JP3790844B2 - 露光装置および露光方法 - Google Patents
露光装置および露光方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3790844B2 JP3790844B2 JP2002235568A JP2002235568A JP3790844B2 JP 3790844 B2 JP3790844 B2 JP 3790844B2 JP 2002235568 A JP2002235568 A JP 2002235568A JP 2002235568 A JP2002235568 A JP 2002235568A JP 3790844 B2 JP3790844 B2 JP 3790844B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drive
- stage
- object stage
- driving
- frame assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 46
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 58
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 53
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 22
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 22
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 22
- 230000036316 preload Effects 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 6
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 10
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 7
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/709—Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/682—Mask-wafer alignment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T74/00—Machine element or mechanism
- Y10T74/20—Control lever and linkage systems
- Y10T74/20207—Multiple controlling elements for single controlled element
Description
【産業上の利用分野】
本発明は、一般に、電気機械的な照準整合すなわちアラインメント及び振動絶縁に関し、特に、マイクロリソグラフ装置においてウエーハを支持及びアライメントし、その装置を、それ自身の反力及び外部振動から絶縁するための方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
マイクロリソグラフ機器に使用される種々の支持機構、及び、位置決め機構が知られている。従来技術においては一般に、別個のXガイドアセンブリ、及び、Yガイドアセンブリを備えるXYガイドが用いられており、一方のガイドアセンブリが、他方のガイドアセンブリの上に運動可能に取り付けられている。上記ガイドアセンブリの頂部には、別個のウエーハステージが設けられることが多い。そのような構造は、高い精度及び多くの部品を必要とする。一般に、位置決めアセンブリの部品に加わる外力、及び、上記位置決めアセンブリのその他の部品の運動に起因する反力は、像形成光学系及びレティクル(焦点板)を処理する機器に直接伝達され、その結果望ましくない振動を生ずる。
【0003】
米国特許第5,120,03号(Van Engelen et al.)は、光学式リソグラフ装置用の二段階式の位置決め装置を開示しており、この位置決め装置は、ローレンツ力及び静圧ガス軸受を用いている。
【0004】
米国特許第4,952,858号は、電磁アライメント装置を用いたマイクロリトグラフ装置に関するものであり、上記電磁アライメント装置は、モノリシックステージと、サブステージと、振動絶縁された基準構造とを備えており、上記モノリシックステージとサブステージとの間に設けられる力アクチュエータを用いて、上記モノリシックステージを空間上に支持し位置決めしている。この装置においては、YフレームすなわちYステージが、Xフレームに取り付けられ、また、上記モノリシックステージが、上記Yフレームから空間を置いて支持されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の全体的な目的は、対象物が運動する際に生ずる外力並びに反力の両方を、ウエーハの対象表面上のホトレジストに露光される像を生成するレンズ系の如き他の要素から絶縁する反作用フレームを備えると共に、上記対象物を支持するためのガイドレスステージを利用する方法及び装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、一実施例を示す図面に対応付けて説明すると、請求項1記載の露光装置は、ベース構造(21)上でマスク(R)のパタ−ンを投影光学装置(16)により対象物(W)に露光する露光装置において、ベース構造(21)に取り付けられたフレーム(61)を含むフレームアセンブリ(61,62,72,82)と、対象物ステージベース(28)に対して相対的に運動する対象物ステージ(30)と、フレームアセンブリ(61,62,72,82)とは独立して対象物ステージ(30)を対象物ステージベース(28)から間隔をおいて支持するための手段(36)と、投影光学装置(16)を支持する部分(18,20)と、対象物ステージベース(28)を支持する部分(22.26,27,28)とを有し、フレームアセンブリ(61,62,72,82)とは独立した支持手段(18,20,22,26,27,28)と、対象物ステージ(30)及びフレームアセンブリの一部(72,82)に取り付けられ、対象物ステージ(30)を位置決めするために一対になって協働し、力を発生する直動型のアクチュエータ手段(42x,44y,78,88)と、フレームアセンブリ(76,86)上に取り付けられており、且つ前記アクチュエータ手段の一部(78,88)を備えたフレームアセンブリの一部(72,82)を駆動する駆動部材(77,87)と、を備え、投影光学装置(16)が、アクチュエータ手段(42x,44y,78,88)及び前記駆動部材(77,87)からの反力から絶縁され、これにより、投影光学装置(16)への振動の伝達が最小となっている。
【0007】
請求項2記載の露光装置は、マスク(R)のパタ−ンを投影光学装置(16)により対象物ステージ(30)に保持された対象物(W)に露光する露光装置であって、投影光学装置(16)を支持するとともに、対象物ステージ(30)を移動可能に支持する水平面を有する支持手段(18,20,22,26,27,28)と、支持手段(18,20,22,26,27,28)とは独立して設けられたフレームアセンブリ部(61,62,72,82)と、対象物ステージ(30)に結合した第1駆動要素(42X,44Y)と、フレームアセンブリ部の一部(72,82)に結合した第2駆動要素(78,88)とを有し、対象物ステージを駆動する駆動手段(42x,44y,78,88)と、フレームアセンブリ部(76,86)上に結合しており、且つ第2駆動要素(78,88)を備えたフレームアセンブリ部の一部(72,82)を駆動する駆動部材(77,87)と、を設けている。
【0008】
請求項3記載の露光装置は、支持手段(18、20、22、26、27、28)がマスク(R)を支持している。
【0009】
請求項4記載の露光装置は、支持手段(18、20、22、26、27、28)がマスク(R)の上方に設けられた集光レンズ(CL)を支持している。
【0010】
請求項5記載の露光装置は、第1駆動要素(42X,44Y)がコイルと磁石とのいずれか一方であり、第2駆動要素(78,88)がコイルと磁石とのいずれか他方である。
【0011】
請求項6記載の露光装置は、駆動手段(42X,44Y,78,88)がリニアモータである。
【0012】
請求項7記載の露光装置は、支持手段(18、20、22、26、27、28)が、支持手段(18、20、22、26、27、28)が設置される基礎からの振動を絶縁する振動吸収アセンブリ(20)を備えている。
【0013】
請求項8記載の露光装置は、振動吸収アセンブリ(20)の支持面が対象物(w)を保持する保持面よりも高く、マスク(R)を保持する保持面よりも低い。
【0014】
請求項9記載の露光装置は、対象物ステージ(30)が真空予圧型の空気軸受(36)により水平面上方を移動可能に支持されている。
【0015】
請求項10記載の露光装置は、第2駆動要素(78,88)は複数あり、複数の第2駆動要素(78,88)はすべて反作用フレーム部(61、62)に結合している。
【0016】
請求項11記載の露光装置は、駆動手段(42X,44Y,78,88)が対象物ステージ(30)を投影光学装置(16)の光軸方向と直交する第1方向に駆動する第1駆動手段(42X,78)と、対象物ステージ(30)を光軸方向と第1方向とに直交する第2方向に駆動する第2駆動手段(44Y,88)とを備えている。
【0017】
請求項12記載の露光装置は、第1駆動手段(42X,78)の光軸方向の結合位置と第2駆動手段(44Y,88)の光軸方向の結合位置とは、異なる位置である。
【0018】
請求項13記載の露光装置は、第1駆動手段(42X,78)と第2駆動手段(44Y,88)とを制御して、対象物ステージ(30)の回転方向の位置を制御する位置制御装置(94)を備えている。
【0019】
請求項14記載の露光装置は、対象物ステージ(30)の自重が支持手段(18、20、22、26、27、28)により支持されている。
【0020】
請求項15記載の露光装置は、第1駆動要素(42X、44Y)と第2駆動要素(78、88)とが非接触である。
【0021】
請求項16記載の露光方法は、マスク(R)のパタ−ンを投影光学装置(16)により対象物ステージ(30)に保持された対象物(W)に露光する露光方法であって、水平面を有する支持手段(18,20,22,26,27,28)により対象物ステージ(30)を移動可能に支持するとともに、投影光学装置(16)を支持するステップと、支持手段(18,20,22,26,27,28)とは独立してフレームアセンブリ部(61,62,72,82)を設けるステップと、対象物ステージ(30)に結合した第1駆動要素(42X,44Y)と、フレームアセンブリ部の一部(72,82)に結合した第2駆動要素(78,88)とを有する駆動手段(42x,44y,78,88)により対象物ステージ(30)を駆動するステップと、フレームアセンブリ部(76,86)上に結合した駆動部材(77,87)により、第2駆動要素(78,88)を備えたフレームアセンブリ部の一部(72,82)を駆動するステップと、を含んでいることを特徴とする露光方法。
【0022】
請求項17記載の露光方法は、マスク(R)を支持手段(18、20、22、26、27、28)により支持するステップを含んでいる。
【0023】
請求項18記載の露光方法は、マスク(R)の上方に設けられた集光レンズ(CL)を支持手段(18、20、22、26、27、28)により支持するステップを含んでいる。
【0024】
請求項19記載の露光方法は、第1駆動要素(42X,44Y)がコイルと磁石とのいずれか一方であり、第2駆動要素(78,88)がコイルと磁石とのいずれか他方である。
【0025】
請求項20記載の露光方法は、駆動手段(42X,44Y,78,88)がリニアモータである。
【0026】
請求項21記載の露光方法は、支持手段(18、20、22、26、27、28)が設置される基礎からの振動を絶縁する振動吸収アセンブリ(20)を支持手段(18、20、22、26、27、28)に設けるステップを含んでいる。
【0027】
請求項22記載の露光方法は、振動吸収アセンブリ(20)の支持面が対象物(w)を保持する保持面よりも高く、マスク(R)を保持する保持面よりも低い。
【0028】
請求項23記載の露光方法は、対象物ステージ(30)が真空予圧型の空気軸受(36)により水平面上方を移動可能に支持されている。
【0029】
請求項24記載の露光方法は、第2駆動要素(78,88)は複数あり、複数の第2駆動要素(78,88)はすべて反作用フレーム部(61、62)に結合している。
【0030】
請求項25記載の露光方法は、駆動手段(42X,44Y,78,88)が対象物ステージ(30)を投影光学装置(16)の光軸方向と直交する第1方向に駆動する第1駆動手段(42X,78)と、対象物ステージ(30)を光軸方向と第1方向とに直交する第2方向に駆動する第2駆動手段(44Y,88)とを備えている。
【0031】
請求項26記載の露光方法は、第1駆動手段(42X,78)の光軸方向の結合位置と第2駆動手段(44Y,88)の光軸方向の結合位置とを異ならせるステップを含んでいる。
【0032】
請求項27記載の露光方法は、第1駆動手段(42X,78)と第2駆動手段(44Y,88)とを制御して、対象物ステージ(30)の回転方向の位置を制御するステップを含んでいる。
【0033】
請求項28記載の露光方法は、対象物ステージ(30)の自重が支持手段(18、20、22、26、27、28)により支持されている。
【0034】
請求項29記載の露光方法は、第1駆動要素(42X、44Y)と第2駆動要素(78、88)とが非接触である。
【0035】
【発明の実施の形態】
請求項1記載の露光装置は、対象物ステージ(30)とフレームアセンブリ(61,62,72,82)とに取り付けられたアクチュエータ手段(42X、44Y、78、88)により対象物ステージ(30)を駆動しているので、対象物ステージ(30)を駆動させた際に発生する反力はフレームアセンブリ(61,62,72,82)に伝わる。このため、対象物ステージ(30)を駆動した際に発生する反力は支持手段(18、20、22、26、27、28)に支持された投影光学装置(16)には実質的に伝わらない。またアクチュエータ手段の一部(78,88)を備えたフレームアセンブリの一部(72,82)を駆動する駆動部材(77,87)も、フレームアセンブリ(76,86)に取り付けられており、その一部(72,82)を駆動した際に発生する反力も支持手段(18、20、22、26、27、28)に設けられた投影光学装置(16)には実質的に伝わらない。
【0036】
請求項2記載の露光装置は、対象物ステージ(30)に結合した第1駆動要素(42X,44Y)と、フレームアセンブリ部(61,62,72,82)と結合した第2駆動要素(78,88)とを協働させて対象物ステージ(30)を駆動しているので、対象物ステージ(30)を駆動させた際に発生する反力はフレームアセンブリ部のフレーム(61))に伝わる。このため、対象物ステージ(30)を駆動した際に発生する反力は支持手段(18、20、22、26、27、28)に支持された投影光学装置(16)には実質的に伝わらない。また第2駆動要素(78,88)を備えたフレームアセンブリの一部(72,82)を駆動する駆動部材(77,87)も、フレームアセンブリ(76,86)に取り付けられており、その一部(72,82)を駆動した際に発生する反力も支持手段(18、20、22、26、27、28)に設けられた投影光学装置(16)には実質的に伝わらない。
【0037】
請求項3記載の露光装置は、対象物ステージ(30)を駆動した際に発生する反力は支持手段(18、20、22、26、27、28)に支持されたマスク(R)には実質的に伝わらない。
【0038】
請求項4記載の露光装置は、対象物ステージ(30)を駆動した際に発生する反力は支持手段(18、20、22、26、27、28)に支持された集光レンズ(CL)には実質的に伝わらない。
【0039】
請求項5記載の露光装置は、第1駆動要素(42X,44Y)がコイルの場合には、第2駆動要素(78,88)が磁石となる。
【0040】
請求項6記載の露光装置は、駆動手段(42X,44Y,78,88)をリニアモータで構成することができる。
【0041】
請求項7記載の露光装置は、振動吸収アセンブリ(20)が基礎からの振動を絶縁するので、基礎からの振動が支持手段(18、20、22、26、27、28)に支持された投影光学装置(16)には実質的に伝わらない。
【0042】
請求項8記載の露光装置は、振動吸収アセンブリ(20)の支持面を対象物(w)を保持する保持面よりも高くするとともに、マスク(R)を保持する保持面よりも低くしている。
【0043】
請求項9記載の露光装置は、対象物ステージ(30)が真空予圧型の空気軸受(36)により水平面上方を移動可能に支持されている。
【0044】
請求項10記載の露光装置は、複数の第2駆動要素(78,88)がすべて反作用フレーム部(61、62)に結合しており、支持手段(18、20、22、26、27、28)には複数の第2駆動要素(78,88)が設けられていない。
【0045】
請求項11記載の露光装置は、第1駆動手段(42X,78)と第2駆動手段(44Y,88)とにより、対象物ステージ(30)を水平面内で駆動することができる。
【0046】
請求項12記載の露光装置は、第1駆動手段(42X,78)の光軸方向の結合位置と第2駆動手段(44Y,88)の光軸方向の結合位置とが異なっている。
【0047】
請求項13記載の露光装置は、位置制御装置(94)が第1駆動手段(42X,78)と第2駆動手段(44Y,88)とを制御して、対象物ステージ(30)の回転方向の位置を制御している。
【0048】
請求項14記載の露光装置は、支持手段(18、20、22、26、27、28)が対象物ステージ(30)の自重を支持している。
【0049】
請求項15記載の露光装置は、第1駆動要素(42X、44Y)と第2駆動要素(78、88)とが接触することなく対象物ステージ(30)駆動している。
【0050】
請求項16記載の露光方法は、対象物ステージ(30)に結合した第1駆動要素(42X,44Y)と、フレームアセンブリ部(61,62,72,82))と結合した第2駆動要素(78,88)とを協働させて対象物ステージ(30)を駆動しているので、対象物ステージ(30)を駆動させた際に発生する反力はフレームアセンブリ部(61,62,72,82)に伝わる。このため、対象物ステージ(30)を駆動した際に発生する反力は支持手段(18、20、22、26、27、28)に支持された投影光学装置(16)には実質的に伝わらない。また第2駆動要素(78,88)を備えたフレームアセンブリの一部(72,82)を駆動する駆動部材(77,87)も、フレームアセンブリ(76,86)に取り付けられており、その一部(72,82)を駆動した際に発生する反力も支持手段(18、20、22、26、27、28)に設けられた投影光学装置(16)には実質的に伝わらない。
【0051】
請求項17記載の露光方法は、対象物ステージ(30)を駆動した際に発生する反力は支持手段(18、20、22、26、27、28)に支持されたマスク(R)には実質的に伝わらない。
【0052】
請求項18記載の露光方法は、対象物ステージ(30)を駆動した際に発生する反力は支持手段(18、20、22、26、27、28)に支持された集光レンズ(CL)には実質的に伝わらない。
【0053】
請求項19記載の露光方法は、第1駆動要素(42X,44Y)がコイルの場合には、第2駆動要素(78,88)が磁石となる。
請求項20記載の露光方法は、駆動手段(42X,44Y,78,88)をリニアモータで構成することができる。
【0054】
請求項21記載の露光方法は、振動吸収アセンブリ(20)が基礎からの振動を絶縁するので、基礎からの振動が支持手段(18、20、22、26、27、28)に支持された投影光学装置(16)には実質的に伝わらない。
【0055】
請求項22記載の露光方法は、振動吸収アセンブリ(20)の支持面を対象物(w)を保持する保持面よりも高くするとともに、マスク(R)を保持する保持面よりも低くしている。
【0056】
請求項23記載の露光方法は、対象物ステージ(30)が真空予圧型の空気軸受(36)により水平面上方を移動可能に支持されている。
【0057】
請求項24記載の露光方法は、複数の第2駆動要素(78,88)がすべて反作用フレーム部(61、62)に結合しており、支持手段(18、20、22、26、27、28)には複数の第2駆動要素(78,88)が設けられていない。
【0058】
請求項25記載の露光方法は、第1駆動手段(42X,78)と第2駆動手段(44Y,88)とにより、対象物ステージ(30)を水平面内で駆動することができる。
【0059】
請求項26記載の露光方法は、第1駆動手段(42X,78)の光軸方向の結合位置と第2駆動手段(44Y,88)の光軸方向の結合位置とが異なっている。
【0060】
請求項27記載の露光装置は、第1駆動手段(42X,78)と第2駆動手段(44Y,88)とを制御して、対象物ステージ(30)の回転方向の位置を制御している。
【0061】
請求項28記載の露光方法は、支持手段(18、20、22、26、27、28)が対象物ステージ(30)の自重を支持している。
【0062】
請求項29記載の露光方法は、第1駆動要素(42X、44Y)と第2駆動要素(78、88)とが接触することなく対象物ステージ(30)駆動している。
【0063】
【実施例】
本発明の装置は、対象物ステージと、ベースに取り付けられると共に、それ自身と対象物ステージとの間に振動が実質的に伝達されない反作用フレームと、上記対象物を、上記反作用フレームとは独立して空間に支持するための手段と、対象物ステージ及び反作用フレームに設けられ、対象物ステージを位置決めするための一対になって協働し、力を発生する直動型アクチュエータ手段とを備える。対象物ステージは、Z方向においては空間に支持された状態で、所定の方向に運動するように設けることができ、あるいはX方向及びY方向に運動するXYステージを構成することができる。
【0064】
本発明の効果的な特徴は、支持、位置決め及び振動絶縁するアセンブリを提供することであり、このアセンブリは、対象物又はウエーハのステージの実行すべき位置決め機能を可能とし、その際に、反作用を受けたステージから上記ステージ及びレンズ系に伝達される振動を、少ない部品で迅速に、極めて少なくし、同時に、上記ステージに伝達される振動を最小化すると共に、上記ステージを望ましくない反力から絶縁する。
【0065】
本発明の別の特徴によれば、XYステージ用の位置決め方法及び位置決め装置が提供され、上記XYステージは、独立して運動可能なX従動子及び独立して運動可能なY従動子、並びに、上記XYステージと各従動子との間に設けられて協働する、直動型の力アクチュエータを備えており、これにより、いずれの従動子の運動も、他方の従動子の運動を干渉しないようになされている。
【0066】
本発明の別の特徴によれば、少なくとも1つの従動子に一対のアームが設けられ、各々のアームは、駆動部材を有しており、上記アームは、対象物ステージの重心の上方及び下方に隔置された平面に位置して、該平面の中で運動可能である。
【0067】
本発明の別の特徴によれば、上記ガイドレスステージは、少なくとも3つの直動型の力アクチュエータを備えており、これらアクチュエータの2つは、X方向及びY方向の一方に駆動し、第3のアクチュエータは、X方向及びY方向の他方に駆動する。本発明の好ましい実施例によれば、ガイドレスステージは、XYステージと反作用フレームアセンブリとの間に、少なくとも4つの直動型アクチュエータを備え、各々のアクチュエータは、XYステージに設けられる駆動部材を有しており、これにより、一対のX駆動部材が、XYステージをX方向に駆動し自動制御する役割を果たし、また、一対のY駆動部材が、XYステージをY方向に駆動し自動制御する役割を果たす。直動型アクチュエータ、及び、これらの駆動部材は、協働する駆動部材の位置決め力に起因する、XYステージの重心における力のモーメントのベクトル和が、実質的にゼロに等しくなるように、構成され、位置決めされ、制御される。
【0068】
本発明の特徴及び効果は、全体を通じて同様の参照符号が同様の部分を示している図面を参照して、以下の説明を読むことにより、より明らかとなろう。
【0069】
振動絶縁反作用フレームを有するあるいは有しない、ガイドレスステージは、対象物を正確に位置決めするための多くの異なるタイプの機器に対する多くの用途を有していることは、当業者には理解されようが、本発明は、ウエーハ表面のホトレジストに露光される像をレンズが形成する装置において、ウエーハをアライメントするためのマイクロリソグラフ装置の形態の好ましい実施例に関して説明する。また、振動絶縁ステージを有するあるいは有しないガイドレスステージは、例えば、X方向又はY方向の一方向にだけ運動可能な、ガイドレス対象物ステージとして利用することができるが、本発明の好ましい実施例は、以下に説明するガイドレスのXYウエーハステージに関して説明される。
【0070】
図面、特に図1乃至図5を参照すると、上方の光学装置12と、下方のウエーハ支持位置決め装置13とを備えるホトリソグラフ装置10が示されている。光学装置12は、水銀ランプの如きランプLMPと、該ランプLMPを包囲する楕円面鏡EMとを備える照明器14を備えている。照明器14は、ハエの目型のレンズFELの如き、二次光源像を生成するための光学積分器と、均一化された光束でレティクル(マスク)Rを照射するための集光レンズCLとを備えている。マスクRを保持するマスクホルダRSTが、投影光学装置16の鏡筒PLの上方に取り付けられている。鏡筒PLは、絶縁パッドすなわちブロック装置20の頂部に各々取り付けられた複数の剛性の高いアーム18上に支持されている、柱アセンブリの一部に固定されている。
【0071】
慣性ブロックすなわち振動吸収ブロック22が、アーム18に取り付くように装置に設けられている。上記ブロック22は、重量のある構造物を輸送するのを避けるために空の状態で輸送した後、操作現場で砂を充填することのできる、鋳造された箱の形態を取ることができる。対象物ステージすなわちウエーハステージのベース28が、垂下するブロック22、垂下するバー26、及び、水平バー27によって、アーム18から支持されている(図2参照)。
【0072】
図5乃至図7を参照すると、対象物ステージすなわちウエーハステージのベース28の上のウエーハ支持位置決め装置の平面図及び立面図がそれぞれ示されており、上記ウエーハ支持位置決め装置は、対象物(ウエーハ)XYステージ30と、反作用フレームアセンブリ60とを備えている。XYステージ30は、サポートプレート32を備えており、このサポートプレートの上には、12インチ(304.8mm)ウエーハの如きウエーハ34が支持されている。プレート32は、Zを調節するように、すなわち、傾斜、横転及び焦点を調節するように制御することのできる、真空予圧型の空気軸受36によって、対象物ステージのベース28の上方の空間に支持されている。あるいは、このサポートすなわち支持を行うためには、磁石及びコイルの組み合わせを採用することもできる。
【0073】
XYステージ30はまた、直動型の駆動モータの如き磁気的な結合手段から成る適宜な要素も備えており、この要素は、ウエーハを、光学装置16のレンズにアライメントさせ、ウエーハの表面のホトレジストを露光するための像を正確に位置決めする。図示の実施例においては、磁気的な結合手段は、XYステージ30をX方向において位置決めするための、X駆動コイル42X、42X’の如き一対のX駆動部材と、XYステージ30をY方向において位置決めするための、駆動コイル44Y、44Y’の如き一対のY駆動部材とから成る形態を取る。反作用フレームアセンブリ60の上の磁気的な結合手段の関連する部分は、後に詳細に説明する。
【0074】
XYステージ30は、一対のレーザミラー38X、38Yを備えており、上記レーザミラー38Xは、レーザ光線干渉計装置92の一対のレーザ光線40A/40A’に対して動作し、また、上記レーザミラー38Yは、上記干渉計装置の一対のレーザ光線40B/40B’に対して動作し、投影光学装置16の鏡筒PLの下方部にある固定ミラーRMXに対して、上記XYステージの正確なXY位置を決定し且つ制御する。
【0075】
図8及び図9を参照すると、反作用フレームアセンブリ60は、複数のサポートポスト62を有する反作用フレーム61を備えており、上記サポートポストは、このサポートポストと対象物ステージとの間に振動が実質的に伝達されないように、地面又は別個のベースに取り付けられている。
【0076】
反作用フレーム61は、サポートポスト62の間でX方向に伸長する面プレート64X、64X’と、サポートポストの間でY方向に伸長する面プレート66Y、66Y’とを備えている。面プレート64ー66の内側には、複数の反作用フレームのレール67−69および67’−69’が設けられ、X従動子72及びY従動子82を支持して案内している。面プレート64Xの内側には、上方の従動子ガイドレール67、及び、下方の従動子ガイドレール68(図示せず)が設けられており、反対側の面プレート64X’の内側面には、上方及び下方の従動子ガイドレール67’、68’が設けられている。各々の面プレート66Y、66Y’の内側面には、ガイドレール67、68の間で垂直方向に配置された、単一のガイドレール69、69’がそれぞれ設けられている。
【0077】
X従動子は、隔置された一対のアーム74、74’を備えており、これらアームの一端部は、横材76に固定されている。駆動トラック78、78’(図5参照)の如き駆動要素が、アーム74、74’にそれぞれ設けられ、XYステージの駆動要素42X、42X’と協働するようになされている。図示の実施例においては、XYステージの上の駆動要素42X、42X’は、駆動コイルとして示されているので、X従動子72の上の駆動トラックは、磁石の形態を取っている。又、結合要素を逆転させ、コイルをX従動子の上にもうけ、磁石をXYステージの上に設けることもできる。XYステージが、X及びY方向に駆動される際に、レーザ干渉計装置92は、XYステージのその新しい位置を瞬時に検出し、位置情報(X座標の値)を発生する。図10を参照して後に詳細に説明するように、ホストプロセッサ(CPU)96に制御されるサーボ型の位置制御装置94が、干渉計装置92からの位置情報に応じて、X従動子72及びY従動子82の位置を制御し、駆動コイル42X、42X’とトラック74、74’との間を機械的結合することなく、XYステージ30に追従する。
【0078】
X従動子72を反作用フレーム61に運動可能に取り付けるために、反作用フレーム61の側にあるアーム74、74’の端部は、レール69の上に乗って案内され、アーム74、74’の反対側の端部は、面プレート66Y’に隣接するレール69’に乗っている。X従動子72を動かすために、駆動部材77が、横材76の上に設けられ、反作用フレームガイド69と協働して、XYステージのX方向に対して直交する方向に、従動子72を動かす。XYステージ30で正確な制御及び駆動が行われるので、X従動子72の位置決め制御は、XYステージ30程には、正確である必要はなく、又XYステージ程には、厳密な公差及びエアギャップを設ける必要はない。従って、駆動機構77は、モータによって回転されるネジ軸、及び、X従動子72に係合されるナットの組み合わせ、あるいは、リニアモータを形成するコイルアセンブリ及び磁石アセンブリの組み合わせとすることができ、上記各々の組み合わせは、ローラガイド機構と更に組み合わせることができる。
【0079】
X従動子72と同様に、Y従動子82は、その一端部が横材86に固定された一対のアーム84、84’を備えており、これらアームは、Y駆動部材44Y、44Y’と協働するトラック88、88’を有している。Y従動子82のアーム84、84’は、別々のガイドレールの上で案内される。アーム84の両端部は、上方のレール67、67’の上に乗って案内され、また、アーム84’の両端部は、下方のレール68、68’の上で案内される。駆動機構87は、Y従動子82の横材86に設けられ、Y従動子82を、面プレート66Yと66Y’との間で、ガイド67、67’、及び、68、68’に沿って、XYステージのY方向に直交する方向に動かす。
【0080】
図9に最も良く示すように、X従動子72のアーム74、74’及び横材76’は総て、Z軸線と直交する同一の平面において配置され、動く。XYステージ30の重心は、上記平面の中にあるか、又は、該平面に直ぐ隣接している。この構造においては、各々の駆動コイル42X、42X’からの駆動力は、アーム74、74’の長さにそれぞれ沿う方向に働く。しかしながら、Y従動子82のアーム84、84’は、Z軸線に沿って互いに隔置され、それぞれは、X従動子72を含む平面の上方及び下方にありかつ、この平面に平行な別々の平行な平面の中にあってその平面の中で動く。好ましい実施例においては、横材86は、アーム84’を含む下方の平面の中にあり、スペーサブロック86’が、アーム84及び横材86の重なり合う端部の間に位置し、アーム84、84’をそれぞれの平行な平面に隔置している。X従動子72と同様に、各々の駆動コイル44Y、44Y’からの駆動力は、アーム84、84’の長さに沿う方向に働く。また、駆動コイル44Y(44Y’)と駆動トラック88(88’)との間で、X方向及びZ方向に所定のギャップが維持され、ガイドレスの概念を達成している。
【0081】
本発明のガイドレスステージ、及び、振動絶縁型の反作用フレームが作動する際には、XYステージ30が、干渉計装置92によって検知された、投影レンズに対する初期位置に位置決めされ、XYステージ30は、駆動トラック78、78’、88、88’の構成による駆動要素から駆動コイル42X、42X’、44Y、44Y’が隔置された状態で空気軸受によって、対象物ステージのベース28から、Z方向に支持される。XYステージ30と反作用フレーム61との間には、接触は全くない。すなわち、反作用フレームの振動が伝わって、XYステージの位置に影響を与える経路、あるいは、その反対の経路は全く存在しない。信号をコイルに送る伝達手段、並びに、レーザ干渉計の位置検知装置を介する間接的な接触が存在するだけであり、上記位置検知装置は、検知した位置情報をコントローラすなわち制御装置へ送り、該制御装置は、XYステージ30の運動を生じさせる駆動信号を開始する他のコマンドを受け取る。
【0082】
干渉計装置92からのXYステージの位置が分かると、駆動信号が、位置制御装置94から、適当な駆動コイル42X、42X’、44Y、44Y’に送られ、XYステージを新しい所望の位置へ駆動する。XYステージの運動は、干渉計装置92及び位置センサ98X、98Y(図10参照)によって検知され、X従動子72及びY従動子82は、それぞれ駆動部材77、87によって駆動され、XYステージに追従する。図10に示すように、位置センサ98Xは、XYステージ30とX従動子72との間のY方向の間隔の変動を検知し、その間隔の値を表す電気信号を位置制御装置94へ送る。位置制御装置94は、干渉計装置92からのX位置、並びに、位置センサ98Xからの信号に基づき、駆動部材77に関する適正な駆動信号を発生する。
【0083】
また、位置センサ98Yは、XYステージ30とY従動子82との間のX方向の間隔の変動を検知し、その間隔の値を表す電気信号を発生し、駆動部材87が、干渉計装置92からのY位置の情報、並びに、位置センサ98Yからの信号に基づき、駆動される。
【0084】
ヨー角度補正はヨー角度を維持あるいは補正するために使用できる、モータ対によって行われる。すなわち、上記モータ対は、XYステージの回転方向の位置を変更することができる。レーザ光線40A/40A’及び40B/40B’の一方又は両方からのデータが、ヨー角度情報を得るために使用される。レーザ光線40A、40A’あるいは40B、40B’を用いた測定から得たデジタル位置データの電子的な減算を実行するか、あるいは、両者の差分を加えて2で割る。
【0085】
本発明は、XYガイドを用いた場合よりも、より迅速にXYステージの位置決め機能を実行することを可能とする。XYステージが動く際に生ずる反力は、像形成光学系及びレティクル処理機構機器から分離される。
【0086】
本発明は、ガイドされるステージに比較して、正確なXガイド又はYガイドを全く必要とせず、精密なガイドがないので、ウエーハのXYステージの精密な組み立て及び調節の操作が減少する。XY軸線におけるリニアモータの力が、ウエーハのステージに直接作用する、つまり上記リニアモータは、ガイド装置を介して作用する必要がないので、サーボの制御帯域幅が増大する。
【0087】
XYリニアモータからの力は総て、実質的にXYステージの重心を通して伝達させることができ、これにより、望ましくない力のモーメント(トルク)を排除する。
【0088】
互いに完全に独立して備えられ且つ作動するX従動子72及びY従動子82を用いて、各々の従動子72、82とXYステージ30との間の磁気カップリングとして商業的に入手可能な電磁リニアモータを使用し、コイルと磁石駆動トラックとの間の間隙を約1mmよりも小さくすると、従動子のいかなる振動も、ウエーハのXYステージ、あるいは、光学装置に伝達されない。また、一方の従動子のアームを他方の従動子のアームの上方及び下方に隔置すると、XYステージの重心における力のモーメントのベクトル和は、協働する駆動部材の位置決め力により、実質的にゼロに等しくなる。
【0089】
XYステージと各従動子ステージとの間には、これらステージの間にX、Y、又はθの自由度で振動が伝わるのを許容する接続部が全く存在しないと考えることができるであろう。これにより、従動子ステージは、ウエーハのステージの性能に影響を与えることなく、振動する基準フレームに取り付けることができる。例えば、反作用フレームが、障害物と当たった場合には、XYステージ及び投影光学装置は影響を受けないだろう。
【0090】
重心が、いずれかの2つのX駆動コイルといずれかの2つのY駆動コイルとの間で等距離にない場合には、大きさの異なる適宜な信号が、それぞれのコイルに送られてより大きな力をステージのより重たい側に与えられ、これにより、XYステージを所望の位置へ駆動することは、当業者には理解されよう。
【0091】
特定の用途に対しては、電磁力を運動可能なXYステージに与えるための、アクチュエータすなわち磁気結合アセンブリの駆動要素42X/42X’又は42Y/42Y’を、X方向又はY方向におけるステージの運動に関して、それぞれ静止した状態で一定位置に保持することができる(図10参照)。
【0092】
本実施例の最後の説明として、図4を再度参照して、本発明の本質的構造を説明する。図4に示すように、XYステージ30は、空気排出ポート及び真空予圧ポートを有する空気軸受36によって、ステージベース28の平坦で円滑な表面(X−Y平面に平行な)の上に担持されており、何等摩擦を受けることなく、ステージベース28の上でX、Y及びθ方向に運動することができる。
【0093】
ステージベース28は、振動絶縁ブロック20、アーム18、ブロック22、垂直なバー26、及び、水平なバー27によって、基礎(あるいは、地面、又は、ベース構造)の上に担持されている。各々の振動絶縁ブロック20は、基礎21からの振動の伝達を防止する振動吸収アセンブリを備えている。
【0094】
図4は、駆動コイル42X、42X’をY方向に通る線に沿うXYステージ30の断面図であるので、以下の説明は、X従動子72に限定される。
【0095】
図4においては、駆動コイル42Xは、従動子のアーム74に装着された駆動トラック(X方向に細長い磁石の列)78の磁場の中に設けられており、駆動コイル42X’は、従動子のアーム74’に装着された駆動トラック78’の磁場の中に設けられている。
【0096】
2つのアーム74、74’は、反作用フレーム61の内側に形成されたガイドレール69、69’によって、一緒にY方向に動くように、堅固に組み立てられている。また、ガイドレール69、69’は、2つのアーム74、74’のX及びZ方向の運動を制限する。反作用フレーム61は、4つのサポートポスト62によって、ステージベース28とは独立して、基礎21の上で直接支持されている。
【0097】
従って、駆動コイル42X(42X’)及び駆動トラック78(78’)は、Y及びZ方向において所定のギャップ(数ミリメートル)を維持するように、お互いに配列されている。
【0098】
従って、駆動コイル42X、42X’が駆動されてXYステージ30をX方向に動かすと、駆動トラック78、78’に生じた反力は、基礎21へ伝達され、XYステージ30には伝達されない。
【0099】
一方、XYステージ30がY方向に動く時には、2つのアーム74、74’が、駆動部材77によって、Y方向へ動き、これにより、各々の駆動トラック78、78’は、位置センサ98Xの測定信号に基づき、それぞれのコイル42X、42X’に追従し、Y方向のギャップを維持する。
【0100】
本発明は、一対の駆動部材、すなわち、コイル42X、42X’、並びに、一対の駆動部材、すなわち、コイル44Y、44Y’を備える好ましい実施例を参照して説明したが、図11及び図12に示す如き、丁度3つの駆動部材すなわちリニアモータを有する本発明に従って振動絶縁反作用フレームと、ガイドレスステージを構成することができる。図11に示すように、一対のY駆動コイル144Y、144Y’が、ステージ130に設けられ、また、単一のX駆動コイルすなわちリニアモータ142Xが、XYステージの重心CG’に合わせて設けられている。Y駆動コイル144Y、144Y’は、Y従動子182のアーム184、184’に設けられ、また、X駆動コイル144Xは、X従動子172のアーム174”に設けられている。適宜な駆動信号を駆動コイル142X、144Y、144Y’に与えることにより、XYステージを所望のXY位置へ動かすことができる。
【0101】
次に、図13乃至図16を参照すると、本発明の別の実施例が示されており、この実施例は、XY駆動コイル242X、242X’、244Y、244Y’とXYステージ30’への取付部との間に、リンクを備えている。これらの結合部は、駆動コイル244Yを結合部材320の一端部に結合する複式の板ばねアセンブリ300と、結合部材320の他端部をXYステージ30’に結合する複式の板ばねアセンブリ320とを備えている。複式の板ばねアセンブリ300は、コイル244Yに固定されたフランジ302を有している。クランプ部材304が、クランプボルトを介して、フランジ302に取り付けられており、水平な可撓性のリンク306の一方の縁部をその間に挟んでいる。可撓性のリンク306の他端部は、2つの水平な部材308の間に挟まれており、これら水平な部材は、順に垂直なフランジ310と一体に固定され、この垂直なフランジには、一対のフランジ部材312がボルト止めされており、該一対のフランジ部材は、垂直な可撓性の部材314の一方の縁部を挟んでいる。垂直な可撓性の部材314の他方の縁部は、一対のフランジ部材316の間に挟まれており、該一対のフランジ部材は、順に固定部材320の一端部のフランジプレート318にボルト止めされている。固定部材320の他端部では、プレート348が、2つのフランジ部材36に固定されており、これら2つのフランジ部材は、垂直な可撓性の部材344の一端部を挟むように互いにボルト止めされている。垂直な部材344の反対側の縁部は、フランジ部材342によって挟まれており、これらフランジ部材は、順に水平な可撓性の部材336の一方の縁部を挟む一対のクランププレート338に固定されたプレート340に固定されており、上記水平な可撓性の部材の反対側の縁部は、プレート334の助けを受けて、XYステージ30’に挟み付けられている。従って、各々の複式の板ばねアセンブリ300、330においては、水平な及び垂直な可撓性の部材の両方を設けることにより、振動が減少される。これら各々のアセンブリにおいては、垂直な可撓性の部材が、X、Y及びθの振動を減少させ、また、水平な可撓性の部材が、Z、傾斜及び横転方向の振動を減少させる。従って、X、Y、θに関する、8つの垂直方向のたわみジョイント、並びに、Z、傾斜及び横転方向に関する、8つの水平方向のたわみジョイントが設けられる。
【0102】
図16に示すように、コイル244Yは、コイルサポート245Yに取り付けられ、該コイルサポートは、これに取り付けられた上方のサポートプレート246を有しており、該上方のサポートプレートは、磁気トラックアセンブリ288の頂部に乗っている。真空予圧型の空気軸受290が、一方としてコイルサポート245Yと上方のサポートプレート246と、また、他方として磁気トラックアセンブリ288との間に設けられている。
【0103】
図13乃至図16に示す実施例の作動例においては、可撓性の部材306、314、344、336は、幅が約31.8mm(11/4インチ)、長さが約6.4mm(1/4インチ)及び厚みが0.305mm(0.012インチ)のステンレス鋼であり、その一次たわみ方向は、厚み方向である。図示の実施例においては、部材306、314は、それぞれ一次たわみ方向を互いに直交させた状態で、直列に配列されており、部材344.366も同様に配列されている。
【0104】
本発明を好ましい実施例に関して説明したが、本発明は多くの異なる形態を取ることができ、本発明の範囲は、請求の範囲によってのみ限定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を採用したマイクロリソグラフ装置の斜視図である。
【図2】図1において線A−Aで示す構造の一部の斜視図であって、図1に示す反作用ステージは省略してある。
【図3】図1に示す構造を一部断面で示す立面図である。
【図4】本発明の対象物位置決め装置を一部断面で示す概略的な立面図である。
【図5】反作用ステージ上方にあるウエーハのXYステージ位置の平面図である。
【図6】図5に示す構造の一部を線6−6に沿って矢印の方向に示す側方立面図である。
【図7】図6において線B−Bで示す構造の一部の拡大図である。
【図8】XYステージの位置決めを行うためにXYステージに固定された手段を取り除いてXY従動子を示す、反作用ステージの斜視図である。
【図9】図8に示すXY従動子の拡大斜視図である。
【図10】本発明の好ましい実施例の位置検出及び制御装置の概略的なブロックダイアグラムである。
【図11】本発明の別の実施例を示す、図5と同様な平面図である。
【図12】図11の実施例を示す、図6と同様な側方立面図である。
【図13】本発明の更に別の実施例を示す、図5と同様な平面図である。
【図14】図13の実施例を示す、図6と同様な側方立面図である。
【図15】図13に示す構造の一部の拡大上面図である。
【図16】図15の線16−16に沿って矢印の方向に示す上記構造の端面図である。
【符号の説明】
10 ホトリソグラフ装置
12 光学装置(光学系)
28 対象物ステージのベース
