JP2003178961A - 露光装置および露光方法 - Google Patents
露光装置および露光方法Info
- Publication number
- JP2003178961A JP2003178961A JP2002235568A JP2002235568A JP2003178961A JP 2003178961 A JP2003178961 A JP 2003178961A JP 2002235568 A JP2002235568 A JP 2002235568A JP 2002235568 A JP2002235568 A JP 2002235568A JP 2003178961 A JP2003178961 A JP 2003178961A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- object stage
- stage
- exposure
- supporting
- drive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 82
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 55
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 22
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 22
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 22
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 8
- 230000036316 preload Effects 0.000 claims description 8
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 abstract description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 7
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/709—Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/682—Mask-wafer alignment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T74/00—Machine element or mechanism
- Y10T74/20—Control lever and linkage systems
- Y10T74/20207—Multiple controlling elements for single controlled element
Abstract
マスクのパターンを対象物に露光するための投影光学装
置の如き他の要素に伝達しないように、対象物を支持、
位置決め、及び、制御する露光装置及び露光方法を提供
する。 【解決手段】 本装置は、外部振動、並びに、対象物ス
テージ30からの反力によって生ずる振動の両方を絶縁
する反作用フレーム61を備える。対象物ステージは、
移動可能に支持されている。協働する直動型の力アクチ
ュエータが、対象物ステージ及び反作用フレームに設け
られ、対象物ステージを駆動し位置決めする。反作用フ
レームは、対象物ステージのベース28とは独立して、
ベース構造に取り付けられ、これにより、対象物ステー
ジは、反作用フレームと独立して空間に支持される。こ
れにより、対象物ステージのベースを支持する部材に支
持された投影光学装置がアクチュエータからの反力から
絶縁され、これにより投影光学装置への振動の伝達が最
小化される。
Description
照準整合すなわちアラインメント及び振動絶縁に関し、
特に、マイクロリソグラフ装置においてウエーハを支持
及びアライメントし、その装置を、それ自身の反力及び
外部振動から絶縁するための方法及び装置に関する。
々の支持機構、及び、位置決め機構が知られている。従
来技術においては一般に、別個のXガイドアセンブリ、
及び、Yガイドアセンブリを備えるXYガイドが用いら
れており、一方のガイドアセンブリが、他方のガイドア
センブリの上に運動可能に取り付けられている。上記ガ
イドアセンブリの頂部には、別個のウエーハステージが
設けられることが多い。そのような構造は、高い精度及
び多くの部品を必要とする。一般に、位置決めアセンブ
リの部品に加わる外力、及び、上記位置決めアセンブリ
のその他の部品の運動に起因する反力は、像形成光学系
及びレティクル(焦点板)を処理する機器に直接伝達さ
れ、その結果望ましくない振動を生ずる。
Engelen et al.)は、光学式リソグラフ
装置用の二段階式の位置決め装置を開示しており、この
位置決め装置は、ローレンツ力及び静圧ガス軸受を用い
ている。
アライメント装置を用いたマイクロリトグラフ装置に関
するものであり、上記電磁アライメント装置は、モノリ
シックステージと、サブステージと、振動絶縁された基
準構造とを備えており、上記モノリシックステージとサ
ブステージとの間に設けられる力アクチュエータを用い
て、上記モノリシックステージを空間上に支持し位置決
めしている。この装置においては、Yフレームすなわち
Yステージが、Xフレームに取り付けられ、また、上記
モノリシックステージが、上記Yフレームから空間を置
いて支持されている。
は、対象物が運動する際に生ずる外力並びに反力の両方
を、ウエーハの対象表面上のホトレジストに露光される
像を生成するレンズ系の如き他の要素から絶縁する反作
用フレームを備えると共に、上記対象物を支持するため
のガイドレスステージを利用する方法及び装置を提供す
ることである。
に、一実施例を表す図面に対応付けて説明すると、ベー
ス構造(21)上でマスク(R)のパタ−ンを投影光学
装置(16)により対象物(w)に露光する露光装置に
おいて、(a) ベース構造(21)に取り付けられた反作
用フレーム(61)を含む反作用フレームアセンブリ
(61、62)と、(b) 対象物ステージベース(28)
に対して相対的に運動する対象物ステージ(30)と、
(c) 反作用フレーム(61)とは独立して対象物ステー
ジ(30)を対象物ステージベース(28)から間隔を
おいて支持するための手段(36)と、(d) 投影光学装
置(16)を支持する部分(18、20)と、対象物ス
テージベース(28)を支持する部分(22、26、2
7、28)とを有し、反作用フレーム(61)とは独立
した支持手段(18、20、22、26、27、28)
と、(e) 対象物ステージ(30)及び反作用フレーム
(61)に取り付けられ、対象物ステージ(30)を位
置決めするために一対になって協働し、力を発生する直
動型のアクチュエータ手段(42X,44Y,78,8
8)とを備え、投影光学装置(16)が、アクチュエー
タ手段(42X,44Y,78,88)からの反力から
絶縁され、これにより、投影光学装置(16)への振動
の伝達が最小となっている。
のパタ−ンを投影光学装置(16)により対象物ステー
ジ(30)に保持された対象物(w)に露光する露光装
置であって、投影光学装置(16)を支持するととも
に、対象物ステージ(30)を移動可能に支持する水平
面を有する支持手段(18、20、22、26、27、
28)と、この支持手段(18、20、22、26、2
7、28)とは独立して設けられた反作用フレーム部
(61、62)と、対象物ステージ(30)に結合した
第1駆動要素(42X,44Y)と、反作用フレーム部
(61、62)に結合した第2駆動要素(78,88)
とを有し、対象物ステージ(30)を駆動する駆動手段
(42X,44Y,78,88)と、を備えている。
8、20、22、26、27、28)がマスク(R)を
支持している。
8、20、22、26、27、28)がマスク(R)の
上方に設けられた集光レンズ(CL)を支持している。
(42X,44Y)がコイルと磁石とのいずれか一方で
あり、第2駆動要素(78,88)がコイルと磁石との
いずれか他方である。
2X,44Y,78,88)がリニアモータである。
8、20、22、26、27、28)が、支持手段(1
8、20、22、26、27、28)が設置される基礎
からの振動を絶縁する振動吸収アセンブリ(20)を備
えている。
ンブリ(20)の支持面が対象物(w)を保持する保持
面よりも高く、マスク(R)を保持する保持面よりも低
い。
ジ(30)が真空予圧型の空気軸受(36)により水平
面上方を移動可能に支持されている。
素(78,88)は複数あり、複数の第2駆動要素(7
8,88)はすべて反作用フレーム部(61、62)に
結合している。
(42X,44Y,78,88)が対象物ステージ(3
0)を投影光学装置(16)の光軸方向と直交する第1
方向に駆動する第1駆動手段(42X,78)と、対象
物ステージ(30)を光軸方向と第1方向とに直交する
第2方向に駆動する第2駆動手段(44Y,88)とを
備えている。
段(42X,78)の光軸方向の結合位置と第2駆動手
段(44Y,88)の光軸方向の結合位置とは、異なる
位置である。
段(42X,78)と第2駆動手段(44Y,88)と
を制御して、対象物ステージ(30)の回転方向の位置
を制御する位置制御装置(94)を備えている。
ージ(30)の自重が支持手段(18、20、22、2
6、27、28)により支持されている。
素(42X、44Y)と第2駆動要素(78、88)とが
非接触である。
(R)のパタ−ンを投影光学装置(16)により対象物
ステージ(30)に保持された対象物(w)に露光する
露光方法であって、水平面を有する支持手段(18、2
0、22、26、27、28)により対象物ステージ
(30)を移動可能に支持するとともに、投影光学装置
(16)を支持するステップと、支持手段(18、2
0、22、26、27、28)とは独立して反作用フレ
ーム部(61、62)を設けるステップと、対象物ステ
ージ(30)に結合した第1駆動要素(42X,44
Y)と、反作用フレーム部(61、62)に結合した第
2駆動要素(78,88)とを有する駆動手段(42
X,44Y,78,88)により対象物ステージ(3
0)を駆動するステップと、を含んでいる。
(R)を支持手段(18、20、22、26、27、2
8)により支持するステップを含んでいる。
(R)の上方に設けられた集光レンズ(CL)を支持手段
(18、20、22、26、27、28)により支持す
るステップを含んでいる。
素(42X,44Y)がコイルと磁石とのいずれか一方
であり、第2駆動要素(78,88)がコイルと磁石と
のいずれか他方である。
(42X,44Y,78,88)がリニアモータであ
る。
(18、20、22、26、27、28)が設置される
基礎からの振動を絶縁する振動吸収アセンブリ(20)
を支持手段(18、20、22、26、27、28)に
設けるステップを含んでいる。
センブリ(20)の支持面が対象物(w)を保持する保
持面よりも高く、マスク(R)を保持する保持面よりも
低い。
ージ(30)が真空予圧型の空気軸受(36)により水
平面上方を移動可能に支持されている。
素(78,88)は複数あり、複数の第2駆動要素(7
8,88)はすべて反作用フレーム部(61、62)に
結合している。
(42X,44Y,78,88)が対象物ステージ(3
0)を投影光学装置(16)の光軸方向と直交する第1
方向に駆動する第1駆動手段(42X,78)と、対象
物ステージ(30)を光軸方向と第1方向とに直交する
第2方向に駆動する第2駆動手段(44Y,88)とを
備えている。
段(42X,78)の光軸方向の結合位置と第2駆動手
段(44Y,88)の光軸方向の結合位置とを異ならせ
るステップを含んでいる。
段(42X,78)と第2駆動手段(44Y,88)と
を制御して、対象物ステージ(30)の回転方向の位置
を制御するステップを含んでいる。
ージ(30)の自重が支持手段(18、20、22、2
6、27、28)により支持されている。
素(42X、44Y)と第2駆動要素(78、88)とが
非接触である。
物ステージ(30)と反作用フレーム(61)とに取り
付けられたアクチュエータ手段(42X、44Y、78、
88)により対象物ステージ(30)を駆動しているの
で、対象物ステージ(30)を駆動させた際に発生する
反力は反作用フレームアセンブリ(61、62)に伝わ
る。このため、対象物ステージ(30)を駆動した際に
発生する反力は支持手段(18、20、22、26、2
7、28)に支持された投影光学装置(16)には実質
的に伝わらない。
ジ(30)に結合した第1駆動要素(42X,44Y)
と、反作用フレーム部(61、62)と結合した第2駆
動要素(78,88)とを協働させて対象物ステージ
(30)を駆動しているので、対象物ステージ(30)
を駆動させた際に発生する反力は反作用フレーム部(6
1、62)に伝わる。このため、対象物ステージ(3
0)を駆動した際に発生する反力は支持手段(18、2
0、22、26、27、28)に支持された投影光学装
置(16)には実質的に伝わらない。
ジ(30)を駆動した際に発生する反力は支持手段(1
8、20、22、26、27、28)に支持されたマス
ク(R)には実質的に伝わらない。
ジ(30)を駆動した際に発生する反力は支持手段(1
8、20、22、26、27、28)に支持された集光
レンズ(CL)には実質的に伝わらない。
(42X,44Y)がコイルの場合には、第2駆動要素
(78,88)が磁石となる。
2X,44Y,78,88)をリニアモータで構成する
ことができる。
ンブリ(20)が基礎からの振動を絶縁するので、基礎
からの振動が支持手段(18、20、22、26、2
7、28)に支持された投影光学装置(16)には実質
的に伝わらない。
ンブリ(20)の支持面を対象物(w)を保持する保持
面よりも高くするとともに、マスク(R)を保持する保
持面よりも低くしている。
ジ(30)が真空予圧型の空気軸受(36)により水平
面上方を移動可能に支持されている。
駆動要素(78,88)がすべて反作用フレーム部(6
1、62)に結合しており、支持手段(18、20、2
2、26、27、28)には複数の第2駆動要素(7
8,88)が設けられていない。
段(42X,78)と第2駆動手段(44Y,88)と
により、対象物ステージ(30)を水平面内で駆動する
ことができる。
段(42X,78)の光軸方向の結合位置と第2駆動手
段(44Y,88)の光軸方向の結合位置とが異なって
いる。
置(94)が第1駆動手段(42X,78)と第2駆動
手段(44Y,88)とを制御して、対象物ステージ
(30)の回転方向の位置を制御している。
(18、20、22、26、27、28)が対象物ステ
ージ(30)の自重を支持している。
素(42X、44Y)と第2駆動要素(78、88)とが
接触することなく対象物ステージ(30)駆動してい
る。
ージ(30)に結合した第1駆動要素(42X,44
Y)と、反作用フレーム部(61、62)と結合した第
2駆動要素(78,88)とを協働させて対象物ステー
ジ(30)を駆動しているので、対象物ステージ(3
0)を駆動させた際に発生する反力は反作用フレーム部
(61、62)に伝わる。このため、対象物ステージ
(30)を駆動した際に発生する反力は支持手段(1
8、20、22、26、27、28)に支持された投影
光学装置(16)には実質的に伝わらない。
ージ(30)を駆動した際に発生する反力は支持手段
(18、20、22、26、27、28)に支持された
マスク(R)には実質的に伝わらない。
ージ(30)を駆動した際に発生する反力は支持手段
(18、20、22、26、27、28)に支持された
集光レンズ(CL)には実質的に伝わらない。
素(42X,44Y)がコイルの場合には、第2駆動要
素(78,88)が磁石となる。請求項20記載の露光
方法は、駆動手段(42X,44Y,78,88)をリ
ニアモータで構成することができる。
センブリ(20)が基礎からの振動を絶縁するので、基
礎からの振動が支持手段(18、20、22、26、2
7、28)に支持された投影光学装置(16)には実質
的に伝わらない。
センブリ(20)の支持面を対象物(w)を保持する保
持面よりも高くするとともに、マスク(R)を保持する
保持面よりも低くしている。
ージ(30)が真空予圧型の空気軸受(36)により水
平面上方を移動可能に支持されている。
駆動要素(78,88)がすべて反作用フレーム部(6
1、62)に結合しており、支持手段(18、20、2
2、26、27、28)には複数の第2駆動要素(7
8,88)が設けられていない。
段(42X,78)と第2駆動手段(44Y,88)と
により、対象物ステージ(30)を水平面内で駆動する
ことができる。
段(42X,78)の光軸方向の結合位置と第2駆動手
段(44Y,88)の光軸方向の結合位置とが異なって
いる。
段(42X,78)と第2駆動手段(44Y,88)と
を制御して、対象物ステージ(30)の回転方向の位置
を制御している。
(18、20、22、26、27、28)が対象物ステ
ージ(30)の自重を支持している。
素(42X、44Y)と第2駆動要素(78、88)とが
接触することなく対象物ステージ(30)駆動してい
る。
に取り付けられると共に、それ自身と対象物ステージと
の間に振動が実質的に伝達されない反作用フレームと、
上記対象物を、上記反作用フレームとは独立して空間に
支持するための手段と、対象物ステージ及び反作用フレ
ームに設けられ、対象物ステージを位置決めするための
一対になって協働し、力を発生する直動型アクチュエー
タ手段とを備える。対象物ステージは、Z方向において
は空間に支持された状態で、所定の方向に運動するよう
に設けることができ、あるいはX方向及びY方向に運動
するXYステージを構成することができる。
及び振動絶縁するアセンブリを提供することであり、こ
のアセンブリは、対象物又はウエーハのステージの実行
すべき位置決め機能を可能とし、その際に、反作用を受
けたステージから上記ステージ及びレンズ系に伝達され
る振動を、少ない部品で迅速に、極めて少なくし、同時
に、上記ステージに伝達される振動を最小化すると共
に、上記ステージを望ましくない反力から絶縁する。
用の位置決め方法及び位置決め装置が提供され、上記X
Yステージは、独立して運動可能なX従動子及び独立し
て運動可能なY従動子、並びに、上記XYステージと各
従動子との間に設けられて協働する、直動型の力アクチ
ュエータを備えており、これにより、いずれの従動子の
運動も、他方の従動子の運動を干渉しないようになされ
ている。
つの従動子に一対のアームが設けられ、各々のアーム
は、駆動部材を有しており、上記アームは、対象物ステ
ージの重心の上方及び下方に隔置された平面に位置し
て、該平面の中で運動可能である。
スステージは、少なくとも3つの直動型の力アクチュエ
ータを備えており、これらアクチュエータの2つは、X
方向及びY方向の一方に駆動し、第3のアクチュエータ
は、X方向及びY方向の他方に駆動する。本発明の好ま
しい実施例によれば、ガイドレスステージは、XYステ
ージと反作用フレームアセンブリとの間に、少なくとも
4つの直動型アクチュエータを備え、各々のアクチュエ
ータは、XYステージに設けられる駆動部材を有してお
り、これにより、一対のX駆動部材が、XYステージを
X方向に駆動し自動制御する役割を果たし、また、一対
のY駆動部材が、XYステージをY方向に駆動し自動制
御する役割を果たす。直動型アクチュエータ、及び、こ
れらの駆動部材は、協働する駆動部材の位置め力に起因
する、XYステージの重心における力のモーメントのベ
クトル和が、実質的にゼロに等しくなるように、構成さ
れ、位置決めされ、制御される。
様の参照符号が同様の部分を示している図面を参照し
て、以下の説明を読むことにより、より明らかとなろ
う。
有しない、ガイドレスステージは、対象物を正確に位置
決めするための多くの異なるタイプの機器に対する多く
の用途を有していることは、当業者には理解されよう
が、本発明は、ウエーハ表面のホトレジストに露光され
る像をレンズが形成する装置において、ウエーハをアラ
イメントするためのマイクロリソグラフ装置の形態の好
ましい実施例に関して説明する。また、振動絶縁ステー
ジを有するあるいは有しないガイドレスステージは、例
えば、X方向又はY方向の一方向にだけ運動可能な、ガ
イドレス対象物ステージとして利用することができる
が、本発明の好ましい実施例は、以下に説明するガイド
レスのXYウエーハステージに関して説明される。
方の光学装置12と、下方のウエーハ支持位置決め装置
13とを備えるホトリソグラフ装置10が示されてい
る。光学装置12は、水銀ランプの如きランプLMP
と、該ランプLMPを包囲する楕円面鏡EMとを備える
照明器14を備えている。照明器14は、ハエの目型の
レンズFELの如き、二次光源像を生成するための光学
積分器と、均一化された光束でレティクル(マスク)R
を照射するための集光レンズCLとを備えている。マス
クRを保持するマスクホルダRSTが、投影光学装置1
6の鏡筒PLの上方に取り付けられている。鏡筒PL
は、絶縁パッドすなわちブロック装置20の頂部に各々
取り付けられた複数の剛性の高いアーム18上に支持さ
れている、柱アセンブリの一部に固定されている。
2が、アーム18に取り付くように装置に設けられてい
る。上記ブロック22は、重量のある構造物を輸送する
のを避けるために空の状態で輸送した後、操作現場で砂
を充填することのできる、鋳造された箱の形態を取るこ
とができる。対象物ステージすなわちウエーハステージ
のベース28が、垂下するブロック22、垂下するバー
26、及び、水平バー27によって、アーム18から支
持されている(図2参照)。
ジすなわちウエーハステージのベース28の上のウエー
ハ支持位置決め装置の平面図及び立面図がそれぞれ示さ
れており、上記ウエーハ支持位置決め装置は、対象物
(ウエーハ)XYステージ30と、反作用フレームアセ
ンブリ60とを備えている。XYステージ30は、サポ
ートプレート32を備えており、このサポートプレート
の上には、12インチ(304.8mm)ウエーハの如
きウエーハ34が支持されている。プレート32は、Z
を調節するように、すなわち、傾斜、横転及び焦点を調
節するように制御することのできる、真空予圧型の空気
軸受36によって、対象物ステージのベース28の上方
の空間に支持されている。あるいは、このサポートすな
わち支持を行うためには、磁石及びコイルの組み合わせ
を採用することもできる。
