JP3720680B2 - ステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

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    • G03F7/70825Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、露光装置等においてウエハ等基板やレチクル等を微小位置決めするための微動ステージ等に用いられるステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
産業機器や情報機器における制御技術は、機器の複雑化・高度化・微細化に伴ない、高精度化・高速化が進んでいる。そして、こうした各種機器を支える“半導体デバイス”を製造する露光装置もまた、高速化・高精度化が急激に進んでおり、ナノメートルオーダの位置決め精度等が要求されてきている。
【0003】
露光装置のウエハやレチクルの位置決め機構としては、微小並進機構と微小回転機構を有する微動ステージと、並進方向への大ストローク移動機構を有する粗動ステージとから構成されるステージ装置が一般的に知られている。
【0004】
この装置は、粗動ステージによって大ストロークの移動を行ないつつ、微動ステージの微動アクチュエータによって、微動ステージ上のウエハやレチクルが像面に一致するように微動位置決め制御し、露光を行なう。
【0005】
一般的に、粗動ステージ、微動ステージはともに、位置決め機構のアクチュエータとしてローレンツ力を利用したリニアモータを用いることが多い。
【0006】
ところが、露光装置の微動ステージにおいては、近年、以下のような問題点が生じている。
【0007】
(1)チップサイズ、ウエハおよびレチクルの大型化に伴ない、微動ステージのサイズも大型化し、微動ステージをローレンツ力によるリニアモータで浮上させる場合には、アクチュエータの消費電力も増加してしまう。
【0008】
特に微動ステージのアクチュエータは、ウエハもしくはレチクル近傍に取り付けられることが多いため、粗動ステージに比べて熱によるウエハもしくはレチクルへの影響が大きく、ウエハおよびレチクルの熱変形を生じ、ひいては最終的な露光精度を著しく劣化させてしまう。
【0009】
(2)露光装置に対する高速化の要求は高まってきており、粗動ステージの加速度アップが進められている。しかしながらこれは、粗動ステージから微動ステージに加えられる加速度も大きくなる、ということを意味する。そして、粗動アクチュエータが微動ステージを押す“加力点”と、微動ステージの重心点のずれによって、粗動ステージによって微動ステージが加速された際に、粗動ステージの加速度に比例したモーメント力が微動ステージにかかることになる。
【0010】
従って、高速化が進むほど、上記モーメント力に耐え得るために、微動ステージのアクチュエータが巨大になり、微動アクチュエータにおける発熱量が増え、露光精度に悪影響が生じるという問題が発生する。すなわち、アクチュエータの大型化が、さらなる熱の増加につながり、悪循環をもたらす。
【0011】
このような問題点を解決するための手段として、磁石もしくは電磁石の反発力や吸着力を用いて微動ステージの自重補償を行なう方法が考えられる。この場合、磁石による補償だけでは微動ステージの姿勢を保持することが困難なため、ばねによる姿勢保持を行なうことが一般的によく用いられる。
【0012】
図5は磁石反発による自重補償を行なった一従来例によるウエハ微動ステージを模式的に示すもので、これは、ウエハW0 を保持する保持面101aを有する微動ステージ101と、図示しない大ストロークの移動機構を有する粗動ステージ102と、粗動ステージ102上で微動ステージ101の姿勢保持等を行なうための第1ないし第3のばね部材103a〜103cと、微動ステージ101の重さを支持するいわゆる磁気反発力による自重補償のための第1ないし第3の磁石ユニット104a〜104cを有し、各磁石ユニット104a〜104cは、粗動ステージ102上に固定された磁石141a〜141cと、これらにそれぞれ対向するように微動ステージ101の下面に固定された磁石142a〜142cによって構成される。
【0013】
各磁石ユニット104a〜104cの磁石141a〜141cと磁石142a〜142cの磁気反発力によって、微動ステージ101の自重補償が行なわれる。すなわち、図示しない投影光学系の像面近傍にウエハW0 が位置した時の微動ステージ101の自重が、前記磁気反発力によって相殺される。
【0014】
微動ステージ101の姿勢補償を行なう3個のばね部材103a〜103cのばね定数は等しく、上記のようにウエハW0 が像面近傍にある状態で、ばねの復元力が最小になるように設定される。
【0015】
微動ステージ101は、レーザ干渉計等によって微動ステージ101の位置を検出するための一対のバーミラー110を有し、微動ステージ101の位置情報を粗動ステージ102のアクチュエータにフィードバックする制御系が設けられている。