30 XYステージ
34 対象物(ウエーハ)
36 空気軸受
42X,42X’ X駆動部材(X駆動コイル)
44Y,44Y’ Y駆動部材(Y駆動コイル)
60 反作用フレームアセンブリ
61 反作用フレーム
72 X従動子
74、74’ X従動子のアーム
82 Y従動子
84、84’ Y従動子のアーム
Claims (29)
- ベース構造上でマスクのパタ−ンを投影光学装置により対象物に露光する露光装置において、
前記ベース構造に取り付けられたフレームを含むフレームアセンブリと、
対象物ステージベースに対して相対的に運動する対象物ステージと、
前記フレームアセンブリとは独立して前記対象物ステージを前記対象物ステージベースから間隔をおいて支持するための手段と、
前記投影光学装置を支持する部分と、前記対象物ステージベースを支持する部分とを有し、前記フレームアセンブリとは独立した支持手段と、
前記対象物ステージ及び前記フレームアセンブリの一部に取り付けられ、前記対象物ステージを位置決めするために一対になって協働し、力を発生する直動型のアクチュエータ手段と、
前記フレームアセンブリ上に取り付けられており、且つ前記アクチュエータ手段の一部を備えた前記フレームアセンブリの前記一部を駆動する駆動部材と、を備え、
前記投影光学装置が、前記アクチュエータ手段及び前記駆動部材からの反力から絶縁され、これにより、前記投影光学装置への振動の伝達が最小となることを特徴とする露光装置。 - マスクのパタ−ンを投影光学装置により対象物ステージに保持された対象物に露光する露光装置において、
前記投影光学装置を支持するとともに、前記対象物ステージを移動可能に支持する水平面を有する支持手段と、
前記支持手段とは独立して設けられたフレームアセンブリ部と、
前記対象物ステージに結合した第1駆動要素と、前記フレームアセンブリ部の一部に結合した第2駆動要素とを有し、前記対象物ステージを駆動する駆動手段と、
前記フレームアセンブリ部上に結合しており、且つ前記第2駆動要素を備えた前記フレームアセンブリ部の前記一部を駆動する駆動部材と、を設けたことを特徴とする露光装置。 - 前記支持手段は、前記マスクを支持することを特徴とする請求項1または2記載の露光装置。
- 前記支持手段は、前記マスクの上方に設けられた集光レンズを支持することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載の露光装置。
- 前記第1駆動要素はコイルと磁石とのいずれか一方であり、前記第2駆動要素は前記コイルと前記磁石とのいずれか他方であることを特徴とする請求項2記載の露光装置。
- 前記駆動手段はリニアモータであることを特徴とする請求項2または5項記載の露光装置。
- 前記支持手段は、該支持手段が設置される基礎からの振動を絶縁する振動吸収アセンブリを備えていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項記載の露光装置。
- 前記振動吸収アセンブリの支持面は、前記対象物が保持される保持面よりも高く、前記マスクが保持される保持面よりの低いことを特徴とする請求項7記載の露光装置。
- 前記対象物ステージは真空予圧型の空気軸受により前記水平面上方を移動可能に支持されていることを特徴とする請求項2、5、6のいずれか1項記載の露光装置。
- 前記第2駆動要素は複数あり、前記複数の第2駆動要素はすべて前記フレームアセンブリ部の一部に結合していることを特徴とする請求項2、5、6、9のいずれか1項記載の露光装置。
- 前記駆動手段は、前記対象物ステージを前記投影光学装置の光軸方向と直交する第1方向に駆動する第1駆動手段と、前記対象物ステージを前記光軸方向と前記第1方向とに直交する第2方向に駆動する第2駆動手段とを備えたことを特徴とする請求項2、5、6、9、10のいずれか1項記載の露光装置。
- 前記第1駆動手段の前記光軸方向の結合位置と前記第2駆動手段の前記光軸方向の結合位置とは、異なる位置であることを特徴とする請求項11記載の露光装置。
- 前記第1駆動手段と前記第2駆動手段とを制御して、前記対象物ステージの回転方向の位置を制御する位置制御装置を備えたことを特徴とする請求項11又は12記載の露光装置。
- 前記対象物ステージの自重は、前記支持手段により支持されていることを特徴とする請求項1から13のいずれか1項記載の露光装置。
- 前記第1駆動要素と前記第2駆動要素とは非接触であることを特徴とする請求項2、5、6、9、10、11、12、13のいずれか1項記載の露光装置。
- マスクのパタ−ンを投影光学装置により対象物ステージに保持された対象物に露光する露光方法において、
水平面を有する支持手段により前記対象物ステージを移動可能に支持するとともに、前記投影光学装置を支持するステップと、
前記支持手段とは独立してフレームアセンブリ部を設けるステップと、
前記対象物ステージに結合した第1駆動要素と、前記フレームアセンブリ部の一部に結合した第2駆動要素とを有する駆動手段により前記対象物ステージを駆動するステップと、
前記フレームアセンブリ部上に結合した駆動部材により、前記第2駆動要素を備えた前記フレームアセンブリ部の前記一部を駆動するステップと、を含んでいることを特徴とする露光方法。 - 前記マスクを前記支持手段により支持するステップを含むことを特徴とする請求項16記載の露光方法。
- 前記マスクの上方に設けられた集光レンズを前記支持手段により支持するステップを含むことを特徴とする請求項16または請求項17記載の露光方法。
- 前記第1駆動要素はコイルと磁石とのいずれか一方であり、前記第2駆動要素は前記コイルと前記磁石とのいずれか他方であることを特徴とする請求項16から18のいずれか1項記載の露光方法。
- 前記駆動手段はリニアモータであることを特徴とする請求項16から19のいずれか1項記載の露光方法。
- 前記支持手段が設置される基礎からの振動を絶縁する振動吸収アセンブリを前記支持手段に設けるステップを含むことを特徴とする請求項16から20のいずれか1項記載の露光方法。
- 前記振動吸収アセンブリの支持面は、前記対象物が保持される保持面よりも高く、前記マスクが保持される保持面よりの低いことを特徴とする請求項21記載の露光方法。
- 前記対象物ステージは真空予圧型の空気軸受により前記水平面上方を移動可能に支持されていることを特徴とする請求項16から22のいずれか1項記載の露光方法。
- 前記第2駆動要素は複数あり、前記複数の第2駆動要素はすべて前記フレームアセンブリ部の一部に結合していることを特徴とする請求項16から23のいずれか1項記載の露光方法。
- 前記駆動手段は、前記対象物ステージを前記投影光学装置の光軸方向と直交する第1方向に駆動する第1駆動手段と、前記対象物ステージを前記光軸方向と前記第1方向とに直交する第2方向に駆動する第2駆動手段とを備えたことを特徴とする請求項16から24のいずれか1項記載の露光方法。
- 前記第1駆動手段の前記光軸方向の結合位置と前記第2駆動手段の前記光軸方向の結合位置とを異ならせるステップを含むことを特徴とする請求項25記載の露光方法。
- 前記第1駆動手段と前記第2駆動手段とを制御して、前記対象物ステージの回転方向の位置を制御するステップを含むことを特徴とする請求項25または26記載の露光方法。
- 前記対象物ステージの自重は、前記支持手段により支持されていることを特徴とする請求項16から27のいずれか1項記載の露光方法。
- 前記第1駆動要素と前記第2駆動要素とは非接触であることを特徴とする請求項16から28のいずれか1項記載の露光方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US221375 | 1994-04-01 | ||
US08/221,375 US5528118A (en) | 1994-04-01 | 1994-04-01 | Guideless stage with isolated reaction stage |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7522395A Division JP3731218B2 (ja) | 1994-04-01 | 1995-03-31 | 位置決め装置及び位置決め方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003178961A JP2003178961A (ja) | 2003-06-27 |
JP3790844B2 true JP3790844B2 (ja) | 2006-06-28 |
Family
ID=22827557
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7522395A Expired - Lifetime JP3731218B2 (ja) | 1994-04-01 | 1995-03-31 | 位置決め装置及び位置決め方法 |
JP2002235566A Expired - Lifetime JP3790842B2 (ja) | 1994-04-01 | 2002-08-13 | 露光装置および露光方法 |
JP2002235567A Expired - Lifetime JP3790843B2 (ja) | 1994-04-01 | 2002-08-13 | 露光装置および露光方法 |
JP2002235568A Expired - Lifetime JP3790844B2 (ja) | 1994-04-01 | 2002-08-13 | 露光装置および露光方法 |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7522395A Expired - Lifetime JP3731218B2 (ja) | 1994-04-01 | 1995-03-31 | 位置決め装置及び位置決め方法 |
JP2002235566A Expired - Lifetime JP3790842B2 (ja) | 1994-04-01 | 2002-08-13 | 露光装置および露光方法 |
JP2002235567A Expired - Lifetime JP3790843B2 (ja) | 1994-04-01 | 2002-08-13 | 露光装置および露光方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (8) | US5528118A (ja) |
JP (4) | JP3731218B2 (ja) |
KR (3) | KR100291820B1 (ja) |
GB (1) | GB2288277B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102265142B1 (ko) * | 2020-04-10 | 2021-06-15 | 유한책임회사 세봉 | 제진 장치 |
Families Citing this family (337)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6959484B1 (en) * | 1994-01-27 | 2005-11-01 | Cymer, Inc. | System for vibration control |
US5528118A (en) | 1994-04-01 | 1996-06-18 | Nikon Precision, Inc. | Guideless stage with isolated reaction stage |
US5874820A (en) * | 1995-04-04 | 1999-02-23 | Nikon Corporation | Window frame-guided stage mechanism |
US6989647B1 (en) * | 1994-04-01 | 2006-01-24 | Nikon Corporation | Positioning device having dynamically isolated frame, and lithographic device provided with such a positioning device |
US7365513B1 (en) | 1994-04-01 | 2008-04-29 | Nikon Corporation | Positioning device having dynamically isolated frame, and lithographic device provided with such a positioning device |
US6721034B1 (en) | 1994-06-16 | 2004-04-13 | Nikon Corporation | Stage unit, drive table, and scanning exposure apparatus using the same |
US6246204B1 (en) | 1994-06-27 | 2001-06-12 | Nikon Corporation | Electromagnetic alignment and scanning apparatus |
JP3800616B2 (ja) * | 1994-06-27 | 2006-07-26 | 株式会社ニコン | 目標物移動装置、位置決め装置及び可動ステージ装置 |
KR100399812B1 (ko) | 1994-10-11 | 2003-12-01 | 가부시키가이샤 니콘 | 스테이지용진동방지장치 |
US6134981A (en) | 1999-12-03 | 2000-10-24 | Nikon Research Corporation Of America | Precision scanning apparatus and method with fixed and movable guide members |
US6008500A (en) * | 1995-04-04 | 1999-12-28 | Nikon Corporation | Exposure apparatus having dynamically isolated reaction frame |
TW318255B (ja) | 1995-05-30 | 1997-10-21 | Philips Electronics Nv | |
US6392741B1 (en) | 1995-09-05 | 2002-05-21 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus having active vibration isolator and method of controlling vibration by the active vibration isolator |
JP3548353B2 (ja) * | 1996-10-15 | 2004-07-28 | キヤノン株式会社 | ステージ装置およびこれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法 |
US6330052B1 (en) | 1997-06-13 | 2001-12-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and its control method, stage apparatus, and device manufacturing method |
US6522386B1 (en) * | 1997-07-24 | 2003-02-18 | Nikon Corporation | Exposure apparatus having projection optical system with aberration correction element |
US20010003028A1 (en) | 1997-09-19 | 2001-06-07 | Nikon Corporation | Scanning Exposure Method |
EP1041607A4 (en) | 1997-11-12 | 2003-11-05 | Nikon Corp | PROJECTION EXPOSURE APPARATUS |
JP3535749B2 (ja) * | 1997-12-10 | 2004-06-07 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JPH11191585A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Canon Inc | ステージ装置、およびこれを用いた露光装置、ならびにデバイス製造方法 |
AU1691899A (en) * | 1997-12-26 | 1999-07-19 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, method of producing the apparatus, and exposure method, and device and method of manufacturing the device |
JP3483452B2 (ja) * | 1998-02-04 | 2004-01-06 | キヤノン株式会社 | ステージ装置および露光装置、ならびにデバイス製造方法 |
JP4296587B2 (ja) | 1998-02-09 | 2009-07-15 | 株式会社ニコン | 基板支持装置、基板搬送装置及びその方法、基板保持方法、並びに露光装置及びその製造方法 |
US6327039B1 (en) | 1998-02-23 | 2001-12-04 | Zygo Corporation | Interferometer and method for measuring the refractive index and optical path length effects of air |
US5959427A (en) * | 1998-03-04 | 1999-09-28 | Nikon Corporation | Method and apparatus for compensating for reaction forces in a stage assembly |
US6260282B1 (en) * | 1998-03-27 | 2001-07-17 | Nikon Corporation | Stage control with reduced synchronization error and settling time |
WO1999053600A1 (fr) | 1998-04-10 | 1999-10-21 | Nikon Corporation | Moteur lineaire comportant une unite de bobine polygonale |
US6693713B1 (en) | 1998-07-22 | 2004-02-17 | Nikon Corporation | Mark detection method, exposure method, device manufacturing method, mark detection apparatus, exposure apparatus, and device |
US6252234B1 (en) * | 1998-08-14 | 2001-06-26 | Nikon Corporation | Reaction force isolation system for a planar motor |
US6144118A (en) | 1998-09-18 | 2000-11-07 | General Scanning, Inc. | High-speed precision positioning apparatus |
US6188147B1 (en) | 1998-10-02 | 2001-02-13 | Nikon Corporation | Wedge and transverse magnet arrays |
US6208045B1 (en) | 1998-11-16 | 2001-03-27 | Nikon Corporation | Electric motors and positioning devices having moving magnet arrays and six degrees of freedom |
US6147421A (en) * | 1998-11-16 | 2000-11-14 | Nikon Corporation | Platform positionable in at least three degrees of freedom by interaction with coils |
US6104108A (en) * | 1998-12-22 | 2000-08-15 | Nikon Corporation | Wedge magnet array for linear motor |
DE69924098T2 (de) * | 1998-12-29 | 2006-05-11 | Assembleon N.V. | Bestückungsautomat für bauelemente |
JP4146952B2 (ja) * | 1999-01-11 | 2008-09-10 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2000232249A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-08-22 | Nikon Corp | レーザ出力制御方法、レーザ装置および露光装置 |
US6114781A (en) * | 1999-02-26 | 2000-09-05 | Nikon Corporation | Cooling system for a linear or planar motor |
US6334960B1 (en) | 1999-03-11 | 2002-01-01 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Step and flash imprint lithography |
US6551484B2 (en) | 1999-04-08 | 2003-04-22 | Applied Materials, Inc. | Reverse voltage bias for electro-chemical plating system and method |
US6571657B1 (en) | 1999-04-08 | 2003-06-03 | Applied Materials Inc. | Multiple blade robot adjustment apparatus and associated method |
US7114693B1 (en) | 1999-04-08 | 2006-10-03 | Applied Materials, Inc. | Stable cell platform |
GB2366577B (en) | 1999-05-04 | 2003-11-12 | Hagin S Inc O | Roof ventilation system and method |
