JP4015991B2 - フレックス・ケーブル・アッセンブリ、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ、及びディスク装置 - Google Patents
フレックス・ケーブル・アッセンブリ、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ、及びディスク装置 Download PDFInfo
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Description
この発明は、ディスク装置の内部構造に関し、特にディスク装置の内部において、フレ
ックス・ケーブルの折り返された状態を適切に保持するフレックス・ケーブル・アッセン
ブリ、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ、及びディスク装置に関する。
ックス・ケーブルの折り返された状態を適切に保持するフレックス・ケーブル・アッセン
ブリ、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ、及びディスク装置に関する。
従来は、ディスク装置の一つであるハードディスク装置の内部において、フレックス・
ケーブルを折り返した状態を適切に保持する手法として、特開２００１−２４３５６が知
られていた（特許文献１）。
ケーブルを折り返した状態を適切に保持する手法として、特開２００１−２４３５６が知
られていた（特許文献１）。
本特許文献には、フレックス・ケーブルのループ部に、ブラケット（補強板）を２つ取
り付けておき、片側にフレックス・ケーブル固定部材であるフック部材を取り付け、もう
一方のブラケットにフック部材の爪を嵌合させることで、フレックス・ケーブルのループ
を折り返し固定する方法が開示されている。また、同特許文献にはフック部材をブラケッ
トに固定し、その後抜け落ちてくるのを防止するために、ブラケット側に突起を設けてお
く構造が開示されている。
り付けておき、片側にフレックス・ケーブル固定部材であるフック部材を取り付け、もう
一方のブラケットにフック部材の爪を嵌合させることで、フレックス・ケーブルのループ
を折り返し固定する方法が開示されている。また、同特許文献にはフック部材をブラケッ
トに固定し、その後抜け落ちてくるのを防止するために、ブラケット側に突起を設けてお
く構造が開示されている。
しかし、上述した先行技術文献の場合には、フレックス・ケーブルのループを折り曲げ
るために用いられるフレックス・ケーブル固定部材のフック部材において、フレックス・
ケーブル折り曲げ用フック部材を所定の位置に固定しておくために、フレックス・ケーブ
ルの所定の位置に、ブラケット１、ブラケット２が取り付けられており、ブラケット２に
フック部材を勘合させて固定する構造とっている。
るために用いられるフレックス・ケーブル固定部材のフック部材において、フレックス・
ケーブル折り曲げ用フック部材を所定の位置に固定しておくために、フレックス・ケーブ
ルの所定の位置に、ブラケット１、ブラケット２が取り付けられており、ブラケット２に
フック部材を勘合させて固定する構造とっている。
すなわち、フレックス・ケーブルをループ状に折り曲げる際に、取り付けたフック部材
が相手方のブラケット１付近に位置するようにブラケット１及びブラケット２を配置して
おき、フック部材を勘合した後にフック部材が抜け落ちてくるのを防止し、且つ所定の位
置でフック部材を固定しておくために、ブラケット２の入り口に抜け防止用の爪が用意さ
れている（先行技術文献の図３参照）。
が相手方のブラケット１付近に位置するようにブラケット１及びブラケット２を配置して
おき、フック部材を勘合した後にフック部材が抜け落ちてくるのを防止し、且つ所定の位
置でフック部材を固定しておくために、ブラケット２の入り口に抜け防止用の爪が用意さ
れている（先行技術文献の図３参照）。
一方、磁気ディスク装置（以下、ＨＤＤと称する）などの、磁気記録装置の記憶容量は
大容量化し、記録密度（ＢＰＩ：線記録密度、ＴＰＩ：トラック記録密度）は増加を続け
ている。ＢＰＩが増加するにつれて、記録周波数が上昇し、データ書き込み能力が低下す
るという問題が生じてきており、これが大容量化の妨げとなってきている。
大容量化し、記録密度（ＢＰＩ：線記録密度、ＴＰＩ：トラック記録密度）は増加を続け
ている。ＢＰＩが増加するにつれて、記録周波数が上昇し、データ書き込み能力が低下す
るという問題が生じてきており、これが大容量化の妨げとなってきている。
この問題の原因の一つとして、情報をディスクに記録／再生するヘッドから、再生信号
を増幅するヘッドアンプＩＣまでの配線長さ（即ち、インピーダンス特性）の影響が挙げ
られる。
を増幅するヘッドアンプＩＣまでの配線長さ（即ち、インピーダンス特性）の影響が挙げ
られる。
この問題を解決する方法としては、ヘッドからヘッドアンプＩＣまでの配線長さを短く
するする方法があり、ヘッドアンプＩＣをキャリッジ上に実装するチップ・オン・キャリ
ッジという方法が提案されてきている。
するする方法があり、ヘッドアンプＩＣをキャリッジ上に実装するチップ・オン・キャリ
ッジという方法が提案されてきている。
しかしながら、例えば、２．５インチ型より小さい、小型・薄型のＨＤＤでは、キャリ
ッジ上にヘッドアンプＩＣを実装するスペースを確保することが非常に困難な状態になっ
ている。
ッジ上にヘッドアンプＩＣを実装するスペースを確保することが非常に困難な状態になっ
ている。
そこで、本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、限られたスペース
にヘッドアンプＩＣを実装可能、即ち、小型・薄型ＨＤＤにおいてもチップ・オン・キャ
リッジを実現可能とし、ヘッドからヘッドアンプＩＣまでの配線長さが短くして、インピ
ーダンス特性が良好に改善してＨＤＤの記憶容量を増加させることが可能なフレックス・
ケーブル・アッセンブリ、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ、及びディスク装置を提供す
ることにある。
にヘッドアンプＩＣを実装可能、即ち、小型・薄型ＨＤＤにおいてもチップ・オン・キャ
リッジを実現可能とし、ヘッドからヘッドアンプＩＣまでの配線長さが短くして、インピ
ーダンス特性が良好に改善してＨＤＤの記憶容量を増加させることが可能なフレックス・
ケーブル・アッセンブリ、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ、及びディスク装置を提供す
ることにある。
上記した課題を解決するために、この発明に係るフレックス・ケーブル・アッセンブリ
は、ヘッドアンプＩＣを取り付けるヘッドＩＣ取り付け部と、前記ヘッドＩＣ取り付け部
を折りたたんだ際に、前記ヘッドＩＣ取り付け部に対向する対向部と、前記対向部から延
出する配線部と、前記配線部の所定の位置に屈曲部とを有するフレックス・ケーブルと、
前記対向部に取り付けられた補強板Ａと、前記ヘッドＩＣ取り付け部に取り付けられた補
強板Ｂと、前記配線部に取り付けられた補強板Ｃと、前記補強板Ａ、補強板Ｂ、補強板Ｃ
とを一度に固定可能とし前記フレックス・ケーブルの前記ヘッドＩＣ取り付け部を折りた
たんだ際、前記補強板Ａと補強板Ｂを挟持する補強板挟持部と、前記補強板挟持部にて前
記補強板Ａと補強板Ｂを挟持しながら、前記フレックス・ケーブルの配線部を前記屈曲部
にて折り曲げて前記補強板Ｃと共に、前記ヘッドＩＣ取り付け部及び前記対向部を一度に
固定するための取り付け爪部とを備えたフレックス・ケーブル固定部材とを有することを
特徴とするものである。
は、ヘッドアンプＩＣを取り付けるヘッドＩＣ取り付け部と、前記ヘッドＩＣ取り付け部
を折りたたんだ際に、前記ヘッドＩＣ取り付け部に対向する対向部と、前記対向部から延
出する配線部と、前記配線部の所定の位置に屈曲部とを有するフレックス・ケーブルと、
前記対向部に取り付けられた補強板Ａと、前記ヘッドＩＣ取り付け部に取り付けられた補
強板Ｂと、前記配線部に取り付けられた補強板Ｃと、前記補強板Ａ、補強板Ｂ、補強板Ｃ
とを一度に固定可能とし前記フレックス・ケーブルの前記ヘッドＩＣ取り付け部を折りた
たんだ際、前記補強板Ａと補強板Ｂを挟持する補強板挟持部と、前記補強板挟持部にて前
記補強板Ａと補強板Ｂを挟持しながら、前記フレックス・ケーブルの配線部を前記屈曲部
にて折り曲げて前記補強板Ｃと共に、前記ヘッドＩＣ取り付け部及び前記対向部を一度に
固定するための取り付け爪部とを備えたフレックス・ケーブル固定部材とを有することを
特徴とするものである。
さらには、本発明はヘッド・ジンバル・アッセンブリというアッセンブリ単位として、
または、ハードディスク装置などのディスク装置全体のアッセンブリ単位としても実現さ
れる。
または、ハードディスク装置などのディスク装置全体のアッセンブリ単位としても実現さ
れる。
この発明によれば、上記のような構成にすることで、限られたスペースにヘッドアンプ
ＩＣを実装可能、即ち、小型・薄型ＨＤＤにおいてもチップ・オン・キャリッジを実現可
能とし、ヘッドからヘッドアンプＩＣまでの配線長さが短くして、インピーダンス特性が
良好に改善してＨＤＤの記憶容量を増加させることが可能なフレックス・ケーブル・アッ
センブリ、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ、及びディスク装置を提供することが可能と
なる。
ＩＣを実装可能、即ち、小型・薄型ＨＤＤにおいてもチップ・オン・キャリッジを実現可
能とし、ヘッドからヘッドアンプＩＣまでの配線長さが短くして、インピーダンス特性が
良好に改善してＨＤＤの記憶容量を増加させることが可能なフレックス・ケーブル・アッ
センブリ、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ、及びディスク装置を提供することが可能と
なる。
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
本発明の実施形態に係るディスク装置である磁気ディスク装置（ＨＤＤ）の構造を図１
を用いて説明する。
＜装置の構成＞
図１は、磁気ディスク装置１０の斜視図である。内部の状態を示すため、カバー１８を
取り外した斜視図についても示されている。ベース１２に対して、ディスク１４が回転可
能に取り付けられている。また、ベース１２に対して、ヘッド・サスペンション・アッセ
ンブリ（ＨＳＡ）３０も取り付けられており、ディスク１４を半径方向に横切って、ディ
スク１４上の所望の位置をアクセスできるようにされている。
本発明の実施形態に係るディスク装置である磁気ディスク装置（ＨＤＤ）の構造を図１
を用いて説明する。
＜装置の構成＞
図１は、磁気ディスク装置１０の斜視図である。内部の状態を示すため、カバー１８を
取り外した斜視図についても示されている。ベース１２に対して、ディスク１４が回転可
能に取り付けられている。また、ベース１２に対して、ヘッド・サスペンション・アッセ
ンブリ（ＨＳＡ）３０も取り付けられており、ディスク１４を半径方向に横切って、ディ
スク１４上の所望の位置をアクセスできるようにされている。
図２は、ヘッド・サスペンション・アッセンブリ（ＨＳＡ）３０の平面図（Ａ）及び斜
視図（Ｂ）である。斜視図については１方向から見たもののみを示している。
ヘッド・サスペンション・アッセンブリ（ＨＳＡ）３０は、ヘッド・ジンバル・アッセ
ンブリ（ＨＧＡ）３２と、コイル・サポート３８と、フレックス・ケーブル・アッセンブ
リ（ＦＣＡ）５０を含んでいる。
視図（Ｂ）である。斜視図については１方向から見たもののみを示している。
ヘッド・サスペンション・アッセンブリ（ＨＳＡ）３０は、ヘッド・ジンバル・アッセ
ンブリ（ＨＧＡ）３２と、コイル・サポート３８と、フレックス・ケーブル・アッセンブ
リ（ＦＣＡ）５０を含んでいる。
ヘッド・ジンバル・アッセンブリ（ＨＧＡ）３２とコイル・サポート３８とは固着され
ており、ベース１２に対して、軸４０を中心として揺動可能に取り付けることができる。
コイル・サポート３８には、フレックス・ケーブル・アッセンブリ（ＦＣＡ）５０を通じ
て、コイル部分に電流が与えられる。コイル・サポート３８は、ボイス・コイル・モータ
（ＶＣＭ）アッセンブリ１６（図１）によって与えられる磁場と協働して、ヘッド・サス
ペンション・アッセンブリ（ＨＳＡ）３０を揺動する。このことによって、ヘッド・サス
ペンション・アッセンブリ（ＨＳＡ）３０が、ディスク１４上の所望の位置にアクセスで
きる。
ており、ベース１２に対して、軸４０を中心として揺動可能に取り付けることができる。
コイル・サポート３８には、フレックス・ケーブル・アッセンブリ（ＦＣＡ）５０を通じ
て、コイル部分に電流が与えられる。コイル・サポート３８は、ボイス・コイル・モータ
（ＶＣＭ）アッセンブリ１６（図１）によって与えられる磁場と協働して、ヘッド・サス
ペンション・アッセンブリ（ＨＳＡ）３０を揺動する。このことによって、ヘッド・サス
ペンション・アッセンブリ（ＨＳＡ）３０が、ディスク１４上の所望の位置にアクセスで
きる。
ディスク１４へのデータの記録及びディスク１４からのデータの読み出しについては、
サスペンション３６の先端に位置するヘッド３４に信号が与えられると共にヘッド３４か
ら信号が取り出される。データの記録及び読み出しの信号についても、フレックス・ケー
ブル・アッセンブリ（ＦＣＡ）５０を通じて行なわれる。
サスペンション３６の先端に位置するヘッド３４に信号が与えられると共にヘッド３４か
ら信号が取り出される。データの記録及び読み出しの信号についても、フレックス・ケー
ブル・アッセンブリ（ＦＣＡ）５０を通じて行なわれる。
補実施形態に係るフレックス・ケーブル５０の全体構造を、図３を用いて説明する。フ
レックス・ケーブル５０は、ＨＤＤにて情報の記録／再生を行なうヘッドからの信号を増
幅するためのヘッドＩＣ５８を搭載するヘッドＩＣ取り付け部５１を有する。このヘッド
ＩＣ取り付け部５１には、上述したヘッドからの信号を増幅する回路であるヘッドＩＣ、
具体的には、ヘッドアンプＩＣ５８が取り付けられる。
レックス・ケーブル５０は、ＨＤＤにて情報の記録／再生を行なうヘッドからの信号を増
幅するためのヘッドＩＣ５８を搭載するヘッドＩＣ取り付け部５１を有する。このヘッド
ＩＣ取り付け部５１には、上述したヘッドからの信号を増幅する回路であるヘッドＩＣ、
具体的には、ヘッドアンプＩＣ５８が取り付けられる。
このヘッドＩＣ取り付け部５１に連続して、折りたたみ部５４が設けられ、この折りた
たみ部５４にされに連続して対向部５２が設けられている。この対向部５２は、折りたた
み部５４にて折りたたまれたフレックス・ケーブル５０のヘッドＩＣ取り付け部５１が、
折りたたみ時に対向するように配置される。
たみ部５４にされに連続して対向部５２が設けられている。この対向部５２は、折りたた
み部５４にて折りたたまれたフレックス・ケーブル５０のヘッドＩＣ取り付け部５１が、
折りたたみ時に対向するように配置される。
更に、対向部５２に連続して、屈曲部５３が設けられている。屈曲部５３には図示しな
いＨＤＤの制御等を行なう回路からの接続配線として、配線部６０が設けられている。フ
レックス・ケーブル５０は、ＨＤＤ装置本体に取り付けられる際に、この屈曲部５３にて
折り曲げられ装置筐体に固定される。
いＨＤＤの制御等を行なう回路からの接続配線として、配線部６０が設けられている。フ
レックス・ケーブル５０は、ＨＤＤ装置本体に取り付けられる際に、この屈曲部５３にて
折り曲げられ装置筐体に固定される。
また、フレックス・ケーブル５０のヘッドＩＣ取り付け部５１、対向部５２、配線部６
０の所定の位置、具体的には、屈曲部５３を除いたその近傍にそれぞれ補強板が取り付け
られている。即ち、対向部５２には補強板Ａ（５５）、ヘッドＩＣ取り付け部５１には補
強板Ｂ（５６）、配線部６０の所定の位置には補強板Ｃ（５７）が取り付けられ、強度の
補強が施されている。
０の所定の位置、具体的には、屈曲部５３を除いたその近傍にそれぞれ補強板が取り付け
られている。即ち、対向部５２には補強板Ａ（５５）、ヘッドＩＣ取り付け部５１には補
強板Ｂ（５６）、配線部６０の所定の位置には補強板Ｃ（５７）が取り付けられ、強度の
補強が施されている。
また、対向部５２には図示しないヘッドからの信号配線の接続部分である接続端子６１
と、コンデンサや抵抗などのチップＩＣ５９も配置されており、更に、ヘッドＩＣ取り付
け部５１には上述したヘッドアンプＩＣ５８以外に、コンデンサや抵抗などのチップＩＣ
５９が配置されている。
と、コンデンサや抵抗などのチップＩＣ５９も配置されており、更に、ヘッドＩＣ取り付
け部５１には上述したヘッドアンプＩＣ５８以外に、コンデンサや抵抗などのチップＩＣ
５９が配置されている。
本実施形態のフレックス・ケーブル５０は、以上のようなパーツで構成されている。
次に、本実施形態に係るフレックス・ケーブル５０の固定部材６２の構造を図５を、用
いて説明する。
本実施形態に係るフレックス・ケーブル固定部材６２は、略コの字状の構造を持って形
成され、弾性を持つ樹脂部材にて射出形成等により製造される。フレックス・ケーブル固
定部材６２は、上述したフレックス・ケーブル５０のヘッドＩＣ取り付け部５１及びその
補強板Ｂ（５８）と、対向部５２及びその補強板Ａ（５５）とを折りたたみ部５４により
折りたたみ、それぞれが対向した状態でこれらを挟持するための補強板挟持部６２ａを有
している。
次に、本実施形態に係るフレックス・ケーブル５０の固定部材６２の構造を図５を、用
いて説明する。
本実施形態に係るフレックス・ケーブル固定部材６２は、略コの字状の構造を持って形
成され、弾性を持つ樹脂部材にて射出形成等により製造される。フレックス・ケーブル固
定部材６２は、上述したフレックス・ケーブル５０のヘッドＩＣ取り付け部５１及びその
補強板Ｂ（５８）と、対向部５２及びその補強板Ａ（５５）とを折りたたみ部５４により
折りたたみ、それぞれが対向した状態でこれらを挟持するための補強板挟持部６２ａを有
している。
この補強板挟持部６２ａは、ヘッドＩＣ取り付け部５１及びその補強板Ｂ（５８）と、
対向部５２及びその補強板Ａ（５５）を一度に固定するように、全体を包囲するようなコ
の字状に形成されている。
対向部５２及びその補強板Ａ（５５）を一度に固定するように、全体を包囲するようなコ
の字状に形成されている。
また、フレックス・ケーブル固定部材６２には、補強板挟持部６２ａに連続して、更に
、配線部６０の所定の位置に設けられた補強板Ｃ５７を挟み込むための取り付け爪部６２
ｂが設けられている。この取り付け爪部６２ｂは、補強板挟持部６２ａとは逆方向に延出
しており、補強挟持持部６２ａにより挟持されたヘッドＩＣ取り付け部５１及びその補強
板Ｂ（５８）と、対向部５２及びその補強板Ａ（５５）と、フレックス・ケーブル５０の
屈曲部５３で折り曲げられた補強板Ｃ（５７）を一度に固定するために設けられている。
、配線部６０の所定の位置に設けられた補強板Ｃ５７を挟み込むための取り付け爪部６２
ｂが設けられている。この取り付け爪部６２ｂは、補強板挟持部６２ａとは逆方向に延出
しており、補強挟持持部６２ａにより挟持されたヘッドＩＣ取り付け部５１及びその補強
板Ｂ（５８）と、対向部５２及びその補強板Ａ（５５）と、フレックス・ケーブル５０の
屈曲部５３で折り曲げられた補強板Ｃ（５７）を一度に固定するために設けられている。
次に、本実施形態に係るＨＤＤにおけるフレックス・ケーブル５０の取り付け手順を図
４及び図６乃至図８を用いて説明する。
図４に示すように、フレックス・ケーブル５０は、ヘッドＩＣ取り付け部５１及びその
補強板Ｂ（５８）の裏面（即ち、ヘッドＩＣ５８が搭載されていない面）と、対向部５２
及びその補強板Ａ（５５）の裏面（即ち、接続端子６１が設けられていない面）が対向す
るようにを一度に固定するように折りたたみ部５４を介して折りたたまれる。
４及び図６乃至図８を用いて説明する。
図４に示すように、フレックス・ケーブル５０は、ヘッドＩＣ取り付け部５１及びその
補強板Ｂ（５８）の裏面（即ち、ヘッドＩＣ５８が搭載されていない面）と、対向部５２
及びその補強板Ａ（５５）の裏面（即ち、接続端子６１が設けられていない面）が対向す
るようにを一度に固定するように折りたたみ部５４を介して折りたたまれる。
次に、図６、図７に示すように、フレックス・ケーブル５０のヘッドＩＣ取り付け部５
１及びその補強板Ｂ（５６）と、対向部５２及びその補強板Ａ（５５）が対向状態にして
、フレックス・ケーブル固定部材６２にてこれらを挟持する。即ち、フレックス・ケーブ
ル固定部材６２にコの字状に形成された補強板挟持部６２ａに、フレックス・ケーブル５
０のヘッドＩＣ取り付け部５１及びその補強板Ｂ（５６）と、対向部５２及びその補強板
Ａ（５５）を一度に固定するように挟み込んで挟持する。この状態をフレックス・ケーブ
ル・アッセンブリ（ＦＣＡ）と呼ぶ。
１及びその補強板Ｂ（５６）と、対向部５２及びその補強板Ａ（５５）が対向状態にして
、フレックス・ケーブル固定部材６２にてこれらを挟持する。即ち、フレックス・ケーブ
ル固定部材６２にコの字状に形成された補強板挟持部６２ａに、フレックス・ケーブル５
０のヘッドＩＣ取り付け部５１及びその補強板Ｂ（５６）と、対向部５２及びその補強板
Ａ（５５）を一度に固定するように挟み込んで挟持する。この状態をフレックス・ケーブ
ル・アッセンブリ（ＦＣＡ）と呼ぶ。
次に、このフレックス・ケーブル・アセンブリ（ＦＣＡ）を、ヘッド・サスペンション
・アッセンブリ（ＨＳＡ）の側面に取り付ける。この取り付けは、ネジ等の固定部材によ
り行なっても良いし、接着剤等を用いても固定可能である。
・アッセンブリ（ＨＳＡ）の側面に取り付ける。この取り付けは、ネジ等の固定部材によ
り行なっても良いし、接着剤等を用いても固定可能である。
更に、図８に示すように、この状態でフレックス・ケーブル５０は、屈曲部５３で折り
曲げられる。この折り曲げ状態を維持するために、フレックス・ケーブル固定部材６２に
設けられた取り付け爪部６２ｂにて、配線部６０の所定の位置に設けられた補強板Ｃ（５
７）を挟み込み、フレックス・ケーブル５０のヘッドＩＣ取り付け部５１及びその補強板
Ｂ（５６）と、対向部５２及びその補強板Ａ（５５）と共に、補強板Ｃ（５７）を一度に
固定するようになっている。この状態をヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ぶ
。
曲げられる。この折り曲げ状態を維持するために、フレックス・ケーブル固定部材６２に
設けられた取り付け爪部６２ｂにて、配線部６０の所定の位置に設けられた補強板Ｃ（５
７）を挟み込み、フレックス・ケーブル５０のヘッドＩＣ取り付け部５１及びその補強板
Ｂ（５６）と、対向部５２及びその補強板Ａ（５５）と共に、補強板Ｃ（５７）を一度に
固定するようになっている。この状態をヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ぶ
。
更に、このヘッド・ジンバル・アッセンブリ（ＨＧＡ）をＨＤＤの筐体であるケースに
固定して、磁気ディスク装置であるＨＤＤを完成させる。
本実施形態のフレックス・ケーブル・アッセンブリ（ＦＣＡ）の取り付け構造を要約す
ると以下のようになる。
即ち、まず、限られたスペースにヘッドアンプＩＣ５８を実装するために、フレックス
・ケーブル５０は図３に示すような折りたたむことが可能な構造とする。ヘッドアンプＩ
Ｃ５８が実装された部分の補強板Ｂ（５６）がヘッドを接続する部分の補強板Ａ（５５）
（即ち、対向部）の裏側になるように折りたたむ（図４）。
固定して、磁気ディスク装置であるＨＤＤを完成させる。
本実施形態のフレックス・ケーブル・アッセンブリ（ＦＣＡ）の取り付け構造を要約す
ると以下のようになる。
即ち、まず、限られたスペースにヘッドアンプＩＣ５８を実装するために、フレックス
・ケーブル５０は図３に示すような折りたたむことが可能な構造とする。ヘッドアンプＩ
Ｃ５８が実装された部分の補強板Ｂ（５６）がヘッドを接続する部分の補強板Ａ（５５）
（即ち、対向部）の裏側になるように折りたたむ（図４）。
折りたたんだフレックス・ケーブル５０が開かないように、図５に示すようなフック状
のフレックス・ケーブル固定部材６２を用いて、折りたたんだフレックス・ケーブル５０
を挟み込んで固定する。フレックス・ケーブル固定部材６２の隙間である補強板挟持部６
２ａにフレックス・ケーブル５０の所定部分が入るようにフレックス・ケーブル固定部材
６２を取り付ける（図６）。
のフレックス・ケーブル固定部材６２を用いて、折りたたんだフレックス・ケーブル５０
を挟み込んで固定する。フレックス・ケーブル固定部材６２の隙間である補強板挟持部６
２ａにフレックス・ケーブル５０の所定部分が入るようにフレックス・ケーブル固定部材
６２を取り付ける（図６）。
この状態でヘッドおよびボイス・コイル・モータ用コイル端子を接続する（図７）。こ
のとき、フレックス・ケーブル５０はコイル・アッセンブリ上に固定される。更に、フレ
ックス・ケーブル５０の屈曲部５３を介して補強板Ｃ（５７）を固定するために、配線部
６０の所定の位置に接着された補強板Ｃ（５７）をフレックス・ケーブル固定部材６２に
設けられた爪部６２ｂを用いてキャリッジに固定する（図６）。
のとき、フレックス・ケーブル５０はコイル・アッセンブリ上に固定される。更に、フレ
ックス・ケーブル５０の屈曲部５３を介して補強板Ｃ（５７）を固定するために、配線部
６０の所定の位置に接着された補強板Ｃ（５７）をフレックス・ケーブル固定部材６２に
設けられた爪部６２ｂを用いてキャリッジに固定する（図６）。
以上述べたように、本実施形態の構造によれば、限られたスペースにヘッドアンプＩＣ
を実装可能、即ち、小型・薄型ＨＤＤにおいてもチップ・オン・キャリッジを実現可能と
し、ヘッドからヘッドアンプＩＣまでの配線長さが短くして、インピーダンス特性が良好
に改善してＨＤＤの記憶容量を増加させることが可能なフレックス・ケーブル・アッセン
ブリ、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ、及びディスク装置を提供することが可能となる
。
を実装可能、即ち、小型・薄型ＨＤＤにおいてもチップ・オン・キャリッジを実現可能と
し、ヘッドからヘッドアンプＩＣまでの配線長さが短くして、インピーダンス特性が良好
に改善してＨＤＤの記憶容量を増加させることが可能なフレックス・ケーブル・アッセン
ブリ、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ、及びディスク装置を提供することが可能となる
。
なお、本発明は、磁気ディスク装置に限らず、情報をディスク状の媒体に記録する他の
ディスク装置、例えば、光磁気ディスク装置、オプティカルディスク装置にも適用可能で
あることは言うまでもない。
ディスク装置、例えば、光磁気ディスク装置、オプティカルディスク装置にも適用可能で
あることは言うまでもない。
１０……磁気ディスク装置（ＨＤＤ）
１２……ベース
１４……ディスク
１６……ボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）アッセンブリ
１８……カバー
３０……ヘッド・サスペンション・アッセンブリ（ＨＳＡ）
３２……ヘッド・ジンバル・アッセンブリ（ＨＧＡ）
３４……ヘッド
３６……アーム
３８……コイル・サポート
４０……軸
５０……フレキシブル・ケーブル（・アッセンブリ）
５１……ヘッドＩＣ取り付け部
５２……対向部
５３……屈曲部
５４……折りたたみ部
５５……補強板Ａ
５６……補強板Ｂ
５７……補強板Ｃ
５８……ヘッドアンプＩＣ
５９……チップ部品
６０……配線部
６１……接続端子
６２……フレックス・ケーブル固定部材
６２ａ……補強板挟持部
６２ｂ……爪部
１２……ベース
１４……ディスク
１６……ボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）アッセンブリ
１８……カバー
３０……ヘッド・サスペンション・アッセンブリ（ＨＳＡ）
３２……ヘッド・ジンバル・アッセンブリ（ＨＧＡ）
３４……ヘッド
３６……アーム
３８……コイル・サポート
４０……軸
５０……フレキシブル・ケーブル（・アッセンブリ）
５１……ヘッドＩＣ取り付け部
５２……対向部
５３……屈曲部
５４……折りたたみ部
５５……補強板Ａ
５６……補強板Ｂ
５７……補強板Ｃ
５８……ヘッドアンプＩＣ
５９……チップ部品
６０……配線部
６１……接続端子
６２……フレックス・ケーブル固定部材
６２ａ……補強板挟持部
６２ｂ……爪部
Claims (7)
- ヘッドアンプＩＣを取り付けるヘッドＩＣ取り付け部と、前記ヘッドＩＣ取り付け部を
折りたたんだ際に、前記ヘッドＩＣ取り付け部に対向する対向部と、前記対向部から延出
する配線部と、前記配線部の所定の位置に屈曲部とを有するフレックス・ケーブルと、
前記対向部に取り付けられた補強板Ａと、
前記ヘッドＩＣ取り付け部に取り付けられた補強板Ｂと、
前記配線部に取り付けられた補強板Ｃと、
前記補強板Ａ、補強板Ｂ、補強板Ｃとを一度に固定可能とし、前記フレックス・ケーブ
ルの前記ヘッドＩＣ取り付け部を折りたたんだ際、前記補強板Ａと補強板Ｂを挟持する補
強板挟持部と、前記補強板挟持部にて前記補強板Ａと補強板Ｂを挟持しながら、前記フレ
ックス・ケーブルの配線部を前記屈曲部にて折り曲げて前記補強板Ｃと共に、前記ヘッド
ＩＣ取り付け部及び前記対向部を一度に固定するための取り付け爪部とを備えたフレック
ス・ケーブル固定部材と
を有することを特徴とするフレックス・ケーブル・アッセンブリ。 - 前記フレックス・ケーブル固定部材の補強板挟持部は、前記取り付け爪部からコの字状
に前記補強板Ａと補強板Ｂを挟持する挟持領域が形成される
ことを特徴とする請求項１に記載のフレックス・ケーブル・アッセンブリ。 - 前記フレックス・ケーブルのヘッドＩＣ取り付け部には、ヘッドアンプ回路からなるヘ
ッドＩＣチップと、コンデンサないし抵抗などのチップ部品が配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のフレックス・ケーブル・アッセンブリ。 - 前記フレックス・ケーブルの対向部には、接続端子と、コンデンサないし抵抗などのチ
ップ部材が配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のフレックス・ケーブル・アッセンブリ。 - 前記フレックス・ケーブル固定部材は、弾性を持つ樹脂部材で構成される
ことを特徴とする請求項１に記載のフレックス・ケーブル・アッセンブリ。 - ヘッド・ジンバル・アッセンブリ（ＨＧＡ）を有し、
請求項１乃至５に記載のフレックス・ケーブル・アッセンブリの一方が、前記ヘッド・
ジンバル・アッセンブリに固定されているヘッド・ジンバル・アッセンブリ。 - ベースを有し、
前記ベースに対して、請求項６に記載の前記ヘッド・ジンバル・アッセンブリが揺動可
能に取り付けられ、
前記ベースに対して、前記フレックス・ケーブル・アッセンブリの他方が接続可能に設
けられているディスク装置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2003426773A JP4015991B2 (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | フレックス・ケーブル・アッセンブリ、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ、及びディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2003426773A JP4015991B2 (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | フレックス・ケーブル・アッセンブリ、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ、及びディスク装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005190504A JP2005190504A (ja) | 2005-07-14 |
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| JP7039431B2 (ja) * | 2018-09-19 | 2022-03-22 | 株式会社東芝 | ディスク装置用の配線基板ユニット、ディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置 |
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2003
- 2003-12-24 JP JP2003426773A patent/JP4015991B2/ja not_active Expired - Fee Related
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