JP4438747B2 - 投影露光装置及び投影露光装置の洗浄方法、メンテナンス方法並びにデバイスの製造方法 - Google Patents

投影露光装置及び投影露光装置の洗浄方法、メンテナンス方法並びにデバイスの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4438747B2
JP4438747B2 JP2005514207A JP2005514207A JP4438747B2 JP 4438747 B2 JP4438747 B2 JP 4438747B2 JP 2005514207 A JP2005514207 A JP 2005514207A JP 2005514207 A JP2005514207 A JP 2005514207A JP 4438747 B2 JP4438747 B2 JP 4438747B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
exposure apparatus
projection exposure
flow path
flow rate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005514207A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2005031820A1 (ja
Inventor
裕久 谷
正樹 塩澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Publication of JPWO2005031820A1 publication Critical patent/JPWO2005031820A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4438747B2 publication Critical patent/JP4438747B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70975Assembly, maintenance, transport or storage of apparatus
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2041Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70341Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70916Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70925Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

本発明は、例えば、半導体素子、撮像素子(CCD等)、液晶表示素子または薄膜磁気ヘッド等のデバイスを製造するためのリソグラフィ工程でマスクパターンを感光性の基板上に転写するために用いられる投影露光装置、及び液浸型の投影露光装置の洗浄方法、メンテナンス方法並びにデバイスの製造方法に関するものである。
半導体素子等を製造する際に、マスクとしてのレチクルのパターンの像を投影光学系を介して、感光性の基板としてのレジストが塗布されたウエハ(又はガラスプレート等)上の各ショット領域に転写する投影露光装置が使用されている。従来は投影露光装置として、ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影型の露光装置(ステッパ)が多用されていたが、最近ではレチクルとウエハとを同期走査して露光を行うステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置も注目されている。
投影露光装置に備えられている投影光学系の解像度は、使用する露光波長が短くなるほど、また投影光学系の開口数が大きいほど高くなる。そのため、集積回路の微細化に伴い投影露光装置で使用される露光波長は年々短波長化しており、投影光学系の開口数も増大してきている。そして、現在主流の露光波長は、KrFエキシマレーザの248nmであるが、更に短波長のArFエキシマレーザの193nmも実用化されている。
また、露光を行う際には、解像度と同様に焦点深度(DOF)も重要となる。解像度R及び焦点深度δはそれぞれ以下の式で表される。
R=k・λ/NA (1)
δ=k・λ/NA (2)
ここで、λは露光波長,NAは投影光学系の開口数,k,kはプロセス係数である。(1)式、(2)式より、解像度Rを高めるために、露光波長λを短くして、開口数NAを大きくすると、焦点深度δが狭くなることが分かる。従来より投影露光装置では、オートフォーカス方式でウエハの表面を投影光学系の像面に合わせ込んで露光を行っているが、そのためには焦点深度δはある程度広いことが望ましい。そこで、従来も位相シフトレチクル法、変形照明法、多層レジスト法など、実質的に焦点深度を広くする提案がなされている。
上記のとおり、従来の投影露光装置では、露光光の短波長化および投影光学系の開口数の増大によって、焦点深度が狭くなってきている。そして半導体集積回路の一層の高集積化に対応するために、露光波長のさらなる短波長も研究されており、このままでは焦点深度が狭くなり過ぎて、露光動作時のマージンが不足する恐れがある。
そこで、実質的に露光波長を短くし、かつ焦点深度を広くする方法として液浸法が提案されている。この液浸法を用いた液浸型の投影露光装置においては、投影光学系の下面とウエハ表面との間を水、または有機溶媒等の液体で満たし、液体中での露光光の波長が、空気中の1/n倍(nは液体の屈折率で通常1.2〜1.6程度)になることを利用して解像度を向上させると共に焦点深度を拡大させている(例えば、特開平10−303114号公報、及び国際公開第99/49504号パンフレット参照)。
液浸型の投影露光装置においては、長期間の使用により液体内に溶解している不純物が配管や液体と接した投影光学系の先端部に析出堆積して、液浸型露光装置としての性能劣化を招く可能性がある。特に紫外波長でレンズ素材として使用可能な蛍石(CaF)やフッ化バリウム(BaF)などは、液体として純水や水溶液を用いた場合、その溶解度のため浸食され、スケール成分と呼ばれるカルシウムイオンやバリウムイオンの液体中濃度が上昇し、その結果スケールの析出堆積によって、液浸型露光装置としての性能劣化が早くなる可能性があった。
また、液浸型の投影露光装置で使用される液体には、カルシウム、マグネシウム、鉄、ニッケル、クロムなどの金属塩からなる微小な固形物や、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)などの樹脂からなる微小な固形物が含まれていることがある。これらは液体自身に含まれる極微量な不純物成分でもあり、また液体が流れる流路を構成する配管などの成分でもある。
これらの金属塩からなる成分が長期間のうちに液体流路の壁面などに堆積成長して極微小な固形物となり、さらに成長が進むと液体流路の壁面からはがれ落ちて微小な固形物として液体に混入する。比較的安定だとされるPTFEについても金属塩からなる微小な固形物が衝突して、自らが新たな微小な固形物となり得る。
本発明の目的は、液浸法を適用した投影露光装置の性能劣化を防止することである。
この発明の投影露光装置は、露光ビームでマスクを照明し、投影光学系を介して前記マスクのパターンを基板上に転写し、前記基板の表面と前記投影光学系の前記基板側の光学素子との間に所定の液体を介在させた投影露光装置において、前記液体を液体供給管を介して供給すると共に前記液体を液体回収管を介して回収する液体供給排出機構と、前記液体供給管に設けられたスケール付着防止機構とを備えることを特徴とする。
この発明の投影露光装置によれば、基板の表面と投影光学系の基板側光学素子との間に所定の液体を供給する供給管に設けられているスケール付着防止機構によりスケールの付着を防止することができる。従って、例えば、供給管の内壁に、所定の液体内に溶解している不純物等のスケールが堆積することにより液体の流れが悪くなることを防止し、安定的に液体を供給することができる。
また、この発明の投影露光装置は、前記液体回収管に設けられた前記スケール付着防止機構を更に備えることを特徴とする。この発明の投影露光装置によれば、液体回収管にもスケール付着防止機構が設けられているため、スケールの付着により投影露光装置の性能が劣化することを的確に防止することができ、投影露光装置の性能を安定させることができる。
また、この発明の投影露光装置は、前記スケール付着防止機構が、前記液体供給管または前記液体回収管の外部から印加される外部磁場に基づいてスケールの付着を防止することを特徴とする。この発明の投影露光装置によれば、外部から印加される外部磁場、例えば、液体供給管または液体回収管の外壁面に設けられた磁石による磁力線を所定の液体が横切ることにより、電子励起作用が発生して、この電子励起作用を利用してスケールの付着を防止することができる。
また、この発明の投影露光装置は、前記スケール付着防止機構が、前記液体供給管または前記液体回収管にコイル状に巻かれた配線を流れる電気信号に基づいてスケールの付着を防止することを特徴とする。この発明の投影露光装置によれば、コイル状に巻かれた配線に電気信号、即ち、電流を流すことにより生じる磁界による磁力線を所定の液体が横切ることにより、電子励起作用が発生して、この電子励起作用を利用してスケールの付着を防止することができる。
また、この発明の投影露光装置は、前記露光ビームがArFレーザ光であることを特徴とする。この発明の投影露光装置によれば、ArFレーザ光を用いることにより、高い解像度を得ることができ、微細な集積回路パターンを適切に露光することができる。
また、この発明の投影露光装置は、前記光学素子の基材が蛍石であることを特徴とする。この発明の投影露光装置によれば、光学素子の基材として蛍石を用いることにより、短波長の露光ビーム、例えば、ArFレーザ光を確実に透過させることができる。
この発明の投影露光装置は、光学部品と露光対象物との間隙を液体で満たして前記露光対象物を露光する液浸型の投影露光装置において、前記液体を供給するための液体供給機構を備え、前記液体の流路内の付着物を除去する洗浄手段を有することを特徴とする。この発明の投影露光装置によれば、長期に使用し続けていても所望の性能を維持することが可能な優れた投影露光装置を提供することができる。
この発明の投影露光装置は、洗浄手段が単位時間当たりの液体供給流量を把握する供給流量把握部と、単位時間当たりの前記液体供給流量を変動させるための流量変動制御部とを有する。
この発明の投影露光装置は、前記液体を満たした部分から前記液体を排出するための液体排出機構を備え、前記洗浄手段は、単位時間当たりの液体排出流量を把握する排出流量把握部と、単位時間当たりの液体排出流量を変動させるための流量変動制御部とを有し、該流量変動制御部は、単位時間当りの前記液体供給流量と単位時間当りの前記液体排出流量とを連動して変動させるように前記液体供給機構と前記液体排出機構とを制御する。
この発明の投影露光装置は、単位時間当たりの前記液体供給流量が該液体供給流量の時間平均値に対して0.1%以上の振幅で変動する。
この発明の投影露光装置は、前記洗浄手段が前記液体中に1mL以下の体積の気泡を1個以上混入させることにより前記流路内から前記付着物を除去する機能を備える。
この発明の投影露光装置は、洗浄手段を露光が停止する時間に合わせて作動させて前記流路内から前記付着物を除去可能に構成する。
この発明の投影露光装置は、前記光学部品を合成フッ化カルシウム単結晶とすることができる。この発明の投影露光装置は、前記光学部品の最表面をフッ化マグネシウムによりコーティングすることができる。この発明の投影露光装置は、前記液体として純水又は塩類が溶解している水溶液を使用することができる。
この発明の投影露光装置の洗浄方法は、光学部品と露光対象物との間隙を液体で満たして前記露光対象物を露光する液浸型の投影露光装置における洗浄方法であって、前記液体を供給する際に、前記液体供給流量と前記液体排出流量とを変動させて前記液体の流路内の付着物を除去することを特徴とする。この発明の投影露光装置の洗浄方法によれば、長期に使用し続けていても所望の性能を維持することが可能な優れた液浸型投影露光装置の洗浄方法を提供することができる。
この発明の投影露光装置の洗浄方法は、単位時間当たりの前記液体供給量として、該液体供給流量の時間平均値に対して0.1%以上の振幅で変動させて前記液体の流路内の付着物を除去することができる。
