JPH11274031A - 露光装置およびデバイス製造方法ならびに位置決め装置 - Google Patents

露光装置およびデバイス製造方法ならびに位置決め装置

Info

Publication number
JPH11274031A
JPH11274031A JP10072221A JP7222198A JPH11274031A JP H11274031 A JPH11274031 A JP H11274031A JP 10072221 A JP10072221 A JP 10072221A JP 7222198 A JP7222198 A JP 7222198A JP H11274031 A JPH11274031 A JP H11274031A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
parallel link
link mechanism
exposure apparatus
positioning
movable plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10072221A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Wakui
伸二 涌井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP10072221A priority Critical patent/JPH11274031A/ja
Priority to US09/271,159 priority patent/US6327026B1/en
Publication of JPH11274031A publication Critical patent/JPH11274031A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70833—Mounting of optical systems, e.g. mounting of illumination system, projection system or stage systems on base-plate or ground
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/709—Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation

Abstract

(57)【要約】 【課題】 軽量であり、且つ高剛性で高精度な露光装置
を提供する。 【解決手段】 レチクルパターンを感光基板に露光転写
する露光装置において、該レチクルもしくは該感光基板
を保持するテーブルと、該テーブルを位置決めするため
のパラレルリンク機構を備えていることを特徴とする。
また、第１物体と第２物体の相対的な位置合わせを行な
う装置において、該第１物体を保持して移動させる第１
パラレルリンク機構と、該第２物体を保持して移動させ
る第２パラレルリンク機構とを有し、該第１パラレルリ
ンク機構と該第２パラレルリンク機構は共通のベースに
支持され、該ベースベースは第３物体を支持し、該第３
物体に対する前記第１物体並びに前記第２物体の位置決
めがなされることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体素
子、ＣＣＤ（電荷結合デバイス）などの撮像素子、液晶
表示素子、または薄膜磁気ヘッドなどのデバイスを製造
するためのフォトリソグラフィ工程中で、レチクルパタ
ーンを感光基板上に露光転写する露光装置およびデバイ
ス製造方法ならびに位置決め装置に関する。特に、半導
体ウエハを把持し、それを高精度に位置決めすると共
に、高速で搬送することができるパラレルリンク機構を
有する半導体露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７を参照して、従来の半導体露光装置
（以下、ステッパと略記）の位置決め機構の構造を示
す。同図において、１０２はＸステージ１１０の上に搭
載され半導体ウエハ１０３を微細に位置決めするための
微動ステージ、１０４はＹステージ、１０５Ｒと１０５
ＬはそれぞれＹステージ１０４を位置決め制御するリニ
アモータのムービングマグネット型可動子、１０６Ｒと
１０６Ｌはリニアモータの固定子であるコイル、１０７
はステージ定盤、１０８は能動的除振装置を構成する能
動的支持脚１０９ａ〜１０９ｄによって支持される本体
定盤である。ここで、１０９ｂ、１０９ｃ、１０９ｄは
不図示であるが、これらは１０９ａ以外の本体定盤１０
８の３隅に配置される。
【０００３】まず、ＸＹステージ１０１から説明する。
Ｘステージ１１０は不図示のリニアモータによって推力
が与えられ、移動鏡１１１Ｘにレーザ干渉計のレーザ光
を当てて計測される位置信号に基づいて、図中記載の座
標系のＸ方向へと位置制御される。Ｙステージ１０４は
左右に配置したリニアモータの可動子１０５Ｒ、１０５
Ｌがコイル１０６Ｒ、１０６Ｌに通電する電流によって
推力を与えられ、移動鏡１１１Ｙにレーザ干渉計のレー
ザ光を照射して計測される位置信号に基づいて、図中記
載の座標系Ｙ軸方向へと位置制御される。
【０００４】次に、微動ステージ１０２であるが、鉛直
Ｚ軸方向に推力を発生する不図示のアクチュエータが３
箇所に、そしてＺ軸回りの回転駆動を行わせる不図示の
アクチュエータがそれぞれ配置されており、投影光学系
の光軸方向すなわちＺ軸方向並進と、光軸と直交して水
平面内に設けた座標軸Ｘ及びＹ軸回りの回転運動と、Ｚ
軸回りの回転運動とを制御する機構となっている。アク
チュエータとしては、ピエゾ素子あるいはリニアモータ
などが好適に使用されている。微動ステージ１０２を位
置決めするための位置センサは、微動ステージ１０２の
下部周辺に配置されているが不図示である。
【０００５】上述したように、ＸＹステージ１０１と微
動ステージ１０２を併せた機能は、まず半導体ウエハ１
０３を水平２次元平面内で高速に移動して所望の位置で
位置決めすることであり、続いて不図示の投影レンズの
光軸方向に沿うフォーカシングと光軸に対する傾きのレ
ベリング駆動を行わせることである。すなわち、ＸＹス
テージ１０１がＸ並進、Ｙ並進の合計２自由度を位置決
めし、微動ステージ１０２は光軸のＺ並進、Ｘ軸回りの
回転、Ｙ軸回りの回転、そしてＺ軸回りの回転という合
計４自由度の位置決めを行い、総計６自由度の運動を姿
勢制御している。
【０００６】ところで最近、パラレルリンク機構と称す
るメカニズムが登場してきた。従来のロボットアームに
利用されているシリアルリンク式と比較して、高剛性で
高速駆動可能なメカニズムであることが注目されてい
る。例えば、工作機械では加工外乱に抗する高剛性な駆
動機構を必要とするが、高速な加工の実現を狙いとして
パラレルリンク機構の同機械への採用が開始されてい
る。最近では、熔接、組み立て、ハンドリングなどに利
用できる本格的な産業用ロボットの製品化が行われてい
る。これは、内山、佐渡友、益川による『パラレルロボ
ットHEXAの動的制御実験（日本ロボット学会誌、Vol.1
4,No.2,pp.297-304、1996)』に記載された公知のもので
ある。
【０００７】図８にパラレルリンク機構の一例を示し、
その機械構造と動作について説明する。
【０００８】図中、１１９は可動プレート、１２０は固
定プレート、１２１は可動プレートと固定プレートに取
付けられる球面軸受、１２２は伸縮可能なアクチュエー
タユニットを示す。伸縮可能なアクチュエータ１２２と
しては、油圧アクチュエータ、空気圧シリンダ、電動機
とボールねじ、電動機と減速器とボールねじの組み合わ
せ、あるいはリニアモータ等が使用されている。球面軸
受１２１とアクチュエータユニット１２２とでリンク１
２３が構成され、図示のパラレルリンク機構では、可動
プレート１１９と固定プレート１２０が合計６本のリン
クで接続されている。各リンク１２３の伸縮量を制御す
ることにより、固定プレート１２０に設けた座標系（ｘ
2、ｙ2、ｚ2）に対する可動プレート１１９の座標系
（ｘ1、ｙ1、ｚ1）の６自由度の姿勢を任意に設定でき
る。
【０００９】なお、各リンク１２３のアクチュエータユ
ニット１２２の中には、標準的に位置センサ（不図示）
は備えるものとする。また、必要に応じて速度センサと
加速度センサの少なくとも一方を具備していてもかまわ
ない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従来のステッパにおい
ては、半導体ウエハを水平２次元平面内で高速移動して
所定の位置に位置決めさせるためのＸＹステージと、半
導体ウエハを投影レンズの光軸方向に移動させ且つ所定
量傾斜させるためのフォーカス・レベリングステージ、
すなわち微動ステージとが搭載されている。つまり、わ
ずか数百グラムの半導体ウエハを搬送するために、はる
かに大きな重量のＸＹステージや微動ステージとを駆動
させていた。そのため、大質量かつ複雑なメカニズム全
体を駆動しているので、エネルギ消費の観点でみた場合
には極めて非効率な運動機構を使っていることが了解さ
れる。さらなる高速化を達成するためには、単純にはリ
ニアモータ（図７参照）の大推力化を実現することにな
る。しかしながら、大推力化は駆動メカニズムの大型化
を招き、また、より顕著な発熱問題を招来させてしまう
ことも避けられない。
【００１１】一方、パラレルリンク機構においては、従
来ではアクチュエータユニットの中に位置センサ等が備
えられている。パラレルリンク機構で位置決めすべき可
動プレートは、このセンサの出力に基づいてフィードバ
ック制御を行っている。しかし、可動プレートに搭載さ
れた目的物を高精度に位置決めを行う場合、例えばサブ
ミクロン・オーダーで位置決めを行うような場合、アク
チュエータに備えられたセンサによる位置決めだけで
は、可動プレート上の目的物を正確に位置決めするのは
困難である。
【００１２】本発明では露光装置のスループット（生産
性）向上に際し、駆動メカニズムを大型化することな
く、それを容易に達成できるステッパ等の露光装置およ
びデバイス製造方法を提供することを目的とする。ま
た、パラレルリンク機構を用いた高速高精度な位置決め
装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明の露光装置は、レチクルパターンを感光基板に露光
転写する露光装置において、該レチクルもしくは該感光
基板を保持するテーブルと、該テーブルを位置決めする
ためのパラレルリンク機構を備えていることを特徴とす
る。
【００１４】前記パラレルリンク機構は、ウエハを搭載
したテーブルを移動させる第１パラレルリンク機構と、
前記レチクルを搭載したテーブルを移動させる第２パラ
レルリンク機構の少なくとも一方を有することが望まし
く、また、前記第１および第２パラレルリンク機構の少
なくとも一方は、投影光学系を支持する鏡筒定盤を介し
て支持されていることが望ましい。
【００１５】また、レチクルの位置情報を計測する第１
計測手段と、ウエハの位置情報を計測する第２計測手段
の少なくともいずれかを有することが望ましく、前記計
測手段を有し、該計測手段に基づいて前記パラレルリン
クが駆動されるとなお良い。また、前記計測手段は干渉
計を有することが好ましく、前記干渉計に用いられる移
動鏡が、前記テーブルに固定されているのが良い。さら
には、前記計測手段は前記パラレルリンクと同一基準で
支持されていることが望ましい。
【００１６】前記パラレルリンク機構は複数のアクチュ
エータを有し、該アクチュエータの駆動状況を検出する
ための位置検出手段、速度検出手段、加速度検出手段の
少なくともいずれかを有することが望ましい。
【００１７】前記パラレルリンク機構のアクチュエータ
を冷却するための冷却手段を有することが望ましく、前
記冷却手段は、パラレルリンク機構を気体によって冷却
する空冷手段を有することが良い。特に、前記空冷手段
は、パラレルリンク機構に向けて側面から気体を流すこ
とが好ましい。
【００１８】また、本発明のデバイス製造方法として
は、前記記載の露光装置を用意する工程と、該露光装置
によって露光を行う工程を含む製造工程によってデバイ
スを製造することが望ましく、露光前にウエハにレジス
トを塗布する工程と、露光後にウエハのレジストの現像
を行う工程を更に有すれば、なお良い。
【００１９】また、上記課題を解決するための本発明の
位置決め装置としては、第１物体と第２物体の相対的な
位置合わせを行なう装置において、該第１物体を保持し
て移動させる第１パラレルリンク機構と、該第２物体を
保持して移動させる第２パラレルリンク機構とを有し、
該第１パラレルリンク機構と該第２パラレルリンク機構
は共通のベースに支持され、該ベースベースは第３物体
を支持し、該第３物体に対する前記第１物体並びに前記
第２物体の位置決めがなされることが望ましい。
【００２０】また、前記第１物体の位置情報を計測する
第１計測手段と、前記第２物体の位置情報を計測する第
２計測手段を有し、該第１計測手段と該第２計測手段は
前記共通のベースに支持されていることが望ましい。
【００２１】また、前記計測手段は干渉計であると好ま
しい。
【００２２】また、上記課題を解決すべき別の形態の位
置決め装置としては、目標物を保持するテーブルと、該
テーブルの位置を計測する位置計測手段と、該テーブル
の駆動を行うパラレルリンク機構を有し、前記位置計測
手段の計測結果に基づき、該パラレルリンク機構のアク
チュエータの駆動を行うことが望ましい。またこの時、
前記位置計測手段は干渉計であり、前記テーブルに移動
鏡が設けられていることが良い。
【００２３】
【発明の実施の形態】＜実施形態１＞図１に本発明の半
導体露光装置における第１の実施形態を示す。
【００２４】同図において、８は能動的除振装置を構成
する能動支持脚９によって支持される本体定盤である。
本体定盤８に半導体ウエハ３を位置決めするためのパラ
レルリンク機構ＰＬを有する位置決め装置が載置されて
いる。
【００２５】半導体ウエハ３は軽量で高剛性なセラミッ
クス製の可動プレート（テーブル）１９上に保持されて
おり、さらに可動プレート１９上には、姿勢計測用のレ
ーザ干渉計のマルチ光ビーム４０を照射する移動鏡１１
が載置されている。その他に、不図示であるが半導体ウ
エハ３の表面に光ビームを照射して、フォーカス及びレ
ベリングの計測系がある。つまり、可動プレート１９の
６自由度の姿勢計測システムが備えられている。姿勢制
御方法については後述する。
【００２６】図１において、ＰＬは可動プレート１９を
本体定盤８に対して駆動するためのパラレルリンク機構
である。１９は可動プレート、２１は可動プレート１９
と固定プレート２０とに取付けられる球面軸受、２２は
伸縮可能なアクチュエータユニットを示す。本実施形態
では本体定盤８が固定プレートの役割を果たしている
が、これとは別に固定プレートを本体定盤上に設けても
良い。伸縮可能なアクチュエータとしては、油圧アクチ
ュエータ、空気圧シリンダ、電動機とボールネジ、電動
機と減速機とボールネジの組み合わせ、あるいはリニア
モータ等が使用できる。球面軸受２１とアクチュエータ
ユニット２２とでリンク２３が構成され、図示のパラレ
ルリンク機構では、可動プレート１９と固定プレート２
０が合計６本のリンク２３で接続されている。
【００２７】各リンクの伸縮量を制御することにより、
固定プレート２０に設けた座標系(ｘ2、ｙ2、ｚ2)に対
する可動プレート１９の座標系(ｘ1、ｙ1、ｚ1)の６自
由度の姿勢を任意に設定できる。
【００２８】なお、各リンクのアクチュエータユニット
の中には、標準的に位置センサは備えるものとする。ま
た、必要に応じて速度センサと加速度センサのどちらか
一方または両者を具備しても構わない。
【００２９】次に、可動プレートの姿勢制御方法につい
て述べる。図２にパラレルリンク機構を有する位置決め
装置の制御系の概念図を示す。
【００３０】位置計測器であるレーザ干渉計３３からの
信号を変換器５１により実際の作業座標系であるＸ、
Ｙ、Ｚ軸および回転３軸の計６軸の位置座標に変換す
る。次に、逆変換５２が行われ、パラレルリンク機構の
各アクチュエータが発生すべきトルクあるいは推力の計
算が行われる。各アクチュエータの駆動は、逆変換後の
出力信号に基づき行われる。必要に応じてアクチュエー
タユニットに内蔵された速度センサもしくは加速度セン
サは、レーザ干渉計などの位置センサ出力に基く位置フ
ィードバックループの内側に設けるマイナーループの信
号として利用する。一方、アクチュエータユニット２２
内蔵の位置センサは、レーザ干渉計などの出力が遮断さ
れたとき、すなわち可動プレート１９上の移動鏡１１に
照射するレーザ干渉計３３のレーザ光もしくは半導体ウ
エハ面に斜入射させるレーザ光が遮断されたとき、可動
プレート１９を暴走させずに姿勢を維持させるためのフ
ィードバック信号として使用できる。また、レーザ干渉
計３３の出力に基づく高精度な位置決めに代えて、アク
チュエータユニット２２内蔵の位置センサ出力に基づ
き、相対的には粗な位置決めを行うときに使用すること
もできる。これにより、レーザ干渉計が計測不能な領域
へと可動プレート１９を移動せしめることができる。ス
テッパの場合には、半導体ウエハへの露光動作以外に
も、それを受け渡すハンドリング動作があり、その際の
位置決め精度は露光時に比較すれば粗でよいが、レーザ
干渉計３３の測定領域外へと可動プレート１９上の半導
体ウエハ３を移動させねばならず、そのような動作を行
わせる場合、アクチュエータユニット２２自身に位置セ
ンサを持つ意味がある。この場合、移動鏡１１の小型化
を図ることができる。
【００３１】前述の姿勢計測システムの出力信号に基づ
いて、半導体ウエハ３をステップ＆リピートするために
リンク２３の各アクチュエータ２２が発生すべきトルク
あるいは推力を計算して駆動がなされる。すると、各リ
ンクは協調的にフィードバック制御されて、可動プレー
ト１９を指定した姿勢へと素早く応動させて位置決めす
るとともに、指定した軌道に沿った高速移動を行わせる
ことができる。
【００３２】本実施例によれば、半導体露光装置にパラ
レルリンク機構を用いたことによって、高剛性な駆動メ
カニズムが実現できる。
【００３３】これにより、可動部の重量を大幅に軽減す
ることができ、高速・高剛性な位置決めを行うことが可
能になるほか、駆動反力に伴う振動や揺れの問題を大幅
に軽減することができる。また、可動プレートにセラミ
ックスを用いることで、可動部の一層の軽量化を図るこ
とができる。
【００３４】また、積載物を含めても軽量な可動プレー
トを駆動するので、パラレルリンク機構におけるアクチ
ュエータユニットの発熱は軽微である。さらに、パラレ
ルリンク機構ではアクチュエータユニットを可動プレー
ト１９の下部に集中配置できる。従来の駆動機構では、
リニアモータの固定子がレーザ干渉計の光路の直下に存
在しているため、リニアモータ固定子の発熱が光路の熱
揺らぎを引き起こし、位置決め精度不良が発生した。し
かし、本実施形態では、駆動機構にパラレルリンク機構
を用いることで、レーザ干渉計の光路から遠い所に、発
熱源としてのアクチュエータが配置されるため、この効
果により、冷却・排熱対策は容易に実施可能であり、し
かも顕著な発熱対策の効果を得ることができる。
【００３５】冷却方法としては、図１の矢印に示すよう
に気体を流し、空冷によってアクチュエータを冷却する
のが簡単である。この場合、気体の流す方向は、パラレ
ルリンク機構に向けて側面から気体を流すことが望まし
いが、これに限るものではなく、また、アクチュエータ
の冷却方法も空冷に限るものではない。
【００３６】また、パラレルリンク機構を用いること
で、ステップ駆動を行う際のアクチュエータの負荷が、
各アクチュエータにほぼ均等に分配されるようになるた
め、特定方向のアクチュエータのみに過大な負荷を強い
るという事態が回避でき、局所的な発熱を軽減させるこ
とができる。
【００３７】また、パラレルリンク機構によって駆動さ
れる可動プレートの位置計測を、パラレルリンク機構の
アクチュエータに内蔵されたセンサだけでなく、可動プ
レート上に設けた移動鏡を用いてレーザ干渉計により行
うので、可動プレートに載置したウエハを精度良く位置
決めすることができる。さらに、比較的粗い位置決めを
アクチュエータ内蔵のセンサによって行えば、レーザ干
渉計では計測不能な領域での可動プレートの位置決めが
行えるので、移動鏡の小型化を図ることができる。
【００３８】なお、本発明では、半導体ウエハを間欠的
に駆動して露光を行う半導体露光装置（ステッパ）を対
象にして具体的説明を行ったが、レチクルとウエハを投
影光学系の縮小率から定められる速度比で互いに逆方向
でスキャンして露光を行わせる走査型露光装置（スキャ
ナ）に対しても適用できる。さらに、本実施形態ではレ
チクルパターンをウエハに露光転写する半導体露光装置
について述べたが、本発明は半導体露光装置に限るもの
ではなく、液晶基盤等の感光基板を露光する露光装置に
おいても、上記の効果と同様の効果を得ることができ
る。
【００３９】＜実施形態２＞図３に本発明の半導体露光
装置における第２実施形態の概略図を示す。
【００４０】第１実施形態ではパラレルリンク機構が能
動的除振装置に支持された本体定盤上に設けられたが、
本実施形態ではパラレルリンク機構における固定プレー
トを除振せずに床に直接置き、除振機能を有するダンパ
を介して支持された投影光学系を載置する鏡筒定盤上の
レーザ干渉計の出力を使って、可動プレートを位置決め
制御している。
【００４１】図３において、３はセラミックス製の可動
プレート１９に載置されたウエハであり、同じく可動プ
レート３０には移動鏡１１が保持されている。ＰＬ２は
可動プレートを駆動するためのパラレルリンク機構で、
本実施形態のパラレルリンク機構については後述する。
パラレルリンク機構の固定プレートは、前述の実施形態
と異なり、除振せずに床４１に直接置かれている。固定
プレートと振動的に独立するように、投影光学系３４を
支持している鏡筒定盤３２が床からダンパ３１を介して
支持されている。レチクル３６はレチクル定盤３５から
支持されているが、レチクル定盤３５は鏡筒定盤３２に
固定されている。
【００４２】本実施形態で用いているパラレルリンク機
構は、前述の実施形態で用いたパラレルリンク機構と異
なっている。図４および図５に本実施形態に用いられた
パラレルリンク機構の概略図を示す。
【００４３】図５において、可動部を軽量化するため
に、回転駆動するダイレクトドライブモータ（ＤＤモー
タ）２４を２個ずつペアとして固定プレートに１２０度
ごとに合計６個配置している。
【００４４】図４において、アーム２６はＤＤモータ２
４に取付けられており、これによりアーム２６が回転方
向に駆動される。ＤＤモータ２４と接続されたアーム２
６の反対側の先端にはボールジョイント２７が取付けら
れており、それにロッド２８が接続されている。さら
に、ロッド２８の他端は第２のボールジョイント２９に
よってセラミックス製の可動プレート３０に接続されて
いる。このようなパラレルリンク駆動機構によって、可
動プレート３０を６自由度で位置決めすることができ
る。
【００４５】さらに、前述の第１実施例で使用したパラ
レルリンク機構と同様に、ＤＤモータ２４には位置セン
サとしてのロータリエンコーダを標準的に備え、図３に
示す移動鏡１１Ｘなどによるレーザ干渉計の計測位置信
号に基づく位置決めに代えて、ＤＤモータ２４に備えた
センサによって可動プレートの位置決めを行わせること
ができる。さらには、必要に応じてエンコーダの他にＤ
Ｄモータ２４に速度センサを備え、この信号を使ったマ
イナーフィードバックを構成することによってダンピン
グを付与して安定性を高めることができる。あるいは、
加速度センサをアーム２６あるいはロッド２８に設置し
てこの信号を利用したフィードバックを構成して安定性
を高めることもできる。
【００４６】本実施形態では、上述のパラレルリンク機
構を使って図３に示すステッパを構成する。この実施例
では、パッシブあるいはアクティブダンパ３１で支持さ
れた準絶対静止系を構成する鏡筒定盤３２に投影光学系
３４が搭載されている。さらに、鏡筒定盤３２と剛に接
続した外筒３７の上には、レチクル３６を搭載するレチ
クル定盤３５が載置されている。
【００４７】そして、図４あるいは図５で示したパラレ
ルリンク機構ＰＬ２は、装置設置基礎（床）４１とダン
パを介さずに配置されている。
【００４８】レーザ干渉計３３からのレーザ光４０を移
動鏡１１Ｘに照射することによって位置計測が可能とな
り、その出力に基づいて可動プレート１９が位置追従す
るように動作する。
【００４９】本実施形態の半導体露光装置の構造体を採
用し、ウエハの駆動系に前述の第１実施形態のパラレル
リンク機構を用いても良い。また逆に、前述の第１実施
形態の半導体露光装置の構造体を採用し、ウエハの駆動
系に本実施形態のパラレルリンク機構を用いても良い。
【００５０】本実施形態の露光装置の効果としては、前
述の実施形態で得られる効果の他に、パラレルリンク機
構の固定プレートと鏡筒定盤を独立させたことにより、
パラレルリンク機構が駆動されたことによって生じる反
力が鏡筒定盤に伝達されない。したがって、位置決め誤
差やアライメント誤差等の発生要因を大幅に排除できる
という効果がある。
【００５１】また、前述の実施形態では本体定盤に反力
が発生するため、本体定盤を剛に作らねばならなかった
が、本実施例における装置構成によれば、相対的には装
置全体の重量増加は招かずに済む。
【００５２】なお、本発明では、半導体ウエハを間欠的
に駆動して露光を行う半導体露光装置（ステッパ）を対
象にして具体的説明を行ったが、レチクルとウエハを投
影光学系の縮小率から定められる速度比で互いに逆方向
でスキャンして露光を行わせる走査型露光装置（スキャ
ナ）に対しても適用できる。さらに、本実施形態ではレ
チクルパターンをウエハに露光転写する半導体露光装置
について述べたが、本発明は半導体露光装置に限るもの
ではなく、液晶基盤等の感光基板を露光する露光装置に
おいても、上記の効果と同様の効果を得ることができ
る。
【００５３】＜実施形態３＞図６に本発明の第３実施形
態における半導体露光装置の概略図を示す。
【００５４】本実施形態では走査型露光装置のレチクル
ステージの駆動系にパラレルリンクを採用した。また、
本実施形態ではパラレルリンク機構の固定プレートを、
投影光学系を支持する鏡筒定盤に固定してパラレルリン
ク機構を構成した。
【００５５】図６において、３はセラミックス製の可動
プレート３０に保持されたウエハであり、同じく可動プ
レート３０には移動鏡１１が保持されている。ＰＬ３は
可動プレートを駆動するためのパラレルリンク機構であ
る。また、３６はレチクルで、セラミックス製のレチク
ル可動プレート３９に載置されている。ＰＬ４はレチク
ル可動プレート３０を駆動するためのパラレルリンク機
構である。３４は投影光学系であり、鏡筒定盤３２に支
持されている。また、両パラレルリンク機構ＰＬ３、Ｐ
Ｌ４とも鏡筒定盤３２に固定されている。
【００５６】ウエハ側の可動プレート１９の位置計測
は、鏡筒定盤３２に設けられたレーザ干渉計３３からの
光ビームを可動プレート３０に設けられた移動鏡に照射
することで行う。レチクル側でも同様に、不図示のレー
ザ干渉計が鏡筒定盤３２に設けられ、位置計測が行われ
る。つまり、ウエハ側もレチクル側も鏡筒定盤３２を基
準に位置の計測が行われる。
【００５７】可動プレートのパラレルリンク機構による
姿勢制御方法は前述の実施例と同様であり、レチクル側
の可動プレートも同様に行う。
【００５８】本実施形態は走査型露光装置であるので、
レチクルとウエハを投影光学系の縮小率から定められる
速度比で互いに逆方向でスキャンして露光を行わせる。
本実施形態ではレチクル側のパラレルリンク機構の固定
プレートもウエハ側のパラレルリンク機構の固定プレー
トも共に鏡筒定盤に固定されおり、さらに位置計測にお
いても鏡筒定盤を基準としているため、鏡筒定盤の揺れ
等によるレチクルとウエハの相対的な位置ずれが起こら
ないため、より高精度な走査露光を行うことができる。
【００５９】本実施形態では、前述の効果のほか、第１
および第２実施形態で得られた効果も得ることができ
る。
【００６０】また、前述の実施形態におけるウエハ側の
駆動において、本実施形態のような鏡筒定盤にパラレル
リンク機構を設けてウエハを載置した可動プレートの駆
動を行っても良い。
【００６１】
【発明の効果】本発明の請求項１または２記載の露光装
置によれば、感光基板やレチクルの位置決めを高速・高
精度・高剛性で行うことができる。パラレルリンク機構
の発熱源がレチクルや感光基板から離れているため、レ
チクルや感光基板の熱歪が軽微なもので済む。また、従
来のレチクルや感光基板を駆動する駆動機構と比べ、パ
ラレルリンク機構の採用は特に可動部の重量を大幅に軽
減することができ、駆動反力に伴う振動や揺れの問題を
大幅に軽減することができる。さらに、テーブル駆動の
際に生じる各アクチュエータの負荷は、ほぼ均等にな
る。
【００６２】また、本発明の請求項３記載の露光装置に
よれば、鏡筒定盤を基準に投影光学系に対してテーブル
を位置決めすることができる。特に、第１および第２パ
ラレルリンク機構の両方が鏡筒定盤を介して支持された
場合、両テーブル共に鏡筒定盤を基準としているため、
高精度な露光を行うことができる。
【００６３】本発明の請求項５記載の露光装置によれ
ば、従来のようなパラレルリンクのアクチュエータに備
えられた位置センサではなく、位置決めする目的物の位
置を直接計測するため、目的物の正確な位置情報を得る
ことができる。
【００６４】また、本発明の請求項６記載の露光装置に
よれば、パラレルリンク機構の駆動が位置計測手段に基
づいて行われるので、レチクルまたは感光基板を高精度
に位置決めすることができ、高精度な露光を行うことが
できる。
【００６５】また、本発明の請求項７または８記載の露
光装置によれば、干渉計によりレチクルや感光基板の正
確な位置情報を得ることができる。本発明ではパラレル
リンク機構を用いているため、発熱源が計測位置から離
れた位置に配置されているため、干渉計の計測誤差とな
り得る空気の揺らぎが計測光路中にほとんど起こらずに
すむため、高精度な位置計測を行うことができる。
【００６６】また、本発明の請求項９記載の露光装置に
よれば、計測手段がパラレルリンク機構と同一基準で支
持されているため、相対的なずれが生じないので、高精
度な位置計測を行うことができる。
【００６７】本発明の請求項１０記載の露光装置によれ
ば、パラレルリンク機構のアクチュエータが位置検出手
段等を有しているため、比較的粗い位置決めをこの位置
検出手段によって行うことができる。特に、干渉計の測
定領域外で粗い位置決めでもよい場合、干渉計の移動鏡
が小型化できるため、被駆動物の軽量化が図られるた
め、高スループットな露光装置を提供することができ
る。
【００６８】本発明の請求項１３記載の露光装置によれ
ば、冷却手段を備えることで、熱歪や空気揺らぎを軽減
させ、高精度な位置決めを行うことができる。特に、本
発明ではパラレルリンク機構を用いているため、各アク
チュエータの発熱が少なく均等であり、発熱源がテーブ
ルの下部に位置しているので、比較的簡単な冷却手段で
も良い。
【００６９】また、本発明の請求項１３または１４記載
の露光装置によれば、空冷によって冷却しているため、
冷却装置が簡単なもので済む。また、側面から気体を流
すことで、テーブル上のレチクルやウエハまたは移動鏡
に熱歪や空気ゆらぎの影響を与えずに済む。
【００７０】本発明の請求項１５記載の露光装置によれ
ば、テーブルにセラミックスを用いることで、可動部分
の更なる軽量化を図ることができ、高剛性で高速な位置
決め機構を持つ露光装置を提供できる。
【００７１】本発明の請求項１６または１７記載のデバ
イス製造方法によれば、高速高精度なデバイス製造を行
うことができる。
【００７２】さらに、本発明の請求項１８載の露光装置
によれば、第３物体に対する第１物体と第２物体の位置
決めが正確に行うことができる。
【００７３】また、本発明の請求項１９記載の露光装置
によれば、共通のベースを基準に第１および第２物体の
位置計測が行われるため、位置計測の相対ずれが起こら
ず、正確に第３物体に対する第１物体の第２物体の位置
決めが行うことができる。
【００７４】さらに、本発明の請求項２３記載の露光装
置によれば、従来のようなパラレルリンクのアクチュエ
ータに備えられた位置センサ等ではなく、位置決めする
目的物を保持したテーブルの位置を直接計測するため、
目的物の正確な位置情報を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態の半導体露光装置の概略図
【図２】第１実施形態の半導体露光装置の制御系概略図
【図３】第２実施形態の半導体露光装置の概略図
【図４】第２実施形態の半導体露光装置に用いられるパ
ラレルリンク機構の説明図
【図５】第２実施形態の半導体露光装置に用いられるパ
ラレルリンク機構の上面図
【図６】第３実施形態の半導体露光装置の概略図
【図７】従来の半導体露光装置の概略図
【図８】パラレルリンク機構の説明図
【符号の説明】 ３ 半導体ウエハ ８ 本体定盤 ９ 能動的支持脚（ダンパ） １１ 移動鏡 １９ 可動プレート ２０ 固定プレート ２１ 球面軸受 ２２ アクチュエータユニット ２３ リンク ２４ ダイレクトドライブモータ（ＤＤモータ） ２５ 固定プレート ２６ アーム ２７ ボールジョイント ２８ ロッド ２９ ボールジョイント ３０ 可動プレート ３１ ダンパ ３２ 鏡筒定盤 ３３ レーザ干渉計 ３４ 投影光学系 ３５ レチクル定盤 ３６ レチクル ３７ 外筒 ３９ レチクル可動プレート ４１ 床 ５１ 変換器 ５２ 逆変換 ５３ アンプ １０１ ＸＹステージ １０２ 微動ステージ １０３ 半導体ウエハ １０４ Ｙステージ １０５ Ｙリニアモータ可動子 １０６ Ｙリニアモータ固定子 １０７ ステージ定盤 １０８ 本体定盤 １０９ 能動的支持脚（ダンパ） １１０ Ｘステージ １１１ 移動鏡 １１９ 可動プレート １２０ 固定プレート １２１ 球面軸受 １２２ アクチュエータユニット １２３ リンク

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レチクルパターンを感光基板に露光転写
    する露光装置において、該レチクルもしくは該感光基板
    を保持するテーブルと、該テーブルを位置決めするため
    のパラレルリンク機構を備えていることを特徴とする露
    光装置。
  2. 【請求項２】 前記パラレルリンク機構は、ウエハを搭
    載したテーブルを移動させる第１パラレルリンク機構
    と、前記レチクルを搭載したテーブルを移動させる第２
    パラレルリンク機構を有することを特徴とする請求項１
    の露光装置。
  3. 【請求項３】 前記第１および第２パラレルリンク機構
    の少なくとも一方は、投影光学系を支持する鏡筒定盤を
    介して支持されていることを特徴とする請求項１記載の
    露光装置。
  4. 【請求項４】 前記鏡筒定盤は、振動を遮断するダンパ
    を介して支持されていることを特徴とする請求項３記載
    の露光装置。
  5. 【請求項５】 レチクルの位置情報を計測する第１計測
    手段と、ウエハの位置情報を計測する第２計測手段の少
    なくともいずれかを有することを特徴とする請求項１〜
    ４いずれか記載の露光装置。
  6. 【請求項６】 前記計測手段の出力に基づいて前記パラ
    レルリンクが駆動されることを特徴とする請求項５記載
    の露光装置。
  7. 【請求項７】 前記計測手段は干渉計を有することを特
    徴とする請求項５又は６記載の露光装置。
  8. 【請求項８】 前記干渉計に用いられる鏡が、前記テー
    ブルに固定されていることを特徴とする請求項７記載の
    露光装置。
  9. 【請求項９】 前記計測手段は前記パラレルリンクと同
    一基準で支持されていることを特徴とする請求項５〜８
    のいずれか記載の露光装置。
  10. 【請求項１０】 前記パラレルリンク機構は複数のアク
    チュエータを有し、該アクチュエータの駆動状況を検出
    するための位置検出手段、速度検出手段、加速度検出手
    段の少なくともいずれかを有することを特徴とする請求
    項１〜９いずれか記載の露光装置。
  11. 【請求項１１】 前記アクチュエータは、伸縮する可動
    機構もしくは回転する可動機構を有することを特徴とす
    る請求項１０記載の露光装置。
  12. 【請求項１２】 前記パラレルリンク機構のアクチュエ
    ータを冷却するための冷却手段を有することを特徴とす
    る請求項１〜１１いずれか記載の露光装置。
  13. 【請求項１３】 前記冷却手段は、パラレルリンク機構
    を気体によって冷却する空冷手段を有することを特徴と
    する請求項１２記載の露光装置。
  14. 【請求項１４】 前記空冷手段は、パラレルリンク機構
    に向けて側面から気体を流すことを特徴とする請求項１
    ３記載の露光装置。
  15. 【請求項１５】 前記テーブルは、セラミックス材料を
    有することを特徴とする請求項１〜１４いずれか記載の
    露光装置。
  16. 【請求項１６】 請求項１〜１５いずれか記載の露光装
    置を用意する工程と、該露光装置によって露光を行う工
    程を含む製造工程によってデバイスを製造することを特
    徴とするデバイス製造方法。
  17. 【請求項１７】 露光前にウエハにレジストを塗布する
    工程と、露光後にウエハのレジストの現像を行う工程を
    更に有することを特徴とする請求項１６記載のデバイス
    製造方法。
  18. 【請求項１８】 第１物体と第２物体の相対的な位置合
    わせを行なう装置において、該第１物体を保持する第１
    テーブルを移動させる第１パラレルリンク機構と、該第
    ２物体を保持する第２テーブルを移動させる第２パラレ
    ルリンク機構とを有し、該第１パラレルリンク機構と該
    第２パラレルリンク機構は共通のベースに支持され、 該ベースは第３物体を支持し、該第３物体に対する前記
    第１物体並びに前記第２物体の位置決めがなされること
    を特徴とする位置決め装置。
  19. 【請求項１９】 前記第１物体または第１テーブルの位
    置情報を計測する第１計測手段と、前記第２物体または
    第２テーブルの位置情報を計測する第２計測手段を有
    し、該第１計測手段と該第２計測手段は前記共通のベー
    スに支持されていることを特徴とする請求項１８記載の
    位置決め装置。
  20. 【請求項２０】 前記計測手段は干渉計であることを特
    徴とする請求項１９記載の位置決め装置。
  21. 【請求項２１】 前記テーブルはセラミックス材料を有
    することを特徴とする請求項１８〜２０いずれか記載の
    位置決め装置。
  22. 【請求項２２】 前記第１物体はマスク、前記第２物体
    はウエハ、前記第３物体は投影光学系であることを特徴
    とする請求項１８〜２１いずれか記載の位置決め装置。
  23. 【請求項２３】 目標物を保持するテーブルと、該テー
    ブルの位置を計測する位置計測手段と、該テーブルの駆
    動を行うパラレルリンク機構を有し、 前記位置計測手段の計測結果に基づき、該パラレルリン
    ク機構のアクチュエータの駆動を行うことを特徴とする
    位置決め装置。
  24. 【請求項２４】 前記位置計測手段は干渉計であり、前
    記テーブルに移動鏡が設けられていることを特徴とする
    請求項２３記載の位置決め装置。
  25. 【請求項２５】 前記テーブルはセラミックス材料を有
    することを特徴とする請求項２３または２４記載の位置
    決め装置。
JP10072221A 1998-03-20 1998-03-20 露光装置およびデバイス製造方法ならびに位置決め装置 Pending JPH11274031A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10072221A JPH11274031A (ja) 1998-03-20 1998-03-20 露光装置およびデバイス製造方法ならびに位置決め装置
US09/271,159 US6327026B1 (en) 1998-03-20 1999-03-17 Exposure apparatus and positioning apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10072221A JPH11274031A (ja) 1998-03-20 1998-03-20 露光装置およびデバイス製造方法ならびに位置決め装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11274031A true JPH11274031A (ja) 1999-10-08

Family

ID=13482988

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10072221A Pending JPH11274031A (ja) 1998-03-20 1998-03-20 露光装置およびデバイス製造方法ならびに位置決め装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6327026B1 (ja)
JP (1) JPH11274031A (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001022480A1 (fr) * 1999-09-20 2001-03-29 Nikon Corporation Mecanisme a attelages paralleles, systeme d'exposition et procede de fabrication, et procede de fabrication de dispositifs
JP2002131605A (ja) * 2000-08-18 2002-05-09 Nikon Corp 保持装置、光学素子保持装置、鏡筒及び露光装置並びにマイクロデバイスの製造方法
EP1262835A2 (en) * 2001-05-30 2002-12-04 Nikon Corporation Compact stage of low mass with device for fine positioning in six degrees of freedom for microlithography
WO2003091970A1 (fr) * 2002-04-24 2003-11-06 Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. Dispositif de collage pour substrat de panneau plat
WO2004075268A1 (ja) * 2003-02-19 2004-09-02 Nikon Corporation 移動方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2006012911A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Dainippon Printing Co Ltd Ｘｙステージ装置
JP2006250587A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Nikon Corp 計測装置、駆動ユニット及びその製造方法、光学ユニット、光学装置並びに露光装置
JP2007505345A (ja) * 2003-09-12 2007-03-08 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 光学素子操作装置
KR100805313B1 (ko) * 2001-07-14 2008-02-20 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피장치 및 디바이스제조방법
JP2010080980A (ja) * 2004-11-17 2010-04-08 Asml Netherlands Bv 光学露光装置及び基板取り扱いシステム
JP2014101535A (ja) * 2012-11-16 2014-06-05 Ulvac Japan Ltd 基板処理装置のアライメント機構

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6355994B1 (en) * 1999-11-05 2002-03-12 Multibeam Systems, Inc. Precision stage
JP3938655B2 (ja) * 2000-08-25 2007-06-27 東レエンジニアリング株式会社 アライメント装置
DE10225266A1 (de) * 2001-12-19 2003-07-03 Zeiss Carl Smt Ag Abbildungseinrichtung in einer Projektionsbelichtungsanlage
DE10212547A1 (de) * 2002-03-21 2003-10-02 Zeiss Carl Smt Ag Vorrichtung zur Manipulation der Winkellage eines Gegenstands gegenüber einer festen Struktur
US20050110447A1 (en) * 2002-03-21 2005-05-26 Ulrich Weber Device for manipulating the angular position of an object relative to a fixed structure
KR100471749B1 (ko) * 2002-11-06 2005-03-17 재단법인서울대학교산학협력재단 3자유도 병렬기구를 이용한 미세 운동기와 미세 부품 가공기
JP4574206B2 (ja) * 2003-04-25 2010-11-04 キヤノン株式会社 駆動装置、それを用いた露光装置、デバイスの製造方法
KR101281357B1 (ko) † 2003-06-06 2013-07-02 가부시키가이샤 니콘 광학 소자 유지 장치, 경통, 노광 장치, 및 디바이스의제조방법
JP4649136B2 (ja) * 2003-07-31 2011-03-09 キヤノン株式会社 アクチュエータ、露光装置及びデバイス製造方法
US7110083B2 (en) * 2003-11-19 2006-09-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
AU2005211244B2 (en) * 2004-02-04 2010-02-04 Mazor Robotics Ltd Verification system for robot pose
CN100514193C (zh) * 2005-03-29 2009-07-15 株式会社尼康 曝光装置、曝光装置的制造方法以及微元件的制造方法
KR101266566B1 (ko) * 2005-05-02 2013-05-22 가부시키가이샤 니콘 광학 요소 구동장치, 투영 광학계, 노광 장치, 및디바이스의 제조 방법
US7667822B2 (en) * 2006-02-14 2010-02-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and stage apparatus
US20070284502A1 (en) * 2006-06-13 2007-12-13 Nikon Corporation Hexapod kinematic mountings for optical elements, and optical systems comprising same
KR100839361B1 (ko) 2006-10-23 2008-06-19 삼성중공업 주식회사 파이프 자동 정렬 장치의 병렬로봇 설계 방법
US20080142728A1 (en) * 2006-10-30 2008-06-19 Applied Materials, Inc. Mechanical scanner
US7898204B2 (en) * 2007-01-05 2011-03-01 Active Precision, Inc. High-speed substrate manipulator
JP5264112B2 (ja) * 2007-07-11 2013-08-14 キヤノン株式会社 露光装置
CN102189544A (zh) * 2011-04-27 2011-09-21 南京航空航天大学 一种椭圆形六自由度并联机构
DE102012103870B4 (de) * 2012-04-19 2016-10-13 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Bewegungssystemzustand
US10451982B2 (en) 2013-01-23 2019-10-22 Nikon Research Corporation Of America Actuator assembly including magnetic sensor system for vibrationless position feedback
US9921495B2 (en) * 2013-01-23 2018-03-20 Nikon Corporation Magnetic sensor calibration and servo for planar motor stage
WO2016056291A1 (ja) * 2014-10-08 2016-04-14 ヘルツ株式会社 防振装置
WO2017073055A1 (ja) * 2015-10-27 2017-05-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 搬送装置
EP3287262A1 (de) * 2016-08-26 2018-02-28 Multiphoton Optics Gmbh Vorrichtung und verfahren zur lasergestützten bearbeitung von körpern oder oberflächen
EP3287263A1 (de) * 2016-08-26 2018-02-28 Multiphoton Optics Gmbh Vorrichtung und verfahren zur lasergestützten bearbeitung von körpern oder oberflächen

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0438810Y2 (ja) * 1987-04-28 1992-09-10
US5277539A (en) * 1988-09-30 1994-01-11 Canon Kabushiki Kaisha Substrate conveying apparatus
JP2808826B2 (ja) * 1990-05-25 1998-10-08 松下電器産業株式会社 基板の移し換え装置
JPH0768437A (ja) * 1993-09-03 1995-03-14 Souzouan:Kk ２次元運動機構
JP3184044B2 (ja) 1994-05-24 2001-07-09 キヤノン株式会社 微動位置決め制御装置
JP3224489B2 (ja) 1995-03-28 2001-10-29 キヤノン株式会社 空気バネ式除振装置
JP3117118B2 (ja) * 1995-07-31 2000-12-11 ヒーハイスト精工株式会社 多自由度位置決め機構
JPH11142126A (ja) * 1997-04-15 1999-05-28 Matsushita Seiki Kk フォトマスク等の表面検査装置

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001022480A1 (fr) * 1999-09-20 2001-03-29 Nikon Corporation Mecanisme a attelages paralleles, systeme d'exposition et procede de fabrication, et procede de fabrication de dispositifs
US6940582B1 (en) 1999-09-20 2005-09-06 Nikon Corporation Parallel link mechanism, exposure system and method of manufacturing the same, and method of manufacturing devices
JP2002131605A (ja) * 2000-08-18 2002-05-09 Nikon Corp 保持装置、光学素子保持装置、鏡筒及び露光装置並びにマイクロデバイスの製造方法
EP1262835A2 (en) * 2001-05-30 2002-12-04 Nikon Corporation Compact stage of low mass with device for fine positioning in six degrees of freedom for microlithography
EP1262835A3 (en) * 2001-05-30 2005-04-20 Nikon Corporation Compact stage of low mass with device for fine positioning in six degrees of freedom for microlithography
KR100805313B1 (ko) * 2001-07-14 2008-02-20 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피장치 및 디바이스제조방법
WO2003091970A1 (fr) * 2002-04-24 2003-11-06 Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. Dispositif de collage pour substrat de panneau plat
WO2004075268A1 (ja) * 2003-02-19 2004-09-02 Nikon Corporation 移動方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JPWO2004075268A1 (ja) * 2003-02-19 2006-06-01 株式会社ニコン 移動方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
US7154583B2 (en) 2003-02-19 2006-12-26 Nikon Corporation Movement method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2007505345A (ja) * 2003-09-12 2007-03-08 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 光学素子操作装置
JP2012190041A (ja) * 2003-09-12 2012-10-04 Carl Zeiss Smt Gmbh 光学素子操作装置
JP2006012911A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Dainippon Printing Co Ltd Ｘｙステージ装置
JP4550494B2 (ja) * 2004-06-22 2010-09-22 大日本印刷株式会社 Ｘｙステージ装置
JP2010080980A (ja) * 2004-11-17 2010-04-08 Asml Netherlands Bv 光学露光装置及び基板取り扱いシステム
US9188882B2 (en) 2004-11-17 2015-11-17 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9581916B2 (en) 2004-11-17 2017-02-28 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2006250587A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Nikon Corp 計測装置、駆動ユニット及びその製造方法、光学ユニット、光学装置並びに露光装置
JP2014101535A (ja) * 2012-11-16 2014-06-05 Ulvac Japan Ltd 基板処理装置のアライメント機構

Also Published As

Publication number Publication date
US6327026B1 (en) 2001-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11274031A (ja) 露光装置およびデバイス製造方法ならびに位置決め装置
JP6452782B2 (ja) 反射電子ビームリソグラフィ用リニアステージ
KR100573669B1 (ko) 리소그래피 장치용 균형화 위치결정시스템
KR101129119B1 (ko) 광학 요소의 조작을 위한 장치
JP3745167B2 (ja) ステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法ならびにステージ駆動方法
WO2001022480A1 (fr) Mecanisme a attelages paralleles, systeme d'exposition et procede de fabrication, et procede de fabrication de dispositifs
KR100369730B1 (ko) 리니어모터와스테이지장치및이것을이용한주사형노광장치및디바이스제조방법
JP3720613B2 (ja) 位置決め装置、露光装置およびデバイス製造方法ならびに位置決め方法
JP6718154B2 (ja) 移動体装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2005203567A (ja) 駆動装置、露光装置及びデバイス製造方法
TWI502284B (zh) 移動體裝置、曝光裝置及裝置製造方法
JPH11243132A (ja) 位置決め装置およびこれを用いた露光装置
JP2015073083A (ja) ステージ装置、およびその駆動方法
US8253947B2 (en) Device and method for measuring lithography masks
JP2001023894A (ja) ステージ装置及び露光装置
JP2001135561A (ja) ステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法
JP4012199B2 (ja) ステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法
JP2005183876A (ja) ステージ装置及び露光装置
JP4012198B2 (ja) ステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法
JP2001230178A (ja) 位置決め装置、露光装置およびデバイス製造方法
US20130255414A1 (en) Parallel Linkage and Actuator Motor Coil Designs for Tube Carrier
JP4287781B2 (ja) 測定システム用基準フレームを有する位置決め装置
JP2001230177A (ja) 位置決め装置、露光装置およびデバイス製造方法
JP2003068623A (ja) ステージ装置およびステージ駆動方法並びに露光装置
KR100430494B1 (ko) 진동의영향이없는오브젝트테이블을갖는위치설정장치및상기위치설정장치가제공된리소그래피장치

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20031104