【0016】
3本の姿勢補償用のばね部材103a〜103cは、微動ステージ101の中心Oから等距離rの円周上に120度の等間隔の位置Z1 〜Z3 に配置することが一般的である。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の技術によれば、ウエハを保持する微動ステージに固定されたバーミラー等の影響によって、微動ステージの重心が、微動ステージの幾何学的中心と異なる位置に存在するため、微動ステージを回転運動を生じさせずに+Z方向にのみ押し上げて所定の浮上位置と姿勢に保つのに必要な3個のばね部材の復元力は、互いに異なることになる。
【0018】
従って、ばね定数の等しい3個のばねによって姿勢保持を行なった場合には、たとえ磁石によって微動ステージの自重を補償しても、例えば、微動ステージを回転させずに−Z方向に垂直に変位させ、各ばねが均等に撓んだ状態にした場合であっても、3個のばねの復元力の合力は、微動ステージを+Z方向に並進させるだけでなく、回転も発生せしめることになる。
【0019】
すなわち、微動ステージのアクチュエータによる位置制御が切れた状態で、微動ステージに何らかの要因で外力が加わった場合や、ウエハ交換等のように、微動ステージをアクチュエータによって−Z方向へ変位せしめる動作をしている状態で、事故による非常停止等のために位置制御が切れた場合は、微動ステージの+Z方向への復元運動に加えて、回転方向の可動ストロークを超えた傾き運動が発生し、ステージのかじりや破損を招くおそれがあった。
【0020】
また、磁石によって微動ステージの自重を補償し、ばねによって姿勢補償を行なう構成以外に、微動ステージのZ方向ストロークのほぼ全域において、磁石によって均一な自重補償力を発生せしめる方法も提案されているが、このような場合でも、磁石による補償だけでは不安定なため、コイルばねや板ばね等による姿勢保持手段は必要であり、上記の静的不つりあいによる問題点は、そのままあてはまる。
【0021】
あるいは、微動ステージの自重補償をもばねによって直接行なう方法も考えられるが、こうした場合においても、上記の問題点は、そのままあてはまる。
【0022】
本発明は上記従来の技術の有する未解決の課題に鑑みてなされたものであり、ウエハやレチクルを搭載する微動ステージの自重補償および姿勢補償またはそのうちの一方のために少なくとも3個のばね部材を用いるステージ装置において、ばね部材による補償機能の安定性を向上させ、ステージのかじりや破損を効果的に回避できるステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法を提供することを目的とするものである。
【0023】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のステージ装置は、保持面を有する微動ステージと、該微動ステージの自重および姿勢またはそのうちの一方を補償する少なくとも3個のばね部材を備えた自重補償手段と、前記微動ステージを鉛直方向に駆動するアクチュエータを有し、前記3個のばね部材のそれぞれのばね定数が、静的なつりあい状態にあるときの前記微動ステージの重心に対する各ばね部材の相対位置に基づいて設定されていることを特徴とする。
【0024】
ばね部材がコイルばねであるとよい。
【0025】
ばね部材が空気圧シリンダであってもよい。
【0026】
ばね部材が板ばねであってもよい。
【0027】
自重補償手段が、少なくとも3個のばね部材と磁気手段を備えているとよい。
【0028】
【作用】
3個のばね部材の復元力によって微動ステージが静的なつりあい状態にもどるとき、各ばね部材の復元力の合力の作用点が微動ステージの重心位置からずれていると回転モーメントが発生し、微動ステージが傾いて、かじり、損傷等を引き起こす。そこで、3個のばね部材の復元力の合力が微動ステージの重心位置と一致するように、該重心位置に対する各ばね部材の相対位置に基づいてばね定数を設定する。
【0029】
アクチュエータが不作動である場合の外力等に対する微動ステージの安定性を向上させ、ステージの傾きによるかじり、損傷のおそれのない高性能なステージ装置を実現できる。
【0030】
このようなステージ装置を用いることで、露光装置の転写性能と生産性を向上させ、半導体デバイス等の低価格化に貢献できる。
【0031】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0032】
図1は第1の実施の形態による露光装置のステージ装置を示すもので、これは、基板であるウエハW1 あるいはレチクルを保持する保持面1aを有する微動ステージ1と、図示しない大ストロークの移動機構を有する粗動ステージ2と、粗動ステージ2と微動ステージ1の間に配設された自重補償手段である第1ないし第3のばね部材3a〜3cと、第1ないし第3のアクチュエータであるリニアモータ4a〜4cを有し、各リニアモータ4a〜4cは、粗動ステージ2上に固定された固定子41a〜41cと、これらに対向するように微動ステージ1の下面に固定された可動子42a〜42cによって構成される。
