KR20150082013A - 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 Download PDF

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KR20150082013A
KR20150082013A KR1020140002085A KR20140002085A KR20150082013A KR 20150082013 A KR20150082013 A KR 20150082013A KR 1020140002085 A KR1020140002085 A KR 1020140002085A KR 20140002085 A KR20140002085 A KR 20140002085A KR 20150082013 A KR20150082013 A KR 20150082013A
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Abstract

본 발명의 일 실시예는 사용자가 인식할 수 있는 영상을 구현하는 표시 장치에 관한 것으로서, 기판, 상기 기판상에 형성되고 상기 영상을 구현하기 위한 신호를 전달하는 하나 이상의 배선부 및 상기 배선부상에 형성되고 베이스 부재 및 배리어 부재를 구비하는 봉지부를 포함하고, 상기 배리어 부재는 상기 배선부와 상기 베이스 부재의 사이에 배치되고 상기 배선부에 대응하도록 굴곡된 상면을 갖고, 상기 베이스 부재는 적어도 상기 배선부를 향하는 면이 상기 배선부에 대응하도록 굴곡된 면을 갖는 표시 장치를 개시한다.

Description

표시 장치 및 표시 장치 제조 방법{Display apparatus and method for manufacturing the same}
본 발명의 실시예들은 표시 장치 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
근래에 표시 장치는 그 용도가 다양해지고 있다. 특히, 표시 장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이다.
표시 장치는 영상을 구현하는 표시부를 포함하고, 표시부는 다양한 도전층, 절연층 및 유기층등을 구비한다. 또한, 표시 장치는 표시부와 연결되는 배선들을 포함한다.
한편, 표시 장치는 표시부를 포함한 영역을 덮거나 보호하도록 봉지부를 구비한다.
이러한 봉지부는 표시부로 침투하는 습기, 기체 기타 이물의 차단 기능을 하는 것으로서 표시 장치의 내구성에 영향을 준다.
본 발명의 실시예들은 표시 장치 및 이를 제조하는 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 사용자가 인식할 수 있는 영상을 구현하는 표시 장치에 관한 것으로서, 기판, 상기 기판상에 형성되고 상기 영상을 구현하기 위한 신호를 전달하는 하나 이상의 배선부 및 상기 배선부상에 형성되고 베이스 부재 및 배리어 부재를 구비하는 봉지부를 포함하고, 상기 배리어 부재는 상기 배선부와 상기 베이스 부재의 사이에 배치되고 상기 배선부에 대응하도록 굴곡된 상면을 갖고, 상기 베이스 부재는 적어도 상기 배선부를 향하는 면이 상기 배선부에 대응하도록 굴곡된 면을 갖는 표시 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서 상기 베이스 부재는 10Mpa이하의 탄성율을 가질 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 베이스 부재는 열가소성 수지, 엘라스토머, 핫멜트 접착 부재 또는 저탄성율 점착 필름 형태를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 배리어 부재는 무기물을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 배리어 부재는 하나 이상의 무기층 및 하나 이상의 유기층이 적층된 형태를 포함하고, 상기 배리어 부재의 면 중 상기 배선부를 향하는 면에는 적어도 상기 무기층이 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 배리어 부재는 상기 배선부와 밀착될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 베이스 부재의 면 중 상기 배리어 부재를 향하는 면의 반대면에는 상기 배선부에 대응하는 요철면이 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 베이스 부재는 상기 배리어 부재보다 두꺼울 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 배리어 부재의 두께는 0.01 um 내지 1um일 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 기판상에는 배치되고 상기 영상을 구현하는 표시부 및 상기 표시부와 이격되고 상기 표시부를 구동하는 구동부를 포함하고, 상기 배선부는 상기 표시부와 상기 구동부를 전기적으로 연결할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 표시부는 유기 발광 소자를 구비하고, 상기 유기 발광 소자는 제1 전극, 제2 전극 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 배치되고 적어도 유기 발광층을 구비하는 중간층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는 사용자가 인식할 수 있는 영상을 구현하는 표시 장치 제조 방법에 관한 것으로서, 기판을 준비하는 단계, 상기 기판상에 상기 영상을 구현하도록 신호를 전달하는 하나 이상의 배선부를 형성하는 단계 및 상기 배선부상에 형성되고 베이스 부재 및 배리어 부재를 구비하는 봉지부를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 배리어 부재는 상기 배선부와 상기 베이스 부재의 사이에 배치되고 상기 배선부에 대응하도록 굴곡된 상면을 갖고, 상기 베이스 부재는 적어도 상기 배선부를 향하는 면이 상기 배선부에 대응하도록 굴곡된 면을 갖는 표시 장치 제조 방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서 상기 봉지부를 형성하는 단계는 상기 봉지부 및 상기 기판 중 적어도 일 방향으로 압력을 가하는 공정을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 압력을 가하는 공정은 상기 베이스 부재의 유리 전이 온도 이상의 온도에서 진행할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 압력을 가하는 공정을 진행하기 전에 상기 봉지부의 상기 배리어 부재의 표면 및 이와 대응되는 위치의 상기 기판의 면 및 상기 배선부의 표면에 실리콘박막을 형성한 후에 에너지를 조사하여 상기 실리콘박막을 활성화하는 단계를 진행할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 압력을 가하는 공정을 진행하기 전에 상기 봉지부의 상기 배리어 부재의 표면 및 이와 대응되는 위치의 상기 기판의 면 및 상기 배선부의 표면 중 적어도 상기 배리어 표면에 대하여 플라즈마 처리 공정을 진행할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 압력을 가하는 공정을 진행하기 전에 상기 봉지부의 상기 배리어 부재의 표면 및 이와 대응되는 위치의 상기 기판의 면 및 상기 배선부의 표면 중 적어도 하나의 표면에 대하여 단분자막을 형성하는 단계를 진행할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 배리어 부재는 무기물을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 베이스 부재의 면 중 상기 배리어 부재를 향하는 면의 반대면에는 상기 배선부에 대응하는 요철면이 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 베이스 부재는 상기 배리어 부재보다 두꺼울 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 실시예에 관한 표시 장치 및 이를 제조하는 방법은 봉지 특성 및 내구성을 용이하게 향상할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 관한 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 4는 도 3의 X의 확대도이다
도 5는 도 2의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 일 실시예에 관한 표시 장치 제조 방법을 순차적으로 도시한 도면들이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면 본 실시예의 표시 장치(100)는 기판(101), 배선부(WU), 봉지부(190)를 포함한다. 봉지부(190)는 베이스 부재(191) 및 배리어 부재(192)를 구비한다.
표시 장치(100)는 적어도 사용자가 인식할 수 있는 영상을 구현한다. 즉, 도 1의 단면도에는 도시하지 않았으나, 도 1의 상부 또는 하부의 방향으로 영상을 구현한다. 영상을 구현하는 표시부(미도시)는 소정의 영역으로 정의되고, 소정의 전기적 신호, 예를들면 스캔 신호, 데이터 신호 또는 기타 전력 신호를 표시부(미도시)로 전달하도록 배선부(WU)가 기판(101)상에 배치된다.
각 부재에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.
기판(101)은 다양한 재질로 형성할 수 있다. 기판(101)은 유리 재질로 형성할 수 있다. 예를들면 기판(101)은 광투과가 가능한 유리 재질로 형성할 수 있다. 선택적인 실시예로서 기판(101)은 유연한 재질로 형성할 수 있다. 예를들면 기판(101)은 플라스틱 재질로 형성할 수 있다. 이 때 기판(101)을 형성하는 플라스틱 재질은 다양한 유기물들 중 선택된 하나 이상일 수 있다.
또한, 선택적인 다른 실시예로서 기판(101)은 기판(101)은 금속 박막으로 형성할 수도 있다.
하나 이상의 배선부(WU)가 기판(101)상에 배치된다. 예를들면 도 1에 도시한 것과 같이 복수의 배선부(WU)가 기판(101)상에 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 기판(101)과 배선부(WU)의 사이에는 하나 이상의 절연층(미도시)이 더 포함될 수 있다. 또한, 선택적인 실시예로서 기판(101)과 배선부(WU)의 사이에 배선부(WU)와 접하도록 또는 배선부(WU)와 절연되도록 하나 이상의 도전층(미도시)이 더 배치될 수도 있다.
전술한대로 배선부(WU)는 표시 장치(100)의 영상을 구현하는 다양한 전기적 신호를 전달한다. 이를 위하여 배선부(WU)는 도전성이 높은 다양한 재질로 형성한다.
봉지부(190)는 배선부(WU)를 덮도록 형성된다. 봉지부(190)는 베이스 부재(191) 및 배리어 부재(192)를 구비한다.
도시하지 않았으나, 선택적인 실시예로서 봉지부(190)와 배선부(WU)의 사이에 하나 이상의 보호층(미도시)을 형성할 수 있고, 보호층(미도시)은 절연 물질을 포함하도록 형성할 수 있다. 예를들면 보호층(미도시)은 산화물 또는 질화물을 함유할 수 있다.
베이스 부재(191)는 저탄성 재료를 함유하도록 형성된다. 이를 통하여 베이스 부재(191)는 그 하부의 배선부(WU)의 두께의 크기에 상관없이 배선부(WU)의 형태에 대응하도록 요철 형태를 가질 수 있다. 특히 베이스 부재(191)의 면 중 배선부(WU)를 향하는 면, 즉 도 1을 기준으로 베이스 부재(191)의 하면이 배선부(WU)의 상면의 요철 형태에 대응하는 요철면이 된다. 이를 통하여 베이스 부재(191) 및 배리어 부재(192)를 구비하는 봉지부(190)가 전체적으로 배선부(WU)와 밀착되도록 하여, 배선부(WU)로 수분, 외기등이 침투되는 것을 차단한다.
베이스 부재(191)는 저탄성 재료를 함유하는데, 10Mpa이하의 탄성율을 갖는 것이 바람직하다. 베이스 부재(191)는 이러한 저탄성 재료를 함유하므로 상면, 즉 배선부(WU)를 향하는 면의 반대면이 평탄하게 형성되지 않고 배선부(WU)에 대응하도록 요철면을 갖게 된다.
일 실시예로서 베이스 부재(191)는 열가소성 수지를 함유한다. 예를들면 베이스 부재(191)는 MMA(methyl metha acrylate), PC, PET, COP(Cyclo - Olefin - Polymer), COC(Cyclo - Olefin - Copolymer) 또는 폴리이미드를 함유한다. 상기 재료들의 유리 전이 온도 (Tg)는 80 ~ 100 ℃ 이상으로서 베이스 부재(191)를 포함하는 봉지부(190)를 형성하는 과정에서 작업 온도는 상기 전이 온도보다 높다.
다른 실시예로서 베이스 부재(191)는 엘라스토머(Elastomer)를 함유한다. 예를들면 베이스 부재(191)는 스티렌(styrene)계 합성 고무 또는 실리콘계 합성 고무를 함유한다. 또한, 베이스 부재(191)는 MMA(methyl - meta- acrylate )와 BA (butyl - acrylate )의 블록 공중 합체를 함유할 수 있다.
또 다른 실시예로서 베이스 부재(191)는 핫멜트 접착 부재일 수 있다. 베이스 부재(191)에 함유되는 핫멜트 접착 부재는 폴리에스테르계 핫멜트 필름, 합성고무계 핫멜트 필름, 변성올레핀계 핫멜트 필름 또는 EVA(Ethylene-Vinyl-Acetate)계 핫멜트 필름을 함유한다. 또한, 이소시아네이트계를 구비한 핫멜트를 포함할 수도 있다.
또 다른 실시예로서 베이스 부재(191)는 저탄성율을 갖는 점착 필름일 수 있다. 베이스 부재(191)에 구비되는 점착 필름은 아크릴계 점착 필름, 합성고무계 점착 필름, 폴리에스테르계 점착 필름, 실리콘고무계 점착 필름 또는 우레탄계 점착 필름을 포함한다.
배리어 부재(192)는 배선부(WU)상에 배선부(WU)를 덮도록 형성된다. 또한, 배리어 부재(192)는 베이스 부재(191)와 밀착된다. 배리어 부재(192)는 무기물을 함유한다. 예를들면 배리어 부재(192)는 산화물 또는 질화물을 함유한다. 선택적인 실시예로서 배리어 부재(192)는 하나 이상의 무기층 및 하나 이상의 유기층을 포함할 수 있다. 이 경우 배리어 부재(192)의 면 중 배선부(WU)와 최근접한 면은 무기층이 되도록 한다.
배리어 부재(192)는 소정의 두께(t2)를 갖는다. 배리어 부재(192)의 두께(t2)는 베이스 부재(191)의 두께(t1a, t1b)보다 작다. 구체적으로 배리어 부재(192)의 두께(t2)는 1 um이하이다. 이를 통하여 배리어 부재(192)가 배선부(WU)에 대응하도록 용이하게 요철면을 갖게 되고 요철 형성 시 크랙이 발생하지 않는다.
또한, 배리어 부재(192)의 두께는 0.01um이상인 것이 바람직하다. 배리어 부재(192)의 두께가 0.01um미만일 경우 봉지 특성이 감소한다.
베이스 부재(191)는 소정의 두께를 갖는다. 구체적으로 베이스 부재(191)는 배선부(WU)에 대응하는 두께(t1a) 및 배선부(WU)와 대응하지 않는 영역의 두께(t1b)를 갖는다. 또한 이러한 두께(t1a) 및 두께(t1b)는 동일하거나 거의 유사하다. 즉, 베이스 부재(191)는 상기의 저탄성 재료를 함유하므로 하부의 부재인 배선부(WU)의 요철 형상에 대응하는 요철 형태를 갖게 되므로 전체적인 영역에서 균일한 두께를 갖게 된다.
베이스 부재(191)는 배리어 부재(192)보다 두꺼운데 5um 내지 100um를 갖도록 한다. 5um미만일 경우 봉지특성이 감소하여 수분 및 외기 침투 방지 능력이 감소한다. 100um를 초과할 경우 베이스 부재(191)가 용이하게 배선부(WU)에 대응되도록 요철을 갖기 힘들어 봉지부(190)와 배선부(WU)의 밀착력이 감소할 수 있다.
본 실시예의 표시 장치(100)는 배선부(WU)를 덮도록 봉지부(190)를 포함한다. 봉지부(190)는 베이스 부재(191) 및 배리어 부재(192)를 구비한다. 베이스 부재(191)는 상기에 언급한 재료들, 특히 10Mpa이하의 탄성율을 갖는 저탄성 재질로 형성하여, 배선부(WU)의 두께, 폭에 상관없이 배선부(WU)의 상면과 밀착하도록 봉지부(190)를 용이하게 구현한다.
특히, 배선부(WU)와 근접하도록 배치된 배리어 부재(192)의 두께를 베이스 부재(191)보다 얇게, 구체적으로 1um이하가 되도록 한다. 이를 통하여 배리어 부재(192)가 배선부(WU)에 대응되도록 용이하게 요철 형태를 갖도록 하여 배리어 부재(192)와 배선부(WU)가 이격되지 않고 밀착되도록 한다.
또한, 선택적인 실시예로서 배선부(WU)와 배리어 부재(192)의 사이에 하나 이상의 절연층(미도시)이 배치되는 경우 배리어 부재(192)는 절연층(미도시)과 밀착된다.
이를 통하여 표시 장치(100)의 봉지 특성을 향상하여 내구성이 증대된다. 특히, 봉지부(190)는 전체적으로 유연성을 가질 수 있으므로 기판(101)을 유연성이 있는 재질로 형성할 경우 사용자의 편의에 따라 휘거나 접을 수 있는 표시 장치(100)를 용이하게 구현한다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 관한 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절취한 단면도이고, 도 4는 도 3의 X의 확대도이고, 도 5는 도 2의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면 본 실시예의 표시 장치(200)는 기판(201), 표시부(DA), 구동부(DU), 배선부(WU), 봉지부(290)를 포함한다. 봉지부(290)는 베이스 부재(291) 및 배리어 부재(292)를 구비한다.
표시 장치(200)는 적어도 사용자가 인식할 수 있는 영상을 구현한다. 즉, 도 2에 도시된 것과 같이 표시 장치(200)는 기판(201)상의 소정의 크기를 갖는 영역으로 정의되는 표시부(DA)를 갖는다.
표시부(DA)는 도 3을 기준으로 도 3의 상부 또는 하부의 방향으로 영상을 구현한다.
구동부(DU)는 표시부(DA)와 이격되도록 배치된다. 구동부(DU)는 표시부(DA)의 구동을 위한 전기적 신호를 표시부(DA)로 전달한다. 표시부(DA)와 구동부(DU)의 사이에는 도 5에 도시한 것과 같이 배선부(WU)가 배치되어 표시부(DA)와 구동부(DU)를 전기적으로 연결한다.
도 2등에는 기판(201)의 가장자리로부터 이격되도록 표시부(DA)가 배치된 것이 도시되어 있다. 그러나 이는 하나의 예시적 그림이다. 즉, 선택적 실시예로서, 적어도 기판(201)의 일 가장자리까지 표시부(DA)가 연장되어 형성될 수도 있다.
각 부재에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.
기판(201)은 다양한 재질로 형성할 수 있다. 기판(201)은 유리 재질로 형성할 수 있다. 예를들면 기판(201)은 광투과가 가능한 유리 재질로 형성할 수 있다. 선택적인 실시예로서 기판(201)은 유연한 재질로 형성할 수 있다. 예를들면 기판(201)은 플라스틱 재질로 형성할 수 있다. 이 때 기판(201)을 형성하는 플라스틱 재질은 다양한 유기물들 중 선택된 하나 이상일 수 있다.
또한, 선택적인 다른 실시예로서 기판(201)은 다양한 플렉시블 재질을 포함할 수 있는데, 예를들면 기판(201)은 금속 박막으로 형성할 수도 있다.
기판(201)상에 영상을 구현하도록 표시부(DA)가 형성된다. 표시부(DA)는 다양한 종류일 수 있다.
본 실시예에서는 표시부(DA)가 유기 발광 소자(260)를 구비한다. 그러나, 본 실시예는 이에 한정되지 않는다. 즉 표시부(DA)는 액정 소자 기타 다양한 표시 소자를 구비할 수 있음은 물론이다.
도 3 및 도 4를 참조하면서 표시부(DA)에 대하여 설명하기로 한다. 표시부(DA)는 유기 발광 소자(260), 박막 트랜지스터(240) 및 캐패시터(250)를 포함한다.
기판(201)상에는 기판(201)상부에 평탄면을 제공하고, 기판(201)방향으로 수분 및 이물이 침투하는 것을 방지하도록 절연물을 함유하는 버퍼층(231)이 형성되어 있다. 그러나, 버퍼층(231)은 선택적 구성요소이므로 생략할 수도 있다.
버퍼층(231)상에는 박막 트랜지스터(240), 캐패시터(250), 유기 발광 소자(260:organic light emitting device)가 형성된다.
박막 트랜지스터(240)는 크게 활성층(241), 게이트 전극(242), 소스 전극(243) 및 드레인 전극(244)을 포함한다. 유기 발광 소자(260)는 제1 전극(261), 제2 전극(262) 및 중간층(263)을 포함한다. 캐패시터(250)는 제1 캐패시터 전극(251) 및 제2 캐패시터 전극(252)를 포함한다.
버퍼층(231)상에는 소정 패턴으로 활성층(241)이 형성된다. 활성층(241)은 실리콘과 같은 무기 반도체 물질을 함유할 수 있고, 유기 반도체 물질을 함유할 수 있고, 또는 산화물 반도체 물질을 함유할 수 있다.
활성층(241)상부에는 게이트 절연막(232)이 형성된다. 게이트 절연막(232)의 상부에는 활성층(241)과 대응되도록 게이트 전극(242)이 형성된다. 게이트 전극(242)을 덮도록 층간 절연막(233)이 형성되고, 층간 절연막(233) 상에 소스 전극(243) 및 드레인 전극(244)이 형성되는 데, 활성층(41)의 소정의 영역과 접촉되도록 형성된다. 소스 전극(43) 및 드레인 전극(44)을 덮도록 패시베이션층(234)이 형성되고, 패시베이션층(234)상부에는 박막 트랜지스터(240)의 평탄화를 위하여 별도의 절연막을 더 형성할 수도 있다.
캐패시터(250)의 제1 캐패시터 전극(251)은 게이트 전극(242)과 동일한 층에 게이트 전극(242)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 또한 제2 캐패시터 전극(252)은 소스 전극(243) 및 드레인 전극(244)와 동일한 층에 소스 전극(243) 및 드레인 전극(244)과 동일한 재질로 형성될 수 있다.
패시베이션층(234)상에 제1 전극(261)을 형성한다. 제1 전극(261)은 소스 전극(243) 및 드레인 전극(244)중 어느 하나의 전극과 전기적으로 연결되도록 형성한다. 그리고, 제1 전극(261)을 덮도록 화소 정의막(235)이 형성된다. 이 화소 정의막(235)에 소정의 개구(264)를 형성한 후, 이 개구(264)로 한정된 영역 내에 유기 발광층을 구비하는 중간층(263)을 형성한다. 중간층(263)상에 제2 전극(262)을 형성한다.
제2 전극(262)상에 봉지부(290)가 배치되는데, 봉지부(290)는 베이스 부재(291) 및 배리어 부재(292)를 구비한다. 봉지부(290)에 대한 구체적인 내용은 후술한다.
기판(201)의 소정의 영역에는 표시부(DA)가 형성되고, 표시부(DA)와 이격되도록 구동부(DU)가 배치된다. 구동부(DU)는 다양한 종류일 수 있는데 하나 이상의 IC(integrated circuit)을 구비할 수 있다.
기판(201)상에 표시부(DA)와 구동부(DU)를 연결하도록 하나 이상의 배선부(WU)가 배치된다.
예를들면 도 5에 도시한 것과 같이 복수의 배선부(WU)가 기판(201)상에 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 기판(201)과 배선부(WU)의 사이에는 하나 이상의 절연층(미도시)이 더 포함될 수 있다. 즉, 도 4에 도시한 버퍼층(231), 게이트 절연막(232), 층간 절연막(233), 패시베이션층(234) 및 화소 정의막(235) 중 적어도 하나의 절연막이 길게 연장되어 기판(201)과 배선부(WU)의 사이에 배치될 수 있다. 또 선택적인 다른 실시예로서 버퍼층(231), 게이트 절연막(232), 층간 절연막(233), 패시베이션층(234) 및 화소 정의막(235)과 다른 별도의 다른 절연층(미도시)이 기판(201)과 배선부(WU)의 사이에 배치될 수 있다.
또 다른 선택적 실시예로서 도전층(미도시)이 기판(201)과 배선부(WU)의 사이에 더 배치될 수도 있다.
배선부(WU)는 구동부(DU)와 표시부(DA)를 전기적으로 연결한다. 배선부(WU)를 통하여 구동부(DU)와 표시부(DA)사이의 전기적 신호의 전달이 용이하게 된다. 배선부(WU)는 도전성이 높은 다양한 재질로 형성한다. 예를들면 배선부(WU)는 금속 재질로 형성한다. 선택적인 실시예로서 배선부(WU)는 게이트 전극(242), 소스 전극(243) 및 드레인 전극(244)중 어느 하나의 재질로 형성할 수도 있다.
봉지부(290)는 배선부(WU)를 덮도록 형성된다. 봉지부(290)는 베이스 부재(291) 및 배리어 부재(292)를 구비한다.
도시하지 않았으나, 선택적인 실시예로서 봉지부(290)와 배선부(WU)의 사이에 하나 이상의 보호층(미도시)을 형성할 수 있고, 보호층(미도시)은 절연 물질을 포함하도록 형성할 수 있다. 예를들면 보호층(미도시)은 산화물 또는 질화물을 함유할 수 있다. 이 경우 봉지부(290)의 배리어 부재(292)는 보호층(미도시)과 밀착되는 것이 바람직하다.
베이스 부재(291)는 저탄성 재료를 함유하도록 형성된다. 이를 통하여 베이스 부재(291)는 그 하부의 배선부(WU)의 두께의 크기에 상관없이 배선부(WU)의 형태에 대응하도록 요철 형태를 가질 수 있다. 특히 베이스 부재(291)의 면 중 배선부(WU)를 향하는 면, 즉 도 5를 기준으로 베이스 부재(291)의 하면이 배선부(WU)의 상면의 요철 형태에 대응하는 요철면이 된다. 이를 통하여 베이스 부재(291) 및 배리어 부재(292)를 구비하는 봉지부(290)가 전체적으로 배선부(WU)와 밀착되도록 하여, 배선부(WU)로 수분, 외기등이 침투되는 것을 차단한다.
베이스 부재(291)는 저탄성 재료를 함유하는데, 10Mpa이하의 탄성율을 갖는 것이 바람직하다. 이를 통하여 베이스 부재(291)는 상면이 평탄면을 갖지 않고 배선부(WU)에 대응하는 요철면을 가질 수 있다.
일 실시예로서 베이스 부재(291)는 열가소성 수지를 함유한다. 예를들면 베이스 부재(291)는 MMA(methyl metha acrylate), PC, PET, COP(Cyclo - Olefin - Polymer), COC(Cyclo - Olefin - Copolymer) 또는 폴리이미드를 함유한다. 상기 재료들의 유리 전이 온도 (Tg)는 80 ~ 100 ℃ 이상으로서 베이스 부재(291)를 포함하는 봉지부(290)를 형성하는 과정에서 작업 온도는 상기 전이 온도보다 높다.
다른 실시예로서 베이스 부재(291)는 엘라스토머(Elastomer)를 함유한다. 예를들면 베이스 부재(291)는 스티렌(styrene)계 합성 고무 또는 실리콘계 합성 고무를 함유한다. 또한, 베이스 부재(291)는 MMA(methyl - meta- acrylate )와 BA (butyl - acrylate )의 블록 공중 합체를 함유할 수 있다.
또 다른 실시예로서 베이스 부재(291)는 핫멜트 접착 부재일 수 있다. 베이스 부재(291)에 함유되는 핫멜트 접착 부재는 폴리에스테르계 핫멜트 필름, 합성고무계 핫멜트 필름, 변성올레핀계 핫멜트 필름 또는 EVA(Ethylene-Vinyl-Acetate)계 핫멜트 필름을 함유한다. 또한, 이소시아네이트계를 구비한 핫멜트 필름을 포함할 수도 있다.
또 다른 실시예로서 베이스 부재(291)는 저탄성율을 갖는 점착 필름일 수 있다. 베이스 부재(291)가 함유하는 점착 필름은 아크릴계 점착 필름, 합성고무계 점착 필름, 폴리에스테르계 점착 필름, 실리콘고무계 점착 필름 또는 우레탄계 점착 필름일 수 있다.
배리어 부재(292)는 배선부(WU)상에 배선부(WU)를 덮도록 형성된다. 또한, 배리어 부재(292)는 베이스 부재(291)와 밀착된다. 배리어 부재(292)는 무기물을 함유한다. 예를들면 배리어 부재(292)는 산화물 또는 질화물을 함유한다. 선택적인 실시예로서 배리어 부재(292)는 하나 이상의 무기층 및 하나 이상의 유기층을 포함할 수 있다. 이 경우 배리어 부재(292)의 면 중 배선부(WU)와 최근접한 면은 무기층이 되도록 한다.
배리어 부재(292)는 소정의 두께를 갖는다. 배리어 부재(292)의 두께는 베이스 부재(291)의 두께보다 작다. 구체적으로 배리어 부재(292)의 두께는 1 um이하이다. 이를 통하여 배리어 부재(292)가 배선부(WU)에 대응하도록 용이하게 요철면을 갖게 되고 요철 형성 시 크랙이 발생하지 않는다.
또한, 배리어 부재(292)의 두께는 0.01um이상인 것이 바람직하다. 배리어 부재(292)의 두께가 0.01um미만일 경우 봉지 특성이 감소한다.
베이스 부재(291)는 소정의 두께를 갖는다. 구체적으로 베이스 부재(291)는 배선부(WU)에 대응하는 두께 및 배선부(WU)와 대응하지 않는 영역의 두께를 갖는데, 이러한 두 개의 두께는 서로 동일하거나 유사하다. 즉, 베이스 부재(291)는 저탄성 재료를 함유하므로 하부의 부재인 배선부(WU)의 요철 형상에 대응하는 요철 형태를 갖게 되므로 전체적인 영역에서 균일한 두께를 갖게 된다.
베이스 부재(291)는 배리어 부재(292)보다 두꺼운데 5um 내지 100um를 갖도록 한다. 5um미만일 경우 봉지특성이 감소하여 수분 및 외기 침투 방지 능력이 감소한다. 100um를 초과할 경우 베이스 부재(291)가 용이하게 배선부(WU)에 대응되도록 요철을 갖기 힘들어 봉지부(290)와 배선부(WU)의 밀착력이 감소할 수 있다.
본 실시예의 표시 장치(200)는 배선부(WU)를 덮도록 봉지부(290)를 포함한다. 봉지부(290)는 베이스 부재(291) 및 배리어 부재(292)를 구비한다. 베이스 부재(291)는 상기에 언급한 재료들, 특히 10Mpa이하의 탄성율을 갖는 저탄성 재질로 형성하여, 배선부(WU)의 두께, 폭에 상관없이 배선부(WU)의 상면과 밀착하도록 봉지부(290)를 용이하게 구현한다.
특히, 배선부(WU)와 근접하도록 배치된 배리어 부재(292)의 두께를 베이스 부재(291)보다 얇게, 구체적으로 1um이하가 되도록 한다. 이를 통하여 배리어 부재(292)가 배선부(WU)에 대응되도록 용이하게 요철 형태를 갖도록 하여 배리어 부재(292)와 배선부(WU)가 이격되지 않고 밀착되도록 한다.
또한, 선택적인 실시예로서 배선부(WU)와 배리어 부재(292)의 사이에 하나 이상의 절연층(미도시)이 배치되는 경우 배리어 부재(292)는 절연층(미도시)과 밀착된다.
이를 통하여 표시 장치(200)의 봉지 특성을 향상하여 내구성이 증대된다. 특히, 봉지부(290)는 전체적으로 유연성을 가질 수 있으므로 기판(201)을 유연성이 있는 재질로 형성할 경우 사용자의 편의에 따라 휘거나 접을 수 있는 표시 장치(200)를 용이하게 구현한다.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 일 실시예에 관한 표시 장치 제조 방법을 순차적으로 도시한 도면들이다. 구체적으로 도 6a 내지 도 6e는 도 2에 도시한 표시 장치(200)의 제조 방법을 순차적으로 도시한 것이다. 그러나, 이는 하나의 예시로서 본 실시예는 도 1의 표시 장치(100) 및 기타 다양한 표시 장치에 적용할 수 있음은 물론이다.
먼저 도 6a 및 도 6b를 참조하면 기판(201)상에 표시부(DA), 구동부(DU), 배선부(WU)를 형성한다. 도 6b는 도 6의 ⅥB-ⅥB를 따라 절취한 단면도이다.
표시 장치(200)의 표시부(DA)는 적어도 사용자가 인식할 수 있는 영상을 구현한다. 표시부(DA)는 다양한 형태를 가질 수 있고, 예를들면 전술한 실시예와 같이 유기 발광 소자를 구비할 수 있다.
구동부(DU)는 표시부(DA)와 이격되도록 배치된다. 구동부(DU)는 표시부(DA)의 구동을 위한 전기적 신호를 표시부(DA)로 전달한다. 표시부(DA)와 구동부(DU)의 사이에는 배선부(WU)를 형성하여 표시부(DA)와 구동부(DU)를 전기적으로 연결한다.
이 때 배선부(WU)는 표시부(DA)의 전극(미도시)등 도전층을 형성 시 동시에 형성할 수 있다.
그리고 나서, 도 6c를 참조하면 봉지부(290)를 준비한다. 봉지부(290)는 베이스 부재(291) 및 배리어 부재(292)를 구비한다. 봉지부(290)의 양면을 보호하도록 제1 보호 필름(PF1) 및 제2 보호 필름(PF2)이 각각 베이스 부재(291) 의 상면 및 배리어 부재(292)의 하면에 부착된다. 그러나 이는 선택적 실시예이므로 제1 보호 필름(PF1) 및 제2 보호 필름(PF2)이 생략될 수도 있다.
또한, 도 6c의 봉지부(290)를 준비하는 공정은 도 6a 및 도 6b에 도시한 기판(201)상에 표시부(DA), 구동부(DU), 배선부(WU)를 형성하는 공정과 별도로 순서에 상관없이 진행할 수 있음은 물론이다.
그리고 나서, 도 6d를 참조하면 봉지부(290)를 기판(201)에 대응시킨다. 즉, 기판(201)상에 형성된 적어도 표시부(DA) 및 배선부(WU)를 향하도록 봉지부(290)를 배치한다. 구체적으로 봉지부(290)의 배리어 부재(292)가 베이스 부재(291)보다 기판(201)과 가깝게 배치된다.
이 때 전술한 제2 보호 필름(PF2)은 제거한다. 그리고 나서 봉지부(290)의 상부에서 소정의 압력(P1)을 가한다. 도 6d에는 제1 보호 필름(PF1)이 붙은 상태에서 압력(P1)을 가하는 것으로 도시되어 있으나 본 실시예는 이에 한정되지 아니한다. 즉, 압력(P1)을 가할 때에 제1 보호 필름(PF1)을 제거할 수 있다. 이를 통하여 봉지부(290)가 효과적으로 배선부(WU)의 요철에 대응되도록 하여 배선부(WU)와 용이하게 밀착될 수 있다.
또한, 압력(P1)을 용이하게 가하기 위하여 봉지부(290)의 배리어 부재(292)를 배선부(WU)와 접한 상태에서 압력(P1)을 가할 수 있다.
또한, 도시하지 않았으나, 기판(201)또는 봉지부(290)중 적어도 어느 하나를 지지하는 스테이지를 준비한 후, 스테이지를 이용하여 압력(P1)을 가할 수 있다.
또한, 이러한 압력(P1)을 가하는 공정은 소정의 온도 이상에서 진행한다. 즉, 봉지부(290)의 베이스 부재(291)의 유리 전이 온도(Tg)이상에서 압력(P1)을 가하는 공정을 진행한다. 이러한 가압 및 가열 공정을 통하여 봉지부(290)가 미세한 선폭 및 높이를 갖는 배선부(WU)에 대해서도 배선부(WU)와 밀착하면서 배선부(WU)의 형상을 따라 요철면을 갖도록 형성될 수 있다.
한편, 도시하지 않았으나, 이러한 배선부(WU)에 대응하지 않는 기판(201)의 영역, 즉 도 6a를 기준으로 할 때 기판(201)의 영역 중 표시부(DA)를 기준으로 표시부(DA)의 좌측, 표시부(DA)의 우측 및 표시부(DA)의 상측 영역과 같이 배선부(WU) 및 구동부(DU)가 배치되지 않는 기판(201)상의 영역과 봉지부(290) 사이의 결합 특성을 향상하도록, 상기 압력(P1)을 가하여 배선부(WU)의 상부에 대응하는 봉지부(290)를 배선부(WU)와 밀착하는 공정을 진행하기 전 별도의 공정을 진행할 수 있다.
예를들면 상기 압력(P1)을 가하는 공정을 진행하기 전에 열, 예를들면 레이저를 국부적으로 조사하는 공정을 진행하면서 봉지부(290)와 기판(201)이 밀착 접합되도록 할 수 있다.
도시하지 않았으나, 선택적인 실시예로서 봉지부(290)와 배선부(WU)의 사이에 하나 이상의 보호층(미도시)을 형성할 수 있고, 보호층(미도시)은 절연 물질을 포함하도록 형성할 수 있다. 예를들면 보호층(미도시)은 산화물 또는 질화물을 함유할 수 있다.
이러한 압력(P1)을 가하는 공정을 진행하여 도 6e에 도시한 것과 같이 봉지부(290)가 배선부(WU) 및 표시부(DA)를 덮도록 형성된 표시 장치(200)를 최종적으로 제조한다. 봉지부(290)는 미세한 폭의 배선부(WU)와도 밀착되도록 형성된다.
이 때 봉지부(290)와 기판(201)간 밀착력 및 접합력, 특히 배선부(WU) 및 배선부(WU)와 인접한 기판(201)상의 영역과 봉지부(290)와의 밀착력 및 접합력을 향상하기 위하여 압력(P1)을 가하는 공정 진행 전 예비 공정을 진행할 수 있다.
즉, 압력(P1)을 가하는 공정 전에 배선부(WU) 및 배선부(WU)와 인접한 기판(201)상의 영역과 봉지부(290)의 영역에 대하여 표면 처리 공정을 진행할 수 있다.
표면 처리 공정의 일 실시예로서 표면 활성화 본딩법(surface activated bonding)을 이용할 수 있다. 즉, 봉지부(290)와 기판(201)이 서로 접하는 부분, 즉 예를들면 봉지부(290)의 배리어 부재(292)의 상면 및 이와 대응되는 기판(201)의 상면 또는 배선부(WU)의 표면 등에 실리콘층을 매우 얇게, 예를들면 10 나노미터의 두께를 갖도록 형성한 후에, 이온빔등 에너지를 조사하여 서로 마주보는 실리콘층을 활성화한 후 상기와 같이 압력(P1)을 가하는 공정을 진행한다. 이러한 방법을 진행하여 기판(201)과 봉지부(290)의 밀착력 및 결합력이 향상된다. 또한 이를 통하여 표시 장치(200)의 수분 침투 방지 및 외기 침투 방지 능력이 향상되어 내구성이 증가한다.
표면 처리 공정의 다른 실시예로서 압력(P1)을 가하는 공정을 진행하기 전에 플라즈마 처리 공정을 수행할 수 있다. 즉, 봉지부(290)의 상면, 즉, 배리어 부재(292)의 표면 및 이와 대응하는 기판(201)의 상면 또는 배선부(WU)의 표면을 플라즈마 처리할 수 있다. 이 때 플라즈마로 인한 손상을 방지하도록 봉지부(290)의 배리어 부재(292)의 표면만 플라즈마 처리하는 것도 가능하다.
플라즈마 처리 후 압력(P1)을 가하는 공정을 진행할 경우 기판(201)과 봉지부(290)의 서로 접하는 영역 사이의 불순물등을 제거하고 평탄면을 형성하여 서로의 밀착력 및 결합력이 향상된다. 또한 이를 통하여 표시 장치(200)의 수분 침투 방지 및 외기 침투 방지 능력이 향상되어 내구성이 증가한다.
표면 처리 공정의 또 다른 실시예로서 압력(P1)을 가하는 공정을 진행하기 전에 단분자막 형성 공정을 수행할 수있다. 즉, 봉지부(290)의 상면, 이와 대응하는 기판(201)의 상면 또는 배선부(WU)의 표면에 단분자막을 형성할 수 있다. 예를들면 자기조립 단분자막(SAM)을 형성한 후 압력(P1)을 가하는 공정을 진행할 경우 기판(201)과 봉지부(290)의 밀착력 및 결합력이 향상된다. 또한 이를 통하여 표시 장치(200)의 수분 침투 방지 및 외기 침투 방지 능력이 향상되어 내구성이 증가한다.
표면 처리 공정의 또 다른 실시예로서 압력(P1)을 가하는 공정을 진행하기 전에 트리아진 계열의 관능기를 갖는 분자막 형성 공정을 수행할 수있다. 즉, 봉지부(290)의 상면, 이와 대응하는 기판(201)의 상면 또는 배선부(WU)의 표면에 트리아진 계열의 관능기를 갖는 분자막을 형성할 수 있다.
표면 처리 공정의 또 다른 실시예로서 압력(P1)을 가하는 공정을 진행하기 전에 실란 커플링제 형성 공정을 수행할 수있다. 즉, 봉지부(290)의 상면, 이와 대응하는 기판(201)의 상면 또는 배선부(WU)의 표면에 실란 커플링제를 형성할 수 있다.
본 실시예의 표시 장치(200)의 제조 시 배선부(WU)를 덮도록 봉지부(290)를 형성하는 단계를 포함한다. 봉지부(290)는 베이스 부재(291) 및 배리어 부재(292)를 구비한다. 베이스 부재(291)는 10Mpa이하의 탄성율을 갖는 저탄성 재질로 형성하여, 배선부(WU)의 두께, 폭에 상관없이 배선부(WU)의 상면과 밀착하도록 봉지부(290)를 용이하게 구현한다. 즉, 베이스 부재(291)는 배선부(WU)에 대응하는 요철 형태의 상면을 가질 수 있다.
특히, 배선부(WU)와 근접하도록 배치된 배리어 부재(292)의 두께를 베이스 부재(291)보다 얇게, 구체적으로 1um이하가 되도록 한다. 이를 통하여 배리어 부재(292)가 배선부(WU)에 대응되도록 용이하게 요철 형태를 갖도록 하여 배리어 부재(292)와 배선부(WU)가 이격되지 않고 밀착되도록 한다.
또한, 선택적인 실시예로서 배선부(WU)와 배리어 부재(292)의 사이에 하나 이상의 절연층(미도시)이 배치되는 경우 배리어 부재(292)는 절연층(미도시)과 밀착된다.
이를 통하여 표시 장치(200)의 봉지 특성을 향상하여 내구성이 증대된다. 특히, 봉지부(290)는 전체적으로 유연성을 가질 수 있으므로 기판(201)을 유연성이 있는 재질로 형성할 경우 사용자의 편의에 따라 휘거나 접을 수 있는 표시 장치(200)를 용이하게 구현한다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100, 200: 표시 장치
101, 201: 기판
WU: 배선부
190, 290: 봉지부
191, 291: 베이스 부재
291, 292: 배리어 부재

Claims (20)

  1. 사용자가 인식할 수 있는 영상을 구현하는 표시 장치에 관한 것으로서,
    기판;
    상기 기판상에 형성되고 상기 영상을 구현하기 위한 신호를 전달하는 하나 이상의 배선부; 및
    상기 배선부상에 형성되고 베이스 부재 및 배리어 부재를 구비하는 봉지부를 포함하고,
    상기 배리어 부재는 상기 배선부와 상기 베이스 부재의 사이에 배치되고 상기 배선부에 대응하도록 굴곡된 상면을 갖고, 상기 베이스 부재는 적어도 상기 배선부를 향하는 면이 상기 배선부에 대응하도록 굴곡된 면을 갖는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스 부재는 10Mpa이하의 탄성율을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스 부재는 열가소성 수지, 엘라스토머, 핫멜트 접착 부재 또는 저탄성율 점착 필름 형태를 포함하는 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 배리어 부재는 무기물을 포함하는 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 배리어 부재는 하나 이상의 무기층 및 하나 이상의 유기층이 적층된 형태를 포함하고,
    상기 배리어 부재의 면 중 상기 배선부를 향하는 면에는 적어도 상기 무기층이 형성된 표시 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 배리어 부재는 상기 배선부와 밀착되는 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스 부재의 면 중 상기 배리어 부재를 향하는 면의 반대면에는 상기 배선부에 대응하는 요철면이 형성된 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스 부재는 상기 배리어 부재보다 두꺼운 표시 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 배리어 부재의 두께는 0.01 um 내지 1um인 표시 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 기판상에 배치되고 상기 영상을 구현하는 표시부; 및
    상기 표시부와 이격되고 상기 표시부를 구동하는 구동부를 더 포함하고,
    상기 배선부는 상기 표시부와 상기 구동부를 전기적으로 연결하는 표시 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 표시부는 유기 발광 소자를 구비하고,
    상기 유기 발광 소자는 제1 전극, 제2 전극 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 배치되고 적어도 유기 발광층을 구비하는 중간층을 포함하는 표시 장치.
  12. 사용자가 인식할 수 있는 영상을 구현하는 표시 장치 제조 방법에 관한 것으로서,
    기판을 준비하는 단계;
    상기 기판상에 형성되고 상기 영상을 구현하기 위한 신호를 전달하는 하나 이상의 배선부를 형성하는 단계; 및
    상기 배선부상에 형성되고 베이스 부재 및 배리어 부재를 구비하는 봉지부를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 배리어 부재는 상기 배선부와 상기 베이스 부재의 사이에 배치되고 상기 배선부에 대응하도록 굴곡된 상면을 갖고, 상기 베이스 부재는 적어도 상기 배선부를 향하는 면이 상기 배선부에 대응하도록 굴곡된 면을 갖는 표시 장치 제조 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 봉지부를 형성하는 단계는 상기 봉지부 및 상기 기판 중 적어도 일 방향으로 압력을 가하는 공정을 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 압력을 가하는 공정은 상기 베이스 부재의 유리 전이 온도 이상의 온도에서 진행하는 표시 장치 제조 방법.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 압력을 가하는 공정을 진행하기 전에 상기 봉지부의 상기 배리어 부재의 표면 및 이와 대응되는 위치의 상기 기판의 면 및 상기 배선부의 표면에 실리콘박막을 형성한 후에 에너지를 조사하여 상기 실리콘박막을 활성화하는 단계를 진행하는 표시 장치 제조 방법.
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 압력을 가하는 공정을 진행하기 전에 상기 봉지부의 상기 배리어 부재의 표면 및 이와 대응되는 위치의 상기 기판의 면 및 상기 배선부의 표면 중 적어도 상기 배리어 표면에 대하여 플라즈마 처리 공정을 진행하는 표시 장치 제조 방법.
  17. 제13 항에 있어서,
    상기 압력을 가하는 공정을 진행하기 전에 상기 봉지부의 상기 배리어 부재의 표면 및 이와 대응되는 위치의 상기 기판의 면 및 상기 배선부의 표면 중 적어도 하나의 표면에 대하여 단분자막을 형성하는 단계를 진행하는 표시 장치 제조 방법.
  18. 제12 항에 있어서,
    상기 배리어 부재는 무기물을 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  19. 제12 항에 있어서,
    상기 베이스 부재의 면 중 상기 배리어 부재를 향하는 면의 반대면에는 상기 배선부에 대응하는 요철면이 형성되는 표시 장치 제조 방법.
  20. 제12 항에 있어서,
    상기 베이스 부재는 상기 배리어 부재보다 두꺼운 표시 장치 제조 방법.
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