CN1232952C - 改进微驱动机构安装到磁头滑块装置上的设备和方法 - Google Patents
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Abstract
联接驱动机构元件与磁头滑块元件的系统，包括：磁头滑块元件，适于与具有总体上呈“U”形结构的驱动机构元件耦接，“U”形结构至少是由一端连接到驱动机构基部的第一臂和一端连接到驱动机构基部的第二臂所组成的，第一臂具有第一外形的第一隆起部分；磁头滑块元件具有带第一下凹部分的第一表面，下凹部分的外形加工成不可转动地耦接第一隆起部分；第二臂具有总体上与第一表面平行的、且沿总体上与第一表面相反方向的第二设计的第二隆起部分；磁头滑块元件还具有带第二下凹部分的第二表面，第二表面的第二下凹部分的外形加工成不可转动地耦接第二隆起部分；第一隆起部分用粘结剂粘结在第一下凹部分内；第二隆起部分用粘结剂粘结在第二下凹部分内。还涉及将硬盘的微驱动机构安装到磁头滑块装置上的方法。
Description
技术领域
本发明涉及硬磁盘驱动器。具体地说，本发明涉及将硬盘微驱动机构安装到磁头滑块装置上的系统。
背景技术
在本技术领域中目前采用不同的方法以提高硬盘驱动器的记录密度。图1例示了一种典型的设计成在硬磁盘上读写信息的驱动器臂。通常音圈电机(VCM)102被用来控制硬盘驱动器的臂104越过硬磁盘106的运动。如美国专利6,198,606中所述的那样，由于单独由VCM102放置记录头108存在固有的容差(动态串动)，因此现在用微驱动机构110去微调磁头108的位置。VCM102用于行程调节，然后微驱动机构以小得多的比例校正放置位置，补偿VCM102(连同臂104)的容差。从而达到较小的可记录磁迹宽度，提高硬盘驱动器的“每英寸磁迹”(TPI)值，亦即提高硬盘记录密度。
图2提供了如本技术领域中所采用的微驱动机构的例示。一般说来，磁头滑块202(包含读/写磁头：未示出)被用来在磁盘表面106(参阅图1)上方保持规定的飞行高度。微驱动机构具有挠性杆204，连接支撑装置206与磁头滑块保持单元208。磁头滑块保持单元208能使磁头滑块202独立于驱动器臂104运动(参阅图1)。一个电磁组件或电磁/铁磁组件(未示出)可以用来提供磁头滑块/磁头202相对于臂104的取向和位置的细微调节。
由于尺寸方面的原因，把磁头滑块组件安装到微驱动机构上可能相当困难和/或十分昂贵。粘结装置必须是非常精密的。因此需要有一种能把硬盘微驱动机构安装到磁头滑块装置上的系统，该系统必须能提高磁头滑块粘结操作的精确度和一致性。
发明内容
本发明的目的是提供联接驱动机构元件与磁头滑块元件的系统和方法。
根据本发明的一个方面，一种联接驱动机构元件与磁头滑块元件的系统，包括：
一个磁头滑块元件，适于与具有总体上呈‘U’形结构的驱动机构元件耦接，该‘U’形结构至少是由一端连接到驱动机构基部的第一臂和一端连接到驱动机构基部的第二臂所组成的，所述第一臂具有第一外形的第一隆起部分；
所述磁头滑块元件具有带第一下凹部分的第一表面，该下凹部分的外形加工成不可转动地耦接所述第一隆起部分；
所述第二臂具有总体上与所述第一表面平行的、且沿总体上与所述第一表面相反方向的第二设计的第二隆起部分；
所述磁头滑块元件还具有带第二下凹部分的第二表面，该第二表面的第二下凹部分的外形加工成不可转动地耦接所述第二隆起部分；
其中所述第一隆起部分用粘结剂粘结在所述第一下凹部分内；所述第二隆起部分用所述粘结剂粘结在所述第二下凹部分内。
根据本发明的另一个方面，一种联接驱动元件与磁头滑块的系统，包括：
适于与总体上呈‘U’形结构的驱动机构元件耦接的磁头滑块元件，该‘U’形结构至少是由一端联接到驱动机构基体的第一臂和一端连接到所述驱动机构基体、总体上与所述第一臂平行的第二臂所组成的；
所述磁头滑块元件具有形成第一台阶的第一下凹平表面和形成与第一台阶总体上平行且沿与第一台阶总体上相反方向的第二台阶的第二下凹平表面，以适合不可转动地耦接所述驱动机构，第一台阶接受第一臂，第二臂则接受第二臂；
其中所述第一臂用粘结剂粘结在所述第一台阶内；第二臂用所述粘结剂粘接在所述第二台阶内。
根据本发明的又一个方面，一种联接驱动机构元件与磁头滑块元件的系统，包括：
一个磁头滑块元件，适于与具有总体上呈‘U’形结构的驱动机构元件耦接，该‘U’形结构至少是由一端连接到驱动机构基部的第一臂和一端连接到驱动机构基部的第二臂所组成的，所述第一臂具有第一粘结表面，所述第二臂具有总体上与所述第一表面平行的沿总体上与所述第一表面相反方向的第二粘结表面；
所述磁头滑块元件具有带第一下凹部分的第一粘结表面，该第一下凹部分的外形加工成局部紧靠所述第一臂粘结表面，与所述第一臂粘结表面形成局部裂口；其中
所述第一磁头滑块粘结表面与所述第一臂粘结表面粘合；以及
所述第二磁头滑块粘结表面与所述第二臂粘结表面粘合。
根据本发明的再一个方面，一种联接驱动机构元件与磁头滑块元件的方法，包括：
使磁头滑块元件适于与具有总体上呈‘U’形结构的驱动机构元件耦接，该‘U’形结构至少是由一端连接到驱动机构基部的第一臂和一端连接到驱动机构基部的第二臂所组成的，所述第一臂具有第一外形的第一隆起部分；使所述磁头滑块元件适于具有带第一下凹部分的第一表面，该第一下凹部分的外形加工成与所述第一隆起部分不可转动地耦接；所述第二臂具有总体上与所述第一表面平行的沿总体上与所述第一表面相反方向的第二设计的第二隆起部分；所述磁头滑块元件还具有带第二下凹部分的第二表面，该第二表面的第二下凹部分的外形加工成适于与所述第二隆起部分不可转动地耦接；
用粘结剂将所述第一隆起部分粘结在所述第一下凹部分内；
用所述粘结剂将所述第二隆起部分粘结在所述第二下凹部分内。
根据本发明别的一个方面，一种联接驱动机构元件与磁头滑块的方法，包括：
使磁头滑块元件适于与总体上呈‘U’形结构的驱动机构元件耦接，该‘U’形结构至少是由一端联接到驱动机构基体的第一臂和一端连接到所述驱动机构基体、总体上与所述第一臂平行的第二臂所组成的；
使所述磁头滑块元件适于具有形成第一台阶的第一下凹平表面，和具有形成第二台阶的第二下凹平表面，该第二台阶总体上平行于该第一台阶，且总体上与该第一台阶沿相反方向，适于不可转动地耦接所述驱动机构，该第一台阶接受所述第一臂，该第二台阶接受所述第二臂；
用粘结剂将所述第一臂粘结在所述第一台阶内；
用所述粘结剂将所述第二臂粘结在所述第二台阶内。
根据本发明的还有一个方面，一种联接驱动机构元件与磁头滑块元件的方法，包括下列步骤：
一个磁头滑块元件，适于与具有总体上呈‘U’形结构的驱动机构元件耦接，该‘U’形结构至少是由一端连接到驱动机构基部的第一臂和一端连接到所述驱动机构基部的第二臂所组成的，所述第一臂具有第一粘结表面，所述第二臂具有总体上与所述第一表面平行的沿总体上相反方向的第二粘结表面；
所述磁头滑块元件具有带第一下凹部分的第一表面，该第一下凹部分的外形加工成局部紧靠所述第一臂粘结表面，且与所述第一臂粘结表面形成局部裂口；其中
将所述第一磁头滑块的粘结表面与所述第一臂的粘结表面相粘合；以及
将所述第二磁头滑块的粘结表面与所述第二臂的粘结表面相粘合。
附图说明
图1例示了一种现有技术中被采用的硬磁盘上读写的磁头驱动臂的设计。
图2例示了一种现有技术采用的微驱动机构。
图3描绘了一种本发明设计的带有U形微驱动机构的硬盘驱动器的磁头弹簧片组件((head gambol assembly)HGA)。
图4是根据本发明设计的磁头滑块连同U形微驱动机构的部件分解详细视图。
图5例示了两种由利用诸如环氧树脂等的粘结剂把磁头滑块粘结到U形微驱动机构的方法所引起的不同问题。
图6例示了由利用诸如环氧树脂等的粘结剂所引起的另外两种问题。
图7例示根据本发明原理的校正磁头滑块不对称和旋转问题的设计改进。
图8例示根据本发明的原理的校正旋转问题以及粘结剂溢出问题的设计改进。
图9例示根据本发明原理的设计1的结构。
图10例示根据本发明原理的设计2的结构。
图11例示根据本发明原理的设计3的结构。
图12例示根据本发明原理的设计4的结构。
具体实施方式
图3沿上下取向示出，描绘了根据本发明原理设计的带有U形微驱动机构的硬盘驱动器磁头弹簧片组件(HGA)。在一个实施例中，磁头滑块302的两点304粘结到U形微驱动机构306。此外，在实施例中，U形微驱动机构有一个位于氧化锆(Zirconia)支撑架(驱动机构基体)308的各侧上的压电PZT(锆钛酸铅(Lead ZinconateTitanate))杆(臂)306。
图4提供了根据本发明原理设计的一种带有U形微驱动机构的磁头滑块的部件分解详图。PZT材料具有各向异性的结构，从而使正负离子之间的电荷分离具有电偶极子的性能。当电压加到极化了的压电材料上时，Weiss域增加了它们与电压成正比的排列特性，导致PZT材料的结构变形(即，区域性膨胀/收缩)。随着PZT结构402弯曲，粘结在PZT结构402上的氧化锆臂404也弯曲，从而使磁头滑块406调节其相对于微驱动机构408的位置(实现磁头微调节)。
图5例示涉及利用诸如环氧树脂等粘结剂把磁头粘结到U形微驱动机构的工艺中的两种不同的问题。U形微驱动机构502的两点506被环氧脂固定到磁头滑块装置504上。图5a例示在粘结过程中环氧树脂溢出的问题。在环氧树脂固化过程中，一定量的环氧树脂508可能溢出到磁头滑块表面。由于磁头滑块装置的尺寸限度，难以一致地涂敷精确量值的环氧树脂(或其它粘结剂)。如果使用过量的环氧树脂，环氧树脂就可能溢出到磁头滑块504的表面。这可能影响磁头滑块504的飞行高度，从而引起所需磁迹外部的相互磁作用(飞行过高)，或引起磁盘表面损坏(过低)。图5b描绘了环氧树脂溢出超过所需的接触区506到位置510所引起的问题，这可能将磁头滑块504粘结在在位置510上，且约束和限制磁头滑块504相对于微驱动机构502的运动，或者可能引起磁头滑块504(相对于微驱动机构)运动不对称。
图6例示涉及利用诸如环氧树脂等的粘结剂的其它两种问题。如在图6a中所见到的，在环氧树脂固化过程中，磁头滑块602可能相对于微驱动机构604偏移，引起磁头滑块602相对于微驱动机构604空间上不对称。在运行过程中，这会引起诸如限制磁头滑块602相对于微驱动机构604的移动范围等的问题。类似地，如图6b中所见到的，在环氧树脂固化过程中，磁头滑块602可能相对于微驱动机构604偏移，使磁头滑块602相对于微驱动机构604转动。形成的磁头602的取向可能有害地影响磁头滑块602的飞行高度以及飞行控制。而且在滑块磁头602运行过程中可能使磁头滑块602与悬臂碰触。
图7例示根据本发明的原理校正图6中所示的磁头滑块不对称/旋转问题的设计改进。如图7a所示的设计1是防止旋转和不对称问题。在本发明的一个实施例中，磁头滑块706的相对两侧被制成下凹区702，这些下凹区702接受微驱动机构704的每条臂上的隆起区708，这样就能防止在Z-X平面或Z-Y平面上相对于微驱动机构的旋转。如图7b所示的设计2是要防止旋转问题。在一个实旋例中，磁头滑块705的相对两侧被制成台阶710，使磁头滑块705的各侧上的唇部712与微驱动机构714的臂交迭，从而防止在Z-Y平面上相对于微驱动机构的转动。
图8例示根据本发明原理的另一些设计改进，以校正与用诸如环氧树脂等粘结剂粘结磁头滑块有关的旋转问题以及溢出问题。如图8a所示的设计3与设计2(参阅图7b)相同，均为防止转动问题。此外，在一个实施例中，在磁头滑块804的前沿形成附加的台阶802，它使磁头滑块804减轻了重量，减少了惯性力，因而提高了响应度和精度。
如图8b所示的设计4防止了图5a和5b中所例示的环氧树脂溢出问题。如前所述由于磁头滑块806和微驱动机构的808尺寸范围有限，因而难以一致地涂敷精确量的环氧树脂(或其它的粘结剂)。如果提供过量的环氧树脂，就可能在凝固过程中使其溢出到磁头滑块的表面(参阅图5)。在本发明的一个实施例中，在磁头滑块806的两侧上形成沿“Z”方向深度减低的下凹区810，当磁头滑块806和微驱动机构808放置在一起时，二者之间形局部裂口。局部裂口810防止环氧树脂挤出到磁头滑块806表面。由于局部裂口的深度沿“Z”方向减低，每个微驱动机构808臂上的隆起区812就不能进入局部裂口。此外在一个实施例中，增大的空间使环氧树脂有可能形成更强的粘结。
图9例示根据本发明原理的设计1的制作过程。在一个实施例中，用切削轮902切削磁头滑块条形原料904。切割方向为垂直于这个条形原料904的长度方向。在一个实施例中，重复这个过程908，用粘结剂重新联结各个体(磁头滑块)910。在一个实施例中，在重新联结条918的一侧上切削浅槽913，然后在条918的另一侧915沿长度方向切削成浅槽913。接着，通过使个体(从条918)分离而获得各磁头滑块916，每个磁头滑块916在各侧上有适当下凹的平面917，用于U形微驱动机构(未示出)的联结。
图10例示根据本发明原理的设计2的制作过程。在一个实施例中，用切削轮1002在一条形磁头滑块材料1004上切削成槽1006(1008)。沿垂直于条1004的长度(轴)方向使条1004被切削至规定深度，形成所述槽1006。使槽之间隔开规定的间隔，重复这个过程(1010)。在一个实施例中，接着用较薄的切削轮1018完全切透1012部分，在每独立的单元上形成台阶1020。重复这个过程(1014)，就形成了在各侧面上具有台阶1024的各磁头滑块1022(1016)。
图11例示根据本发明的设计3的制作过程。在一个实施例中，用切削轮1130在条形坯料1104上切削成具有规定深度的台阶1132(1107)。接着，类似设计2的制作过程，用切削轮1102在条1104上切成槽1106(1108)。重复这个过程1110，使槽之间相隔规定的间隔。在一个实施例中，接着用较薄的切削轮1118完全切透条形坯料(1112)，在各独立的单元上形成台阶1120。重复这个过程，形成在三侧上有台阶的各磁头滑块1122(1114)。图12例示根据本发明原理的设计4的制作过程。在一个实施例中，具有圆刃的切削轮1202在条形坯料1204上切削成半径减小的缝隙1206(1208)。条形坯料1204被切割成一定的深度，以及沿垂直于横条1204的长度(轴)方向的规定距离，形成所述缝隙1206。重复这个过程(1210)，缝隙之间相隔规定间隔。在一个实施例中，接着用较薄的切削轮1018切透横条(1212)，在每个独立的单元上形成深度减小的凹区(平面)1220。重复这个程1214，形成在各侧面上有下凹区1224的各磁头滑块1222(1216)。
尽管在本文中具体例示和描述了若干实施例，要理解的是本发明的改型和变化都为上述教导所覆盖且属于所述权利要求的范围，只要不脱离本发明的精髓和所要求的范围。
Claims (32)
1.一种联接驱动机构元件与磁头滑块元件的系统，包括：
一个磁头滑块元件，适于与具有总体上呈‘U’形结构的驱动机构元件耦接，该‘U’形结构至少是由一端连接到驱动机构基部的第一臂和一端连接到驱动机构基部的第二臂所组成的，所述第一臂具有第一外形的第一隆起部分；
所述磁头滑块元件具有带第一下凹部分的第一表面，该下凹部分的外形加工成不可转动地耦接所述第一隆起部分；
所述第二臂具有总体上与所述第一表面平行的、且沿总体上与所述第一表面相反方向的第二设计的第二隆起部分；
所述磁头滑块元件还具有带第二下凹部分的第二表面，该第二表面的第二下凹部分的外形加工成不可转动地耦接所述第二隆起部分；
其中所述第一隆起部分用粘结剂粘结在所述第一下凹部分内；所述第二隆起部分用所述粘结剂粘结在所述第二下凹部分内。
2.根据权利要求1的系统，其特征在于，所述驱动机构元件是微驱动机构，所述磁头滑块元件是侧面具有台阶面的磁头滑块。
3.根据权利要求2的系统，其特征在于，所述微驱动机构是压电微驱动机构。
4.根据权利要求3的系统，其特征在于，所述粘结剂是环氧树脂。
5.根据权利要求4的系统，其特征在于，所述第一隆起部分连同所述第一下凹部分的外形以及所述第二隆起部分连同所述第二下凹部分的外形防止所述磁头滑块在所述环氧树脂固化过程中转动。
6.一种联接驱动元件与磁头滑块的系统，包括：
适于与总体上呈‘U’形结构的驱动机构元件耦接的磁头滑块元件，该‘U’形结构至少是由一端联接到驱动机构基体的第一臂和一端连接到所述驱动机构基体、总体上与所述第一臂平行的第二臂所组成的；
所述磁头滑块元件具有形成第一台阶的第一下凹平表面和形成与第一台阶总体上平行且沿与第一台阶总体上相反方向的第二台阶的第二下凹平表面，以适合不可转动地耦接所述驱动机构，第一台阶接受第一臂，第二台阶则接受第二臂；
其中所述第一臂用粘结剂粘结在所述第一台阶内；第二臂用所述粘结剂粘接在所述第二台阶内。
7.根据权利要求6的系统，其特征在于，所述驱动机构元件是微驱动机构，所述磁头滑块元件是侧台阶磁头滑块。
8.根据权利要求7的系统，其特征在于，所述微驱动机构是压电微驱动机构。
9.根据权利要求8的系统，其特征在于，所述粘结剂是环氧树脂。
10.根据权利要求9的系统，其特征在于，所述磁头滑块具有形成第三台阶的第三下凹平表面，以减少磁头滑块的重量，该第三台阶通常垂直于所述第一和第二台阶。
11.一种联接驱动机构元件与磁头滑块元件的系统，包括：
一个磁头滑块元件，适于与具有总体上呈‘U’形结构的驱动机构元件耦接，该‘U’形结构至少是由一端连接到驱动机构基部的第一臂和一端连接到驱动机构基部的第二臂所组成的，所述第一臂具有第一粘结表面，所述第二臂具有总体上与所述第一表面平行的沿总体上与所述第一表面相反方向的第二粘结表面；
所述磁头滑块元件具有带第一下凹部分的第一粘结表面，该第一下凹部分的外形加工成局部紧靠所述第一臂粘结表面，与所述第一臂粘结表面形成局部裂口；其中
所述第一磁头滑块粘结表面与所述第一臂粘结表面粘合；以及
所述第二磁头滑块粘结表面与所述第二臂粘结表面粘合。
12.根据权利要求11的系统，其特征在于，所述驱动机构元件是微驱动机构，所述磁头滑块元件是侧面台阶型磁头滑块。
13.根据权利要求12的系统，其特征在于，所述微驱动机构是压电型微驱动机构。
14.根据权利要求15的系统，其特征在于，所述粘结剂是环氧树脂。
15.一种联接驱动机构元件与磁头滑块元件的方法，包括：
使磁头滑块元件适于与具有总体上呈‘U’形结构的驱动机构元件耦接，该‘U’形结构至少是由一端连接到驱动机构基部的第一臂和一端连接到驱动机构基部的第二臂所组成的，所述第一臂具有第一外形的第一隆起部分；使所述磁头滑块元件适于具有带第一下凹部分的第一表面，该第一下凹部分的外形加工成与所述第一隆起部分不可转动地耦接；所述第二臂具有总体上与所述第一表面平行的沿总体上与所述第一表面相反方向的第二设计的第二隆起部分；所述磁头滑块元件还具有带第二下凹部分的第二表面，该第二表面的第二下凹部分的外形加工成适于与所述第二隆起部分不可转动地耦接；
用粘结剂将所述第一隆起部分粘结在所述第一下凹部分内；
用所述粘结剂将所述第二隆起部分粘结在所述第二下凹部分内。
16.根据权利要求15的方法，其特征在于，所述驱动机构元件是微驱动机构，所述磁头滑块元件是侧台阶型磁头滑块。
17.根据权利要求16的方法，其特征在于，所述微驱动机构是压电型微驱动机构。
18.根据权利要求17的方法，其特征在于，所述粘结剂是环氧树脂。
19.根据权利要求18的方法，其特征在于，所述第一隆起部分连同所述第一凹部的外形和所述第二隆起部分连同所述第二凹部的外形防止所述磁头滑块在所述环氧树脂固化过程中转动。
20.根据权利要求15的方法，其特征在于，所述磁头滑块总体上呈盒状，且通过下列步骤形成有所述第一下凹部分和第二下凹部分：
沿垂直于矩形表面的长条磁头滑块材料的长度的方向切割所述长条，形成矩形表面的短条，所述短条的长度垂直于所述长条的所述长度；
沿所述短条的第一表面沿长度方向切割规定的深度，形成所述第一下凹部分，沿所述短条的第二表面沿长度方向切割规定的深度，形成所述第二下凹部分，所述第二表面总体上平行于所述第一表面；以及
垂直于所述短条的长度切割所述短条。
21.一种联接驱动机构元件与磁头滑块的方法，包括：
使磁头滑块元件适于与总体上呈‘U’形结构的驱动机构元件耦接，该‘U’形结构至少是由一端联接到驱动机构基体的第一臂和一端连接到所述驱动机构基体、总体上与所述第一臂平行的第二臂所组成的；
使所述磁头滑块元件适于具有形成第一台阶的第一下凹平表面，和具有形成第二台阶的第二下凹平表面，该第二台阶总体上平行于该第一台阶，且总体上与该第一台阶沿相反方向，适于不可转动地耦接所述驱动机构，该第一台阶接受所述第一臂，该第二台阶接受所述第二臂；
用粘结剂将所述第一臂粘结在所述第一台阶内；
用所述粘结剂将所述第二臂粘结在所述第二台阶内。
22.根据权利要求21的方法，其特征在于，所述驱动机构元件是微驱动机构，所述磁头滑块元件是侧台阶型磁头滑块。
23.根据权利要求22的方法，其特征在于，所述微驱动机构是压电型微驱动机构。
24.根据权利要求23的方法，其特征在于，所述粘结剂是环氧树脂。
25.根据权利要求24的方法，其特征在于，所述磁头滑块具有形成第三台阶的第三下凹平表面，以减少磁头滑块的重量，该第三台阶通常垂直于所述第一和第二台阶。
26.根据权利要求21的方法，其特征在于，所述磁头滑块总体上呈盒状，且通过下列步骤形成有所述第一凹部和第二凹部：
用具有第一切割宽度的工具在矩形表面条的磁头滑块材料一个位置上沿垂直于所述条的长度的方向切割槽至规定深度；以及
用切割宽度小于所述第一切割宽度的工具在所述位置上沿垂直于所述长度的方向切穿所述条。
27.根据权利要求25的方法，其特征在于，所述磁头滑块总体上呈盒状，且通过下列步骤形成有所述第一、第二和第三台阶：
用具有第一宽度的工具沿平行于矩形表面条的磁头滑块材料的方向切割所述条至一个深度；
用具有第二宽度的工具沿垂直于所述条的长度方向在一个位置切割槽至一个深度；以及
用小于所述第二宽度的工具在所述位置沿垂直于所述长度的所述方向切穿所述条。
28.根据权利要求27的方法，其特征在于，所述磁头滑块总体上呈盒状，且通过下列步骤形成：
用具有第一宽度的工具在具有规定长度的所述条的一个位置垂直于所述条切割槽至规定深度，所述条呈矩形表面；以及
用具有小于所述第一切割宽度的切割宽度的工具在所述位置沿垂直于所述长度的所述方向切穿所述条。
29.一种联接驱动机构元件与磁头滑块元件的方法，包括下列步骤：
一个磁头滑块元件，适于与具有总体上呈‘U’形结构的驱动机构元件耦接，该‘U’形结构至少是由一端连接到驱动机构基部的第一臂和一端连接到所述驱动机构基部的第二臂所组成的，所述第一臂具有第一粘结表面，所述第二臂具有总体上与所述第一表面平行的沿总体上相反方向的第二粘结表面；
所述磁头滑块元件具有带第一下凹部分的第一表面，该第一下凹部分的外形加工成局部紧靠所述第一臂粘结表面，且与所述第一臂粘结表面形成局部裂口；其中
将所述第一磁头滑块的粘结表面与所述第一臂的粘结表面相粘合；以及
将所述第二磁头滑块的粘结表面与所述第二臂的粘结表面相粘合。
30.根据权利要求29的方法，其特征在于，所述驱动机构元件是微驱动机构，所述磁头滑块元件是侧台阶型磁头滑块。
31.根据权利要求30的方法，其特征在于，所述微驱动机构是压电型微驱动机构
32.根据权利要求31的方法，其特征在于，所述粘结剂是环氧树脂。
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