JP5959149B2 - キャリア付き極薄銅箔、並びに銅貼積層板またはプリント配線基板 - Google Patents
キャリア付き極薄銅箔、並びに銅貼積層板またはプリント配線基板 Download PDFInfo
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Description
このようなファインパターンプリント配線板用の銅箔として、厚い銅箔を用いると、エッチングによる配線回路形成時のエッチング時間が長くなり、その結果、形成される配線パターンの側壁の垂直性が崩れ、形成する配線パターンの配線線幅が狭い場合には断線に結びつくこともある。従って、ファインパターン用途に使われる銅箔としては、厚さ9μm以下の銅箔が要望され、現在では、厚さが5μm以下の銅箔も多く使用されている。
キャリア付き極薄銅箔は、キャリア箔の片面に、剥離層と電気銅めっきによる極薄銅箔がこの順序で形成されたものであり、該電気銅めっきからなる極薄銅箔の最外層表面が粗化面に仕上げられている。そして、該粗化面を樹脂基材に重ね合わせたのち全体を熱圧着し、ついでキャリア箔を剥離除去することにより銅張積層板を形成し、銅張積層板の表面の極薄銅箔に所定の配線パターンを形成するという態様で使用されている。
極薄銅箔を樹脂基材に熱圧着した後にキャリア箔を引き剥がす際に、極薄銅箔の厚さが5μmよりも薄いものになると極薄銅箔の変形が問題となるため、キャリア箔と極薄銅箔とを引き剥がす際の剥離強度(以下、キャリアピールと云うことがある)を低くかつ安定させることが必要とされている。
樹脂基材に極薄銅箔が接合された銅張積層板には、スルーホールの穿設及びスルーホールめっきが順次行われ、次いで、該銅張積層板の表面にある極薄銅箔にエッチング処理を施して所望の線幅と所望の線間ピッチを備えた配線パターンを形成し、最後に、ソルダレジストの形成やその他の仕上げ処理が行われる。
これらの提案では、剥離層を構成する金属の一部を酸化物の状態としており、剥離層における金属と酸化物の含有量の比率や、金属表面に形成した酸化物皮膜の厚さによりキャリアピールを調節することを特徴としている。しかしながら、酸化物含有量の比率や酸化物皮膜の厚さの差によりキャリアピールにバラツキが生じやすく、キャリアピールが安定しにくい問題やフクレが発生する問題があった。
さらに、酸化物の表面においては電気銅めっきによる析出が起こりにくく、剥離層上へ均一にめっきを施すことが難しいことから、極薄銅箔の厚さのバラツキやピンホール発生などの問題が生じることもあった。
また本発明は、前記キャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途のプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線板等の基材となる銅貼積層基板あるいはプリント配線基板を提供することを目的とする。
前記剥離層は、剥離性を保持する金属Aと、前記極薄銅箔のめっきを容易にする金属Bからなり、前記キャリア箔と前記極薄銅箔とを剥離した際の前記極薄銅箔側の剥離層の剥離表面における金属Aの元素比xと金属Bの元素比yとが下記の比率であり、
10≦{y/(x+y)}×100≦80(%)
前記キャリア箔と前記極薄銅箔とを剥離した際の前記キャリア箔側および前記極薄銅箔側の剥離表面に残留した剥離層の厚さを、それぞれd1およびd2とすると、下記の関係であり、
0.5≦d1/d2≦12
前記剥離層は、前記キャリア箔側に設ける第一剥離層と、前記極薄銅箔側に設ける第二
剥離層とからなり、
前記キャリア箔と前記第一剥離層との間の第一界面と、前記極薄銅箔と前記第二剥離層との間の第二界面と、前記第一剥離層と前記第二剥離層との間の第三界面とが存在し、
前記第三界面は前記第一剥離層の表面に酸化処理を施した酸化物層であり、
前記第一、第二および第三の界面における剥離強度は
第一界面>第三界面
第二界面>第三界面
である、キャリア付き極薄銅箔が提供される。
前記剥離層は剥離性を保持する金属Aと、極薄銅箔のめっきを容易にする金属Bからなり、前記キャリア箔と前記極薄銅箔とを剥離した際の極薄銅箔側の剥離表面における金属Aの元素比xと金属Bの元素比yとが下記式の比率であり、
10≦{y/(x+y)}×100≦80(%)
前記剥離層は前記キャリア箔側に設ける第一剥離層と、前記極薄銅箔側に設ける第二剥離層とからなり、
前記キャリア箔と前記第一剥離層との間の第一界面と、前記極薄銅箔と第二剥離層との間の第二界面と、前記第一剥離層と前記第二剥離層との間の第三界面とが存在し、
前記第一界面、前記第二界面および前記第三界面における剥離強度は
第一界面>第三界面
第二界面>第三界面
である、キャリア付き極薄銅箔が提供される。
前記キャリア箔と前記極薄銅箔とを剥離した際のキャリア箔側および極薄銅箔側の剥離表面に残留した剥離層の厚さを、それぞれd1およびd2とすると下記式で規定され、
0.5≦d1/d2≦12
前記剥離層は前記キャリア箔側に設ける第一剥離層と、前記極薄銅箔側に設ける第二剥離層とからなり、
前記キャリア箔と前記第一剥離層との間の第一界面と、前記極薄銅箔と第二剥離層との間の第二界面と、前記第一剥離層と前記第二剥離層との間の第三界面とが存在し、
前記第一界面、前記第二界面および前記第三界面における剥離強度は
第一界面>第三界面
第二界面>第三界面
である、キャリア付き極薄銅箔が提供される。
前記剥離層は前記キャリア箔側に設ける第一剥離層と、前記極薄銅箔側に設ける第二剥離層とからなり、
前記キャリア箔と前記第一剥離層との間の第一界面と、前記極薄銅箔と第二剥離層との間の第二界面と、前記第一剥離層と前記第二剥離層との間の第三界面とが存在し、
前記第三界面が、前記第一剥離層の表面に酸化処理を施した酸化物層であり、
前記第一界面、前記第二界面および前記第三界面における剥離強度は
第一界面>第三界面
第二界面>第三界面
である、キャリア付き極薄銅箔が提供される。
前記剥離層を構成する金属AとしてはMo,Ta,V,Mn,W,Crの群から選択する。また、金属BはFe,Co,Niの群から選択する。
10≦{y/(x+y)}×100≦80(%)
の比率とすることが好ましい。
0.5≦d1/d2≦12
の比率であることが好ましい。
第一剥離層と第二剥離層との間に第三界面を形成する方法としては、例えば、剥離層の形成を2回に分けて行う方法が好ましく、または、めっき槽を2槽とすることやインターバルをおいてめっきすること、電解めっきにおける電流密度を変化させる等の手法を用いることも好ましい方法である。
第一剥離層の表面に酸化物層を形成する方法としては、例えば、過酸化水素等の酸化性の薬品を含む処理液への浸漬やアノード電解処理、電解めっきにおける電流密度を高める等の手法を用いることができる。
0.05mg/dm2〜50mg/dm2
であることが好ましい。
付着量が0.05mg/dm2以下では、剥離層としての十分な機能を果たさないことから不適であり、また、50mg/dm2以上であっても剥がすことは可能であるが、剥離層を形成する金属種は、めっきし難い金属であり厚くすると平滑性が失われ剥離力にバラツキがみられ、安定性がなくなり、フクレの原因にもなりかねないため、好ましくは50mg/dm2以下であることが好ましい。更に、極薄銅箔の表面の平滑性も考慮すると上限を20mg/dm2以下とすることが好ましい。
なお、極薄銅箔の形成に際しては、剥離層を構成する元素によっては、めっき液中のディップ時間・電流値、めっき仕上げのめっき液切り・水洗、金属めっき直後のめっき液pHなどが剥離層の残存状態を決定するため、めっき浴種については剥離層を構成する元素との関係で選択する必要がある。
ストライクめっきにより剥離層上に形成する銅めっき厚は、剥離層の剥離性を損なわない厚さとすることが必要であり、0.01〜0.5μmとすることが好ましい。このストライクめっき層を形成した後、所望の厚さに銅めっきを行い、極薄銅箔とする。
第二剥離層のエッチング処理を行わない場合には、極薄銅箔を形成するためのめっき液中に、第二剥離層を設けたキャリア箔が浸漬された際に、第二剥離層の表面に存在する酸化物が溶解除去されて、第二剥離層と極薄銅箔との間の第二界面において空隙が生じやすくなり、極薄銅箔のめっき析出の阻害や第二界面における密着性低下のおそれがある。このような場合、ピンホールやフクレが発生しやすくなる。
一方、エッチング処理を施した場合には、第二剥離層の表面に存在する金属Aおよび金属Bの酸化物が溶解除去されるため、エッチング後の表面においては正常なめっき析出となり、第二界面における密着性も良好となる。この結果、ピンホールやフクレが防止される。
最後に、粗化処理した表面上に防錆及び耐熱性に効果があるNi、Zn、Cr等の金属を付着させる。またピール強度を向上させるためシランを塗布することも効果的である。
キャリア箔→Mo−Coめっき(第一剥離層)→Mo−Coめっき(第二剥離層)→銅ストライクめっき→銅めっき(極薄銅箔)によるキャリア付き極薄銅箔の製造。
片面がRz:0.8μmの銅箔(厚さ:31μm)をキャリア箔とし、該キャリア箔上に表1に記した<Mo−Coめっき条件>にて第一のめっき槽中においてMo−Coめっきにより第一剥離層を形成した。第一のめっき槽から第二のめっき槽中へと移送した後に、第二のめっき槽中においてMo−Coめっきにより第二剥離層を形成した。第一のめっき槽から第二のめっき槽へと移送されるまでの間に、第一剥離層の表面には第三界面が形成される。この第一剥離層あるいは第二剥離層の形成時間を適宜調整することにより、実施例1〜8の剥離層を形成した。
次いで、この第二剥離層上に前記<銅めっき条件1>で0.2μm厚さに銅ストライクめっきを施し、その上に前記<銅めっき条件3>により銅めっきを行い、3μm厚さの極薄銅箔を形成してキャリア付き極薄銅箔とした。
なお、各種評価に供する試料については、極薄銅箔側の表面にNi:0.5mg/dm2、Zn:0.05mg/dm2、Cr:0.3mg/dm2を付着させ、その後でシランカップリング処理する表面処理を施した。
第一のめっき槽から第二のめっき槽へ移送される間に、下記の酸化性処理液への浸漬を行った他は、実施例1〜8と同様に処理してキャリア付き極薄銅箔を得た。
硫酸 :10〜30g/dm3
過酸化水素水 :30〜60g/dm3
浴温 :10〜30℃
キャリア箔上に表1に記した<Niめっき条件>にてNiめっきによる拡散防止層を施した他は、実施例1〜8と同様に処理してキャリア付き極薄銅箔を得た。
第一剥離層および第二剥離層の形成を、それぞれ表1に記した<Mo−Niめっき条件><W−Niめっき条件>にてMo−NiめっきおよびW−Niめっきを施した他は、実施例1〜8と同様に処理してキャリア付き極薄銅箔を得た。
極薄銅箔の形成を前記<銅めっき条件2>による銅めっきとした他は、実施例1〜8と同様に処理してキャリア付き極薄銅箔を得た。
キャリア箔の上にMo−Coめっきにより第一剥離層を形成した後に、第二剥離層を形成せずに銅ストライクめっきを施した他は、実施例1〜8と同様に処理してキャリア付き極薄銅箔を得た。
第一のめっき槽から第二のめっき槽へと移送されるまでの、第一剥離層あるいは第二剥離層の形成時間を、実施例1〜8に比して過度に長く、あるいは短くした他は、実施例1〜8と同様に処理してキャリア付き極薄銅箔を得た。
上記実施例及び比較例で作製したキャリア付き極薄銅箔のキャリアピールの評価用サンプルを下記のように作成し評価した。
(1)キャリアピールの測定及びフクレ確認用サンプル
キャリア付き極薄銅箔(実施例、従来例、比較例)を、縦250mm、横250mmに切断したのち、温度350℃、10分間加熱しフクレ確認用のサンプルを作成した。
また、上記加熱処理したサンプルの極薄銅箔側に、両面テープで樹脂基板を貼り付け、キャリア箔付きのポリイミドキャリアピール測定用片面銅張積層板とした。
なお、耐熱性の評価用として加熱温度を300℃、400℃としたサンプルも作成した。
キャリア付き極薄銅箔(実施例、従来例、比較例)を、縦250mm、横250mmに切断し、透明テープを極薄銅箔側に貼り付け、極薄銅箔をキャリア箔から剥離してピンホール確認用のサンプルとした。
(1)キャリアピールの測定方法とフクレの確認
(a)フクレの確認
キャリア箔上の極薄銅箔が膨れているかどうかを目視で観察し、フクレの数を数えた。その結果を表4に示す。
(b)キャリアピールの測定
上記により作製したキャリアピール測定用試料を、JISC6511に規定する方法に準拠して、測定試料幅10mmでキャリア箔から極薄銅箔を引き剥がし、キャリアピール(ピール強度)をn数3で測定した。評価結果を表4に示す。
上記ピンホール確認用サンプルに下から光をあて、光が見える数を数えピンホール数とした。測定結果を表4に示す。
(d)耐熱性の評価
上記キャリアピール測定用試料の作製において、加熱条件を300℃、350℃、400℃で10分間とした試料を、JISC6511に規定する方法に準拠して、測定試料幅10mmでキャリア箔から極薄銅箔を引き剥がし、キャリアピール(ピール強度)をn数3で測定した。評価結果を表5に示す。
キャリア箔と極薄銅箔とを剥離し、キャリア箔側および極薄銅箔側のそれぞれの剥離表面において、AES分析装置を用いて、表面から内部へと深さ方向の分析を行った。
その結果の一例として、極薄銅箔側の深さ方向分析結果を図4に示す。
極薄銅箔側の分析結果において、表面における金属Aの元素比および金属Bの元素比率を、それぞれxおよびy(%)とし、その測定結果を表2に示す。
また、キャリア箔側および極薄銅箔側の分析において、表面から内部にかけて金属Aの元素比率の最大値を求め、その値の1/2の比率となる深さまでの厚さを剥離層の残留厚さとし、それぞれd1およびd2とし、その測定結果を表2に示す。
比較例のキャリア付き極薄銅箔のうち、剥離層が2層で構成された場合でも、キャリア箔2と極薄銅箔1とを剥離した際の極薄銅箔1側の剥離表面における金属Aの元素比xと金属Bの元素比yとの比率{y/(x+y)}が極端に小さい場合(比較例1、2)やキャリア箔側の剥離層および極薄銅箔側の剥離層の表面に残留したそれぞれの剥離層の厚さd1およびd2の比率(d1/d2)が極端に大きい場合(比較例4、5)においては、第二界面における剥離強度が過度に低いために、界面における剥離強度が「第二界面<第三界面」となってしまうことにより、フクレやピンホールが発生して好ましくない。
また、比率{y/(x+y)}が極端に大きすぎる場合(比較例3)においては、フクレやピンホール発生はないものの、第三界面における剥離強度が過度に高いために、界面における剥離強度が「第二界面<第三界面」となり、キャリアピールが高くなりすぎて本発明の適用基準から外れたものとなる恐れがある。
前記実施例で作製したキャリア付き極薄銅箔の極薄銅箔側の表面に、一般的な処理方法にて順次ニッケル、亜鉛、クロムを付着させた表面処理箔を作製した。この表面処理箔に、ポリアミック酸ワニスを塗布し、発泡が起こらないように段階的に乾燥した後、窒素雰囲気下において330℃で30分間の加熱を行ってイミド化することにより、25μm厚のポリイミド系フレキシブル銅張積層板を作成した。
このポリイミド系フレキシブル銅張積層板よりキャリア箔を剥離除去した後、極薄銅箔にドライフィルムレジストを用いてパターン加工を施して、プリント配線基板を作製した。
この配線基板では、配線部の高いピール強度を維持しつつ、配線ピッチL/S=20/20のファインパターンを形成することができ、配線の直線性も良好であった。また、絶縁信頼性にも問題は見られなかった。
また本発明は、前記キャリア付き極薄銅箔を使用し、製造品質が安定した銅貼積層板、プリント配線基板をファインパターン用途のプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線板等の基材として提供することができる、優れた効果を有するものである。
2 キャリア箔
3 第一剥離層
4 第二剥離層
5 第一界面
6 第三界面
7 第二界面
Claims (12)
- キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔であって、
前記剥離層は、剥離性を保持する金属Aと、前記極薄銅箔のめっきを容易にする金属Bからなり、前記キャリア箔と前記極薄銅箔とを剥離した際の前記極薄銅箔側の剥離層の剥離表面における金属Aの元素比xと金属Bの元素比yとが下記の比率であり、
10≦{y/(x+y)}×100≦80(%)
前記キャリア箔と前記極薄銅箔とを剥離した際の前記キャリア箔側および前記極薄銅箔側の剥離表面に残留した剥離層の厚さを、それぞれd1およびd2とすると、下記の関係であり、
0.5≦d1/d2≦12
前記剥離層は、前記キャリア箔側に設ける第一剥離層と、前記極薄銅箔側に設ける第二
剥離層とからなり、
前記キャリア箔と前記第一剥離層との間の第一界面と、前記極薄銅箔と前記第二剥離層との間の第二界面と、前記第一剥離層と前記第二剥離層との間の第三界面とが存在し、
前記第三界面は前記第一剥離層の表面に酸化処理を施した酸化物層であり、
前記第一、第二および第三の界面における剥離強度は
第一界面>第三界面
第二界面>第三界面
である、キャリア箔付き極薄銅箔。 - キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔であって、
前記剥離層は剥離性を保持する金属Aと、前記極薄銅箔のめっきを容易にする金属Bからなり、前記キャリア箔と前記極薄銅箔とを剥離した際の前記極薄銅箔側の剥離表面における金属Aの元素比xと金属Bの元素比yとが下記式の比率であり、
10≦{y/(x+y)}×100≦80(%)
前記剥離層は前記キャリア箔側に設ける第一剥離層と、前記極薄銅箔側に設ける第二剥離層とからなり、
前記キャリア箔と前記第一剥離層との間の第一界面と、前記極薄銅箔と第二剥離層との間の第二界面と、前記第一剥離層と前記第二剥離層との間の第三界面とが存在し、
前記第一界面、前記第二界面および前記第三界面における剥離強度は
第一界面>第三界面
第二界面>第三界面
である、キャリア付き極薄銅箔。 - キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔であって、
前記キャリア箔と前記極薄銅箔とを剥離した際のキャリア箔側および極薄銅箔側の剥離表面に残留した剥離層の厚さを、それぞれd1およびd2とすると下記式で規定され、
0.5≦d1/d2≦12
前記剥離層は前記キャリア箔側に設ける第一剥離層と、前記極薄銅箔側に設ける第二剥離層とからなり、
前記キャリア箔と前記第一剥離層との間の第一界面と、前記極薄銅箔と第二剥離層との間の第二界面と、前記第一剥離層と前記第二剥離層との間の第三界面とが存在し、
前記第一界面、前記第二界面および前記第三界面における剥離強度は
第一界面>第三界面
第二界面>第三界面
である、キャリア付き極薄銅箔。 - キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔であって、
前記剥離層は前記キャリア箔側に設ける第一剥離層と、前記極薄銅箔側に設ける第二剥離層とからなり、
前記キャリア箔と前記第一剥離層との間の第一界面と、前記極薄銅箔と第二剥離層との間の第二界面と、前記第一剥離層と前記第二剥離層との間の第三界面とが存在し、
前記第三界面が、前記第一剥離層の表面に酸化処理を施した酸化物層であり、
前記第一界面、前記第二界面および前記第三界面における剥離強度は
第一界面>第三界面
第二界面>第三界面
である、キャリア付き極薄銅箔。 - 前記剥離層を構成する金属Aは、Mo,Ta,V,Mn,W,Crの群から選択された少なくとも1つの金属であり、
前記金属Bは、Fe,Co,Niの群から選択された少なくとも1つの金属である、
請求項1または2に記載のキャリア付き極薄銅箔。 - 前記剥離層の金属付着量の合計が0.05mg/dm2〜50mg/dm2である、
請求項1〜5のいずれかに記載のキャリア付き極薄銅箔。 - 300℃の加熱処理後における前記キャリア箔と前記極薄銅箔との剥離強度が、0.005〜0.1kN/mの範囲内である、
請求項1〜6のいずれかに記載のキャリア付き極薄銅箔。 - 前記キャリア箔と前記剥離層及び/又は前記剥離層と前記極薄銅箔との間に拡散防止層が設けられている、
請求項1〜7のいずれかに記載のキャリア付き極薄銅箔。 - 前記拡散防止層がFe、Ni、Co、Crまたはこれらの元素を含む合金で形成されている、
請求項8に記載のキャリア付き極薄銅箔。 - 前記キャリア箔がCu、またはCu合金である、
請求項1〜9のいずれかに記載のキャリア付き極薄銅箔。 - 請求項1〜10のいずれかに記載のキャリア付き極薄銅箔を樹脂基材に積層してなる銅張積層板。
- 請求項1〜10のいずれかに記載のキャリア付き極薄銅箔を樹脂基材に積層してなる銅プリント配線基板。
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