KR100809142B1 - Ｉｃ 카드 - Google Patents

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KR100809142B1
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terminals
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히로타카 니시자와
하루지 이시하라
아츠시 시라이시
코이치 카네모토
요스케 유카와
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가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지
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Abstract

IC 카드(MC2)는 반도체집적회로 칩(4, 5A)이 실장되어 복수개의 커넥터 단자(2)가 형성된 카드기판(1A)을 가지고, 상기 커넥터 단자를 케이싱에서 노출한다. 커넥터 단자는 IC 카드 삽입방향의 전후에 서로 인접하는 열 상호간에서 격자모양으로 복수열 배치된다. 격자모양 배치를 채용함으로써, 카드소켓의 소켓단자의 돌출량을 바꾸어 종(縱)일열로 배치하는 비교적 간단하게 구성을 채용할 수 있다. 하위 IC 카드의 커넥터 단자 배열을 그대로 특정의 커넥터 단자열로 채용하여, 이것에 대해 격자모양의 별도의 커넥터 단자 배열에 상위 IC 카드 전용의 기능을 할당하면, 하위 호환도 용이하게 실현 가능하게 된다.
컨트롤러 칩, 플래시 메모리 칩, 소켓단자, 메모리 카드

Description

ＩＣ 카드{IC CARD}
도 1의 (A)는 멀티미디어 카드에 대해 데이터 단자가 4비트로 되는 상위 호환의 메모리 카드의 단자면을 나타내는 설명도, (B)는 멀티미디어 카드에 대해 데이터 단자가 4비트로 되는 상위 호환의 메모리 카드의 실장면을 나타내는 설명도,
도 2의 (A)는 멀티미디어 카드에 대해 데이터 단자가 4비트로 되는 상위 호환의 다른 메모리 카드의 단자면을 나타내는 설명도, (B)는 멀티미디어 카드에 대해 데이터 단자가 4비트로 되는 상위 호환의 다른 메모리 카드의 실장면을 나타내는 설명도,
도 3의 (A)는 멀티미디어 카드에 대해 데이터 단자가 8비트로 되는 상위 호환의 메모리 카드의 단자면을 나타내는 설명도, (B)는 멀티미디어 카드에 대해 데이터 단자가 8비트로 되는 상위 호환의 메모리 카드의 실장면을 나타내는 설명도,
도 4의 (A)는 멀티미디어 카드에 대해 데이터 단자가 8비트로 되는 상위 호환의 다른 메모리 카드의 단자면을 나타내는 설명도, (B)는 멀티미디어 카드에 대해 데이터 단자가 8비트로 되는 상위 호환의 다른 메모리 카드의 실장면을 나타내는 설명도,
도 5의 (A)는 멀티미디어 카드에 대해 데이터 단자가 8비트로 되는 상위 호환의 또 다른 메모리 카드의 단자면을 나타내는 설명도, (B)는 멀티미디어 카드에 대해 데이터 단자가 8비트로 되는 상위 호환의 또 다른 메모리 카드의 실장면을 나타내는 설명도,
도 6의 (A)는 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드의 단자면의 상태를 나타내는 설명도, (B)는 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드의 실장면의 상태를 나타내는 설명도,
도 7은 도 5의 만능(almighty)카드에 대응된 카드소켓에 당해 메모리 카드를 장착한 상태를 나타내는 설명도,
도 8은 도 1의 멀티미디어 카드 주거 메모리 카드에 대응된 카드소켓에 상기 만능 메모리 카드를 장착한 상태를 나타내는 설명도,
도 9는 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드에 대응된 카드소켓에 상기 만능 메모리 카드를 장착한 상태를 나타내는 설명도,
도 10은 도 7의 카드소켓을 가지는 데이터처리 시스템의 개략 블럭도,
도 11의 (A)는 전원간 쇼트를 발생시키는 커넥터 단자 배열을 비교예로서 나타내는 설명도, (B)는 전원간 쇼트를 발생시키는 커넥터 단자 배열을 비교예로서 나타내는 설명도, (C)는 전원간 쇼트를 발생시키는 커넥터 단자 배열을 비교예로서 나타내는 설명도,
도 12는 커넥터 단자의 모서리를 깍아 면을 낸 부분에 의해 전원간 쇼트방지를 강구하는 예를 나타내는 설명도,
도 13은 소켓단자의 길이 치수 등에 의해 전원간 쇼트방지를 강구하는 예를 나타내는 설명도,
도 14는 카드기판 상에서 배선길이가 증대하는 비교예를 나타내는 설명도,
도 15는 도 6의 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드의 회로소자 실장상태의 상세한 구성을 예시한 평면도,
도 16은 도 15의 종단면도,
도 17은 도 6의 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드의 테스트단자 등의 접속상태를 전부 예시하는 평면도,
도 18은 메모리 카드에 관통구멍을 형성한 제1 예를 나타내는 사시도,
도 19는 메모리 카드에 관통구멍을 형성한 제2 예를 나타내는 사시도,
도 20은 메모리 카드에 형성한 관통구멍의 제1 이용형태를 예시하는 사시도,
도 21은 메모리 카드에 형성한 관통구멍의 제2 이용형태를 예시하는 사시도,
도 22의 (A)는 도 21의 메모리 카드를 PC 카드 어댑터에 장착하는 조작을 나타내는 설명도, (B)는 도 21의 메모리 카드를 PC 카드 어댑터에 장착하는 조작을 나타내는 설명도, (C)는 도 21의 메모리 카드를 PC 카드 어댑터에 장착하는 조작을 나타내는 설명도,
도 23은 메모리 카드에 보호커버를 설치한 예를 나타내는 사시도,
도 24는 보호커버를 설치한 메모리 카드의 보관상태를 예시하는 사시도,
도 25의 (A)는 도 23의 메모리 카드를 PC 카드 어댑터에 장착하는 조작을 나타내는 설명도, (B)는 도 23의 메모리 카드를 PC 카드 어댑터에 장착하는 조작을 나타내는 설명도, (C)는 도 23의 메모리 카드를 PC 카드 어댑터에 장착하는 조작을 나타내는 설명도,
도 26의 (A)는 메모리 카드의 케이싱에 안내부를 설치한 제1 예를 나타내는 설명도, (B)는 메모리 카드의 케이싱에 안내부를 설치한 제1 예를 나타내는 설명도, (C)는 메모리 카드의 케이싱에 안내부를 설치한 제1 예를 나타내는 설명도,
도 27의 (A)는 메모리 카드의 케이싱에 안내부를 설치한 제2 예를 나타내는 설명도, (B)는 메모리 카드의 케이싱에 안내부를 설치한 제2 예를 나타내는 설명도, (C)는 메모리 카드의 케이싱에 안내부를 설치한 제2 예를 나타내는 설명도,
도 28은 메모리 카드의 속성정보를 실(seal)을 붙여 표시하는 메모리 카드의 예를 나타내는 분해사시도,
도 29는 메모리 카드의 속성정보를 케이싱에의 인쇄로 표시하는 메모리 카드의 예를 나타내는 분해사시도,
도 30은 메모리 카드의 삽입방향을 나타내는 지지(支持)기호를 케이싱이 움푹 들어가게 형성하여 표시하는 메모리 카드의 예를 나타내는 사시도,
도 31의 (A)는 실(seal)방식에 의한 라이트 프로텍트 해제상태를 나타내는 설명도, (B)는 실방식에 의한 라이트 프로텍트 해제상태를 나타내는 설명도,
도 32의 (A)는 실방식에 의한 라이트 프로텍트 상태를 나타내는 설명도, (B)는 실방식에 의한 라이트 프로텍트 상태를 나타내는 설명도,
도 33의 (A)는 러그(lug)방식에 의한 라이트 프로텍트 해제상태를 나타내는 설명도, (B)는 러그방식에 의한 라이트 프로텍트 해제상태를 나타내는 설명도,
도 34의 (A)는 러그방식에 의한 라이트 프로텍트 상태를 나타내는 설명도, (B)는 러그방식에 의한 라이트 프로텍트 상태를 나타내는 설명도,
도 35는 플래시 메모리 칩의 구성을 예시하는 블럭도,
도 36은 플래시 메모리 칩용의 불휘발성 메모리셀 트랜지스터의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
본 발명은 IC 카드의 커넥터 단자의 배열이나 기능에 관한 호환성, 또는 IC 카드의 편리성 및 신뢰성을 향상시키는 기술에 관한 것으로, 예를 들면 멀티미디어 카드(Multi Media Card)의 호환 메모리 카드에 적용하는 유요한 기술에 관한 것이다.
휴대전화, 디지털 네트워크 기기간에서의 정보의 이동 등을 목적으로 한 멀티미디어 카드 등의 소형 경량화 및 인터페이스의 간소화를 실현한 메모리 카드가 제공되어 있다. 멀티미디어 카드는, 예를 들면 Multi Media Card Association 발행의 System Summery에 기재되어 있는 바와 같이, 외부 인터페이스 단자로서 7개의 커넥터 단자를 가지고, 시리얼 인터페이스가 채용되어 PC 카드나 하드디스크가 채용하는 ATA 인터페이스에 비해 호스트 시스템의 부하를 경감할 수 있고, 보다 간단한 시스템에도 이용할 수 있도록 되어 있다.
또, 시리얼 인터페이스를 채용하여 9개의 커넥터 단자를 가지고, 멀티미디어 카드의 상위 호환 메모리 카드로서 SD 카드가 제안되어 있다.
본 발명자는 멀티미디어 카드에 대한 호환성, 기능확장, 신회성 향상 등에 대해서 여러가지 검토를 행했다.
첫째, 멀티미디어 카드 등의 커넥터 단자의 형상이나 배치에 대해서 검토했다. 개개의 메모리 카드의 인터페이스 사양의 상위점(相違点)은 카드의 커넥터 단자의 형상이나 배치에 미치며, 그 상위점이 카드소켓의 소켓단자에 반영된다. 따라서, 게이싱의 크기나 두께에 통일성이 있어도 커넥터 단자의 배열이나 형상에 공통성이 없으면, 메모리 카드 상호간의 호환성이나 상위 호환을 실현하기 어렵다는 것이 본 발명자에 의해 명백하게 되었다.
둘째, ATA 인터페이스를 채용하는 PC 카드나 컴팩트 플래시 카드 등에 비해 시리얼 인터페이스에서는 데이터 처리상 필요한 데이터 입출력 레이트를 얻을 수 없는 경우가 있다는 것이 예상된다. 이것에 답하기 위해서는 데이터 입출력용의 커넥터 단자의 수를 증가시키지 않으면 안되고, 그 때는 상기 관점에 의한 호환성이 고려되어야 한다.
세째, IC 카드의 크기를 바꾸지 않고 커넥터 단자의 수를 증가시키는 경우에는, 카드소켓에 IC 카드를 삽입할 때, IC 카드의 커넥터 단자와 카드소켓의 소켓단자와의 어떠한 상대위치에 의해서도 전원간 쇼트를 발생시키지 않는 연구의 필요성이 본 발명자에 의해 발견되었다.
네째, PC 카드에 비해 작고 얇은 IC 카드에는 보관, 휴행(携行), 출하 등의 형태를 고려한 연구가 필요하다.
다섯째, 멀티미디어 카드 등의 얇은 메모리 카드에서는 커넥터 단자를 선택 적으로 노출시키기 위한 기계적 셧터기구를 채용하는 스페이스를 얻기 어렵다. 따라서, 멀티미디어 카드의 착탈이나 휴행시에 커넥터 단자에 손 등이 직접 접촉되면, 실장되어 있는 반도체집적회로 칩의 ESD 보호내성을 넘는 서지에 의해서는 정전파괴를 발생시킬 염려가 있다. 멀티미디어 카드는 단체(單體)로 운반하거나, 호스트 장치에서 빈번하게 착탈되는 경우도 예상되어, 정전파괴방지를 강화하는 것의 유용성이 본 발명자에 의해 발견되었다.
여섯째, IC 카드의 기능향상이나 커넥터 단자의 증가 등에 의해 카드기판 상의 빈 영역이 감소하므로, 신호선의 바람직하지 않은 리크에 의한 오동작을 발생시키지 않도록, 배선패턴의 밀집이나 본딩와이어의 밀집을 피하는 고려가 IC 카드의 신뢰성 향상에 연결된다.
본 발명의 목적은 IC 카드의 편리성 및 신뢰성을 향상시키는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 커넥터 단자의 배열이나 기능에 관한 호환성의 실현이 용이한 IC 카드를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 카드소켓에의 장착시에 전원간 쇼트를 발생시키기 어려운 IC 카드를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 배선패턴의 밀집이나 본딩와이어의 밀집을 회피할 수 있는 IC 카드를 제공하는데 있다.
본 발명의 그 이외의 목적은 간단한 구성에 의해 커넥터 단자로부터의 서지 유입을 저지 가능한 IC 카드를 제공하는데 있다.
본 발명의 상기 및 그 이외의 목적과 신규한 특징은 본 명세서의 기술 및 첨 부 도면에서 명백하게 될 것이다.
본원에서 개시되는 발명 중 대표적인 것의 개요를 간단하게 설명하면 하기와 같다.
커넥터 단자 배열의 특정인 사양에 대해 데이터용 단자 등을 추가하여 상위 호환을 실현할 때, 상위의 IC 카드에 관한 사양의 상위 호환성(예를 들면 상위 IC 카드의 카드소켓에 하위 IC 카드를 삽입하여 이용할 수 있다는 호환성)과 함께, 하위 호환성(예를 들면 상위 IC 카드를 하위 IC 카드의 소켓에 삽입하여 이용할 수 있다는 호환성)에도 대응 가능하게 하는 것을 커넥터 단자의 배열에 대해서 고려한다.
상기 관점에 의한 IC 카드는, 반도체집적회로 칩이 실장되어 복수개의 커넥터 단자가 형성된 카드기판을 가지고, 상기 커넥터 단자를 케이싱에서 노출한다. 상기 커넥터 단자는 IC 카드 삽입방향의 전후에 서로 인접하는 열 상호간에서 격자모양으로 복수열 배치된다.
상기 격자모양의 배치에 대해 다른 표현을 하면, 상기 커넥터 단자는 IC 카드 삽입방향의 전후에 형성된 2열의 배열을 가지며, 제1 열째에 배치된 커넥터 단자의 단자간 영역의 배열과 제2 열째에 배치된 커넥터 단자의 단자간 영역의 배열이 열방향으로 상호 어긋나게 되어 있다.
상기 격자모양의 배치에 대해 또 다른 표현을 하면, 상기 커넥터 단자는 IC 카드 삽입방향의 전후에 형성된 2열의 배열을 가지며, 제1 열째에 배치된 커넥터 단자의 열방향 배치와 제2 열째에 배치된 커넥터 단자의 열방향 배치가 열방향으로 상호 어긋나게 되어 있다.
상기 커넥터 단자의 배열에, 격자모양에서 대표되는 형태의 복수열 배치를 채용함으로써, 카드소켓의 소켓단자의 돌출량을 바꾸어 종(縱)일열로 배치하는 구성을 비교적 간단하게 채용할 수 있다. 또, 하위 IC 카드의 커넥터 단자 배열을 그대로 특정의 커넥터 단자 열에 채용하여, 이것에 대해 격자모양의 다른 커넥터 단자 배열에 상위 IC 카드 전용의 기능을 할당하면, 상위 IC 카드를 하위 IC 카드의 카드 슬롯에 장착하여 이용 가능하게 하는 하위 호환도 용이하게 실현 가능하게 된다.
