JP4649136B2 - アクチュエータ、露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
アクチュエータ、露光装置及びデバイス製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4649136B2 JP4649136B2 JP2004200709A JP2004200709A JP4649136B2 JP 4649136 B2 JP4649136 B2 JP 4649136B2 JP 2004200709 A JP2004200709 A JP 2004200709A JP 2004200709 A JP2004200709 A JP 2004200709A JP 4649136 B2 JP4649136 B2 JP 4649136B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical element
- vibration
- fixed block
- metal bellows
- actuator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 98
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 81
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 70
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 59
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 39
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 19
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 7
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229920001821 foam rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/003—Alignment of optical elements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70883—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
- G03F7/70891—Temperature
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/709—Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70916—Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
- H10N30/886—Additional mechanical prestressing means, e.g. springs
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Vibration Prevention Devices (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
露光装置において、光学素子を原版(マスク、レチクル等)の像を対象物(ウエハ等)に投影露光する際、正確な結像関係を得るために光学素子の位置、姿勢の微調整を行う必要がある。本発明は、この微調整のためのアクチュエータ及びそれを用いる露光装置等に関する。
なお、本発明のアクチュエータは、上記のような露光装置等の光学装置における光学素子の位置、姿勢調整以外にも、電子顕微鏡の試料台などのように、真空中で塵や特殊なアウトガスなしに高精度な位置決めを要する装置にも適用可能である。
図2に本発明の光学素子1の保持手段3および姿勢調整機構(調整装置、位置決め装置)8が搭載される露光装置の全体概要図を示す。
1.床22から進入する外乱振動を低減する
2.外乱振動を除振装置(ダンパ)23で抑制する
3.光学素子保持・調整システム9の固有振動数が高くなるように構成する
4.光学素子保持・調整システム9の減衰率が大きくなるように減衰装置を付加する
この第1実施例においては、上の「4、光学素子保持・調整システム9の減衰率が大きくなるように減衰装置をつける」こととした。
本実施例では金属ベローズ19(以下、第1の金属ベローズと称する)に加えて、この第1の金属ベローズ19(第1の伸縮部材)の外側に第2の金属ベローズ16(第2の伸縮部材)を第1の金属ベローズと同心円上に設けている(厳密な意味で両者の中心同士が一致している必要は無く、両者の中心のずれが、いずれか一方のベローズの断面図の外接円の半径の1/5以下、好ましくは1/10以下であれば構わない)。さらに、この第1の金属ベローズと第2の金属ベローズとの間に減衰材料を封入することで、直接圧電素子(位置決め部)に減衰材料が接することなく減衰要素を加えることができる。このような圧電素子と非接触である減衰材料封入型圧電アクチュエータの断面図を図7に示す。
図10に本発明の第3の実施例である差動型のパラレルリンク機構の概要斜視図を示す。この図10においては、図1に記載している光学素子や保持手段等は不図示としている。
図4に示したようなケース40に封入された形式の圧電アクチュエータは、断面(紙面に垂直でアクチュエータの駆動軸に直交する面)が円形状のものとして記載していたが、このようなアクチュエータを用いた、駆動機構を設計する場合、断面が矩形を代表とする多角形であることが省スペース化を図る上では望ましい。詳細に言うと、圧電アクチュエータが伸縮する方向に対して垂直な断面における、圧電アクチュエータの断面図が多角形(例えば四角形、八角形等)であることが望ましい。
次に、図14及び図15を参照して、上述の図2に記載の露光装置、或いは上述のパラレルリンク機構を用いて光学素子を駆動可能にしている構成を有する露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を説明する。
以上述べたように、本実施例によれば真空中に配置される装置に、不要な脱ガスや発塵の問題を解決したクリーンな制振装置を提供することができる。特に比較的固有振動数が低く、かつ減衰率が小さな姿勢調整装置に適用することで、コンパクトに配置でき、高い位置精度を実現可能とする。
2 中間ブロック
3 保持手段
4 駆動手段
5 弾性ヒンジ
6 固定ブロック
7 可動部
8 姿勢調整機構
9 光学素子保持・調整システム
10 上部フランジ1
11 減衰材料
12 圧電素子
13 伸縮管1
14 下部フランジ1
15 上部フランジ2
16 伸縮管2
17 下部フランジ2
18 減衰機能付アクチュエータ
19 継手
20 Oリング
21 光軸
22 セル
23 床
24 除振装置
25 構造体フレーム
26 鏡筒
27 レンズ
28 板ばね押え
29 固定台
30 リング状板ばね
31 可動台
32 ベローズ
33 フランジ
34 支柱
35 粘性体
36 一体型差動リンク機構
37 入力リンク
38 連結リンク
39 出力リンク
40 ケース
41 スペーサ
61a、61b フランジ
62a、62b、62c 永久磁石
Claims (4)
- 少なくとも1つの光学素子を用いて光源からの光をウエハに導くことにより、前記ウエハにパターンを露光する露光装置であって、
真空雰囲気内で前記光学素子を収容する鏡筒と設置床の間に設けられ、真空雰囲気外で前記設置床から前記鏡筒への振動の伝播を抑制する除振機構と、