US6762412B1 (en) | 1999-05-10 | 2004-07-13 | Nikon Corporation | Optical apparatus, exposure apparatus using the same, and gas introduction method |
US6144119A (en) * | 1999-06-18 | 2000-11-07 | Nikon Corporation | Planar electric motor with dual coil and magnet arrays |
US6163091A (en) * | 1999-07-06 | 2000-12-19 | Nikon Corporation | Linear motor with commutation coil |
US20030213772A9 (en) * | 1999-07-09 | 2003-11-20 | Mok Yeuk-Fai Edwin | Integrated semiconductor substrate bevel cleaning apparatus and method |
US6607157B1 (en) * | 1999-07-14 | 2003-08-19 | Keltech Engineering, Inc. | Air bearing system with an air cylinder web dancer system or idler rolls |
JP3616543B2 (ja) | 1999-09-10 | 2005-02-02 | 日本電気株式会社 | Xyステージ |
US8429005B2 (en) | 1999-09-23 | 2013-04-23 | Activ8Now, Llc | Method for determining effectiveness of display of objects in advertising images |
US6549277B1 (en) | 1999-09-28 | 2003-04-15 | Nikon Corporation | Illuminance meter, illuminance measuring method and exposure apparatus |
US6324933B1 (en) | 1999-10-06 | 2001-12-04 | Agere Systems Guardian Corp. | Planar movable stage mechanism |
US6873087B1 (en) | 1999-10-29 | 2005-03-29 | Board Of Regents, The University Of Texas System | High precision orientation alignment and gap control stages for imprint lithography processes |
US6355994B1 (en) * | 1999-11-05 | 2002-03-12 | Multibeam Systems, Inc. | Precision stage |
JP2001148341A (ja) | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Nikon Corp | 露光装置 |
DE60032568T2 (de) * | 1999-12-01 | 2007-10-04 | Asml Netherlands B.V. | Positionierungsapparat und damit versehener lithographischer Apparat |
US6791661B2 (en) | 1999-12-09 | 2004-09-14 | Nikon Corporation | Gas replacement method and apparatus, and exposure method and apparatus |
AU1554901A (en) * | 1999-12-16 | 2001-06-25 | Nikon Corporation | Exposure method and exposure apparatus |
TW546551B (en) * | 1999-12-21 | 2003-08-11 | Asml Netherlands Bv | Balanced positioning system for use in lithographic apparatus |
US6836093B1 (en) | 1999-12-21 | 2004-12-28 | Nikon Corporation | Exposure method and apparatus |
TWI264617B (en) * | 1999-12-21 | 2006-10-21 | Asml Netherlands Bv | Balanced positioning system for use in lithographic apparatus |
US6271606B1 (en) * | 1999-12-23 | 2001-08-07 | Nikon Corporation | Driving motors attached to a stage that are magnetically coupled through a chamber |
US6555829B1 (en) * | 2000-01-10 | 2003-04-29 | Applied Materials, Inc. | High precision flexure stage |
JP2001209188A (ja) | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Nikon Corp | 走査型露光装置および走査露光方法並びにマスク |
US6873400B2 (en) | 2000-02-02 | 2005-03-29 | Nikon Corporation | Scanning exposure method and system |
DE60136667D1 (de) * | 2000-02-21 | 2009-01-08 | Sharp Kk | Präzisionsträgerplatte |
US6408767B1 (en) * | 2000-03-01 | 2002-06-25 | Nikon Corporation | Low stiffness suspension for a stage |
JP2001297960A (ja) | 2000-04-11 | 2001-10-26 | Nikon Corp | ステージ装置および露光装置 |
US6486941B1 (en) * | 2000-04-24 | 2002-11-26 | Nikon Corporation | Guideless stage |
US6405659B1 (en) | 2000-05-01 | 2002-06-18 | Nikon Corporation | Monolithic stage |
US6913680B1 (en) | 2000-05-02 | 2005-07-05 | Applied Materials, Inc. | Method of application of electrical biasing to enhance metal deposition |
WO2001090446A2 (en) | 2000-05-23 | 2001-11-29 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus to overcome anomalies in copper seed layers and to tune for feature size and aspect ratio |
US6496060B2 (en) | 2000-06-15 | 2002-12-17 | Nikon Corporation | Hybridized, high performance PWM amplifier |
US6452292B1 (en) | 2000-06-26 | 2002-09-17 | Nikon Corporation | Planar motor with linear coil arrays |
US6445093B1 (en) | 2000-06-26 | 2002-09-03 | Nikon Corporation | Planar motor with linear coil arrays |
US6576110B2 (en) | 2000-07-07 | 2003-06-10 | Applied Materials, Inc. | Coated anode apparatus and associated method |
EP1303793B1 (en) | 2000-07-17 | 2015-01-28 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Method and system of automatic fluid dispensing for imprint lithography processes |
AU2001286573A1 (en) * | 2000-08-21 | 2002-03-04 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Flexure based macro motion translation stage |
DE50114723D1 (de) * | 2000-09-15 | 2009-04-09 | Vistec Electron Beam Gmbh | Sechsachsiges Positioniersystem mit magnetfeldfreiem Raum |
JP2004536217A (ja) * | 2000-10-03 | 2004-12-02 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 金属蒸着のためのエントリーにあたって半導体基板を傾けるための方法と関連する装置 |
KR101031528B1 (ko) | 2000-10-12 | 2011-04-27 | 더 보드 오브 리전츠 오브 더 유니버시티 오브 텍사스 시스템 | 실온 저압 마이크로- 및 나노- 임프린트 리소그래피용템플릿 |
US6603531B1 (en) * | 2000-11-16 | 2003-08-05 | Nikon Corporation | Stage assembly including a reaction assembly that is connected by actuators |
US6885430B2 (en) * | 2000-11-16 | 2005-04-26 | Nikon Corporation | System and method for resetting a reaction mass assembly of a stage assembly |
US6757053B1 (en) | 2000-11-16 | 2004-06-29 | Nikon Corporation | Stage assembly including a reaction mass assembly |
US6958808B2 (en) * | 2000-11-16 | 2005-10-25 | Nikon Corporation | System and method for resetting a reaction mass assembly of a stage assembly |
US6593997B1 (en) * | 2000-11-16 | 2003-07-15 | Nikon Corporation | Stage assembly including a reaction assembly |
US6551045B2 (en) * | 2000-11-17 | 2003-04-22 | Nikon Corporation | Wafer stage chamber |
US6496248B2 (en) | 2000-12-15 | 2002-12-17 | Nikon Corporation | Stage device and exposure apparatus and method |
US6906334B2 (en) | 2000-12-19 | 2005-06-14 | Nikon Corporation | Curved I-core |
US20020080339A1 (en) * | 2000-12-25 | 2002-06-27 | Nikon Corporation | Stage apparatus, vibration control method and exposure apparatus |
US6478937B2 (en) | 2001-01-19 | 2002-11-12 | Applied Material, Inc. | Substrate holder system with substrate extension apparatus and associated method |
US6646719B2 (en) * | 2001-01-31 | 2003-11-11 | Nikon Corporation | Support assembly for an exposure apparatus |
US20020117109A1 (en) * | 2001-02-27 | 2002-08-29 | Hazelton Andrew J. | Multiple stage, stage assembly having independent reaction force transfer |
US6490105B2 (en) * | 2001-03-27 | 2002-12-03 | Nikon Precision Inc. | Stage mirror retention system |
US6781138B2 (en) | 2001-05-30 | 2004-08-24 | Nikon Corp. | Positioning stage with stationary actuators |
US6650079B2 (en) | 2001-06-01 | 2003-11-18 | Nikon Corporation | System and method to control planar motors |
US6570644B2 (en) | 2001-06-05 | 2003-05-27 | Nikon Corporation | Connection assembly of wafer stage chamber |
US6678038B2 (en) | 2001-08-03 | 2004-01-13 | Nikon Corporation | Apparatus and methods for detecting tool-induced shift in microlithography apparatus |
US6674512B2 (en) | 2001-08-07 | 2004-01-06 | Nikon Corporation | Interferometer system for a semiconductor exposure system |
US6844694B2 (en) | 2001-08-10 | 2005-01-18 | Nikon Corporation | Stage assembly and exposure apparatus including the same |
US20030051364A1 (en) * | 2001-08-14 | 2003-03-20 | Bernardo Donoso | Method and apparatus for positioning a wafer chuck |
US6750625B2 (en) * | 2001-08-15 | 2004-06-15 | Nikon Corporation | Wafer stage with magnetic bearings |
US6648509B2 (en) | 2001-08-15 | 2003-11-18 | Nikon Corporation | Friction-drive stage |
US6842226B2 (en) * | 2001-09-21 | 2005-01-11 | Nikon Corporation | Flexure supported wafer table |
US6785005B2 (en) | 2001-09-21 | 2004-08-31 | Nikon Corporation | Switching type dual wafer stage |
US6600547B2 (en) | 2001-09-24 | 2003-07-29 | Nikon Corporation | Sliding seal |
US6665054B2 (en) | 2001-10-22 | 2003-12-16 | Nikon Corporation | Two stage method |
KR100436213B1 (ko) * | 2001-12-17 | 2004-06-16 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러용 소자 정렬장치 |
JP4011919B2 (ja) * | 2002-01-16 | 2007-11-21 | キヤノン株式会社 | 移動装置及び露光装置並びに半導体デバイスの製造方法 |
US6879127B2 (en) | 2002-02-12 | 2005-04-12 | Nikon Corporation | 3-ring magnetic anti-gravity support |
US20030155882A1 (en) | 2002-02-19 | 2003-08-21 | Nikon Corporation | Anti-gravity mount with air and magnets |
US6937911B2 (en) * | 2002-03-18 | 2005-08-30 | Nikon Corporation | Compensating for cable drag forces in high precision stages |
US7061577B2 (en) | 2002-03-26 | 2006-06-13 | Nikon Corporation | Image adjustor including damping assembly |
US6724466B2 (en) | 2002-03-26 | 2004-04-20 | Nikon Corporation | Stage assembly including a damping assembly |
US6809323B2 (en) * | 2002-04-03 | 2004-10-26 | Nikon Corporation | Isolated frame caster |
US6911136B2 (en) * | 2002-04-29 | 2005-06-28 | Applied Materials, Inc. | Method for regulating the electrical power applied to a substrate during an immersion process |
US6724000B2 (en) | 2002-05-16 | 2004-04-20 | Nikon Corporation | Reaction frame apparatus and method |
US6844635B2 (en) * | 2002-05-24 | 2005-01-18 | Dover Instrument Corporation | Reaction force transfer system |
AU2002311128A1 (en) * | 2002-06-10 | 2003-12-22 | Canadian Space Agency | Vibration control apparatus |
US6932934B2 (en) * | 2002-07-11 | 2005-08-23 | Molecular Imprints, Inc. | Formation of discontinuous films during an imprint lithography process |
RU2233736C2 (ru) * | 2002-07-11 | 2004-08-10 | Раховский Вадим Израилович | Нанометрическое позиционирующее устройство |
TWI307526B (en) * | 2002-08-06 | 2009-03-11 | Nikon Corp | Supporting device and the mamufacturing method thereof, stage device and exposure device |
US8349241B2 (en) | 2002-10-04 | 2013-01-08 | Molecular Imprints, Inc. | Method to arrange features on a substrate to replicate features having minimal dimensional variability |
US9482966B2 (en) | 2002-11-12 | 2016-11-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US10503084B2 (en) | 2002-11-12 | 2019-12-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
CN101713932B (zh) | 2002-11-12 | 2012-09-26 | Asml荷兰有限公司 | 光刻装置和器件制造方法 |
KR101037057B1 (ko) * | 2002-12-10 | 2011-05-26 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
WO2004053953A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
US6871558B2 (en) | 2002-12-12 | 2005-03-29 | Molecular Imprints, Inc. | Method for determining characteristics of substrate employing fluid geometries |
DE10261775A1 (de) | 2002-12-20 | 2004-07-01 | Carl Zeiss Smt Ag | Vorrichtung zur optischen Vermessung eines Abbildungssystems |
US20040119436A1 (en) * | 2002-12-23 | 2004-06-24 | Michael Binnard | Method and apparatus for reducing countermass stroke with initial velocity |
