JP4144196B2 - 振動抑制機構及び振動抑制機構を備えたヘッドジンバルアセンブリ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、振動を受ける対象物の振動抑制機構、及びこの振動抑制機構を備えたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置では、ＨＧＡのサスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気ディスクからの再生が行われる。
【０００３】
磁気ヘッドスライダは、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）と称されるアクチュエータによって、ＨＧＡが揺動駆動されることにより磁気ディスク半径方向（トラック幅方向）に駆動され、これによって磁気ヘッドの磁気ディスクに対する位置が制御される。
【０００４】
アクチュエータ、このアクチュエータに連結されている駆動アーム、及びサスペンションは、それぞれが固有の共振特性、従って異なる共振周波数を有しており、サスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダにはこれらを複合した共振特性に基づく振幅が伝達される。
【０００５】
このような複合した共振特性による振動を抑圧するため、従来は、アクチュエータのサーボ回路内に多段フィルタを組み込み、電気的信号の共振ピークを抑え込むことが行われていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような電気的な振動抑圧方法は、多段フィルタを組み込む必要があることから、サーボ回路の構成を複雑化し製造コストを増大させるという問題点を有しており、さらに、機械的振動を直接的に抑圧するものではないため、効率が非常に悪いという問題点をも有している。
【０００７】
従って本発明の目的は、従来の構造をさほど変更することなくかつより効率良く振動を抑制することができる振動抑制機構及び振動抑制機構を備えたＨＧＡを提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、サーボ回路の構成を簡略化することができる振動抑制機構及び振動抑制機構を備えたＨＧＡを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、加振系の１つの共振周波数に等しいかその近傍である共振周波数を有すると共にこの加振系及び振動を抑制すべき対象物間に少なくとも一部が挿入された振動部材を備えており、この振動部材は、一方の端部が加振系に固着されかつ他方の端部が対象物に固着されており、振動部材の共振により対象物の見かけ上の共振振幅を減少させるように構成されている振動抑制機構が提供される。
【００１０】
共振周波数が加振系の１つの共振周波数に等しいかその近傍である振動部材が対象物と加振系との間にその少なくとも一部が挿入されており、この振動部材の一方の端部が加振系に固着され、他方の端部が対象物に固着されている。加振系が共振すると、この振動部材も共振するが、振動部材の一方の端部は加振系と同位相で振動し、他方の端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振し、これによって、共振部材は、対象物の位置を共振がなければ本来あるべき位置に引き戻すように働き、対象物の見かけ上の共振振幅を減少させる。このように、本発明によれば、従来の構造をさほど変更することなく簡易な機械的構造を設けるのみで非常に効果的に振動抑制を行うことができる。また、サーボ回路の構成を簡略化できるので製造コストを低減化することが可能である。
【００１１】
振動部材の他方の端部と加振系との間に対象物の振動を減衰するためのダンピング層を設けることが好ましい。前述したように、加振系が共振すると、この振動部材も共振するが、振動部材の一方の端部は加振系と同位相で振動し、他方の端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振するので、ダンピング層にはその両面に加振系及び振動部材から互いに逆の位相であるか又は位相ずれした振動がそれぞれ印加されることとなる。その結果、互いに抗力を受けて上述した引き戻しの過剰を抑制して振動を減衰させるから、振動部材の他方の端部に固着された対象物の振動が減衰する。
【００１２】
振動部材の上述の一方の端部と対象物との間に対象物の振動を減衰するためのダンピング層が設けられていることが好ましい。
【００１３】
ダンピング層が、振動部材と加振系又は対象物とに接着された可撓性の樹脂接着剤による層であることが好ましい。
【００１４】
ダンピング層に対して、上下方向から荷重が印加されるように構成されていることが好ましい。このように荷重が印加されることによって、ダンピング層のダンピング効果が大きくなる。なお、印加される荷重の大小により、振動部材とダンピング層からなる系の共振周波数が変化する。
【００１５】
加振系がサスペンションを含む支持部材であり、対象物がこのサスペンションの先端部に取り付けられた、少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダであることも好ましい。
【００１６】
振動部材の一方の面にヘッドスライダが取り付けられており、振動部材の他方の面がサスペンションに取り付けられていることが好ましい。振動部材とサスペンションとの間において、振動部材の他方の端部上にダンピング層が設けられているため、振動部材とサスペンションとをその振動部材の一方の端部で固着する際に、両者間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造が非常に容易となる。また、振動部材の一方の端部とヘッドスライダとの間にもダンピング層を設ければ、振動部材とヘッドスライダとの間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造がさらに非常に容易となる。
【００１７】
振動部材が、１枚の金属板部材を折り曲げてなるコ字形状又はＵ字形状の断面構造を有していることも好ましい。
【００１８】
振動部材が、ヘッドスライダの側面に略平行な金属板部材で形成された１対のアーム部と、ヘッドスライダの浮上面（ＡＢＳ）と反対側の面に略平行な金属板部材で形成されており１対のアーム部を他方の端部で互いに連結する第１の連結部と、第１の連結部に平行な金属板部材で形成されており１対のアーム部を一方の端部で連結する第２の連結部とを備えていることも好ましい。
【００１９】
ヘッド素子が、薄膜磁気ヘッド素子であることも好ましい。
【００２０】
本発明によれば、さらに、少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダと、サスペンションと、サスペンションを含む支持部材の１つの共振周波数に等しいかその近傍である共振周波数を有すると共にサスペンション及びヘッドスライダ間に少なくとも一部が挿入された振動部材とを備えており、この振動部材は、後端部がサスペンションに固着されかつ先端部がヘッドスライダに固着されており、振動部材の共振によりヘッドスライダの見かけ上の共振振幅を減少させるように構成されている、振動抑制機構を備えたＨＧＡが提供される。
【００２１】
共振周波数がサスペンションを含む支持部材の１つの共振周波数に等しいかその近傍である振動部材がヘッドスライダとサスペンションとの間にその少なくとも一部が挿入されており、この振動部材の後端部がサスペンションに固着され、先端部がヘッドスライダに固着されている。サスペンション（ロードビーム）が共振してフレクシャが振動すると、この振動部材も共振するが、振動部材の後端部はフレクシャと同位相で振動し、先端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振し、これによって、共振部材は、ヘッドスライダの位置を共振がなければ本来あるべき位置に引き戻すように働き、ヘッドスライダの見かけ上の共振振幅を減少させる。このように、本発明によれば、従来の構造をさほど変更することなく簡易な機械的構造を設けるのみで非常に効果的に振動抑制を行うことができる。また、サーボ回路の構成を簡略化できるので製造コストを低減化することが可能である。
【００２２】
振動部材の先端部とサスペンションとの間にヘッドスライダの振動を減衰するためのダンピング層が設けられていることが好ましい。前述したように、ロードビームが共振してフレクシャが振動すると、この振動部材も共振するが、振動部材の後端部はフレクシャと同位相で振動し、先端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振するので、ダンピング層にはその両面にフレクシャ及び振動部材から互いに逆の位相であるか又は位相ずれした振動がそれぞれ印加されることとなる。その結果、互いに抗力を受けて上述した引き戻しの過剰を抑制して振動を減衰させるから、振動部材の先端部に固着されたヘッドスライダの振動が減衰する。
【００２３】
振動部材の後端部とヘッドスライダとの間にもこのヘッドスライダの振動を減衰するためのダンピング層が設けられていることが好ましい。
【００２４】
ダンピング層が、振動部材とサスペンション又はヘッドスライダとに接着された可撓性の樹脂接着剤による層であることも好ましい。
【００２５】
ダンピング層に対して、上下方向から荷重が印加されるように構成されていることが好ましい。実際のＨＧＡにおいては、サスペンションからの荷重とヘッドスライダが媒体から受ける抗力とにより、振動抑制機構に上下方向から荷重が印加される。このように荷重が印加されることによって、ダンピング層のダンピング効果が大きくなる。なお、印加される荷重の大小により、振動部材とダンピング層からなる系の共振周波数が変化する。
【００２６】
振動部材の一方の面にヘッドスライダが取り付けられており、振動部材の他方の面がサスペンションに取り付けられていることも好ましい。振動部材とサスペンションとの間において、振動部材の先端部上にダンピング層が設けられているため、振動部材とサスペンションとをその振動部材の後端部で固着する際に、両者間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造が非常に容易となる。また、振動部材の後端部とヘッドスライダとの間にもダンピング層を設ければ、振動部材とヘッドスライダとの間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造がさらに非常に容易となる。
【００２７】
振動部材が、１枚の金属板部材を折り曲げてなるコ字形状又はＵ字形状の断面構造を有していることも好ましい。
【００２８】
振動部材が、ヘッドスライダの側面に略平行な金属板部材で形成された１対のアーム部と、ヘッドスライダのＡＢＳと反対側の面に略平行な金属板部材で形成されており１対のアーム部を先端部で互いに連結する先端連結部と、先端連結部に平行な金属板部材で形成されており１対のアーム部を後端部で連結する後端連結部とを備えていることが好ましい。
【００２９】
ヘッド素子が、薄膜磁気ヘッド素子であることも好ましい。
【００３０】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施形態として、磁気ディスク装置の要部の構成を概略的に示す斜視図であり、図２は本実施形態におけるＨＧＡ全体を概略的に表す斜視図であり、図３は本実施形態におけるＨＧＡの先端部、即ちフレクシャ、振動部材及び磁気ヘッドスライダの部分、を拡大した分解斜視図であり、図４は図３とは異なる方向から本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た分解斜視図であり、図５は図３とは異なる方向から本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た分解斜視図であり、図６は本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した分解側面図であり、図７は本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した斜視図であり、図８は図７とは異なる方向から本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た斜視図であり、図９は本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した側面図である。
【００３１】
図１において、１０は軸１１の回りを回転する複数の磁気ディスク、１２は磁気ヘッドスライダをトラック上に位置決めするためのアセンブリキャリッジ装置をそれぞれ示している。アセンブリキャリッジ装置１２は、軸１３を中心にして角揺動可能なキャリッジ１４と、このキャリッジ１４を角揺動駆動する例えばＶＣＭからなるアクチュエータ１５とから主として構成されている。
【００３２】
キャリッジ１４には、軸１３の方向にスタックされた複数の駆動アーム１６の基部が取り付けられており、各駆動アーム１６の先端部にはＨＧＡ１７が固着されている。各ＨＧＡ１７は、その先端部に設けられている磁気ヘッドスライダが、各磁気ディスク１０の表面に対して対向するように駆動アーム１６の先端部に設けられている。
【００３３】
図２に示すように、ＨＧＡは、サスペンション２０の先端部に、振動部材２１を介して、磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダ２２を固着して構成される。即ち、磁気ヘッドスライダ２２は、振動部材２１によってサスペンション２０から離隔して取り付けられている。
【００３４】
サスペンション２０は、弾性を有するフレクシャ２３と、このフレクシャ２３の後端部を支持するロードビーム２４と、このロードビーム２４に固着されたベースプレート２５とから主として構成されている。
【００３５】
フレクシャ２３は、ロードビーム２４に設けられたディンプル（図示なし）に押圧される適切なスティフネスを有する舌部２３ａ（図３〜図９）を先端部に有しており、この舌部２３ａには、振動部材２１の後端連結部２１ａが固着されている。フレクシャ２３は、この舌部２３ａで振動部材２１を介して磁気ヘッドスライダ２２を柔軟に支えるような弾性を持っている。フレクシャ２３は、本実施形態では、厚さ約２０μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されている。
【００３６】
ロードビーム２４は、本実施形態では、約６０μｍ厚のステンレス鋼板で構成されており、フレクシャ２３の後端部を支持している。ただし、ロードビーム２４とフレクシャ２３との固着は、複数の溶接点によるピンポイント固着によってなされている。
【００３７】
ベースプレート２５は、本実施形態では、約１５０μｍ厚のステンレス鋼又は鉄で構成されており、ロードビーム２４の基部に溶接によって固着されている。このベースプレート２５が駆動アーム１６（図１）に取り付けられる。
【００３８】
フレクシャ２３及びベースプレート２４上には、複数のリード導体を含む可撓性のトレースが形成又は載置されているが、本発明にはこれらが直接的に関係しないため、図示が省略されている。
【００３９】
本発明のＨＧＡにおけるサスペンションの構造は、以上述べた構造に限定されるものではないことは明らかである。なお、図示されていないが、サスペンション２０の途中にヘッド駆動用ＩＣチップを装着してもよい。
【００４０】
磁気ヘッドスライダ２２は、その先端面が磁気ヘッド素子等の素子形成面２２ａとなっており、そのＡＢＳ２２ｂとは反対側の面２２ｃが振動部材２１に固着されるように構成されている。
【００４１】
振動部材２１は、図３〜図９に示すように、１枚の金属板部材を梯子形状に切り抜いたものを立体的に折り曲げて形成されている。即ち、梯子形状に切り出した個々の部材を、帯板形状の後端連結部２１ａ及び帯板形状の先端連結部２１ｂの両側端より内側の部分で略垂直に折り曲げ、後端連結部２１ａ及び先端連結部２１ｂに対して略垂直を保った状態で１対のアーム部２１ｃ及び２１ｄが互いに平行に前後に伸長するように形成している。後端連結部２１ａ及び先端連結部２１ｂの両側端より内側の部分で折り曲げられているため、アーム部２１ｃ及び２１ｄの各々はストリップ形状を有する平板状態に形成されている。これらアーム部２１ｃ及び２１ｄは磁気ヘッドスライダ２２の側面に平行となるように形成されており、磁気ヘッドスライダ２２にもフレクシャ２３にも接触せずに自由に運動できるように構成されている。後端連結部２１ａ及び先端連結部２１ｂは磁気ヘッドスライダ２２のＡＢＳ２２ｂとは反対側の面に平行となるように形成されている。
【００４２】
振動部材２１用の金属板部材としては、ステンレススチールの他に、ジルコニア、ベリリウム銅、アルミニウム、チタン又はその他の金属による板部材が用いられる。その厚さは、１０〜１００μｍ程度である。
【００４３】
振動部材２１の後端連結部２１ａの上面はフレクシャ２３の舌部２３ａに接着剤２６によって堅固に固着され、先端連結部２１ｂの下面は磁気ヘッドスライダ２２のＡＢＳ２２ｂとは反対側の面の先端部に接着剤２７によって堅固に固着されている。これによって磁気ヘッドスライダ２２は、振動部材２１を介してフレクシャ２３に固着されることとなる。接着剤２６及び２７としては、例えばエポキシ系やＵＶ系の硬化接着剤が用いられる。
【００４４】
一方、先端連結部２１ｂの上面はダンピング層２８を構成する可撓性を有する接着剤、例えばウレタンゴム系やアクリル系の感圧接着剤等の樹脂系接着剤によってフレクシャ２３の先端部（舌部２３ａの基部）に接着されている。ダンピング層２８をこのように設けることにより、サスペンションの横方向（その面内において軸方向と垂直な方向）の共振に基づく磁気ヘッドスライダ２２の横方向の振動を減衰させることができる。
【００４５】
図１０及び図１１は本実施形態において振動が抑圧される理由を説明するための図である。図１１は図１０の系１０２の部分を詳細に表している。
【００４６】
図１０に示すように、アクチュエータ及びこれに接続された支持アーム１６が周波数ｆで振動すると、ロードビーム２４が共振周波数ｆで共振し、その先端の振動（トラック方向の振動１０１）がこの加振系１００に接続された系１０２に印加される。図１１において、系１０２では、フレクシャ２３がまず加振されるが、フレクシャ２３は、その共振周波数が周波数ｆに比して充分に高いところにあるため、この周波数ｆでは共振しない。このため、フレクシャ２３の領域１１０及び領域１１１は同一の位相で振動する。ただし、領域１１０は振動部材２１の先端部側に位置しており、領域１１１は振動部材２１の後端部側に位置している。
【００４７】
一方、領域１１１内においてフレクシャ２３と接続された振動部材２１は、フレクシャ２３から加振を受けこのフレクシャ２３と同位相で振動する。この振動部材２１自体の共振周波数が周波数ｆに設定されているので、この振動部材２１は共振する。その結果、振動部材２１の先端部側の領域１１２における振動は、フレクシャ２３の領域１１０における振動と逆位相となる。これによって、振動部材２１は、磁気ヘッドスライダ２２の位置を共振がなければ本来あるべき位置に引き戻すように働き、磁気ヘッドスライダ２２の見かけ上の共振振幅を減少させる。
【００４８】
さらに、ダンピング層２８を上下から挟む領域１１０及び１１２は互いに逆の抗力を受けるため、振動部材２１、従って磁気ヘッドスライダ２２の振幅が減衰する。これは、共振周波数近傍の位相が逆又はずれる周波数範囲において成立する。
【００４９】
また、ダンピング層２８の上下方向に荷重が印加されるとダンピング効果が大きくなる。
【００５０】
ステンレススチールによって振動部材２１を形成した場合にも、振動方向と直交する前後方向にこの振動部材２１を配置し、その長さ及び厚みを適宜調整することによって、比較的低い、ＨＧＡのスウェイモードに等しい共振周波数を与えることが可能である。
【００５１】
以上述べたように、本実施形態によれば、振動部材２１を設け、フレクシャ２３の舌部２３ａと磁気ヘッドスライダ２２との間に振動伝達ループを形成するという簡単な構成を付加するのみで、従来の構造をさほど変更することなく、非常に効果的に機械的な振動抑制を行うことができる。また、サーボ回路の構成を簡略化できるので製造コストを低減化することが可能である。なお、本実施形態では、ダンピング層２８を設けているが、これは振動部材２１による引き戻しの過剰を抑制して振動を減衰させるためのものであり、本発明では、ダンピング層を必ずしも設けなくとも良い。ただし、ダンピング層２８を設けることにより、磁気ヘッドスライダ２２の振幅を減衰させることができる。
【００５２】
さらに、振動部材２１とフレクシャ２３との間において、振動部材２１の先端部上にダンピング層２８が配置されているため、振動部材２１とフレクシャ２３とをその振動部材２１の後端部で固着する際に、両者間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造が非常に容易となる。
【００５３】
図１２は、本発明の他の実施形態におけるＨＧＡの先端部の分解斜視図である。
【００５４】
本実施形態においては、振動部材２１の後端連結部２１ａの下面がダンピング層２９を構成する可撓性を有する接着剤、例えばウレタンゴム系やアクリル系の感圧接着剤等の樹脂系接着剤によって磁気ヘッドスライダ２２のＡＢＳとは反対側の面２２ｃに接着されている。磁気ヘッドスライダ２２は振動部材２１の先端部の振動に追随して振動するので、ダンピング層２９をこのように設けることにより、互いに逆の位相であるか又は位相ずれした振動である、振動部材２１の後端部における領域１１１の共振振動と振動部材２１の先端部における領域１１３の共振振動とがこのダンピング層２９に印加される。その結果、互いに抗力を受けて振動の減衰が発生し、磁気ヘッドスライダ２２の移動方向の振動を減衰させることができる。
【００５５】
また、振動部材２１の後端部と磁気ヘッドスライダ２２との間にもダンピング層２９を設ければ、振動部材２１と磁気ヘッドスライダ２２との間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造が非常に容易となる。
【００５６】
本実施形態におけるその他の構成、作用効果及び変更態様等は前述した図１の実施形態の場合とほぼ同様である。従って、図１の実施形態と同様の構成要素については同じ参照番号を用いている。
【００５７】
振動部材の構造は、上述した実施形態の構造に限定されるものではなく、横方向の共振に対応するコ字形状又はＵ字形状の断面を有する構造であればいかなるものであっても良い。
【００５８】
以上、薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダを備えたＨＧＡを用いて本発明を説明したが、本発明は、このようなＨＧＡにのみ限定されるものではなく、薄膜磁気ヘッド素子以外の例えば光ヘッド素子等のヘッド素子のヘッドスライダを備えたＨＧＡにも適用可能である。
【００５９】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【００６０】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、共振周波数が加振系の１つの共振周波数に等しいかその近傍である振動部材が対象物と加振系との間にその少なくとも一部が挿入されており、この振動部材の一方の端部が加振系に固着され、他方の端部が対象物に固着されている。加振系が共振すると、この振動部材も共振するが、振動部材の一方の端部は加振系と同位相で振動し、他方の端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振し、これによって、共振部材は、対象物の位置を共振がなければ本来あるべき位置に引き戻すように働き、対象物の見かけ上の共振振幅を減少させる。
【００６１】
このように、本発明によれば、従来の構造をさほど変更することなく簡易な機械的構造を設けるのみで非常に効果的に振動抑制を行うことができる。また、サーボ回路の構成を簡略化できるので製造コストを低減化することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態として、磁気ディスク装置の要部の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１の実施形態におけるＨＧＡ全体を概略的に表す斜視図である。
【図３】図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部、即ちフレクシャ、振動部材及び磁気ヘッドスライダの部分、を拡大した分解斜視図である。
【図４】図３とは異なる方向から図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た分解斜視図である。
【図５】図３とは異なる方向から図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た分解斜視図である。
【図６】図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した分解側面図である。
【図７】図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した斜視図である。
【図８】図７とは異なる方向から図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た斜視図である。
【図９】図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した側面図である。
【図１０】図１の実施形態において振動が減衰する理由を説明するための図である。
【図１１】図１の実施形態において振動が減衰する理由を説明するための図である。
【図１２】本発明の他の実施形態におけるＨＧＡの先端部の分解斜視図である。
【符号の説明】
１０ 磁気ディスク
１１、１３ 軸
１２ アセンブリキャリッジ装置
１４ キャリッジ
１５ アクチュエータ
１６ 駆動アーム
１７ ＨＧＡ
２０ サスペンション
２１ 振動部材
２１ａ 後端連結部
２１ｂ 先端連結部
２１ｃ、２１ｄ アーム部
２２ 磁気ヘッドスライダ
２２ａ 素子形成面
２２ｂ ＡＢＳ
２２ｃ 反対側の面
２３ フレクシャ
２３ａ 舌部
２４ ロードビーム
２５ ベースプレート
２６、２７ 接着剤
２８、２９ ダンピング層
１００ 加振系
１０２ 系
１１０、１１１、１１２ 領域
【発明の属する技術分野】
本発明は、振動を受ける対象物の振動抑制機構、及びこの振動抑制機構を備えたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置では、ＨＧＡのサスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気ディスクからの再生が行われる。
【０００３】
磁気ヘッドスライダは、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）と称されるアクチュエータによって、ＨＧＡが揺動駆動されることにより磁気ディスク半径方向（トラック幅方向）に駆動され、これによって磁気ヘッドの磁気ディスクに対する位置が制御される。
【０００４】
アクチュエータ、このアクチュエータに連結されている駆動アーム、及びサスペンションは、それぞれが固有の共振特性、従って異なる共振周波数を有しており、サスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダにはこれらを複合した共振特性に基づく振幅が伝達される。
【０００５】
このような複合した共振特性による振動を抑圧するため、従来は、アクチュエータのサーボ回路内に多段フィルタを組み込み、電気的信号の共振ピークを抑え込むことが行われていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような電気的な振動抑圧方法は、多段フィルタを組み込む必要があることから、サーボ回路の構成を複雑化し製造コストを増大させるという問題点を有しており、さらに、機械的振動を直接的に抑圧するものではないため、効率が非常に悪いという問題点をも有している。
【０００７】
従って本発明の目的は、従来の構造をさほど変更することなくかつより効率良く振動を抑制することができる振動抑制機構及び振動抑制機構を備えたＨＧＡを提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、サーボ回路の構成を簡略化することができる振動抑制機構及び振動抑制機構を備えたＨＧＡを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、加振系の１つの共振周波数に等しいかその近傍である共振周波数を有すると共にこの加振系及び振動を抑制すべき対象物間に少なくとも一部が挿入された振動部材を備えており、この振動部材は、一方の端部が加振系に固着されかつ他方の端部が対象物に固着されており、振動部材の共振により対象物の見かけ上の共振振幅を減少させるように構成されている振動抑制機構が提供される。
【００１０】
共振周波数が加振系の１つの共振周波数に等しいかその近傍である振動部材が対象物と加振系との間にその少なくとも一部が挿入されており、この振動部材の一方の端部が加振系に固着され、他方の端部が対象物に固着されている。加振系が共振すると、この振動部材も共振するが、振動部材の一方の端部は加振系と同位相で振動し、他方の端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振し、これによって、共振部材は、対象物の位置を共振がなければ本来あるべき位置に引き戻すように働き、対象物の見かけ上の共振振幅を減少させる。このように、本発明によれば、従来の構造をさほど変更することなく簡易な機械的構造を設けるのみで非常に効果的に振動抑制を行うことができる。また、サーボ回路の構成を簡略化できるので製造コストを低減化することが可能である。
【００１１】
振動部材の他方の端部と加振系との間に対象物の振動を減衰するためのダンピング層を設けることが好ましい。前述したように、加振系が共振すると、この振動部材も共振するが、振動部材の一方の端部は加振系と同位相で振動し、他方の端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振するので、ダンピング層にはその両面に加振系及び振動部材から互いに逆の位相であるか又は位相ずれした振動がそれぞれ印加されることとなる。その結果、互いに抗力を受けて上述した引き戻しの過剰を抑制して振動を減衰させるから、振動部材の他方の端部に固着された対象物の振動が減衰する。
【００１２】
振動部材の上述の一方の端部と対象物との間に対象物の振動を減衰するためのダンピング層が設けられていることが好ましい。
【００１３】
ダンピング層が、振動部材と加振系又は対象物とに接着された可撓性の樹脂接着剤による層であることが好ましい。
【００１４】
ダンピング層に対して、上下方向から荷重が印加されるように構成されていることが好ましい。このように荷重が印加されることによって、ダンピング層のダンピング効果が大きくなる。なお、印加される荷重の大小により、振動部材とダンピング層からなる系の共振周波数が変化する。
【００１５】
加振系がサスペンションを含む支持部材であり、対象物がこのサスペンションの先端部に取り付けられた、少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダであることも好ましい。
【００１６】
振動部材の一方の面にヘッドスライダが取り付けられており、振動部材の他方の面がサスペンションに取り付けられていることが好ましい。振動部材とサスペンションとの間において、振動部材の他方の端部上にダンピング層が設けられているため、振動部材とサスペンションとをその振動部材の一方の端部で固着する際に、両者間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造が非常に容易となる。また、振動部材の一方の端部とヘッドスライダとの間にもダンピング層を設ければ、振動部材とヘッドスライダとの間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造がさらに非常に容易となる。
【００１７】
振動部材が、１枚の金属板部材を折り曲げてなるコ字形状又はＵ字形状の断面構造を有していることも好ましい。
【００１８】
振動部材が、ヘッドスライダの側面に略平行な金属板部材で形成された１対のアーム部と、ヘッドスライダの浮上面（ＡＢＳ）と反対側の面に略平行な金属板部材で形成されており１対のアーム部を他方の端部で互いに連結する第１の連結部と、第１の連結部に平行な金属板部材で形成されており１対のアーム部を一方の端部で連結する第２の連結部とを備えていることも好ましい。
【００１９】
ヘッド素子が、薄膜磁気ヘッド素子であることも好ましい。
【００２０】
本発明によれば、さらに、少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダと、サスペンションと、サスペンションを含む支持部材の１つの共振周波数に等しいかその近傍である共振周波数を有すると共にサスペンション及びヘッドスライダ間に少なくとも一部が挿入された振動部材とを備えており、この振動部材は、後端部がサスペンションに固着されかつ先端部がヘッドスライダに固着されており、振動部材の共振によりヘッドスライダの見かけ上の共振振幅を減少させるように構成されている、振動抑制機構を備えたＨＧＡが提供される。
【００２１】
共振周波数がサスペンションを含む支持部材の１つの共振周波数に等しいかその近傍である振動部材がヘッドスライダとサスペンションとの間にその少なくとも一部が挿入されており、この振動部材の後端部がサスペンションに固着され、先端部がヘッドスライダに固着されている。サスペンション（ロードビーム）が共振してフレクシャが振動すると、この振動部材も共振するが、振動部材の後端部はフレクシャと同位相で振動し、先端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振し、これによって、共振部材は、ヘッドスライダの位置を共振がなければ本来あるべき位置に引き戻すように働き、ヘッドスライダの見かけ上の共振振幅を減少させる。このように、本発明によれば、従来の構造をさほど変更することなく簡易な機械的構造を設けるのみで非常に効果的に振動抑制を行うことができる。また、サーボ回路の構成を簡略化できるので製造コストを低減化することが可能である。
【００２２】
振動部材の先端部とサスペンションとの間にヘッドスライダの振動を減衰するためのダンピング層が設けられていることが好ましい。前述したように、ロードビームが共振してフレクシャが振動すると、この振動部材も共振するが、振動部材の後端部はフレクシャと同位相で振動し、先端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振するので、ダンピング層にはその両面にフレクシャ及び振動部材から互いに逆の位相であるか又は位相ずれした振動がそれぞれ印加されることとなる。その結果、互いに抗力を受けて上述した引き戻しの過剰を抑制して振動を減衰させるから、振動部材の先端部に固着されたヘッドスライダの振動が減衰する。
【００２３】
振動部材の後端部とヘッドスライダとの間にもこのヘッドスライダの振動を減衰するためのダンピング層が設けられていることが好ましい。
【００２４】
ダンピング層が、振動部材とサスペンション又はヘッドスライダとに接着された可撓性の樹脂接着剤による層であることも好ましい。
【００２５】
ダンピング層に対して、上下方向から荷重が印加されるように構成されていることが好ましい。実際のＨＧＡにおいては、サスペンションからの荷重とヘッドスライダが媒体から受ける抗力とにより、振動抑制機構に上下方向から荷重が印加される。このように荷重が印加されることによって、ダンピング層のダンピング効果が大きくなる。なお、印加される荷重の大小により、振動部材とダンピング層からなる系の共振周波数が変化する。
【００２６】
振動部材の一方の面にヘッドスライダが取り付けられており、振動部材の他方の面がサスペンションに取り付けられていることも好ましい。振動部材とサスペンションとの間において、振動部材の先端部上にダンピング層が設けられているため、振動部材とサスペンションとをその振動部材の後端部で固着する際に、両者間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造が非常に容易となる。また、振動部材の後端部とヘッドスライダとの間にもダンピング層を設ければ、振動部材とヘッドスライダとの間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造がさらに非常に容易となる。
【００２７】
振動部材が、１枚の金属板部材を折り曲げてなるコ字形状又はＵ字形状の断面構造を有していることも好ましい。
【００２８】
振動部材が、ヘッドスライダの側面に略平行な金属板部材で形成された１対のアーム部と、ヘッドスライダのＡＢＳと反対側の面に略平行な金属板部材で形成されており１対のアーム部を先端部で互いに連結する先端連結部と、先端連結部に平行な金属板部材で形成されており１対のアーム部を後端部で連結する後端連結部とを備えていることが好ましい。
【００２９】
ヘッド素子が、薄膜磁気ヘッド素子であることも好ましい。
【００３０】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施形態として、磁気ディスク装置の要部の構成を概略的に示す斜視図であり、図２は本実施形態におけるＨＧＡ全体を概略的に表す斜視図であり、図３は本実施形態におけるＨＧＡの先端部、即ちフレクシャ、振動部材及び磁気ヘッドスライダの部分、を拡大した分解斜視図であり、図４は図３とは異なる方向から本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た分解斜視図であり、図５は図３とは異なる方向から本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た分解斜視図であり、図６は本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した分解側面図であり、図７は本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した斜視図であり、図８は図７とは異なる方向から本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た斜視図であり、図９は本実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した側面図である。
【００３１】
図１において、１０は軸１１の回りを回転する複数の磁気ディスク、１２は磁気ヘッドスライダをトラック上に位置決めするためのアセンブリキャリッジ装置をそれぞれ示している。アセンブリキャリッジ装置１２は、軸１３を中心にして角揺動可能なキャリッジ１４と、このキャリッジ１４を角揺動駆動する例えばＶＣＭからなるアクチュエータ１５とから主として構成されている。
【００３２】
キャリッジ１４には、軸１３の方向にスタックされた複数の駆動アーム１６の基部が取り付けられており、各駆動アーム１６の先端部にはＨＧＡ１７が固着されている。各ＨＧＡ１７は、その先端部に設けられている磁気ヘッドスライダが、各磁気ディスク１０の表面に対して対向するように駆動アーム１６の先端部に設けられている。
【００３３】
図２に示すように、ＨＧＡは、サスペンション２０の先端部に、振動部材２１を介して、磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダ２２を固着して構成される。即ち、磁気ヘッドスライダ２２は、振動部材２１によってサスペンション２０から離隔して取り付けられている。
【００３４】
サスペンション２０は、弾性を有するフレクシャ２３と、このフレクシャ２３の後端部を支持するロードビーム２４と、このロードビーム２４に固着されたベースプレート２５とから主として構成されている。
【００３５】
フレクシャ２３は、ロードビーム２４に設けられたディンプル（図示なし）に押圧される適切なスティフネスを有する舌部２３ａ（図３〜図９）を先端部に有しており、この舌部２３ａには、振動部材２１の後端連結部２１ａが固着されている。フレクシャ２３は、この舌部２３ａで振動部材２１を介して磁気ヘッドスライダ２２を柔軟に支えるような弾性を持っている。フレクシャ２３は、本実施形態では、厚さ約２０μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されている。
【００３６】
ロードビーム２４は、本実施形態では、約６０μｍ厚のステンレス鋼板で構成されており、フレクシャ２３の後端部を支持している。ただし、ロードビーム２４とフレクシャ２３との固着は、複数の溶接点によるピンポイント固着によってなされている。
【００３７】
ベースプレート２５は、本実施形態では、約１５０μｍ厚のステンレス鋼又は鉄で構成されており、ロードビーム２４の基部に溶接によって固着されている。このベースプレート２５が駆動アーム１６（図１）に取り付けられる。
【００３８】
フレクシャ２３及びベースプレート２４上には、複数のリード導体を含む可撓性のトレースが形成又は載置されているが、本発明にはこれらが直接的に関係しないため、図示が省略されている。
【００３９】
本発明のＨＧＡにおけるサスペンションの構造は、以上述べた構造に限定されるものではないことは明らかである。なお、図示されていないが、サスペンション２０の途中にヘッド駆動用ＩＣチップを装着してもよい。
【００４０】
磁気ヘッドスライダ２２は、その先端面が磁気ヘッド素子等の素子形成面２２ａとなっており、そのＡＢＳ２２ｂとは反対側の面２２ｃが振動部材２１に固着されるように構成されている。
【００４１】
振動部材２１は、図３〜図９に示すように、１枚の金属板部材を梯子形状に切り抜いたものを立体的に折り曲げて形成されている。即ち、梯子形状に切り出した個々の部材を、帯板形状の後端連結部２１ａ及び帯板形状の先端連結部２１ｂの両側端より内側の部分で略垂直に折り曲げ、後端連結部２１ａ及び先端連結部２１ｂに対して略垂直を保った状態で１対のアーム部２１ｃ及び２１ｄが互いに平行に前後に伸長するように形成している。後端連結部２１ａ及び先端連結部２１ｂの両側端より内側の部分で折り曲げられているため、アーム部２１ｃ及び２１ｄの各々はストリップ形状を有する平板状態に形成されている。これらアーム部２１ｃ及び２１ｄは磁気ヘッドスライダ２２の側面に平行となるように形成されており、磁気ヘッドスライダ２２にもフレクシャ２３にも接触せずに自由に運動できるように構成されている。後端連結部２１ａ及び先端連結部２１ｂは磁気ヘッドスライダ２２のＡＢＳ２２ｂとは反対側の面に平行となるように形成されている。
【００４２】
振動部材２１用の金属板部材としては、ステンレススチールの他に、ジルコニア、ベリリウム銅、アルミニウム、チタン又はその他の金属による板部材が用いられる。その厚さは、１０〜１００μｍ程度である。
【００４３】
振動部材２１の後端連結部２１ａの上面はフレクシャ２３の舌部２３ａに接着剤２６によって堅固に固着され、先端連結部２１ｂの下面は磁気ヘッドスライダ２２のＡＢＳ２２ｂとは反対側の面の先端部に接着剤２７によって堅固に固着されている。これによって磁気ヘッドスライダ２２は、振動部材２１を介してフレクシャ２３に固着されることとなる。接着剤２６及び２７としては、例えばエポキシ系やＵＶ系の硬化接着剤が用いられる。
【００４４】
一方、先端連結部２１ｂの上面はダンピング層２８を構成する可撓性を有する接着剤、例えばウレタンゴム系やアクリル系の感圧接着剤等の樹脂系接着剤によってフレクシャ２３の先端部（舌部２３ａの基部）に接着されている。ダンピング層２８をこのように設けることにより、サスペンションの横方向（その面内において軸方向と垂直な方向）の共振に基づく磁気ヘッドスライダ２２の横方向の振動を減衰させることができる。
【００４５】
図１０及び図１１は本実施形態において振動が抑圧される理由を説明するための図である。図１１は図１０の系１０２の部分を詳細に表している。
【００４６】
図１０に示すように、アクチュエータ及びこれに接続された支持アーム１６が周波数ｆで振動すると、ロードビーム２４が共振周波数ｆで共振し、その先端の振動（トラック方向の振動１０１）がこの加振系１００に接続された系１０２に印加される。図１１において、系１０２では、フレクシャ２３がまず加振されるが、フレクシャ２３は、その共振周波数が周波数ｆに比して充分に高いところにあるため、この周波数ｆでは共振しない。このため、フレクシャ２３の領域１１０及び領域１１１は同一の位相で振動する。ただし、領域１１０は振動部材２１の先端部側に位置しており、領域１１１は振動部材２１の後端部側に位置している。
【００４７】
一方、領域１１１内においてフレクシャ２３と接続された振動部材２１は、フレクシャ２３から加振を受けこのフレクシャ２３と同位相で振動する。この振動部材２１自体の共振周波数が周波数ｆに設定されているので、この振動部材２１は共振する。その結果、振動部材２１の先端部側の領域１１２における振動は、フレクシャ２３の領域１１０における振動と逆位相となる。これによって、振動部材２１は、磁気ヘッドスライダ２２の位置を共振がなければ本来あるべき位置に引き戻すように働き、磁気ヘッドスライダ２２の見かけ上の共振振幅を減少させる。
【００４８】
さらに、ダンピング層２８を上下から挟む領域１１０及び１１２は互いに逆の抗力を受けるため、振動部材２１、従って磁気ヘッドスライダ２２の振幅が減衰する。これは、共振周波数近傍の位相が逆又はずれる周波数範囲において成立する。
【００４９】
また、ダンピング層２８の上下方向に荷重が印加されるとダンピング効果が大きくなる。
【００５０】
ステンレススチールによって振動部材２１を形成した場合にも、振動方向と直交する前後方向にこの振動部材２１を配置し、その長さ及び厚みを適宜調整することによって、比較的低い、ＨＧＡのスウェイモードに等しい共振周波数を与えることが可能である。
【００５１】
以上述べたように、本実施形態によれば、振動部材２１を設け、フレクシャ２３の舌部２３ａと磁気ヘッドスライダ２２との間に振動伝達ループを形成するという簡単な構成を付加するのみで、従来の構造をさほど変更することなく、非常に効果的に機械的な振動抑制を行うことができる。また、サーボ回路の構成を簡略化できるので製造コストを低減化することが可能である。なお、本実施形態では、ダンピング層２８を設けているが、これは振動部材２１による引き戻しの過剰を抑制して振動を減衰させるためのものであり、本発明では、ダンピング層を必ずしも設けなくとも良い。ただし、ダンピング層２８を設けることにより、磁気ヘッドスライダ２２の振幅を減衰させることができる。
【００５２】
さらに、振動部材２１とフレクシャ２３との間において、振動部材２１の先端部上にダンピング層２８が配置されているため、振動部材２１とフレクシャ２３とをその振動部材２１の後端部で固着する際に、両者間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造が非常に容易となる。
【００５３】
図１２は、本発明の他の実施形態におけるＨＧＡの先端部の分解斜視図である。
【００５４】
本実施形態においては、振動部材２１の後端連結部２１ａの下面がダンピング層２９を構成する可撓性を有する接着剤、例えばウレタンゴム系やアクリル系の感圧接着剤等の樹脂系接着剤によって磁気ヘッドスライダ２２のＡＢＳとは反対側の面２２ｃに接着されている。磁気ヘッドスライダ２２は振動部材２１の先端部の振動に追随して振動するので、ダンピング層２９をこのように設けることにより、互いに逆の位相であるか又は位相ずれした振動である、振動部材２１の後端部における領域１１１の共振振動と振動部材２１の先端部における領域１１３の共振振動とがこのダンピング層２９に印加される。その結果、互いに抗力を受けて振動の減衰が発生し、磁気ヘッドスライダ２２の移動方向の振動を減衰させることができる。
【００５５】
また、振動部材２１の後端部と磁気ヘッドスライダ２２との間にもダンピング層２９を設ければ、振動部材２１と磁気ヘッドスライダ２２との間に接着剤挿入用の間隙が自動的に得られることとなり、製造が非常に容易となる。
【００５６】
本実施形態におけるその他の構成、作用効果及び変更態様等は前述した図１の実施形態の場合とほぼ同様である。従って、図１の実施形態と同様の構成要素については同じ参照番号を用いている。
【００５７】
振動部材の構造は、上述した実施形態の構造に限定されるものではなく、横方向の共振に対応するコ字形状又はＵ字形状の断面を有する構造であればいかなるものであっても良い。
【００５８】
以上、薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダを備えたＨＧＡを用いて本発明を説明したが、本発明は、このようなＨＧＡにのみ限定されるものではなく、薄膜磁気ヘッド素子以外の例えば光ヘッド素子等のヘッド素子のヘッドスライダを備えたＨＧＡにも適用可能である。
【００５９】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【００６０】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、共振周波数が加振系の１つの共振周波数に等しいかその近傍である振動部材が対象物と加振系との間にその少なくとも一部が挿入されており、この振動部材の一方の端部が加振系に固着され、他方の端部が対象物に固着されている。加振系が共振すると、この振動部材も共振するが、振動部材の一方の端部は加振系と同位相で振動し、他方の端部はほぼ逆の位相で又は位相ずれして共振し、これによって、共振部材は、対象物の位置を共振がなければ本来あるべき位置に引き戻すように働き、対象物の見かけ上の共振振幅を減少させる。
【００６１】
このように、本発明によれば、従来の構造をさほど変更することなく簡易な機械的構造を設けるのみで非常に効果的に振動抑制を行うことができる。また、サーボ回路の構成を簡略化できるので製造コストを低減化することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態として、磁気ディスク装置の要部の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１の実施形態におけるＨＧＡ全体を概略的に表す斜視図である。
【図３】図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部、即ちフレクシャ、振動部材及び磁気ヘッドスライダの部分、を拡大した分解斜視図である。
【図４】図３とは異なる方向から図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た分解斜視図である。
【図５】図３とは異なる方向から図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た分解斜視図である。
【図６】図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した分解側面図である。
【図７】図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した斜視図である。
【図８】図７とは異なる方向から図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大して見た斜視図である。
【図９】図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部を拡大した側面図である。
【図１０】図１の実施形態において振動が減衰する理由を説明するための図である。
【図１１】図１の実施形態において振動が減衰する理由を説明するための図である。
【図１２】本発明の他の実施形態におけるＨＧＡの先端部の分解斜視図である。
【符号の説明】
１０ 磁気ディスク
１１、１３ 軸
１２ アセンブリキャリッジ装置
１４ キャリッジ
１５ アクチュエータ
１６ 駆動アーム
１７ ＨＧＡ
２０ サスペンション
２１ 振動部材
２１ａ 後端連結部
２１ｂ 先端連結部
２１ｃ、２１ｄ アーム部
２２ 磁気ヘッドスライダ
２２ａ 素子形成面
２２ｂ ＡＢＳ
２２ｃ 反対側の面
２３ フレクシャ
２３ａ 舌部
２４ ロードビーム
２５ ベースプレート
２６、２７ 接着剤
２８、２９ ダンピング層
１００ 加振系
１０２ 系
１１０、１１１、１１２ 領域
Claims (18)
- サスペンションを含む支持部材の１つの共振周波数に等しいかその近傍である共振周波数を有する振動部材と、該支持部材及び前記サスペンションの先端部に取り付けられた少なくとも１つのヘッド素子とを有しており、前記振動部材は、振動を抑制すべきヘッドスライダ間に少なくとも一部が挿入されていると共に、一方の端部が前記支持部材に固着されかつ他方の端部が前記ヘッドスライダに固着されており、該振動部材の共振により前記ヘッドスライダの見かけ上の共振振幅を減少させるように構成されていることを特徴とする振動抑制機構。
- 前記振動部材の前記他方の端部と前記支持部材との間に前記ヘッドスライダの振動を減衰するためのダンピング層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の振動抑制機構。
- 前記振動部材の前記一方の端部と前記ヘッドスライダとの間に該ヘッドスライダの振動を減衰するためのダンピング層が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の振動抑制機構。
- 前記ダンピング層が、前記振動部材と前記支持部材又は前記ヘッドスライダとに接着された可撓性の樹脂接着剤による層であることを特徴とする請求項２又は３に記載の振動抑制機構。
- 前記ダンピング層に対して、上下方向から荷重が印加されるように構成されていることを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載の振動抑制機構。
- 前記振動部材の一方の面に前記ヘッドスライダが取り付けられており、該振動部材の他方の面が前記サスペンションに取り付けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の振動抑制機構。
- 前記振動部材が、１枚の金属板部材を折り曲げてなるコ字形状又はＵ字形状の断面構造を有していることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の振動抑制機構。
- 前記振動部材が、前記ヘッドスライダの側面に略平行な金属板部材で形成された１対のアーム部と、前記ヘッドスライダの浮上面と反対側の面に略平行な金属板部材で形成されており前記１対のアーム部を前記他方の端部で互いに連結する第１の連結部と、該第１の連結部に平行な金属板部材で形成されており前記１対のアーム部を前記一方の端部で連結する第２の連結部とを備えていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の振動抑制機構。
- 前記ヘッド素子が、薄膜磁気ヘッド素子であることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の振動抑制機構。
- 少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダと、サスペンションと、該サスペンションを含む支持部材の１つの共振周波数に等しいかその近傍である共振周波数を有すると共に該サスペンション及び前記ヘッドスライダ間に少なくとも一部が挿入された振動部材とを備えており、該振動部材は、後端部が前記サスペンションに固着されかつ先端部が前記ヘッドスライダに固着されており、該振動部材の共振により前記ヘッドスライダの見かけ上の共振振幅を減少させるように構成されていることを特徴とする振動抑制機構を備えたヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記振動部材の前記先端部と前記サスペンションとの間に前記ヘッドスライダの振動を減衰するためのダンピング層が設けられていることを特徴とする請求項１０に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記振動部材の前記後端部と前記ヘッドスライダとの間に該ヘッドスライダの振動を減衰するためのダンピング層が設けられていることを特徴とする請求項１０又は１１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記ダンピング層が、前記振動部材と前記サスペンション又は前記ヘッドスライダとに接着された可撓性の樹脂接着剤による層であることを特徴とする請求項１１又は１２に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記ダンピング層に対して、上下方向から荷重が印加されるように構成されていることを特徴とする請求項１１から１３のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記振動部材の一方の面に前記ヘッドスライダが取り付けられており、該振動部材の他方の面が前記サスペンションに取り付けられていることを特徴とする請求項１０から１４のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記振動部材が、１枚の金属板部材を折り曲げてなるコ字形状又はＵ字形状の断面構造を有していることを特徴とする請求項１０から１５のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記振動部材が、前記ヘッドスライダの側面に略平行な金属板部材で形成された１対のアーム部と、前記ヘッドスライダの浮上面と反対側の面に略平行な金属板部材で形成されており前記１対のアーム部を前記先端部で互いに連結する先端連結部と、該先端連結部に平行な金属板部材で形成されており前記１対のアーム部を前記後端部で連結する後端連結部とを備えていることを特徴とする請求項１０から１６のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記ヘッド素子が、薄膜磁気ヘッド素子であることを特徴とする請求項１０から１７のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
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