JP4144199B2 - 振動抑制機構及び振動抑制機構を備えたヘッドジンバルアセンブリ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、振動を受ける対象物の振動抑制機構、及びこの振動抑制機構を備えたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置では、ＨＧＡのサスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気ディスクからの再生が行われる。
【０００３】
磁気ヘッドスライダは、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）と称されるアクチュエータによって、ＨＧＡが揺動駆動されることにより磁気ディスク半径方向（トラック幅方向）に駆動され、これによって磁気ヘッドの磁気ディスクに対する位置が制御される。
【０００４】
アクチュエータ、このアクチュエータに連結されている駆動アーム、及びサスペンションは、それぞれが固有の共振特性、従って異なる共振周波数を有しており、サスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダにはこれらを複合した共振特性に基づく振幅が伝達される。
【０００５】
このような複合した共振特性による振動を抑圧するため、従来は、アクチュエータのサーボ回路内に多段フィルタを組み込み、電気的信号の共振ピークを抑え込むことが行われていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような電気的な振動抑圧方法は、多段フィルタを組み込む必要があることから、サーボ回路の構成を複雑化し製造コストを増大させるという問題点を有しており、さらに、機械的振動を直接的に抑圧するものではないため、効率が非常に悪いという問題点をも有している。
【０００７】
また、アクチュエータ、駆動アーム及びサスペンション等からなる加振系が有する複数の共振周波数に同時に対応可能な機械的な抑圧技術は、今まで存在しなかった。
【０００８】
従って本発明の目的は、従来の構造をさほど変更することなくかつより効率良く振動を減衰することができる振動抑制機構及び振動抑制機構を備えたＨＧＡを提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、加振系が有する複数の共振周波数による振動を同時に抑制することができる振動抑制機構及び振動抑制機構を備えたＨＧＡを提供することにある。
【００１０】
本発明のさらに他の目的は、サーボ回路の構成を簡略化することができる振動抑制機構及び振動抑制機構を備えたＨＧＡを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、加振系及び振動を減衰すべき対象物間に挿入されており、加振系の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を有するべく一方の端部と他方の端部とを複数対のアーム部で連結した平板状の振動部材を備えており、振動部材の一方の端部が加振系に固着されかつ他方の端部が対象物に固着されており、振動部材の共振により対象物の見かけ上の共振振幅を減少させるように構成されている振動抑制機構が提供される。
【００１２】
加振系の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を有するべく一方の端部と他方の端部とを複数対のアーム部で連結した平板状の振動部材が対象物及び加振系間に挿入されており、この振動部材の一方の端部が加振系に固着され、他方の端部が対象物に固着されている。加振系が共振すると、この振動部材も共振するが、振動部材の一方の端部は加振系と同位相で振動し、他方の端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振し、これによって、共振部材は、対象物の位置を共振がなければ本来あるべき位置に引き戻すように働き、対象物の見かけ上の共振振幅を減少させる。このように、本発明によれば、従来の構造をさほど変更することなく簡易な機械的構造を設けるのみで非常に効果的に振動抑制を行うことができる。また、サーボ回路の構成を簡略化できるので製造コストを低減化することが可能である。さらに、振動部材を平板状に構成することにより、折り曲げ等の加工が不要となり、フォトエッチングのみで形状を整えてその特性を調整できる。その結果、製造が非常に容易となり、しかも特性のばらつきも最小限に抑えることができる。特に本発明のように、振動部材が、その一方の端部と他方の端部とを複数対のアーム部で連結して構成されており、これによって、加振系の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を持つようにしているので、複数の共振周波数に基づく振動を同時に抑制することが可能となる。
【００１３】
振動部材の他方の端部と加振系との間に対象物の振動を減衰するためのダンピング層を設けることが好ましい。前述したように、加振系が共振すると、この振動部材も共振するが、振動部材の一方の端部は加振系と同位相で振動し、他方の端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振するので、ダンピング層にはその両面に加振系及び振動部材から互いに逆の位相であるか又は位相ずれした振動がそれぞれ印加されることとなる。その結果、互いに抗力を受けて上述した引き戻しの過剰を抑制して振動を減衰させるから、振動部材の他方の端部に固着された対象物の振動が減衰する。
【００１４】
振動部材の上述の一方の端部と対象物との間に対象物の動きを減衰するためのダンピング層が設けられていることが好ましい。
【００１５】
ダンピング層が、振動部材と加振系又は対象物とに接着された可撓性の樹脂接着剤による層であることが好ましい。
【００１６】
ダンピング層に対して、上下方向から荷重が印加されるように構成されていることが好ましい。このように荷重が印加されることによって、ダンピング層のダンピング効果が大きくなる。なお、印加される荷重の大小により、振動部材とダンピング層からなる系の共振周波数が変化する。
【００１７】
加振系がサスペンションを含む支持部材であり、対象物がこのサスペンションの先端部に取り付けられた、少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダであることも好ましい。
【００１８】
振動部材の一方の面にヘッドスライダが取り付けられており、振動部材の他方の面がサスペンションに取り付けられていることが好ましい。振動部材とサスペンションとの間において、振動部材の他方の端部上にダンピング層が設けられているため、振動部材とサスペンションとをその振動部材の一方の端部で固着する際に、両者間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造が非常に容易となる。また、振動部材の一方の端部とヘッドスライダとの間にもダンピング層を設ければ、振動部材とヘッドスライダとの間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造がさらに非常に容易となる。
【００１９】
振動部材が、ヘッドスライダの浮上面（ＡＢＳ）と反対側の面に略平行な金属板部材で形成されていることも好ましい。
【００２０】
また、振動部材が、互いに長さが異なる複数対のアーム部と、これら複数対のアーム部の両端に連結された上述の一方の端部及び他方の端部とを備えていることもより好ましい。
【００２１】
さらに、振動部材の他方の端部が、複数対のアーム部にそれぞれ連結された互いに独立した端部部材からなることも好ましい。
【００２２】
ヘッド素子が、薄膜磁気ヘッド素子であることも好ましい。
【００２３】
本発明によれば、さらに、少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダと、サスペンションと、サスペンション及びヘッドスライダ間に挿入されており、サスペンションを含む支持部材の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を有するべく先端部と後端部とを複数対のアーム部で連結した平板状の振動部材を備えており、この振動部材は、後端部がサスペンションに固着されかつ先端部がヘッドスライダに固着されており、振動部材の共振によりヘッドスライダの見かけ上の共振振幅を減少させるように構成されている、振動抑制機構を備えたＨＧＡが提供される。
【００２４】
サスペンションを含む支持部材の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を有するべく先端部と後端部とを複数対のアーム部で連結した平板状の振動部材がサスペンション及びヘッドスライダ間に挿入されており、この振動部材の一方の端部がサスペンションに固着され、他方の端部がヘッドスライダに固着されている。サスペンション（ロードビーム）が共振してフレクシャが振動すると、この振動部材も共振するが、振動部材の一方の端部はフレクシャと同位相で振動し、他方の端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振し、これによって、共振部材は、ヘッドスライダの位置を共振がなければ本来あるべき位置に引き戻すように働き、ヘッドスライダの見かけ上の共振振幅を減少させる。このように、本発明によれば、従来の構造をさほど変更することなく簡易な機械的構造を設けるのみで非常に効果的に振動抑制を行うことができる。また、サーボ回路の構成を簡略化できるので製造コストを低減化することが可能である。さらに、振動部材を平板状に構成することにより、折り曲げ等の加工が不要となり、フォトエッチングのみで形状を整えてその特性を調整できる。その結果、製造が非常に容易となり、しかも特性のばらつきも最小限に抑えることができる。特に本発明のように、振動部材が、その先端部と後端部とを複数対のアーム部で連結して構成されており、これによって、サスペンションを含む支持部材の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を持つようにしているので、複数の共振周波数に基づく振動を同時に抑制することが可能となる。
【００２５】
振動部材の先端部とサスペンションとの間にヘッドスライダの振動を減衰するためのダンピング層が設けられていることが好ましい。前述したように、ロードビームが共振してフレクシャが振動すると、この振動部材も共振するが、振動部材の後端部はフレクシャと同位相で振動し、先端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振するので、ダンピング層にはその両面にフレクシャ及び振動部材から互いに逆の位相であるか又は位相ずれした振動がそれぞれ印加されることとなる。その結果、互いに抗力を受けて上述した引き戻しの過剰を抑制して振動を減衰させるから、振動部材の先端部に固着されたヘッドスライダの振動が減衰する。
【００２６】
振動部材の後端部とヘッドスライダとの間にこのヘッドスライダの動きを減衰するためのダンピング層が設けられていることが好ましい。
【００２７】
ダンピング層が、振動部材とサスペンション又はヘッドスライダとに接着された可撓性の樹脂接着剤による層であることも好ましい。
【００２８】
ダンピング層に対して、上下方向から荷重が印加されるように構成されていることが好ましい。実際のＨＧＡにおいては、サスペンションからの荷重とヘッドスライダが媒体から受ける抗力とにより、振動抑制機構に上下方向から荷重が印加される。このように荷重が印加されることによって、ダンピング層のダンピング効果が大きくなる。なお、印加される荷重の大小により、振動部材とダンピング層からなる系の共振周波数が変化する。
【００２９】
振動部材の一方の面にヘッドスライダが取り付けられており、振動部材の他方の面がサスペンションに取り付けられていることも好ましい。振動部材とサスペンションとの間において、振動部材の先端部上にダンピング層が設けられているため、振動部材とサスペンションとをその振動部材の後端部で固着する際に、両者間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造が非常に容易となる。また、振動部材の後端部とヘッドスライダとの間にもダンピング層を設ければ、振動部材とヘッドスライダとの間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造がさらに非常に容易となる。
【００３０】
振動部材が、ヘッドスライダのＡＢＳと反対側の面に略平行な金属板部材で形成されていることが好ましい。
【００３１】
また、振動部材が、互いに長さが異なる複数対のアーム部と、複数対のアーム部の両端に連結された上述の先端部及び後端部とを備えていることも好ましい。
【００３２】
さらに、振動部材の先端部が、複数対のアーム部にそれぞれ連結された互いに独立した端部部材からなることも好ましい。
【００３３】
ヘッド素子が、薄膜磁気ヘッド素子であることも好ましい。
【００３４】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施形態として、磁気ディスク装置の要部の構成を概略的に示す斜視図であり、図２は本実施形態におけるＨＧＡ全体を概略的に表す斜視図であり、図３は本実施形態におけるＨＧＡの先端部、即ちフレクシャ、振動部材及び磁気ヘッドスライダの部分、を拡大した分解斜視図であり、図４は図３とは異なる方向から本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た分解斜視図であり、図５は図３とは異なる方向から本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た分解斜視図であり、図６は本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した分解側面図であり、図７は本実施形態における振動部材の斜視図であり、図８はこの振動部材の平面図であり、図９は本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した平面図であり、図１０は図９とは反対側から本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た平面図であり、図１１は本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した斜視図であり、図１２は図１１とは異なる方向から本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た斜視図であり、図１３は本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した側面図である。
【００３５】
図１において、１０は軸１１の回りを回転する複数の磁気ディスク、１２は磁気ヘッドスライダをトラック上に位置決めするためのアセンブリキャリッジ装置をそれぞれ示している。アセンブリキャリッジ装置１２は、軸１３を中心にして角揺動可能なキャリッジ１４と、このキャリッジ１４を角揺動駆動する例えばＶＣＭからなるアクチュエータ１５とから主として構成されている。
【００３６】
キャリッジ１４には、軸１３の方向にスタックされた複数の駆動アーム１６の基部が取り付けられており、各駆動アーム１６の先端部にはＨＧＡ１７が固着されている。各ＨＧＡ１７は、その先端部に設けられている磁気ヘッドスライダが、各磁気ディスク１０の表面に対して対向するように駆動アーム１６の先端部に設けられている。
【００３７】
図２に示すように、ＨＧＡは、サスペンション２０の先端部に、振動部材２１を介して、磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダ２２を固着して構成される。即ち、磁気ヘッドスライダ２２は、振動部材２１によってサスペンション２０から離隔して取り付けられている。
【００３８】
サスペンション２０は、弾性を有するフレクシャ２３と、このフレクシャ２３の後端部を支持するロードビーム２４と、このロードビーム２４に固着されたベースプレート２５とから主として構成されている。
【００３９】
フレクシャ２３は、ロードビーム２４に設けられたディンプル（図示なし）に押圧される適切なスティフネスを有する舌部２３ａ（図３〜図６、図９〜図１３）を先端の部分に有しており、この舌部２３ａには、振動部材２１の後端部２１ａが固着されている。フレクシャ２３は、この舌部２３ａで振動部材２１を介して磁気ヘッドスライダ２２を柔軟に支えるような弾性を持っている。フレクシャ２３は、本実施形態では、厚さ約２０μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されている。なお、フレクシャ２３とロードビーム２４との固着は、複数の溶接点によるピンポイント固着によってなされている。
【００４０】
ロードビーム２４は、本実施形態では、約６０μｍ厚のステンレス鋼板で構成されており、フレクシャ２３の後端部を支持している。ただし、ロードビーム２４とフレクシャ２３との固着は、複数の溶接点によるピンポイント固着によってなされている。
【００４１】
ベースプレート２５は、本実施形態では、約１５０μｍ厚のステンレス鋼又は鉄で構成されており、ロードビーム２４の基部に溶接によって固着されている。このベースプレート２５が駆動アーム１６（図１）に取り付けられる。
【００４２】
フレクシャ２３上には、複数のリード導体を含む可撓性のトレースが形成又は載置されているが、本発明にはこれらが直接的に関係しないため、図示が省略されている。
【００４３】
本発明のＨＧＡにおけるサスペンションの構造は、以上述べた構造に限定されるものではないことは明らかである。なお、図示されていないが、サスペンション２０の途中にヘッド駆動用ＩＣチップを装着してもよい。
【００４４】
磁気ヘッドスライダ２２は、その先端面が磁気ヘッド素子等の素子形成面２２ａとなっており、そのＡＢＳ２２ｂとは反対側の面２２ｃが振動部材２１に固着されるように構成されている。
【００４５】
振動部材２１は、図３〜図１３、特に図７及び図８に示すように、１枚の平板状の金属板部材を切り抜き、パターニングすることによって形成されている。即ち、金属板部材を、例えばフォトエッチング等でパターニングすることにより、矩形の外郭を有し、帯板形状の後端部２１ａと複数（本実施形態では３つ）の帯板形状の先端部２１ｂ１〜２１ｂ３の両側端に互いに平行に前後に伸長する複数対（本実施形態では３対）のアーム部２１ｃ１〜２１ｃ３及び２１ｄ１〜２１ｄ３が連結された平板状に形成されている。先端部２１ｂ１〜２１ｂ３の横方向長さは互いに異なっており、また、アーム部２１ｃ１〜２１ｃ３及び２１ｄ１〜２１ｄ３の長さも互いに異なっている。従って、各先端部２１ｂ１〜２１ｂ３並びにこれらに連結されるアーム部２１ｃ１〜２１ｃ３及び２１ｄ１〜２１ｄ３の各対の共振周波数も互いに異なることとなる。
【００４６】
これらアーム部２１ｃ１〜２１ｃ３及び２１ｄ１〜２１ｄ３は、磁気ヘッドスライダ２２にもフレクシャ２３にも接触せずに自由に運動できるように構成されている。
【００４７】
振動部材２１用の金属板部材としては、ステンレススチールの他に、ジルコニア、ベリリウム銅、アルミニウム、チタン又はその他の金属による板部材が用いられる。その厚さは、１０〜１００μｍ程度である。
【００４８】
振動部材２１の後端部２１ａの上面はフレクシャ２３の舌部２３ａに接着剤２６によって堅固に固着され、先端部２１ｂ１〜２１ｂ３の下面は磁気ヘッドスライダ２２のＡＢＳ２２ｂとは反対側の面の後端の部分に接着剤２７１〜２７３によって堅固に固着されている。これによって磁気ヘッドスライダ２２は、振動部材２１を介してフレクシャ２３に固着されることとなる。接着剤２６及び２７１〜２７３としては、例えばアクリル系やＵＶ系の感圧接着剤等の樹脂系接着剤が用いられる。
【００４９】
一方、振動部材２１の複数の先端部２１ｂ１〜２１ｂ３の上面はダンピング層２８１〜２８３を構成する可撓性を有する接着剤、例えばウレタンゴム系やアクリル系の感圧接着剤によってフレクシャ２３の先端部（舌部２３ａの基部）に接着されている。ダンピング層２８１〜２８３をこのように設けることにより、サスペンションの横方向（その面内において軸方向と垂直な方向）の共振に基づく磁気ヘッドスライダ２２の横方向の振動を減衰させることができる。
【００５０】
図１４及び図１５はその理由を説明するための図である。図１５は図１４の系１４２の部分を詳細に表している。
【００５１】
図１４に示すように、アクチュエータ及びこれに接続された支持アーム１６が周波数ｆで振動すると、ロードビーム２４が共振周波数ｆで共振し、その先端の振動（トラック方向の振動１４１）がこの加振系１４０に接続された系１４２に印加される。図１５において、系１４２では、フレクシャ２３がまず加振されるが、フレクシャ２３は、その共振周波数が周波数ｆに比して充分に高いところにあるため、この周波数ｆでは共振しない。このため、フレクシャ２３の領域１５０及び領域１５１は同一の位相で振動する。ただし、領域１５０は振動部材２１の先端部側に位置しており、領域１５１は振動部材２１の後端部側に位置している。
【００５２】
一方、領域１５１内においてフレクシャ２３と接続された振動部材２１は、フレクシャ２３から加振を受けこのフレクシャ２３と同位相で振動する。この振動部材２１自体が、周波数ｆを含む複数の共振周波数を有しているので、この振動部材２１は共振する。その結果、振動部材２１の先端部側の領域１５２における振動は、フレクシャ２３の領域１５０における振動と逆位相となる。これによって、共振部材２１は、磁気ヘッドスライダ２２の位置を共振がなければ本来あるべき位置に引き戻すように働き、磁気ヘッドスライダ２２の見かけ上の共振振幅を減少させる。
【００５３】
さらに、ダンピング層２８１〜２８３を上下から挟む領域１５０及び１５２は互いに逆の抗力を受けるため、振動部材２１、従って磁気ヘッドスライダ２２の振幅が減衰する。これは、共振周波数近傍の位相が逆又はずれる周波数範囲において成立する。
【００５４】
また、ダンピング層２８１〜２８３の上下方向に荷重が印加されるとダンピング効果が大きくなる。
【００５５】
ステンレススチールによって振動部材２１を形成した場合にも、振動方向と直交する前後方向にこの振動部材２１を配置し、その長さ及び厚みを適宜調整することによって、比較的低い、ＨＧＡのスウェイモードに等しい共振周波数を与えることが可能である。
【００５６】
以上述べたように、本実施形態によれば、振動部材２１を設け、フレクシャ２３の舌部２３ａと磁気ヘッドスライダ２２との間に振動伝達ループを形成するという簡単な構成を付加するのみで、従来の構造をさほど変更することなく、非常に効果的に機械的な振動抑制を行うことができる。また、サーボ回路の構成を簡略化できるので製造コストを低減化することが可能である。なお、本実施形態では、ダンピング層２８１〜２８３を設けているが、これは振動部材２１による引き戻しの過剰を抑制して振動を減衰させるためのものであり、本発明では、ダンピング層を必ずしも設けなくとも良い。ただし、ダンピング層２８１〜２８３を設けることにより、磁気ヘッドスライダ２２の振幅を減衰させることができる。
【００５７】
また、振動部材２１を平板形状に構成することにより、折り曲げ等の加工が不要となり、フォトエッチングのみで形状を整えてその特性を調整できる。その結果、製造が非常に容易となり、しかも非常に精度が高くなるため寸法誤差による特性のばらつきも最小限に抑えることができる。また、振動部材２１は、その前後が接着剤で固定されるので、耐衝撃性がその縦方向及び横方向に共に強くなるから、板ばねを縦に配置したような薄い幅の狭い形状とすることができる。
【００５８】
特に、振動部材２１が、その３つの先端部２１ｂ１〜２１ｂ３と後端部２１ａとを３対のアーム部２１ｃ１〜２１ｃ３及び２１ｄ１〜２１ｄ３で連結して構成されており、これによって、サスペンションを含む支持部材の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を持つようにしているので、複数の共振周波数に基づく振動を同時に抑制することが可能となる。
【００５９】
さらに、振動部材２１とフレクシャ２３との間において、振動部材２１の先端部上にダンピング層２８１〜２８３が配置されているため、振動部材２１とフレクシャ２３とをその振動部材２１の後端部で固着する際に、両者間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造が非常に容易となる。
【００６０】
図１６は、本発明の他の実施形態におけるＨＧＡの先端部の分解斜視図である。
【００６１】
本実施形態においては、振動部材２１の後端部２１ａの下面がダンピング層２９を構成する可撓性を有する接着剤、例えばウレタンゴム系やアクリル系の感圧接着剤等の樹脂系接着剤によって磁気ヘッドスライダ２２のＡＢＳとは反対側の面２２ｃに接着されている。磁気ヘッドスライダ２２は振動部材２１の先端部の振動に追随して振動するので、ダンピング層２９をこのように設けることにより、互いに逆の位相であるか又は位相ずれした振動である、振動部材２１の後端部における領域１５１の共振振動と振動部材２１の先端部における領域１５２の共振振動とがこのダンピング層２９に印加される。その結果、互いに抗力を受けて振動の減衰が発生し、磁気ヘッドスライダ２２の移動方向の振動を減衰させることができる。
【００６２】
また、このように、振動部材２１の後端部と磁気ヘッドスライダ２２との間にもダンピング層２９を設ければ、振動部材２１と磁気ヘッドスライダ２２との間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造が非常に容易となる。
【００６３】
本実施形態におけるその他の構成、作用効果及び変更態様等は前述した図１の実施形態の場合とほぼ同様である。従って、図１の実施形態と同様の構成要素については同じ参照番号を用いている。
【００６４】
振動部材の構造は、上述した実施形態の構造に限定されるものではなく、複数の共振周波数を有する平板状の構造であればいかなるものであっても良い。また、共振周波数の数も３に限定されることなく、複数のいかなる数であっても良い。
【００６５】
以上、薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダを備えたＨＧＡを用いて本発明を説明したが、本発明は、このようなＨＧＡにのみ限定されるものではなく、薄膜磁気ヘッド素子以外の例えば光ヘッド素子等のヘッド素子のヘッドスライダを備えたＨＧＡにも適用可能である。
【００６６】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【００６７】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、加振系の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を有するべく一方の端部と他方の端部とを複数対のアーム部で連結した平板状の振動部材が対象物及び加振系間に挿入されており、この振動部材の一方の端部が加振系に固着され、他方の端部が対象物に固着されている。加振系が共振すると、この振動部材も共振するが、振動部材の一方の端部は加振系と同位相で振動し、他方の端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振し、これによって、共振部材は、対象物の位置を共振がなければ本来あるべき位置に引き戻すように働き、対象物の見かけ上の共振振幅を減少させる。このように、本発明によれば、従来の構造をさほど変更することなく簡易な機械的構造を設けるのみで非常に効果的に振動抑制を行うことができる。また、サーボ回路の構成を簡略化できるので製造コストを低減化することが可能である。
【００６８】
さらに、振動部材を平板状に構成することにより、折り曲げ等の加工が不要となり、フォトエッチングのみで形状を整えてその特性を調整できる。その結果、製造が非常に容易となり、しかも特性のばらつきも最小限に抑えることができる。
【００６９】
特に本発明のように、振動部材が、その一方の端部と他方の端部とを複数対のアーム部で連結して構成されており、これによって、加振系の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を持つようにしているので、複数の共振周波数に基づく振動を同時に抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態として、磁気ディスク装置の要部の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１の実施形態におけるＨＧＡ全体を概略的に表す斜視図である。
【図３】図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部、即ちフレクシャ、振動部材及び磁気ヘッドスライダの部分、を拡大した分解斜視図である。
【図４】図３とは異なる方向から図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た分解斜視図である。
【図５】図３とは異なる方向から図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た分解斜視図である。
【図６】図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した分解側面図である。
【図７】本実施形態における振動部材の斜視図である。
【図８】図７の振動部材の平面図である。
【図９】本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した平面図である。
【図１０】図９とは反対側から本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た平面図である。
【図１１】図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した斜視図である。
【図１２】図１１とは異なる方向から図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た斜視図である。
【図１３】図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した側面図である。
【図１４】図１の実施形態において振動が減衰する理由を説明するための図である。
【図１５】図１の実施形態において振動が減衰する理由を説明するための図である。
【図１６】本発明の他の実施形態におけるＨＧＡの先端部の分解斜視図である。
【符号の説明】
１０ 磁気ディスク
１１、１３ 軸
１２ アセンブリキャリッジ装置
１４ キャリッジ
１５ アクチュエータ
１６ 駆動アーム
１７ ＨＧＡ
２０ サスペンション
２１ 振動部材
２１ａ 後端部
２１ｂ１〜２１ｂ３ 先端部
２１ｃ１〜２１ｃ３、２１ｄ１〜２１ｄ３ アーム部
２２ 磁気ヘッドスライダ
２２ａ 素子形成面
２２ｂ ＡＢＳ
２２ｃ 反対側の面
２３ フレクシャ
２３ａ 舌部
２４ ロードビーム
２５ ベースプレート
２６、２７１〜２７３ 接着剤
２８１〜２８３、２９ ダンピング層
１４０ 加振系
１４２ 対象物
１５０、１５１、１５２ 領域
【発明の属する技術分野】
本発明は、振動を受ける対象物の振動抑制機構、及びこの振動抑制機構を備えたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置では、ＨＧＡのサスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気ディスクからの再生が行われる。
【０００３】
磁気ヘッドスライダは、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）と称されるアクチュエータによって、ＨＧＡが揺動駆動されることにより磁気ディスク半径方向（トラック幅方向）に駆動され、これによって磁気ヘッドの磁気ディスクに対する位置が制御される。
【０００４】
アクチュエータ、このアクチュエータに連結されている駆動アーム、及びサスペンションは、それぞれが固有の共振特性、従って異なる共振周波数を有しており、サスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダにはこれらを複合した共振特性に基づく振幅が伝達される。
【０００５】
このような複合した共振特性による振動を抑圧するため、従来は、アクチュエータのサーボ回路内に多段フィルタを組み込み、電気的信号の共振ピークを抑え込むことが行われていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような電気的な振動抑圧方法は、多段フィルタを組み込む必要があることから、サーボ回路の構成を複雑化し製造コストを増大させるという問題点を有しており、さらに、機械的振動を直接的に抑圧するものではないため、効率が非常に悪いという問題点をも有している。
【０００７】
また、アクチュエータ、駆動アーム及びサスペンション等からなる加振系が有する複数の共振周波数に同時に対応可能な機械的な抑圧技術は、今まで存在しなかった。
【０００８】
従って本発明の目的は、従来の構造をさほど変更することなくかつより効率良く振動を減衰することができる振動抑制機構及び振動抑制機構を備えたＨＧＡを提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、加振系が有する複数の共振周波数による振動を同時に抑制することができる振動抑制機構及び振動抑制機構を備えたＨＧＡを提供することにある。
【００１０】
本発明のさらに他の目的は、サーボ回路の構成を簡略化することができる振動抑制機構及び振動抑制機構を備えたＨＧＡを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、加振系及び振動を減衰すべき対象物間に挿入されており、加振系の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を有するべく一方の端部と他方の端部とを複数対のアーム部で連結した平板状の振動部材を備えており、振動部材の一方の端部が加振系に固着されかつ他方の端部が対象物に固着されており、振動部材の共振により対象物の見かけ上の共振振幅を減少させるように構成されている振動抑制機構が提供される。
【００１２】
加振系の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を有するべく一方の端部と他方の端部とを複数対のアーム部で連結した平板状の振動部材が対象物及び加振系間に挿入されており、この振動部材の一方の端部が加振系に固着され、他方の端部が対象物に固着されている。加振系が共振すると、この振動部材も共振するが、振動部材の一方の端部は加振系と同位相で振動し、他方の端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振し、これによって、共振部材は、対象物の位置を共振がなければ本来あるべき位置に引き戻すように働き、対象物の見かけ上の共振振幅を減少させる。このように、本発明によれば、従来の構造をさほど変更することなく簡易な機械的構造を設けるのみで非常に効果的に振動抑制を行うことができる。また、サーボ回路の構成を簡略化できるので製造コストを低減化することが可能である。さらに、振動部材を平板状に構成することにより、折り曲げ等の加工が不要となり、フォトエッチングのみで形状を整えてその特性を調整できる。その結果、製造が非常に容易となり、しかも特性のばらつきも最小限に抑えることができる。特に本発明のように、振動部材が、その一方の端部と他方の端部とを複数対のアーム部で連結して構成されており、これによって、加振系の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を持つようにしているので、複数の共振周波数に基づく振動を同時に抑制することが可能となる。
【００１３】
振動部材の他方の端部と加振系との間に対象物の振動を減衰するためのダンピング層を設けることが好ましい。前述したように、加振系が共振すると、この振動部材も共振するが、振動部材の一方の端部は加振系と同位相で振動し、他方の端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振するので、ダンピング層にはその両面に加振系及び振動部材から互いに逆の位相であるか又は位相ずれした振動がそれぞれ印加されることとなる。その結果、互いに抗力を受けて上述した引き戻しの過剰を抑制して振動を減衰させるから、振動部材の他方の端部に固着された対象物の振動が減衰する。
【００１４】
振動部材の上述の一方の端部と対象物との間に対象物の動きを減衰するためのダンピング層が設けられていることが好ましい。
【００１５】
ダンピング層が、振動部材と加振系又は対象物とに接着された可撓性の樹脂接着剤による層であることが好ましい。
【００１６】
ダンピング層に対して、上下方向から荷重が印加されるように構成されていることが好ましい。このように荷重が印加されることによって、ダンピング層のダンピング効果が大きくなる。なお、印加される荷重の大小により、振動部材とダンピング層からなる系の共振周波数が変化する。
【００１７】
加振系がサスペンションを含む支持部材であり、対象物がこのサスペンションの先端部に取り付けられた、少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダであることも好ましい。
【００１８】
振動部材の一方の面にヘッドスライダが取り付けられており、振動部材の他方の面がサスペンションに取り付けられていることが好ましい。振動部材とサスペンションとの間において、振動部材の他方の端部上にダンピング層が設けられているため、振動部材とサスペンションとをその振動部材の一方の端部で固着する際に、両者間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造が非常に容易となる。また、振動部材の一方の端部とヘッドスライダとの間にもダンピング層を設ければ、振動部材とヘッドスライダとの間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造がさらに非常に容易となる。
【００１９】
振動部材が、ヘッドスライダの浮上面（ＡＢＳ）と反対側の面に略平行な金属板部材で形成されていることも好ましい。
【００２０】
また、振動部材が、互いに長さが異なる複数対のアーム部と、これら複数対のアーム部の両端に連結された上述の一方の端部及び他方の端部とを備えていることもより好ましい。
【００２１】
さらに、振動部材の他方の端部が、複数対のアーム部にそれぞれ連結された互いに独立した端部部材からなることも好ましい。
【００２２】
ヘッド素子が、薄膜磁気ヘッド素子であることも好ましい。
【００２３】
本発明によれば、さらに、少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダと、サスペンションと、サスペンション及びヘッドスライダ間に挿入されており、サスペンションを含む支持部材の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を有するべく先端部と後端部とを複数対のアーム部で連結した平板状の振動部材を備えており、この振動部材は、後端部がサスペンションに固着されかつ先端部がヘッドスライダに固着されており、振動部材の共振によりヘッドスライダの見かけ上の共振振幅を減少させるように構成されている、振動抑制機構を備えたＨＧＡが提供される。
【００２４】
サスペンションを含む支持部材の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を有するべく先端部と後端部とを複数対のアーム部で連結した平板状の振動部材がサスペンション及びヘッドスライダ間に挿入されており、この振動部材の一方の端部がサスペンションに固着され、他方の端部がヘッドスライダに固着されている。サスペンション（ロードビーム）が共振してフレクシャが振動すると、この振動部材も共振するが、振動部材の一方の端部はフレクシャと同位相で振動し、他方の端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振し、これによって、共振部材は、ヘッドスライダの位置を共振がなければ本来あるべき位置に引き戻すように働き、ヘッドスライダの見かけ上の共振振幅を減少させる。このように、本発明によれば、従来の構造をさほど変更することなく簡易な機械的構造を設けるのみで非常に効果的に振動抑制を行うことができる。また、サーボ回路の構成を簡略化できるので製造コストを低減化することが可能である。さらに、振動部材を平板状に構成することにより、折り曲げ等の加工が不要となり、フォトエッチングのみで形状を整えてその特性を調整できる。その結果、製造が非常に容易となり、しかも特性のばらつきも最小限に抑えることができる。特に本発明のように、振動部材が、その先端部と後端部とを複数対のアーム部で連結して構成されており、これによって、サスペンションを含む支持部材の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を持つようにしているので、複数の共振周波数に基づく振動を同時に抑制することが可能となる。
【００２５】
振動部材の先端部とサスペンションとの間にヘッドスライダの振動を減衰するためのダンピング層が設けられていることが好ましい。前述したように、ロードビームが共振してフレクシャが振動すると、この振動部材も共振するが、振動部材の後端部はフレクシャと同位相で振動し、先端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振するので、ダンピング層にはその両面にフレクシャ及び振動部材から互いに逆の位相であるか又は位相ずれした振動がそれぞれ印加されることとなる。その結果、互いに抗力を受けて上述した引き戻しの過剰を抑制して振動を減衰させるから、振動部材の先端部に固着されたヘッドスライダの振動が減衰する。
【００２６】
振動部材の後端部とヘッドスライダとの間にこのヘッドスライダの動きを減衰するためのダンピング層が設けられていることが好ましい。
【００２７】
ダンピング層が、振動部材とサスペンション又はヘッドスライダとに接着された可撓性の樹脂接着剤による層であることも好ましい。
【００２８】
ダンピング層に対して、上下方向から荷重が印加されるように構成されていることが好ましい。実際のＨＧＡにおいては、サスペンションからの荷重とヘッドスライダが媒体から受ける抗力とにより、振動抑制機構に上下方向から荷重が印加される。このように荷重が印加されることによって、ダンピング層のダンピング効果が大きくなる。なお、印加される荷重の大小により、振動部材とダンピング層からなる系の共振周波数が変化する。
【００２９】
振動部材の一方の面にヘッドスライダが取り付けられており、振動部材の他方の面がサスペンションに取り付けられていることも好ましい。振動部材とサスペンションとの間において、振動部材の先端部上にダンピング層が設けられているため、振動部材とサスペンションとをその振動部材の後端部で固着する際に、両者間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造が非常に容易となる。また、振動部材の後端部とヘッドスライダとの間にもダンピング層を設ければ、振動部材とヘッドスライダとの間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造がさらに非常に容易となる。
【００３０】
振動部材が、ヘッドスライダのＡＢＳと反対側の面に略平行な金属板部材で形成されていることが好ましい。
【００３１】
また、振動部材が、互いに長さが異なる複数対のアーム部と、複数対のアーム部の両端に連結された上述の先端部及び後端部とを備えていることも好ましい。
【００３２】
さらに、振動部材の先端部が、複数対のアーム部にそれぞれ連結された互いに独立した端部部材からなることも好ましい。
【００３３】
ヘッド素子が、薄膜磁気ヘッド素子であることも好ましい。
【００３４】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施形態として、磁気ディスク装置の要部の構成を概略的に示す斜視図であり、図２は本実施形態におけるＨＧＡ全体を概略的に表す斜視図であり、図３は本実施形態におけるＨＧＡの先端部、即ちフレクシャ、振動部材及び磁気ヘッドスライダの部分、を拡大した分解斜視図であり、図４は図３とは異なる方向から本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た分解斜視図であり、図５は図３とは異なる方向から本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た分解斜視図であり、図６は本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した分解側面図であり、図７は本実施形態における振動部材の斜視図であり、図８はこの振動部材の平面図であり、図９は本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した平面図であり、図１０は図９とは反対側から本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た平面図であり、図１１は本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した斜視図であり、図１２は図１１とは異なる方向から本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た斜視図であり、図１３は本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した側面図である。
【００３５】
図１において、１０は軸１１の回りを回転する複数の磁気ディスク、１２は磁気ヘッドスライダをトラック上に位置決めするためのアセンブリキャリッジ装置をそれぞれ示している。アセンブリキャリッジ装置１２は、軸１３を中心にして角揺動可能なキャリッジ１４と、このキャリッジ１４を角揺動駆動する例えばＶＣＭからなるアクチュエータ１５とから主として構成されている。
【００３６】
キャリッジ１４には、軸１３の方向にスタックされた複数の駆動アーム１６の基部が取り付けられており、各駆動アーム１６の先端部にはＨＧＡ１７が固着されている。各ＨＧＡ１７は、その先端部に設けられている磁気ヘッドスライダが、各磁気ディスク１０の表面に対して対向するように駆動アーム１６の先端部に設けられている。
【００３７】
図２に示すように、ＨＧＡは、サスペンション２０の先端部に、振動部材２１を介して、磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダ２２を固着して構成される。即ち、磁気ヘッドスライダ２２は、振動部材２１によってサスペンション２０から離隔して取り付けられている。
【００３８】
サスペンション２０は、弾性を有するフレクシャ２３と、このフレクシャ２３の後端部を支持するロードビーム２４と、このロードビーム２４に固着されたベースプレート２５とから主として構成されている。
【００３９】
フレクシャ２３は、ロードビーム２４に設けられたディンプル（図示なし）に押圧される適切なスティフネスを有する舌部２３ａ（図３〜図６、図９〜図１３）を先端の部分に有しており、この舌部２３ａには、振動部材２１の後端部２１ａが固着されている。フレクシャ２３は、この舌部２３ａで振動部材２１を介して磁気ヘッドスライダ２２を柔軟に支えるような弾性を持っている。フレクシャ２３は、本実施形態では、厚さ約２０μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されている。なお、フレクシャ２３とロードビーム２４との固着は、複数の溶接点によるピンポイント固着によってなされている。
【００４０】
ロードビーム２４は、本実施形態では、約６０μｍ厚のステンレス鋼板で構成されており、フレクシャ２３の後端部を支持している。ただし、ロードビーム２４とフレクシャ２３との固着は、複数の溶接点によるピンポイント固着によってなされている。
【００４１】
ベースプレート２５は、本実施形態では、約１５０μｍ厚のステンレス鋼又は鉄で構成されており、ロードビーム２４の基部に溶接によって固着されている。このベースプレート２５が駆動アーム１６（図１）に取り付けられる。
【００４２】
フレクシャ２３上には、複数のリード導体を含む可撓性のトレースが形成又は載置されているが、本発明にはこれらが直接的に関係しないため、図示が省略されている。
【００４３】
本発明のＨＧＡにおけるサスペンションの構造は、以上述べた構造に限定されるものではないことは明らかである。なお、図示されていないが、サスペンション２０の途中にヘッド駆動用ＩＣチップを装着してもよい。
【００４４】
磁気ヘッドスライダ２２は、その先端面が磁気ヘッド素子等の素子形成面２２ａとなっており、そのＡＢＳ２２ｂとは反対側の面２２ｃが振動部材２１に固着されるように構成されている。
【００４５】
振動部材２１は、図３〜図１３、特に図７及び図８に示すように、１枚の平板状の金属板部材を切り抜き、パターニングすることによって形成されている。即ち、金属板部材を、例えばフォトエッチング等でパターニングすることにより、矩形の外郭を有し、帯板形状の後端部２１ａと複数（本実施形態では３つ）の帯板形状の先端部２１ｂ１〜２１ｂ３の両側端に互いに平行に前後に伸長する複数対（本実施形態では３対）のアーム部２１ｃ１〜２１ｃ３及び２１ｄ１〜２１ｄ３が連結された平板状に形成されている。先端部２１ｂ１〜２１ｂ３の横方向長さは互いに異なっており、また、アーム部２１ｃ１〜２１ｃ３及び２１ｄ１〜２１ｄ３の長さも互いに異なっている。従って、各先端部２１ｂ１〜２１ｂ３並びにこれらに連結されるアーム部２１ｃ１〜２１ｃ３及び２１ｄ１〜２１ｄ３の各対の共振周波数も互いに異なることとなる。
【００４６】
これらアーム部２１ｃ１〜２１ｃ３及び２１ｄ１〜２１ｄ３は、磁気ヘッドスライダ２２にもフレクシャ２３にも接触せずに自由に運動できるように構成されている。
【００４７】
振動部材２１用の金属板部材としては、ステンレススチールの他に、ジルコニア、ベリリウム銅、アルミニウム、チタン又はその他の金属による板部材が用いられる。その厚さは、１０〜１００μｍ程度である。
【００４８】
振動部材２１の後端部２１ａの上面はフレクシャ２３の舌部２３ａに接着剤２６によって堅固に固着され、先端部２１ｂ１〜２１ｂ３の下面は磁気ヘッドスライダ２２のＡＢＳ２２ｂとは反対側の面の後端の部分に接着剤２７１〜２７３によって堅固に固着されている。これによって磁気ヘッドスライダ２２は、振動部材２１を介してフレクシャ２３に固着されることとなる。接着剤２６及び２７１〜２７３としては、例えばアクリル系やＵＶ系の感圧接着剤等の樹脂系接着剤が用いられる。
【００４９】
一方、振動部材２１の複数の先端部２１ｂ１〜２１ｂ３の上面はダンピング層２８１〜２８３を構成する可撓性を有する接着剤、例えばウレタンゴム系やアクリル系の感圧接着剤によってフレクシャ２３の先端部（舌部２３ａの基部）に接着されている。ダンピング層２８１〜２８３をこのように設けることにより、サスペンションの横方向（その面内において軸方向と垂直な方向）の共振に基づく磁気ヘッドスライダ２２の横方向の振動を減衰させることができる。
【００５０】
図１４及び図１５はその理由を説明するための図である。図１５は図１４の系１４２の部分を詳細に表している。
【００５１】
図１４に示すように、アクチュエータ及びこれに接続された支持アーム１６が周波数ｆで振動すると、ロードビーム２４が共振周波数ｆで共振し、その先端の振動（トラック方向の振動１４１）がこの加振系１４０に接続された系１４２に印加される。図１５において、系１４２では、フレクシャ２３がまず加振されるが、フレクシャ２３は、その共振周波数が周波数ｆに比して充分に高いところにあるため、この周波数ｆでは共振しない。このため、フレクシャ２３の領域１５０及び領域１５１は同一の位相で振動する。ただし、領域１５０は振動部材２１の先端部側に位置しており、領域１５１は振動部材２１の後端部側に位置している。
【００５２】
一方、領域１５１内においてフレクシャ２３と接続された振動部材２１は、フレクシャ２３から加振を受けこのフレクシャ２３と同位相で振動する。この振動部材２１自体が、周波数ｆを含む複数の共振周波数を有しているので、この振動部材２１は共振する。その結果、振動部材２１の先端部側の領域１５２における振動は、フレクシャ２３の領域１５０における振動と逆位相となる。これによって、共振部材２１は、磁気ヘッドスライダ２２の位置を共振がなければ本来あるべき位置に引き戻すように働き、磁気ヘッドスライダ２２の見かけ上の共振振幅を減少させる。
【００５３】
さらに、ダンピング層２８１〜２８３を上下から挟む領域１５０及び１５２は互いに逆の抗力を受けるため、振動部材２１、従って磁気ヘッドスライダ２２の振幅が減衰する。これは、共振周波数近傍の位相が逆又はずれる周波数範囲において成立する。
【００５４】
また、ダンピング層２８１〜２８３の上下方向に荷重が印加されるとダンピング効果が大きくなる。
【００５５】
ステンレススチールによって振動部材２１を形成した場合にも、振動方向と直交する前後方向にこの振動部材２１を配置し、その長さ及び厚みを適宜調整することによって、比較的低い、ＨＧＡのスウェイモードに等しい共振周波数を与えることが可能である。
【００５６】
以上述べたように、本実施形態によれば、振動部材２１を設け、フレクシャ２３の舌部２３ａと磁気ヘッドスライダ２２との間に振動伝達ループを形成するという簡単な構成を付加するのみで、従来の構造をさほど変更することなく、非常に効果的に機械的な振動抑制を行うことができる。また、サーボ回路の構成を簡略化できるので製造コストを低減化することが可能である。なお、本実施形態では、ダンピング層２８１〜２８３を設けているが、これは振動部材２１による引き戻しの過剰を抑制して振動を減衰させるためのものであり、本発明では、ダンピング層を必ずしも設けなくとも良い。ただし、ダンピング層２８１〜２８３を設けることにより、磁気ヘッドスライダ２２の振幅を減衰させることができる。
【００５７】
また、振動部材２１を平板形状に構成することにより、折り曲げ等の加工が不要となり、フォトエッチングのみで形状を整えてその特性を調整できる。その結果、製造が非常に容易となり、しかも非常に精度が高くなるため寸法誤差による特性のばらつきも最小限に抑えることができる。また、振動部材２１は、その前後が接着剤で固定されるので、耐衝撃性がその縦方向及び横方向に共に強くなるから、板ばねを縦に配置したような薄い幅の狭い形状とすることができる。
【００５８】
特に、振動部材２１が、その３つの先端部２１ｂ１〜２１ｂ３と後端部２１ａとを３対のアーム部２１ｃ１〜２１ｃ３及び２１ｄ１〜２１ｄ３で連結して構成されており、これによって、サスペンションを含む支持部材の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を持つようにしているので、複数の共振周波数に基づく振動を同時に抑制することが可能となる。
【００５９】
さらに、振動部材２１とフレクシャ２３との間において、振動部材２１の先端部上にダンピング層２８１〜２８３が配置されているため、振動部材２１とフレクシャ２３とをその振動部材２１の後端部で固着する際に、両者間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造が非常に容易となる。
【００６０】
図１６は、本発明の他の実施形態におけるＨＧＡの先端部の分解斜視図である。
【００６１】
本実施形態においては、振動部材２１の後端部２１ａの下面がダンピング層２９を構成する可撓性を有する接着剤、例えばウレタンゴム系やアクリル系の感圧接着剤等の樹脂系接着剤によって磁気ヘッドスライダ２２のＡＢＳとは反対側の面２２ｃに接着されている。磁気ヘッドスライダ２２は振動部材２１の先端部の振動に追随して振動するので、ダンピング層２９をこのように設けることにより、互いに逆の位相であるか又は位相ずれした振動である、振動部材２１の後端部における領域１５１の共振振動と振動部材２１の先端部における領域１５２の共振振動とがこのダンピング層２９に印加される。その結果、互いに抗力を受けて振動の減衰が発生し、磁気ヘッドスライダ２２の移動方向の振動を減衰させることができる。
【００６２】
また、このように、振動部材２１の後端部と磁気ヘッドスライダ２２との間にもダンピング層２９を設ければ、振動部材２１と磁気ヘッドスライダ２２との間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造が非常に容易となる。
【００６３】
本実施形態におけるその他の構成、作用効果及び変更態様等は前述した図１の実施形態の場合とほぼ同様である。従って、図１の実施形態と同様の構成要素については同じ参照番号を用いている。
【００６４】
振動部材の構造は、上述した実施形態の構造に限定されるものではなく、複数の共振周波数を有する平板状の構造であればいかなるものであっても良い。また、共振周波数の数も３に限定されることなく、複数のいかなる数であっても良い。
【００６５】
以上、薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダを備えたＨＧＡを用いて本発明を説明したが、本発明は、このようなＨＧＡにのみ限定されるものではなく、薄膜磁気ヘッド素子以外の例えば光ヘッド素子等のヘッド素子のヘッドスライダを備えたＨＧＡにも適用可能である。
【００６６】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【００６７】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、加振系の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を有するべく一方の端部と他方の端部とを複数対のアーム部で連結した平板状の振動部材が対象物及び加振系間に挿入されており、この振動部材の一方の端部が加振系に固着され、他方の端部が対象物に固着されている。加振系が共振すると、この振動部材も共振するが、振動部材の一方の端部は加振系と同位相で振動し、他方の端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振し、これによって、共振部材は、対象物の位置を共振がなければ本来あるべき位置に引き戻すように働き、対象物の見かけ上の共振振幅を減少させる。このように、本発明によれば、従来の構造をさほど変更することなく簡易な機械的構造を設けるのみで非常に効果的に振動抑制を行うことができる。また、サーボ回路の構成を簡略化できるので製造コストを低減化することが可能である。
【００６８】
さらに、振動部材を平板状に構成することにより、折り曲げ等の加工が不要となり、フォトエッチングのみで形状を整えてその特性を調整できる。その結果、製造が非常に容易となり、しかも特性のばらつきも最小限に抑えることができる。
【００６９】
特に本発明のように、振動部材が、その一方の端部と他方の端部とを複数対のアーム部で連結して構成されており、これによって、加振系の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を持つようにしているので、複数の共振周波数に基づく振動を同時に抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態として、磁気ディスク装置の要部の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１の実施形態におけるＨＧＡ全体を概略的に表す斜視図である。
【図３】図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部、即ちフレクシャ、振動部材及び磁気ヘッドスライダの部分、を拡大した分解斜視図である。
【図４】図３とは異なる方向から図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た分解斜視図である。
【図５】図３とは異なる方向から図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た分解斜視図である。
【図６】図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した分解側面図である。
【図７】本実施形態における振動部材の斜視図である。
【図８】図７の振動部材の平面図である。
【図９】本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した平面図である。
【図１０】図９とは反対側から本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た平面図である。
【図１１】図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した斜視図である。
【図１２】図１１とは異なる方向から図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た斜視図である。
【図１３】図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した側面図である。
【図１４】図１の実施形態において振動が減衰する理由を説明するための図である。
【図１５】図１の実施形態において振動が減衰する理由を説明するための図である。
【図１６】本発明の他の実施形態におけるＨＧＡの先端部の分解斜視図である。
【符号の説明】
１０ 磁気ディスク
１１、１３ 軸
１２ アセンブリキャリッジ装置
１４ キャリッジ
１５ アクチュエータ
１６ 駆動アーム
１７ ＨＧＡ
２０ サスペンション
２１ 振動部材
２１ａ 後端部
２１ｂ１〜２１ｂ３ 先端部
２１ｃ１〜２１ｃ３、２１ｄ１〜２１ｄ３ アーム部
２２ 磁気ヘッドスライダ
２２ａ 素子形成面
２２ｂ ＡＢＳ
２２ｃ 反対側の面
２３ フレクシャ
２３ａ 舌部
２４ ロードビーム
２５ ベースプレート
２６、２７１〜２７３ 接着剤
２８１〜２８３、２９ ダンピング層
１４０ 加振系
１４２ 対象物
１５０、１５１、１５２ 領域
Claims (20)
- サスペンションを含む支持部材及び前記サスペンションの先端部に取り付けられた少なくとも１つのヘッド素子と、振動を減衰すべきヘッドスライダ間に挿入された振動部材とを有しており、該振動部材は、支持部材の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を有するべく一方の端部と他方の端部とを複数対のアーム部で連結した平板状の振動部材であり、該振動部材の前記一方の端部が前記支持部材に固着されかつ前記他方の端部が前記ヘッドスライダに固着されており、該振動部材の共振により前記ヘッドスライダの見かけ上の共振振幅を減少させるように構成されていることを特徴とする振動抑制機構。
- 前記振動部材の前記他方の端部と前記支持部材との間に前記ヘッドスライダの振動を減衰するためのダンピング層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の振動抑制機構。
- 前記振動部材の前記一方の端部と前記ヘッドスライダとの間に該ヘッドスライダの振動を減衰するためのダンピング層が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の振動抑制機構。
- 前記ダンピング層が、前記振動部材と前記支持部材又は前記ヘッドスライダとに接着された可撓性の樹脂接着剤による層であることを特徴とする請求項２又は３に記載の振動抑制機構。
- 前記ダンピング層に対して、上下方向から荷重が印加されるように構成されていることを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載の振動抑制機構。
- 前記振動部材の一方の面に前記ヘッドスライダが取り付けられており、該振動部材の他方の面が前記サスペンションに取り付けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の振動抑制機構。
- 前記振動部材が、前記ヘッドスライダの浮上面と反対側の面に略平行な金属板部材で形成されていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の振動抑制機構。
- 前記振動部材が、互いに長さが異なる前記複数対のアーム部と、該複数対のアーム部の両端に連結された前記一方の端部及び前記他方の端部とを備えていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の振動抑制機構。
- 前記振動部材の前記他方の端部が、前記複数対のアーム部にそれぞれ連結された互いに独立した端部部材からなることを特徴とする請求項８に記載の振動抑制機構。
- 前記ヘッド素子が、薄膜磁気ヘッド素子であることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダと、サスペンションと、該サスペンション及び前記ヘッドスライダ間に挿入されており、該サスペンションを含む支持部材の複数の共振周波数に等しいかその近傍である複数の共振周波数を有するべく先端部と後端部とを複数対のアーム部で連結した平板状の振動部材を備えており、前記振動部材の前記後端部が前記サスペンションに固着されかつ前記先端部が前記ヘッドスライダに固着されており、該振動部材の共振により前記ヘッドスライダの見かけ上の共振振幅を減少させるように構成されていることを特徴とする振動抑制機構を備えたヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記振動部材の前記先端部と前記サスペンションとの間に前記ヘッドスライダの振動を減衰するためのダンピング層が設けられていることを特徴とする請求項１１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記振動部材の前記後端部と前記ヘッドスライダとの間に該ヘッドスライダの振動を減衰するためのダンピング層が設けられていることを特徴とする請求項１１又は１２に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記ダンピング層が、前記振動部材と前記サスペンション又は前記ヘッドスライダとに接着された可撓性の樹脂接着剤による層であることを特徴とする請求項１１から１３のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記ダンピング層に対して、上下方向から荷重が印加されるように構成されていることを特徴とする請求項１１から１４のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記振動部材の一方の面に前記ヘッドスライダが取り付けられており、該振動部材の他方の面が前記サスペンションに取り付けられていることを特徴とする請求項１１から１５のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記振動部材が、前記ヘッドスライダの浮上面と反対側の面に略平行な金属板部材で形成されていることを特徴とする請求項１１から１６のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記振動部材が、互いに長さが異なる前記複数対のアーム部と、該複数対のアーム部の両端に連結された前記先端部及び前記後端部とを備えていることを特徴とする請求項１１から１７のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記振動部材の前記先端部が、前記複数対のアーム部にそれぞれ連結された互いに独立した端部部材からなることを特徴とする請求項１８に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記ヘッド素子が、薄膜磁気ヘッド素子であることを特徴とする請求項１１から１９のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
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