US6870600B2 (en) * | 2003-01-13 | 2005-03-22 | Nikon Corporation | Vibration-attenuation devices and methods using pressurized bellows exhibiting substantially zero lateral stiffness |
KR20180126102A (ko) | 2003-02-26 | 2018-11-26 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
KR101345474B1 (ko) | 2003-03-25 | 2013-12-27 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
DE602004020200D1 (de) * | 2003-04-07 | 2009-05-07 | Nippon Kogaku Kk | Belichtungsgerät und verfahren zur herstellung einer vorrichtung |
KR101484435B1 (ko) | 2003-04-09 | 2015-01-19 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 방법 및 장치, 그리고 디바이스 제조 방법 |
CN1771463A (zh) | 2003-04-10 | 2006-05-10 | 株式会社尼康 | 用于沉浸光刻装置收集液体的溢出通道 |
WO2004090634A2 (en) | 2003-04-10 | 2004-10-21 | Nikon Corporation | Environmental system including vaccum scavange for an immersion lithography apparatus |
JP4650413B2 (ja) * | 2003-04-10 | 2011-03-16 | 株式会社ニコン | 液浸リソグフラフィ装置用の移送領域を含む環境システム |
JP4837556B2 (ja) | 2003-04-11 | 2011-12-14 | 株式会社ニコン | 液浸リソグラフィにおける光学素子の洗浄方法 |
EP2613193B1 (en) | 2003-04-11 | 2016-01-13 | Nikon Corporation | Apparatus and method for maintaining immersion fluid in the gap under the projection lens during wafer exchange in an immersion lithography machine |
US20040206628A1 (en) * | 2003-04-18 | 2004-10-21 | Applied Materials, Inc. | Electrical bias during wafer exit from electrolyte bath |
JP2004319902A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Advantest Corp | ステージ装置及び露光装置 |
WO2004102646A1 (ja) * | 2003-05-15 | 2004-11-25 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
TWI474380B (zh) | 2003-05-23 | 2015-02-21 | 尼康股份有限公司 | A method of manufacturing an exposure apparatus and an element |
JP4763228B2 (ja) * | 2003-05-23 | 2011-08-31 | キヤノン株式会社 | 電子ビーム露光装置用ステージ装置、位置決め方法、電子ビーム露光装置及びデバイス製造方法 |
TWI612557B (zh) | 2003-05-23 | 2018-01-21 | Nikon Corp | 曝光方法及曝光裝置以及元件製造方法 |
KR101915914B1 (ko) * | 2003-05-28 | 2018-11-06 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 방법, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법 |
KR101087516B1 (ko) | 2003-06-04 | 2011-11-28 | 가부시키가이샤 니콘 | 스테이지 장치, 고정 방법, 노광 장치, 노광 방법, 및디바이스의 제조 방법 |
US7213963B2 (en) * | 2003-06-09 | 2007-05-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US20040252287A1 (en) * | 2003-06-11 | 2004-12-16 | Michael Binnard | Reaction frame assembly that functions as a reaction mass |
TW201445617A (zh) | 2003-06-13 | 2014-12-01 | 尼康股份有限公司 | 基板載台、曝光裝置 |
TWI536430B (zh) | 2003-06-19 | 2016-06-01 | 尼康股份有限公司 | An exposure apparatus, an exposure method, and an element manufacturing method |
EP2853943B1 (en) * | 2003-07-08 | 2016-11-16 | Nikon Corporation | Wafer table for immersion lithography |
WO2005006418A1 (ja) * | 2003-07-09 | 2005-01-20 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
ATE513309T1 (de) * | 2003-07-09 | 2011-07-15 | Nikon Corp | Belichtungsvorrichtung und verfahren zur bauelementeherstellung |
CN102854755A (zh) * | 2003-07-09 | 2013-01-02 | 株式会社尼康 | 曝光装置 |
WO2005006416A1 (ja) * | 2003-07-09 | 2005-01-20 | Nikon Corporation | 結合装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
EP1503244A1 (en) * | 2003-07-28 | 2005-02-02 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus and device manufacturing method |
CN102323724B (zh) | 2003-07-28 | 2014-08-13 | 株式会社尼康 | 液浸曝光装置及其制造方法、曝光装置、器件制造方法 |
KR101239632B1 (ko) * | 2003-08-21 | 2013-03-11 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
EP1510867A1 (en) * | 2003-08-29 | 2005-03-02 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
SG140604A1 (en) * | 2003-08-29 | 2008-03-28 | Nikon Corp | Liquid recovery apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
EP1670039B1 (en) * | 2003-08-29 | 2014-06-04 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device producing method |
US20050057102A1 (en) * | 2003-09-11 | 2005-03-17 | Nikon Corporation | Holding member, coolant, cooling method and cooling device, linear motor device, stage device, and exposure apparatus |
WO2005029559A1 (ja) * | 2003-09-19 | 2005-03-31 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
KR101739711B1 (ko) | 2003-09-29 | 2017-05-24 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광장치, 노광방법 및 디바이스 제조방법 |
JP4314091B2 (ja) * | 2003-10-03 | 2009-08-12 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイス製造方法 |
ATE509367T1 (de) | 2003-10-08 | 2011-05-15 | Zao Nikon Co Ltd | Belichtungsgerät, substrattrageverfahren, belichtungsverfahren und verfahren zur herstellung einer vorrichtung |
JP2005136364A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-05-26 | Zao Nikon Co Ltd | 基板搬送装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
TWI598934B (zh) | 2003-10-09 | 2017-09-11 | Nippon Kogaku Kk | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
JP4323409B2 (ja) * | 2003-10-21 | 2009-09-02 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 位置決めシステム及び位置決め方法 |
ATE490548T1 (de) | 2003-10-22 | 2010-12-15 | Nikon Corp | Belichtungsvorrichtung, belichtungsverfahren und verfahren zur bauelementeherstellung |
JP4605014B2 (ja) | 2003-10-28 | 2011-01-05 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法、デバイスの製造方法 |
TWI569308B (zh) | 2003-10-28 | 2017-02-01 | 尼康股份有限公司 | 照明光學裝置、曝光裝置、曝光方法以及元件製造 方法 |
US20050092601A1 (en) * | 2003-10-29 | 2005-05-05 | Harald Herchen | Electrochemical plating cell having a diffusion member |
US20050092602A1 (en) * | 2003-10-29 | 2005-05-05 | Harald Herchen | Electrochemical plating cell having a membrane stack |
TWI361450B (en) | 2003-10-31 | 2012-04-01 | Nikon Corp | Platen, stage device, exposure device and exposure method |
JP2005159322A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-06-16 | Nikon Corp | 定盤、ステージ装置及び露光装置並びに露光方法 |
WO2005043607A1 (ja) | 2003-10-31 | 2005-05-12 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2005142501A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Canon Inc | ステージ装置および露光装置ならびにデバイス製造方法 |
US20050106321A1 (en) * | 2003-11-14 | 2005-05-19 | Molecular Imprints, Inc. | Dispense geometery to achieve high-speed filling and throughput |
WO2005048326A1 (ja) * | 2003-11-13 | 2005-05-26 | Nikon Corporation | 可変スリット装置、照明装置、露光装置、露光方法及びデバイスの製造方法 |
TWI612338B (zh) | 2003-11-20 | 2018-01-21 | 尼康股份有限公司 | 光學照明裝置、曝光裝置、曝光方法、以及元件製造方法 |
TWI470371B (zh) | 2003-12-03 | 2015-01-21 | 尼康股份有限公司 | An exposure apparatus, an exposure method, an element manufacturing method, and an optical component |
US20050128449A1 (en) * | 2003-12-12 | 2005-06-16 | Nikon Corporation, A Japanese Corporation | Utilities transfer system in a lithography system |
KR101499405B1 (ko) * | 2003-12-15 | 2015-03-05 | 가부시키가이샤 니콘 | 스테이지 장치, 노광 장치, 및 노광 방법 |
EP1703548B1 (en) | 2004-01-05 | 2010-05-12 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device producing method |
KR20060128912A (ko) | 2004-01-15 | 2006-12-14 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스의 제조 방법 |
JP2005203567A (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Canon Inc | 駆動装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
DE602005019689D1 (de) * | 2004-01-20 | 2010-04-15 | Zeiss Carl Smt Ag | Belichtungsvorrichtung und messeinrichtung für eine projektionslinse |
US20050162802A1 (en) * | 2004-01-22 | 2005-07-28 | Nikon Research Corporation Of America | Offset gap control for electromagnetic devices |
WO2005071717A1 (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
US7221433B2 (en) | 2004-01-28 | 2007-05-22 | Nikon Corporation | Stage assembly including a reaction assembly having a connector assembly |
US7589822B2 (en) * | 2004-02-02 | 2009-09-15 | Nikon Corporation | Stage drive method and stage unit, exposure apparatus, and device manufacturing method |
WO2005076321A1 (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
WO2005076325A1 (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Nikon Corporation | 露光装置及び方法、位置制御方法並びにデバイス製造方法 |
KR101942136B1 (ko) | 2004-02-04 | 2019-01-24 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
TWI360837B (en) | 2004-02-06 | 2012-03-21 | Nikon Corp | Polarization changing device, optical illumination |
EP1724815B1 (en) | 2004-02-10 | 2012-06-13 | Nikon Corporation | Aligner, device manufacturing method, maintenance method and aligning method |
JP4572896B2 (ja) * | 2004-02-19 | 2010-11-04 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイスの製造方法 |
US20070030467A1 (en) * | 2004-02-19 | 2007-02-08 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device fabricating method |
US8027813B2 (en) * | 2004-02-20 | 2011-09-27 | Nikon Precision, Inc. | Method and system for reconstructing aberrated image profiles through simulation |
US8023100B2 (en) * | 2004-02-20 | 2011-09-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, supply method and recovery method, exposure method, and device producing method |
US8076386B2 (en) | 2004-02-23 | 2011-12-13 | Molecular Imprints, Inc. | Materials for imprint lithography |
US7906180B2 (en) * | 2004-02-27 | 2011-03-15 | Molecular Imprints, Inc. | Composition for an etching mask comprising a silicon-containing material |
KR20180042456A (ko) | 2004-03-25 | 2018-04-25 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
US7034917B2 (en) * | 2004-04-01 | 2006-04-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
WO2005098911A1 (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-20 | Nikon Corporation | 移動体の駆動方法、ステージ装置及び露光装置 |
EP1753016B1 (en) * | 2004-04-19 | 2012-06-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device producing method |
US7486381B2 (en) * | 2004-05-21 | 2009-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1768169B9 (en) * | 2004-06-04 | 2013-03-06 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device producing method |
CN101833247B (zh) | 2004-06-04 | 2013-11-06 | 卡尔蔡司Smt有限责任公司 | 微光刻投影曝光系统的投影物镜的光学测量的测量系统 |
KR101681101B1 (ko) | 2004-06-09 | 2016-11-30 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 유지 장치 및 그것을 구비하는 노광 장치, 노광 방법, 디바이스 제조 방법, 그리고 발액 플레이트 |
CN105467775B (zh) | 2004-06-09 | 2018-04-10 | 株式会社尼康 | 曝光装置及元件制造方法 |
US8508713B2 (en) * | 2004-06-10 | 2013-08-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
EP2624282B1 (en) | 2004-06-10 | 2017-02-08 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and method, and methods for producing a device |
US8717533B2 (en) * | 2004-06-10 | 2014-05-06 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
US8373843B2 (en) * | 2004-06-10 | 2013-02-12 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
CN101685269B (zh) | 2004-06-10 | 2011-09-14 | 尼康股份有限公司 | 曝光装置及元件制造方法 |
EP1783822A4 (en) * | 2004-06-21 | 2009-07-15 | Nikon Corp | EXPOSURE DEVICE, EXPOSURE DEVICE ELEMENT CLEANING METHOD, EXPOSURE DEVICE MAINTENANCE METHOD, MAINTENANCE DEVICE, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD |
US8698998B2 (en) * | 2004-06-21 | 2014-04-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, method for cleaning member thereof, maintenance method for exposure apparatus, maintenance device, and method for producing device |
WO2005124835A1 (ja) | 2004-06-21 | 2005-12-29 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
US7463330B2 (en) | 2004-07-07 | 2008-12-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4894515B2 (ja) | 2004-07-12 | 2012-03-14 | 株式会社ニコン | 露光装置、デバイス製造方法、及び液体検出方法 |
US20080012511A1 (en) * | 2004-07-15 | 2008-01-17 | Nikon Corporation | Planar Motor Device, Stage Device, Exposure Device and Device Manufacturing Method |
JP4677987B2 (ja) * | 2004-07-21 | 2011-04-27 | 株式会社ニコン | 露光方法及びデバイス製造方法 |
US7030959B2 (en) * | 2004-07-23 | 2006-04-18 | Nikon Corporation | Extreme ultraviolet reticle protection using gas flow thermophoresis |
EP3267257B1 (en) * | 2004-08-03 | 2019-02-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
TW200615716A (en) * | 2004-08-05 | 2006-05-16 | Nikon Corp | Stage device and exposure device |
WO2006019124A1 (ja) | 2004-08-18 | 2006-02-23 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
JPWO2006022200A1 (ja) * | 2004-08-24 | 2008-05-08 | 株式会社ニコン | ステージ装置及び露光装置 |
WO2006025341A1 (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-09 | Nikon Corporation | 基板ホルダ及びステージ装置並びに露光装置 |
JP2006072100A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Adtec Engineeng Co Ltd | 投影露光装置 |
US7548303B2 (en) | 2004-09-04 | 2009-06-16 | Nikon Corporation | Cooling assembly for a stage |
EP1804279A4 (en) * | 2004-09-17 | 2008-04-09 | Nikon Corp | SUBSTRATE FOR EXPOSURE, EXPOSURE METHOD AND COMPONENT MANUFACTURING METHOD |
WO2006030908A1 (ja) | 2004-09-17 | 2006-03-23 | Nikon Corporation | 基板保持装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
KR101285963B1 (ko) | 2004-09-17 | 2013-07-12 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
JP4071227B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2008-04-02 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
CN101032068B (zh) | 2004-10-01 | 2010-12-22 | 株式会社尼康 | 线性电机、载台装置和曝光装置 |
US20090213357A1 (en) * | 2004-10-08 | 2009-08-27 | Dai Arai | Exposure apparatus and device manufacturing method |
EP1806773A4 (en) * | 2004-10-13 | 2008-12-31 | Nikon Corp | EXPOSURE DEVICE, EXPOSURE METHOD, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD |
US8040489B2 (en) | 2004-10-26 | 2011-10-18 | Nikon Corporation | Substrate processing method, exposure apparatus, and method for producing device by immersing substrate in second liquid before immersion exposure through first liquid |
KR20070085764A (ko) * | 2004-11-04 | 2007-08-27 | 가부시키가이샤 니콘 | 미동 스테이지 z 지지 장치 |
JP4565270B2 (ja) | 2004-11-11 | 2010-10-20 | 株式会社ニコン | 露光方法、デバイス製造方法 |
US20060102467A1 (en) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Harald Herchen | Current collimation for thin seed and direct plating |
KR101191056B1 (ko) * | 2004-11-19 | 2012-10-15 | 가부시키가이샤 니콘 | 메인터넌스 방법, 노광 방법, 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
US9557656B2 (en) | 2004-12-01 | 2017-01-31 | Nikon Corporation | Stage apparatus and exposure apparatus |
WO2006059636A1 (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-08 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
WO2006059720A1 (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-08 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 |
EP1821337B1 (en) * | 2004-12-06 | 2016-05-11 | Nikon Corporation | Maintenance method |
EP1833082A4 (en) * | 2004-12-06 | 2010-03-24 | Nikon Corp | SUBSTRATE PROCESSING METHOD, EXPOSURE METHOD, EXPOSURE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENTS |
US7397533B2 (en) * | 2004-12-07 | 2008-07-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4752473B2 (ja) * | 2004-12-09 | 2011-08-17 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
CN100576444C (zh) | 2004-12-15 | 2009-12-30 | 株式会社尼康 | 衬底保持装置、曝光装置以及器件制造方法 |
CN101084471B (zh) * | 2004-12-23 | 2012-08-29 | Asml荷兰有限公司 | 支持结构与光刻设备 |
WO2006068233A1 (ja) * | 2004-12-24 | 2006-06-29 | Nikon Corporation | 磁気案内装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイスの製造方法 |
US7450217B2 (en) | 2005-01-12 | 2008-11-11 | Asml Netherlands B.V. | Exposure apparatus, coatings for exposure apparatus, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
US8053937B2 (en) * | 2005-01-21 | 2011-11-08 | Nikon Corporation | Linear motor, stage apparatus and exposure apparatus |
KR101240130B1 (ko) * | 2005-01-25 | 2013-03-07 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법, 및 마이크로 디바이스 제조 방법 |
US20060170382A1 (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-03 | Nikon Corporation | Linear motor force ripple identification and compensation with iterative learning control |
US20060175201A1 (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-10 | Hooman Hafezi | Immersion process for electroplating applications |
US20070258068A1 (en) * | 2005-02-17 | 2007-11-08 | Hiroto Horikawa | Exposure Apparatus, Exposure Method, and Device Fabricating Method |
US7283210B2 (en) * | 2005-03-22 | 2007-10-16 | Nikon Corporation | Image shift optic for optical system |
TWI408506B (zh) * | 2005-03-29 | 2013-09-11 | 尼康股份有限公司 | 曝光裝置、曝光裝置的製造方法以及微元件的製造方法 |
US8089608B2 (en) * | 2005-04-18 | 2012-01-03 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
KR101479392B1 (ko) | 2005-04-28 | 2015-01-05 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 방법 및 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법 |
KR101544336B1 (ko) | 2005-05-12 | 2015-08-12 | 가부시키가이샤 니콘 | 투영 광학계, 노광 장치 및 노광 방법 |
US8693006B2 (en) * | 2005-06-28 | 2014-04-08 | Nikon Corporation | Reflector, optical element, interferometer system, stage device, exposure apparatus, and device fabricating method |
JP2007012375A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Toyota Motor Corp | 燃料電池、燃料電池用電極触媒層の製造方法、及び燃料電池の運転方法 |
EP1909310A4 (en) | 2005-07-11 | 2010-10-06 | Nikon Corp | EXPOSURE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENTS |
WO2007006577A1 (en) * | 2005-07-14 | 2007-01-18 | Carl Zeiss Smt Ag | Optical element |
EP1918983A4 (en) * | 2005-08-05 | 2010-03-31 | Nikon Corp | STAGE EQUIPMENT AND EXPOSURE DEVICE |
US7580112B2 (en) * | 2005-08-25 | 2009-08-25 | Nikon Corporation | Containment system for immersion fluid in an immersion lithography apparatus |
US20080029682A1 (en) * | 2005-11-04 | 2008-02-07 | Nikon Corporation | Fine stage "Z" support apparatus |
US8125610B2 (en) * | 2005-12-02 | 2012-02-28 | ASML Metherlands B.V. | Method for preventing or reducing contamination of an immersion type projection apparatus and an immersion type lithographic apparatus |
US7649611B2 (en) * | 2005-12-30 | 2010-01-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US8109395B2 (en) * | 2006-01-24 | 2012-02-07 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Gantry positioning system |
US7649613B2 (en) * | 2006-03-03 | 2010-01-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, method of controlling a component of a lithographic apparatus and device manufacturing method |
DE102006021797A1 (de) | 2006-05-09 | 2007-11-15 | Carl Zeiss Smt Ag | Optische Abbildungseinrichtung mit thermischer Dämpfung |
JP4130837B2 (ja) | 2006-06-16 | 2008-08-06 | 住友重機械工業株式会社 | ステージ用反力処理装置 |
US20080073563A1 (en) | 2006-07-01 | 2008-03-27 | Nikon Corporation | Exposure apparatus that includes a phase change circulation system for movers |
WO2008007660A1 (fr) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Nikon Corporation | Appareil à platine et appareil d'exposition |
US7352149B2 (en) * | 2006-08-29 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Method for controlling the position of a movable object, a positioning system, and a lithographic apparatus |
US20080067968A1 (en) * | 2006-09-12 | 2008-03-20 | Nikon Corporation | Identifying and compensating force-ripple and side-forces produced by linear actuators |
GB2442805B (en) * | 2006-10-12 | 2009-04-08 | Vistec Lithography Ltd | Reduction in stage movement reaction force in an electron beam lithography machine |
US7973910B2 (en) * | 2006-11-17 | 2011-07-05 | Nikon Corporation | Stage apparatus and exposure apparatus |
US7898204B2 (en) * | 2007-01-05 | 2011-03-01 | Active Precision, Inc. | High-speed substrate manipulator |
US7886449B2 (en) * | 2007-02-20 | 2011-02-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Flexure guide bearing for short stroke stage |
US20080225248A1 (en) * | 2007-03-15 | 2008-09-18 | Nikon Corporation | Apparatus, systems and methods for removing liquid from workpiece during workpiece processing |
US8237911B2 (en) | 2007-03-15 | 2012-08-07 | Nikon Corporation | Apparatus and methods for keeping immersion fluid adjacent to an optical assembly during wafer exchange in an immersion lithography machine |
US7830046B2 (en) * | 2007-03-16 | 2010-11-09 | Nikon Corporation | Damper for a stage assembly |
US20080231823A1 (en) * | 2007-03-23 | 2008-09-25 | Nikon Corporation | Apparatus and methods for reducing the escape of immersion liquid from immersion lithography apparatus |
US8139199B2 (en) * | 2007-04-02 | 2012-03-20 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, light converging pattern formation member, mask, and device manufacturing method |
US8044373B2 (en) * | 2007-06-14 | 2011-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7535193B2 (en) * | 2007-06-18 | 2009-05-19 | Xradia, Inc. | Five axis compensated rotating stage |
US8267388B2 (en) * | 2007-09-12 | 2012-09-18 | Xradia, Inc. | Alignment assembly |
JP5188135B2 (ja) * | 2007-10-05 | 2013-04-24 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイス製造方法 |
JP5267029B2 (ja) | 2007-10-12 | 2013-08-21 | 株式会社ニコン | 照明光学装置、露光装置及びデバイスの製造方法 |
US8379187B2 (en) | 2007-10-24 | 2013-02-19 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US9116346B2 (en) | 2007-11-06 | 2015-08-25 | Nikon Corporation | Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US20100032397A1 (en) * | 2008-08-09 | 2010-02-11 | Chien-Cheng Lin | Gantry with Adjustable Torsion Leaf Springs |
NL2003363A (en) * | 2008-09-10 | 2010-03-15 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus, method of manufacturing an article for a lithographic apparatus and device manufacturing method. |
US20100222898A1 (en) * | 2009-01-27 | 2010-09-02 | Nikon Corporation | Stage-control systems and methods including inverse closed loop with adaptive controller |
US8451431B2 (en) * | 2009-01-27 | 2013-05-28 | Nikon Corporation | Control systems and methods applying iterative feedback tuning for feed-forward and synchronization control of microlithography stages and the like |
US8853988B2 (en) * | 2009-03-18 | 2014-10-07 | Nikon Corporation | Control systems and methods for compensating for effects of a stage motor |
JP4739442B2 (ja) * | 2009-06-09 | 2011-08-03 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、及びステージ装置の制御方法、それを用いた露光装置及びデバイスの製造方法 |
US8472008B2 (en) * | 2009-06-19 | 2013-06-25 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method |
US8285418B2 (en) * | 2009-07-23 | 2012-10-09 | Kla-Tencor Corporation | Dual scanning stage |
ITVR20090130A1 (it) * | 2009-09-03 | 2011-03-04 | Raffaele Tomelleri | Slitta x-y di alta precisione |
US8767174B2 (en) * | 2010-02-18 | 2014-07-01 | Nikon Corporation | Temperature-controlled holding devices for planar articles |
US8459622B2 (en) * | 2010-04-21 | 2013-06-11 | Seagate Technology Llc | Noncontact positioning of a workpiece |
JP5495948B2 (ja) * | 2010-05-27 | 2014-05-21 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、露光装置及びデバイスの製造方法 |
US20130255414A1 (en) | 2010-09-09 | 2013-10-03 | Nikon Corporation | Parallel Linkage and Actuator Motor Coil Designs for Tube Carrier |
DE102010061167B3 (de) | 2010-12-10 | 2012-05-31 | Leica Microsystems Cms Gmbh | Mikroskoptisch |
US8575791B2 (en) * | 2010-12-17 | 2013-11-05 | National Formosa University | Manufacturing-process equipment |
US8572518B2 (en) | 2011-06-23 | 2013-10-29 | Nikon Precision Inc. | Predicting pattern critical dimensions in a lithographic exposure process |
US9030057B2 (en) | 2011-06-24 | 2015-05-12 | Nikon Corporation | Method and apparatus to allow a plurality of stages to operate in close proximity |
TW201337469A (zh) * | 2011-09-12 | 2013-09-16 | Mapper Lithography Ip Bv | 具有基底板之真空腔室 |
US20130069449A1 (en) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | Nikon Corporation | Modular coil arrays for planar and linear motors |
DE102011085336B4 (de) * | 2011-10-27 | 2013-06-06 | Eitzenberger Luftlagertechnik Gmbh | Positioniervorrichtung, Kreuztisch und Hubeinheit |
WO2013070568A2 (en) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | Nikon Corporation | System and method for controlling a temperature of a reaction assembly |
JP6253312B2 (ja) * | 2012-09-10 | 2017-12-27 | キヤノン株式会社 | 制御装置、制御装置を備えるアクチュエータ、画像振れ補正装置、交換用レンズ、撮像装置、及び自動ステージ |
CN103809384B (zh) * | 2012-11-12 | 2016-03-09 | 上海微电子装备有限公司 | 工件台与掩模台公用的平衡质量系统及光刻机 |
US9950402B2 (en) * | 2012-12-31 | 2018-04-24 | Corner Star Limited | System and method for aligning an ingot with mounting block |
US9272442B2 (en) | 2012-12-31 | 2016-03-01 | Sunedison, Inc. | Methods for aligning an ingot with mounting block |
US9977343B2 (en) * | 2013-09-10 | 2018-05-22 | Nikon Corporation | Correction of errors caused by ambient non-uniformities in a fringe-projection autofocus system in absence of a reference mirror |
CN105467770A (zh) * | 2014-09-09 | 2016-04-06 | 上海微电子装备有限公司 | 反力外引装置及其方法 |
NL2013783B1 (en) * | 2014-11-12 | 2016-10-07 | Phenom-World Holding B V | Sample stage. |
DE112015006555A5 (de) * | 2015-08-11 | 2018-03-01 | Festo Ag & Co. Kg | Positioniersystem mit wicklungsanordnung |
US10184607B2 (en) | 2016-05-18 | 2019-01-22 | Aerotech, Inc. | Open frame, parallel, two axis flexure stage with yaw compensation |
LU93157B1 (en) * | 2016-07-21 | 2018-01-23 | Aron Jinaru | Angular positioning generator device with variable speed and torque |
KR102278378B1 (ko) * | 2016-10-21 | 2021-07-19 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 모터 조립체, 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 |
CN106711075B (zh) * | 2017-03-23 | 2023-10-20 | 广东工业大学 | 一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置 |
CN108278323B (zh) * | 2018-01-09 | 2019-11-29 | 中国空间技术研究院 | 一种面向静电悬浮式双级无拖曳平台的零刚度隔振方法 |
CN108717207B (zh) * | 2018-05-21 | 2024-03-29 | 深圳市杰普特光电股份有限公司 | 面板放置检测装置及面板放置检测方法 |
TW202244627A (zh) * | 2021-01-08 | 2022-11-16 | 美商應用材料股份有限公司 | 主動式線性馬達寄生力補償 |
Family Cites Families (115)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US27436A (en) * | 1860-03-13 | Kaitge | ||
US27289A (en) * | 1860-02-28 | Island | ||
AU411601B2 (en) * | 1966-05-31 | 1971-03-12 | Alden Sawyer | Magnetic positioning device |
US3457482A (en) * | 1967-10-30 | 1969-07-22 | Bruce A Sawyer | Magnetic positioning device |
US3789285A (en) * | 1972-03-27 | 1974-01-29 | Handotai Kenkyu Shinkokai | Position control system using magnetic force |
US3889164A (en) * | 1973-01-24 | 1975-06-10 | Handotai Kenkyu Shinkokai | Position control system using magnetic forces for correcting the inclination of a controlled member including a torsional mounting |
JPS553679B2 (ja) * | 1973-08-27 | 1980-01-26 | ||
US4019109A (en) * | 1974-05-13 | 1977-04-19 | Hughes Aircraft Company | Alignment system and method with micromovement stage |
NL164370C (nl) * | 1974-07-01 | Litton Industries Inc | Cardanuskoppeling voor het ophangen van een gyroscoop, alsmede een werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke koppeling. | |
JPS51123565A (en) * | 1975-04-21 | 1976-10-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Three-dimention-position differential adjustment of processing article |
JPS5313272A (en) * | 1976-07-23 | 1978-02-06 | Hitachi Ltd | Precision planar moving plate |
JPS5485678A (en) * | 1977-12-20 | 1979-07-07 | Canon Inc | High accuracy alignment method for air bearing guide system xy stage |
US4687980A (en) * | 1980-10-20 | 1987-08-18 | Eaton Corporation | X-Y addressable workpiece positioner and mask aligner using same |
US4443743A (en) * | 1978-10-05 | 1984-04-17 | Mcdonnell Douglas Corporation | Two axis actuator |
US4383757A (en) * | 1979-04-02 | 1983-05-17 | Optimetrix Corporation | Optical focusing system |
JPS55134414A (en) * | 1979-04-06 | 1980-10-20 | Hitachi Ltd | Precise moving unit |
US4392642A (en) * | 1980-12-22 | 1983-07-12 | Anorad Corporation | Workpiece positioning table with air bearing pads |
JPS5868118A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-22 | Telmec Co Ltd | 高精度位置決めステ−ジ用防振装置 |
US4492356A (en) * | 1982-02-26 | 1985-01-08 | Hitachi, Ltd. | Precision parallel translation system |
US4425508A (en) * | 1982-05-07 | 1984-01-10 | Gca Corporation | Electron beam lithographic apparatus |
US4504144A (en) * | 1982-07-06 | 1985-03-12 | The Perkin-Elmer Corporation | Simple electromechanical tilt and focus device |
JPS5961132A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-07 | Fujitsu Ltd | 電子ビ−ム露光装置 |
US4575942A (en) * | 1982-10-18 | 1986-03-18 | Hitachi, Ltd. | Ultra-precision two-dimensional moving apparatus |
US4525669A (en) * | 1982-12-20 | 1985-06-25 | Sangamo Weston, Inc. | Power measurement in an electrical distribution system having three or more wires |
JPS59129633A (ja) * | 1983-01-08 | 1984-07-26 | Canon Inc | ステージ装置 |
US4516253A (en) * | 1983-03-15 | 1985-05-07 | Micronix Partners | Lithography system |
US4514858A (en) * | 1983-03-15 | 1985-04-30 | Micronix Partners | Lithography system |
US4485339A (en) * | 1983-06-10 | 1984-11-27 | The Perkin-Elmer Corporation | Electro-magnetic alignment device |
US4506204A (en) * | 1983-06-10 | 1985-03-19 | The Perkin-Elmer Corporation | Electro-magnetic apparatus |
US4507597A (en) * | 1983-06-10 | 1985-03-26 | The Perkin-Elmer Corporation | Electro-magnetic alignment assemblies |
US4506205A (en) * | 1983-06-10 | 1985-03-19 | The Perkin-Elmer Corporation | Electro-magnetic alignment apparatus |
DE3343886A1 (de) * | 1983-12-05 | 1985-06-13 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Drehanoden-roentgenroehre mit einem gleitlager |
JPS60140722A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-25 | Canon Inc | 精密移動装置 |
JPS60150950A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-08 | Hitachi Ltd | 案内装置 |
FR2566987B1 (fr) * | 1984-06-29 | 1986-10-10 | Thomson Cgr | Dispositif radiologique a asservissement en position de foyer |
JPS6130345A (ja) * | 1984-07-20 | 1986-02-12 | Omron Tateisi Electronics Co | 静圧空気浮上ステ−ジ |
JPS6130346A (ja) * | 1984-07-23 | 1986-02-12 | Omron Tateisi Electronics Co | 静圧空気浮上ステ−ジ |
US4653408A (en) * | 1984-09-05 | 1987-03-31 | Citizen Watch Co., Ltd. | Table mechanism for controlling table attitude |
JPS61109637A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-28 | Hitachi Ltd | テ−ブル装置 |
US4585337A (en) * | 1985-01-14 | 1986-04-29 | Phillips Edward H | Step-and-repeat alignment and exposure system |
NL8500930A (nl) * | 1985-03-29 | 1986-10-16 | Philips Nv | Verplaatsingsinrichting met voorgespannen contactloze lagers. |
US4654571A (en) * | 1985-09-16 | 1987-03-31 | Hinds Walter E | Single plane orthogonally movable drive system |
US4641071A (en) * | 1985-09-25 | 1987-02-03 | Canon Kabushiki Kaisha | System for controlling drive of a wafer stage |
US4742286A (en) * | 1985-10-29 | 1988-05-03 | Micro-Stage, Inc. | Gas bearing X-Y-θ stage assembly |
JPS62108185A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-19 | 大日本スクリ−ン製造株式会社 | 移動テ−ブル装置 |
US4676649A (en) * | 1985-11-27 | 1987-06-30 | Compact Spindle Bearing Corp. | Multi-axis gas bearing stage assembly |
US4808892A (en) * | 1985-12-13 | 1989-02-28 | Kulick And Soffa Ind. Inc. | Bi-directional drive motor system |
US4744675A (en) * | 1986-01-21 | 1988-05-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Moving mechanism |
JPS62200726A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | Canon Inc | 露光装置 |
US4969169A (en) * | 1986-04-15 | 1990-11-06 | Hampshire Instruments, Inc. | X-ray lithography system |
NL8601095A (nl) * | 1986-04-29 | 1987-11-16 | Philips Nv | Positioneerinrichting. |
JPS62262426A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-14 | Canon Inc | 露光装置 |
JPH0658410B2 (ja) * | 1986-05-23 | 1994-08-03 | 株式会社ニコン | ステ−ジ装置 |
WO1988000362A1 (en) * | 1986-06-24 | 1988-01-14 | Stephen Hugh Salter | Improved registration method in photolithography and equipment for carrying out this method |
JPS6320014A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | 液体循環濾過装置 |
US4723086A (en) * | 1986-10-07 | 1988-02-02 | Micronix Corporation | Coarse and fine motion positioning mechanism |
JPH0727042B2 (ja) * | 1986-12-02 | 1995-03-29 | キヤノン株式会社 | ステ−ジ装置 |
WO1988005205A1 (en) * | 1986-12-29 | 1988-07-14 | Hughes Aircraft Company | X-y--z positioning stage |
US4891526A (en) * | 1986-12-29 | 1990-01-02 | Hughes Aircraft Company | X-Y-θ-Z positioning stage |
US4803712A (en) * | 1987-01-20 | 1989-02-07 | Hitachi, Ltd. | X-ray exposure system |
NL8701139A (nl) * | 1987-05-13 | 1988-12-01 | Philips Nv | Geleideinrichting. |
JP2601834B2 (ja) * | 1987-08-26 | 1997-04-16 | 株式会社東芝 | テーブル装置 |
US4750271A (en) * | 1987-09-21 | 1988-06-14 | Ericksen Eric L | Template for locating electrical outlet boxes |
US4812725A (en) * | 1987-10-16 | 1989-03-14 | Anwar Chitayat | Positioning device with dual linear motor |
US4870668A (en) * | 1987-12-30 | 1989-09-26 | Hampshire Instruments, Inc. | Gap sensing/adjustment apparatus and method for a lithography machine |
US5040431A (en) * | 1988-01-22 | 1991-08-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Movement guiding mechanism |
US4916340A (en) * | 1988-01-22 | 1990-04-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Movement guiding mechanism |
EP0327949B1 (en) * | 1988-02-08 | 1993-12-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Alignment stage device |
US4952858A (en) * | 1988-05-18 | 1990-08-28 | Galburt Daniel N | Microlithographic apparatus |
JP2960423B2 (ja) * | 1988-11-16 | 1999-10-06 | 株式会社日立製作所 | 試料移動装置及び半導体製造装置 |
US5022619A (en) * | 1988-12-09 | 1991-06-11 | Tokyo Aircraft Instrument Co., Ltd. | Positioning device of table for semiconductor wafers |
EP0393994B1 (en) * | 1989-04-17 | 1994-06-15 | SHARP Corporation | A linear driving apparatus |
NL8902472A (nl) * | 1989-10-05 | 1991-05-01 | Philips Nv | Positioneerinrichting. |
NL8902471A (nl) * | 1989-10-05 | 1991-05-01 | Philips Nv | Tweetraps positioneerinrichting. |
US5184055A (en) * | 1989-10-06 | 1993-02-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Device for positioning control |
US5453315A (en) * | 1989-11-27 | 1995-09-26 | Censtor Corp. | Unitary micro-flexure structure and method of making same |
US5059090A (en) * | 1990-01-16 | 1991-10-22 | International Business Machines Corp. | Two-dimensional positioning apparatus |
US5228358A (en) * | 1990-02-21 | 1993-07-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Motion guiding device |
JPH0719693Y2 (ja) * | 1990-04-27 | 1995-05-10 | エヌティエヌ株式会社 | 移動テーブル |
US5140242A (en) * | 1990-04-30 | 1992-08-18 | International Business Machines Corporation | Servo guided stage system |
US5280677A (en) * | 1990-05-17 | 1994-01-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Positioning mechanism |
NL9001910A (nl) * | 1990-08-30 | 1992-03-16 | Philips Nv | Elektromagnetische ondersteuning met stroomonafhankelijke eigenschappen. |
NL9100202A (nl) * | 1991-02-05 | 1992-09-01 | Asm Lithography Bv | Lithografische inrichting met een hangende objecttafel. |
JP3182158B2 (ja) * | 1991-02-25 | 2001-07-03 | キヤノン株式会社 | 露光装置用のステージ支持装置 |
JP2830492B2 (ja) * | 1991-03-06 | 1998-12-02 | 株式会社ニコン | 投影露光装置及び投影露光方法 |
NL9100407A (nl) * | 1991-03-07 | 1992-10-01 | Philips Nv | Optisch lithografische inrichting met een krachtgecompenseerd machinegestel. |
US5241183A (en) * | 1991-03-22 | 1993-08-31 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Vertical xy stage |
US5385217A (en) * | 1991-05-20 | 1995-01-31 | Ebara Corporation | Vibration eliminating apparatus for elminating vibration of an installation floor |
JP2714502B2 (ja) * | 1991-09-18 | 1998-02-16 | キヤノン株式会社 | 移動ステージ装置 |
DE69322983T2 (de) * | 1992-02-21 | 1999-07-15 | Canon Kk | System zum Steuern von Trägerplatten |
US5282393A (en) * | 1992-05-08 | 1994-02-01 | New Focus, Inc. | Precision component positioner |
US5338121A (en) * | 1992-07-24 | 1994-08-16 | Fujitsu Limited | Shuttle apparatus for printer |
JP2816513B2 (ja) * | 1992-08-26 | 1998-10-27 | 鹿島建設株式会社 | 電磁式浮き床構造 |
US5285142A (en) * | 1993-02-09 | 1994-02-08 | Svg Lithography Systems, Inc. | Wafer stage with reference surface |
JP2974535B2 (ja) * | 1993-03-11 | 1999-11-10 | キヤノン株式会社 | 位置決め装置 |
TW357404B (en) * | 1993-12-24 | 1999-05-01 | Tokyo Electron Ltd | Apparatus and method for processing of plasma |
US5528118A (en) * | 1994-04-01 | 1996-06-18 | Nikon Precision, Inc. | Guideless stage with isolated reaction stage |
US5874820A (en) * | 1995-04-04 | 1999-02-23 | Nikon Corporation | Window frame-guided stage mechanism |
JPH0817151A (ja) * | 1994-04-27 | 1996-01-19 | Sharp Corp | 情報記録再生装置のモータ制御装置 |
US5530516A (en) * | 1994-10-04 | 1996-06-25 | Tamarack Scientific Co., Inc. | Large-area projection exposure system |
US5623853A (en) * | 1994-10-19 | 1997-04-29 | Nikon Precision Inc. | Precision motion stage with single guide beam and follower stage |
US5552888A (en) * | 1994-12-02 | 1996-09-03 | Nikon Precision, Inc. | Apparatus for measuring position of an X-Y stage |
US6008500A (en) * | 1995-04-04 | 1999-12-28 | Nikon Corporation | Exposure apparatus having dynamically isolated reaction frame |
US5508518A (en) * | 1995-05-03 | 1996-04-16 | International Business Machines Corporation | Lithography tool with vibration isolation |
EP1341044A3 (en) * | 1995-05-30 | 2003-10-29 | ASML Netherlands B.V. | Positioning device with a reference frame for a measuring system |
TW316874B (ja) * | 1995-05-30 | 1997-10-01 | Philips Electronics Nv | |
US5760564A (en) * | 1995-06-27 | 1998-06-02 | Nikon Precision Inc. | Dual guide beam stage mechanism with yaw control |
EP0762255B1 (en) * | 1995-09-04 | 1999-03-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Drive control apparatus |
US5812420A (en) * | 1995-09-05 | 1998-09-22 | Nikon Corporation | Vibration-preventive apparatus and exposure apparatus |
JP3634483B2 (ja) * | 1996-02-13 | 2005-03-30 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、及びこれを用いた露光装置やデバイス生産方法 |
JPH09289155A (ja) * | 1996-04-19 | 1997-11-04 | Nikon Corp | 走査型露光装置 |
JP3635600B2 (ja) * | 1996-08-29 | 2005-04-06 | キヤノン株式会社 | 送り装置 |
JP3548353B2 (ja) * | 1996-10-15 | 2004-07-28 | キヤノン株式会社 | ステージ装置およびこれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法 |
JP2000505958A (ja) * | 1996-12-24 | 2000-05-16 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 2個の物品ホルダを有する二次元バランス位置決め装置及びこの位置決め装置を有するリソグラフ装置 |
US6028376A (en) * | 1997-04-22 | 2000-02-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Positioning apparatus and exposure apparatus using the same |
-
1994
- 1994-04-01 US US08/221,375 patent/US5528118A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-03-31 JP JP7522395A patent/JP3731218B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-03-31 GB GB9506629A patent/GB2288277B/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-04-01 KR KR1019950007886A patent/KR100291820B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-04-02 US US08/627,824 patent/US5942871A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-06-20 US US08/668,584 patent/US5744924A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-02-04 US US09/018,593 patent/US5982128A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-31 US US09/127,288 patent/US6049186A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-05-13 US US09/310,925 patent/US6281654B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-14 KR KR1019990017271A patent/KR100300204B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-05-14 KR KR1019990017270A patent/KR100318638B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-11-10 US US09/437,608 patent/US6271640B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-06-15 US US09/880,859 patent/US6841965B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-08-13 JP JP2002235566A patent/JP3790842B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-13 JP JP2002235567A patent/JP3790843B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-13 JP JP2002235568A patent/JP3790844B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102265142B1 (ko) * | 2020-04-10 | 2021-06-15 | 유한책임회사 세봉 | 제진 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6271640B1 (en) | 2001-08-07 |
JP3731218B2 (ja) | 2006-01-05 |
JP2003178961A (ja) | 2003-06-27 |
US6841965B2 (en) | 2005-01-11 |
GB2288277B (en) | 1998-02-25 |
KR100318638B1 (ko) | 2002-01-18 |
KR950034541A (ko) | 1995-12-28 |
JP2003109899A (ja) | 2003-04-11 |
US5528118A (en) | 1996-06-18 |
US6049186A (en) | 2000-04-11 |
KR100300204B1 (ko) | 2001-10-29 |
US5744924A (en) | 1998-04-28 |
JPH08166475A (ja) | 1996-06-25 |
US5982128A (en) | 1999-11-09 |
US6281654B1 (en) | 2001-08-28 |
GB9506629D0 (en) | 1995-05-24 |
JP3790843B2 (ja) | 2006-06-28 |
GB2288277A (en) | 1995-10-11 |
US5942871A (en) | 1999-08-24 |
JP3790842B2 (ja) | 2006-06-28 |
KR100291820B1 (ko) | 2001-11-30 |
JP2003115452A (ja) | 2003-04-18 |
US20010030522A1 (en) | 2001-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3790844B2 (ja) | 露光装置および露光方法 | |
US6989647B1 (en) | Positioning device having dynamically isolated frame, and lithographic device provided with such a positioning device | |
US20080180053A1 (en) | Positioning device having dynamically isolated frame, and lithographic device provided with such a positioning device | |
KR100314552B1 (ko) | 노광장치 및 노광장치 작동방법 | |
JP4914885B2 (ja) | リソグラフィ投影装置に使うための平衡位置決めシステム | |
JP4268333B2 (ja) | リソグラフィ投影装置に使うための平衡位置決めシステム | |
KR100625625B1 (ko) | 기판, 스테이지 장치, 스테이지 구동 방법, 노광 장치 및노광 방법 | |
US6885430B2 (en) | System and method for resetting a reaction mass assembly of a stage assembly | |
US20120045723A1 (en) | Vibration isolation device, exposure apparatus, and device manufacturing method using same | |
US6937319B2 (en) | Exposure method and apparatus with vibration-preventative control | |
US20020109823A1 (en) | Wafer stage assembly | |
US20040051854A1 (en) | System and method for resetting a reaction mass assembly of a stage assembly | |
US6597435B2 (en) | Reticle stage with reaction force cancellation | |
WO1999066542A1 (fr) | Procede et dispositif d'exposition | |
JP2002175963A (ja) | ステージ装置とその位置制御方法および露光装置並びに露光方法 | |
JP2003133204A (ja) | ステージ装置および露光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051116 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060301 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060314 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090414 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150414 Year of fee payment: 9 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |