JP4438747B2 - 投影露光装置及び投影露光装置の洗浄方法、メンテナンス方法並びにデバイスの製造方法 - Google Patents
投影露光装置及び投影露光装置の洗浄方法、メンテナンス方法並びにデバイスの製造方法 Download PDFInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 63
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 59
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 title claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 483
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 182
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 91
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 86
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 46
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 30
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical group [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 19
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 13
- 239000010436 fluorite Substances 0.000 claims description 12
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 10
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 6
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 131
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 16
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 14
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 230000009471 action Effects 0.000 description 7
- 239000003570 air Substances 0.000 description 7
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 4
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000034530 PLAA-associated neurodevelopmental disease Diseases 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 229910016036 BaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L barium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ba+2] OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001632 barium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001422 barium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000010627 cedar oil Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
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- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70341—Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
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Description
δ=k2・λ/NA2 (2)
ここで、λは露光波長,NAは投影光学系の開口数,k1,k2はプロセス係数である。(1)式、(2)式より、解像度Rを高めるために、露光波長λを短くして、開口数NAを大きくすると、焦点深度δが狭くなることが分かる。従来より投影露光装置では、オートフォーカス方式でウエハの表面を投影光学系の像面に合わせ込んで露光を行っているが、そのためには焦点深度δはある程度広いことが望ましい。そこで、従来も位相シフトレチクル法、変形照明法、多層レジスト法など、実質的に焦点深度を広くする提案がなされている。
また、液浸型の投影露光装置で使用される液体には、カルシウム、マグネシウム、鉄、ニッケル、クロムなどの金属塩からなる微小な固形物や、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)などの樹脂からなる微小な固形物が含まれていることがある。これらは液体自身に含まれる極微量な不純物成分でもあり、また液体が流れる流路を構成する配管などの成分でもある。
この発明の投影露光装置は、露光ビームでマスクを照明し、投影光学系を介して前記マスクのパターンを基板上に転写し、前記基板の表面と前記投影光学系の前記基板側の光学素子との間に所定の液体を介在させた投影露光装置において、前記液体を液体供給管を介して供給すると共に前記液体を液体回収管を介して回収する液体供給排出機構と、前記液体供給管に設けられたスケール付着防止機構とを備えることを特徴とする。
また、この本発明の投影露光装置は、第1物体と第2物体との間を所定の液体で満たし、該液体を介して露光光を露光対象物に照射する投影露光装置であって、液体を液体供給管を介して供給すると共に液体を液体回収管を介して回収する液体供給排出機構と、液体の流路を形成する部材への不純物の付着を防止する付着防止機構とを備えたものである。
この発明の投影露光装置によれば、液体中への不純物の混入や、液体の流れが悪くなることを防止して、液浸型の投影露光装置としての性能を維持することができる。
また、この発明の投影露光装置は、第1物体と第2物体との間を液体で満たし、該液体を介して露光光を露光対象物に照射する液浸型の投影露光装置であって、液体を供給するための液体供給機構と、液体を排出するための液体排出機構と、液体の流路を洗浄する洗浄機構とを有するものである。この発明の投影露光装置によれば、液体中への不純物の混入や、液体の流れが悪くなることを防止して、液浸型の投影露光装置としての性能を維持することができる。
また、この発明の投影露光装置のメンテナンス方法は、第1部材と第2部材との間隙を液体で満たして露光対象物を露光する液浸型の投影露光装置のメンテナンス方法であって、露光体対象物の露光を行なっていないときに、液体の流路を洗浄するものである。
この発明のメンテナンス方法によれば、露光体対象物の露光に影響を与えることなく液体の流路を洗浄して、液体中への不純物の混入や、液体の流れが悪くなることを防止し、液浸型の投影露光装置の性能を維持することができる。
また、この発明のデバイス製造方法によれば、上述の投影露光装置やメンテナンス方法を利用して、歩留まりの良い、優れたデバイスを製造することができる。
また、上述の第1及び第2の実施の形態においては、ウエハ表面に形成されている被膜やウエハから物質が溶出したり、ウエハ上に異物が付着している場合であっても、スケール付着防止機構の働きによって、そのような溶出物や異物などの不純物が排出ノズルや回収ノズルに付着するのを抑制することができる。さらに、そのような溶出物や異物などの不純物が、流入ノズルから液体とともに回収され、回収管に流入したとしても、スケール付着防止機構の働きによって、そのような溶出物や異物などの不純物が回収管の内壁などに堆積(付着)するのを防止することができる。
また、上述の第1及び第2の実施の形態においては、投影光学系の光学素子4,32の射出側の光路空間を液体(純水)で満たす構成になっているが、国際公開第2004/019128号に開示されているように、投影光学系の光学素子4,32の入射側の光路空間も液体(純水)で満たすようにしてもよい。この場合、投影光学系の光学素子4,32の入射側の光路空間のための液体の流路を形成する部材(供給管や回収管など)への不純物の付着を防止する付着防止機構も搭載することができる。
以上のように、上述の第1及び第2実施の形態においては、供給管や回収管などの液体の流路を形成する部材に不純物が付着するのを防止することができるので、液体の供給や回収を安定的に行なうことができる。また、露光光が通過する液体中の不純物が少なくなり、投影光学系の終端の光学素子4、32への不純物の付着を防止することできる。
以下の実施の形態においては、光源として、ArF(エキシマ)レーザを、光学部品113として、合成石英ガラスおよび合成フッ化カルシウム単結晶を部材として使用したレンズから作製されたものを用いている。これは、シリコンウエハ116に最も近いレンズはArF(エキシマ)レーザのフルエンスが高く、合成石英ガラスではコンパクションと呼ばれる屈折率上昇が生じるため、この現象が発生しない合成フッ化カルシウム単結晶を部材として使用している。なお、光源として、KrFエキシマレーザやF2レーザなどの他の光源を用いることもできる。
また、以下の実施の形態では、液体として塩類が溶解している水溶液を用いて説明する。また、塩類が溶解している水溶液と接するレンズ(光学部品113)の最表面は、塩類が溶解している水溶液に対する耐久性が良好なフッ化マグネシウムでコーティングされている。なお、液体として、塩類などを含まない純水を使用することもできる。
なお、光学部品113とシリコンウエハ116の間隙は常に一定量の液体117で満たされていなくてもよい。要は、光源からのレーザ光(露光光)の光路が、漏洩を起こさないように、液体117で満たされていれば、光学部品113とシリコンウエハ116の間隙の液体117の量が変化してもよい。
本発明の第3の実施の形態に係る供給液体の流量を変動させることによって実現する洗浄を実施する方法を以下に説明する。
このようにすれば固形物の要因となる物質が液体供給流路111aから除去されるため、その固形物が液体中に混入して、投影光学系の光学部品113の表面を傷付けることも防止される。従って、光学部品113の表面の物理的な損傷に起因する露光光の光量低下などの不都合を防止することもできる。また液体の排出流量も変動させているので、液体排出流路112aの洗浄も同時に行なうことができる。また、排出流量の変動パターンは、時間遅れΔtや供給流量の変動パターンの変化を考慮して、1周期当たりの供給流量と排出流量が等しくなるように、図11及び図12の破線に示すような排出流量の変動パターンで排出させる。
次に、図面を参照して、本発明の第4の実施の形態にかかる投影露光装置について説明する。図9は、第4の実施の形態にかかる液浸型投影露光装置101の概略構成を示す図である。なお、図9においては、第3の実施の形態にかかる投影露光装置と同一の構成には、第3の実施の形態で用いたのと同一の符号を付して説明を行なう。
本発明の第4の実施の形態は、供給液体中に気泡を注入して供給することで、供給側の液体流路を洗浄するものである。
液体を供給するための液体供給機構111には気泡注入機構120が設置されている。窒素、アルゴン、空気などの気体の圧力を圧力弁によって、大気圧よりも適度に高いゲージ圧10kPaに調節する。気体は電磁開閉バルブによって封じ込まれており、このバルブを経て細い針状の中空管を通って液体中に注入される。その他の構成及び作用は、第3の実施の形態にかかる投影露光装置の構成と同様であるので、その説明を省略する。
また、第4実施の形態の別の方法として、液体中に微小な気泡を多数注入して、液体の流路をバブリング洗浄するようにしてもよい。
また、上述の第4の実施の形態は、液体供給流路111aを洗浄するようにしているが、液体供給流路111a側から注入した気泡が液体排出流路112aに流入すれば、液体排出流路112aを洗浄することができるし、液体排出流路112aの先端部(液体接触部)付近から液体排出流路112aに気泡を注入して、液体排出流路112aの洗浄を行なうようにしてもよい。
以上のように、第3及び第4の実施の形態においては、液体の流路(壁面など)に、強すぎる物理的刺激や物理的損傷を与えることなく、液体流路を洗浄することができる。
また、第3及び第4の実施の形態においては、露光のときに用いる液体を使用するため液体流路に化学的刺激を与えることもないので、液体流路の壁面などを傷つけることもない。
また、第3及び第4実施の形態においては、流路内に不純物が混入したり、流路の壁面などに小さな不純物が付着しても、露光動作を停止している適当なメンテナンス時期に流路の洗浄が行なわれるので、液体の流路の清浄を維持することができ、液体の供給や排出(回収)を安定的に行なうことができる。したがって、液体と接触する部材(部品)の交換頻度やメンテナンス頻度を少なくすることができるため、液浸型の露光装置の高い稼働率を維持することができる。
また、第3及び第4実施の形態においては、流路の壁面などに付着した小さい不純物が大きな固形物となる前に、その付着物が流路から除去されるので、その固形物が液体中に混入して、投影光学系の光学部品113の表面を傷つけることも防止される。したがって、光学部品113の表面の物理的な損傷に起因する露光光の光量低下などの不都合を防止することもできる。
また、上述の第3及び第4実施の形態において、露光に用いる液体とは異なる液体を用いて流路の洗浄を行なうようにしてもよい。
また液体排出流路112aの内壁や、液体供給流路111a及び液体排出流路112aの先端部は液体117と接触しているため、シリコンウエハ116に付着していた異物や、シリコンウエハ116あるいはシリコンウエハ116の表面の膜から溶出した物質が付着する可能性もあるが、第3及び第4実施の形態においては、適当な時期に流路の洗浄が行なわれるので、液体の流路の清浄を維持することができる。
また上述の第3及び第4の実施の形態においては、光学部品113とシリコンウエハ116との間を局所的に液体で満たす露光装置を採用しているが、特開平6−124873号公報に開示されているような露光対象の基板を保持したステージを液槽の中で移動させる液浸型投影露光装置や、特開平10−303114号公報に開示されるようなステージ上に所定の深さの液体槽を形成し、その中に基板を保持する液浸型投影露光装置にも本発明を適用可能である。
また、本発明は、特開平10−163099号公報、特開平10−214783号公報、特表2000−505958号公報等に開示されているように、ウエハ等の被処理基板を別々に載置してXY方向に独立に移動可能な2つのステージを備えたツインステージ形の露光装置にも適用できる。
また、上述の第1〜第4の実施の形態において、投影光学系の終端の光学部材(4,113)は、レンズであってもよいし、無屈折力の平行平面板であってもよい。
また投影光学系の終端の光学部材(4,32,113)の基材は、蛍石に限らず、石英などの他の材料で形成することもできる。
また、上述の第1〜第4の実施の形態において、投影光学系は反射光学素子を含まない屈折型の光学系であってもよいし、屈折光学素子を含まない反射型の光学系であってもよいし、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折型の光学系であってもよい。
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図14に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板(ウエハ)を製造するステップ203、前述した実施の形態の露光装置によりマスクのパターンを基板に露光する露光処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
また、前述した液浸型投影露光装置のメンテナンス(洗浄)を適当な時期に実施することによって、高性能な半導体デバイス等のマイクロデバイスを歩留まり良く製造することができる。
Claims (41)
- 露光ビームでマスクを照明し、投影光学系を介して前記マスクのパターンを基板上に転写し、前記基板の表面と前記投影光学系の前記基板側の光学素子との間に所定の液体を介在させた投影露光装置において、
前記液体を液体供給管を介して供給すると共に前記液体を液体回収管を介して回収する液体供給排出機構と、
前記液体供給管に設けられたスケール付着防止機構と、
を備えることを特徴とする投影露光装置。 - 前記液体回収管に設けられた前記スケール付着防止機構を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の投影露光装置。
- 前記スケール付着防止機構は、
前記液体供給管または前記液体回収管の外部から印加される外部磁場に基づいてスケールの付着を防止することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の投影露光装置。 - 前記スケール付着防止機構は、
前記液体供給管または前記液体回収管にコイル状に巻かれた配線を流れる電気信号に基づいてスケールの付着を防止することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の投影露光装置。 - 前記露光ビームは、ArFレーザ光であることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか一項に記載の投影露光装置。
- 前記光学素子の基材は、蛍石であることを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか一項に記載の投影露光装置。
- 光学部品と露光対象物との間隙を液体で満たして該露光対象物の露光を行う液浸型の投影露光装置において、
前記液体を供給するための液体供給機構と、
前記液体の流路内の付着物を除去する洗浄手段と
を有することを特徴とする投影露光装置。 - 前記洗浄手段は、単位時間当たりの液体供給流量を把握する供給流量把握部と、前記単位時間当たりの液体供給流量を変動させるための流量変動制御部とを有することを特徴とする請求項7に記載の投影露光装置。
- 前記液体を排出するための液体排出機構を備え、
前記洗浄手段は、単位時間当たりの液体排出流量を把握する排出流量把握部を有し、
前記流量変動制御部は、単位時間当りの液体供給流量と、単位時間当りの液体排出流量とが連動して変動するように前記液体供給機構と前記液体排出機構とを制御することを特徴とする請求項8に記載の投影露光装置。 - 前記単位時間当りの液体供給流量は、該液体供給流量の時間平均値に対して0.1%以上の振幅で変動することを特徴とする請求項8または請求項9に記載の投影露光装置。
- 前記洗浄手段は、前記液体中に1mL以下の体積の気泡を1個以上混入させることにより前記流路内から前記付着物を除去する機能を備えたことを特徴とする請求項7乃至請求項10の何れか一項に記載の投影露光装置。
- 前記洗浄手段は、露光が停止する時間に合わせて作動させられて前記流路内から前記付着物が除去可能に構成されたことを特徴とする請求項7乃至請求項11の何れか一項に記載の投影露光装置。
- 前記光学部品は合成フッ化カルシウム単結晶であることを特徴とする請求項7乃至請求項12の何れか一項に記載の投影露光装置。
- 前記光学部品の最表面がフッ化マグネシウムによりコーティングされていることを特徴とする請求項13に記載の投影露光装置。
- 前記液体として純水又は塩類が溶解している水溶液を使用することを特徴とする請求項7乃至請求項14の何れか一項に記載の投影露光装置。
- 光学部品と露光対象物との間隙を液体で満たして該露光対象物を露光する液浸型の投影露光装置の洗浄方法であって、
前記液体を供給する際に、前記液体の供給流量と前記液体の排出流量とを変動させて前記液体の流路内の付着物を除去することを特徴とする投影露光装置の洗浄方法。 - 単位時間当たりの前記液体供給量として、該液体供給流量の時間平均値に対して0.1%以上の振幅で変動させて前記流路内の付着物を除去することを特徴とする請求項16に記載の投影露光装置の洗浄方法。
- 光学部品と露光対象物との間隙を液体で満たして解像度を高めるようにした液浸型の投影露光装置の洗浄方法であって、
前記液体を供給する際に、前記液体中に1mL以下の体積の気泡を1個以上混入させて前記流路内を洗浄することを特徴とする投影露光装置の洗浄方法。 - 第1物体と第2物体との間を所定の液体で満たし、該液体を介して露光光を露光対象物に照射する投影露光装置において、
前記液体を液体供給管を介して供給すると共に前記液体を液体回収管を介して回収する液体供給排出機構と、
前記液体の流路を形成する部材への不純物の付着を防止する付着防止機構と、
を備えたことを特徴とする投影露光装置。 - 前記液体の流路を形成する部材は、前記液体供給排出機構の液体供給管を含むことを特徴とする請求項19に記載の投影露光装置。
- 前記液体の流路を形成する部材は、前記液体の供給排出機構の液体回収管を含むことを特徴とする請求項19または請求項20記載の投影露光装置。
- 前記液体の流路を形成する部材はノズルを含むことを特徴とする請求項19乃至請求項21の何れか一項に記載の投影露光装置。
- 前記付着防止機構は磁場を発生させることによって不純物の付着を防止することを特徴とする請求項19乃至請求項22の何れか一項に記載の投影露光装置。
- 前記第2物体が前記露光対象物であることを特徴とする請求項19乃至請求項23の何れか一項に記載の投影露光装置。
- 前記第1物体は光学素子を含み、
前記露光光は前記光学素子と前記液体を介して前記露光対象物に照射されることを特徴とする請求項19乃至請求項24の何れか一項に記載の投影露光装置。 - 前記光学素子の基材は、蛍石であることを特徴とする請求項25に記載の投影露光装置。
- 第1物体と第2物体との間を液体で満たし、該液体を介して露光光を露光対象物に照射する液浸型の投影露光装置において、
前記液体を供給するための液体供給機構と、
前記液体を排出するための液体排出機構と、
前記液体の流路を洗浄する洗浄機構とを有することを特徴とする露光装置。 - 前記第1物体は光学部品を含み、
前記露光光は前記光学部品と前記液体を介して前記露光対象物に照射されることを特徴とする請求項27に記載の投影露光装置。 - 前記第2物体は前記露光対象物であることを特徴とする請求項27または請求項28に記載の投影露光装置。
- 前記流路は前記液体を供給するための液体供給流路を含むことを特徴とする請求項27乃至請求項29の何れか一項に記載の投影露光装置。
- 前記流路は前記液体を排出するための液体排出流路を含むことを特徴とする請求項27乃至請求項30の何れか一項に記載の投影露光装置。
- 前記洗浄機構は、前記流路内の付着物を除去することを特徴とする請求項27乃至請求項31の何れか一項に記載の投影露光装置。
- 前記洗浄機構は、前記流路内の液体流量を変動させることによって、前記流路の洗浄を行なうことを特徴とする請求項27乃至請求項33の何れか一項に記載の投影露光装置。
- 前記洗浄機構は、前記流路に気泡を混入した液体を流すことによって、前記流路の洗浄を行なうことを特徴とする請求項27乃至請求項33の何れか一項に記載の投影露光装置。
- 前記洗浄機構は、露光が停止する時間に合わせて作動することを特徴とする請求項27乃至請求項34の何れか一項に記載の投影露光装置。
- 前記液体として純水又は塩類が溶解している水溶液を使用することを特徴とする請求項27乃至請求項35の何れか一項に記載の投影露光装置。
- 請求項19または請求項27に記載の投影露光装置を用いるデバイス製造方法。
- 第1部材と第2部材との間隙を液体で満たして露光対象物を露光する液浸型の投影露光装置のメンテナンス方法であって、
露光体対象物の露光を行なっていないときに、前記液体の流路を洗浄することを特徴とする投影露光装置のメンテナンス方法。 - 前記流路内の液体流量を変動させることによって前記流路の洗浄を行うことを特徴とする請求項38に記載のメンテナンス方法。
- 前記流路内に気泡を混入した液体を流すことによって前記洗浄を行うことを特徴とする請求項38に記載のメンテナンス方法。
- 請求項38に記載の投影露光装置のメンテナンス方法を用いるデバイスの製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003335691 | 2003-09-26 | ||
JP2003335691 | 2003-09-26 | ||
JP2003339625 | 2003-09-30 | ||
JP2003339625 | 2003-09-30 | ||
PCT/JP2004/013906 WO2005031820A1 (ja) | 2003-09-26 | 2004-09-24 | 投影露光装置及び投影露光装置の洗浄方法、メンテナンス方法並びにデバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005031820A1 JPWO2005031820A1 (ja) | 2007-11-15 |
JP4438747B2 true JP4438747B2 (ja) | 2010-03-24 |
Family
ID=34395601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005514207A Expired - Fee Related JP4438747B2 (ja) | 2003-09-26 | 2004-09-24 | 投影露光装置及び投影露光装置の洗浄方法、メンテナンス方法並びにデバイスの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8035797B2 (ja) |
EP (2) | EP3007207B1 (ja) |
JP (1) | JP4438747B2 (ja) |
KR (3) | KR101238134B1 (ja) |
HK (1) | HK1219567A1 (ja) |
WO (1) | WO2005031820A1 (ja) |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101177331B1 (ko) * | 2003-04-09 | 2012-08-30 | 가부시키가이샤 니콘 | 액침 리소그래피 유체 제어 시스템 |
KR101508809B1 (ko) | 2003-04-11 | 2015-04-06 | 가부시키가이샤 니콘 | 액침 리소그래피에 의한 광학기기의 세정방법 |
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US7684008B2 (en) | 2003-06-11 | 2010-03-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
TWI245163B (en) | 2003-08-29 | 2005-12-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
KR101238134B1 (ko) | 2003-09-26 | 2013-02-28 | 가부시키가이샤 니콘 | 투영노광장치 및 투영노광장치의 세정방법, 메인터넌스 방법 그리고 디바이스의 제조방법 |
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KR101177331B1 (ko) | 2003-04-09 | 2012-08-30 | 가부시키가이샤 니콘 | 액침 리소그래피 유체 제어 시스템 |
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KR101238134B1 (ko) | 2003-09-26 | 2013-02-28 | 가부시키가이샤 니콘 | 투영노광장치 및 투영노광장치의 세정방법, 메인터넌스 방법 그리고 디바이스의 제조방법 |
US7050146B2 (en) * | 2004-02-09 | 2006-05-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
-
2004
- 2004-09-24 KR KR1020117021426A patent/KR101238134B1/ko active IP Right Grant
- 2004-09-24 EP EP15178029.3A patent/EP3007207B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-09-24 WO PCT/JP2004/013906 patent/WO2005031820A1/ja active Application Filing
- 2004-09-24 JP JP2005514207A patent/JP4438747B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-24 EP EP04788065.3A patent/EP1667211B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-09-24 KR KR1020127017911A patent/KR101301804B1/ko active IP Right Grant
- 2004-09-24 KR KR1020067005687A patent/KR101248325B1/ko active IP Right Grant
-
2006
- 2006-03-23 US US11/386,777 patent/US8035797B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-03-21 US US13/064,362 patent/US8724076B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-06-28 HK HK16107480.4A patent/HK1219567A1/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101238134B1 (ko) | 2013-02-28 |
US8035797B2 (en) | 2011-10-11 |
KR101301804B1 (ko) | 2013-08-29 |
EP3007207A3 (en) | 2016-06-08 |
EP3007207A2 (en) | 2016-04-13 |
US20060232757A1 (en) | 2006-10-19 |
US20110170080A1 (en) | 2011-07-14 |
HK1219567A1 (zh) | 2017-04-07 |
KR20120087192A (ko) | 2012-08-06 |
WO2005031820A1 (ja) | 2005-04-07 |
EP1667211B1 (en) | 2015-09-09 |
JPWO2005031820A1 (ja) | 2007-11-15 |
EP1667211A1 (en) | 2006-06-07 |
EP3007207B1 (en) | 2017-03-08 |
EP1667211A4 (en) | 2008-10-15 |
US8724076B2 (en) | 2014-05-13 |
KR20110120942A (ko) | 2011-11-04 |
KR101248325B1 (ko) | 2013-03-27 |
KR20060088880A (ko) | 2006-08-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070914 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091215 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091228 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4438747 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140115 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |