TWI543864B - 積層結構及包含利用其所製造之基板之裝置 - Google Patents

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TWI543864B
TWI543864B TW103113107A TW103113107A TWI543864B TW I543864 B TWI543864 B TW I543864B TW 103113107 A TW103113107 A TW 103113107A TW 103113107 A TW103113107 A TW 103113107A TW I543864 B TWI543864 B TW I543864B
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鄭惠元
金璟晙
金敬勳
朴燦曉
申寶拉
李昇燁
朴姮娥
李珍昊
任美羅
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Ｌｇ化學股份有限公司
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Description

積層結構及包含利用其所製造之基板之裝置
本發明係關於一種包括可撓性基板及載體基板之積層結構，其可簡單地將可撓性基板分離而不需進一步進行雷射或照光步驟，因此有助於具有可撓性基板之裝置(譬如，可撓式顯示裝置)之製造。本發明亦關於一種包括有利用該積層結構所製得之基板之裝置。
顯示裝置市場正以能簡單地製造大面積並減少厚度及重量的平板顯示器(FPDs)為基礎急速改變當中。該些平板顯示器包括液晶顯示器(LCD)、有機發光顯示器(OLED)、以及電泳裝置。
在近來的研究中，進一步平板顯示器的應用及使用，特別著重在所謂的可撓式顯示裝置，其係將可撓性基板應用於平板顯示器中。該些平板顯示器的應用特別檢討(review)根據移動裝置，如智慧型手機，且其應用領域逐漸地擴大。
在製造可撓式顯示裝置中，用以形成及控制顯示器基板(如塑膠基板(TOP)上的薄膜電晶體(TFT))的步驟 是重要的。然而，因為可撓式顯示裝置中所包括的可撓性基板具有可撓性的緣故，當可撓性塑膠基板直接地取代現有的玻璃裝置基板以形成裝置結構時，在製造過程中存在有許多相關問題。
具體而言，當施加撞擊時，包括在可撓性基板中的薄膜玻璃通常易碎。因此，用以製造一顯示器基板的步驟係在薄膜玻璃置放於載體玻璃之上的狀態下進行。圖1係習知技術中，用以製造一具有可撓性基板的裝置(如，可撓式顯示裝置)的過程的示意圖。
根據習知技術中用以使裝置形成於玻璃基版上的步驟，參照圖1，一由適當材料(譬如a-矽(a-silicon))所形成的犧牲層2形成於載體基板1(譬如玻璃基板)上，接著一可撓性基板3形成於其上。隨後，一裝置結構，譬如一薄膜電晶體形成於經載體基板1支持的可撓性基板3上。接著，以雷射或光線照射該載體基板1以破壞該犧牲層2並分離出上方形成有裝置的可撓性基板3，以完成具有可撓性基板3的裝置的製造。
根據習知技術方法，然而，該雷射或光線照射影響裝置的結構，增加缺陷風險。此外，需要用於雷射或照光的系統以及分離的步驟，因而產生整體製程複雜的缺點，也使得製造成本顯著增加。
雖然在圖1中未示出，但因為犧牲層與可撓性基板之間的黏著性不足，因此在a-矽所形成的犧牲層2及可撓性基板3之間往往需要形成一額外的黏著層。使得整 體的製程更加複雜，且對於會增加風險而對裝置的可靠性有不利影響的雷射或照光的條件更加嚴苛。
(專利文獻)PCT國際公開號WO2000-066507(公開日2000年11月9日)。
本發明之一目的在於提供一種包括可撓性基板及載體基板的積層結構以及製造該積層結構之方法，且該可撓性基板可簡單地由該載體基板分離而不需進一步進行雷射或照光步驟，進而有助於具有可撓性基板之裝置(譬如，一可撓式顯示裝置)之製備。
本發明之另一目的在於提供一種利用該積層結構之裝置基板，以及一種用以製造該裝置基板之方法。
本發明之又一目的在於提供一種包括利用該積層結構所製得之基板之裝置。
本發明之一態樣提供一種積層結構包括：一載體基板；一剝離層，其設於該載體基板之至少一表面上並包括一聚醯亞胺；以及一可撓性基板，其設於該剝離層之上，其中，當一不造成該剝離層化學變化之物理刺激施加至該積層結構時，該剝離層對該可撓性基板之一黏著強度發生變化。
該物理刺激可降低該剝離層對該可撓性基板之黏著強度。當施加該物理刺激之前及之後，該剝離層對該可撓性基板之該黏著強度分別定義為A1及A2，該A2/A1之比例係0.001至0.5。
在施加物理刺激之後，該剝離層對該可撓性基板可具有不大於0.3N/cm之一剝離強度。
在施加該物理刺激之前，該剝離層對該可撓性基板可具有至少1N/cm之一黏著強度。
可對該剝離層施加該物理刺激以暴露該積層結構之截面。
該聚醯亞胺樹脂具有不大於0.5之一相似性得分，其係以公式1計算而得：[公式1]相似性得分=α FIT(k1×Ls羧酸二酐,i+k2×Ls二胺,j)k 0
其中Ls二酐,i=Exp[-k3×Coeffi]×Vi y 0
Ls二胺,j=Exp[-k4×Coeffj]×Vj y 0
k0=2.00，y0=-1.00，k1=206.67，k2=124.78，k3=3.20，k4=5.90，Coeffi及Coeffj係利用ADRIANA.Code(GmbH分子網絡)，分別由作為該聚醯亞胺單體之二酐i及二胺j之結構所計算出的分子非球面性(molecular asphericities)，Vi及Vj係利用ADRIANA.Code(GmbH分子網 絡)，分別由作為該聚醯亞胺單體之羧酸二酐i及二胺j之結構所計算出的麥高恩體積(McGowan volumes)，以及當exp(-4.0×｜Coeffi-Coeffj｜+0.08<0.90，時，α FIT係1.0，而當exp(-4.0×｜Coeffi-Coeffj｜+0.08≧0.90時，α FIT係0.1至0.95之一常數。
當亞胺化程度定義為：在200℃以上之一溫度下施加並亞胺化包括一聚醯胺酸樹脂之一組成物後，在IR圖譜1350至1400cm-1或1550至1650cm-1所觀察之該CN鍵結之積分強度，對於在500℃以上之一溫度下亞胺化該組成物後，在同樣的波長下所觀察之該CN鍵結之積分強度(100%)之百分比時，該聚醯亞胺樹脂具有60%至99%之亞胺化程度。
該聚醯亞胺樹脂可具有200℃以上之一玻璃轉移溫度。
該聚醯亞胺樹脂之製備可藉由反應化學式1之四羧酸二酐與具有一直鏈結構之芳族二胺化合物以製得一聚醯胺酸，並且在200℃以上之一溫度下固化該聚醯胺酸：
其中，A係化學式2a或2b之一四價芳族有機 基團：
其中，R11係一C1-C4烷基或C1-C4鹵代烷基(haloalkyl group)，a係0至3之一整數，且b係0至2之一整數；
其中，R12至R14係各自獨立為一C1-C4烷基或C1-C4鹵代烷基，c及e係各自獨立為一0至3之整數，d係一0至4之整數，且f係一0至3之整數。
該芳族二胺化合物係由化學式4a或4b所表示：
其中，R21係一C1-C10烷基或C1-C10鹵代烷基，且l係一0至4之整數；
其中，R22及R23係各自獨立為C1-C10烷基或C1-C10鹵代烷基，X係選自由-O-、-CR24R25-、-C(=O)-、-C(=O)O-、-C(=O)NH-、-S-、-SO-、-SO2-、-O[CH2CH2O]q-、C6-C18單環及多環環亞烷基(cycloalkylene groups)、C6-C18單環及多環亞芳基(arylene groups)、以及其組合所組成之群組，R24及R25係各自獨立地選自由氫原子、C1-C10烷基、以及C1-C10鹵代烷基所組成之群組，q係一1或2之整數，m及n係各自獨立為一0至4之整數，且p係一0或1之整數。
該剝離層係藉由將包括該聚醯亞胺樹脂之組成物或其前驅物塗佈於該載體基板，並以200℃以上之溫度固化該組成物而形成。
該剝離層在100至200℃之溫度下可具有不高於30ppm/℃之熱膨脹係數，且可具有450℃以上之1%熱分解溫度。
該剝離層可具有一0.05至5μm之厚度。
該積層結構之可撓性基板可包括選自由一薄膜玻璃層、一聚合物層、以及其多層積層結構所組成之群組之結構。
該可撓性基板之聚合物層可包括至少一聚合物樹脂，該聚合物樹脂係選自由聚醚碸(polyethersulfone)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚醯亞胺(polyimide)、聚醚醯亞胺(polyether imide)、聚醯胺醯亞胺(polyamide imide)、聚酯(polyester)、 聚醚醯胺醯亞胺(polyether amide imide)、聚酯醯胺醯亞胺(polyester amide imide)、以及聚芳酯(polyarylate)所組成之群組。
該聚合物層可包括一具有50至99%之亞胺化程度以及200℃以上之玻璃轉移溫度之聚醯亞胺樹脂。
本發明另一態樣提供一種製造積層結構之方法，包括：形成包括一聚醯亞胺樹脂之一剝離層於一載體基板之至少一表面上；以及形成一可撓性基板於該剝離層之上，其中，該剝離層可藉由將包括該聚醯亞胺樹脂或其之前驅物塗之組成物佈於該載體基板，並以一200℃以上之溫度固化該組成物而形成。
該可撓性基板可透過選自由：將一玻璃薄膜層設於該剝離層上，並且在20至300℃之溫度下熱處理該玻璃薄膜層之方法；塗佈包括有一聚合物或其前驅物之一組成物並固化該組成物之方法；以及其組合所組成之群組而形成。
該製造積層結構之方法可更包括在形成該剝離層之步驟後，於300℃以上之溫度對該剝離層進行1至30分鐘之熱處理。
本發明又一態樣提供一種用於製造裝置基板之方法，包括：形成一包括聚醯亞胺樹脂之剝離層於一載體基板之至少一表面上；形成一可撓性基板於該剝離層上以製造一積層結構；對該積層結構施加一物理刺激構而不造成該剝離層之化學變化；並且由上方形成有該剝離層之 該載體基板分離該可撓性基板，其中，該剝離層係藉由將包括該聚醯亞胺樹脂或其之前驅物之一組成物塗佈於該載體基板上，並且於200℃以上之溫度下固化該組成物而形成。
施加該物理刺激以暴露該積層結構之截面。
本發明再一態樣提供一種裝置，其係藉由一方法製造，該方法包括：製造一包括載體基板、剝離層、以及可撓性基板之積層結構；形成一裝置結構於該積層結構之該可撓性基板上；以及施加一物理刺激至形成有該裝置結構之該積層結構上而不造成該剝離層之化學變化；並且由該積層結構之該剝離層分離形成有該裝置結構之該可撓性基板。
該裝置可選自由太陽能電池、有機發光二極體發光裝置、半導體裝置、以及顯示裝置所組成之群組。
該顯示裝置可為可撓性有機電致發光裝置。
根據本發明各種實施態樣之其他實施例之細節包括於下文描述中。
於本發明之積層結構中，藉由施加相對小的物理刺激(譬如切割)，該可撓性基板可簡單地由載體基板分離，而省略了雷射或光線照射的需要。因此，使用此積層結構有助於一包括該可撓性基板之裝置(譬如，可撓式顯示裝置)之製造。
根據本發明，由於不需額外的步驟(如雷射或光線照射)，因此可簡化裝置的製造過程且大幅地降低製造 成本。此外，可避免因雷射或光線照射導致的裝置可靠性劣化及缺陷發生。確保了裝置的優異特性。
10,20‧‧‧積層結構
11,21‧‧‧載體基板
12,22‧‧‧剝離層
13,23‧‧‧可撓性基板
13a,23a‧‧‧薄膜玻璃層
13b,23b‧‧‧聚合物層
30‧‧‧裝置結構
圖1係習知技術中用以製造包括可撓性基板之裝置之方法之示意圖。
圖2a係根據本發明一實施例之積層結構之剖視圖；且圖2b係根據本發明另一實施例之積層結構之剖視圖。
圖3a及3b係分別為利用根據本發明另一實施例之積層結構製造一裝置基板及一顯示裝置之製程之示意圖。
圖4係測試例1中包括不同第一聚醯亞胺樹脂之剝離層在不同溫度下之尺寸變化曲線圖。
圖5係測試例3中包括不同厚度之可撓性基板之剝離層之剝離強度變化曲線圖。
圖6係測試例5中，在固化該剝離層之後增加後續熱處理次數之剝離層之剝離強度變化曲線圖。
本發明允許各種改變及眾多實施例，具體的實施例將搭配圖式詳細地描述於下文中。然而，該些實施例並非意圖將本發明限定於一特定的模式或方法中，而是應該被理解為所有的改變、均等物及替代物，在不脫離本發明之精神及技術範圍的前提下均包括於本發明之範圍內。於本發明之描述中，省略了習知技術的詳細說明以避免不必要地混淆本發明之本質。
應理解，當一元件，譬如：層、膜、薄膜、或基板被指為在另一元件之「上」時，可直接地存在於另一元件上，或可存在有一種以上之中間元件。應了解當一元件，譬如：層、膜、薄膜、或基板被指為在另一元件之「下」時，可直接地存在於另一元件之下，或可存在有一種以上之中間元件。
除非另有說明，「物理刺激」包括不造成化學改變的機械刺激，如剝離、切割、摩擦、拉伸、及壓縮，且意指無論使用的方法或模式為何，透過該刺激可使積層結構之橫截面暴露。在某些情況下，該物理刺激可具有每單元面積0至0.1N之強度。換言之，物理刺激之應用意指令積層結構之橫截面暴露所使用之任何方法。較佳為，以下述方式施加該物理刺激：兩側以上之形成可撓性基板之端部之積層結構之橫截面係以一預定的間隔暴露出來。
本發明提供一種積層結構包括：一載體基板；一剝離層，其係設於該載體基板之至少一表面上並包括一聚醯亞胺樹脂；以及一可撓性基板，其係設於該剝離層之上，其中，該剝離層對該可撓性基板之黏著強度在一不造成該剝離層化學變化之物理刺激施加前與後不同。
本發明中所使用的「黏著強度」意指在施加物理刺激之前該剝離層對該可撓性基板之黏著強度，且「剝離強度」意指施加物理刺激之後該剝離層對該可撓性基板之黏著強度。用語「黏著強度」與用語「剝離強度」可互換使用。
本發明亦提供一種積層結構包括：一載體基板；一剝離層，其係設於該載體基板之至少一表面上，並包括一聚醯亞胺樹脂；以及一可撓性基板，其係設於該剝離層之上，其中，當施加該物理刺激之前及之後，該剝離層對該可撓性基板之該黏著強度分別定義為A1及A2時，該A2/A1之比例係0.001至0.5。
本發明並提供一種用以製造積層結構之方法，包括：形成包括一聚醯亞胺樹脂之一剝離層於一載體基板之至少一表面上；以及形成一可撓性基板於該剝離層之上，其中，該剝離層係藉由將包括該聚醯亞胺樹脂或其前驅物之一組成物塗佈於該載體基板，並以200℃以上之溫度固化該組成物而形成。
本發明亦提供一種用於製造裝置基板之方法，包括：形成包括一聚醯亞胺樹脂之一剝離層於一載體基板之至少一表面上；形成一可撓性基板於該剝離層上；以及施加一物理刺激至該可撓性基板以將該可撓性基板由形成在載體基板上之剝離層分離，其中，該剝離層係藉由將包括該聚醯亞胺樹脂或其前驅物之一組成物塗佈於該載體基板，並以200℃以上之溫度固化該組成物而形成。
本發明亦提供一種藉由該方法所製得之裝置基板。
本發明亦提供一種包括該裝置基板之裝置。
下文中將根據本發明之具體實施例，詳細地針對該積層結構、用以製造該積層結構之方法、利用該積層 結構所製得之裝置基板、用以製造該裝置基板之方法、包括該裝置基板之裝置、以及用以製造該裝置之方法加以說明。
根據本發明一實施例，提供一種積層結構，其包括：一載體基板；一剝離層，其係設於該載體基板之至少一表面上並包括一聚醯亞胺樹脂；以及一可撓性基板，其係設於該剝離層之上，其中，該剝離層對該可撓性基板之黏著強度在一不造成該剝離層化學變化之物理刺激施加前與後不同。
具體而言，該物理刺激降低該剝離層對該可撓性基板之黏著強度。更具體地，在施加該物理刺激之前，該剝離層對該可撓性基板具有至少1N/cm之一黏著強度，然而在施加該物理刺激之後，該剝離層對該可撓性基板具有不大於0.3N/cm之一剝離強度。施加物理刺激以暴露積層結構之橫截面，且可具有不大於1N/cm之黏著強度。用以施加該物理刺激以暴露積層結構之橫截面之具體方法包括，但不限於，切割、雷射切割、以及鑽石切割。
經由本發明，可發現當包括有特定特性之聚醯亞胺樹脂之剝離層設置於載體基板與可撓性基板之間，並且應用以作為裝置用之基板(譬如，一可撓式顯示裝置)時，施加一簡單物理刺激可使得該可撓性基板簡單地由該剝離層分離出來，而不需經雷射或光線照射，簡化具有可撓性基板之裝置之製造。該些功能及效果歸因於聚醯亞胺樹脂的特性，將於下文中描述。
圖2a係根據本發明一實施例之積層結構之剖視圖。圖2a之結構僅用於說明之目的，本發明並不限於此。
參照圖2a，本發明之積層結構10包括一載體基板11、一設於該載體基板之至少一表面上並包括一聚醯亞胺樹脂之剝離層12以及一設於該剝離層上之可撓性基板13。
該載體基板11可為可用以支持該可撓性基板13以使裝置可簡單地製造在積層結構10上之任一者。適當的載體基板之具體實例包括玻璃基板、金屬基板(如不鏽鋼基板)、以及其多層結構。較佳特別是最容易應用於裝置製造之玻璃基板。
該載體基板11可藉由蝕刻進行前處理，譬如，在臭氧氣氛下進行電暈處理、火焰處理、濺鍍、UV照射或電子束照射。此處理增加該載體基板對於該剝離層的黏著性。
該載體基板之厚度及尺寸可根據積層結構將應用的裝置種類適當地加以選擇。考量基板的透明性，該載體基板11之厚度較佳為0.1至50mm。在此範圍內，該載體基板11之機械強度夠高足以支持該可撓性基板。
包括聚醯亞胺樹脂之剝離層12係設置於該載體基板11之至少一表面。
包括於剝離層12之該聚醯亞胺樹脂之亞胺化程度控制於將於下文中進一步描述之適當範圍中。該剝離層表現出一預定程度以上之黏著強度，以在隨後之用以製 造一裝置(包括在該可撓性基板13上形成一裝置結構)之步驟中適當地固定並支持該可撓性基板13。然而，在完成該裝置製造過程之後，該剝離層對該可撓性基板13之黏著強度可藉由簡單的物理刺激(譬如，切割)降低，而不需經由雷射或光線照射，且因此，該剝離層12可輕易由該可撓性基板13分離。
具體而言，當施加該物理刺激之前及之後，該剝離層12對該可撓性基板13之該黏著強度分別定義為A1及A2，該A2/A1之比例係0.001至0.5，較佳為由0.001至0.1。該剝離層12可透過簡單的物理刺激(譬如切割)輕易由該可撓性基板13分離，而不需經由雷射或光線照射。
更具體地，在施加該物理刺激之前，該剝離層12對該可撓性基板13呈現至少1N/cm、至少2N/cm、或約3至約5N/cm之一黏著強度，但在施加該物理刺激之後，呈現約0.3N/cm以下之一剝離強度，譬如，約0.2N/cm以下、約0.1N/cm以下，或約0.001至0.05N/cm。
剝離層12之剝離強度可在如下表1之條件下進行測量。
具體而言，該剝離強度可藉由下述步驟測量。首先，一剝離層與一可撓性基板依序形成於玻璃基板上以 製備一積層結構樣品。施加一物理刺激以切割該積層結構樣品為寬度10mm之矩形。在如表1的條件下，利用該測試儀，測量由剝離層剝離該可撓性基板之端部所需的力。此力定義為該剝離層之剝離強度。
黏著強度可藉由下述步驟測量。首先，一剝離層與一可撓性基板依序形成於玻璃基板上以製備一寬度為100mm之積層結構樣品。該樣品之該可撓性基板之端部以膠帶貼附，每一端部之寬度為10mm。測量由剝離層剝離該膠帶之端部所需的力。該力定義為該剝離層之黏著強度。用以測量該力之測試儀及條件可與表1所示之用以測量剝離強度之測試儀及條件相同。
該剝離層12所需黏著強度及剝離強度可藉由包括於該剝離層中的聚醯亞胺樹脂之亞胺化程度而實現。亞胺化程度可經由各種因素控制，譬如，用於聚醯亞胺樹脂之單體種類及含量，以及亞胺化之條件(譬如，熱處理溫度及時間)。
作為一實例，包括於該剝離層12中的聚醯亞胺樹脂可具有約為60%至約99%、約70%至98%、或約75%至96%之亞胺化程度。在此範圍內，該剝離層12可滿足在黏著強度及剝離強度方面的需求，且因此，當施加一物理刺激時，該可撓性基板13可輕易由該剝離層12分離，而不需要雷射或光線照射。該聚醯亞胺樹脂之亞胺化程度可定義為：在200℃以上之一溫度下塗佈並亞胺化包括聚醯亞胺前驅物(如，聚醯胺酸樹脂)之組成物後，在IR圖譜1350至 1400cm-1或1550至1650cm-1所觀察之該CN鍵結之積分強度，對於在500℃以上之一溫度下亞胺化該組成物後，在同樣的波長下所觀察之該CN鍵結之積分強度(100%)之百分比。
該聚醯亞胺樹脂之亞胺化程度可藉由控制用以固化該聚醯胺酸樹脂之溫度條件而達成。
如本案發明人進行之實驗之結果，可確認用以製備該聚醯亞胺樹脂之固化溫度條件、該聚醯亞胺樹脂之亞胺化程度、以及該聚醯亞胺樹脂之剝離強度可滿足表2所示之關係。
如表2所示，當藉由將一包含一作為聚醯亞胺樹脂前驅物之聚醯胺酸樹脂之組成物塗佈於該載體基板並於約200℃以上、或250℃至500℃之溫度下固化該組成物以形成該剝離層時，該剝離層具有不大於約0.3N/cm之剝離強度，且包括於該剝離層之該聚醯亞胺樹脂具有約60%至約99%、約70%至約98%、或約75%至約96%之亞胺化程度。如前文所述，利用根據此實施例之積層結構顯著地簡化了用以製造包括可撓式基板之裝置(譬如可撓式顯示裝置)之步驟。
在控制固化溫度下製得的聚醯亞胺樹脂可具有至少約200℃、至少約300℃、或約350℃至約500℃之玻 璃轉移溫度，以及至少400℃、或400℃至600℃之分解溫度(Td)。由於聚醯亞胺樹脂的耐熱性良好，在製造裝置的過程中該剝離層對於高溫具有高度耐受性，並且在將裝置製造於積層結構的過程中可避免剝離層翹曲。此外，該剝離層可避免裝置可靠性劣化。因此，剝離層的使用使裝置製造具有改善的特性及高可靠性。具體而言，根據此實施例之積層結構之剝離層在100至200℃之溫度下可具有不高於約30ppm/℃、不高於約25ppm/℃、或由約1至約17ppm/℃之熱膨脹係數(CTE)，且具有450℃以上之1%熱分解溫度(Td1%)。
滿足結構及物理特性方面需求的該剝離層12係完全地由可撓性基板13上剝離，且因此對於裝置基板之透光度及光學特性不產生影響。
本發明之發明人發現該剝離層之黏著強度隨著組成該剝離層之聚醯亞胺之二酐(dianhydride)和二胺(diamine)之種類而改變。基於此發現，本發明提出一種用以定量評估該剝離層之黏著強度之方法。具體而言，本發明根據相似性得分開發出一種單體組合。高相似性得分代表對於一球體具有較高結構相似性之一非直線/非平面結構。同時，低相似性得分代表對於一球體具有低結構相似性之一直線/平面結構，該相似性分數較佳不大於0.5。
該相似性係由公式1計算而獲得。
[公式1]相似性得分=α FIT(k1×Ls二酐,i+k2×Ls二胺,j)k 0
其中Ls二酐,i=Exp[-k3×Coeffi]×Vi y 0
Ls二胺,j=Exp[-k4×Coeffj]×Vj y 0
k0=2.00，y0=-1.00，k1=206.67，k2=124.78，k3=3.20，k4=5.90，Coeffi及Coeffj係利用ADRIANA.Code(GmbH分子網絡)，分別由作為該聚醯亞胺單體之二酐i及二胺j之結構所計算出的分子非球面性(molecular asphericities)，Vi及Vj係利用ADRIANA.Code(GmbH分子網絡)，分別由作為該聚醯亞胺單體之二酐i及二胺j之結構所計算出的麥高恩體積(McGowan volumes)，以及若exp(-4.0×｜Coeffi-COeffj｜+0.08<0.90，時，α FIT為1.0，而若exp(-4.0×｜Coeffi-Coeffj｜+0.08≧0.90時，α FIT為0.1至0.95之一常數。
於公式1中，若exp(-4.0×｜Coeffi-Coeffj｜+0.08≧0.90時，α FIT為0.1至0.95之一常數，較佳為0.2至0.5，更佳為0.33。
ADRIANA.Code係由德國GmbH分子網絡公司所開發出的程式，且主要用以計算分子固有的物理、化學及電特性。當該分子的結構資訊輸入程式中時，可計算出 分子非球面性(molecular asphericities)及麥高恩體積(McGowan volumes)。
作為聚醯亞胺樹脂前驅物之聚醯胺酸樹脂可藉由將作為單體的四羧酸二酐化合物(tetracarboxylic dianhydride compounds)及二胺化合物聚合製備。該聚醯亞胺樹脂可藉由亞胺化該聚醯胺酸樹脂而製得。
適合用以作為單體之四羧酸二酐化合物之具體實例包括：均苯四酸二酐(pyromellitic dianhydride，PMDA)、3,3',4,4'-聯苯四甲酸二酐(3,3’,4,4’-biphenyltetracarboxylic dianhydride，BPDA)、內消旋-1,2,3,4-四丁烷四羧酸二酐(meso-buthane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride)、3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐(3,3’,4,4’-benzophenone tetracarboxylic dianhydride，BTDA)、2,3,3',4'-四羧酸二酐二苯基醚(2,3,3’,4’-diphenylether tetracarboxylic dianhydride，ODPA)、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐(3,3’,4,4’-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride，DSDA)、4,4'-(六氟異丙烯)二酞酸酐(4,4’-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride)、3,3',4,4'-聯苯四甲酸二酐(3,3’,4,4’-biphenyltetracarboxylic dianhydride，S-BPDA)、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐(1,2,3,4-cyclobutane tetracarboxylic dianhydride)、1,2-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐(1,2-dimethyl-1,2,3,4-cyclobutane tetracarboxylic dianhydride)、1,2,3,4-四甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐(1,2,3,4-tetramethyl-1,2,3,4-cyclobutane tetracarboxylic dianhydride)、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐(1,2,3,4-cyclopentane tetracarboxylic dianhydride)、1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐(1,2,4,5-cyclohexane tetracarboxylic dianhydride)、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氫-1-萘琥珀酸二酐(3,4-dicarboxy-1,2,3,4-tetrahydro-1-naphthalene succinic dianhydride)、5-(2,5-二氧代四氫呋喃)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸二酐(5-(2,5-dioxotetrahydrofuryl)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic dianhydride)、2,3,5-三羧基-2-環戊烷乙酸二酐(2,3,5-tricarboxy-2-cyclopentane acetic dianhydride)、二環[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐(bicyclo[2.2.2]octo-7-en-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride)、2,3,4,5-四氫呋喃四羧酸二酐(2,3,4,5-tetrahydrofuran tetracarboxylic dianhydride)、3,5,6-三羧基-2-降冰片烷乙酸二酐(3,5,6-tricarboxy-2-norbornane acetic dianhydride)、及其衍生物。應當了解的是，也可使用其他各種四羧酸二酐。
適合用以作為單體之二胺化合物之具體實例包括：芳族二胺，如對苯二胺(p-phenylenediamine，PDA)、間苯二胺(m-phenylenediamine，m-PDA)、2,4,6-三甲基-1,3-苯二胺(2,4,6-trimethyl-1,3-phenylenediamine)、2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺(2,3,5,6-tetramethyl-1,4-phenylenediamine)、4,4'-二氨基二苯基醚(4,4’-diaminodiphenyl ether)、3,4'-二氨基 二苯基醚(3,4’-diaminodiphenyl ether)、3,3'-二氨基二苯基醚(3,3’-diaminodiphenyl ether)、4,4'-二氨基二苯基硫醚(4,4’-diaminodiphenyl sulfide)、4,4'-二氨基二苯甲烷(4,4’-diaminodiphenylmethane)、3,4'-二氨基二苯甲烷(3,4’-diaminodiphenylmethane)、3,3'-氨基二苯甲烷(3,3’-diaminodiphenylmethane)、4,4'-亞甲基-雙(2-甲基苯胺)(4,4’-methylene-bis(2-methylaniline))、4,4'-亞甲基-雙(2,6-二甲基苯胺)(4,4’-methylene-bis(2,6-dimethylaniline))、4,4'-亞甲基-雙(2,6-二乙基苯胺)(4,4’-methylene-bis(2,6-diethylaniline))、4,4'-亞甲基-雙(2-異丙基-6-甲基苯胺)(4,4’-methylene-bis(2-isopropyl-6-methylaniline))、4,4'-亞甲基-雙(2,6-二異丙基苯胺)(4,4’-methylene-bis(2,6-diisopropylaniline))、4,4'-二氨基二苯碸(4,4’-diaminodiphenylsulfone)、3,3'-二氨基二苯碸(3,3’-diaminodiphenylsulfone)、聯苯胺(benzidine)、鄰聯甲苯胺(o-tolidine)、間聯甲苯胺(m-tolidine)、3,3',5,5'-四甲基聯苯胺(3,3’,5,5’-tetramethylbenzidine)、2,2-雙(三氟甲基)聯苯胺(2,2’-bis(trifluoromethyl)benzidine)、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)、1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene)、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯(1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene)、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]碸(bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfone)、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]碸(bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfone)、 2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane)、2,2-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷(2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propane)、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane，6HMDA)、2,2-雙(三氟甲基)聯苯胺(2,2’-bis(trifluoromethyl)benzidine，TFMB)、3,3'-雙(三氟甲基)-4,4'二氨基聯苯(3,3’-bis(trifluoromethyl)-4,4’-diaminobiphenyl，3,3’-TFDB)、4,4-雙(3-氨基苯氧基)二苯碸(4,4’-bis(3-aminophenoxy)diphenylsulfone，DBSDA)、雙(3-氨基苯基)碸(bis(3-aminophenyl)sulfone，3DDS)、雙(4-氨基苯基)碸(bis(4-aminophenyl)sulfone，4DDS)、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯(1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene，APB-133)、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene，APB-134)、2,2'-雙[3(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(2,2’-bis[3(3-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane，3-BDAF)、2,2'-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(2,2’-bis[4-(4-aminophenoxy)pheny1]hexaf1uoropropane，4-BDAF)、2,2-雙(3-氨基苯基)六氟丙烷(2,2’-bis(3-aminophenyl)hexafluoropropane，3,3’-6F)及4,4'-二氨基二苯醚(4,4’-oxydianiline，ODA)；以及脂族二胺，如1,6-己二胺(1,6-hexanediamine)、1,4-環己烷二胺(1,4-cyclohexanediamine)、1,3-環己烷二胺 (1,3-cyclohexanediamine)、1,4-雙(氨基甲基)環己烷(1,4-bis(aminomethyl)cyclohexane)、1,3-雙(氨基甲基)環己烷(1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane)、4,4-二氨基二環己基甲烷(4,4’-diaminodicyclohexylmethane)、4,4'-二氨基-3,3'-二甲基二環己基甲烷(4,4’-diamino-3,3’-dimethyldicyclohexylmethane)、4,4-二氨基-3,3'-二甲基(4,4’-diamino-3,3’-dimethyldicyclohexylmethane)、1,2-雙-(2-氨基乙氧基)乙烷(1,2-bis-(2-aminoethoxy)ethane)、雙(3-氨基丙基)醚(bis(3-aminopropyl)ether)、1,4-雙(3-氨基丙基)哌嗪(1,4-bis(3-aminopropyl)piperazine)、3,9-雙(3-氨基丙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷(3,9-bis(3-aminopropyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]-undecane)、以及1,3-雙(3-氨基丙基)四甲基二矽氧烷(1,3-bis(3-aminopropyl)tetramethyldisiloxane)。
四羧酸二酐及二胺化合物之種類並無特別限制，但對於酸二酐而言，為了更滿足剝離層中在物理特性方面(如前文所述之低CTE範圍及剝離強度)的要求，芳香環之間不具有連接結構是重要的。該四羧酸二酐較佳為化學式1之芳族四羧酸二酐：
其中，A係為衍生自酸二酐之四價芳族有機基團，特別是化學式2a或2b之四價芳族有機基團：
其中，R11係一C1-C4烷基(譬如，甲基、乙基、或丙基)或C1-C4鹵代烷基(譬如，氟甲基、溴甲基、氯甲基、或三氟甲基)，a為0至3之整數，且b為0至2之整數，較佳為0，
其中，R12至R14各自獨立為一C1-C4烷基(譬如，甲基、乙基、或丙基)或C1-C4鹵代烷基(譬如，氟甲基、溴甲基、氯甲基、或三氟甲基)，c及e各自獨立為0至3之整數，較佳為0，d為0至4之整數，較佳為0，且f為0至3之整數。
具體而言，該四羧酸二酐更佳為化學式3a之均苯四甲酸酐(PMDA)或化學式3b之3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐(BPDA)：[化學式3a]
於化學式3b之化合物中，其結構係直鏈狀，且該兩個芳香環不透過連接結構而直接連接。
當剝離層12之堆疊密度增加時，分子間空間隨之減少，且因此使得分子難以彼此滲透，導致低結合強度。使得剝離層12對覆蓋於其上的可撓性基板13之黏著強度降低，且該可撓性基板對該積層結構之剝離強度亦下降。上述堆疊密度可由CTE表示。堆疊密度越高，則CTE值越低，反之亦然。因此，該二胺化合物較佳具有直鏈結構之芳族二胺化合物，具體而言，為如化學式4a或4b之芳族二胺化合物：
其中，R21係一C1-C10烷基(譬如，甲基、乙基、或丙基)或C1-C10鹵代烷基(譬如，氟甲基、溴甲基、氯甲基、或三氟甲基)，且l為0至4之整數，較佳為0；
其中，R22及R23各自獨立為C1-C10烷基(譬如，甲基、乙基、或丙基)或C1-C10鹵代烷基(譬如，氟甲基、溴甲基、氯甲基、或三氟甲基)，X選自由-O-、-CR24R25-、-C(=O)-、-C(=O)O-、-C(=O)NH-、-S-、-SO-、-SO2-、-O[CH2CH2O]q-、C6-C18單環及多環環亞烷基(譬如，環亞己基及降冰片烯)、C6-C18單環及多環亞芳基(譬如，亞苯基及萘)、以及其組合所組成之群組，R24及R25各自獨立地選自由氫原子、C1-C10烷基(譬如，甲基、乙基、或丙基)、以及C1-C10鹵代烷基(譬如，氟甲基、溴甲基、氯甲基、或三氟甲基)所組成之群組，q為1或2之整數，m及n各自獨立為0至4之整數，較佳為0，且p為0或1之整數，較佳為0。
芳族二胺化合物的使用更能滿足剝離層在物理特性方面的要求。
芳族二胺化合物之較佳實例包括對苯二胺(PDA)、聯苯胺(BZD)、m-聯甲苯胺、以及2,2-雙(三氟甲基)聯苯胺(TFMB)。
該些單體係於一極性有機溶劑中聚合以製備所欲之聚醯胺酸樹脂。在存在或缺乏亞胺化催化劑(譬如，胺催化劑)的情況下，以前述之固化溫度將該聚醯胺酸樹脂亞胺化以製備聚醯亞胺樹脂。包括該聚醯亞胺樹脂之剝離層可滿足其物理特性方面的要求。對於製備聚醯胺酸樹脂 或該聚醯亞胺樹脂而言，除了固化溫度之外的其他條件可藉由習知技術中適當的方法加以控制，故在此省略不進一步描述。
該剝離層之厚度可為0.05至5μm、0.05至4μm、0.05至3μm、0.05至2μm、或0.05至1μm。當剝離層厚度減少時，其對於載體基板的黏著強度增加。然而，太薄的剝離層導致剝離層對可撓性基板的黏著強度增加，使得剝離層對可撓性基板的剝離性變差。在上述定義的厚度範圍內，可確保剝離層對載體基板的高黏著強度以及剝離層對可撓性基板之優異剝離性。
在此積層結構中，該可撓性基板13係設於該剝離層12之上。
該可撓性基板13可包括選自由一薄膜玻璃層13a、一聚合物層13b、以及其多層積層結構所組成之群組之一結構。
任何用於一般顯示裝置之玻璃材料可用以作為可撓性基板13之薄膜玻璃層13a之材料。適用於薄膜玻璃層13a之材料之具體實例包括：鈉鈣玻璃(soda lime glass)、中性硼矽酸鹽玻璃(neutral borosilicate glass)及非鹼性玻璃(non-alkali glass)。用以作為薄膜玻璃層之材料係依據其將應用的裝置而適當地選擇。非鹼性玻璃適用於需要低熱收縮係數的裝置中，且具有高可見光透射率的鈉鈣玻璃適用於需要高透明性的裝置中。
更佳為，上述材料以適當的量混合，使得該薄 膜玻璃層13a在25至200℃時具有0至200×10-7/℃(較佳為0至50×10-7/℃)之平均熱膨脹係數(以下簡稱為平均熱膨脹係數)以及至少90%之光透射率。當該薄膜玻璃層13a之平均熱膨脹係數在上述定義範圍內時，可避免形成於裝置之加熱基板上的裝置元件在冷卻時錯位。
該薄膜玻璃層13a可以任何適合的習知方法形成。具體而言，該薄膜玻璃層13a可藉由將玻璃原料混合、熔融該混合物、將該混合物成形為板狀、並且將該玻璃板切割為適當尺寸而形成。可藉由浮法製程(float process)、流涎下拉法(slot downdraw process)、溢流製程(overflow process)、下拉製程(down-draw process)、融合製程(fusion process)、再拉伸製程(redraw process)、或推進製程(roll-out process)而成形。
薄膜玻璃層13a之尺寸(譬如，厚度及大小)可隨著該積層結構將應用的裝置適當地選擇。考量裝置基板的透明性，該薄膜玻璃層13a之厚度範圍較佳在10至200μm之範圍內。在此範圍內，該薄膜玻璃層13a可展現高可撓性以及適當的機械強度。
該聚合物層13b可形成於該薄膜玻璃層13a之上或之下。或者，該聚合物層13b可同時形成於該薄膜玻璃層13a之兩側。該薄膜玻璃層13a可透過蝕刻進行前處理，譬如，在臭氧氣氛下進行電暈處理、火焰處理、濺鍍、UV照射或電子束照射。此處理增加該薄膜玻璃層13a對於該聚合物層13b的黏著性。
用以作為可撓性基板13之聚合物層13b之材料並無特別限制，且可為習知技術中適用於可撓性基板的一般材料。具體而言，該聚合物層13b可包括至少一聚合物樹脂，該聚合物樹脂係選自由：聚醚砜(polyethersulfone)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚醯亞胺(polyimide)、聚醚醯亞胺(polyether imide)、聚醯胺醯亞胺(polyamide imide)、聚酯(polyester)、聚醚醯胺醯亞胺(polyether amide imide)、聚酯醯胺醯亞胺(polyester amide imide)、以及聚芳酯(polyarylate)所組成之群組。
用於聚合物層13b之材料較佳為聚醯亞胺樹脂。具體而言，該聚醯亞胺樹脂可具有約50至約99%、或約70至約95%之亞胺化程度，一至少200℃、至少300℃、或約350至500℃之玻璃轉移溫度(Tg)，以及至少400℃或400至600℃之一分解溫度(Td)。該聚醯亞胺樹脂優異的耐熱性消除了聚合物層13b在後續用以加熱製造該積層結構或裝置基板所導致的變形的風險，且改善基板及裝置的耐熱性。具體而言，該聚合物層13b在100至200℃下可具有約60ppm/℃以下、約50ppm/℃以下、約40ppm/℃以下、或約1至30ppm/℃之熱膨脹係數(CTE)，且具有一450℃以上或470℃以上之1%熱分解溫度(Td1%)。
包括於該聚合物層13b之該聚醯亞胺樹脂亦可藉由將酸二酐及二胺化合物作為單體聚合以製得聚醯胺酸 樹脂，並固化該聚醯胺酸樹脂而製得。該聚合物層13b可藉由乾燥包括該聚醯亞胺樹脂之溶液態組成物而形成。該酸二酐及該二胺化合物係與前述製備用於形成剝離層之該聚醯亞胺樹脂所使用者相同。
為了製備滿足物理特性的聚醯亞胺樹脂，較佳為適當地控制用以製備聚醯亞胺樹脂之單體之種類及比例，以及亞胺化條件。舉例來說，較佳為在聚合過程中適當地控制酸二酐及二胺的比例以滿足聚合物層13b在物理特性方面的需求。具體而言，使用0.8至1.2莫耳的二胺或0.9至1.1莫耳的四羧酸二酐是較理想的。
具有上述物理特性之聚合物層13b可具有0.5至50μm、1至50μm、2至50μm、3至50μm、或3至30μm之厚度。特別是當該聚合物層13b與剝離層接觸時，該聚合物層13b具有最佳厚度。舉例來說，該聚合物層13b之厚度可為剝離層厚度的10至500倍、20至400倍、30至300倍、或50至200倍。
根據一實施例，積層結構之該可撓性基板13可包括該薄膜玻璃層13a以及聚合物層13b，其之每一者均為單層結構。或者，該薄膜玻璃層以及聚合物層也可為多層結構。即，該可撓性基板13可包括多層結構，其中堆疊有兩層以上之薄膜玻璃層13a以及兩層以上之聚合物層13b。根據本發明此實施例之該積層結構10包括了具有聚合物層13b堆疊於薄膜玻璃層13a之下之雙層結構之可撓性基板，如圖2a所示。本發明另一實施例提供一種如圖2b所示之積 層結構。該積層結構20包括具有聚合物層23b及23c形成於該薄膜玻璃層23a之兩側之三層結構之可撓性基板23。然而，本發明之積層結構並不限於上述多層結構中。在具有多層結構之可撓性基板中，形成於該薄膜玻璃層23a之上的聚合物層23c可作為對該薄膜玻璃層的保護層之用。
具有上述結構之積層結構10可依照以下方法製造，其步驟包括：形成一包括聚醯亞胺樹脂之剝離層12在一載體基板11之至少一表面上(步驟1)；以及形成一可撓性基板13於該剝離層12上(步驟2)。
下文中，將詳細地針對各個步驟詳細說明。於步驟1中，該剝離層12係形成於載體基板11之上。
該載體基板11係同前文所述。在形成該剝離層12之前，該載體基板11可藉由蝕刻進行前處理，譬如，在臭氧氣氛下進行電暈處理、火焰處理、濺鍍、UV照射或電子束照射。此處理增加該載體基板對於該剝離層的黏著性。
該剝離層12可藉由將包括一聚醯亞胺樹脂或一作為聚醯亞胺樹脂前驅物之聚醯胺酸樹脂之組成物塗佈於該載體基板11，並於200℃以上之溫度下固化該組成物而形成。在固化過程中，進行聚醯胺酸樹脂之亞胺化。
用以形成該剝離層之包括於該組成物中的聚醯亞胺樹脂及聚醯胺酸樹脂係與前文所描述的相同。
用以形成該剝離層之組成物可進一步包括常用於聚醯亞胺樹脂層之至少一添加劑，該添加劑可選自由： 黏著劑、溶劑、交聯劑、起始劑、分散劑、增塑劑、黏度調節劑、紫外線吸收劑、光敏性單體、以及增敏劑。
該組成物可透過任何適當的習知技術塗佈。上述適用於該組成物塗佈的技術實例包括旋塗(spin coating)、浸塗(dip coating)，和棒塗(bar coating)。鑄造(casting)，軋製(rolling)或噴塗法(spray coating)適用於連續製程中。
在固化前，可進一步進行乾燥程序以移除殘存在用以形成剝離層之該組成物之有機溶劑。可藉由任何適合的習知技術乾燥該組成物。具體來說，該組成物可以140℃以下之溫度乾燥之。
可藉由在至少200℃之溫度下、或250℃至500℃之溫度下進行熱處理以進行固化。該熱處理亦可在上述定義的溫度範圍內，於多個階段中以不同溫度進行。
該固化時間並無特別限制，且可為，譬如，於3至30分鐘的範圍之內。
在固化後，可選擇性地進一步進行熱處理。
隨後進行之熱處理較佳可在至少300℃之溫度下進行1至30分鐘。該熱處理可僅進行一次。或者，也可在多個階段中進行兩次以上之熱處理。譬如，可於三個階段進行熱處理：於200至250℃進行第一階段熱處理、於300至350℃進行第二階段熱處理、並於400至450℃進行第三階段熱處理。
於步驟2中，該可撓性基板13係形成於該剝離層12之上以製得該積層結構。
該可撓性基板13係與前文所述相同。該可撓性基板13可具有由薄膜玻璃層13a及聚合物層13b所組成之多層結構。可設置多層聚合物層13b。在此情況下，聚合物層13b可形成於該薄膜玻璃層13a之兩側。該可撓性基板13可藉由任何適當的習知技術形成。
譬如，該可撓性基板13可具有雙層結構，其中包括一聚醯亞胺樹脂之該聚合物層13b係形成於該薄膜玻璃層13a之下方。此時，該可撓性基板13可藉由以下方式形成：將包括一聚醯胺酸樹脂之組成物塗佈於該剝離層12，並於200℃以上之溫度加熱固化該組成物以形成該聚合物層13b，將該薄膜玻璃層13a設於該聚合物層13b之上，並於20至300℃之溫度熱處理經上述步驟形成之結構以進行堆疊。或者，包括一聚醯亞胺樹脂之組成物可用以取代包括聚醯胺酸樹脂之組成物。此時，該聚合物層13b可藉由乾燥該包括聚醯亞胺樹脂之組成物而形成。
作為替代，該可撓性基板13可具有三層結構，其中，該包括聚醯亞胺樹脂之聚合物層13b係形成於該薄膜玻璃層13a之上方及下方。此時，該可撓性基板13可藉由依序地在剝離層12上方形成包括聚醯亞胺樹脂之第一聚合物層13b、在該第一聚合物層13b之上方形成該薄膜玻璃層13a，以及在該薄膜玻璃層13a之上方形成該包括聚醯亞胺樹脂之第二聚合物層13b而形成。
用以形成該聚合物層之組成物可進一步包括習知技術中常使用之至少一添加劑，該添加劑包括黏著劑、 溶劑、交聯劑、起始劑、分散劑、增塑劑、黏度調節劑、紫外線吸收劑、光敏性單體、以及增敏劑。
亦可在上述定義的溫度範圍內，於多個階段中以不同溫度進行固化。
以此方法製得之積層結構中，該剝離層對可撓性基板具有適當的黏著強度，且因此，在後續用以製造裝置之步驟中可妥善地固定並支持該可撓性基板。因此，使用根據本發明之實施例之積層結構有助於一包括可撓性基板之裝置之基板(譬如。一可撓式顯示裝置)之製作過程。此外，即便不須進行用以分離可撓性基板之雷射或光線照射步驟，用以製造裝置之步驟也可適當地在該積層結構上進行，以製得具有優異特性之裝置。因此，可簡化具有可撓性基板之裝置之製造過程且製造成本亦可隨之降低。
本發明另一實施例提供一種利用該積層結構所製得之裝置基板，以及用以製造該裝置基板之方法。
該裝置基板可透過包括下述步驟之方法製得：形成包括一聚醯亞胺樹脂之剝離層於一載體基板之至少一表面上；形成一可撓性基板於該剝離層上；以及對該積層結構施加一物理刺激以使該可撓性基板由形成於該載體基板上之剝離層分離。形成剝離層以及可撓性基板之步驟係如前文所描述。
圖3a係根據本發明一實施例之一裝置基板之製程之示意圖。圖3a僅用以說明，本發明並不限於此。
參照圖3a，本發明之裝置基板可藉由包括下述 步驟之方法製得：(S1)形成一包括聚醯亞胺樹脂之剝離層在一載體基板之至少一表面上；(S2)形成一可撓性基板在該剝離層上；以及(S3及S4)對該可撓性基板施加一物理刺激p並將該可撓性基板由形成於該載體基板上之剝離層分離。該可撓性基板可利用習知技術中常用的方法分離。譬如，可使用抽吸方法分離該可撓性基板，但本發明並不限於此。可選用任何所需使用的力小於習知方法之方法以最小化製造過程中對一顯示裝置的損壞。
在用以製造裝置基板之方法中，分離可撓性基板步驟之前的步驟可與用以製造該積層結構之方法相同。
該可撓性基板可藉由施加一適當的物理刺激(如切割、雷射切割、或鑽石切割)而分離。具體而言，可施加不大於0.1N之物理刺激以分離該可撓性基板。
透過該方法所製得的裝置基板包括利用相對小的物理刺激(如切割)將可撓性基板由載體基板分離，而不需透過雷射或光線照射。因此，使用此裝置基板可避免裝置因雷射或光線照射所導致的可靠性劣化或缺陷。進而使裝置特性獲得改善。
本發明另一實施例提供一種包括該裝置基板之裝置。
具體來說，該裝置可為一可撓式顯示裝置，譬如具有可撓性基板的太陽能電池(譬如，一可撓式太陽能電池)、一有機發光二極體(OLED)發光裝置(譬如，一可撓式OLED發光裝置)、一具有可撓式基板之半導體裝置、一有 機電致發光裝置、一電泳裝置、或一LCD裝置。較佳為一有機電致發光裝置。
如圖3b所示，該裝置可藉由包括以下步驟之方法製造：在一載體基板11之至少一表面依序形成一包括聚醯亞胺樹脂之剝離層12以及一可撓性基板13以獲得一積層結構；在該積層結構之可撓性基板13上形成一裝置結構30(即，製造一裝置之步驟)；並且施加一物理刺激p而不以雷射或光線照射以分離該上方形成有裝置結構30之可撓性基板13。
該裝置結構可隨著將在可撓性基板上所製造之裝置之種類不同而有所不同。該裝置結構可以是一般性的裝置，譬如，包括一閘極之半導體裝置結構、包括一薄膜電晶體陣列之顯示裝置結構、具有P/N結的二極體裝置結構、包括一有機發光層的OLED結構、或一太陽能電池結構。作為一實例，該結構裝置可為一有機電致發光裝置結構，其包括：一透明電極，其係設於該可撓性基板之背側並包括，譬如，氧化銦錫(ITO)；一發光部，其係設於該透明電極之背側並包括，譬如，一有機化合物；以及一金屬電極。其係設置於該發光部之背側並包括，譬如，一金屬。
如前文所述，本發明之裝置包括，作為一基板，係利用施加物理刺激而使該可撓性基板由該載體基板分離，不需進一步進行如雷射或光線照射步驟。該可撓性基板的使用可確保裝置具有改善之特性，並且可使裝置具有高可靠性。
於下文中，將詳細描述本發明之實施方式以使本發明可簡單地由熟習本領域之人士據以實施。然而，本發明可以許多不同形式實施，而不局限於下文中所闡述的實施例。
實施例1：製造積層結構
1mol之BPDA與0.99mol之PDA聚合以製備一聚醯胺酸樹脂。將包括3wt%之聚醯胺酸樹脂以及97%作為溶劑之DMAc之一組成物塗佈於作為載體基板之無鹼玻璃之一表面，使其乾燥後之厚度為0.1μm。所獲得的塗層在120℃溫度下持續乾燥，並於250℃溫度下(30分鐘)固化以形成一包括聚醯亞胺樹脂之剝離層(下文中稱為「第一聚醯亞胺樹脂」)。
接著，1mol之BPDA與0.99mol之TFMB聚合以製備一聚醯胺酸樹脂。將包括12wt%之聚醯胺酸樹脂以及88%作為溶劑之DMAc之一組成物塗佈(澆鑄)於該剝離層上，使其乾燥後之厚度為15μm。所獲得的塗層在100℃溫度下持續乾燥，並於350℃溫度下(60分鐘)固化以形成一包括聚醯亞胺樹脂之聚合物層(下文中稱為「第二聚醯亞胺樹脂」)。所獲得之積層結構(測試積層結構1-1)具有一依序堆疊有載體基板、包括BPDA-PDA聚醯亞胺樹脂之剝離層、以及作為一可撓性基板之包括BPDA-TFMB聚醯亞胺樹脂之聚合物層之結構。
製造測試積層結構
除了用以形成剝離層之該第一聚醯亞胺樹脂 以及用以形成可撓性基板之聚合物層之該第二聚醯亞胺樹脂之種類改變外(如表3)，以相同於實施例1之方法製造積層結構。
表3中，BPDA代表聯苯-四羧酸二酐(biphenyl-tetracarboxylic dianhydride)、PDA代表對苯二胺(p-phenylenediamine)、TFMB代表2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺(2,2’-bis(trifluoromethyl)benzidine)、mPDA代表間苯二胺(m-phenylenediamine)、PMDA代表均苯四甲酸二酐(pyromellitic dianhydride)、且ODA代表4,4’-二氨基二苯醚(4,4’-oxydianiline)。
測試例1：評估剝離層之物理特性
測量該測試積層結構之剝離層之密度、熱膨脹係數(CTE)、玻璃轉移溫度(Tg)、黏著強度、以及剝離強度。
具體而言，利用膠帶而不施加物理刺激(不切割)以測量由剝離層上將每一積層結構之可撓性基板剝離所需的力以測量黏著強度。該剝離強度藉由將每一積層結構切割為具有10mm寬度及100mm長度之矩形形狀，並且利用結構分析儀(TA.XT plus,Stable micro systems)測量以50mm/min之速度將可撓性基板之端部剝離所需之力而測得。 其結果如表4所示。
於上表中，「-」代表未測量。
由表4結果可知，測試積層結構1-1至1-4，每一積層結構包括該包含利用化學式1之四羧酸二酐及具有直鏈結構之二胺化合物所製得的聚醯亞胺樹脂之剝離層，相較於測試積層結構1-5(其中所包括的聚醯亞胺樹脂係利用芳環經連接基團連接之四羧酸二酐製得)，表現出較低的剝離強度。
另一方面，儘管在芳環之間都沒有連接基團，相較於測試積層結構1-1及1-2，測試積層結構1-3及1-4 表現出較高剝離強度。測試積層結構1-3及1-4有較高剝離強度之原因在於三氟甲基降低了剝離層之填充密度，而使剝離層及可撓性基板之間有較高的黏著強度。然而，相較於使用了在芳環之間包括連接基團之二胺之測試積層結構1-5而言，測試積層結構1-3及1-4顯示較低的剝離強度。
觀察到測試積層結構1-1及1-5在不同溫度下尺寸的變化，且此結果如圖4所示。如同圖4可觀察的，不同於測試積層結構1-1，測試積層結構1-5在約350℃下經歷了急遽的尺寸變化。
測試例2：根據固化溫度評估黏著強度及剝離強度
除了藉由在表5所示之各種溫度下固化剝離層外，以相同於實施例1之方法製造積層結構。
利用與測試例1相同的方法，根據形成積層結構之剝離層之固化溫度測試該可撓性基板之黏著強度及剝離強度。
在將該積層結構存放於25℃/RH 55%1天之後，觀察到施加物理刺激之前在黏著強度的改變，同時也觀察到在進行切割以作為物理刺激之後，剝離強度的改變。其結果如表5所示。
如上表所示，施加物理刺激導致剝離強度顯著下降，且在一預定之固化溫度(250℃)以上時，剝離強度之下降程度更為顯著。
在製造完畢後馬上及在存放於25℃/RH 55%的環境下7天後，觀察經歷250℃之固化溫度之實施例1之積層結構之黏著強度及剝離強度。其結果如表6所示。
如上表所示，施加物理刺激導致剝離強度顯著下降。該黏著強度隨著時間增加而增加。該剝離強度隨著時間增加而減少，但減少程度並不顯著。
測試例3：根據可撓性基板之厚度評估剝離強度
除了該第一及第二聚醯亞胺樹脂及可撓性基板之厚度改變如表7所示以外，以相同於實施例1之方法製造積層結構。
利用與測試例1相同的方法對該些測試積層結構之剝離強度進行測試。結果如表8及圖5所示。
於表8中，作為用於可撓性基板之第二聚醯亞胺樹脂之BPDA-TFMB係一透明的聚醯亞胺樹脂，且作為用於可撓性基板之第二聚醯亞胺樹脂之BPDA-PDA係有顏色的聚醯亞胺樹脂。
如該測試結果所示，當可撓性基板之厚度降低，剝離強度隨之增加。相較於包括透明的BPDA-TFMB作為聚醯亞胺樹脂之測試積層結構，包括有顏色的BPDA-PDA作為聚醯亞胺樹脂之測試積層結構隨著可撓性基板之厚度產生顯著的剝離強度變化。
測試例4：根據固化條件評估剝離層之剝離強度
除了用以形成剝離層之固化溫度及時間改變如表9所示以外，以相同於實施例1之方法製造積層結構。
利用與測試例1相同的方法對測試積層結構 4-1至4-10之剝離強度進行測試。結果如表9所示。
如上表結果可見，在相對低溫下、較短時間固化之積層結構所表現之剝離強度類似於未使用第一聚醯亞胺樹脂之積層結構，但在同樣溫度下、較長時間固化之積層結構表現出的剝離強度低於未使用第一聚醯亞胺樹脂之積層結構。在相對高溫下固化之積層結構，在基於固化時間之剝離強度上沒有顯著的差異。於相對高溫下、較短時間固化之積層結構表現出低剝離強度。
測試例5：根據第一聚醯亞胺樹脂種類評估剝離強度
除了用以形成剝離層之第一聚醯亞胺樹脂之種類及用以形成可撓性基板之第二聚醯亞胺樹脂之種類改變如表10所示以外，以相同於實施例1之方法製造積層結構。
上表中，BZD及mTOL分別代表聯苯胺及間甲苯胺。
利用與測試例1相同的方法對測試積層結構之黏著強度及剝離強度進行測試。結果如表11所示。
相較於其他測試積層結構，測試積層結構5-4具有非常高剝離強度的理由相信是因為用於該剝離層之第一聚醯亞胺樹脂之二胺包括了芳環之間之連接基團。連接基團結構的存在導致低填充密度並增加了分子間的空間。因此，分子的滲透變得簡單，因而導致高接合強度。
當利用作為用在可撓性基板之第二聚醯亞胺樹脂之BPDA-TFMB與透過公式1計算之相似性得分相比，可獲得所測得之剝離強度數值。其結果如表12所示。
A：接受，NA：不接受
如表12之結果可知，當相似性得分不大於0.5時，可獲得較佳剝離強度。
除了在剝離層固化之後，於300℃之熱板上進行30分鐘的熱處理外，以與實施例1相同之方法測試所製得之積層結構。該固化及熱處理條件如表13所示。對於測試積層結構5-5、5-6及5-7，分別重複進行熱處理1、3、及5次。
在測試積層結構中，觀察到剝離強度隨著該積層結構固化之後所經歷的熱處理次數而改變。利用與測試例1中所描述的相同的方式測得該剝離強度。其結果如表14及圖6所示。
如上表所示，儘管在形成剝離層之後的熱處理次數增加，也沒有觀察到剝離強度有顯著的改變。
測試例6：評估聚醯亞胺樹脂之物理特性
評估本發明中可用以形成剝離層及可撓性基板之聚合物層之聚醯亞胺樹脂之物理特性。
製備表15所示之四羧酸二酐及二胺化合物。1m0l之四羧酸二酐與0.99mol之一種二胺化合物聚合以製備聚醯胺酸樹脂。將包括12wt%之聚醯胺酸樹脂以及88wt%作為溶劑之DMAc之一組成物塗佈於作為載體基板之無鹼玻璃之一表面，使其乾燥後的厚度為10-15μm。所獲得之塗層在120℃下持續乾燥並於350℃之溫度下固化以形成聚醯亞胺樹脂層。
測量該聚醯亞胺樹脂層之亞胺化程度及剝離轉移溫度(Tg)。亦測量包括該聚醯亞胺樹脂之聚醯亞胺樹脂層之熱膨脹係處(CTE)及1%熱分解溫度(Td1%)。
具體而言，該亞胺化程度係由下述方法測定。首先，利用表15所示之單體聚合以製備包括該聚醯胺酸樹脂之組成物並將其塗佈，接著，在200℃以上之溫度及500℃以上之溫度下使該組成物亞胺化。亞胺化程度之定義為：在200℃以上之一溫度下施加並亞胺化包括一聚醯胺酸樹脂之一組成物後，在IR圖譜1350至1400cm-1或1550至1650cm-1所觀察之該CN鍵結之積分強度，對於在500℃以上之一溫度下亞胺化該組成物後，在同樣的波長下所觀察之該 CN鍵結之積分強度(100%)之百分比。
在以10℃/min速率加熱時，利用示差掃描熱量計(DSC 2010,TA instrument)測量熱轉化溫度。
利用熱重分析儀(TG-DTA2000)，藉由在氮氣環境下，以10℃/min速率測量聚醯亞胺膜起始重量減少1%時之溫度測得該1%熱分解溫度(Td1%)。
以聚醯亞胺膜作為測試片，在100至200℃的溫度範圍內，以5℃/min速率，荷重5g/15μm膜厚度之線性熱膨脹係數之平均值作為熱膨脹係數(CTE)。該線性熱膨脹係數係利用熱機械分析儀(TMA4000)測得。其結果如表15所示。
測試例7：根據固化溫度評估剝離強度
除了使用PMDA-PDA作為第一聚醯亞胺樹脂用於剝離層中，BPDA-PDA作為第二聚醯亞胺樹脂用於可撓性基板中，且該固化溫度如表16所示改變之外，以相同於實施例1之方法製造積層結構。對該測試積層結構測量其黏著強度及剝離強度。結果如表16所示。
測試例8：根據用以製備形成剝離層之聚醯亞胺之共聚合莫耳比評估剝離強度
除了利用不同莫耳比之BPDA及PMDA作為四羧酸二酐以形成剝離層外，以相同於實施例1之方法製造積層結構。用以形成可撓性基板之第二聚醯亞胺樹脂係利用環己烷四羧酸二酐(BPDA_H)作為酸二酐以及莫耳比為9：1之4-氨基-N-(4-氨基苯基)苯甲酰胺(DABA)及4,4'-二氨基二苯醚(ODA)作為二胺化合物。測試該些測試積層結構之黏著強度及剝離強度。其結果如表17所示。
測試例9：根據可撓性基板之種類評估剝離強度
以與測試例8相同之方式形成兩剝離層。用以形成可撓性基板之聚醯亞胺係透過環己烷四羧酸二酐(BPDA_H)作為酸二酐以及莫耳比為9：1之N-氨基-4-(4-氨基苯基)苯甲酰胺(DABA)及間苯二胺(mPDA)作為二胺化合物反應製得。其中一剝離層及可撓性基板係用以製造積層 結構9-1。用以形成可撓性基板之聚醯亞胺係透過莫耳比為1：1之4,4'-(六氟異丙烯)二酞酸二酐(6FDA)以及均苯四酸二酐(PMDA)作為四羧酸二酐以及對-苯二胺(PDA)反應製得。另一剝離層與該可撓性基板係用以製造積層結構9-2。測量該些積層結構之黏著強度及剝離強度。其結果如表18所示。
測試例10：根據剝離層之BPDA接觸評估剝離強度
以如表19之組成物製造測試積層結構。評估該剝離層之黏著強度及剝離強度。可確認當PMDA含量增加時，剝離層顯示出較低剝離強度。
本發明之具體實施例已詳細描述如上，熟習本領域技術之人士應了解該些詳細的描述僅為本發明較佳實施例，並非用以限制本發明之範圍。因此，本發明之實際範圍應由隨附之申請專利範圍及其均等物定義之。
10‧‧‧積層結構
11‧‧‧載體基板
12‧‧‧剝離層
13‧‧‧可撓性基板
13a‧‧‧薄膜玻璃層
13b‧‧‧聚合物層

Claims (24)

  1. 一種積層結構，包括：一載體基板；一剝離層，其係設於該載體基板之至少一表面上，並包括一聚醯亞胺；以及一可撓性基板，其係設於該剝離層之上，其中，將不造成該剝離層化學變化之一物理刺激施加至該積層結構，以暴露該積層結構之截面，且當施加該物理刺激時，該剝離層對該可撓性基板之一黏著強度係發生變化，施加該物理刺激之前及之後，該剝離層對該可撓性基板之該黏著強度分別定義為A1及A2，而A2/A1之比例係0.001至0.5。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之積層結構，其中，在施加該物理刺激之後，該剝離層對該可撓性基板具有不大於0.3N/cm之一剝離強度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之積層結構，其中，在施加該物理刺激之前，該剝離層對該可撓性基板具有至少1N/cm之一黏著強度。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之積層結構，其中，該聚醯亞胺樹脂具有不大於0.5之一相似性得分，其係以公式1 計算而得：[公式1]相似性得分=αFIT(k1×Ls二酐,i+k2×Ls二胺,j)k 0其中Ls二酐,i=Exp[-k3×Coeffi]×Vi y 0 Ls二胺,j=Exp[-k4×Coeffj]×Vj y 0 k0=2.00，y0=-1.00，k1=206.67，k2=124.78，k3=3.20，k4=5.90，Coeffi及Coeffj係利用ADRIANA.Code(GmbH分子網絡)，分別由作為該聚醯亞胺單體之二酐i及二胺j之結構所計算出的分子非球面性(molecular asphericities)，Vi及Vj係利用ADRIANA.Code(GmbH分子網絡)，分別由作為該聚醯亞胺單體之羧酸二酐i及二胺j之結構所計算出的麥高恩體積(McGowan volumes)，以及若exp(-4.0×｜Coeffi-Coeffj｜+0.08<0.90，時，αFIT 係1.0，而若exp(-4.0×｜Coeffi-Coeffj｜+0.08≧0.90時，αFIT係0.1至0.95之一常數。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之積層結構，其中，當亞胺化程度定義為：在200℃以上之一溫度下施加並亞胺化包括一聚醯胺酸樹脂之一組成物後，在IR圖譜1350至1400cm-1或1550至1650cm-1所觀察之該CN鍵結之積分強度，對於在500℃以上之一溫度下亞胺化該組成物後，在同樣的波長下所觀察之該CN鍵結之積分強度(100%)之百分比時，該聚醯亞胺樹脂具有60%至99%之亞胺化程度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之積層結構，其中，該聚醯亞胺樹脂具有200℃以上之一玻璃轉移溫度。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之積層結構，其中，該聚醯亞胺樹脂係藉由反應化學式1之四羧酸二酐與具有一直鏈結構之芳族二胺化合物以製得一聚醯胺酸，並且在200℃以上之一溫度下固化該聚醯胺酸而得， 其中，A係化學式2a或2b之一四價芳族有機基團： 其中，R11係一C1-C4烷基或C1-C4鹵代烷基，a係0至3之一整數，且b係0至2之一整數； 其中，R12至R14係各自獨立為一C1-C4烷基或C1-C4鹵代烷基，c及e係各自獨立為0至3之整數，d係0至4之整數，且f係0至3之整數。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之積層結構，其中，該芳族二胺化合物係由化學式4a或4b所表示： 其中，R21係一C1-C10烷基或C1-C10鹵代烷基，且l係 0至4之整數； 其中，R22及R23係各自獨立為C1-C10烷基或C1-C10鹵代烷基，X係選自由-O-、-CR24R25-、-C(=O)-、-C(=O)O-、-C(=O)NH-、-S-、-SO-、-SO2-、-O[CH2CH2O]q-、C6-C18單環及多環環亞烷基、C6-C18單環及多環亞芳基、以及其組合所組成之群組，R24及R25係各自獨立地選自由氫原子、C1-C10烷基、以及C1-C10鹵代烷基所組成之群組，q係1或2之整數，m及n係各自獨立為0至4之整數，且p係0或1之整數。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之積層結構，其中，該剝離層係藉由將包括該聚醯亞胺樹脂或其前驅物之一組成物塗佈於該載體基板，並以一200℃以上之溫度固化該組成物而形成。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之積層結構，其中，該剝離層在100至200℃之溫度下具有一不高於30ppm/℃之熱膨脹係數，且具有一450℃以上之1%熱分解溫度。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之積層結構，其中，該 剝離層具有一0.05至5μm之厚度。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之積層結構，其中，該可撓性基板具有選自由一薄膜玻璃層、一聚合物層、以及其多層積層結構所組成之群組之一結構。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之積層結構，其中，該聚合物層包括至少一聚合物樹脂，該聚合物樹脂係選自由聚醚碸(polyethersulfone)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚醯亞胺(polyimide)、聚醚醯亞胺(polyether imide)、聚醯胺醯亞胺(polyamide imide)、聚酯(polyester)、聚醚醯胺醯亞胺(polyether amide imide)、聚酯醯胺醯亞胺(polyester amide imide)、以及聚芳酯(polyarylate)所組成之群組。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之積層結構，其中，該聚合物層包括一聚醯亞胺樹脂，該聚醯亞胺樹脂具有50至99%之亞胺化程度，以及一200℃以上之玻璃轉移溫度。
  15. 一種製造積層結構之方法，包括：形成包括一聚醯亞胺樹脂之一剝離層於一載體基板之至少一表面上；以及 形成一可撓性基板於該剝離層之上，其中，該剝離層係藉由將包括該聚醯亞胺樹脂或其前驅物之一組成物塗佈於該載體基板，並以200℃以上之溫度固化該組成物而形成。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中，該可撓性基板係透過選自由：一包含設置一玻璃薄膜層於該剝離層上並且在20至300℃之溫度下熱處理該玻璃薄膜層之方法；一包含塗佈一聚合物或其前驅物之一組成物並固化該組成物之方法；以及其組合所組成之群組而形成。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之方法，更包括在形成該剝離層之步驟後，於300℃以上之溫度對該剝離層進行1至30分鐘之熱處理。
  18. 一種用於製造裝置基板之方法，包括：利用如申請專利範圍第15項所述之方法製造一積層結構，該積層結構包括一載體基板、一剝離層、以及一可撓性基板；施加一物理刺激至該積層結構而不造成該剝離層之化學變化；以及由上方形成有該剝離層之該載體基板分離該可撓性基 板。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之方法，其中，施加該物理刺激以暴露該積層結構之截面。
  20. 一種裝置基板，其係利用如申請專利範圍第18項所述之方法製造。
  21. 一種用於製造裝置之方法，包括：利用如申請專利範圍第15項所述之方法製造一積層結構，該積層結構包括一載體基板、一剝離層、以及一可撓性基板；形成一裝置結構於該積層結構之該可撓性基板上；以及施加一物理刺激至其上形成有該裝置結構之該積層結構而不造成該剝離層之化學變化，並由該積層結構之該剝離層分離形成有該裝置結構之該可撓性基板。
  22. 一種裝置，其係利用如申請專利範圍第21項所述之方法製造。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之裝置，其中，該裝置係選自由：太陽能電池、有機發光二極體發光裝置、半導體裝置、以及顯示裝置所組成之群組。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之裝置，其中，該顯示裝置係可撓性有機電致發光裝置。
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