ータの如き磁気的な結合手段から成る適宜な要素も備え
ており、この要素は、ウエーハを、光学装置16のレン
ズにアライメントさせ、ウエーハの表面のホトレジスト
を露光するための像を正確に位置決めする。図示の実施
例においては、磁気的な結合手段は、XYステージ30
をX方向において位置決めするための、X駆動コイル4
2X、42X’の如き一対のX駆動部材と、XYステー
ジ30をY方向において位置決めするための、駆動コイ
ル44Y、44Y’の如き一対のY駆動部材とから成る
形態を取る。反作用フレームアセンブリ60の上の磁気
的な結合手段の関連する部分は、後に詳細に説明する。
38X、38Yを備えており、上記レーザミラー38X
は、レーザ光線干渉計装置92の一対のレーザ光線40
A/40A’に対して動作し、また、上記レーザミラー
38Yは、上記干渉計装置の一対のレーザ光線40B/
40B’に対して動作し、投影光学装置16の鏡筒PL
の下方部にある固定ミラーRMXに対して、上記XYス
テージの正確なXY位置を決定し且つ制御する。
ムアセンブリ60は、複数のサポートポスト62を有す
る反作用フレーム61を備えており、上記サポートポス
トは、このサポートポストと対象物ステージとの間に振
動が実質的に伝達されないように、地面又は別個のベー
スに取り付けられている。
2の間でX方向に伸長する面プレート64X、64X’
と、サポートポストの間でY方向に伸長する面プレート
66Y、66Y’とを備えている。面プレート64ー6
6の内側には、複数の反作用フレームのレール67−6
9および67’−69’が設けられ、X従動子72及び
Y従動子82を支持して案内している。面プレート64
Xの内側には、上方の従動子ガイドレール67、及び、
下方の従動子ガイドレール68(図示せず)が設けられ
ており、反対側の面プレート64X’の内側面には、上
方及び下方の従動子ガイドレール67’、68’が設け
られている。各々の面プレート66Y、66Y’の内側
面には、ガイドレール67、68の間で垂直方向に配置
された、単一のガイドレール69、69’がそれぞれ設
けられている。
4、74’を備えており、これらアームの一端部は、横
材76に固定されている。駆動トラック78、78’
(図5参照)の如き駆動要素が、アーム74、74’に
それぞれ設けられ、XYステージの駆動要素42X、4
2X’と協働するようになされている。図示の実施例に
おいては、XYステージの上の駆動要素42X、42
X’は、駆動コイルとして示されているので、X従動子
72の上の駆動トラックは、磁石の形態を取っている。
又、結合要素を逆転させ、コイルをX従動子の上にもう
け、磁石をXYステージの上に設けることもできる。X
Yステージが、X及びY方向に駆動される際に、レーザ
干渉計装置92は、XYステージのその新しい位置を瞬
時に検出し、位置情報(X座標の値)を発生する。図1
0を参照して後に詳細に説明するように、ホストプロセ
ッサ(CPU)96に制御されるサーボ型の位置制御装
置94が、干渉計装置92からの位置情報に応じて、X
従動子72及びY従動子82の位置を制御し、駆動コイ
ル42X、42X’とトラック74、74’との間を機
械的結合することなく、XYステージ30に追従する。
可能に取り付けるために、反作用フレーム61の側にあ
るアーム74、74’の端部は、レール69の上に乗っ
て案内され、アーム74、74’の反対側の端部は、面
プレート66Y’に隣接するレール69’に乗ってい
る。X従動子72を動かすために、駆動部材77が、横
材76の上に設けられ、反作用フレームガイド69と協
働して、XYステージのX方向に対して直交する方向
に、従動子72を動かす。XYステージ30で正確な制
御及び駆動が行われるので、X従動子72の位置決め制
御は、XYステージ30程には、正確である必要はな
く、又XYステージ程には、厳密な公差及びエアギャッ
プを設ける必要はない。従って、駆動機構77は、モー
タによって回転されるネジ軸、及び、X従動子72に係
合されるナットの組み合わせ、あるいは、リニアモータ
を形成するコイルアセンブリ及び磁石アセンブリの組み
合わせとすることができ、上記各々の組み合わせは、ロ
ーラガイド機構と更に組み合わせることができる。
その一端部が横材86に固定された一対のアーム84、
84’を備えており、これらアームは、Y駆動部材44
Y、44Y’と協働するトラック88、88’を有して
いる。Y従動子82のアーム84、84’は、別々のガ
イドレールの上で案内される。アーム84の両端部は、
上方のレール67、67’の上に乗って案内され、ま
た、アーム84’の両端部は、下方のレール68、6
8’の上で案内される。駆動機構87は、Y従動子82
の横材86に設けられ、Y従動子82を、面プレート6
6Yと66Y’との間で、ガイド67、67’、及び、
68、68’に沿って、XYステージのY方向に直交す
る方向に動かす。
のアーム74、74’及び横材76’は総て、Z軸線と
直交する同一の平面において配置され、動く。XYステ
ージ30の重心は、上記平面の中にあるか、又は、該平
面に直ぐ隣接している。この構造においては、各々の駆
動コイル42X、42X’からの駆動力は、アーム7
4、74’の長さにそれぞれ沿う方向に働く。しかしな
がら、Y従動子82のアーム84、84’は、Z軸線に
沿って互いに隔置され、それぞれは、X従動子72を含
む平面の上方及び下方にありかつ、この平面に平行な別
々の平行な平面の中にあってその平面の中で動く。好ま
しい実施例においては、横材86は、アーム84’を含
む下方の平面の中にあり、スペーサブロック86’が、
アーム84及び横材86の重なり合う端部の間に位置
し、アーム84、84’をそれぞれの平行な平面に隔置
している。X従動子72と同様に、各々の駆動コイル4
4Y、44Y’からの駆動力は、アーム84、84’の
長さに沿う方向に働く。また、駆動コイル44Y(44
Y’)と駆動トラック88(88’)との間で、X方向
及びZ方向に所定のギャップが維持され、ガイドレスの
概念を達成している。
絶縁型の反作用フレームが作動する際には、XYステー
ジ30が、干渉計装置92によって検知された、投影レ
ンズに対する初期位置に位置決めされ、XYステージ3
0は、駆動トラック78、78’、88、88’の構成
による駆動要素から駆動コイル42X、42X’、44
Y、44Y’が隔置された状態で空気軸受によって、対
象物ステージのベース28から、Z方向に支持される。
XYステージ30と反作用フレーム61との間には、接
触は全くない。すなわち、反作用フレームの振動が伝わ
って、XYステージの位置に影響を与える経路、あるい
は、その反対の経路は全く存在しない。信号をコイルに
送る伝達手段、並びに、レーザ干渉計の位置検知装置を
介する間接的な接触が存在するだけであり、上記位置検
知装置は、検知した位置情報をコントローラすなわち制
御装置へ送り、該制御装置は、XYステージ30の運動
を生じさせる駆動信号を開始する他のコマンドを受け取
る。
が分かると、駆動信号が、位置制御装置94から、適当
な駆動コイル42X、42X’、44Y、44Y’に送
られ、XYステージを新しい所望の位置へ駆動する。X
Yステージの運動は、干渉計装置92及び位置センサ9
8X、98Y(図10参照)によって検知され、X従動
子72及びY従動子82は、それぞれ駆動部材77、8
7によって駆動され、XYステージに追従する。図10
に示すように、位置センサ98Xは、XYステージ30
とX従動子72との間のY方向の間隔の変動を検知し、
その間隔の値を表す電気信号を位置制御装置94へ送
る。位置制御装置94は、干渉計装置92からのX位
置、並びに、位置センサ98Xからの信号に基づき、駆
動部材77に関する適正な駆動信号を発生する。
30とY従動子82との間のX方向の間隔の変動を検知
し、その間隔の値を表す電気信号を発生し、駆動部材8
7が、干渉計装置92からのY位置の情報、並びに、位
置センサ98Yからの信号に基づき、駆動される。
正するために使用できる、モータ対によって行われる。
すなわち、上記モータ対は、XYステージの回転方向の
位置を変更することができる。レーザ光線40A/40
A’及び40B/40B’の一方又は両方からのデータ
が、ヨー角度情報を得るために使用される。レーザ光線
40A、40A’あるいは40B、40B’を用いた測
定から得たデジタル位置データの電子的な減算を実行す
るか、あるいは、両者の差分を加えて2で割る。
も、より迅速にXYステージの位置決め機能を実行する
ことを可能とする。XYステージが動く際に生ずる反力
は、像形成光学系及びレティクル処理機構機器から分離
される。
て、正確なXガイド又はYガイドを全く必要とせず、精
密なガイドがないので、ウエーハのXYステージの精密
な組み立て及び調節の操作が減少する。XY軸線におけ
るリニアモータの力が、ウエーハのステージに直接作用
する、つまり上記リニアモータは、ガイド装置を介して
作用する必要がないので、サーボの制御帯域幅が増大す
る。
にXYステージの重心を通して伝達させることができ、
これにより、望ましくない力のモーメント(トルク)を
排除する。
るX従動子72及びY従動子82を用いて、各々の従動
子72、82とXYステージ30との間の磁気カップリ
ングとして商業的に入手可能な電磁リニアモータを使用
し、コイルと磁石駆動トラックとの間の間隙を約1mm
よりも小さくすると、従動子のいかなる振動も、ウエー
ハのXYステージ、あるいは、光学装置に伝達されな
い。また、一方の従動子のアームを他方の従動子のアー
ムの上方及び下方に隔置すると、XYステージの重心に
おける力のモーメントのベクトル和は、協働する駆動部
材の位置決め力により、実質的にゼロに等しくなる。
は、これらステージの間にX、Y、又はθの自由度で振
動が伝わるのを許容する接続部が全く存在しないと考え
ることができるであろう。これにより、従動子ステージ
は、ウエーハのステージの性能に影響を与えることな
く、振動する基準フレームに取り付けることができる。
例えば、反作用フレームが、障害物と当たった場合に
は、XYステージ及び投影光学装置は影響を受けないだ
ろう。
いずれかの2つのY駆動コイルとの間で等距離にない場
合には、大きさの異なる適宜な信号が、それぞれのコイ
ルに送られてより大きな力をステージのより重たい側に
与えられ、これにより、XYステージを所望の位置へ駆
動することは、当業者には理解されよう。
なXYステージに与えるための、アクチュエータすなわ
ち磁気結合アセンブリの駆動要素42X/42X’又は
42Y/42Y’を、X方向又はY方向におけるステー
ジの運動に関して、それぞれ静止した状態で一定位置に
保持することができる(図10参照)。
参照して、本発明の本質的構造を説明する。図4に示す
ように、XYステージ30は、空気排出ポート及び真空
予圧ポートを有する空気軸受36によって、ステージベ
ース28の平坦で円滑な表面(X−Y平面に平行な)の
上に担持されており、何等摩擦を受けることなく、ステ
ージベース28の上でX、Y及びθ方向に運動すること
ができる。
20、アーム18、ブロック22、垂直なバー26、及
び、水平なバー27によって、基礎(あるいは、地面、
又は、ベース構造)の上に担持されている。各々の振動
絶縁ブロック20は、基礎21からの振動の伝達を防止
する振動吸収アセンブリを備えている。
方向に通る線に沿うXYステージ30の断面図であるの
で、以下の説明は、X従動子72に限定される。
動子のアーム74に装着された駆動トラック(X方向に
細長い磁石の列)78の磁場の中に設けられており、駆
動コイル42X’は、従動子のアーム74’に装着され
た駆動トラック78’の磁場の中に設けられている。
ーム61の内側に形成されたガイドレール69、69’
によって、一緒にY方向に動くように、堅固に組み立て
られている。また、ガイドレール69、69’は、2つ
のアーム74、74’のX及びZ方向の運動を制限す
る。反作用フレーム61は、4つのサポートポスト62
によって、ステージベース28とは独立して、基礎21
の上で直接支持されている。
び駆動トラック78(78’)は、Y及びZ方向におい
て所定のギャップ(数ミリメートル)を維持するよう
に、お互いに配列されている。
動されてXYステージ30をX方向に動かすと、駆動ト
ラック78、78’に生じた反力は、基礎21へ伝達さ
れ、XYステージ30には伝達されない。
には、2つのアーム74、74’が、駆動部材77によ
って、Y方向へ動き、これにより、各々の駆動トラック
78、78’は、位置センサ98Xの測定信号に基づ
き、それぞれのコイル42X、42X’に追従し、Y方
向のギャップを維持する。
イル42X、42X’、並びに、一対の駆動部材、すな
わち、コイル44Y、44Y’を備える好ましい実施例
を参照して説明したが、図11及び図12に示す如き、
丁度3つの駆動部材すなわちリニアモータを有する本発
明に従って振動絶縁反作用フレームと、ガイドレスステ
ージを構成することができる。図11に示すように、一
対のY駆動コイル144Y、144Y’が、ステージ1
30に設けられ、また、単一のX駆動コイルすなわちリ
ニアモータ142Xが、XYステージの重心CG’に合
わせて設けられている。Y駆動コイル144Y、144
Y’は、Y従動子182のアーム184、184’に設
けられ、また、X駆動コイル144Xは、X従動子17
2のアーム174”に設けられている。適宜な駆動信号
を駆動コイル142X、144Y、144Y’に与える
ことにより、XYステージを所望のXY位置へ動かすこ
とができる。
発明の別の実施例が示されており、この実施例は、XY
駆動コイル242X、242X’、244Y、244
Y’とXYステージ30’への取付部との間に、リンク
を備えている。これらの結合部は、駆動コイル244Y
を結合部材320の一端部に結合する複式の板ばねアセ
ンブリ300と、結合部材320の他端部をXYステー
ジ30’に結合する複式の板ばねアセンブリ320とを
備えている。複式の板ばねアセンブリ300は、コイル
244Yに固定されたフランジ302を有している。ク
ランプ部材304が、クランプボルトを介して、フラン
ジ302に取り付けられており、水平な可撓性のリンク
306の一方の縁部をその間に挟んでいる。可撓性のリ
ンク306の他端部は、2つの水平な部材308の間に
挟まれており、これら水平な部材は、順に垂直なフラン
ジ310と一体に固定され、この垂直なフランジには、
一対のフランジ部材312がボルト止めされており、該
一対のフランジ部材は、垂直な可撓性の部材314の一
方の縁部を挟んでいる。垂直な可撓性の部材314の他
方の縁部は、一対のフランジ部材316の間に挟まれて
おり、該一対のフランジ部材は、順に固定部材320の
一端部のフランジプレート318にボルト止めされてい
る。固定部材320の他端部では、プレート348が、
2つのフランジ部材36に固定されており、これら2つ
のフランジ部材は、垂直な可撓性の部材344の一端部
を挟むように互いにボルト止めされている。垂直な部材
344の反対側の縁部は、フランジ部材342によって
挟まれており、これらフランジ部材は、順に水平な可撓
性の部材336の一方の縁部を挟む一対のクランププレ
ート338に固定されたプレート340に固定されてお
り、上記水平な可撓性の部材の反対側の縁部は、プレー
ト334の助けを受けて、XYステージ30’に挟み付
けられている。従って、各々の複式の板ばねアセンブリ
300、330においては、水平な及び垂直な可撓性の
部材の両方を設けることにより、振動が減少される。こ
れら各々のアセンブリにおいては、垂直な可撓性の部材
が、X、Y及びθの振動を減少させ、また、水平な可撓
性の部材が、Z、傾斜及び横転方向の振動を減少させ
る。従って、X、Y、θに関する、8つの垂直方向のた
わみジョイント、並びに、Z、傾斜及び横転方向に関す
る、8つの水平方向のたわみジョイントが設けられる。
コイルサポート245Yに取り付けられ、該コイルサポ
ートは、これに取り付けられた上方のサポートプレート
246を有しており、該上方のサポートプレートは、磁
気トラックアセンブリ288の頂部に乗っている。真空
予圧型の空気軸受290が、一方としてコイルサポート
245Yと上方のサポートプレート246と、また、他
方として磁気トラックアセンブリ288との間に設けら
れている。
おいては、可撓性の部材306、314、344、33
6は、幅が約31.8mm(1 1/4インチ)、長さ
が約6.4mm(1/4インチ)及び厚みが0.305
mm(0.012インチ)のステンレス鋼であり、その
一次たわみ方向は、厚みの方向である。図示の実施例に
おいては、部材306、314は、それぞれの一次たわ
み方向を互いに直交差せた状態で、直列に配列されてお
り、部材344、336も同様に配列されている。
が、本発明は多くの異なる形態を取ることができ、本発
明の範囲は、請求の範囲によってのみ限定されるもので
ある。
視図である。
図であって、図1に示す反作用ステージは省略してあ
る。
る。
概略的な立面図である。
ージ位置の平面図である。
の方向に示す側方立面図である。
図である。
ージに固定された手段を取り除いてXY従動子を示す、
反作用ステージの斜視図である。
装置の概略的なブロックダイアグラムである。
面図である。
面図である。
な平面図である。
面図である。
る。
示す上記構造の端面図である。
Claims (29)
- 【請求項1】 ベース構造上でマスクのパタ−ンを投影
光学装置により対象物に露光する露光装置において、
(a) 前記ベース構造に取り付けられた反作用フレームを
含む反作用フレームアセンブリと、(b) 対象物ステージ
ベースに対して相対的に運動する対象物ステージと、
(c) 前記反作用フレームとは独立して前記対象物ステー
ジを前記対象物ステージベースから間隔をおいて支持す
るための手段と、(d) 前記投影光学装置を支持する部分
と、前記対象物ステージベースを支持する部分とを有
し、前記反作用フレームとは独立した支持手段と、(e)
前記対象物ステージ及び前記反作用フレームに取り付け
られ、前記対象物ステージを位置決めするために一対に
なって協働し、力を発生する直動型のアクチュエータ手
段とを備え、前記投影光学装置が、前記アクチュエータ
手段からの反力から絶縁され、これにより、前記投影光
学装置への振動の伝達が最小となることを特徴とする露
光装置。 - 【請求項2】 マスクのパタ−ンを投影光学装置により
対象物ステージに保持された対象物に露光する露光装置
において、 前記投影光学装置を支持するとともに、前記対象物ステ
ージを移動可能に支持する水平面を有する支持手段と、 前記支持手段とは独立して設けられた反作用フレーム部
と、 前記対象物ステージに結合した第1駆動要素と、前記反
作用フレーム部に結合した第2駆動要素とを有し、前記
対象物ステージを駆動する駆動手段と、を備えたことを
特徴とする露光装置。 - 【請求項3】 前記支持手段は、前記マスクを支持する
ことを特徴とする請求項1または2記載の露光装置。 - 【請求項4】 前記支持手段は、前記マスクの上方に設
けられた集光レンズを支持することを特徴とする請求項
1から3のいずれか1項記載の露光装置。 - 【請求項5】 前記第1駆動要素はコイルと磁石とのい
ずれか一方であり、前記第2駆動要素は前記コイルと前
記磁石とのいずれか他方であることを特徴とする請求項
2記載の露光装置。 - 【請求項6】 前記駆動手段はリニアモータであること
を特徴とする請求項2または5項記載の露光装置。 - 【請求項7】 前記支持手段は、該支持手段が設置され
る基礎からの振動を絶縁する振動吸収アセンブリを備え
ていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項
記載の露光装置。 - 【請求項8】 前記振動吸収アセンブリの支持面は、前
記対象物が保持される保持面よりも高く、前記マスクが
保持される保持面よりの低いことを特徴とする請求項7
記載の露光装置。 - 【請求項9】 前記対象物ステージは真空予圧型の空気
軸受により前記水平面上方を移動可能に支持されている
ことを特徴とする請求項2、5、6のいずれか1項記載
の露光装置。 - 【請求項10】 前記第2駆動要素は複数あり、前記複
数の第2駆動要素はすべて前記反作用フレーム部に結合
していることを特徴とする請求項2、5、6、9のいず
れか1項記載の露光装置。 - 【請求項11】 前記駆動手段は、前記対象物ステージ
を前記投影光学装置の光軸方向と直交する第1方向に駆
動する第1駆動手段と、前記対象物ステージを前記光軸
方向と前記第1方向とに直交する第2方向に駆動する第
2駆動手段とを備えたことを特徴とする請求項2、5、
6、9、10のいずれか1項記載の露光装置。 - 【請求項12】 前記第1駆動手段の前記光軸方向の結
合位置と前記第2駆動手段の前記光軸方向の結合位置と
は、異なる位置であることを特徴とする請求項11記載
の露光装置。 - 【請求項13】 前記第1駆動手段と前記第2駆動手段
とを制御して、前記対象物ステージの回転方向の位置を
制御する位置制御装置を備えたことを特徴とする請求項
2、5、6、9、10、11、12のいずれか一項記載
の露光装置。 - 【請求項14】 前記対象物ステージの自重は、前記支
持手段により支持されていることを特徴とする請求項1
から13のいずれか1項記載の露光装置。 - 【請求項15】 前記第1駆動要素と前記第2駆動要素
とは非接触であることを特徴とする請求項2、5、6、
9、10、11、12、13のいずれか1項記載の露光
装置。 - 【請求項16】 マスクのパタ−ンを投影光学装置によ
り対象物ステージに保持された対象物に露光する露光方
法において、 水平面を有する支持手段により前記対象物ステージを移
動可能に支持するとともに、投影光学装置を支持するス
テップと、 前記支持手段とは独立して反作用フレーム部を設けるス
テップと、 前記対象物ステージに結合した第1駆動要素と、前記反
作用フレーム部に結合した第2駆動要素とを有する駆動
手段により前記対象物ステージを駆動するステップと、
を含んでいることを特徴とする露光方法。 - 【請求項17】 前記マスクを前記支持手段により支持
するステップを含むことを特徴とする請求項16記載の
露光方法。 - 【請求項18】 前記マスクの上方に設けられた集光
レンズを前記支持手段により支持するステップを含むこ
とを特徴とする請求項16または請求項17記載の露光
方法。 - 【請求項19】 前記第1駆動要素はコイルと磁石との
いずれか一方であり、前記第2駆動要素は前記コイルと
前記磁石とのいずれか他方であることを特徴とする請求
項16から18のいずれか1項記載の露光方法。 - 【請求項20】 前記駆動手段はリニアモータであるこ
とを特徴とする請求項16から19のいずれか1項記載
の露光方法。 - 【請求項21】 前記支持手段が設置される基礎からの
振動を絶縁する振動吸収アセンブリを前記支持手段に設
けるステップを含むことを特徴とする請求項16から2
0のいずれか1項記載の露光方法。 - 【請求項22】前記振動吸収アセンブリの支持面は、前
記対象物が保持される保持面よりも高く、前記マスクが
保持される保持面よりの低いことを特徴とする請求項2
1記載の露光方法。 - 【請求項23】 前記対象物ステージは真空予圧型の空
気軸受により前記水平面上方を移動可能に支持されてい
ることを特徴とする請求項16から22のいずれか1項
記載の露光方法。 - 【請求項24】 前記第2駆動要素は複数あり、前記複
数の第2駆動要素はすべて前記反作用フレーム部に結合
していることを特徴とする請求項16から23のいずれ
か1項記載の露光方法。 - 【請求項25】 前記駆動手段は、前記対象物ステージ
を前記投影光学装置の光軸方向と直交する第1方向に駆
動する第1駆動手段と、前記対象物ステージを前記光軸
方向と前記第1方向とに直交する第2方向に駆動する第
2駆動手段とを備えたことを特徴とする請求項16から
24のいずれか1項記載の露光方法。 - 【請求項26】 前記第1駆動手段の前記光軸方向の結
合位置と前記第2駆動手段の前記光軸方向の結合位置と
を異ならせるステップを含むことを特徴とする請求項2
5記載の露光方法。 - 【請求項27】 前記第1駆動手段と前記第2駆動手段
とを制御して、前記対象物ステージの回転方向の位置を
制御するステップを含むことを特徴とする請求項25ま
たは26記載の露光方法。 - 【請求項28】 前記対象物ステージの自重は、前記支
持手段により支持されていることを特徴とする請求項1
6から27のいずれか1項記載の露光方法。 - 【請求項29】 前記第1駆動要素と前記第2駆動要素
とは非接触であることを特徴とする請求項16から28
のいずれか1項記載の露光方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US221375 | 1994-04-01 | ||
US08/221,375 US5528118A (en) | 1994-04-01 | 1994-04-01 | Guideless stage with isolated reaction stage |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7522395A Division JP3731218B2 (ja) | 1994-04-01 | 1995-03-31 | 位置決め装置及び位置決め方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003178961A true JP2003178961A (ja) | 2003-06-27 |
JP3790844B2 JP3790844B2 (ja) | 2006-06-28 |
Family
ID=22827557
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7522395A Expired - Lifetime JP3731218B2 (ja) | 1994-04-01 | 1995-03-31 | 位置決め装置及び位置決め方法 |
JP2002235566A Expired - Lifetime JP3790842B2 (ja) | 1994-04-01 | 2002-08-13 | 露光装置および露光方法 |
JP2002235567A Expired - Lifetime JP3790843B2 (ja) | 1994-04-01 | 2002-08-13 | 露光装置および露光方法 |
JP2002235568A Expired - Lifetime JP3790844B2 (ja) | 1994-04-01 | 2002-08-13 | 露光装置および露光方法 |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7522395A Expired - Lifetime JP3731218B2 (ja) | 1994-04-01 | 1995-03-31 | 位置決め装置及び位置決め方法 |
JP2002235566A Expired - Lifetime JP3790842B2 (ja) | 1994-04-01 | 2002-08-13 | 露光装置および露光方法 |
JP2002235567A Expired - Lifetime JP3790843B2 (ja) | 1994-04-01 | 2002-08-13 | 露光装置および露光方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (8) | US5528118A (ja) |
JP (4) | JP3731218B2 (ja) |
KR (3) | KR100291820B1 (ja) |
GB (1) | GB2288277B (ja) |
Families Citing this family (338)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6959484B1 (en) * | 1994-01-27 | 2005-11-01 | Cymer, Inc. | System for vibration control |
US5528118A (en) * | 1994-04-01 | 1996-06-18 | Nikon Precision, Inc. | Guideless stage with isolated reaction stage |
US7365513B1 (en) | 1994-04-01 | 2008-04-29 | Nikon Corporation | Positioning device having dynamically isolated frame, and lithographic device provided with such a positioning device |
US6989647B1 (en) | 1994-04-01 | 2006-01-24 | Nikon Corporation | Positioning device having dynamically isolated frame, and lithographic device provided with such a positioning device |
US5874820A (en) | 1995-04-04 | 1999-02-23 | Nikon Corporation | Window frame-guided stage mechanism |
US6721034B1 (en) | 1994-06-16 | 2004-04-13 | Nikon Corporation | Stage unit, drive table, and scanning exposure apparatus using the same |
JP3800616B2 (ja) * | 1994-06-27 | 2006-07-26 | 株式会社ニコン | 目標物移動装置、位置決め装置及び可動ステージ装置 |
US6246204B1 (en) | 1994-06-27 | 2001-06-12 | Nikon Corporation | Electromagnetic alignment and scanning apparatus |
KR100399812B1 (ko) | 1994-10-11 | 2003-12-01 | 가부시키가이샤 니콘 | 스테이지용진동방지장치 |
US6134981A (en) | 1999-12-03 | 2000-10-24 | Nikon Research Corporation Of America | Precision scanning apparatus and method with fixed and movable guide members |
US6008500A (en) * | 1995-04-04 | 1999-12-28 | Nikon Corporation | Exposure apparatus having dynamically isolated reaction frame |
TW318255B (ja) | 1995-05-30 | 1997-10-21 | Philips Electronics Nv | |
US6392741B1 (en) | 1995-09-05 | 2002-05-21 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus having active vibration isolator and method of controlling vibration by the active vibration isolator |
JP3548353B2 (ja) * | 1996-10-15 | 2004-07-28 | キヤノン株式会社 | ステージ装置およびこれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法 |
US6330052B1 (en) | 1997-06-13 | 2001-12-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and its control method, stage apparatus, and device manufacturing method |
US6522386B1 (en) | 1997-07-24 | 2003-02-18 | Nikon Corporation | Exposure apparatus having projection optical system with aberration correction element |
US20010003028A1 (en) | 1997-09-19 | 2001-06-07 | Nikon Corporation | Scanning Exposure Method |
KR20010030903A (ko) | 1997-11-12 | 2001-04-16 | 오노 시게오 | 투영노광장치 |
JP3535749B2 (ja) * | 1997-12-10 | 2004-06-07 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
WO1999034418A1 (fr) * | 1997-12-26 | 1999-07-08 | Nikon Corporation | Appareil d'exposition, procede pour produire cet appareil, et methode d'exposition, ainsi que dispositif et procede pour fabriquer ce dispositif |
JPH11191585A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Canon Inc | ステージ装置、およびこれを用いた露光装置、ならびにデバイス製造方法 |
JP3483452B2 (ja) * | 1998-02-04 | 2004-01-06 | キヤノン株式会社 | ステージ装置および露光装置、ならびにデバイス製造方法 |
KR100638533B1 (ko) | 1998-02-09 | 2006-10-26 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판지지장치, 기판반송장치 및 그 방법, 기판교환방법,그리고 노광장치 및 그 제조방법 |
KR20010041209A (ko) * | 1998-02-23 | 2001-05-15 | 게리 윌리스 | 공기의 굴절률 및 광로 길이 영향을 측정하기 위한 간섭계 및 방법 |
US5959427A (en) * | 1998-03-04 | 1999-09-28 | Nikon Corporation | Method and apparatus for compensating for reaction forces in a stage assembly |
US6260282B1 (en) * | 1998-03-27 | 2001-07-17 | Nikon Corporation | Stage control with reduced synchronization error and settling time |
JP4362975B2 (ja) | 1998-04-10 | 2009-11-11 | 株式会社ニコン | リニアモーターコイル、コイル、リニアモーター、電気モーター、リニアモーターの製造方法、電気モーターの製造方法、ステージ装置、露光装置 |
JP4277448B2 (ja) | 1998-07-22 | 2009-06-10 | 株式会社ニコン | マーク検知方法及びマーク検知装置 |
US6252234B1 (en) * | 1998-08-14 | 2001-06-26 | Nikon Corporation | Reaction force isolation system for a planar motor |
US6144118A (en) * | 1998-09-18 | 2000-11-07 | General Scanning, Inc. | High-speed precision positioning apparatus |
US6188147B1 (en) | 1998-10-02 | 2001-02-13 | Nikon Corporation | Wedge and transverse magnet arrays |
US6147421A (en) * | 1998-11-16 | 2000-11-14 | Nikon Corporation | Platform positionable in at least three degrees of freedom by interaction with coils |
US6208045B1 (en) | 1998-11-16 | 2001-03-27 | Nikon Corporation | Electric motors and positioning devices having moving magnet arrays and six degrees of freedom |
US6104108A (en) * | 1998-12-22 | 2000-08-15 | Nikon Corporation | Wedge magnet array for linear motor |
EP1059021B1 (en) * | 1998-12-29 | 2005-03-09 | Assembléon N.V. | Component placement machine |
JP4146952B2 (ja) * | 1999-01-11 | 2008-09-10 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2000232249A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-08-22 | Nikon Corp | レーザ出力制御方法、レーザ装置および露光装置 |
US6114781A (en) * | 1999-02-26 | 2000-09-05 | Nikon Corporation | Cooling system for a linear or planar motor |
US6334960B1 (en) | 1999-03-11 | 2002-01-01 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Step and flash imprint lithography |
US7114693B1 (en) | 1999-04-08 | 2006-10-03 | Applied Materials, Inc. | Stable cell platform |
US6551484B2 (en) | 1999-04-08 | 2003-04-22 | Applied Materials, Inc. | Reverse voltage bias for electro-chemical plating system and method |
US6571657B1 (en) | 1999-04-08 | 2003-06-03 | Applied Materials Inc. | Multiple blade robot adjustment apparatus and associated method |
GB2366577B (en) | 1999-05-04 | 2003-11-12 | Hagin S Inc O | Roof ventilation system and method |
US6762412B1 (en) | 1999-05-10 | 2004-07-13 | Nikon Corporation | Optical apparatus, exposure apparatus using the same, and gas introduction method |
US6144119A (en) * | 1999-06-18 | 2000-11-07 | Nikon Corporation | Planar electric motor with dual coil and magnet arrays |
US6163091A (en) * | 1999-07-06 | 2000-12-19 | Nikon Corporation | Linear motor with commutation coil |
US20030213772A9 (en) * | 1999-07-09 | 2003-11-20 | Mok Yeuk-Fai Edwin | Integrated semiconductor substrate bevel cleaning apparatus and method |
US6607157B1 (en) * | 1999-07-14 | 2003-08-19 | Keltech Engineering, Inc. | Air bearing system with an air cylinder web dancer system or idler rolls |
JP3616543B2 (ja) | 1999-09-10 | 2005-02-02 | 日本電気株式会社 | Xyステージ |
US8429005B2 (en) | 1999-09-23 | 2013-04-23 | Activ8Now, Llc | Method for determining effectiveness of display of objects in advertising images |
US6549277B1 (en) | 1999-09-28 | 2003-04-15 | Nikon Corporation | Illuminance meter, illuminance measuring method and exposure apparatus |
US6324933B1 (en) | 1999-10-06 | 2001-12-04 | Agere Systems Guardian Corp. | Planar movable stage mechanism |
US6873087B1 (en) | 1999-10-29 | 2005-03-29 | Board Of Regents, The University Of Texas System | High precision orientation alignment and gap control stages for imprint lithography processes |
US6355994B1 (en) * | 1999-11-05 | 2002-03-12 | Multibeam Systems, Inc. | Precision stage |
JP2001148341A (ja) | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Nikon Corp | 露光装置 |
DE60032568T2 (de) * | 1999-12-01 | 2007-10-04 | Asml Netherlands B.V. | Positionierungsapparat und damit versehener lithographischer Apparat |
US6791661B2 (en) | 1999-12-09 | 2004-09-14 | Nikon Corporation | Gas replacement method and apparatus, and exposure method and apparatus |
KR20020054368A (ko) * | 1999-12-16 | 2002-07-06 | 시마무라 테루오 | 노광방법 및 장치 |
TWI264617B (en) * | 1999-12-21 | 2006-10-21 | Asml Netherlands Bv | Balanced positioning system for use in lithographic apparatus |
TW546551B (en) | 1999-12-21 | 2003-08-11 | Asml Netherlands Bv | Balanced positioning system for use in lithographic apparatus |
US6836093B1 (en) | 1999-12-21 | 2004-12-28 | Nikon Corporation | Exposure method and apparatus |
US6271606B1 (en) * | 1999-12-23 | 2001-08-07 | Nikon Corporation | Driving motors attached to a stage that are magnetically coupled through a chamber |
US6555829B1 (en) * | 2000-01-10 | 2003-04-29 | Applied Materials, Inc. | High precision flexure stage |
JP2001209188A (ja) | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Nikon Corp | 走査型露光装置および走査露光方法並びにマスク |
US6873400B2 (en) | 2000-02-02 | 2005-03-29 | Nikon Corporation | Scanning exposure method and system |
EP1128216B1 (en) * | 2000-02-21 | 2008-11-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Precision stage device |
US6408767B1 (en) * | 2000-03-01 | 2002-06-25 | Nikon Corporation | Low stiffness suspension for a stage |
JP2001297960A (ja) | 2000-04-11 | 2001-10-26 | Nikon Corp | ステージ装置および露光装置 |
US6486941B1 (en) * | 2000-04-24 | 2002-11-26 | Nikon Corporation | Guideless stage |
US6405659B1 (en) | 2000-05-01 | 2002-06-18 | Nikon Corporation | Monolithic stage |
US6913680B1 (en) | 2000-05-02 | 2005-07-05 | Applied Materials, Inc. | Method of application of electrical biasing to enhance metal deposition |
WO2001090446A2 (en) | 2000-05-23 | 2001-11-29 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus to overcome anomalies in copper seed layers and to tune for feature size and aspect ratio |
US6496060B2 (en) | 2000-06-15 | 2002-12-17 | Nikon Corporation | Hybridized, high performance PWM amplifier |
US6445093B1 (en) | 2000-06-26 | 2002-09-03 | Nikon Corporation | Planar motor with linear coil arrays |
US6452292B1 (en) | 2000-06-26 | 2002-09-17 | Nikon Corporation | Planar motor with linear coil arrays |
US6576110B2 (en) | 2000-07-07 | 2003-06-10 | Applied Materials, Inc. | Coated anode apparatus and associated method |
WO2002006902A2 (en) | 2000-07-17 | 2002-01-24 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Method and system of automatic fluid dispensing for imprint lithography processes |
EP1390975A2 (en) * | 2000-08-21 | 2004-02-25 | The Board Of Regents, The University Of Texas System | Flexure based translation stage |
DE50114723D1 (de) * | 2000-09-15 | 2009-04-09 | Vistec Electron Beam Gmbh | Sechsachsiges Positioniersystem mit magnetfeldfreiem Raum |
CN100469948C (zh) * | 2000-10-03 | 2009-03-18 | 应用材料有限公司 | 一旦进入金属沉积用来倾斜基片的方法和相关设备 |
KR101031528B1 (ko) | 2000-10-12 | 2011-04-27 | 더 보드 오브 리전츠 오브 더 유니버시티 오브 텍사스 시스템 | 실온 저압 마이크로- 및 나노- 임프린트 리소그래피용템플릿 |
US6757053B1 (en) | 2000-11-16 | 2004-06-29 | Nikon Corporation | Stage assembly including a reaction mass assembly |
US6958808B2 (en) * | 2000-11-16 | 2005-10-25 | Nikon Corporation | System and method for resetting a reaction mass assembly of a stage assembly |
US6593997B1 (en) * | 2000-11-16 | 2003-07-15 | Nikon Corporation | Stage assembly including a reaction assembly |
US6603531B1 (en) * | 2000-11-16 | 2003-08-05 | Nikon Corporation | Stage assembly including a reaction assembly that is connected by actuators |
US6885430B2 (en) * | 2000-11-16 | 2005-04-26 | Nikon Corporation | System and method for resetting a reaction mass assembly of a stage assembly |
US6551045B2 (en) * | 2000-11-17 | 2003-04-22 | Nikon Corporation | Wafer stage chamber |
US6496248B2 (en) | 2000-12-15 | 2002-12-17 | Nikon Corporation | Stage device and exposure apparatus and method |
US6906334B2 (en) | 2000-12-19 | 2005-06-14 | Nikon Corporation | Curved I-core |
US20020080339A1 (en) * | 2000-12-25 | 2002-06-27 | Nikon Corporation | Stage apparatus, vibration control method and exposure apparatus |
US6478937B2 (en) | 2001-01-19 | 2002-11-12 | Applied Material, Inc. | Substrate holder system with substrate extension apparatus and associated method |
US6646719B2 (en) * | 2001-01-31 | 2003-11-11 | Nikon Corporation | Support assembly for an exposure apparatus |
US20020117109A1 (en) * | 2001-02-27 | 2002-08-29 | Hazelton Andrew J. | Multiple stage, stage assembly having independent reaction force transfer |
US6490105B2 (en) * | 2001-03-27 | 2002-12-03 | Nikon Precision Inc. | Stage mirror retention system |
US6781138B2 (en) | 2001-05-30 | 2004-08-24 | Nikon Corp. | Positioning stage with stationary actuators |
US6650079B2 (en) | 2001-06-01 | 2003-11-18 | Nikon Corporation | System and method to control planar motors |
US6570644B2 (en) | 2001-06-05 | 2003-05-27 | Nikon Corporation | Connection assembly of wafer stage chamber |
US6678038B2 (en) | 2001-08-03 | 2004-01-13 | Nikon Corporation | Apparatus and methods for detecting tool-induced shift in microlithography apparatus |
US6674512B2 (en) | 2001-08-07 | 2004-01-06 | Nikon Corporation | Interferometer system for a semiconductor exposure system |
US6844694B2 (en) | 2001-08-10 | 2005-01-18 | Nikon Corporation | Stage assembly and exposure apparatus including the same |
US20030051364A1 (en) * | 2001-08-14 | 2003-03-20 | Bernardo Donoso | Method and apparatus for positioning a wafer chuck |
US6750625B2 (en) * | 2001-08-15 | 2004-06-15 | Nikon Corporation | Wafer stage with magnetic bearings |
US6648509B2 (en) | 2001-08-15 | 2003-11-18 | Nikon Corporation | Friction-drive stage |
US6842226B2 (en) * | 2001-09-21 | 2005-01-11 | Nikon Corporation | Flexure supported wafer table |
US6785005B2 (en) | 2001-09-21 | 2004-08-31 | Nikon Corporation | Switching type dual wafer stage |
US6600547B2 (en) | 2001-09-24 | 2003-07-29 | Nikon Corporation | Sliding seal |
US6665054B2 (en) | 2001-10-22 | 2003-12-16 | Nikon Corporation | Two stage method |
KR100436213B1 (ko) * | 2001-12-17 | 2004-06-16 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러용 소자 정렬장치 |
JP4011919B2 (ja) * | 2002-01-16 | 2007-11-21 | キヤノン株式会社 | 移動装置及び露光装置並びに半導体デバイスの製造方法 |
US6879127B2 (en) | 2002-02-12 | 2005-04-12 | Nikon Corporation | 3-ring magnetic anti-gravity support |
US20030155882A1 (en) | 2002-02-19 | 2003-08-21 | Nikon Corporation | Anti-gravity mount with air and magnets |
US6937911B2 (en) * | 2002-03-18 | 2005-08-30 | Nikon Corporation | Compensating for cable drag forces in high precision stages |
US7061577B2 (en) | 2002-03-26 | 2006-06-13 | Nikon Corporation | Image adjustor including damping assembly |
US6724466B2 (en) | 2002-03-26 | 2004-04-20 | Nikon Corporation | Stage assembly including a damping assembly |
US6809323B2 (en) * | 2002-04-03 | 2004-10-26 | Nikon Corporation | Isolated frame caster |
US6911136B2 (en) * | 2002-04-29 | 2005-06-28 | Applied Materials, Inc. | Method for regulating the electrical power applied to a substrate during an immersion process |
US6724000B2 (en) | 2002-05-16 | 2004-04-20 | Nikon Corporation | Reaction frame apparatus and method |
US6844635B2 (en) * | 2002-05-24 | 2005-01-18 | Dover Instrument Corporation | Reaction force transfer system |
WO2003104678A1 (en) * | 2002-06-10 | 2003-12-18 | Canadian Space Agency | Vibration control apparatus |
RU2233736C2 (ru) * | 2002-07-11 | 2004-08-10 | Раховский Вадим Израилович | Нанометрическое позиционирующее устройство |
US6932934B2 (en) * | 2002-07-11 | 2005-08-23 | Molecular Imprints, Inc. | Formation of discontinuous films during an imprint lithography process |
TWI307526B (en) * | 2002-08-06 | 2009-03-11 | Nikon Corp | Supporting device and the mamufacturing method thereof, stage device and exposure device |
US8349241B2 (en) | 2002-10-04 | 2013-01-08 | Molecular Imprints, Inc. | Method to arrange features on a substrate to replicate features having minimal dimensional variability |
CN100568101C (zh) | 2002-11-12 | 2009-12-09 | Asml荷兰有限公司 | 光刻装置和器件制造方法 |
US10503084B2 (en) | 2002-11-12 | 2019-12-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US9482966B2 (en) | 2002-11-12 | 2016-11-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
SG150388A1 (en) * | 2002-12-10 | 2009-03-30 | Nikon Corp | Exposure apparatus and method for producing device |
EP1571694A4 (en) * | 2002-12-10 | 2008-10-15 | Nikon Corp | EXPOSURE APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE DEVICE |
US6871558B2 (en) | 2002-12-12 | 2005-03-29 | Molecular Imprints, Inc. | Method for determining characteristics of substrate employing fluid geometries |
DE10261775A1 (de) * | 2002-12-20 | 2004-07-01 | Carl Zeiss Smt Ag | Vorrichtung zur optischen Vermessung eines Abbildungssystems |
US20040119436A1 (en) * | 2002-12-23 | 2004-06-24 | Michael Binnard | Method and apparatus for reducing countermass stroke with initial velocity |
US6870600B2 (en) * | 2003-01-13 | 2005-03-22 | Nikon Corporation | Vibration-attenuation devices and methods using pressurized bellows exhibiting substantially zero lateral stiffness |
KR101288767B1 (ko) | 2003-02-26 | 2013-07-23 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
KR20050110033A (ko) | 2003-03-25 | 2005-11-22 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
EP1612850B1 (en) * | 2003-04-07 | 2009-03-25 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for manufacturing a device |
JP4735258B2 (ja) | 2003-04-09 | 2011-07-27 | 株式会社ニコン | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
EP1611482B1 (en) | 2003-04-10 | 2015-06-03 | Nikon Corporation | Run-off path to collect liquid for an immersion lithography apparatus |
KR101121655B1 (ko) | 2003-04-10 | 2012-03-09 | 가부시키가이샤 니콘 | 액침 리소그래피 장치용 진공 배출을 포함하는 환경 시스템 |
KR101238142B1 (ko) | 2003-04-10 | 2013-02-28 | 가부시키가이샤 니콘 | 액침 리소그래피 장치용 운반 영역을 포함하는 환경 시스템 |
SG2014015135A (en) * | 2003-04-11 | 2015-06-29 | Nippon Kogaku Kk | Cleanup method for optics in immersion lithography |
SG10201504396VA (en) | 2003-04-11 | 2015-07-30 | Nikon Corp | Apparatus having an immersion fluid system configured to maintain immersion fluid in a gap adjacent an optical assembly |
JP2004319902A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Advantest Corp | ステージ装置及び露光装置 |
US20040206628A1 (en) * | 2003-04-18 | 2004-10-21 | Applied Materials, Inc. | Electrical bias during wafer exit from electrolyte bath |
WO2004102646A1 (ja) * | 2003-05-15 | 2004-11-25 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
JP4763228B2 (ja) * | 2003-05-23 | 2011-08-31 | キヤノン株式会社 | 電子ビーム露光装置用ステージ装置、位置決め方法、電子ビーム露光装置及びデバイス製造方法 |
TWI503865B (zh) | 2003-05-23 | 2015-10-11 | 尼康股份有限公司 | A method of manufacturing an exposure apparatus and an element |
TWI612557B (zh) | 2003-05-23 | 2018-01-21 | Nikon Corp | 曝光方法及曝光裝置以及元件製造方法 |
