JPWO2003061346A1 - 電子素子部のバリア性薄膜封止構造、表示装置、電子機器、及び電子素子部の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、表示素子、半導体回路素子等の電子素子の封止構造に関するもので、特に、表示装置、電子機器、電子素子部のバリア性薄膜封止構造並びにその製造方法に関するものである。本発明では、特に有機EL表示装置を好適な応用例として例示するが、これに限定されるものではない。
背景技術
近年、一対の電極間に正孔注入/輸送層や発光層等の機能層が挟持されてなる構造の複数の表示素子を有するカラー表示装置、特に発光層材料として有機発光材料を用いた有機EL(エレクトロルミネッセンス)表示装置の開発が行われている。この有機EL表示装置は、例えば、ガラス、プラスチック等の基体上に形成されたアクティブマトリックス回路と、該アクティブマトリックス回路上にマトリックス状に形成された上記の表示素子と、この表示素子を覆って封止する封止缶とを少なくとも具備して構成されている。
封止缶は、例えば、ガラス、金属等を箱状に成形したものである。この封止缶による封止構造は、例えば、封止缶の内部に前記表示素子を配置した状態でこの封止缶を前記基体の周縁部に接着剤等を介して接合する構造となっている。封止缶の内部には、窒素、アルゴン等の不活性なガスが封入されるとともに、水分、酸素を吸収するゲッター材が備えられ、表示素子への水分や酸素の侵入を防止して発光層の劣化を防止できるようになっている。
従来の表示装置は、例えば全厚が2〜5mm程度であり、そのうち封止缶の占める厚さの限界は1.5mm程度で、封止缶と表示素子との接触を防ぎ、ゲッター剤等を入れる空間を設ける必要から、表示サイズが大きくなるほど強度を保つために封止構造を厚くする必要があった。
また、封止缶と基体との接合に接着剤等を用いるため、基体に接着剤等の塗布領域を確保する必要があり、このため相対的に表示素子を設ける表示領域が狭くなり、これにより表示装置を携帯電話等の電子機器の表示部として採用した場合にデザイン上の制約が大きくなるという問題もあった。また、塗布領域と表示領域の間は、接着剤の広がりを考慮して間隔を開けておく必要があり、従来の表示装置ではこの間隔と塗布領域を合わせたいわゆる額縁領域を狭くできないという問題があった。更に、表示領域を大きく確保すべく塗布領域を狭くすると、水分や酸素に対するバリア性が低下して発光層が劣化(寿命低下)するという問題があった。
更に、接着剤等を基体に塗布した際に生じる塗りムラや接着精度不良等により、塗布領域と表示領域の境界を設計通りに区画できず、場所によってバリア性に差が生じ、信頼性が低下するという問題もあった。
また従来と逆方向に光を取り出し、開口率を大きくできるトップエミッションタイプの表示素子を実現するには、封止缶方式ではゲッター剤や缶材料が光の透過を妨げ困難であった。
発明の開示
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、表示装置自体の厚さを薄くし、しかも水分や酸素に対するバリア性を充分に確保して発光層の劣化を防止できるバリア性薄膜封止構造及び表示装置及びその構造を有する表示装置を備えた電子機器並びに表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の電子素子部のバリア性薄膜封止構造は、少なくとも基体上に形成もしくは取り付けられた電子素子部上に、平坦化樹脂層とバリア層とが1以上ずつ積層されてなる多層封止膜を積層することにより前記電子素子部を封止する構造であり、前記基体上に該電子素子部全体もしくは一部を内側に囲む環状の堰止部が形成され、前記平坦化樹脂層が前記堰止部の内側に形成されていることを特徴とする。
尚、基体に最も隣接する平坦化樹脂層は、表示素子部の非形成領域で前記基体に隣接していることが好ましい。
なお、上記の電子素子部としては、EL(エレクトロルミネッセンス)表示素子や、半導体回路素子、その他基体等の上に形成された様々な回路等を例示できる。
係る電子素子部のバリア性薄膜封止構造によれば、平坦化樹脂層及びバリア層を1以上ずつ積層してなる多層封止膜によって電子素子部を封止しており、従来の封止缶による封止構造と比べて多層封止膜を薄く形成できるので、封止構造自体の全厚を従来より薄くすることができる。
また、平坦化樹脂層が形成されているので、この平坦化樹脂層上に形成されるバリア層を平坦にすることができ、これによりバリア層に割れやピンホール、膜厚ムラが発生することがないバリア性の高い薄膜封止が実現できるので、信頼性が高く長寿命な封止構造を提供できる。
また、平坦化樹脂層が堰止部の内側に形成されているため、平坦化樹脂層の形成領域を堰止部によって区画することができ、このためいわゆる額縁領域の範囲を堰止部の位置によって調整することができる。これにより、額縁領域を従来より狭くして表示領域を広げることができる。また、平坦化樹脂層の形成領域を堰止部によって区画することにより、バリア性が場所によってばらつくことがなく、封止の信頼性を向上することができる。さらに図21に示すような大型のマザー基板により多数個一括製造し、個別表示体に分離する場合に、スクライブ領域に封止膜が付かないようにできるので、スクライブ時の封止膜のめくれ等の損傷によるバリア性低下を防止できる。
また、基体に最も隣接する平坦化樹脂層が電子素子部の非形成領域で前記基体と隣接するようにすれば、基体と多層封止膜との接触面積を高くすることができ、これにより電子素子部に対する水や酸素のバリア性をより向上できる。
また本発明の本発明の電子素子部のバリア性薄膜封止構造は、先に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造であり、前記バリア層が前記堰止部の外側まで形成されていることを特徴とする。
係る電子素子部のバリア性薄膜封止構造によれば、バリア層が堰止部の外側まで形成されているので、バリア層の形成領域を広く確保でき、これにより多層封止膜のバリア性が更に向上し、水、酸素等の電子素子部への侵入をより効果的に防止できる。
また本発明の電子素子部のバリア性薄膜封止構造は、先に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造であり、前記堰止部の外側に別の堰止部が少なくとも1以上形成されていることを特徴とする。
係る電子素子部のバリア性薄膜封止構造によれば、堰止部の外側に別の堰止部が少なくとも1以上形成されることにより、複数の堰止部が設けられることになり、平坦化樹脂層を厚く形成した場合でも平坦化樹脂層を確実に堰き止めることができ、多層封止膜のバリア性をより向上できる。これにより、多層封止膜を平坦化樹脂層とバリア層の繰り返し積層構造とすることが容易となり、水、酸素等に対するバリア性をより向上できる。
また本発明の電子素子部のバリア性薄膜封止構造は、先に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造であり、複数の平坦化樹脂層が各前記堰止部の内側に各々形成されていることを特徴とする。
係る電子素子部のバリア性薄膜封止構造によれば、複数の平坦化樹脂層が複数の堰止部の内側に各々形成されているので、平坦化樹脂層を複数形成した場合でも堰止層により確実に堰き止めることができ、多層封止膜のバリア性をより向上できる。
また本発明の電子素子部のバリア性薄膜封止構造は、先に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造であり、複数のバリア層が各前記堰止部の外側まで各々形成されていることを特徴とする。
係る電子素子部のバリア性薄膜封止構造によれば、複数のバリア層が各堰止部の外側まで各々形成されているので、各バリア層の形成領域を広く確保でき、これにより多層封止膜のバリア性が更に向上し、水、酸素等の電子素子部への侵入をより効果的に防止できる。
また本発明の本発明の電子素子部のバリア性薄膜封止構造は、先に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造であり、前記堰止部が、撥液性に表面処理された有機材料からなる外周バンク層であることを特徴とする。
係る電子素子部のバリア性薄膜封止構造によれば、堰止部が、撥液性に表面処理された外周バンク層であるので、平坦化樹脂層が堰止部の外側に溢れることがなく、これにより封止構造の信頼性を向上することができる。
また本発明の電子素子部のバリア性薄膜封止構造は、先に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造であり、前記堰止部が、基体上に環状に形成された撥液性領域であることを特徴とする。
係る電子素子部のバリア性薄膜封止構造によれば、前記堰止部が、基体上に環状に形成された撥液性領域であるので、平坦化樹脂層が堰止部外側に溢れることがなく、これにより封止構造の信頼性を向上することができる。
また本発明の電子素子部のバリア性薄膜封止構造は、先に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造であり、少なくとも前記堰止部の内側の基体上に、親液性処理膜が形成されていることを特徴とする。
係る電子素子部のバリア性薄膜封止構造によれば、堰止部の内側の基体上に、親液性処理膜が形成されているので、この親液性処理膜上に積層される平坦化樹脂層と基体との密着性を高めることができ、バリア性を更に向上できる。
また本発明の電子素子部のバリア性薄膜封止構造は、先に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造であり、前記撥液性領域は、前記親液性処理膜が撥液処理されることにより形成されたものであることを特徴とする。
係る電子素子部のバリア性薄膜封止構造によれば、親液性処理膜を撥液処理することにより撥液性領域が形成されるので、撥液性領域の形成位置を所定の位置に容易に定めることができ、封止構造の信頼性を向上できる。
次に本発明の表示装置は、基体上にもしくは取り付けられた表示素子部と、該表示素子部を内側に囲むように形成された環状の堰止部と、平坦化樹脂層とバリア層とが1以上ずつ少なくとも前記表示素子上に積層されてなる多層封止膜を具備してなり、前記平坦化樹脂層が前記堰止部の内側まで形成されてなることを特徴とする。
