WO2002024444A1

WO2002024444A1 - Feuille de cuivre pour carte de connexions ultrafine haute densite

Info

Publication number: WO2002024444A1
Application number: PCT/JP2001/008220
Authority: WO
Inventors: Akitoshi Suzuki; Shin Fukuda; Kazuhiro Hoshino; Tadao Nakaoka
Original assignee: Circuit Foil Japan Co., Ltd.
Priority date: 2000-09-22
Filing date: 2001-09-21
Publication date: 2002-03-28
Also published as: MY146636A; US20050249927A1; KR100562956B1; JPWO2002024444A1; CN1466517A; US20040038049A1; KR20030030022A; EP1331088A1; US7175920B2; JP2006022406A; TWI276708B; JP4072431B2; CN1466517B; US7026059B2; JP4728723B2

Description

明細書

'高密度超微細配線板用銅箔技術分野

本発明はフアインパターン用途のプリント配線基板の製造時に用いるキヤリァ付き極薄銅箔に関し、特に高温でキャスティングまたはプレスして製造する樹脂基材においても、銅張積層板を製造することが可能であり、さらに、 c o ₂ ガスレーザを用いて銅箔上から直接穴あけ加工が可能なキャリア付き極薄銅箔に関する。背景技術

プリント配線基板は、次のようにして製造されている。

まず、ガラス ·エポキシ樹脂やガラス ·ポリイミド樹脂などから成る電気絶縁性の基板の表面に、表面回路形成用の薄い銅箔を置いたのち、加熱 ·加圧して銅張積層板を製造する。

ついで、この銅張積層板に、スルーホールの穿設、スル一ホールめつきを順次行ったのち、該銅張積層板の表面にある銅箔にエツチング処理を行つて所望の線幅と所望の線間ピッチを備えた配線パ夕一ンを形成し、最後に、ソルダレジストの形成やその他の仕上げ処理が行われる。

このとき用いる銅箔に対しては、基材に熱圧着される側の表面を粗化面とし、この粗化面で該基材に対するアンカー効果を発揮させ、これにより、該基材と銅箔との接合強度を高めてプリント配線基板としての信頼性を確保することがなされている。

さらに最近では、銅箔の粗化面をあらかじめエポキシ樹脂のような接着用樹脂で被覆し、該接着用樹脂を半硬化状態（Bステージ）の絶縁樹脂層にした樹脂付き銅箔を表面回路形成用の銅箔として用い、その絶縁樹脂層の側を基材に熱圧着してプリント配線基板、とりわけビルドアツプ配線基板を製造することが行われている。また、各種電子部品の高度集積化に対応して、こうしたビルドアップ配線基板では、配線パターンも高密度化が要求され、微細な線幅や線間ピッチの配線から成る配線パ夕一ン、いわゆるファインパターンのプリント配線基板が要求されるようになつてきた。たとえば、半導体パッケージに使用されるプリント配線基板の場合は、線幅や線間ピッチがそれぞれ 3 0 ^ m前後という高密度極微細配線を有するプリン卜配線基板が要求されている。

このようなプリント配線形成用の銅箔として、厚い銅箔を用いると、基材の表面までエッチングするために必要な時間が長くなり、その結果、形成される配線パターンにおける側壁の垂直性が崩れて、次式：

E f = 2 H/ (B - T)

ここで、 Hは銅箔の厚さ、 Bは形成された配線パターンのボトム幅、 Tは形成された配線パターンのトップ幅である、

で示されるエッチングファクタ（E f ) が小さくなる。

このような問題は、形成する配線パターンにおける配線の線幅が広い場合にはそれほど深刻な問題にならないが、線幅が狭い配線パターンの場合には断線に結びつくことも起こり得る。

一方、通常の 9 i m銅箔、或いは 1 2 銅箔といった比較的薄い銅箔をハーフェッチングによって、さらに 3〜5 z m程度に薄くした銅箔の場合は、確かに E f値を大きくすることができる。しかしながら、基材との接合強度を確保するために、この銅箔の基材側の表面は、通常、 R zで 5〜6 m程度の粗さをもった粗化面になっている。この粗化面の突起部が基材に喰い込むため、この喰い込んだ突起部を完全にエッチング除去するためには長時間のエッチング処理が必要とされる。ここで、表面粗さ R zとは、 J I S— B— 0 6 0 1— 1 9 9 4 「表面粗さの定義と表示」の「5 . 1 十点平均粗さ」の定義において規定された R zを意味する。

該喰い込んだ突起部を完全に除去しないと、それが残銅となり、配線パターンの線間ピッチが狭い場合には絶縁不良'を引き起こす。

したがって、該喰い込んだ突起部をエッチング除去する過程で、既に形成されている配線パターンの側壁のエッチングも進行するので、結局は E f値が小さくなつてしまう。

また、 9 zmや 12 といった比較的薄い銅箔の場合は、その機械的強度が低いので、プリント配線基板の製造時に皺や折れ目が発生しやすく、さらには銅箔切れを起こすこともあり、取り扱いに細心の注意を払わなければならないという問題もある。

このように、 E f値が大きく、かつ基材との接合強度も高いファインな配線パターンが形成されているプリント配線基板を製造することは、実際問題として、かなり困難である。とくに、市販されている銅箔を用いて、線間や線幅が 30 Am前後の高密度極微細配線の配線パターンを形成することは事実上不可能であり、それを可能にする銅箔の開発が強く望まれているのが実状である。こうしたファインパターン用途に使われる銅箔としては、厚さ 9 m以下、特に 5 m以下の銅箔が好適である。

このようなフアインパ夕一ン用途に使われる極薄銅箔としては、キャリア銅箔の片面に剥離層を介して極薄銅箔層を直接電着させた複合箔（特公昭 53— 16329号）が提案されている。また、粗面を有するキャリア銅箔の粗面側にクロメート被覆層、銅一二ッケル合金層及び極薄銅箔層が設けられた複合箔 (特公平 8— 18401号）が提案されている。

また、本件出願人は先に、キャリア付き極薄銅箔であって、表面粗さ： Rz が 1. 5 Am以下の銅箔をキャリアとし、その表面に剥離層と電気銅めつき層をこの順序で積層してなり、該電気銅めつき層の最外層表面が粗化面とされていることを特徴とする銅箔（特開 2000-269637) 、ならびに、銅箔をキャリアとし、その表面に剥離層と電気銅めつき層をこの順序に積層してなるキヤリァ付き極薄銅箔であって、該キヤリァ箔と該電気銅めつき層との左右ェッジ近傍部分がそれらの中央部に比較して強く結合せしめられていること、および該電気銅めつき層の最外層表面が粗面化とされていること、を特徴とするキャリア付き極薄銅箔（特開 2000-331537) を出願した。

