JP5667392B2 - 積層体、及びその利用 - Google Patents
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 93
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 32
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 23
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 22
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 19
- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 claims description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 9
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 7
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- -1 aliphatic tertiary amine Chemical class 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000006358 imidation reaction Methods 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 238000002371 ultraviolet--visible spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-carboxybenzoyl)oxycarbonylbenzoyl]oxycarbonylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNKCIBVUNMMAD-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-amino-3-fluorophenyl)fluoren-9-yl]-2-fluoroaniline Chemical compound C1=C(F)C(N)=CC=C1C1(C=2C=C(F)C(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 RXNKCIBVUNMMAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 CC(C(O1)=O)=C(C=C*S(c(cc2C(O3)=O)ccc2C3=O)(=O)=O)C1=* Chemical compound CC(C(O1)=O)=C(C=C*S(c(cc2C(O3)=O)ccc2C3=O)(=O)=O)C1=* 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBBWRQVODJOYDB-UHFFFAOYSA-N benzoic acid;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1.OC(=O)C1=CC=CC=C1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QBBWRQVODJOYDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
1)化合物群(1)
2)上記乾燥およびイミド化する工程における最高温度が、310℃を超え350℃以下であること特徴とする1)に記載の積層体。
3)前記無機基板がガラス基板であることを特徴とする1)または2)に記載の積層体
4)1)〜3)のいずれかに記載の積層体のポリイミドフィルム上に、電子素子を形成したことを特徴とするフラットパネルディスプレイ用部材。
5)1)〜3)のいずれかに記載の積層体のポリイミドフィルム上に、電子素子を形成し、その後、該ポリイミドフィルムを無機基板から剥離したことを特徴とするフレキシブルデバイス。
本発明に用いられるポリイミド前駆体溶液は、化合物群(1)
ポリイミド前駆体溶液は、少なくとも1種の酸二無水物を含んでなる酸二無水物成分と、少なくとも1種のジアミンを含んでなるジアミン成分とを有機溶媒中で、上記酸二無水物とジアミンとが、実質的に等モルとなるようにして、反応させれば得ることができる。あるいは、2種以上の酸二無水物成分および2種以上のジアミン成分を用いる場合、複数のジアミン成分全量のモル比と複数の酸二無水物成分全量のモル比とを、実質的に等モルとなるように調整しておけば、ポリアミド酸共重合体を任意に得ることもできる。
ポリイミド前駆体溶液を無機基板に流延し、乾燥およびイミド化することにより本発明の積層体を製造することができる。
本発明の積層体において、該ポリイミドフィルムの厚みが10μmでヘイズが2%未満、全光線透過率が85%以上である。
本発明の積層体は、ポリイミドフィルム上に、電子素子を形成することにより、フラットパネルディスプレイ用部材に好ましく使用できる。
セイコーインスツルメンツ(株)製、TG/DTA220を用い下記条件にて重量減少量を測定し、100℃における重量を100%とした時の300℃における重量減少率(%)をアウトガス量とした。
(測定条件)
試料量:約10mg
測定温度範囲:室温〜400℃
昇温速度:5℃/min
雰囲気:窒素(流量50ml/min)。
日本電色工業(株)製 NDH−300Aを用いてフィルムのヘイズ及び全光線透過率(T.T.)を測定した。
日本分光(株)社製、V650DSを用いて、220〜800nmのUV−VIS吸収スペクトルを測定し、波長が400nmの光の透過率を測定した。
(ポリイミド前駆体溶液の調整)
500mlセパラブルフラスコに、2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(以下、TFMB)22.1g(69.1mmol)を投入し、175gのジメチルアセトアミド(DMAc)に溶解させ25℃の水浴中で撹拌した。そこへ、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(以下、BPDA)22.4g(73.4mmol)を加えて室温で3時間撹拌して均一溶液とした。更に、この溶液に2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン1.1g(3.4mmol)を6gのDMAcに溶解させた溶液を添加した。2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン溶液を溶液に添加してから約4時間攪拌し固形分濃度は15.0重量%のポリイミド前駆体溶液1を得た。
得られたポリイミド前駆体溶液1を無機基板のガラス(松浪硝子工業(株)製、マイクロスライドグラスS9111、0.8〜1mm厚)に流延し、110℃で15分、170℃で15分、230℃で8分、320℃で8分加熱し、ガラス上に厚みが10μのポリイミドが形成された積層体を作製した。
BPDAに代えて、4,4’‐(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(以下、6FDA)を用いた以外は、実施例1と同様の方法でポリイミド前駆体溶液2、および積層体を作製し、ポリイミドの各種特性を測定し、その結果を表1に示した。
BPDAに代えて、4、4’-オキシジフタル酸二無水物(以下、ODPA)を用いた以外は、実施例1と同様の方法でポリイミド前駆体溶液3、および積層体を作製し、ポリイミドの各種特性を測定し、その結果を表1に示した。
BPDAに代えて、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンジベンゾエート−3、3’、4、4’−テトラカルボン酸二無水物(以下、ESDA)を用いた以外は、実施例1と同様の方法でポリイミド前駆体溶液4、および積層体を作製し、ポリイミドの各種特性を測定し、その結果を表1に示した。
BPDAと6FDAのモル比1:1で混合して使用した以外は、実施例1と同様の方法でポリイミド前駆体溶液5、および積層体を作製し、ポリイミドの各種特性を測定し、その結果を表1に示した。
ODPAと6FDAのモル比1:1で混合して使用した以外は、実施例1と同様の方法でポリイミド前駆体溶液6、および積層体を作製し、ポリイミドの各種特性を測定し、その結果を表1に示した。
TFMBに代えて、9、9−ビス(4−アミノ−3−フルオロフェニル)フルオレン(以下、BFAF)を用いた以外は、実施例1と同様の方法でポリイミド前駆体溶液7、および積層体を作製し、ポリイミドの各種特性を測定し、その結果を表1に示した。
BPDAに代えて、ピロメリット酸二無水物(以下、PMDA)を用いた以外は、実施例1と同様の方法でポリイミド前駆体溶液8、および積層体を作製し、ポリイミドの各種特性を測定し、その結果を表1に示した。
ポリイミド前駆体溶液1を無機基板のガラス(松浪硝子工業(株)製、マイクロスライドグラスS9111、0.8〜1mm厚)に流延し、100℃で15分、150℃で15分、200℃で30分、300℃で30分加熱し、ガラス上に厚みが10μのポリイミドが形成された積層体を作製した。
Claims (5)
- 上記乾燥およびイミド化する工程における最高温度が、310℃を超え350℃以下であることを特徴とする請求項1に記載の積層体。
- 前記無機基板がガラス基板であることを特徴とする請求項1または2に記載の積層体。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の積層体のポリイミドフィルム上に、電子素子を形成したことを特徴とするフラットパネルディスプレイ用部材。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の積層体のポリイミドフィルム上に、電子素子を形成し、その後、該ポリイミドフィルムを前記無機基板から剥離したことを特徴とするフレキシブルデバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010186143A JP5667392B2 (ja) | 2010-08-23 | 2010-08-23 | 積層体、及びその利用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010186143A JP5667392B2 (ja) | 2010-08-23 | 2010-08-23 | 積層体、及びその利用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012040836A JP2012040836A (ja) | 2012-03-01 |
JP5667392B2 true JP5667392B2 (ja) | 2015-02-12 |
Family
ID=45897659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010186143A Active JP5667392B2 (ja) | 2010-08-23 | 2010-08-23 | 積層体、及びその利用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5667392B2 (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013237762A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Dexerials Corp | ポリイミド、ポリイミド樹脂組成物及びポリイミドフィルム |
JP6580808B2 (ja) * | 2012-06-19 | 2019-09-25 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
CN104582960B (zh) | 2012-09-14 | 2017-03-08 | 三井化学株式会社 | 透明聚酰亚胺叠层体及其制造方法 |
JP2014172978A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 共重合ポリイミド前駆体および共重合ポリイミド |
KR101896272B1 (ko) * | 2013-03-18 | 2018-09-07 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 수지 전구체 및 그것을 함유하는 수지 조성물, 수지 필름 및 그 제조 방법, 그리고, 적층체 및 그 제조 방법 |
JP6317733B2 (ja) | 2013-04-03 | 2018-04-25 | 三井化学株式会社 | ポリアミド酸、及びこれを含むワニス、並びにポリイミドフィルム |
KR101773651B1 (ko) | 2013-04-09 | 2017-08-31 | 주식회사 엘지화학 | 적층체 및 이를 이용하여 제조된 기판을 포함하는 소자 |
KR102276288B1 (ko) | 2013-11-25 | 2021-07-12 | 삼성전자주식회사 | 폴리이미드 제조용 조성물, 폴리이미드, 상기 폴리이미드를 포함하는 성형품, 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치 |
JP6732406B2 (ja) | 2014-03-12 | 2020-07-29 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 表示装置及びその製造方法、並びに表示装置用のポリイミドフィルム |
CN108690494B (zh) * | 2014-03-31 | 2021-04-06 | 日产化学工业株式会社 | 剥离层形成用组合物 |
JP2016122101A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 東レ株式会社 | ブラックマトリクス基板、カラーフィルター基板、有機elディスプレイ、及びそれらの製造方法 |
CN107207725B (zh) * | 2015-02-11 | 2020-06-26 | 可隆工业株式会社 | 聚酰胺酸、聚酰亚胺树脂及聚酰亚胺薄膜 |
JP6336194B2 (ja) * | 2015-02-24 | 2018-06-06 | 株式会社カネカ | ポリイミド積層体の製造方法およびその利用 |
JP2016159585A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | 三菱化学株式会社 | フレキシブル基板、それを用いた有機el素子及び有機el照明装置 |
TWI544031B (zh) * | 2015-07-07 | 2016-08-01 | 律勝科技股份有限公司 | 聚醯亞胺樹脂及其製造方法與薄膜 |
CN105061764B (zh) * | 2015-09-02 | 2018-03-02 | 中国科学院化学研究所 | 一种热固性聚酰亚胺树脂及其复合层压板和它们的制备方法及应用 |
JP2017069200A (ja) | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 新日鉄住金化学株式会社 | 機能層付ポリイミドフィルムの製造方法 |
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CN107337796B (zh) * | 2016-05-03 | 2019-11-22 | 吉林师范大学 | 一种有机聚合物光波导材料及其制备方法 |
CN109153851A (zh) * | 2016-05-23 | 2019-01-04 | 日产化学株式会社 | 剥离层形成用组合物和剥离层 |
WO2018025953A1 (ja) * | 2016-08-03 | 2018-02-08 | 日産化学工業株式会社 | 剥離層形成用組成物及び剥離層 |
JP7079076B2 (ja) | 2016-08-10 | 2022-06-01 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミド前駆体及びそれから生じるポリイミド |
CN110099974B (zh) * | 2016-12-27 | 2022-02-25 | 日产化学株式会社 | 基板保护层形成用组合物 |
CN110382596B (zh) | 2017-04-07 | 2022-05-10 | 株式会社I.S.T | 聚酰亚胺膜 |
JP7281887B2 (ja) | 2017-10-19 | 2023-05-26 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミド前駆体及びポリイミド |
WO2020067558A1 (ja) | 2018-09-29 | 2020-04-02 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミド前駆体及びそれから生じるポリイミド並びにフレキシブルデバイス |
CN114846082A (zh) * | 2019-12-24 | 2022-08-02 | 株式会社钟化 | 树脂组合物及薄膜 |
JP2022115823A (ja) | 2021-01-28 | 2022-08-09 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミド前駆体及びポリイミド |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH048733A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 透明ポリイミドフィルム |
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WO2010113412A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 三井化学株式会社 | 低熱膨張性ブロックポリイミドおよびその前駆体ならびにその用途 |
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-
2010
- 2010-08-23 JP JP2010186143A patent/JP5667392B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012040836A (ja) | 2012-03-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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