TW540004B - IC card - Google Patents

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TW540004B
TW540004B TW089128167A TW89128167A TW540004B TW 540004 B TW540004 B TW 540004B TW 089128167 A TW089128167 A TW 089128167A TW 89128167 A TW89128167 A TW 89128167A TW 540004 B TW540004 B TW 540004B
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TW
Taiwan
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card
terminal
terminals
connector
chip
Prior art date
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TW089128167A
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Inventor
Hirotaka Nishizawa
Haruji Ishihara
Atsushi Shiraishi
Kouichi Kanemoto
Yousuke Yukawa
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Description

540004 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（1 ) (發明所屬技術領域） 本發明關於I C卡之連接器端子之配列或功能相關之 互換性，更關於I C卡之便利性，及信賴性提升之技術， 例如多媒體卡（Multi Media Card )之互換記憶體卡適用之 有效技術。 · (技術背景） 實現攜帶電話、數位網路機器間之資訊移動等爲目的 之多媒體卡等之小型輕量化及介面簡單化的記憶體卡被提 供。多媒體卡，例如 Multi Media Card Association System Summary發行之記載般，具7個連接器端子作爲外部介面端 子，採用序列介面，和P C卡或硬碟採用之ΑΤΑ介面比 較，可減輕主系統之負擔，更簡易之系統亦可利用。又， 採用序列介面，具9個連接器端子，作爲多媒體卡之上位互 換記憶體卡者有S D卡被提案。 本發明關於多媒體卡之互換性、功能擴張、信賴性提 升等進行各種檢討。 第1、檢討多媒體卡等之連接器端子之形狀、配置。各 個記憶體卡之介面規格之相異點將影響卡片之連接器端子 之形狀或配置，該相異點將反應於卡片插槽之插槽端子。 因此’即使外殼之尺寸或厚度具統一性，若連接器端子之 配列或形狀無共通性，亦很難實現記憶體卡間之互換性或 上位互換，此點由本發明人發現。 第2、採用A Τ Α介面之P C卡或輕巧型快閃記憶體卡 本紙張尺^適財關家標準（CNS)A4規格⑵〇 X 297公爱) ----------IAW ---II--I ^0--11111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 540004 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（2) 比較，序列介面在資料處理上有時無法獲得需要之資料輸 出入速度。爲應付此，可增加資料輸出入用連接器端子 數，此時亦需考慮上述觀點之互換性。 第3、I C卡尺寸不變更而增加連接器端子數情況下’ 當I C卡插入卡片插槽時，I C卡之連接器端子與卡.片插 槽之插槽端子間如何不使相對位置間產生電源間短路亦須 多所硏究，此由本發明人發現。 第4、和P C卡比較較薄、較小之I C卡在保管、攜 帶、出廠等之形態考慮上亦須多加硏究。 第5、多媒體卡等薄之記憶體卡使連接器端子選擇性露 出之機械式遮蔽空間難以獲得。因此，多媒體卡裝卸或攜 帶時手指等直接接觸連接器端子，因超過安裝之半導體積 體電路晶片之E S D保護耐壓之突波而有產生靜電破壞之 虞。多媒體卡亦被期待，能以單體攜帶，或能由主機裝置 頻繁裝卸，因此需強化靜電破壞防止等之有用性，此由本 發明人發現。 第6、I C卡之功能提升或連接器端子增加等使卡片基 板上之空區域減少，爲使不致因信號線之不想要之連結導 致誤動作，在I C卡之信賴性提升上，亦須考慮配線圖型 之密集或接合導線之密集化之迴避。 本發明目的在於提升I C卡之便利性及信賴性。 本發明另一目的在於提供連接器端子之配列或功能相 關之互換性實現容易之I C卡。 本發明另一目的在於提供安裝於卡片插槽時不致產生 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------^w· · I I I I---^ 0 I--— II-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 540004 A7 B7 五、發明說明（3) 電源間短路之I c卡。 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明另一目的在於提供可迴避配線圖型之密集或接 合導線之密集化的I C卡。 本發明另一目的在於提供’以簡單構成可阻止來自連 接器端子之突波流入的1 c卡。 本發明之目的及特徵可由下述說.明圖之記載及圖面了 解。 以下簡單說明本發明代表性部分之槪要。 針對連接器端子配列之特定規格追加資料用端子等實 現上位互換時，在考慮上位之I c卡相關之規格之上位互 換性（例如上位I c卡之卡片插槽可被下位I c卡插入使 用之互換性，以及下位互換性（例如上位I c卡可插入下 位I C卡之卡片插槽使用之互換性）可能情況下，針對連 接器端子之配列加以考慮。 上述觀點之I C卡，係具備安裝有半導體積體電路晶 片，且形成有多數個連接器端子的卡片基板，上述連接器 端子由外殼露出，上述連接器端子係在I c卡插入方向前 後相鄰接之列相互間以交錯狀之多數列配置而成者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 相對於上述交錯狀配置之另一表現，上述連接器端 子，係具備在I C卡插入方向前後形成之2列配列，第1列 配置之連接器端子之端子間區域之配列’與第2列配置之連 接器端子之端子間區域之配列，係於列方向互相被錯開形 成。 相對於上述交錯狀配置之另一表現，上述連接器端 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 540004 A7 B7 五、發明說明（4) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 子，係具備在I C卡插入方向前後形成之2列配列，第1列 配置之連接器端子之列方向配置，與第2列配置之連接器端 子之列方向配置，係於列方向互相被錯開形成。 上述連接器端子之配列，藉交錯狀代表之形態之多數 列配置之採用，可改變卡片插槽之插槽端子之突出量·，比 較簡單地採用縱一列配置之構成。又.，下位I C卡之連接 器端子配列直接採用聽之連接器端子列，相對地於交錯狀 另一連接器端子配列分配上位I C卡專用功能，則上位 I C卡可安裝利用於下位I C卡之卡片插槽，容易實現下 位互換。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又，著眼於3世代間或3種類以上I C卡間之互換性達 成時，假設第1之I C卡之連接器端子配列直接用第1列之 連接器端子列，相對地交錯狀之另一第2列連接器端子列分 配爲第2之I C卡專用功能，又，上述特定之第1列端子列 與上述第2列連接器端子列之雙方分配爲第3之I C卡專用 功能。此時考慮第2之I C卡與第3之I C卡間實現上位互 換及下位互換一事。因此，採用上述第2列配置之連接器端 子之列方向一端之連接器端子，係延伸至與上述第1列配置 之連接器端子之列方向一端之連接器端子於列方向相鄰之 位置，上述第2列配置之連接器端子之列方向另一端之連接 器端子，係延伸至與上述第1列配置之連接器端子之列方向 另一端之連接器端子於列方向相鄰之位置之構成。 依此則第1至第3之I C卡互相可插入其他任一 I C卡 之卡片插槽利用’谷易貫現互換性。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 540004 A7 B7 五、發明說明（5) 上述連接器端子之具體功能可爲任意，但若考慮現狀 多媒體卡等，則上述連接器端子’可包含1個電源電壓供給 端子、2個接地電壓供給端子、及1個時脈信號輸入用端 子。 多媒體卡’其資料用端子爲1位兀’但右考慮資料輸出 入速率之提升，則可採用，設置4位元.分之資料用端子，上 述連接器端子全部設9個之構成，或者設8位元分之資料用 端子，包含上述連接器端子全部設Π個之構成。 例如，連接器端子假設爲上述9端子之I C卡，實現與 資料用端子1位元之記憶體卡間之互換性時，可考慮上述半 導體晶片，具有連接上述連接器端子之控制器晶片，上述 控制器晶片，係響應於特定連接器端子之狀態或來自特定 連接器端子之輸入狀態而被設定，具有使用上述4位元之資 料用端子中之1位元的1位元模態，及使用上述4位元之資料 用端子進行4位元並列輸出入的4位元模態之構成。 同樣，連接器端子假設爲上述13端子之I C卡，實現 與資料用端子1位元、4位元之記憶體卡間之互換性時，可 考慮上述控制器晶片，係響應於特定連接器端子之狀態或 來自特定連接器端子之輸入狀態而被設定，具有使用上述8 位元之資料用端子中之1位元的1位元模態，及使用上述8位 元之資料用端子中之4位元進行4位元並列輸出入的4位元模 態，及使用上述8位元之資料用端子進行8位元並列輸出入 的8位元模態。 假設僅具上述1位元模態之I C卡，僅具上述4位元模 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · ·ϋ _1 n I >1 n 一d{， >1 _1 ί et a·— —i aaai I · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 540004 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（6) 態之I C卡，及可選擇上述1位元模態或4位元模態之I C 卡之任一均可利用之資料處理系統。該資料處理系統，係 具有可安裝可選擇上述1位元模態或4位元模態之I C卡的 卡片插槽，上述卡片插槽，係具備與安裝之I C卡之連接 器端子連接之多數插槽端子，具有介由上述插槽端子.可選 擇性將上述I C卡設定爲上述1位元模態，或4位元模態的 卡片介面控制器，上述卡片介面控制器係接受主機控制裝 置之控制。 假設僅具上述1位元模態之I C卡，僅具上述4位元模 態之I C卡，僅具上述8位元模態之I C卡，可選擇上述1 位元模態或4位元模態之I C卡，及可選擇上述1位元模 態、4位元模態或8位元模態之I C卡，中之任一均可利用 之資料處理系統。該資料處理系統，係具有可安裝可選擇 上述1位元模態、4位元模態或8位元模態之I C卡的卡片插 槽，上述卡片插槽，係具備與安裝之I C卡之連接器端子 連接之多數插槽端子，具有介由上述插槽端子可選擇性將 上述I C卡設定爲上述1位元模態，4位元模態或8位元模態 的卡片介面控制器，上述卡片介面控制器係接受主機控制 裝置之控制。 假設上述I C卡爲記憶體卡時，另具有連接上述控制 器晶片之單數或多數個例如電氣可抹除之非揮發性記憶體 晶片作爲上述半導體晶片，上述控制器晶片，係具備依外 部之指示對上述非揮發性記憶體晶片進行讀寫動作控制的 記憶體控制功能。非揮發性記憶體晶片可爲R〇Μ。又， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------！丨裝--------訂-------I I AWI . <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 540004 A7 B7 五、發明說明（7) 依用途以R A Μ取代非揮發性記憶體亦可。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 若考慮資料安全性，上述控制器晶片，可另具備對寫 入上述非揮發性記憶體晶片之資料進行密碼化，對由上述 非揮發性記億體晶片讀出之資料施以解密，的機密保護功 倉b 。 . 在上述I C卡插入方向第1列之連.接器端子列配事電源 電壓供給用之連接器端子時，第2列之連接器端子列係在與 上述電源電壓供給用之連接器端子相鄰之位置形成端子間 區域。 假設，在第2列連接器端子列以交錯狀配置與上述電源 電壓供給運連接器端子鄰接之另一連接器端子情況下，分 配給該另一連接器端子之卡片插槽之插槽端子，在移至上 述另一連接器端子之前，有可能接觸位於其前方之電源電 壓供給用連接器端子及其他連接器端子之雙方，在此情況 下，因電源用插槽端子已接觸於電源電壓供給用連接器端 子，故有可能存在電源間短路。若採用配置上述端子間區 域之構成，則不必考慮增大連接器端子之第1列與第2列之 列間距離，亦不必考慮縮小連接器端子寬度之手段。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在上述同樣目的下，上述I C卡插入方向第1列之連接 器端子列，係具備在面臨第2列之連接器端子列部分設定有 寬幅之端子間距離的連接器端子。 I C卡插入卡片插槽時，首先I C卡之前端部觸接於 插槽端子之接點◦因此，隨時間變化會有I C卡之外殼前 端部變形或龜裂現象。或者反之，插槽端子有可能變彎 -10: 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 540004 A7 B7 五、發明說明（8) 曲。爲迴避此，在上述外殼形成有，由IC卡插入方向前 端緣部至外殼之連接器端子形成面之斜面或圓弧所形成之 導引部。上述導引部之斜面或圓弧，係較形成於其他端緣 部之斜面或圓弧大。 I C卡，係具備：記憶體晶片及控制上述記憶體·晶片 之控制器晶片被安裝，且多數個連接.器端子及與上述連接 器端子導通之多數被形成的卡片基板，上述卡片基板上之 配置順序，相對於該卡片基板之一邊係構成依上述連接器 端子、控制器晶片、記憶體晶片順序，而上述連接器端子 由外殻露出。上述控制器晶片，係沿上述連接器端子之配 列方向具縱長形狀，於連接器端子側具備介由上述連接電 極與該連接器端子連接之多數連接器介面端子，於上述記 憶體晶片側具備與該記憶體晶片連接之多數記憶體介面端 子，上述記憶體晶片，係於上述控制器晶片側具備與該控 制器晶片連接之多數控制器介面端子。 依此則可將縱長之控制器晶片偏向連接器端子側，在 控制器晶片之相反側配置記憶體晶片，記憶體晶片之配置 區域可增大。又，分別連接上述連接器端子、控制器晶 片、記憶體晶片之配線於其配列方向可規則配置，不必採 用繞道晶片、複雜之彎曲配線。 上述連接電極，可介由接合導線連接上述控制器晶片 之連接器介面端子，上述控制器晶片之記憶體介面端子’ 係介由接合導線連接記憶體晶片之控制器介面端子。依此 則卡片基板之配線層可簡單化，有助於成本降低。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -11 - -------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 540004 A7 B7 五、發明說明（9) 考慮多媒體卡等較小、較薄之I c卡之保管及處理特 性提升，可於I C卡外殼形成貫通正反面之貫通孔。將環 通過貫通孔即可容易保管及攜帶。又，將繩帶通過貫通孔 亦可。 又，設置由上述貫通孔樞支，於上述外殼重疊狀態下 覆蓋上述連接器端子的端子保護蓋亦.可。該保護蓋可抑制 不小心接觸連接器端子之事。此點可強化安裝於I C卡之 半導體積體電路晶片之靜電破防止。 爲使半導體積體電路晶片安裝後之測試效率化，可在 安裝有上述記憶體晶片及控制器晶片之卡片基板，設置連 接上述控制器晶片及上述記憶體晶片的測試端子。測試端 子，在組裝於外殻後較好不要經常露出，因此就此觀點而 言，上述測試端子較好形成於上述卡片基板之連接器端子 形成面之相反側之面。又，設置將控制信號供至上述控制 器晶片的控制器端子，該控制信號，係將上述控制器晶片 之記憶體介面端子控制於高阻抗狀態，依此則可用測試端 子容易單獨測試記憶體晶片。 如記憶體卡之記憶容量般，一般於I C卡表示其屬性 資訊等。此種屬性資訊顯示，可藉在外殼之標籤黏貼來進 行，但若考慮零件數減少等，可將所要文字資訊印刷於外 殼表面，或於其表面形成凹陷亦可。 又，將指示卡片插槽之於I C卡插入方向的指示記 號，印刷於上述外殼表面，或於其表面形成凹陷亦可。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -12 - I-----丨丨丨丨裝i·!!訂·丨—·ί丨！ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 540004 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（10) (發明之實施形態） 圖1至圖5分別表示多媒體卡之上位互換記憶體卡， (A)爲端子面，（B)爲晶片安裝面。 首先，參照圖6說明該記憶體卡基本之依據多媒體卡規 格之記憶體卡（多媒體卡規格之記憶體卡）M C 1。多媒體 卡規格之記憶體卡M C 1之卡片基板亦稱多媒體卡規格之 卡片基板）1，在玻璃環氧樹脂等樹脂基板形成之基板端子 面，矩形之連接器端子2各以同一形狀、以等間隔配置7 個，於安裝面和上述連接器端子2以1對1之對應形成連接電 極3。連接電極3以鋁、銅或鐵合金等導電圖型形成。連接 器端子2，係在鋁、銅或鐵合金等導電圖型上施以鍍金或鍍 鎳而成。連接電極3與連接器端子2之連接，係由卡片基板1 上之配線圖型（未圖示）及導通卡片基板1上之正反面的貫 通孔進行。 在卡片基板1之安裝面，被安裝例如電氣抹除型快閃記 憶體晶片4及控制上述快閃記憶體晶片4之控制器晶片5。控 制器晶片5，係依由外部介由連接器端子2供給之指示對快 閃記憶體晶片4進行讀寫動作之控制。考慮資料安全性情況 下，控制器晶片5 ’可具備對寫入快閃記憶體晶片4之資料 施以密碼化，對由快閃記憶體晶片4讀出之資料施以解密之 機密保護功能。 控制器晶片5，具備沿連接器端子2之配列方向之縱長 形狀，於連接器端子2側具有介由連接電極3連接該連接器 端子2的多數連接器介面端子5 P i，於快閃記憶體晶片4側具 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I--— — — — — — — ·1111111 ^ « — — — — — I — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 540004 A7 ____ B7 五、發明說明（11) 有連接該快閃記憶體晶片4的多數記憶體介面端子5 P」。記 憶體晶片4，係於控制器晶片5側具有連接該控制器晶片5之 多數控制器介面端子4 P k。連接電極3，係以接合導線7連 接控制器晶片5之連接器介面端子5 P 1。控制器晶片5之記憶 體介面端子5 P ^係以接合導線8連接記憶體晶片4之控.制器 介面端子4Pk。9係中繼圖型。 . 又，於卡片基板1，另具有以接合導線（或配線圖型） 11連接控制器晶片5及記憶體晶片4的測試端子10。卡片基 板1係以安裝面朝內側安裝固定於外殻1 2，安裝面以外殻1 2 覆蓋保護，端子面'~由外殻12露出。又，接合導線7、8、11 之連接僅圖不1例，省略圖不劣晒子亦问樣以接合導線連 接。 此處，爲方便起見，端子面之連接器端子2附加端子號 碼# 1 一 # 7。就多媒體卡而言，# 1爲保留端子（開放或固 定於邏輯値“ 1 “），# 2爲指令端子（指令輸入及應答輸 出），# 3及# 6爲電路之接地電壓（接地）端子，# 4爲電 源電壓供給端子，# 5爲時脈輸入端子，# 7爲資料輸出入 端子。S P I ( Serial Peripheral Interface )模態中，# 1爲 晶片選擇端子（負邏輯），# 2爲資料輸入端子（由主機控 制裝置對卡片之資料及指令輸入用），# 3及# 6爲爲電路 之接地電壓（接地）端子，# 4爲電源電壓供給端子，# 5 爲時脈輸入端子，# 7爲資料輸出端子（由記憶體卡對主機 控制裝置輸出資料及狀態）。多媒體卡模態’係適合多數 多媒體卡同時使用之動作模態，多媒體卡之識別，係用主 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -14 - ------— II--Avi · I I----丨訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 540004 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7__五、發明說明（12) 機控制裝置（未圖不）設定於多媒體卡之卡片識別I D (相對位址）。s P I模態最適合簡單，便宜之系統使 用’多媒體卡之動作選擇，係由主機控制裝置供至# 1之連 接器端子之晶片選擇信號來進行。不論在任一動作模態， 控制器晶片5均響應於主機控制裝置供給之指令，進行·記憶 體晶片之存取控制及與主機控制裝置之介面控制。 圖1表示相對於上述多媒體卡，資料端子構成4位元之 上位互換之記憶體卡M C 2。和記憶體卡M C 1之差異點 爲，連接器端子2及連接電極3被配置9個。上述端子號碼 # 1 - # 7之佈局構成，係和多媒體卡規格之記憶體卡M C 1 同一，追加之2個連接器端子爲端子號碼#8、#9。 上述# 1 一 # 7之連接器端子2，相對於卡片基板1 Α係 構成第1列連接器端子列，追加之上述# 8、# 9之連接器端 子2，係構成相對於第1列連接器端子列被分離配置之第2列 連接器端子列。# 8、# 9之連接器端子2之尺寸係和其他連 接器端子2之尺寸相同。第1列之連接器端子列和第2列之連 接器端子列，其連接器端子之列方向配置於列方向相互交 錯。換言之，# 1、# 9之連接器端子2，以及# 7、# 8之連 接器端子2配置成交錯狀。 該記憶體卡M C2，端子#2 - #7被分配與多媒體卡規 格之記憶體卡M C 1之多媒體卡模態同一功能’於該多媒體 卡模態中，保留端子之端子# 1係第4位元之資料端子 DATA3，追加之端子#8、#9設爲第2位元之資料端子 dATA1、第3位元之資料端子DATA2。第1位元之資 --- 度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事 4 項再填 — — — — — — I— I I I I I I I . 寫本頁) 540004 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（13) 料端子D A 丁 A 0，係和多媒體卡模態相同爲端子# 7。因 此該記憶體卡M C 2，就上述記憶體卡M C 1之多媒體卡模 態中資料輸出入爲4位元並列可能之點而言係不同於記憶體 卡 M C 1。 又，該記憶體卡M C 2，具備對多媒體卡規格之記·憶體 卡M C 1之下位互換模態。亦即，上述控制器晶片5 A，具 備使用4位元之資料端子# 1、# 7、# 8、# 9中之1位元# 7 的1位元模態，及使用上述4位元之資料端子# 1、# 7、 # 8、# 9進行4位元並列輸出入的4位元模態。上述1位元模 態，係以記憶體卡M C 2作爲多媒體卡規格之記憶體卡 M C 1動作之動作模態。 上述動作模態之設定可依特定連接器端子之狀態或來 自特定連接器端子之指令輸入狀態設定。例如，記憶體卡 M C 2安裝於多媒體卡規格之記憶體卡M C 1之卡片插槽 時，上述端子# 8、# 9成浮動狀態，因此電源投入時控制 器晶片5 Α藉檢測端子# 8、# 9之雙方或一方之浮動狀態將 該記憶體卡M C 2設爲1位元模態即可。又，具9個連接器端 子2之記憶體卡M C 2安裝於專用之卡片插槽時，上述端子 # 8、# 9導通於卡片插槽之插槽端子，因此電源投入時控 制器晶片5 Α藉檢測只少端子# 8、# 9之雙方或一方被由主 機控制裝置供給特定信號或指令而將該記憶體卡M C 2設爲 4位元模態即可控制器晶片5 A，其和控制器晶片5相異點在 於連接連接電極3之資料輸出入端子數爲4個。其他構成係 和圖6相同，具同一功能之電路要素附加同一符號並省略其 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） :1b- ϋ I n ί ϋ «ϋ n «_1 ia_— eat i·— a·— ϋ I >ϋ I ϋ 一： ot I n I I n I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 540004 Α7 Β7 五、發明說明（14) 說明。 圖2係資料端子相對於上述多媒體卡構成爲4位元之上 位互換之另一記憶體卡M C 3。該記憶體卡M C 3之卡片基 板1 Β，相對於記憶體卡M C 2，在上述上述端子# 8、# 9 之資料端子之配置及尺寸上不同。# 8之資料端子被完·全組 入第1列端子列，和其他連接器端子2比較寬度僅稍變小。 # 9之資料端子，係在# 1之資料端子外側，成爲插入其之 狀態之位置配置。其他構成和圖1相同，具同一功能之電路 要素附加同一符號並省略其說明。 圖3係資料端子相對於上述多媒體卡構成爲8位元之上 位互換之記憶體卡M C 4。和記憶體卡M C 1不同點在於， 連接器端子2及連接電極3配置13個。上述端子號碼# 1- # 7之佈局構成，係同多媒體卡規格之記憶體卡M C 1，追 加之6個連接器端子爲端子號碼#8 - # 13。 上述# 1 一 # 7之連接器端子2相對於卡片基板1 C構成 第1列連接器端子列，追加之上述# 8 - # 13之連接器端子2 則構成相對於第1列連接器端子列被分離配置之第2列連接 器端子列。# 8 - # 1 3之連接器端子2之尺寸，係和其他連 接器端子2之尺寸相同。第1列連接器端子列及第2列連接器 端子列，其連接器端子之列方向配置於列方向互成交錯 狀。著眼於連接器端子2之端子間區域時，第1列連接器端 子列之端子間區域之配列，與第2列連接器端子列之端子間 區域之配列，係於列方向互成交錯狀。要言之，和圖1之記 憶體卡M C 2同樣，第1列與第2列之連接器端子列相互間以 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · aa§ amm— I am— a— 1·1 11 a— n 1 I ·1 I _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 540004 Α7 Β7 五、發明說明（15) 交錯狀配置。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 該記憶體卡M C4,端子#2 - #7係被分配與多媒體卡 規格之記憶體卡M C 1之多媒體卡模態同一功能’於該多媒 體卡模態中，保留端子之端子# 1係第4位元之資料端子 DAT A3，追加之端子 #8、#9、#1〇、#11、#12·、 # 1 3依序設爲第2位元之資料端Τ·Α 1、第5位兀之資料 端子DATA4。第7位元之資料端子DAT Α6，第8位元 之資料端子DATA7、第6位元之資料端子DAT A5，第 2位元之資料端子D A T A 1。第1位元之資料端子 D A T A 0，係和多媒體卡模態相同爲端子# 7。因此該記 憶體卡M C 4，就上述記億體卡M C 1之多媒體卡模態中資 料輸出入爲8位元並列可能之點而言係不同於記憶體卡 MCI。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又，該記憶體卡M C 4，具備對多媒體卡規格之記憶體 卡M C 1之上位互換模態。亦即，上述控制器晶片5 Β，具 備使用上述8位元之資料端子# 1、# 7— # 13中之1位元# 7 的1位元模態，及使用上述8位元之資料端子# 1、# 7 — # 13中之4位元# 1、# 7、# 8、# 13進行4位元並列輸出入的 4位元模態，及使用上述8位元之資料端子# 1、# 7— # 13 進行8位元並列輸出入的8位元模態。上述1位元模態，係以 記憶體卡M C 4作爲多媒體卡規格之記憶體卡M C 1動作之 動作模態。上述4位元模態，係和記憶體卡M C 2、M C 3之 4位元模態相同之動作模態。 上述動作模態之設定可依特定連接器端子之狀態或來 -18 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 540004 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（16) 自特定連接器端子之指令輸入狀態設定。例如，記憶體卡 M C 4安裝於多媒體卡規格之記憶體卡M C 1之卡片插槽 時，上述端子# 8 - # 1 3成浮動狀態，因此電源投入時控制 器晶片5Β藉軟體或硬體（軟體專用或硬體專用之構成）檢 測可認識與上述4位元模態之差異點的資料端子 . DAT/A1、DATA2之雙方或一方之連接器端子2之浮 動狀態，將該記憶體卡M C 4設爲1位元模態即可。 又，上述記憶體卡M C 4安裝於圖1之記憶體卡M C 2之 卡片插槽時，上述端子# 9 - # 1 2成浮動狀態，因此電源投 入時控制器晶片5 Β藉軟體或硬體檢測資料端子 DAT S Α4— DATA 7之全部或一部分之連接器端子2之 浮動狀態，將該記憶體卡M C 4設爲上述4位元模態即可。 又，上述記憶體卡M C 4安裝於專用之卡片插槽時，上 述端子# 9 - # 1 2導通於卡片插槽之插槽端子，因此電源投 入時控制器晶片5 Β藉檢測資料端子D A T S A 4 — D A T A 7之全部或一部分被由主機控制裝置供給特定之信 號或指令，將該記憶體卡M C 4設爲上述8位元模態即可。 控制器晶片5 Β，其和控制器晶片5相異點在於連接連 接電極3之資料輸出端子數爲8個。其他構成係和圖6相同， 具同一功能之電路要素附加同一符號並省略其說明。 圖4係資料端子相對於上述多媒體卡構成爲8位元之上 位互換之另一記憶體卡M C 5。該記憶體卡M C 5之卡片基 板1 D，相對於記憶體卡M C 4不同點在於，上述端子號碼 # 8、# 1 3之連接器端子2之配置設爲和圖2之記憶體卡 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -Ί9 - -----------裝 -----丨丨訂·---11--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 540004 Α7 Β7 五、發明說明（17) M C 3同樣。# 1 3之資料端子被完全組入第1列端子列，和 其他連接器端子2比較寬度僅稍變小。# 8之資料端子，係 在# 1之資料端子外側，成爲插入其之狀態之位置配置。其 他構成和圖3相同’具同一功能之電路要素附加同一符號並 省略其說明。 圖5係資料端子相對於上述多媒體卡構成爲8位元之上 位互換之另一記憶體卡M C 6。該記憶體卡M C 6之卡片基 板1 Ε，相對於圖3之記憶體卡M C 4之不同點在於，上述端 子號碼#8、#13之連接器端子2之形狀係包含圖4之端子號 碼# 8、# 1 3之連接器端子2般延伸。亦即，端子號碼# 1 3 之連接器端子2，係延伸至與配置在上述第1列之連接器端 子列之列方向一端之連接器端子# 7於列方向完全相鄰之位 置，端子號碼# 8之連接器端子2則延伸至與配置在上述第1 列之連接器端子列之連接器端子列# 1於列方向部分重疊相 鄰之位置。其他構成則和圖3相同，具同一功能之電路要素 附加同一符號並省略其說明。 由上述可知，圖1 —圖5之記憶體卡M C 2 — M C 6相對 於圖6之多媒體卡規格之記憶體卡M C 1或習知多媒體卡 (未圖示）具上位互換性，例如上位記憶體卡之卡片插槽 可插入下位記憶體卡使用。又，亦具備例如可將上位記憶 體卡插入下位記憶體卡之卡片插槽使用之下位互換性。詳 言之爲，圖1、圖2之記憶體卡M C 2、M C 3，相對於圖6之 記憶體卡M C 1之關係，具備上位及下位互換性。圖3之記 憶體卡M C 4，對圖6、圖1之記憶體卡M C 1、M C 2具備上 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ----訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -- 540004 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（18) 位及下位互換性。圖4之記憶體卡M C5對i 乂 6、圖2之記 憶體卡M C 1、M C 3具備上位及下位互換性。而且，圖5之 記憶體卡M C 6，具備包含與圖3之記憶體卡M C 4之連接器 端子2之配列及圖4之記憶體卡M C 5之連接器端子2之配列 間具互補性之連接器端子配列，因此就與圖1、圖2、圖3、 圖4、及圖6之任一關係而言，均可定位爲具上位及下位互 換性之全功能卡。 圖7表示將記憶體卡M C 6安裝於上述記憶體卡M C 6對 應之卡片插槽之狀態。卡片插槽22，係於內部具分別對應 連接器端子2突出之插槽端子22 Α。上述連接器端子2之配 列，因採用以上述交錯狀爲代表之形態之多數列配置，故 可改變卡片插槽22之插槽端子22A之突出量，採用縱一列 之較簡單配置之構成。與連接器端子2之接點爲插槽端子22 A之前端（表示部分）部分。 圖8表示將上述全功能化記憶體卡M C 6安裝於圖1之多 媒體卡規格之記憶體卡M C 1或多媒體卡（未圖示）對應之 卡片插槽2 1之狀態。如上述，記憶體卡M C 6藉由上述1位 元模態之設定，可進行與多媒體卡規格之記憶體卡M C 1或 多媒體卡（未圖示）相同之動作。 圖9表示將上述全功能化記憶體卡M C 6安裝於圖2之多 媒體卡規格之記億體卡M C 3對應之卡片插槽¥之狀態。如 上述，記憶體卡M C 6藉由上述4位元模態之設定，可進行 與記憶體卡M C 3相同之動作。 雖未特別圖示，於圖7之卡片插槽22安裝圖6及圖1至圖 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----丨丨！丨裝i丨丨丨丨—丨訂-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 540004 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（19) 4之記憶體卡M C 1 - M C 5，則亦可分別以特定動作模態動 作，卡片厚度與多媒體卡之1.4mm略同，相互間亦可插入其 他任一卡片插槽使用，容易實現互換性。 圖10表不具圖7之卡片插槽22之資料處理系統之槪略方 塊圖。圖不之資料處理系統’具備卡片插槽22可安裝.記憶 體卡M C 6俾選擇上述1位元模態、4.位元模態或8位元模 態。卡片插槽2 2，如圖7所示具備連接記憶體卡M C之連接 器端子2的多數插槽端子22 A，介由插槽端子22 Α於上述記 憶體卡M C具備可設定上述1位元模態、4位元模態或8位元 模態之卡片介面控制器30。卡片介面控制器30，係接受主 機控制裝置3 1之控制。主機控制裝置3 1，例如爲C P U板 等之電路，具微處理器、及該微處理器之工作RAM，介 由匯流排進行與卡片介面控制器30間之指令或資料之介面 控制，且對卡片插槽22安裝之記憶體卡M C進行動作模態 之設定。依此則M C 1至M C 6之任一記憶體卡均可使用。 又，雖未特別圖示，對具記憶體卡M C 2或M C 3之卡 片插槽之資料處理系統，同樣亦可構成多數種記憶體卡之 使用可能。 上述圖1 一圖5之記憶體卡M C 2 — M C 6中，前後2列之 連接器端子2支配列有考慮電源間短路之防止。上述例中， 於電源電壓供給用連接端子# 4之後方未配置端子。如圖7 所示於行方向前後配置連接器端子2之部分，卡片插槽22之 插槽端子，係以短端子22Α s及長端子22Α 1交錯密集以連接 器端子2之一半間距配置。相對於此，後方未配置連接器端 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） n emet 1_1 ·ϋ —ϋ ϋ— ϋ 1_1 ·1 mmMmm am aam μη· w μη· ιηβ mum iw (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 540004 A7 B7 五、發明說明（20) 子，如圖7所示般，在電源電壓（V dd )供給用# 4之連接 器端子對應之短端子22As之兩鄰，未配置長端子22A1。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 相對於此，如圖1 1 ( A )所示，假設在電源電壓（ V dd)供給用# 4之連接器端子後方，配置有# 1〇、# 11之 資料端子之記憶體卡M C 7。該記億體卡M C 7對應之·卡片 插槽23，其# 4之連接器端子對應之插槽端子23Α a之鄰接 處被配置長之插槽端子23Ab。 記憶體卡M C 7插入卡片插槽23時，如圖1 1 ( B )所 示，插槽端子23 A b之接點（表示部分），係滑接於輸入 電源電壓V dd之# 4之連接器端子及輸入電路之接地電壓 Vss之#3之連接器端子之表面。此時，接受電源電壓Vdd 之插槽端子23A a導通於# 4之連接器端子，接受接地電壓 V ss之插槽端子23 A c導通於# 3之連接器端子，則如圖11 (C )所示，介由插槽端子23 A a之接點、# 4，插槽端子 23A b之接點、# 3，插槽端子23A c之接點使電源電壓V dd 與接地電壓V ss短路。 如圖7所示，電源電壓供給用連接器端子之# 4之端子 後方未配置連接器端子，故可防止此種電源間短路於未 垃濟部智慧財產局員工消費合作社印製 然。 上述電源間短路之對策，如圖12所示，在記憶體卡插 入方向第1列連接器端子列設置連接器端子2 A，該連接器 端子2 A在面臨第2列連接器端子列之部分具較寬幅之端子 間距離。要言之爲，連接器端子2 A之後方之角部分形成較 大之去角部分即可。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 540004 A7 B7 五、發明說明（21) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其他電源間短路之對策，如圖1 3所示，使由較短之插 槽端子23A a、23 A c之接點前端起，至較長之插槽端子 23 A b之接點底端止之距離D 1，大於# 3、# 4之連接器端 子之寬度處寸B1即可。又，插槽端子23 Ab之粗細較#3、 # 4之連接器端子之間隔尺寸充分小即可。但是，若藉·尺寸 規定防止電源間短路時，會有加工誤.差或組裝誤差。又， 因記憶體卡本身之剛性，爲求具備高信賴性、防止電源間 短路較好採用圖7或圖12之手段。 圖1 —圖6說明之記憶體卡M C 1 — M C 6，在卡片基板 上之配置順序爲，相對於該卡片基板之一邊，依連接器端 子2、控制器晶片5 ( 5 A、5 Β )、快閃記憶體晶片4之順 序，連接器端子2由外殼12露出。控制器晶片5 ( 5A、 5B )，係沿連接器端子2之配列方向具縱長形狀，在連接 器端子2側具有介由連接電極3連接該連接器端子2之多數連 接器介面端子5 P 1，及於快閃記憶體晶片4側具有連接該快 閃記憶體晶片4之多數記憶體介面端子5 P j。快閃記憶體晶 片4，係於控制器晶片5 ( 5 A、5 B )側具有連接該控制器 晶片5 ( 5 A、5 B )之多數控制器介面端子4 P k。端子5P1、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 P j、4 P k例如由接合導線構成。 依此則因使縱長之控制器晶片5 ( 5 A、5 B )偏靠連接 器端子2側，在控制器晶片5 ( 5 A、5 B )之相反側配置快 閃記憶體晶片4，快閃記憶體晶片4之配置區域可構成較 大。又，連接連接器端子2、控制器晶片5 ( 5 A、5 B )、 及快閃記憶體晶片4之配線可於其配列方向規則配置，不必 -24 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 540004 A7 B7 五、發明說明（22) 採用繞道晶片之複雜彎曲配線。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 控制器晶片5 ( 5 A、5 B )之連接器介面端子5 P 1介由 接合導線7連接連接電極3，又，於快閃記憶體晶片4之控制 器介面端子4 P k介由接合導線8及導線圖型9連接控制器晶 片5 ( 5 A、5 B )之記憶體介面端子5 P j即可。依此則·卡片 基板之配線層可簡化，有助於成本降低。 如圖14所示控制器晶片或快閃記憶體晶片之接合電極 等之介面端子之方向相對於連接電極3之方向呈分散情況 下，連接接合電極、控制器晶片、記憶體晶片之配線’需 繞道晶片、通過複雜之路徑，使卡片基板配線層複雜化’ 導致電氣特性劣化，成本上升，信賴性降低。 圖15表示圖6之多媒體卡規格之記憶體卡M C 1之電路 元件安裝狀態之詳細構成之平面圖。圖1 6係縱斷面圖。圖 15及圖16之構成中，測試端子10被省略圖示。又，圖15及 圖16中使用與圖6不同之參照符號。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 卡片基板1以玻璃環氧樹脂構成，於卡片基板1之背面 以導電圖型形成連接器端子2。於卡片基板1表面介由配線 圖型或導電圖型安裝上述控制器晶片5、快閃記憶體晶片 4。圖中，3係介由貫通孔40連接對應之連接器端子2的連接 電極。 於圖15’圖16之接合導線8分別以8a、8b、8c表示。控 制器晶片5或快閃記憶體晶片4係所謂裸晶片，其上述外部 端子5Pi、5P」、4Pk係鋁、鋁合金、銅或鐵合金等之接合 電極。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 540004 A7 _____________ B7 五、發明說明（23) 快閃記憶體晶片4具有具備例如控制閘極、浮動閘極、 源極及汲極之非揮發性記憶格電晶體被以矩陣狀配置的記 憶體格陣列，依外部供給之指令及位址，進行資料讀出、 抹除、寫入、確認等動作。該快閃記憶體晶片4，具有多數 外部端子4 P k ’例如具有：指示晶片選擇的晶片致能.信號 (亦稱晶片選擇信號）/ C E之輸入.端子，指示寫入動作 的寫入致能信號/WE之輸入端子，輸出入端子I /0〇 -I /07，指示輸出入端子I /〇0— I /07之用於指令或 資料之輸出入或者位址之輸出入之任一的指令•資料致能 信號/ C D E之輸入端子，指示輸出動作的輸出致能信號 /〇E之輸入端子，指示資料拴鎖時序的時脈信號/ S C 之輸入端子，對外部指示寫入動作中的〇K，忙線信號 R/B之輸入端子，及重置信號/RE S之輸入端子。 控制器晶片5，係依外部之指示對快閃記憶體晶片4進 行讀寫動作控制，又，若考慮資料安全性或著作權保護 等，則可具備對寫入快閃記憶體晶片4之資料施以密碼化’ 對由快閃記憶體晶片4讀出之資料施以解密之機密保護功 會b 。 控制器晶片5之外部端子5 P 1，係對應連接器端子3之輸 出入功能。控制器晶片5中之記憶體存取用之外部端子 5 P ^，具有對快閃記憶體晶片4之晶片選擇信號/ C E 0之輸 出端子，及對快閃記憶體晶片4之晶片選擇信號/ C E 1之 輸出端子，又，具有對應快閃記憶體晶片4之外部端子 4Pk，且輸出入方向與之相反的外部端子。 -26 - ' 裝---I---•訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 540004 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（24) 如上述，連接電極3與控制器晶片5之外部端子5 P i之連 接使用接合導線7，控制器晶片5與快閃記憶體晶片4之連接 使用接合導線8a、8b、8c，則與上述接合導線之連接相同 功能之多數配線圖型不必密集形成於卡片基板1。控制器晶 片5或快閃記憶體晶片4之上方空間可用於配。要言之.，藉 接合導線之空中配線，可使基板配線.簡單化。因此有助於 卡片基板1之成本降低。 圖15係將2個快閃記憶體晶片4以接合導線並接於控制 器晶片5。此時，使上述2個非揮發性記憶體晶片4之各外部 端子4 P k露出般以其位置交錯重疊狀態安裝於卡片基板1。 依此則和各個非揮發性記憶體晶片4不重疊配置之情況下比 較，與控制器晶片5之距離變短，接合導線8b、8c之繞線變 短。因此，接合導線之不必要接觸或斷線可降低。多數非 揮發性記憶體晶片4積層時之偏移量，由上層晶片之接合用 外部端子之下可存在1個下層晶片之範圍來決定即可。若接 合用外部端子之下不存在下層晶片，則接合時之機械應力 有可能造成晶片損傷之故。 於圖16，控制器晶片5及非揮發性記憶體晶片4全體被 以熱硬化性樹脂55模製。此時，熱硬化性樹脂55之模製區 域不包含貫通孔40。因此，施加壓力進行模製時，熱硬化 性樹脂55介由貫通孔40流至卡片基板1之背側，產生模製不 良之情況可被排除。 於圖1 6，覆蓋卡片基板1表面之外殼1 2可由例如表面施 以絕緣披膜之金屬帽蓋等構成。依此則和樹脂帽蓋比較， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -27 - ----------IAW· -11-----訂—— II — I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 540004 Α7 Β7 五、發明說明（25) 具 Ε Μ I ( Electro Magnetic Interference :電磁波干擾）對 策，機械式固定封裝或高溫之帽蓋封裝爲可能。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如圖1 6所示，控制器晶片5之厚度大於快閃記憶體晶片 4之厚度，可防止多媒體卡之不良。 圖1 6中，快閃記憶體晶片4之厚度爲220um，控制.器晶 片5之厚度爲280um。又，控制器晶片5安裝後之高度爲 320um，2片快閃記憶體晶片4積層安裝後之高度，亦包含晶 片背面接著之接著層厚度爲520um。又’快閃記憶體晶片4 及控制器晶片5之上形成之接合導線之繞線高度約200um，2 片快閃記憶體晶片4積層時之包含接合導線繞線上部之高度 全體爲7 2 0 u m。如上述，控制器晶片5較快閃記憶體晶片4 厚，且較2片快閃記憶體晶片4之厚度薄，或者控制器晶片5 安裝後之高度約與2片快閃記憶體晶片4積層安裝之高度相 同或較其低。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如上述’卡片厚度被規格限制之iS憶體卡中’晶片積 層安裝時，例如接合導線露出熱硬化性樹脂55之上等不良 可迴避，積層之晶片不必預先構成較薄。而且，積層快閃 記憶體晶片4搭載之記憶體卡，其控制器晶片5之厚度大於 快閃記憶體晶片4之厚度具以下效果。 控制器晶片5之厚度足夠厚，則晶片破裂或缺陷等不良 可防止，又，晶片搭載於基板上之處理性可提升。因此， 晶片積層搭載時，即使搭載多數晶片之記憶體卡中，可防 止良品率降低，安裝工程效率可提升。 控制器晶片5之厚度太薄時，模製樹脂注入時之壓力， -- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 540004 Α7 Β7 五、發明說明（26) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 或模製樹脂硬化ί硬化收縮產生之內部應力使晶片彎曲之 可能性變大。和其比較，積層、搭載晶片之快閃記憶體晶 片4之情況下，因被積層故即使薄晶片亦可得足夠強度，可 迴避彎曲。因此，爲得可迴避彎曲程度之強度，單層搭載 之晶片被要求較積層搭載之晶片更厚。 控制器晶片5和快閃記憶體晶片4.比較，被安裝於更接 近連接器端子2之部分。而且，於連接器端子2部分，記憶 體卡使用時由於連接連接器端子2之卡片插槽22所受應力將 使記憶體卡產生變形。此種變形對於更接近連接器端子2之 控制器晶片5將以較大之內部應力傳遞，重複使用結果，恐 有發生晶片破裂等不良現象。但是，令安裝於更接近連接 器端子2之部分之晶片之厚度大於，安裝於遠離連接器端子 2部分之晶片之厚度，則可充分確保對抗連接器端子2所受 之應力，重複使用引起之記憶體卡內部之破損等不良可迴 避。 (測試端子） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖1 一圖6說明之卡片基板1、1 Α — 1 Ε，爲有效進行控 制器晶片I及快閃記憶體晶片4安裝後之測試，設置連接控 制器晶片5及快閃記憶體晶片4之測試端子1 0。測試端子1 0 組入外殻12後較好不露出，就此觀點而言，測試端子被形 成於卡片基板之連接器端子3之形成面之相反側之面。 圖1 7係圖6之多媒體卡規格之記憶體卡M C 1之測試端 子之連接狀態。圖17係爲強調測試端子之連接狀態而簡化 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 540004 A7 B7 五、發明說明（27) 控制器晶片5與快閃記憶體晶片4之連接狀態之圖示。於圖 1 7，和圖6具同一功能之電路要素附加同一符號並省略其說 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 明。 控制器晶片5，於圖6雖省略圖示，作爲外部端子5 P j之 一，具備內部被升壓之測試信號/ T E S T之輸入·端子 (亦單稱爲測試端子/ T E S T )。該測試端子/ T E S T，當被輸入L (低）位準時，將與快閃記憶體晶 片4之介面端子，特別是輸出端子及輸出入端子控制呈高輸 出阻抗狀態，或輸出入動作不可能狀態。又，T E S T輸 入端子，爲安全起見可以序列指令（密碼指令）進行輸入 控制。 經濟部智慧財產局員二消費合作社印製 於卡片基板1，於控制器晶片5之記憶體介面側之測試 端子/ T E S T形成以配線11a連接之測試控制端子l〇a。 於卡片基板1，於控制器晶片5之記憶體介面側之其餘全部 外部端子5 P ^形成以配線1 1 b —對一對應連接之測試端子 10b。控制器晶片5之連接器介面側之外部端子5 P 2之中在接 地電壓V ss用之外部端子設置以配線1 lc連接之測試用接地 端子1 0c，同樣，於控制器晶片5之連接器介面側之外部端 子5Ρι之中在電源電壓V dd用外部端子設以配線lid連接之 測試用電源端子l〇d。於圖17，33係靜電破壞防止而於卡片 基板1追加之卡匣。該卡匣33圍繞卡片基板1 ’連接電路之 接地電源端子。 具有控制端子1 〇a，俾將使控制器晶片5之記憶體介面 側端子控制成高阻抗狀態之測試端子/ T E S T供至控制 -- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 540004 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（28) 器晶片5，故可使用測試端子1 Ob - 1 Od容易單獨測試快閃記 憶體晶片4。 ^ 測試端子10b、10c、1 (Η形成於卡片基板1，因此控制器 晶片5因靜電破壞致無法進行記憶體控制時，由外部介由測 I m 試端子10b、10c、1 (Η可直接存取非揮發性記憶體晶片4。因 此，即使控制器晶片5被破壞，只要資.料存留於非揮發性記 憶體晶片4，即可容易使其回復。 圖1 -圖6說明之多媒體卡規格之記憶體卡，係較薄之 1.4mm，尺寸爲較小之24mmX 32mm。爲提升此種記憶體卡 M C 1 — M C 6之保管及處理特性，如圖18、圖19所示於記 憶體卡M C 1 - M C6之外殼12形成貫通正反面的貫通孔 40。貫通孔40之周圍被衝孔成平面與外殼12之外緣連通。 圖1 8之例中使用表示記憶體卡種別等資訊的段差部（孔區 域）。圖19中特別形成孔口平面部分41。圖19之42所示部 分爲表示記憶體卡種別等資訊的區域。爲補強貫通孔40周 圍加入所謂孔眼等中空構件亦可。如圖2〇所示於開閉可能 之環43$通貫通孔40，使記憶體卡M C 1 ( M C 2 — M C 6) 之保管或攜帶容易。又，以插通環43之狀態作爲出廠形態 亦可。 如圖21所示，於40插通帶條44亦可。如圖22所示將附 設帶條44之記憶體卡M C 1 ( M C 2 — M C 6 )安裝於P C卡 套件4 5時，如圖（A ) 、 ( B ) 、 （ C )之順序進行安 裝，則貫通孔40部分亦插入P C卡套件45。此時與記憶體 卡MC1(MC2— MC6)外緣連通知孔口平面部分41成爲 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----：----：---•裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 540004 A7 B7 五、發明說明（29) 連接環部分之迴避部分，帶條44不會妨礙記憶體卡M C 1 (MC2 — MC6)之安裝。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於上述貫通孔40，如圖23所示使用中空鉚釘50樞支連 接器端子2之保護蓋5 1 (樞支成可旋動）亦可。亦即’準備 與記憶體卡M C 1 ( M C 2 — M C 6 )之端子面具槪略枏似形 之平板狀保護蓋5 1，令該保護蓋5 1重疊於記憶體卡M C 1 (MC2 - MC6)之端子面（連接器端子2被形成之面）， 由其上將中空鉚釘50朝貫通孔40插入，使中空鉚釘50之突 出端變形爲寬幅，使保護蓋5 1成開閉可能。保護蓋5 1爲例 如薄之塑膠板，在重疊於外殼12之狀態覆蓋連接器端子2。 保護蓋5 1可抑制不小心接觸連接器端子2之事態。此點可強 化安裝於記憶體卡M C 1 ( M C 2 _ M C 6 )之控制器晶片5 之靜電破壞防止。 如圖24所示，於中空鉚釘50之中空孔40 Α使環43通 過，則便於記憶體卡M C 1 ( M C 2 - M C 6 )之保管及攜 帶。 如圖25所示，可將附設保護蓋5 1之記憶體卡M C 1 ( MC2— MC6)安裝於PC卡套件45，如同圖（·Α)、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (Β ) 、（ C )之順序進行安裝，則中空鉚釘50亦插入 P C卡套件45，但中空鉚釘50之頭部若較薄，則不會妨礙 記憶體卡M C 1 ( M C 2 - M C 6 )之安裝。 又，圖20 —圖25中，於記憶體卡M C 1 ( M C 2 — M C 6 )之孔部分避開貫通孔4 0或中空鉚釘5 0黏貼標籤。於 標籤被印刷記憶容量等。貫通孔40之形成及標籤黏貼以 -32 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 540004 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（30) 工程進行，因此不必進行相互間之孔之定位。 圖26係記億體卡M C 1 ( M C 2 — M C 6 )之端子面狀 態，（Α)爲平面圖，（Β)爲正面圖，（C)爲側面 圖。於記憶體卡M C 1 ( M C 2 - M C 6 )，形成由記憶體卡 前端緣部60至外殼12之端子面61之斜面或圓弧形成之.導引 部62。該導引部62之斜面（所謂C加.工面）或圓弧（R加 工面），係較形成於掐端緣部之斜面及圓弧爲大。 將記憶體卡MC1(MC2 - MC6)插入卡片插槽時， 插槽端子20 A ( 2 1 A、22 A )之接點頂接於記憶體卡M C 1 (M C 2 - M C 6 )之導引部62，接點不會衝擊·卡片前端， 而將接點緩慢導引至端子面6 1，依此則可防止記憶體卡 MCI (MC2 - MC6)之外殼12之前端部隨時間變化而變 形或龜裂於未然。插槽端子亦不會有彎曲可能。 導引部62形成於卡片基板1 ( 1 A - 1 E )較難，形成於 外殼1 2則較容易。因典，於端子面6 1於卡片基板1 ( 1 A — 1 E )需具備某一程薇之寬，以殘留外殼之厚肉部分。此 時，如圖26所不存在表示卡片基板方向性之斜向去角部分 63，則較難保留上述厚肉部分。此情況下，如圖27所示令 斜向去角部分63以2邊去角部分64形成，則容易確保外殼12 之該部分之厚肉。 於記憶體卡M C 1 ( M C 2 — M C 6 )被表示記憶容量等 屬性資訊。此種屬性資訊顯示，係如圖28所示以標籤66黏 貼於外殼12來進行亦可。若考慮零件數減少等因素，則如 圖29所示將所要資訊預先印刷於外殼12表面即可。取代印 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------· I I I I---訂·丨丨丨 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} # 540004 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_ 五、發明說明（31) 刷，改將文字資訊67預先凹陷形成於外殼12表面亦可（未 圖示）。上述印刷或凹陷形成可於記憶體卡組裝前進行。 只要不施加無用之應力於半導體晶片即可。 又，如圖30所示，將指示記憶體卡M C 1 ( M C 2 — M C6)插入卡片插槽之插入方向的指示記號（例如三角記 號）68預先凹陷形成於外殼12表面。.取代凹陷形成，改將 指示記號（例如三角記號）68預先印刷於外殼1 2表面亦 可。依此則可減少具指示記號之標籤等零件。 記憶體卡M C 1 ( M C 2 - M C 6 )，如上述屬較小、較 薄，需寫入保護時採用機械式滑接功能之空間分配一事較 難。在此情況下，需寫入保護時，採用圖31及圖32所示標 籤構造，圖33及圖34所示爪構造即可。 圖3 1係表示標籤方式之寫入保護解除狀態（寫入可能 狀態），圖32表示標籤方式之寫入保護狀態。於各圖中， (Α)爲平面圖，（Β)爲（Α)之Α — Α線斷面圖。標 籤方式，係於外殼12形成溝70，以標籤71覆蓋溝70，使卡 片插槽側之桿（未圖示）無法進入溝70，依此可檢測出寫 入保護解除狀態。進行寫入保護時，如圖32所示，由溝70 拆除標籤71即可。再度黏貼標籤71即可節除寫入保護。 爲防止標籤7 1之段差增加，僅將該區域孔洞化，亦即 構成較薄之凹狀，俾抑制外殼全體之厚度即可。 圖3 3係爪方式之寫入保護解除狀態（寫入可能狀 態）°圖3 4係爪方式之寫入保護狀態，（a )爲平面圖， (B )爲（A)之A — A線斷面圖。爪方式係於外殼12之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮)-嶋 - ---------I --------— — — — — — — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 540004 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（32) 一邊，分離形成貫通正反面之一對切端部73 A、73 A，於 切端部73 A、73 A之間於外殻12之正反面形成切溝73 B， 依此形成可彎曲之爪73。爪73未折彎狀態下，卡片插槽側 之桿（未圖示）被爪73阻擋無法移動，依此可檢測出寫入 保護解除狀態。進行寫入保護時，如圖34所示，折彎.爪73 於外殼12形成溝74即可。溝74以標籤.等覆蓋即可再度解儲 存電荷量寫入保護。 以上係以快閃記憶體晶片4說明之。圖35係快閃記憶體 晶片4之一例。途中，1 03表示記憶體陣列，具有記憶區 塊、資料拴鎖器電路、及感測放大器電路。記憶區塊1 〇3， 具備多數電氣抹除型非揮發性記憶格電晶體。記憶格電晶 體，如圖36所示，構成具有：形成於半導體基板或記憶體 阱S U B之源極S及汲極D，及於通道區域介由隧道氧化 膜形成之浮動閘極F G，及於浮動閘極F G介由層間絕緣 膜重疊之控制閘極C G。控制閘極C G連接字元線1 06，汲 極D連接位元線1 05，源極S連接源極線（未圖示）。 外部輸出入端子I /〇1 一 I /〇7，係兼作爲位址輸 入端子、資料輸入端子、資料輸出端子、及指令輸入端子 使用。外部輸出入端子I /〇1 — I /〇7輸入之X位址信 號，係介由多工器107供至X位址緩衝器1〇8。X位址解碼 器1 09則解碼X位址緩衝器1 08輸出之內部互補位址信號， 據以驅動字元線。 於位元線1 05之一端側，設感測放大器電路（未圖 示），於另一端設資料拴鎖器電路（未圖不）。位兀線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----：----：---•裝--------訂--------- {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 540004 A7 __ B7 五、發明說明（33) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 05，係依Y位址解碼器111輸出之選擇信號，於γ閘極陣 列電路113被選擇。外部輸出入端子I /〇1一 I /〇7輸入 之Y位址信號被預設於Y位址計數器11 2，以預設値爲起點 依序被升順計數之位址信號被供至Y位址解碼器1 1 1。 Y閘極陣列電路11 3選擇之位元線，於資料輸出動作時 係導通於輸出緩衝器11 5之輸入端子。.於資料輸入動作時係 介由資料控制電路11 6導通於輸入緩衝器11 7之輸出端子。 輸出緩衝器115、輸入緩衝器117與外部輸出入端子I /〇1 一 I /〇7之連接，係由多工器107控制。外部輸出入端子 I /〇1 一 I /〇7供給之指令，係介由多工器107及輸入緩 衝器1 1 7供至模態控制電路1 1 8。資料控制電路1 1 6，除由外 部輸出入端子I /〇1 一 I /〇7供給之資料以外，可將依 據模態控制電路1 1 8之控制之邏輯値資料供至記憶體陣列 103 ° 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 於控制信號緩衝器電路1 1 9，作爲存取控制信號被供給 有：晶片選擇信號/ C E、輸出致能信號/〇E、寫入致 能信號/ W E、指示資料拴鎖時序的信號/ S C，重置信 號/ R E S、及指令•資料致能信號/ C D E。模態控制 電路11 8，係依該信號之狀態控制與外部間之信號介面功 能，又，依指令碼控制內部動作。對外部輸出入端子 1/〇1一 1/〇7輸入指令或資料時，上述信號/〇0丑 爲肯定，若爲指令則信號/ W E亦爲肯定，若爲資料則信 號/ W E爲否定。若輸入，則信號/ CDE爲否定，信 號/ W E爲肯定。依此則模態控制電路1 1 8可區別由外部輸 -- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 540004 Α7 Β7 五、發明說明（34) 出入端子I / 0 1— I / 0 7輸入多工器107之指令、資料及 位址。模態控制電路1 1 8，在抹除或寫入動作中係將Ο K / 忙線信號R / B設爲肯定，並將該狀態通知外部。 內部電源電路1 20，係產生寫入、抹除、確認、讀出等 各種動作電源121，供至X位址解碼器109或記憶體·陣列 103。 ， 模態控制電路1 1 8，係依指令控制快閃記憶體晶片4之 全體。快閃記憶體晶片4之動作，基本上依指令來決定。分 配於快閃記憶體之指令，有讀出、抹除、寫入等指令。 快閃記憶體晶片4，具備用於表示其內部狀態之狀態暫 存器122，其內容可由將信號/〇E設爲肯定而由外部輸出 入端子I /〇1 一 I /〇7讀出。 以上係依實施形態說明本發明，但本發明不限於此， 在不變更要旨範圍內可做種種變更。 例如本發明，除多媒體卡之外形規格以外之記憶體 卡，亦可適用例如輕巧型快閃記憶體等其他規格之記憶 體。又，不限於記憶體卡，意識用介面卡等功能之I C 卡。即使是多媒體卡等較小、較薄之I C卡規格亦可適用 介面卡。本發明之I C卡安裝之記憶體不限於非揮發性記 憶體，亦可爲揮發性記憶體（S R A Μ、D R A Μ等）。 又，亦可爲搭載非揮發性記憶體及揮發性記憶體雙方之 I C卡。依記憶體卡運圖，上述快閃記憶體晶片亦可爲其 他記憶形式之非揮發性記憶體晶片、掩罩型R〇Μ。 以上主要針對本發明適用之背景之利用領域之記憶體 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -6(- 540004 經濟部智慧財產局員V.消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（35) 卡加以說明，但本發明不限於此，亦可適用信用卡、I D 卡等I C卡之用途。 y 本發明之代表性效果說明如下。 亦即，可提供I C卡之便利性及信賴性。 可提供容易實現連接器端子之配列或功能相關之.互換 性的I C卡。 . 可實現安裝於卡片插槽時不易產生電源間短路的I c 卡。 可迴避配線圖型之密集或接合導線之密集化，提供高 速且高性能、高信賴性之I C卡。 可實現藉簡單構成阻止來自連接器端子之突波電流流 入的I C卡。 (圖面之簡單說明） 圖1 ( A ):相對於多媒體卡，資料用端子設爲4位元 之上位互換之記憶體卡之端子面說明圖。 圖1 ( B ):相對於多媒體卡，資料用端子設爲4位元 之上位互換之記憶體卡之安裝面說明圖。 圖2 ( A ):相對於多媒體卡，資料用端子設爲4位元 之上位互換之另一記憶體卡之端子面說明圖。 圖2 ( B ):相對於多媒體卡，資料用端子設爲4位元 之上位互換之另一記憶體卡之安裝面說明圖。 圖3 ( A ):相對於多媒體卡，資料用端子設爲8位元 之上位互換之記憶體卡之端子面說明圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -〇〇 - -----------裝--------訂-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 540004 A7 B7 五、發明說明（36) 圖3 ( B ):相對於多媒體卡，資料用端子設爲8位元 之上位互換之記憶體卡之安裝面說明圖。 圖4 ( A ):相對於多媒體卡，資料用端子設爲8位元 之上位互換之另一記憶體卡之端子面說明圖。 圖4 ( B ):相對於多媒體卡，資料用端子設爲8位元 之上位互換之另一記憶體卡之安裝面說明圖。 圖5 ( A ):相對於多媒體卡，資料用端子設爲8位元 之上位互換之再另一記憶體卡之端子面說明圖。 圖5 ( B ):相對於多媒體卡，資料用端子設爲8位元 之上位互換之再另一記憶體卡之安裝面說明圖。 圖6 ( A ):依據多媒體卡規格之記憶體卡之端子面狀 態說明圖。 圖6 ( B ):依據多媒體卡規格之記憶體卡之安裝面狀 態說明圖。 圖7 :於圖5之全功能卡對應之卡片插槽安裝該記憶體 卡之狀態說明圖。 圖8 :於依據圖1之多媒體卡規格之記憶體卡對應之卡 片插槽安裝上述全功能化記憶體卡之狀態說明圖。 圖9 :於依據多媒體卡規格之記憶體卡對應之卡片插槽 安裝上述全功能化記憶體卡之狀態說明圖。 圖1 0 :具圖7之卡片插槽的資料處理系統之槪略方塊 圖。 . 圖11 ( A ) ••以產生電源間短路之連接器端子配列爲 比較例之說明圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----*----：---•裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 540004 A7 B7 五、發明說明（37) 圖1 1 ( B ):以產生電源間短路之連接器端子配列爲 比較例之說明圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖1 1 ( C ):以產生電源間短路之連接器端子配列爲 比較例之說明圖。 圖1 2 :藉連接器端子之去角加工部分以防止電源.間短 路之例之說明圖。 . 圖13:藉插槽端子之長度尺寸防止電源間短路之例之 說明圖。 圖1 4 :卡片基板上配線繞線增大之比較例之說明圖。 圖1 5 :依據圖6之多媒體卡規格之記憶體卡之電路元件 安裝狀態之詳細構成之平面圖。 圖16:圖15之縱斷面圖。 圖17 :依據圖6之多媒體卡規格之記憶體卡之測試端子 之連接狀態之平面圖。 圖1 8 :於記憶體卡形成貫通孔之第1例之斜視圖。 圖1 9 :於記憶體卡形成貫通孔之第2例之斜視圖。 圖20於記憶體卡形成之貫通孔之第1利用形態之斜視 圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖2 1於記憶體卡形成之貫通孔之第2利用形態之斜視 圖。 圖22 ( A ):圖2 1之記憶體卡安裝於P C卡套件上之 操作說明圖。 圖22 ( B ):圖2 1之記憶體卡安裝於P C卡套件上之 操作說明圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 540004 Λ7 ____ B7_ 五、發明說明（38) 圖22 ( C ):圖21之記憶體卡安裝於P C卡套件上之 操作說明圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 圖2 3 :於記憶體卡設保護蓋之例之斜視圖。 圖24 :設有保護蓋之記憶體卡之保管形態之斜視圖。 圖25 ( A ):圖21之記憶體卡安裝於P C卡套件.上之 操作說明圖。 . 圖25 ( B ):圖21之記憶體卡安裝於P C卡套件上之 操作說明圖。 圖25 ( C ):圖21之記憶體卡安裝於P C卡套件上之 操作說明圖。 圖26 ( A ):於記憶體卡之外殼設導引部之第1例之說 明圖。 圖26 ( B ):於記憶體卡之外殼設導引部之第1例之說 明圖。 圖26 ( C ):於記憶體卡之外殼設導引部之第1例之說 明圖。 圖27 ( A ):於記憶體卡之外殼設導引部之第1例之說 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖 明 圖 明 圖 明 B /IV 7 2 圖 C Γν 7 2 圖 設 殼 外 之 卡 澧 5ΜΠ 憶 記 於 說 之 例 1X 第 之 B· 立口 說 之 例 1X 第 之 RU· 咅 引 導 設 殼 外 之 卡 憶 記 於 mm 憶 記 之 示 表 貼 黏 籤 標 以 訊 資 性 屬 之。 卡圖 體視 憶斜 記解 :分 8 L 2 之 圖例 之 卡 T7tr=· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 540004 A7 B7 五、發明說明（39) 圖29 :記憶體卡之屬性資訊以外殼印刷表示之記憶體 的 向 方 入 插 之 卡 澧 億 記 示 表 有 成 形 0 ο 70- 圖凹 視殼 斜外 解於 分： 之30 例圖 之 卡 之 例 之 卡 疆： 憶 } 記A 之C 號31 記圖 持 支 方 籤 標 明 說 之 態 狀 除 解 護 保 。 入 圖寫 視之 斜式 圖 圖
明 說 之 態 狀 除 解 護 保 入 寫 之 式 方 籤 標 B 圖 2 3 圖 明 說 之 態 狀 除 解 護 保 入 寫 之 式 方 籤 標 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖 2 3 圖
B 明 說 之 態 狀 除 解 護 保 入 寫 之 式 方 籤 標 圖 3 3 圖 3 4 3 3 圖圖 ΑΒΑ 圖 明 說 之 態 狀 除 解 護 保 入 寫 之 式 方 爪 圖圖 明明 說說 之之 態態 狀狀 除除 解解 護護 保保 入入 寫寫 之之 式式 方方 爪爪 圖 明 說 之 態 。 狀圖 除塊 解方 護例 保成 入構 寫之 之片 式 晶 方體 爪憶 : 記 ) 閃 Β 快 ( 4 5 3 3 圖圖 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 之 體 晶 Β 格 憶 記 性 發 E7B1 擇 非 之 用 片 晶 體 憶。 記圖 閃面 快斷 : 之 36略 圖槪 成 構 明 說 號 符 2
板 基 片 卡 B r * 、 A 子 端極 器電 接接 連連 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -42 - 540004 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（4Q) 4 :快閃記憶體晶片 4 P k :控制器介面端子 5、5 A、5 B、5 C :控制器晶片 5 P i :連接器介面端子 5 P :記憶體介面端子 7、8、1 1、8 a、8 b、8 c :接合導線、 9 :中繼圖型 1 0 :測試端子 10a :測試控制端子 10b :測試端子 10c :測試用接地端子 10d :測試用電源端子 1 1 a、1 1 b、1 1 c、1 1 d :配線 1 2 :外殼 20A、21A:插槽端子 2 1 :卡片插槽 22 :卡片插槽 22 A、22Aa :插槽端子 2 2 A s :短端子 2 2 A 1 :長端子 23 :卡片插槽 23Aa、23Ab:插槽端子 30 :卡片介面控制器 3 1 :主機控制裝置 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------.—·裝--------訂---------^9. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 540004 A7 _B7 五、發明說明（41) 33 :保護環
40 :貫通孔 4 0 A :中空孑L 4 1 :孔口平面部分 43 :環 44 :帶條 45 : P C卡套件 5 〇 :中空鉚釘 51 :保護蓋 55 :熱硬化性樹脂 60 :前端緣部 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 端導斜21標文指溝標爪 ······ ··_···Ψ ··· ···· ,—-2 3 4 6 7 8 0.—- 3 6666666777 分 β, 咅角面部去 子弓向 分 RH 咅角去邊 訊號 資記 籤字示 籤 咅端溝 切切 A B 3 3 7 7 溝 4 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -44 - 540004 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（42) 103 :記憶體陣列 105 :位元線 1 0 6 :字元線 107 :多工器 108 : X位址緩衝器 109 : X位址解碼器 . 1 1 1 : Y位址解碼器 1 1 2 : Y位址計數器 1 1 3 : Y閘極陣列電路 1 1 5 :輸出緩衝器 1 1 6 :資料控制電路 1 1 7 :輸入緩衝器 1 1 8 :模態控制電路 120 :內部電源電路 1 2 1 :動作電源 122 :狀態暫存器 C G :控制閘極 D :汲極 DATAO— DATA7:資料端子 F G :浮動閘極 I /〇0— I /07:外部輸出入端子 M C 1 :多媒體卡規格之記憶體卡 M C 2 - M C 7 :記憶體卡 S U Β :記憶體阱 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------裝--------訂--------- 着· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

  1. 540004 濱請委員明示^./·年以月1日所 A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 附件la: 第891 28 1 67號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國91年11月28日修正 1. 一種I C卡，其特徵爲具備安裝有半導體積體電路晶 片，且形成有多數個連接器端子的卡片基板，上述連接器 端子由外殼露出之IC卡， 上述連接器端子係在I C卡插入方向前後相鄰接之列 相互間以交錯狀之多數列配置而成者。 2. —種I C卡，其特徵爲具備安裝有半導體積體電路晶 片，且形成有多數個連接器端子的卡片基板，上述連接器 端子由外殻露出之IC卡， 上述連接器端子，係具備在I C卡插入方向前後形成 之2列配列，第1列配置之連接器端子之端子間區域之配 列，與第2列配置之連接器端子之端子間區域之配列，係於 列方向互相被錯開形成。 3. —種I C卡，其特徵爲具備安裝有半導體積體電路晶 片，且形成有多數個連接器端子的卡片基板，上述連接器 端子由外殼露出之1C卡， , 上述連接器端子，係具備在I C卡插入方向前後形成 之2列配列，第1列配置之連接器端子之列方向配置，與第2 列配置之連接器端子之列方向配置，係於列方向互相被錯 開形成。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 540004 〇ΐ(ψ^Ι 正 Α8 Β8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 4. 如申請專利範圍第2或3項之I C卡，其中 上述第2列配置之連接器端子之列方向一端之連接器端 子，係延伸至與上述第1列配置之連接器端子之列方向一端 之連接器端子於列方向相鄰之位置， 上述第2列配置之連接器端子之列方向另一端之連接器 端子，係延伸至與上述第.1列配置之連接器端子之列方向另 一端之連接器端子於列方向相鄰之位置而形成。 5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之I C卡，其中 上述連接器端子，係包含1個電源電壓供給端子、2個 接地電壓供給端子、及1個時脈信號輸入用端子而構成。 6. 如申請專利範圍第5項之I C卡，其中 上述連接器端子，係包含4位元分之資料用端子，全部 設9個而成者。 7. 如申請專利範圍第5項之I C卡，其中 上述連接器端子，係包含8位元分之資料用端子，全部 設13個而成者。 8. 如申請專利範圍第1項之I C卡，其中 上述半導體晶片，具有連接上述連接器端子之控制器 晶片5 上述連接器端子，係包含多數位元分之資料用端子， 上述控制器晶片，係響應於特定連接器端子之狀態或 來自特定連接器端子之輸入狀態而被設定，具有使用上述 多數位元之資料用端子中之1位元的1位元模態·，及使用上 述多數位元之資料用端子進行多數位元並列輸出A的多數 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ 2 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    540004 3 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 位元模態。 9·如申請專利範圍第1項之I C卡，其中 上述半導體晶片，具有連接上述連接器端子之控制器 晶片， 上述連接器端子，係包含8位元分之資料用端子， 上述控制器晶片，係響應於特定連接器端子之狀態或 來自特定連接器端子之輸入狀態而被設定，具有使用上述8 位元之資料用端子中之1位元的1位元模態，及使用上述8位 元之資料用端子中之4位元進行4位元並列輸出入的4位元模 態，及使用上述8位元之資料用端子進行8位元並列輸出入 的δ位元模態。 10·如申請專利範圍第8或9項之I C卡，其中 另具有連接上述控制器晶片之單數或多數個非揮發性 記憶體晶片作爲上述半導體晶片， 上述控制器晶片，係具備依外部之指示對上述非揮發 性記憶體晶片進行讀寫動作控制的記憶體控制功能。 11.如申請專利範圍第1至3項中任一項之I c卡，其中 上述控制器晶片，另具備對寫入上述非揮發性記憶體 晶片之資料進行密碼化，對由上述非揮發性記憶體晶片讀 出之資料施以解密，的機密保護功能。 . 12·如申請專利範圍第1至3項中任一項之I C卡，其中 上述I C卡插入方向中之第1列之連接器端子列具有電 源電壓供給用之連接益觸子’弟2列之連接器端子列係在與 上述電源電壓供給用之連接器端子相鄰之位置具備端子間 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） _ 3 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Ρ Γ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 540004 •:、c A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 區域。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 13·如申請專利範圍第1至3項中任一項之I C卡，其中 上述I C卡插入方向第1列之連接器端子列，係具備在 面臨第2列之連接器端子列部分設定有寬幅之端子間距離的 連接器端子。 14. 一種I C卡，其特徵爲具備安裝有半導體積體電路 晶片，且形成有多數個連接器端子的卡片基板，上述連接 器端子由外殼之一面露出之IC卡， 上述外殼被形成有，在由I C卡插入方向前端緣部至 外殼之上述一面之斜面或圓弧所形成之導引部，上述導引 部之斜面或圓弧，係較形成於其他端緣部之斜面或圓弧 大。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 15. —種I C卡，其特徵爲具備：記憶體晶片及控制上 述記憶體晶片之控制器晶片被安裝，且多數個連接器端子 及與上述連接器端子導通之多數個連接電極被形成的卡片 基板，上述卡片基板上之配置順序，相對於該卡片基板之 一邊係構成依上述連接器端子、控制器晶片、記憶體晶片 順序，而上述連接器端子由外殼露出的I C卡， 上述控制器晶片，係沿上述連接器端子之配列方向具 縱長形狀，於連接器端子側具備介由上述連接電極與該連 接器端子連接之多數連接器介面端子，於上述記憶體晶片 側具備與該記憶體晶片連接之多數記憶體介面端子， 上述記憶體晶片，係於上述控制器晶片側具備與該控 制器晶片連接之多數控制器介面端子。 本紙張尺度逋用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 540004 》(竽ΙΊ月i Α8 Β8 C8 D8 々、申請專利範圍 16. 如申請專利範圍第15項之I C卡，其中 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 上述連接電極，係介由接合導線連接上述控制器晶片 之連接器介面端子， 上述控制器晶片之記憶體介面端子，係介由接合導線 連接記憶體晶片之控制器介面端子。 17. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之I C卡，其中 上述外殼，係具備於其表面印刷，或於其表面凹陷形 成之文字資訊。 18. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之I C卡，其中 上述外殻，係具備於其表面印刷，或於其表面凹陷形 成之I C卡插入方向之指示記號。 19. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之I C卡，其中 於上述外殼，形成有貫通正反面之貫通孔。 20. 如申請專利範圍第19項之I C卡，其中 設有由上述貫通孔樞支，於上述外殼重疊狀態下覆蓋 上述連接器端子的端子保護蓋。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 21. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之I C卡，其中 於上述卡片基板，另具有連接上述控制器晶片與上述 記憶體晶片之測試端子。 22. 如申請專利範圍第21項之I C卡，其中. 上述測試端子，係形成於上述卡片基板之一面。 23. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之I C卡，其中 上述控制器晶片，係具有介由上述連接電極連接上述 連接器端子之多數連接器介面端子，及連接上述記憶體晶 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 540004 正 Α8 Β8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 々、申請專利範圍 片的多數記憶體介面端子， 上述記憶體晶片，係具有連接上述控制器晶片之多數 控制器介面端子， 於上述卡片基板，另具有連接上述控制器晶片之記憶 體介面端子與上述記憶體晶片之控制器介面端子的多數測 試端子。 24. 如申請專利範圍第23項之I C卡，其中 於上述卡片基板，另具有將控制信號供至上述控制器 晶片的控制器端子，該控制信號，係將上述控制器晶片之 記憶體介面端子控制於高阻抗狀態。 25. —種資料處理系統，其特徵爲具有可安裝申請專利 範圍第8項之I C卡的卡片插槽，上述卡片插槽，係具備與 安裝之I C卡之連接器端子連接之多數插槽端子，具有介 由上述插槽端子可選擇性將上述I C卡設定爲上述1位元模 態，或多數位元模態的卡片介面控制器，上述卡片介面控 制器係接受主機控制裝置之控制。 26·—種資料處理系統，其特徵爲具有可安裝申請專利 範圍第9項之I C卡的卡片插槽，上述卡片插槽，係具備與 安裝之I C卡之連接器端子連接之多數插槽端子，具有介 由上述插槽端子可選擇性將上述I · C卡設定馬上述1位元模 態，4位元模態或8位元模態的卡片介面控制器，上述卡片 介面控制器係接受主機控制裝置之控制。 27·—種I C卡，係具有：積層被安裝之多數記憶體晶 片，及單層被安裝之控制器晶片的I C卡，其特徵爲··控 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -- ψ 、言 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 540004 叫Μ月正I i个、、广、： 08__六、申請專利範圍 制器晶片較記憶體晶片厚。 28.如申請專利範圍第27項之I C卡，其中 上述記憶體晶片之安裝後之高度，係與上述積層安裝 之多數記憶體晶片之安裝後之高度相同，或較其爲低。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I·裝· 、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐）
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