この発明の投影露光装置の洗浄方法は、光学部品と露光対象物との間隙を液体で満たして前記露光対象物を露光する液浸型の投影露光装置における洗浄方法であって、前記液体を供給する際に、前記液体中に1mL以下の体積の気泡を1個以上混入させて前記液体の流路内を洗浄することを特徴とする。この発明の投影露光装置の洗浄方法によれば、所望の性能を維持することが可能な優れた液浸型投影露光装置の洗浄方法を提供できる。
また、この本発明の投影露光装置は、第1物体と第2物体との間を所定の液体で満たし、該液体を介して露光光を露光対象物に照射する投影露光装置であって、液体を液体供給管を介して供給すると共に液体を液体回収管を介して回収する液体供給排出機構と、液体の流路を形成する部材への不純物の付着を防止する付着防止機構とを備えたものである。
この発明の投影露光装置によれば、液体中への不純物の混入や、液体の流れが悪くなることを防止して、液浸型の投影露光装置としての性能を維持することができる。
また、この発明の投影露光装置は、第1物体と第2物体との間を液体で満たし、該液体を介して露光光を露光対象物に照射する液浸型の投影露光装置であって、液体を供給するための液体供給機構と、液体を排出するための液体排出機構と、液体の流路を洗浄する洗浄機構とを有するものである。この発明の投影露光装置によれば、液体中への不純物の混入や、液体の流れが悪くなることを防止して、液浸型の投影露光装置としての性能を維持することができる。
また、この発明の投影露光装置のメンテナンス方法は、第1部材と第2部材との間隙を液体で満たして露光対象物を露光する液浸型の投影露光装置のメンテナンス方法であって、露光体対象物の露光を行なっていないときに、液体の流路を洗浄するものである。
この発明のメンテナンス方法によれば、露光体対象物の露光に影響を与えることなく液体の流路を洗浄して、液体中への不純物の混入や、液体の流れが悪くなることを防止し、液浸型の投影露光装置の性能を維持することができる。
また、この発明のデバイス製造方法によれば、上述の投影露光装置やメンテナンス方法を利用して、歩留まりの良い、優れたデバイスを製造することができる。
第1の実施の形態において使用される投影露光装置の概略構成を示す図である。 第1の実施の形態にかかる投影光学系PLの光学素子4の先端部4AとX方向用の排出ノズル及び流入ノズルとの位置関係を示す図である。 第1の実施の形態にかかる投影光学系PLの光学素子4の先端部4Aと、Y方向から液体の供給及び回収を行う排出ノズル及び流入ノズルとの位置関係を示す図である。 第1の実施の形態にかかる光学素子4とウエハWとの間への液体7の供給及び回収の様子を示す要部の拡大図である。 第2の実施の形態において使用される投影露光装置の投影光学系PLAの下端部、液体供給装置5、及び液体回収装置6等を示す正面図である。 第2の実施の形態にかかる投影光学系PLAの光学素子32の先端部32AとX方向用の排出ノズル及び流入ノズルとの位置関係を示す図である。 第2の実施の形態にかかる投影光学系PLAの光学素子32の先端部32Aと、Y方向から液体の供給及び回収を行う排出ノズル及び流入ノズルとの位置関係を示す図である。 第3の実施の形態にかかる液浸型投影露光装置の概略構成を示す図である。 第4の実施の形態にかかる液浸型投影露光装置の概略構成を示す図である。 第3実施の形態にかかる液体供給流量の変動の説明図である。 第3の実施の形態にかかる液体供給流量の変動の説明図である。 第3の実施の形態にかかる液体供給流量の変動の説明図である。 従来の液体供給流量の説明図である。 半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
以下、図面を参照して、本発明の第1の実施の形態にかかる投影露光装置の説明を行う。図1は、第1の実施の形態にかかるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置の概略構成を示す図である。また、以下の説明においては、図1中に示すXYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。XYZ直交座標系は、X軸及びY軸がウエハWに対して平行となるよう設定され、Z軸がウエハWに対して直交する方向に設定されている。図中のXYZ座標系は、実際にはXY平面が水平面に平行な面に設定され、Z軸が鉛直上方向に設定される。
この実施の形態にかかる投影露光装置は、図1に示すように、露光光源であるArFエキシマレーザ光源を含み、オプティカル・インテグレータ(ホモジナイザー)、視野絞り、コンデンサレンズ等から構成される照明光学系1を備えている。光源から射出された波長193nmの紫外パルス光よりなる露光光(露光ビーム)ILは、照明光学系1を通過し、レチクル(マスク)Rに設けられたパターンを照明する。レチクルRを通過した光は、両側(又はウエハW側に片側)テレセントリックな投影光学系PLを介して、フォトレジストが塗布されたウエハ(基板)W上の露光領域に所定の投影倍率β(例えば、βは1/4,1/5等)で縮小投影露光する。
なお、露光光ILとしては、KrFエキシマレーザ光(波長248nm)、Fレーザ光(波長157nm)や水銀ランプのi線(波長365nm)等を使用してもよい。
また、レチクルRはレチクルステージRST上に保持され、レチクルステージRSTにはX方向、Y方向及び回転方向にレチクルRを微動させる機構が組み込まれている。レチクルステージRSTは、レチクルレーザ干渉計(不図示)によってX方向、Y方向及び回転方向の位置をリアルタイムに計測され、且つ制御されている。
また、ウエハWはウエハホルダ(不図示)を介してZステージ9上に固定されている。また、Zステージ9は、投影光学系PLの像面と実質的に平行なXY平面に沿って移動するXYステージ10上に固定されており、ウエハWのフォーカス位置(Z方向の位置)及び傾斜角を制御する。Zステージ9は、Zステージ9上に位置する移動鏡12を用いたウエハレーザ干渉計13によってX方向、Y方向及び回転方向の位置をリアルタイムに計測され、且つ制御されている。また、XYステージ10は、ベース11上に載置されており、ウエハWのX方向、Y方向及び回転方向を制御する。
この投影露光装置に備えられている主制御系14は、レチクルレーザ干渉計により計測された計測値に基づいてレチクルRのX方向、Y方向及び回転方向の位置の調整を行なう。即ち、主制御系14は、レチクルステージRSTに組み込まれている機構に制御信号を送信し、レチクルステージRSTを微動させることによりレチクルRの位置調整を行なう。
また、主制御系14は、オートフォーカス方式及びオートレベリング方式によりウエハW上の表面を投影光学系PLの像面に合わせ込むため、ウエハWのフォーカス位置(Z方向の位置)及び傾斜角の調整を行なう。即ち、主制御系14は、ウエハステージ駆動系15に制御信号を送信し、ウエハステージ駆動系15によりZステージ9を駆動させることによりウエハWのフォーカス位置及び傾斜角の調整を行なう。更に、主制御系14は、ウエハレーザ干渉計13により計測された計測値に基づいてウエハWのX方向、Y方向及び回転方向の位置の調整を行なう。即ち、主制御系14は、ウエハステージ駆動系15に制御信号を送信し、ウエハステージ駆動系15によりXYステージ10を駆動させることによりウエハWのX方向、Y方向及び回転方向の位置調整を行なう。
露光時には、主制御系14は、ウエハステージ駆動系15に制御信号を送信し、ウエハステージ駆動系15によりXYステージ10を駆動させることによりウエハW上の各ショット領域を順次露光位置にステップ移動させる。即ち、ステップ・アンド・リピート方式によりレチクルRのパターン像をウエハW上に露光する動作を繰り返す。
この投影露光装置においては、露光波長を実質的に短くし、且つ解像度を向上させるために液浸法が適用されている。ここで、液侵法を適用した液浸型の投影露光装置においては、少なくともレチクルRのパターン像をウエハW上に転写している間は、ウエハWの表面と投影光学系PLのウエハW側の光学素子4の先端面(下面)との間に所定の液体7が満たされている。投影光学系PLは、投影光学系PLを構成する石英または蛍石により形成された複数の光学素子を収納する鏡筒3を備えている。この投影光学系PLにおいては、最もウエハW側の光学素子4が蛍石により形成されており、光学素子4のウエハW側の先端部4A(図2参照)のみが液体7と接触するように構成されている。これによって、金属からなる鏡筒3の腐食等が防止されている。
ここで、光学素子4の基材は蛍石であり、光学素子4の先端部4A、即ち、液体7と接触する部分には、溶解防止膜としてフッ化マグネシウム(MgF)が真空蒸着法により成膜されている。また、液体7としては、半導体製造工場等で容易に大量に入手できる純水が使用されている。
図2は、投影光学系PLの光学素子4の先端部4A及びウエハWと、その先端部4AをX方向に挟む2対の排出ノズル及び流入ノズルとの位置関係を示す図である。また、図3は、投影光学系PLの光学素子4の先端部4Aと、その先端部4AをY方向に挟む2対の排出ノズル及び流入ノズルとの位置関係を示す図である。この実施の形態にかかる投影露光装置は、液体7の供給を制御する液体供給装置5及び液体7の排出を制御する液体回収装置6を備えている。
液体供給装置5は、液体7のタンク(図示せず)、加圧ポンプ(図示せず)、温度制御装置(図示せず)等により構成されている。また、液体供給装置5には、図2に示すように、供給管21を介して先端部4Aの+X方向側に細い先端部を有する排出ノズル21aが、供給管22を介して先端部4Aの−X方向側に細い先端部を有する排出ノズル22aが接続されている。供給管21には、液体7内に溶解している不純物であるスケールが供給管21やノズル21a等に付着するのを防止するスケール付着防止機構210が設けられており、同様に、供給管22にも、スケール付着防止機構220が設けられている。また、液体供給装置5には、図3に示すように、供給管27を介して先端部4Aの+Y方向側に細い先端部を有する排出ノズル27aが、供給管28を介して先端部4Aの−Y方向側に細い先端部を有する排出ノズル28aが接続されている。供給管27には、液体7内に溶解している不純物であるスケールが供給管27やノズル27a等に付着するのを防止するスケール付着防止機構270が設けられており、同様に、供給管28にも、スケール付着防止機構280が設けられている。液体供給装置5は、温度制御装置により液体7の温度を調整し、排出ノズル21a、22a、27a、28aの中の少なくとも1つの排出ノズルより、供給管21、22、27、28の中の少なくとも1つの供給管を介して温度調整された液体7をウエハW上に供給する。なお、液体7の温度は、温度制御装置により、例えばこの実施の形態にかかる投影露光装置が収納されているチャンバ内の温度と同程度に設定される。また、露光装置の液体供給装置5は、必ずしもタンク、加圧ポンプ、温度制御装置をすべてを備えている必要はなく、それらの少なくとも一部を、露光装置が設置される工場などの設備で代用してもよい。
液体回収装置6は、液体7のタンク(図示せず)、吸引ポンプ(図示せず)等により構成されている。また、液体回収装置6には、図2に示すように、回収管23を介して先端部4Aの−X方向側に広い先端部を有する流入ノズル23a、23bが、回収管24を介して先端部4Aの+X方向側に広い先端部を有する流入ノズル24a、24bが接続されている。なお、流入ノズル23a、23b、24a、24bは、先端部4Aの中心を通りX軸に平行な軸に対して扇状に開いた形で配置されている。回収管23には、液体7内に溶解している不純物であるスケールが回収管23やノズル23a、23b等に付着するのを防止するスケール付着防止機構230が設けられており、同様に、回収管24にも、スケール付着防止機構240が設けられている。また、液体回収装置6には、図3に示すように、回収管29を介して先端部4Aの−Y方向側に広い先端部を有する流入ノズル29a、29bが、回収管30を介して先端部4Aの+Y方向側に広い先端部を有する流入ノズル30a、30bが接続されている。なお、流入ノズル29a、29b、30a、30bは、先端部4Aの中心を通りY軸に平行な軸に対して扇状に開いた形で配置されている。回収管29には、液体7内に溶解している不純物であるスケールが回収管29やノズル29a、29b等に付着するのを防止するスケール付着防止機構290が設けられており、同様に、回収管30にも、スケール付着防止機構300が設けられている。