係る表示装置によれば、平坦化樹脂層及びバリア層を1以上ずつ積層してなる多層封止膜によって表示素子部を封止しており、従来の封止缶による封止構造と比べて多層封止膜を薄く形成できるので、表示装置自体の全厚を従来より薄くすることができる。
また、平坦化樹脂層が形成されているので、この平坦化樹脂層上に形成されるバリア層を平坦にすることができ、これによりバリア層に割れやピンホールが発生することがなく、バリア性の高い表示装置を提供できる。
また、平坦化樹脂層が堰止部の内側に形成されているため、平坦化樹脂層の形成領域を堰止部によって区画することができ、このためいわゆる額縁領域の範囲を堰止部の位置によって調整することができる。これにより、額縁領域を従来より狭くして表示領域を広げることができる。また、平坦化樹脂層の形成領域を堰止部によって区画することにより、バリア性が場所によってばらつくことがなく、封止の信頼性を向上することができる。
また、基体に最も隣接する平坦化樹脂層が表示素子部の非形成領域で前記基体と隣接するようにすれば、基体と多層封止膜との接触面積を多くすることができ、これにより表示素子部に対する水や酸素のバリア性をより向上できる。
また本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、前記バリア層が前記堰止部の外側まで形成されてなることを特徴とする。
係る表示装置によれば、バリア層が堰止部の外側まで形成されているので、バリア層の形成領域が広がってバリア性が更に向上し、水、酸素等の表示素子部への侵入をより効果的に防止できる。
また本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、前記堰止部の外側に別の堰止部が少なくとも1以上形成されていることを特徴とする。
係る表示装置によれば、堰止部の外側に別の堰止部が少なくとも1以上形成されることにより、複数の堰止部が設けられることになり、平坦化樹脂層を厚くまたは積層形成した場合でも平坦化樹脂層を確実に堰き止めることができ、多層封止膜のバリア性をより向上できる。これにより、多層封止膜を平坦化樹脂層とバリア層の繰り返し積層構造とすることが容易となり、水、酸素等に対するバリア性をより向上できる。
また本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、複数の平坦化樹脂層が各前記堰止部の内側に各々形成されてなることを特徴とする。
係る表示装置によれば、複数の平坦化樹脂層が複数の堰止部の内側に各々形成されているので、平坦化樹脂層を複数形成した場合でも堰止部により確実に堰き止めることができ、多層封止膜のバリア性をより向上できる。
また本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、複数のバリア層が各前記堰止部の外側まで各々形成されてなることを特徴とする。
係る表示装置によれば、複数のバリア層が各堰止部の外側まで各々形成されているので、各バリア層の形成領域を広く確保でき、これにより多層封止膜のバリア性が更に向上し、水、酸素等の表示素子部への侵入をより効果的に防止できる。
また本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、前記堰止部が、撥液性に表面処理された有機材料からなる外周バンク層であることを特徴とする。
係る表示装置の封止構造によれば、堰止部が、撥液性に表面処理された外周バンク層であるので、平坦化樹脂層が堰止部の外側に溢れることがなく、これにより封止構造の信頼性を向上することができる。
また本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、前記堰止部が、基体上に環状に形成された撥液性領域であることを特徴とする。
係る表示装置の封止構造によれば、前記堰止部が、基体上に環状に形成された撥液性領域であるので、平坦化樹脂層が堰止部外側に溢れることがなく、これにより封止構造の信頼性を向上することができる。
また本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、少なくとも前記堰止部の内側の基体上に、親液性処理膜が形成されていることを特徴とする。
係る表示装置によれば、堰止部の内側の基体上に、親液性処理膜が形成されているので、この親液性処理膜上に積層される平坦化樹脂層と基体との密着性を高めることができ、バリア性を更に向上できる。
また本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、前記撥液性領域は、前記親液性処理膜が撥液処理されることにより形成されたものであることを特徴とする。
係る表示装置によれば、親液性処理膜を撥液処理することにより撥液性領域が形成されるので、撥液性領域の形成位置を所定の位置に容易に定めることができ、表示装置の信頼性を向上できる。
また本発明の表示装置では、前記表示素子部が、複数の発光素子と、該複数の発光素子を区画するバンク部とから構成され、前記発光素子は、電極と、該電極に隣接して形成された機能層と、該機能層に隣接して形成された対向電極とからなることが好ましい。
また本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、前記表示素子部を駆動する駆動回路が備えられ、該駆動回路が、少なくとも各一の前記平坦化樹脂層及び前記バリア層により封止されることを特徴とする。
係る表示装置によれば、駆動回路が少なくとも各一の前記平坦化樹脂層及び前記バリア層により封止されるので、駆動回路への水や酸素等の侵入を防止でき、表示装置の信頼性をより向上できる。
また本発明の電子機器は、先のいずれかに記載の表示装置を具備してなることを特徴とする。
係る電子機器によれば、上記のいずれかの表示装置を備えているので、電子機器自体の厚さを薄くでき、それでいて水分や酸素等に対する信頼性の高い電子機器を実現できる。
次に本発明の電子素子部の製造方法は、基体上に形成された電子素子部を少なくとも具備してなる電子素子部の製造方法であり、前記電子素子部の周囲の基体上に環状の堰止部を形成する堰止部形成工程と、該堰止部の内側に樹脂モノマーまたは樹脂オリゴマーを含有する樹脂コーティング剤を塗布した後に重合して平坦化樹脂層を形成する平坦化樹脂層形成工程と、少なくとも前記平坦化樹脂層と前記堰止部を覆うバリア層を形成するバリア層形成工程とを具備してなることを特徴とする。
なお、上記の電子素子部としては、EL(エレクトロルミネッセンス)表示素子や、半導体回路素子、その他基体等の上に形成された様々な回路等を例示できる。
係る電子素子部の製造方法によれば、基体上に環状の堰止部を形成し、樹脂コーティング剤をこの堰止部の内側に塗布するので、堰止部によって樹脂コーティング剤の広がりが防止され、これにより封止する領域を任意に設定することができ、バリア性が基体のどの部分でも均一な表示装置を製造できる。
また、平坦化樹脂層を形成した後にバリア層を形成するので、バリア層の割れやピンホールの発生を防止でき、これにより水や酸素に対するバリア性を向上できる。
また本発明の電子素子部の製造方法は、先に記載の表示装置の製造方法であり、前記の流動性のある樹脂を用いた平坦化樹脂層形成工程と前記バリア層形成工程を交互に複数回行う薄膜封止において、前記平坦化樹脂層と前記バリア層とが交互に積層されてなる積層封止膜を環状堰止部の内側に形成することを特徴とする。
係る表示装置の製造方法によれば、平坦化樹脂層とバリア層とを交互に積層して積層封止膜端部を再現性よく形成できるので、積層封止膜端部からの水や酸素の耐透過性を向上させ、バリア性に優れた表示装置を製造できる。
発明を実施するための最良の形態
[第1の実施形態]
以下、本発明の第1の実施形態として、電子素子部に有機EL表示装置(表示装置)用の表示素子を適用した例について図面を参照して説明する。本実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。なお、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。
図1には本実施形態の表示装置(有機EL表示装置)の配線構造の平面模式図を示す。図1に示す表示装置1は、直接駆動素子として薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor)を用いたアクティブマトリクス方式の有機EL表示装置である。
図1に示す表示装置1は、複数の走査線101…と、走査線101…に対して交差する方向に延びる複数の信号線102…と、信号線102…に並列に延びる複数の発光用電源配線103…とがそれぞれ配線された構成を有するとともに、走査線101…及び信号線102…の各交点付近に、画素領域A…が設けられている。
各信号線102…には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ側駆動回路104が接続されている。また各走査線101…には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査側駆動回路105、105が接続されている。
更に、画素領域Aの各々には、走査線101を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング薄膜トランジスタ112と、このスイッチング薄膜トランジスタ112を介して信号線102から供給される画像信号を保持する保持容量capと、該保持容量capによって保持された画像信号がゲート電極に供給されるカレント薄膜トランジスタ123と、このカレント薄膜トランジスタ123を介して発光用電源配線103に電気的に接続したときに発光用電源配線103から駆動電流が流れ込む画素電極(第1電極)111と、この画素電極111と陰極(第2電極)12との間に挟み込まれる機能層110とが設けられている。尚、陰極12は陰極用電源回路131に接続されている。
また、機能層110には、正孔注入/輸送層と、該正孔注入/輸送層に隣接して形成される有機エレクトロルミネッセンス材料からなる発光層が含まれ、更に発光層には、赤色に発光する発光層110R、緑色に発光する発光層110G、青色に発光する発光層110Bの3種の発光層が含まれ、各発光層110R、110G、110Bがストライプ配置されている。
そして、カレント薄膜トランジスタ123を介して各発光層110R、110G、110Bに接続される発光用電源配線103R、103G、103Bがそれぞれ、発光用電源回路132に接続されている。各色毎に発光用電源配線103R…が配線されているのは、発光層110R…の駆動電位が各色毎に異なるためである。
この表示装置1においては、走査線101が駆動されてスイッチング薄膜トランジスタ112がオンになると、そのときの信号線102の電位が保持容量capに保持され、該保持容量capに状態に応じて、カレント薄膜トランジスタ123のオン・オフ状態が決まる。そして、カレント薄膜トランジスタ123のチャネルを介して、発光用電源配線103R、103G、103Bから画素電極111に駆動電流が流れ、更に発光層110R、110G、110Bを介して陰極(第2電極)12に電流が流れる。各機能層110は、これを流れる電流量に応じて発光する。
次に、本実施形態の表示装置1の具体的な態様を図2〜図4を参照して説明する。図2に本実施形態の表示装置の平面模式図を示し、図3には図2のA−A’線に沿う断面図を示し、図4には図2のB−B’線に沿う断面図を示す。
図2及び図3並びに図4に示すように、本実施形態の表示装置1においては、ガラス、プラスチック等からなる透明な基板2上に、図示略のカレント薄膜トランジスタに接続された画素電極(電極)がマトリックス状に配置されてなる表示領域11aと、表示領域11aの周囲に配置されてなる非表示領域11bとが設けられている。そして非表示領域11bには、各画素電極に接続される発光用電源配線103(103R、103G、103B)及び走査線駆動回路105が備えられている。また、表示領域11a上には、平面視略矩形の表示素子部3(電子素子部)が備えられている。
図2に示すように、非表示領域11bに形成された発光用電源配線103R、103G、103Bは、基板2の図中下側から走査線駆動回路105に沿って図中上方に延在し、走査線駆動回路105が途切れた位置から折曲して表示素子部3に沿って延在し、表示素子部3内にある図示略の画素電極に接続されている。
また図2及び図4に示すように、基体2の一端にはポリイミドやポリエステルを基材に用いたフレキシブルテープ130が貼り付けられ、このフレキシブルテープ130上に制御用IC130aが実装されている。この制御用IC130aには、図1に示したデータ側駆動回路104、陰極用電源回路131及び発光用電源回路132が内蔵されている。フレキシブルテープ130上には、制御用IC130aから取り出された複数の外部端子130bがフレキシブルテープ130の一辺に沿って配置されている。
次に図3及び図4に示すように、基板2上には回路部11が形成され、この回路部11上に表示素子部3が形成されている。回路部11の中央部分には、前述の表示領域11aが設けられている。この表示領域11a内にある回路部11には、カレント薄膜トランジスタ123と該カレント薄膜トランジスタ123に接続された画素電極111が備えられている。カレント薄膜トランジスタ123は、基板2上に積層された下地保護層281、第2層間絶縁層283及び第1層間絶縁層284に埋め込まれて形成され、また画素電極111は、第1層間絶縁層284上に形成されている。尚、回路部11には、前述した保持容量cap及びスイッチング薄膜トランジスタ142も形成されているが、図3及び図4ではこれらの図示を省略している。
また、各画素電極111…の間にはバンク部112が形成されている。バンク部112は、第1層間絶縁層284上に形成された無機物バンク層112aと、この無機物バンク層112a上に形成された有機物バンク層112bとから構成されている。無機物バンク層112aは、表示領域11aのみならず、非表示領域11bをほぼ覆うように形成されている。無機物バンク層112aは親液性に表面処理され、一方、有機物バンク層112bは撥液性に表面処理されている。また、各画素電極111…上には機能層110が各々形成されており、更に各機能層110…及び有機物バンク層112b上には陰極12が形成されている。無機物、有機物バンク層112a、112bは、画素電極111の周縁部上に乗上げて形成されており、また無機物バンク層112aは、有機物バンク層112bよりも画素電極111の中央側まで形成されている。尚、無機物バンク層112aと有機物バンク層112bとの間に遮光層を配置してもよい。
有機物バンク層112bは、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の通常のレジストから形成されている。この有機物バンク層112bの厚さは、0.1〜3.5μmの範囲が好ましく、特に2μm程度がよい。厚さが0.1μm未満では、機能層110を構成する正孔注入/輸送層及び発光層の合計厚より有機物バンク層112bが薄くなり、発光層が上部開口部112dから溢れるおそれがあるので好ましくない。また、厚さが3.5μmを越えると、上部開口部112dによる段差が大きくなり、有機物バンク層112b上に形成する陰極112のステップガバレッジを確保できなくなるので好ましくない。また、有機物バンク層112bの厚さを2μm以上にすれば、陰極112と画素電極111との絶縁を高めることができる点でより好ましい。
また、バンク部112及びその周辺には、親液性を示す領域と、撥液性を示す領域が形成されている。
親液性を示す領域は、無機物バンク層112a及び画素電極111であり、これらの領域には、酸素を反応ガスとするプラズマ処理によって水酸基等の親液基が導入されている。また、撥液性を示す領域は、有機物バンク層112bであり、4フッ化メタンを反応ガスとするプラズマ処理によってフッ素等の撥液基が導入されている。
機能層110は図3及び4に示すように、画素電極111…上の各々に積層されている。またバンク部112は、各画素電極111及び各機能層110の間に備えられており、各機能層110を区画している。機能層110は、画素電極111上に積層された図示略の正孔注入/輸送層と、正孔注入/輸送層上に隣接して形成された図示略の発光層とから構成されている。発光層では、正孔注入/輸送層から注入された正孔と、陰極からの電子とが結合して蛍光を発生させる。発光層は、赤色(R)に発光する赤色発光層、緑色(G)に発光する緑色発光層、及び青色(B)に発光する青色発光層の3種類を有し、例えば各発光層がストライプ配置される。尚、発光層の配置は、ストライプ配置に限るものではなく、モザイク配置やデルタ配置としても良い。
陰極12は、フッ化リチウムとカルシウムの積層体からなる下部陰極層12bと、Al、Ag、Mg/Ag積層体等からなる上部陰極層12cとから構成されている。下部陰極層12bは有機物バンク層112b上にのみ形成され、一方、上部陰極層12cは有機物バンク層112b上から非表示領域11b上まで形成されるとともに陰極用配線12aに接続されている。陰極12は、画素電極111の対向電極として機能層110に電流を流す役割を果たす。
次に、図2及び図3に示すように、表示素子部3両側の非表示領域には前述の走査線駆動回路105が設けられている。この走査線駆動回路105にはシフトレジスタに含まれるインバータを構成するNチャネル型又はPチャネル型の薄膜トランジスタ105cが備えられ、薄膜トランジスタ105cは、画素電極111に接続されていない点を除いて上記のカレント薄膜トランジスタ123と同様の構造とされている。
また図3に示すように、走査線駆動回路105、105近傍の下地保護層281上には、走査線回路用制御信号配線105aが形成されている。更に走査線回路用制御信号配線105a近傍の第2層間絶縁層283上には、走査線回路用電源配線105bが配置されている。
また図3に示すように、走査線回路用電源配線105b近傍には、発光用電源配線103R、103G、103Bが配置されている。
また、図3に示すように、発光用電源配線103R、103G、103Bより外側の非表示領域11bには、陰極12に接続される陰極配線12aが形成されている。この陰極配線12aは、発光用電源配線103R、103G、103Bを囲むように平面視略U字状に形成されている。
次に本実施形態の表示装置1の封止構造について説明する。
図2及び図3並びに図4に示すように、基体2上の表示素子部3の周囲に、外周バンク層14a(堰止部)が環状に形成されている。また図3及び図4に示すように、表示素子部3上には多層封止膜14bが積層されている。この多層封止膜14bは、平坦化樹脂層14c(14c1、14c2)とバリア層14d(14d1、14d2)とが順次2層ずつ積層されて形成されている。各平坦化樹脂層14c1…はいずれも環状に形成された外周バンク層14aの内側に形成され、外周バンク層14aによって堰き止められた状態になっている。また、各バリア層14d1…は、各平坦化樹脂層14c1…上(外周バンク層14aの内側)に形成されるとともにその端部14e(14e1、14e2)が外周バンク層14aの外側にまで延長して形成されている。なお、平坦化樹脂層14c及びバリア層14dの数は、各1層以上であれば何層でも良いが、2層〜4層程度が好ましい。
また、外周バンク層14aは、厚さが1〜3μmの範囲で形成されたもので、有機物バンク層112bと同様に表面が撥液性に処理されている。
平坦化樹脂層14cは、例えばポリアクリル樹脂等からなり、非表示領域11bと表示領域11a(非表示領域11b上の無機物バンク層112aと表示素子部3)との段差(1〜3μm)を埋めてその表面をできるだけ平坦化するように形成されており、この平坦化樹脂層14c上に形成されるバリア層14dのステップガバレッジをできるだけ小さくし、バリア層14dにおけるピンホールや割れ、膜厚ムラの発生を防止する役割を有する。バリア層14dはSiO2等の無機物膜からなり、水や酸素の遮断性に優れるものである。多層封止膜14bは、これら平坦化樹脂層14cとバリア層14dとが順次積層されて構成されることにより、表示素子部3への水分や酸素、不純物イオン等の侵入を防いで陰極12や機能層110の劣化を防止する。
封止構造について更に詳細に述べると、図3及び図44に示すように、平坦化樹脂層14cのうち、最下層の平坦化樹脂層14c1は、非表示領域11bの無機物バンク層112a(親液性処理膜)及び表示素子部3上に形成され、外周バンク層14aの内側で堰き止められている。この平坦化樹脂層14c1は外部バンク層14aより薄く形成されている。無機物バンク層112aの表面が親液性であるため、平坦化樹脂層14c1を構成するポリアクリル樹脂等となじみやすく、このため無機物バンク層112aと平坦化樹脂層14c1の間の密着性が強くなっている。一方、外周バンク層14aは表面が撥液性に処理されているため、平坦化樹脂層14c1とはなじみにくくなっており、このため外周バンク層14aが平坦化樹脂層14c1を確実に堰き止められるようになっている。
次にこの平坦化樹脂層14c1上にはバリア層14d1が積層されている。このバリア層14d1は、外部バンク層14aを覆うように形成されるとともに、外部バンク層14aを越えて外周バンク層14aの外側まで延長し、その端部14e1が第1層間絶縁層284上に位置している。外部バンク層14a近くでは、平坦化樹脂層14c1と外周バンク層14aとの膜厚差により段差14fが形成され、バリア層14d1はこの段差14fを越えて外周バンク層14aの外側に達している。
また、このバリア層14d1上には別の平坦化樹脂層14c2が積層されている。この平坦化樹脂層14c2は、外周バンク層14aと平坦化樹脂層14c1による段差14fによって堰き止められて外周バンク層14aの内側に位置している。図3及び図4においては、平坦化樹脂層14c2の上面が外周バンク層14aの上面とほぼ同じ位置になるように形成されているが、平坦化樹脂層14c2の上面が外周バンク層14aの上面より低い位置にあっても良い。
更にこの平坦化樹脂層14c2上には別のバリア層14d2が積層されている。このバリア層14d2は、先のバリア層14d1と同様に、外部バンク層14aを覆うように形成されるとともに外部バンク層14aを越えてその外側まで延長し、端部14e2が第1層間絶縁層284上に位置している。バリア層14d2の下の平坦化樹脂層14c2が外周バンク層14aの内側で堰き止められているため、外周バンク層14aより外側でバリア層14d1、14d2同士が直接に接している。
外周バンク層14aは、前述したように、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶媒性のあるレジストから形成され、撥液性に表面処理されている。この外周バンク層14aの厚さは、0.1〜3.5μmの範囲が好ましく、特に2μm程度がよい。厚さが0.1μm未満では、平坦化樹脂層14cを堰き止めることができなくなるので好ましくなく、また厚さが3.5μmを越えると、断面形状比が大きくなり、加工安定性が損なわれてしまうので好ましくない。
また平坦化樹脂層14c1、14c2は、いずれもアクリル系樹脂等から形成されている。この平坦化樹脂層14c1、14c2の厚さは、0.05〜3μmの範囲が好ましく、特に0.1〜1μm程度がよい。厚さが0.05μm未満では、平坦性が悪くなるので好ましくなく、厚さが3μmを越えると、平坦化樹脂層14cが外周バンク層14aから溢れてしまうので好ましくない。尚、各平坦化樹脂層14c1、14c2の厚さは同一でも良く、厚さを変えても良い。
更にバリア層14d1、14d2は、SiO2、Al2O3等から形成されている。このバリア層14d1、14d2の厚さは、5〜500nmの範囲が好ましく、特に30〜300nm程度がよい。厚さが5nm未満では、水や酸素の侵入を防止できなくなるので好ましくなく、厚さが500nmを越えると、熱や機械的な応力によりクラックがはいりやすくなるので好ましくない。尚、各バリア層14d1、14d2の厚さは同一でも良く、厚さを変えても良い。
これにより、多層封止膜14bの厚さを1〜3μmの範囲とすることができる。また、表示装置1の第1層間絶縁層284から上の封止構造の厚さを1〜3μmの範囲とすることができる。
係る封止構造を採用することにより、多層封止膜14bを薄く形成できるので、表示装置1自体の全厚を従来の缶封止型の表示装置よりはるかに薄くすることができる。また、平坦化樹脂層14cが形成されているので、この平坦化樹脂層14c上に各々形成されるバリア層14dを平坦にすることができ、これによりバリア層14dに割れやピンホールが発生することがなく、バリア性の高い封止膜を提供できる。
また、平坦化樹脂層14cが外周バンク層14aの内側に形成されているため、平坦化樹脂層14cの形成領域を外周バンク層14aによって区画することができ、このためいわゆる額縁領域の範囲を外周バンク層14aの位置によって調整することができる。これにより、額縁領域を従来より狭くして表示領域11aを広げることができる。また、平坦化樹脂層14cの形成領域を外周バンク層14aによって区画することにより、バリア性が場所によってばらつくことがなく、封止の信頼性を向上させることができる。
また、基体2に最も隣接する平坦化樹脂層14c1が表示素子部3の非形成領域11bで基体2と隣接するようにすれば、基体2と多層封止膜14bとの接触面積を高くすることができ、これにより表示素子部に対する膜界面からの水や酸素のバリア性をより向上できる。
次に本実施形態の電子素子部の製造方法を図1〜図4に示した表示装置の製造方法を例にして図面を参照して説明する。この表示装置の製造方法は、基体2上に環状の堰止部を形成する堰止部形成工程と、堰止部の内側に樹脂モノマーまたは樹脂オリゴマーを含有する樹脂コーティング剤を塗布した後に重合して平坦化樹脂層を形成する平坦化樹脂層形成工程と、少なくとも前記平坦化樹脂層と前記堰止部を覆うバリア層を形成するバリア層形成工程とを具備してなる。また、前記平坦化樹脂層形成工程と前記バリア層形成工程を交互に複数回行うことにより、前記平坦化樹脂層と前記バリア層とが交互に積層されてなる積層封止層を形成する。
図5ないし図12を参照して、基板2の回路部11上に表示素子部3(電子素子部)及びこの表示素子部3を封止する封止構造を形成する方法について説明する。なお、図5ないし図12に示す各断面図は、図2中のA−A’線に沿う断面に対応している。なお、以下の説明において、不純物濃度は、いずれも活性化アニール後の不純物として表される。
まず、図5に示すように、基体2上に回路部11を形成し、更に回路部11の全面を覆うようにITO等の透明電極材料からなる薄膜を形成し、当該薄膜をパターニングすることにより、第1層間絶縁層284上に画素電極111を形成する。画素電極111は、カレント薄膜トランジスタ123の形成部分のみに形成され、コンタクトホール111aを介してカレント薄膜トランジスタ123に接続される。
次に、図6に示すように、第1層間絶縁層284及び画素電極111上に無機物バンク層112aを形成する。無機物バンク層112aは、画素電極111の一部が開口する態様にて形成する。また無機物バンク層112aは、表示領域11aのみならず、基体2の非表示領域11b上にも形成する。無機物バンク層112aは、例えばCVD法、TEOS法、スパッタ法、蒸着法等によって第1層間絶縁層284及び画素電極111の全面にSiO2、TiO2、SiN等の無機質膜を形成した後に、当該無機質膜をパターニングすることにより形成する。
更に図6に示すように、無機物バンク層112a上に有機物バンク層112bを形成する。有機物バンク層は112bは、無機物バンク層112aを介して画素電極111の一部が開口する態様にて形成する。このようにして、第1層間絶縁層284上にバンク部112を形成する。
更に、堰止部形成工程として、有機物バンク層112bの形成と同時に、非表示領域11bの無機物バンク層112a上に外周バンク層14aを形成する。外周バンク層14aは、有機物バンク層112bと同一の材料により形成する。
続いて、バンク部112の表面に、親液性を示す領域と、撥液性を示す領域を形成する。本実施例においてはプラズマ処理工程により、各領域を形成するものとしている。具体的に該プラズマ処理工程は、画素電極111及び無機物バンク層112aを親液性にする親液化工程と、有機物バンク層112b及び外周バンク層14aを撥液性にする撥液化工程とを少なくとも具備している。
すなわち、バンク部112を所定温度(例えば70〜80℃程度)に加熱し、次いで親液化工程として大気雰囲気中で酸素を反応ガスとするプラズマ処理(O2プラズマ処理)を行う。続いて、撥液化工程として大気雰囲気中で4フッ化メタンを反応ガスとするプラズマ処理(CF4プラズマ処理)を行い、プラズマ処理のために加熱されたバンク部112を室温まで冷却することで、親液性及び撥液性が所定箇所に付与されることとなる。図7には、親液処理された画素電極111及び無機物バンク層112aの輪郭を実線で示し、撥液処理された有機物バンク層112b及び外周バンク層14aの輪郭を一点鎖線で示している。
次に、図8に示すように、画素電極111…上にそれぞれ、機能層110…をインクジェット法により形成する。機能層110は、正孔注入/輸送層材料を含む組成物を吐出・乾燥した後に、発光層材料を含む組成物を吐出・乾燥することにより形成される。
次に、図9に示すように、バンク部112及び機能層110を覆う陰極12を形成する。陰極12は、バンク部112及び機能層110上に第1陰極層12bを形成した後に、第1陰極層12bを覆って基体2上の陰極用配線12aに接続される第2陰極層12cを形成することにより得られる。
次に、図10に示すように、平坦化樹脂層形成工程として、表示素子部3上及び非表示領域にある無機物バンク層112b上に、樹脂モノマーまたは樹脂オリゴマーを含有する樹脂コーティング剤や有機シリコン化合物(テトラエトキシランTEOS、Si3N4等)を、真空下において加熱気化させて外周バンク層14a内に噴霧コーティングし、これに、例えば水銀ランプ、メタルハライドランプ等の紫外線照射用ランプを用いて真空紫外線を照射し、樹脂コーティング剤に含まれる樹脂モノマーあるいは樹脂オリゴマーを硬化させ、平坦化樹脂層14c1を形成する。尚、樹脂コーティング剤の噴霧の際には、開口部m1を有するマスクM1を基体2上に対向して配置し、基体2と開口部m1とが外周バンク層14aの内側で対向するように配置させた状態で、この開口部m1を介して噴霧させることが好ましい。このようなマスクM1を用いることで、外周バンク層14aの外側に樹脂コーティング剤が付着することがない。また樹脂モノマーまたは樹脂オリゴマーの硬化には、プラズマ照射による方法もある。
硬化前の樹脂コーティング剤は、常温で500cP以下、好ましくは100cP以下程度の粘度を有しているために流動性に富むものであるが、噴霧コーティングされた後に外周バンク層14aによって堰き止められるため、外周バンク層14aの外側に流出することがない。このようにして、外周バンク層14aの内側に平坦化樹脂層14c1を形成する。尚、平坦化樹脂層14c1の厚さは、樹脂コーティング剤の噴霧量により調整でき、例えば、0.1〜1μmの範囲が好ましい。
尚、本実施形態で用いる樹脂コーティング剤としては、第一の成分として、アクリル系やメタクリル、ポリステル、PET、ポリポロピレン等のビニル系の樹脂モノマーあるいは樹脂オリゴマーからなる樹脂成分と、第二の成分として光重合開始剤とを混合したアクリル樹脂コーティング剤を例示できる。この場合、第一の成分としては、例えばアルキド、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、アクリルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、シリコーンアクリレート、ポリアセタールアクリレート、ポリブタジエン系アクリレート、メラミンアクリレートなどの重合性二重結合を有するアクリル系の樹脂モノマーあるいは樹脂オリゴマーを挙げることができる。また、樹脂モノマーあるいは樹脂オリゴマーとしては、そのアクリロイル基の保有数に応じて一官能、二官能、三官能、及びそれ以上の多官能のものを適宜選定して用いることができる。これらアクリル系樹脂モノマーあるいは樹脂オリゴマーは、二種類以上を混合して用いることができる。また、アクリル系樹脂モノマーあるいは樹脂オリゴマーの分子量は10,000以下、好ましくは2,000以下、より好ましくは100〜600とする。
第二の成分の光重合開始剤としては、例えばベンゾインエーテル類、ベンゾフェノン類、キサントン類、アセトフェノン誘導体等を、第一成分の樹脂モノマーあるいは樹脂オリゴマーに対して0.01重量%〜10重量%、好ましくは0.1〜2重量%を用いる。
本実施形態に係る樹脂コーティング剤は、上述のアクリル系樹脂モノマーあるいは樹脂オリゴマーからなる第一の成分と光重合開始剤からなる第二の成分とを混合することにより調製することができる。また、樹脂コーティング剤の粘度は、常温で500cP以下、好ましくは100cP以下とする。これにより、表示領域部の凹凸が多いところでも平坦化されやすくなる。
次に図11に示すように、バリア層形成工程として、蒸着法により、平坦化樹脂層14c1上にバリア層14d1を形成する。バリア層14d1は、アルミニウム、シリコン、マグネシウム、チタニウム、インジウム、錫などの金属や金属酸化物や、SiO2、Al2O3等を蒸着材料として形成することができる。蒸着方法としては、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等を用いることができる。
尚、蒸着の際には、開口部m2を有する別のマスクM2を基体2上に対向して配置し、基体2と開口部m2の周縁部とが外周バンク層14aの外側で対向するように配置させた状態で、この開口部m2を介して蒸着を行うことが好ましい。このようなマスクM2を用いることで、バリア層14d1が基体2の側面側に回り込むことがない。尚、バリア層14d1の厚さは5〜500nmの範囲が好ましい。
平坦化樹脂層14c1の形成により、バリア層14d1の形成面を比較的平坦にできるので、ピンホールや割れなどの欠陥のない均一で緻密なバリア層14d1を形成できる。
また、平坦化樹脂層14c1上にバリア層14d1を形成するので、平坦化樹脂層14c1のアンカー効果により平坦化樹脂層14c1とバリア層14d1との密着性が向上し、水分や酸素に対するバリア性を向上させることができる。
次に、図12に示すように、上記の平坦化樹脂層形成工程とバリア層形成工程を再度繰り返すことにより、バリア層14d1上に平坦化樹脂層14c2及びバリア層14d2を順次積層して多層封止膜14bを形成する。
このようにして、図1〜図4に示すような表示装置1が得られる。
[第2の実施形態]
次に本発明の第2の実施形態を図13を参照して説明する。図13は本実施形態の表示装置201の封止構造の要部の断面図である。
尚、図13に示す表示装置201の構成要素のうち、図1〜図4に示した第1の実施形態の表示装置1の構成要素と同一の構成要素には、同一符号を付してその説明を簡単に行うか、あるいはその説明を省略する。
図13に示すように、本実施形態の表示装置201には、複数の外周バンク層(堰止部)214a1、214a2、214a3が形成されている。符号214a1で示す最内周の外周バンク層の外側に符号214a2で示す別の外周バンク層が形成され、更にその外側に更に別の外周バンク層214a3が形成されている。
各外周バンク層214a1、214a2、214a3の相互の間隔dは、10〜300μmの範囲とすることが好ましい。各外周バンク層214a1〜214a3は、第1の実施形態の外周バンク層14aとほぼ同じ材質、ほぼ同じ厚さからなる。なお、各外周バンク層214a1〜214a3の高さは同一でも良く、高さを変えても良い。
また、この表示装置には、符号214bで示す多層封止膜が形成されている。この多層封止膜214bは、3つの平坦化樹脂層214c1〜214c3及び3つのバリア層214d1〜214d3が交互に積層されて形成されている。
3つの平坦化樹脂層214c1〜214c3のうち、最下層の平坦化樹脂層214c1は、非表示領域11bの無機物バンク層112a(親液性処理膜)及び図示略の表示素子部上に形成され、最内周の外周バンク層214a1の内側(図中左側)で堰き止められている。この平坦化樹脂層214c1は最内周の外部バンク層214a1より薄く形成されている。無機物バンク層112aの表面が親液性(酸化物)であるため、平坦化樹脂層214c1を構成するポリアクリル樹脂等となじみやすく、このため無機物バンク層112aと平坦化樹脂層214c1の間の密着性が強くなっている。一方、外周バンク層214a1は表面が撥液性に処理されているため、平坦化樹脂層214c1となじみにくくなっており、このため外周バンク層214a1が平坦化樹脂層214c1を堰き止められやすくなっている。ただし本発明の目的を達成するには、必ずしも撥液処理は必要ではない。
次にこの平坦化樹脂層214c1上にはバリア層214d1が積層されている。このバリア層214d1は、3つの外部バンク層214a1〜214a3を覆うように形成されるとともに、全ての外部バンク層214a1〜214a3を越えて最外周の外周バンク層214a3の外側まで延長し、その端部214e1が無機物バンク層112a上に位置している。最内周の外部バンク層214a1近傍では、平坦化樹脂層214c1と外周バンク層214a1との膜厚差により段差214f1が形成され、バリア層214d1はこの段差214f1を越えて最外周の外周バンク層214a3の外側まで達している。
また、このバリア層214d1上には別の平坦化樹脂層214c2が積層されている。この平坦化樹脂層214c2は、先のバリア層214d1上に形成され、最内周の外周バンク層214a1を越えてその隣の外周バンク層214a2の内側で堰き止められている。先に形成されたバリア層214d1がSiO2等からなり、その表面が親液性になっているため、平坦化樹脂層214c2を構成するポリアクリル樹脂等となじみやすく、このため最内周の外周バンク層214a1の段差214f1を越えてその隣の外周バンク層214a2の内側まで達している。
次にこの平坦化樹脂層214c2上には別のバリア層214d2が積層されている。このバリア層214d2は、外側の2つの外部バンク層214a2、214a3を覆うように形成されるとともに最外周の外周バンク層214a3の外側まで延長し、その端部214e2が無機物バンク層112a上に位置している。外部バンク層214a2近くでは、平坦化樹脂層214c2と外周バンク層214a2との膜厚差により段差214f2が形成され、バリア層214d2はこの段差214f2を越えて最外周の外周バンク層214a3の外側まで達している。
更にこのバリア層214d2上には更に別の平坦化樹脂層214c3が積層されている。この平坦化樹脂層214c3は、先のバリア層214d2上に形成され、2つの外周バンク層214a1、214a2を越えて最外周の外周バンク層214a3の内側で堰き止められている。先に形成されたバリア層214d2がSiO2等の酸化物からなり、その表面が親液性になっているため、平坦化樹脂層214c3を構成するポリアクリル樹脂等となじみやすく、このため内周側の2つの外周バンク層214c1、214c2の段差を越えてその隣の外周バンク層214c3の内側まで達しているのである。
次にこの平坦化樹脂層214c3上には更に別のバリア層214d3が積層されている。このバリア層214d3は、最外周の外部バンク層214a3を覆うように形成されるとともにこの外周バンク層214a3の外側まで延長し、その端部214e3が無機物バンク層112a上に位置している。
このように本実施形態の表示装置201では、複数の外周バンク層214a1〜214a3が形成され、各平坦化樹脂層214c1〜214c3が各外周バンク層214a1〜214a3の内側に各々形成され、更に各バリア層214d1〜214d3が各外周バンク層214a1〜214a3の外側まで各々形成されることにより、多層封止膜214bが構成されている。
本実施形態の表示装置201の封止構造によれば、外周バンク層の外周側に別の外周バンク層が少なくとも1以上形成されることにより、複数の外周バンク層214a1〜214a3が備えられているので、平坦化樹脂層214c1〜214c3を厚く形成した場合でも平坦化樹脂層214a1…を確実に堰き止めることができ、多層封止膜214bのバリア性をより向上できる。これにより、多層封止膜214bを平坦化樹脂層214c1〜214c3とバリア層214d1〜214d3の繰り返し積層構造とすることが容易となり、水、酸素等に対するバリア性をより向上できる。
また、各平坦化樹脂層214c1〜214c3が各外周バンク層214a1〜214a3の内側に各々形成されているため、平坦化樹脂層を複数形成した場合でも堰止部により確実に堰き止めることができ、多層封止膜のバリア性をより向上できる。
更に、本実施形態の表示装置201の封止構造によれば、複数のバリア層214d…が各外周バンク層214a…の外側まで各々形成されているので、各バリア層の形成領域を広く確保でき、これにより多層封止膜214bの基体2との界面方向の密着性、バリア性が更に向上し、水、酸素等の表示素子部への侵入をより効果的に防止できる。
次に本実施形態の表示装置201の製造方法を図14A,B、図15A,B,Cにより説明する。本実施形態の表示装置201は、第1の実施形態の表示装置1とほぼ同じ方法で製造される。なお、本実施形態の表示装置の表示素子部は、第1の実施形態の表示装置1の表示素子部3と同じ方法で製造されるので、ここでは表示素子部の形成以後の工程について説明する。
図14Aには、無機物バンク層112a上に3つの外周バンク層214a1〜214a3が形成された状態を示す。無機物バンク層112aの表面は親液性に処理され、外周バンク層214a1〜214a3の表面は撥液性に処理されている。
そして図14Aに示すように、平坦化樹脂層形成工程として、非表示領域にある無機物バンク層112b上に、樹脂モノマーまたは樹脂オリゴマーを含有する樹脂コーティング剤を、真空下において加熱気化させて外周バンク層214a1内に噴霧コーティングし、これに、例えば水銀ランプ、メタルハライドランプ等の紫外線照射用ランプを用いて真空紫外線を照射し、樹脂コーティング層に含まれる樹脂モノマーあるいは樹脂オリゴマーを硬化させ、平坦化樹脂層214c1を形成する。尚、樹脂コーティング剤の噴霧の際には、開口部m3を有するマスクM3を基体2上に対向して配置し、基体2と開口部m3とが外周バンク層214a1の内側で対向するように配置させた状態で、この開口部m3を介して噴霧させることが好ましい。このようなマスクM3を用いることで、外周バンク層214a1の外側に樹脂コーティング剤が直接付着することがない。
尚、ここで用いる樹脂コーティング剤は、第1の実施形態で説明したものと同じ物であり、流動性に富むものであるが、噴霧コーティングされた後に外周バンク層214a1によって堰き止められるため、外周バンク層214a1の外側に流出することがない。このようにして、外周バンク層214a1の内側に平坦化樹脂層214c1を形成する。尚、平坦化樹脂層214c1の厚さは、樹脂コーティング剤の噴霧量により調整でき、例えば、外周バンク層214a1の高さの1/3〜2/3の厚みが好ましい。
次に図14Bに示すように、バリア層形成工程として、蒸着法により、平坦化樹脂層214c1上にバリア層214d1を形成する。バリア層214d1は、SiO2、Al2O3等を蒸着材料として形成することができる。蒸着方法は、第1の実施形態の場合と同様である。尚、蒸着の際には、開口部m4を有する別のマスクM4を基体2上に対向して配置し、開口部m4の周縁部と基体2とが最外周の外周バンク層214a3の外側で対向するように配置させた状態で、この開口部m4を介して蒸着を行うことが好ましい。このようなマスクM4を用いることで、バリア層214d1が基体2の側面側に回り込むことがない。尚、バリア層214d1の厚さは5〜500nmの範囲が好ましい。
次に図15Aに示すように、平坦化樹脂層形成工程として、先に形成したバリア層214d1上に、樹脂コーティング剤を真空下において加熱気化させて外周バンク層214a1及び214a2内に噴霧コーティングし、これに真空紫外線を照射して硬化を行い、平坦化樹脂層214c2を形成する。尚、樹脂コーティング剤の噴霧の際には、先程のマスクM3を先程と同様にして基体2上に配置し、開口部m3を介して噴霧させることが好ましい。噴霧された樹脂コーティング剤は、外周バンク層214a1を乗り越えてバリア層214d1上で濡れ広がり、外周バンク層214a2によって堰き止められる。このため樹脂コーティング剤は、外周バンク層214a2の外側に流出することがない。このようにして、外周バンク層214a1及び214a2の内側に平坦化樹脂層214c2を形成する。尚、平坦化樹脂層214c2の厚さは、樹脂コーティング剤の噴霧量により調整でき、例えば、外周バンク層214a2の高さの1/3〜2/3の厚みが好ましい。
次に図15Bに示すように、バリア層形成工程として、蒸着法により、平坦化樹脂層214c2上にバリア層214d2を形成する。バリア層214d2は、SiO2、Al2O3等を蒸着材料として形成することができる。蒸着方法は、第1の実施形態の場合と同様である。尚、蒸着の際には、開口部m6を有する別のマスクM6を基体2上に対向して配置し、開口部m6の周縁部と基体2とが最外周の外周バンク層214a3の外側で対向するように配置させた状態で、この開口部m6を介して蒸着を行うことが好ましい。このようなマスクM6を用いることで、バリア層214d2が基体2の側面側に回り込むことがない。尚、バリア層214d2の厚さは5〜500nmの範囲が好ましい。
次に、図15Cに示すように、上記の平坦化樹脂層形成工程とバリア層形成工程を再度繰り返すことにより、バリア層214d2上に平坦化樹脂層214c3及びバリア層214d3を順次積層して多層封止膜214bを形成する。尚、平坦化樹脂層214c3を形成するための樹脂コーティング剤の噴霧は、先程のマスクM3を先程と同様に基体2上に対向して配置して行うことが好ましい。噴霧された樹脂コーティング剤は、外周バンク層214a1及び214a2を乗り越えてバリア層214d2上で濡れ広がり、外周バンク層214a3によって堰き止められる。このため樹脂コーティング剤は、外周バンク層214a3の外側に流出することがない。
更に、バリア層214d3の蒸着の際には、開口部を有する別のマスクを基体2上に対向して配置し、マスクの開口部の周縁部と基体2とが最外周の外周バンク層214a3の外側で対向するように配置させた状態で、このマスクを介して蒸着を行うことが好ましい。こうすることで、バリア層214d3が基体2の側面側に回り込むことがない。
このようにして、図13に示すような表示装置201が得られる。
各平坦化樹脂層214c1〜214c3の形成により、各バリア層214d1〜d3の形成面が比較的平坦になるので、ピンホールや割れなどの欠陥のない均一なバリア層214d1〜214d3を形成できる。
また、平坦化樹脂層214c1〜214c3上にバリア層214d1〜214d3を形成するので、各平坦化樹脂層214c1〜214c3のアンカー効果により平坦化樹脂層214c1〜214c3とバリア層214d1〜214d3との密着性が向上し、水や酸素に対するバリア性を向上させることができる。
[第3の実施形態]
次に本発明の第3の実施形態を図16を参照して説明する。図16は本実施形態の表示装置301の封止構造の要部の断面図である。
尚、図16に示す表示装置301の構成要素のうち、図1〜図4に示した第1の実施形態の表示装置1の構成要素と同一の構成要素には、同一符号を付してその説明を簡単に行うか、あるいはその説明を省略する。
図16に示すように、本実施形態の表示装置301には、無機物バンク層112a(基体2)の周縁部に複数の環状の撥液性領域(堰止部)314a1、314a2、314a3が形成されている。即ち、符号314a1で示す最内周の撥液性領域の外側に符号314a2で示す別の撥液性領域が形成され、更にその外側に更に別の撥液性領域314a3が形成されている。各撥液性領域314a1〜314a3の相互の間隔dは、30〜400μmの範囲とすることが好ましい。
各撥液性領域314a1〜314a3は、第1の実施形態の有機物バンク層112bと同様、無機物バンク層112aの表面に、4フッ化メタンを反応ガスとするプラズマ処理によりフッ素等の撥液基が導入されて構成されている。このため、これらの撥液性領域314a1〜314a3は、第1、第2実施形態で説明した外周バンク層14a、214a1…と同様に、平坦化樹脂層の原料である樹脂コーティング剤をはじき、平坦化樹脂層を堰き止める役割を果たす。
また、この表示装置には、符号314bで示す多層封止膜が形成されている。この多層封止膜314bは、3つの平坦化樹脂層314c1〜314c3及び3つのバリア層314d1〜314d3が交互に積層されて形成されている。
3つの平坦化樹脂層314c1〜314c3のうち、最も下層にある平坦化樹脂層314c1は、非表示領域11bの無機物バンク層112a(親液性処理膜)及び図示略の表示素子部上に形成され、最内周の撥液性領域314a1の内側(図中左側)で堰き止められている。無機物バンク層112aの表面が親液性であるため、平坦化樹脂層314c1を構成するポリアクリル樹脂等となじみやすくなっており、このため無機物バンク層112aと平坦化樹脂層314c1の間の密着性が強くなっている。一方、撥液性領域314aでは無機物バンク層112aの表面が撥液性に処理されており、平坦化樹脂層314c1となじみにくく、このため撥液性領域314a1は平坦化樹脂層314c1を堰き止められるようになっている。
次にこの平坦化樹脂層314c1上にはバリア層314d1が積層されている。このバリア層314d1は、3つの撥液性領域314a1〜314a3を覆うように形成されるとともに、全ての撥液性領域314a1〜314a3を越えて最外周の撥液性領域314a3の外側まで延長し、その端部314e1が無機物バンク層112a上に位置している。最内周の撥液性領域314a1近傍では、平坦化樹脂層314c1が撥液性領域314a1に堰き止められており、バリア層314d1はこの平坦化樹脂層314c1を越えて最外周の撥液性領域314a3の外側まで達している。
また、このバリア層314d1上には別の平坦化樹脂層314c2が積層されている。この平坦化樹脂層314c2は、先のバリア層314d1上に形成され、最内周の撥液性領域314a1を越えてその隣の撥液性領域314a2の内側で堰き止められている。先に形成されたバリア層314d1がSiO2等からなるもので表面が親液性になっているために、平坦化樹脂層314c2を構成するポリアクリル樹脂等となじみやすく、更にこのバリア層314d1が最内周の撥液性領域314a1を覆っているので、平坦化樹脂層314c2がこの撥液性領域314a1を越えてその隣の撥液性領域314a2の内側まで達している。
次にこの平坦化樹脂層314c2上には別のバリア層314d2が積層されている。このバリア層314d2は、外側の2つの撥液性領域314a2、314a3を覆うように形成されるとともに最外周の撥液性領域314a3の外側まで延長し、その端部314e2が無機物バンク層112a上に位置している。撥液性領域314a2近傍では、平坦化樹脂層314c2がこの撥液性領域314a2に堰き止められており、バリア層314d2はこの平坦化樹脂層314c2を越えて最外周の撥液性領域314a3の外側まで達している。
更にこのバリア層314d2上には更に別の平坦化樹脂層314c3が積層されている。この平坦化樹脂層314c3は、先のバリア層314d2上に形成され、2つの撥液性領域314a1、314a2を越えて最外周の撥液性領域314a3の内側で堰き止められている。先に形成されたバリア層314d2がSiO2等からなるもので表面が親液性になっているために、平坦化樹脂層314c3を構成するポリアクリル樹脂等となじみやすく、更にこのバリア層314d2が最内周の撥液性領域314a2を覆っているので、平坦化樹脂層314c3がこの撥液性領域314a2を越えてその隣の撥液性領域314a3の内側まで達している。
次にこの平坦化樹脂層314c3上には更に別のバリア層314d3が積層されている。このバリア層314d3は、最外周の撥液性領域314a3を覆うように形成されるとともにこの撥液性領域314a3の外側まで延長し、その端部314e3が無機物バンク層112a上に位置している。
このように本実施形態の表示装置301では、複数の撥液性領域314a1〜314a3が形成され、各平坦化樹脂層314c1〜314c3が各撥液性領域314a1〜314a3の内側に各々形成され、更に各バリア層314d1〜314d3が各撥液性領域314a1〜314a3の外側まで各々形成されることにより、多層封止膜314bが構成されている。
本実施形態の表示装置301の封止構造によれば、撥液性領域の外周側に別の撥液性領域が少なくとも1以上形成されることにより、バリア層314dの形成領域が更に広がってバリア性がより向上し、水分、酸素等の表示素子部3への侵入をより効果的に防止できる。特に、多層封止膜314bが平坦化樹脂層314cとバリア層314dの繰り返し積層構造なので、水分、酸素等に対するバリア性をより向上できる。
また、各平坦化樹脂層314c1〜314c3が各撥液性領域314a1〜314a3の内側に各々形成されているため、多層封止膜314bを平坦化樹脂層314cとバリア層314dの繰り返し積層構造とした場合でも、水、酸素等に対するバリア性を更に向上できる。
更に、本実施形態の表示装置301の封止構造によれば、複数のバリア層314d…が各撥液性領域314a…の外側まで各々形成されており、しかも多層封止膜314bが平坦化樹脂層214cとバリア層214dの繰り返し積層構造であるので、水、酸素等に対するバリア性をより向上できる。
また、各撥液性領域314a1…が環状に形成されているので、各平坦化樹脂層314c1…が撥液性領域314a1…の内側に留まり、これによりバリア性が場所によってばらつくことがなく、封止の信頼性を向上できる。
本実施形態の表示装置301は、外周バンク層を形成することなく、基体の周縁部上にある無機物バンク層の一部に対してプラズマ処理を行って撥液性領域314a1〜314a3を形成すること以外は、第2実施形態の表示装置201とほぼ同様にして製造される。なお、無機物バンク層112aに対するプラズマ処理は、有機物バンク層に対するCF4プラズマ処理と同時に行えばよい。
[第4の実施形態]
次に本発明の第4の実施形態を図17ないし図19を参照して説明する。図17は本実施形態の表示装置401の平面模式図を示し、図18には図17のA−A’線に沿う断面図を示し、図19には図17のB−B’線に沿う断面図を示す。
尚、図17〜19に示す表示装置401の構成要素のうち、図1〜図4に示した第1の実施形態の表示装置1の構成要素と同一の構成要素には、同一符号を付してその説明を簡単に行うか、あるいはその説明を省略する。
この表示装置401の封止構造は、図17〜図19に示すように、基体2上の表示素子部3の周囲に、外周バンク層14a(堰止部)が環状に形成されている。更に、基板2の一端に貼り付けられたフレキシブルテープ130には、別の堰止バンク層414a(堰止部)が形成されている。この堰止バンク層は、図17及び図19に示すように、制御用IC130aと外部端子130bの間に位置してフレキシブルテープの両面に形成されている。
また、表示素子部3上には多層封止膜414bが積層されている。この多層封止膜414bは、平坦化樹脂層14c1、14c2及び414c3とバリア層14d1、14d2及び414d3が順次3層ずつ交互に積層されて形成されている。3つの平坦化樹脂層のうち、2つの平坦化樹脂層14c1、14c2はいずれも環状に形成された外周バンク層14aの内側に形成され、外周バンク層14aによって堰き止められた状態になっている。また、3つのバリア層のうち、2つのバリア層14d1、14d2は、各平坦化樹脂層14c1、14c2上(外周バンク層14aの内側)に形成されるとともにその端部14eが外周バンク層14aの外側にまで延長して形成されている。
更に残りの平坦化樹脂層414c3は、基体2及びバリア層14d2並びにフレキシブルテープ130の一部並びに制御用IC130aを覆い、堰止バンク層414aの基体2側に形成されている。そしてこの平坦化樹脂層414c3は、堰止バンク層414aによって堰き止められ、外部端子130bに接しない状態となっている。
尚、図18及び図19では記載を省略しているが、この平坦化樹脂層414c3は実際には基体2の裏面まで回り込んでいる。
更に残りのバリア層414d3は、平坦化樹脂層414c3上に形成されるとともに、その端部414eが堰止バンク層414aの外側にまで延長して形成されている。
堰止バンク層414aは、厚さが2〜500μmの範囲で形成されたもので、有機物バンク層112bや外周バンク層14aと同様に表面が撥液性に処理されていれば、なお好ましい。
平坦化樹脂層414c3は、他の平坦化樹脂層14c1、14c2と同様にポリアクリル樹脂等からなり、フレキシブルテープ130と基体2との接合部並びに制御用IC130aを保護している。また、平坦化樹脂層414c3上に形成されるバリア層414d3のステップガバレッジをできるだけ小さくし、バリア層414d3におけるピンホールや割れの発生を防止する役割を有する。またバリア層414d3は、他のバリア層14d1、14d2と同様にSiO2等の無機物膜からなり、水や酸素の遮断性に優れるものである。多層封止膜414bは、これら平坦化樹脂層14c1…とバリア層14d1…とが順次積層されてなることにより、表示素子部3及びフレキシブルテープ130と基体2との接合部並びに制御用IC130aへの水や酸素の侵入を防止する。
封止構造について更に詳細に述べると、図18及び図19に示すように、平坦化樹脂層414c3は、バリア層14d2及び基体2並びにフレキシブルテープ130の両面並びに制御用IC13a上に形成され、堰止バンク層414aの基体2側で堰き止められている。即ち、この平坦化樹脂層414c3は堰止バンク層414aより薄いか、あるいは同じ厚さで形成されている。
次にこの平坦化樹脂層414c3上にはバリア層414d3が積層されている。このバリア層414d3は、堰止バンク層414aを覆うように形成されるとともに、この堰止バンク層414aを越えて外部端子130bの手前まで形成されている。
外周バンク層414aは、前述したように、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶媒性のあるレジストから形成されている。この外周バンク層414aの厚さは、2〜600μmの範囲が好ましい。厚さは、フレキシブルテープに使われるレジストや配線パターン、マーキング等の外周バンクとして兼用可能な層を利用し、この厚みに依存する。もしくはインクジェットプリンティング法を用いて樹脂を塗布して所定の厚みに形成される。
また平坦化樹脂層414c3はアクリル樹脂等から形成されている。この平坦化樹脂層414c3の厚さは、0.1〜10μmの範囲が好ましい。厚さは、フレキシブルテープ表面の凹凸に応じて調整される。
更にバリア層414d3は、アルミニウムやチタン等の金属やSiO2、Al2O3等の酸化物から形成されている。このバリア層414d3の厚さは、10〜1000nmの範囲が好ましい。厚さは、使用形態、要求バリア性能に応じて調整される。
係る封止構造を採用することにより、駆動用IC130aを含む駆動回路が平坦化樹脂層414c3及びバリア層414d3により一括封止されるので、耐湿性に課題のある駆動回路と表示体との接続部への水や酸素等の侵入を防止でき、表示装置全体の信頼性を更に向上できる。
[第5の実施形態]
次に、第1〜第4の実施形態の表示装置のいずれを備えた電子機器の具体例について説明する。
図20Aは、携帯電話やリモコンの一例を示した斜視図である。図20Aにおいて、符号600は携帯電話本体を示し、符号601は前記の表示装置1、201、301、401のいずれかを用いた表示部を示している。
図20Bは、PDA、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図20Bにおいて、符号700は情報処理装置、符号701はキーボードなどの入力部、符号703は情報処理装置本体、符号702は前記の表示装置1、201、301、401のいずれかを用いた表示部を示している。
図20Cは、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図20Cにおいて、符号800は時計本体を示し、符号801は前記の表示装置1、201、301、401のいずれかを用いた表示部を示している。
図20A〜20Cに示すそれぞれの電子機器は、前記の第1の実施形態の表示装置1、201、301、401のいずれかを用いた表示部を備えたものであり、先の第1〜第5の実施形態の表示装置の特徴を有するので、薄型で表示品質に優れた効果を有する電子機器となる。
これらの電子機器を製造するには、第1〜第5の実施形態と同様にして、図2に例示すような駆動IC6a(駆動回路)を備えた表示装置1、201、301、401のいずれかを構成し、この表示装置1、201、301、401のいずれかを、携帯電話、情報処理装置、腕時計型電子機器に組み込むことにより製造される。
尚、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、本発明の表示装置は、1つのマザー基板2A上に複数の表示素子部3…を形成した後に、このマザー基板2Aを分割することで、一度に多数の表示装置を製造することができる。その際に、樹脂コーティング剤を塗布する際に用いるマスクMとして、図21に示すように、各表示素子部3…に対応する複数の開口部mを有するものが好ましい。このマスクMの開口部mは、マザー基板2Aにおける各表示装置の切断線2B上で開口しないようになっている。これにより、切断線2B上に平坦化樹脂層やバリア層が形成されることがないので、マザー基板2Aの分割の際に平坦化樹脂層が剥がれる恐れがない。
また今までの説明では、堰止部は、有機物バンク層と同一材料、同一工程で形成する場合を主に示したが、パッシブ型有機ELは、カソードセパレータ、回路基板はレジストやマーキング等がこれに相当し、既存工程にあり堰止機能を持つものを利用することが好ましい。
産業上の利用の可能性
以上、詳細に説明したように、本発明の表示装置の封止構造によれば、平坦化樹脂層及びバリア層を1以上ずつ積層してなる多層封止膜によって、表示素子部を含む特定領域を選択的に確実に封止でき、従来の封止缶による封止構造と比べて封止面積が大きくなっても多層封止膜の厚みをが薄く形成できるので、表示装置自体の全厚を従来より大幅に薄くすることができる。
また、平坦化樹脂層とこれによってピンホールや割れ、膜厚ムラの極めて少ないバリア層からなる多層封止膜の端部は、堰止部によって正確に位置決めできるようになった。またその端部は、親液処理がされた基体表面と多層封止膜との接触面積を大きくとって密着性を高めるようにし、なおかつ堰止部の凹凸により界面方向の水分や酸素、不純物イオン等に対する浸入パスを長くできるため、狭い堰止領域でも高いバリア性、信頼性を長期にわたって維持できる。
この結果、有機ELやLCDなどの表示装置の額縁領域を従来より狭くすることができ、表示装置の薄さや軽量さとあいまってデザインの自由度やスペース効率の高い電子機器を実現することができる。また額縁領域の無駄な面積が減ることにより、一枚のマザー基板から取れる表示パネル数が増え、生産性を向上できる。
さらに本発明の構造を採ることによって、多数の部品が搭載された回路基板や電子光学モジュール、ICカード等の電子、電気機器、モジュール、部品に対して、一体封止ができ薄型軽量で可とう性のある高信頼の気密封止手段として、広く応用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明の第1の実施形態の表示装置の配線構造を示す平面模式図である。
図2は、本発明の第1の実施形態の表示装置を示す平面模式図である。
図3は、図2のA−A’線に沿う断面図である。
図4は、図2のB−B’線に沿う断面図である。
図5は、本発明の第1の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。
図6は、本発明の第1の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。
図7は、本発明の第1の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。
図8は、本発明の第1の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。
図9は、本発明の第1の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。
図10は、本発明の第1の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。
図11は、本発明の第1の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。
図12は、本発明の第1の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。
図13は、本発明の第2の実施形態の表示装置の封止構造の要部を示す断面図である。
図14A,14Bは、本発明の第2の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。
図15A,15B,15Cは、本発明の第2の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。
図16は、本発明の第3の実施形態の表示装置の封止構造の要部を示す断面図である。
図17は、本発明の第4の実施形態の表示装置を示す平面模式図である。
図18は、図17のA−A’線に沿う断面図である。
図19は、図17のB−B’線に沿う断面図である。
図20A,20B,20Cは、本発明の第5の実施形態である電子機器を示す斜視図である。
図21は、樹脂コーティング剤を塗布する際に用いるマスクとマザー基板の配置状態を示す平面図である。
Claims (23)
- 少なくとも基体上に形成もしくは取り付けられた電子素子部上に、平坦化樹脂層とバリア層とが1以上ずつ積層されてなる多層封止膜を積層することにより前記電子素子部を封止する構造であり、
前記基体上に該電子素子部全体もしくは一部を内側に囲む環状の堰止部が形成され、前記平坦化樹脂層が前記堰止部の内側に形成されていることを特徴とする電子素子部のバリア性薄膜封止構造。 - 前記バリア層が前記堰止部の外側まで形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造。
- 前記堰止部の外側に別の堰止部が少なくとも1以上形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造。
- 複数の平坦化樹脂層が各前記堰止部の内側に各々形成されていることを特徴とする請求項3に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造。
- 複数のバリア層が各前記堰止部の外側まで各々形成されていることを特徴とする請求項3に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造。
- 前記堰止部が、撥液性に表面処理された有機材料からなる外周バンク層であることを特徴とする請求項1に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造。
- 前記堰止部が、基体上に環状に形成された撥液性領域であることを特徴とする請求項1に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造。
- 少なくとも前記堰止部の内側の基体上に、親液性処理膜が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造。
- 前記撥液性領域は、前記親液性処理膜が撥液処理されることにより形成されたものであることを特徴とする請求項7に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造。
- 基体上に形成もしくは取り付けられた表示素子部と、該表示素子部の全体または一部を内側に囲むように形成された環状の堰止部と、平坦化樹脂層とバリア層とが1以上ずつ少なくとも前記表示素子上に積層されてなる多層封止膜を具備してなり、前記平坦化樹脂層が前記堰止部の内側に形成されてなることを特徴とする表示装置。
- 前記バリア層が前記堰止部の外側まで形成されてなることを特徴とする請求項10に記載の表示装置。
- 前記堰止部の外側に別の堰止部が少なくとも1以上形成されていることを特徴とする請求項10に記載の表示装置。
- 複数の平坦化樹脂層が各前記堰止部の内側に各々形成されてなることを特徴とする請求項12に記載の表示装置。
- 複数のバリア層が各前記堰止部の外側まで各々形成されてなることを特徴とする請求項12に記載の表示装置。
- 前記堰止部が、撥液性に表面処理された有機材料からなる外周バンク層であることを特徴とする請求項10に記載の表示装置。
- 前記堰止部が、基体上に環状に形成された撥液性領域であることを特徴とする請求項10に記載の表示装置。
- 少なくとも前記堰止部の内側の基体上に、親液性処理膜が形成されていることを特徴とする請求項10に記載の表示装置。
- 前記撥液性領域は、前記親液性処理膜が撥液処理されることにより形成されたものであることを特徴とする請求項16に記載の表示装置。
- 前記表示素子部は、複数の発光素子と、該複数の発光素子を区画するバンク部とから構成され、前記発光素子は、電極と、該電極に隣接して形成された機能層と、該機能層に隣接して形成された対向電極とからなることを特徴とする請求項10に記載の表示装置。
- 前記表示素子部を駆動する駆動回路が備えられ、該駆動回路が、少なくとも各一の前記平坦化樹脂層及び前記バリア層により封止されることを特徴とする請求項10に記載の表示装置。
- 請求項10に記載の表示装置を具備してなることを特徴とする電子機器。
- 基体上に形成された電子素子部を少なくとも具備してなる電子素子部の製造方法であり、
前記電子素子部の全部または一部の周囲の基体上に環状の堰止部を形成する堰止部形成工程と、該堰止部の内側に樹脂モノマーまたは樹脂オリゴマーを含有する樹脂コーティング剤を塗布した後に重合して平坦化樹脂層を形成する平坦化樹脂層形成工程と、少なくとも前記平坦化樹脂層と前記堰止部を覆うバリア層を形成するバリア層形成工程とを具備してなることを特徴とする電子素子部の製造方法。 - 前記平坦化樹脂層形成工程と前記バリア層形成工程を交互に複数回行うことにより、前記平坦化樹脂層と前記バリア層とが交互に積層されてなる積層封止層を形成することを特徴とする請求項22に記載の電子素子部の製造方法。
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