KR20150036794A (ko) | 2003-05-28 | 2015-04-07 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 방법, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법 |
JPWO2004109780A1 (ja) | 2003-06-04 | 2006-07-20 | 株式会社ニコン | ステージ装置、固定方法、露光装置、露光方法、及びデバイスの製造方法 |
US7213963B2 (en) * | 2003-06-09 | 2007-05-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US20040252287A1 (en) * | 2003-06-11 | 2004-12-16 | Michael Binnard | Reaction frame assembly that functions as a reaction mass |
TWI467634B (zh) | 2003-06-13 | 2015-01-01 | 尼康股份有限公司 | An exposure method, a substrate stage, an exposure apparatus, and an element manufacturing method |
KR101265450B1 (ko) | 2003-06-19 | 2013-05-16 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조방법 |
EP2466382B1 (en) | 2003-07-08 | 2014-11-26 | Nikon Corporation | Wafer table for immersion lithography |
KR101296501B1 (ko) * | 2003-07-09 | 2013-08-13 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
KR101211451B1 (ko) * | 2003-07-09 | 2012-12-12 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
WO2005006415A1 (ja) | 2003-07-09 | 2005-01-20 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
ATE489724T1 (de) * | 2003-07-09 | 2010-12-15 | Nikon Corp | Belichtungsvorrichtung und verfahren zur bauelementherstellung |
EP1503244A1 (en) * | 2003-07-28 | 2005-02-02 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus and device manufacturing method |
CN102012641B (zh) | 2003-07-28 | 2015-05-06 | 株式会社尼康 | 曝光装置、器件制造方法 |
KR20180120816A (ko) * | 2003-08-21 | 2018-11-06 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
EP1510867A1 (en) * | 2003-08-29 | 2005-03-02 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
WO2005022615A1 (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-10 | Nikon Corporation | 液体回収装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
CN100407371C (zh) * | 2003-08-29 | 2008-07-30 | 株式会社尼康 | 曝光装置和器件加工方法 |
US20050057102A1 (en) * | 2003-09-11 | 2005-03-17 | Nikon Corporation | Holding member, coolant, cooling method and cooling device, linear motor device, stage device, and exposure apparatus |
WO2005029559A1 (ja) * | 2003-09-19 | 2005-03-31 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
TWI525660B (zh) | 2003-09-29 | 2016-03-11 | 尼康股份有限公司 | An exposure apparatus and an exposure method, and an element manufacturing method |
JP4314091B2 (ja) * | 2003-10-03 | 2009-08-12 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2005136364A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-05-26 | Zao Nikon Co Ltd | 基板搬送装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP4319188B2 (ja) | 2003-10-08 | 2009-08-26 | 株式会社蔵王ニコン | 基板搬送装置及び基板搬送方法、露光装置及び露光方法、デバイス製造装置及びデバイス製造方法 |
TWI598934B (zh) | 2003-10-09 | 2017-09-11 | Nippon Kogaku Kk | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
JP4323409B2 (ja) * | 2003-10-21 | 2009-09-02 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 位置決めシステム及び位置決め方法 |
ATE493754T1 (de) | 2003-10-22 | 2011-01-15 | Nikon Corp | Belichtungsvorrichtung, belichtungsverfahren und verfahren zur herstellung einer vorrichtung |
TWI474132B (zh) | 2003-10-28 | 2015-02-21 | 尼康股份有限公司 | 照明光學裝置、投影曝光裝置、曝光方法以及元件製造方法 |
WO2005041276A1 (ja) | 2003-10-28 | 2005-05-06 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法、デバイスの製造方法 |
US20050092602A1 (en) * | 2003-10-29 | 2005-05-05 | Harald Herchen | Electrochemical plating cell having a membrane stack |
US20050092601A1 (en) * | 2003-10-29 | 2005-05-05 | Harald Herchen | Electrochemical plating cell having a diffusion member |
JP4513747B2 (ja) | 2003-10-31 | 2010-07-28 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
TWI361450B (en) | 2003-10-31 | 2012-04-01 | Nikon Corp | Platen, stage device, exposure device and exposure method |
JP2005159322A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-06-16 | Nikon Corp | 定盤、ステージ装置及び露光装置並びに露光方法 |
JP2005142501A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Canon Inc | ステージ装置および露光装置ならびにデバイス製造方法 |
US20050106321A1 (en) * | 2003-11-14 | 2005-05-19 | Molecular Imprints, Inc. | Dispense geometery to achieve high-speed filling and throughput |
JP4631707B2 (ja) * | 2003-11-13 | 2011-02-16 | 株式会社ニコン | 照明装置、露光装置、露光方法及びデバイスの製造方法 |
TWI612338B (zh) | 2003-11-20 | 2018-01-21 | 尼康股份有限公司 | 光學照明裝置、曝光裝置、曝光方法、以及元件製造方法 |
US8054447B2 (en) | 2003-12-03 | 2011-11-08 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, method for producing device, and optical part |
US20050128449A1 (en) * | 2003-12-12 | 2005-06-16 | Nikon Corporation, A Japanese Corporation | Utilities transfer system in a lithography system |
KR101941351B1 (ko) * | 2003-12-15 | 2019-01-22 | 가부시키가이샤 니콘 | 스테이지 장치, 노광 장치, 및 노광 방법 |
DE602004027162D1 (de) | 2004-01-05 | 2010-06-24 | Nippon Kogaku Kk | Belichtungsvorrichtung, belichtungsverfahren und bauelementeherstellungsverfahren |
WO2005069355A1 (ja) | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイスの製造方法 |
JP2005203567A (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Canon Inc | 駆動装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
WO2005071491A2 (en) | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Carl Zeiss Smt Ag | Exposure apparatus and measuring device for a projection lens |
US20050162802A1 (en) * | 2004-01-22 | 2005-07-28 | Nikon Research Corporation Of America | Offset gap control for electromagnetic devices |
WO2005071717A1 (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
US7221433B2 (en) | 2004-01-28 | 2007-05-22 | Nikon Corporation | Stage assembly including a reaction assembly having a connector assembly |
US7589822B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-09-15 | Nikon Corporation | Stage drive method and stage unit, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US7990516B2 (en) | 2004-02-03 | 2011-08-02 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and device manufacturing method with liquid detection apparatus |
EP3093873B1 (en) | 2004-02-04 | 2017-10-11 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing a device |
US20070058146A1 (en) * | 2004-02-04 | 2007-03-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, position control method, and method for producing device |
TWI360837B (en) | 2004-02-06 | 2012-03-21 | Nikon Corp | Polarization changing device, optical illumination |
EP1724815B1 (en) | 2004-02-10 | 2012-06-13 | Nikon Corporation | Aligner, device manufacturing method, maintenance method and aligning method |
US20070030467A1 (en) * | 2004-02-19 | 2007-02-08 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device fabricating method |
JP4572896B2 (ja) * | 2004-02-19 | 2010-11-04 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイスの製造方法 |
KR101106497B1 (ko) * | 2004-02-20 | 2012-01-20 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 공급 방법 및 회수 방법, 노광 방법, 및디바이스 제조 방법 |
US8027813B2 (en) * | 2004-02-20 | 2011-09-27 | Nikon Precision, Inc. | Method and system for reconstructing aberrated image profiles through simulation |
US8076386B2 (en) | 2004-02-23 | 2011-12-13 | Molecular Imprints, Inc. | Materials for imprint lithography |
US7906180B2 (en) * | 2004-02-27 | 2011-03-15 | Molecular Imprints, Inc. | Composition for an etching mask comprising a silicon-containing material |
KR101707294B1 (ko) | 2004-03-25 | 2017-02-15 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
US7034917B2 (en) * | 2004-04-01 | 2006-04-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
US7852034B2 (en) * | 2004-04-09 | 2010-12-14 | Nikon Corporation | Drive method of moving body, stage unit, and exposure apparatus |
EP1753016B1 (en) | 2004-04-19 | 2012-06-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device producing method |
US7486381B2 (en) * | 2004-05-21 | 2009-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
KR101257960B1 (ko) | 2004-06-04 | 2013-04-24 | 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 | 광학적 결상 시스템의 결상 품질을 측정하기 위한 시스템 |
US20070216889A1 (en) * | 2004-06-04 | 2007-09-20 | Yasufumi Nishii | Exposure Apparatus, Exposure Method, and Method for Producing Device |
KR101227290B1 (ko) | 2004-06-09 | 2013-01-29 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 유지 장치 및 그것을 구비하는 노광 장치, 노광 방법,디바이스 제조 방법, 그리고 발액 플레이트 |
KR101422964B1 (ko) | 2004-06-09 | 2014-07-24 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
US8717533B2 (en) * | 2004-06-10 | 2014-05-06 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
US8373843B2 (en) * | 2004-06-10 | 2013-02-12 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
US8508713B2 (en) * | 2004-06-10 | 2013-08-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
EP3067750B1 (en) * | 2004-06-10 | 2019-01-30 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
EP2624282B1 (en) | 2004-06-10 | 2017-02-08 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and method, and methods for producing a device |
EP1783822A4 (en) | 2004-06-21 | 2009-07-15 | Nikon Corp | EXPOSURE DEVICE, EXPOSURE DEVICE ELEMENT CLEANING METHOD, EXPOSURE DEVICE MAINTENANCE METHOD, MAINTENANCE DEVICE, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD |
US8698998B2 (en) * | 2004-06-21 | 2014-04-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, method for cleaning member thereof, maintenance method for exposure apparatus, maintenance device, and method for producing device |
KR101330922B1 (ko) | 2004-06-21 | 2013-11-18 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
US7463330B2 (en) | 2004-07-07 | 2008-12-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1780772B1 (en) | 2004-07-12 | 2009-09-02 | Nikon Corporation | Exposure equipment and device manufacturing method |
JPWO2006006730A1 (ja) * | 2004-07-15 | 2008-05-01 | 株式会社ニコン | 平面モータ装置、ステージ装置、露光装置及びデバイスの製造方法 |
KR101202231B1 (ko) * | 2004-07-21 | 2012-11-16 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
US7030959B2 (en) * | 2004-07-23 | 2006-04-18 | Nikon Corporation | Extreme ultraviolet reticle protection using gas flow thermophoresis |
KR101230712B1 (ko) | 2004-08-03 | 2013-02-07 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
TW200615716A (en) * | 2004-08-05 | 2006-05-16 | Nikon Corp | Stage device and exposure device |
EP1801853A4 (en) | 2004-08-18 | 2008-06-04 | Nikon Corp | EXPOSURE DEVICE AND COMPONENT MANUFACTURING METHOD |
EP1796144A4 (en) * | 2004-08-24 | 2010-01-06 | Nikon Corp | PLATINUM APPARATUS AND EXPOSURE APPARATUS |
ATE535015T1 (de) * | 2004-09-01 | 2011-12-15 | Nikon Corp | Substrathalter, bühnenvorrichtung und belichtungsvorrichtung |
JP2006072100A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Adtec Engineeng Co Ltd | 投影露光装置 |
US7548303B2 (en) | 2004-09-04 | 2009-06-16 | Nikon Corporation | Cooling assembly for a stage |
TWI508136B (zh) | 2004-09-17 | 2015-11-11 | 尼康股份有限公司 | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
WO2006030910A1 (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-23 | Nikon Corporation | 露光用基板、露光方法及びデバイス製造方法 |
SG188899A1 (en) | 2004-09-17 | 2013-04-30 | Nikon Corp | Substrate holding device, exposure apparatus, and device manufacturing method |
JP4071227B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2008-04-02 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
JP4765937B2 (ja) | 2004-10-01 | 2011-09-07 | 株式会社ニコン | リニアモータ、ステージ装置、及び露光装置 |
EP1806771A4 (en) * | 2004-10-08 | 2008-06-18 | Nikon Corp | EXPOSURE DEVICE AND DEVICE MANUFACTURING METHOD |
US20090021709A1 (en) * | 2004-10-13 | 2009-01-22 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
KR101285951B1 (ko) * | 2004-10-26 | 2013-07-12 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 처리 방법, 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
WO2006052855A2 (en) * | 2004-11-04 | 2006-05-18 | Nikon Corporation | Fine stage z support apparatus |
TW200636816A (en) | 2004-11-11 | 2006-10-16 | Nikon Corp | Exposure method, device manufacturing method and substrate |
US20060102467A1 (en) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Harald Herchen | Current collimation for thin seed and direct plating |
WO2006054719A1 (ja) * | 2004-11-19 | 2006-05-26 | Nikon Corporation | メンテナンス方法、露光方法、露光装置及びデバイス製造方法 |
TWI405041B (zh) | 2004-12-01 | 2013-08-11 | 尼康股份有限公司 | Stage device and exposure device |
EP1843384A4 (en) * | 2004-12-02 | 2010-04-28 | Nikon Corp | EXPOSURE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
KR20070083492A (ko) * | 2004-12-02 | 2007-08-24 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
US7804576B2 (en) * | 2004-12-06 | 2010-09-28 | Nikon Corporation | Maintenance method, maintenance device, exposure apparatus, and device manufacturing method |
WO2006062074A1 (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-15 | Nikon Corporation | 基板処理方法、露光方法、露光装置及びデバイス製造方法 |
US7397533B2 (en) * | 2004-12-07 | 2008-07-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4752473B2 (ja) * | 2004-12-09 | 2011-08-17 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
EP1837896B1 (en) | 2004-12-15 | 2015-09-09 | Nikon Corporation | Substrate holding apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method |
EP1839091A1 (en) * | 2004-12-23 | 2007-10-03 | ASML Netherlands B.V. | Support structure and lithographic apparatus |
KR20070090876A (ko) * | 2004-12-24 | 2007-09-06 | 가부시키가이샤 니콘 | 자기 안내 장치, 스테이지 장치, 노광 장치, 및 디바이스의제조 방법 |
US7450217B2 (en) * | 2005-01-12 | 2008-11-11 | Asml Netherlands B.V. | Exposure apparatus, coatings for exposure apparatus, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
US8053937B2 (en) * | 2005-01-21 | 2011-11-08 | Nikon Corporation | Linear motor, stage apparatus and exposure apparatus |
WO2006080285A1 (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-03 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法並びにマイクロデバイスの製造方法 |
US20060170382A1 (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-03 | Nikon Corporation | Linear motor force ripple identification and compensation with iterative learning control |
US20060175201A1 (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-10 | Hooman Hafezi | Immersion process for electroplating applications |
US20070258068A1 (en) * | 2005-02-17 | 2007-11-08 | Hiroto Horikawa | Exposure Apparatus, Exposure Method, and Device Fabricating Method |
US7283210B2 (en) * | 2005-03-22 | 2007-10-16 | Nikon Corporation | Image shift optic for optical system |
WO2006104127A1 (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Nikon Corporation | 露光装置、露光装置の製造方法及びマイクロデバイスの製造方法 |
KR101555707B1 (ko) | 2005-04-18 | 2015-09-25 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 노광 방법, 그리고 디바이스 제조 방법 |
EP2527921A3 (en) | 2005-04-28 | 2017-10-18 | Nikon Corporation | Exposure method and exposure apparatus |
KR101544336B1 (ko) | 2005-05-12 | 2015-08-12 | 가부시키가이샤 니콘 | 투영 광학계, 노광 장치 및 노광 방법 |
US8693006B2 (en) * | 2005-06-28 | 2014-04-08 | Nikon Corporation | Reflector, optical element, interferometer system, stage device, exposure apparatus, and device fabricating method |
JP2007012375A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Toyota Motor Corp | 燃料電池、燃料電池用電極触媒層の製造方法、及び燃料電池の運転方法 |
KR20080031376A (ko) * | 2005-07-11 | 2008-04-08 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
JP2009501350A (ja) | 2005-07-14 | 2009-01-15 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | 光学素子 |
JP5309565B2 (ja) * | 2005-08-05 | 2013-10-09 | 株式会社ニコン | ステージ装置、露光装置、方法、露光方法、及びデバイス製造方法 |
US7580112B2 (en) * | 2005-08-25 | 2009-08-25 | Nikon Corporation | Containment system for immersion fluid in an immersion lithography apparatus |
US20080029682A1 (en) * | 2005-11-04 | 2008-02-07 | Nikon Corporation | Fine stage "Z" support apparatus |
US8125610B2 (en) | 2005-12-02 | 2012-02-28 | ASML Metherlands B.V. | Method for preventing or reducing contamination of an immersion type projection apparatus and an immersion type lithographic apparatus |
US7649611B2 (en) | 2005-12-30 | 2010-01-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US8109395B2 (en) * | 2006-01-24 | 2012-02-07 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Gantry positioning system |
US7649613B2 (en) * | 2006-03-03 | 2010-01-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, method of controlling a component of a lithographic apparatus and device manufacturing method |
DE102006021797A1 (de) | 2006-05-09 | 2007-11-15 | Carl Zeiss Smt Ag | Optische Abbildungseinrichtung mit thermischer Dämpfung |
JP4130837B2 (ja) | 2006-06-16 | 2008-08-06 | 住友重機械工業株式会社 | ステージ用反力処理装置 |
US20080073563A1 (en) | 2006-07-01 | 2008-03-27 | Nikon Corporation | Exposure apparatus that includes a phase change circulation system for movers |
KR101236043B1 (ko) * | 2006-07-14 | 2013-02-21 | 가부시키가이샤 니콘 | 스테이지 장치, 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
US7352149B2 (en) * | 2006-08-29 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Method for controlling the position of a movable object, a positioning system, and a lithographic apparatus |
US20080067968A1 (en) * | 2006-09-12 | 2008-03-20 | Nikon Corporation | Identifying and compensating force-ripple and side-forces produced by linear actuators |
GB2442805B (en) * | 2006-10-12 | 2009-04-08 | Vistec Lithography Ltd | Reduction in stage movement reaction force in an electron beam lithography machine |
US7973910B2 (en) * | 2006-11-17 | 2011-07-05 | Nikon Corporation | Stage apparatus and exposure apparatus |
US7898204B2 (en) * | 2007-01-05 | 2011-03-01 | Active Precision, Inc. | High-speed substrate manipulator |
US7886449B2 (en) * | 2007-02-20 | 2011-02-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Flexure guide bearing for short stroke stage |
US8237911B2 (en) | 2007-03-15 | 2012-08-07 | Nikon Corporation | Apparatus and methods for keeping immersion fluid adjacent to an optical assembly during wafer exchange in an immersion lithography machine |
US20080225248A1 (en) * | 2007-03-15 | 2008-09-18 | Nikon Corporation | Apparatus, systems and methods for removing liquid from workpiece during workpiece processing |
US7830046B2 (en) * | 2007-03-16 | 2010-11-09 | Nikon Corporation | Damper for a stage assembly |
US20080231823A1 (en) * | 2007-03-23 | 2008-09-25 | Nikon Corporation | Apparatus and methods for reducing the escape of immersion liquid from immersion lithography apparatus |
US8139199B2 (en) * | 2007-04-02 | 2012-03-20 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, light converging pattern formation member, mask, and device manufacturing method |
US8044373B2 (en) * | 2007-06-14 | 2011-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7535193B2 (en) * | 2007-06-18 | 2009-05-19 | Xradia, Inc. | Five axis compensated rotating stage |
US8267388B2 (en) * | 2007-09-12 | 2012-09-18 | Xradia, Inc. | Alignment assembly |
JP5188135B2 (ja) * | 2007-10-05 | 2013-04-24 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイス製造方法 |
JP5267029B2 (ja) | 2007-10-12 | 2013-08-21 | 株式会社ニコン | 照明光学装置、露光装置及びデバイスの製造方法 |
US8379187B2 (en) | 2007-10-24 | 2013-02-19 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US9116346B2 (en) | 2007-11-06 | 2015-08-25 | Nikon Corporation | Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US20100032397A1 (en) * | 2008-08-09 | 2010-02-11 | Chien-Cheng Lin | Gantry with Adjustable Torsion Leaf Springs |
NL2003363A (en) * | 2008-09-10 | 2010-03-15 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus, method of manufacturing an article for a lithographic apparatus and device manufacturing method. |
US20100222898A1 (en) * | 2009-01-27 | 2010-09-02 | Nikon Corporation | Stage-control systems and methods including inverse closed loop with adaptive controller |
US8451431B2 (en) * | 2009-01-27 | 2013-05-28 | Nikon Corporation | Control systems and methods applying iterative feedback tuning for feed-forward and synchronization control of microlithography stages and the like |
US8853988B2 (en) * | 2009-03-18 | 2014-10-07 | Nikon Corporation | Control systems and methods for compensating for effects of a stage motor |
JP4739442B2 (ja) * | 2009-06-09 | 2011-08-03 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、及びステージ装置の制御方法、それを用いた露光装置及びデバイスの製造方法 |
US8472008B2 (en) * | 2009-06-19 | 2013-06-25 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method |
US8285418B2 (en) * | 2009-07-23 | 2012-10-09 | Kla-Tencor Corporation | Dual scanning stage |
ITVR20090130A1 (it) * | 2009-09-03 | 2011-03-04 | Raffaele Tomelleri | Slitta x-y di alta precisione |
US8767174B2 (en) * | 2010-02-18 | 2014-07-01 | Nikon Corporation | Temperature-controlled holding devices for planar articles |
US8459622B2 (en) * | 2010-04-21 | 2013-06-11 | Seagate Technology Llc | Noncontact positioning of a workpiece |
JP5495948B2 (ja) * | 2010-05-27 | 2014-05-21 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、露光装置及びデバイスの製造方法 |
WO2012033933A1 (en) | 2010-09-09 | 2012-03-15 | Nikon Corporation | Parallel linkage and actuator motor coil designs for a tube carrier |
DE102010061167B3 (de) * | 2010-12-10 | 2012-05-31 | Leica Microsystems Cms Gmbh | Mikroskoptisch |
US8575791B2 (en) * | 2010-12-17 | 2013-11-05 | National Formosa University | Manufacturing-process equipment |
US8572518B2 (en) | 2011-06-23 | 2013-10-29 | Nikon Precision Inc. | Predicting pattern critical dimensions in a lithographic exposure process |
US9030057B2 (en) | 2011-06-24 | 2015-05-12 | Nikon Corporation | Method and apparatus to allow a plurality of stages to operate in close proximity |
US9939728B2 (en) * | 2011-09-12 | 2018-04-10 | Mapper Lithography Ip B.V. | Vacuum chamber with a thick aluminum base plate |
US20130069449A1 (en) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | Nikon Corporation | Modular coil arrays for planar and linear motors |
DE102011085336B4 (de) * | 2011-10-27 | 2013-06-06 | Eitzenberger Luftlagertechnik Gmbh | Positioniervorrichtung, Kreuztisch und Hubeinheit |
WO2013070568A2 (en) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | Nikon Corporation | System and method for controlling a temperature of a reaction assembly |
JP6253312B2 (ja) * | 2012-09-10 | 2017-12-27 | キヤノン株式会社 | 制御装置、制御装置を備えるアクチュエータ、画像振れ補正装置、交換用レンズ、撮像装置、及び自動ステージ |
CN103809384B (zh) * | 2012-11-12 | 2016-03-09 | 上海微电子装备有限公司 | 工件台与掩模台公用的平衡质量系统及光刻机 |
US9272442B2 (en) | 2012-12-31 | 2016-03-01 | Sunedison, Inc. | Methods for aligning an ingot with mounting block |
US9950402B2 (en) * | 2012-12-31 | 2018-04-24 | Corner Star Limited | System and method for aligning an ingot with mounting block |
US9977343B2 (en) | 2013-09-10 | 2018-05-22 | Nikon Corporation | Correction of errors caused by ambient non-uniformities in a fringe-projection autofocus system in absence of a reference mirror |
CN105467770A (zh) * | 2014-09-09 | 2016-04-06 | 上海微电子装备有限公司 | 反力外引装置及其方法 |
NL2013783B1 (en) * | 2014-11-12 | 2016-10-07 | Phenom-World Holding B V | Sample stage. |
WO2017025137A1 (de) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | Festo Ag & Co. Kg | Positioniersystem mit wicklungsanordnung |
US10184607B2 (en) | 2016-05-18 | 2019-01-22 | Aerotech, Inc. | Open frame, parallel, two axis flexure stage with yaw compensation |
LU93157B1 (en) * | 2016-07-21 | 2018-01-23 | Aron Jinaru | Angular positioning generator device with variable speed and torque |
IL265607B (en) * | 2016-10-21 | 2022-09-01 | Asml Netherlands Bv | Motor assembly, lithographic device and device manufacturing method |
CN106711075B (zh) * | 2017-03-23 | 2023-10-20 | 广东工业大学 | 一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置 |
CN108278323B (zh) * | 2018-01-09 | 2019-11-29 | 中国空间技术研究院 | 一种面向静电悬浮式双级无拖曳平台的零刚度隔振方法 |
CN108717207B (zh) * | 2018-05-21 | 2024-03-29 | 深圳市杰普特光电股份有限公司 | 面板放置检测装置及面板放置检测方法 |
KR102265142B1 (ko) * | 2020-04-10 | 2021-06-15 | 유한책임회사 세봉 | 제진 장치 |
TW202244627A (zh) * | 2021-01-08 | 2022-11-16 | 美商應用材料股份有限公司 | 主動式線性馬達寄生力補償 |
Family Cites Families (115)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US27436A (en) * | 1860-03-13 | Kaitge | ||
US27289A (en) * | 1860-02-28 | Island | ||
AU411601B2 (en) * | 1966-05-31 | 1971-03-12 | Alden Sawyer | Magnetic positioning device |
US3457482A (en) * | 1967-10-30 | 1969-07-22 | Bruce A Sawyer | Magnetic positioning device |
US3789285A (en) * | 1972-03-27 | 1974-01-29 | Handotai Kenkyu Shinkokai | Position control system using magnetic force |
US3889164A (en) * | 1973-01-24 | 1975-06-10 | Handotai Kenkyu Shinkokai | Position control system using magnetic forces for correcting the inclination of a controlled member including a torsional mounting |
JPS553679B2 (ja) * | 1973-08-27 | 1980-01-26 | ||
US4019109A (en) * | 1974-05-13 | 1977-04-19 | Hughes Aircraft Company | Alignment system and method with micromovement stage |
NL164370C (nl) * | 1974-07-01 | Litton Industries Inc | Cardanuskoppeling voor het ophangen van een gyroscoop, alsmede een werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke koppeling. | |
JPS51123565A (en) * | 1975-04-21 | 1976-10-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Three-dimention-position differential adjustment of processing article |
JPS5313272A (en) * | 1976-07-23 | 1978-02-06 | Hitachi Ltd | Precision planar moving plate |
JPS5485678A (en) * | 1977-12-20 | 1979-07-07 | Canon Inc | High accuracy alignment method for air bearing guide system xy stage |
US4687980A (en) * | 1980-10-20 | 1987-08-18 | Eaton Corporation | X-Y addressable workpiece positioner and mask aligner using same |
US4443743A (en) * | 1978-10-05 | 1984-04-17 | Mcdonnell Douglas Corporation | Two axis actuator |
US4383757A (en) * | 1979-04-02 | 1983-05-17 | Optimetrix Corporation | Optical focusing system |
JPS55134414A (en) * | 1979-04-06 | 1980-10-20 | Hitachi Ltd | Precise moving unit |
US4392642A (en) * | 1980-12-22 | 1983-07-12 | Anorad Corporation | Workpiece positioning table with air bearing pads |
JPS5868118A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-22 | Telmec Co Ltd | 高精度位置決めステ−ジ用防振装置 |
US4492356A (en) * | 1982-02-26 | 1985-01-08 | Hitachi, Ltd. | Precision parallel translation system |
US4425508A (en) * | 1982-05-07 | 1984-01-10 | Gca Corporation | Electron beam lithographic apparatus |
US4504144A (en) * | 1982-07-06 | 1985-03-12 | The Perkin-Elmer Corporation | Simple electromechanical tilt and focus device |
JPS5961132A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-07 | Fujitsu Ltd | 電子ビ−ム露光装置 |
US4575942A (en) * | 1982-10-18 | 1986-03-18 | Hitachi, Ltd. | Ultra-precision two-dimensional moving apparatus |
US4525669A (en) * | 1982-12-20 | 1985-06-25 | Sangamo Weston, Inc. | Power measurement in an electrical distribution system having three or more wires |
JPS59129633A (ja) * | 1983-01-08 | 1984-07-26 | Canon Inc | ステージ装置 |
US4514858A (en) * | 1983-03-15 | 1985-04-30 | Micronix Partners | Lithography system |
US4516253A (en) * | 1983-03-15 | 1985-05-07 | Micronix Partners | Lithography system |
US4485339A (en) * | 1983-06-10 | 1984-11-27 | The Perkin-Elmer Corporation | Electro-magnetic alignment device |
US4506204A (en) * | 1983-06-10 | 1985-03-19 | The Perkin-Elmer Corporation | Electro-magnetic apparatus |
US4507597A (en) * | 1983-06-10 | 1985-03-26 | The Perkin-Elmer Corporation | Electro-magnetic alignment assemblies |
US4506205A (en) * | 1983-06-10 | 1985-03-19 | The Perkin-Elmer Corporation | Electro-magnetic alignment apparatus |
DE3343886A1 (de) * | 1983-12-05 | 1985-06-13 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Drehanoden-roentgenroehre mit einem gleitlager |
JPS60140722A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-25 | Canon Inc | 精密移動装置 |
JPS60150950A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-08 | Hitachi Ltd | 案内装置 |
FR2566987B1 (fr) * | 1984-06-29 | 1986-10-10 | Thomson Cgr | Dispositif radiologique a asservissement en position de foyer |
JPS6130345A (ja) * | 1984-07-20 | 1986-02-12 | Omron Tateisi Electronics Co | 静圧空気浮上ステ−ジ |
JPS6130346A (ja) * | 1984-07-23 | 1986-02-12 | Omron Tateisi Electronics Co | 静圧空気浮上ステ−ジ |
US4653408A (en) * | 1984-09-05 | 1987-03-31 | Citizen Watch Co., Ltd. | Table mechanism for controlling table attitude |
JPS61109637A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-28 | Hitachi Ltd | テ−ブル装置 |
US4585337A (en) * | 1985-01-14 | 1986-04-29 | Phillips Edward H | Step-and-repeat alignment and exposure system |
NL8500930A (nl) * | 1985-03-29 | 1986-10-16 | Philips Nv | Verplaatsingsinrichting met voorgespannen contactloze lagers. |
US4654571A (en) * | 1985-09-16 | 1987-03-31 | Hinds Walter E | Single plane orthogonally movable drive system |
US4641071A (en) * | 1985-09-25 | 1987-02-03 | Canon Kabushiki Kaisha | System for controlling drive of a wafer stage |
US4742286A (en) * | 1985-10-29 | 1988-05-03 | Micro-Stage, Inc. | Gas bearing X-Y-θ stage assembly |
JPS62108185A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-19 | 大日本スクリ−ン製造株式会社 | 移動テ−ブル装置 |
US4676649A (en) * | 1985-11-27 | 1987-06-30 | Compact Spindle Bearing Corp. | Multi-axis gas bearing stage assembly |
US4808892A (en) * | 1985-12-13 | 1989-02-28 | Kulick And Soffa Ind. Inc. | Bi-directional drive motor system |
US4744675A (en) * | 1986-01-21 | 1988-05-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Moving mechanism |
JPS62200726A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | Canon Inc | 露光装置 |
US4969169A (en) * | 1986-04-15 | 1990-11-06 | Hampshire Instruments, Inc. | X-ray lithography system |
NL8601095A (nl) * | 1986-04-29 | 1987-11-16 | Philips Nv | Positioneerinrichting. |
JPS62262426A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-14 | Canon Inc | 露光装置 |
JPH0658410B2 (ja) * | 1986-05-23 | 1994-08-03 | 株式会社ニコン | ステ−ジ装置 |
JPH01503100A (ja) * | 1986-06-24 | 1989-10-19 | ロージアン マイクロファブリケイション リミティド | 写真印刷における符合方法及びその方法を実施するための装置 |
JPS6320014A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | 液体循環濾過装置 |
US4723086A (en) * | 1986-10-07 | 1988-02-02 | Micronix Corporation | Coarse and fine motion positioning mechanism |
JPH0727042B2 (ja) * | 1986-12-02 | 1995-03-29 | キヤノン株式会社 | ステ−ジ装置 |
US4891526A (en) * | 1986-12-29 | 1990-01-02 | Hughes Aircraft Company | X-Y-θ-Z positioning stage |
WO1988005205A1 (en) * | 1986-12-29 | 1988-07-14 | Hughes Aircraft Company | X-y--z positioning stage |
US4803712A (en) * | 1987-01-20 | 1989-02-07 | Hitachi, Ltd. | X-ray exposure system |
NL8701139A (nl) * | 1987-05-13 | 1988-12-01 | Philips Nv | Geleideinrichting. |
JP2601834B2 (ja) * | 1987-08-26 | 1997-04-16 | 株式会社東芝 | テーブル装置 |
US4750271A (en) * | 1987-09-21 | 1988-06-14 | Ericksen Eric L | Template for locating electrical outlet boxes |
US4812725A (en) * | 1987-10-16 | 1989-03-14 | Anwar Chitayat | Positioning device with dual linear motor |
US4870668A (en) * | 1987-12-30 | 1989-09-26 | Hampshire Instruments, Inc. | Gap sensing/adjustment apparatus and method for a lithography machine |
US5040431A (en) * | 1988-01-22 | 1991-08-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Movement guiding mechanism |
US4916340A (en) * | 1988-01-22 | 1990-04-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Movement guiding mechanism |
EP0327949B1 (en) * | 1988-02-08 | 1993-12-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Alignment stage device |
US4952858A (en) * | 1988-05-18 | 1990-08-28 | Galburt Daniel N | Microlithographic apparatus |
JP2960423B2 (ja) * | 1988-11-16 | 1999-10-06 | 株式会社日立製作所 | 試料移動装置及び半導体製造装置 |
US5022619A (en) * | 1988-12-09 | 1991-06-11 | Tokyo Aircraft Instrument Co., Ltd. | Positioning device of table for semiconductor wafers |
DE69009841T2 (de) * | 1989-04-17 | 1994-12-22 | Sharp Kk | Linearantriebsgerät. |
NL8902471A (nl) * | 1989-10-05 | 1991-05-01 | Philips Nv | Tweetraps positioneerinrichting. |
NL8902472A (nl) * | 1989-10-05 | 1991-05-01 | Philips Nv | Positioneerinrichting. |
US5184055A (en) * | 1989-10-06 | 1993-02-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Device for positioning control |
US5453315A (en) * | 1989-11-27 | 1995-09-26 | Censtor Corp. | Unitary micro-flexure structure and method of making same |
US5059090A (en) * | 1990-01-16 | 1991-10-22 | International Business Machines Corp. | Two-dimensional positioning apparatus |
US5228358A (en) * | 1990-02-21 | 1993-07-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Motion guiding device |
JPH0719693Y2 (ja) * | 1990-04-27 | 1995-05-10 | エヌティエヌ株式会社 | 移動テーブル |
US5140242A (en) * | 1990-04-30 | 1992-08-18 | International Business Machines Corporation | Servo guided stage system |
US5280677A (en) * | 1990-05-17 | 1994-01-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Positioning mechanism |
NL9001910A (nl) * | 1990-08-30 | 1992-03-16 | Philips Nv | Elektromagnetische ondersteuning met stroomonafhankelijke eigenschappen. |
NL9100202A (nl) * | 1991-02-05 | 1992-09-01 | Asm Lithography Bv | Lithografische inrichting met een hangende objecttafel. |
JP3182158B2 (ja) * | 1991-02-25 | 2001-07-03 | キヤノン株式会社 | 露光装置用のステージ支持装置 |
JP2830492B2 (ja) * | 1991-03-06 | 1998-12-02 | 株式会社ニコン | 投影露光装置及び投影露光方法 |
NL9100407A (nl) * | 1991-03-07 | 1992-10-01 | Philips Nv | Optisch lithografische inrichting met een krachtgecompenseerd machinegestel. |
US5241183A (en) * | 1991-03-22 | 1993-08-31 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Vertical xy stage |
US5385217A (en) * | 1991-05-20 | 1995-01-31 | Ebara Corporation | Vibration eliminating apparatus for elminating vibration of an installation floor |
JP2714502B2 (ja) * | 1991-09-18 | 1998-02-16 | キヤノン株式会社 | 移動ステージ装置 |
EP0557100B1 (en) * | 1992-02-21 | 1999-01-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Stage driving system |
US5282393A (en) * | 1992-05-08 | 1994-02-01 | New Focus, Inc. | Precision component positioner |
US5338121A (en) * | 1992-07-24 | 1994-08-16 | Fujitsu Limited | Shuttle apparatus for printer |
JP2816513B2 (ja) * | 1992-08-26 | 1998-10-27 | 鹿島建設株式会社 | 電磁式浮き床構造 |
US5285142A (en) * | 1993-02-09 | 1994-02-08 | Svg Lithography Systems, Inc. | Wafer stage with reference surface |
JP2974535B2 (ja) * | 1993-03-11 | 1999-11-10 | キヤノン株式会社 | 位置決め装置 |
TW357404B (en) * | 1993-12-24 | 1999-05-01 | Tokyo Electron Ltd | Apparatus and method for processing of plasma |
US5874820A (en) * | 1995-04-04 | 1999-02-23 | Nikon Corporation | Window frame-guided stage mechanism |
US5528118A (en) * | 1994-04-01 | 1996-06-18 | Nikon Precision, Inc. | Guideless stage with isolated reaction stage |
JPH0817151A (ja) * | 1994-04-27 | 1996-01-19 | Sharp Corp | 情報記録再生装置のモータ制御装置 |
US5530516A (en) * | 1994-10-04 | 1996-06-25 | Tamarack Scientific Co., Inc. | Large-area projection exposure system |
US5623853A (en) * | 1994-10-19 | 1997-04-29 | Nikon Precision Inc. | Precision motion stage with single guide beam and follower stage |
US5552888A (en) * | 1994-12-02 | 1996-09-03 | Nikon Precision, Inc. | Apparatus for measuring position of an X-Y stage |
US6008500A (en) * | 1995-04-04 | 1999-12-28 | Nikon Corporation | Exposure apparatus having dynamically isolated reaction frame |
US5508518A (en) * | 1995-05-03 | 1996-04-16 | International Business Machines Corporation | Lithography tool with vibration isolation |
TW316874B (ja) * | 1995-05-30 | 1997-10-01 | Philips Electronics Nv | |
EP0772801B1 (en) * | 1995-05-30 | 2003-07-16 | ASML Netherlands B.V. | A positioning device with a reference frame for a measuring system |
US5760564A (en) * | 1995-06-27 | 1998-06-02 | Nikon Precision Inc. | Dual guide beam stage mechanism with yaw control |
DE69601763T2 (de) * | 1995-09-04 | 1999-09-09 | Canon Kk | Einrichtung zur Antriebsregelung |
US5812420A (en) * | 1995-09-05 | 1998-09-22 | Nikon Corporation | Vibration-preventive apparatus and exposure apparatus |
JP3634483B2 (ja) * | 1996-02-13 | 2005-03-30 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、及びこれを用いた露光装置やデバイス生産方法 |
JPH09289155A (ja) * | 1996-04-19 | 1997-11-04 | Nikon Corp | 走査型露光装置 |
JP3635600B2 (ja) * | 1996-08-29 | 2005-04-06 | キヤノン株式会社 | 送り装置 |
JP3548353B2 (ja) * | 1996-10-15 | 2004-07-28 | キヤノン株式会社 | ステージ装置およびこれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法 |
DE69717975T2 (de) * | 1996-12-24 | 2003-05-28 | Asml Netherlands Bv | In zwei richtungen ausgewogenes positioniergerät, sowie lithographisches gerät mit einem solchen positioniergerät |
US6028376A (en) * | 1997-04-22 | 2000-02-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Positioning apparatus and exposure apparatus using the same |
-
1994
- 1994-04-01 US US08/221,375 patent/US5528118A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-03-31 JP JP7522395A patent/JP3731218B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-03-31 GB GB9506629A patent/GB2288277B/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-04-01 KR KR1019950007886A patent/KR100291820B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-04-02 US US08/627,824 patent/US5942871A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-06-20 US US08/668,584 patent/US5744924A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-02-04 US US09/018,593 patent/US5982128A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-31 US US09/127,288 patent/US6049186A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-05-13 US US09/310,925 patent/US6281654B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-14 KR KR1019990017270A patent/KR100318638B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-05-14 KR KR1019990017271A patent/KR100300204B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-11-10 US US09/437,608 patent/US6271640B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-06-15 US US09/880,859 patent/US6841965B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-08-13 JP JP2002235566A patent/JP3790842B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-13 JP JP2002235567A patent/JP3790843B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-13 JP JP2002235568A patent/JP3790844B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6271640B1 (en) | 2001-08-07 |
US5982128A (en) | 1999-11-09 |
JP3731218B2 (ja) | 2006-01-05 |
US6049186A (en) | 2000-04-11 |
GB9506629D0 (en) | 1995-05-24 |
KR100300204B1 (ko) | 2001-10-29 |
US5528118A (en) | 1996-06-18 |
KR100291820B1 (ko) | 2001-11-30 |
US6841965B2 (en) | 2005-01-11 |
KR950034541A (ko) | 1995-12-28 |
JP3790843B2 (ja) | 2006-06-28 |
US6281654B1 (en) | 2001-08-28 |
JPH08166475A (ja) | 1996-06-25 |
JP2003109899A (ja) | 2003-04-11 |
JP2003115452A (ja) | 2003-04-18 |
JP3790844B2 (ja) | 2006-06-28 |
US20010030522A1 (en) | 2001-10-18 |
GB2288277B (en) | 1998-02-25 |
KR100318638B1 (ko) | 2002-01-18 |
US5744924A (en) | 1998-04-28 |
GB2288277A (en) | 1995-10-11 |
JP3790842B2 (ja) | 2006-06-28 |
US5942871A (en) | 1999-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3790842B2 (ja) | 露光装置および露光方法 | |
US6989647B1 (en) | Positioning device having dynamically isolated frame, and lithographic device provided with such a positioning device | |
JP4621765B2 (ja) | リソグラフィ投影装置に使うための平衡位置決めシステム | |
US20080180053A1 (en) | Positioning device having dynamically isolated frame, and lithographic device provided with such a positioning device | |
KR100314552B1 (ko) | 노광장치 및 노광장치 작동방법 | |
JP2002015985A (ja) | リソグラフィ投影装置に使うための平衡位置決めシステム | |
JPH11189332A (ja) | ステージ装置およびこれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法 | |
US20120045723A1 (en) | Vibration isolation device, exposure apparatus, and device manufacturing method using same | |
US20020109823A1 (en) | Wafer stage assembly | |
US6597435B2 (en) | Reticle stage with reaction force cancellation | |
WO2004105105A1 (ja) | ステージ装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
JP6862543B2 (ja) | モータアセンブリ、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 | |
EP1111470A2 (en) | Lithographic apparatus with a balanced positioning system | |
US20070115451A1 (en) | Lithographic System with Separated Isolation Structures | |
JP2002175963A (ja) | ステージ装置とその位置制御方法および露光装置並びに露光方法 | |
US20030223051A1 (en) | Floor support with passive shear wave cancellation | |
JPH07321019A (ja) | ステージ装置、並びにこれを有する走査型露光装置やデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051116 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060301 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060314 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090414 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150414 Year of fee payment: 9 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |