JPH08181432A - 印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】配線密度に優れ、かつ、その製造過程において
もピンホールの抑制に優れた金属箔と、その製造法、並
びにこの金属箔を用いた簡便な印刷配線板の製造法を提
供すること。 【構成】回路となる第１の銅層と、全体としての金属箔
として十分な強度を有する第２の銅層と、その中間に挟
まれた中間層からなる金属箔において、第１の銅層の樹
脂と接する表面の平均粗さを特定し、第２の銅層の中間
層と接する表面の平均粗さを特定し、中間層がニッケル
またはその合金であって、その厚さが特定のものとする
金属箔と、その製造法と、このような金属箔を用いて、
この金属箔の第１の銅層の表面に未硬化ないしは半硬化
の熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを重ね、加熱・加
圧して積層一体化し、第２の銅層のみをエッチング除去
し、中間層のみをエッチング除去し、回路導体を形成す
ること。
もピンホールの抑制に優れた金属箔と、その製造法、並
びにこの金属箔を用いた簡便な印刷配線板の製造法を提
供すること。 【構成】回路となる第１の銅層と、全体としての金属箔
として十分な強度を有する第２の銅層と、その中間に挟
まれた中間層からなる金属箔において、第１の銅層の樹
脂と接する表面の平均粗さを特定し、第２の銅層の中間
層と接する表面の平均粗さを特定し、中間層がニッケル
またはその合金であって、その厚さが特定のものとする
金属箔と、その製造法と、このような金属箔を用いて、
この金属箔の第１の銅層の表面に未硬化ないしは半硬化
の熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを重ね、加熱・加
圧して積層一体化し、第２の銅層のみをエッチング除去
し、中間層のみをエッチング除去し、回路導体を形成す
ること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板用金属箔と
その製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法に
関する。
その製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板は電子機器の発達に伴い、そ
の性能にも高度なものが要求されるようになってきてい
る。例えば、配線密度については電子部品に配線板の表
面でのみ接続を行う、いわゆる表面実装部品が開発さ
れ、その電子部品の接続端子の間隔が小さいものになる
と０．１５ｍｍ以下となるものも使用されており、この
密度に合わせて回路導体を形成することが求められてい
る。また耐熱性については、はんだ付けに必要とされる
２６０℃に耐えることは勿論のことであるが、自動車の
制御に使用される等、使用環境の過酷な場合等の悪環境
に耐えることも必要となっている。
の性能にも高度なものが要求されるようになってきてい
る。例えば、配線密度については電子部品に配線板の表
面でのみ接続を行う、いわゆる表面実装部品が開発さ
れ、その電子部品の接続端子の間隔が小さいものになる
と０．１５ｍｍ以下となるものも使用されており、この
密度に合わせて回路導体を形成することが求められてい
る。また耐熱性については、はんだ付けに必要とされる
２６０℃に耐えることは勿論のことであるが、自動車の
制御に使用される等、使用環境の過酷な場合等の悪環境
に耐えることも必要となっている。
【０００３】このような印刷配線板の製造法としては、
銅箔を絶縁基材に貼り合わせた銅張り積層板を出発材料
とし、その銅箔の回路導体とならない箇所をエッチング
除去して回路を形成するサブトラクティブ法、絶縁基材
の表面に必要な回路形状に無電解めっきを行って回路形
成するアディティブ法、スルーホール内壁等の回路導体
の一部を無電解めっきによって形成する部分アディティ
ブ法等が一般的に知られている。
銅箔を絶縁基材に貼り合わせた銅張り積層板を出発材料
とし、その銅箔の回路導体とならない箇所をエッチング
除去して回路を形成するサブトラクティブ法、絶縁基材
の表面に必要な回路形状に無電解めっきを行って回路形
成するアディティブ法、スルーホール内壁等の回路導体
の一部を無電解めっきによって形成する部分アディティ
ブ法等が一般的に知られている。
【０００４】中でも、サブトラクティブ法は古くから行
われており、配線密度の向上には通常、銅張り積層板の
銅箔の厚さを薄くすることが行われている。この理由
は、銅箔の表面に必要とする回路形状にエッチングレジ
ストを形成し、エッチング溶液でエッチングレジストか
ら露出した不要な銅箔の除去を行う時に、必要な回路部
分の側面から銅が腐食される、いわゆるサイドエッチと
呼ばれる現象が起こり、銅箔が厚い程サイドエッチによ
って除去される側面の銅の量が多くなるので、微細な回
路を形成するためには薄い銅箔を必要とするのである。
われており、配線密度の向上には通常、銅張り積層板の
銅箔の厚さを薄くすることが行われている。この理由
は、銅箔の表面に必要とする回路形状にエッチングレジ
ストを形成し、エッチング溶液でエッチングレジストか
ら露出した不要な銅箔の除去を行う時に、必要な回路部
分の側面から銅が腐食される、いわゆるサイドエッチと
呼ばれる現象が起こり、銅箔が厚い程サイドエッチによ
って除去される側面の銅の量が多くなるので、微細な回
路を形成するためには薄い銅箔を必要とするのである。
【０００５】加えてスルーホールを設けて、その内壁を
金属化して層の異なる回路を接続する印刷配線板におい
ては、銅張り積層板に穴をあけ、穴内壁と銅箔表面全体
に無電解めっきを行い、さらに穴内壁の金属層の厚さを
確保するために電気めっきを行うことが通常行われてい
るので、銅箔の上にもめっき層が形成され必然的に銅の
厚さが厚くなる。
金属化して層の異なる回路を接続する印刷配線板におい
ては、銅張り積層板に穴をあけ、穴内壁と銅箔表面全体
に無電解めっきを行い、さらに穴内壁の金属層の厚さを
確保するために電気めっきを行うことが通常行われてい
るので、銅箔の上にもめっき層が形成され必然的に銅の
厚さが厚くなる。
【０００６】従って出発材料である銅張り積層板の銅箔
には薄いものを必要とし、このような銅箔としては、銅
を熱と圧力によって延ばした圧延銅箔やステンレス等の
金属の表面に電解めっきによって銅を析出させた電解銅
箔が使用され、近年では１８〜７０μｍの厚さの銅箔が
製造されている。また、近年、アルミニウム箔に電解め
っきによって５μｍ程度の薄い銅箔を形成した、アルミ
キャリア付き極薄銅箔も知られている。
には薄いものを必要とし、このような銅箔としては、銅
を熱と圧力によって延ばした圧延銅箔やステンレス等の
金属の表面に電解めっきによって銅を析出させた電解銅
箔が使用され、近年では１８〜７０μｍの厚さの銅箔が
製造されている。また、近年、アルミニウム箔に電解め
っきによって５μｍ程度の薄い銅箔を形成した、アルミ
キャリア付き極薄銅箔も知られている。
【０００７】このように薄い銅箔は、銅箔と未硬化ない
しは半硬化のプリプレグを積層する時に取り扱いが困難
であり、わずかの力で銅箔に折れが生じる。また、銅箔
を製造する時の取り扱いによっても、このような不都合
が起こることがある。そこで、薄い銅箔を全体として十
分な強度を有する板や箔にして複合層化しておき、樹脂
との接合の後、あるいは使用する直前に支持体層を除去
する方法が開発されてきている。このような例として、
特開昭５８−１０８７８５号公報に記載されているよう
に、２層の銅箔の間に銅とはエッチング条件の異なるニ
ッケル、ニッケル−鉄、錫、鉛等の中間金属層を設けた
３層構造の金属箔が提案されている。
しは半硬化のプリプレグを積層する時に取り扱いが困難
であり、わずかの力で銅箔に折れが生じる。また、銅箔
を製造する時の取り扱いによっても、このような不都合
が起こることがある。そこで、薄い銅箔を全体として十
分な強度を有する板や箔にして複合層化しておき、樹脂
との接合の後、あるいは使用する直前に支持体層を除去
する方法が開発されてきている。このような例として、
特開昭５８−１０８７８５号公報に記載されているよう
に、２層の銅箔の間に銅とはエッチング条件の異なるニ
ッケル、ニッケル−鉄、錫、鉛等の中間金属層を設けた
３層構造の金属箔が提案されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来の技術の
うち、特開昭５８−１０８７８５号公報に記載されてい
るような３層構造の金属箔を用いるものは、中間層のエ
ッチング除去に電解エッチングを用いることが記載され
化学的に行うこともできるという記載がある。この電解
エッチングには、特殊な装置設備を必要とし効率的でな
い。また現在、ニッケル−鉄、錫、鉛等をエッチング除
去する化学溶液としては、エチレンジアミン系のエンス
トリップＮＰ（メルテックス社製、商品名）、メルテッ
クＳＣＢ（マクダーミッド社製、商品名）等の市販の溶
液や硝酸と過酸化水素の混合溶液、あるいはクロム酸と
硫酸の混合溶液等を用いることができるが、エンストリ
ップＮＰ（メルテックス社製、商品名）を用いた場合に
は、中間層の未溶解残渣であるスマットと呼ばれる表面
変質層が発生し、このスマットの除去が大変困難であ
り、その他の溶液を用いた場合には中間層のみならず回
路となる銅層まで除去してしまうことがあり、逆にその
銅層を残そうとすると中間層を完全には除去できないこ
とがある。また、スマットが発生すると銅箔が不連続に
なり樹脂と銅箔との接着性が低下し、中間層が残っても
同様に樹脂と銅箔との接着性が低下する。
うち、特開昭５８−１０８７８５号公報に記載されてい
るような３層構造の金属箔を用いるものは、中間層のエ
ッチング除去に電解エッチングを用いることが記載され
化学的に行うこともできるという記載がある。この電解
エッチングには、特殊な装置設備を必要とし効率的でな
い。また現在、ニッケル−鉄、錫、鉛等をエッチング除
去する化学溶液としては、エチレンジアミン系のエンス
トリップＮＰ（メルテックス社製、商品名）、メルテッ
クＳＣＢ（マクダーミッド社製、商品名）等の市販の溶
液や硝酸と過酸化水素の混合溶液、あるいはクロム酸と
硫酸の混合溶液等を用いることができるが、エンストリ
ップＮＰ（メルテックス社製、商品名）を用いた場合に
は、中間層の未溶解残渣であるスマットと呼ばれる表面
変質層が発生し、このスマットの除去が大変困難であ
り、その他の溶液を用いた場合には中間層のみならず回
路となる銅層まで除去してしまうことがあり、逆にその
銅層を残そうとすると中間層を完全には除去できないこ
とがある。また、スマットが発生すると銅箔が不連続に
なり樹脂と銅箔との接着性が低下し、中間層が残っても
同様に樹脂と銅箔との接着性が低下する。
【０００９】そこで、本発明の発明者らは鋭意検討の結
果、これらの課題を解決すべくニッケル−リンを中間層
として用い、樹脂と接する回路となる銅層の表面を平均
粗さが１〜２μｍとなるように粗化する技術を提案して
いる。ところが、このような粗さで粗化すると、ニッケ
ル−リン合金層で覆われる面積が大きくなり、さらに凹
凸があるのでニッケル−リン合金層にピンホールが発生
しやすく、支持体となる第２の銅層をエッチング除去す
る時にこのピンホールにより回路となる第１の銅層が損
なわれることが判明した。
果、これらの課題を解決すべくニッケル−リンを中間層
として用い、樹脂と接する回路となる銅層の表面を平均
粗さが１〜２μｍとなるように粗化する技術を提案して
いる。ところが、このような粗さで粗化すると、ニッケ
ル−リン合金層で覆われる面積が大きくなり、さらに凹
凸があるのでニッケル−リン合金層にピンホールが発生
しやすく、支持体となる第２の銅層をエッチング除去す
る時にこのピンホールにより回路となる第１の銅層が損
なわれることが判明した。
【００１０】本発明は、配線密度に優れ、かつ、その製
造過程においてもピンホールの抑制に優れた印刷配線板
用金属箔と、その製造法、並びにこの金属箔を用いた簡
便な印刷配線板の製造法を提供することを目的とするも
のである。
造過程においてもピンホールの抑制に優れた印刷配線板
用金属箔と、その製造法、並びにこの金属箔を用いた簡
便な印刷配線板の製造法を提供することを目的とするも
のである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板用金
属箔は、回路となる第１の銅層と、全体としての金属箔
として十分な強度を有する第２の銅層と、その中間に挟
まれた中間層からなる印刷配線板用金属箔において、第
１の銅層の樹脂と接する表面の平均粗さが０．１〜０．
８μｍであり、第２の銅層の中間層と接する表面の平均
粗さが０．０５〜０．４μｍであり、中間層がニッケル
またはその合金であって、その厚さが０．０４〜１．５
μｍであることを特徴とする。第１の銅層の樹脂と接す
る表面の平均粗さが０．１μｍ未満では、ピール強度が
小さく、形成した配線が浮くことがあり、０．８μｍを
越えると、微細な配線が形成しにくくなる。また、第２
の銅層の中間層と接する表面の平均粗さが０．０５μｍ
未満であると、配線形成のときのレジストとの密着が低
下し、０．４μｍを越えると、ピンホールが発生しやす
くなる。
属箔は、回路となる第１の銅層と、全体としての金属箔
として十分な強度を有する第２の銅層と、その中間に挟
まれた中間層からなる印刷配線板用金属箔において、第
１の銅層の樹脂と接する表面の平均粗さが０．１〜０．
８μｍであり、第２の銅層の中間層と接する表面の平均
粗さが０．０５〜０．４μｍであり、中間層がニッケル
またはその合金であって、その厚さが０．０４〜１．５
μｍであることを特徴とする。第１の銅層の樹脂と接す
る表面の平均粗さが０．１μｍ未満では、ピール強度が
小さく、形成した配線が浮くことがあり、０．８μｍを
越えると、微細な配線が形成しにくくなる。また、第２
の銅層の中間層と接する表面の平均粗さが０．０５μｍ
未満であると、配線形成のときのレジストとの密着が低
下し、０．４μｍを越えると、ピンホールが発生しやす
くなる。
【００１２】このような印刷配線板用金属箔のうち、第
２の銅層の厚さは１０〜１５０μｍの範囲であることが
好ましい。１０μｍ未満では全体としての印刷配線板用
金属箔として十分な強度を得ることができず、１５０μ
ｍを超えるとエッチング除去するために時間がかかり能
率的でない。しかし、厚くすることによって生じる効果
が能率よりも重要な場合には厚くすることもできるが、
通常はこれを越える厚さを必要としない。さらに好まし
くは、１８〜７０μｍの範囲である。
２の銅層の厚さは１０〜１５０μｍの範囲であることが
好ましい。１０μｍ未満では全体としての印刷配線板用
金属箔として十分な強度を得ることができず、１５０μ
ｍを超えるとエッチング除去するために時間がかかり能
率的でない。しかし、厚くすることによって生じる効果
が能率よりも重要な場合には厚くすることもできるが、
通常はこれを越える厚さを必要としない。さらに好まし
くは、１８〜７０μｍの範囲である。
【００１３】また、第１の銅層の厚さは１〜１５μｍの
範囲であることが好ましい。１μｍ未満では形成した銅
箔にピンホールが発生しやすく、１５μｍを超えると従
来の技術でも述べたようにサイドエッチが大きくなり、
配線密度を高くすることが困難となる。さらに好ましく
は、３〜６μｍである。
範囲であることが好ましい。１μｍ未満では形成した銅
箔にピンホールが発生しやすく、１５μｍを超えると従
来の技術でも述べたようにサイドエッチが大きくなり、
配線密度を高くすることが困難となる。さらに好ましく
は、３〜６μｍである。
【００１４】この印刷配線板用金属箔の第１の銅層及び
第２の銅層の中間層と接しない表面には、防錆被膜を設
けることが好ましく、例えば、イミダゾール系の有機物
による被膜を形成する方法やクロメート処理、あるいは
ジンケート処理等、従来から知られている方法を使用す
ることができる。
第２の銅層の中間層と接しない表面には、防錆被膜を設
けることが好ましく、例えば、イミダゾール系の有機物
による被膜を形成する方法やクロメート処理、あるいは
ジンケート処理等、従来から知られている方法を使用す
ることができる。
【００１５】このような印刷配線板用金属箔は、全体と
しての印刷配線板用金属箔として十分な強度を有する第
２の銅層の少なくとも一方を平均粗さが０．０５〜０．
４μｍとなるように調整し、その表面に厚さ０．０４〜
１．５μｍのニッケルまたはその合金の層を形成し、さ
らに、その表面に回路となる銅層を形成した後に、第１
の銅層の樹脂と接する表面に平均粗さが０．１〜０．８
μｍとなるように粗化面を形成することによって製造す
ることができる。
しての印刷配線板用金属箔として十分な強度を有する第
２の銅層の少なくとも一方を平均粗さが０．０５〜０．
４μｍとなるように調整し、その表面に厚さ０．０４〜
１．５μｍのニッケルまたはその合金の層を形成し、さ
らに、その表面に回路となる銅層を形成した後に、第１
の銅層の樹脂と接する表面に平均粗さが０．１〜０．８
μｍとなるように粗化面を形成することによって製造す
ることができる。
【００１６】第１の銅層の表面に粗化面を形成する工程
としては、電気めっき、無電解めっき、置換めっき、エ
ッチングあるいは蒸着のうちから選択した方法によって
行うことができる。電気めっきを用いる場合には、電流
密度やめっき液組成を変更して、めっき析出速度を通常
の光沢めっきよりも速くすることによって粗化を行うこ
とができ、平均粗さを制御するためには、その条件を一
定の範囲で維持するように制御することによって得られ
る。また、陰極板に平均粗さが０．０５〜０．４μｍの
ものを用いることによっても同様の粗化を行うことがで
きる。無電解めっきや置換めっきを用いる場合には、組
成を変更して、めっき析出速度を通常の光沢めっきより
も速くすることによって粗化を行うことができる。ま
た、従来から知られた方法を用いることもでき、例え
ば、過硫酸アンモニウム等のソフトエッチング溶液に接
触させる方法や、サンドブラストを吹き付けたり、サン
ダーベルトによって機械的に研磨することによっても行
うことができる。
としては、電気めっき、無電解めっき、置換めっき、エ
ッチングあるいは蒸着のうちから選択した方法によって
行うことができる。電気めっきを用いる場合には、電流
密度やめっき液組成を変更して、めっき析出速度を通常
の光沢めっきよりも速くすることによって粗化を行うこ
とができ、平均粗さを制御するためには、その条件を一
定の範囲で維持するように制御することによって得られ
る。また、陰極板に平均粗さが０．０５〜０．４μｍの
ものを用いることによっても同様の粗化を行うことがで
きる。無電解めっきや置換めっきを用いる場合には、組
成を変更して、めっき析出速度を通常の光沢めっきより
も速くすることによって粗化を行うことができる。ま
た、従来から知られた方法を用いることもでき、例え
ば、過硫酸アンモニウム等のソフトエッチング溶液に接
触させる方法や、サンドブラストを吹き付けたり、サン
ダーベルトによって機械的に研磨することによっても行
うことができる。
【００１７】このような印刷配線板用金属箔を用いて印
刷配線板を製造する方法としては、以下の工程をこの順
序に含むことによって可能である。 ａ．回路となる第１の銅層と、全体としての金属箔とし
て十分な強度を有する第２の銅層と、その中間に挟まれ
た中間層からなる金属箔において、第１の銅層の樹脂と
接する表面の平均粗さが０．１〜０．８μｍであり、第
２の銅層の中間層と接する表面の平均粗さが０．０５〜
０．４μｍであり、中間層がニッケルまたはその合金で
あって、その厚さが０．０４〜１．５μｍである印刷配
線板用金属箔の第１の銅層の表面に未硬化ないしは半硬
化の熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを重ね、加熱・
加圧して積層一体化する工程 ｂ．第２の銅層のみをエッチング除去する工程 ｃ．中間層のみをエッチング除去する工程 ｄ．回路導体を形成する工程
刷配線板を製造する方法としては、以下の工程をこの順
序に含むことによって可能である。 ａ．回路となる第１の銅層と、全体としての金属箔とし
て十分な強度を有する第２の銅層と、その中間に挟まれ
た中間層からなる金属箔において、第１の銅層の樹脂と
接する表面の平均粗さが０．１〜０．８μｍであり、第
２の銅層の中間層と接する表面の平均粗さが０．０５〜
０．４μｍであり、中間層がニッケルまたはその合金で
あって、その厚さが０．０４〜１．５μｍである印刷配
線板用金属箔の第１の銅層の表面に未硬化ないしは半硬
化の熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを重ね、加熱・
加圧して積層一体化する工程 ｂ．第２の銅層のみをエッチング除去する工程 ｃ．中間層のみをエッチング除去する工程 ｄ．回路導体を形成する工程
【００１８】この発明に用いる印刷配線板用金属箔は前
述のとおりであるが、プリプレグと重ねて積層一体化す
る時に、プリプレグの一方の面にその金属箔の第１の銅
層が接するように重ね、他方の面には同じ金属箔を重ね
ることもできるが、通常の配線板に用いる銅箔を重ねる
こともできる。
述のとおりであるが、プリプレグと重ねて積層一体化す
る時に、プリプレグの一方の面にその金属箔の第１の銅
層が接するように重ね、他方の面には同じ金属箔を重ね
ることもできるが、通常の配線板に用いる銅箔を重ねる
こともできる。
【００１９】未硬化ないしは半硬化のプリプレグとして
は、ガラス布、ガラス単繊維、紙等の強化基材にポリイ
ミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、あるいはこ
れらの混合物等と、それぞれの樹脂の硬化剤を含浸させ
たもの、あるいは加熱して半硬化状（Ｂ−ステージ）に
したものが使用できる。また、強化基材を用いずに樹脂
とその硬化剤を混合したものを塗布し、加熱して硬化さ
せることによっても製造することができる。例えば樹脂
として、エポキシ樹脂で変性したポリイミド樹脂、ポリ
アミド樹脂、またはポリアミド−ポリイミド樹脂等の耐
熱性の熱硬化樹脂と、それらの硬化剤、例えば、ジアミ
ノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、フェノール
ノボラック等を用いることもできる。この樹脂として
は、ふっ素樹脂のような熱可塑性のものを使用すること
もでき、この場合には硬化剤を用いることなく樹脂の溶
融、金属箔との融着、冷却という順序で同様の工程を用
いることによって行うことができる。この場合、熱可塑
性樹脂が予めシート状に加工したものを用いることもで
きる。
は、ガラス布、ガラス単繊維、紙等の強化基材にポリイ
ミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、あるいはこ
れらの混合物等と、それぞれの樹脂の硬化剤を含浸させ
たもの、あるいは加熱して半硬化状（Ｂ−ステージ）に
したものが使用できる。また、強化基材を用いずに樹脂
とその硬化剤を混合したものを塗布し、加熱して硬化さ
せることによっても製造することができる。例えば樹脂
として、エポキシ樹脂で変性したポリイミド樹脂、ポリ
アミド樹脂、またはポリアミド−ポリイミド樹脂等の耐
熱性の熱硬化樹脂と、それらの硬化剤、例えば、ジアミ
ノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、フェノール
ノボラック等を用いることもできる。この樹脂として
は、ふっ素樹脂のような熱可塑性のものを使用すること
もでき、この場合には硬化剤を用いることなく樹脂の溶
融、金属箔との融着、冷却という順序で同様の工程を用
いることによって行うことができる。この場合、熱可塑
性樹脂が予めシート状に加工したものを用いることもで
きる。
【００２０】前記印刷配線板用金属箔の第２の銅層のみ
を除去するエッチング溶液としては、塩素イオンとアン
モニウムイオンと銅イオンとを含むアルカリ性化学液、
例えばＡプロセス液（メルテックス社製、商品名）（以
下、アルカリエッチャントという。）を用いることがで
き、エッチングはこのアルカリエッチャントに接触させ
ることによって行うことができる。ここでいう接触と
は、その溶液中に浸漬することや、その液を噴霧するこ
とをいう。
を除去するエッチング溶液としては、塩素イオンとアン
モニウムイオンと銅イオンとを含むアルカリ性化学液、
例えばＡプロセス液（メルテックス社製、商品名）（以
下、アルカリエッチャントという。）を用いることがで
き、エッチングはこのアルカリエッチャントに接触させ
ることによって行うことができる。ここでいう接触と
は、その溶液中に浸漬することや、その液を噴霧するこ
とをいう。
【００２１】中間層のみを除去するエッチング溶液とし
ては、硝酸と過酸化水素とカルボキシル基を含む有機酸
とベンゾトリアゾールとを含むものを用いることができ
る。例えば、このような溶液として、硝酸２００ｇ／
ｌ、プロピオン酸１００ｇ／ｌ、Ｈ2Ｏ2１０ｍｌ／ｌ、
ベンゾトリアゾール５ｇ／ｌ等がある。
ては、硝酸と過酸化水素とカルボキシル基を含む有機酸
とベンゾトリアゾールとを含むものを用いることができ
る。例えば、このような溶液として、硝酸２００ｇ／
ｌ、プロピオン酸１００ｇ／ｌ、Ｈ2Ｏ2１０ｍｌ／ｌ、
ベンゾトリアゾール５ｇ／ｌ等がある。
【００２２】前記回路導体を形成する工程は、第２の銅
層、中間層を除去した後、回路を形成する第１の銅層の
表面にエッチングレジストを形成し、そのエッチングレ
ジストから露出した銅箔をエッチング除去することによ
って所望の回路を形成することができる。また、両面の
回路を接続する時には、この工程の前にスルーホールと
なる穴をあけ、穴内壁を無電解めっきして、必要な場合
には電解めっきを行い、導体の厚さを確保してエッチン
グレジストを形成し、不要な銅箔をエッチング除去して
回路を形成することもできる。さらにまた、内層回路を
形成した内層基板の表面の少なくとも一方の面に、プリ
プレグとこの金属箔を重ねて積層一体化し、この金属箔
の第２の銅層の除去、中間層の除去を行った後、スルー
ホールとなる穴をあけ、穴内壁を無電解めっきして、必
要な場合には電解めっきを行い、導体の厚さを確保して
エッチングレジストを形成し、不要な銅箔をエッチング
除去して回路導体を形成することもできる。
層、中間層を除去した後、回路を形成する第１の銅層の
表面にエッチングレジストを形成し、そのエッチングレ
ジストから露出した銅箔をエッチング除去することによ
って所望の回路を形成することができる。また、両面の
回路を接続する時には、この工程の前にスルーホールと
なる穴をあけ、穴内壁を無電解めっきして、必要な場合
には電解めっきを行い、導体の厚さを確保してエッチン
グレジストを形成し、不要な銅箔をエッチング除去して
回路を形成することもできる。さらにまた、内層回路を
形成した内層基板の表面の少なくとも一方の面に、プリ
プレグとこの金属箔を重ねて積層一体化し、この金属箔
の第２の銅層の除去、中間層の除去を行った後、スルー
ホールとなる穴をあけ、穴内壁を無電解めっきして、必
要な場合には電解めっきを行い、導体の厚さを確保して
エッチングレジストを形成し、不要な銅箔をエッチング
除去して回路導体を形成することもできる。
【００２３】
【作用】本発明者らは鋭意検討の結果、（１）第２の銅
層の表面粗さを、Ｒａ；０．０５〜０．４μｍとするこ
とにより、中間層のピンホールを抑制でき、エッチング
時に第１の銅層を侵食させないということ、（２）第１
の銅層の表面粗さが、Ｒａ；０．１〜０．８μｍであっ
ても樹脂基材との十分な接着強度が得られ、また、配線
形成性も良好であること、の知見を得、これによって本
発明をなすことができた。
層の表面粗さを、Ｒａ；０．０５〜０．４μｍとするこ
とにより、中間層のピンホールを抑制でき、エッチング
時に第１の銅層を侵食させないということ、（２）第１
の銅層の表面粗さが、Ｒａ；０．１〜０．８μｍであっ
ても樹脂基材との十分な接着強度が得られ、また、配線
形成性も良好であること、の知見を得、これによって本
発明をなすことができた。
【００２４】
実施例１ 第２の銅層として、ステンレス板の表面に硫酸銅めっき
液を用いて電解銅めっきを行い、めっき厚さ約３０μ
ｍ、析出銅の表面の平均粗さＲａが０．２μｍ（１０点
平均粗さＲｚでは１．０μｍ）の電解銅箔が得られた。
その表面に以下の組成、条件のニッケル−リンめっきを
行って中間層を形成した。この結果、めっきの厚さは螢
光Ｘ線膜厚計で測定したところ、約０．２μｍであっ
た。 （組成） 硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ4・６Ｈ2Ｏ）・・・・・・・・・・・・３００ｇ／ｌ 塩化ニッケル（ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ）・・・・・・・・・・・・５０ｇ／ｌ 硼酸（Ｈ3ＢＯ3）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４０ｇ／ｌ 亜燐酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ （条件） 電流密度；１．５Ａ／ｄｍ2 液温 ；５０℃ 時間 ；５分間 次いで、第１の銅層として、前述の析出したニッケル−
リン合金層の表面に硫酸銅めっき液を用いて、平滑なめ
っきを厚さ３μｍ、粗化めっきを１μｍ、電解銅めっき
を行った。この結果、粒径がほぼ０．２〜０．４μｍの
粒状析出が行われ、めっき厚さは約４μｍとなった。こ
の時の平均粗さは約０．５μｍであった。さらに、最後
に形成した第１の銅層の表面に電解処理によって、Na2C
r2O7・2H2O；5g/l,0.3A/dm2の条件でクロメート処理の防
食被膜を形成し、第１の銅層／中間層／第２の銅層から
なる３層構造の印刷配線板用金属箔を得た。次いで、こ
の防食被膜面にガラス布−エポキシ樹脂プリプレグＥ−
６７（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、１７
０℃、３０kgf/cm2、９０分間の条件で加熱・加圧して
積層一体化した。次いで、最初に形成した銅層を、市販
の溶液であるＡプロセス液（メルテックス社製、商品
名）を用いてニッケル−リン合金層が露出するまで除去
した。次に、露出したニッケル−リン合金層を以下の組
成のエッチング液を用いて、最後に形成した第１の銅層
が露出するまで除去した。 （組成） 硝酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２００ｇ／ｌ 過酸化水素・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｍｌ／ｌ プロピオン酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１００ｇ／ｌ ベンゾトリアゾール・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ （条件） 温度；５０℃ 時間；２分間
液を用いて電解銅めっきを行い、めっき厚さ約３０μ
ｍ、析出銅の表面の平均粗さＲａが０．２μｍ（１０点
平均粗さＲｚでは１．０μｍ）の電解銅箔が得られた。
その表面に以下の組成、条件のニッケル−リンめっきを
行って中間層を形成した。この結果、めっきの厚さは螢
光Ｘ線膜厚計で測定したところ、約０．２μｍであっ
た。 （組成） 硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ4・６Ｈ2Ｏ）・・・・・・・・・・・・３００ｇ／ｌ 塩化ニッケル（ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ）・・・・・・・・・・・・５０ｇ／ｌ 硼酸（Ｈ3ＢＯ3）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４０ｇ／ｌ 亜燐酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ （条件） 電流密度；１．５Ａ／ｄｍ2 液温 ；５０℃ 時間 ；５分間 次いで、第１の銅層として、前述の析出したニッケル−
リン合金層の表面に硫酸銅めっき液を用いて、平滑なめ
っきを厚さ３μｍ、粗化めっきを１μｍ、電解銅めっき
を行った。この結果、粒径がほぼ０．２〜０．４μｍの
粒状析出が行われ、めっき厚さは約４μｍとなった。こ
の時の平均粗さは約０．５μｍであった。さらに、最後
に形成した第１の銅層の表面に電解処理によって、Na2C
r2O7・2H2O；5g/l,0.3A/dm2の条件でクロメート処理の防
食被膜を形成し、第１の銅層／中間層／第２の銅層から
なる３層構造の印刷配線板用金属箔を得た。次いで、こ
の防食被膜面にガラス布−エポキシ樹脂プリプレグＥ−
６７（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、１７
０℃、３０kgf/cm2、９０分間の条件で加熱・加圧して
積層一体化した。次いで、最初に形成した銅層を、市販
の溶液であるＡプロセス液（メルテックス社製、商品
名）を用いてニッケル−リン合金層が露出するまで除去
した。次に、露出したニッケル−リン合金層を以下の組
成のエッチング液を用いて、最後に形成した第１の銅層
が露出するまで除去した。 （組成） 硝酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２００ｇ／ｌ 過酸化水素・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｍｌ／ｌ プロピオン酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１００ｇ／ｌ ベンゾトリアゾール・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ （条件） 温度；５０℃ 時間；２分間
【００２５】実施例２ 第２の銅層の厚さを１２０μｍとした以外は実施例１と
同様にして、印刷配線板用金属箔を作成した。第２の銅
層の平均粗さは０．２μｍ、第１の銅層の表面の平均粗
さは０．４μｍであった。
同様にして、印刷配線板用金属箔を作成した。第２の銅
層の平均粗さは０．２μｍ、第１の銅層の表面の平均粗
さは０．４μｍであった。
【００２６】実施例３ 第１の銅層の厚さを１５μｍとした以外は実施例１と同
様にして、印刷配線板用金属箔を作成した。第２の銅層
の平均粗さは０．３μｍ、第１の銅層の表面の平均粗さ
は０．３μｍであった。
様にして、印刷配線板用金属箔を作成した。第２の銅層
の平均粗さは０．３μｍ、第１の銅層の表面の平均粗さ
は０．３μｍであった。
【００２７】実施例４ 中間層として、以下の組成の無電解ニッケル−リンめっ
き液を用いて、液温８０℃で１分間めっきを行った以外
は実施例１と同様にして、印刷配線板用金属箔を作成し
た。この中間層は螢光Ｘ線膜厚計で測定した結果、約
０．２μｍの厚さであった。第２の銅層の平均粗さは
０．３μｍ、第１の銅層の表面の平均粗さは０．５μｍ
であった。 （組成） 塩化ニッケル（ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ）・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ 酢酸 （ＣＨ3ＣＯＯＨ）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ 次亜燐酸ナトリウム （ＮａＨ2ＰＯ2・６Ｈ2Ｏ）・・・・・・・・１０ｇ／ｌ 塩酸・・・・・・・・・・・・・・・・上記組成と合わせてｐＨを５とする量
き液を用いて、液温８０℃で１分間めっきを行った以外
は実施例１と同様にして、印刷配線板用金属箔を作成し
た。この中間層は螢光Ｘ線膜厚計で測定した結果、約
０．２μｍの厚さであった。第２の銅層の平均粗さは
０．３μｍ、第１の銅層の表面の平均粗さは０．５μｍ
であった。 （組成） 塩化ニッケル（ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ）・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ 酢酸 （ＣＨ3ＣＯＯＨ）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ 次亜燐酸ナトリウム （ＮａＨ2ＰＯ2・６Ｈ2Ｏ）・・・・・・・・１０ｇ／ｌ 塩酸・・・・・・・・・・・・・・・・上記組成と合わせてｐＨを５とする量
【００２８】実施例５ 中間層の厚さを０．０４μｍとした以外は実施例１と同
様にして、印刷配線板用金属箔を作成した。第２の銅層
の平均粗さは０．３μｍ、第１の銅層の表面の平均粗さ
は０．８μｍであった。
様にして、印刷配線板用金属箔を作成した。第２の銅層
の平均粗さは０．３μｍ、第１の銅層の表面の平均粗さ
は０．８μｍであった。
【００２９】実施例６ 中間層に以下の組成のニッケルめっきを行った以外は実
施例１と同様にして、印刷配線板用金属箔を作成した。
第２の銅層の平均粗さは０．４μｍ、第１の銅層の表面
の平均粗さは０．７μｍであった。 （組成） 硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ4・６Ｈ2Ｏ）・・・・・・・・・・・・１００ｇ／ｌ 塩化ニッケル（ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ）・・・・・・・・・・・・・５０ｇ／ｌ 硼酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４０ｇ／ｌ （条件） 電流密度；５Ａ／ｄｍ2 液温；４０℃ 時間；２１秒間
施例１と同様にして、印刷配線板用金属箔を作成した。
第２の銅層の平均粗さは０．４μｍ、第１の銅層の表面
の平均粗さは０．７μｍであった。 （組成） 硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ4・６Ｈ2Ｏ）・・・・・・・・・・・・１００ｇ／ｌ 塩化ニッケル（ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ）・・・・・・・・・・・・・５０ｇ／ｌ 硼酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４０ｇ／ｌ （条件） 電流密度；５Ａ／ｄｍ2 液温；４０℃ 時間；２１秒間
【００３０】比較例１ 中間層に以下の組成の鉛−錫めっきを行った以外は実施
例１と同様にして、印刷配線板用金属箔を作成した。第
２の銅層の平均粗さは０．２μｍ、第１の銅層の表面の
平均粗さは０．５μｍであった。 （組成） 硼弗化第一錫・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１３０ｇ／ｌ 硼弗化鉛・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｇ／ｌ 硼弗酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１２５ｇ／ｌ 硼酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２５ｇ／ｌ ペプトン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ （条件） 電流密度；２．５Ａ／ｄｍ2 液温；２５℃ 時間；２１秒間
例１と同様にして、印刷配線板用金属箔を作成した。第
２の銅層の平均粗さは０．２μｍ、第１の銅層の表面の
平均粗さは０．５μｍであった。 （組成） 硼弗化第一錫・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１３０ｇ／ｌ 硼弗化鉛・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｇ／ｌ 硼弗酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１２５ｇ／ｌ 硼酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２５ｇ／ｌ ペプトン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ （条件） 電流密度；２．５Ａ／ｄｍ2 液温；２５℃ 時間；２１秒間
【００３１】比較例２ 中間層に以下の組成の錫めっきを行った以外は、実施例
１と同様にして作成し、印刷配線板用金属箔とした。第
２の銅層の平均粗さは０．３μｍ、第１の銅層の表面の
平均粗さは０．３μｍであった。 （組成） 硫酸錫・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・７３ｇ／ｌ 硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｇ／ｌ フェノールスルフォン酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４０ｇ／ｌ ゼラチン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２ｇ／ｌ β−ナフトール・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１ｇ／ｌ （条件） 電流密度；２．５Ａ／ｄｍ2 液温；２５℃ 時間；２０秒間
１と同様にして作成し、印刷配線板用金属箔とした。第
２の銅層の平均粗さは０．３μｍ、第１の銅層の表面の
平均粗さは０．３μｍであった。 （組成） 硫酸錫・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・７３ｇ／ｌ 硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｇ／ｌ フェノールスルフォン酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４０ｇ／ｌ ゼラチン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２ｇ／ｌ β−ナフトール・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１ｇ／ｌ （条件） 電流密度；２．５Ａ／ｄｍ2 液温；２５℃ 時間；２０秒間
【００３２】比較例３ アルミキャリア付５μｍの銅箔に、実施例１と同じプリ
プレグを同じ条件で加熱・加圧して積層一体化した積層
板を作成した。その後、アルミキャリアを除去し、電解
めっきを行って銅箔の厚さを約３５μｍとした。この時
の回路となる銅層の表面の平均粗さは０．５μｍであっ
た。
プレグを同じ条件で加熱・加圧して積層一体化した積層
板を作成した。その後、アルミキャリアを除去し、電解
めっきを行って銅箔の厚さを約３５μｍとした。この時
の回路となる銅層の表面の平均粗さは０．５μｍであっ
た。
【００３３】実施例７ 実施例１におけるニッケル−リン合金層に代えて、硼素
還元剤を含む無電解ニッケル−硼素めっき液であるブル
ーシューマーＳＢ−５５（日本カニゼン株式会社製、商
品名）を使用して中間層を形成した以外は、実施例１と
同様にして、印刷配線板用金属箔を作成した。第２の銅
層の平均粗さは０．３μｍ、第１の銅層の表面の平均粗
さは０．６μｍであった。
還元剤を含む無電解ニッケル−硼素めっき液であるブル
ーシューマーＳＢ−５５（日本カニゼン株式会社製、商
品名）を使用して中間層を形成した以外は、実施例１と
同様にして、印刷配線板用金属箔を作成した。第２の銅
層の平均粗さは０．３μｍ、第１の銅層の表面の平均粗
さは０．６μｍであった。
【００３４】比較例４ 実施例１におけるニッケル−リン合金層の厚さを０．０
２μｍとした以外は、実施例１と全て同じようにして試
験片を作成した。第２の銅層の平均粗さは０．２μｍ、
第１の銅層の表面の平均粗さは０．４μｍであった。
２μｍとした以外は、実施例１と全て同じようにして試
験片を作成した。第２の銅層の平均粗さは０．２μｍ、
第１の銅層の表面の平均粗さは０．４μｍであった。
【００３５】比較例５ 実施例１における第１の銅層の平均粗さを０．０２μｍ
となるようにした以外は、実施例１と同様にして作成し
た。
となるようにした以外は、実施例１と同様にして作成し
た。
【００３６】（試験） （１）試験片の作成及び配線の形成性 このようにして作成した積層板の表面に得ようとする回
路導体の箇所のみを露出するようにめっきレジストを形
成し、レジストから露出した箇所に前述と同様にして電
解めっきにより銅箔を厚さ３０μｍに形成した。その
後、はんだめっきを厚さ８μｍに析出させ、めっきレジ
ストを剥離除去してめっきレジストによって覆われてい
た銅層を露出し、アルカリエッチング溶液でその露出し
た銅層が除去できる程度にエッチングを行った。結果と
して、回路導体の形状に銅層が形成されたその形状は試
験のためのパターンであって、幅１０ｍｍ、長さ１００
ｍｍの長方形、及び３０μｍの幅の導体を形成した。こ
の３０μｍの導体の形成性を調べ、導体が全て形成でき
ているものを〇とし、一部形成できているものを△、全
く形成できていないものを×とした。以上の結果を表１
に示す。
路導体の箇所のみを露出するようにめっきレジストを形
成し、レジストから露出した箇所に前述と同様にして電
解めっきにより銅箔を厚さ３０μｍに形成した。その
後、はんだめっきを厚さ８μｍに析出させ、めっきレジ
ストを剥離除去してめっきレジストによって覆われてい
た銅層を露出し、アルカリエッチング溶液でその露出し
た銅層が除去できる程度にエッチングを行った。結果と
して、回路導体の形状に銅層が形成されたその形状は試
験のためのパターンであって、幅１０ｍｍ、長さ１００
ｍｍの長方形、及び３０μｍの幅の導体を形成した。こ
の３０μｍの導体の形成性を調べ、導体が全て形成でき
ているものを〇とし、一部形成できているものを△、全
く形成できていないものを×とした。以上の結果を表１
に示す。
【００３７】（２）ピンホールの観察 実施例１〜７、比較例１〜５で作成した印刷配線板用金
属箔貼り積層板の、第２の銅層をアルカリエッチャント
によってエッチング除去した。判定は、直径５０μｍ以
下のピンホールの数が３ｃｍ×３ｃｍの面積（0.09m2）
中に、１００以下を〇とし、１０１〜２００を△とし、
２０１以上を×とした。
属箔貼り積層板の、第２の銅層をアルカリエッチャント
によってエッチング除去した。判定は、直径５０μｍ以
下のピンホールの数が３ｃｍ×３ｃｍの面積（0.09m2）
中に、１００以下を〇とし、１０１〜２００を△とし、
２０１以上を×とした。
【００３８】（３）中間層の耐熱性 実施例１〜７、比較例１〜５で作成した印刷配線板用金
属箔貼り積層板を、２００℃〜５００℃で３０分間加熱
したものを用いて、中間層の選択エッチング性を目視で
観察した。第２の銅層のみが選択的にエッチングされて
いるものを〇、中間層の一部がエッチングされピンホー
ル様になっているものを△、中間層を含めてエッチング
除去されているものを×とした。
属箔貼り積層板を、２００℃〜５００℃で３０分間加熱
したものを用いて、中間層の選択エッチング性を目視で
観察した。第２の銅層のみが選択的にエッチングされて
いるものを〇、中間層の一部がエッチングされピンホー
ル様になっているものを△、中間層を含めてエッチング
除去されているものを×とした。
【００３９】（４）めっき液の安定性 中間層を形成しためっき液を長時間放置し、分解や沈澱
等の発生を観察した。
等の発生を観察した。
【００４０】実施例８ 第２の銅層として、ステンレス板の表面に硫酸銅めっき
を用いて電解銅めっきを行った。この結果、めっき厚さ
約３０μｍ、析出銅の平均表面粗さが０．２μｍであっ
た。次に、中間層として以下の組成のニッケル−リン合
金めっき液を用いて０．７Ａ／ｄｍ2 、液温５０℃、め
っき時間約１６分間の条件で電解ニッケル−リンめっき
を行った。この結果、めっき厚さは約１．０μｍであっ
た。 （組成） 硫酸ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３００ｇ／ｌ 塩化ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｇ／ｌ 硼酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４０ｇ／ｌ 亜燐酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ 次いで、第１の銅層として前述の析出したニッケル−リ
ン合金層の表面に硫酸銅めっき液を用いて電解めっきを
行った。この結果、粒径がほぼ０．２〜０．４μｍの粒
状析出が行われ、めっき厚さは約２μｍであり、平均表
面粗さは０．４μｍであった。さらに、最後に形成した
銅層の表面に電解処理によって、クロメート処理の防食
被膜を形成した。このようにして作成した印刷配線板用
金属箔を２枚用いて、第１の銅層の粗化された表面に半
硬化した熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂含浸ガラス布
プリプレグＥ−６７（日立化成工業株式会社製、商品
名）が接触するようにしてプリプレグを挟むように重
ね、１７０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2、９０分間の条件
で、加熱・加圧して積層一体化した。両面の第２の銅層
のみをアルカリエッチング液であるＡプロセス液（メル
テックス社製、商品名）でエッチング除去し、続いて、
両面のニッケル−リン合金層のみを実施例１のエッチン
グ液で除去し、穴をあけ、穴内壁と両面の第１の銅層の
表面にＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会社製、
商品名）を用いて全面に厚さ５μｍの無電解めっきを行
い、さらにピロリン酸銅めっき浴による電解銅めっきを
行って厚さ２５μｍの銅層を形成し、エッチングレジス
トを形成して回路導体を形成した。
を用いて電解銅めっきを行った。この結果、めっき厚さ
約３０μｍ、析出銅の平均表面粗さが０．２μｍであっ
た。次に、中間層として以下の組成のニッケル−リン合
金めっき液を用いて０．７Ａ／ｄｍ2 、液温５０℃、め
っき時間約１６分間の条件で電解ニッケル−リンめっき
を行った。この結果、めっき厚さは約１．０μｍであっ
た。 （組成） 硫酸ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３００ｇ／ｌ 塩化ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｇ／ｌ 硼酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４０ｇ／ｌ 亜燐酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ 次いで、第１の銅層として前述の析出したニッケル−リ
ン合金層の表面に硫酸銅めっき液を用いて電解めっきを
行った。この結果、粒径がほぼ０．２〜０．４μｍの粒
状析出が行われ、めっき厚さは約２μｍであり、平均表
面粗さは０．４μｍであった。さらに、最後に形成した
銅層の表面に電解処理によって、クロメート処理の防食
被膜を形成した。このようにして作成した印刷配線板用
金属箔を２枚用いて、第１の銅層の粗化された表面に半
硬化した熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂含浸ガラス布
プリプレグＥ−６７（日立化成工業株式会社製、商品
名）が接触するようにしてプリプレグを挟むように重
ね、１７０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2、９０分間の条件
で、加熱・加圧して積層一体化した。両面の第２の銅層
のみをアルカリエッチング液であるＡプロセス液（メル
テックス社製、商品名）でエッチング除去し、続いて、
両面のニッケル−リン合金層のみを実施例１のエッチン
グ液で除去し、穴をあけ、穴内壁と両面の第１の銅層の
表面にＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会社製、
商品名）を用いて全面に厚さ５μｍの無電解めっきを行
い、さらにピロリン酸銅めっき浴による電解銅めっきを
行って厚さ２５μｍの銅層を形成し、エッチングレジス
トを形成して回路導体を形成した。
【００４１】実施例９ 実施例８の印刷配線板用金属箔の第１の銅層の粗化され
た表面に、半硬化したエポキシ樹脂プリプレグＥ−６７
（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、さらにプ
リプレグの反対側に３５μｍの銅箔を重ね、１７０℃、
３０ｋｇｆ／ｃｍ2、９０分間の条件で加熱・加圧して
積層一体化した。第１の銅層のみをアルカリエッチング
液であるＡプロセス用エッチング液（メルテックス社
製、商品名）でエッチング除去し、続いて、ニッケル−
リン合金層のみを実施例１のエッチング液で除去し、穴
をあけ、穴内壁と前記第１の銅層及び貼り合わせた銅箔
の表面全面にＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会
社製、商品名）を用いて全面に厚さ５μｍの無電解めっ
きを行い、さらにピロリン酸銅めっき浴による電解銅め
っきを行って厚さ２５μｍの銅層を形成し、エッチング
レジストを形成して回路導体を形成した。
た表面に、半硬化したエポキシ樹脂プリプレグＥ−６７
（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、さらにプ
リプレグの反対側に３５μｍの銅箔を重ね、１７０℃、
３０ｋｇｆ／ｃｍ2、９０分間の条件で加熱・加圧して
積層一体化した。第１の銅層のみをアルカリエッチング
液であるＡプロセス用エッチング液（メルテックス社
製、商品名）でエッチング除去し、続いて、ニッケル−
リン合金層のみを実施例１のエッチング液で除去し、穴
をあけ、穴内壁と前記第１の銅層及び貼り合わせた銅箔
の表面全面にＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会
社製、商品名）を用いて全面に厚さ５μｍの無電解めっ
きを行い、さらにピロリン酸銅めっき浴による電解銅め
っきを行って厚さ２５μｍの銅層を形成し、エッチング
レジストを形成して回路導体を形成した。
【００４２】実施例１０ 実施例８で作成した印刷配線板用金属箔を２枚用いて、
第１の銅層の粗化された表面に熱可塑性樹脂であるふっ
素樹脂であるポリテトラフルオロエチレンを含浸したプ
リプレグが接触するようにしてプリプレグを挟むように
重ね、３８５℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2、９０分間の条件
で加熱・加圧して積層一体化した。両面の第２の銅層の
みをアルカリエッチング液であるＡプロセス液（メルテ
ックス社製、商品名）でエッチング除去し、続いて、両
面のニッケル−リン合金層のみを実施例１のエッチング
液で除去し、穴をあけ、穴内壁と両面の第１の銅層の表
面にＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商
品名）を用いて全面に厚さ５μｍの無電解めっきを行
い、さらにピロリン酸銅めっき浴による電解銅めっきを
行って厚さ２５μｍの銅層を形成し、エッチングレジス
トを形成して回路導体を形成した。
第１の銅層の粗化された表面に熱可塑性樹脂であるふっ
素樹脂であるポリテトラフルオロエチレンを含浸したプ
リプレグが接触するようにしてプリプレグを挟むように
重ね、３８５℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2、９０分間の条件
で加熱・加圧して積層一体化した。両面の第２の銅層の
みをアルカリエッチング液であるＡプロセス液（メルテ
ックス社製、商品名）でエッチング除去し、続いて、両
面のニッケル−リン合金層のみを実施例１のエッチング
液で除去し、穴をあけ、穴内壁と両面の第１の銅層の表
面にＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商
品名）を用いて全面に厚さ５μｍの無電解めっきを行
い、さらにピロリン酸銅めっき浴による電解銅めっきを
行って厚さ２５μｍの銅層を形成し、エッチングレジス
トを形成して回路導体を形成した。
【００４３】実施例１１ 第２の銅層として３５μｍの圧延銅箔を用い、過硫酸ア
ンモニウムを用いてソフトエッチングを行い表面を粗化
した。この圧延銅箔の平均表面粗さは０．２μｍであっ
た。次に中間層としては、以下の組成のニッケル−リン
合金めっき液を用いて、１．５Ａ／ｄｍ2、液温５０
℃、めっき時間８分間の条件で電解ニッケル−リン合金
めっきを行った。この結果、めっきの厚さは約０．５μ
ｍであった。 （組成） 硫酸ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３００ｇ／ｌ 塩化ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｇ／ｌ 硼酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４０ｇ／ｌ 亜燐酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ 次いで、第１の銅層として前述の析出したニッケル−リ
ン合金層の表面に、硫酸銅めっき液を用いて電解めっき
を行った。この結果、粒径がほぼ０．２〜０．４μｍの
粒状析出が行われ、めっき厚さは約２μｍであった。ま
た、平均表面粗さは０．４μｍであった。この後、酸化
剤によって銅箔の表面を酸化し酸化被膜の形成を行っ
た。この酸化処理としては、亜塩素酸塩の酸化剤のアル
カリ水溶液による処理を行った。さらに酸化被膜にジメ
チルアミンボランを還元剤として接触させ、少なくとも
その一部を金属銅に還元した。このようにして作成した
２枚の金属箔の第１の銅層の粗化された表面に、ポリア
ミック酸のワニスを直接塗布し、塗布面同志を合わせ、
４００℃に加熱してポリイミドを硬化し、第２の銅層の
みをアルカリエッチング液によって除去し、続いて、実
施例１で用いたニッケル−リン合金層のみをエッチング
除去するエッチング液でニッケル−リン合金層を除去
し、穴をあけ、穴内壁と両面の第１の銅層の全面にＣＣ
−４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）を
用いて厚さ５μｍの無電解めっきを行い、その後さらに
ピロリン酸銅めっき液を用いて電解銅めっきを行い、約
２５μｍの厚さの銅層を得た。この後、めっきレジスト
を形成し、めっきレジストから露出した箇所にはんだめ
っきを電解めっき法によって形成し、めっきレジストを
剥離除去した後、はんだめっきから露出している銅層を
アルカリエッチング液によって除去し、はんだめっきを
はんだめっき剥離液によって除去し回路導体を形成し
た。
ンモニウムを用いてソフトエッチングを行い表面を粗化
した。この圧延銅箔の平均表面粗さは０．２μｍであっ
た。次に中間層としては、以下の組成のニッケル−リン
合金めっき液を用いて、１．５Ａ／ｄｍ2、液温５０
℃、めっき時間８分間の条件で電解ニッケル−リン合金
めっきを行った。この結果、めっきの厚さは約０．５μ
ｍであった。 （組成） 硫酸ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３００ｇ／ｌ 塩化ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｇ／ｌ 硼酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４０ｇ／ｌ 亜燐酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ 次いで、第１の銅層として前述の析出したニッケル−リ
ン合金層の表面に、硫酸銅めっき液を用いて電解めっき
を行った。この結果、粒径がほぼ０．２〜０．４μｍの
粒状析出が行われ、めっき厚さは約２μｍであった。ま
た、平均表面粗さは０．４μｍであった。この後、酸化
剤によって銅箔の表面を酸化し酸化被膜の形成を行っ
た。この酸化処理としては、亜塩素酸塩の酸化剤のアル
カリ水溶液による処理を行った。さらに酸化被膜にジメ
チルアミンボランを還元剤として接触させ、少なくとも
その一部を金属銅に還元した。このようにして作成した
２枚の金属箔の第１の銅層の粗化された表面に、ポリア
ミック酸のワニスを直接塗布し、塗布面同志を合わせ、
４００℃に加熱してポリイミドを硬化し、第２の銅層の
みをアルカリエッチング液によって除去し、続いて、実
施例１で用いたニッケル−リン合金層のみをエッチング
除去するエッチング液でニッケル−リン合金層を除去
し、穴をあけ、穴内壁と両面の第１の銅層の全面にＣＣ
−４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）を
用いて厚さ５μｍの無電解めっきを行い、その後さらに
ピロリン酸銅めっき液を用いて電解銅めっきを行い、約
２５μｍの厚さの銅層を得た。この後、めっきレジスト
を形成し、めっきレジストから露出した箇所にはんだめ
っきを電解めっき法によって形成し、めっきレジストを
剥離除去した後、はんだめっきから露出している銅層を
アルカリエッチング液によって除去し、はんだめっきを
はんだめっき剥離液によって除去し回路導体を形成し
た。
【００４４】実施例１２ 実施例１１で作成した印刷配線板用金属箔の第１の銅層
の粗化された表面に、熱可塑性樹脂であるふっ素樹脂ポ
リテトラフルオロエチレンシートを重ねると共に、２枚
の金属箔で挟み、３８５℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2、９０
分間の条件で加熱して積層し、第２の銅層のみをエッチ
ング除去し、続いて、実施例１で用いたニッケル−リン
合金層のみをエッチングする溶液で除去し、エッチング
レジストを形成して回路導体を形成した。
の粗化された表面に、熱可塑性樹脂であるふっ素樹脂ポ
リテトラフルオロエチレンシートを重ねると共に、２枚
の金属箔で挟み、３８５℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2、９０
分間の条件で加熱して積層し、第２の銅層のみをエッチ
ング除去し、続いて、実施例１で用いたニッケル−リン
合金層のみをエッチングする溶液で除去し、エッチング
レジストを形成して回路導体を形成した。
【００４５】
【表１】 ─────────────────────────────────── 項 目 ヒ゜ンホール 耐 熱 性 選 択 メッキ 液 配 線 200℃ 300℃ 400℃ 500℃ エッチンク゛性 安定性 形成性 ─────────────────────────────────── １ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ２ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 実 ３ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ４ △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 △ ５ △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 △ ６ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 施 ７ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ８ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ９ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 10 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 例 11 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 12 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ─────────────────────────────────── １ 〇 × × × × × 〇 × 比 ２ 〇 〇 〇 × × △ × × 較 ３ × − − − − − − △ 例 ４ × × × × × − 〇 × ５ 〇 − − − − − 〇 × ───────────────────────────────────
【００４６】以上のようにして得られた実施例８〜１２
の印刷配線板は、いずれも配線密度が回路幅０．０３ｍ
ｍまで形成でき、しかも引き剥がし度はいずれも１．３
〜１．４ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲であった。比較例２、３
の場合には、ピール強度が約１．２ｋｇｆ／ｃｍ2であ
ったが、めっき液の安定性や配線形成性や耐熱性に劣
り、比較例５に至っては０．４ｋｇｆ／ｃｍ2と小さか
った。
の印刷配線板は、いずれも配線密度が回路幅０．０３ｍ
ｍまで形成でき、しかも引き剥がし度はいずれも１．３
〜１．４ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲であった。比較例２、３
の場合には、ピール強度が約１．２ｋｇｆ／ｃｍ2であ
ったが、めっき液の安定性や配線形成性や耐熱性に劣
り、比較例５に至っては０．４ｋｇｆ／ｃｍ2と小さか
った。
【００４７】
【発明の効果】以上に説明たように、本発明によってピ
ンホールの抑制に優れ、かつ配線密度に優れた印刷配線
板用金属箔と、その製造法並びにこの金属箔を用いて効
率良く印刷配線板を製造する方法を提供することができ
る。
ンホールの抑制に優れ、かつ配線密度に優れた印刷配線
板用金属箔と、その製造法並びにこの金属箔を用いて効
率良く印刷配線板を製造する方法を提供することができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２５Ｄ 5/12 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ 7726−4Ｅ 3/06 Ａ // Ｃ２３Ｃ 18/34 18/36 Ｃ２５Ｄ 3/38 １０１ (72)発明者 中祖 昭士 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 岩崎 順雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 清水 祐一 茨城県下館市大字下江連1226番地 日本電 解株式会社下館工場内 (72)発明者 天方 正志 茨城県下館市大字下江連1226番地 日本電 解株式会社下館工場内
Claims (12)
- 【請求項１】回路となる第１の銅層と、全体としての金
属箔として十分な強度を有する第２の銅層と、その中間
に挟まれた中間層からなる金属箔において、第１の銅層
の樹脂と接する表面の平均粗さが０．１〜０．８μｍで
あり、第２の銅層の中間層と接する表面の平均粗さが
０．０５〜０．４μｍであり、中間層がニッケルまたは
その合金であって、その厚さが０．０４〜１．５μｍで
あることを特徴とする印刷配線板用金属箔。 - 【請求項２】第２の銅層の厚さが１０〜１５０μｍの範
囲であることを特徴とする請求項１に記載の印刷配線板
用金属箔。 - 【請求項３】第１の銅層の厚さが１〜１５μｍの範囲で
あることを特徴とする請求項１または２に記載の印刷配
線板用金属箔。 - 【請求項４】第１の銅層及び第２の銅層の中間層と接し
ない表面（外側になる面）に、防錆被膜を設けたことを
特徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載の印刷配
線板用金属箔。 - 【請求項５】全体としての金属箔として十分な強度を有
する第２の銅層の表面の少なくとも一方が、平均粗さが
０．０５〜０．４μｍの範囲にあり、その表面に厚さ
０．０４〜１．５μｍのニッケルまたはその合金の層を
形成し、さらにその表面に回路となる第１の銅層を形成
した後に、第１の銅層の樹脂と接する表面に平均粗さが
０．１〜０．８μｍとなるように粗化面を形成すること
を特徴とする印刷配線板用金属箔の製造法。 - 【請求項６】第１の銅層の表面に粗化面を形成する工程
として、電気めっき、無電解めっき、置換めっき、エッ
チングあるいは蒸着のうちから選択した方法によって行
うことを特徴とする請求項５に記載の印刷配線板用金属
箔の製造法。 - 【請求項７】以下の工程をこの順序に含むことを特徴と
する印刷配線板の製造法。 ａ．回路となる第１の銅層と、全体としての印刷配線板
用金属箔として十分な強度を有する第２の銅層と、その
中間に挟まれた中間層からなる金属箔において、第１の
銅層の樹脂と接する表面の平均粗さが０．１〜０．８μ
ｍであり、第２の銅層の中間層と接する表面の平均粗さ
が０．０５〜０．４μｍであり、中間層がニッケルまた
はその合金であって、その厚さが０．０４〜１．５μｍ
である印刷配線板用金属箔をその第１の銅層の表面に未
硬化ないしは半硬化の熱硬化性樹脂を含浸したプリプレ
グが接するように重ね、加熱・加圧して積層一体化する
工程 ｂ．第２の銅層のみをエッチング除去する工程 ｃ．中間層のみをエッチング除去する工程 ｄ．回路導体を形成する工程 - 【請求項８】以下の工程をこの順序に含むことを特徴と
する印刷配線板の製造法。 ａ．回路となる第１の銅層と、全体としての印刷配線板
用金属箔として十分な強度を有する第２の銅層と、その
中間に挟まれた中間層からなる金属箔において、第１の
銅層の樹脂と接する表面の平均粗さが０．１〜０．８μ
ｍであり、第２の銅層の中間層と接する表面の平均粗さ
が０．０５〜０．４μｍであり、中間層がニッケルまた
はその合金であって、その厚さが０．０４〜１．５μｍ
である印刷配線板用金属箔の第１の銅層の表面に熱可塑
性樹脂を含浸したプリプレグを重ね、加熱・加圧して積
層一体化する工程 ｂ．第２の銅層のみをエッチング除去する工程 ｃ．中間層のみをエッチング除去する工程 ｄ．回路導体を形成する工程 - 【請求項９】以下の工程をこの順序に含むことを特徴と
する印刷配線板の製造法。 ａ．回路となる第１の銅層と、全体としての金属箔とし
て十分な強度を有する第２の銅層と、その中間に挟まれ
た中間層からなる印刷配線板用金属箔において、第１の
銅層の樹脂と接する表面の平均粗さが０．１〜０．８μ
ｍであり、第２の銅層の中間層と接する表面の平均粗さ
が０．０５〜０．４μｍであり、中間層がニッケルまた
はその合金であって、その厚さが０．０４〜１．５μｍ
である印刷配線板用金属箔の第１の銅層の表面に未硬化
の熱硬化性樹脂とその硬化剤の混合物を塗布し、加熱し
て硬化する工程 ｂ．第２の銅層のみをエッチング除去する工程 ｃ．中間層のみをエッチング除去する工程 ｄ．回路導体を形成する工程 - 【請求項１０】以下の工程をこの順序に含むことを特徴
とする印刷配線板の製造法。 ａ．回路となる第１の銅層と、全体としての印刷配線板
用金属箔として十分な強度を有する第２の銅層と、その
中間に挟まれた中間層からなる金属箔において、第１の
銅層の樹脂と接する表面の平均粗さが０．１〜０．８μ
ｍであり、第２の銅層の中間層と接する表面の平均粗さ
が０．０５〜０．４μｍであり、中間層がニッケルまた
はその合金であって、その厚さが０．０４〜１．５μｍ
である印刷配線板用金属箔の第１の銅層の表面に熱可塑
性樹脂シートを重ね、加熱・加圧して積層一体化する工
程 ｂ．第２の銅層のみをエッチング除去する工程 ｃ．中間層のみをエッチング除去する工程 ｄ．回路導体を形成する工程 - 【請求項１１】第２の銅層のみを除去するエッチング溶
液が、塩素イオンとアンモニウムイオンと銅イオンとを
含むことを特徴とする請求項７〜１０のうちいずれかに
記載の印刷配線板の製造法。 - 【請求項１２】中間層のみを除去するエッチング溶液
が、硝酸と過酸化水素とカルボキシル基を含む有機酸と
ベンゾトリアゾールとを含むものであることを特徴とす
る請求項７〜１１のうちいずれかに記載の印刷配線板の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32226194A JP3559598B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32226194A JP3559598B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181432A true JPH08181432A (ja) | 1996-07-12 |
| JP3559598B2 JP3559598B2 (ja) | 2004-09-02 |
Family
ID=18141682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32226194A Expired - Fee Related JP3559598B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3559598B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002024444A1 (fr) * | 2000-09-22 | 2002-03-28 | Circuit Foil Japan Co., Ltd. | Feuille de cuivre pour carte de connexions ultrafine haute densite |
| JP2003524078A (ja) * | 2000-02-24 | 2003-08-12 | サーキット フォイル ルクセンブルグ トレーディング エス．エイ アール．エル． | 複合銅箔及びその製造方法 |
| JP4110440B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2008-07-02 | 東洋鋼鈑株式会社 | リードフレーム用クラッド板の製造方法及びリードフレームの製造方法 |
| WO2012132574A1 (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 複合銅箔及びその製造方法 |
| JP2014046600A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Ajinomoto Co Inc | 極薄銅層付きフィルム、極薄銅層付き接着フィルム、それらの製造方法、銅張積層板、及び配線板 |
-
1994
- 1994-12-26 JP JP32226194A patent/JP3559598B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2012132574A1 (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 複合銅箔及びその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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