JP2007323685A - ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ロード・ビームの剛性を維持しつつ、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）の高さを低減する。
【解決手段】本発明の一実施形態において、ＨＧＡ２００は、スライダ１０５、フレクシャ２０２及びロード・ビーム２０３を備える。ロード・ビーム２０３は、ロード・ビームの長手方向に延びる縁辺において、磁気ディスクと反対側に突出するよう形成されたフランジ２０４を備える。ロード・ビーム２０３は、磁気ディスクに対向する側に開口し、フレクシャ２０２に対向するスライダ１０５の裏面１０５ｂの面積より開口面積が大きい凹部２０６を有する。ロード・ビーム２０３の表面２０３ａの位置が、スライダ１０５の磁気ディスクに対向する面を含む仮想面とスライダ裏面１０５ｂを含む仮想面との間となるように、スライダ１０５が凹部２０６に配置されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、ヘッド・スライダとこれを支持するサスペンションを備えるヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）に関する。

磁気ディスク装置は、データを記録する磁気ディスクと、磁気ディスクへアクセスするヘッド・スライダとを備えている。ヘッド・スライダには、磁気ディスクとの間のデータ読み出し及び書き込みを行うヘッド素子部が形成されている。ヘッド素子部は、磁気ディスクへの記録データに応じて電気信号を磁界に変換する記録素子及び磁気ディスクからの磁界を電気信号に変換する再生素子を備えている。

さらに、磁気ディスク装置は、ヘッド・スライダを磁気ディスク上の所望の位置に移動するキャリッジを備えている。キャリッジはボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）によって駆動され、回動軸を中心に回動することによって、回転する磁気ディスク上でヘッド・スライダを磁気ディスクの半径方向に移動する。これによって、ヘッド素子部が磁気ディスクに形成された所望のトラックにアクセスし、データの読み出し／書き込み処理を行うことができる。

キャリッジは弾性を有するサスペンションを備え、ヘッド・スライダはサスペンションに固定されている。磁気ディスクに対向するヘッド・スライダの空気ベアリング面（ＡＢＳ：Air Bearing Surface）と回転している磁気ディスクとの間の空気の粘性による圧力が、サスペンションによって磁気ディスク方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダは磁気ディスク上を一定のギャップを置いて浮上することができる。ヘッド・スライダとこれを支持するサスペンションで構成される部材をヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ぶ。

図６は従来のＨＧＡを示す図であり、磁気ディスクの記録面側からみたＨＧＡの構造を示している。図６に示すように、ＨＧＡ４００は、ヘッド・スライダ４０１、サスペンション４０２及びリード４０３を備えている。リード４０３は、ヘッド・スライダ４０１に形成されているヘッド素子部（不図示）とアンプ部（不図示）との間で記録信号及び／又はヘッド素子部からの再生信号を伝送するための導電配線である。

サスペンション４０２は、ヘッド・スライダ４０１を磁気ディスク対向面側で保持する可撓性のフレクシャ４０４と、フレクシャ４０４を磁気ディスク対向面側で保持するロード・ビーム４０５を備えている。図のＨＧＡ４００は、ロード・アンロード・タイプであって、ロード・ビーム４０５の先端にランプ機構に退避するためのタブ４０６を備えている。

ロード・ビームは、ステンレス鋼板や２つのステンレス鋼板の間にポリイミド樹脂層を設けた３層構造の積層材等によって形成されている（例えば、特許文献１を参照）。また、縁辺部分がロード・ビームの長手方向に沿って折り曲げられた形状によって必要な剛性を確保している。以下では、折り曲げられたロード・ビームの縁辺部分をフランジと呼ぶ。図６のロード・ビーム４０５もフランジ４０７を有している。

ＨＧＡ４００の断面図を図７に示す。図７の断面図は、スライダ４０１の中心を通り、ＨＧＡ４００の短手方向に沿った断面である。ロード・ビーム４０５のヘッド・スライダ４０１に対向する位置には、フレクシャ４０４側（図面上方）に向かって隆起したディンプル４０８が形成されている。フレクシャ４０４は、自身の弾性力によってディンプル４０８に押し当てられた状態で、ロード・ビーム４０５に支持される。

図７に示すように、ＨＧＡ４００の高さＨは、ヘッド・スライダ４０１の高さ、フレクシャ４０４の高さ及びロード・ビーム４０５の高さによって決定される。さらに、ロード・ビーム４０５の高さは、ディンプル４０８の高さ、ロード・ビーム４０５を構成する薄板の厚み、及びフランジ４０７の高さによって定まる。ここで、ＨＧＡ４００の高さＨとは、磁気ディスクの記録面に垂直な方向のＨＧＡの厚みを意味する。
特開２００５−１９０５１１号公報 実開昭６３−５８３７２号公報

近年、磁気ディスク装置の薄型化が進むにつれて、ＨＧＡの高さを低くすることが望まれている。図６及び７に示したＨＧＡ４００の高さを抑制するためには、ロード・ビーム４０５の高さを低くすることが考えられる。しかし、仮に、フランジ４０７の高さを低くすることによってロード・ビーム４０５の高さを抑制すると、ロード・ビーム４０５の剛性（曲げ剛性、ねじれ剛性）の低下を招き、必要な剛性を確保できない状況が発生する。このように、ロード・ビーム４０５の剛性を確保する必要性から、フランジ４０７の高さを低くすることには限界がある。

なお、特許文献２にはロード・ビーム縁辺のフランジを、図７のフランジ４０７とは逆の方向、つまりスライダが固定された側に折り曲げることにより、高さを低減したＨＧＡが開示されている。しかし、このような構成を採用する場合には、ロード・ビーム縁辺に設けたフランジとスライダ若しくは、スライダ周辺に位置するフレクシャ又はリードとの干渉を回避するため、スライダの周囲にフランジを設けることが困難である。したがって、ロード・ビームの剛性を十分に確保できない可能性がある。

本発明は、上述の事情を考慮してなされたものであり、本発明は、ロード・ビームの剛性を維持しつつ、高さを低減することが可能なＨＧＡを提供することができる。

本発明にかかるＨＧＡは、磁気ディスクとの間でデータ読み出し及び書き込みの少なくとも一方を行うヘッド素子部を有するヘッド・スライダと、前記ヘッド・スライダを保持するフレクシャと、前記フレクシャが固定されるロード・ビームとを備える。さらに、前記ロード・ビームは、前記ロード・ビームの長手方向に延びる縁辺において、前記磁気ディスクに対向する側の前記ロード・ビームの表面と反対側に突出するよう形成されたフランジと、前記磁気ディスクに対向する側に開口し、前記フレクシャに対向する前記ヘッド・スライダの第１の面の面積より開口面積が大きい凹部とを有している。また、さらに、前記磁気ディスクに対向する側の前記ロード・ビームの表面の位置が、前記ヘッド・スライダの磁気ディスクに対向する面を含む仮想面と前記第１の面を含む仮想面との間となるよう、前記ヘッド・スライダが前記凹部に配置されている。

このように、本発明にかかるＨＧＡは、ロード・ビームに設けた凹部に、ヘッド・スライダを磁気ディスクに対してオフセットさせて配置している。さらに、フランジは、磁気ディスクから遠ざかる方向に突出するよう形成されている。このため、ヘッド・スライダを磁気ディスクに対してオフセットさせた分だけ、ヘッド・スライダの高さがフランジの高さによって打ち消される。これにより、少なくともオフセットされたヘッド・スライダの高さだけ、ＨＧＡの高さを低くすることが可能である。また、フランジの高さを低くすることなくＨＧＡの高さを低くすることができるため、ロード・ビームの剛性の低下を生じることはない。

さらに、上述した本発明のＨＧＡでは、前記磁気ディスク側から見た前記第１の面の位置が、前記磁気ディスクに対向する側の前記ロード・ビームの表面と前記フランジの先端を含む仮想面との間であることが望ましい。

また、上述した本発明のＨＧＡにおいて、前記ロード・ビームは、第１の板材と第２の板材との間に中間層を有する積層材によって形成されており、前記第１の板材が前記ロード・ビームの基板をなし、前記中間層によって前記凹部の側壁が形成され、前記第２の板材によって前記凹部の底が形成されることが好ましい。

なお、前記中間層は、樹脂材料によって形成されていることが望ましい。樹脂材料がダンパー材として機能することによる制振効果が期待できる。

さらに、前記第１の板材及び前記第２の板材はステンレス鋼とし、前記中間層はポリイミド樹脂としてもよい。

一方、本発明にかかるＨＧＡの製造方法は、以下の工程を含む。まず、第１の板材と第２の板材との間に中間層を有する積層材を準備する。次に、前記第１の板材の側から、前記第１の板材及び前記中間層をエッチングすることにより、前記第２の板材を底とし、前記中間層を側壁とする凹部を形成する。続いて、前記第２の板材の側から、前記第２の板材のうち少なくとも前記凹部の底をなす領域を除いて、前記第２の板材及び前記中間層をエッチングすることにより、前記第１の板材によって前記ロード・ビームの基板を形成する。さらに、前記基板の縁辺部を前記中間層の側に曲折してフランジを形成する。最後に、前記凹部に前記ヘッド・スライダが位置するように、前記フレクシャ及び前記ヘッド・スライダを配置する。

このような製造方法によって、ロード・ビームの剛性を維持しつつ、高さを低減可能なＨＧＡを容易に得ることができる。また、エッチングを行うことにより、プレス加工による場合のようなロード・ビーム幅の広がりを生じることがない。

上述したように、本発明によれば、ロード・ビームのフランジ部分の高さに変更を加えずにＨＧＡ全体の高さを低くすることができる。これにより、ＨＧＡ高さの低下とロード・ビームの剛性の維持とを両立することができる。

以下では、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略する。なお、以下に説明する実施の形態は、ロード・アンロード方式の磁気ディスク装置に対して本発明を適用したものである。

発明の実施の形態１．
最初に、本発明の理解の容易化のため、磁気ディスク装置の全体構成を説明する。図１は、本実施の形態に係る磁気ディスク装置１００の構成を模式的に示す平面図である。磁気ディスク装置１００は、データを記録する記録メディアとしての磁気ディスク１０１を備えている。磁気ディスク１０１は、磁性層が磁化されることによってデータを記録する不揮発性メモリである。磁気ディスク装置１００の各構成要素は、ベース１０２内に収容されている。ベース１０２は、ベース１０２の上部開口を塞ぐカバー（不図示）とガスケット（不図示）を介して固定されることによってディスク・エンクロージャを構成し、磁気ディスク装置１００の各構成要素を密閉状態で収容することができる。

磁気ディスク１０１は、スピンドル・モータ（ＳＰＭ）１０３に固定されている。ヘッド・スライダ１０５は、ホスト（不図示）との間で入出力されるデータについて、磁気ディスク１０１への書き込み及び／又は読み出しを行うヘッド素子部を供えている。ヘッド素子部は、磁気ディスク１０１への記憶データに応じて電気信号を磁界に変換する記録素子及び／又は磁気ディスク１０１からの磁界を電気信号に変換する再生素子を有している。

キャリッジ１０６は、ヘッド・スライダ１０５を保持、移動する。キャリッジ１０６は回動軸１０７に回動自在に保持されており、駆動機構としてのＶＣＭ（ボイス・コイル・モータ）１０９によって駆動される。キャリッジ１０６は、ヘッド・スライダ１０５が配置された長手方向におけるその先端部から、サスペンション１１０、アーム１１１、コイル・サポート１１２及びフラットコイル１１３の順で結合された各構成部材を備えている。なお、サスペンション１１０の構成については後述する。ＶＣＭ１０９は、フラットコイル１１３、上側ステータ・マグネット保持板１１４に固定されたステータ・マグネット（不図示）、及び下側ステータ・マグネット保持板に固定されたステータ・マグネット（不図示）から構成されている。

磁気ディスク１０１からのデータの読み取り／書き込みのため、キャリッジ１０６は回転している磁気ディスク１０１表面のデータ領域上空にヘッド・スライダ１０５を移動する。キャリッジ１０６が回動することによって、ヘッド・スライダ１０５が磁気ディスク１０１の表面の半径方向に沿って移動する。これによって、ヘッド・スライダ１０５は、磁気ディスク１０１の所望のトラックにアクセスすることができる。

ヘッド・スライダ１０５とコントローラ（不図示）との間の信号は、導電配線であるリード２０１とフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）１１７を介して転送される。磁気ディスク１０１に対向するヘッド・スライダ１０５のＡＢＳ（Air Bearing Surface）と磁気ディスク１０１との間の空気の粘性によって生じる圧力が、サスペンション１１０によって磁気ディスク１０１方向に加えられる力と釣り合うことにより、ヘッド・スライダ１０５は磁気ディスク１０１上を一定のギャップを介して浮上する。

磁気ディスク１０１の回転が停止するときには、キャリッジ１０６はヘッド１０５をデータ領域からランプ機構１１５に退避させる。キャリッジ１０６がランプ機構１１５の方向に回動し、キャリッジ１０６の先端に設けられたタブ１１６がランプ機構１１５表面上を摺動しながら移動し、ランプ機構１１５上のパーキング面に載ることにより、ヘッド・スライダ１０５がアンロードされる。ヘッド・ロードの際には、パーキング面に支持されていたヘッド・スライダ１０５がランプ機構１１５から離脱して磁気ディスク１０１表面上に移動する。

次に、本実施の形態にかかるＨＧＡ２００について説明する。図２は、磁気ディスク１０１側から見たＨＧＡ２００の要部構成を示す平面図である。ＨＧＡ２００は複数の部材によって構成されており、ヘッド・スライダ１０５、フレクシャ２０２、ロード・ビーム２０３及びリード２０１を備えている。なお、図２に示されていない部分は、図６に示した従来のＨＧＡ４００と同様の構成であるため、詳細な説明を省略する。

リード２０１は、ヘッド・スライダ１０５に形成されているヘッド素子部（不図示）と磁気ディスク装置１００が備えるアンプ部（不図示）との間で記録信号及び再生信号を伝送するための導電配線である。可撓性のフレクシャ２０２は、ロード・ビーム２０３の磁気ディスク１０１面側に固定される。フレクシャ２０２は、ヘッド・スライダ１０５を保持する。ロード・ビーム２０３、フレクシャ２０２及びリード２０１からなるアセンブリが、図１に示したサスペンション１１０である。

ロード・ビーム２０３の先端部には、タブ１１６が形成され、縁辺部にはフランジ２０４が形成されている。フランジ２０４は、ロード・ビーム２０３の縁辺部を磁気ディスク１０１と反対側、つまり図２の奥行方向に折り曲げて形成される。さらに、ロード・ビーム２０３には、磁気ディスク１０１の記録面から遠ざかる方向、つまり図２の図面の奥行方向に陥没した凹部２０６が、スライダ１０５を取り囲むように設けられている。以下では、本実施の形態のロード・ビーム２０３が有する特徴的な形状について図３及び図４を用いて詳細に説明する。

図３（ａ）は図２のＡ−Ａ線でのＨＧＡ２００の断面図、図３（ｂ）は図２のＢ−Ｂ線でのＨＧＡ２００の断面図、図４は図２のＣ−Ｃ線でのＨＧＡ２００の断面図である。図３（ａ）及び図４に示すように、ロード・ビーム２０３は、磁気ディスク１０１の記録面から遠ざかる方向（図面下方向）に陥没した凹部２０６を有している。つまり、凹部２０６とフランジ２０４は、共に磁気ディスク１０１の記録面から遠ざかる方向に突出するよう形成されている。

なお、磁気ディスク１０１は、図３（ａ）及び（ｂ）では図面上方、図４では図面左方向に位置する。また、図３（ａ）及図４の符号２０５は、フレクシャ２０２を支持するディンプルを示す。さらに、図３及び図４の符号２０２ａは、フレクシャ２０２においてヘッド・スライダ１０５が配置される領域であるステージを示す。

ヘッド・スライダ１０５は、ロード・ビーム２０３に設けられた凹部２０６の中に埋め込まれるように磁気ディスク１０１からオフセットされた状態に配置されている。より詳細に述べると、ＡＢＳ１０５ａと反対側であって、ステージ２０２ａに固着されるヘッド・スライダ１０５の表面（スライダ裏面１０５ｂ）が、少なくともロード・ビーム２０３の磁気ディスク１０１側の表面２０３ａより、磁気ディスク１０１から遠ざかる方向にオフセットした位置に配置されている。さらに、言い換えると、ヘッド・スライダ裏面１０５ｂが、ロード・ビーム表面２０３ａとフランジ２０４の先端を含む仮想面３０１との間に位置するように、ヘッド・スライダ１０５が配置されている。

上述したように、本実施の形態にかかるＨＧＡ２００は、ロード・ビーム２０３に凹部２０６を有しており、ここに、ヘッド・スライダ１０５を磁気ディスク１０１に対してオフセットして配置している。さらに、凹部２０６とフランジ２０４は、共に磁気ディスク１０１の記録面から遠ざかる方向に突出するよう形成されている。このため、凹部２０６の高さＨ２は、フランジ２０４の高さＨ３によって打ち消され、凹部２０６によってＨＧＡ２００の高さが増すことはない。

以上より、本実施の形態にかかるＨＧＡ２００は、ＨＧＡ２００の高さＨ１を、図７に示した従来のＨＧＡ４００の高さＨに比べて、オフセットされたヘッド・スライダ１０５の高さ及びフレクシャ２０２の厚みの合計に相当する高さだけ低くすることが可能である。また、フランジ２０４の高さを低くすることなくＨＧＡ２００の高さを低くすることができるため、ロード・ビーム２０３の剛性の低下を生じることはない。

また、図３（ａ）に示すように、凹部２０６の高さＨ２は、フランジ２０４の高さＨ３以下にするとよい。凹部２０６の高さＨ２がフランジ２０４の高さＨ３を超えた場合と、Ｈ２とＨ３が等しい場合とでは、ＨＧＡ２００全体の高さＨ１は実質的に同じであり、Ｈ２をＨ３より大きくしてもＨＧＡ２００の高さの抑制に寄与しないためである。

続いて、本実施の形態にかかるロード・ビーム２０３の材質及び製造方法について説明する。ロード・ビーム２０３は、２層のステンレス鋼板の間にポリイミド樹脂層を設けた積層材によって形成されている。図３（ａ）、（ｂ）及び図４の符号２０３１及び２０３３はステンレス鋼板を示し、符号２０３２はポリイミド樹脂層を示している。
つまり、凹部２０６の側壁はポリイミド樹脂層２０３２によって形成され、凹部２０６の底はステンレス鋼板２０３１によって形成されている。このように、ロード・ビーム２０３は、２枚のステンレス鋼板２０３１及び２０３３の間がポリイミド樹脂層２０３によって離間された構造を有する。凹部２０６の深さは、ポリイミド樹脂層２０３２の厚みによって調整可能である。

なお、ポリイミド樹脂層２０３２によって形成された凹部２０６の側壁は、４方向の全てに設ける必要はなく、図３及び図４の断面図に示したように、部分的に設けても良い。また、ステンレス鋼板２０３１によって形成される凹部２０６の底は、図４の断面図に示したように、穴を設けて開口させても良い。スライダ１０５の回動軸１０７側のツノ２０３５は、スライダ・リミッタの一部を構成する。スライダ１０５がディンプル２０５からの分離を起こすと、ロード・ビーム２０３側のツノ２０３５がフレクシャ２０２にひっかかり、その分離を規制する。

ロード・ビーム２０３の製造工程について、図５を用いて説明する。図５（ａ）は、加工前のステンレス鋼２０３１、ポリイミド２０３２、ステンレス鋼２０３３の３層による積層材５０の状態をしている。まず、第１工程では、ステンレス鋼２０３１及び２０３３の金属層をフォト・エッチングにより加工する。具体的には、ステンレス鋼２０３１及び２０３３の表面に加工する形状に合わせたレジスト膜を形成し、公知のウェット・エッチング技術又はドライ・エッチング技術によってステンレス鋼２０３１及び２０３３をエッチングし、その後レジスト膜を剥離する。

図５（ｂ）は、上述した第１工程を行った後の積層材５０の状態を示している。なお、ステンレス鋼２０３１及び２０３３の加工時には、積層材５０の両方からエッチングを行う必要がある。このため、双方向の同時エッチングが不可能な場合は、ステンレス鋼２０３１及び２０３３を順にエッチングすることとすればよい。

第２工程及び第３工程では、共にポリイミド樹脂２０３３の加工を行う。第２工程では、公知のウェット・エッチング技術又はドライ・エッチング技術によって、図の上方からポリイミド樹脂２０３２をエッチングにより除去し（図５（ｃ））、第３工程では、図の下方からポリイミド樹脂２０３２をエッチングにより除去する。図５（ｄ）は、第１工程から第３工程まで終了した後の積層材５０の状態であり、凹部２０６が形成されている。

このように、エッチング技術を適用して積層材を加工することにより、プレス加工を用いることなく凹部２０６を形成することができる。上述した製造工程は一例であって、各工程の実施順序は上述した順序に限定されない。

なお、ステンレス鋼板等の１枚の薄板にプレス加工を行うことによって、ヘッド・スライ１０５をオフセットさせるための凹部２０６を設けたロード・ビームを形成することも可能である。プレス加工によって凹部２０６を形成するためには、ロード・ビームの短手方向の２箇所以上に曲げ加工を行う必要がある。曲げ加工を行う箇所には、所定の曲げ曲率が必要となる。このため、プレス加工によって凹部２０６を形成したロード・ビームは、幅の広い形状となる。ロード・ビームの幅が広がることは、磁気ディスク装置内のレイアウトの制約を大きくし、さらにＨＧＡの重量が増加することから望ましくない。

これに対して、本実施の形態のロード・ビーム２０３は、３層構造の積層材の両面にエッチングを施すことによって、凹部２０６を形成している。このためプレス加工に伴うロード・ビーム幅の広がりを生じることがなく、プレス加工によって形成する場合に比べてロード・ビーム幅を小さくすることができる。

さらに、ポリイミド樹脂層を挟み込んだ積層材を用いることにより、ポリイミド樹脂がダンパー材として機能することによる制振効果も期待できる。なお、ロード・ビーム２０３を形成する積層材の中間層として、ポリイミド樹脂に変えて他の樹脂材料を用いても良よい。

なお、ヘッド・スライダ１０５がデータ書き込み／読み出し処理を行わない場合に、磁気ディスク１０１の内周に配置されているゾーンに退避するＣＳＳ（Contact Start and Stop）方式の磁気ディスク装置に、本発明を適用することも可能である。また、上述した説明では、説明の簡略化のために磁気ディスク１０１が１枚で、片面記憶である磁気ディスク装置について説明しているが、磁気ディスク装置１００は、１又は複数枚の両面記憶磁気ディスクを備えることとしてもよい。

その他の実施の形態．
発明の実施の形態１のＨＧＡ２００は、ロード・ビーム２０３のヘッド・スライダ１０と対向する領域のみに凹部２０６を設けることとした。しかしながら、ヘッド・スライダ１０５を磁気ディスク１０１からオフセットできるように、凹部２０６の開口面積は、少なくともヘッド・スライダ１０５の裏面１０５ｂの面積より大きければよい。

このため、より大きな開口面積を持つ凹部２０６を形成してもよく、例えば、ロード・ビーム２０３の長手方向に沿って、ヘッド・スライダ１０５に対向する位置を含むロード・ビーム２０３の全体に渡って凹部２０６を形成してもよい。このとき、ロード・ビーム２０３の長手方向の端部まで凹ませることにより、凹部２０６の側壁が開口した形状としても良い。

発明の実施の形態１のロード・ビーム２０３は、ステンレス鋼板とポリイミド樹脂の積層材よって形成するものであったが、ステンレス鋼板に代えて、他の金属板を用いても良いし、重量、剛性、コンタミネーション等の条件を満足できれば、その他の代替材料を用いても良い。また、ポリイミド樹脂に変えて他の材料を用いても良い。

ロード・ビーム２０３の材料は発明の実施の形態１で説明した積層材に限られない。また、ロード・ビーム２０３の製造方法も、エッチングによる製造に限られない。例えば、１枚の金属板に対するプレス加工によって、凹部２０６を有するロード・ビーム２０３を形成しても良い。また、エッチングの深さを制御するハーフ・エッジング技術を適用して、１枚のステンレス鋼板から凹部２０６を有するロード・ビーム２０３を形成してもよい。

発明の実施の形態１のロード・ビーム２０３を形成する積層材の積層数は３層に限らない。より多層の構成でもよい。さらに、本発明は上述した実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは勿論である。

本発明にかかる磁気ディスク装置の構成図である。 本発明にかかるＨＧＡの構成図である。 本発明にかかるＨＧＡの断面図である。 本発明にかかるＨＧＡの断面図である。 本発明にかかるロード・ビームの製造工程を説明するための図である。 従来のＨＧＡの構成図である。 従来のＨＧＡの構成図である。

符号の説明

１００ 磁気ディスク装置、１０１ 磁気ディスク、１０５ ヘッド・スライダ
１０５ａ 空気ベアリング面（ＡＢＳ：Air Bearing Surface）
１０５ｂ ヘッド・スライダ裏面、１０６ キャリッジ、１１０ サスペンション
１１１ アーム、１１６ タブ、２００ ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）
２０１ リード、２０２ フレクシャ、２０２ａ ステージ、２０３ ロード・ビーム
２０３ａ ロード・ビーム表面、２０４ フランジ、２０５ ディンプル、２０６ 凹部
２０３１、２０３２ ステンレス鋼板、２０３２ ポリイミド樹脂層

Claims (16)

1. 磁気ディスクとの間でデータ読み出し及び書き込みの少なくとも一方を行うヘッド素子部を有するヘッド・スライダと、
   前記ヘッド・スライダを保持するフレクシャと、
   前記フレクシャが固定されるロード・ビームとを備え、
   前記ロード・ビームは、
   前記ロード・ビームの長手方向に延びる縁辺において、前記磁気ディスクに対向する側の前記ロード・ビームの表面と反対側に突出するよう形成されたフランジと、
   前記磁気ディスクに対向する側に開口し、前記フレクシャに対向する前記ヘッド・スライダの第１の面の面積より開口面積が大きい凹部とを有し、
   前記磁気ディスクに対向する側の前記ロード・ビームの表面の位置が、前記ヘッド・スライダの磁気ディスクに対向する面を含む仮想面と前記第１の面を含む仮想面との間である、前記ヘッド・スライダが前記凹部に位置するヘッド・ジンバル・アセンブリ。
2. 前記第１の面の位置が、前記磁気ディスクに対向する側の前記ロード・ビームの表面と前記フランジの先端を含む仮想面との間である請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
3. 前記凹部は底を備え、
   前記底は、前記ヘッド・スライダが位置する側に隆起したディンプルを有し、
   前記フレクシャは前記ディンプルに接して支持される請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
4. 前記ロード・ビームは、第１の板材と第２の板材との間に中間層を有する積層材によって形成されており、前記第１の板材が前記ロード・ビームの基板をなし、前記中間層によって前記凹部の側壁が形成され、前記第２の板材によって前記凹部の底が形成される請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
5. 前記中間層は、樹脂材料によって形成されている請求項４に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
6. 前記第１の板材及び前記第２の板材はステンレス鋼であって、前記中間層はポリイミド樹脂である請求項４に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
7. ヘッド素子部を備えるヘッド・スライダと、前記ヘッド・スライダを保持するフレクシャと、前記フレクシャが固定されるロード・ビームとを備えるヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法であって、
   第１の板材と第２の板材との間に中間層を有する積層材を準備し、
   前記第１の板材の側から、前記第１の板材及び前記中間層をエッチングすることにより、前記第２の板材を底とし、前記中間層を側壁とする凹部を形成し、
   前記第２の板材の側から、前記第２の板材のうち少なくとも前記凹部の底をなす領域を除いて、前記第２の板材及び前記中間層をエッチングすることにより、前記第１の板材によって前記ロード・ビームの基板を形成し、
   前記基板の縁辺部を前記中間層の側に曲折してフランジを形成し、
   前記凹部に前記ヘッド・スライダが位置するように、前記フレクシャ及び前記ヘッド・スライダを配置するヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法。
8. 前記基板の位置が、前記ヘッド・スライダの磁気ディスクに対向する面を含む仮想面と前記フレクシャに対向する面を含む仮想面との間となるように、前記ヘッド・スライダを配置する請求項７に記載の製造方法。
9. 前記フレクシャに対向する前記ヘッド・スライダの表面の位置が、前記フランジの根元を含む仮想面と前記フランジの先端を含む仮想面との間となるように、前記ヘッド・スライダを配置する請求項７に記載の製造方法。
10. 前記中間層は、樹脂材料である請求項７に記載の製造方法。
11. 前記第１の板材及び前記第２の板材はステンレス鋼であって、前記中間層はポリイミド樹脂である請求項７に記載の製造方法。
12. ヘッド素子部を有するヘッド・スライダを保持するためのサスペンションであって、
    前記ヘッド・スライダが配置されるステージを有するフレクシャと、
    前記フレクシャが固定されるロード・ビームとを備え、
    前記ロード・ビームは、
    前記ロード・ビームの長手方向に延びる両方の縁辺において、前記フレクシャが配置される側の前記ロード・ビームの表面と反対側に突出するよう形成されたフランジと、
    前記フレクシャが配置される側に開口した凹部とを有し、
    前記ステージを含む仮想面の位置が、前記フランジの端部を含む仮想面と前記フレクシャが配置される側の前記ロード・ビームの表面を含む仮想面との間であるように、前記フレクシャが前記凹部に位置するサスペンション。
13. 前記凹部は底を備え、
    前記底は、前記ヘッド・スライダが位置する側に隆起したディンプルを有し、
    前記フレクシャは前記ディンプルに接して支持される請求項１２に記載のサスペンション。
14. 前記ロード・ビームは、第１の板材と第２の板材との間に中間層を有する積層材によって形成されており、前記第１の板材が前記ロード・ビームの基板をなし、前記中間層によって前記凹部の側壁が形成され、前記第２の板材によって前記凹部の底が形成される請求項１２に記載のサスペンション。
15. 前記中間層は、樹脂材料によって形成されている請求項１４に記載のサスペンション。
16. 前記第１の板材及び前記第２の板材はステンレス鋼であって、前記中間層はポリイミド樹脂である請求項１４に記載のサスペンション。

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