【0033】
各リニアモータ4a〜4cの固定子41a〜41cと可動子42a〜42cの間に作用するローレンツ力によって、微動ステージ1の鉛直方向の位置制御が行なわれ、図示しない露光手段である投影光学系の像面近傍にウエハW1 を位置決めする。このとき、微動ステージ1の自重は、前記3個のばね部材3a〜3cによって相殺され、微動ステージ1の姿勢補償も3個のばね部材3a〜3cによって行なわれる。
【0034】
微動ステージ1は、レーザ干渉計等によって微動ステージ1の位置を検出するための一対のバーミラー10を有し、微動ステージ1の位置情報を粗動ステージ2の図示しないアクチュエータにフィードバックする制御系が設けられる。
【0035】
第1ないし第3のばね部材3a〜3cは、それぞれ微動ステージ1の中心点Oから等距離rの円周上で120度の角度をおいた位置Z1 〜Z3 を支えている。一方、微動ステージ1の重心点Gは、バーミラー10などの影響により、前記微動ステージ1の中心点Oに対して+Xおよび+Y方向にずれた位置にある。
【0036】
従って、3個のばね部材3a〜3cのばね定数が同じであれば、中心点Oから等距離rの円周上で120度の角度の等間隔にある位置Z1 〜Z3 において微動ステージ1を支えている各ばね部材3a〜3cの復元力の合力は、中心点Oに作用することになり、微動ステージ1の重心点Gのまわりに回転モーメントを発生させる。
【0037】
そこで、このような回転モーメントによる微動ステージ1の傾きを防ぐために、各リニアモータ4a〜4cが非駆動で微動ステージ1が静的なつりあい状態にあるときの各ばね部材3a〜3cの復元力の合力の作用点が、微動ステージ1の重心点Gに一致するように、3個のばね部材3a〜3cのばね定数の比を図1の相対的位置関係から求めて、この比を満たし、かつ自重による微動ステージ1の変位が適切な量となるように各ばね部材3a〜3cのばね定数を設定する。
【0038】
すなわち、図1に示した位置に重心点Gがある場合は、第1ないし第3のばね部材3a〜3cの重心点Gに対する相対位置に基づいて設定された各ばね部材3a、3b、3cのばね定数k1、k2、k3の間には以下の関係が成立する。
k1>k3>k2
【0039】
第1ないし第3のリニアモータ4a〜4cは、微動ステージ1の各点Z1 〜Z3 近傍のZ方向変位を計測する位置センサによって、微動ステージ1のZ並進(鉛直方向)およびピッチング、ローリング方向の位置決め制御を行なう。
【0040】
本実施の形態によれば、微動ステージのリニアモータは、粗動ステージの加減速中においても重心のずれに起因したモーメント力に対抗する力を発生すればよいから、ローレンツ力によって重力補償も行なう場合に比べて、リニアモータに発生する熱量を格段に低く抑えることができる。
【0041】
さらに、例えば微動ステージのサーボが不作動状態であるときに微動ステージに何らかの要因で外力が加わったり、ウエハ交換等のようにリニアモータによる位置制御によって微動ステージを−Z方向へ押し下げる動作をしている状態で、非常停止などが発生し、位置制御が切れてしまったときでも、従来例のようにばね定数が等しいばね部材による自重補償を行なった場合に生じるステージのかじりや破損等を極めて効果的に防ぐことができる。
【0042】
なお、ばね部材としては、図1に示すコイルばねの外に、板ばね等他のばね部材を用いてもよい。
【0043】
図2は第2の実施の形態を示すもので、これは、第1の実施の形態における第1ないし第3のばね部材3a〜3cの替わりに、第1ないし第3の空気圧シリンダ23a〜23cを設けて、各空気圧シリンダ23a〜23cによって発生する微動ステージ1に対する浮上量が、ちょうどウエハW2 が像面近傍に来るように、圧力調整手段24a〜24cによって、各空気圧シリンダ23a〜23cの圧力を調整するように構成したものである。微動ステージ1、粗動ステージ2、リニアモータ4a〜4c、バーミラー10等は第1の実施の形態と同様であるから同一符号で表わし、説明は省略する。
【0044】
各空気シリンダ23a〜23cのばね定数である圧力比の算出方法は、第1の実施の形態におけるばね部材のばね定数比の場合と同様である。
【0045】
すなわち、第1ないし第3の空気圧シリンダ23a〜23cは、ばね定数の異なる3個のコイルばね等のばね部材と同じ働きをする。
【0046】
本実施の形態においても、微動ステージのリニアモータは、粗動ステージの加減速中においても重心のずれに起因したモーメント力に対抗する力を発生すればよいから、ローレンツ力によって重力補償も行なう場合に比べて、リニアモータに発生する熱量を格段に低く抑えることができる。
【0047】
さらに、例えば微動ステージのサーボが不作動状態で、微動ステージに何らかの要因で外力が加わったり、ウエハ交換等のようにリニアモータによる位置制御によって微動ステージをZ方向へ押し下げる動作をしている状態で、非常停止などが発生し、位置制御が切れてしまったときでも、従来例のようなステージのかじりや破損を防ぐことができる。
【0048】
なお、磁気手段である磁石や電磁石等を、ばね部材や空気圧シリンダ等と併用し、微動ステージの自重補償の一部もしくは全てを行なう場合であっても、上記と同様に微動ステージの重心位置に基づいてばね定数等の比率を設定することで、微動ステージを安定化し、破損等を防ぐことができる。
【0049】
次にデバイス製造方法の実施例を説明する。図3は半導体デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、あるいは液晶パネルやCCD等)の製造フローを示す。ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップ2(マスク製作)では設計した回路パターンを形成した原版であるマスク(レチクル)を製作する。ステップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いて基板であるウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。ステップ5(組立)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ7)される。
【0050】
図4は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ16(露光)では上記露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステップ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となったレジストを、前述の基板処理方法によって、取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。本実施例の製造方法を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを製造することができる。
【0051】
【発明の効果】
本発明は上述のとおり構成されているので、以下に記載するような効果を奏する。
【0052】
少なくとも3個のばね部材を用いて微動ステージの自重補償等を行なうことで、ローレンツ力を利用したアクチュエータであるリニアモータ等の駆動量を低減し、発熱を抑えて熱変形による露光精度等の劣化を回避するとともに、ばね部材の復元力による回転モーメントの発生を防ぎ、ステージの位置制御が切れたときにかじりや損傷等のトラブルを生じるおそれのない安定性の高い微動ステージを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態による露光装置のステージ装置を示すもので、(a)はその平面図、(b)は立面図である。
【図2】第2の実施の形態によるステージ装置を示すもので、(a)はその平面図、(b)は立面図である。
【図3】半導体製造工程を示すフローチャートである。
【図4】ウエハプロセスを示すフローチャートである。
【図5】一従来例によるステージ装置を示すもので、(a)はその平面図、(b)は立面図である。
【符号の説明】
1 微動ステージ
2 粗動ステージ
3a〜3c ばね部材
4a〜4c リニアモータ
10 バーミラー
23a〜23c 空気圧シリンダ
24a〜24c 圧力調整手段

Claims (9)

  1. 保持面を有する微動ステージと、該微動ステージの自重および姿勢またはそのうちの一方を補償する少なくとも3個のばね部材を備えた自重補償手段と、前記微動ステージを鉛直方向に駆動するアクチュエータを有し、前記3個のばね部材のそれぞれのばね定数が、静的なつりあい状態にあるときの前記微動ステージの重心に対する各ばね部材の相対位置に基づいて設定されていることを特徴とするステージ装置。
  2. ばね部材がコイルばねであることを特徴とする請求項1記載のステージ装置。
  3. ばね部材が空気圧シリンダであることを特徴とする請求項1記載のステージ装置。
  4. ばね部材が板ばねであることを特徴とする請求項1記載のステージ装置。
  5. 自重補償手段が、少なくとも3個のばね部材と磁気手段を備えていることを特徴とする請求項1ないし4いずれか1項記載のステージ装置。
  6. アクチュエータがリニアモータを有することを特徴とする請求項1ないし5いずれか1項記載のステージ装置。
  7. 請求項1ないし6いずれか1項記載のステージ装置によって基板を位置決めし、露光手段によって露光することを特徴とする露光装置。
  8. 請求項1ないし6いずれか1項記載のステージ装置によってレチクルを位置決めすることを特徴とする露光装置。
  9. 請求項7または8記載の露光装置によって基板を露光する工程を有するデバイス製造方法。
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