液体回収装置6は、流入ノズル23a及び23b、24a及び24b、29a及び29b、30a及び30bの中の少なくとも1つの流入ノズルより、回収管23、24、29、30の中の少なくとも1つの回収管を介して液体7をウエハW上から回収する。なお、露光装置の液体回収装置6は、必ずしもタンクと吸引ポンプを備えている必要はなく、少なくとも一方を、露光装置が設置される工場などの設備で代用してもよい。
次に、液体7の供給及び回収方法について説明する。図2において、実線で示す矢印25Aの方向(−X方向)にウエハWをステップ移動させる際には、液体供給装置5は、供給管21及び排出ノズル21aを介して光学素子4の先端部4AとウエハWとの間に液体7を供給する。液体回収装置6は、回収管23及び流入ノズル23a,23bを介してウエハW上から液体供給装置5により先端部4AとウエハWとの間に供給された液体7を回収する。この場合においては、液体7はウエハW上を矢印25Bの方向(−X方向)に流れており、ウエハWと光学素子4との間は液体7により安定に満たされる。
一方、図2において、2点鎖線で示す矢印26Aの方向(+X方向)にウエハWをステップ移動させる際には、液体供給装置5は、供給管22及び排出ノズル22aを介して光学素子4の先端部4AとウエハWとの間に液体7を供給する。液体回収装置6は、回収管24及び流入ノズル24a,24bを介して、液体供給装置5により先端部4AとウエハWとの間に供給された液体7を回収する。この場合においては、液体7はウエハW上を矢印26Bの方向(+X方向)に流れており、ウエハWと光学素子4との間は液体7により安定に満たされる。
また、ウエハWをY方向にステップ移動させる際には、Y方向から液体7の供給及び回収を行なう。即ち、図3において、実線で示す矢印31Aの方向(−Y方向)にウエハWをステップ移動させる際には、液体供給装置5は、供給管27及び排出ノズル27aを介して、液体7を供給する。液体回収装置6は、回収管29及び流入ノズル29a,29bを介して、液体供給装置5により先端部4AとウエハWとの間に供給された液体7を回収する。この場合においては、液体7は、光学素子4の先端部4Aの直下の露光領域上を矢印31Bの方向(−Y方向)に流れる。
また、ウエハWを+Y方向にステップ移動させる際には、液体供給装置5は、供給管28及び排出ノズル28aを介して、液体7を供給する。液体回収装置6は、回収管30及び流入ノズル30a,30bを介して、液体供給装置5により先端部4AとウエハWとの間に供給された液体7を回収する。この場合においては、液体7は、光学素子4の先端部4Aの直下の露光領域上を+Y方向に流れる。
なお、X方向またはY方向から液体7の供給及び回収を行うノズルだけでなく、例えば斜めの方向から液体7の供給及び回収を行うためのノズルを設けてもよい。
次に、液体7の供給量及び回収量の制御方法について説明する。図4は、投影光学系PLを構成する光学素子4とウエハWの間に液体7を供給及び回収している状態を示す図である。図4に示すように、ウエハWが矢印25Aの方向(−X方向)に移動している場合において、排出ノズル21aより供給された液体7は、矢印25Bの方向(−X方向)に流れ、流入ノズル23a,23bにより回収される。ウエハWが移動中であっても光学素子4とウエハWとの間に充填される液体7の量を一定に保つため、液体7の供給量Vi(m/s)と回収量Vo(m/s)とを等しくする。また、XYステージ10(ウエハW)の移動速度vに基づいて液体7の供給量Vi及び回収量Voを調整する。即ち、数式1に基づいて液体7の供給量Vi及び回収量Voが算出される。
Figure 0004438747
ここで、Dは図1に示すように光学素子4の先端部4Aの直径(m)、vはXYステージ10の移動速度(m/s)、dは投影光学系PLの作動距離(ワーキング・ディスタンス)(m)である。XYステージ10をステップ移動するときの速度vは主制御系14により設定され、D及びdは予め入力されているため、数式1に基づいて液体7の供給量Vi及び回収量Voを算出し、調整することにより、液体7は光学素子4とウエハWとの間に常時満たされる。
なお、投影光学系PLの作動距離dは、光学素子4とウエハWとの間に液体7を安定して存在させるために可能な限り狭いほうが望ましい。例えば、投影光学系PLの作動距離dは、2mm程度に設定される。
次に、液体7の供給及び回収の際におけるスケールの付着を防止する処理について説明する。液体7を供給及び回収することにより、液体7中に溶解している不純物であるスケールが供給管や回収管の内壁に付着して投影露光装置の性能を低下させる場合がある。水などの液体中に溶解しているカルシウム等の不純物はプラスに帯電しているために、マイナスに帯電しやすい供給管や回収管の内壁に吸着する傾向にある。従って、供給管や回収管の内壁に対するスケールの吸着量が時間と共に増加し、固着すると投影露光装置の性能を低下させてしまう。例えば、供給管や回収管の内壁にスケールが堆積(付着)することで液体の流れが悪くなったり、液体を供給排出するノズルにスケールが堆積(付着)することでノズル詰まりを招く可能性がある。また、液体が接する投影光学系の先端部にスケールが堆積(付着)することにより光学性能の劣化を引き起こしてしまう可能性がある。
そこで本実施の形態では、溶解している不純物がスケール結晶化するときの表面電位を中性もしくはマイナスに帯電させ、スケールの結晶化を抑制し、電荷の反発力で堆積を防止する。即ち、液体に対して磁場を外部から印加するときに生じる電子励起作用により分極した水分子の水和エネルギーによって、スケール成分をイオン封鎖して表面電位を中性もしくはマイナスにすることにより、供給管及び回収管などに対するスケールの付着を防止することができる。
例えば、スケール付着防止機構210においては、供給管21の外壁面に接する位置にN極の磁石が配置され、このN極の磁石と供給管21を挟んで対向する位置にS極の磁石が配置される。この2極間において発生する磁場により供給管21に対して磁力線が作用している。従って、この2極間の磁場の中を電気伝導度を持った流体が一定以上の速度で直角に横切るとき、電子励起作用が起こりエネルギーが発生する。この発生したエネルギーによりスケールが結晶化するときの表面電位を中性もしくはマイナスに帯電させることができ、供給管21等へのスケールの付着を防止することができる。なお、供給管22、27及び28にそれぞれ配置されているスケール付着防止機構220、270及び280、回収管23、24、29及び30にそれぞれ配置されているスケール付着防止機構230、240、290及び300も、スケール付着防止機構210と同様の構成を有し、スケール付着防止機構220、270、280、230、240、290及び300においても磁石を用いて磁力線を作用させることによりスケールの付着が防止されている。
この第1の実施の形態にかかる投影露光装置によれば、液体を供給する供給管のそれぞれにスケール付着防止機構が設けられているため、液体が供給管を流れる際に液体内に溶解しているスケール成分を中性もしくはマイナスに帯電させ、スケールが供給管の内壁やノズル等に付着することを防止できる。従って、供給管及び回収管の内壁にスケールが付着して液体の流れが悪化したり、液体を供給または排出するノズルがスケールによりノズル詰りを発生することを防止することができると共に、投影光学系の先端部分にスケールが付着することにより光学特性が劣化することを防止することができるため、投影露光装置の性能を安定して維持することができる。
また、投影光学系の先端部と基板との間に液体を供給する供給管、及び液体を回収する回収管のそれぞれにスケール付着防止機構が設けられているため、液体中に溶解している不純物であるスケールの供給管や投影光学系の先端部、各ノズル、及び回収管などへの付着堆積が防止される。従って、スケールの付着堆積により不具合となった部品を交換するために装置の稼動を停止させる必要がない、あるいはスケールの付着堆積に起因する部品交換の頻度を少なくすることができ、投影露光装置としての性能を安定して維持することができる。
また、波長が200nm程度の露光光に対する純水の屈折率nは約1.44であり、波長193nmであるArFエキシマレーザ光は、ウエハW上において1/n、即ち134nmに短波長化されるため、高い解像度を得ることができる。更に焦点深度は空気中に比べて約n倍、即ち、約1.44倍に拡大されるため、空気中で使用する場合と同程度の焦点深度が確保できればよい場合には、投影光学系PLの開口数をより増加させることができるため、より一層解像度を向上させることができる。
また、この第1の実施の形態にかかる投影露光装置によれば、X方向及びY方向に互いに反転した2対の排出ノズルと流入ノズルとを備えているため、ウエハを+X方向、−X方向、+Y方向または−Y方向に移動する場合においても、ウエハと光学素子との間を液体により安定に満たし続けることができる。
また、液体がウエハ上を流れるため、ウエハ上に異物が付着している場合であっても、その異物を液体により流し去ることができる。また、液体が液体供給装置により所定の温度に調整されているため、ウエハ表面の温度も一定となり、露光の際に生じるウエハの熱膨張による重ね合わせ精度の低下を防止することができる。従って、EGA(エンハンスト・グローバル・アライメント)方式のアライメントのように、アライメントと露光とに時間差のある場合であっても、ウエハの熱膨張による重ね合わせ精度の低下を防ぐことができる。
また、この第1の実施の形態にかかる投影露光装置によれば、ウエハを移動させる方向と同一の方向に液体が流れているため、異物や熱を吸収した液体を光学素子の先端部の直下の露光領域上に滞留させることなく液体回収装置により回収することができる。
次に、図面を参照して、本発明の第2の実施の形態にかかる投影露光装置について説明する。図5は、第2の実施の形態にかかるステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置の投影光学系PLAの下部、液体供給装置5及び液体回収装置6等を示す正面図である。また、以下の説明においては、図5中に示すXYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。XYZ直交座標系は、X軸及びY軸がウエハWに対して平行となるよう設定され、Z軸がウエハWに対して直交する方向に設定されている。図中のXYZ座標系は、実際にはXY平面が水平面に平行な面に設定され、Z軸が鉛直上方向に設定される。なお、図5においては、第1の実施の形態にかかる投影露光装置と同一の構成には、第1の実施の形態で用いたのと同一の符号を付して説明を行なう。
この投影露光装置においては、投影光学系PLAの鏡筒3Aの最下端の光学素子32は、先端部32Aが走査露光に必要な部分だけを残してY方向(非走査方向)に細長い矩形に削られている。走査露光時には、先端部32Aの直下の矩形の露光領域にレチクルの一部のパターン像が投影され、投影光学系PLAに対して、レチクル(不図示)が−X方向(又は+X方向)に速度Vで移動するのに同期して、XYステージ10を介してウエハWが+X方向(又は−X方向)に速度β・V(βは投影倍率)で移動する。そして、1つのショット領域への露光終了後に、ウエハWのステッピングによって次のショット領域が走査開始位置に移動し、以下ステップ・アンド・スキャン方式で各ショット領域への露光が順次行われる。
また、光学素子32の基材は蛍石であり、光学素子32の先端部32Aには、真空蒸着法により構成される溶解防止膜としてフッ化マグネシウム(MgF)が成膜されている。
この第2の実施の形態においても第1の実施の形態と同様に、液浸法が適用されるため、走査露光中に光学素子32とウエハWの表面との間に液体7が満たされる。液体7としては、純水が使用されている。液体7の供給及び回収は、それぞれ液体供給装置5及び液体回収装置6によって行われる。
図6は、投影光学系PLAの光学素子32の先端部32Aと液体7をX方向に供給及び回収するための排出ノズル及び流入ノズルとの位置関係を示す図である。液体供給装置5には、図6に示すように、供給管21を介してY方向に細長い矩形状である先端部32Aの+X方向側に3個の排出ノズル21a〜21cが、先端部32Aの−X方向側に3個の排出ノズル22a〜22cが接続されている。また、液体回収装置6には、図6に示すように、回収管23を介して先端部32Aの−X方向側に2個の流入ノズル23a、23bが、回収管24を介して先端部32Aの+X方向側に2個の流入ノズル24a、24bが接続されている。
実線の矢印で示す走査方向(−X方向)にウエハWを移動させて走査露光を行う場合には、液体供給装置5は、供給管21及び排出ノズル21a〜21cを介して光学素子32の先端部32AとウエハWとの間に液体7を供給する。液体回収装置6は、回収管23及び流入ノズル23a,23bを介して、液体供給装置5により先端部32AとウエハWとの間に供給された液体7を回収する。この場合においては、液体7はウエハW上を−X方向に流れており、光学素子32とウエハWとの間は液体7により満たされる。