これらのキヤリァ付き極薄銅箔の使用例を第 1図に示す。キヤリァ付き極薄銅箔は、キャリアとしての箔 1 (以下、「キャリア箔」という）の片面に、剥離層 2と電気銅めつき層 4がこの順序で形成されたものであつて、該電気銅めつき層の最外層表面 4 aが粗化面になっている。そして、その粗化面 4 aをガラスエポキシ基材（図示せず）に重ね合わせたのち全体を熱圧着し、ついでキヤリァ箔 1を剥離 ·除去して該電気銅めつき層の該キヤリァ箔との接合側を露出せしめ、そこに所定の配線パターンを形成するという態様で使用される。

キャリア箔 1は、前記の薄い電気銅めつき層 4を基板と接合するまで、バックアップする補強材（キャリア）として機能する。さらに、剥離層 2は、前記の電気銅めつき層 4と該キャリア箔を分離する際の剥離をよくするための層であり、該キャリア箔を剥離除去する際に該キャリア箔と一体的に除去されるので、該キャリア箔をきれいにかつ容易に剥がすことができるようになつている。 —方、ガラスエポキシ基材と張り合わされた電気銅めつき層 4は、スルーホールの穿設及びスルーホールめつきが順次行われる。次いで、該銅張積層板の表面にある銅箔にエッチング処理を行って所望の線幅と所望の線間ピッチを備えた配線パターンを形成し、最後に、ソルダレジストの形成やその他の仕上げ処理が行われる。

こうしたキャリア付き極薄銅箔は、ファインパターンを形成することが可能で、しかも、取り扱い時のハンドリング性に優れるという理由から、特にビルドアップ配線板を製造する際に適しているとの評価を得ている。しかし、その一方で、以下のような問題点が顕在化してきた。

( 1 ) F R _ 4グレードのような耐熱性ガラスエポキシ樹脂積層板の場合は、熱圧着温度が 1 7 0 °C前後であり、キャリア付き銅箔を樹脂基材に積層したのち、キャリア箔を剥がすことができないということはあり得ない。しかし、高耐熱性榭脂、とりわけポリイミド樹脂を基材とする場合は、加工温度がキャスティング法または熱圧着法のいずれの場合も 3 0 0 °C以上の高温であるため、剥離層として特公昭 5 3 - 1 6 3 2 9号に示されたクロムめつき層を使用すると、クロムがキャリア銅中に拡散して、キャリア箔と極薄銅箔とが密着してしまい、剥離ができなくなってしまうという問題がある。

この場合の剥離ができなくなるという現象の機構は、次のように考えられる。高温加熱による極薄銅側へのクロムの拡散は発生するが、キヤリァ箔中への拡散に比べ少ないようである。これは、クロム層表面が薄いクロム水和酸化物層により覆われているためであると考えられる。これに対して、キャリア箔側へはクロムの拡散が起こり、キヤリァ箔表面は銅含有量が多い銅—クロム合金表面となる。この銅一クロム合金中の銅と、極薄銅箔の銅が金属結合により結合し、その結果、キャリア箔と極薄銅箔が密着してしまうと推測される。

また、特公平 8— 1 8 4 0 1号に示されたクロメート被覆層、銅—ニッケル合金層の剥離層の場合も同様であって、この場合も銅—ニッケル合金中の銅と極薄銅箔の銅が金属結合により結合し、その結果、キャリア箔と極薄銅箔とが密着してしまうと推測される。

( 2 ) ピルドアップ配線板のビアひィァホール）形成には、，高生産性等の理由からレーザビア法が主流である。レーザの種類としては、 c o₂ガスレーザ、 X eレーザ、エキシマレ一ザ、 YA Gレーザ、 A rレーザなどが好ましい。このうち、現在、主に使用されているのは co₂ ガスレ一ザである。しかし、 C〇₂ ガスレーザが発振する光の波長は 1 0， 6 0 0 nm前後の赤外線の領域であるため、銅箔表面は、この領域の光および電磁波はほとんど反射してしまう。従って、銅箔の上から直接穴あけ加工ができない。このため、穴あけ加工部分の銅箔を前もってエッチングにて除去し、その後、基材に穴あけ加工を行うコンフォ一マルマスク法が取られている。

コンフォーマルマスク法は、第 1図の電気銅めつき層 4のビヤホールを開けたい部分を残してエッチングレジストを被覆し、一度銅箔をエッチングして除去してから、 C 0₂ ガスレーザで樹脂部分を燃焼により穴あけ加工をするという煩雑な工程をとる。したがって、 C 0₂ ガスレーザを用いて、銅箔上から直接穴明け加工ができれば、穴明け加工を簡略化することが可能である。

本発明は、上記 2つの問題点を解決する、ファインパターン用途のプリント配線基板の製造時に用いるキャリア付き極薄銅箔を提供することを目的とする。すなわち、高温でキャスティングまたは熱圧着して製造する銅張積層板から、キャリア箔を容易に剥離でき、また、 c o₂ ガスレーザを用いて極薄銅箔上から直接穴あけ加工ができる、キャリア付き極薄銅箔を提供することである。発明の要旨本発明は、キャリア箔の表面に、剥離層と、拡散防止層と、電気銅めつき層をこの順序に積層してなり、該電気銅めつきの表面が粗面化されているキヤリァ付き極薄銅箔である。

また、キャリア箔の表面に、拡散防止層と、剥離層と、電気銅めつき層をこの順序に積層してなり、該電気銅めつきの表面が粗面化されているキャリア付き極薄銅箔という構成もとることができる。図面の簡単な説明

第 1図は、拡散防止層を含まない従来のキヤリァ付き極薄銅箔の断面構造を示す断面図である。

第 2図は、本発明のキヤリァ付き極薄銅箔 Aの断面構造を示す断面図である。第 3図は、本発明の樹脂付き銅箔 Bの断面構造を示す断面図である。発明を実施するための最良の形態

本発明において使用されるキャリア箔には、アルミニウム箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、銅箔、銅合金箔等が使用可能であるが、コストの点から、電解銅箔、電解銅合金箔、圧延銅箔又は圧延銅合金箔などが好ましい。

剥離層は、クロム層またはクロム水和酸化物層であることが好ましい。また、拡散防止層は、 C〇₂ ガスレ一ザが発振する波長の光を吸収しやすい層であることが好ましい。この C 0₂ ガスレーザが発振する波長の光を吸収しやすい層は、ニッケル、コバルト、鉄、クロム、モリブデン、タングステン、銅、アルミニゥム及びリンからなる群より選ばれ、単一金属の層でもよく、或いは 2種以上の金属の合'金層又は 1種以上の金属酸化物層であることが好ましい。

本発明の、キャリア付き極薄銅箔の一例を第 2図に示す。このキャリア付き極薄銅箔 Aは、キャリア箔 1の片面に、剥離層 2と、拡散防止層 3と、電気銅めっき層 4とをこの順序で積層したものであり、該電気銅めつき層 4の最外層表面 4 aが粗化面になっている。そして、キャリア付き極薄銅箔 Aは、その粗化面 4 aを基材（図示せず）に重ね合わせたのち全体を熱圧着し、ついでキヤリア箔 1を剥離 ·除去して、該電気銅めつき層の該キャリア側との接合面を露出せしめ、そこに所定の配線パターンを形成する態様で使用される。

キャリア箔 1は、前記の薄い電気銅めつき層 4が基材に接合されるまで、バックアップする補強材（キャリア）として機能する。キャリア箔自体は、厚さが l mm以下であることが好ましく、さらに、 7 z mから 7 0 m程度が好ましレ^ これより薄い場合は、キャリアとしての機能をなさなくなる。一方、これより厚い場合は、キャリアとして機能上、問題はないが、剥離層の形成および電気銅めつき層の形成のために連続してめっきする場合、連続めつきライン内での箔の張力を大きくする必要があり、大がかりな設備が必要となり好ましくない。

本発明における剥離層 2は、電気銅めつき層 4と該キャリア箔を剥離する際の剥離性をよくするための層であり、該キヤリァ箔をきれいにかつ容易に剥がすことができるようになつている。この剥離層は、該キャリア箔と一体的に除去される。剥離層 2は、クロム層またはクロム水和酸化物層であることが好ましい。

クロム層の場合は、公知のクロムめつき浴、例えば、サージェント浴と呼ばれるめっき浴により、電気めつきにより形成されることが好ましい。

キャリア箔を剥離する際の剥離強度は、クロム層の付着量により影響される。これは、めっき付着量が多いと、キャリア箔表面を完全にクロムめつきが覆つた状態になり、剥離強度は、クロムめつき表面とこの後に付着される金属めつき、合金めつき或いは酸化物との結合を引き剥がす力になると考えられる。これに対して、めっき付着量が少ない場合には、キャリア箔表面が完全にクロムめつきで覆われておらず、剥離強度は、僅かに露出している下地の金属及びクロムめつきと、この上に付着させる金属めつき、合金めつき、或いは酸化物との結合力を引き剥がす力になると考えられる。

従って、クロムめつきの付着量によりキャリアの剥離強度は変化するが、ある程度、クロムめつきを付着させるとそれ以上は変化しなくなる。クロムめつきの付着量としては、 5 O m g / d m²以下とすることが好ましい。これは、これ以上めつき付着量を多くしてもキャリアの剥離強度が変化しないからである。クロム水和酸化物層の場合は、 p H 7より大のアル力リの処理液に浸漬または電解により形成することが必要である。これは、この後、拡散防止層と、電気銅めつき層をめつきするが、 p H 7未満の酸性領域の処理液に浸漬または電解により形成したものの上にめっきすると、拡散防止層と、電気銅めつき層のピンホールの数が多くなるからである。

電気銅めつき層のピンホールの数が多いと、樹脂基材に貼り合わせ、キヤリァを引き剥がしてプリント配線板を製造する場合、不良が発生するケースが多くなる。

その不良とは、配線をエッチングにより形成した時に、極薄銅箔にピンホールがあると、大きなピンホールの場合には、その部分の配線が断線になったりする不良である。

p H 7より大のアルカリの処理液に浸漬または電解により形成したものの上にめつきすると、拡散防止層と、電気銅めつき層のピンホールの数は著しく減少する。これは、アルカリの処理液を使用すると、酸性の処理液を使用した場合に比較して、クロム水和酸化物層の厚さが薄く均一になり、また、クロム酸化物と水分子の結合の割合が異なり、導電性が改良されるためではないかと推測される。

剥離層にクロムめつき層を使用した場合には、拡散防止層と、電気銅めつき層のピンホールの数が非常に少なくなる。これは、クロムめつき層は導電性を有するため、この上にめっきを行う際に、めっき電流がクロムめつき層に均一に流れ、その上に形成されるめつき層も均一に析出が起こり、ピンホールが出来にくいと考えられる。

これに対して、 p H 7未満の酸性の処理液に浸漬または電解により形成したものの上にめっきする場合は、クロム水和酸化物層が p H 7より大のアルカリの処理液で処理した場合に比べて、皮膜そのものの絶縁性が高いためか、さらにその上に拡散防止層と、電気銅めつき層を被覆すると、めっき電流が均一に流れず、ピンホールの発生数が多くなる。

また、このピンホールの数は、 p H 7より大のアルカリの処理液に浸漬または電解により形成した場合でも、付着量により影響を受ける。ピンホールの発生しにくいクロム水和酸化物の付着量は、 C rに換算して 0 . l m g / d m² 以下とすることが好ましい。これより付着量が多いと、ピンホールの発生数が多くなるためである。

該剥離層 2の上に形成する拡散防止層 3は、キヤリァ付き極薄銅箔を樹脂基材に載せ、プレス積層するときに、該剥離層の拡散を防ぐ層である。この拡散防止層 3を設けることなくクロム層またはクロム水和酸化物層 2の上に電気銅めっき層 4を電着すると、高温に加熱されたときにキャリア箔と電気銅めつき層との間で金属結合が起こり、強固な結合力が生ずるため、剥離層を介して、該キャリア箔を剥離することが困難になる。一方、クロム層またはクロム水和酸化物層 2を析出した上に、拡散を防止し、 C 0₂ ガスレーザが発振する波長の光を吸収しやすい層 3をめつきし、さらに銅をめつきした場合には、クロム層またはクロム水和酸化物層 2と拡散防止層 3の界面部分からきれいに剥がれ、層 3の側にクロムおよびクロム水和酸化物はまったく残らない。

本発明における加熱時の拡散を防止し、 C 0₂ ガスレーザが発振する波長の光を吸収しやすい層 3は、ニッケル、コバルト、鉄、クロム、モリブデン、夕ングステン、銅、アルミニウム及びリンからなる群より選ばれる少なくとも 1 種の元素からなり、単一金属の層でもよく、 2種以上の金属の合金層または 1 種以上の金属酸化物の層でもよい。

単一金属のめっきとしては、ニッケルめっき、コバルトめっき、鉄めつき、アルミニウムめっき等が挙げられる。

二元系合金めつきとしては、ニッケル—コバルトめっき、ニッケル一鉄めつき、ニッケル一クロムめつき、ニッケル—モリブデンめっき、ニッケル一タングステンめつき、ニッケル一銅めつき、ニッケル一リンめつき、コバルト一鉄めっき、コバルト一クロムめつき、コバルト一モリブデンめっき、コバルト一タングステンめっき、コバルト一銅めつき、コバルト一リンめつき等が挙げられる。

三元系合金めつきとしては、ニッケル一コバルト—鉄めつき、ニッケルーコノ υレトークロムめつき、ニッケル一コバルト一モリブデンめっき、ニッケル一コバルト一タングステンめっき、ニッケル—コバルト一銅めつき、ニッケル一コバルト一リンめつき、ニッケル一鉄一クロムめつき、ニッケル一鉄ーモリブデンめっき、ニッケル一鉄一タングステンめっき、ニッケル一鉄一銅めつき、ニッケル一鉄—リンめつき、ニッケル一クロム一モリブデンめっき、ニッケル一クロム一タングステンめっき、ニッケル一クロム一銅めつき、ニッケル一クロム一リンめつき、ニッケル—モリブデン一タングステンめっき、ニッケル一モリブデン一銅めつき、ニッケル一モリブデンーリンめっき、ニッケル一夕ンダステンモ一銅めつき、ニッケル一タングステン一リンめっき、ニッケル一銅 —リンめつき、コバルト一鉄—クロムめつき、コバルト一鉄一モリブデンめつき、コバルト一鉄一タングステンめっき、コバルト一鉄—銅めつき、コバルト一鉄一リンめつき、コバルト一クロム一モリブデンめっき、コバルト一クロム —タングステンめっき、コバルト一クロム一銅めつき、コバルト—クロムーリンめっき、コバルト一モリブデン一タングステンめっき、コバルト一モリブデン—銅めつき、コバルト一モリブデン一リンめつき、コバルト一タングステン —銅めつき、コバルト一タングステン一リンめつき、コバルト—銅一リンめつき等を挙げることができる。

また、酸化物としては、ニッケル酸化物、コバルト酸化物、鉄酸化物、クロム酸化物、モリブデン酸化物、タングステン酸化物、銅酸化物、アルミニウム酸化物、リン酸化物等を挙げることができる。さらに 2種以上の上記酸化物の混合物を挙げることができる。

さらに、単一金属のめっき層、合金めつき層及び酸化物層から選択されるいずれかの層を 2層以上設けることもできる。

これらのめっき層または酸化物層は、ポリイミド樹脂基材の場合の加工条件である 3 0 0で以上の温度が付加される場合であっても、これらの層が拡散を防止するため、加工後にキヤリァ箔と極薄銅箔は容易に剥離することが可能である。

また、これら単一金属のめっき層、合金めつき層、酸化物層の処理を行う場合、その処理液の p Hが重要である。本発明においては、 p H 2以上に保った処理液で処理を行うことが好ましい。

剥離層に金属クロム層を使用する場合には、上記の処理は必要ないが、クロム水和酸化物層を使用する場合には、この範囲の p Hを有する処理液で処理しないと、キャリア付き極薄銅箔を樹脂基材に積層した後、キャリア箔の剥離が困難になるからである。

上記範囲を外れた p Hを有する処理液で処理を行うと、クロム水和酸化物が処理液中で溶解してしまうためにキャリア箔の剥離が困難になると推定される。請求の範囲第 1項に記載の、キャリア箔 1の表面に、剥離層 2と、拡散防止層 3と、電気銅めつき層 4とをこの順序に積層してなり、該電気銅めつき層 4 の最外層表面が粗面化されていることを特徴とするキャリア付き極薄銅箔の場合は、キャリア箔 1を剥離 ·除去するとき、剥離層 2はキャリア箔 1と一体的に除去されるので、拡散防止層 3が極薄銅箔を覆う形となる。この拡散防止層 3は、レーザ光の吸収率が良いため、この表面に C 0₂ ガスレーザを直接照射した場合には、拡散防止層 3上から極薄銅箔を通して基板に穴あけが可能となる。

剥離層 2がクロムめつき層の場合、高温加熱による電気銅めつき層 4側へのクロムの拡散は拡散防止層 3で防がれる。これに対してキヤリァ箔 1側へは、クロムの拡散が起こり、キャリア箔 1の表面は、銅含有量が多い銅一クロム合金表面になる。しかし、銅一クロム合金中の銅は、電気銅めつき層 4の表面を覆う拡散防止層 3がバリヤ一になつて、電気銅めつき層 4の銅と金属結合により結合することがない。その結果、キャリア箔 1と電気銅めつき層 4とが密着することがないと考えられる。

剥離層 2がクロメ一ト水和酸化物層の場合も同様で、キヤリァ箔 1の銅は、拡散防止層 3がバリヤ一となつて、電気銅めつき層 4の銅と金属結合により結合することがない。その結果、キャリア箔 1と電気銅めつき層 4とが密着することがないと考えられる。

また、請求の範囲第 2項に記載の、キャリア箔 1の表面に、拡散防止層 3と、剥離層 2と、電気銅めつき層 4とをこの順序に積層してなり、該電気銅めつき層 4の最外層表面が粗面化されていることを特徴とするキヤリァ付き極薄銅箔の場合は、キャリア箔 1を剥離 ·除去するとき、拡散防止層 3は、剥離層 2及びキヤリァ箔 1と一体的に除去されるので、拡散防止層 3が極薄銅箔を覆わず、極薄銅箔がそのまま残る。

剥離層 2がクロムめつき層の場合、高温加熱によるキャリア箔 1側へのクロムの拡散は拡散防止層 3で防がれる。電気銅めつき層 4側へのクロムの拡散は、クロム層表面が薄いクロム水和酸化物層により覆われているため、それほど進まない。その結果、拡散防止層 3がバリヤ一となつて、キャリア箔 1と電気銅めっき層 4とが密着することがないと考えられる。

剥離層 2がクロメート水和酸化物層の場合も、キャリア箔 1の銅は、拡散防止層 3がバリヤ一となつて、電気銅めつき層 4の銅と金属結合により結合することがない。その結果、キャリア箔 1と極薄銅箔とが密着することがないと考えられる。

但し、この場合には、 c o₂ ガスレ一ザの穴明けを行う前に、 c〇₂ ガスレーザの吸収がよい物質を被覆するか、表面をさらに荒らしたりして、 c o₂ ガスレーザの吸収をよくすることが好ましい。

キャリア箔 1には、アルミニウム箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、銅箔または銅合金箔が使用可能であるが、コストの点から、電解銅箔、電解銅合金箔、圧延銅箔または圧延銅合金箔を使用することが好ましい。 +

また、前記キャリア箔の表面が、未処理電解銅箔または未処理電解銅合金箔のマツト面またはシャイニイ面、圧延銅箔または圧延銅合金箔の圧延上がりの面であることが好ましく、さらに好ましくは、未処理電解銅箔または未処理電解銅合金箔のマット面またはシャイニイ面に粗化処理を施した箔、または圧延銅箔または圧延銅合金箔の圧延上がりの面の少なくとも一方の面に粗化処理を施した箔である。

粗化処理は、化学的または電気化学的に表面を荒らしたり、電気めつきにより、粗化粒子を付着させる方式のいずれかを採用することが好ましい。特に電気めつきにより粗化粒子を付着させる場合には、粗化処理の粒径としては、 0 . 0 1 z m〜5 . 0 mの範囲のものが適している。本発明による銅箔は、' C 0₂ ガスレーザが発振する波長の光を吸収しやすい拡散防止層 3により、レーザ光の吸収率は良好であるが、キャリア箔に凹凸のある面を用いると、形状的効果が加わるので、レーザ光の吸収率が一層高まる。但し、 0 . 0 1 /x mより小さい粒径では、ことさら粗化処理を行う効果がなく、 5 . 0 / mを超えると、この後に付ける電気銅めつき層の凹凸が大きくなり、銅箔自体が極薄であっても、表面粗さが大きい極薄銅箔となり、ファインパターン用の銅箔には適さないものになってしまう。

レーザ穴あけの後、 C 0₂ ガスレーザが発振する波長の光を吸収しやすい拡散防止層 3は、多層プリント配線板の製造工程におけるソフトエッチング工程において溶解され、除去される。ソフトエッチング液としては、通常、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩等のエッチング液が使用される。

ついで、電気銅めつき層 4を形成し、その後、その表面 4 aを粗化面にする。具体的には、該電気銅めつき層 4の形成における最終段階で、浴組成や浴温、電流密度や電解時間などを変化させることにより、既に形成されている銅めつき層の表面に 0 . 2〜2 . 0 2 m程度の銅粒子を突起物として析出させる（この処理を通常「粗化処理」と呼んでいる）。このような処理により電気銅めつき層の表面を粗化面にするのは、このキャリア付き極薄銅箔 Aを基材に熱圧着したときに、基材との間の接合強度を高めるためである。

このキャリア付き極薄銅箔 Aにおいては、粗化面 4 aの上にさらにニッケル層、亜鉛層をこの順序で形成することが好ましい。

この亜鉛層は、キャリア付き極薄銅箔 Aと基材とを熱圧着したときに、電気銅めつき層 4と基材樹脂との反応による該基材樹脂の劣化や電気銅めつき層 4 の表面酸化を防止して、基材との接合強度を高める働きをする。また、ニッケル層は、該キャリア付き極薄銅箔 Aの基板への熱圧着時に、該亜鉛層の亜鉛が該電気銅めつき側へ熱拡散することを防止し、もつて亜鉛層の上記機能を有効に発揮させる働きをする。

なお、これらのニッケル層や亜鉛層は、公知の電気めつき法や無電解めつき法を適用して形成することができる。また、該ニッケル層は、純ニッケルで形成してもよいし、 6重量％以下のリンを含有する含リンニッケル合金で形成してもよい。

また、亜鉛層の表面にさらにクロメート処理を行うと、該表面に酸化防止層が形成されるので一層好ましい。適用するクロメート処理としては、公知の方法に従えばよく、たとえば、特開昭 6 0— 8 6 8 9 4号公報に開示されている方法をあげることができる。クロム量に換算して 0 . 0 1〜0 . 2 mg/dm²程度のクロム酸化物またはその水和物などを付着させることにより、銅箔に優れた防鲭機能を付与することができる。

また、前記のクロメート処理した表面に対し、さらにシランカップリング剤を用いて表面処理を行うと、基板との接合側の表面である銅箔表面には、接着剤との親和力,の強い官能基が付与されるので、該銅箔と基材との接合強度は一層向上し、銅箔の防鲭性、耐熱性をさらに向上するので好適である。

使用するシランカップリング剤としては、たとえばビニルトリス（2—メトキシエトキシ）シラン、 3—グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、 N— ( 2—アミノエチル）一 3ーァミノプロピルトリメトキシシラン、 3—ァミノプロピル卜リエトキシシランなどをあげることができる。これらのシランカツプリング剤は、通常 0 0 1〜 5 %の水溶液にし、これを銅箔の表面に塗布したのち、そのまま加熱乾燥すればよい。なお、シランカップリング剤に代えて、チタネート系、ジルコネ一卜系などのカップリング剤を用いても、同様の効果を得ることができる。

キャリア付き極薄銅箔 Aは、上記したような構成になっているので、基材との接合強度は大きく、またファインな配線パターンの形成も可能である。そして、回路形成用の銅箔は 9 以下という極薄の銅箔であっても、剛性に富んだキャリア箔により補強されているので、取り扱い時に皺や折れ目を生ずることはない。

次に、本発明の、キャリア付き極薄銅箔の第 2の例として、キャリア付き極薄銅箔の粗化面をさらに接着用樹脂で被覆した、樹脂付き銅箔 Bを第 3図に示す。この樹脂付き銅箔 Bは、第 2図に示したキャリア付き極薄銅箔 Aにおける粗化面 4 aをさらに接着用樹脂で被覆し、該接着用樹脂の半硬化状態の絶縁樹脂層 5が該銅箔に密着 ·接合した構造になっている。ここでいう半硬化状態とは、いわゆる Bステージ樹脂の状態であり、その表面に指で触れても粘着感はなく、該絶縁樹脂層を重ね合わせて保管することができ、さらに加熱処理を受けると硬化反応が起こる状態のことをいう。この絶縁樹脂層 5の形成には熱硬化性樹脂が用いられる。その種類は、特に限定されるものではなく、たとえば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、多官能性シアン酸エステル化合物などを好適なものとしてあげることができる。

これらの樹脂を、たとえばメチルェチルケトン（M E K) 、トルエンなどの溶剤に溶解して樹脂液とし、これを電気銅めつき層 4の粗化面 4 aに、たとえば口一ルコ一タ法などによつて塗布し、ついで必要に応じて加熱乾燥して溶剤を除去し Bステージ樹脂の状態にする。乾燥には、たとえば熱風乾燥炉を用いることができ、乾燥温度は 1 0 0〜2 5 0 ^、好ましくは 1 3 0〜 2 0 0でである。

この樹脂付き銅箔 Βは、その絶縁樹脂層 5を基材（図示せず）に重ね合わせたのち、全体を熱圧着して該絶縁樹脂層を熱硬化せしめ、ついでキャリア箔 1 を剥離して、該電気銅めつき層外側の拡散防止層 3側の表面である電気銅めつき層 4を露出せしめ、そこに所定の配線パターンを形成するという態様で使用される。

この絶縁樹脂層 5の厚さは、 2 0〜8 0 mであることが好ましい。絶縁榭脂層 5の厚さを 2 0 mより薄くすると、接着力が低下するので、内層材を備えた基材にプリプレダ材を介在させることなくこの樹脂付き銅箔を積層したときに、内層材の回路との間の層間絶縁を確保することが困難になる。一方、絶縁樹脂層 5の厚さを 8 0 mより厚くすると、 1回の塗布工程で目的の厚さの絶縁樹脂層を形成することが困難となり、余分な材料費と工数がかかるので、経済的に不利となる。さらに、形成された絶縁樹脂層の可撓性が劣るので、ハンドリング時にクラックなどが発生しやすくなり、また内層材との熱圧着時に、過剰な樹脂流れが起こり円滑な積層が困難になる。

さらに、この樹脂付き銅箔のもう一つの製品形態としては、粗化面 4 aを絶縁樹脂層で被覆し、半硬化状態とした後、ついでキヤリァ箔 1を剥離して、キヤリア箔 1が存在しない樹脂付き銅箔の形で製造することも可能である。この場合は C 0₂ ガスレーザが発振する波長の光を吸収しやすい拡散防止層 3が、防鲭処理の役割をはたす。実施例

以下に実施例を用いて、本発明をより詳細に説明する。

実施例 1

厚さ 35 /imの未処理電解銅箔（キャリア箔 1) のシャイニイ面（シャイ二ィ面粗さ Rz = l. 4 m) に、クロムの電気めつきを連続的に行い、付着量 0. 5 OmgZdm²のクロムめつき層（剥離層 2) を形成した。ついで、このクロムめつき層の上に、 N i ： 40. 0 g/ 1、 P： 1. 5 g/ 1を含有する pH : 4. 0の水溶液中で、電流密度： 6 AZdm²の条件で、電気 N i— Pめっきを行い、拡散防止層を形成した。このときの付着量は、 N i ： 9. 1 mg/dm²、 P： 0. 9mgZdm²であった。

さらに、この拡散防止層の上に、銅： 80 g/ 1、硫酸： 160 gZ 1を含む硫酸銅めつき液を用いて、電流密度： 3 OAZ dm²で 3 niの厚さの極薄銅層を電気めつきした。そして、この極薄銅層上に、公知の方法により、銅の粒子を付着させる粗化処理を施した。

防鲭処理および表面処理として、粗化処理を施した極薄銅層上に、公知の方法により、亜鉛めつきおよびクロメート処理を行い、ついで、ビニルトリス（2 ーメトキシエトキシ）シラン： 2. Og/1の水溶液に 5秒間浸漬したのち取り出し、温度 100°Cの温風で乾燥してシランカップリング剤処理を行い、第 2 図に示すキヤリァ箔付き極薄銅箔 Aを得た。

実施例 2

拡散防止層を、 N i ： 40. 0 g/l¾t Co： 7. 5gZlを含有する P H： 3. 5の水溶液中で、電流密度： 6AZdm²の条件で、電気 N i— Co めっきで形成した以外は、実施例 1と同様にして、剥離層 2の形成、拡散防止層 3の形成、銅電着、粗化処理、防鲭処理および表面処理を行った。拡散防止層 3のめつき付着量は、 N i ： 3. 9mg/dm²及び C o ： 6. lmg/d m²であった。

実施例 3

拡散防止層を、 Co： 8. 0 g/ Cu： 4. Og/1を含有する pH 3. 5の水溶液中で、電流密度 2. OA/ dm²の条件で、電気 Co— Cuめっきで形成した以外は、実施例 1と同様にして、剥離層 2の形成、拡散防止層 3の形成、銅電着、粗化処理、防鲭処理および表面処理を行った。拡散防止層のめつき付着量は、 Co ： 8. 8mgZdm²、 Cu ： 1. 2mg/dm²であった。実施例 4

厚さ 35 xmの未処理電解銅箔（キャリア箔 1) のマット面（マット面粗さ Rz = 3. 1 m) を用いた以外は、実施例 1と同様にして、剥離層 2の形成、拡散防止層 3の形成、銅電着、粗化処理、防鯖処理および表面処理を行った。実施例 5

厚さ 35 mの未処理電解銅箔（キャリア箔 1) のシャイニイ面に従来公知の方法により銅の粒子（銅の粒子径は、平均粒径 =2. 3 mであった。ここでいう平均粒径とは、表面を走査電子顕微鏡で撮影し、ランダムに 1 0点を選び、粒径を測定し、平均した値である。）を付着させる粗化処理（粗化処理後粗さ Rz = 3. 2 m) を行ったキャリア箔を用いた以外は、実施例 1と同様にして、剥離層 2の形成、拡散防止層 3の形成、銅電着、粗化処理、防鲭処理および表面処理を行った。

実施例 6

厚さ 35 imの圧延銅箔 (キャリア箔 1) の圧延上がりの面（粗さ Rz = 0. 6 um) を用いた以外は、実施例 1と同様にして、剥離層 2の形成、拡散防止層 3の形成、銅電着、粗化処理、防鲭処理および表面処理を行った。

実施例 7

厚さ 35 /imの圧延銅箔（キャリア箔 1) の圧延上がり面に従来公知の方法により銅の粒子（銅の粒子径は、平均粒径 =1. 0 /zmであった。ここでいう平均粒径とは、表面を走査電子顕微鏡で撮影し、ランダムに 1 0点を選び、粒径を測定し、平均した値である。）を付着させる粗化処理（粗化処理後粗さ R z = 0. 8 um) を行ったキャリア箔を用いた以外は、実施例 1と同様にして、剥離層 2の形成、拡散防止層 3の形成、銅電着、粗化処理、防鲭処理および表面処理を行った。

実施例 8

厚さ 35 imの未処理電解銅箔（キャリア箔 1) のシャイニイ面（シャイ二ィ面粗さ R z = 1. 4/xm) に C rO₃=10 g/l、 p H : 11. 0のアルカリクロメート溶液を用い、 0. 1 A/dm²の条件で、クロメート処理を行つた以外は、実施例 1と同様にして、剥離層 2の形成、拡散防止層 3の形成、銅電着、粗化処理、防鯖処理および表面処理を行った。キャリア箔に付着しているクロム量は 0. 01 Omg/dm²であった。

実施例 9

厚さ 35 mの圧延銅箔（キャリア箔 1) の圧延上がり面に従来公知の方法により銅の粒子（銅の粒子径は、平均粒径 =1. O xmであった。ここでいう平均粒径とは、表面を走査電子顕微鏡で撮影し、ランダムに 10点を選び、粒径を測定し、平均した値である。）を付着させる粗化処理（粗化処理後粗さ R z = 0. 8 urn) を行ったキャリア箔を用いた以外は、実施例 1と同様にして、拡散防止層 3の形成、剥離層 2の形成、銅電着、粗化処理、防鲭処理および表面処理を行った。

実施例 10

拡散防止層として、黒色酸化処理法として公知の、黒色銅酸化物を生成させる電解液中で、電流密度： 1. 5 A/dm²で陽極酸化を行ない、銅酸化物を形成させた以外は、実施例 1と同様にして、剥離層 2の形成、拡散防止層 3の形成、銅電着、粗化処理、防鯖処理および表面処理を行った。

実施例 11

実施例 1と同様にして、シランカップリング剤処理が終了したキャリア箔付き極薄銅箔 Aの表面に、口一ルコ一夕を用いて、樹脂ワニスを厚さ 6. Omg /dm²となるように塗布したのち、温度 160°Cで 5分間熱処理して、 Bステ一ジの絶縁樹脂層とし、第 3図に示した樹脂付き銅箔 Bを製造した。

ここで、樹脂ワニスは、ェピクロン 1 121— 75M (商品名、大日本インキ化学工業（株）製のビスフエノール A型エポキシ樹脂） 130重量部と、ジシアンジアミド 2. 1重量部と、 2—ェチル—4ーメチルイミダゾール 0. 1 重量部と、メチルセ口ソルブ 20重量部とを混合して調製した。

比較例 1

剥離層 2の上に拡散防止層 3を設けなかった以外は、実施例 1と同様にして、剥離層 2の形成、銅電着、粗化処理、防鲭処理および表面処理を行った。

比較例 2

厚さ 35 IIIの未処理電解銅箔（キャリア箔 1) のシャイニイ面（シャイ二ィ面粗さ Rz = 1. 4 m) に、該銅箔を Na₂C r ₂0₇= 20 g/ pH： 4. 1の処理液に浸漬することにより、剥離層 2を形成した。キャリア箔 1に付着しているクロム量は、 0. 028mg/dm²であった。続いて、このクロメ一ト層の上に、 Cu ： 5 g/1、 N i ： 10 g/ 1を含有する pH： 5. 2の水溶液中で、電流密度 3. OA/dm²の条件で銅一ニッケル合金層を形成させた。銅一ニッケル合金層のめっき付着量は、 Cu： 7. 5mg/dm²、 N i ： 2. 5mg/dm²であった。

評価試料の作製

( 1 ) キャリアピール測定用片面銅張積層板の作製

前記のキャリア箔付き極薄銅箔 A (実施例 1〜1ひ、比較例 1〜2) および樹脂付き銅箔 B (実施例 1 1) を縦 25 Omm、横 25 Ommに切断したのち、その粗化面 4 aの側の面を、熱圧着後に厚さ lmmとなる枚数のガラス繊維ェポキシプレブリグシート（FR— 4) の上に載置し、全体を 2枚の平滑なステンレス鋼板で挟み、温度 170°C、圧力 50 kg/cm²で 60分間熱圧着し、その後、剥離層 2と共にキャリア箔 1を剥離して、厚さ lmmの FR— 4キヤリアピール用片面銅張積層板を製造した。

また、前記のキャリア銅箔付き極薄銅箔 A (実施例 1〜1 0、比較例 1〜2) を、縦 25 Omm、横 25 Ommに切断したのち、その粗化面 4 aの側の面を厚さ 50 mのポリイミドシート（宇部興産製 UP I LEX— VT) の上に載置し、全体を 2枚の平滑なステンレス鋼板で挟み、 20 t o r rの真空プレスにより、温度 3 30°C、圧力 2 k g/cm²で 1 0分間熱圧着し、その後、温度 330°C、 50 k g/cm²で 5分間熱圧着して、キャリア箔 1付きのポリイミドキャリアピール用片面銅張積層板を製造した。

(2) ピンホール測定用片面銅張積層板の作製

上記の FR— 4用キャリアピール用片面銅張積層板と同じ工程で、ピンホ一ル測定用片面銅張積層板を作成した。 (3) レーザ穴あけ用片面銅張積層板の作製

上記の FR— 4キャリアピール用片面銅張積層板と同じ工程で、レーザ穴あけ用片面銅張積層板を作製した。

特性評価

(1) キャリアピール：

上記（1) の方法により作製したキャリア銅箔 1付きの片面銅張積層板から試料を切りだし、 J I SC6511に規定する方法に準拠して、測定試料幅 1 Ommで電気銅めつき層 4からキヤリァ銅箔 1を引き剥がし、ピール強度を測定した。ただし、実施例 1 1は、エポキシ樹脂付き銅箔であるため、ポリイミドキヤリアピールの測定は行なわなかった。評価結果を表 1に示す。測定値が 0. 02-0. 10 kN/mであるものは剥離容易であるが、 FR— 4キャリアピ一ルの場合は、熱圧着温度が 170°Cのため、拡散防止層 3の有無にかかわらず、剥離容易である。しかしながら、ポリイミドキャリアピールの場合は、熱圧着温度が 330°Cの高温であるため、拡散防止層の有無で剥離性が大きく異なり、該層を設けていない比較例 1は剥離できず、また、比較例 2はところどころ剥離できないので、電気銅めつき層 4の一部が基材から剥離して、キャリア箔に付着してくる現象が見られた。これに対し、実施例 1乃至 10の剥離性は良好であった。

(2) ピンホール測定：

上記（2) の方法で作成した縦 25 Omm、横 25 Ommの片面銅張積層板を、暗室内で樹脂基材側から光を当て、透過してくる光により、ピンホールの個数を数えた。

実施例 1乃至 10は全てピンホールが 0であった。これに対して、比較例 1 及び 2では、ピンホールが見られ、特に比較例 2においては、ピンホールが多く、ファインパターン用の銅箔としては使用不可能なレベルであった。表 1 キャリアピール

(3) レーザ穴あけ：

上記（3) の方法により作製した片面銅張積層板を、以下の加工条件により C0₂ガスレーザを用いて、マスク 1. 4 φ、パルス幅 1 3 s e cに設定し、パスルエネルギーをかえて 1ショッ卜加工による銅箔の貫通性を評価した。結果を表 2に示す。実施例 1乃至 1 1は、比較例 2に比べ、低パルスェネルギ一で穴あけが可能であった。一方、比較例 1では 1 0mJ〜l 8mJの範囲のパルスエネルギーでは、 1 0 0 /imの穴あけができなかった。表 2 レーザ穴あけ結果

加工条件

三菱電気（株）社製 M L 6 0 5 G T X I I一 5 1 0 0 U 条件加工穴径 1 0 0 im

パルス幅 1 3 s e c

マスク φ 1 . 4 mm 産業上の利用可能性

以上の説明で明らかなように、本発明のキヤリァ付き極薄銅箔および樹脂付き銅箔は、いずれも、剥離層と拡散防止層を組合せて設けたものであり、これにより、高温で熱圧着して製造するポリイミド樹脂基材の場合であっても、キヤリアと電気銅めつき層との剥離が容易である。また、該拡散防止層は、 C 0₂ ガスレーザが発振する波長の光をよく吸収する材料をめつきしているので、従来のコンフォーマルマスク法を使用することなく、該拡散防止層の上から電気銅めつき層を通して、基材榭脂の穴あけ加工を可能にするので、銅張積層板の製造工程の簡略化が図れるという効果を有する。

Claims

請求の範囲

1 . キャリア箔の表面に、剥離層と、拡散防止層と、電気銅めつき層とをこの順序に積層してなり、該電気銅めつきの表面が粗面化されていることを特徴とするキヤリァ付き極薄銅箔。

2 . キャリア箔の表面に、拡散防止層と、剥離層と、電気銅めつき層とをこの順序に積層してなり、該電気銅めつきの表面が粗面化されていることを特徴とするキヤリァ付き極薄銅箔。

3 . 前記剥離層が、クロム層またはクロム水和酸化物層である請求の範囲第 1項または第 2項に記載のキヤリァ付き極薄銅箔。

4. クロム水和酸化物層が、 p H 7より大のアル力リの処理液に浸漬または電解により形成されたものである請求の範囲第 3項記載のキャリア付き極薄銅箔。

5 . 前記拡散防止層が、 C 0₂ ガスレーザが発振する波長の光を吸収しやすい層である、請求の範囲第 1項〜第 4項のいずれか 1項に記載のキャリア付き極薄銅箔。 '

6 . 前記 C 0₂ ガスレーザが発振する波長の光を吸収しやすい層が、ニッケル、コバルト、鉄、クロム、モリブデン、タングステン、銅、アルミニウム及びリンからなる群より選ばれる元素からなり、単一金属の層、 2種以上の金属の合金層または 1種以上の金属酸化物層である請求の範囲第 5項記載のキヤリァ付き極薄銅箔。

7 . 剥離層がクロム水和酸化物層であり、前記 C 0₂ ガスレーザが発振する波長の光を吸収しやすい層が、 p H 2以上に保つた処理液で処理したものである請求の範囲第 6項記載のキヤリァ付き極薄銅箔。

8 . 前記キャリア箔が、銅または銅合金の箔である請求の範囲第 1項〜第 7 項のいずれか 1項に記載のキヤリァ付き極薄銅箔。

9 . 前記キャリア箔が、電解銅箔、電解銅合金箔、圧延銅箔又は圧延銅合金箔である請求の範囲第 1項〜第 8項のいずれか 1項に記載のキヤリァ付き極薄銅箔。

1 0 . 前記キヤリァ箔の表面が、未処理電解銅箔または未処理電解銅合金箔のマツト面またはシャイニイ面である請求の範囲第 1項〜第 9項のいずれか 1 項に記載のキヤリァ付き極薄銅箔。

1 1 . 前記キャリア箔が、未処理電解銅箔または未処理電解銅合金箔のマツト面またはシャイニイ面に粗化処理を施した箔である請求の範囲第 1項〜第 1 0項のいずれか 1項に記載のキヤリァ付き極薄銅箔。

1 2 . 前記キヤリァ箔が、圧延銅箔又は圧延銅合金箔の圧延上がりの少なくとも一方の面に粗化処理を施した箔である請求の範囲第 1項〜第 9項のいずれか 1項に記載のキヤリァ付き極薄銅箔。

1 3 . 前記粗化処理は、化学的または電気化学的に表面を荒らしたものであるか、または電気めつきにより粗化粒子を付着させたものである請求の範囲第 1 1項または第 1 2項に記載のキャリア付き極薄銅箔。

1 4. 前記電気めつきによる粗化処理の粒径が、 5 以下の粒径である請求の範囲第 1 1項〜第 1 3項のいずれか 1項に記載のキャリア付き極薄銅箔。

1 5 . 前記極薄銅箔が、 1 2 m以下の厚さである請求の範囲第 1項〜第 1 4項のいずれか 1項に記載のキヤリァ付き極薄銅箔。

1 6 . 前記キャリア箔が、 1 mm以下の厚さの箔である請求の範囲第 1項〜第 1 5項のいずれか 1項に記載のキヤリァ付き極薄銅箔。

1 7 . 前記キャリア箔が、 Ί am〜マ 0 mの厚さの箔である請求の範囲第 1 6項記載のキヤリァ付き極薄銅箔。

1 8 . 前記の粗化処理された極薄銅箔層表面が、銅以外の金属めつき、クロメート処理及びシランカップリング剤処理から選択される少なくとも一つの処理を施されたものである請求の範囲第 1項〜第 1 7項のいずれか 1項に記載のキャリア付き極薄銅箔。

1 9 . 前記の粗化処理された極薄銅箔層表面が Bステージ状態の絶縁樹脂層で被覆されている請求の範囲第 1項〜第 1 8項のいずれか 1項記載のキヤリァ付き極薄銅箔。

2 0 . 請求の範囲第 1項〜第 1 9項のいずれか 1項記載のキャリア付き極薄銅箔が、樹脂基材に積層されている銅張積層板。

2 1 . 前記銅張積層板のキヤリァ付き極薄銅箔から前記キヤリァ箔が剥離されている、請求の範囲第 2 0項記載の銅張積層板。

2 2 . 請求の範囲第 2 1項記載の銅張積層板の極薄銅箔上に、配線パターンが形成されたプリン卜配線板。

2 3 . 請求の範囲第 2 2項記載のプリント配線板を複数積層して形成される多層プリント配線板。

2 4. 予め配線パターンが形成された内層板の少なくとも片面に、請求の範 / 囲第 1項〜第 1 9項のいずれか 1項に記載のキャリア付き極薄銅箔を積層して銅張積層板を形成し、該銅張積層板から前記キヤリァ箔を剥離して前記極薄銅箔を露出させ、かつ該極薄銅箔上に配線パターンを形成したプリント配線基板を複数積層した多層プリ.ント配線板。