|
US9176377B2
(en)
|
2010-06-01 |
2015-11-03 |
Inpria Corporation |
Patterned inorganic layers, radiation based patterning compositions and corresponding methods
|
|
US20130023129A1
(en)
|
2011-07-20 |
2013-01-24 |
Asm America, Inc. |
Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
|
|
US20160376700A1
(en)
|
2013-02-01 |
2016-12-29 |
Asm Ip Holding B.V. |
System for treatment of deposition reactor
|
|
KR102306612B1
(ko)
|
2014-01-31 |
2021-09-29 |
램 리써치 코포레이션 |
진공-통합된 하드마스크 프로세스 및 장치
|
|
US10858737B2
(en)
|
2014-07-28 |
2020-12-08 |
Asm Ip Holding B.V. |
Showerhead assembly and components thereof
|
|
GB201413924D0
(en)
|
2014-08-06 |
2014-09-17 |
Univ Manchester |
Electron beam resist composition
|
|
US10941490B2
(en)
|
2014-10-07 |
2021-03-09 |
Asm Ip Holding B.V. |
Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
|
|
JP6784670B2
(ja)
*
|
2014-10-23 |
2020-11-11 |
インプリア・コーポレイションInpria Corporation |
有機金属溶液に基づいた高解像度パターニング組成物および対応する方法
|
|
US10276355B2
(en)
|
2015-03-12 |
2019-04-30 |
Asm Ip Holding B.V. |
Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
|
|
GB201517273D0
(en)
|
2015-09-30 |
2015-11-11 |
Univ Manchester |
Resist composition
|
|
KR102508142B1
(ko)
|
2015-10-13 |
2023-03-08 |
인프리아 코포레이션 |
유기주석 옥사이드 하이드록사이드 패터닝 조성물, 전구체 및 패터닝
|
|
US9996004B2
(en)
*
|
2015-11-20 |
2018-06-12 |
Lam Research Corporation |
EUV photopatterning of vapor-deposited metal oxide-containing hardmasks
|
|
US11139308B2
(en)
|
2015-12-29 |
2021-10-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
|
|
US10529554B2
(en)
|
2016-02-19 |
2020-01-07 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
|
|
US10649328B2
(en)
|
2016-03-11 |
2020-05-12 |
Inpria Corporation |
Pre-patterned lithography templates, processes based on radiation patterning using the templates and processes to form the templates
|
|
US10343920B2
(en)
|
2016-03-18 |
2019-07-09 |
Asm Ip Holding B.V. |
Aligned carbon nanotubes
|
|
US11453943B2
(en)
|
2016-05-25 |
2022-09-27 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
|
|
US12051589B2
(en)
|
2016-06-28 |
2024-07-30 |
Lam Research Corporation |
Tin oxide thin film spacers in semiconductor device manufacturing
|
|
US10612137B2
(en)
|
2016-07-08 |
2020-04-07 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Organic reactants for atomic layer deposition
|
|
US9859151B1
(en)
|
2016-07-08 |
2018-01-02 |
Asm Ip Holding B.V. |
Selective film deposition method to form air gaps
|
|
US9812320B1
(en)
|
2016-07-28 |
2017-11-07 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method and apparatus for filling a gap
|
|
US9887082B1
(en)
|
2016-07-28 |
2018-02-06 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method and apparatus for filling a gap
|
|
KR102453467B1
(ko)
|
2016-08-12 |
2022-10-11 |
인프리아 코포레이션 |
금속 함유 레지스트로부터의 에지 비드 영역의 금속 잔류물 저감방법
|
|
US11532757B2
(en)
|
2016-10-27 |
2022-12-20 |
Asm Ip Holding B.V. |
Deposition of charge trapping layers
|
|
US10714350B2
(en)
|
2016-11-01 |
2020-07-14 |
ASM IP Holdings, B.V. |
Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
|
|
KR102546317B1
(ko)
|
2016-11-15 |
2023-06-21 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
|
|
US11581186B2
(en)
|
2016-12-15 |
2023-02-14 |
Asm Ip Holding B.V. |
Sequential infiltration synthesis apparatus
|
|
US11447861B2
(en)
|
2016-12-15 |
2022-09-20 |
Asm Ip Holding B.V. |
Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
|
|
US11390950B2
(en)
|
2017-01-10 |
2022-07-19 |
Asm Ip Holding B.V. |
Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
|
|
KR102722138B1
(ko)
|
2017-02-13 |
2024-10-24 |
램 리써치 코포레이션 |
에어 갭들을 생성하는 방법
|
|
US10468261B2
(en)
|
2017-02-15 |
2019-11-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
|
|
US10546748B2
(en)
|
2017-02-17 |
2020-01-28 |
Lam Research Corporation |
Tin oxide films in semiconductor device manufacturing
|
|
US10770286B2
(en)
|
2017-05-08 |
2020-09-08 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
|
|
US10796912B2
(en)
|
2017-05-16 |
2020-10-06 |
Lam Research Corporation |
Eliminating yield impact of stochastics in lithography
|
|
US20180347039A1
(en)
*
|
2017-06-05 |
2018-12-06 |
Applied Materials, Inc. |
Aerosol Assisted CVD For Industrial Coatings
|
|
US12040200B2
(en)
|
2017-06-20 |
2024-07-16 |
Asm Ip Holding B.V. |
Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
|
|
US11306395B2
(en)
|
2017-06-28 |
2022-04-19 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
|
|
KR20190009245A
(ko)
|
2017-07-18 |
2019-01-28 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
|
|
US11374112B2
(en)
|
2017-07-19 |
2022-06-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
|
|
US10590535B2
(en)
|
2017-07-26 |
2020-03-17 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
|
|
CA2975104A1
(en)
*
|
2017-08-02 |
2019-02-02 |
Seastar Chemicals Inc. |
Organometallic compounds and methods for the deposition of high purity tin oxide
|
|
TWI815813B
(zh)
|
2017-08-04 |
2023-09-21 |
荷蘭商Asm智慧財產控股公司 |
用於分配反應腔內氣體的噴頭總成
|
|
US10770336B2
(en)
|
2017-08-08 |
2020-09-08 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate lift mechanism and reactor including same
|
|
US10692741B2
(en)
|
2017-08-08 |
2020-06-23 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Radiation shield
|
|
US11769682B2
(en)
|
2017-08-09 |
2023-09-26 |
Asm Ip Holding B.V. |
Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
|
|
US11830730B2
(en)
|
2017-08-29 |
2023-11-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Layer forming method and apparatus
|
|
US11295980B2
(en)
|
2017-08-30 |
2022-04-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
|
|
US10658205B2
(en)
|
2017-09-28 |
2020-05-19 |
Asm Ip Holdings B.V. |
Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
|
|
US10403504B2
(en)
|
2017-10-05 |
2019-09-03 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
|
|
US10923344B2
(en)
|
2017-10-30 |
2021-02-16 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
|
|
KR102634520B1
(ko)
*
|
2017-11-20 |
2024-02-06 |
인프리아 코포레이션 |
유기주석 클러스터, 유기주석 클러스터의 용액, 및 고해상도 패턴화에 대한 적용