また、2点鎖線の矢印で示す方向(+X方向)にウエハWを移動させて走査露光を行う場合には、液体供給装置5は、供給管22及び排出ノズル22a〜22cを介して光学素子32の先端部32AとウエハWとの間に液体7を供給する。液体回収装置6は、回収管24及び流入ノズル24a,24bを介して、液体供給装置5により先端部32AとウエハWとの間に供給された液体7を回収する。この場合においては、液体7はウエハW上を+X方向に流れており、光学素子32とウエハWとの間は液体7により満たされる。
また、液体7の供給量Vi(m/s)及び回収量Vo(m/s)は、以下の数式2により算出される。
Figure 0004438747
ここで、DSYは光学素子32の先端部32AのX方向の長さ(m)である。DSYは予め入力されているため、数式2に基づいて液体7の供給量Vi(m/s)及び回収量Vo(m/s)を算出し、調整することにより、走査露光中においても光学素子32とウエハWとの間に液体7は安定に満たされる。
また、上述のようにX方向に液体7を供給及び回収する際には、供給管及び回収管にそれぞれ設けられた第1の実施の形態にかかるスケール付着防止機構と同一の構成を有するスケール付着防止機構により、第1の実施の形態と同一の方法により供給管及び回収管の内壁や液体を供給排出するノズルに対するスケールの付着が防止されている。即ち、図6に示すように、供給管21及び22のそれぞれに設けられたスケール付着防止機構210及び220において、それぞれの供給管に磁力線を作用させスケール成分を中性もしくはマイナスに帯電させて供給管等へのスケールの付着を防止している。同様に、回収管23及び24のそれぞれに設けられたスケール付着防止機構230及び240において、それぞれの回収管等へのスケールの付着が防止されている。
また、ウエハWをY方向にステップ移動させる際には、第1の実施の形態と同一の方法によりY方向から液体7の供給及び回収を行なう。
図7は、投影光学系PLAの光学素子32の先端部32AとY方向用の排出ノズル及び流入ノズルとの位置関係を示す図である。図7に示すように、ウエハWを走査方向に直交する非走査方向(−Y方向)にステップ移動させる場合には、Y方向に配列された排出ノズル27a及び流入ノズル29a,29bを使用して液体7の供給及び回収を行なう。また、ウエハを+Y方向にステップ移動させる場合には、Y方向に配列された排出ノズル28a及び流入ノズル30a,30bを使用して液体7の供給及び回収を行なう。この場合においては、液体7の供給量Vi(m/s)、及び回収量Vo(m/s)は、以下の数式3により算出される。
Figure 0004438747
ここで、DSXは光学素子32の先端部32AのY方向の長さ(m)である。第1の実施の形態と同様に、Y方向にステップ移動させる際にもウエハWの移動速度vに応じて液体7の供給量を調整することにより、光学素子32とウエハWとの間を液体7により満たし続ける。
また、上述のようにY方向に液体7を供給及び回収する際には、供給管及び回収管にそれぞれ設けられた第1の実施の形態にかかるスケール付着防止機構と同一の構成を有するスケール付着防止機構により、第1の実施の形態と同一の方法により供給管及び回収管の内壁や液体を供給排出するノズルに対するスケールの付着が防止されている。即ち、図7に示すノズル27aを介して供給される液体7が流れる供給管に設けられたスケール付着防止機構及びノズル28aを介して供給される液体7が流れる供給管に設けられたスケール付着防止機構において、磁石を用いて発生させた磁場により供給管に対して磁力線を作用させ、スケール成分を中性もしくはマイナスに帯電させて供給管等へのスケールの付着を防止している。同様に、ノズル29a及び29bを介して回収される液体7が流れる回収管に設けられたスケール付着防止機構と、ノズル30a及び30bを介して回収される液体7が流れる回収管に設けられたスケール付着防止機構において、磁石を用いて発生させた磁場により供給管に対して磁力線を作用させ、それぞれの回収管等へのスケールの付着を防止している。
この第2の実施の形態にかかる走査型投影露光装置によれば、供給管及び回収管にそれぞれ設けられたスケール付着防止機構において、液体内に溶解しているスケール成分が中性もしくはマイナスに帯電させているため、供給管及び回収管の内壁や液体を供給排出するノズルへのスケールの付着を防止することができる。従って、スケールの付着により供給管内又は回収管内における液体の流れを常に一定に保ち、光学素子とウエハとの間を液体により安定に満たし続けることができる。
また、波長が200nm程度の露光光に対する純水の屈折率nは約1.44であり、波長193nmであるArFエキシマレーザ光は、ウエハW上において1/n、即ち134nmに短波長化されるため、高い解像度を得ることができる。更に焦点深度は空気中に比べて約n倍、即ち、約1.44倍に拡大されるため、空気中で使用する場合と同程度の焦点深度が確保できればよい場合には、投影光学系PLの開口数をより増加させることができるため、より一層解像度を向上させることができる。
また、この第2の実施の形態にかかる投影露光装置によれば、X方向及びY方向に互いに反転した2対の排出ノズルと流入ノズルとを備えているため、ウエハWを+X方向、−X方向、+Y方向または−Y方向に移動する場合においても、ウエハWと光学素子32との間を液体7により安定に満たし続けることができる。即ち、ウエハWの移動方向に応じた方向に液体を流すことにより、ウエハWと投影光学系PLの先端部との間を液体7により満たし続けることができる。
また、液体7がウエハW上を流れるため、ウエハW上に異物が付着している場合であっても、その異物を液体7により流し去ることができる。また、液体7が液体供給装置5により所定の温度に調整されているため、ウエハW表面の温度も一定となり、露光の際に生じるウエハWの熱膨張による重ね合わせ精度の低下を防止することができる。従って、EGA(エンハンスト・グローバル・アライメント)方式のアライメントのように、アライメントと露光とに時間差のある場合であっても、ウエハの熱膨張による重ね合わせ精度の低下を防ぐことができる。
また、この第2の実施の形態にかかる走査型投影露光装置によれば、ウエハWを移動させる方向と同一の方向に液体7が流れているため、異物や熱を吸収した液体を光学素子32の先端部32Aの直下の露光領域上に滞留させることなく液体回収装置6により回収することができる。
なお、上述の第1及び第2の実施の形態においては、スケール付着防止機構において、磁石を用いて発生させた磁場により供給管又は回収管に磁力線を作用させてスケールの付着を防止しているが、供給管に巻かれたコイルに電流を流すことにより発生させた磁界により供給管又は回収管に磁力線を作用させてスケールの付着を防止するようにしてもよい。例えば、供給管の外壁面にコイルを巻き付け、この供給管に巻き付けられたコイルに磁気発生変換機によって変調された微弱電流を流して磁界を発生させ、この磁界により供給管に対して磁力線を作用させる。そして、磁力線が作用している供給管内を液体が流れることにより電子励起作用に基づくエネルギーが発生し、発生したエネルギーによりスケール成分がマイナスに帯電される。従って、コイルに流された電流によって発生させた磁界により供給管に対して作用させた磁力線に基づいて、供給管を流れる液体中に溶解しているスケール成分をマイナスに帯電させて供給管等に対するスケールの付着を防止する。
また、上述の第1及び第2の実施の形態においては、供給管及び回収管のそれぞれにスケール付着防止機構を設けているが、供給管のみにスケール付着防止機構を設けるようにしてもよい。即ち、液体が供給される際に、液体内に溶解しているスケール成分を中性またはマイナスに帯電させることによって、供給管及び回収管の内壁や液体を供給排出するノズルにスケールが付着するのを防止するようにしてもよい。あるいは回収管のみにスケール付着防止機構を設けるようにしてもよい。また、スケール付着防止機構は、各供給管または回収管において複数箇所に設置するようにしてもよい。例えば、各ノズル付近に更に設置し、ノズル詰りの防止及び投影光学系のウエハ側の光学素子へのスケール付着を、より一層効果的に防止するようにしてもよい。さらに、スケール付着防止機構は、供給管や回収管などに直接取り付けなくてもよく、供給管や回収管などの近傍に別の部材で支持することもできる。
また、上述の第1及び第2の実施の形態においては、ウエハ表面に形成されている被膜やウエハから物質が溶出したり、ウエハ上に異物が付着している場合であっても、スケール付着防止機構の働きによって、そのような溶出物や異物などの不純物が排出ノズルや回収ノズルに付着するのを抑制することができる。さらに、そのような溶出物や異物などの不純物が、流入ノズルから液体とともに回収され、回収管に流入したとしても、スケール付着防止機構の働きによって、そのような溶出物や異物などの不純物が回収管の内壁などに堆積(付着)するのを防止することができる。
また、上述の第1及び第2の実施の形態においては、ウエハの表面と投影光学系のウエハ側の蛍石により形成された光学素子との間を液体により満たしているが、ウエハの表面と投影光学系のウエハ側の蛍石により形成された光学素子との間の一部に液体を介在させるようにしてもよい。
また、上述の第1及び第2の実施の形態においては、投影光学系の光学素子4,32の射出側の光路空間を液体(純水)で満たす構成になっているが、国際公開第2004/019128号に開示されているように、投影光学系の光学素子4,32の入射側の光路空間も液体(純水)で満たすようにしてもよい。この場合、投影光学系の光学素子4,32の入射側の光路空間のための液体の流路を形成する部材(供給管や回収管など)への不純物の付着を防止する付着防止機構も搭載することができる。
また、上述の第1及び第2の実施の形態においては、液体7として純水を使用したが、液体としては、純水に限らず、露光光に対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系やウエハ表面に塗布されているフォトレジストに対して安定なもの(例えばセダー油等)を使用することもできる。
また、上述の第1及び第2の実施の形態においては、ノズルの数や形状は特に限定されるものでない。例えば、第2の実施の形態において、先端部32Aの長辺について2対のノズルで液体7の供給又は回収を行うようにしてもよい。なお、この場合には、+X方向、又は−X方向のどちらの方向からも液体7の供給及び回収を行うことができるようにするため、排出ノズルと流入ノズルとを上下に並べて配置してもよい。
また、露光光としてFレーザ光を用いる場合は、液体としてはFレーザ光が透過可能な例えばフッ素系オイルや過フッ化ポリエーテル(PFPE)等のフッ素系の液体を用いればよい。
また、上述の第1及び第2の実施の形態においては、投影光学系PLとウエハ(基板)Wとの間を局所的に液体で満たす露光装置を採用しているが、特開平6−124873号公報に開示されているような露光対象の基板を保持したステージを液槽の中で移動させる液浸露光装置や、特開平10−303114号公報に開示されているようなステージ上に所定深さの液体槽を形成し、その中に基板を保持する液浸露光装置にも本発明を適用可能である。
以上のように、上述の第1及び第2実施の形態においては、供給管や回収管などの液体の流路を形成する部材に不純物が付着するのを防止することができるので、液体の供給や回収を安定的に行なうことができる。また、露光光が通過する液体中の不純物が少なくなり、投影光学系の終端の光学素子4、32への不純物の付着を防止することできる。
次に、図面を参照して、本発明の第3の実施の形態にかかる投影露光装置について説明する。図8は、第3の実施の形態にかかる液浸型投影露光装置の概略構成を示す図である。
図8に示すように、この液浸型投影露光装置100は、光学部品113、投影光学系114、ステージ115、照明光学系(不図示)、光源(不図示)、液体供給機構111、液体供給流路111a、液体排出機構112、液体排出流路112aより構成される。なお、液体供給流路111aの先端部111bに気泡取りフィルターを備えてもよい。
以下の実施の形態においては、光源として、ArF(エキシマ)レーザを、光学部品113として、合成石英ガラスおよび合成フッ化カルシウム単結晶を部材として使用したレンズから作製されたものを用いている。これは、シリコンウエハ116に最も近いレンズはArF(エキシマ)レーザのフルエンスが高く、合成石英ガラスではコンパクションと呼ばれる屈折率上昇が生じるため、この現象が発生しない合成フッ化カルシウム単結晶を部材として使用している。なお、光源として、KrFエキシマレーザやFレーザなどの他の光源を用いることもできる。
また、以下の実施の形態では、液体として塩類が溶解している水溶液を用いて説明する。また、塩類が溶解している水溶液と接するレンズ(光学部品113)の最表面は、塩類が溶解している水溶液に対する耐久性が良好なフッ化マグネシウムでコーティングされている。なお、液体として、塩類などを含まない純水を使用することもできる。
液浸型投影露光装置100には、単位時間当たりの液体供給流量及び液体排出流量をそれぞれ把握する供給流量把握部121a及び排出流量把握部121bと、単位時間当たりの液体供給流量及び単位時間当たりの液体排出流量を変動させるための流量変動制御部122とを備えている。供給流量把握部121a及び排出流量把握部121bは、液体流量計をそれぞれ備え、後述のマスフローメータとそれぞれ接続されている。
露光が行われている間、液体117を供給するための液体供給機構111と液体117を満たした部分から液体117を排出するための液体排出機構112は、流量変動制御部122によって、光学部品113とシリコンウエハ116の間隙を常に一定量の液体117で満たすように制御されている。
なお、光学部品113とシリコンウエハ116の間隙は常に一定量の液体117で満たされていなくてもよい。要は、光源からのレーザ光(露光光)の光路が、漏洩を起こさないように、液体117で満たされていれば、光学部品113とシリコンウエハ116の間隙の液体117の量が変化してもよい。
次に、洗浄機能付き液浸型投影露光装置100の露光中の基本動作を説明する。光源から照射されたレーザ光は、照明光学系からマスクを介してマスクパターンを投影した後、光学部品113を含む投影光学系114を経てステージ115に設置した露光対象物、例えばシリコンウエハ116に縮小露光される。光学部品113とシリコンウエハ116との間が液体117によって満たされた状態で露光が行われる。液体117は、大気に比べて屈折率が高いため、解像度の高い露光を実施することができる。
通常、一つのシリコンウエハ116に対して、露光が繰り返し実施され、同一マスクの縮小パターンがシリコンウエハ116に対して複数回露光される。すなわち、ある露光が終了するとステージ115が駆動し、次の露光のためにシリコンウエハ116の所定の位置まで移動し露光が実施される、という処理が繰り返し行われる。
次に、液体流路の洗浄について説明する。第3の実施の形態において液体流路の洗浄は、液体供給流量を時間的に変動させることによって実施される。このような洗浄を行うことにより、液体の中に溶解している塩類等の固形物の要因となる物質を除去し、流路内の壁面に固形物が付着するのを防止する。
液体供給流量の増加時の流量変動制御部122の基本動作を説明する。流量変動制御部122は、液体供給流量を変化させるための加圧の値及びタイミングを司る。すなわち、流量変動制御部122は、増加させたい液体供給流量に対応する加圧信号を所定の時間に液体供給機構111へ送信する。流量変動制御部122から加圧信号を受信した液体供給機構111は、加圧により液体を供給し、電磁開閉バルブによる間欠供給を行う。このような処理により、液体供給流量を所望の量だけ増加させることが可能となる。
また、液体供給機構111には、高精度で応答性の良いマスフローメータおよびマスフローコントローラが接続されている。このマスフローメータは、液体流量計の変動によって生じる微小な温度変化に追従して変化する電流を感度良く検出し、液体流量を電気信号として把握する。得られた電気信号は逐一マスフローコントローラへ伝達される。このマスフローコントローラは高速な開閉調節が可能なピエゾバルブを有している。このようにして単位時間あたりに供給する液体流量を精密に制御することが可能である。
次に、液体排出流量の増加時の流量変動制御部122の基本動作を説明する。流量変動制御部122は、液体排出流量を変化させるための減圧の値及びタイミングを司る。すなわち、流量変動制御部122は、増加させたい液体排出流量に対応する減圧信号を所定の時間に液体排出機構112へ送信する。流量変動制御部122から減圧信号を受信した液体排出機構112は、減圧により液体を排出し、電磁開閉バルブによる間欠排出を行う。このような処理により、液体排出流量を所望の量だけ増加させることが可能となる。
また、液体排出機構112には、高精度で応答性の良いマスフローメータおよびマスフローコントローラが接続されている。このマスフローメータは、液体流量計の変動によって生じる微小な温度変化に追従して変化する電流を感度良く検出し、液体流量を電気信号として把握する。得られた電気信号は逐一マスフローコントローラへ伝達される。このマスフローコントローラは高速な開閉調節が可能なピエゾバルブを有している。このようにして単位時間あたりに除去する液体流量を精密に制御することが可能である。
以下、液体供給流量が時間的に変動する場合の流量変動制御部122の動作を詳しく説明する。液体供給流量が時間軸に沿って間欠的、パルス的、或いは脈動的なパターンで変動する場合、排出すべき液体量の時間的変動は、通常液体供給流量の時間変動に対して時間遅れや変動パターン自体の変化を伴う。このような場合、流量変動制御部122では、液体供給流量の時間変動に対して、上記のような時間遅れや変動パターン自体の変化を考慮して液体排出機構112を制御し、これによって、平均として液体の供給流量と排出流量のバランスを保つ。
以上述べたように、流量変動制御部122は、単位時間当りの液体供給流量と単位時間当りの液体排出流量とを連動して変動させるように液体供給機構と液体排出機構とを制御することにより、光学部品113とシリコンウエハ116の間隙での液体117の液面形状を一定に保つことが可能となる。すなわち、光学部品113とシリコンウエハ116の間隙での液体量の変動を抑え、液体の漏洩などを防止することができる。
また、排出流量の変動パターンは、供給側変動パターンに応じて異なり精密な制御が必要なので、流量変動制御部122は、これら変動パターンを記憶したCPU及びメモリによって構成される。
以上で、液体流路の洗浄機能についての説明を終了する。上述の一連の動作を実施することにより、液体供給流量に時間的変動が起こり、洗浄機能付き液浸型投影露光装置100による洗浄が実施される。
本発明の第3の実施の形態に係る供給液体の流量を変動させることによって実現する洗浄を実施する方法を以下に説明する。
図10は、第3の実施の形態に係る液体供給流量の変動の説明図である。液体を供給する際、図10に示すようなパターンで、単位時間当たりの液体供給流量は、液体供給流量の時間平均値に対して0.1%以上の振幅で変動を与えた。なお、変動周期は0.2秒とした。
このようにして固形物の要因となる物質は液体供給流路111aから除去されるため、その固形物が液体中に混入して、投影光学系の光学部品113の表面を傷付けることも防止される。従って、光学部品113の表面の物理的な損傷に起因する露光光の光量低下などの不都合を防止することもできる。
液浸型投影露光装置100を可動中に液体117を供給する際、液体供給流量を、例えば図10の実線に示すような供給流量の変動パターンで変動させる。従来の方法では単位時間あたりの液体供給流量は図13のように概ね一定であったが、本実施の形態においては、0.1%以上の変動を与えながら供給する。なお、十分な洗浄の効果を得るためには、0.1%以上の変動であることが望ましい。変動の周期は特に制限されることはないが、0.1秒未満の周期で精密な流量制御を行うことは難しいため、0.1秒以上の周期で変動させると良い。また、排出流量の変動パターンは、時間遅れΔtや供給流量の変動パターンの変化を考慮して、1周期当たりの供給流量と排出流量が等しくなるように、図10の破線に示すような排出流量の変動パターンで排出させる。
さらに、図11及び図12に示す供給流量及び排出流量の変動パターンを用いて洗浄を実施しても良い。図12示す変動パターンにおいては、液体供給量に0.1%の変動を与え、変動周期は0.5秒とした。
このようにすれば固形物の要因となる物質が液体供給流路111aから除去されるため、その固形物が液体中に混入して、投影光学系の光学部品113の表面を傷付けることも防止される。従って、光学部品113の表面の物理的な損傷に起因する露光光の光量低下などの不都合を防止することもできる。また液体の排出流量も変動させているので、液体排出流路112aの洗浄も同時に行なうことができる。また、排出流量の変動パターンは、時間遅れΔtや供給流量の変動パターンの変化を考慮して、1周期当たりの供給流量と排出流量が等しくなるように、図11及び図12の破線に示すような排出流量の変動パターンで排出させる。
以上のように液体供給機構111と液体排出機構112が流量変動制御部122を介して連動していることにより、供給液体の量が時間的に変動しても液体117の液面形状がほぼ一定に保たれる。したがって、液体流量変動に伴う液こぼれが起こらない。さらに、洗浄を行いつつ露光プロセスを実施することも可能となる。
また、露光中に洗浄を行わない場合には、CPU及びメモリを含む流量変動制御部122に洗浄スケジュールを予めプログラミングをしておけば良い。或いは、1つのシリコンウエハ116に対する露光開始前の所定の時間や全露光終了後の所定の時間に洗浄機能を実施しても良い。
次に、図面を参照して、本発明の第4の実施の形態にかかる投影露光装置について説明する。図9は、第4の実施の形態にかかる液浸型投影露光装置101の概略構成を示す図である。なお、図9においては、第3の実施の形態にかかる投影露光装置と同一の構成には、第3の実施の形態で用いたのと同一の符号を付して説明を行なう。
本発明の第4の実施の形態は、供給液体中に気泡を注入して供給することで、供給側の液体流路を洗浄するものである。
液体を供給するための液体供給機構111には気泡注入機構120が設置されている。窒素、アルゴン、空気などの気体の圧力を圧力弁によって、大気圧よりも適度に高いゲージ圧10kPaに調節する。気体は電磁開閉バルブによって封じ込まれており、このバルブを経て細い針状の中空管を通って液体中に注入される。その他の構成及び作用は、第3の実施の形態にかかる投影露光装置の構成と同様であるので、その説明を省略する。
本実施の形態においては、シリコンウエハ116への露光が停止するタイミングに合わせて1mLの窒素気泡を1個注入した。このような注入を供給液体10000L毎に行った。
このようにして固形物の要因となる物質が液体供給流路111aから除去されるため、その固形物が液体中に混入して、投影光学系の光学部品113の表面を傷付けることも防止される。従って、光学部品113の表面の物理的な損傷に起因する露光光の光量低下などの不都合を防止することもできる。気泡が注入された液体では、気体と液体の密度差のため局所的に液体流量が変動していると考えられる。このため流路内の壁面に固形物の付着を防止する物を除去する効果が発揮される。
気泡を発生させるための気体は窒素、アルゴン、などの不活性ガス、あるいは空気でも良い。気泡の大きさは1mL以下程度で十分である。このような気泡の注入頻度は液体10000Lに1回程度で良く、1回の注入における気泡の個数は複数の方が良いが1個でも効果がある。この場合も、固形物の要因となる物質が除去され、流路内の壁面への固形物の付着が防止されるため、レンズ表面の物理的な損傷を防止できる。
なお、第4の実施の形態においては、露光の最中には気泡が露光光を散乱するおそれがあるため気泡の注入を避け、露光の行われていないステージ駆動等の機会に気泡を注入すると良い。このような場合には、露光時のステージ駆動のスケジュールをCPU及びメモリで構成される流量変動制御部122に洗浄スケジュールを予めプログラミングしておくと良い。
他の実施の方法として、液体供給流路111aの先端部111bに、気泡取りフィルターを取り付けて洗浄を実施してもよい。これにより、先端部111bで気泡が消滅するので、ステージ駆動のタイミングを意識せずに気泡の洗浄を実施することが可能となる。この場合、フィルター取り付けによる液体排出流量の変動パターンが、フィルター取り付けなしの場合の液体排出流量の変動パターンに比べて変化しないフィルターを採用してもよい。或いは、フィルター取り付けなしの場合の液体排出流量の変動パターンに比べて液体排出流量の変動パターンに変化が生じるフィルターを取り付けた場合には、流量変動制御部122は、その影響を取り入れて、排出流量の変動パターンを設定することは言うまでもない。
また、第4実施の形態の別の方法として、液体中に微小な気泡を多数注入して、液体の流路をバブリング洗浄するようにしてもよい。
また、上述の第4の実施の形態は、液体供給流路111aを洗浄するようにしているが、液体供給流路111a側から注入した気泡が液体排出流路112aに流入すれば、液体排出流路112aを洗浄することができるし、液体排出流路112aの先端部(液体接触部)付近から液体排出流路112aに気泡を注入して、液体排出流路112aの洗浄を行なうようにしてもよい。
以上のように、第3及び第4の実施の形態においては、液体の流路(壁面など)に、強すぎる物理的刺激や物理的損傷を与えることなく、液体流路を洗浄することができる。
また、第3及び第4の実施の形態においては、露光のときに用いる液体を使用するため液体流路に化学的刺激を与えることもないので、液体流路の壁面などを傷つけることもない。
また、第3及び第4実施の形態においては、流路内に不純物が混入したり、流路の壁面などに小さな不純物が付着しても、露光動作を停止している適当なメンテナンス時期に流路の洗浄が行なわれるので、液体の流路の清浄を維持することができ、液体の供給や排出(回収)を安定的に行なうことができる。したがって、液体と接触する部材(部品)の交換頻度やメンテナンス頻度を少なくすることができるため、液浸型の露光装置の高い稼働率を維持することができる。
また、第3及び第4実施の形態においては、流路の壁面などに付着した小さい不純物が大きな固形物となる前に、その付着物が流路から除去されるので、その固形物が液体中に混入して、投影光学系の光学部品113の表面を傷つけることも防止される。したがって、光学部品113の表面の物理的な損傷に起因する露光光の光量低下などの不都合を防止することもできる。
上述の第3及び第4実施の形態においては、光学部品として合成フッ化カルシウム単結晶を用いたが、合成フッ化カルシウム単結晶は、高エネルギー密度のレーザ光に対する耐久性が高く、投影光学系の先端に位置する光学部品として好適な材料を用いた液浸型の投影露光装置にて洗浄を実行することができる。
さらに、上述の第3及び第4実施の形態においては、最表面がフッ化マグネシウムによりコーティングされた光学部品を用いているので、機械的強度の低いフッ化カルシウムの表面の傷を防止した洗浄機能付き液浸型投影露光装置を提供できる。
また、上述の第3及び第4実施の形態において、液体として塩類が溶解している水溶液を使用すれば、光学部品の溶解を抑制することができ、溶解による機械的強度の低下が防止されるため、より光学部品表面の傷を防止できる。また塩類が溶解している水溶液を使用した場合には、流路に固形物が付着しやすくなるため、流路洗浄の効果が顕著に現れる。また、純水も露光光の透過率が高い液体として使用することができるし、純水や水溶液に限らず、他の液体を液浸露光用に用いることもできる。
また、上述の第3及び第4実施の形態において、露光に用いる液体とは異なる液体を用いて流路の洗浄を行なうようにしてもよい。
また液体流路を洗浄するにあたっては、超音波などで汚れを剥ぎ取る物理的洗浄、酸やアルカリで汚れを溶解する化学的洗浄などが簡便な方法として考えられ、これらの方法を第3の実施の形態や第4の実施の形態と適宜組み合わせることもできる。
また液体排出流路112aの内壁や、液体供給流路111a及び液体排出流路112aの先端部は液体117と接触しているため、シリコンウエハ116に付着していた異物や、シリコンウエハ116あるいはシリコンウエハ116の表面の膜から溶出した物質が付着する可能性もあるが、第3及び第4実施の形態においては、適当な時期に流路の洗浄が行なわれるので、液体の流路の清浄を維持することができる。
また上述の第3及び第4の実施の形態においては、光学部品113とシリコンウエハ116との間を局所的に液体で満たす露光装置を採用しているが、特開平6−124873号公報に開示されているような露光対象の基板を保持したステージを液槽の中で移動させる液浸型投影露光装置や、特開平10−303114号公報に開示されるようなステージ上に所定の深さの液体槽を形成し、その中に基板を保持する液浸型投影露光装置にも本発明を適用可能である。
また、上述の第3及び第4の実施の形態においては、投影光学系の光学部品113の射出側の光路空間を液体(純水)で満たす構成になっているが、国際公開第2004/019128号に開示されているように、投影光学系の光学部品113の入射側の光路空間も液体(純水)で満たすようにしてもよい。
また、本発明は、特開平10−163099号公報、特開平10−214783号公報、特表2000−505958号公報等に開示されているように、ウエハ等の被処理基板を別々に載置してXY方向に独立に移動可能な2つのステージを備えたツインステージ形の露光装置にも適用できる。
また、上述の第1〜第4の実施の形態において、投影光学系の終端の光学部材(4,113)は、レンズであってもよいし、無屈折力の平行平面板であってもよい。
また投影光学系の終端の光学部材(4,32,113)の基材は、蛍石に限らず、石英などの他の材料で形成することもできる。
また、上述の第1〜第4の実施の形態において、投影光学系は反射光学素子を含まない屈折型の光学系であってもよいし、屈折光学素子を含まない反射型の光学系であってもよいし、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折型の光学系であってもよい。
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図14に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板(ウエハ)を製造するステップ203、前述した実施の形態の露光装置によりマスクのパターンを基板に露光する露光処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
また、前述した液浸型投影露光装置のメンテナンス(洗浄)を適当な時期に実施することによって、高性能な半導体デバイス等のマイクロデバイスを歩留まり良く製造することができる。
以上のように、この発明の投影露光装置及び投影露光装置の洗浄方法、投影露光装置のメンテナンス方法並びにデバイスの製造方法は、高性能な半導体素子、撮像素子、液晶表示素子、薄膜磁気ヘッド等のデバイスの製造に用いるのに適している。

Claims (41)

  1. 露光ビームでマスクを照明し、投影光学系を介して前記マスクのパターンを基板上に転写し、前記基板の表面と前記投影光学系の前記基板側の光学素子との間に所定の液体を介在させた投影露光装置において、
    前記液体を液体供給管を介して供給すると共に前記液体を液体回収管を介して回収する液体供給排出機構と、
    前記液体供給管に設けられたスケール付着防止機構と、
    を備えることを特徴とする投影露光装置。
  2. 前記液体回収管に設けられた前記スケール付着防止機構を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の投影露光装置。
  3. 前記スケール付着防止機構は、
    前記液体供給管または前記液体回収管の外部から印加される外部磁場に基づいてスケールの付着を防止することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の投影露光装置。
  4. 前記スケール付着防止機構は、
    前記液体供給管または前記液体回収管にコイル状に巻かれた配線を流れる電気信号に基づいてスケールの付着を防止することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の投影露光装置。
  5. 前記露光ビームは、ArFレーザ光であることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか一項に記載の投影露光装置。
  6. 前記光学素子の基材は、蛍石であることを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか一項に記載の投影露光装置。
  7. 光学部品と露光対象物との間隙を液体で満たして該露光対象物の露光を行う液浸型の投影露光装置において、
    前記液体を供給するための液体供給機構と、
    前記液体の流路内の付着物を除去する洗浄手段と
    を有することを特徴とする投影露光装置。
  8. 前記洗浄手段は、単位時間当たりの液体供給流量を把握する供給流量把握部と、前記単位時間当たりの液体供給流量を変動させるための流量変動制御部とを有することを特徴とする請求項7に記載の投影露光装置。
  9. 前記液体を排出するための液体排出機構を備え、
    前記洗浄手段は、単位時間当たりの液体排出流量を把握する排出流量把握部を有し、
    前記流量変動制御部は、単位時間当りの液体供給流量と、単位時間当りの液体排出流量とが連動して変動するように前記液体供給機構と前記液体排出機構とを制御することを特徴とする請求項8に記載の投影露光装置。
  10. 前記単位時間当りの液体供給流量は、該液体供給流量の時間平均値に対して0.1%以上の振幅で変動することを特徴とする請求項8または請求項9に記載の投影露光装置。
  11. 前記洗浄手段は、前記液体中に1mL以下の体積の気泡を1個以上混入させることにより前記流路内から前記付着物を除去する機能を備えたことを特徴とする請求項7乃至請求項10の何れか一項に記載の投影露光装置。
  12. 前記洗浄手段は、露光が停止する時間に合わせて作動させられて前記流路内から前記付着物が除去可能に構成されたことを特徴とする請求項7乃至請求項11の何れか一項に記載の投影露光装置。
  13. 前記光学部品は合成フッ化カルシウム単結晶であることを特徴とする請求項7乃至請求項12の何れか一項に記載の投影露光装置。
  14. 前記光学部品の最表面がフッ化マグネシウムによりコーティングされていることを特徴とする請求項13に記載の投影露光装置。
  15. 前記液体として純水又は塩類が溶解している水溶液を使用することを特徴とする請求項7乃至請求項14の何れか一項に記載の投影露光装置。
  16. 光学部品と露光対象物との間隙を液体で満たして該露光対象物を露光する液浸型の投影露光装置の洗浄方法であって、
    前記液体を供給する際に、前記液体の供給流量と前記液体の排出流量とを変動させて前記液体の流路内の付着物を除去することを特徴とする投影露光装置の洗浄方法。
  17. 単位時間当たりの前記液体供給量として、該液体供給流量の時間平均値に対して0.1%以上の振幅で変動させて前記流路内の付着物を除去することを特徴とする請求項16に記載の投影露光装置の洗浄方法。
  18. 光学部品と露光対象物との間隙を液体で満たして解像度を高めるようにした液浸型の投影露光装置の洗浄方法であって、
    前記液体を供給する際に、前記液体中に1mL以下の体積の気泡を1個以上混入させて前記流路内を洗浄することを特徴とする投影露光装置の洗浄方法。
  19. 第1物体と第2物体との間を所定の液体で満たし、該液体を介して露光光を露光対象物に照射する投影露光装置において、
    前記液体を液体供給管を介して供給すると共に前記液体を液体回収管を介して回収する液体供給排出機構と、
    前記液体の流路を形成する部材への不純物の付着を防止する付着防止機構と、
    を備えたことを特徴とする投影露光装置。
  20. 前記液体の流路を形成する部材は、前記液体供給排出機構の液体供給管を含むことを特徴とする請求項19に記載の投影露光装置。
  21. 前記液体の流路を形成する部材は、前記液体の供給排出機構の液体回収管を含むことを特徴とする請求項19または請求項20記載の投影露光装置。
  22. 前記液体の流路を形成する部材はノズルを含むことを特徴とする請求項19乃至請求項21の何れか一項に記載の投影露光装置。
  23. 前記付着防止機構は磁場を発生させることによって不純物の付着を防止することを特徴とする請求項19乃至請求項22の何れか一項に記載の投影露光装置。
  24. 前記第2物体が前記露光対象物であることを特徴とする請求項19乃至請求項23の何れか一項に記載の投影露光装置。
  25. 前記第1物体は光学素子を含み、
    前記露光光は前記光学素子と前記液体を介して前記露光対象物に照射されることを特徴とする請求項19乃至請求項24の何れか一項に記載の投影露光装置。
  26. 前記光学素子の基材は、蛍石であることを特徴とする請求項25に記載の投影露光装置。
  27. 第1物体と第2物体との間を液体で満たし、該液体を介して露光光を露光対象物に照射する液浸型の投影露光装置において、
    前記液体を供給するための液体供給機構と、
    前記液体を排出するための液体排出機構と、
    前記液体の流路を洗浄する洗浄機構とを有することを特徴とする露光装置。
