JP2012079378A - 配線構造、データ記録装置、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】差動信号の伝送路を複数に分岐した配線構造において、配線の帯域特性を好適にコントロールすること。
【解決手段】プラス信号及びマイナス信号からなる差動信号の伝送路において、プラス信号及びマイナス信号の伝送路が複数に分岐され、分岐された複数の伝送路が信号種ごとに交互に配置されるインタリーブ構造が適用される。このインタリーブ構造の伝送路は、隣接する導体パターン間のギャップと導体パターンそれぞれの幅とが所定条件に基づいて設定される。複数に分岐された伝送路において、外側で隣接する導体パターン間のギャップPoutと内側で隣接する導体パターン間のギャップPinとの関係、及び外側の導体パターンの幅Woutと内側の導体パターンの幅Winとの関係が適切に調整されて、伝送路の帯域特性が好適に設定される。
【選択図】 図3
【解決手段】プラス信号及びマイナス信号からなる差動信号の伝送路において、プラス信号及びマイナス信号の伝送路が複数に分岐され、分岐された複数の伝送路が信号種ごとに交互に配置されるインタリーブ構造が適用される。このインタリーブ構造の伝送路は、隣接する導体パターン間のギャップと導体パターンそれぞれの幅とが所定条件に基づいて設定される。複数に分岐された伝送路において、外側で隣接する導体パターン間のギャップPoutと内側で隣接する導体パターン間のギャップPinとの関係、及び外側の導体パターンの幅Woutと内側の導体パターンの幅Winとの関係が適切に調整されて、伝送路の帯域特性が好適に設定される。
【選択図】 図3
Description
本発明の実施形態は、差動信号の伝送に係る配線構造、データ記録装置、及び電子機器に関する。
近年、HDDに代表されるデータ記録装置やPCに代表される電子機器の内部で伝送する信号の転送レートが増加している。すなわち、伝送する信号の転送レートが増加することは、信号の周波数帯域が高くなっているということである。例えば[GHz]台の高い周波数帯域の信号は差動信号で伝送されることが一般的である。
例えばHDDでは、サスペンション上に配線されるWriterトレースやReaderトレースが、差動信号を伝送する構造となっている。ここでトレースとは、配線のことを指し示している。記録媒体(ディスク)の回転数が15000[rpm]のHDDでは、ディスクに記録する信号又はディスクから読み出される信号の転送レートは、3.0[Gbps]を超えている。
読み出された信号は、伝送に係る信号品質の劣化を波形等価やエラー訂正の技術により改良することができる。しかし記録する信号は伝送された信号の品質でディスクに記録されることになるため、できるだけ品質を維持して信号を伝送する必要がある。
伝送する信号の転送レート(又は周波数)が高くなると、差動信号の伝送に係る配線構造における信号の通過帯域特性を適切に設定する必要性が生じる。差動信号のプラス信号とマイナス信号とがそれぞれ1本ずつ伝送される配線構造では、信号の通過帯域特性を適切に設定することが容易ではなかった。そこでトレース全体のうちの何れか位置において、プラス信号及びマイナス信号の伝送路をそれぞれ複数に分岐し、分岐したプラス信号及びマイナス信号の伝送路を交互に配置する配線構造が採用されるようになっている。この配線構造は、インタリーブ構造とも称される。このインタリーブ構造による配線構造によれば、インピーダンスのコントロールが容易になり、信号の通過帯域特性を改善することができる。
差動信号を伝送するための配線構造をインタリーブ構造とするだけでは、ますます高くなる周波数帯域の信号の伝送のための帯域特性の設定に限界があった。すなわち従来は、差動信号の伝送路を複数に分岐した配線構造において、配線の帯域特性を適切にコントロールすることができなかった。
そこで、本発明は上述した課題を解決するために、差動信号の伝送路を複数に分岐した配線構造において、配線の帯域特性を好適にコントロールすることができる配線構造、データ記録装置、及び電子機器を提供することを目的とする。
本実施形態は上述した課題を解決するため、差動信号の正信号を伝送するための複数の正信号用配線と前記差動信号の負信号を伝送するための複数の負信号用配線とが交互に配置される配線構造であって、前記交互に配置される複数の正信号用配線及び複数の負信号用配線のうち、最も外側に配置される第1配線と当該第1配線と隣接する第1隣接配線との間の第1ギャップ長と、前記交互に配置される複数の正信号用配線及び複数の負信号用配線のうち、それぞれが前記第1配線とは異なり内側に配置される第2配線と当該第2配線と隣接する第2隣接配線との間の第2ギャップ長と、がアンバランスである配線構造を提供する。
以下、本実施形態について図面を用いて説明する。
図1は、本実施形態に係るデータ記録装置(以下、HDDとも称する)10の構成を示すブロック図である。このHDD10は、ホストシステム100と通信する電子機器でもある。
図1は、本実施形態に係るデータ記録装置(以下、HDDとも称する)10の構成を示すブロック図である。このHDD10は、ホストシステム100と通信する電子機器でもある。
本実施形態に係るHDD10は、磁気ディスク1、スライダ2、サスペンション3、VCM(ボイスコイルモータ)4、SPM(スピンドルモータ)5などの機構部を有する。またHDD10は、モータドライバ21、ヘッドIC22、リードライトチャネルIC(以下、RDCとも称する)31、CPU41、RAM42、NVRAM43、HDC(Hard Disc Controller)50などの回路系のブロックを備える。
本実施形態に係るHDD10では、サスペンション3上に複数本の導体パターンが配線されている。導体パターンは、スライダ2とヘッドIC22とを電気的に接続するための配線である。この導体パターンはトレースと称されることがある。本実施形態に係るHDD10では、サスペンション3上の複数の導体パターンは、プラス信号及びマイナス信号による差動信号の伝送路として形成されている。プラス信号及びマイナス信号の伝送路は、それぞれ複数に分岐され、分岐されたプラス信号及びマイナス信号の伝送路は交互に配置される。この配線構造は、インタリーブ構造と称されることがある。本実施形態では、インタリーブ構造の導体パターンにおける特徴的な構造を説明する。
磁気ディスク1は、SPM5に固定され、SPM5が駆動することで回転する。磁気ディスク1の少なくとも1面は磁気的に情報が記録される記録面である。
スライダ2は、磁気ディスク1の記録面に対応するようにサスペンション3の一端に備えられる。スライダ2は、リードヘッド(不図示)及びライトヘッド(不図示)を備えている。リードヘッド(不図示)は、磁気ディスク1の記録面に磁気記録された信号を読み取る。読み取られた信号は、サスペンション上の導体パターンを介してヘッドIC22へ出力される。ライトヘッド(不図示)は、ヘッドIC22からサスペンション上の導体パターンを介して入力されるライト信号(ライト電流)に応じて、磁気ディスク1の記録面に磁気記録する。すなわち、スライダ2に備えられたリードヘッド(不図示)及びライトヘッド(不図示)は、サスペンション上の導体パターンと電気的に接続される。
スライダ2は、磁気ディスク1の記録面に対応するようにサスペンション3の一端に備えられる。スライダ2は、リードヘッド(不図示)及びライトヘッド(不図示)を備えている。リードヘッド(不図示)は、磁気ディスク1の記録面に磁気記録された信号を読み取る。読み取られた信号は、サスペンション上の導体パターンを介してヘッドIC22へ出力される。ライトヘッド(不図示)は、ヘッドIC22からサスペンション上の導体パターンを介して入力されるライト信号(ライト電流)に応じて、磁気ディスク1の記録面に磁気記録する。すなわち、スライダ2に備えられたリードヘッド(不図示)及びライトヘッド(不図示)は、サスペンション上の導体パターンと電気的に接続される。
サスペンション3は、一端にスライダ2、他端に軸受部(不図示)を備えている。サスペンション3は、VCM4への駆動電流の供給に応じて、軸受部(不図示)を回転中心として回転し、磁気ディスク1の記録面上でスライダ2を半径方向に移動させる。サスペンション3は、一面に複数本の導体パターンを備えている。
VCM4は、モータドライバ21から供給される駆動信号(電流)に応じて駆動し、サスペンション3を回転させる。
SPM5は、モータドライバ21から供給される駆動信号(電流)に応じて駆動し、磁気ディスク1を回転させる。
モータドライバ21は、CPU41からの制御に基づいて、VCM4を駆動するための駆動信号(電流)をVCM4へ、SPM5を駆動するための駆動信号(電流)をSPM5へ供給する。
SPM5は、モータドライバ21から供給される駆動信号(電流)に応じて駆動し、磁気ディスク1を回転させる。
モータドライバ21は、CPU41からの制御に基づいて、VCM4を駆動するための駆動信号(電流)をVCM4へ、SPM5を駆動するための駆動信号(電流)をSPM5へ供給する。
ヘッドIC22は、スライダ2に備えられたリードヘッド(不図示)からサスペンション上の導体パターンを介して入力された信号を増幅し、増幅した信号をリード情報としてRDC31へ出力する。またヘッドIC22は、RDC31から入力された記録情報に応じたライト信号(ライト電流)を、スライダ2に備えられたライトヘッド(不図示)へ、サスペンション上の導体パターンを介して出力する。
RDC31は、ヘッドIC22から入力されたリード情報に所定の処理を施して復号化し、復号化した情報をHDC50へ出力する。またRDC31は、HDC50から入力された記録対象の情報に所定の処理を施して符号化し、この符号化した情報を記録情報としてヘッドIC22へ出力する。RDC31は、符号化及び復号化のための所定の処理において、RAM42をワークメモリとして利用する。
CPU41は、NVRAM43に記憶されたプログラムに従って、HDD10に備えられた各ブロックを制御する。CPU41は、VCM4及びSPM5の回転動作を制御するプロセッサである。CPU41は、プログラムの実行においてRAM42をワークメモリとして利用する。
RAM42は、RDC31、CPU41及びHDC50のワークメモリである。RAM42には揮発性メモリであるDRAMが適用される。
NVRAM43は、CPU41が実行するプログラムを記憶する不揮発性メモリである。NVRAM43に記憶されるプログラムは更新可能である。
HDC50は、ホストシステム100との間で情報を送信及び受信する通信処理を実行する。HDC50は、RDC31から入力された復号化した情報に所定の処理を施して符号化し、符号化した情報を送信情報としてホストシステム100へ送信する。またHDC50は、ホストシステム100から受信した受信情報に所定の処理を施して復号化し、復号化した情報を記録対象の情報としてRDC31へ出力する。例えばHDC50は、ホストシステム100との間でSATA(Serial Advanced Technology Attachment)規格に準拠した通信処理を実行する。
NVRAM43は、CPU41が実行するプログラムを記憶する不揮発性メモリである。NVRAM43に記憶されるプログラムは更新可能である。
HDC50は、ホストシステム100との間で情報を送信及び受信する通信処理を実行する。HDC50は、RDC31から入力された復号化した情報に所定の処理を施して符号化し、符号化した情報を送信情報としてホストシステム100へ送信する。またHDC50は、ホストシステム100から受信した受信情報に所定の処理を施して復号化し、復号化した情報を記録対象の情報としてRDC31へ出力する。例えばHDC50は、ホストシステム100との間でSATA(Serial Advanced Technology Attachment)規格に準拠した通信処理を実行する。
このような構成により、本実施形態に係るHDD10に備えられた複数のブロックによって、磁気ディスク1に記録された情報が読み出され、磁気ディスク1へ情報が記録される。磁気ディスクから読み出された情報及び、磁気ディスク1へ記録される情報は、サスペンション3上の導体パターンを介して電気信号として伝送される。本実施形態では、少なくとも磁気ディスク1へ記録する情報に係る電気信号の伝送に対して、インタリーブ構造の導体パターンにおける特徴的な構造が適用される。この構造によれば、伝送する電気信号の特性に適した伝送路を構成することができる。すなわち、電気信号の伝送路に対する配線の帯域特性を好適にコントロールすることができる。
次に、図2を用いて、サスペンション3上に配線される、本実施形態に係るインタリーブ構造による導体パターンの構造を説明する。図2は、本実施形態に係るインタリーブ構造による導体パターンの構造を模式的に示す斜視図である。
図2に示すように、本実施形態では4本の導体パターン201a〜201dが、サスペンション3の一面に、絶縁体層210を介して形成される。また導体パターン201a〜201d及び絶縁体層210の一部の上面には、絶縁体によるカバー層(不図示)が形成されて、導体パターン201a〜201dを保護する。
本実施形態では、導体パターン201a〜201dはインタリーブ構造である。すなわち4本の導体パターン201a〜201dは、例えば左からプラス信号用、マイナス信号用、プラス信号用、マイナス信号用の順で交互に配線される。最も左の導体パターン201a及び左から3本目の導体パターン201cでは、同じ信号であるプラス信号が伝送される。最も右の導体パターン201d及び右から3本目の導体パターン201bでは、同じ信号であるマイナス信号が伝送される。このようなインタリーブ構造とすることで、従来の差動配線よりも、サスペンションに対面する導体パターンの総面積の減少によるキャパシタンス成分が減少し、導体パターン同士の物理的な相互作用の減少によるインダクタンス成分が減少する。結果として、インタリーブ構造とすることで、√(1/CL)で定義されるTEM波の伝播速度が増加し、すなわち伝送路の帯域特性が改善する。
本実施形態では、隣接する導体パターン間のギャップ長が所定の長さとなるように形成される。例えば図2に示す例では、導体パターン201aと導体パターン201bとのギャップ長である外側ピッチと、導体パターン201cと導体パターン201dとのギャップ長である外側ピッチとは等しくなるように形成される。また導体パターン201bと導体パターン201cとのギャップ長である内側ピッチは、外側ピッチと所定の比率となるように形成される。外側ピッチと内側ピッチとが所定の比率となるように形成することで、伝送路のキャパシタンス及びインダクタンスを好適にコントロールすることが可能となる。すなわち、伝送路の帯域特性を好適にコントロールすることが可能となる。
なお本実施形態では、プラス信号及びマイナス信号をそれぞれ2本ずつに分岐する形態を示したが、例えばそれぞれを3本、4本、もしくはそれ以上の本数に分岐しても構わない。このとき、導体パターン間の数が、プラス信号及びマイナス信号のそれぞれの分岐数にしたがって増加することになる。しかし、各導体パターン間のギャップ長それぞれが所定の長さに調整されて、伝送路の帯域特性が、想定する周波数帯域にコントロールされることになる。なおこれらのプラス信号及びマイナス信号それぞれは、同数で分岐されることが好ましい。また本実施形態では、左からプラス信号用、マイナス信号用、プラス信号用、マイナス信号用の順としたが、この順序が右からであっても構わない。
次に、図3を用いて、本実施形態に係る導体パターンの形成における、隣接する導体パターン間のギャップ長と導体パターンそれぞれの幅との関係を説明する。図3は、隣接する導体パターン間のギャップ長と導体パターンそれぞれの幅との関係を説明するための断面図である。
図3に示した断面図は、図2におけるX−X’断面図である。図2を用いて説明した外側ピッチをPout、内側ピッチをPinと定義する。また、外側の導体パターン201a,201dの幅をWout、内側の導体パターン201b,201cの幅をWinと定義する。Pout,Pin,Wout,Winそれぞれの寸法は、製造上の公差を有する。製造上の公差は、公称では±10[μm]程度であることが知られているが、実際は±3[μm]程度であることが一般的である。すなわち、Pout,Pin,Wout,Winそれぞれの寸法は、±3[μm]程度の公差を有することになる。
また図3に示した断面図について換言すると、導体パターン201a〜201dのうち、最も外側の導体パターン201a及び導体パターン201dが第1配線と定義される場合、これら第1配線と隣接する導体パターン201b及び導体パターン201cは第1隣接配線として定義される。外側ピッチをPoutは、第1配線と第1隣接配線との間の第1ギャップ長となる。また導体パターン201a〜201dのうち、第1配線とは異なる内側の導体パターン201b又は導体パターン201cが第2配線と定義される場合、第1配線とは異なり、第2配線と隣接する導体パターン201c又は導体パターン201bは第2隣接配線として定義される。内側ピッチをPinは、第2配線と第2隣接配線と間の第2ギャップ長となる。そして第1ギャップ長と第2ギャップ長とはアンバランスとなる。
次に、図4,図5を用いて、本実施形態に係るインタリーブ構造を適用した伝送路の帯域特性を説明する。図4は、本実施形態に係るインタリーブ構造を適用した導体パターンの第1の形成条件における伝送路の帯域特性図である。図5は、本実施形態に係るインタリーブ構造を適用した導体パターンの第2の形成条件における伝送路の帯域特性図である。
図4の特性図は、第1の形成条件に基づいて、導体パターンの幅及び隣接する導体パターン間のギャップ長を設定した伝送路の帯域特性のシミュレーション結果である。図4の特性図においては、導体パターンの第1の形成条件として、外側の導体パターン幅Woutと内側の導体パターン幅Winとが、Wout<Winの関係を満たす。この条件で、外側ピッチPout/内側ピッチPinの値が約0.5乃至1.5の範囲で変化した場合の伝送路の帯域特性が算出される。Pout/Pinの値が約0.5乃至1.5の範囲では、Wout<Winの関係を満たすだけでなく、Wout及びWinそれぞれは所定値である。
このような導体パターンの第1の形成条件においては、Pout/Pinの値が0.5から1.5と増加することに伴って、伝送路の帯域周波数が増加する結果となった。すなわち、Wout及びWinを一定としたまま、Pout/Pinの値を1より大きくする(Pout>Pinとする)ことで、伝送路の帯域特性を改善することができる。逆に、Wout及びWinを一定としたまま、Pout/Pinの値を1より小さくする(Pout<Pinとする)ことで、伝送路の帯域周波数を下げ、伝送路の帯域特性を抑制することができる。
図5の特性図は、第2の形成条件に基づいて、導体パターンの幅及び隣接する導体パターン間のギャップ長を設定した伝送路の帯域特性のシミュレーション結果である。図5の特性図においては、導体パターンの第2の形成条件として、外側の導体パターン幅Woutと内側の導体パターン幅Winとが、Wout=inの関係を満たす。この条件で、外側ピッチPout/内側ピッチPinの値が約0.5乃至1.5の範囲で変化した場合の伝送路の帯域特性が算出される。Pout/Pinの値が約0.5乃至1.5の範囲では、Wout=Winの関係を満たすだけでなく、Wout及びWinそれぞれは所定値である。
このような導体パターンの第2の形成条件においては、Pout/Pinの値が1.5から0.5と減少することに伴って、伝送路の帯域周波数が増加する結果となった。すなわち、Wout及びWinを一定としたまま、Pout/Pinの値を1より小さくする(Pout<Pinとする)ことで、伝送路の帯域特性を改善することができる。逆に、Wout及びWinを一定としたまま、Pout/Pinの値を1より大きくする(Pout>Pinとする)ことで、伝送路の帯域周波数を下げ、伝送路の帯域特性を抑制することができる。
このように、導体パターンの幅を所定条件に基づいて設定した上で、隣接する導体パターン間のギャップ長を任意にアンバランスに設定することで、伝送路の帯域特性を調整することができる。したがって、本実施形態に係るインタリーブ構造によれば、差動信号の伝送路を複数に分岐した配線構造において、配線の帯域特性を好適にコントロールすることができる。
図6は、本発明の実施形態に係るデータ記録装置を備えた電子機器であるノート型パーソナルコンピュータ(以下、ノートPCと称する)1の斜視図である。
図1に示すように本実施形態に係るノートPC1は、キーボード5などが設けられた本体ユニット2と、表示パネル6などを有し本体ユニット2に対して開閉可能に設けられた表示ユニット3とで構成されている。本体ユニット2の端部と表示ユニット3の端部とは、ヒンジ機構4によって回動軸Ax回りに開き状態と閉じ状態との間で相対回動可能に接続される。
図1に示すように本実施形態に係るノートPC1は、キーボード5などが設けられた本体ユニット2と、表示パネル6などを有し本体ユニット2に対して開閉可能に設けられた表示ユニット3とで構成されている。本体ユニット2の端部と表示ユニット3の端部とは、ヒンジ機構4によって回動軸Ax回りに開き状態と閉じ状態との間で相対回動可能に接続される。
便宜上、ノートPC1の使用状態を基準として、本体ユニット2の幅方向(左右方向)をX方向、本体ユニット2の利用者側から見た奥行方向(前後方向)をY方向、本体ユニット2の厚さ方向(上下方向)をZ方向とする。それぞれの方向の基準軸となるX軸、Y軸、及びZ軸は、相互に直交する。これ以降の説明では、奥行方向(Y方向)の手前側を前側、奥側を後側と定義する。さらに厚さ方向(Z方向)の表面側を上側、裏面側を下側と定義する。
本体ユニット2は矩形状の筐体2aを有する。本体ユニット2には、筐体2aの上側に露出する状態で、入力操作部としてのキーボード5、ポインティングデバイス7、クリックボタン8などが設けられている。図6においては、キーボード5の一部のキーのみが示されている。また筐体2aは、キーボード5の前側にパームレスト2kを有している。
本体ユニット2には、筐体2aの内部に、メイン回路基板、ODD(optical disk device)、及びデータ記録装置10等が収容されている。データ記憶装置10はパームレスト2kの下方向に配置されているが、この位置に限定されない。データ記録装置10は、本実施形態の特徴的な構成である、インタリーブ構造を適用した伝送路によって信号を伝送する。
また図7に示すように、データ記憶装置10は、メイン回路基板とFPC700を介して接続され、メイン回路基板上のホストシステム100との間で例えばSATA規格に準拠した通信を行う。このFPC700に、本実施形態の特徴的な構成である、インタリーブ構造を適用した伝送路を適用することも可能である。
なお本実施形態は、本実施形態に係る構成を適用した電子機器として、ノートPC1を例とした実施形態である。しかし本実施形態に係る構成が、携帯型移動端末装置、携帯電話などの電子機器に適用された実施形態であっても構わない。
以上説明したように本実施形態によれば、例えばHDD10において、磁気ディスク1へ記録する情報に係る電気信号が、プラス信号及びマイナス信号からなる差動信号で伝送される。これらプラス信号及びマイナス信号の伝送路は複数に分岐され、分岐された複数の伝送路が信号種ごとに交互に配置されるインタリーブ構造が適用される。また伝送路は単にインタリーブ構造であるだけでなく、隣接する導体パターン間のギャップ長と導体パターンそれぞれの幅とが所定条件に基づいて設定される。このような構成により、本実施形態によれば、電気信号の伝送路に対する配線の帯域特性が好適にコントロールされる。従って、本実施形態に係るデータ記録装置によれば、差動信号の伝送路を複数に分岐した配線構造において、配線の帯域特性を好適にコントロールすることができる
なお本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。また、前述した実施形態に開示されている複数の構成要素を適宜に組み合わせることにより、種々の発明を形成することができる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよく、さらに、異なる実施形態に係る構成要素を適宜組み合わせても良い。
1…磁気ディスク、2…スライダ、3…サスペンション、4…VCM(ボイスコイルモータ)、5…SPM(スピンドルモータ)、10…HDD、21…モータドライバ、22…ヘッドIC、31…リードライトチャネルIC(RDC)、41…CPU、42…RAM、43…NVRAM、50…HDC、100…ホストシステム。
Claims (8)
- 差動信号の正信号を伝送するための複数の正信号用配線と前記差動信号の負信号を伝送するための複数の負信号用配線とが交互に配置される配線構造であって、
前記交互に配置される複数の正信号用配線及び複数の負信号用配線のうち、最も外側に配置される第1配線と当該第1配線と隣接する第1隣接配線との間の第1ギャップ長と、前記交互に配置される複数の正信号用配線及び複数の負信号用配線のうち、それぞれが前記第1配線とは異なり内側に配置される第2配線と当該第2配線と隣接する第2隣接配線との間の第2ギャップ長と、がアンバランスである配線構造。 - 前記第1配線は第3配線及び第4配線の2つの配線で構成され、前記第3配線と当該第3配線と隣接する第3隣接配線との間の第3ギャップ長、及び、前記第4配線と当該第4配線と隣接する第4隣接配線との間の第4ギャップ長それぞれは、前記第2ギャップ長に対して同比率である請求項1記載の配線構造。
- 前記複数の正信号用配線の数及び前記複数の負信号用配線の数はそれぞれ2以上である請求項1又は2に記載の配線構造。
- 前記複数の正信号用配線の数と前記複数の負信号用配線の数とは同数である請求項1乃至3の何れか1項に記載の配線構造。
- 前記第1配線の幅が前記第2配線の幅よりも短い場合、前記第1ギャップ長は前記第2ギャップ長よりも長い請求項1乃至4の何れか1項に記載の配線構造。
- 前記第1配線の幅が前記第2配線の幅と同等である場合、前記第1ギャップ長は前記第2ギャップ長よりも短い請求項1乃至4の何れか1項に記載の配線構造。
- 磁気ディスクにデータを記録する信号を伝送するための導体パターンと、
前記導体パターンを一面に備えるサスペンションと、
を具備し、
前記導体パターンの配線構造は、差動信号の正信号を伝送するための複数の正信号用配線と前記差動信号の負信号を伝送するための複数の負信号用配線とが交互に配置される配線構造であって、
前記交互に配置される複数の正信号用配線及び複数の負信号用配線のうち、最も外側に配置される第1配線と当該第1配線と隣接する第1隣接配線との間の第1ギャップ長と、前記交互に配置される複数の正信号用配線及び複数の負信号用配線のうち、それぞれが前記第1配線とは異なり内側に配置される第2配線と当該第2配線と隣接する第2隣接配線との間の第2ギャップ長と、がアンバランスであるデータ記録装置。 - 磁気ディスクにデータを記録する信号を伝送するための導体パターンと、
前記導体パターンを一面に備えるサスペンションと、
を具備し、
前記導体パターンの配線構造は、差動信号の正信号を伝送するための複数の正信号用配線と前記差動信号の負信号を伝送するための複数の負信号用配線とが交互に配置される配線構造であって、
前記交互に配置される複数の正信号用配線及び複数の負信号用配線のうち、最も外側に配置される第1配線と当該第1配線と隣接する第1隣接配線との間の第1ギャップ長と、前記交互に配置される複数の正信号用配線及び複数の負信号用配線のうち、それぞれが前記第1配線とは異なり内側に配置される第2配線と当該第2配線と隣接する第2隣接配線との間の第2ギャップ長と、がアンバランスであるデータ記録装置と、
前記データ記憶装置を格納する筐体と、
を具備する電子機器。
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