KR20100058486A - 실리콘 또는 실리콘-기재 물질로 이루어진 구조화된 입자의 제조 방법 및 리튬 재충전용 배터리에서의 그의 용도 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 실리콘 또는 실리콘 함유 물질의 필라화된 입자 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 이들 입자는 고분자 바인더, 도전성 첨가제 및 금속 호일 집전체를 갖는 복합 애노드 구조물 및 전극 구조물을 생성하는데 사용될 수 있다. 상기 입자들의 구조물은 충전/방전 용량 손실의 문제를 극복한다.

Description

실리콘 또는 실리콘-기재 물질로 이루어진 구조화된 입자의 제조 방법 및 리튬 재충전용 배터리에서의 그의 용도{A METHOD OF FABRICATING STRUCTURED PARTICLES COMPOSED OF SILICON OR A SILICON-BASED MATERIAL AND THEIR USE IN LITHIUM RECHARGEABLE BATTERIES}
본 발명은 실리콘을 함유하는 입자, 입자의 제조 방법, 활성 물질로서 입자를 함유하는 전극, 전기화학 셀, 리튬 재충전용 셀 애노드, 셀, 셀에 의해 전력이 공급되는 장치, 복합 전극의 제조 방법, 리튬 재충전용 셀의 제조 방법 및 실리콘-함유 섬유의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 휴대용 전화기 및 노트북 컴퓨터와 같은 휴대용 전자 기기의 사용이 증가하고 하이브리드 전기 자동차에 재충전용 배터리를 사용하는 최근 동향으로 인해 상기 언급된 기기 및 기타 배터리로 작동하는 장치들에 전력을 공급하기 위한 더 작고, 더 가볍고, 더 오래가는 재충전용 배터리의 필요가 생겨나게 되었다. 1990년대에, 리튬 재충전용 배터리, 특히 리튬-이온 배터리가 대중화되었고, 단위 판매량 측면에서, 현재 휴대용 전자제품 시장에서 우위를 차지하고 새롭고 가격에 민감한 제품들에 이용되고 있다. 그러나, 점점 더 많은 전력을 필요로 하는 기능들이 상기 기기들(예를 들어, 휴대폰상의 카메라)에 부가됨에 따라, 단위 중량 및 단위 부피당 더 많은 에너지를 저장하도록 개선된 저가의 배터리가 요구되고 있다.
실리콘이 재충전용 리튬-이온 전기화학 배터리 셀의 활성 애노드 물질로서 사용될 수 있음은 이미 공지되어 있다 [Insertion Electrode Materials for Rechargeable Lithium Batteries, M. Winter, J. O. Besenhard, M. E. Spahr, and P.Novak in Adv. Mater. 1998, 10, No. 10]. 그라파이트-기재 애노드 전극을 포함하는 종래의 리튬-이온 재충전용 배터리 셀의 기본 조성은 도 1에 도시되어 있으며, 상기 구성요소는 실리콘-기재 애노드로 대체될 수 있다. 배터리 셀은 단일 셀을 포함하나 하나 이상의 셀을 포함할 수도 있다.
일반적으로, 배터리 셀은 애노드용 구리 집전체(10) 및 캐소드용 알루미늄 집전체(12)를 포함하고, 이들은 적절한 로드(load) 또는 재충전원에 외부적으로 연결될 수 있다. 그라파이트-기재 복합 애노드 층(14)은 집전체(10)에 적층되고, 리튬을 함유하는 금속 산화물-기재 복합 캐소드 층(16)은 집전체(12)에 적층된다. 다공성 플라스틱 스페이서 또는 격리판(separator)(20)이 그라파이트-기재 복합 애노드 층(14)과 리튬 함유 금속 산화물-기재 복합 캐소드 층(16) 사이에 제공되며, 액체 전해물이 다공성 플라스틱 스페이서 또는 격리판(20), 복합 애노드 층(14) 및 복합 캐소드 층(16) 내에서 분산된다. 일부 경우에, 다공성 플라스틱 스페이서 또는 격리판(20)은 고분자 전해물로 대체될 수 있으며, 이 경우 고분자 전해물은 복합 애노드 층(14)과 복합 캐소드 층(16) 사이에 존재한다.
배터리 셀이 충분히 충전되었을 때, 리튬은 전해질을 통해 리튬 함유 금속 산화물로부터 그라파이트-기재 층으로 이동하고, 그라파이트와 반응하여 화합물 LiC6을 생성한다. 복합 애노드 층에서 전기화학적으로 활성 물질인 그라파이트는 372 mAh/g의 최대 용량을 갖는다. 용어 "애노드(anode)" 및 "캐소드(cathode)"는 배터리가 로드에 걸려 있다는 의미에서 사용됨을 주목할 것이다.
일반적으로, 실리콘은 리튬-이온 재충전용 셀에서 활성 애노드 물질로서 사용되는 경우 현재 사용되는 그라파이트보다 상당히 더 큰 용량을 제공하는 것으로 보여진다. 실리콘은 전기화학 셀에서 리튬과 반응하여 화합물 Li21Si5로 변환되는 경우 그라파이트의 최대 용량보다 상당히 더 큰 4,200 mAh/g의 최대 용량을 갖는다.
이와 같이, 그라파이트가 리튬 재충전용 배터리에서 실리콘으로 대체될 수 있다면, 단위 중량 및 단위 부피당 저장 에너지를 목적하는 정도로 증가시킬 수 있다.
리튬-이온 전기화학 셀에 실리콘 또는 실리콘-기재 활성 애노드 물질을 사용한 기존의 시도들은 목적한 횟수의 충전/방전 주기에 걸쳐 지속적인 용량을 나타내지 못하므로 상업적으로 이용되지 못하고 있다.
당 분야에서 공지된 한가지 시도는 실리콘을 분말 형태로 사용하는 것으로 (즉, 10㎛ 직경을 갖는 입자 또는 구형 요소), 어떠한 경우에는, 구리 집전체상에 코팅된 폴리비닐리덴 디플루오라이드와 같은 적정 바인더(binder)를 함유하고 전자 첨가제를 갖거나 갖지 않는 복합체로 제조된다. 그러나, 이 전극 시스템은 충전/방전 주기를 반복하는 경우 지속적인 용량을 나타내지 못한다. 본 용량 손실은 리튬이 호스트 실리콘으로 삽입/추출되면서 부피의 확장/축소로 인해 생겨난 실리콘 분말 덩어리가 부분적으로 물리적 분리되어 일어나는 것으로 보인다. 한편, 이는 구리 집전체로부터 및 그들 자체로부터 실리콘 성분의 전기 절연을 발생시킨다. 또한, 부피의 확장/축소는 구형 요소를 분해시켜 구형 요소 자체 내에서 전기 접촉의 손실을 유발한다.
당 분야에서 공지된 다른 시도는 연속적인 주기 동안 큰 부피 변화의 문제를 해결하기 위한 것으로, 실리콘 분말로 구성된 실리콘 요소의 크기를 매우 작게 하여, 1 내지 10 nm 범위의 직경을 갖는 구형 입자를 사용하는 것이다. 이 방법은 나노-크기화된 요소가 분해되거나 파괴되지 않으면서 리튬 삽입/추출과 연관된 큰 부피의 확장/축소를 수행할 수 있도록 한다. 그러나, 상기 시도는 매우 미세한 나노-크기의 분말을 취급해야 하므로 건강 및 안전에 위험할 수 있고, 실리콘 분말이 리튬 삽입/추출과 연관된 부피의 확장/축소를 수행할 때 구리 집전체 및 그들 자신으로부터 구형 요소의 전기 절연을 막지 못한다는 문제가 있다. 중요하게는, 나노-크기 요소의 큰 표면적은 리튬-이온 배터리 셀에 대량의 비가역적 용량을 부여하는 리튬 함유 표면막의 생성을 가능하게 한다. 더욱이, 다수의 작은 실리콘 입자들은 일정량의 실리콘에 대해 많은 수의 입자-대-입자 접촉을 생성하고 이들 각각은 접촉 저항을 가지므로, 실리콘 덩어리의 전기 저항을 너무 높이는 원인이 될 수 있다. 상기 문제들로 인해 실리콘 입자들은 리튬 재충전용 배터리 및 특히 리튬-이온 배터리의 그라파이트에 대한 시판 가능한 대체품이 되지 못하고 있다.
문헌[Ohara et al. Journal of Power Sources 136(2004) 303-306]에 기재된 또 다른 시도로는, 실리콘을 니켈 호일(foil) 집전체상에 박막으로 증발시킨 다음, 본 구조물을 사용하여 리튬-이온 셀의 애노드를 형성한다. 그러나, 본 시도가 양호한 용량의 보유를 나타낼지라도, 이는 매우 얇은 막(~50 nm)의 경우에만 가능하므로 이들 전극 구조물은 단위 면적당 유용한 양의 용량을 제공하지 못한다. 막 두께(>250 nm)를 증가시키는 것은 양호한 용량의 보유를 감소시키는 원인이 된다. 이들 박막의 양호한 용량의 보유는 막이 분해되거나 파괴되지 않으면서 실리콘으로부터의 리튬 삽입/추출과 연관된 부피의 확장/축소를 흡수하는 박막의 역량으로 인한 것으로 발명자들은 보고 있다. 또한, 박막은 동일 중량의 나노-크기 입자보다 훨씬 더 적은 표면적을 가지므로, 리튬 함유 표면막 형성으로 인한 비가역적 용량의 양이 줄어든다. 상기 언급된 문제들로 인해 금속 호일 집전체상의 실리콘 박막이 리튬 재충전용 배터리 및 특히 리튬-이온 배터리의 그라파이트에 대한 시판 가능한 대체물이 되지 못한다.
미국 특허 제 2004/0126659호에 기재된 또 다른 시도로는, 실리콘을 니켈 섬유 상에서 증발시킨 다음 이를 리튬 배터리의 애노드를 형성하는데 사용한다.
그러나, 이는 니켈 섬유 상에 실리콘이 불균일하게 분포되도록 하여 작용에 상당한 영향을 미침을 발견했다. 또한, 이들 구조물들은 활성 실리콘 중량에 대한 니켈 집전체 중량의 비율이 높아 단위 면적 또는 단위 중량당 유용한 양의 용량을 나타내지 못한다.
리튬-이온 이차 셀을 위한 나노- 및 벌크-실리콘-기재 삽입 애노드에 대한 리뷰가 문헌[Kasavajjula et al., J. Power Sources (2006), doi:10,1016/ jpowsour.2006.09.84]에 의해 제공된다.
영국 특허출원 GB2395059A에 기재된 또 다른 시도는 실리콘 기판상에서 제조된 실리콘 필라의 규칙적 또는 불규칙적인 배열을 포함하는 실리콘 전극을 사용한다. 이들 구조화된 실리콘 전극은 충전/방전 주기를 반복하는 경우에도 양호한 용량의 보유를 나타내고, 이와 같은 양호한 용량의 보유는 필라가 분해되거나 파괴되지 않으면서 호스트 실리콘으로부터 리튬 삽입/추출과 연관된 부피의 확장/축소를 흡수하는 실리콘 필라의 역량으로 인한 것으로 본 발명자들은 보고있다. 그러나, 상기 공보에 기재된 구조화된 실리콘 전극은 고순도의 단결정 실리콘 웨이퍼를 사용하여 제조되므로 전극을 제조하는데 높은 비용이 들게된다.
최근 휴대용 전화기 및 노트북 컴퓨터와 같은 휴대용 전자 기기의 사용이 증가하고 하이브리드 전기 자동차에 재충전용 배터리를 사용하는 최근 동향으로 인해 상기 언급된 기기 및 기타 배터리로 작동하는 장치들에 전력을 공급하기 위한 더 작고, 더 가볍고, 더 오래가는 재충전용 배터리의 필요가 생겨나게 되었다. 1990년대에, 리튬 재충전용 배터리, 특히 리튬-이온 배터리가 대중화되었고, 단위 판매량 측면에서, 현재 휴대용 전자제품 시장에서 우위를 차지하고 새롭고 가격에 민감한 제품들에 이용되고 있다. 그러나, 점점 더 많은 전력을 필요로 하는 기능들이 상기 기기들(예를 들어, 휴대폰상의 카메라)에 부가됨에 따라, 단위 중량 및 단위 부피당 더 많은 에너지를 저장하도록 개선된 저가의 배터리가 요구되고 있다.
본 발명의 제 1 목적은 입자 코어(particle core) 및 그로부터 신장된 실리콘-함유 필라의 배열를 갖는 실리콘을 함유하는 입자에 관한 것이다.
상기 필라는 규칙적이거나 불규칙적일 수 있다. 본 발명의 필라는 제 1 크기가 0.08 내지 0.70 미크론, 바람직하게는 0.1 내지 0.5 미크론, 보다 바람직하게는 0.2 내지 0.4 미크론 및 가장 바람직하게는 0.3 미크론 이상이다. 제 2 크기로, 필라는 4 내지 100 미크론, 바람직하게는 10 내지 80 미크론, 보다 바람직하게는 30 미크론 이상이다. 이와 같이 필라는 20:1 이상의 종횡비(aspect ratio)를 갖는다. 필라는 실질적으로 원형 단면 또는 실질적으로 비-원형 단면을 가질 수 있다.
필라화된 입자는 도핑되지 않은 실리콘, 도핑된 실리콘 또는 실리콘-게르마늄 혼합물과 같은 혼합물을 포함할 수 있다. 특히, 입자는 90.00 중량% 내지 99.95 중량%, 바람직하게는 90.0 중량% 내지 99.5 중량%의 실리콘-순도를 가질 수 있다. 실리콘은 임의의 물질, 예를 들어, 인, 알루미늄, 은, 붕소 및/또는 아연으로 도핑될 수 있다. 입자는 비교적 낮은 순도의 MG등급(metallurgical grade) 실리콘일 수 있다.
입자는 단면이 규칙적이거나 불규칙적이며, 직경이 10　㎛ 내지 1 ㎜, 바람직하게는 20 ㎛ 내지 150 ㎛, 보다 바람직하게는 25　㎛ 내지 75 ㎛일 수 있다.
본 발명의 제 2 목적은 실리콘 함유 입자를 에칭하는 단계를 포함하는 제1 목적에 따른 입자의 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 필라는 화학적 반응 에칭 또는 갈바닉(ga17lvanic) 교환 에칭에 의해 생성될 수 있다.
본 발명의 제 3 목적은 활성 물질 중 하나로서 본 발명의 제1 목적에서 정의된 입자를 함유하는 복합 전극에 관한 것이다. 특히, 제 3 목적은 집전체로서 구리를 사용하는 복합 전극을 제공한다. 제 3 목적의 특징으로, 상기 전극은 애노드일 수 있다.
그러므로, 제 3 목적은 또한 상기 정의된 바와 같은 전극을 함유하는 전기화학 셀을 제공한다. 특히, 캐소드가 활성 물질로서 리튬 이온을 방출 및 재흡수할 수 있는 리튬-함유 화합물로 이루어진 전기화학 셀을 제공한다. 특히, 상기 캐소드가 활성 물질로서 리튬-기재 금속 산화물 또는 인산염, 바람직하게는 LiCoO2 또는 LiMnxNixCo1-2xO2 또는 LiFePO4를 포함하는 전기화학 셀을 제공한다.
본 발명은 또한 제 1 목적에 따른 입자를 함유하는 리튬 재충전용 셀 애노드를 제공한다. 특히, 상기 입자들을 복합체의 일부로 하는 애노드를 제공한다.
제 3 목적은 또한 애노드 및 캐소드를 포함하는 셀을 제공하고, 상기 캐소드는 바람직하게는 리튬-기재 물질, 보다 바람직하게는 리튬 코발트 이산화물을 포함한다.
상기 정의된 셀에 의해 전력이 공급되는 장치가 또한 제공된다.
본 발명의 제 4 목적은 필라화된 입자를 함유하는 용매-기재 슬러리를 제조하는 단계, 상기 슬러리를 집전체상에 코팅하는 단계 및 용매를 증발시켜 복합 막을 생성하는 단계를 포함하는 복합 전극을 제조하는 방법을 제공한다.
본 발명은 또한 상기 정의된 애노드를 제조하는 단계 및 캐소드 및 전해질을 부가하는 단계를 포함하는 리튬 재충전용 셀을 제조하는 방법을 제공한다. 특히, 상기 방법은 캐소드와 애노드 사이에 격리판을 추가시키는 것을 더 포함한다. 케이싱(casing)이 셀 둘레에 제공될 수 있다.
하나 이상의 스크래핑(scraping), 교반(agitating) 또는 화학적 에칭에 의해 제1 목적에 따른 입자로부터 상기 필라를 분리시키는 실리콘-함유하는 섬유를 제조하는 방법을 또한 제공한다.
본 발명의 구조화된 입자를 이용한 애노드 전극 구조물의 제조는 또한 실리콘이 리튬과 가역적으로 반응하는 문제를 극복한다. 특히, 입자, 고분자 바인더 및 도전성 첨가제의 혼합물인 복합체 구조물에 입자들을 배열시키거나, 또는 구조화된 입자들을 집전체에 직접 결합시킴으로써, 충전/방전 과정이 가역적으로 반복 가능하게 되며, 양호한 용량 보유가 가능해진다. 이러한 양호한 가역성은 필라가 분해되거나 파괴되지 않으면서 호스트 실리콘으로부터 리튬의 삽입/추출과 연관된 부피의 확장/축소를 흡수하는 구조화된 실리콘 입자의 일부를 형성하는 실리콘 필라의 역량으로 인한 것으로 본 발명자들은 보고 있다. 중요하게는, 본 발명에 기재된 실리콘 전극은 낮은 순도의 MG 등급 실리콘을 사용하여 제조되므로 가능한 낮은 비용으로 전극을 제조할 수 있다.
본 발명은 실리콘 또는 실리콘-함유 물질의 필라화된 입자가 생성되도록 하며, 이들 입자들을 사용하여 고분자 바인더, 도전성 첨가제(필요시) 및 금속 호일 집전체를 갖는 복합 애노드 구조물 및 전극 구조물 모두를 생성하는 것을 가능하게 한다. 특히, 복합체를 구성하는 입자들의 구조로 인해 충전/방전 용량 손실의 문제가 극복되는 것으로 여겨진다. 복수개의 신장되거나 길고 얇은 필라를 갖는 입자를 제공하여, 충전/방전 용량 손실의 문제가 감소된다.
본 발명의 구현예가 하기 도면을 참조하여 기재될 것이다:
도 1은 배터리 셀의 구성요소를 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 구현예에 따른 필라화된 입자의 전자 현미경 사진이다.
도 3은 전체적인 갈바닉 교환 에칭 메커니즘을 나타낸다.
도 4는 갈바닉 교환 에칭 방법에서 부분적인 전류의 형태로 가상의 카이네틱 곡선을 나타낸다.
일반적으로, 필라는 길이 대 직경 비율이 약 20:1 가 될 것이다. 리튬이 필라내로 삽입 및 제거되므로 부피 확장 및 부피 축소를 유발할지라도, 필라를 파괴시키지는 않으므로 내부-섬유 전자 도전율이 보존된다.
예를 들어, 동일한 출원인의 동시 출원 GB0601318.9호[발명의 명칭: "실리콘-기재 물질의 에칭 방법(Method of etching a silicon-based material)]에 기재된 바와 같이, 필라는 습식 에칭/화학적 갈바닉 교환 방법에 의해 입자상에서 제조될 수 있다. 또한 이용될 수 있는 관련 방법은 문헌 [Peng K-Q, Yan, Y-J Gao, S-P, Zhu J., Adv. Materials, 14(2004), 1164-1167("Peng "); K. Peng et al, Angew. Chem. Int. Ed., 44 2737-2742; 및 K. Peng et al., Adv. Funct. Mater., 16(2006), 387-394; 및 K. Peng, Z. Huang and J. Zhu, Adv. Mater., 16 (2004), 127-132; 및 T. Qui, L. Wu, X. Yang, G. S. Huang and Z. Y. Zhang, Appl. Phys. Lett., 84 (2004), 3867-3869]에 개시되어 있다. 상기 언급된 방법들은 고순도의 실리콘 웨이퍼로부터 필라를 제조하는데 사용된다.
본 발명의 바람직한 구현예로, 필라는 MG 등급 실리콘과 같은 비교적 낮은 순도의 실리콘의 결정 입자상에서 제조된다. 방법은, 이후 실시예에서 설명되는 바와 같이, 분쇄(grinding) 및 여과(sieving); 세척(washing); 핵 형성(nucleation); 에칭; 및 은 제거의 다섯 가지 단계들을 포함한다. 본 발명에 따라 제조된 필라화된 입자의 전자 현미경 사진은 도 2에 도시된다.
임의의 적정한 분쇄 방법은 파워 분쇄(power grinding) 또는 볼 밀링(ball milling)이 적합하다. 최소 입자 크기가 필라가 표면상에서 에칭될 수 없는 크기 이하로 존재하게 되면 대신에 입자가 동질적으로 에칭되어 버린다는 것을 당업자라면 인식할 것이다. 입자의 직경이 0.5 ㎛ 이하이면 너무 작을 수 있다.
밀도 및 높이의 관점에서 보면, 에칭 전에 핵을 형성하므로써 보다 균일한 필라 배열이 이루어진다. 상기 단계는 은 핵/섬(핵이 결합하여 필라 성장을 위한 사이트인 은 섬(silver island)을 형성)의 균일한 분포를 이룬다.
은 섬은 필라 형성 및 {100} 평면의 갈바닉 플루오라이드 에칭을 묘사한다: 도 3 참조. 도 3은 필라(307)를 갖는 실리콘 표면(301)을 도시한다. 전자(305)는 플루오라이드 이온(303)으로부터 실리콘 표면(301)으로 이전된다. 불소가 실리콘(301) 및 플루오라이드 이온(303)과 반응하여 플루오로실리케이트 이온(305)이 생성된다. 이는 애노드의 에칭 방법이다. 캐소드 프로세스는 은이온(309)을 방출하여 금속 은(311)이 생성된다.
상기 구조는 실리콘-플루오라이드 결합이 에칭 방법에서 본질적인 단계로서 형성된다는 가정하에 설명된다. 그리고, 더 나아가, Si-F(모노-플루오라이드)인 구조는 안정적이며, F-Si-F(디-플루오라이드) 및 Si[-F]3(트리-플루오라이드)인 구조는 안정적이지 않다. 이는 가장 가까이 인접한 작용기들이 Si 표면 상에서의 입체 장애가 생기기 때문이이다. {111} 평면의 경우는 모서리를 제외하고는 안정적인 모노-플루오라이드 표면이 트리-플루오라이드 표면으로 불가피하게 진행되어 결과적으로 불안정하게 된다. {110} 표면은 모노-플루오라이드 결합만을 갖는 Si의 매우 안정적인 주요 결정 평면이므로 안정하고 에칭율 비율 [에칭율 <100>]:[에칭율 <110>]이 약 3 배 규모이다. 그래서, 필라의 측면은 {110} 평면상에서 종료될 것이다.
필라 표면 밀도는 입자의 표면상에서 필라의 밀도를 정의하기 위해 사용될 수 있다. 이는 F=P/[R+P]로 정의되며, 여기서 F는 필라 표면 밀도이고; P는 필라가 차지하는 입자의 총 표면적이고; 및 R은 필라가 차지하지 않는 입자의 총 표면적이다.
필라 표면 밀도가 더 커질수록, 실리콘 입자 전극의 단위 면적당 리튬 용량이 더 커지고, 섬유 생성에 유용한 획득 가능한 필라의 양이 더 많아진다.
예를 들어, 예비-에칭 크기가 400 x 300 x 200 ㎛인 상기 언급된 실리콘 분말(Elken, Norway)을 사용하여, 필라 높이가 약 25 내지 30　㎛, 직경이 약 200 내지 500 nm, 및 필라 표면 밀도, F가 10 내지 50%, 보다 일반적으로 30%인 필라가 표면 전체에 걸쳐 제조된다.
예를 들어, 예비-에칭 크기가 약 63-80 x 50 x 35㎛인 입자를 사용하여 높이가 약 10 내지 15 ㎛, 커버리지가 약 30% 및 직경이 약 200 내지 500　nm인 필라가 제조되는 것으로 나타났다.
바람직한 구현예로, 길이가 100 미크론 및 직경이 0.2 미크론인 필라가 실리콘-함유 입자상에서 및 실리콘-함유 입자로부터 제조된다. 보다 일반적으로, 길이가 4 내지 100 미크론의 범위이고 직경 또는 가로 치수가 0.08 내지 0.70 미크론의 범위인 필라가 초기 크기가 10 내지 1000 ㎛인 입자로부터 제조된다.
상기 방법에 따르면, 실리콘 입자는 주로 n- 또는 p-타입일 수 있으며, 화학적 연구에 따르면, 임의의 노출된(100),(111) 또는(110) 결정면 상에서 에칭될 수 있다. 에칭이 결정면을 따라 진행되기 때문에, 생성된 필라는 단결정이다. 이런 구조적 특징 때문에, 필라는 길이 대 직경 비율이 20:1 이상으로 실질적으로 직접 제조될 것이다.
이어서, 하기 기재된 바와 같이 필라화된-입자를 사용하여 복합 전극을 형성할 수 있다. 이와는 달리, 필라가 입자로부터 분리되어, 섬유-기재 전극을 형성하는데 사용될 수 있다. 분리된 필라는 또한 섬유로써 기재될 수 있다.
본 발명은 입자로부터 필라의 분리를 포함한다. 필라가 부착된 입자를 비이커 또는 임의 적정 용기에 담아, 에탄올과 또는 물과 같은 불활성 액체로 덮고, 초음파 교반을 수행한다. 몇 분 이내에 액체가 혼탁해지는 것이 보이며, 이 단계에서, 필라가 입자로부터 제거된다는 것을 전자 현미경 검사로 알 수 있다.
구현예에서, 필라는 두 단계의 공정을 통해 입자로부터 제거된다. 제 1 단계에서, 입자를 물로 수회 세척하고, 필요에 따라 낮은 진공시스템내에서 건조시켜 물을 제거한다. 제 2 단계에서, 입자를 초음파 배쓰(bath)내에서 교반시켜 필라를 분리시킨다. 이들을 물에 현탁시킨 다음 상이한 크기의 다양한 필터 페이퍼를 사용하여 여과시켜 실리콘 섬유를 수합한다.
필라를 "수득하기(harvesting)" 위한 대안적인 방법은 입자 표면을 스크래핑하여 이들을 분리하거나 화학적으로 분리하는 것을 포함하는 것으로 인식될 것이다. n-타입 실리콘 재료에 적합한 화학적 연구는 후방 조명의 존재하에 HF 용액중에서 입자를 에칭하는 것을 포함한다.
필라화된 입자가 제조되면, 이들은 리튬-이온 전기화학 셀의 복합 애노드에서의 활성 물질로 사용될 수 있다. 복합 애노드를 제조하기 위해, 필라화된 입자를 폴리비닐리덴 디플루오라이드와 혼합시켜 n-메틸 피롤리디논과 같은 캐스팅 용매로 슬러리를 제조할 수 있다. 상기 슬러리를 예를 들어 물리적으로 블레이드 또는 임의의 다른 적절한 방식으로 금속 플레이트, 금속 호일 또는 다른 전도성 기판 상에 도포하거나 코팅하여 목적한 두께를 갖는 코팅된 막을 수득하고, 이어서 50 ℃ 내지 140 ℃ 범위로 가온시킬 수 있는 적정한 건조 시스템을 사용하여 캐스팅 용매를 상기 막으로부터 증발시켜 캐스팅 용매가 거의 존재하지 않는 복합 막이 제조된다. 생성된 복합 막은 실리콘-기재 필라화된 입자의 중량이 보통 70 % 내지 95 %인 다공성 구조를 갖는다. 복합 막은 10 내지 30 %, 바람직하게는 약 20 %의 퍼센트 기공 부피를 가질 것이다.
리튬-이온 배터리 셀의 제조는 이후 예를 들어 도 1에 도시된 일반적인 구조에 따른 임의의 적정 방식으로 수행될 수 있으나, 그라파이트 활성 애노드 물질보다는 실리콘-함유 활성 애노드 물질로 수행될 수 있다. 예를 들어, 실리콘 입자-기반의 복합 애노드 층은 다공성 스페이서(18)로 덮이고, 전해질을 최종 구조물에 첨가시켜 모든 유용한 기공 부피를 포화시킨다. 전해질 첨가는 전극을 적정 케이싱에 배치한 후에 수행되며, 기공 부피가 액체 전해질로 채워지도록 애노드의 진공 충진을 포함할 수 있다.
일부 구현예는 활성 물질로서 복수 개의 필라화된 실리콘 입자를 함유하는 전극을 제공한다. 필라화된 실리콘 구조물이 리튬의 삽입/추출(충전 및 방전)과 연관된 부피 확장을 수용할 수 있기 때문에 용량 보유가 증진된다. 유리하게는, 실리콘 코어가 0.08 ㎛ 내지 0.5 ㎛의 직경 및 4 ㎛ 내지 150 ㎛의 길이를 갖는 필라로 덮일 수 있도록, 낮은 순도의 실리콘(MG 등급 실리콘) 덩어리를 에칭하여 필라화된 입자가 생성될 수 있다.
본 명세서에 기재된 시도의 특정 이점은, 최근 리튬-이온 배터리 셀의 그라파이트-기재 애노드에서의 경우처럼, 실리콘-기재 애노드의 큰 시트를 제조한 다음 이어서 말거나(rolled) 또는 압인(stamp out)할 수 있다는 것으로, 이는 본 명세서에 기재된 시도가 기존의 제조 능력으로 갱신시킬 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명은 하나 이상의 하기 실시예들을 참조하여 설명될 것이나 이에 국한되는 것은 아니다.
분쇄 및 여과 ( Grinding and seiving )
제 1 단계에서, 상품명 "Silgrain" (Elkem, Norway)과 같은 널리-이용되는 MG 등급 실리콘을 분쇄 및 여과시켜 10 내지 1000 ㎛, 바람직하게는 30 내지 300 ㎛ 및 보다 바람직하게는 50 내지 100 ㎛ 범위의 입자를 제조하였다.
세척
제 2 단계는 상기 분쇄 및 여과시킨 입자를 물로 세척하여 큰 입자에 부착된 임의의 미세 입자를 제거하는 것을 포함하였다. 세척된 입자를 이어서 희석된 HNO3(1mol·L) 또는 H2SO4/H2O2(1:2 부피) 또는 H2O2/NH3H2O/H2O2(1:1:1 부피)로 10분간 처리하여 가능한 유기 또는 금속 불순물을 제거하였다.
핵 형성
제 3 단계에서, 핵 형성 반응은 17.5 ml HF(40 %) + 20ml AgNO3(0.06 mol/l) + 2.5ml EtOH(97.5 %) + 10 ml H2O 용액중에서 약 400×300×200 ㎛ 크기의 실리콘 입자 0.1 g 을 사용하여 실온(~23℃)에서 7~10분 동안 수행하였다. 동일한 중량의 실리콘에 대해, 더 작은 실리콘 입자는 부피에 대한 표면적 비율이 증가하여 더 많은 부피의 용액을 필요로 하였다.
실온에서 에탄올의 효과는 화학적 공정을 늦추게 하여 은 섬의 보다 균일한 분포를 나타낸다. 상기 시간(특히 상한으로)은 상당량의 용액 은을 소비하기에 충분했다.
에칭
제 4 단계는 에칭을 포함했다. 에칭 반응은 약 400×300×200 ㎛ 크기의 실리콘 입자 0.1 g 을 사용하여 실온(~23℃)에서 1~1.5시간 동안 17.5 ml HF(40 %) +12.5ml Fe(NO3)3(0.06 mol·l) +2 ml AgNO3(0.06mol·l) +18 ml H2O의 용액을 사용하였다. 동일한 중량의 실리콘에 대해, 더 작은 실리콘 입자는 부피 대 표면적 비율이 증가하여 더 많은 부피의 용액을 필요로 하였다. 또한, 입자 크기가 감소하면, 더 작은 실리콘 입자를 위해 필요한 시간이 더 짧아지는데, 예를 들어, 100 ~ 120 ㎛(체 크기) 시료에 대해서는 30분 및 63 ~ 80 ㎛ 시료에 대해서는 20분이다.
부가적인 변형으로, 교반(stirring)은 수소 방출로 인해 가능한 에칭 비율을 증가시켰다. 여기서, 플루오로실리케이트 이온의 외부 확산은 속도 제한적이다.
당업자는 Ag+ 이외의 다른 산화제도 동일하게 적합할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 예를 들어: K2PtCl6; Cu(NO3)2; Ni(NO3)2; Mn(NO3)2; Fe(NO3)3; Co(NO3)2; Cr(NO3)2; Mg(NO3)2. 수소보다 더 높은 전위를 갖는 Cu 및 Pt를 포함하는 화합물은 금속 증착(Cu 및 Pt)을 수행하나 Ni를 제외한 다른 화합물은 그렇지않다.
전체적인 갈바닉 교환 에칭 메커니즘은 도 3 및 도 4를 이용하여 설명될 수 있다. 도 3에서, 애노드 프로세스는 실리콘의 국소적인 에칭이다,
Si +6F - = SiF 6 2 - +4e - (-1.24 Volts)
반면, 은이온 방출에 수반된 전자의 제거가 캐소드 프로세스이다.
Ag + +e - = Ag (+0.8 Volts)
표준 조건에서, 전체 셀 전압은 2.04볼트이다. 주요한 다른 캐소드 커플은 Cu/Cu2+(+0.35V); PtCl6 2 -/ PtCl4 2 -(+0.74V); Fe3 +/ Fe2 +(+0.77V)이며, 이는 이들이 수소에 대해 모두 양극이기 때문이다. H+/H2 보다 음극인 커플은 수소와 경쟁관계에 있을 것이나 크게 영향을 미치지는 않을 것이다. 도 4는 부분적인 전극 반응의 개략적인 버전을 도시한다.
은 제거
상기 방법의 마지막 단계는 제 3 및 제 4 단계들로부터 에칭된 실리콘 입자상에 남아 있던 은을 제거하는 것을 포함한다. 은을 5~10분간 15% HNO3 용액을 사용하여 제거(및 저장)하였다.
상기 기재된 연구 및 장치를 달성하기 위해 임의의 적절한 시도가 채용될 수 있음은 물론 인식 가능할 것이다. 예를 들어, 필라 분리 공정은 필라가 입자로부터 제거되는 한 쉐이킹, 스크래핑, 화학적 또는 기타 공정 중 임의의 방법을 포함할 수 있다. 입자는 임의의 적정한 크기일 수 있으며, 예를 들어 순수 실리콘이나 도핑된 실리콘, 또는 실리콘-게르마늄 혼합물이나 임의의 다른 적정 혼합물과 같은 기타 실리콘-함유 물질일 수 있다. 필라가 생성되는 입자는 100 내지 0.001 Ohm cm 범위의 n- 또는 p-타입일 수 있고, 또는 실리콘, 예를 들어 SixGe1 -x의 적합한 합금일 수 있다. 입자는 MG 등급 실리콘일 수 있다.
입자 및/또는 분리된 필라는 일반적으로 캐소드를 포함하는 전극 제조와 같은 임의의 적정 목적을 위해 사용될 수 있다. 캐소드 물질은 임의의 적정 물질, 일반적으로 LiCoO2, LiMnxNixCo1 -2 xO2 또는 LiFePO4과 같은 리튬-기재 금속 산화물 또는 인산염 물질일 수 있다. 다른 구현예의 특징은 적절히 교체되거나 병치될 수 있으며, 방법의 단계들은 임의의 적정 순서에 따라 수행될 수 있다.
실리콘의 비교적 높은 순도의 단결정 웨이퍼가 에칭되어 목적하는 파라미터의 필라를 제조할 수 있을지라도, 웨이퍼 그 자체는 그의 고순도로 인해 매우 고가이다. 더 나아가, 필라화된-웨이퍼를 전극구조(electrode-geometry)로 배열하는 것은 어렵다. 본 발명의 구현예는 MG 등급 실리콘이 비교적 저렴하고 필라화된 입자 자체가 추가 가공 없이 복합 전극으로 혼입될 수 있기 때문에 이점이 있다. 또한, 필라화된 입자는 실리콘 섬유의 좋은 공급원으로, 그 자체로 배터리 전극에서 "활성" 성분으로 사용될 수 있다.
에칭에 사용된 입자는 예를 들어 필요한 필라 높이와 동일하거나 더 큰 결정 크기를 갖는 단결정 또는 다결정인 결정형일 수 있다. 다결정 입자는 임의 수, 예를 들어 둘 이상의 결정체를 함유할 수 있다.
유리하게는, MG 등급 실리콘은 (반도체 산업에서 사용되는 실리콘 웨이퍼와 비교하여) 비교적 고밀도의 결함으로 인해 배터리 전극으로 특히 적합하다. 이는 낮은 저항을 유도하여 높은 도전율을 나타낸다.
물질이 크게 퇴화되지 않는다면 n-타입 및 p-타입 실리콘 모두가 에칭될 수 있고, 어떠한 밀도의 전하 캐리어도 적절하다는 것을 당업자라면 이해할 것이다.

Claims (36)

  1. 입자 코어 및 입자로부터 신장된 실리콘-함유 필라(pillar)의 배열을 갖는 실리콘을 함유하는 입자.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 배열은 규칙적인 입자.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 배열은 불규칙적인 입자.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필라는 0.08 내지 0.70 미크론 범위의 제 1 크기를 갖는 입자.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필라는 4 내지 100 미크론 범위의 제 2 크기를 갖는 입자.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필라는 20:1 보다 큰 종횡비(aspect ratio)를 갖는 입자.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필라는 실질적으로 원형 단면을 갖는 입자.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필라는 실질적으로 비-원형 단면을 갖는 입자.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 입자 및/또는 필라는 도핑되지 않은 실리콘, 도핑된 실리콘 또는 실리콘 게르마늄 혼합물을 함유하는 입자.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실리콘 함유량은 90.00 내지 99.95 중량%, 바람직하게는 90.0 내지 99.5 중량%인 입자.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 입자는 MG 등급 (metallurgical grade) 실리콘인 입자.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 규칙적인 단면을 갖는 입자.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 불규칙적인 단면을 갖는 입자.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 크기가 10　㎛ 내지 1　㎜, 바람직하게는 20 ㎛ 내지 150 ㎛, 보다 바람직하게는 25　㎛ 내지 75　㎛인 입자.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 입자 코어는 결정 또는 다결정인 입자.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 필라가 차지하는 입자 코어의 표면적 분율이 0.10 내지 0.50, 바람직하게는 0.20 내지 0.40 및 보다 바람직하게는 0.25 내지 0.35인 입자.
  17. 실리콘 함유 입자를 에칭하는 단계를 포함하는 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 따른 입자의 제조 방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 필라는 화학적 반응 에칭에 의해 생성되는 입자의 제조 방법.
  19. 제 17 항에 있어서, 상기 필라는 갈바닉(galvanic) 교환 에칭에 의해 생성되는 입자의 제조 방법.
  20. 활성 물질 중 하나로서 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 따른 입자를 함유하는 전극.
  21. 제 20 항에 있어서, 집전체로서 구리를 사용하는 전극.
  22. 제 20 항에 있어서, 상기 전극은 애노드인 복합 전극.
  23. 제 20 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 따른 전극을 함유하는 전기화학 셀.
  24. 제 23 항에 있어서, 상기 캐소드는 활성 물질로서 리튬 이온을 방출 및 재흡수할 수 있는 리튬-함유 화합물을 포함하는 전기화학 셀.
  25. 제 24 항에 있어서, 상기 캐소드는 활성 물질로서 리튬-기재 금속 산화물, 황화물 또는 인산염을 포함하는 전기화학 셀.
  26. 활성 물질 중 하나로서 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 따른 입자를 포함하는 리튬 재충전용 셀 애노드.
  27. 제 26 항에 있어서, 상기 입자는 복합 막의 일부인 리튬 재충전용 셀 애노드.
  28. 제 26 항 또는 제 27 항에 따른 애노드 및 캐소드를 포함하는 셀.
  29. 제 28 항에 있어서, 상기 캐소드는 리튬-기재 물질을 포함하는 셀.
  30. 제 29 항에 있어서, 상기 캐소드는 리튬 코발트 이산화물을 포함하는 셀.
  31. 제 23 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 따른 셀에 의해 전력이 공급되는 장치.
  32. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 따른 입자를 함유하는 용매-기재 슬러리를 제조하는 단계, 집전체 상에 슬러리를 코팅하는 단계, 및 용매를 증발시켜 복합 막을 생성하는 단계를 포함하는 복합 전극의 제조 방법.
  33. 제 26 항 또는 제 27 항에 따른 애노드를 제조하는 단계 및 캐소드 및 전해질을 첨가하는 단계를 포함하는 리튬 재충전용 셀의 제조 방법.
  34. 제 33 항에 있어서, 캐소드와 애노드 사이에 격리판(separator)을 추가하는 것을 더 포함하는 리튬 재충전용 셀의 제조 방법.
  35. 제 33 항 또는 제 34 항에 있어서, 셀 둘레에 케이싱(casing)을 제공하는 것을 더 포함하는 리튬 재충전용 셀의 방법.
  36. 상기 필라가 하나 이상의 스크래핑, 교반 또는 화학적 에칭에 의해 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 입자로부터 분리되는 실리콘-함유 섬유의 제조 방법.
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