  28. 前記第1物体は光学部品を含み、
    前記露光光は前記光学部品と前記液体を介して前記露光対象物に照射されることを特徴とする請求項27に記載の投影露光装置。
  29. 前記第2物体は前記露光対象物であることを特徴とする請求項27または請求項28に記載の投影露光装置。
  30. 前記流路は前記液体を供給するための液体供給流路を含むことを特徴とする請求項27乃至請求項29の何れか一項に記載の投影露光装置。
  31. 前記流路は前記液体を排出するための液体排出流路を含むことを特徴とする請求項27乃至請求項30の何れか一項に記載の投影露光装置。
  32. 前記洗浄機構は、前記流路内の付着物を除去することを特徴とする請求項27乃至請求項31の何れか一項に記載の投影露光装置。
  33. 前記洗浄機構は、前記流路内の液体流量を変動させることによって、前記流路の洗浄を行なうことを特徴とする請求項27乃至請求項33の何れか一項に記載の投影露光装置。
  34. 前記洗浄機構は、前記流路に気泡を混入した液体を流すことによって、前記流路の洗浄を行なうことを特徴とする請求項27乃至請求項33の何れか一項に記載の投影露光装置。
  35. 前記洗浄機構は、露光が停止する時間に合わせて作動することを特徴とする請求項27乃至請求項34の何れか一項に記載の投影露光装置。
  36. 前記液体として純水又は塩類が溶解している水溶液を使用することを特徴とする請求項27乃至請求項35の何れか一項に記載の投影露光装置。
  37. 請求項19または請求項27に記載の投影露光装置を用いるデバイス製造方法。
  38. 第1部材と第2部材との間隙を液体で満たして露光対象物を露光する液浸型の投影露光装置のメンテナンス方法であって、
    露光体対象物の露光を行なっていないときに、前記液体の流路を洗浄することを特徴とする投影露光装置のメンテナンス方法。
  39. 前記流路内の液体流量を変動させることによって前記流路の洗浄を行うことを特徴とする請求項38に記載のメンテナンス方法。
  40. 前記流路内に気泡を混入した液体を流すことによって前記洗浄を行うことを特徴とする請求項38に記載のメンテナンス方法。
  41. 請求項38に記載の投影露光装置のメンテナンス方法を用いるデバイスの製造方法。
JP2005514207A 2003-09-26 2004-09-24 投影露光装置及び投影露光装置の洗浄方法、メンテナンス方法並びにデバイスの製造方法 Expired - Fee Related JP4438747B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003335691 2003-09-26
JP2003335691 2003-09-26
JP2003339625 2003-09-30
JP2003339625 2003-09-30
PCT/JP2004/013906 WO2005031820A1 (ja) 2003-09-26 2004-09-24 投影露光装置及び投影露光装置の洗浄方法、メンテナンス方法並びにデバイスの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2005031820A1 JPWO2005031820A1 (ja) 2007-11-15
JP4438747B2 true JP4438747B2 (ja) 2010-03-24

Family

ID=34395601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005514207A Expired - Fee Related JP4438747B2 (ja) 2003-09-26 2004-09-24 投影露光装置及び投影露光装置の洗浄方法、メンテナンス方法並びにデバイスの製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8035797B2 (ja)
EP (2) EP3007207B1 (ja)
JP (1) JP4438747B2 (ja)
KR (3) KR101238134B1 (ja)
HK (1) HK1219567A1 (ja)
WO (1) WO2005031820A1 (ja)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101177331B1 (ko) * 2003-04-09 2012-08-30 가부시키가이샤 니콘 액침 리소그래피 유체 제어 시스템
KR101508809B1 (ko) 2003-04-11 2015-04-06 가부시키가이샤 니콘 액침 리소그래피에 의한 광학기기의 세정방법
TWI424470B (zh) 2003-05-23 2014-01-21 尼康股份有限公司 A method of manufacturing an exposure apparatus and an element
US7684008B2 (en) 2003-06-11 2010-03-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
TWI245163B (en) 2003-08-29 2005-12-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR101238134B1 (ko) 2003-09-26 2013-02-28 가부시키가이샤 니콘 투영노광장치 및 투영노광장치의 세정방법, 메인터넌스 방법 그리고 디바이스의 제조방법
US7050146B2 (en) 2004-02-09 2006-05-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP2966670B1 (en) 2004-06-09 2017-02-22 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US7385670B2 (en) * 2004-10-05 2008-06-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, cleaning system and cleaning method for in situ removing contamination from a component in a lithographic apparatus
US7880860B2 (en) 2004-12-20 2011-02-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7411654B2 (en) 2005-04-05 2008-08-12 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
WO2006137410A1 (ja) * 2005-06-21 2006-12-28 Nikon Corporation 露光装置及び露光方法、メンテナンス方法、並びにデバイス製造方法
US7986395B2 (en) * 2005-10-24 2011-07-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Immersion lithography apparatus and methods
US8125610B2 (en) 2005-12-02 2012-02-28 ASML Metherlands B.V. Method for preventing or reducing contamination of an immersion type projection apparatus and an immersion type lithographic apparatus
US7969548B2 (en) * 2006-05-22 2011-06-28 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and lithographic apparatus cleaning method
WO2008026593A1 (fr) 2006-08-30 2008-03-06 Nikon Corporation Dispositif d'exposition, procédé de fabrication de dispositif, procédé de nettoyage et élément de nettoyage
US7826030B2 (en) * 2006-09-07 2010-11-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
WO2008029884A1 (fr) * 2006-09-08 2008-03-13 Nikon Corporation Dispositif et procédé de nettoyage, et procédé de fabrication du dispositif
US8253922B2 (en) 2006-11-03 2012-08-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Immersion lithography system using a sealed wafer bath
US8208116B2 (en) * 2006-11-03 2012-06-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Immersion lithography system using a sealed wafer bath
US8654305B2 (en) 2007-02-15 2014-02-18 Asml Holding N.V. Systems and methods for insitu lens cleaning in immersion lithography
US8817226B2 (en) 2007-02-15 2014-08-26 Asml Holding N.V. Systems and methods for insitu lens cleaning using ozone in immersion lithography
US7900641B2 (en) * 2007-05-04 2011-03-08 Asml Netherlands B.V. Cleaning device and a lithographic apparatus cleaning method
US8947629B2 (en) * 2007-05-04 2015-02-03 Asml Netherlands B.V. Cleaning device, a lithographic apparatus and a lithographic apparatus cleaning method
US8011377B2 (en) 2007-05-04 2011-09-06 Asml Netherlands B.V. Cleaning device and a lithographic apparatus cleaning method
US7866330B2 (en) 2007-05-04 2011-01-11 Asml Netherlands B.V. Cleaning device, a lithographic apparatus and a lithographic apparatus cleaning method
JP2009033111A (ja) 2007-05-28 2009-02-12 Nikon Corp 露光装置、デバイス製造方法、洗浄装置、及びクリーニング方法並びに露光方法
US20090025753A1 (en) * 2007-07-24 2009-01-29 Asml Netherlands B.V. Lithographic Apparatus And Contamination Removal Or Prevention Method
US7916269B2 (en) 2007-07-24 2011-03-29 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and contamination removal or prevention method
NL1035942A1 (nl) * 2007-09-27 2009-03-30 Asml Netherlands Bv Lithographic Apparatus and Method of Cleaning a Lithographic Apparatus.
SG151198A1 (en) * 2007-09-27 2009-04-30 Asml Netherlands Bv Methods relating to immersion lithography and an immersion lithographic apparatus
JP5017232B2 (ja) * 2007-10-31 2012-09-05 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. クリーニング装置および液浸リソグラフィ装置
NL1036273A1 (nl) * 2007-12-18 2009-06-19 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and method of cleaning a surface of an immersion lithographic apparatus.
NL1036306A1 (nl) 2007-12-20 2009-06-23 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and in-line cleaning apparatus.
US8339572B2 (en) 2008-01-25 2012-12-25 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
NL2004102A (en) * 2009-02-25 2010-08-26 Asml Holding Nv A fluid handling device, an immersion lithographic apparatus and a device manufacturing method.
JP2012222052A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Canon Inc 液浸露光装置の管の洗浄方法及びデバイス製造方法
KR102349127B1 (ko) 2016-10-20 2022-01-10 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 압력 제어 밸브, 리소그래피 장치용 유체 핸들링 구조체 및 리소그래피 장치
SE542591C2 (en) * 2018-10-24 2020-06-09 Nanosized Sweden Ab Method and arrangement for semiconductor manufacturing

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4509852A (en) * 1980-10-06 1985-04-09 Werner Tabarelli Apparatus for the photolithographic manufacture of integrated circuit elements
US4346164A (en) 1980-10-06 1982-08-24 Werner Tabarelli Photolithographic method for the manufacture of integrated circuits
JPS57153433A (en) 1981-03-18 1982-09-22 Hitachi Ltd Manufacturing device for semiconductor
JPS58202448A (ja) 1982-05-21 1983-11-25 Hitachi Ltd 露光装置
JPS5919912A (ja) 1982-07-26 1984-02-01 Hitachi Ltd 液浸距離保持装置
DD221563A1 (de) 1983-09-14 1985-04-24 Mikroelektronik Zt Forsch Tech Immersionsobjektiv fuer die schrittweise projektionsabbildung einer maskenstruktur
DD224448A1 (de) 1984-03-01 1985-07-03 Zeiss Jena Veb Carl Einrichtung zur fotolithografischen strukturuebertragung
JPS6265326A (ja) 1985-09-18 1987-03-24 Hitachi Ltd 露光装置
JPS63157419A (ja) 1986-12-22 1988-06-30 Toshiba Corp 微細パタ−ン転写装置
US5237865A (en) * 1987-08-17 1993-08-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Flow rate measuring apparatus
JPH04305917A (ja) 1991-04-02 1992-10-28 Nikon Corp 密着型露光装置
JPH04305915A (ja) 1991-04-02 1992-10-28 Nikon Corp 密着型露光装置
JPH0562877A (ja) 1991-09-02 1993-03-12 Yasuko Shinohara 光によるlsi製造縮小投影露光装置の光学系
JPH06124874A (ja) * 1992-01-30 1994-05-06 Sony Corp パターン形成方法及びパターン形成用投影露光装置
JPH06124873A (ja) 1992-10-09 1994-05-06 Canon Inc 液浸式投影露光装置
JP2753930B2 (ja) 1992-11-27 1998-05-20 キヤノン株式会社 液浸式投影露光装置
JPH07220990A (ja) 1994-01-28 1995-08-18 Hitachi Ltd パターン形成方法及びその露光装置
JPH08316125A (ja) 1995-05-19 1996-11-29 Hitachi Ltd 投影露光方法及び露光装置
JPH08316124A (ja) 1995-05-19 1996-11-29 Hitachi Ltd 投影露光方法及び露光装置
US5825043A (en) 1996-10-07 1998-10-20 Nikon Precision Inc. Focusing and tilting adjustment system for lithography aligner, manufacturing apparatus or inspection apparatus
JP4029183B2 (ja) 1996-11-28 2008-01-09 株式会社ニコン 投影露光装置及び投影露光方法
CN1144263C (zh) 1996-11-28 2004-03-31 株式会社尼康 曝光装置以及曝光方法
JP4029182B2 (ja) 1996-11-28 2008-01-09 株式会社ニコン 露光方法
WO1998028665A1 (en) 1996-12-24 1998-07-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Two-dimensionally balanced positioning device with two object holders, and lithographic device provided with such a positioning device
JP3747566B2 (ja) 1997-04-23 2006-02-22 株式会社ニコン 液浸型露光装置
JP3817836B2 (ja) 1997-06-10 2006-09-06 株式会社ニコン 露光装置及びその製造方法並びに露光方法及びデバイス製造方法
JPH11176727A (ja) 1997-12-11 1999-07-02 Nikon Corp 投影露光装置
AU2747999A (en) * 1998-03-26 1999-10-18 Nikon Corporation Projection exposure method and system
US6063267A (en) * 1998-07-16 2000-05-16 Clearwater Systems, Llc Apparatus for treating flowing liquid with electromagnetic flux
JP2000058436A (ja) 1998-08-11 2000-02-25 Nikon Corp 投影露光装置及び露光方法
JP2000124179A (ja) * 1998-10-16 2000-04-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法
US6571057B2 (en) 2000-03-27 2003-05-27 Nikon Corporation Optical instrument, gas replacement method and cleaning method of optical instrument, exposure apparatus, exposure method and manufacturing method for devices
US7018481B2 (en) * 2002-01-28 2006-03-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Substrate treating method, substrate-processing apparatus, developing method, method of manufacturing a semiconductor device, and method of cleaning a developing solution nozzle
US7362508B2 (en) 2002-08-23 2008-04-22 Nikon Corporation Projection optical system and method for photolithography and exposure apparatus and method using same
US6788477B2 (en) * 2002-10-22 2004-09-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus for method for immersion lithography
CN101424881B (zh) 2002-11-12 2011-11-30 Asml荷兰有限公司 光刻投射装置
KR101177331B1 (ko) 2003-04-09 2012-08-30 가부시키가이샤 니콘 액침 리소그래피 유체 제어 시스템
KR101508809B1 (ko) * 2003-04-11 2015-04-06 가부시키가이샤 니콘 액침 리소그래피에 의한 광학기기의 세정방법
TWI424470B (zh) * 2003-05-23 2014-01-21 尼康股份有限公司 A method of manufacturing an exposure apparatus and an element
US7684008B2 (en) * 2003-06-11 2010-03-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR101146962B1 (ko) * 2003-06-19 2012-05-22 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조방법
KR101238134B1 (ko) 2003-09-26 2013-02-28 가부시키가이샤 니콘 투영노광장치 및 투영노광장치의 세정방법, 메인터넌스 방법 그리고 디바이스의 제조방법
US7050146B2 (en) * 2004-02-09 2006-05-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
KR101238134B1 (ko) 2013-02-28
US8035797B2 (en) 2011-10-11
KR101301804B1 (ko) 2013-08-29
EP3007207A3 (en) 2016-06-08
EP3007207A2 (en) 2016-04-13
US20060232757A1 (en) 2006-10-19
US20110170080A1 (en) 2011-07-14
HK1219567A1 (zh) 2017-04-07
KR20120087192A (ko) 2012-08-06
WO2005031820A1 (ja) 2005-04-07
EP1667211B1 (en) 2015-09-09
JPWO2005031820A1 (ja) 2007-11-15
EP1667211A1 (en) 2006-06-07
EP3007207B1 (en) 2017-03-08
EP1667211A4 (en) 2008-10-15
US8724076B2 (en) 2014-05-13
KR20110120942A (ko) 2011-11-04
KR101248325B1 (ko) 2013-03-27
KR20060088880A (ko) 2006-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4438747B2 (ja) 投影露光装置及び投影露光装置の洗浄方法、メンテナンス方法並びにデバイスの製造方法
JP6630419B2 (ja) リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
KR101753496B1 (ko) 액침 리소그래피 장치 및 액침 리소그래피 장치에 사용되는 세정 방법
JP4179283B2 (ja) 光学素子及びその光学素子を用いた投影露光装置
US8294873B2 (en) Exposure method, device manufacturing method, and substrate
US20090109413A1 (en) Maintenance method, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
KR20090091317A (ko) 세정용 액체, 세정 방법, 액체 발생 장치, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법
WO2004090956A1 (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
WO1999049504A1 (fr) Procede et systeme d'exposition par projection
KR20120132699A (ko) 메인터넌스 방법, 메인터넌스 기기, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법
JP2009105471A (ja) 露光装置、及びデバイス製造方法
JP2011071535A (ja) リソグラフィ装置およびリソグラフィ装置洗浄方法
JP2006202825A (ja) 液浸型露光装置
EP1670040B1 (en) Projection exposure apparatus, projection exposure method, and device manufacturing method
JP4637164B2 (ja) デブリ軽減システムおよびリソグラフィ装置
JP4168880B2 (ja) 液浸用溶液
KR20080005376A (ko) 노광 방법 및 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법
US20120062859A1 (en) Polishing device, polishing method, exposure apparatus and device manufacturing method
JP2007027631A (ja) 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2006229019A (ja) 露光装置
JP2011018743A (ja) 露光装置、クリーニング方法、及びデバイス製造方法
JP2006173377A (ja) 光学部品及び投影露光装置
JP2007311671A (ja) 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
JP2006147743A (ja) 露光装置、制御方法及びデバイス製造方法
JP2012222052A (ja) 液浸露光装置の管の洗浄方法及びデバイス製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070914

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091215

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091228

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4438747

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140115

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees