JP2001209773A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 半導体集積回路チップが実装され複数個のコネクタ端子が形成されたカード基板を有し、前記コネクタ端子をケーシングから露出するＩＣカードであって、
   前記コネクタ端子は第１および第２の端子列が、ＩＣカード挿入方向の前後に隣合う形でかつ列相互間で前記端子列の配列方向にずらされて千鳥状に配置されて成り、
   前記第１の端子列は電源電圧供給用のコネクタ端子を有し、
   前記第２の端子列は、前記電源電圧供給用のコネクタ端子に隣接する部分と、前記電源電圧供給用のコネクタ端子の両サイドにある端子間領域に隣接する部分に、端子間領域を有することを特徴とするＩＣカード。
2. 半導体集積回路チップが実装され複数個のコネクタ端子が形成されたカード基板を有し、前記コネクタ端子をケーシングから露出するＩＣカードであって、
   前記コネクタ端子はＩＣカード挿入方向の前後に形成された第１および第２の端子列を有し、第１の端子列に配置されたコネクタ端子の端子間領域の配列と第２の端子列に配置されたコネクタ端子の端子間領域の配列とが列方向で相互にずらされて成り、
   前記第１の端子列は電源電圧供給用のコネクタ端子を有し、
   前記第２の端子列は、前記電源電圧供給用のコネクタ端子に隣接する部分と、前記電源電圧供給用のコネクタ端子の両サイドにある端子間領域に隣接する部分に、端子間領域を有することを特徴とするＩＣカード。
3. 半導体集積回路チップが実装され複数個のコネクタ端子が形成されたカード基板を有し、前記コネクタ端子をケーシングから露出するＩＣカードであって、
   前記コネクタ端子はＩＣカード挿入方向の前後に形成された第１および第２の端子列を有し、第１の端子列に配置されたコネクタ端子の列方配置と第２の端子列に配置されたコネクタ端子の列方向配置とが列方向で相互にずらされて成り、
   前記第１の端子列は電源電圧供給用のコネクタ端子を有し、
   前記第２の端子列は、前記電源電圧供給用のコネクタ端子に隣接する部分と、前記電源電圧供給用のコネクタ端子の両サイドにある端子間領域に隣接する部分に、端子間領域を有することを特徴とするＩＣカード。
4. 前記第２の端子列に配置されたコネクタ端子の列方向一端のコネクタ端子は前記第１の端子列に配置されコネクタ端子の列方向一端のコネクタ端子と列方向で隣合う位置まで延在され、
   前記第２の端子列に配置されたコネクタ端子の列方向他端のコネクタ端子は前記第１の端子列に配置されコネクタ端子の列方向他端のコネクタ端子と列方向で隣合う位置まで延在されて成るものであることを特徴とする請求項２又は３記載のＩＣカード。
5. 前記コネクタ端子は２個の接地電圧供給用端子、及び１個のクロック信号入力用端子を含んで成るものであることを特徴とする請求項１乃至４記載の何れか１項記載のＩＣカード。
6. 前記コネクタ端子は、４ビット分のデータ用端子を含み、全部で９個設けられて成るものであることを特徴とする請求項５記載のＩＣカード。
7. 前記コネクタ端子は、８ビット分のデータ用端子を含み、全部で１３個設けられて成るものであることを特徴とする請求項５記載のＩＣカード。