KR102352288B1 - 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 - Google Patents
표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명의 일 실시예는 유연성을 갖는 기판, 상기 기판상에 배치되는 표시부, 상기 기판과 표시부의 사이에 배치되는 배리어부 및 상기 배리어부와 표시부 사이에 배치되는 버퍼부를 포함하고, 상기 배리어부 및 버퍼부의 두께의 합은 0.9 마이크로 미터내지 3 마이크로 미터인 표시 장치를 개시한다.
Description
본 발명의 실시예들은 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.
근래에 표시 장치는 그 용도가 다양해지고 있다. 또한, 표시 장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이다.
특히, 근래에 표시 장치는 휴대가 가능한 박형의 평판 형태의 표시 장치로 대체되는 추세이다.
한편, 표시 장치는 사용자가 인식할 수 있는 영상을 구현하도록 표시부를 구비한다. 표시부로 불순물, 습기 또는 외기가 유입될 경우 표시부의 오작동 또는 불량이 발생할 수 있다.
특히, 표시 장치를 박형의 평판 형태로 형성하는 경우 상기의 불순물, 습기 또는 외기의 유입은 표시 장치의 특성에 영향을 준다.
본 발명의 실시예들은 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 유연성을 갖는 기판, 상기 기판상에 배치되는 표시부, 상기 기판과 표시부의 사이에 배치되는 배리어부 및 상기 배리어부와 표시부 사이에 배치되는 버퍼부를 포함하고, 상기 배리어부 및 버퍼부의 두께의 합은 0.9 마이크로 미터내지 3 마이크로 미터인 표시 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서 상기 배리어부 및 버퍼부는 무기물을 함유할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 배리어부는 산화물 또는 질화물을 함유할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 배리어부는 산화물과 질화물이 적층된 형태로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 배리어부는 실리콘 산화물을 함유하는 제1 배리어층 및 상기 제1 배리어층보다 상기 기판으로부터 멀리 떨어지도록 상기 제1 배리어층상에 형성되고 실리콘 질화물을 함유하는 제2 배리어층을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 버퍼부는 산화물 또는 질화물을 함유할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 버퍼부는 산화물과 질화물이 적층된 형태로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 버퍼부는 실리콘 질화물을 함유하는 제1 버퍼층 및 상기 제1 버퍼층보다 상기 기판으로부터 멀리 떨어지도록 상기 제1 버퍼층상에 형성되고 실리콘 산화물을 함유하는 제2 버퍼층을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 버퍼부의 최상층은 상기 표시부와 접하고 평탄면을 구비할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 기판은 유기물 재질을 함유할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 기판은 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene napthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(Polyether lmide: PEI), 또는 폴리에테르술폰(Polyethersulfone)를 함유할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 기판은 유기물을 함유하는 제1 층, 유기물을 함유하는 제2 층 및 상기 제1 층과 제2 층 사이에 배치되고 무기물을 함유하는 절연 삽입층을 구비할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 삽입 절연층은 산화물 또는 질화물을 함유할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 기판의 면 중 상기 배리어부를 향하는 면의 반대면에 형성된 보호층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 표시부는 유기 발광 소자를 구비할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 표시부는 하나 이상의 박막 트랜지스터를 더 구비할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 표시부상에 형성되는 봉지 부재를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는 유연성을 갖는 기판상에 배리어부를 형성하는 단계, 상기 배리어부상에 버퍼부를 형성하는 단계 및 상기 버퍼부 상에 표시부를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 배리어부 및 버퍼부를 형성하는 단계는 상기 배리어부 및 버퍼부의 두께의 합이 0.9 마이크로 미터내지 3 마이크로 미터가 되도록 진행하는 것을 포함하는 표시 장치 제조 방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서 상기 표시부를 형성하는 단계를 진행하기 전에, 상기 기판을 지지하도록 캐리어 부재를 준비한 후, 상기 기판을 상기 캐리어 부재상에 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 캐리어 부재는 상기 표시 장치의 완성전에 제거될 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 실시예에 관한 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법은 표시 장치의 내구성 및 사용자 편의성을 용이하게 향상할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 표시 장치에 봉지 부재가 더 구비된 변형예를 도시한 도면들이다.
도 3은 도 1의 A의 확대도이다.
도 4는 도 3의 배리어부의 두께 및 버퍼부의 두께의 합의 변화에 따른 표시 장치의 특성 변화를 나타내는 그래프이다.
도 5는 도 1의 K의 확대도이다.
도 6 및 도 7은 도 1의 K의 확대도의 변형예들이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 관한 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 9는 도 8의 B의 확대도이다.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 일 실시예에 관한 표시 장치 제조 방법을 순차적으로 도시한 개략적인 도면들이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 표시 장치에 봉지 부재가 더 구비된 변형예를 도시한 도면들이다.
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도 9는 도 8의 B의 확대도이다.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 일 실시예에 관한 표시 장치 제조 방법을 순차적으로 도시한 개략적인 도면들이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 1의 A의 확대도이다.
도 1 및 도 3을 참조하면 본 실시예의 표시 장치(100)는 기판(101), 표시부(D), 버퍼부(120) 및 배리어부(110)를 포함한다.
버퍼부(120) 및 배리어부(110)는 기판(101)과 표시부(D)의 사이에 배치된다.
도 1에는 표시 장치(100)의 표시부(D)상에 별도의 부재가 도시되지 않았으나, 본 실시예는 이에 한정되지 않는다.
