JP6791154B2 - 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
以下、第1の実施形態について、図1〜図17(B)を用いて説明する。
次に、第2の実施形態に係る液晶露光装置について、図18(A)、及び図18(B)を用いて説明する。第2の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板エンコーダシステム150の構成が異なる点を除き、上記第1の実施形態と同じであるので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第1の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第1の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
Claims (20)
- 互いに直交する第1方向及び第2方向を移動する移動体に保持された物体に対して、前記移動体が第1方向へ移動中に、光学系を介して照明光を照射する露光装置であって、
前記移動体上に設けられ、前記移動体の前記第1方向への移動に基づいて計測される第1被計測部と、
前記移動体の前記第1方向への移動に基づいて、前記第1被計測部に対して前記第1方向に相対移動しながら前記第1被計測部を計測する第1計測部と、
前記移動体の前記第2方向への移動に基づいて計測される、前記第1方向の互いに異なる位置に配置された複数の第2被計測部と、
前記複数の第2被計測部ごとに設けられ、且つ前記物体の前記第2方向への移動に基づき、前記第2被計測部に対して前記第2方向に相対移動しながら前記第2被計測部を計測する複数の第2計測部と、を有する露光装置。 - 請求項1に記載の露光装置であって、
前記第1計測部の出力と前記第2計測部の出力とに基づいて、前記移動体の前記第1方向および前記第2方向における位置情報を求める露光装置。 - 請求項1又は2に記載の露光装置であって、
前記第1計測部と前記第2計測部は一体的に移動し、
前記移動体の前記第1方向への移動に基づき、前記第1被計測部に対し前記相対移動する際の前記第1計測部および前記第2計測部の出力に基づいて前記第1方向の位置情報を求め、
前記移動体の前記第2方向への移動に基づき、前記第2被計測部に対し前記相対移動する際の前記第1計測部および前記第2計測部の出力に基づいて前記第2方向の位置情報を求める露光装置。 - 請求項3に記載の露光装置であって、
前記第1被計測部は、前記第1方向に関して複数の格子領域が互いに離れて配置される第1格子部材を含み、
前記第1計測部は、前記第1格子部材に対して計測ビームを照射するヘッドを含み、
前記第2被計測部は、前記第2方向に関して複数の格子領域が互いに離れて配置される第2格子部材を含み、
前記第2計測部は、前記第2格子部材に対して計測ビームを照射するヘッドを含む、露光装置。 - 請求項1〜4の何れか一項に記載の露光装置であって、
前記第2被計測部は、前記光学系を保持する保持部材に設けられている露光装置。 - 請求項1〜5の何れか一項に記載の露光装置であって、
前記複数の第2被計測部は、前記第1方向において互いに離間した位置に配置されている露光装置 - 請求項1〜6の何れか一項に記載の露光装置であって、
前記光学系は、基板に対して前記照明光を照射する、前記第2方向に並んで配置された複数の投影レンズをそれぞれ含む複数のレンズモジュールを備え、
前記複数のレンズモジュールは、前記第1方向に離れて配置されており、
前記複数の第2被計測部は、前記複数のレンズモジュールそれぞれに対して、前記第1方向における位置が重なるように配置されている露光装置。 - 請求項1〜6の何れか一項に記載の露光装置であって、
前記基板上に形成されたマークを計測するマーク計測系を有し、
前記光学系は、基板に対して前記照明光を照射する投影光学系を含み、
前記複数の第2被計測部は、前記計測系と前記投影光学系のそれぞれに対して、前記第1方向における位置が重なるように配置されている露光装置。 - 請求項8に記載の露光装置であって、
前記複数の第2被計測部のうち、前記計測系に対応する第2被計測部は、前記投影光学系に対応する第2計測部よりも、前記第2方向における長さが短く構成されている露光装置。 - 請求項8又は9に記載の露光装置であって、
前記マーク計測系は、前記第2方向に離れて複数設けられ、且つ前記第2方向における少なくとも2つのマーク計測系の相対間隔を変更可能に設けられている露光装置。 - 互いに直交する第1方向及び第2方向を移動する移動体に保持された物体に対して、前記移動体が第1方向へ移動中に、光学系を介して照明光を照射する露光装置であって、
前記移動体の前記第1方向への移動に基づいて計測される被計測部と、
前記被計測部と対向配置されているときに、前記移動体の前記第1方向への移動に基づき、前記被計測部に対して前記第1方向に相対移動しながら前記被計測部を計測する計測部と、を備え
前記被計測部は、前記第2方向における互いに異なる第1位置および第2位置へ移動可能であり、
前記計測部は、前記第1位置に移動した前記被計測部に対向配置される第1計測部と、第2位置に移動した前記被計測部に対向配置される第2計測部とを含む露光装置。 - 請求項11に記載の露光装置であって、
前記移動体の前記第2方向への移動に基づいて計測される第2被計測部と、
前記移動体の前記第2方向への移動に基づき、前記第2被計測部に対して前記第2方向に相対移動しながら前記第2被計測部を計測する複数の第2計測部と、を有し、
前記第1計測部と前記第2計測部は一体的に移動し、
前記移動体の前記第1方向への移動に基づき、前記第1被計測部に対し前記相対移動する際の前記第1計測部および前記第2計測部の出力に基づいて前記第1方向の位置情報を求め、
前記移動体の前記第2方向への移動に基づき、前記第2被計測部に対し前記相対移動する際の前記第1計測部および前記第2計測部の出力に基づいて前記第2方向の位置情報を求める露光装置。 - 請求項12に記載の露光装置であって、
前記第1被計測部は、前記第1方向に関して複数の格子領域が互いに離れて配置される第1格子部材を含み、
前記第1計測部は、前記第1格子部材に対して計測ビームを照射するヘッドを含み、
前記第2被計測部は、前記第2方向に関して複数の格子領域が互いに離れて配置される第2格子部材を含み、
前記第2計測部は、前記第2格子部材に対して計測ビームを照射するヘッドを含む、露光装置。 - 請求項12又は13に記載の露光装置であって、
前記第1被計測部は前記移動体上に設けられている露光装置。 - 請求項12〜14の何れか一項に記載の露光装置であって、
前記第2被計測部は、前記光学系を保持する保持部材に設けられている露光装置。 - 請求項1〜15のいずれか一項に記載の露光装置であって、
前記照明光としてエネルギビームを用いて前記物体に所定のパターンを形成する露光装置。 - 請求項1〜16の何れか一項に記載の露光装置であって、
前記物体は、フラットパネルディスプレイに用いられる基板である露光装置。 - 請求項17に記載の露光装置であって、
前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が500mm以上である露光装置。 - 請求項1〜18の何れか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、
を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。 - 請求項1〜18のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、
を含むデバイス製造方法。
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US5729331A (en) | 1993-06-30 | 1998-03-17 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
JPH07270122A (ja) | 1994-03-30 | 1995-10-20 | Canon Inc | 変位検出装置、該変位検出装置を備えた露光装置およびデバイスの製造方法 |
JP2001215718A (ja) | 1999-11-26 | 2001-08-10 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
US6639686B1 (en) | 2000-04-13 | 2003-10-28 | Nanowave, Inc. | Method of and apparatus for real-time continual nanometer scale position measurement by beam probing as by laser beams and the like of atomic and other undulating surfaces such as gratings or the like relatively moving with respect to the probing beams |
JP2003004040A (ja) | 2001-06-19 | 2003-01-08 | Thk Co Ltd | 転がり案内装置 |
WO2006098194A1 (ja) | 2005-03-15 | 2006-09-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示装置の駆動方法、表示装置の駆動装置、そのプログラムおよび記録媒体、並びに、それを備える表示装置 |
KR101494115B1 (ko) * | 2005-03-29 | 2015-02-16 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 장치의 제조 방법 및 마이크로 디바이스 제조 방법 |
KR101400570B1 (ko) * | 2006-02-21 | 2014-05-27 | 가부시키가이샤 니콘 | 측정 장치 및 방법, 처리 장치 및 방법, 패턴 형성 장치 및 방법, 노광 장치 및 방법, 그리고 디바이스 제조 방법 |
US7636165B2 (en) * | 2006-03-21 | 2009-12-22 | Asml Netherlands B.V. | Displacement measurement systems lithographic apparatus and device manufacturing method |
CN103645608B (zh) * | 2006-08-31 | 2016-04-20 | 株式会社尼康 | 曝光装置及方法、组件制造方法以及决定方法 |
TWI416269B (zh) | 2006-08-31 | 2013-11-21 | 尼康股份有限公司 | Mobile body driving method and moving body driving system, pattern forming method and apparatus, exposure method and apparatus, and component manufacturing method |
WO2008129762A1 (ja) | 2007-03-05 | 2008-10-30 | Nikon Corporation | 移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、移動体装置の製造方法、並びに移動体駆動方法 |
TW200846626A (en) * | 2007-03-08 | 2008-12-01 | Nikon Corp | Position measurement module, position measurement apparatus, stage apparatus, exposure apparatus, and method for manufacturing decive |
JP5169492B2 (ja) * | 2007-05-30 | 2013-03-27 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
WO2009013905A1 (ja) * | 2007-07-24 | 2009-01-29 | Nikon Corporation | 位置計測システム、露光装置、位置計測方法、露光方法及びデバイス製造方法、並びに工具及び計測方法 |
US8237919B2 (en) * | 2007-08-24 | 2012-08-07 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method for continuous position measurement of movable body before and after switching between sensor heads |
US8269945B2 (en) * | 2007-12-28 | 2012-09-18 | Nikon Corporation | Movable body drive method and apparatus, exposure method and apparatus, pattern formation method and apparatus, and device manufacturing method |
US8792079B2 (en) * | 2007-12-28 | 2014-07-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method having encoders to measure displacement between optical member and measurement mount and between measurement mount and movable body |
TWI454851B (zh) | 2007-12-28 | 2014-10-01 | 尼康股份有限公司 | An exposure apparatus, a moving body driving system, a pattern forming apparatus, and an exposure method, and an element manufacturing method |
DE102008010284A1 (de) * | 2008-02-21 | 2009-08-27 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | XY-Tisch mit einer Messanordnung zur Positionsbestimmung |
TW201100975A (en) | 2009-04-21 | 2011-01-01 | Nikon Corp | Moving-object apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8355116B2 (en) * | 2009-06-19 | 2013-01-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
NL2005013A (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-02 | Asml Netherlands Bv | Positioning system, lithographic apparatus and method. |
NL2005545A (en) * | 2009-11-17 | 2011-05-18 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
US8988655B2 (en) | 2010-09-07 | 2015-03-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, movable body apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
NL2008272A (en) * | 2011-03-09 | 2012-09-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus. |
KR101792276B1 (ko) * | 2012-08-23 | 2017-11-02 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 반도체 소자 및 그 소자의 제조 방법 |
KR102203305B1 (ko) * | 2012-10-02 | 2021-01-14 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 노광 방법, 그리고 디바이스 제조 방법 |
US9523397B2 (en) | 2012-10-04 | 2016-12-20 | Nissan Motor Co., Ltd. | Breather structure |
KR102437205B1 (ko) * | 2014-03-28 | 2022-08-26 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 이동체 구동 방법 |
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