前記光学素子と前記鏡筒の間に設けられ、前記真空雰囲気内で、前記鏡筒から前記光学素子への振動の伝播を抑制するとともに、前記光学素子を位置決めする位置決め機構と、を備え、
前記位置決め機構は、前記光学素子を保持する可動ブロックと前記鏡筒に固定された固定ブロックの間に設けられたアクチュエータを少なくとも3本具備し、
前記アクチュエータは、前記可動ブロックと前記固定ブロックの間に設けられ伸縮することによって前記可動ブロックと前記固定ブロックの距離を調整する圧電素子と、前記圧電素子の外周を囲むように管状の形状をし一方が前記可動ブロックに連結され他方が前記固定ブロックに連結され管内部と管外部の連通を遮断する伸縮可能な金属ベローズと、前記圧電素子と前記金属ベローズの隙間に充填された減衰材料と、を有することを特徴とする露光装置。 - 少なくとも1つの光学素子を用いて光源からの光をウエハに導くことにより、前記ウエハにパターンを露光する露光装置であって、
真空雰囲気内で前記光学素子を収容する鏡筒と設置床の間に設けられ、真空雰囲気外で前記設置床から前記鏡筒への振動の伝播を抑制する除振機構と、
前記光学素子と前記鏡筒の間に設けられ、前記真空雰囲気内で、前記鏡筒から前記光学素子への振動の伝播を抑制するとともに、前記光学素子を位置決めする位置決め機構と、を備え、
前記位置決め機構は、前記光学素子を保持する可動ブロックと前記鏡筒に固定された固定ブロックの間に設けられたアクチュエータを少なくとも3本具備し、
前記アクチュエータは、前記可動ブロックと前記固定ブロックの間に設けられ伸縮することによって前記可動ブロックと前記固定ブロックの距離を調整する圧電素子と、前記圧電素子の外周を囲むように管状の形状をし一方が前記可動ブロックに連結され他方が前記固定ブロックに連結され管内部と管外部の連通を遮断する伸縮可能な第1の金属ベローズと、前記第1の金属ベローズの外周を囲むように管状の形状をし一方が前記可動ブロックに連結され他方が前記固定ブロックに連結され管内部と管外部の連通を遮断する伸縮可能な第2の金属ベローズと、前記第1の金属ベローズと前記第2の金属ベローズの隙間に充填された減衰材料と、を有することを特徴とする露光装置。 - 13〜14nmの波長のEUV光を用いてウエハを露光することを特徴とする請求項1または2に記載の露光装置。
- デバイスの製造方法であって、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の露光装置を用いてウエハを露光する工程と、露光した前記ウエハを現像する工程とを有することを特徴とするデバイスの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004200709A JP4649136B2 (ja) | 2003-07-31 | 2004-07-07 | アクチュエータ、露光装置及びデバイス製造方法 |
US10/898,444 US7187106B2 (en) | 2003-07-31 | 2004-07-23 | Positioning mechanism, exposure apparatus and device manufacturing method |
EP04254539A EP1503246A3 (en) | 2003-07-31 | 2004-07-29 | Positioning mechanism, exposure apparatus, and device manufacturing method |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003204675 | 2003-07-31 | ||
JP2004200709A JP4649136B2 (ja) | 2003-07-31 | 2004-07-07 | アクチュエータ、露光装置及びデバイス製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005064474A JP2005064474A (ja) | 2005-03-10 |
JP2005064474A5 JP2005064474A5 (ja) | 2007-08-16 |
JP4649136B2 true JP4649136B2 (ja) | 2011-03-09 |
Family
ID=33543575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004200709A Expired - Fee Related JP4649136B2 (ja) | 2003-07-31 | 2004-07-07 | アクチュエータ、露光装置及びデバイス製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7187106B2 (ja) |
EP (1) | EP1503246A3 (ja) |
JP (1) | JP4649136B2 (ja) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005026801A2 (en) * | 2003-09-12 | 2005-03-24 | Carl Zeiss Smt Ag | Apparatus for manipulation of an optical element |
ATE538404T1 (de) * | 2004-10-26 | 2012-01-15 | Nikon Corp | Optisches system, objektivtubus; belichtungssystem und bauelemente- herstellungsverfahren |
JP2006308363A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Olympus Corp | 走査機構 |
EP1879218A4 (en) | 2005-05-02 | 2010-03-17 | Nikon Corp | DEVICE FOR OPERATING AN OPTICAL ELEMENT, OPTICAL PROJECTION SYSTEM, EXPOSURE DEVICE AND COMPONENT MANUFACTURING METHOD |
WO2006128713A2 (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-07 | Carl Zeiss Smt Ag | Optical imaging arrangement |
US7755742B2 (en) | 2005-10-11 | 2010-07-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus with mounted sensor |
EP2008140B1 (en) * | 2006-04-19 | 2017-11-08 | Raytheon Company | Adjustable optical mounting and method |
DE102006045315A1 (de) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Siemens Ag | Kapselung eines Piezo-Aktors |
US7450381B2 (en) * | 2006-12-04 | 2008-11-11 | International Business Machines Corporation | Thermal management apparatus and method for printed circuit boards |
JP5043468B2 (ja) * | 2007-02-23 | 2012-10-10 | キヤノン株式会社 | 保持装置 |
DE102008041310A1 (de) | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Carl Zeiss Smt Ag | Optisches Element |
EP2235722B1 (en) * | 2008-01-08 | 2018-08-29 | ABB Inc. | Stiffness compensation in opto-mechanical mechanisms |
DE102008054581A1 (de) | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Carl Zeiss Smt Ag | Projektionssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage sowie Komponentenhalterung, Retikel-Halteeinrichtung und Wafer-Halteeinrichtung für ein derartiges Projektionssystem |
US8467034B2 (en) * | 2008-07-02 | 2013-06-18 | Nikon Corporation | Light shielding unit, variable slit apparatus, and exposure apparatus |
US7950633B2 (en) * | 2008-08-07 | 2011-05-31 | Drs Rsta, Inc. | Vibration isolator system |
US8429894B2 (en) * | 2008-09-22 | 2013-04-30 | Pratt & Whitney Rocketdyne, Inc. | Nano-grained aluminum alloy bellows |
DE102009054549A1 (de) | 2008-12-11 | 2010-06-17 | Carl Zeiss Smt Ag | Gravitationskompensation für optische Elemente in Projektionsbelichtungsanlagen |
DE102009005954B4 (de) | 2009-01-20 | 2010-10-21 | Carl Zeiss Smt Ag | Dämpfungsvorrichtung |
WO2012110406A1 (en) | 2011-02-17 | 2012-08-23 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical mount and euv exposure apparatus |
DE102011004299A1 (de) * | 2011-02-17 | 2012-08-23 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Anordnung zur Halterung eines optischen Elementes, insbesondere in einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage |
DE102011007917A1 (de) | 2011-04-21 | 2012-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Anordnung zur Aktuierung eines Elementes in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage |
DE102013215091A1 (de) * | 2013-08-01 | 2014-08-07 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optisches modul |
DE102014202737A1 (de) * | 2014-02-14 | 2015-08-20 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Lagerelement und system zum lagern eines optischen elements |
US9739336B2 (en) * | 2014-08-13 | 2017-08-22 | Northrop Grumman Systems Corporation | Magnetically damped isolator and pointing mount |
CN105134866B (zh) * | 2015-08-07 | 2017-03-08 | 华中科技大学 | 一种压电主动隔振机构及其降低振动系统固有频率的方法 |
NL2017676A (en) * | 2015-11-10 | 2017-05-26 | Asml Netherlands Bv | Vibration isolation system and lithographic apparatus |
JP6758855B2 (ja) * | 2016-02-24 | 2020-09-23 | キヤノン株式会社 | 光学機器 |
KR101742920B1 (ko) | 2016-10-24 | 2017-06-01 | 한국기초과학지원연구원 | 전자 현미경용 시료 홀더의 구동기 및 이를 포함하는 스테이지 |
JP2019121688A (ja) * | 2018-01-05 | 2019-07-22 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 制振システム及び、その制振システムを備える光学装置 |
DE102018220565A1 (de) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie mit einem semiaktiven Abstandshalter und Verfahren zur Verwendung des semiaktiven Abstandshalters |
US11156926B2 (en) | 2019-08-12 | 2021-10-26 | Kla Corporation | Vacuum actuator containment for molecular contaminant and particle mitigation |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61284350A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-15 | Canon Inc | 微動機構 |
JPH0257717A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-27 | Canon Inc | 直動ステージガイドバー減衰機構 |
JPH04143764A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Canon Inc | 露光装置 |
JPH04144114A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Canon Inc | 露光装置 |
JPH06170761A (ja) * | 1991-10-24 | 1994-06-21 | Agency Of Ind Science & Technol | マイクロマニピュレータ |
JPH0727136A (ja) * | 1993-05-11 | 1995-01-27 | Takeshi Mizuno | 磁気浮上装置 |
JPH0786377A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Canon Inc | 位置決め装置 |
JPH07249802A (ja) * | 1994-03-08 | 1995-09-26 | Chichibu Onoda Cement Corp | 密封式超精密微動装置 |
JPH1122845A (ja) * | 1997-07-01 | 1999-01-26 | Hitachi Metals Ltd | 圧電アクチュエータ及びマスフローコントローラ |
JPH1144834A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Canon Inc | 光学要素移動装置 |
JPH11233039A (ja) * | 1998-02-12 | 1999-08-27 | Sony Corp | 陰極線管用多重動吸振器及びそれを用いた色選別電極 |
JP2000120766A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-25 | Canon Inc | ハイブリッド式能動振動絶縁装置 |
JP2000136844A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Canon Inc | 変位発生形アクチュエータ能動振動絶縁装置 |
JP2001027280A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Hitachi Ltd | アクティブ除振装置 |
JP2002075827A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-15 | Nikon Corp | X線投影露光装置およびx線投影露光方法および半導体デバイス |
JP2002189193A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-07-05 | Carl-Zeiss-Stiftung Trading As Carl Zeiss | 光学要素変形システム、光学要素の特定変形システム及び光学要素の特定変形方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55112440A (en) * | 1979-02-21 | 1980-08-30 | Toshiba Corp | Damper |
US5438174A (en) * | 1993-11-22 | 1995-08-01 | Eaton Corporation | Vacuum interrupter with a radial magnetic field |
DE19527514C2 (de) * | 1995-07-27 | 1999-04-22 | Deutsch Zentr Luft & Raumfahrt | Schnittstelle für die Schwingungsreduktion in strukturdynamischen Systemen |
US6022005A (en) * | 1996-09-27 | 2000-02-08 | Trw Inc. | Semi-active vibration isolator and fine positioning mount |
US6129185A (en) * | 1997-12-30 | 2000-10-10 | Honeywell International Inc. | Magnetically destiffened viscous fluid damper |
JPH11274031A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法ならびに位置決め装置 |
US6378672B1 (en) * | 1998-10-13 | 2002-04-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Active vibration isolation device and its control method |
DE19962177A1 (de) * | 1999-12-22 | 2001-07-12 | Siemens Ag | Hydraulische Vorrichtung zum Übertragen einer Aktorbewegung |
JP3720680B2 (ja) * | 2000-06-16 | 2005-11-30 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
GB2365945B (en) * | 2000-08-16 | 2004-02-11 | Rolls Royce Plc | A vibration damping system and a method of damping vibrations |
US6888620B2 (en) * | 2001-11-29 | 2005-05-03 | Nikon Corporation | System and method for holding a device with minimal deformation |
EP1369745B1 (en) * | 2002-06-07 | 2013-02-27 | ASML Netherlands B.V. | Lihographic apparatus and device manufaturing method |
EP1520112A1 (en) * | 2002-07-10 | 2005-04-06 | Turbocor Inc. | Device to relieve thrust load in a rotor-bearing system using permanent magnets |
DE10361481B4 (de) * | 2003-07-22 | 2006-08-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Modulare Schnittstelle zum Dämpfen mechanischer Schwingungen |
-
2004
- 2004-07-07 JP JP2004200709A patent/JP4649136B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-07-23 US US10/898,444 patent/US7187106B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-07-29 EP EP04254539A patent/EP1503246A3/en not_active Withdrawn
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61284350A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-15 | Canon Inc | 微動機構 |
JPH0257717A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-27 | Canon Inc | 直動ステージガイドバー減衰機構 |
JPH04143764A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Canon Inc | 露光装置 |
JPH04144114A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Canon Inc | 露光装置 |
JPH06170761A (ja) * | 1991-10-24 | 1994-06-21 | Agency Of Ind Science & Technol | マイクロマニピュレータ |
JPH0727136A (ja) * | 1993-05-11 | 1995-01-27 | Takeshi Mizuno | 磁気浮上装置 |
JPH0786377A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Canon Inc | 位置決め装置 |
JPH07249802A (ja) * | 1994-03-08 | 1995-09-26 | Chichibu Onoda Cement Corp | 密封式超精密微動装置 |
JPH1122845A (ja) * | 1997-07-01 | 1999-01-26 | Hitachi Metals Ltd | 圧電アクチュエータ及びマスフローコントローラ |
JPH1144834A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Canon Inc | 光学要素移動装置 |
JPH11233039A (ja) * | 1998-02-12 | 1999-08-27 | Sony Corp | 陰極線管用多重動吸振器及びそれを用いた色選別電極 |
JP2000120766A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-25 | Canon Inc | ハイブリッド式能動振動絶縁装置 |
JP2000136844A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Canon Inc | 変位発生形アクチュエータ能動振動絶縁装置 |
JP2001027280A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Hitachi Ltd | アクティブ除振装置 |
JP2002075827A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-15 | Nikon Corp | X線投影露光装置およびx線投影露光方法および半導体デバイス |
JP2002189193A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-07-05 | Carl-Zeiss-Stiftung Trading As Carl Zeiss | 光学要素変形システム、光学要素の特定変形システム及び光学要素の特定変形方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050035684A1 (en) | 2005-02-17 |
JP2005064474A (ja) | 2005-03-10 |
EP1503246A2 (en) | 2005-02-02 |
US7187106B2 (en) | 2007-03-06 |
EP1503246A3 (en) | 2008-12-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4649136B2 (ja) | アクチュエータ、露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP2005064474A5 (ja) | ||
JP4574206B2 (ja) | 駆動装置、それを用いた露光装置、デバイスの製造方法 | |
JP4945845B2 (ja) | 光学素子保持装置、鏡筒及び露光装置並びにマイクロデバイスの製造方法。 | |
JP3947501B2 (ja) | リソグラフィ用機器およびデバイスの製造方法 | |
US8767172B2 (en) | Projection optical device and exposure apparatus | |
US6894449B2 (en) | Vibration control device, stage device and exposure apparatus | |
US8400613B2 (en) | Optical element driving apparatus, projection optical system, exposure apparatus and device manufacturing method | |
US20030234918A1 (en) | Adjustable soft mounts in kinematic lens mounting system | |
KR101187745B1 (ko) | 리소그래피 장치 | |
US6873478B2 (en) | Kinematic lens mount with reduced clamping force | |
KR20070085764A (ko) | 미동 스테이지 z 지지 장치 | |
JP6563600B2 (ja) | 振動絶縁デバイス、リソグラフィ装置、および振動絶縁システムを調節する方法 | |
JP2009188053A (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法 | |
JP3445105B2 (ja) | 光学要素移動装置 | |
JP2004289115A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP5264112B2 (ja) | 露光装置 | |
JP2004281654A (ja) | 駆動機構及びそれを用いた露光装置、デバイスの製造方法 | |
JP5434498B2 (ja) | 光学素子の保持装置、光学系、及び露光装置 | |
US20060038972A1 (en) | Lithographic system with separated isolation structures | |
JP2006119333A (ja) | 光学素子調整システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070628 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070628 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100402 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100608 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100804 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100831 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101026 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101213 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4649136 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |