WO2006104127A1 - 露光装置、露光装置の製造方法及びマイクロデバイスの製造方法 - Google Patents

露光装置、露光装置の製造方法及びマイクロデバイスの製造方法 Download PDF

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WO2006104127A1
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exposure
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optical system
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Shuji Kawamura
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Definitions

  • Exposure apparatus Exposure apparatus, exposure apparatus manufacturing method, and microdevice manufacturing method
  • the present invention relates to an exposure apparatus for manufacturing a microdevice such as a flat panel display element such as a liquid crystal display element in a lithographic process, a method for manufacturing the exposure apparatus, and a method for manufacturing a microdevice using the exposure apparatus It is about.
  • a photolithography technique for transferring a fine pattern formed on a mask onto a photosensitive substrate is used.
  • a mask is placed on a mask stage that moves two-dimensionally, and a substrate stage that moves a pattern formed on the mask two-dimensionally via a projection optical system.
  • a projection exposure apparatus that performs projection exposure on a photosensitive substrate coated with a photosensitive agent placed on the substrate is used.
  • the photosensitive substrate is obtained by applying a photosensitive agent to the surface of, for example, a glass plate. As shown in FIG.
  • a conventional exposure apparatus has a gantry (column) 106 on which a mask stage 104 and a projection optical system (not shown) are mounted on a gantry (surface plate) 102 on which a substrate stage 100 is mounted. It was assembled by placing.
  • An object of the present invention is to provide an exposure apparatus having a plurality of pedestal portions on which at least a part of the exposure main body (for example, at least one of a mask stage and a projection optical system) and a substrate stage are mounted, and the exposure apparatus Manufacturing method and micro device manufacturing method using the exposure apparatus Is to provide the law.
  • an exposure apparatus that exposes a pattern formed on a mask on a photosensitive substrate via a projection optical system, the mask stage holding the mask, and the projection An upper base part on which at least one of the optical systems is mounted; a plurality of lower base parts that are separable from the upper base part and have a longitudinal direction in a predetermined direction and support the upper base part; An exposure apparatus is provided.
  • the upper pedestal portion is provided so as to be separable and has a plurality of lower pedestal portions having a longitudinal direction in a predetermined direction, It is possible to provide an exposure apparatus equipped with a large substrate stage that can be loaded and transported on an aircraft) and on which a large substrate can be placed.
  • an exposure apparatus that exposes a pattern onto a photosensitive substrate via a projection optical system, wherein at least a part of an exposure main body including the projection optical system is provided.
  • the first pedestal (upper pedestal) and the first pedestal can be separated from each other, extend in the first direction as the longitudinal direction, and cross the first direction across the projection optical system.
  • An exposure apparatus is provided that includes a second gantry unit that supports the first gantry unit with a pair of support units (middle gantry units) that are arranged apart from each other in the direction.
  • the first gantry unit provided with at least a part of the exposure main body unit and the first gantry unit are provided so as to be separable, and each extends in the first direction as the longitudinal direction.
  • the second pedestal portion supporting the first pedestal portion is provided by a pair of support portions arranged apart from each other in the second direction intersecting the first direction with the projection optical system interposed therebetween, the two pedestal portions are separated. Can be loaded and transported on a vehicle (or an aircraft).
  • an exposure apparatus manufacturing method for exposing a pattern onto a photosensitive substrate via a projection optical system, wherein a substrate stage for holding the photosensitive substrate is mounted. Installed by the installation procedure of the installation platform, installation process of installation of the installation platform, installation of multiple installation platforms on the installation installation of the installation platform, and installation installation of the installation platform.
  • an exposure apparatus manufacturing method including an upper frame part installation step of installing an upper frame part on which at least a part of an exposure main body including a projection optical system is mounted on the plurality of intermediate frame parts.
  • an exposure main body unit that includes a plurality of center base units on a base unit on which a substrate stage is mounted and includes a projection optical system on the plurality of base units.
  • an exposure apparatus capable of exposing onto a large photosensitive substrate is manufactured by using a plurality of frame parts that can be transported. Can do.
  • an exposure step of exposing a predetermined pattern on the photosensitive substrate using the exposure apparatus of the above aspect or the exposure apparatus manufactured by the method of manufacturing an exposure apparatus There is provided a manufacturing method of a micro device including a developing step of developing the photosensitive substrate exposed by the exposing step.
  • the microdevice is manufactured using the exposure apparatus of the above aspect or the exposure apparatus manufactured according to the manufacturing direction of the exposure apparatus, a large photosensitive substrate.
  • the top mask pattern can be exposed with high accuracy, and a good microdevice can be obtained.
  • the present invention is particularly effective for an apparatus and method for exposing a large photosensitive substrate, for example, a photosensitive substrate having an outer diameter exceeding 500 mm.
  • the outer diameter of the photosensitive substrate indicates one side of the photosensitive substrate or a diagonal line of the photosensitive substrate.
  • a plurality of pedestal parts can be separated and loaded on a vehicle and transported.
  • an exposure apparatus equipped with a large substrate stage on which a large substrate can be placed is possible to provide.
  • a plurality of gantry units are installed on the gantry unit on which the substrate stage is mounted, and the projection optical system is installed on the plurality of gantry units.
  • an exposure apparatus capable of exposing a large photosensitive substrate is manufactured using multiple platforms that can be transported. can do.
  • microdevice manufacturing method of the present invention since the microdevice is manufactured using the exposure apparatus of the present invention or the exposure apparatus manufactured by the manufacturing method of the present invention, a large photosensitive The mask pattern can be exposed on the conductive substrate with high accuracy, and a good microdevice can be obtained.
  • FIG. 1 is a view showing a schematic arrangement of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the configuration up to the plate stage, as well as the mask stage force exerted on the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a pressing reference surface.
  • FIG. 4 is a flowchart for explaining a method of manufacturing an exposure apparatus that is useful for an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a flowchart showing a method for manufacturing a semiconductor device as a micro device according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a flowchart showing a method for manufacturing a liquid crystal display element as a micro device according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a schematic configuration up to a mask stage force plate stage of a conventional exposure apparatus.
  • FIG. 1 is a view showing the schematic arrangement of an exposure apparatus that works on this embodiment.
  • the XYZ rectangular coordinate system shown in FIG. 1 is set, and the positional relationship of each member will be described with reference to this XYZ rectangular coordinate system.
  • the XYZ Cartesian coordinate system is set so that the X and Y axes are parallel to the plate P, and the Z axis is set to the direction perpendicular to the plate P.
  • the XY plane is actually set parallel to the horizontal plane, and the Z axis is set vertically upward.
  • the direction (scanning direction) for moving the plate P (plate stage PST) is set in the X-axis direction.
  • the exposure apparatus includes an illumination optical apparatus IL including a light source and an illumination optical system.
  • the light beam emitted from the illumination optical device IL illuminates the mask M on which a predetermined pattern is formed in a superimposed manner.
  • the light beam that has passed through the pattern of the mask M forms a pattern image of the mask M on the plate P, which is a photosensitive substrate having an outer diameter exceeding 500 mm, via the projection optical system PL.
  • the size of the outer diameter exceeding 500 mm means that the side or diagonal line is larger than 500 mm.
  • this exposure apparatus can be used in the XY plane.
  • the mask stage MST on which the mask M is placed and the plate stage (substrate stage) PST on which the plate P is placed are synchronized relative to the projection optical system PL in the scanning direction (X-axis direction).
  • the pattern of the mask M is exposed to each of a plurality of exposure areas of the plate P by performing scanning exposure while moving and controlling the plate stage PST two-dimensionally.
  • On the plate P a plurality of flat panel display devices are formed.
  • the exposure optical device IL is constituted by the illumination optical device IL, the mask stage MST, and the projection optical system PL.
  • the mask stage MST is not required when using DMD (Digital Micro-mirror Device), which is a kind of light-emitting image display device (spatial light modulator).
  • the projection optical system PL may have a plurality of projection optical modules in which pattern image projection areas are set at different positions in at least the Y-axis direction.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration from the mask stage MST to the plate stage PST of the exposure apparatus according to this embodiment.
  • the projection optical system PL is not shown.
  • the vibration isolation systems 4a and 4b are disposed at both ends in the longitudinal direction of the lower pedestal portion 6a placed on the vibration isolation systems 4a and 4b. Further, as shown in FIG. 2, the vibration isolating systems 4c and 4d are disposed at both ends in the longitudinal direction of the lower base portion 6b placed on the vibration isolating systems 4c and 4d.
  • the anti-vibration systems 4a to 4d can adjust torsion of air guides 12a and 12b described later after the exposure apparatus is assembled.
  • the undercarriage 6a supported by the anti-vibration systems 4a and 4b is on the ⁇ X direction side and intersects the scanning direction of the plate stage PST (predetermined direction, Y-axis direction in this embodiment).
  • the lower platform 6b supported by the anti-vibration systems 4c and 4d is on the + X direction side and in the longitudinal direction of the lower platform 6b in a direction intersecting the scanning direction of the plate stage PST (predetermined direction). It is arranged to have The lower platform parts 6a and 6b are arranged separately in the direction intersecting the longitudinal direction. In this embodiment, it consists of two structural materials.
  • the lower gantry parts 6a and 6b support the upper gantry part 26 via middle gantry parts 22a and 22b described later.
  • a surface plate 8 (and consequently a plate stage PST) is mounted on the lower base parts 6a and 6b.
  • a linear motor stator 10a having a longitudinal direction in the X direction on the ⁇ Y direction side is installed on the undercarriage 6a, 6b, and the longitudinal direction in the X direction is disposed on the + Y direction side.
  • the linear motor stator 10b is installed.
  • the plate stage PST travel direction via the air guides 12a and 12b which are guides in the scanning direction of the plate stage PST.
  • An air guide 14 which is a guide in a direction (non-scanning direction) intersecting with the linear motor stators 10a and 10b is disposed.
  • the air guide 14 is connected to a linear motor 16a, which is an actuator in the scanning direction of the plate stage PST, on the side of the linear motor stator 10a, and the linear motor 16b, which is an actuator in the scanning direction of the plate stage PST, is It is connected to the stator 10b side. Accordingly, by driving the linear motors 16a and 16b, the air guide 14 (and hence the plate stage PST) moves along the scanning direction.
  • a plate stage PST is placed on the air guide 14, and the plate P (not shown in FIG. 2) is sucked and held via a plate holder (not shown) on the plate stage PST.
  • a moving mirror 18a is provided on the X direction side
  • a moving mirror 18b is provided on the linear motor stator 10b side.
  • a plate stage interferometer 20a is provided on the X direction side.
  • a plate stage interferometer 20b is provided on the side surface on the Y-direction side of the below-described middle mount 22b! Laser beams emitted from the plate stage laser interferometers 20a and 20b are incident on the movable mirrors 18a and 18b, respectively, and reflected by the movable mirrors 18a and 18b.
  • the plate stage laser interferometer 20a measures and controls the position of the plate stage PST in the X-axis direction based on the interference of the laser light reflected by the movable mirror 18a.
  • the plate stage laser interferometer 20b measures and controls the position of the plate stage PST in the Y-axis direction based on the interference of the laser light reflected by the movable mirror 18b.
  • an intermediate frame 22a is placed on the ⁇ Y direction side undercarriage 6a, 6b, and the + Y direction side undercarriage 6a, 6b has an intermediate frame 22b. Is placed.
  • the middle gantry parts 22a and 22b are connected to the lower gantry parts 6a and 6b, and connect the lower gantry parts 6a and 6b to an upper gantry part 26 described later. Further, the middle frame parts 22a, 22b have the longitudinal direction of the middle frame parts 22a, 22b in the direction intersecting with the longitudinal direction of the lower frame parts 6a, 6b (the X-axis direction, the direction intersecting the predetermined direction). Is arranged. That is, the middle frame 22a is arranged on the ⁇ Y direction side so that the longitudinal direction of the middle frame 22a is parallel to the scanning direction of the plate stage PST.
  • the middle frame portion 22b is disposed on the + Y direction side so that the longitudinal direction of the middle frame portion 22b is parallel to the scanning direction of the plate stage PST.
  • the intermediate frame parts 22a and 22b are connected to the lower frame parts 6a and 6b in a well-shaped structure, and a space sandwiched between the middle frame parts 22a and 22b is formed above the lower frame parts 6a and 6b. .
  • a correction spacer (correction member for position adjustment) 24a is provided at a connecting portion between the lower frame portion 6a and the middle frame portion 22a, and the correction spacer 24a is provided on the lower frame portion 6a. And has a function to reduce the machining accuracy of the gantry 22a.
  • the dimensions of the correction spacer 24a are determined based on the dimension data at the time of processing the lower gantry 6a and the middle gantry 22a.
  • a correction spacer (correction member for position adjustment) 24b is provided at the connecting portion between the lower pedestal portion 6a and the middle pedestal portion 22b, and the connecting portion between the lower pedestal portion 6b and the middle pedestal portion 22a.
  • correction spacers 24b to 24d are provided with a function for reducing the processing accuracy of the lower gantry 6a, 6b and the middle gantry 22a, 22b. Have.
  • the dimensions of the correction spacers 24b to 24d are determined based on the dimension data at the time of processing of the lower frame parts 6a and 6b and the middle frame parts 22a and 22b.
  • a pressing reference surface 25 indicated by a hatched portion in Fig. 3 is provided at a connecting portion between the lower gantry 6a and the middle gantry 22a.
  • the corresponding surface of the intermediate base 22a is pressed against the pressing reference surface 25.
  • a pressing reference surface similar to the pressing reference surface 25 is provided at the connecting portion between the lower pedestal 6a and the middle pedestal 22b and the connecting portion between the lower pedestal 6b and the middle pedestals 22a and 22b.
  • Corresponding surfaces of the intermediate frame portions 22a and 22b are pressed against the pressing reference surfaces of a and 6b.
  • an upper platform 26 is placed on the middle platform 22a, 22b, and the upper platform 26 is longitudinal in a direction (predetermined direction) intersecting the scanning direction of the plate stage PST. And are connected so as to intersect with the longitudinal direction of the middle frame portions 22a, 22b.
  • the upper stage 26 is equipped with a mask stage MST and a projection optical system PL so that the width of the space surrounded by the upper stage 26 and the lower stage 6a, 6b exceeds 500 mm. It is configured.
  • the interval between the intermediate frame portions 22a and 22b has a width exceeding 500 mm.
  • the width of the space surrounded by the upper base 26, the lower bases 6a and 6b, and the middle bases 22a and 22b exceeds 500 mm, and the substrate exceeds 500 mm.
  • a plate stage PST can be installed. Further, the interval between the middle support portions 22a and 22b is set so that a space corresponding to the size of the plate P or a space corresponding to the movement amount of the plate stage PST is formed.
  • correction shims corrected portions W 28a and 28b for position adjustment are provided at the connecting portion of the upper frame portion 26 and the middle frame portion 22a, and the correction shims 28a and 28b are provided with an exposure apparatus. Adjust the torsion of air guides 32a and 32b, which will be described later, which occurs after assembly, that is, it is configured so that a jack can be inserted between the upper frame part 26 and the middle frame part 22a. 6 and torsion of the air guides 32a and 32b due to assembly errors between the center frame 22a and the correction shims 28a and 28b can be easily finely adjusted.
  • the connecting portion is provided with a correction shim (correction member for position adjustment) 28c and a correction shim (not shown) (a correction member for position adjustment, hereinafter referred to as correction shim 28d).
  • , 28d are air guides 32a, 32b, which will be described later, generated after the exposure apparatus is assembled. In other words, it is configured so that a jack can be inserted between the upper gantry 26 and the middle gantry 22b, so that an air guide due to an assembly error between the upper gantry 26 and the middle gantry 22b.
  • the torsion of 32a and 32b can be easily finely adjusted by the correction shims 28c and 28d.
  • a pressing reference surface force similar to the pressing reference surface 25 indicated by the hatched portion in Fig. 3 is provided at the connecting portion between the upper frame portion 26 and the middle frame portions 22a and 22b, respectively. Etc., the upper frame part 26 and the middle frame parts 22a, 22b are pressed against the respective pressing reference planes. It has been applied.
  • a mask linear motor stator 30a having a longitudinal direction in the X direction on the Y direction side is installed on the upper mount 26.
  • a mask linear motor stator 30b having a longitudinal direction in the X direction on the + Y direction side is installed on the upper stage 26.
  • the upper stage 26 is not shown via the air guides 32a and 32b which are guides in the scanning direction (X-axis direction) of the mask stage MST!
  • the mask substage is connected to the linear motor stators 30a and 30b. It is placed between.
  • a non-scanning direction linear motor 34 which is an actuator in a direction (Y-axis direction, non-scanning direction) intersecting the scanning direction of the mask stage MST is connected to the mask substage.
  • a mask substage linear motor 36 which is an actuator in the scanning direction of the mask stage MST, is connected to the non-scanning direction linear motor 34 on the mask linear motor stator 30a side. Therefore, by driving the mask substage linear motor 36 (and mask linear motors 38a and 38b, which will be described later), the mask substage and the non-scanning direction linear motor 34 are moved together with the mask stage MST in the scanning direction of the mask stage MST. Move along (X-axis direction).
  • a mask stage MST is placed on the mask substage!
  • the mask stage MST has mask linear motors 38a and 38b that are actuators in the scanning direction of the mask stage MST connected to the mask linear motor stator 30a, and is an activator in the scanning direction of the mask stage MST.
  • Mask re-motor is connected to mask linear motor stator 30b. Therefore, by driving mask linear motors 30a, 30b, mask linear motor and mask substage reduction motor 36 (not shown), mask substage, non-scanning direction linear motor 34 and mask stage MST force mask stage MST scanning direction Move along (X-axis direction).
  • a mask M (not shown in FIG. 2) is sucked and held on the mask stage MST via a mask holder (not shown).
  • two movable mirrors (not shown) are provided on the side surface on the ⁇ X direction side of the mask stage MST, and laser light emitted from the mask stage laser interferometers 40a and 40b is provided on the two movable mirrors. Are incident, and the incident laser light is reflected by the two moving mirrors.
  • Mask stage laser interferometer 40a, 40b measures and controls the position of the mask stage MST in the X-axis direction based on the interference of the laser light reflected by the two moving mirrors!
  • a mask stage laser interferometer 40c is provided on the linear motor stator 30b side.
  • the laser light emitted from the mask laser interferometer 40c is incident on the fixed mirror 42.
  • the fixed mirror 42 is installed along the longitudinal direction (X-axis direction) of the mask linear motor stator 30b at a position facing the mask stage MST across the mask linear motor stator 30b.
  • Mask stage laser interferometer 40c measures and controls the position of mask stage MST in the Y-axis direction based on the interference of the laser light reflected by fixed mirror 42.
  • FIG. 4 is a flowchart for explaining a method of manufacturing an exposure apparatus that is useful for this embodiment.
  • step S10 lower base part installation process
  • the lower bases 6a and 6b are installed so that the longitudinal direction thereof is in the direction (Y-axis direction) intersecting the scanning direction of the plate stage PST.
  • the middle frame parts 22a and 22b are installed on the lower frame parts 6a and 6b installed in Step S10 (Step SI 1, middle frame part installation step).
  • the middle frame portions 22a and 22b are installed so as to have the longitudinal direction in the scanning direction (X-axis direction) of the plate stage PST, and the longitudinal direction of the middle frame portions 22a and 22b and the lower frame portions 6a and 6b.
  • the middle frame portions 22a and 22b and the lower frame portions 6a and 6b are connected to each other so as to intersect the longitudinal direction of the frame.
  • connecting fasten with connecting members.
  • a bolt or the like may be used for adhesion or welding.
  • the upper stage 26 on which the mask stage MST for holding the mask M and the projection optical system PL are mounted is installed on the middle stage 22a, 22b installed in Step S11 (Step S12, Step for installing the upper base).
  • the upper frame part 26 is installed so as to have a longitudinal direction in the direction (Y-axis direction) intersecting the scanning direction of the plate stage PST, and the longitudinal direction of the upper frame part 26 and the middle frame part 22a, Crossing the longitudinal direction of 22b Are connected to the gantry 22a and 22b.
  • two lower pedestal portions having a longitudinal direction in a direction intersecting the scanning direction of the plate stage are provided, and the longitudinal direction is perpendicular to the longitudinal direction of the lower pedestal portion. Since there are two middle pedestal portions having a direction and an upper pedestal portion having a longitudinal direction in a direction crossing the longitudinal direction of the middle pedestal portion, the pedestal portion can be sized to be transportable, and It is possible to provide an exposure apparatus including a large substrate stage on which a large photosensitive substrate having a size exceeding 500 mm can be placed.
  • a correction spacer as a correction member for position adjustment is provided at a connection portion between the lower gantry portion and the middle gantry portion, and a correction for position adjustment is provided at a connection portion between the middle gantry portion and the upper gantry portion. Since a correction shim is provided as a member and a pressing reference surface is provided at the connecting part of each gantry, it is possible to prevent a reduction in assembly accuracy caused by dividing the gantry, and to achieve high exposure accuracy. Can be secured. Therefore, exposure can be performed satisfactorily by an exposure apparatus having high exposure accuracy.
  • a lower pedestal part that supports the plate stage can be installed, an intermediate pedestal part can be installed on the lower pedestal part, and on the middle pedestal part
  • the upper stage that supports the mask stage and projection optical system can be installed with high accuracy.
  • an exposure apparatus that includes a plurality of pedestal parts of a size that can be transported and that can perform exposure on a large photosensitive substrate.
  • the exposure apparatus according to this embodiment may be provided with two or more undercarriage parts provided with two undercarriage parts. In this case, at least two of the three or more lower pedestals are connected to the middle pedestal. Furthermore, there may be only one undercarriage, not multiple. In this case, since the weight can be increased as compared with an exposure apparatus having a plurality of undercarriage parts, for example, a nose-cam structure may be employed to reduce the weight of the undercarriage part. Further, in the exposure apparatus according to this embodiment, the force provided with the two pedestal units may be provided with three or more pedestal units. In this case, make sure that at least two of the three or more middle stand parts are connected to the upper stand part.
  • a two-cam structure may be employed to reduce the weight of the plurality of intermediate bases.
  • both the mask stage and the projection optical system are mounted on the upper table, but only one of the mask stage and the projection optical system is mounted.
  • a part of the exposure main body (for example, at least part of the illumination optical system) different from the mask stage and the projection optical system may be mounted on the upper base part.
  • a no-cam structure may be employed to reduce the weight of the upper base.
  • a plurality of upper pedestal units whose longitudinal direction is a direction intersecting with the longitudinal direction of the plurality of middle pedestal units may be provided.
  • a surface plate on which the mask stage is placed may be provided on a plurality of the platform units.
  • the exposure apparatus according to this embodiment may be provided with four anti-vibration systems as support members and three or five or more anti-vibration systems.
  • the illumination optical device illuminates the mask (reticle) (illumination process), and the transfer pattern formed on the mask using the projection optical system is transferred to the photosensitive substrate.
  • Microdevices semiconductor elements, imaging elements, liquid crystal display elements, thin film magnetic heads, etc.
  • Exposure process an example of a method for obtaining a semiconductor device as a micro device by forming a predetermined circuit pattern on a plate as a photosensitive substrate using the exposure apparatus of the above-described embodiment will be described with reference to FIG. This will be described with reference to the flowchart of FIG.
  • step S301 of FIG. 5 a metal film is deposited on one lot of plates.
  • step S302 a photoresist is applied on the metal film on the one lot of plates.
  • step S303 using the exposure apparatus of the above-described embodiment, the pattern image on the mask is sequentially exposed and transferred to each shot area on the one lot of plates via the projection optical system.
  • step S304 the photoresist on the one lot of plate is developed, and in step S305, the resist pattern is used as an etching mask on the one lot of plate to mask the mask. Circuit pattern force corresponding to each pattern is formed in each shot area on each plate.
  • the semiconductor Devices such as elements are manufactured. According to the semiconductor device manufacturing method described above, a fine pattern of a mask can be exposed on a substrate with high accuracy, and a good semiconductor device can be obtained.
  • a liquid crystal display element as a micro device is formed by forming a predetermined pattern (circuit pattern, electrode pattern, etc.) on a plate (glass substrate). It can also be obtained.
  • a so-called photolithography step is performed in which the exposure pattern of the above-described embodiment is used to transfer and expose the mask pattern onto a photosensitive substrate (such as a glass substrate coated with a resist).
  • a photosensitive substrate such as a glass substrate coated with a resist.
  • a predetermined pattern including a large number of electrodes and the like is formed on the photosensitive substrate.
  • the exposed substrate undergoes steps such as a developing step, an etching step, and a resist stripping step, whereby a predetermined pattern is formed on the substrate, and the process proceeds to the next color filter forming step S402.
  • a large number of sets of three dots corresponding to R (Red), G (Green), and B (Blue) are arranged in a matrix or R, G, B
  • a color filter is formed by arranging a set of three stripe filters in the horizontal scanning line direction.
  • a cell assembly step S403 is performed.
  • a liquid crystal panel liquid crystal cell
  • liquid crystal is injected between the substrate having the predetermined pattern obtained in the pattern formation step S401 and the color filter obtained in the color filter formation step S402.
  • Manufactures panels liquid crystal cells.
  • components such as an electric circuit and a knock light for performing the display operation of the assembled liquid crystal panel (liquid crystal cell) are attached to complete the liquid crystal display element.
  • the exposure apparatus, the exposure apparatus manufacturing method, and the micro device manufacturing method of the present invention are suitable for manufacturing a large micro device such as a flat panel display element such as a liquid crystal display element in a lithographic process. ! /

Abstract

 投影光学系(PL)を介してマスク(M)に形成されるパターンを感光性基板(P)上に露光する露光装置であって、マスク(M)を保持するマスクステージ(MST)及び投影光学系(PL)の少なくとも一方が搭載される上架台部(26)と、上架台部(26)を支持するとともに、所定の方向に長手方向を有する複数の下架台部(6a)とを備える。

Description

明 細 書
露光装置、露光装置の製造方法及びマイクロデバイスの製造方法 技術分野
[0001] この発明は、液晶表示素子等のフラットパネル表示素子等のマイクロデバイスをリソ グラフイエ程で製造するための露光装置、該露光装置の製造方法及び該露光装置 を用いたマイクロデバイスの製造方法に関するものである。
背景技術
[0002] 現在、液晶表示素子デバイス等の製造にぉ ヽては、マスク上に形成された微細な パターンを感光性基板上に転写するフォトリソグラフィの手法が用いられて 、る。この フォトリソグラフィの手法を用いた製造工程では、マスクが二次元移動するマスクステ 一ジに載置されており、そのマスク上に形成されたパターンを、投影光学系を介して 二次元移動する基板ステージに載置されている感光剤が塗布された感光性基板上 に投影露光する投影露光装置が用いられている。なお、感光性基板は、例えばガラ スプレートなどの表面に感光剤が塗布されたものである。従来の露光装置は、図 7に 示すように、基板ステージ 100を搭載する架台部(定盤) 102に、マスクステージ 104 及び投影光学系(図示せず)を搭載する架台部 (コラム) 106を載せることにより組み 立てられていた。
発明の開示
[0003] 近年、露光装置においては、フラットパネル表示素子用、例えば液晶ディスプレイ 用の基板の大型化に伴、、マスク及び基板 (ひ 、てはマスクステージ及び基板ステ ージ)の大型化、マスクステージ及び基板ステージのストロークの伸長化が進んでい るため、これらマスクステージ及び基板ステージを保持する架台部も大型化して 、る 。し力しながら、これら架台部を備える露光装置は運搬する際の道路幅等の事情によ りその大きさが制限される。
[0004] この発明の課題は、露光本体部の少なくとも一部(例えば、マスクステージと投影光 学系の少なくとも一方)及び基板ステージ等を搭載する複数の架台部を有する露光 装置、該露光装置の製造方法及び該露光装置を用いたマイクロデバイスの製造方 法を提供することである。
[0005] 本発明の第 1の態様に従えば、投影光学系を介してマスクに形成されるパターンを 感光性基板上に露光する露光装置であって、前記マスクを保持するマスクステージ 及び前記投影光学系の少なくとも一方が搭載される上架台部と、前記上架台部から 分離可能に設けられるとともに、所定の方向に長手方向を有し、前記上架台部を支 持する複数の下架台部とを備える露光装置が提供される。
[0006] 本発明の第 1の態様によれば、上架台部力 分離可能に設けられ、所定の方向に 長手方向を有する複数の下架台部を備えているため、下架台部を車両 (さらには航 空機)に積載し、運搬することができ、かつ大型基板を載置することができる大型の基 板ステージを備えた露光装置を提供することができる。
[0007] 本発明の第 2の態様に従えば、投影光学系を介してパターンを感光性基板上に露 光する露光装置であって、投影光学系を含む露光本体部の少なくとも一部が設けら れる第 1架台部 (上架台部)と、第 1架台部力 分離可能に設けられ、それぞれ第 1方 向を長手方向として延び、かつ投影光学系を挟んで第 1方向と交差する第 2方向に 離れて配置される一対の支持部(中架台部)で第 1架台部を支持する第 2架台部とを 備える露光装置が提供される。
[0008] 本発明の第 2の態様によれば、露光本体部の少なくとも一部が設けられる第 1架台 部と、第 1架台部力 分離可能に設けられ、それぞれ第 1方向を長手方向として延び 、かつ投影光学系を挟んで第 1方向と交差する第 2方向に離れて配置される一対の 支持部で第 1架台部を支持する第 2架台部を備えているため、それぞれを分離する ことにより車両 (さらには航空機)に積載し、運搬することができる。
[0009] 本発明の第 3の態様に従えば、投影光学系を介してパターンを感光性基板上に露 光する露光装置の製造方法であって、感光性基板を保持する基板ステージが搭載さ れる下架台部を設置する下架台部設置工程と、下架台部設置工程により設置された 下架台部上に複数の中架台部を設置する中架台部設置工程と、中架台部設置工程 により設置された複数の中架台部上に、投影光学系を含む露光本体部の少なくとも 一部が搭載される上架台部を設置する上架台部設置工程とを含む露光装置の製造 方法が提供される。 [0010] 本発明の第 3の態様によれば、基板ステージが搭載される下架台部上に複数の中 架台部を設置し、複数の中架台部上に、投影光学系を含む露光本体部の少なくとも 一部が搭載される上架台部を設置するため、運搬可能な大きさの複数の架台部を用 V、て、大型の感光性基板上への露光が可能な露光装置を製造することができる。
[0011] 本発明の第 4の態様に従えば、上記態様の露光装置、または露光装置の製造方法 により製造された露光装置を用いて所定のパターンを感光性基板上に露光する露光 工程と、前記露光工程により露光された前記感光性基板を現像する現像工程とを含 むマイクロデバイスの製造方法が提供される。
[0012] 本発明の第 4の態様によれば、上記態様の露光装置、または露光装置の製造方向 により製造された露光装置を用いてマイクロデバイスを製造しているため、大型の感 光性基板上にマスクのパターンを高精度に露光することができ、良好なマイクロデバ イスを得ることができる。
[0013] 本発明は、特に大型の感光性基板、一例としては外径が 500mmを超える大きさの 感光性基板に対して露光を行う装置、方法に対して有効である。ここで、感光性基板 の外径とは感光性基板の一辺もしくは感光性基板の対角線を示している。
[0014] この発明の露光装置によれば、複数の架台部を分離して車両に積載し、運搬する ことができる。これにより、大型基板を載置することができる大型の基板ステージを備 えた露光装置を提供することができる。
[0015] また、この発明の露光装置に製造方法によれば、基板ステージが搭載される下架 台部上に複数の中架台部を設置し、複数の中架台部上に、投影光学系を含む露光 本体部の少なくとも一部が搭載される上架台部を設置するため、運搬可能な大きさ の複数の架台部を用いて、大型の感光性基板上への露光が可能な露光装置を製造 することができる。
[0016] また、この発明のマイクロデバイスの製造方法によれば、この発明の露光装置また はこの発明の製造方法により製造された露光装置を用いてマイクロデバイスを製造し ているため、大型の感光性基板上にマスクのパターンを高精度に露光することができ 、良好なマイクロデバイスを得ることができる。
図面の簡単な説明 [0017] [図 1]この発明の実施の形態に力かる露光装置の概略構成を示す図である。
[図 2]この発明の実施の形態に力かるマスクステージ力もプレートステージまでの構成 を示す斜視図である。
[図 3]押し当て基準面の構成を示す図である。
[図 4]この発明の実施の形態に力かる露光装置の製造方法について説明するための フローチャートである。
[図 5]実施の形態にカゝかるマイクロデバイスとしての半導体デバイスの製造方法を示 すフローチャートである。
[図 6]実施の形態にカゝかるマイクロデバイスとしての液晶表示素子の製造方法を示す フローチャートである。
[図 7]従来の露光装置のマスクステージ力 プレートステージまでの概略構成を示す 斜視図である。
発明を実施するための最良の形態
[0018] 以下、図面を参照して、この発明の実施の形態に力かる露光装置について説明す る。図 1は、この実施の形態に力かる露光装置の概略構成を示す図である。なお、以 下の説明においては、図 1中に示す XYZ直交座標系を設定し、この XYZ直交座標 系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。 XYZ直交座標系は、 X軸及 び Y軸がプレート Pに対して平行となるように設定され、 Z軸がプレート Pに対して直交 する方向に設定されている。図中の XYZ座標系は、実際には XY平面が水平面に平 行な面に設定され、 Z軸が鉛直上方向に設定される。また、この実施の形態において はプレート P (プレートステージ PST)を移動させる方向(走査方向)が X軸方向に設 定されている。
[0019] この露光装置は、図 1に示すように、光源及び照明光学系を含む照明光学装置 IL を備えている。照明光学装置 ILから射出される光束は、所定のパターンが形成され たマスク Mを重畳的に照明する。マスク Mのパターンを通過した光束は、投影光学系 PLを介して、外径が 500mmを超える大きさの感光性基板であるプレート P上にマス ク Mのパターン像を形成する。ここで、外径が 500mmを超える大きさとは、一辺若し くは対角線が 500mmよりも大きいことをいう。こうして、この露光装置は、 XY平面内 にお 、てマスク Mを載置するマスクステージ MSTと、プレート Pを載置するプレートス テージ (基板ステージ) PSTとを走査方向(X軸方向)に投影光学系 PLに対して相対 的に同期移動させ、かつプレートステージ PSTを二次元的に駆動制御しながらスキ ヤン露光を行うことにより、プレート Pの複数の露光領域にそれぞれマスク Mのパター ンを露光する。そして、プレート P上に複数のフラットパネルディスプレイデバイスが形 成される。なお、本実施の形態では、照明光学装置 IL、マスクステージ MST、及び 投影光学系 PLによって露光本体部が構成されるが、例えばマスク Mの代わりに電子 マスク (可変成形マスクとも呼ばれ、例えば非発光型画像表示素子 (空間光変調器) の一種である DMD (Digital Micro-mirror Device)などを含む)を用いる場合はマスク ステージ MSTが不要となる。また、投影光学系 PLは少なくとも Y軸方向の異なる位 置にそれぞれパターン像の投影領域が設定される複数の投影光学モジュールを有 するちのとしてちよい。
[0020] また、この露光装置は、図 1に示すように、露光装置本体が設置されて 、るベース 上に 4つの防振システム (支持部材) 4a, 4b, 4c (図 2参照)及び図示しない防振シス テム(以下、防振システム 4dという。)を備えている。図 2は、この実施の形態にかかる 露光装置のマスクステージ MSTからプレートステージ PSTまでの概略構成を示す斜 視図である。なお、図 2においては、投影光学系 PLの図示を省略している。
[0021] 図 1及び図 2に示すように、防振システム 4a, 4bは、防振システム 4a, 4b上に載置 されている下架台部 6aの長手方向の両端に配置されている。また、図 2に示すように 、防振システム 4c, 4dは、防振システム 4c, 4d上に載置されている下架台部 6bの長 手方向の両端に配置されている。防振システム 4a〜4dは、露光装置を組み立てた 後に、後述するエアーガイド 12a, 12bのねじれを調整することができる。防振システ ム 4a, 4bにより支持されている下架台部 6aは、—X方向側であって、プレートステー ジ PSTの走査方向と交差する方向(所定の方向、本実施形態では Y軸方向)に下架 台部 6aの長手方向を有するように配置されている。また、防振システム 4c, 4dにより 支持されている下架台部 6bは、 +X方向側であって、プレートステージ PSTの走査 方向と交差する方向(所定の方向)に下架台部 6bの長手方向を有するように配置さ れている。下架台部 6a, 6bは、長手方向と交差する方向に分離されて配置され、こ の実施の形態では 2つの構造材からなる。下架台部 6a, 6bは、後述する中架台部 2 2a, 22bを介して、上架台部 26を支持している。
[0022] また、図 2に示すように、下架台部 6a, 6bには、定盤 8 (ひいては、プレートステージ PST)が搭載されている。また、下架台部 6a, 6b上には、—Y方向側であって X方向 に長手方向を有するリニアモータ固定子 10aが設置されており、 +Y方向側であって X方向に長手方向を有するリニアモータ固定子 10bが設置されて 、る。
[0023] また、下架台部 6a, 6b上に搭載されている定盤 8上には、プレートステージ PSTの 走査方向のガイドであるエアーガイド 12a, 12bを介して、プレートステージ PSTの走 查方向と交差する方向(非走査方向)のガイドであるエアーガイド 14がリニアモータ 固定子 10aと 10bの間に配置されている。エアーガイド 14には、プレートステージ PS Tの走査方向のァクチユエータであるリニアモータ 16aがリニアモータ固定子 10a側 に接続されており、プレートステージ PSTの走査方向のァクチユエータであるリニアモ ータ 16bがリニアモータ固定子 10b側に接続されている。従って、リニアモータ 16a, 16bを駆動することによりエアーガイド 14 (ひいてはプレートステージ PST)が走査方 向に沿って移動する。
[0024] エアーガイド 14上には、プレートステージ PSTが載置されており、プレートステージ PST上のプレートホルダ(図示せず)を介してプレート P (図 2においては、図示せず) が吸着保持されている。また、プレートステージ PST上には— X方向側に移動鏡 18a 、リニアモータ固定子 10b側に移動鏡 18bが設けられており、定盤 8上には— X方向 側にプレートステージ干渉計 20a、後述する中架台部 22bの— Y方向側に側面には プレートステージ干渉計 20bが設けられて!/、る。プレートステージレーザ干渉計 20a, 20bから射出されるレーザ光は、移動鏡 18a, 18bのそれぞれに入射し、移動鏡 18a , 18bにより反射される。
[0025] プレートステージレーザ干渉計 20aは、移動鏡 18aにより反射されたレーザ光の干 渉に基づ 、て、プレートステージ PSTの X軸方向における位置を計測及び制御する 。また、プレートステージレーザ干渉計 20bは、移動鏡 18bにより反射されたレーザ光 の干渉に基づ 、てプレートステージ PSTの Y軸方向における位置を計測及び制御 する。 [0026] また、—Y方向側の下架台部 6a, 6b上には、中架台部 22aが載置されており、 +Y 方向側の下架台部 6a, 6b上には、中架台部 22bが載置されている。中架台部 22a, 22bは、下架台部 6a, 6bと連結され、かつ下架台部 6a, 6bと後述する上架台部 26 を連結している。また、中架台部 22a, 22bは、下架台部 6a, 6bの長手方向と交差す る方向(X軸方向、所定の方向と交差する方向)に中架台部 22a, 22bの長手方向を 有するように配置されている。即ち、中架台部 22aは、—Y方向側であって、中架台 部 22aの長手方向がプレートステージ PSTの走査方向と平行となるように配置されて いる。また、中架台部 22bは、 +Y方向側であって、中架台部 22bの長手方向がプレ ートステージ PSTの走査方向と平行となるように配置されている。このように、下架台 部 6a, 6bに対して中架台部 22a, 22bが井形構造で連結され、下架台部 6a, 6bの 上方に中架台部 22a, 22bで挟まれた空間が形成される。
[0027] 下架台部 6aと中架台部 22aとの連結部には、補正用スぺーサ (位置調整用の補正 部材) 24aが設けられており、補正用スぺーサ 24aは下架台部 6aと中架台部 22aの 加工精度を緩和する機能を有する。補正用スぺーサ 24aの寸法は、下架台部 6a及 び中架台部 22aの加工時の寸法データに基づいて決定される。同様に、下架台部 6 aと中架台部 22bとの連結部には補正用スぺーサ (位置調整用の補正部材) 24bが 設けられ、下架台部 6bと中架台部 22aとの連結部には補正用スぺーサ (位置調整用 の補正部材) 24cが設けられ、下架台部 6bと中架台部 22bとの連結部には図示しな い補正用スぺーサ (位置調整用の補正部材、以下では補正用スぺーサ 24dという。 ) が設けられており、補正用スぺーサ 24b〜24dは、下架台部 6a, 6bと中架台部 22a , 22bの加工精度を緩和する機能を有する。補正用スぺーサ 24b〜24dの寸法は、 下架台部 6a, 6b及び中架台部 22a, 22bの加工時の寸法データに基づいて決定さ れる。
[0028] また、下架台部 6aと中架台部 22aとの連結部には、図 3の斜線部で示す押し当て 基準面 25が設けられており、エアキャスタ等を用いて下架台部 6aの押し当て基準面 25に中架台部 22aの対応する面が押し当てられている。下架台部 6aと中架台部 22 bとの連結部、及び下架台部 6bと中架台部 22a, 22bとの連結部にも、押し当て基準 面 25と同様の押し当て基準面が設けられており、エアキャスタ等を用いて下架台部 6 a, 6bの押し当て基準面に中架台部 22a, 22bの対応する面が押し当てられている。
[0029] また、中架台部 22a, 22b上には、上架台部 26が載置されており、上架台部 26は、 プレートステージ PSTの走査方向と交差する方向(所定の方向)に長手方向を有し、 中架台部 22a, 22bの長手方向と交差して連結されている。上架台部 26には、マスク ステージ MST及び投影光学系 PLが搭載されており、上架台部 26と下架台部 6a, 6 bとで囲まれた空間の幅力 500mmを超える大きさとなるように構成されている。
[0030] また、中架台部 22a, 22bの間隔は、 500mmを超える幅を有している。このように 構成することにより、上架台部 26と下架台部 6a, 6bと中架台部 22a, 22bとで囲まれ た空間の幅が、 500mmを超える大きさとなり、 500mmを超える大きさの基板を載置 可能なプレートステージ PSTを組み込むことができる。また、中架台部 22a, 22bの 間隔は、プレート Pの大きさに対応した空間、またはプレートステージ PSTの移動量 に対応するような空間が形成されるように設定される。
[0031] また、上架台部 26と中架台部 22aの連結部には補正用シム (位置調整用の補正部 W 28a, 28bが設けられており、補正用シム 28a, 28bは、露光装置を組み立てた後 に発生する後述するエアーガイド 32a, 32bのねじれを調整する。即ち、上架台部 26 と中架台部 22aとの間にジャッキを挿入できるように構成されているため、上架台部 2 6と中架台部 22aとの組み立て誤差によるエアーガイド 32a, 32bのねじれを、補正用 シム 28a, 28bにより容易に微調整することができる。同様に、上架台部 26及び中架 台部 22bとの連結部には補正用シム (位置調整用の補正部材) 28c及び図示しない 補正用シム (位置調整用の補正部材、以下補正用シム 28dという。)が設けられてお り、補正用シム 28c, 28dは、露光装置を組み立てた後に発生する後述するエアーガ イド 32a, 32bのねじれを調整する。即ち、上架台部 26と中架台部 22bとの間にジャ ツキを挿入できるように構成されているため、上架台部 26と中架台部 22bとの組み立 て誤差によるエアーガイド 32a, 32bのねじれを、補正用シム 28c, 28dにより容易に 微調整することができる。
[0032] また、上架台部 26と中架台部 22a, 22bとの連結部には図 3の斜線部で示す押し 当て基準面 25と同様の押し当て基準面力 それぞれ設けられており、エアキャスタ等 を用いてそれぞれの押し当て基準面に、上架台部 26と中架台部 22a, 22bとが押し 当てられている。
[0033] 上架台部 26上には、 Y方向側に X方向に長手方向を有するマスク用リニアモー タ固定子 30aが設置されている。また、上架台部 26上には、 +Y方向側に X方向に 長手方向を有するマスク用リニアモータ固定子 30bが設置されている。また、上架台 部 26上には、マスクステージ MSTの走査方向(X軸方向)のガイドであるエアーガイ ド 32a, 32bを介して図示しな!、マスクサブステージがリニアモータ固定子 30aと 30b との間に載置されている。マスクサブステージには、マスクステージ MSTの走査方向 と交差する方向(Y軸方向、非走査方向)のァクチユエータである非走査方向リニア モータ 34が接続されている。また、非走査方向リニアモータ 34にはマスクステージ M STの走査方向のァクチユエータであるマスクサブステージ用リニアモータ 36がマスク 用リニアモータ固定子 30a側に接続されている。従って、マスクサブステージ用リニア モータ 36 (及び後述するマスク用リニアモータ 38a, 38b)を駆動することにより、マス クサブステージ及び非走査方向リニアモータ 34は、マスクステージ MSTと共にマスク ステージ MSTの走査方向(X軸方向)に沿って移動する。
[0034] また、図示しな!、マスクサブステージ上には、マスクステージ MSTが載置されて!ヽ る。マスクステージ MSTには、マスクステージ MSTの走査方向のァクチユエータであ るマスク用リニアモータ 38a, 38bがマスク用リニアモータ固定子 30a側に接続されて おり、マスクステージ MSTの走査方向のァクチユエータである図示しな!、マスク用リ ユアモータがマスク用リニアモータ固定子 30b側に接続されている。従って、マスク用 リニアモータ 30a, 30b、図示しないマスク用リニアモータ及びマスクサブステージ用リ ユアモータ 36を駆動することによりマスクサブステージ、非走査方向リニアモータ 34 及びマスクステージ MST力 マスクステージ MSTの走査方向(X軸方向)に沿って 移動する。
[0035] また、マスクステージ MST上には、マスクホルダ(図示せず)を介してマスク M (図 2 においては、図示せず)が吸着保持されている。また、マスクステージ MSTの—X方 向側の側面には、図示しない 2つの移動鏡が設けられており、 2つの移動鏡には、マ スクステージレーザ干渉計 40a, 40bから射出されるレーザ光がそれぞれ入射し、入 射したレーザ光は 2つの移動鏡により反射される。マスクステージレーザ干渉計 40a, 40bは、 2つの移動鏡により反射されたレーザ光の干渉に基づ!/、てマスクステージ M STの X軸方向における位置を計測及び制御する。
[0036] また、マスクステージ MST上には、マスクステージレーザ干渉計 40cがリニアモータ 固定子 30b側に設けられている。また、マスクレーザ干渉計 40cから射出されるレー ザ光は、固定鏡 42に入射する。固定鏡 42は、マスク用リニアモータ固定子 30bを挟 んでマスクステージ MSTに対向する位置にマスク用リニアモータ固定子 30bの長手 方向(X軸方向)に沿って設置されている。マスクステージレーザ干渉計 40cは、固定 鏡 42により反射されたレーザ光の干渉に基づいてマスクステージ MSTの Y軸方向 における位置を計測及び制御する。
[0037] 次に、この実施の形態にかかる露光装置の製造方法について説明する。図 4は、こ の実施の形態に力かる露光装置の製造方法について説明するためのフローチャート である。
[0038] まず、プレート Pが保持されているプレートステージ PSTが搭載される下架台部 6a, 6bを設置する (ステップ S 10、下架台部設置工程)。具体的には、下架台部 6a, 6bを プレートステージ PSTの走査方向と交差する方向(Y軸方向)にその長手方向を有 するように設置する。
[0039] 次に、ステップ S10において設置された下架台部 6a, 6b上に中架台部 22a, 22b を設置する (ステップ SI 1、中架台部設置工程)。具体的には、中架台部 22a, 22b をプレートステージ PSTの走査方向(X軸方向)にその長手方向を有するように設置 し、中架台部 22a, 22bの長手方向と下架台部 6a, 6bの長手方向とを交差させて中 架台部 22a, 22bと下架台部 6a, 6bとを連結する。連結の際には、連結部材で締結 する。連結部材としては、ボルト等を用いてもよぐ接着、熔接などをするようにしても よい。
[0040] 次に、ステップ S 11において設置された中架台部 22a, 22b上に、マスク Mを保持 するマスクステージ MST及び投影光学系 PLが搭載される上架台部 26を設置する( ステップ S12、上架台部設置工程)。具体的には、上架台部 26をプレートステージ P STの走査方向と交差する方向(Y軸方向)にその長手方向を有するように設置し、上 架台部 26の長手方向と中架台部 22a, 22bの長手方向とを交差させて上架台部 26 と中架台部 22a, 22bとを連結する。
[0041] この実施の形態に力かる露光装置によれば、プレートステージの走査方向と交差 する方向に長手方向を有する 2つの下架台部を備え、下架台部の長手方向と交差 する方向に長手方向を有する 2つの中架台部を備え、中架台部の長手方向と交差 する方向に長手方向を有する上架台部を備えているため、架台部を運搬可能な大き さにすることができ、かつ 500mmを超える大きさの大型の感光性基板を載置すること ができる大型の基板ステージを備えた露光装置を提供することができる。
[0042] また、下架台部と中架台部との連結部に位置調整用の補正部材としての補正用ス ぺーサを備え、中架台部と上架台部との連結部に位置調整用の補正部材としての補 正用シムを備え、各架台部の連結部に押し当て基準面を備えているため、架台部を 分割することにより生じる組立て精度の低下を防止することができ、高い露光精度を 確保することができる。従って、高い露光精度を有する露光装置により良好に露光を 行うことができる。
[0043] また、この実施の形態に力かる露光装置に製造方法によれば、プレートステージを 支持する下架台部を設置でき、下架台部上に中架台部を設置でき、中架台部上に マスクステージ及び投影光学系を支持する上架台部を高精度に設置することができ
、運搬可能な大きさの複数の架台部を備え、かつ大型の感光性基板上への露光が 可能な露光装置を製造することができる。
[0044] なお、この実施の形態に力かる露光装置においては、 2つの下架台部を備えている 力 3つ以上の下架台部を備えるようにしてもよい。この場合においては、 3つ以上の 下架台部のうち少なくとも 2つと中架台部とが連結されるようにする。さらに、下架台部 は複数ではなく 1つのみでもよい。この場合、複数の下架台部を備える露光装置に比 ベて重量が増大し得るので、例えばノヽ-カム構造を採用して下架台部の軽量ィ匕を図 るようにしてもよい。また、この実施の形態に力かる露光装置においては、 2つの中架 台部を備えている力 3つ以上の中架台部を備えるようにしてもよい。この場合におい ては、 3つ以上の中架台部のうち少なくとも 2つと上架台部とが連結されるようにする。 また、例えばノ、二カム構造を採用して複数の中架台部の軽量ィ匕を図るようにしてもよ い。 [0045] また、この実施の形態に力かる露光装置においては、上架台部にマスクステージ及 び投影光学系の両方を搭載するものとしたが、マスクステージ及び投影光学系の一 方のみを上架台部に搭載するものとしてもよいし、あるいはマスクステージ及び投影 光学系と異なる、露光本体部の一部(例えば、照明光学系の少なくとも一部など)を 上架台部に搭載するものとしてもよい。また、例えばノヽ-カム構造を採用して上架台 部の軽量ィ匕を図るようにしてもよい。さらに、前述の下架台部と同様に、複数の中架 台部の長手方向と交差する方向を長手方向とする複数の上架台部を設けることとし てもよい。この場合、マスクステージが載置される定盤を複数の上架台部に設けても よい。
[0046] また、この実施の形態に力かる露光装置においては、 4つの支持部材としての防振 システムを備えて 、る力 3つまたは 5つ以上の防振システムを備えるようにしてもょ ヽ
[0047] 上述の実施の形態に力かる露光装置では、照明光学装置によってマスク(レチクル )を照明し (照明工程)、投影光学系を用いてマスクに形成された転写用のパターン を感光性基板に露光する (露光工程)ことにより、マイクロデバイス(半導体素子、撮 像素子、液晶表示素子、薄膜磁気ヘッド等)を製造することができる。以下、上述の 実施の形態の露光装置を用いて感光性基板としてのプレート等に所定の回路バタ ーンを形成することによって、マイクロデバイスとしての半導体デバイスを得る際の手 法の一例につき図 5のフローチャートを参照して説明する。
[0048] 先ず、図 5のステップ S301において、 1ロットのプレート上に金属膜が蒸着される。
次のステップ S302において、その 1ロットのプレート上の金属膜上にフォトレジストが 塗布される。その後、ステップ S303において、上述の実施の形態の露光装置を用い て、マスク上のパターンの像がその投影光学系を介して、その 1ロットのプレート上の 各ショット領域に順次露光転写される。その後、ステップ S304において、その 1ロット のプレート上のフォトレジストの現像が行われた後、ステップ S305において、その 1口 ットのプレート上でレジストパターンをマスクとしてエッチングを行うことによって、マス ク上のパターンに対応する回路パターン力 各プレート上の各ショット領域に形成さ れる。その後、更に上のレイヤの回路パターンの形成等を行うことによって、半導体 素子等のデバイスが製造される。上述の半導体デバイス製造方法によれば、基板上 にマスクの微細なパターンを高精度に露光することができ、良好な半導体デバイスを 得ることができる。
[0049] また、上述の実施の形態の露光装置では、プレート (ガラス基板)上に所定のバタ ーン(回路パターン、電極パターン等)を形成することによって、マイクロデバイスとし ての液晶表示素子を得ることもできる。以下、図 6のフローチャートを参照して、このと きの手法の一例につき説明する。図 6において、パターン形成工程 S401では、上述 の実施形態の露光装置を用いてマスクのパターンを感光性基板 (レジストが塗布され たガラス基板等)に転写露光する、所謂光リソグラフィー工程が実行される。この光リ ソグラフィー工程によって、感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが 形成される。その後、露光された基板は、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離ェ 程等の各工程を経ることによって、基板上に所定のパターンが形成され、次のカラー フィルター形成工程 S402へ移行する。
[0050] 次に、カラーフィルター形成工程 S402では、 R(Red)、 G (Green)、 B (Blue)に対応 した 3つのドットの組がマトリックス状に多数配列されたり、または R、 G、 Bの 3本のスト ライプのフィルターの組を複数水平走査線方向に配列したカラーフィルターを形成す る。そして、カラーフィルター形成工程 S402の後に、セル組み立て工程 S403が実 行される。セル組み立て工程 S403では、パターン形成工程 S401にて得られた所定 パターンを有する基板、およびカラーフィルター形成工程 S402にて得られたカラー フィルタ一等を用いて液晶パネル (液晶セル)を組み立てる。
[0051] セル組み立て工程 S403では、例えば、パターン形成工程 S401にて得られた所定 パターンを有する基板とカラーフィルター形成工程 S402にて得られたカラーフィルタ 一との間に液晶を注入して、液晶パネル (液晶セル)を製造する。その後、モジユー ル組み立て工程 S404にて、組み立てられた液晶パネル (液晶セル)の表示動作を 行わせる電気回路、ノ ックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素子として完成さ せる。上述の液晶表示素子の製造方法によれば、大型基板上にマスクの微細なバタ ーンを高精度に露光することができ、良好な液晶表示素子を得ることができる。
産業上の利用可能性 以上のように、この発明の露光装置、露光装置の製造方法及びマイクロデバイスの 製造方法は、液晶表示素子等のフラットパネル表示素子等の大型のマイクロデバイ スをリソグラフイエ程で製造するのに適して!/、る。

Claims

請求の範囲
[1] 投影光学系を介してマスクに形成されるパターンを感光性基板上に露光する露光 装置であって、
前記マスクを保持するマスクステージ及び前記投影光学系の少なくとも一方が搭載 される上架台部と、
前記上架台部から分離可能に設けられ、所定の方向に長手方向を有するとともに 、前記上架台部を支持する複数の下架台部と、
を備えることを特徴とする露光装置。
[2] 前記上架台部と前記下架台部とを連結するとともに、前記所定の方向と交差する方 向に長手方向を有する複数の中架台部を備えることを特徴とする請求項 1記載の露 光装置。
[3] 前記上架台部は、前記所定の方向に長手方向を有し、前記複数の中架台部の長 手方向と交差して連結されることを特徴とする請求項 2記載の露光装置。
[4] 前記上架台部は、前記複数の中架台部のうちの少なくとも 2つと連結されることを特 徴とする請求項 2または請求項 3記載の露光装置。
[5] 前記複数の中架台部は、前記複数の下架台部のうち少なくとも 2つと連結されるこ とを特徴とする請求項 2乃至請求項 4の何れか一項に記載の露光装置。
[6] 前記上架台部及び前記下架台部と前記中架台部とを連結する連結部に、位置調 整用の補正部材を備えることを特徴とする請求項 2乃至請求項 5の何れか一項に記 載の露光装置。
[7] 前記上架台部及び前記下架台部と前記中架台部とを連結する連結部は、それぞ れ押し当て基準面を有することを特徴とする請求項 2乃至請求項 6の何れか一項に 記載の露光装置。
[8] 前記下架台部には、前記感光性基板を保持する基板ステージが搭載されることを 特徴とする請求項 1乃至請求項 7の何れか一項に記載の露光装置。
[9] 前記下架台部は、少なくとも 4つの支持部材で支持されることを特徴とする請求項 1 乃至請求項 8の何れか一項に記載の露光装置。
[10] 前記上架台部と前記複数の下架台部とで囲まれた空間の幅は、 500mmを超える 大きさであることを特徴とする請求項 1乃至請求項 9の何れか一項に記載の露光装 置。
[11] 投影光学系を介してパターンを感光性基板上に露光する露光装置であって、 前記投影光学系を含む露光本体部の少なくとも一部が設けられる第 1架台部と、 前記第 1架台部から分離可能に設けられ、それぞれ第 1方向を長手方向として延 び、かつ前記投影光学系を挟んで前記第 1方向と交差する第 2方向に離れて配置さ れる一対の支持部で前記第 1架台部を支持する第 2架台部と、
を備えることを特徴とする露光装置。
[12] 前記第 1架台部は、前記露光本体部のうち少なくとも前記投影光学系が設けられる ことを特徴とする請求項 11記載の露光装置。
[13] 前記露光本体部は、マスクを保持するマスクステージを含み、前記第 1架台部は、 前記マスクステージ及び前記投影光学系の少なくとも一方が設けられることを特徴と する請求項 11記載の露光装置。
[14] 前記投影光学系と前記感光性基板とを走査方向に相対移動して、前記パターンを 前記感光性基板に露光し、前記第 1方向は、前記走査方向ほぼ平行であることを特 徴とする請求項 11乃至請求項 13の何れか一項に記載の露光装置。
[15] 前記第 1架台部は、前記第 2方向を長手方向とすることを特徴とする請求項 11乃至 請求項 14の何れか一項に記載の露光装置。
[16] 前記第 2架台部は、前記一対の支持部から分離可能に設けられ、前記第 2方向を 長手方向として延び、かつ前記感光性基板を保持する基板ステージが載置される下 架台部を含むことを特徴とする請求項 11乃至請求項 15の何れか一項に記載の露光 装置。
[17] 前記第 2架台部は、前記第 1方向に離れて配置される一対の前記下架台部で前記 一対の支持部を支持することを特徴とする請求項 16記載の露光装置。
[18] 前記第 2架台部は、前記一対の支持部から分離可能に設けられ、前記第 2方向を 長手方向として延び、かつ前記第 1方向に離れて配置される複数の下架台部を含む ことを特徴とする請求項 11乃至請求項 15の何れか一項に記載の露光装置。
[19] 前記第 2架台部は、前記下架台部上に長手方向が前記第 1方向と一致して配置さ れる定盤を含み、前記感光性基板を保持する基板ステージが前記定盤上に載置さ れることを特徴とする請求項 17または請求項 18記載の露光装置。
[20] 前記第 2架台部は、前記一対の支持部によって前記投影光学系が配置される空間 を規定することを特徴とする請求項 11乃至請求項 19の何れか一項に記載の露光装 置。
[21] 前記感光性基板は、外径が 500mmを超える大きさであることを特徴とする請求項
1乃至請求項 20の何れか一項に記載の露光装置。
[22] 投影光学系を介してパターンを感光性基板上に露光する露光装置の製造方法で あって、
前記感光性基板を保持する基板ステージが搭載される下架台部を設置する下架 台部設置工程と、
前記下架台部設置工程により設置された前記下架台部上に複数の中架台部を設 置する中架台部設置工程と、
前記中架台部設置工程により設置された前記複数の中架台部上に、前記投影光 学系を含む露光本体部の少なくとも一部が搭載される上架台部を設置する上架台部 設置工程と、
を含むことを特徴とする露光装置の製造方法。
[23] 前記複数の中架台部は、前記下架台部上でそれぞれ長手方向が第 1方向と一致 し、かつ前記投影光学系を挟んで前記第 1方向と交差する第 2方向に離れて配置さ れることを特徴とする請求項 22記載の露光装置の製造方法。
[24] 前記上架台部は、前記複数の中架台部上でその長手方向が前記第 2方向と一致 して配置されることを特徴とする請求項 22または請求項 23記載の露光装置の製造 方法。
[25] 前記下架台部は、前記第 2方向と長手方向が一致し、かつ前記第 1方向に離れて 複数配置されることを特徴とする請求項 22乃至請求項 24の何れか一項に記載の露 光装置の製造方法。
[26] 前記基板ステージは、前記下架台部上に長手方向が前記第 1方向と一致して配置 される定盤上に載置されることを特徴とする請求項 25記載の露光装置の製造方法。
[27] 前記露光本体部のうちマスクを保持するマスクステージ及び前記投影光学系の少 なくとも一方が前記上架台部に設けられることを特徴とする請求項 22乃至請求項 26 の何れか一項に記載の露光装置の製造方法。
[28] 前記感光性基板は、外径が 500mmを超える大きさであることを特徴とする請求項
22乃至請求項 27の何れか一項に記載の露光装置の製造方法。
[29] 請求項 1乃至請求項 21の何れか一項に記載の露光装置を用いて所定のパターン を感光性基板上に露光する露光工程と、
前記露光工程により露光された前記感光性基板を現像する現像工程と、 を含むことを特徴とするマイクロデバイスの製造方法。
[30] 請求項 22乃至請求項 28の何れか一項に記載の露光装置の製造方法により製造 された露光装置を用いて所定のパターンを感光性基板上に露光する露光工程と、 前記露光工程により露光された前記感光性基板を現像する現像工程と、 を含むことを特徴とするマイクロデバイスの製造方法。
[31] 前記感光性基板上に複数のフラットパネルディスプレイデバイスが形成されることを 特徴とする請求項 29または請求項 30記載のマイクロデバイスの製造方法。
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