즉, 도 2a 및 도 2b에 도시한 것과 같이 표시부(D)상에 하나 이상의 봉지 부재(191, 192)가 더 형성될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 표시 장치(100)에 봉지 부재가 더 구비된 변형예를 도시한 도면들이다.
구체적으로 도 2a는 표시부(D)상에 박막 봉지층 형태의 봉지 부재(191)가 형성된 표시 장치(100')를 도시하고 있다. 봉지 부재(191)는 다양한 절연 물질로 형성할 수 있는데, 유기물 또는 무기물을 함유할 수 있고, 하나 이상의 유기물과 하나 이상의 무기물이 적층된 형태의 구조를 포함할 수도 있다.
또한, 도 2b는 표시부(D)상에 기판 형태의 봉지 부재(192)가 기판(101)과 대향하도록 배치된 표시 장치(100")를 도시하고 있다. 기판(101)과 봉지 부재(192)사이에 씰링 부재(SE)가 배치되어, 씰링 부재(SE)가 기판(101)과 봉지 부재(192)를 결합할 수 있다.
도 2a 및 도 2b에 도시한 변형예는 본 발명의 선택적인 실시예들을 도시한 것으로서, 본 발명이 그 외에 다양한 변형예를 포함할 수 있음은 물론이다.
본 실시예의 표시 장치(100)의 부재들에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.
기판(101)은 다양한 재질로 형성될 수 있다. 특히 기판(101)은 유연성이 있는 재질로 형성할 수 있고, 선택적 실시예로서 기판(101)은 유기물 재질로 형성할 수 있다. 예를들면 기판(101)은 폴리이미드(polyiminde), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene napthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리아릴레이트(Polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(Polyether lmide: PEI), 또는 폴리에테르술폰(Polyethersulfone) 등과 같이 내열성 및 내구성이 우수한 유기물 재질을 함유할 수 있다.
배리어부(110) 및 버퍼부(120)는 차례로 기판(101)상에 형성된다. 구체적으로, 배리어부(110)는 기판(101)과 표시부(D)사이에 배치되고, 버퍼부(120)는 배리어부(110)와 표시부(D) 사이에 형성된다.
선택적인 실시예로서, 기판(101)의 면 중, 배리어부(110) 및 버퍼부(120)를 향하는 면의 반대면에 보호층(102)이 더 구비될 수 있다. 보호층(102)은 기판(101)의 하부를 통하여 유입될 수 있는 불순물, 수분 또는 외기를 차단하고, 기판(101)의 변형을 방지할 수 있다.
배리어부(110)는 기판(101)의 일면에 형성된다. 배리어부(110)는 다양한 절연 물질을 포함하도록 형성할 수 있고, 다양한 방법으로 기판(101)의 일면에 형성할 수 있다.
배리어부(110)는 기판(101)의 상면에 평탄면을 제공하고, 기판(101)으로부터 표시부(D)로 침투 가능한 불순물 및 투습을 방지할 수 있다.
배리어부(110)는 무기 절연막을 구비할 수 있는데, 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물과 같은 무기 절연막을 구비할 수 있다.
선택적 실시예로서 배리어부(110)는 제1 배리어층(111) 및 제2 배리어층(112)을 구비한다. 제2 배리어층(112)은 제1 배리어층(111)상에 형성된다. 즉 제2 배리어층(112)은 제1 배리어층(111)보다 기판(101)으로부터 멀리 떨어지도록 배치된다.
또한, 선택적 실시예로서 제1 배리어층(111)은 실리콘 산화물을 함유할 수 있고, 예를들면 SiOx를 함유할 수 있다. 제2 배리어층(112)은 실리콘 질화물을 함유할 수 있고, 예를들면 SiNx를 함유할 수 있다.
특히, 기판(101)에 인접하도록 제1 배리어층(111)을 형성하고, 제1 배리어층(111)이 실리콘 산화물을 함유하여 제1 배리어층(111)과 기판(101)간의 계면 접합 특성을 향상할 수 있다. 또한 제2 배리어층(112)이 실리콘 질화물을 함유하고, 후술할 버퍼부(120)의 제1 버퍼층(121)이 실리콘 질화물을 함유할 경우 제2 배리어층(112)과 제1 버퍼층(121)간의 계면 접합 특성을 향상한다.
버퍼부(120)는 배리어부(110)상에 형성된다. 버퍼부(120)는 다양한 절연 물질을 포함하도록 형성할 수 있고, 다양한 방법으로 배리어부(110)의 일면에 형성할 수 있다.
버퍼부(120)는 기판(101)의 상면에 평탄면을 제공하고, 기판(101)으로부터 표시부(D)로 침투 가능한 불순물 및 투습을 방지할 수 있다. 특히 버퍼부(120)상에 표시부(D)가 형성되므로 버퍼부(120)의 최상면, 즉 후술하는 실시예에서 버퍼부(120)의 제2 버퍼층(122)은 평탄면을 구비할 수 있다.
버퍼부(120)는 무기 절연막을 구비할 수 있는데, 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물과 같은 무기 절연막을 구비할 수 있다.
선택적 실시예로서 버퍼부(120)는 제1 버퍼층(121) 및 제2 버퍼층(122)을 구비한다. 제1 버퍼층(121)은 배리어부(110)상에 형성되고, 제2 버퍼층(122)은 제1 버퍼층(121)상에 형성된다. 즉 제2 버퍼층(122)은 제1 버퍼층(121)보다 기판(101)으로부터 멀리 떨어지도록 배치된다.
또한, 선택적 실시예로서 제1 버퍼층(121)은 실리콘 질화물을 함유할 수 있고, 예를들면 SiNx를 함유할 수 있다. 제2 버퍼층(122)은 실리콘 산화물을 함유할 수 있고, 예를들면SiOx 를 함유할 수 있다.
특히, 표시부(D)와 인접하도록 제2 버퍼층(122)을 형성하고, 제2 버퍼층(122)이 실리콘 산화물을 함유하도록 하여 표시부(D)와 버퍼부(120)간의 계면 접합 특성을 향상할 수 있다. 또한 제2 배리어층(112)이 실리콘 질화물을 함유하고, 제1 버퍼층(121)이 실리콘 질화물을 함유할 경우 제2 배리어층(112)과 제1 버퍼층(121)간의 계면 접합 특성을 향상한다.
또한, 표시부(D)가 전술한 대로 박막 트랜지스터(TFT)를 구비할 수 있고, 박막 트랜지스터(TFT)는 활성층(303)을 구비하는데, 활성층(303)을 형성 시 실리콘 물질을 함유할 수 있다. 이 경우, 실리콘을 함유하는 활성층(303)과 실리콘 산화물을 함유하는 제2 버퍼층(122)간의 계면 접합 특성을 향상하여 박막 트랜지스터(TFT)의 전기적 특성을 향상할 수 있다.
또한 제1 버퍼층(121)이 실리콘 질화물을 함유할 경우, 실리콘 질화물 형성 시, 수소를 포함하도록 할 수 있는데, 이를 통하여 버퍼부(120)상부에 형성될 표시부(D)가 박막 트랜지스터(TFT)를 구비할 경우 박막 트랜지스터(TFT)의 활성층(303)의 캐리어의 모빌리티를 향상하여 박막 트랜지스터(TFT)의 전기적 특성을 향상할 수 있다.
본 실시예의 배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합은 0.9 마이크로 미터 내지 3 마이크로 미터일 수 있다.
0.9 마이크로 미터배리어부(110) 및 버퍼부(120)에 크랙이 발생 또는 크랙이 전파될 경우 배리어부(110) 및 버퍼부(120)에 형성된 크랙을 통하여 기판(101)내의 불순물, 이물, 외기 또는 기판(101)형성 시 잔존하는 가스(gas)등이 크랙을 통하여 표시부(D)로 전달될 수 있다. 크랙을 통하여 표시부(D)에까지 불순물, 이물, 외기 또는 가스가 침투할 경우 표시부(D)의 화질 특성이 감소하고, 불량이 발생할 수 있다.
본 실시예에서는 배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합을 0.9 마이크로 미터 이상이 되도록 하여 이러한 문제를 차단할 수 있다.
도 4는 도 3의 배리어부의 두께 및 버퍼부의 두께의 합의 변화에 따른 표시 장치의 특성 변화를 나타내는 그래프이다. 도 4의 그래프 A는 배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합의 변화에 따른 표시 장치의 불량 발생율을 나타내는 그래프이고, 도 4의 그래프 B는 배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합의 변화에 따른 배리어부(110)/버퍼부(120)의 굽힙 강성(stiffness)의 역수를 나타낸다.
도 4의 X축은 배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합으로서, 도 4에 표시된 대로 단위는 옹스트롬이다. 도 4의 Y축은 표시 장치의 불량 발생율(좌측) 및 배리어부(110)/버퍼부(120)의 굽힙 강성(stiffness)의 역수(우측)이다.
굽힙 강성은 간략하게, 영 계수(Young's modulus)와 비례하고, 또한 두께의 세제곱에 비례한다. 즉, 배리어부(110) 및 버퍼부(120)의 굽힙 강성은 배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합의 세제곱에 비례한다.
도 4를 참조하면 배리어부(110) 및 버퍼부(120)의 굽힙 강성의 역수는 표시 장치의 불량 발생율과 거의 유사한 형태의 그래프를 갖는다. 즉, 배리어부(110) 및 버퍼부(120)의 굽힙 강성의 역수는 표시 장치의 불량 발생율과 비례한다. 다시 말하면 배리어부(110) 및 버퍼부(120)의 굽힙 강성이 커질수록 불량 발생율은 작아진다.
구체적으로 배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합이 증가할수록 배리어부(110) 및 버퍼부(120)의 굽힙 강성의 역수가 감소하므로 배리어부(110) 및 버퍼부(120)의 굽힙 강성이 증가한다. 또한 배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합이 증가할수록 표시 장치의 불량 발생율은 작아진다.
특히 배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합이 0.9 마이크로 미터이상인 경우 표시 장치의 불량 발생율은 1 퍼센트 이하로 감소하게 된다.
배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합을 0.9 마이크로 미터 이상이 되도록 하여 배리어부(110) 및 버퍼부(120)으로 수분, 이물 등이 침투하는 것을 효과적으로 방지한다. 또한, 배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합을 0.9 마이크로 미터 이상이 되도록 하여, 표시부(D)에서 발생하거나 또는 기판(101)에서 발생한 크랙이 배리어부(110) 및 버퍼부(120)에까지 전파되는 것을 차단한다. 또한, 배리어부(110) 및 버퍼부(120)에 크랙이 발생하는 것을 차단한다.
또한, 배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합이 0.8 마이크로 미터에서 0.9 마이크로 미터로 증가하는 동안 불량 발생율은 약 2 퍼센트에서 약 1 퍼센트로 감소한다. 이에 비하여 배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합이 0.9 마이크로 미터에서 1 마이크로 미터로 증가하는 동안 불량 발생율은 약 1 퍼센트에서 약 0.9 퍼센트로 감소, 즉 거의 변화가 없다. 그러므로 배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 증가를 통하여 불량 발생율 감소를 효과적으로 이룰 수 있도록 배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합은 적어도 0.9 마이크로 미터가 되도록 한다.
배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합을 3 마이크로 미터 이하가 되도록 하여 배리어부(110) 및 버퍼부(120)를 기판(101)과 함께 사용 시 기판(101)의 유연성을 유지하도록 하여 유연성이 있는 표시 장치(100)를 용이하게 구현할 수 있다.
배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합이 3 마이크로 미터를 초과하는 경우, 배리어부(110) 및 버퍼부(120)의 제조 공정의 효율성이 감소하고, 표시 장치(100)의 유연성이 감소하여 사용자의 편의성 및 제조 공정 특성이 감소한다.
선택적인 실시예로서 배리어부(110)의 제1 배리어층(111)은 5000 옹스트롬의 두께를 갖고, 제2 배리어층(112)은 600 옹스트롬의 두께를 갖고, 버퍼부(120)의 제1 버퍼층(121)은 500 옹스트롬의 두께를 갖고, 제2 버퍼층(122)은 4000 옹스트롬의 두께를 가질 수 있다.
표시부(D)는 버퍼부(120)상에 형성된다. 선택적 실시예로서, 표시부(D)와 버퍼부(120)의 사이에 추가적으로 불순물의 침투 및 평탄층 제공을 위하여 삽입 버퍼층(미도시)을 더 구비할 수도 있다. 표시부(D)에 대하여 도 4 내지 도 6을 참조하면서 구체적으로 설명하기로 한다.
도 5는 도 1의 K의 확대도이고, 도 6 및 도 7은 도 1의 K의 확대도의 변형예들이다.
도 5를 참조하면 기판(101)상에, 구체적으로 기판(101)상에 형성된 버퍼부(120) 및 배리어부(110)상에 유기 발광 소자(130)가 형성된다.
유기 발광 소자(130)는 제1 전극(131), 제2 전극(132) 및 중간층(133)을 구비한다.
제1 전극(131)은 버퍼부(120)상에 형성된다. 제1 전극(131)은 다양한 도전성 재질로 형성될 수 있다. 선택적 실시예로서 제1 전극(131)은 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등을 포함하여 구비될 수 있다. 또한 다른 선택적 실시예로서 제1 전극(131)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Yb 또는 Ca 등으로 형성된 반사막을 포함할 수도 있다.
중간층(133)이 제1 전극(131)상에 형성된다. 중간층(133)은 가시 광선을 구현하도록 유기 발광층을 구비한다. 중간층(133)은 저분자 또는 고분자 유기막으로 형성될 수 있다. 또한 중간층(133)은 유기 발광층을 구비하고, 추가적으로 정공 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 정공 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 중 하나 이상을 더 구비할 수도 있다.
제2 전극(132)은 중간층(133)상에 형성된다. 제2 전극(132)은 다양한 도전성 재질로 형성될 수 있다. 선택적 실시예로서 제2 전극(132)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, 또는 Ca의 금속으로 형성될 수 있다.
도 6은 도 1의 K의 확대도의 변형예이다.
도 6을 참조하면 기판(101)상에, 구체적으로 기판(101)상에 형성된 버퍼부(120) 및 배리어부(110)상에 유기 발광 소자(230)가 형성된다.
설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
제1 전극(231)은 버퍼부(120)상에 형성된다.
제1 전극(231)은 다양한 도전성 재질로 형성될 수 있다. 제1 전극(231)상에 절연물을 이용하여 화소 정의막(219)이 형성된다. 이 때 화소 정의막(219)은 제1 전극(231)의 상면을 노출하도록 개구를 갖도록 형성된다.
중간층(233)은 제1 전극(231)의 노출된 상면에 형성된다. 중간층(233)은 가시 광선을 구현하도록 유기 발광층을 구비한다.
제2 전극(232)은 중간층(233)상에 형성된다.
도 7은 도 1의 K의 확대도의 다른 변형예이다.
도 7을 참조하면 기판(101)상에, 구체적으로 기판(101)상에 형성된 버퍼부(120) 및 배리어부(110)상에 유기 발광 소자(330) 및 박막트랜지스터(TFT)가 형성된다.
유기 발광 소자(330)는 제1 전극(331), 제2 전극(332) 및 중간층(333)을 구비한다.
박막 트랜지스터(TFT)는 크게 활성층(303), 게이트 전극(305), 소스 전극(307) 및 드레인 전극(308)을 포함한다.
활성층(303)은 버퍼부(120)의 상면에 소정 패턴으로 형성된 배치된다. 활성층(303)은 실리콘과 같은 무기 반도체 물질, 유기 반도체 물질 또는 산화물 반도체 물질을 함유할 수 있고, 선택적으로 p형 또는 n형의 도펀트를 주입하여 형성될 수도 있다.
활성층(303)상부에는 게이트 절연막(304)이 형성된다. 게이트 절연막(304)의 상부에는 활성층(303)과 대응되도록 게이트 전극(305)이 형성된다
게이트 전극(305)을 덮도록 층간 절연막(306)이 형성되고, 층간 절연막(306) 상에 소스 전극(307) 및 드레인 전극(308)이 형성되는 데, 활성층(303)의 소정의 영역과 접촉되도록 형성된다.
소스 전극(307) 및 드레인 전극(308)을 덮도록 패시베이션층(318)이 형성되고, 패시베이션층(318)상부에는 박막트랜지스터(TFT)의 평탄화를 위하여 별도의 절연막을 더 형성할 수도 있다.
패시베이션층(318)상에 제1 전극(331)을 형성한다. 제1 전극(331)은 소스 전극(307) 또는 드레인 전극(308)중 어느 하나와 전기적으로 연결되도록 형성한다.
그리고, 제1 전극(331)상에 화소 정의막(319)이 형성된다. 이 화소정의막(319)은 적어도 제1 전극(331)의 상면의 소정의 영역을 덮지 않도록 한다. 이러한 제1 전극(331)의 상면상에 유기 발광층을 구비하는 중간층(333)이 형성된다. 중간층(333)상에 제2 전극(332)을 형성한다.
본 실시예에서는 표시부(D)가 유기 발광 소자(130, 230, 330)를 구비하는 경우만 설명하였으나 본 실시예는 다양한 종류의 표시부(D)를 구비할 수 있음은 물론이다. 즉 표시부(D)가 액정 소자 기타 다양한 표시 소자를 구비할 수 있다.
본 실시예는 표시 장치 제조 시 기판(101)상에 배리어부(110) 및 버퍼부(120)를 형성한다. 또한 배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합은 0.9 마이크로 미터내지 3 마이크로 미터가 되도록 한다.
이를 통하여 표시부(D)에서 발생하거나 또는 기판(101)에서 발생한 크랙이 배리어부(110) 및 버퍼부(120)에까지 전파되는 것을 차단한다.
배리어부(110)의 두께(T1) 및 버퍼부(120)의 두께(T2)의 합을 3 마이크로 미터 이하가 되도록 하여 배리어부(110) 및 버퍼부(120)를 기판(101)과 함께 사용 시 기판(101)의 유연성을 유지하도록 하여 유연성이 있는 표시 장치(100)를 용이하게 구현할 수 있다.
이를 통하여 표시 장치(100)의 내구성을 향상하고, 불량 발생을 억제하고 유연성이 향상되어 사용자 편의성이 증대된 표시 장치를 용이하게 구현한다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 관한 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이고, 도 9는 도 8의 B의 확대도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면 본 실시예의 표시 장치(200)는 기판(201), 표시부(D), 버퍼부(220) 및 배리어부(210)를 포함한다. 도시하지 않았으나, 본 실시예의 표시 장치(200)에도 도 2a 및 도 2b에 도시한 것과 같은 봉지 부재(191,192)중 어느 하나를 적용할 수 있음은 물론이다.
또한 표시부(D)는 전술한 실시예에서 설명한 대로 도 5, 도 6 및 도 7의 구조를 적용할 수 있고, 기타 다양한 표시 소자를 구비할 수 있다.
설명의 편의를 위하여 전술할 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
배리어부(210) 및 버퍼부(220)는 차례로 기판(201)상에 형성된다.
선택적인 실시예로서, 기판(201)의 면 중, 배리어부(210) 및 버퍼부(220)를 향하는 면의 반대면에 보호층(202)이 더 구비될 수 있다. 보호층(202)은 기판(201)의 하부를 통하여 유입될 수 있는 불순물, 수분 또는 외기를 차단하고, 기판(201)의 변형을 방지할 수 있다.
보호층(102)은 다양한 절연 물질을 포함하도록 형성할 수 있고, 다양한 방법으로 기판(201)의 일면에 형성할 수 있다. 예를들면 필름 타입의 보호층(202)을 기판(201)의 일면에 형성할 수 있다.
기판(201)은 제1 기판층(201a), 제2 기판층(201b) 및 삽입 절연층(201c)을 포함한다. 삽입 절연층(201c)은 제1 기판층(201a)과 제2 기판층(201b)의 사이에 배치된다. 제1 기판층(201a)은 제2 기판층(201b)보다 배리어부(210)에 더 가깝게 배치된다.
제1 기판층(201a) 및 제2 기판층(201b)은 다양한 재질로 형성될 수 있다. 특히 제1 기판층(201a) 및 제2 기판층(201b)은 유연성이 있는 재질로 형성할 수 있고, 선택적 실시예로서 제1 기판층(201a) 및 제2 기판층(201b)은 유기물 재질로 형성할 수 있다. 예를들면 제1 기판층(201a) 및 제2 기판층(201b)은 폴리이미드(polyiminde), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene napthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리아릴레이트(Polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(Polyether lmide: PEI), 또는 폴리에테르술폰(Polyethersulfone) 등과 같이 내열성 및 내구성이 우수한 유기물 재질을 함유할 수 있다.
삽입 절연층(201c)은 다양한 절연 물질로 형성된다. 선택적 실시예로서 삽입 절연층(201c)은 산화물 또는 질화물을 구비할 수 있고, 예를들면 SiO2와 같은 실리콘 산화물을 구비한다.
배리어부(210)는 기판(201)의 일면에 형성된다. 배리어부(210)는 다양한 절연 물질을 포함하도록 형성할 수 있고, 다양한 방법으로 기판(201)의 일면에 형성할 수 있다.
배리어부(210)는 기판(201)의 상면에 평탄면을 제공하고, 기판(201)으로부터 표시부(D)로 침투 가능한 불순물 및 투습을 방지할 수 있다.
배리어부(210)는 무기 절연막을 구비할 수 있는데, 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물과 같은 무기 절연막을 구비할 수 있다.
선택적 실시예로서 배리어부(210)는 제1 배리어층(211) 및 제2 배리어층(212)을 구비한다. 제2 배리어층(212)은 제1 배리어층(211)상에 형성된다. 즉 제2 배리어층(212)은 제1 배리어층(211)보다 기판(201)으로부터 멀리 떨어지도록 배치된다.
또한, 선택적 실시예로서 제1 배리어층(211)은 실리콘 산화물을 함유할 수 있고, 예를들면 SiOx를 함유할 수 있다. 제2 배리어층(212)은 실리콘 질화물을 함유할 수 있고, 예를들면 SiNx를 함유할 수 있다.
특히, 기판(201)에 인접하도록 제1 배리어층(211)을 형성하고, 제1 배리어층(211)이 실리콘 산화물을 함유하여 제1 배리어층(211)과 기판(201)간의 계면 접합 특성을 향상할 수 있다. 또한 제2 배리어층(212)이 실리콘 질화물을 함유하고, 후술할 버퍼부(220)의 제1 버퍼층(221)이 실리콘 질화물을 함유할 경우 제2 배리어층(212)과 제1 버퍼층(221)간의 계면 접합 특성을 향상한다.
버퍼부(220)는 배리어부(210)상에 형성된다. 버퍼부(220)는 다양한 절연 물질을 포함하도록 형성할 수 있고, 다양한 방법으로 배리어부(210)의 일면에 형성할 수 있다.
버퍼부(220)는 기판(201)의 상면에 평탄면을 제공하고, 기판(201)으로부터 표시부(D)로 침투 가능한 불순물 및 투습을 방지할 수 있다. 특히 버퍼부(220)상에 표시부(D)가 형성되므로 버퍼부(220)의 최상면, 즉 후술하는 실시예에서 버퍼부(220)의 제2 버퍼층(222)은 평탄면을 구비할 수 있다.
버퍼부(220)는 무기 절연막을 구비할 수 있는데, 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물과 같은 무기 절연막을 구비할 수 있다.
선택적 실시예로서 버퍼부(220)는 제1 버퍼층(221) 및 제2 버퍼층(222)을 구비한다. 제1 버퍼층(221)은 배리어부(210)상에 형성되고, 제2 버퍼층(222)은 제1 버퍼층(221)상에 형성된다. 즉 제2 버퍼층(222)은 제1 버퍼층(221)보다 기판(201)으로부터 멀리 떨어지도록 배치된다.
또한, 선택적 실시예로서 제1 버퍼층(221)은 실리콘 질화물을 함유할 수 있고, 예를들면 SiNx를 함유할 수 있다. 제2 버퍼층(222)은 실리콘 산화물을 함유할 수 있고, 예를들면SiOx 를 함유할 수 있다.
특히, 표시부(D)와 인접하도록 제2 버퍼층(222)을 형성하고, 제2 버퍼층(222)이 실리콘 산화물을 함유하도록 하여 표시부(D)와 버퍼부(220)간의 계면 접합 특성을 향상할 수 있다. 또한 제2 배리어층(212)이 실리콘 질화물을 함유하고, 제1 버퍼층(221)이 실리콘 질화물을 함유할 경우 제2 배리어층(212)과 제1 버퍼층(221)간의 계면 접합 특성을 향상한다.
또한, 표시부(D)가 전술한 대로 박막 트랜지스터(TFT)를 구비할 수 있고, 박막 트랜지스터(TFT)는 활성층(303)을 구비하는데, 활성층(303)을 형성 시 실리콘 물질을 함유할 수 있다. 이 경우, 실리콘을 함유하는 활성층(303)과 실리콘 산화물을 함유하는 제2 버퍼층(222)간의 계면 접합 특성을 향상하여 박막 트랜지스터(TFT)의 전기적 특성을 향상할 수 있다.
또한 제1 버퍼층(221)이 실리콘 질화물을 함유할 경우, 실리콘 질화물 형성 시, 수소를 포함하도록 할 수 있는데, 이를 통하여 버퍼부(220)상부에 형성될 표시부(D)가 박막 트랜지스터(TFT)를 구비할 경우 박막 트랜지스터(TFT)의 활성층(303)의 캐리어의 모빌리티를 향상하여 박막 트랜지스터(TFT)의 전기적 특성을 향상할 수 있다.
본 실시예의 배리어부(210)의 두께 및 버퍼부(220)의 두께의 합은 0.9 마이크로 미터내지 3 마이크로 미터일 수 있다.
배리어부(210)의 두께(T1) 및 버퍼부(220)의 두께(T2)의 합을 0.9 마이크로 미터이상이 되도록 하여 배리어부(210) 및 버퍼부(220)으로 수분, 이물 등이 침투하는 것을 효과적으로 방지한다. 또한, 배리어부(210)의 두께 및 버퍼부(220)의 두께의 합을 0.9 마이크로 미터이상이 되도록 하여, 표시부(D) 또는 기판(201)에서 발생한 크랙이 배리어부(210) 및 버퍼부(220)에까지 전파되는 것을 차단한다. 또한, 배리어부(210) 및 버퍼부(220)에 크랙이 발생하는 것을 차단한다.
배리어부(210) 및 버퍼부(220)에 크랙이 발생 또는 크랙이 전파될 경우 배리어부(210) 및 버퍼부(220)에 형성된 크랙을 통하여 기판(201)내의 불순물, 이물, 외기 또는 기판(201)형성 시 잔존하는 가스(gas)들이 크랙을 통하여 표시부(D)로 전달될 수 있다. 본 실시예에서는 배리어부(210)의 두께(T1) 및 버퍼부(220)의 두께(T2)의 합을 0.9 마이크로 미터이상이 되도록 하여 이러한 문제를 차단할 수 있다.
즉, 배리어부(210) 및 버퍼부(220)의 두께의 합을 0.9 마이크로 미터미만이 되도록 할 경우 배리어부(210) 및 버퍼부(220)의 굽힘 강성(stiffness:difficulty to bend)이 작아 배리어부(210) 및 버퍼부(220)이 쉽게 휘면서 크랙이 발생하거나 표시부(D)등에서 발생한 크랙이 용이하게 전파되는 통로가 될 수 있다. 그러므로 배리어부(210) 및 버퍼부(220)의 두께의 합을 0.9 마이크로 미터이상이 되도록 한다.
배리어부(210) 및 버퍼부(220)의 두께의 합을 3 마이크로 미터 이하가 되도록 하여 배리어부(210) 및 버퍼부(220)를 기판(201)과 함께 사용 시 기판(201)의 유연성을 유지하도록 하여 유연성이 있는 표시 장치(200)를 용이하게 구현할 수 있다.
배리어부(210) 및 버퍼부(220)의 두께의 합이 3 마이크로 미터를 초과하는 경우, 배리어부(210) 및 버퍼부(220)의 제조 공정의 효율성이 감소하고, 표시 장치(200)의 유연성이 감소하여 사용자의 편의성 및 제조 공정 특성이 감소한다.
선택적인 실시예로서 배리어부(210)의 제1 배리어층(211)은 5000 옹스트롬의 두께를 갖고, 제2 배리어층(212)은 600 옹스트롬의 두께를 갖고, 버퍼부(220)의 제1 버퍼층(221)은 500 옹스트롬의 두께를 갖고, 제2 버퍼층(222)은 4000 옹스트롬의 두께를 가질 수 있다.
본 실시예의 표시 장치(200)는 제1 기판층(201a), 제2 기판층(201b) 및 그 사이에 배치된 삽입 절연층(201c)를 적층하므로 높은 내구성을 갖는 기판(201)을 구비할 수 있다.
특히, 본 실시예의 표시 장치(200)는 기판(201)이 제1 기판층(201a) 및 제2 기판층(201b)이 순차적으로 배치된 구조를 가지므로 기판(201)을 통하여 유입될 수 있는 이물, 외기 또는 불순물을 용이하게 차단할 수 있다. 이를 통하여 기판(201)에 발생하거나, 기판(201)을 통하여 표시부(D)로 전달될 수 있는 크랙의 이동을 차단할 수 있다.
또한 삽입 절연층(201c)을 제1 기판층(201a)과 제2 기판층(201b)의 사이에 배치하여, 제1 기판층(201a)과 제2 기판층(201b)의 결합력을 향상한다. 또한, 삽입 절연층(201c)은 제1 기판층(201a) 또는 제2 기판층(201b)을 통하여 통과될 수 있는 불순물, 외기 등을 2차적으로 차단하여 표시 장치(200)의 내구성 및 화질 특성을 향상할 수 있다.
또한 전술한 실시예의 표시 장치(100)와 마찬가지로 크랙 발생 및 크랙 전파를 방지하여 표시 장치(200)의 내구성을 향상하고, 유연성이 있는 표시 장치(200)를 구현하여 사용자의 편의성을 향상한다.
도 9a 내지 도 9d는 본 발명의 일 실시예에 관한 표시 장치 제조 방법을 순차적으로 도시한 개략적인 도면들이다.
구체적으로 도 9a 내지 도 9d는 도 2a의 표시 장치(100')를 제조하는 과정을 도시한다. 그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않고, 도 1, 도 2b 및 도 7의 표시 장치를 제조하는 과정에도 적용할 수 있음은 물론이다.
먼저 도 9a를 참조하면 캐리어 부재에(CU)에 기판(101)을 배치한다. 캐리어 부재(CU)은 다양한 소재로 형성할 수 있는데, 구체적으로 기판(101)보다 강성이 높은 재질로 형성할 수 있다. 예를들면 캐리어 부재(CU)는 글래스 재질로 형성할 수 있다. 캐리어 부재(CU)은 표시 장치(100')의 제조 과정 중 박막의 기판(101)을 용이하게 취급할 수 있게 한다. 즉, 기판(101)의 휨으로 인한 공정 정밀도 감소를 방지하고, 기판(101)의 파손 및 변형을 방지하여 표시 장치(100')의 품질을 향상할 수 있다.
특히, 기판(101)을 유연성이 있는 재질로 형성하는 경우, 즉 플렉시블한 특성을 갖는 표시 장치(100')를 제조하는 경우 공정의 편의성을 향상할 수 있다.
그리고 나서, 도 9b를 참조하면 기판(101)의 상면, 즉 기판(101)의 면 중 캐리어 부재(CU)을 향하는 면의 반대면에 상의 기판(101)에 표시부(D)를 형성한다. 도시하지 않았으나, 기판(101)과 표시부(D)의 사이에 버퍼부 및 배리어부를 형성함은 물론이다.
그리고 나서 도 9c를 참조하면 표시부(D)상에 봉지층 형태의 봉지 부재(191)를 형성한다. 봉지 부재(191)는 다양한 절연 물질로 형성할 수 있으며, 유기물 또는 무기물을 함유할 수 있고, 하나 이상의 유기물과 하나 이상의 무기물이 적층된 구조로 형성할 수도 있다.
또한 도면으로서 도시하진 않았으나, 도 2b와 같이 표시부(D)상에 기판 형태의 봉지 부재(192)가 기판(101)과 대향하도록 배치되고, 기판(101)과 봉지 부재(192)사이에 씰링 부재(SE)가 배치되어, 씰링 부재(SE)가 기판(101)과 봉지 부재(192)를 결합하도록 형성할 수도 있다.
도 9d를 참조하면 캐리어 부재(CU)를 제거하여 최종적으로 표시 장치(100')를 완성한다. 표시부(D)와 봉지 부재(191)을 형성 후 캐리어 부재(CU)을 제거하여 도 2a와 도 2b와 같이 형성할 수 있다.
본 실시예의 제조 방법은 캐리어 부재(CU)를 통하여 표시 장치(100')의 제조 과정 시 기판(101)의 취급을 용이하게 한다.
특히, 기판(101)을 유연성이 있는 재질로 형성하는 경우, 즉 플렉시블한 특성을 갖는 표시 장치(100')를 제조하는 경우 공정의 편의성을 향상할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100, 200, 100', 100": 표시 장치
101, 201: 기판
110, 210: 배리어부
111, 211: 제1 배리어층
112, 212: 제2 배리어층
120, 220: 버퍼부
121, 221: 제1 버퍼층
122, 222: 제2 버퍼층
D: 표시부
100: 표시 장치
102, 202: 보호층
101, 201: 기판
110, 210: 배리어부
111, 211: 제1 배리어층
112, 212: 제2 배리어층
120, 220: 버퍼부
121, 221: 제1 버퍼층
122, 222: 제2 버퍼층
D: 표시부
100: 표시 장치
102, 202: 보호층
Claims (20)
- 유연성을 갖는 기판;
상기 기판 상에 배치되는 표시부;
상기 기판과 상기 표시부 사이에 배치되고, 실리콘 질화물을 함유하는 배리어층을 포함하는, 배리어부; 및
상기 배리어부와 상기 표시부 사이에 배치되고, 실리콘 질화물을 함유하며 상기 배리어층과 접촉하는 버퍼층을 포함하는, 버퍼부;를 구비하고,
상기 배리어부의 두께 및 상기 버퍼부의 두께의 합은 0.9 마이크로 미터 내지 3 마이크로 미터인 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 배리어부 및 버퍼부는 무기물을 함유하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 배리어부는 산화물 및 질화물을 함유하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 배리어부는 산화물과 질화물이 적층된 형태로 형성된 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 배리어부는 실리콘 산화물을 함유하는 제1 배리어층 및 상기 제1 배리어층보다 상기 기판으로부터 멀리 떨어지도록 상기 제1 배리어층상에 형성되고 실리콘 질화물을 함유하는 제2 배리어층을 포함하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 버퍼부는 산화물 및 질화물을 함유하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 버퍼부는 산화물과 질화물이 적층된 형태로 형성된 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 버퍼부는 실리콘 질화물을 함유하는 제1 버퍼층 및 상기 제1 버퍼층보다 상기 기판으로부터 멀리 떨어지도록 상기 제1 버퍼층상에 형성되고 실리콘 산화물을 함유하는 제2 버퍼층을 포함하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 버퍼부의 최상층은 상기 표시부와 접하고 평탄면을 구비하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 기판은 유기물 재질을 함유하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 기판은 폴리이미드(polyiminde), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene napthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리아릴레이트(Polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(Polyether lmide: PEI), 또는 폴리에테르술폰(Polyethersulfone)를 함유하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 기판은 유기물을 함유하는 제1 층, 유기물을 함유하는 제2 층 및 상기 제1 층과 제2 층 사이에 배치되고 무기물을 함유하는 삽입 절연층을 구비하는 표시 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 삽입 절연층은 산화물 또는 질화물을 함유하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 기판의 면 중 상기 배리어부를 향하는 면의 반대면에 형성된 보호층을 더 포함하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시부는 유기 발광 소자를 구비하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시부는 하나 이상의 박막 트랜지스터를 더 구비하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시부상에 형성되는 봉지 부재를 더 구비하는 표시 장치. - 유연성을 갖는 기판 상에, 실리콘 질화물을 함유하는 배리어층을 포함하는 배리어부를 형성하는 단계;
상기 배리어부 상에, 실리콘 질화물을 함유하며 상기 배리어층과 접촉하는 버퍼층을 포함하는 버퍼부를 형성하는 단계; 및
상기 버퍼부 상에 표시부를 형성하는 단계;를 포함하고,
상기 배리어부의 두께 및 상기 버퍼부의 두께의 합은 0.9 마이크로 미터 내지 3 마이크로 미터인 표시 장치 제조 방법. - 제18 항에 있어서,
상기 표시부를 형성하는 단계를 진행하기 전에,
상기 기판을 지지하도록 캐리어 부재를 준비한 후, 상기 기판을 상기 캐리어 부재상에 배치하는 단계를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법. - 제19 항에 있어서,
상기 캐리어 부재는 상기 표시 장치의 완성전에 제거되는 표시 장치 제조 방법.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
GRNT | Written decision to grant |