|
|
TWI791689B
(zh)
|
2017-11-27 |
2023-02-11 |
荷蘭商Asm智慧財產控股私人有限公司 |
包括潔淨迷你環境之裝置
|
|
CN111316417B
(zh)
|
2017-11-27 |
2023-12-22 |
阿斯莫Ip控股公司 |
与批式炉偕同使用的用于储存晶圆匣的储存装置
|
|
US10872771B2
(en)
|
2018-01-16 |
2020-12-22 |
Asm Ip Holding B. V. |
Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
|
|
CN111630203A
(zh)
|
2018-01-19 |
2020-09-04 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
|
|
TWI852426B
(zh)
|
2018-01-19 |
2024-08-11 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
沈積方法
|
|
KR102630349B1
(ko)
|
2018-01-30 |
2024-01-29 |
램 리써치 코포레이션 |
패터닝에서 주석 옥사이드 맨드렐들 (mandrels)
|
|
US11081345B2
(en)
|
2018-02-06 |
2021-08-03 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
|
|
CN116732497B
(zh)
|
2018-02-14 |
2025-06-17 |
Asmip私人控股有限公司 |
通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
|
|
US10896820B2
(en)
|
2018-02-14 |
2021-01-19 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
|
|
US10731249B2
(en)
|
2018-02-15 |
2020-08-04 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
|
|
KR102636427B1
(ko)
|
2018-02-20 |
2024-02-13 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 방법 및 장치
|
|
US10975470B2
(en)
|
2018-02-23 |
2021-04-13 |
Asm Ip Holding B.V. |
Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
|
|
US11473195B2
(en)
|
2018-03-01 |
2022-10-18 |
Asm Ip Holding B.V. |
Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
|
|
KR102841279B1
(ko)
|
2018-03-19 |
2025-07-31 |
램 리써치 코포레이션 |
챔퍼리스 (chamferless) 비아 통합 스킴 (scheme)
|
|
KR102646467B1
(ko)
|
2018-03-27 |
2024-03-11 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
|
|
TWI778248B
(zh)
*
|
2018-04-05 |
2022-09-21 |
美商英培雅股份有限公司 |
錫十二聚物及具有強euv吸收的輻射可圖案化塗層
|
|
KR102600229B1
(ko)
|
2018-04-09 |
2023-11-10 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 지지 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
|
|
KR20200058572A
(ko)
*
|
2018-04-11 |
2020-05-27 |
인프리아 코포레이션 |
낮은 폴리알킬 오염물을 갖는 모노알킬 주석 화합물, 이의 조성물 및 방법
|
|
US10787466B2
(en)
|
2018-04-11 |
2020-09-29 |
Inpria Corporation |
Monoalkyl tin compounds with low polyalkyl contamination, their compositions and methods
|
|
US11673903B2
(en)
|
2018-04-11 |
2023-06-13 |
Inpria Corporation |
Monoalkyl tin compounds with low polyalkyl contamination, their compositions and methods
|
|
US12025484B2
(en)
|
2018-05-08 |
2024-07-02 |
Asm Ip Holding B.V. |
Thin film forming method
|
|
US12272527B2
(en)
|
2018-05-09 |
2025-04-08 |
Asm Ip Holding B.V. |
Apparatus for use with hydrogen radicals and method of using same
|
|
JP2021523403A
(ja)
*
|
2018-05-11 |
2021-09-02 |
ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation |
Euvパターン化可能ハードマスクを形成するための方法
|
|
KR102207893B1
(ko)
*
|
2018-05-25 |
2021-01-25 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
KR102596988B1
(ko)
|
2018-05-28 |
2023-10-31 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
|
|
US11718913B2
(en)
|
2018-06-04 |
2023-08-08 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas distribution system and reactor system including same
|
|
KR102211158B1
(ko)
*
|
2018-06-08 |
2021-02-01 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
WO2019241402A1
(en)
|
2018-06-13 |
2019-12-19 |
Brewer Science, Inc. |
Adhesion layers for euv lithography
|
|
US11054742B2
(en)
|
2018-06-15 |
2021-07-06 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
EUV metallic resist performance enhancement via additives
|
|
JP7295891B2
(ja)
*
|
2018-06-21 |
2023-06-21 |
インプリア・コーポレイション |
モノアルキルスズアルコキシドの安定な溶液、並びにそれらの加水分解生成物及び縮合生成物
|
|
US10797133B2
(en)
|
2018-06-21 |
2020-10-06 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
|
|
KR102568797B1
(ko)
|
2018-06-21 |
2023-08-21 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 시스템
|
|
CN120591748A
(zh)
|
2018-06-27 |
2025-09-05 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
用于形成含金属的材料的循环沉积方法及膜和结构
|
|
CN112292478A
(zh)
|
2018-06-27 |
2021-01-29 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
|
|
US10388513B1
(en)
|
2018-07-03 |
2019-08-20 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
|
|
US10755922B2
(en)
|
2018-07-03 |
2020-08-25 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
|
|
KR102296793B1
(ko)
*
|
2018-07-06 |
2021-08-31 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
US11092889B2
(en)
|
2018-07-31 |
2021-08-17 |
Samsung Sdi Co., Ltd. |
Semiconductor resist composition, and method of forming patterns using the composition
|
|
KR102307977B1
(ko)
|
2018-07-31 |
2021-09-30 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
US11092890B2
(en)
|
2018-07-31 |
2021-08-17 |
Samsung Sdi Co., Ltd. |
Semiconductor resist composition, and method of forming patterns using the composition
|
|
CN110780536B
(zh)
*
|
2018-07-31 |
2023-05-16 |
三星Sdi株式会社 |
半导体抗蚀剂组合物及使用组合物形成图案的方法及系统
|
|
KR102306444B1
(ko)
*
|
2018-07-31 |
2021-09-28 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
KR102307981B1
(ko)
*
|
2018-08-10 |
2021-09-30 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
KR102229623B1
(ko)
*
|
2018-08-10 |
2021-03-17 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
US11031244B2
(en)
*
|
2018-08-14 |
2021-06-08 |
Lam Research Corporation |
Modification of SNO2 surface for EUV lithography
|
|
US11430674B2
(en)
|
2018-08-22 |
2022-08-30 |
Asm Ip Holding B.V. |
Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
|
|
US11024523B2
(en)
|
2018-09-11 |
2021-06-01 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate processing apparatus and method
|
|
KR102707956B1
(ko)
|
2018-09-11 |
2024-09-19 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
박막 증착 방법
|
|
CN110970344B
(zh)
|
2018-10-01 |
2024-10-25 |
Asmip控股有限公司 |
衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
|
|
KR102592699B1
(ko)
|
2018-10-08 |
2023-10-23 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
|
|
TWI884927B
(zh)
|
2018-10-17 |
2025-06-01 |
美商英培雅股份有限公司 |
圖案化有機金屬光阻及圖案化的方法
|
|
KR102546322B1
(ko)
|
2018-10-19 |
2023-06-21 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
|
|
US12378665B2
(en)
|
2018-10-26 |
2025-08-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
High temperature coatings for a preclean and etch apparatus and related methods
|
|
JP6950662B2
(ja)
|
2018-10-30 |
2021-10-13 |
信越化学工業株式会社 |
基板保護膜形成用材料及びパターン形成方法
|
|
US11087997B2
(en)
|
2018-10-31 |
2021-08-10 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate processing apparatus for processing substrates
|
|
KR102748291B1
(ko)
|
2018-11-02 |
2024-12-31 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
|
|
US11572620B2
(en)
|
2018-11-06 |
2023-02-07 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
|
|
JP7653908B2
(ja)
*
|
2018-11-14 |
2025-03-31 |
ラム リサーチ コーポレーション |
次世代リソグラフィにおいて有用なハードマスクを作製する方法
|
|
US10818758B2
(en)
|
2018-11-16 |
2020-10-27 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
|
|
US12040199B2
(en)
|
2018-11-28 |
2024-07-16 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate processing apparatus for processing substrates
|
|
US11217444B2
(en)
*
|
2018-11-30 |
2022-01-04 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
|
|
KR102636428B1
(ko)
|
2018-12-04 |
2024-02-13 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치를 세정하는 방법
|
|
US11158513B2
(en)
|
2018-12-13 |
2021-10-26 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
|
|
TWI874340B
(zh)
|
2018-12-14 |
2025-03-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
|
|
CN120762258A
(zh)
|
2018-12-20 |
2025-10-10 |
朗姆研究公司 |
抗蚀剂的干式显影
|
|
TWI819180B
(zh)
|
2019-01-17 |
2023-10-21 |
荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 |
藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
|
|
US11966158B2
(en)
*
|
2019-01-30 |
2024-04-23 |
Inpria Corporation |
Monoalkyl tin trialkoxides and/or monoalkyl tin triamides with low metal contamination and/or particulate contamination, and corresponding methods
|
|
US11498934B2
(en)
*
|
2019-01-30 |
2022-11-15 |
Inpria Corporation |
Monoalkyl tin trialkoxides and/or monoalkyl tin triamides with particulate contamination and corresponding methods
|
|
JP7509548B2
(ja)
|
2019-02-20 |
2024-07-02 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
|
|
JP7603377B2
(ja)
|
2019-02-20 |
2024-12-20 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
|
|
TWI838458B
(zh)
|
2019-02-20 |
2024-04-11 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
用於3d nand應用中之插塞填充沉積之設備及方法
|
|
TWI842826B
(zh)
|
2019-02-22 |
2024-05-21 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
基材處理設備及處理基材之方法
|
|
KR102858005B1
(ko)
|
2019-03-08 |
2025-09-09 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
|
|
US11742198B2
(en)
|
2019-03-08 |
2023-08-29 |
Asm Ip Holding B.V. |
Structure including SiOCN layer and method of forming same
|
|
TW202514246A
(zh)
|
2019-03-18 |
2025-04-01 |
美商蘭姆研究公司 |
基板處理方法與設備
|
|
JP2020167398A
(ja)
|
2019-03-28 |
2020-10-08 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
|
|
KR102809999B1
(ko)
|
2019-04-01 |
2025-05-19 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
반도체 소자를 제조하는 방법
|
|
WO2020210660A1
(en)
*
|
2019-04-12 |
2020-10-15 |
Inpria Corporation |
Organometallic photoresist developer compositions and processing methods
|
|
US11447864B2
(en)
|
2019-04-19 |
2022-09-20 |
Asm Ip Holding B.V. |
Layer forming method and apparatus
|
|
KR20200125453A
(ko)
|
2019-04-24 |
2020-11-04 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
|
|
US11609494B2
(en)
*
|
2019-04-30 |
2023-03-21 |
Samsung Sdi Co., Ltd. |
Semiconductor photoresist composition and method of forming patterns using the composition
|
|
US11327398B2
(en)
|
2019-04-30 |
2022-05-10 |
Samsung Electronics Co., Ltd. |
Photoresist compositions and methods for fabricating semiconductor devices using the same
|
|
KR102606844B1
(ko)
*
|
2019-04-30 |
2023-11-27 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 포토 레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
CN113785381B
(zh)
|
2019-04-30 |
2025-04-22 |
朗姆研究公司 |
用于极紫外光刻抗蚀剂改善的原子层蚀刻及选择性沉积处理
|
|
KR20200130121A
(ko)
|
2019-05-07 |
2020-11-18 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
|
|
KR20200130652A
(ko)
|
2019-05-10 |
2020-11-19 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
|
|
JP7612342B2
(ja)
|
2019-05-16 |
2025-01-14 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
|
|
JP7598201B2
(ja)
|
2019-05-16 |
2024-12-11 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
|
|
USD947913S1
(en)
|
2019-05-17 |
2022-04-05 |
Asm Ip Holding B.V. |
Susceptor shaft
|
|
USD975665S1
(en)
|
2019-05-17 |
2023-01-17 |
Asm Ip Holding B.V. |
Susceptor shaft
|
|
KR20200141003A
(ko)
|
2019-06-06 |
2020-12-17 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
|
|
KR20200141931A
(ko)
|
2019-06-10 |
2020-12-21 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
석영 에피택셜 챔버를 세정하는 방법
|
|
KR20200143254A
(ko)
|
2019-06-11 |
2020-12-23 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
|
|
TWI869221B
(zh)
*
|
2019-06-26 |
2025-01-01 |
美商蘭姆研究公司 |
利用鹵化物化學品的光阻顯影
|
|
CN114270479B
(zh)
|
2019-06-27 |
2022-10-11 |
朗姆研究公司 |
交替蚀刻与钝化工艺
|
|
WO2020263750A1
(en)
|
2019-06-27 |
2020-12-30 |
Lam Research Corporation |
Apparatus for photoresist dry deposition
|
|
KR20250060328A
(ko)
*
|
2019-06-28 |
2025-05-07 |
램 리써치 코포레이션 |
금속-함유 레지스트의 리소그래피 성능을 향상시키기 위한 소성 전략들
|
|
JP7618601B2
(ja)
*
|
2019-06-28 |
2025-01-21 |
ラム リサーチ コーポレーション |
複数のパターニング放射吸収元素および/または垂直組成勾配を備えたフォトレジスト
|
|
KR20250138820A
(ko)
|
2019-07-02 |
2025-09-22 |
오지 홀딩스 가부시키가이샤 |
패턴 형성 방법, 레지스트 재료, 및 패턴 형성 장치
|
|
KR20210005515A
(ko)
|
2019-07-03 |
2021-01-14 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
|
|
JP7499079B2
(ja)
|
2019-07-09 |
2024-06-13 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
|
|
CN112216646A
(zh)
|
2019-07-10 |
2021-01-12 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
基板支撑组件及包括其的基板处理装置
|
|
KR20220035149A
(ko)
|
2019-07-12 |
2022-03-21 |
인프리아 코포레이션 |
기판 상의 무기 방사선 패터닝 조성물의 안정화된 인터페이스
|
|
CN112242318A
(zh)
|
2019-07-16 |
2021-01-19 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
基板处理装置
|
|
KR102860110B1
(ko)
|
2019-07-17 |
2025-09-16 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
|
|
KR20210010816A
(ko)
|
2019-07-17 |
2021-01-28 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
|
|
US11643724B2
(en)
|
2019-07-18 |
2023-05-09 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming structures using a neutral beam
|
|
CN112242295B
(zh)
|
2019-07-19 |
2025-12-09 |
Asmip私人控股有限公司 |
形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
|
|
TWI856141B
(zh)
*
|
2019-07-22 |
2024-09-21 |
美商英培雅股份有限公司 |
有機金屬型金屬硫族化物簇及微影之應用
|
|
CN112309843A
(zh)
|
2019-07-29 |
2021-02-02 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
|
|
CN112309899B
(zh)
|
2019-07-30 |
2025-11-14 |
Asmip私人控股有限公司 |
基板处理设备
|
|
CN112309900B
(zh)
|
2019-07-30 |
2025-11-04 |
Asmip私人控股有限公司 |
基板处理设备
|
|
KR20210015655A
(ko)
|
2019-07-30 |
2021-02-10 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치 및 방법
|
|
US11587815B2
(en)
|
2019-07-31 |
2023-02-21 |
Asm Ip Holding B.V. |
Vertical batch furnace assembly
|
|
US11587814B2
(en)
|
2019-07-31 |
2023-02-21 |
Asm Ip Holding B.V. |
Vertical batch furnace assembly
|
|
US11227782B2
(en)
|
2019-07-31 |
2022-01-18 |
Asm Ip Holding B.V. |
Vertical batch furnace assembly
|
|
US11651961B2
(en)
|
2019-08-02 |
2023-05-16 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
Patterning process of a semiconductor structure with enhanced adhesion
|
|
CN118422165A
(zh)
|
2019-08-05 |
2024-08-02 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
用于化学源容器的液位传感器
|
|
CN112342526A
(zh)
|
2019-08-09 |
2021-02-09 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
包括冷却装置的加热器组件及其使用方法
|
|
USD965044S1
(en)
|
2019-08-19 |
2022-09-27 |
Asm Ip Holding B.V. |
Susceptor shaft
|
|
USD965524S1
(en)
|
2019-08-19 |
2022-10-04 |
Asm Ip Holding B.V. |
Susceptor support
|
|
JP2021031769A
(ja)
|
2019-08-21 |
2021-03-01 |
エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. |
成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
|
|
USD979506S1
(en)
|
2019-08-22 |
2023-02-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Insulator
|
|
KR20210024423A
(ko)
|
2019-08-22 |
2021-03-05 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
|
|
US11286558B2
(en)
|
2019-08-23 |
2022-03-29 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
|
|
KR20210024420A
(ko)
|
2019-08-23 |
2021-03-05 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
|
|
JP7149241B2
(ja)
|
2019-08-26 |
2022-10-06 |
信越化学工業株式会社 |
レジスト材料及びパターン形成方法
|
|
JP7264771B2
(ja)
|
2019-08-30 |
2023-04-25 |
信越化学工業株式会社 |
レジスト材料及びパターン形成方法
|
|
KR102806450B1
(ko)
|
2019-09-04 |
2025-05-12 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
|
|
KR102733104B1
(ko)
|
2019-09-05 |
2024-11-22 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치
|
|
US12469693B2
(en)
|
2019-09-17 |
2025-11-11 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of forming a carbon-containing layer and structure including the layer
|
|
US11562901B2
(en)
|
2019-09-25 |
2023-01-24 |
Asm Ip Holding B.V. |
Substrate processing method
|
|
CN112593212B
(zh)
|
2019-10-02 |
2023-12-22 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
|
|
TWI846953B
(zh)
|
2019-10-08 |
2024-07-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
基板處理裝置
|
|
KR20210042810A
(ko)
|
2019-10-08 |
2021-04-20 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
|
|
TW202128273A
(zh)
|
2019-10-08 |
2021-08-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
氣體注入系統、及將材料沉積於反應室內之基板表面上的方法
|
|
TWI846966B
(zh)
|
2019-10-10 |
2024-07-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構
|
|
US12009241B2
(en)
|
2019-10-14 |
2024-06-11 |
Asm Ip Holding B.V. |
Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
|
|
KR102446459B1
(ko)
*
|
2019-10-15 |
2022-09-21 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 포토 레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
KR102446362B1
(ko)
|
2019-10-15 |
2022-09-21 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 포토 레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
TWI834919B
(zh)
|
2019-10-16 |
2024-03-11 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
|
|
US11637014B2
(en)
|
2019-10-17 |
2023-04-25 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for selective deposition of doped semiconductor material
|
|
KR102845724B1
(ko)
|
2019-10-21 |
2025-08-13 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
|
|
KR20210050453A
(ko)
|
2019-10-25 |
2021-05-07 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
|
|
US11646205B2
(en)
|
2019-10-29 |
2023-05-09 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
|
|
KR102890638B1
(ko)
|
2019-11-05 |
2025-11-25 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
|
|
US11501968B2
(en)
|
2019-11-15 |
2022-11-15 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
|
|
KR102480432B1
(ko)
*
|
2019-11-18 |
2022-12-21 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 포토 레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
KR102861314B1
(ko)
|
2019-11-20 |
2025-09-17 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
|
|
CN112951697B
(zh)
|
2019-11-26 |
2025-07-29 |
Asmip私人控股有限公司 |
基板处理设备
|
|
KR20210065848A
(ko)
|
2019-11-26 |
2021-06-04 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
|
|
US11934101B2
(en)
*
|
2019-11-27 |
2024-03-19 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. |
Photoresist composition and method of forming photoresist pattern
|
|
CN112885693B
(zh)
|
2019-11-29 |
2025-06-10 |
Asmip私人控股有限公司 |
基板处理设备
|
|
CN120998766A
(zh)
|
2019-11-29 |
2025-11-21 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
基板处理设备
|
|
JP7527928B2
(ja)
|
2019-12-02 |
2024-08-05 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
基板処理装置、基板処理方法
|
|
KR20210070898A
(ko)
|
2019-12-04 |
2021-06-15 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치
|
|
JP7703317B2
(ja)
|
2019-12-17 |
2025-07-07 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
窒化バナジウム層および窒化バナジウム層を含む構造体を形成する方法
|
|
US11527403B2
(en)
|
2019-12-19 |
2022-12-13 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
|
|
KR20210089077A
(ko)
|
2020-01-06 |
2021-07-15 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
가스 공급 어셈블리, 이의 구성 요소, 및 이를 포함하는 반응기 시스템
|
|
KR20210089079A
(ko)
|
2020-01-06 |
2021-07-15 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
채널형 리프트 핀
|
|
US11993847B2
(en)
|
2020-01-08 |
2024-05-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Injector
|
|
KR20250007037A
(ko)
*
|
2020-01-15 |
2025-01-13 |
램 리써치 코포레이션 |
포토레지스트 부착 및 선량 감소를 위한 하부층
|
|
KR102882467B1
(ko)
|
2020-01-16 |
2025-11-05 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
고 종횡비 피처를 형성하는 방법
|
|
KR102675856B1
(ko)
|
2020-01-20 |
2024-06-17 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
|
|
KR102555497B1
(ko)
*
|
2020-01-21 |
2023-07-12 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 포토 레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
TWI889744B
(zh)
|
2020-01-29 |
2025-07-11 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
污染物捕集系統、及擋板堆疊
|
|
TWI871421B
(zh)
|
2020-02-03 |
2025-02-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
包括釩或銦層的裝置、結構及其形成方法、系統
|
|
KR20210100010A
(ko)
|
2020-02-04 |
2021-08-13 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
|
|
JP2023513134A
(ja)
*
|
2020-02-04 |
2023-03-30 |
ラム リサーチ コーポレーション |
金属含有euvレジストの乾式現像性能を高めるための塗布/露光後処理
|
|
US11776846B2
(en)
|
2020-02-07 |
2023-10-03 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
|
|
TW202146691A
(zh)
|
2020-02-13 |
2021-12-16 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
氣體分配總成、噴淋板總成、及調整至反應室之氣體的傳導率之方法
|
|
KR20210103956A
(ko)
|
2020-02-13 |
2021-08-24 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
수광 장치를 포함하는 기판 처리 장치 및 수광 장치의 교정 방법
|
|
US11781243B2
(en)
|
2020-02-17 |
2023-10-10 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
|
|
KR102881231B1
(ko)
*
|
2020-02-19 |
2025-11-04 |
도쿄엘렉트론가부시키가이샤 |
기판 처리 방법 및 기판 처리 시스템
|
|
US20230112618A1
(en)
*
|
2020-02-27 |
2023-04-13 |
Oregon State University |
Tin-based photoresist composition and method of making
|
|
US12261044B2
(en)
|
2020-02-28 |
2025-03-25 |
Lam Research Corporation |
Multi-layer hardmask for defect reduction in EUV patterning
|
|
TWI895326B
(zh)
|
2020-02-28 |
2025-09-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
專用於零件清潔的系統
|
|
WO2021178302A1
(en)
*
|
2020-03-02 |
2021-09-10 |
Inpria Corporation |
Process environment for inorganic resist patterning
|
|
KR20210113043A
(ko)
|
2020-03-04 |
2021-09-15 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
반응기 시스템용 정렬 고정구
|
|
KR20210116240A
(ko)
|
2020-03-11 |
2021-09-27 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
|
|
KR20210116249A
(ko)
|
2020-03-11 |
2021-09-27 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
|
|
CN113394086A
(zh)
|
2020-03-12 |
2021-09-14 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
|
|
US12173404B2
(en)
|
2020-03-17 |
2024-12-24 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method of depositing epitaxial material, structure formed using the method, and system for performing the method
|
|
TWI885087B
(zh)
*
|
2020-03-24 |
2025-06-01 |
日商東京威力科創股份有限公司 |
熱處理裝置及熱處理方法
|
|
US12271113B2
(en)
*
|
2020-03-30 |
2025-04-08 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. |
Method of manufacturing a semiconductor device
|
|
KR102573327B1
(ko)
*
|
2020-04-02 |
2023-08-30 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 포토레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
KR102755229B1
(ko)
|
2020-04-02 |
2025-01-14 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
박막 형성 방법
|
|
TWI887376B
(zh)
|
2020-04-03 |
2025-06-21 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
半導體裝置的製造方法
|
|
TWI876020B
(zh)
|
2020-04-03 |
2025-03-11 |
美商蘭姆研究公司 |
處理光阻的方法、以及用於沉積薄膜的設備
|
|
TWI888525B
(zh)
|
2020-04-08 |
2025-07-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
|
|
KR20210127620A
(ko)
|
2020-04-13 |
2021-10-22 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
질소 함유 탄소 막을 형성하는 방법 및 이를 수행하기 위한 시스템
|
|
KR20210128343A
(ko)
|
2020-04-15 |
2021-10-26 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조
|
|
US11821078B2
(en)
|
2020-04-15 |
2023-11-21 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
|
|
US11996289B2
(en)
|
2020-04-16 |
2024-05-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
|
|
KR102577300B1
(ko)
*
|
2020-04-17 |
2023-09-08 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 포토레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
KR102538092B1
(ko)
*
|
2020-04-17 |
2023-05-26 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 포토레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
TW202143328A
(zh)
|
2020-04-21 |
2021-11-16 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
用於調整膜應力之方法
|
|
KR102866804B1
(ko)
|
2020-04-24 |
2025-09-30 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리
|
|
TW202208671A
(zh)
|
2020-04-24 |
2022-03-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
形成包括硼化釩及磷化釩層的結構之方法
|
|
JP2021172884A
(ja)
|
2020-04-24 |
2021-11-01 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
窒化バナジウム含有層を形成する方法および窒化バナジウム含有層を含む構造体
|
|
KR20210132600A
(ko)
|
2020-04-24 |
2021-11-04 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
|
|
KR20210132612A
(ko)
|
2020-04-24 |
2021-11-04 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
바나듐 화합물들을 안정화하기 위한 방법들 및 장치
|
|
KR102783898B1
(ko)
|
2020-04-29 |
2025-03-18 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
고체 소스 전구체 용기
|
|
KR20210134869A
(ko)
|
2020-05-01 |
2021-11-11 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
|
|
JP7726664B2
(ja)
|
2020-05-04 |
2025-08-20 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
基板を処理するための基板処理システム
|
|
JP7700151B2
(ja)
|
2020-05-06 |
2025-06-30 |
インプリア・コーポレイション |
中間凍結工程による有機金属光パターニング可能層を用いたマルチパターニング
|
|
KR20210137395A
(ko)
|
2020-05-07 |
2021-11-17 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
불소계 라디칼을 이용하여 반응 챔버의 인시츄 식각을 수행하기 위한 장치 및 방법
|
|
JP7736446B2
(ja)
|
2020-05-07 |
2025-09-09 |
エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
同調回路を備える反応器システム
|
|
KR102619719B1
(ko)
|
2020-05-12 |
2023-12-28 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 포토레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
KR102788543B1
(ko)
|
2020-05-13 |
2025-03-27 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
|
|
TW202146699A
(zh)
|
2020-05-15 |
2021-12-16 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統
|
|
TW202147383A
(zh)
|
2020-05-19 |
2021-12-16 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
基材處理設備
|
|
KR20210145079A
(ko)
|
2020-05-21 |
2021-12-01 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판을 처리하기 위한 플랜지 및 장치
|
|
KR102795476B1
(ko)
|
2020-05-21 |
2025-04-11 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
|
|
TWI873343B
(zh)
|
2020-05-22 |
2025-02-21 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
用於在基材上形成薄膜之反應系統
|
|
TW202212650A
(zh)
|
2020-05-26 |
2022-04-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
沉積含硼及鎵的矽鍺層之方法
|
|
TWI876048B
(zh)
|
2020-05-29 |
2025-03-11 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
基板處理方法
|
|
TW202212620A
(zh)
|
2020-06-02 |
2022-04-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法
|
|
EP3919979A1
(en)
|
2020-06-02 |
2021-12-08 |
Imec VZW |
Resistless patterning mask
|
|
KR20210156219A
(ko)
|
2020-06-16 |
2021-12-24 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
붕소를 함유한 실리콘 게르마늄 층을 증착하는 방법
|
|
TWI893134B
(zh)
*
|
2020-06-19 |
2025-08-11 |
日商東京威力科創股份有限公司 |
蝕刻方法、基板處理裝置及基板處理系統
|
|
US20230230811A1
(en)
*
|
2020-06-22 |
2023-07-20 |
Lam Research Corporation |
Surface modification for metal-containing photoresist deposition
|
|
US11646204B2
(en)
|
2020-06-24 |
2023-05-09 |
Asm Ip Holding B.V. |
Method for forming a layer provided with silicon
|
|
TWI873359B
(zh)
|
2020-06-30 |
2025-02-21 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
基板處理方法
|
|
US11621172B2
(en)
|
2020-07-01 |
2023-04-04 |
Applied Materials, Inc. |
Vapor phase thermal etch solutions for metal oxo photoresists
|
|
US12084764B2
(en)
|
2020-07-01 |
2024-09-10 |
Applied Materials, Inc. |
Vapor phase photoresists deposition
|
|
US12416863B2
(en)
|
2020-07-01 |
2025-09-16 |
Applied Materials, Inc. |
Dry develop process of photoresist
|
|
US12159787B2
(en)
*
|
2020-07-02 |
2024-12-03 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. |
Method of manufacturing a semiconductor device and pattern formation method
|
|
CN115768777A
(zh)
|
2020-07-03 |
2023-03-07 |
恩特格里斯公司 |
制备有机锡化合物的方法
|
|
WO2022010809A1
(en)
|
2020-07-07 |
2022-01-13 |
Lam Research Corporation |
Integrated dry processes for patterning radiation photoresist patterning
|
|
KR102707957B1
(ko)
|
2020-07-08 |
2024-09-19 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 방법
|
|
TWI864307B
(zh)
|
2020-07-17 |
2024-12-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
用於光微影之結構、方法與系統
|
|
WO2022016123A1
(en)
*
|
2020-07-17 |
2022-01-20 |
Lam Research Corporation |
Dry deposited photoresists with organic co-reactants
|
|
TWI878570B
(zh)
|
2020-07-20 |
2025-04-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
用於沉積鉬層之方法及系統
|
|
KR20220011092A
(ko)
|
2020-07-20 |
2022-01-27 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
전이 금속층을 포함하는 구조체를 형성하기 위한 방법 및 시스템
|
|
US11562904B2
(en)
*
|
2020-07-21 |
2023-01-24 |
Applied Materials, Inc. |
Deposition of semiconductor integration films
|
|
US11886120B2
(en)
*
|
2020-07-21 |
2024-01-30 |
Applied Materials, Inc. |
Deposition of semiconductor integration films
|
|
US12322591B2
(en)
|
2020-07-27 |
2025-06-03 |
Asm Ip Holding B.V. |
Thin film deposition process
|
|
KR20220021863A
(ko)
|
2020-08-14 |
2022-02-22 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 방법
|
|
US12040177B2
(en)
|
2020-08-18 |
2024-07-16 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
|
|
KR20230050384A
(ko)
*
|
2020-08-20 |
2023-04-14 |
도쿄엘렉트론가부시키가이샤 |
기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
|
|
TW202228863A
(zh)
|
2020-08-25 |
2022-08-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
清潔基板的方法、選擇性沉積的方法、及反應器系統
|
|
CA3190105A1
(en)
*
|
2020-08-25 |
2022-03-03 |
Inpria Corporation |
Methods to produce organotin compositions with convenient ligand providing reactants
|
|
KR102855073B1
(ko)
|
2020-08-26 |
2025-09-03 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
|
|
TW202229601A
(zh)
|
2020-08-27 |
2022-08-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
形成圖案化結構的方法、操控機械特性的方法、裝置結構、及基板處理系統
|
|
USD990534S1
(en)
|
2020-09-11 |
2023-06-27 |
Asm Ip Holding B.V. |
Weighted lift pin
|
|
KR102586112B1
(ko)
*
|
2020-09-14 |
2023-10-05 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 포토레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
KR102586099B1
(ko)
*
|
2020-09-14 |
2023-10-05 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 포토레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
KR102671848B1
(ko)
*
|
2020-09-14 |
2024-05-31 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 포토레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
KR20220036866A
(ko)
|
2020-09-16 |
2022-03-23 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
실리콘 산화물 증착 방법
|
|
USD1012873S1
(en)
|
2020-09-24 |
2024-01-30 |
Asm Ip Holding B.V. |
Electrode for semiconductor processing apparatus
|
|
TWI889903B
(zh)
|
2020-09-25 |
2025-07-11 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
基板處理方法
|
|
US12009224B2
(en)
|
2020-09-29 |
2024-06-11 |
Asm Ip Holding B.V. |
Apparatus and method for etching metal nitrides
|
|
KR20220045900A
(ko)
|
2020-10-06 |
2022-04-13 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치
|
|
CN114293174A
(zh)
|
2020-10-07 |
2022-04-08 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备
|
|
TW202229613A
(zh)
|
2020-10-14 |
2022-08-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
於階梯式結構上沉積材料的方法
|
|
KR102873665B1
(ko)
|
2020-10-15 |
2025-10-17 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
반도체 소자의 제조 방법, 및 ether-cat을 사용하는 기판 처리 장치
|
|
KR20220053482A
(ko)
|
2020-10-22 |
2022-04-29 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
|
|
TW202223136A
(zh)
|
2020-10-28 |
2022-06-16 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
|
|
TW202229620A
(zh)
|
2020-11-12 |
2022-08-01 |
特文特大學 |
沉積系統、用於控制反應條件之方法、沉積方法
|
|
KR102673863B1
(ko)
|
2020-11-13 |
2024-06-11 |
램 리써치 코포레이션 |
포토레지스트의 건식 제거를 위한 프로세스 툴
|
|
US12282256B2
(en)
*
|
2020-11-17 |
2025-04-22 |
Applied Materials, Inc. |
Photoresist deposition using independent multichannel showerhead
|
|
TW202229795A
(zh)
|
2020-11-23 |
2022-08-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
具注入器之基板處理設備
|
|
TW202235649A
(zh)
|
2020-11-24 |
2022-09-16 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
填充間隙之方法與相關之系統及裝置
|
|
KR20220076343A
(ko)
|
2020-11-30 |
2022-06-08 |
에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터
|
|
US12255053B2
(en)
|
2020-12-10 |
2025-03-18 |
Asm Ip Holding B.V. |
Methods and systems for depositing a layer
|
|
TW202233884A
(zh)
|
2020-12-14 |
2022-09-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
形成臨限電壓控制用之結構的方法
|
|
CN114639631A
(zh)
|
2020-12-16 |
2022-06-17 |
Asm Ip私人控股有限公司 |
跳动和摆动测量固定装置
|
|
US20220199406A1
(en)
*
|
2020-12-17 |
2022-06-23 |
Applied Materials, Inc. |
Vapor deposition of carbon-doped metal oxides for use as photoresists
|
|
KR102598259B1
(ko)
|
2020-12-18 |
2023-11-02 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 포토레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
KR102690557B1
(ko)
*
|
2020-12-18 |
2024-07-30 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 포토레지스트용 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
TW202232639A
(zh)
|
2020-12-18 |
2022-08-16 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
具有可旋轉台的晶圓處理設備
|
|
US20220197146A1
(en)
*
|
2020-12-22 |
2022-06-23 |
Applied Materials, Inc. |
Photoresists by physical vapor deposition
|
|
TW202226899A
(zh)
|
2020-12-22 |
2022-07-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
具匹配器的電漿處理裝置
|
|
TW202242184A
(zh)
|
2020-12-22 |
2022-11-01 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
前驅物膠囊、前驅物容器、氣相沉積總成、及將固態前驅物裝載至前驅物容器中之方法
|
|
TW202231903A
(zh)
|
2020-12-22 |
2022-08-16 |
荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 |
過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
|
|
TWI821891B
(zh)
*
|
2021-01-28 |
2023-11-11 |
美商恩特葛瑞斯股份有限公司 |
製備有機錫化合物的方法
|
|
US11697660B2
(en)
*
|
2021-01-29 |
2023-07-11 |
Entegris, Inc. |
Process for preparing organotin compounds
|
|
WO2022173632A1
(en)
*
|
2021-02-12 |
2022-08-18 |
Lam Research Corporation |
Quantum efficient photoresists and methods thereof
|
|
US12072626B2
(en)
*
|
2021-02-19 |
2024-08-27 |
Inpria Corporation |
Organometallic radiation patternable coatings with low defectivity and corresponding methods
|
|
JP2024507190A
(ja)
*
|
2021-02-23 |
2024-02-16 |
ラム リサーチ コーポレーション |
ハロゲンおよび脂肪族含有有機スズフォトレジストおよびその方法
|
|
US20220308453A1
(en)
*
|
2021-03-24 |
2022-09-29 |
Applied Materials, Inc. |
Oxidation treatment for positive tone photoresist films
|
|
US20220342302A1
(en)
*
|
2021-03-24 |
2022-10-27 |
Applied Materials, Inc. |
Dual tone photoresists
|
|
KR20230162611A
(ko)
*
|
2021-03-26 |
2023-11-28 |
제이에스알 가부시끼가이샤 |
반도체 기판의 제조 방법 및 레지스트 하층막 형성용 조성물
|
|
US12135503B2
(en)
|
2021-04-01 |
2024-11-05 |
International Business Machines Corporation |
Organometallic photoresists for DUV or EUV lithography
|
|
TWI773231B
(zh)
*
|
2021-04-07 |
2022-08-01 |
國立成功大學 |
製備金屬奈米粒子的方法
|
|
USD980813S1
(en)
|
2021-05-11 |
2023-03-14 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas flow control plate for substrate processing apparatus
|
|
USD1023959S1
(en)
|
2021-05-11 |
2024-04-23 |
Asm Ip Holding B.V. |
Electrode for substrate processing apparatus
|
|
USD980814S1
(en)
|
2021-05-11 |
2023-03-14 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas distributor for substrate processing apparatus
|
|
USD981973S1
(en)
|
2021-05-11 |
2023-03-28 |
Asm Ip Holding B.V. |
Reactor wall for substrate processing apparatus
|
|
JP2024522485A
(ja)
|
2021-05-25 |
2024-06-21 |
東京エレクトロン株式会社 |
極端紫外線パターニングのための有機金属膜
|
|
US12032291B2
(en)
|
2021-06-15 |
2024-07-09 |
Inpria Corporation |
Organotin patterning materials with ligands having silicon/germanium; precursor compositions; and synthesis methods
|
|
TWI882232B
(zh)
*
|
2021-06-18 |
2025-05-01 |
美商恩特葛瑞斯股份有限公司 |
製備有機錫化合物的方法
|
|
US20220411446A1
(en)
*
|
2021-06-28 |
2022-12-29 |
Inpria Corporation |
Deuterated organotin compounds, methods of synthesis and radiation patterning
|
|
KR20240039029A
(ko)
|
2021-07-30 |
2024-03-26 |
메르크 파텐트 게엠베하 |
디유기주석 디할라이드의 제조
|
|
KR102382858B1
(ko)
*
|
2021-08-06 |
2022-04-08 |
주식회사 레이크머티리얼즈 |
트리할로 주석 화합물의 제조방법 및 이를 포함하는 트리아미드 주석 화합물의 제조방법
|
|
KR102706491B1
(ko)
*
|
2021-08-10 |
2024-09-11 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 포토레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
IL310450A
(en)
*
|
2021-08-11 |
2024-03-01 |
Asml Netherlands Bv |
Detection of defects in the mask
|
|
US11894228B2
(en)
|
2021-08-26 |
2024-02-06 |
Applied Materials, Inc. |
Treatments for controlling deposition defects
|
|
USD990441S1
(en)
|
2021-09-07 |
2023-06-27 |
Asm Ip Holding B.V. |
Gas flow control plate
|
|
CN118043496A
(zh)
|
2021-09-13 |
2024-05-14 |
盖列斯特有限公司 |
用于生产富含氧化锡酸盐的膜的方法和前体
|
|
JP2024534373A
(ja)
*
|
2021-09-14 |
2024-09-20 |
インテグリス・インコーポレーテッド |
フルオロアルキルスズ前駆体の合成
|
|
KR20240058159A
(ko)
*
|
2021-09-24 |
2024-05-03 |
인프리아 코포레이션 |
고해상도 잠상 처리, 콘트라스트 향상 및 열 현상, 그리고 처리 장치
|
|
JP2024540352A
(ja)
*
|
2021-11-08 |
2024-10-31 |
インプリア・コーポレイション |
安定性が強化された有機スズフォトレジスト組成物
|
|
US12372871B2
(en)
|
2021-11-09 |
2025-07-29 |
Tokyo Electron Limited |
EUV active films for EUV lithography
|
|
US12494368B2
(en)
*
|
2021-11-12 |
2025-12-09 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
Photoresist and method
|
|
US20250011507A1
(en)
|
2021-11-15 |
2025-01-09 |
Nissan Chemical Corporation |
Polycyclic aromatic hydrocarbon photocurable resin composition
|
|
EP4437160A1
(en)
*
|
2021-11-24 |
2024-10-02 |
Entegris, Inc. |
Organotin precursor compounds
|
|
USD1099184S1
(en)
|
2021-11-29 |
2025-10-21 |
Asm Ip Holding B.V. |
Weighted lift pin
|
|
USD1060598S1
(en)
|
2021-12-03 |
2025-02-04 |
Asm Ip Holding B.V. |
Split showerhead cover
|
|
US11827659B2
(en)
*
|
2022-03-31 |
2023-11-28 |
Feng Lu |
Organometallic tin compounds as EUV photoresist
|
|
KR20250006939A
(ko)
|
