JP6629587B2 - サスペンション構造 - Google Patents
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Description
本発明は、ディスクドライブ、及び、ディスクドライブのサスペンションに関する。特に、本発明は、めっきされた補強材を有するモータを備えた２段始動（ｄｕａｌ ｓｔａｇｅ ａｃｔｕａｔｉｏｎ（ＤＳＡ））サスペンションである。
２段始動（ＤＳＡ）ディスクドライブヘッドサスペンション、及び、ＤＳＡサスペンションを組み込んだディスクドライブが一般的に既知であり、市販されている。例えば、サスペンションのベースプレート又は他の取り付け部分上、すなわちサスペンションのばね又はヒンジ領域に対して近位の作動構造を有するＤＳＡサスペンションが、Ｏｋａｗａｒａの特許文献１、Ｓｈｕｍの特許文献２、Ｆｕｃｈｉｎｏの特許文献３、及び、Ｉｍａｍｕｒａの特許文献４に記載されている。サスペンションのロードビーム又はジンバル部分、すなわちばね又はヒンジ領域に対して遠位に位置付けられるアクチュエーション構造部を有するＤＳＡサスペンションも既知であり、例えば、Ｊｕｒｇｅｎｓｏｎの特許文献５、Ｋｒｉｎｋｅの特許文献６及びＹａｏの特許文献７に開示されている。同一位置に配置されるジンバルベースのＤＳＡサスペンションが、Ｍｉｌｌｅｒの、特許文献８、特許文献９及び特許文献１０に開示されている。上記で明記した特許及び特許出願は全て、あらゆる目的でその全体が参照により本明細書に援用される。
ＤＳＡサスペンションの改良された性能が依然として必要とされている。
種々の実施形態は、２段始動構造部を有するジンバル形撓み部材（ｆｌｅｘｕｒｅ）に関する。この撓み部材は、モータが取り付けられるジンバルを含む。モータは、第１の端子、第２の端子、第１の主要な広範な面、及び、第１の主要な広範な面とは反対側の第２の主要な広範な面を含む。第１の端子及び第２の端子は、第１の金属からそれぞれ形成される第１の導電層及び第２の導電層を含む。モータは、第１の主要な広範な面と第２の主要な広範な面との間に位置付けられる１つ又は複数の層の圧電材料を更に含む。モータは、第１の主要な広範な面に沿って第１の端子に直接的に配置される金属補強材を更に含み、補強材は第２の金属の第２の層を含む。１つ又は複数の層の圧電材料は、第１の端子及び第２の端子にわたる差動信号の印加時に拡張又は収縮の一方又は双方を行うように構成されている。補強材は、圧電材料の電気的な作動時にモータをカール（ｃｕｒｌ）させ、これによって、撓み部材の一部が優先的にカールする。モータは、第１の長辺、第１の長辺とは反対側の第２の長辺、第１の端辺、第１の端辺とは反対側の第２の端辺を含む。補強材は、モータの第１の主要な広範な面にのみ位置付けられ、第２の主要な広範な面、第１の長辺、第２の長辺、第１の端辺及び第２の端辺のいずれにも位置付けられない。補強材は、第１の長辺、第２の長辺、第１の端辺及び第２の端辺のそれぞれの１つ、幾つか若しくは全てにわたす長さ及び幅を有することができるか、又は、補強材の縁はそのような辺から引っ込むことができる。第１の導電層及び第２の導電層は、圧電材料にスパッタリングされる金から形成することができる。補強材は、第１の導電層の金にめっきすることができる。
種々の実施形態の更なる特徴及び変更形態が、本明細書において更に説明されるとともに図面に示される。複数の実施形態が開示されるが、本開示の更に他の実施形態が、本開示の例示的な実施形態を示し記載する以下の詳細な説明から当業者には明らかとなるであろう。したがって、図面及び詳細な説明は、事実上例示的なものとみなされ、限定的であるとみなされるべきではない。
複数の実施形態が開示されるが、本開示の範囲内にある更に他の実施形態が、例示的な実施形態を示し記載する以下の詳細な説明から当業者には明らかとなるであろう。したがって、図面及び詳細な説明は、事実上例示的なものとみなされ、限定的であるとみなされるべきではない。
図１は、同一位置に配置されるか又はジンバルベースの２段始動（ＤＳＡ）構造部を有する撓み部材４を有するサスペンション２のロードビーム側の斜視図である。図１に示されているように、サスペンション２は、近位取り付け構造部としてベースプレート６を含む。サスペンション２は、ばね又はヒンジ領域１２に沿ってベースプレート６に連結される剛性の又はビーム領域１０を有するロードビーム８を含む。ロードビーム８はステンレス鋼から形成することができる。撓み部材４は、撓み部材４の遠位端にジンバル１４を含む。ＤＳＡ構造部１６が、ロードビーム８の遠位端に隣接してジンバル１４に位置付けられる。本明細書において用いられる場合、近位及び遠位は、サスペンション２の長手方向軸に沿う相対的な方向を指す。例えば、ベースプレート６は、ロードビーム８の近位にある。軸の矢印（ｋｅｙ）１３が、図１及び後続の図においてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示す。サスペンション２は、遠位方向及び近位方向にＸ軸に沿って概ね細長い。Ｙ軸は、横方向の左右の方向を表す。撓み部材４を含むサスペンション２は、Ｘ軸及びＹ軸によって画定されるＸ−Ｙ平面と概ね同一平面上にある。Ｚ軸は、高さ並びに下及び上の向きを表す。
図２は、サスペンション２の遠位端の撓み部材側の詳細な斜視図である。図２は、図１に対してサスペンション２の反対側を示す。ヘッドスライダ１８が、サスペンション２の、ロードビーム８とは反対の側においてジンバル１４のタング２０に取り付けられる。スライダ１８は、タング２０のスライダ取り付け部に取り付けられる。スライダ取り付け部は、スライダ１８（又はスライダ１８が取着される構成要素）を、エポキシ等の接着剤等によって取着することができるタング２０の表面である。スライダ１８をジンバル１４の異なる部分に取着することができることが理解されるであろう。図２は、ジンバル１４に取り付けられているモータ２２を更に示している。
撓み部材４は、当該技術分野において既知であるように、幾つかの層から構成される。撓み部材４はステンレス鋼層２４を含む。ステンレス鋼層２４は、撓み部材４に対する構造的な骨格になる。ステンレス鋼以外の金属を使用してもよい。ステンレス鋼層２４はばねアーム３０を含むことができる。ステンレス鋼層２４はタング２０を更に含むことができる。タング２０は、ばねアーム３０によって支持することができる。例えば、ステンレス鋼層２４から形成される支柱を、ばねアーム３０の対と、その間に位置付けられるタング２０との間に渡すことができる。
撓み部材４はトレース部分２６を含む。トレース部分２６は、ステンレス鋼層２４に部分的に位置付けることができ、フライングリードセグメント等の種々の位置においてステンレス鋼層２４から延ばすことができる。トレース部分２６は、１つ又は複数の誘電体層２５によって絶縁される複数のトレース２８を含むことができる。トレース２８は、銅又は別の導電性材料から形成することができる。誘電体層２５は、ポリイミド又は別のポリマーから形成することができる。トレース２８は、当該技術分野において既知であるように、ディスクドライブの制御回路部の近位に電気的に接続することができる。トレース２８は、モータ２２等の種々の構成要素の遠位に電気的に接続することができる。スライダ１８は、サスペンション２に沿って読み書き信号を送信するように、トレース２８のうちの１つ又は複数に電気的に接続することができる。
図３は、ＤＳＡ構造部１６を強調するようにサスペンション２の部分が図から外された状態の、撓み部材４の遠位端のステンレス鋼側の斜視図である。ＤＳＡ構造部１６は、ロードビーム８（図３には示されていない）とヘッドスライダ１８との間で撓み部材４のジンバル１４に取り付けられるモータ２２を含む。以下でより詳細に説明するように、モータ２２に印加される電気的な差動信号に応答して、モータ２２は、タング２０及びスライダ１８を含むジンバル１４の部分を、概ね横断方向のトラッキング軸を中心に駆動する。
コネクタ３４はモータ２２を撓み部材４に取着させる。具体的には、コネクタ３４の対が、モータ２２の横方向端を、一対のばねアーム３０にそれぞれ位置付けられる端子パッド３２に接続する。本明細書において用いられる場合、横方向とは、サスペンション２の長手方向軸に直交する左右の方向を指す。端子パッド３２は、金属（例えば銅）から形成することができ、撓み部材４の誘電体層２５を通して露出され、コネクタ３４に、トレース２８と電気的に接続させるようにアクセスを提供する。コネクタ３４は、モータ２２のそれぞれの陽極及び陰極の端子に接続することができる。コネクタ３４はまた、撓み部材４上でモータ２２を機械的に支持する。コネクタ３４は、はんだ、（例えば銀が充填された）導電性エポキシ、又は、電極の接続部を形成する他の材料を含むことができる。
モータ２２は、この実施形態では、モータ２２の、撓み部材４に面しない上面を表す第１の主要な広範な面３６を含む。モータ２２は、第１の主要な広範な面３６の一部を画定する補強材４０を含む。補強材４０は代替的に、モータ２２の、撓み部材４に向かって面する底面に位置付けることができる。補強材４０は金属要素である。補強材４０は、モータ２２の別の層上に直接的にめっきすることによってモータ２２に堆積させることができる。補強材４０の構造、機能及び他の態様を、本明細書において更に説明する。
図３では、モータ２２は、トラック差動信号がモータ２２に印加されないニュートラルな非駆動状態にある。なお、図３におけるモータ２２及び補強材４０のそれぞれは、Ｘ−Ｙ平面に平行なそれぞれの平面的なプロファイルを有する。モータ２２の厚さはＺ軸に沿って測定されるが、モータ２２のプロファイルは、ニュートラルな非駆動状態にある場合は実質上全体にＸ−Ｙ平面に沿う。モータ２２の作動によるタング２０の回転によって、スライダ取り付け部、それによってスライダ１８が、図４及び図５において明示され、本明細書において更に説明されるようにトラッキング軸を中心に回転する。
図４は、モータ２２が電気的に作動して拡張するときの撓み部材４の斜視図である。図４では、第１の差動信号が、トレース２８及びコネクタ３４を介してモータ２２の両端に印加される。（例えば第１の極性を有する）第１の差動信号は、モータ２２の形状を変化させる。より具体的には、モータ２２の長さが概ね拡張する。モータ２２の拡張によって、タング２０、及び、タング２０に取り付けられているスライダ１８が、回転軸を中心に第１の方向に機械的に撓む。回転軸はＺ軸と概ね平行である。図示のように、モータ２２は、第１の差動信号の印加時にＺ軸に沿って幾らかの面外の動きを呈する。より具体的には、モータ２２は、モータ２２の横方向端が、モータ２２の中間に対してスライダ１８及びステンレス鋼層２４から離れるように拡張すると、撓み部材４から離れるようにカールする。モータ２２のカールする動きは、モータ２２が、駆動されないときに（例えば図３における）平坦であるＸ−Ｙ平面から曲がることを意味する。カールするプロファイルは、本明細書において更に説明するように、補強材４０によって少なくとも部分的に達成される。
図５は、図５ではモータ２２が電気的に作動されて概ね収縮する以外は、図４と同じ撓み部材４の斜視図である。収縮は、（例えば第１の極性とは反対の第２の極性を有する）第２の差動信号を、トレース２８及びコネクタ３４を介してモータ２２の両端に印加することによって生じる。モータ２２の収縮によって、タング２０、及び、タング２０に取り付けられているスライダ１８が、回転軸を中心に第２の方向に機械的に撓み、第２の方向は第１の方向とは反対である。図示のように、モータ２２は、第２の差動信号の印加時にＺ軸に沿って幾らかの面外の動きを呈する。より具体的には、モータ２２は、収縮中に、モータ２２の横方向端が、モータ２２の中間に対してスライダ１８及びステンレス鋼層２４に向かうように、撓み部材４に向かってカールし、モータ２２の中間はスライダ１８及びステンレス鋼層２４から離れる。モータ２２のカールによって、撓み部材４が同じようにカールする。撓み部材４のこのカールは、撓み部材４のより全体的な動きを生じさせるため有利である。そのような動きは、スライダ１８の回転に変換することができ、これは、ＤＳＡ構造部１６の関節運動のためにより大きい全体的なストロークを提供する。モータ２２の面外のＺ軸の動き（カール）、及び、面内のＸ又はＹの動き（伸張／収縮）の双方を用いて、撓み部材４を動かしてスライダ１８を回転させることができる。本明細書において更に説明するように、図４及び図５のカールするプロファイルを支持することができる種々のモータの構成がある。
図６は、モータ２２の詳細な斜視図である。図６には、モータ２２の第１の主要な広範な面３６が示されている。図７は、モータ２２の第２の主要な広範な面３８を示すモータ２２の詳細な斜視図であり、第２の主要な広範な面３８は第１の主要な広範な面３６とは反対側である。図８は、コネクタ３４及び端子パッド３２を更に示すモータ２２の断面図である。
図６〜図８を参照すると、モータ２２は全体として、第１の長辺４２、第１の長辺４２とは反対側の第２の長辺４４、第１の端辺４６、及び、第１の端辺４６とは反対側の第２の端辺４８を含む。モータ２２の第１の長辺４２及び第２の長辺４４のそれぞれは、モータ２２の略最長の寸法である（ｙ軸に沿って測定した）長さを表すことができる。例えば、第１の長辺４２及び第２の長辺４４は、第１の端辺４６及び第２の端辺４８よりも長い。モータ２２は、第１の端子５０及び第２の端子５２を含む。第１の端子５０及び第２の端子５２は、金、銅及び／又は他の高導電性の材料から形成することができる。第１の端子５０は、第１の主要な広範な面３６の大部分に沿って延びることができる。第１の端子５０は、第１の端辺４６の幾らか又は全てに沿って延びることができる。第１の端子５０は、第２の主要な広範な面３８の大部分に沿って延びることができる。第２の端子５２は、第２の主要な広範な面３８の少なくとも一部に沿って延びることができる。第２の端子５２は、第２の端辺４８の少なくとも一部に沿って延びることができる。第１の端子５０は、撓み部材４の回路の一方の側に電気的に接続することができ、一方で、第２の端子５２は、回路の他方の側に接続することができ、それによって、モータ２２の両端に電位を印加することができ、電流をモータ２２に流す。第１の端子５０及び第２の端子５２が陽極又は陰極として可逆的に働くことができることが理解されるであろう。
モータ２２は複数の層から構成される。モータ２２は圧電材料６０を含む。圧電材料６０は、チタン酸鉛、又は、電位に晒されると圧電運動を呈する種々の他の材料を含むことができる。圧電材料６０は、複数のアクチュエータ層に分割される。複数のアクチュエータ層は、第１のアクチュエータ層７１及び第２のアクチュエータ層７２を含む。複数の圧電層は積層構成にある。例えば、第１のアクチュエータ層７１は第２のアクチュエータ層７２に隣接する。幾つかの実施形態では、モータ２２は、第１のアクチュエータ層７１及び第２のアクチュエータ層７２に限定することができ、圧電材料６０から形成されるそれ以上のアクチュエータ層は含まないものとすることができる。種々の他の実施形態は、１つのみのアクチュエータ層、又は、３つ、４つ、５つ若しくはより多くのアクチュエータ層等の２つよりも多いアクチュエータ層を含むことができる。
モータ２２は、複数の導電層を更に含む。複数の導電層は、金又は銅等の導電性金属から形成することができる。複数の導電層は第１の導電層７４を含む。第１の導電層７４は、モータ２２の第１の主要な広範な面３６の一部を画定する。第１の導電層７４は、モータ２２の第１の端子５０の一部を形成する。複数の導電層は、第２の導電層７５を更に含む。第２の導電層７５は、第１のアクチュエータ層７１と第２のアクチュエータ層７２との間に挟まれる。第２の導電層７５は、第２の端子５２の一部又は全てを形成することができる。第２の導電層７５は、第２の端辺４８の一部を画定することができる。複数の導電層は、第３の導電層７６を更に含む。図示のように、第１の導電層７４は、第３の導電層７６と連続的であるものとすることができる。第３の導電層７６は、モータ２２の第２の主要な広範な面３８の一部を画定する。なお、第１の導電層７４及び第３の導電層７６は、上部導電層及び底部導電層とすることができる。複数の導電層は圧電材料６０上にスパッタリングすることができる。
補強材４０は、上面８１、及び、上面８１とは反対側の底面８２を含む。上面８１は、Ｘ−Ｙ平面と平行な平面を形成することができる。したがって、上面８１の一部又は全体は、平坦であるか又は実質的に平坦であるものとすることができる。上面８１は、モータ２２の第１の主要な広範な面３６にわたって延び、第１の主要な広範な面３６の幾らか、大部分又は全てを画定することができる。補強材４０の底面８２は上面８１と同一の広がりを有することができる。
図６〜図８の実施形態では、補強材４０の上面８１には、サスペンション２の任意の他の要素との接点がない。補強材４０の底面８２は、第１の導電層７４の上面に接する。第１の導電層７４の底面は、第１のアクチュエータ層７１の上面に接する。第１のアクチュエータ層７１の底面は、第２の導電層７５の上面に接する。第２の導電層７５の底面は、第２のアクチュエータ層７２の上面に接する。第２のアクチュエータ層７２の底面は、第３の導電層７６の上面に接する。第３の導電層７６の底面は、モータ２２の第２の主要な広範な面３８において部分的に露出される。なお、補強材４０、又は、本明細書において言及される他の補強材は、モータ２２の上面に配置される代わりに又は加えて、第３の導電層７６（又は他の底部導電層）の底面に配置することができる。図８に示されているように、コネクタ３４は、第２の主要な広範な面３８、並びに、モータ２２の第１の端辺４６及び第２の端辺４８に接触して取着することができる。
補強材４０の第１の長辺８３及び第２の長辺８４のそれぞれは、補強材４０の略最長の寸法である補強材４０の（ｙ軸に沿って測定される）長さを表すことができ、補強材４０の全長に延びることができる。第１の長辺８３及び第２の長辺８４のそれぞれは、上面８１及び底面８２に直交する向きにすることができる。第１の長辺８３及び第２の長辺８４のそれぞれは、互いに及びＹ−Ｚ平面に平行なそれぞれの平面を形成することができる。補強材４０は、第１の端辺８５、及び、第１の端辺８５とは反対側の第２の端辺８６を含む。第１の端辺８５及び第２の端辺８６のそれぞれは、補強材４０の（ｘ軸に沿って測定される）幅を表すことができ、補強材４０の全幅に延びることができる。補強材４０の幅は、補強材４０の長さよりも略短い。第１の端辺８５及び第２の端辺８６のそれぞれは、上面８１、底面８２、第１の長辺８３及び第２の長辺８４に直交する向きにすることができる。第１の端辺８５及び第２の端辺８６のそれぞれは、互いに及びＸ−Ｚ平面に平行なそれぞれの平面を形成することができる。図６〜図８の実施形態では、補強材４０の上面８１、第１の長辺８３、第２の長辺８４、第１の端辺８５及び第２の端辺８６のうちの１つ、幾つか又は全てには、サスペンション２の任意の他の要素との接点がない。したがって、補強材４０の上面８１、第１の長辺８３、第２の長辺８４、第１の端辺８５及び第２の端辺８６のそれぞれを十分に露出させることができる。
図６〜図８の補強材４０の（Ｘ軸に沿う）幅は、全体的にモータ２２の幅に等しい。したがって、第１の長辺８３を、モータ２２の第１の長辺４２と位置合わせする（例えば面一に）ことができ、第２の長辺８４を、モータ２２の第２の長辺４４と位置合わせすることができる。他の幾つかの実施形態では、補強材４０の幅及び／又は長さは、モータ２２の残りの部分の幅又は長さよりも短く（例えば、圧電材料６０の導電層及び作動層の幅又は長さよりも短く）することができる。
図６〜図８に示されているように、補強材４０は、モータ２２の残りの部分から持ち上げることができる。例えば、補強材４０は、第１の主要な広範な面３６において、圧電材料６０及び第１の導電層７４に対して持ち上げられる。補強材４０の厚さは、上面８１から底面８２又は第１の導電層７４までの距離として（例えばｚ軸に沿って）測定することができる。補強材４０の厚さは、第１の長辺８３、第２の辺８４、第１の端辺８５及び第２の端辺８６のいずれかの幅に対応することができる。補強材４０の厚さは例えば２５マイクロメートルであり得る。幾つかの実施形態では、補強材４０の厚さは、第１のアクチュエータ層７１及び第２のアクチュエータ層７２の（例えばｚ軸に沿って測定される）厚さにそれぞれ等しい。
幾つかの実施形態では、モータ２２は、補強材４０から構成される補強材部分を有し、いかなる圧電材料６０も含まないものと理解することができる。モータ２２は、圧電材料６０並びに複数の導電層（例えば第１の導電層７４、第２の導電層７５及び第３の導電層７６）から構成されるアクチュエータ部分を有するものと更に理解することができる。アクチュエータ部分は、補強材４０のいずれも、又は代替的には補強材４０を形成するのに用いられる同じ金属のいずれも含まないものとすることができる。補強材部分はアクチュエータ部分に取り付けることができる。補強材部分は、アクチュエータ部分の全体的に上にあるか又は代替的には全体的に下にあるものとすることができる。第１の長辺８３、第２の長辺８４、第１の端辺８５及び第２の端辺８６は、補強材部分の側面を表すことができ、一方で、第１の長辺４２、第２の長辺４４、第１の端辺４６及び第２の端辺４８は、作動部分の側面を表すことができる。図示のように、第１の長辺８３は第１の長辺４２と平行に延び、第２の長辺８４は第２の長辺４４と平行に延び、第１の端辺８５は第１の端辺４６と平行に延び、第２の端辺８６は第２の端辺４８と平行に延びる。
補強材４０は、蒸着、スパッタ堆積によって及び／又は液体めっき溶液等として、第１の導電層７４に直接めっきすることによって形成することができる。第１の導電層７４及び補強材４０は、異なる種類の金属から形成することができる。例えば、第１の導電層７４は銅又は金から形成することができる。銅及び金は、これらの金属の高導電性に起因して、第１の導電層７４及び他の導電層に好ましいものとすることができる。補強材４０は導電体として用いられず、実際に、同じ場合に補強材４０に電流が流れることができず、これは、補強材４０が第１の導電層７４以外のいかなる他の部品にも接続されないためであり、またそれによって、補強材４０は、異なる導電要素間で電気的にブリッジしない。したがって、第１の導電層７４を形成するのに用いられる金属に比して低導電性の材料を用いて、補強材４０を形成することができる。補強材４０は、第１の導電層７４よりも剛性の（より高い弾性率を有する）金属から形成することができる。幾つかの実施形態では、補強材４０は純粋なニッケルから形成される。補強材４０を第１の導電層７４の上面に直接的にめっきすることができるため、補強材４０は第１の導電層７４に結合され、それによって、モータ２２の残りの部分に取着される。さらに、補強材４０は第１の導電層７４の上面にめっきされるため、補強材４０と第１の導電層７４との間には、接着剤（例えばエポキシ若しくはポリマーがない）又は他の材料等の任意の他の材料がないものとすることができる。補強材４０は、第１の導電層７４の上面に堆積されるものとして示されているが、付加的に若しくは代替的に、第１のアクチュエータ層７１に配置することができるか、又は、付加的に若しくは代替的に、モータ２２の別の金属層（図示せず）に配置することができる。
第１の導電層７４及び第２の導電層７５のそれぞれは、補強材４０よりも薄くすることができる。例えば、第１の導電層７４及び第２の導電層７５のそれぞれは、補強材４０よりも約５倍、１０倍又はそれ以上薄くすることができる。第１の導電層７４及び第２の導電層７５のそれぞれは、厚さを互いに等しくすることができる。幾つかの形態では、第１の導電層７４及び第２の導電層７５のそれぞれは、モータ２２の剛性に物質的に寄与しない。したがって、モータ２２の曲げプロファイル等のモータ２２の構造は、圧電材料６０及び補強材４０に基づき、第１の導電層７４及び第２の導電層７５には基づかないものとすることができる。
第１の端子５０及び第２の端子５２にわたって印加される差動信号によって、圧電材料６０に電流が流れる。第１のアクチュエータ層７１及び第２のアクチュエータ層７２は、第１の端子５０及び第２の端子５２との間で電気的に並列であり、それによって、幾つかの形態では、概ね等しい電位が第１のアクチュエータ層７１及び第２のアクチュエータ層７２にわたって生成され、概ね等しいレベルの電流が第１のアクチュエータ層７１及び第２のアクチュエータ層７２を流れる。圧電材料６０を通る電流の流れによって、第１のアクチュエータ層７１及び第２のアクチュエータ層７２が拡張及び／又は収縮する。例えば、第１のアクチュエータ層７１及び第２のアクチュエータ層７２の双方を、一緒に拡張若しくは収縮するように極性を与えることができるか、又は代替的には、差動信号に応答してアクチュエータ層のうちの一方が拡張する一方で、もう片方の層が収縮するように極性を与えることができる。
図９は、図８に示されているものと同じ断面図であるが、モータ２２の電気的な作動中の図である。図９に示されているように、モータ２２は作動時に概して収縮する。この作動中に、第１のアクチュエータ層７１及び第２のアクチュエータ層７２の一方又は双方が作動され、横方向に（すなわちｙ軸に沿って）収縮する。幾つかの実施形態では、第１のアクチュエータ層７１及び第２のアクチュエータ層７２の双方が収縮し、あるいは、幾つかの他の実施形態では、片方のアクチュエータ層のみが収縮する。補強材４０は圧電特性を有さず、したがって、圧電材料６０の電気的な作動時に拡張又は収縮することができない。補強材４０の（例えばｙ軸に沿って測定される）長さは、モータ２２の作動時に変化せず、したがって、補強材４０はモータ２２の短縮に抵抗する。圧電材料６０の全体的な横方向の収縮、及び、補強材４０の一貫した長さによって、モータ２２の層内で動きが不均衡になる。モータ２２の層は、モータ２２がＸ−Ｙ平面から、具体的にはｚ軸に沿って曲がり、動きの不均衡に対応するように一緒に保持される。補強材４０がモータ２２の第１の主要な広範な面３６（例えば上面）にあるため、モータ２２のこの面は、モータ２２の第２の主要な広範な面３８（例えば底面）に比して、より収縮に対して抵抗する。したがって、収縮するモータ２２は、第１の主要な広範な面３６及び補強材４０から離れるようにカールし、第２の主要な広範な面３８に向かってこの周りでカールする。図９に示されている動きは、図５に示されている動きに対応することができる。
図１０は、図９に示されているものと同じ断面図であるが、モータ２２の全体的な延長を生じる、モータ２２の電気的な作動中の図である。この作動中に、第１のアクチュエータ層７１及び第２のアクチュエータ層７２の一方又は双方が作動され、横方向に（すなわちｙ軸に沿って）拡張する。幾つかの実施形態では、第１のアクチュエータ層７１及び第２のアクチュエータ層７２の双方が拡張し、あるいは、幾つかの他の実施形態では、片方のアクチュエータ層のみが拡張する。補強材４０は圧電特性を有さず、したがって、圧電材料６０の電気的な作動時に拡張又は収縮することができない。補強材４０の（例えばｙ軸に沿って測定される）長さは、モータ２２の作動時に変化せず、したがって、補強材４０はモータ２２の延長に抵抗する。圧電材料６０の全体的な横方向の延長、及び、補強材４０の一貫した長さによって、モータ２２の層内で動きが不均衡になる。モータ２２の層は、モータ２２がＸ−Ｙ平面から、具体的にはｚ軸に沿って曲がり、動きの不均衡に対応するように一緒に保持される。補強材４０がモータ２２の第１の主要な広範な面３６（例えば上面）にあるため、モータ２２のこの面は、モータ２２の第２の主要な広範な面３８（例えば底面）に比して、より拡張に対して抵抗する。したがって、延長するモータ２２は、第１の主要な広範な面３６及び補強材４０に向かってこれらの周りでカールし、第２の主要な広範な面３８から離れるようにカールする。図１０に示されている動きは、図４に示されている動きに対応することができる。
本発明者らが行った性能試験では、図３〜図６に示されているめっきされた補強材と同様のめっきされた補強材を有するモータは、めっきされた補強材を含まなかった標準的な５層のモータに比して、優れたストローク特性を示した。より具体的には、めっきされた補強材を有するモータは、試験において２５．１ナノメートル／電圧ストロークを示し、一方で、標準的な５層のモータは、試験において１３．６ナノメートル／電圧ストロークを示した。
図１１は、前述した実施形態に対して代替的な構造を有するモータ１２２の詳細な斜視図である。モータ１２２は、図１〜図５に示されているような種々の撓み部材又は本明細書において言及される任意の他の撓み部材に取り付けることができる。モータ１２２は、異なるものと記載されるか又は示される場合を除き、モータ２２を含め、本明細書において言及される任意のモータと構造的及び機能的に同一であるものとすることができる。モータ１２２は、第１の長辺１４２、第１の長辺１４２とは反対側の第２の長辺１４４、第１の端辺１４６、及び、第１の端辺１４６とは反対側の第２の端辺１４８を概して含む。モータ１２２は第１の端子１５０及び第２の端子１５２を含む。モータ１２２は圧電材料１６０を含む。圧電材料１６０は第１のアクチュエータ層１７１及び第２のアクチュエータ層１７２を含む。モータ１２２は、第１の導電層１７４、第２の導電層１７５及び第３の導電層１７６を更に含む。第１の導電層１７４は、モータ１２２の第１の主要な広範な面１３６の一部を画定し、一方で、第３の導電層１７６は、モータ１２２の、第１の主要な広範な面１３６とは反対側の第２の主要な広範な面１３８の一部を画定する。
モータ１２２は補強材１４０を含む。補強材１４０は、異なるものと記載されるか又は示される場合を除き、補強材４０を含め、本明細書において言及される任意の補強材と構造的及び機能的に同一であるものとすることができる。補強材１４０は、第１の長辺１８３、第１の長辺１８３とは反対側の第２の長辺１８４、第１の端辺１８５、及び、第１の端辺１８５とは反対側の第２の端辺１８６を含む。
補強材１４０は、モータ１２２の上部全体を形成するか、又はより具体的には、第１の主要な広範な面１３６の全体を画定する。例えば、補強材１４０の第１の長辺１８３は、モータ１２２の少なくとも第１の長辺１４２に及ぶ。例えば、補強材１４０の第１の長辺１８３は、モータ１２２の第１の長辺１４２と位置合わせする（例えば面一に）ことができる。補強材１４０の第２の長辺１８４は、モータ１２２の少なくとも第２の長辺１４４に及ぶ。例えば、補強材１４０の第２の長辺１８４は、モータ１２２の第２の長辺１４４と位置合わせする（例えば面一に）ことができる。補強材１４０の第１の端辺１８５は、モータ１２２の少なくとも第１の端辺１４６に及ぶ。例えば、補強材１４０の第１の端辺１８５は、モータ１２２の第１の端辺１４６と位置合わせする（例えば面一に）ことができる。補強材１４０の第２の端辺１８６は、少なくともモータ１２２の第２の端辺１４８に及ぶ。例えば、補強材１４０の第２の端辺１８６は、モータ１２２の第２の端辺１４８と位置合わせする（例えば面一に）ことができる。第１の導電層１７４は補強材１４０と同一の広がりを有することができる。
図１２は、前述した実施形態に対して代替的な構造を有するモータ２２２の詳細な斜視図である。モータ２２２は、図１〜図５に示されているような種々の撓み部材又は本明細書において言及される任意の他の撓み部材に取り付けることができる。モータ２２２は、異なるものと記載されるか又は示される場合を除き、モータ２２を含め、本明細書において言及される任意のモータと構造的及び機能的に同一であるものとすることができる。モータ２２２は全体として、第１の長辺２４２、第１の長辺２４２とは反対側の第２の長辺２４４、第１の端辺２４６、及び、第１の端辺２４６とは反対側の第２の端辺２４８を含む。
モータ２２２は第１の端子２５０及び第２の端子２５２を含む。モータ２２２は、上部導電層２７４及び底部導電層２７６を更に含む。上部導電層２７４及び底部導電層２７６は、第１の端子２５０及び第２の端子２５２をそれぞれ形成することができる。上部導電層２７４は、モータ２２２の第１の主要な広範な面２３６の一部を画定し、一方で、底部導電層２７６は、モータ２２２の、第１の主要な広範な面２３６とは反対側の第２の主要な広範な面２３８の一部を画定する。
モータ２２２は圧電材料２６０を含む。圧電材料２６０は、上部導電層２７４と底部導電層２７６との間に位置付けられる。圧電材料２６０は単一の層に形成される。複数の層の圧電材料を有するモータが本明細書の他の箇所で示されているが、図１２は、他の実施形態では、複数の層の圧電材料の代わりに、単一の層の圧電材料を用いることができ、したがって、任意のサスペンション、撓み部材及び／又は補強材を、単一の層のみの圧電材料を有するモータとともに用いることができることを明示している。
モータ２２２は補強材２４０を含む。補強材２４０は、異なるものと記載されるか又は示される場合を除き、補強材４０及び１４０を含め、本明細書において言及される任意の補強材と構造的及び機能的に同一であるものとすることができる。補強材２４０は、第１の長辺２８３、第１の長辺２８３とは反対側の第２の長辺２８４、第１の端辺２８５、及び、第１の端辺２８５とは反対側の第２の端辺２８６を含む。
補強材２４０は、モータ２２２の上部の一部を形成する。補強材２４０の辺２８３〜２８６のそれぞれは、モータ２２２の残りの部分の辺２４２、２４４、２４６、２４８からそれぞれ凹んでいる。例えば、補強材２４０の第１の長辺２８３は、モータ２２２の第１の長辺２４２から凹み、第１の棚部２９０を形成する。補強材２４０の第２の長辺２８４は、モータ２２２の第２の長辺２４４から凹み、第２の棚部２９１を形成する。補強材２４０の第１の端辺２８５は、モータ２２２の第１の端辺２４６から凹み、第３の棚部２９２を形成する。補強材２４０の第２の端辺２８６は、モータ２２２の第２の端辺２４８から凹み、第４の棚部２９３を形成する。
なお、本明細書において用いられる要素の同様の名前及び／又は参照符号は、これらの要素を同様に構成することができることを示唆することができる。簡潔にするために、材料の種類及び構成プロセスのステップ等の構成の種々の態様は、各実施形態について繰り返されない。しかし、本明細書において提供される教示を任意の実施形態と関連して任意の他の実施形態に適用することができることが理解されるであろう。
本発明を、好ましい実施形態を参照して記載したが、当業者は、本発明の主旨及び範囲から逸脱することなく形態及び詳細に変更を加えることができることを認識するであろう。例えば、特定の同一位置に配置されるＤＳＡ構造部に関連して記載されているが、本明細書において記載されるモータ及び関連する特徴を、ベースプレート６又はロードビーム８に取り付けられるモータのように、他の同一位置に配置されるＤＳＡ構造部及び／又は同一位置に位置しないＤＳＡ構造部を含む、他のＤＳＡ構造部と関連して用いることができる。補強材、及び、モータのアクチュエータ部分の種類の種々の組み合わせが本明細書において提示されるが、本明細書において言及される任意の補強材を、本明細書において言及されるモータの任意の種類のアクチュエータ部分に接続することができることが理解されるであろう。さらに、本明細書において開示される補強材の態様は、実質上あらゆる種類のＤＳＡモータとともに用いることができる。したがって、本開示は、本明細書において提示される特定の実施形態に限定されない。
Claims (10)
- サスペンション構造であって、
ジンバル形撓み部材、及び
前記撓み部材に取り付けられるモータであって、第１の主要な広範な面、及び、該第１の主要な広範な面とは反対側の第２の主要な広範な面を有しており、該モータが、
前記第１の主要な広範な面の少なくとも一部に沿う第１の端子であって、第１の金属の第１の導電層を含んでいる、第１の端子と、
第２の端子であって、前記第１の金属の第２の導電層を含んでいる、第２の端子と、
前記第１の主要な広範な面と前記第２の主要な広範な面との間に位置付けられる１つ又は複数の層の圧電材料と、
前記第１の主要な広範な面に沿って前記第１の端子に直接的に配置される金属補強材であって、第２の金属の第２の層を含むとともにモータに対してカールするプロファイルを達成するように構成されている、金属補強材と、を含んでおり、
前記１つ又は複数の層の圧電材料が、前記第１の端子及び前記第２の端子にわたる差動信号の印加時に拡張又は収縮の一方又は双方を行うように構成されている、サスペンション構造。 - 前記補強材が前記第１の主要な広範な面の大部分を画定している、請求項１に記載のサスペンション構造。
- 前記モータが、第１の長辺、該第１の長辺とは反対側の第２の長辺、第１の端辺、該第１の端辺とは反対側の第２の端辺を更に含んでおり、前記補強材が、前記モータの第１の主要な広範な面にのみ位置付けられているが、前記第２の主要な広範な面、前記第１の長辺、前記第２の長辺、前記第１の端辺及び前記第２の端辺のいずれにも位置付けられていない、請求項１に記載のサスペンション構造。
- 前記第１の金属が金であり、前記第２の金属がニッケルである、請求項１に記載のサスペンション構造。
- 前記第１の金属が、前記第２の金属よりも高い導電率を有しており、該第２の金属が、前記第１の金属よりも高い弾性率を有している、請求項１に記載のサスペンション構造。
- 前記補強材が前記第１の導電層よりも厚い、請求項１に記載のサスペンション構造。
- 前記補強材が、前記第１の導電層にのみ取着されているが、前記サスペンション構造の任意の他の構成要素には取着されていない、請求項１に記載のサスペンション構造。
- 前記補強材が前記第１の導電層にめっきされている、請求項１に記載のサスペンション構造。
- 前記撓み部材が、スライダ取り付け部を有するタングを更に含んでおり、前記モータによって、前記１つ又は複数の層の圧電材料の電気的な作動時に、トラッキング軸を中心に前記タングの回転が生じる、請求項１に記載のサスペンション構造。
- 前記第２の導電層が前記第２の主要な広範な面に位置付けられている、請求項１に記載のサスペンション構造。
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| US9318136B1 (en) | 2014-12-22 | 2016-04-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending |
| US9296188B1 (en) | 2015-02-17 | 2016-03-29 | Hutchinson Technology Incorporated | Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension |
| JP6689294B2 (ja) | 2015-06-30 | 2020-04-28 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 金誘電体接合部の信頼性を向上させたディスクドライブヘッドサスペンション構造 |
| US9786831B1 (en) * | 2016-01-27 | 2017-10-10 | Magnecomp Corporation | Suspension having a stacked D33 mode PZT actuator with constraint layer |
| US9646638B1 (en) * | 2016-05-12 | 2017-05-09 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based DSA disk drive suspension with traces routed around slider pad |
| JP1565481S (ja) * | 2016-05-25 | 2016-12-19 | ||
| USD857020S1 (en) * | 2016-05-25 | 2019-08-20 | Tdk Corporation | Piezoelectric element |
| JP2020077444A (ja) * | 2018-11-06 | 2020-05-21 | Tdk株式会社 | ヘッド支持機構および磁気ディスク装置 |
| US12002497B2 (en) * | 2020-01-31 | 2024-06-04 | Magnecomp Corporation | Suspension damping |
| US11489461B2 (en) | 2020-05-26 | 2022-11-01 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Thin film actuator having transversely oriented structural stiffeners to increase actuator stroke |
Family Cites Families (555)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3320556A (en) | 1963-05-23 | 1967-05-16 | Bell Telephone Labor Inc | Impedance transformer |
| US3582575A (en) | 1969-07-02 | 1971-06-01 | Insul 8 Corp | Composite conductor bar and method of manufacture |
| US3877120A (en) | 1970-02-20 | 1975-04-15 | Toray Industries | Needle board |
| US3910339A (en) | 1971-12-13 | 1975-10-07 | Hyman Kramer | Webbing strip-to-tubular frame member fastenings |
| US3862522A (en) | 1973-08-10 | 1975-01-28 | Fiber Bond Corp | Needled scouring pad |
| US4014257A (en) | 1975-07-28 | 1977-03-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Apparatus for die cutting indicia on a multilayer tape |
| US4168214A (en) | 1978-06-14 | 1979-09-18 | American Chemical And Refining Company, Inc. | Gold electroplating bath and method of making the same |
| US4181554A (en) | 1978-10-06 | 1980-01-01 | National Semiconductor Corporation | Method of applying polarized film to liquid crystal display cells |
| US4299130A (en) | 1979-10-22 | 1981-11-10 | Gould Inc. | Thin film strain gage apparatus with unstrained temperature compensation resistances |
| DE3020371C2 (de) | 1980-05-29 | 1985-12-19 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Verfahren zur Vorbehandlung von Edelstahl für eine direkte galvanische Vergoldung |
| US4418239A (en) | 1981-08-24 | 1983-11-29 | Oak Industries Inc. | Flexible connector with interconnection between conductive traces |
| US4422906A (en) | 1981-09-17 | 1983-12-27 | Masami Kobayashi | Process for direct gold plating of stainless steel |
| US4670804A (en) * | 1985-10-15 | 1987-06-02 | International Business Machines Corporation | Expandable suspension for a read/write head in a disk file |
| DE68923024T2 (de) | 1988-03-28 | 1995-11-02 | Texas Instruments Inc | Leiterrahmen mit verminderter Korrosion. |
| US4916798A (en) | 1988-08-26 | 1990-04-17 | Jack Toering | Method of applying applique or like object to a baseplate |
| US6600631B1 (en) | 1989-11-27 | 2003-07-29 | Censtor Corp. | Transducer/flexure/conductor structure for electromagnetic read/write system |
| US5333085A (en) | 1990-11-06 | 1994-07-26 | Seagate Technology, Inc. | Read/write gimbal with limited range of motion |
| US5140288A (en) | 1991-04-08 | 1992-08-18 | Motorola, Inc. | Wide band transmission line impedance matching transformer |
| US5144777A (en) | 1991-04-09 | 1992-09-08 | Allsteel Inc. | Grommet assembly for wall panels |
| US5427848A (en) | 1991-05-06 | 1995-06-27 | International Business Machines Corporation | Stress balanced composite laminate material |
| US5764444A (en) | 1991-07-23 | 1998-06-09 | Fujitsu Limited | Mechanism for minute movement of a head |
| US5275076A (en) | 1991-12-16 | 1994-01-04 | Atlas Die Inc. | Steel rule die having improved rule holders |
| EP0911809A3 (en) | 1992-01-20 | 2006-11-15 | Fujitsu Limited | Magnetic head assembly, method of manufacturing the same, and magnetic disk apparatus |
| US5212847A (en) | 1992-01-21 | 1993-05-25 | Nagl Manufacturing Company | Swab and method of manufacturing and using it |
| US5282103A (en) | 1992-10-07 | 1994-01-25 | Read-Rite Corporation | Magnetic head suspension assembly fabricated with integral load beam and flexure |
| US5334804A (en) | 1992-11-17 | 1994-08-02 | Fujitsu Limited | Wire interconnect structures for connecting an integrated circuit to a substrate |
| US5320272A (en) | 1993-04-02 | 1994-06-14 | Motorola, Inc. | Tin-bismuth solder connection having improved high temperature properties, and process for forming same |
| US5321568A (en) | 1993-04-22 | 1994-06-14 | Maxtor Corporation | Head suspension assembly with improved pitch and roll characteristics |
| US5485053A (en) | 1993-10-15 | 1996-01-16 | Univ America Catholic | Method and device for active constrained layer damping for vibration and sound control |
| US5600691A (en) | 1993-10-29 | 1997-02-04 | General Electric Company | Noble metal doping or coating of crack interior for stress corrosion cracking protection of metals |
| US5459921A (en) | 1993-11-12 | 1995-10-24 | Seagate Technology, Inc. | Method of making a disc drive actuator arm with arm compliance compensation |
| US6014289A (en) * | 1994-03-22 | 2000-01-11 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated circuit on a monocoque suspension |
| US5651723A (en) | 1994-04-13 | 1997-07-29 | Viratec Thin Films, Inc. | Method and apparatus for cleaning substrates in preparation for deposition of thin film coatings |
| US5598307A (en) | 1994-04-15 | 1997-01-28 | Hutchinson Technology Inc. | Integrated gimbal suspension assembly |
| US5491597A (en) | 1994-04-15 | 1996-02-13 | Hutchinson Technology Incorporated | Gimbal flexure and electrical interconnect assembly |
| US5631786A (en) | 1994-05-19 | 1997-05-20 | International Business Machines Corporation | Termination pad manipulator for a laminated suspension in a data storage system |
| US5608590A (en) | 1994-06-20 | 1997-03-04 | Hutchinson Technology Incorporated | Gimballing flexure with static compensation and load print intregal etched features |
| US6539609B2 (en) | 1994-07-05 | 2003-04-01 | International Business Machines Corporation | Method of forming a head gimbal assembly |
| JP3354302B2 (ja) | 1994-07-27 | 2002-12-09 | 日本メクトロン株式会社 | 磁気ヘッド用サスペンションの製造法 |
| US5526208A (en) | 1994-08-17 | 1996-06-11 | Quantum Corporation | Flex circuit vibration sensor |
| US5521778A (en) | 1994-08-30 | 1996-05-28 | International Business Machines Corporation | Disk drive with primary and secondary actuator drives |
| JPH08111015A (ja) | 1994-09-01 | 1996-04-30 | Tdk Corp | 磁気ヘッドスライダの支持装置及び磁気ヘッド装置 |
| US5929390A (en) | 1994-09-14 | 1999-07-27 | Ishida Co., Ltd. | Load cell weighing apparatus using the same |
| US5965936A (en) | 1997-12-31 | 1999-10-12 | Micron Technology, Inc. | Multi-layer lead frame for a semiconductor device |
| JP3324628B2 (ja) | 1994-11-18 | 2002-09-17 | 日本精工株式会社 | 低発塵性グリース組成物 |
| US5771568A (en) | 1995-03-02 | 1998-06-30 | Hutchinson Technology Incorporated | Method for manufacturing a head suspension having electrical trace interconnects with reduced capacitance |
| US5657188A (en) | 1995-06-01 | 1997-08-12 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension with tracking microactuator |
| US5608591A (en) | 1995-06-09 | 1997-03-04 | International Business Machines Corporation | Integrated head-electronics interconnection suspension for a data recording disk drive |
| JPH0922570A (ja) | 1995-07-03 | 1997-01-21 | Fujitsu Ltd | ヘッドアセンブリ及び該ヘッドアセンブリを具備した磁気ディスク装置 |
| US5666241A (en) | 1995-07-10 | 1997-09-09 | Magnecomp Corp. | Double dimple disk drive suspension |
| US5674970A (en) | 1995-07-12 | 1997-10-07 | Georgia-Pacific Resins, Inc. | Phenolic polymers made by aralkylation reactions |
| US5636089A (en) | 1995-08-01 | 1997-06-03 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension with spaced static attitude compensation protuberance and load dimple |
| SG43433A1 (en) | 1995-10-27 | 1997-10-17 | Tdk Corp | Suspension slider-suspension assmebly assembly carriage device and manufacturing method of the suspension |
| US5737152A (en) | 1995-10-27 | 1998-04-07 | Quantum Corporation | Suspension with multi-layered integrated conductor trace array for optimized electrical parameters |
| US6284563B1 (en) | 1995-10-31 | 2001-09-04 | Tessera, Inc. | Method of making compliant microelectronic assemblies |
| US5795435A (en) | 1995-11-08 | 1998-08-18 | Waters, Jr.; Jesse Walter | Transfer tape applicator system |
| US6215622B1 (en) | 1996-01-02 | 2001-04-10 | International Business Machines Corporation | Laminated hard disk head suspension and etching process |
| JP3206428B2 (ja) | 1996-04-09 | 2001-09-10 | ティーディーケイ株式会社 | ヘッドジンバルアセンブリを具備するハードディスク装置 |
| US6063228A (en) | 1996-04-23 | 2000-05-16 | Hitachi Cable, Ltd. | Method and apparatus for sticking a film to a lead frame |
| US5892637A (en) | 1996-05-10 | 1999-04-06 | International Business Machines Corporation | Multi-piece integrated suspension assembly for a magnetic storage system |
| US5862015A (en) | 1996-05-23 | 1999-01-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension with resonance feedback transducer |
| US5916696A (en) | 1996-06-06 | 1999-06-29 | Lucent Technologies Inc. | Conformable nickel coating and process for coating an article with a conformable nickel coating |
| JPH103632A (ja) | 1996-06-12 | 1998-01-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 磁気ヘッドサスペンション |
| US5914834A (en) | 1996-06-17 | 1999-06-22 | Hutchinson Technology, Inc. | Head suspension assembly with electrical interconnect by slider bond pads and gimbal bonding zones |
| US5805382A (en) | 1996-06-21 | 1998-09-08 | International Business Machines Corporation | Integrated conductor magnetic recording head and suspension having cross-over integrated circuits for noise reduction |
| US5921131A (en) | 1996-06-28 | 1999-07-13 | Hutchinson Technology Incorporated | Method for frictionally guiding and forming ferrous metal |
| US6078470A (en) | 1996-06-28 | 2000-06-20 | Hutchinson Technology, Inc. | Head suspension having a modified dimple design |
| US5818662A (en) | 1996-07-15 | 1998-10-06 | International Business Machines Corporation | Static attitude and stiffness control for an integrated suspension |
| DE69712999T2 (de) | 1996-07-26 | 2003-01-23 | Nec Corp | Festelektrolytkondensator mit vorplattierten Leiteranschlüssen und dessen Herstellungsverfahren |
| US5973882A (en) | 1996-08-07 | 1999-10-26 | Hutchinson Technology, Inc. | Moment-flex head suspension |
| US6307715B1 (en) | 1996-08-30 | 2001-10-23 | Read-Rite Corporation | Head suspension having reduced torsional vibration |
| CA2214130C (en) | 1996-09-19 | 2003-12-02 | Northern Telecom Limited | Assemblies of substrates and electronic components |
| EP0929069B1 (en) | 1996-09-26 | 2004-09-15 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Suspension assembly |
| JPH10261212A (ja) | 1996-09-27 | 1998-09-29 | Nippon Mektron Ltd | 回路配線付き磁気ヘッド用サスペンションの製造法 |
| US5717547A (en) | 1996-10-03 | 1998-02-10 | Quantum Corporation | Multi-trace transmission lines for R/W head interconnect in hard disk drive |
| US5995328A (en) | 1996-10-03 | 1999-11-30 | Quantum Corporation | Multi-layered integrated conductor trace array interconnect structure having optimized electrical parameters |
| US5796552A (en) | 1996-10-03 | 1998-08-18 | Quantum Corporation | Suspension with biaxially shielded conductor trace array |
| KR100287567B1 (ko) | 1996-10-31 | 2001-04-16 | 사토 히로시 | 판독/기록헤드,판독/기록헤드위치선정기구,및판독/기록시스템 |
| WO1998020485A1 (en) | 1996-11-06 | 1998-05-14 | Quantum Corporation | Head suspension with self-shielding 'twisted' integrated conductor trace array |
| JP2853683B2 (ja) | 1996-12-03 | 1999-02-03 | 日本電気株式会社 | 磁気ヘッドスライダ支持機構及び磁気ディスク装置 |
| US5898541A (en) | 1996-12-04 | 1999-04-27 | Seagate Technology, Inc. | Leading surface slider microactuator |
| JP3584153B2 (ja) | 1996-12-05 | 2004-11-04 | キヤノン株式会社 | 軟質部品の切断方法及び実装方法、軟質部品の切断装置及び実装装置 |
| US6108175A (en) | 1996-12-16 | 2000-08-22 | Seagate Technology, Inc. | Bimorph piezoelectric microactuator head and flexure assembly |
| US5790347A (en) | 1996-12-23 | 1998-08-04 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension load beam and flexure construction for reducing structural height |
| US5734526A (en) * | 1996-12-31 | 1998-03-31 | Hutchinson Technology Incorporated | Monocoque head suspension and its method of construction |
| US5722142A (en) | 1997-01-06 | 1998-03-03 | Myers; Michael R. | Installation tool for irrigation emitter barbs |
| US6038102A (en) | 1997-01-21 | 2000-03-14 | Quantum Corporation | Conductor trace array having interleaved passive conductors |
| US6275358B1 (en) | 1997-01-21 | 2001-08-14 | Maxtor Corporation | Conductor trace array having passive stub conductors |
| US6349017B1 (en) | 1997-02-21 | 2002-02-19 | Read-Rite Corporation | Magnetic head suspension assembly using bonding pads of a slider to an attachment surface of a flexure |
| US6521358B1 (en) | 1997-03-04 | 2003-02-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lead frame for semiconductor device and method of producing same |
| US5945732A (en) | 1997-03-12 | 1999-08-31 | Staktek Corporation | Apparatus and method of manufacturing a warp resistant thermally conductive integrated circuit package |
| US6011671A (en) | 1997-04-10 | 2000-01-04 | Seagate Technology, Inc. | Head gimbal assembly for limiting dimple separation for a data storage device |
| US5812344A (en) | 1997-05-12 | 1998-09-22 | Quantum Corporation | Suspension with integrated conductor trace array having optimized cross-sectional high frequency current density |
| JP3495224B2 (ja) | 1997-06-06 | 2004-02-09 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッド装置及びその製造方法 |
| US5898544A (en) | 1997-06-13 | 1999-04-27 | Hutchinson Technology Incorporated | Base plate-mounted microactuator for a suspension |
| US5879965A (en) | 1997-06-19 | 1999-03-09 | Micron Technology, Inc. | Plastic lead frames for semiconductor devices, packages including same, and methods of fabrication |
| US6396667B1 (en) | 1997-06-24 | 2002-05-28 | Seagate Technology Llc | Electromagnetic disc drive microactuator and suspension |
| US6728077B1 (en) | 1997-07-03 | 2004-04-27 | Seagate Technology Llc | Suspension-level piezoelectric microactuator |
| JPH1125628A (ja) | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Fujitsu Ltd | 接触検出機能付ヘッドスライダ及びディスク装置 |
| US5862010A (en) | 1997-07-08 | 1999-01-19 | International Business Machines Corporation | Transducer suspension system |
| JP3605497B2 (ja) | 1997-07-11 | 2004-12-22 | 日本発条株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
| US6085456A (en) | 1997-07-14 | 2000-07-11 | Battaglia; Vincent P | Sheet metal fish hook |
| US5973884A (en) | 1997-07-21 | 1999-10-26 | K. R. Precision Public Company Limited | Gimbal assembly with offset slider pad and cross beam for pitch and roll stiffness and high vertical and horizontal stiffness |
| US6218727B1 (en) | 1997-08-07 | 2001-04-17 | Infineon Technologie Ag | Wafer frame |
| US6362542B1 (en) | 1997-08-15 | 2002-03-26 | Seagate Technology Llc | Piezoelectric microactuator for precise head positioning |
| US6180999B1 (en) | 1997-08-29 | 2001-01-30 | Texas Instruments Incorporated | Lead-free and cyanide-free plating finish for semiconductor lead frames |
| US6246546B1 (en) | 1997-10-02 | 2001-06-12 | Hutchinson Technology Incorporated | Coined partial etched dimple in a head suspension and method of manufacture |
| US6255723B1 (en) | 1997-10-27 | 2001-07-03 | Tessera, Inc. | Layered lead structures |
| US5922000A (en) | 1997-11-19 | 1999-07-13 | Redfield Corp. | Linear punch |
| US6029334A (en) | 1997-12-02 | 2000-02-29 | Unova Ip Corp. | Hemming method and apparatus |
| JPH11189835A (ja) | 1997-12-25 | 1999-07-13 | Jst Mfg Co Ltd | すず−ニッケル合金およびこの合金により表面処理を施した部品 |
| US5956212A (en) | 1997-12-29 | 1999-09-21 | Headway Technologies, Inc. | Static attitude adjustment of a trace-suspension assembly |
| US6195227B1 (en) | 1997-12-30 | 2001-02-27 | International Business Machines, Inc. | Integrated 3D limiters for microactuators |
| US6262868B1 (en) | 1997-12-30 | 2001-07-17 | International Business Machines Corporation | Method and structures used for connecting recording head signal wires in a microactuator |
| US5924187A (en) | 1998-01-06 | 1999-07-20 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated lead head suspension assembly having an etched laminated load beam and flexure with deposited conductors |
| US6118637A (en) | 1998-01-08 | 2000-09-12 | Seagate Technology, Inc. | Piezoelectric assembly for micropositioning a disc drive head |
| DE19808193B4 (de) | 1998-02-27 | 2007-11-08 | Robert Bosch Gmbh | Leadframevorrichtung und entsprechendes Herstellungsverfahren |
| JP3257500B2 (ja) | 1998-02-27 | 2002-02-18 | ティーディーケイ株式会社 | 磁気ヘッド装置 |
| EP0946086A1 (en) | 1998-03-23 | 1999-09-29 | STMicroelectronics S.r.l. | Plated leadframes with cantilever leads |
| US6465744B2 (en) | 1998-03-27 | 2002-10-15 | Tessera, Inc. | Graded metallic leads for connection to microelectronic elements |
| US6157522A (en) | 1998-04-07 | 2000-12-05 | Seagate Technology Llc | Suspension-level microactuator |
| US6295185B1 (en) | 1998-04-07 | 2001-09-25 | Seagate Technology Llc | Disc drive suspension having a moving coil or moving magnet microactuator |
| US6215629B1 (en) | 1998-04-16 | 2001-04-10 | Seagate Technology Llc | Unitary synchronous flexure microactuator |
| JP3923174B2 (ja) | 1998-04-28 | 2007-05-30 | 富士通株式会社 | ヘッドアセンブリ及びサスペンション |
| US6735055B1 (en) * | 1998-05-07 | 2004-05-11 | Seagate Technology Llc | Microactuator structure with vibration attenuation properties |
| US20050101983A1 (en) | 1998-05-29 | 2005-05-12 | By-Pass,Inc. | Method and apparatus for forming apertures in blood vessels |
| US6055132A (en) | 1998-06-04 | 2000-04-25 | Internatinal Business Machines Corporation | Integrated lead suspension flexure for attaching a micro-actuator with a transducer slider |
| US6282063B1 (en) | 1998-06-09 | 2001-08-28 | Magnecomp Corp. | Flexure-slider bonding system |
| JP2000003988A (ja) | 1998-06-15 | 2000-01-07 | Sony Corp | リードフレームおよび半導体装置 |
| US6400532B1 (en) | 1998-06-17 | 2002-06-04 | Magnecomp Corp. | Recording head suspension with coupled dimple and channel |
| US6194777B1 (en) | 1998-06-27 | 2001-02-27 | Texas Instruments Incorporated | Leadframes with selective palladium plating |
| US6215175B1 (en) | 1998-07-06 | 2001-04-10 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor package having metal foil die mounting plate |
| US20010001937A1 (en) | 1998-07-29 | 2001-05-31 | David Benes | Die retention pallet for material cutting devices |
| US6320730B1 (en) | 1998-09-26 | 2001-11-20 | Seagate Technology Llc | Low-stress disc drive microactuator cradle |
| US6707680B2 (en) | 1998-10-22 | 2004-03-16 | Board Of Trustees Of The University Of Arkansas | Surface applied passives |
| US6297936B1 (en) | 1998-11-09 | 2001-10-02 | Seagate Technology Llc | Integral load beam push-pull microactuator |
| JP2001084723A (ja) | 1998-11-13 | 2001-03-30 | Tdk Corp | 記録／再生ヘッド支持機構および記録／再生装置 |
| CN1145933C (zh) * | 1998-11-13 | 2004-04-14 | Tdk株式会社 | 写/读头支撑机构以及写/读系统 |
| US6233124B1 (en) | 1998-11-18 | 2001-05-15 | Seagate Technology Llc | Piezoelectric microactuator suspension assembly with improved stroke length |
| US6714384B2 (en) | 1998-12-07 | 2004-03-30 | Seagate Technology Llc | Reduced stiffness printed circuit head interconnect |
| JP3569144B2 (ja) | 1998-12-25 | 2004-09-22 | ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ | ヘッド支持アーム及びこれの製造方法 |
| US6387111B1 (en) | 1998-12-31 | 2002-05-14 | Arthrex, Inc. | Method of using a meniscal vascular punch |
| US6146813A (en) | 1999-01-13 | 2000-11-14 | Applied Kinetics Inc. | Method and shunting and deshunting an electrical component and a shuntable/shunted electrical component |
| JP3876088B2 (ja) | 1999-01-29 | 2007-01-31 | ローム株式会社 | 半導体チップおよびマルチチップ型半導体装置 |
| US6249404B1 (en) | 1999-02-04 | 2001-06-19 | Read-Rite Corporation | Head gimbal assembly with a flexible printed circuit having a serpentine substrate |
| US6596184B1 (en) | 1999-02-15 | 2003-07-22 | International Business Machines Corporation | Non-homogeneous laminate materials for suspensions with conductor support blocks |
| JP3532439B2 (ja) | 1999-03-02 | 2004-05-31 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッド |
| US6407481B1 (en) | 1999-03-05 | 2002-06-18 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive device having convexly curved diaphragm |
| JP3581268B2 (ja) | 1999-03-05 | 2004-10-27 | 株式会社東芝 | ヒートシンク付半導体装置およびその製造方法 |
| US6380483B1 (en) | 1999-03-08 | 2002-04-30 | Ibc Corporation | Connector for flexible electrical conduit |
| JP3725991B2 (ja) | 1999-03-12 | 2005-12-14 | 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ | 磁気ディスク装置 |
| US6300846B1 (en) | 1999-03-18 | 2001-10-09 | Molex Incorporated | Flat flexible cable with ground conductors |
| US20030011048A1 (en) | 1999-03-19 | 2003-01-16 | Abbott Donald C. | Semiconductor circuit assembly having a plated leadframe including gold selectively covering areas to be soldered |
| US6320729B1 (en) | 1999-04-27 | 2001-11-20 | Magnecomp Corp. | Snap-in assembly of suspension limiter having both high shock and load/unload cycle capability |
| WO2000062341A1 (fr) | 1999-04-08 | 2000-10-19 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Grille de connexion pour dispositif semi-conducteur |
| US6278587B1 (en) | 1999-04-21 | 2001-08-21 | Magnecomp Corp. | Positive coupling of piezoelectric devices in disk drive suspensions |
| JP3314754B2 (ja) | 1999-04-22 | 2002-08-12 | 松下電器産業株式会社 | 鉛を含まない錫ベース半田皮膜を有する半導体装置およびその製造方法 |
| US6469870B1 (en) | 1999-04-28 | 2002-10-22 | Magnecomp Corporation | Slider location in head gimbal assemblies using indicia instead of dimple |
| US6172853B1 (en) | 1999-05-20 | 2001-01-09 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension having a near dimple motion limiter |
| JP2000348321A (ja) | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Nec Corp | 磁気ディスク装置，磁気ヘッド，磁気ヘッドの製造方法および磁気ディスク装置の製造方法 |
| US6376901B1 (en) | 1999-06-08 | 2002-04-23 | Texas Instruments Incorporated | Palladium-spot leadframes for solder plated semiconductor devices and method of fabrication |
| US6501625B1 (en) | 1999-06-29 | 2002-12-31 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive suspension with multi-layered piezoelectric actuator controlled gram load |
| AU6100200A (en) | 1999-07-14 | 2001-02-05 | Material Sciences Corporation | Vibration isolating construction |
| JP2001043647A (ja) | 1999-07-15 | 2001-02-16 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ハードディスク装置、スライダ保持構造、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ及びその製造方法 |
| JP3759344B2 (ja) | 1999-08-02 | 2006-03-22 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法 |
| JP2001057039A (ja) | 1999-08-13 | 2001-02-27 | Sony Corp | ヘッドサスペンション、ヘッド・ジンバル組立体およびアクチュエータ |
| US6859345B2 (en) | 1999-08-17 | 2005-02-22 | Seagate Technology Llc | Bending microactuator having a two-piece suspension design |
| JP3804747B2 (ja) | 1999-08-24 | 2006-08-02 | ローム株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US6335107B1 (en) | 1999-09-23 | 2002-01-01 | Lucent Technologies Inc. | Metal article coated with multilayer surface finish for porosity reduction |
| US6464428B1 (en) | 1999-09-24 | 2002-10-15 | Mike Mikell | Synthetic hay bale and method of using same |
| US6156982A (en) | 1999-09-24 | 2000-12-05 | Honeywell Inc. | Low current high temperature switch contacts |
| US6710373B2 (en) | 1999-09-27 | 2004-03-23 | Shih-Yi Wang | Means for mounting photoelectric sensing elements, light emitting diodes, or the like |
| US6563676B1 (en) | 1999-09-28 | 2003-05-13 | Maxtor Corporation | Disk drive actuator arm |
| US6469386B1 (en) | 1999-10-01 | 2002-10-22 | Samsung Aerospace Industries, Ltd. | Lead frame and method for plating the same |
| US6239953B1 (en) | 1999-10-15 | 2001-05-29 | Magnecomp Corp. | Microactuated disk drive suspension with heightened stroke sensitivity |
| JP4356215B2 (ja) | 1999-11-10 | 2009-11-04 | 凸版印刷株式会社 | フレクシャ及びその製造方法ならびにそれに用いるフレクシャ用基板 |
| JP2001209918A (ja) | 1999-11-19 | 2001-08-03 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
| US6381821B1 (en) | 1999-11-24 | 2002-05-07 | L.A.P. Innovations, Inc. | Emitter barb installation tool and emitter barb cluster |
| US6639761B1 (en) | 1999-12-02 | 2003-10-28 | Seagate Technology Llc | Micro-actuator damping and humidity protection |
| US6953986B2 (en) | 1999-12-10 | 2005-10-11 | Texas Instruments Incorporated | Leadframes for high adhesion semiconductor devices and method of fabrication |
| US6661617B1 (en) | 1999-12-14 | 2003-12-09 | Seagate Technology Llc | Structure and fabrication process for integrated moving-coil magnetic micro-actuator |
| JP4232301B2 (ja) | 1999-12-14 | 2009-03-04 | ソニー株式会社 | リードフレームの製造方法、及び、半導体装置の製造方法 |
| US6549736B2 (en) | 2000-01-19 | 2003-04-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Process cartridge, engaging member therefor and method for mounting developing roller and magnet |
| GB2359069B (en) | 2000-02-14 | 2003-04-23 | Kenneth Edward Marshall | Crimping and decapping tool |
| US6614627B1 (en) | 2000-02-14 | 2003-09-02 | Hitachi, Ltd. | Magnetic disk apparatus |
| JP3716164B2 (ja) | 2000-02-14 | 2005-11-16 | 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ | ヘッド支持機構 |
| JP3611198B2 (ja) | 2000-02-16 | 2005-01-19 | 松下電器産業株式会社 | アクチュエータとこれを用いた情報記録再生装置 |
| JP2001230360A (ja) | 2000-02-18 | 2001-08-24 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
| US6498704B1 (en) | 2000-02-23 | 2002-12-24 | Maxtor Corporation | Disk drive with viscoelastic damper disposed between adjacent load beams |
| US6414820B1 (en) | 2000-02-24 | 2002-07-02 | Magnecomp Corporation | Trace flexure suspension with differential impedance in read and write conductor circuits |
| US6900967B1 (en) | 2000-02-24 | 2005-05-31 | Magnecomp Corporation | Trace flexure suspension with differential insulator and trace structures for locally tailoring impedance |
| US6225684B1 (en) | 2000-02-29 | 2001-05-01 | Texas Instruments Tucson Corporation | Low temperature coefficient leadframe |
| US6570245B1 (en) | 2000-03-09 | 2003-05-27 | Intel Corporation | Stress shield for microelectronic dice |
| US7382582B1 (en) | 2000-03-21 | 2008-06-03 | Magnecomp Corporation | Reduced cross talk in wireless suspensions |
| US6647621B1 (en) | 2000-03-24 | 2003-11-18 | Hutchinson Technology Incorporated | Electrical resistance reduction method for thermosetting conductive epoxy contacts in integrated lead suspensions |
| US6942817B2 (en) | 2000-03-24 | 2005-09-13 | Dainippon Printing Co., Ltd. | Method of manufacturing wireless suspension blank |
| US6549376B1 (en) | 2000-03-31 | 2003-04-15 | John E. Scura | Gimbal suspension with vibration damper |
| JP4104807B2 (ja) | 2000-04-13 | 2008-06-18 | 日本発条株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
| US6704157B2 (en) | 2000-04-14 | 2004-03-09 | Seagate Technology Llc | Passive damping method and circuit for data storage device actuator |
| US6480359B1 (en) | 2000-05-09 | 2002-11-12 | 3M Innovative Properties Company | Hard disk drive suspension with integral flexible circuit |
| US6728057B2 (en) | 2000-05-10 | 2004-04-27 | Seagate Technology Llc | Frequency extension method and apparatus for fast rise time writers |
| JP4156203B2 (ja) | 2000-05-22 | 2008-09-24 | 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ | ディスク装置用サスペンション |
| FR2809747B1 (fr) | 2000-05-30 | 2002-12-20 | Imphy Ugine Precision | Alliage fe-ni durci pour la fabrication de grilles support de circuits integres et procede de fabrication |
| WO2001095329A1 (en) | 2000-06-08 | 2001-12-13 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Dual stage actuator systems for high density hard disk drives using annular rotary piezoelectric actuators |
| US6621653B1 (en) | 2000-06-09 | 2003-09-16 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Secondary actuator system for mode compensation |
| GB2379552B (en) | 2000-06-22 | 2004-05-19 | Seagate Technology Llc | Disc drive with improved head pitch adjustment |
| EP1299496B1 (en) | 2000-06-27 | 2005-06-15 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Adhesives with improved die-cutting performance |
| EP1299495B1 (en) | 2000-06-27 | 2008-01-16 | ExxonMobil Chemical Patents Inc. | Adhesives with improved die-cutting performance |
| US6618220B2 (en) * | 2000-07-04 | 2003-09-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Head actuator and hard disc drive including the same |
| US6308483B1 (en) | 2000-07-07 | 2001-10-30 | Robert L. Romine | Roofing fastener assembly |
| JP2002076229A (ja) | 2000-07-13 | 2002-03-15 | Texas Instruments Inc | 銀めっきを含む半導体のリードフレームおよびその製造方法 |
| DE10038998A1 (de) | 2000-08-10 | 2002-02-21 | Bosch Gmbh Robert | Halbleiterbauelement und Verfahren zur Identifizierung eines Halbleiterbauelementes |
| US6493190B1 (en) | 2000-08-16 | 2002-12-10 | Magnecomp Corporation | Trace flexure with controlled impedance |
| KR100379128B1 (ko) | 2000-08-23 | 2003-04-08 | 주식회사 아큐텍반도체기술 | 삼원합금을 이용한 환경친화적 반도체 장치 제조용 기질 |
| US7256968B1 (en) | 2000-09-11 | 2007-08-14 | Hutchinson Technology Incorporated | Microactuated dimple for head suspensions |
| JP2002093093A (ja) | 2000-09-19 | 2002-03-29 | Tdk Corp | ヘッドジンバルアセンブリ |
| JP3417395B2 (ja) | 2000-09-21 | 2003-06-16 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法及びそれを用いた半導体装置 |
| US6452258B1 (en) | 2000-11-06 | 2002-09-17 | Lucent Technologies Inc. | Ultra-thin composite surface finish for electronic packaging |
| KR100756508B1 (ko) | 2000-11-10 | 2007-09-10 | 주식회사 엘지이아이 | 전자레인지의 대류장치 |
| CN1937037A (zh) | 2000-11-28 | 2007-03-28 | 新科实业有限公司 | 带有压电微驱动机构的磁头弹簧片组件 |
| JP2002170607A (ja) | 2000-12-01 | 2002-06-14 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント回路のジャンパー部品、ジャンパー構造及び短絡方法 |
| US7177119B1 (en) | 2000-12-05 | 2007-02-13 | Hutchinson Technology Incorporated | Microactuated head suspension with ring springs |
| KR100371567B1 (ko) | 2000-12-08 | 2003-02-07 | 삼성테크윈 주식회사 | Ａｇ 선도금을 이용한 반도체 패키지용 리드프레임 |
| JP4298911B2 (ja) | 2000-12-15 | 2009-07-22 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
| JP4237394B2 (ja) | 2000-12-27 | 2009-03-11 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
| US7068473B2 (en) | 2001-01-22 | 2006-06-27 | Kinetic Ceramics, Inc. | Piezoelectric microactuator for improved tracking control of disk drive read/write heads |
| JP2002222578A (ja) | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Nitto Denko Corp | 中継フレキシブル配線回路基板 |
| US6798597B1 (en) | 2001-02-02 | 2004-09-28 | Marvell International Ltd. | Write channel having preamplifier and non-uniform transmission line |
| US6490228B2 (en) | 2001-02-16 | 2002-12-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Apparatus and method of forming electrical connections to an acoustic transducer |
| US6760182B2 (en) | 2001-02-19 | 2004-07-06 | Seagate Technology Llc | Temperature compensated fly height control |
| JP3792521B2 (ja) | 2001-02-23 | 2006-07-05 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッド装置 |
| JP4277455B2 (ja) | 2001-02-27 | 2009-06-10 | Ｔｄｋ株式会社 | ヘッドジンバルアセンブリ |
| US20020117740A1 (en) | 2001-02-28 | 2002-08-29 | Advanced Semiconductor Engineering Inc. | Lead frame for plastic molded type semiconductor package |
| JP2002269713A (ja) | 2001-03-12 | 2002-09-20 | Tdk Corp | ヘッド支持体の加工方法 |
| JP2002299538A (ja) | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレーム及びそれを用いた半導体パッケージ |
| US6714385B1 (en) | 2001-04-16 | 2004-03-30 | Hutchinson Technology Inc. | Apparatus and method for controlling common mode impedance in disk drive head suspensions |
| US6977790B1 (en) | 2001-05-04 | 2005-12-20 | Maxtor Corporation | Design scheme to increase the gain of strain based sensors in hard disk drive actuators |
| TW486170U (en) | 2001-05-08 | 2002-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector positioning device |
| US20020185716A1 (en) | 2001-05-11 | 2002-12-12 | Abys Joseph Anthony | Metal article coated with multilayer finish inhibiting whisker growth |
| US6704158B2 (en) | 2001-06-05 | 2004-03-09 | Western Digital (Fremont), Inc. | Shear mode multilayered collocated micro-actuator for dual-stage servo controllers in disk drives |
| JP2003059219A (ja) | 2001-05-16 | 2003-02-28 | Read Rite Corp | マイクロアクチュエータ、読出し／書込みヘッド、ヘッドジンバルアセンブリ、ディスクドライブ用アクチュエータアーム、及びディスクドライブ |
| US6760196B1 (en) | 2001-12-12 | 2004-07-06 | Western Digital, Inc. | Microactuator with offsetting hinges and method for high-resolution positioning of magnetic read/write head |
| US6376964B1 (en) | 2001-05-16 | 2002-04-23 | Read-Rite Corporation | Collocated rotating flexure microactuator for dual-stage servo in disk drives |
| CN1288629C (zh) | 2001-05-23 | 2006-12-06 | 西加特技术有限责任公司 | 具有一复合材料层的存储装置用的加强悬架 |
| US6898042B2 (en) | 2001-05-23 | 2005-05-24 | Seagate Technology Llc | Slider level microactuator with integrated fly control |
| US6711930B2 (en) | 2001-06-01 | 2004-03-30 | Telect, Inc. | Fiber optic cable trough component notching system |
| US6704165B2 (en) | 2001-06-08 | 2004-03-09 | Seagate Technology Llc | Attachment of a head-gimbal assembly to a printed circuit board actuator arm using Z-axis conductive adhesive film |
| US6856075B1 (en) | 2001-06-22 | 2005-02-15 | Hutchinson Technology Incorporated | Enhancements for adhesive attachment of piezoelectric motor elements to a disk drive suspension |
| US20030025182A1 (en) | 2001-06-22 | 2003-02-06 | Abys Joseph A. | Metal article coated with tin or tin alloy under tensile stress to inhibit whisker growth |
| US7006333B1 (en) | 2001-06-28 | 2006-02-28 | Magnecomp Corporation | Suspension with flexure mounted microactuator |
| JP4144198B2 (ja) | 2001-07-04 | 2008-09-03 | 新科實業有限公司 | 振動抑制機構及び振動抑制機構を備えたヘッドジンバルアセンブリ |
| JP4144197B2 (ja) | 2001-07-04 | 2008-09-03 | 新科實業有限公司 | 振動抑制機構及び振動抑制機構を備えたヘッドジンバルアセンブリ |
| JP4144196B2 (ja) | 2001-07-04 | 2008-09-03 | 新科實業有限公司 | 振動抑制機構及び振動抑制機構を備えたヘッドジンバルアセンブリ |
| US6967821B2 (en) | 2001-07-10 | 2005-11-22 | Seagate Technology Llc | Head gimbal assembly including dampening for air bearing vibration |
| JP2003031684A (ja) | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
| JP4144199B2 (ja) | 2001-07-13 | 2008-09-03 | 新科實業有限公司 | 振動抑制機構及び振動抑制機構を備えたヘッドジンバルアセンブリ |
| JP3692314B2 (ja) | 2001-07-17 | 2005-09-07 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| US7016159B1 (en) | 2001-07-24 | 2006-03-21 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive head suspension with spring rails for base plate microactuation |
| US6894876B1 (en) | 2001-08-01 | 2005-05-17 | Magnecomp Corporation | Microactuated suspension with shear transmission of force |
| US20050060864A1 (en) | 2001-08-06 | 2005-03-24 | George Nikolaidis | Method and means for connecting barbed tubular connectors |
| US6741424B1 (en) | 2001-08-31 | 2004-05-25 | Hutchinson Technology, Inc. | Head suspension with rail and stiffener combination |
| US6757137B1 (en) | 2001-09-30 | 2004-06-29 | Magnecomp Corporation | Stiffness controlled disk drive suspension with limiter feature |
| US20030128474A1 (en) | 2001-11-09 | 2003-07-10 | Schulz Kevin J. | Low electrical impedance slider grounding |
| JP3631992B2 (ja) | 2001-11-13 | 2005-03-23 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| US7336436B2 (en) | 2004-07-29 | 2008-02-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Head gimbal assemblies for very low flying height heads with optional micro-actuators in a hard disk drive |
| US7612967B2 (en) | 2001-12-05 | 2009-11-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and apparatus coupling at least one piezoelectric device to a slider in a hard disk drive for microactuation |
| JP4397556B2 (ja) | 2001-12-18 | 2010-01-13 | Ｔｄｋ株式会社 | 磁気ヘッド用サスペンションの製造方法 |
| US6961221B1 (en) | 2001-12-18 | 2005-11-01 | Western Digital (Fremont), Inc. | Piezoelectric microactuators with substantially fixed axis of rotation and magnified stroke |
| US6796018B1 (en) | 2001-12-21 | 2004-09-28 | Western Digital (Fremont), Inc. | Method of forming a slider/suspension assembly |
| WO2003060886A1 (en) | 2002-01-19 | 2003-07-24 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method and apparatus for the physical and electrical coupling of a hard disk micro-actuator and magnetic head to a drive arm suspension |
| JP2003223771A (ja) | 2002-01-25 | 2003-08-08 | Hitachi Ltd | ヘッドスライダ支持機構及びヘッド組み立て体並びに記録再生装置 |
| US6713852B2 (en) | 2002-02-01 | 2004-03-30 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor leadframes plated with thick nickel, minimum palladium, and pure tin |
| JP3929319B2 (ja) | 2002-02-01 | 2007-06-13 | 富士通株式会社 | サスペンション及び磁気記録読出装置 |
| CN1275230C (zh) | 2002-02-02 | 2006-09-13 | 新科实业有限公司 | 具有精确定位致动器的磁头万向架组件,具有该组件的磁盘驱动装置及制造该组件的方法 |
| JP2003234549A (ja) | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線板 |
| US6980400B2 (en) | 2002-02-26 | 2005-12-27 | Applied Kinetics, Inc. | Limiter for integral flexible circuit suspension assembly |
| US6847505B2 (en) | 2002-03-14 | 2005-01-25 | Hitachi Global Storage Technologies, The Netherlands B.V. | Electrostatic discharge protection for disk drive integrated lead suspension |
| JP3877631B2 (ja) | 2002-04-10 | 2007-02-07 | 日本発条株式会社 | ディスクドライブ用サスペンションの配線部材 |
| US6833978B2 (en) | 2002-04-24 | 2004-12-21 | Hitachi Global Storage Technologies | Micro-actuator integrated lead suspension head terminations |
| US6765761B2 (en) | 2002-04-24 | 2004-07-20 | International Business Machines Corp. | Swageless mount plate or unimount arm based milliactuated suspension |
| JP2003317413A (ja) | 2002-04-26 | 2003-11-07 | Hitachi Ltd | ディスク装置 |
| US6975488B1 (en) | 2002-04-30 | 2005-12-13 | Magnecomp Corporation | Suspension interconnect with controlled noise |
| US7079357B1 (en) | 2002-04-30 | 2006-07-18 | Magnecomp Corporation | Additive-process suspension interconnect with controlled noise |
| US7158348B2 (en) | 2002-05-01 | 2007-01-02 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Integrated lead suspension for use in a disk drive using a tri-metal laminate and method for fabrication |
| US7072144B2 (en) | 2002-05-07 | 2006-07-04 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Damping of vertical and offtrack dynamic modes gain at the slider in a disc drive |
| US20030218236A1 (en) | 2002-05-24 | 2003-11-27 | Wright Lance Cole | Chip carrier tape |
| US6866958B2 (en) | 2002-06-05 | 2005-03-15 | General Motors Corporation | Ultra-low loadings of Au for stainless steel bipolar plates |
| US7318590B2 (en) | 2002-06-19 | 2008-01-15 | Ali Razavi | Pattern adhesive seal products and method of production |
| JP2004039056A (ja) | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Fujikura Ltd | 回路一体型サスペンション及びフレキシブル回路基板並びにそれらの製造方法 |
| US7161767B2 (en) | 2002-07-16 | 2007-01-09 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Wireless suspension design with ground plane structure |
| US6737931B2 (en) | 2002-07-19 | 2004-05-18 | Agilent Technologies, Inc. | Device interconnects and methods of making the same |
| US7006336B2 (en) | 2002-08-06 | 2006-02-28 | International Business Machines Corporation | Magnetic head having a heater circuit for thermally-assisted writing |
| WO2004019321A1 (en) | 2002-08-26 | 2004-03-04 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | A suspension design for the co-located pzt micro-actuator |
| US7023667B2 (en) | 2002-10-07 | 2006-04-04 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Dual stage suspension with PZT actuators arranged to improve actuation in suspensions of short length |
| US7218481B1 (en) | 2002-10-07 | 2007-05-15 | Hutchinson Technology Incorporated | Apparatus for insulating and electrically connecting piezoelectric motor in dual stage actuator suspension |
| CN1685400B (zh) | 2002-10-09 | 2010-12-08 | 新科实业有限公司 | 硬盘驱动器的双级微致动器和悬架设计的集成方法和设备 |
| JP3891912B2 (ja) | 2002-10-09 | 2007-03-14 | 日本発条株式会社 | ディスクドライブ用サスペンション |
| US7064928B2 (en) | 2002-10-11 | 2006-06-20 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method and apparatus for providing an additional ground pad and electrical connection for grounding a magnetic recording head |
| US6789593B1 (en) | 2002-10-29 | 2004-09-14 | John Hui | Hole puncher and reinforcer |
| US6581262B1 (en) | 2002-10-29 | 2003-06-24 | Michael Myers | Installation tool for irrigation emitter barbs |
| US6801402B1 (en) | 2002-10-31 | 2004-10-05 | Western Digital Technologies, Inc. | ESD-protected head gimbal assembly for use in a disk drive |
| US6870091B2 (en) | 2002-11-01 | 2005-03-22 | Interplex Nas, Inc. | Two-piece electrical RF shield and method of manufacturing the same |
| WO2004042706A1 (en) | 2002-11-04 | 2004-05-21 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Precise positioning actuator for head element, head gimbal assembly with the actuator and disk drive apparatus with the head gimbal assembly |
| US6922305B2 (en) | 2002-11-18 | 2005-07-26 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Apparatus and method for reducing vibrational excitation in storage devices with dual stage actuators |
| US6802496B1 (en) | 2002-12-09 | 2004-10-12 | John Preta | Fence bracket system and fence system using the fence bracket system |
| JP4076434B2 (ja) | 2002-12-12 | 2008-04-16 | 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ | 磁気ヘッド及びヘッド・ジンバル・アセンブリ |
| DE10260009B4 (de) | 2002-12-18 | 2007-12-27 | Gatzen, Hans-Heinrich, Prof. Dr.-Ing. | Schreib-/Lesekopf mit integriertem Mikroaktor |
| US7057857B1 (en) | 2002-12-20 | 2006-06-06 | Western Digital (Fremont), Inc. | Dimple pivot post for a rotary co-located microactuator |
| US7375930B2 (en) | 2002-12-27 | 2008-05-20 | Magnecomp Corporation | Apparatus for PZT actuation device for hard disk drives |
| US20040125508A1 (en) | 2002-12-27 | 2004-07-01 | Kr Precision Public Company Limited | Method and apparatus for forming a plurality of actuation devices on suspension structures for hard disk drive suspension |
| WO2004084219A1 (en) | 2003-03-17 | 2004-09-30 | Sae Magnetics (H.K) Ltd. | System and method for manufacturing a hard disk drive suspension flexure and for preventing damage due to electrical arcing |
| KR100528333B1 (ko) | 2003-03-27 | 2005-11-16 | 삼성전자주식회사 | 하드디스크 드라이브의 헤드-김발 조립체 |
| JP2004300489A (ja) | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Nisshin Steel Co Ltd | ステンレス鋼製電気接点 |
| AU2003272966A1 (en) | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Yupo Corporation | Adherent converted sheet |
| JP3964822B2 (ja) | 2003-05-07 | 2007-08-22 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
| JP4178077B2 (ja) | 2003-06-04 | 2008-11-12 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| US20040264056A1 (en) | 2003-06-26 | 2004-12-30 | Eunkyu Jang | Symmetric interconnect design for a flexure arm of a hard disk drive |
| US20050045914A1 (en) | 2003-07-09 | 2005-03-03 | Newport Corporation | Flip chip device assembly machine |
| US6969932B2 (en) | 2003-07-18 | 2005-11-29 | General Electric Co. | Application of corrosion protective coating for extending the lifetime of water cooled stator bar clips |
| US7538983B1 (en) | 2003-07-29 | 2009-05-26 | Meyer Dallas W | Micropositioner recording head for a magnetic storage device |
| US6831539B1 (en) | 2003-08-28 | 2004-12-14 | Seagate Technology Llc | Magnetic microactuator for disc with integrated head connections and limiters drives |
| JP4019034B2 (ja) | 2003-09-22 | 2007-12-05 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
| US7099117B1 (en) | 2003-09-30 | 2006-08-29 | Western Digital Technologies, Inc. | Head stack assembly including a trace suspension assembly backing layer and a ground trace for grounding a slider |
| US8064172B2 (en) | 2003-11-13 | 2011-11-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and apparatus coupling to a slider in a hard disk drive for microactuation |
| US7489493B2 (en) | 2003-12-01 | 2009-02-10 | Magnecomp Corporation | Method to form electrostatic discharge protection on flexible circuits using a diamond-like carbon material |
| US7420778B2 (en) | 2003-12-22 | 2008-09-02 | Seagate Technology Llc | Suspension component with sealed damping layer |
| KR100532496B1 (ko) | 2004-01-19 | 2005-11-30 | 삼성전자주식회사 | 플렉셔 리미터를 가진 서스펜션 조립체와 이를 채용한디스크 드라이브용 액츄에이터 |
| EP1557449A1 (en) | 2004-01-22 | 2005-07-27 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive tape for structural bonding |
| US20080019120A1 (en) | 2004-01-27 | 2008-01-24 | Carmen Rapisarda | Lighting systems for attachment to wearing apparel |
| US8902603B2 (en) | 2004-02-06 | 2014-12-02 | Carmen Rapisarda | Solder and lead free electronic circuit and method of manufacturing same |
| US20050180053A1 (en) | 2004-02-18 | 2005-08-18 | Headway Technologies, Inc. | Cross talk and EME minimizing suspension design |
| US7384531B1 (en) | 2004-02-19 | 2008-06-10 | Hutchinson Technology Incorporated | Plated ground features for integrated lead suspensions |
| US7142395B2 (en) | 2004-05-14 | 2006-11-28 | Hutchinson Technology Incorporated | Method for making noble metal conductive leads for suspension assemblies |
| JP4032043B2 (ja) | 2004-06-02 | 2008-01-16 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッド装置の製造方法 |
| US7283331B2 (en) | 2004-06-04 | 2007-10-16 | Samsung Electronics, Co., Ltd. | Method and apparatus reducing off track head motion due to disk vibration in a hard disk drive |
| US7342750B2 (en) | 2004-06-16 | 2008-03-11 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method for providing electrical crossover in a laminated structure |
| JP4343049B2 (ja) | 2004-07-13 | 2009-10-14 | 富士通株式会社 | ハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ |
| US7403357B1 (en) | 2004-08-05 | 2008-07-22 | Maxtor Corporation | Disk drive flexure assembly with a plurality of support bond pad apertures with a bond pad disposed over a bond pad support and part of each support bond pad aperture |
| JP2006049751A (ja) | 2004-08-09 | 2006-02-16 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 磁気ディスク装置と、その配線接続構造及び端子構造 |
| US7345851B2 (en) | 2004-08-26 | 2008-03-18 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Disk drive with rotary piezoelectric microactuator |
| US7724476B1 (en) | 2004-09-16 | 2010-05-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Coined headlift with formed rail offset for a disk drive head suspension component |
| US7466520B2 (en) | 2004-10-07 | 2008-12-16 | Seagate Technology Llc | Co-located microactuator lever assembly |
| JP2006201041A (ja) | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | 加速度センサ |
| KR100897671B1 (ko) | 2005-02-04 | 2009-05-14 | 삼성전기주식회사 | 회절형 광변조기 |
| JP2006221726A (ja) | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Fujitsu Ltd | 磁気ヘッドアセンブリ |
| US7185409B1 (en) | 2005-02-17 | 2007-03-06 | Michael Myers | Installation tool for irrigation emitter barbs with cutter |
| JP4386863B2 (ja) | 2005-02-21 | 2009-12-16 | 日本発條株式会社 | ヘッド・サスペンション |
| JP4326484B2 (ja) | 2005-02-21 | 2009-09-09 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション |
| CN1828727A (zh) | 2005-02-28 | 2006-09-06 | 新科实业有限公司 | 微驱动器及其磁头折片组合和磁盘驱动单元 |
| US7663841B2 (en) | 2005-02-28 | 2010-02-16 | Seagate Technology Llc | Resonance control features for a head gimbal assembly |
| CN1828726B (zh) | 2005-02-28 | 2010-04-28 | 新科实业有限公司 | 可旋转压电微驱动器及其磁头折片组合和磁盘驱动单元 |
| JP3742422B1 (ja) | 2005-03-17 | 2006-02-01 | 日立マクセル株式会社 | 扁平形電池 |
| JP4727264B2 (ja) | 2005-03-17 | 2011-07-20 | 日本発條株式会社 | ヘッド・サスペンション |
| US7131694B1 (en) | 2005-04-29 | 2006-11-07 | Buffa John A | Adjustable lumbar support for vehicle seat |
| US7408745B2 (en) | 2005-05-10 | 2008-08-05 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Sway-type micro-actuator with slider holding arms for a disk drive head gimbal assembly |
| US7821742B1 (en) | 2005-05-12 | 2010-10-26 | Magnecomp Corporation | High stroke sensitivity suspension with laminate load beam for additive laminated and other interconnect support |
| US7902639B2 (en) | 2005-05-13 | 2011-03-08 | Siluria Technologies, Inc. | Printable electric circuits, electronic components and method of forming the same |
| US7701673B2 (en) | 2005-05-17 | 2010-04-20 | Sae Magnetics (Hk) Ltd. | Gimbal design with solder ball bond pads and trailing edge limiter tab for a recording head |
| JP4363658B2 (ja) | 2005-05-27 | 2009-11-11 | 日本発條株式会社 | ヘッド・サスペンション |
| US20060274453A1 (en) | 2005-06-02 | 2006-12-07 | Arya Satya P | Method for utilizing a stainless steel framework for changing the resonance frequency range of a flexure nose portion of a head gimbal assembly |
| US20060274452A1 (en) | 2005-06-02 | 2006-12-07 | Arya Satya P | Method for utilizing a suspension flexure polyimide material web to dampen a flexure nose portion of a head gimbal assembly |
| US20060279880A1 (en) | 2005-06-08 | 2006-12-14 | Seagate Technology Llc | Suspension with sway beam micropositioning |
| US7846164B2 (en) | 2005-06-18 | 2010-12-07 | Ortho Impact Corporation | Pedicle punch with cannula |
| US20070005072A1 (en) | 2005-06-18 | 2007-01-04 | Ortho Impact Inc. | Pedicle punch |
| US7417830B1 (en) | 2005-08-31 | 2008-08-26 | Magnecomp Corporation | Head gimbal assembly with dual-mode piezo microactuator |
| US8553364B1 (en) | 2005-09-09 | 2013-10-08 | Magnecomp Corporation | Low impedance, high bandwidth disk drive suspension circuit |
| JP2007115864A (ja) | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| BE1016816A5 (fr) | 2005-10-21 | 2007-07-03 | Son Paul | Dispositif de fermeture pour conteneur de boisson ou autre liquide et conteneur muni d'un tel dispositif. |
| US7983008B2 (en) | 2005-10-24 | 2011-07-19 | The Chinese University Of Hong Kong | Piezoelectric actuated suspension with passive damping in hard disk drives |
| US7595965B1 (en) | 2005-11-18 | 2009-09-29 | Magnecomp Corporation | Single PZT actuator for effecting rotation of head suspension loads |
| US7293994B2 (en) | 2005-12-08 | 2007-11-13 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for electrically connecting two substrates using a resilient wire bundle captured in an aperture of an interposer by a retention member |
| JP4330580B2 (ja) | 2005-12-09 | 2009-09-16 | 日本発條株式会社 | 多層グランド層のヘッド・サスペンション及びその製造方法、多層グランド層のフレキシャ及びその製造方法 |
| US7768746B2 (en) | 2005-12-29 | 2010-08-03 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Rotational micro-actuator with a rotatable plate, head gimbal assembly and disk drive device with the same |
| KR100745756B1 (ko) | 2006-01-04 | 2007-08-02 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 액츄에이터 및 이를 채용한 정보저장장치 |
| US8395865B2 (en) * | 2006-01-10 | 2013-03-12 | Seagate Technology Llc | Thermally insulated suspension load beam |
| US7813083B2 (en) | 2006-01-18 | 2010-10-12 | Maxtor Corporation | Disk drive load arm structure having a strain sensor and method of its fabrication |
| US7636222B1 (en) | 2006-02-10 | 2009-12-22 | Maxtor Corporation | Tuned mass actuator arms for decreasing track misregistration in a depopulated head suspension disk drive |
| US7719798B2 (en) | 2006-02-14 | 2010-05-18 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Rotational micro-actuator integrated with suspension of head gimbal assembly, and disk drive unit with the same |
| JP2007220785A (ja) | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 導電性金属層付きステンレス基体とその製造方法及びハードディスクサスペンション材料、ハードディスクサスペンション |
| US7459835B1 (en) | 2006-03-06 | 2008-12-02 | Magnecomp Corporation | Loading-protected bending microactuator in additive suspensions |
| US7551405B2 (en) | 2006-03-22 | 2009-06-23 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Rotational PZT micro-actuator with fine head position adjustment capacity, head gimbal assembly, and disk drive unit with same |
| US7518830B1 (en) | 2006-04-19 | 2009-04-14 | Hutchinson Technology Incorporated | Dual sided electrical traces for disk drive suspension flexures |
| US20070254796A1 (en) | 2006-04-26 | 2007-11-01 | Kurtz Anthony D | Method and apparatus for preventing catastrophic contact failure in ultra high temperature piezoresistive sensors and transducers |
| US7649254B2 (en) | 2006-05-01 | 2010-01-19 | Flextronics Ap, Llc | Conductive stiffener for a flexible substrate |
| JP4749221B2 (ja) | 2006-05-01 | 2011-08-17 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| US8040635B2 (en) | 2006-06-22 | 2011-10-18 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Substrate for suspension, and production process thereof |
| JP4916235B2 (ja) | 2006-06-29 | 2012-04-11 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| US7460337B1 (en) | 2006-06-30 | 2008-12-02 | Magnecomp Corporation | Low density, high rigidity disk drive suspension for high resonance frequency applications |
| US7593191B2 (en) | 2006-07-26 | 2009-09-22 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | HGA having separate dimple element, disk drive unit with the same, and manufacturing method thereof |
| US7660079B2 (en) | 2006-07-31 | 2010-02-09 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method and system of using a step plate mechanically formed in a disk drive suspension flexure to mount a micro-actuator to the flexure |
| US7688552B2 (en) | 2006-08-09 | 2010-03-30 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Head gimbal assembly having dimple-shaft limiter and manufacturing method thereof and disk drive unit with the same |
| US7710687B1 (en) | 2006-09-13 | 2010-05-04 | Hutchinson Technology Incorporated | High conductivity ground planes for integrated lead suspensions |
| US7875804B1 (en) | 2006-09-27 | 2011-01-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Plated ground features for integrated lead suspensions |
| US20080084638A1 (en) | 2006-10-09 | 2008-04-10 | Seagate Technology Llc | Material Selection for a Suspension Assembly |
| US7929252B1 (en) | 2006-10-10 | 2011-04-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Multi-layer ground plane structures for integrated lead suspensions |
| US7832082B1 (en) | 2006-10-10 | 2010-11-16 | Hutchinson Technology Incorporated | Method for manufacturing an integrated lead suspension component |
| US7826177B1 (en) | 2006-10-18 | 2010-11-02 | Western Digital Technologies, Inc. | Flexure having arms with reduced centroid offset for supporting a head in a disk drive |
| US7835113B1 (en) | 2006-10-27 | 2010-11-16 | Hutchinson Technology Incorporated | Deep dimple structure for head suspension component |
| US7567410B1 (en) | 2006-10-31 | 2009-07-28 | Western Digital Technologies, Inc. | Flexure including a heat sink and a dielectric layer under trace termination pads |
| US7560303B2 (en) | 2006-11-07 | 2009-07-14 | Avery Dennison Corporation | Method and apparatus for linear die transfer |
| US20080144225A1 (en) | 2006-12-14 | 2008-06-19 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Techniques for reducing flexure distortion and gimbal separation for thin-film PZT micro-actuators of head gimbal assemblies |
| US7804663B2 (en) | 2006-12-20 | 2010-09-28 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | High frequency interconnect signal transmission lines |
| US7697237B1 (en) | 2007-01-11 | 2010-04-13 | Hutchinson Technology Incorporated | Shielded copper-dielectric flexure for disk drive head suspensions |
| US7710688B1 (en) | 2007-02-06 | 2010-05-04 | Hutchinson Technology Incorporated | Split embedded signal transmission planes in integrated lead disk drive suspensions |
| US7835112B2 (en) | 2007-02-12 | 2010-11-16 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated lead flexure with embedded traces |
| US20080198511A1 (en) | 2007-02-20 | 2008-08-21 | Toshiki Hirano | Suspension for a hard disk drive microactuator |
| US7813084B1 (en) | 2007-02-22 | 2010-10-12 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-planar shielded write traces for disk drive head suspensions |
| JP4331769B2 (ja) | 2007-02-28 | 2009-09-16 | Ｔｄｋ株式会社 | 配線構造及びその形成方法並びにプリント配線板 |
| JP2008234748A (ja) | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Fujitsu Ltd | 振動センサを備えたヘッドサスペンション及びその製造方法。 |
| US8097811B2 (en) | 2007-04-04 | 2012-01-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Substrate for suspension |
| JP5098767B2 (ja) | 2007-04-04 | 2012-12-12 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスク |
| US8157947B2 (en) | 2007-04-27 | 2012-04-17 | Applied Ft Composite Solutions Inc. | Method and apparatus for fabricating composite protective material |
| US7986494B2 (en) | 2007-05-04 | 2011-07-26 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated lead head suspension with tapered trace spacing |
| US8379349B1 (en) | 2007-05-04 | 2013-02-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Trace jumpers for disc drive suspensions |
| US7782572B2 (en) | 2007-05-04 | 2010-08-24 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive head suspension flexures having alternating width stacked leads |
| US8125741B2 (en) | 2007-07-20 | 2012-02-28 | Magnecomp Corporation | Rotational, shear mode, piezoelectric motor integrated into a collocated, rotational, shear mode, piezoelectric micro-actuated suspension, head or head/gimbal assembly for improved tracking in disk drives and disk drive equipment |
| US8169745B2 (en) | 2007-07-25 | 2012-05-01 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Head gimbal assembly having balanced weight, and disk drive unit with the same |
| US8085506B1 (en) * | 2007-08-27 | 2011-12-27 | Magnecomp Corporation | Disk drive gimbal having a stable pitch static attitude and related method of manufacture |
| JP4839293B2 (ja) | 2007-10-04 | 2011-12-21 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション、ロードビーム、及びロードビームの製造方法 |
| WO2009044489A1 (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-09 | Fujitsu Limited | マイクロアクチュエータ装置並びにヘッドサスペンションアセンブリおよび記憶媒体駆動装置 |
| JP4954013B2 (ja) | 2007-10-11 | 2012-06-13 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション、ロードビーム、及びロードビームの製造方法 |
| US7924530B1 (en) | 2007-11-14 | 2011-04-12 | Magnecomp Corporation | Head suspension having a punched gimbal dimple with coined inclined inner and outer surfaces oriented at different angles and method of fabricating same |
| JP5032949B2 (ja) | 2007-11-14 | 2012-09-26 | エイチジーエスティーネザーランドビーブイ | マイクロアクチュエータ、ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びディスク・ドライブ装置 |
| US20090147407A1 (en) | 2007-12-10 | 2009-06-11 | Fu-Ying Huang | Integrated flexure tongue micro-actuator |
| US8179629B2 (en) | 2007-12-26 | 2012-05-15 | Nitto Denko Corporation | Flexure based shock and vibration sensor for head suspensions in hard disk drives |
| CN101918619A (zh) | 2008-01-08 | 2010-12-15 | 特来德斯通技术公司 | 用于电化学应用的高导电性表面 |
| JP4796084B2 (ja) | 2008-01-22 | 2011-10-19 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンションの製造方法、製造装置、及び製造用治具、並びにヘッドサスペンション |
| US8085508B2 (en) | 2008-03-28 | 2011-12-27 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System, method and apparatus for flexure-integrated microactuator |
| US8004798B1 (en) | 2008-03-31 | 2011-08-23 | Magnecomp Corporation | High bandwidth flexure for hard disk drives |
| US8169746B1 (en) | 2008-04-08 | 2012-05-01 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated lead suspension with multiple trace configurations |
| US8259416B1 (en) | 2008-05-09 | 2012-09-04 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension having viscoelastic load point |
| JP2009277306A (ja) | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Fujitsu Ltd | ヘッドサスペンションアセンブリおよび記憶媒体駆動装置 |
| US8194359B2 (en) | 2008-05-21 | 2012-06-05 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Piezoelectric element having etched portion to form stepped recesses between layers and manufacturing method thereof, head gimbal assembly, and disk drive device with the same |
| US20110159767A1 (en) | 2008-06-12 | 2011-06-30 | Teijin Limited | Nonwoven fabric, felt and production processes therefor |
| US8940934B2 (en) | 2008-06-20 | 2015-01-27 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Production process of α-hydroxy acids |
| US8154827B2 (en) | 2008-07-14 | 2012-04-10 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Integrated lead suspension with multiple crossover coplanar connection of the electrically conductive traces |
| JP5318703B2 (ja) | 2008-09-08 | 2013-10-16 | 日本発條株式会社 | 圧電素子の電気的接続構造、圧電アクチュエータ、ヘッドサスペンション、及び導電性部材の電気的接続構造 |
| JP5100589B2 (ja) | 2008-09-19 | 2012-12-19 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション |
| JP5053217B2 (ja) | 2008-09-24 | 2012-10-17 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション |
| CN101714359B (zh) | 2008-10-03 | 2012-05-02 | 日本发条株式会社 | 头悬架及制造头悬架的方法 |
| US8120878B1 (en) | 2008-10-17 | 2012-02-21 | Hutchinson Technology Incorporated | Tubular stiffening rails for head suspension components |
| US8254062B2 (en) | 2008-10-20 | 2012-08-28 | Seagate Technology Llc | Recessed base plate for data transducer suspension |
| US8144435B2 (en) | 2008-10-20 | 2012-03-27 | Seagate Technology Llc | Cost reduced microactuator suspension |
| US8149545B1 (en) | 2008-10-23 | 2012-04-03 | Magnecomp Corporation | Low profile load beam with etched cavity for PZT microactuator |
| JP4547035B2 (ja) | 2008-11-10 | 2010-09-22 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
| US8289656B1 (en) | 2008-11-19 | 2012-10-16 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive comprising stacked and stepped traces for improved transmission line performance |
| JP2010123195A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ヘッド・ジンバル・アセンブリ、マイクロアクチュエータ及びマイクロアクチュエータの製造方法 |
| JP2010135002A (ja) | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Toshiba Storage Device Corp | 磁気ディスク装置、アクチュエータアームおよびサスペンション |
| JP5570111B2 (ja) * | 2008-12-18 | 2014-08-13 | エイチジーエスティーネザーランドビーブイ | ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びディスク・ドライブ |
| JP5174649B2 (ja) | 2008-12-25 | 2013-04-03 | 日本発條株式会社 | 圧電素子の電気的接続構造、圧電アクチュエータ及びヘッドサスペンション |
| JP5138571B2 (ja) | 2008-12-25 | 2013-02-06 | 日本発條株式会社 | 圧電素子の配線接続部構造、圧電アクチュエータ、及びヘッドサスペンション |
| JP4907675B2 (ja) | 2009-01-15 | 2012-04-04 | 日本発條株式会社 | 圧電素子の配線接続部構造、圧電アクチュエータ、及びヘッドサスペンション |
| JP4993625B2 (ja) * | 2009-02-04 | 2012-08-08 | 日本発條株式会社 | 圧電素子の電極構造、圧電素子の電極形成方法、圧電アクチュエータ及びヘッドサスペンション |
| US8228642B1 (en) | 2009-02-16 | 2012-07-24 | Magnecomp Corporation | Dual stage actuator suspension having a single microactuator and employing pseudo symmetry to achieve suspension balance |
| JP4948554B2 (ja) | 2009-02-16 | 2012-06-06 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション |
| CN101807407B (zh) | 2009-02-17 | 2015-09-09 | 日本发条株式会社 | 负载杆、具备该负载杆的悬架以及悬架的制造方法 |
| US8179639B2 (en) | 2009-03-02 | 2012-05-15 | Seagate Technology Llc | Head gimbal assembly without bus traces for plating |
| US8390961B2 (en) | 2009-03-26 | 2013-03-05 | Suncall Corporation | Magnetic head suspension having a support plate connected to the lower surface of the supporting part |
| JP2010238300A (ja) | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Toshiba Storage Device Corp | ヘッドサスペンションアセンブリおよび磁気ディスク装置 |
| US8189301B2 (en) | 2009-04-24 | 2012-05-29 | Magnecomp Corporation | Wireless microactuator motor assembly for use in a hard disk drive suspension, and mechanical and electrical connections thereto |
| JP5396138B2 (ja) | 2009-04-30 | 2014-01-22 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンションおよびその製造方法 |
| JP5138635B2 (ja) | 2009-05-15 | 2013-02-06 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション |
| JP5291535B2 (ja) | 2009-05-25 | 2013-09-18 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション |
| US8300362B2 (en) | 2009-06-15 | 2012-10-30 | Seagate Technology Llc | Slider-gimbal scratch mitigation |
| JP5508774B2 (ja) | 2009-07-16 | 2014-06-04 | エイチジーエスティーネザーランドビーブイ | ディスク・ドライブ |
| US8089728B2 (en) | 2009-07-23 | 2012-01-03 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Head gimbal assembly, suspension for the head gimbal assembly, and disk drive unit with the same |
| JP4790053B2 (ja) * | 2009-09-04 | 2011-10-12 | サンコール株式会社 | 磁気ヘッドサスペンション |
| JP5377177B2 (ja) | 2009-09-08 | 2013-12-25 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
| JP5277119B2 (ja) | 2009-09-08 | 2013-08-28 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
| JP5481151B2 (ja) | 2009-10-09 | 2014-04-23 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンションと、その製造方法 |
| US8531799B2 (en) | 2009-10-22 | 2013-09-10 | Seagate Technology Llc | Head gimbal assembly with contact detection |
| JP5453052B2 (ja) | 2009-10-27 | 2014-03-26 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
| JP5227940B2 (ja) | 2009-11-26 | 2013-07-03 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
| US8233240B2 (en) | 2009-12-10 | 2012-07-31 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic recording disk drive with integrated lead suspension having multiple segments for optimal characteristic impedance |
| JP5335658B2 (ja) | 2009-12-15 | 2013-11-06 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション、及びヘッドサスペンションの製造方法 |
| US8189281B2 (en) | 2009-12-18 | 2012-05-29 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic recording disk drive with write driver to write head transmission line having non-uniform sections for optimal write current pulse overshoot |
| JP5869200B2 (ja) | 2009-12-21 | 2016-02-24 | エイチジーエスティーネザーランドビーブイ | ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びディスク・ドライブ |
| US8264797B2 (en) | 2009-12-21 | 2012-09-11 | Western Digital (Fremont), Llc | Head gimbal assembly having a radial rotary piezoelectric microactuator between a read head and a flexure tongue |
| US8305712B2 (en) | 2009-12-23 | 2012-11-06 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Tunable microstrip signal transmission path in a hard disk drive |
| JP5383557B2 (ja) | 2010-03-03 | 2014-01-08 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション及びヘッドサスペンションの製造方法 |
| US8542465B2 (en) | 2010-03-17 | 2013-09-24 | Western Digital Technologies, Inc. | Suspension assembly having a microactuator electrically connected to a gold coating on a stainless steel surface |
| JP5478331B2 (ja) | 2010-03-31 | 2014-04-23 | 日本発條株式会社 | 電子機器と、ディスク装置用サスペンション |
| JP5875216B2 (ja) | 2010-05-12 | 2016-03-02 | 日本発條株式会社 | 圧電素子の電気的接続構造の製造方法 |
| JP5042336B2 (ja) | 2010-05-13 | 2012-10-03 | サンコール株式会社 | 磁気ヘッドサスペンション |
| CN102859597B (zh) * | 2010-05-17 | 2015-02-11 | 株式会社村田制作所 | 压电致动器以及驱动装置 |
| US8885299B1 (en) | 2010-05-24 | 2014-11-11 | Hutchinson Technology Incorporated | Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions |
| JP2011253603A (ja) | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Hitachi Ltd | 磁気ディスク装置 |
| US8339748B2 (en) | 2010-06-29 | 2012-12-25 | Western Digital Technologies, Inc. | Suspension assembly having a microactuator bonded to a flexure |
| US8665567B2 (en) | 2010-06-30 | 2014-03-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Suspension assembly having a microactuator grounded to a flexure |
| JP5484223B2 (ja) | 2010-07-02 | 2014-05-07 | キヤノン株式会社 | 繊維吸収体の製造方法 |
| JP4962879B2 (ja) | 2010-07-06 | 2012-06-27 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| JP4977906B2 (ja) | 2010-07-15 | 2012-07-18 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの導通検査方法 |
| US7946010B1 (en) | 2010-08-12 | 2011-05-24 | EMC Industries LLC | Installation tool for irrigation emitter barbs and tubing punch |
| JP2012079378A (ja) | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Toshiba Corp | 配線構造、データ記録装置、及び電子機器 |
| JP5583539B2 (ja) | 2010-10-01 | 2014-09-03 | 日本発條株式会社 | フレキシャの配線構造 |
| JP5596487B2 (ja) | 2010-10-07 | 2014-09-24 | 日本発條株式会社 | 圧電アクチュエータ及びヘッド・サスペンション |
| US8854826B2 (en) * | 2010-10-07 | 2014-10-07 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit |
| US8289652B2 (en) | 2010-10-22 | 2012-10-16 | Seagate Technology Llc | Compact microactuator head assembly |
| US8467153B1 (en) | 2010-10-29 | 2013-06-18 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with folded bond pads |
| JP5603744B2 (ja) | 2010-11-10 | 2014-10-08 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
| US8526142B1 (en) | 2010-12-30 | 2013-09-03 | Magnecomp Corporation | Hard disk drive DSA suspension having PZT encapsulation dam |
| CN102592610B (zh) | 2011-01-05 | 2016-08-03 | 新科实业有限公司 | 具有支撑块的悬臂件、磁头折片组合及磁盘驱动单元 |
| JP5943590B2 (ja) * | 2011-01-07 | 2016-07-05 | 日本発條株式会社 | 圧電素子の製造方法、圧電素子、圧電アクチュエータ、及びヘッド・サスペンション |
| US8498082B1 (en) | 2011-03-23 | 2013-07-30 | Magnecomp Corporation | DSA suspension with improved microactuator stroke length |
| US8898876B2 (en) | 2011-03-30 | 2014-12-02 | Rain Bird Corporation | Barbed fittings, fitting insertion tools and methods relating to same |
| US9011133B2 (en) | 2011-04-29 | 2015-04-21 | Covidien Lp | Apparatus and method of forming barbs on a suture |
| JP5762119B2 (ja) | 2011-05-06 | 2015-08-12 | 日東電工株式会社 | 回路付きサスペンション基板およびその製造方法 |
| US8783148B2 (en) | 2011-05-11 | 2014-07-22 | Bruce Weibelt | Rotary die cutter insert |
| US8310790B1 (en) | 2011-06-11 | 2012-11-13 | Nhk Spring Co., Ltd | Remote drive rotary head dual stage actuator |
| US8295012B1 (en) | 2011-06-14 | 2012-10-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive suspension assembly with rotary fine actuator at flexure tongue |
| US8446694B1 (en) | 2011-06-14 | 2013-05-21 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head suspension assembly with embedded in-plane actuator at flexure tongue |
| US8593764B1 (en) | 2011-06-14 | 2013-11-26 | Western Digital Technologies, Inc. | Method for fine actuation of a head during operation of a disk drive |
| US20130021698A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Seagate Technology Llc | Gimbal limiter for suspension with lift tab |
| JP5896846B2 (ja) | 2011-08-22 | 2016-03-30 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
| JP5896845B2 (ja) * | 2011-08-22 | 2016-03-30 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| JP5808980B2 (ja) | 2011-08-30 | 2015-11-10 | 日本発條株式会社 | ダンパーの打抜方法、打抜装置、及び貼付装置 |
| JP5813464B2 (ja) | 2011-11-02 | 2015-11-17 | 日本発條株式会社 | ヘッド・サスペンションの配線構造及び製造方法 |
| JP5887143B2 (ja) | 2012-01-05 | 2016-03-16 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用フレキシャのインターリーブ配線部 |
| US8456780B1 (en) | 2012-02-10 | 2013-06-04 | HGST Netherlands B.V. | Uncoupled piezoelectric milli-actuator assembly |
| JP5943658B2 (ja) | 2012-03-15 | 2016-07-05 | 日本発條株式会社 | 端子部構造、フレキシャ、及びヘッド・サスペンション |
| US9001469B2 (en) | 2012-03-16 | 2015-04-07 | Hutchinson Technology Incorporated | Mid-loadbeam dual stage actuated (DSA) disk drive head suspension |
| JP2015518229A (ja) | 2012-03-22 | 2015-06-25 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | ディスクドライブのヘッドサスペンションのフレクシャ用接地形体 |
| US9786307B2 (en) | 2012-04-04 | 2017-10-10 | Nhk Spring Co., Ltd | Gimbal assembly with a gold tongue/dimple interface and methods of making the same |
| US9450171B2 (en) | 2012-04-19 | 2016-09-20 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Thin film piezoelectric element and manufacturing method thereof, micro-actuator, head gimbal assembly and disk drive unit with the same |
| JP5941332B2 (ja) | 2012-04-27 | 2016-06-29 | 日本発條株式会社 | ヘッド・サスペンション |
| US8730621B2 (en) | 2012-07-09 | 2014-05-20 | Seagate Technology Llc | Solder ball bridge, and methods of making |
| JP5931622B2 (ja) | 2012-07-19 | 2016-06-08 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
| JP5931625B2 (ja) | 2012-07-19 | 2016-06-08 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
| JP5931624B2 (ja) | 2012-07-19 | 2016-06-08 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
| JP5931623B2 (ja) * | 2012-07-19 | 2016-06-08 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
| US9136820B2 (en) | 2012-07-31 | 2015-09-15 | Tdk Corporation | Piezoelectric device |
| WO2014035591A1 (en) | 2012-08-31 | 2014-03-06 | Hutchinson Technology Incorporated | Damped dual stage actuation disk drive suspensions |
| WO2014043498A2 (en) | 2012-09-14 | 2014-03-20 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions |
| JP5933402B2 (ja) | 2012-09-27 | 2016-06-08 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
| JP5933403B2 (ja) | 2012-09-27 | 2016-06-08 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
| US8896968B2 (en) | 2012-10-10 | 2014-11-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with dampers |
| US8780503B2 (en) | 2012-10-16 | 2014-07-15 | Seagate Technology Llc | Multi-layer piezoelectric transducer with inactive layers |
| US8941951B2 (en) | 2012-11-28 | 2015-01-27 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension flexure with integrated strain sensor and sputtered traces |
| US8891206B2 (en) * | 2012-12-17 | 2014-11-18 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffener |
| JP6307217B2 (ja) | 2013-02-07 | 2018-04-04 | 日本発條株式会社 | ダンパーの打抜方法、打抜装置、及び貼付装置 |
| US9117468B1 (en) | 2013-03-18 | 2015-08-25 | Magnecomp Corporation | Hard drive suspension microactuator with restraining layer for control of bending |
| US8896969B1 (en) * | 2013-05-23 | 2014-11-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Two-motor co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffeners |
| US9311938B1 (en) | 2013-05-30 | 2016-04-12 | Magnecomp Corporation | Dual stage actuated suspension having adhesive overflow control channels |
| US8717712B1 (en) | 2013-07-15 | 2014-05-06 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive suspension assembly having a partially flangeless load point dimple |
| US8792214B1 (en) | 2013-07-23 | 2014-07-29 | Hutchinson Technology Incorporated | Electrical contacts to motors in dual stage actuated suspensions |
| US8675314B1 (en) | 2013-08-21 | 2014-03-18 | Hutchinson Technology Incorporated | Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with offset motors |
| US9224410B1 (en) | 2013-09-04 | 2015-12-29 | Magnecomp Corporation | Suspension having microactuator grounded to opposite side of metal support layer |
| US9330697B2 (en) | 2013-12-05 | 2016-05-03 | Hutchinson Technology Incorporated | Constrained dimple pad damper for disk drive head suspension |
| US9330695B1 (en) | 2013-12-10 | 2016-05-03 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head suspension tail with a noble metal layer disposed on a plurality of structural backing islands |
| US8896970B1 (en) | 2013-12-31 | 2014-11-25 | Hutchinson Technology Incorporated | Balanced co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions |
| US8867173B1 (en) | 2014-01-03 | 2014-10-21 | Hutchinson Technology Incorporated | Balanced multi-trace transmission in a hard disk drive flexure |
| US8834660B1 (en) | 2014-01-07 | 2014-09-16 | Hutchinson Technology Incorporated | Visco pad placement in disk drives |
| US9070392B1 (en) * | 2014-12-16 | 2015-06-30 | Hutchinson Technology Incorporated | Piezoelectric disk drive suspension motors having plated stiffeners |
| US9318136B1 (en) | 2014-12-22 | 2016-04-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending |
| US9296188B1 (en) | 2015-02-17 | 2016-03-29 | Hutchinson Technology Incorporated | Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension |
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