2022-04-22 |
2025-01-13 |
닛산 가가쿠 가부시키가이샤 |
레지스트 하층막 형성용 조성물
|
|
JP2025517882A
(ja)
|
2022-05-26 |
2025-06-12 |
メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング |
現像可能レジスト上層膜組成物、ならびにレジスト上層膜パターンおよびレジストパターンの製造方法
|
|
WO2023235534A1
(en)
|
2022-06-02 |
2023-12-07 |
Gelest, Inc. |
High purity alkyl tin compounds and manufacturing methods thereof
|
|
US20230391803A1
(en)
*
|
2022-06-03 |
2023-12-07 |
Entegris, Inc. |
Compositions and related methods of alkyltintrihalides
|
|
US20230408916A1
(en)
*
|
2022-06-06 |
2023-12-21 |
Inpria Corpoartion |
Gas-based development of organometallic resist in an oxidizing halogen-donating environment
|
|
JP2025520482A
(ja)
*
|
2022-06-17 |
2025-07-03 |
ラム リサーチ コーポレーション |
Euvドライレジスト堆積のためのスズ前駆体
|
|
EP4542306A4
(en)
|
2022-06-20 |
2025-11-26 |
Fujifilm Corp |
PATTERN FORMATION METHOD AND ELECTRONIC DEVICE PRODUCTION METHOD
|
|
KR102769240B1
(ko)
*
|
2022-07-12 |
2025-02-21 |
유한회사 디씨티머티리얼 |
반도체 euv 리소그래피 방법
|
|
EP4558864A1
(en)
|
2022-07-22 |
2025-05-28 |
Merck Patent GmbH |
Developer tolerance resist underlayer composition and method for manufacturing resist pattern
|
|
KR102703674B1
(ko)
*
|
2022-08-02 |
2024-09-04 |
삼성에스디아이 주식회사 |
반도체 포토레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
|
|
US20240045332A1
(en)
*
|
2022-08-02 |
2024-02-08 |
Tokyo Electron Limited |
Method of forming photosensitive organometallic oxides by chemical vapor polymerization
|
|
EP4568977A1
(en)
|
2022-08-12 |
2025-06-18 |
Gelest, Inc. |
High purity tin compounds containing unsaturated substituent and method for preparation thereof
|
|
US20240085785A1
(en)
*
|
2022-08-17 |
2024-03-14 |
Inpria Corporation |
Additives for metal oxide photoresists, positive tone development with additives, and double bake double develop processing
|
|
JP2024031537A
(ja)
*
|
2022-08-26 |
2024-03-07 |
三菱ケミカル株式会社 |
パターン基板の製造方法、パターン基板、およびパターン基板中間体
|
|
IL305619A
(en)
|
2022-09-14 |
2024-04-01 |
Shinetsu Chemical Co |
Compound for forming metal-containing film, composition for forming metal-containing film, patterning process, and semiconductor photoresist material
|
|
JP2025532653A
(ja)
*
|
2022-09-20 |
2025-10-01 |
ラム リサーチ コーポレーション |
Euvフォトレジストの線量対サイズを低減するためのベーク感受性下層
|
|
CN119998302A
(zh)
|
2022-10-04 |
2025-05-13 |
盖列斯特有限公司 |
环状氮杂锡烷和环状氧杂锡烷化合物及其制备方法
|
|
KR20250121550A
(ko)
*
|
2022-11-15 |
2025-08-12 |
엔테그리스, 아이엔씨. |
관능화된 유기주석 전구체 및 관련 방법
|
|
CN120077053A
(zh)
*
|
2022-12-01 |
2025-05-30 |
因普利亚公司 |
有机锡烷氧化物的直接合成
|
|
CN120322734A
(zh)
|
2022-12-02 |
2025-07-15 |
默克专利有限公司 |
聚硅氧烷组合物
|
|
KR20250117436A
(ko)
|
2022-12-15 |
2025-08-04 |
닛산 가가쿠 가부시키가이샤 |
레지스트 하층막 형성용 조성물
|
|
JPWO2024128190A1
(enExample)
|
2022-12-15 |
2024-06-20 |
|
|
|
JP2024089633A
(ja)
|
2022-12-21 |
2024-07-03 |
信越化学工業株式会社 |
金属含有膜形成用重合体、金属含有膜形成用組成物、及びパターン形成方法
|
|
JP2024097389A
(ja)
|
2023-01-06 |
2024-07-19 |
信越化学工業株式会社 |
金属含有膜形成用化合物、金属含有膜形成用組成物、及びパターン形成方法
|
|
TW202443298A
(zh)
|
2023-01-23 |
2024-11-01 |
日商日產化學股份有限公司 |
金屬氧化物光阻圖案形成用有機樹脂組成物
|
|
JPWO2024162459A1
(enExample)
|
2023-02-03 |
2024-08-08 |
|
|
|
JPWO2024166869A1
(enExample)
|
2023-02-09 |
2024-08-15 |
|
|
|
JP2024116024A
(ja)
|
2023-02-15 |
2024-08-27 |
信越化学工業株式会社 |
金属含有膜形成用化合物、金属含有膜形成用組成物、パターン形成方法
|
|
WO2024181330A1
(ja)
|
2023-02-27 |
2024-09-06 |
日産化学株式会社 |
レジスト下層膜形成用組成物
|
|
JPWO2024181394A1
(enExample)
|
2023-02-28 |
2024-09-06 |
|
|
|
EP4435516A1
(en)
*
|
2023-03-16 |
2024-09-25 |
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. |
Method for forming resist underlayer film and patterning process
|
|
CN120958566A
(zh)
|
2023-03-17 |
2025-11-14 |
朗姆研究公司 |
用于单一处理室中euv图案化的干法显影与蚀刻工艺的集成
|
|
JPWO2024203800A1
(enExample)
|
2023-03-24 |
2024-10-03 |
|
|
|
WO2024204780A1
(ja)
|
2023-03-30 |
2024-10-03 |
日産化学株式会社 |
レジスト下層膜形成用組成物
|
|
WO2024204764A1
(ja)
|
2023-03-31 |
2024-10-03 |
日産化学株式会社 |
レジスト下層膜形成用組成物
|
|
WO2024223449A1
(en)
|
2023-04-25 |
2024-10-31 |
Merck Patent Gmbh |
Resist pattern filling liquid and method for manufacturing resist pattern using the same
|
|
TW202511310A
(zh)
|
2023-05-09 |
2025-03-16 |
日商日產化學股份有限公司 |
阻劑下層膜形成用組成物
|
|
KR20240170272A
(ko)
*
|
2023-05-26 |
2024-12-03 |
삼성에스디아이 주식회사 |
금속 함유 포토레지스트 현상액 조성물, 및 이를 이용한 현상 단계를 포함하는 패턴 형성 방법
|
|
TW202502789A
(zh)
|
2023-05-31 |
2025-01-16 |
德商馬克專利公司 |
用於euv微影製程之含有混合有機配位子的有機金屬錫氧羧酸酯團簇
|
|
WO2025024029A1
(en)
|
2023-07-27 |
2025-01-30 |
Versum Materials Us, Llc |
Metal organic resist photosensitivity improvement using carboxylic acid
|
|
WO2025032041A1
(en)
|
2023-08-10 |
2025-02-13 |
Merck Patent Gmbh |
Organometallic cluster containing sulfur for euv lithography background
|
|
JP2025032875A
(ja)
|
2023-08-28 |
2025-03-12 |
信越化学工業株式会社 |
金属含有膜形成用化合物、金属含有膜形成用組成物、及びパターン形成方法
|
|
JP2025032887A
(ja)
|
2023-08-28 |
2025-03-12 |
信越化学工業株式会社 |
金属含有膜形成用化合物、金属含有膜形成用組成物、及びパターン形成方法
|
|
US20250085627A1
(en)
*
|
2023-09-12 |
2025-03-13 |
Inpria Corporation |
Organotin photoresist compositions having fluoride generator compounds, fluorinated organotin coatings and patterning
|
|
TW202530237A
(zh)
|
2023-09-13 |
2025-08-01 |
德商馬克專利公司 |
具有改良熱及光穩定性之分子內穩定化單烷基金屬化合物及其用途
|
|
KR102767194B1
(ko)
*
|
2023-09-22 |
2025-02-14 |
전남대학교산학협력단 |
주석-산소 이중결합을 포함하는 주석 화합물, 이를 포함하는 포토레지스트 조성물
|
|
TW202532421A
(zh)
|
2023-11-08 |
2025-08-16 |
德商馬克專利公司 |
具有含線性或環狀酯官能基之羧酸配位子的有機金屬錫氧羧酸酯團簇
|
|
JP2025093759A
(ja)
*
|
2023-12-12 |
2025-06-24 |
東京エレクトロン株式会社 |
基板処理方法、プラズマ処理装置
|
|
JP2025099887A
(ja)
|
2023-12-22 |
2025-07-03 |
信越化学工業株式会社 |
金属含有膜形成用化合物、金属含有膜形成用組成物、パターン形成方法
|
|
JP2025099570A
(ja)
|
2023-12-22 |
2025-07-03 |
信越化学工業株式会社 |
金属含有膜形成用化合物、金属含有膜形成用組成物、パターン形成方法
|
|
WO2025179152A1
(en)
*
|
2024-02-23 |
2025-08-28 |
Inpria Corporation |
Organometallic compositions with polyene ligands, radiation sensitive coatings with bridging organic ligands and patterning
|
|
WO2025184344A1
(en)
*
|
2024-02-28 |
2025-09-04 |
Inpria Corporation |
Controlled environment processing, rest steps, and baking processes for metal oxide-based resist patterning
|
|
WO2025226903A1
(en)
*
|
2024-04-25 |
2025-10-30 |
Inpria Corporation |
Peroxide-stabilized organotin photoresist compositions and patterning
|