또, 3세대간 이상 혹은 3종류 이상의 IC 카드 사이에서의 호환성 달성을 기획할 때, 제 1의 IC 카드의 커넥터 단자 배열을 그대로 제1 열째의 커넥터 단자열에 채용하여, 이것에 대해 격자모양의 다른 제2 열째의 커넥터 단자열에 제 2의 IC 카드 전용의 기능을 할당하고, 또 상기 특정의 제1 열째의 단자열과 상기 제2 열째의 커넥터 단자열의 쌍방에 제 3의 IC 카드 전용의 기능을 할당하는 경우가 상정된다. 이때 제 2의 IC 카드와 제 3의 IC 카드와의 사이에서 상위 호환 및 하위 호환을 실현하는 것을 고려한다. 그것을 위해, 상기 제2 열째에 배치된 커넥터 단자의 열방향 일단(一端)의 커넥터 단자는 상기 제1 열째에 배치되어 커넥터 단자의 열방향 일단의 커넥터 단자와 열방향에서 서로 인접하는 위치까지 연재시키고, 상기 제2 열째에 배치된 커넥터 단자의 열방향 타단(他端)의 커넥터 단자는 상기 제1 열째에 배치되어 커넥터 단자의 열방향 타단의 커넥터 단자와 열방향에서 서로 인접하 는 위치까지 연재시키는 구성을 채용한다.
이것에 의하면, 제 1 내지 제 3의 IC 카드는 상호 다른 어떤 IC 카드의 슬롯에도 삽입하여 이용 가능한 호환성을 용이하게 실현 가능하게 된다.
상기 커넥터 단자의 구체적인 기능은 임의이지만, 현상의 멀티미디어 카드 등을 고려하면, 상기 커넥터 단자는 1개의 전원전압 공급용 단자, 2개의 접지전압 공급용 단자 및 1개의 클럭신호 입력용 단자를 포함하고 있다.
멀티미디어 카드의 데이터 단자는 1비트이지만, 데이터 입출력 레이트를 높이는 것을 고려했을 때, 4비트분의 데이터용 단자를 설치하여 상기 커넥터 단자를 전부 9개 설치하는 구성, 혹은 8비트분의 데이터용 단자를 설치하여 상기 커넥터 단자를 전부 13개 설치하는 구성 등을 채용해도 좋다.
예를 들면 커넥터 단자가 상기 9단자의 IC 카드를 상정했을 때, 데이터 단자 1비트의 메모리 카드와의 호환성을 실현하는 경우, 상기 반도체 칩은 상기 커넥터 단자에 접속된 컨트롤러 칩을 가지며, 상기 컨트롤러 칩은 소정의 커넥터 단자의 상태 또는 소정의 커넥터 단자에서의 입력상태에 응답하여 설정되는 상기 4비트의 데이터용 단자 중 1비트를 이용하는 1비트 모드와, 상기 4비트의 데이터용 단자를 이용하여 4비트 병렬 입출력을 행하는 4비트 모드를 가지는 구성을 생각할 수 있다.
마찬가지로, 커넥터 단자가 상기 13단자의 IC 카드를 상정했을 때, 데이터 단자 1비트, 4비트의 메모리 카드와의 호환성을 실현하는 경우, 상기 컨트롤러 칩은 소정의 커넥터 단자의 상태 또는 소정의 커넥터 단자에서의 입력상태에 응답하 여 설정되는 상기 8비트의 데이터용 단자 중 1비트를 이용하는 1비트 모드와, 상기 8비트의 데이터용 단자 중 4비트를 이용하여 4비트 병렬 입출력을 행하는 4비트 모드와, 상기 8비트의 데이터용 단자를 이용하여 8비트 병렬 입출력을 행하는 8비트 모드를 구비하면 좋다.
상기 1비트 모드만을 가지는 IC 카드, 상기 4비트 모드만을 가지는 IC 카드, 상기 1비트 모드와 4비트 모드를 선택 가능한 IC 카드의 어느 것이나 이용 가능하게 하는 데이터처리 시스템을 상정한다. 이 데이터처리 시스템은 상기 1비트 모드와 4비트 모드를 선택 가능한 IC 카드가 장착 가능한 카드소켓을 가지고, 상기 카드소켓은 장착된 IC 카드의 커넥터 단자에 접속되는 복수개의 소켓단자를 가지며, 상기 소켓단자를 통해서 상기 IC 카드에 상기 1비트 모드 또는 4비트 모드를 선택적으로 설정 가능한 카드 인터페이스 컨트롤러를 가지고, 상기 카드 인터페이스 컨트롤러는 호스트 제어장치의 제어를 받는다.
상기 1비트 모드만을 가지는 IC 카드, 상기 4비트 모드만을 가지는 IC 카드, 상기 8비트 모드만을 가지는 IC 카드, 상기 1비트 또는 4비트 모드를 선택 가능한 IC 카드, 상기 1비트, 4비트 모드 또는 8비트 모드를 선택 가능한 IC 카드의 어느 것이나 이용 가능하게 하는 데이터처리 시스템을 상정한다. 이 데이터처리 시스템은 상기 1비트 모드, 4비트 모드 또는 8비트 모드를 선택 가능한 IC 카드가 장착 가능한 카드소켓을 가지고, 상기 카드소켓은 장착된 IC 카드의 커넥터 단자에 접속되는 복수개의 소켓단자를 가지며, 상기 소켓단자를 통해서 상기 IC 카드에 상기 1비트 모드, 4비트 모드 또는 8비트 모드를 선택적으로 설정 가능한 카드 인터페이 스 컨트롤러를 가지고, 상기 카드 인터페이스 컨트롤러는 호스트 제어장치의 제어를 받는다.
상기 IC 카드로서 메모리 카드를 상정하면, 상기 반도체 칩으로서, 상기 컨트롤러 칩에 접속되는 단수 또는 복수개의 예를 들면 전기적으로 재기록 가능한 불휘발성 메모리 칩을 더 구비하면, 상기 컨트롤러 칩은 외부에서의 지시에 따라 상기 불휘발성 메모리 칩에 대한 리드·라이트 동작을 제어하는 메모리 컨트롤러 기능을 구비한다. 불휘발성 메모리 칩은 ROM이어도 좋다. 또, 용도에 따라서는 불휘발성 메로리를 RAM으로 대신해도 좋다.
데이터 시큐리티를 고려하려면, 상기 컨트롤러 칩은 더욱, 상기 불휘발성 메모리 칩에 기록하는 데이터에 대신해 암호화를 행하고, 상기 불휘발성 메모리 칩에서 판독한 데이터에 대해 복호를 행하는 기밀보호기능을 가지면 좋다.
IC 카드 삽입방향 제1 열째의 커넥터 단자열에 전원전압 공급용의 커넥터 단자가 배치되어 있을 때, 제2 열째의 커넥터 단자열에는 상기 전원전압 공급용의 커넥터 단자에 서로 인접하는 위치에 단자간 영역을 형성하여 둔다. 만약, 제2 열째의 커넥터 단자열에 상기 전원전압 공급용의 커넥터 단자에 인접하는 별도의 커넥터 단자가 격자모양으로 배치되어 있는 경우, 당해 별도의 커넥터 단자에 할당되는 카드소켓의 소켓단자는 상기 별도의 커넥터 단자에 이르기 전에 그 전방에 위치하는 전원 공급용 커넥터 단자와 다른 커넥터 단자와의 쌍방에 접촉하는 염려가 있으며, 이 상태에서 전원전압 공급용의 커넥터 단자에 전원용의 소켓단자가 이미 접촉하고 있으면, 전원간 쇼트의 염려가 있다. 상기 단자간 영역을 배치하는 구성을 채 용하면, 커넥터 단자의 제1 열째와 제2 열째의 열간 거리를 크게 하거나, 커넥터 단자의 폭을 좁게 하거나 하는 수단을 강구하지 않아도 된다.
상기 같은 목적으로, IC 카드 삽입방향 제1 열째의 커넥터 단자열에는 제2 열째의 커넥터 단자열에 향한 부분에 폭 넓은 단자간 거리를 설정한 커넥터 단자를 설치해도 좋다.
IC 카드를 카드소켓에 삽입할 때, 먼저 IC 카드의 선단부에 소켓단자의 접점이 당접한다. 이것에 의해, 경시적으로 IC 카드의 케이싱 선단부가 변형하고 혹은 균열이 생길 염려가 있다. 또, 반대로 소켓단자에 굴곡을 발생시킬 염려도 있다. 이것을 회피하기 위해, IC 카드의 케이싱에 IC 카드 삽입방향 선단연부에서 케이싱의 커넥터 단자 형성면에 이르는 사면 또는 원호로 형성된 안내부를 형성한다. 이 안내부의 사면 또는 원호는 그 이외의 단연부에 형성된 사면 및 원호보다도 크게 한다.
IC 카드는, 메모리 칩과 상기 메모리 칩을 제어하는 컨트롤러 칩이 실장되어 복수개의 커넥터 단자와 함께 상기 커넥터 단자에 도통된 복수개의 접속패드가 형성된 카드기판을 가지고, 상기 카드기판 상에서의 배치 순서는 당해 카드기판의 일변에 대해 상기 커넥터 단자, 컨트롤러 칩, 메모리 칩의 순으로 되며, 상기 커넥터 단자를 케이싱에서 노출한다. 상기 컨트롤러 칩은 상기 커넥터 단자의 배열방향에 따라 종장(縱長)형상을 가지며, 커넥터 단자측에는 당해 커넥터 단자에 상기 접속패드를 통해 접속되는 복수개의 커넥터 인터페이스 단자와 상기 메모리 칩측에는 당해 메모리 칩에 접속되는 복수개의 메모리 인터페이스 단자를 가진다. 상기 메모 리 칩은 컨트롤러 칩측에 당해 컨트롤러 칩에 접속되는 복수개의 컨트롤러 인터페이스 단자를 가진다.
이것에 의하면, 종장의 컨트롤러 칩을 커넥터 단자측에 붙이고, 컨트롤러 칩의 반대측에 메모리 칩을 배치하므로, 메모리 칩의 배치영역을 비교적 크게 할 수 있다. 또한, 상기 커넥터 단자, 컨트롤러 칩, 메모리 칩을 각각 접속하는 배선은 그들의 배열방향에 규칙적으로 배치하면 좋고, 칩을 우회하거나, 복잡하게 구부려 돌리는 배선을 채용하지 않아도 된다.
상기 컨트롤러 칩의 커넥터 인터페이스 단자에 상기 접속패드를 본딩와이어를 통해 접속하고, 또 상기 메모리 칩의 컨트롤러 인터페이스 단자에 상기 컨트롤러 칩의 메모리 인터페이스 단자를 본딩와이어를 통해 접속해도 좋다. 이것에 의하면, 카드기판의 배선층을 간소화할 수 있고, 코스트 저감에 기여할 수 있다.
멀티미디어 카드 등의 비교적 작고 얇은 IC 카드의 보관 및 취급성능을 향상시키기 위해, IC 카드의 케이싱에 앞뒤로 관통하는 관통구멍을 형성하면 좋다. 링에 관통구멍을 통과시키면 보관 및 운반이 용이하다. 또, 관통구멍에 스트랩(strap)를 통과시켜도 좋다.
또 상기 관통구멍에 추지(樞支)되어 상기 케이싱에 중첩된 상태로 상기 커넥터 단자를 덮는 단자 보호커버를 설치해도 좋다. 이 보호커버는 부주의로 커넥터 단자에 접촉해버리는 사태를 억제할 수 있으므로, 이 점에서 IC 카드에 실장되어 있는 반도체집적회로 칩의 정전파괴방지를 강화할 수 있다.
반도체집적회로 칩의 실장 후에 있어서 테스트를 효율화하기 위해서는 상기 메모리 칩 및 컨트롤러 칩을 실장한 카드기판에, 상기 컨트롤러 칩 및 상기 메모리 칩에 접속하는 테스트 단자를 설치하면 좋다. 테스트 단자는 케이싱에 조립한 후는 상시 노출시키지 않는 것이 좋으므로, 이 관점에서는 상기 테스트 단자는 상기 카드기판의 커넥터 단자 형성면과는 반대측의 면에 형성하는 것이 좋다. 또, 상기 컨트롤러 칩의 메모리 인터페이스측 단자를 고(高)임피던스 상태로 제어하는 제어신호를 상기 컨트롤러 칩에 공급하는 컨트롤러 단자를 설치하면, 테스트 단자를 이용하여 메모리 칩을 단독 테스트하는 것도 용이하게 된다.
메모리 카드의 기억용량이라 말하듯이, 통상 IC 카드에는 그 속성정보 등이 표시된다. 그와 같은 정보표시는 케이싱에의 실 첨부로 행해도 좋지만, 부품점수 삭감 등을 고려하면, 소요의 문자정보를 케이싱의 표면에 인쇄하고, 또 그 표면이 움푹 들어가게 형성해도 좋다.
또, 카드소켓에의 IC 카드의 삽입방향을 지시하는 지시기호를 상기 케이싱의 표면에 인쇄하고, 또 그 표면이 움푹 들어가게 형성해도 좋다.
도 1 내지 도 5에는 멀티미디어 카드의 상위 호환 메모리 카드가 예시되며, 각각에 있어서, (A)는 단자면, (B)는 칩 실장면을 나타낸다.
먼저, 그들 메모리 카드의 기본이 되는 멀티미디어 카드 준거의 메모리 카드(멀티미디어 카드 준거 메모리 카드)(MC1)에 대해 도 6을 참조하면서 설명한다. 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드(MC1)의 카드기판(멀티미디어 카드 준거 카드기판이라고도 칭함)(1)은 유리에폭시 수지 등의 수지기판으로 이루어지는 기판의 단자면에, 각각 동일 형상으로 단형의 커넥터 단자(2)가 등간격으로 7개 배치되며, 실장면에는 상기 커넥터 단자(2)에 1대 1대응으로 접속패드(3)가 형성되어 있다. 접속패드(3)는 알루미늄, 동 또는 철합금 등의 도전패턴으로 형성된다. 커넥터 단자(2)는 알루미늄, 동 또는 철합금 등의 도전패턴에 금 도금이나 니켈 도금 등이 시행되어 이루어진다. 접속패드(3)와 커넥터 단자(2)와의 접속은 카드기판(1) 상의 도시를 생략하는 배선패턴과 카드기판(1)의 앞뒤를 도통되는 스루홀에 의해 행해진다.
카드기판(1)의 실장면에는, 예를 들면 전기적으로 재기록 가능한 플래시 메모리 칩(4)과 플래시 메모리 칩(4)을 제어하는 컨트롤러 칩(5)이 실장되어 있다. 상기 컨트롤러 칩(5)은 커넥터 단자(2)를 통해 외부에서 부여되는 지시에 따라 상기 플래시 메모리 칩(4)에 대한 리드·라이트 동작을 제어한다. 데이터 시큐리티를 고려하는 경우에는, 상기 컨트롤러 칩(5)은 더욱, 상기 플래시 메모리 칩(4)에 기록하는 데이터에 대해 암호화를 행하고, 상기 플래시 메모리 칩(4)에서 판독한 데이터에 대해 복호를 행하는 기밀보호기능을 구비하도록 하면 좋다.
상기 컨트롤러 칩(5)은 상기 커넥터 단자(2)의 배열방향에 따라 종장형상을 가지며, 커넥터 단자(2)측에는 당해 커넥터 단자(2)에 상기 접속패드(3)를 통해 접속되는 복수개의 커넥터 인터페이스 단자(5Pi)와 상기 메모리 칩(4)측에는 당해 메모리 칩(4)에 접속되는 복수개의 메모리 인터페이스 단자(5Pj)를 가진다. 상기 메모리 칩(4)은 컨트롤러 칩(5)측에 당해 컨트롤러 칩(5)에 접속되는 복수개의 컨트롤러 인터페이스 단자(4Pk)를 가진다. 상기 접속패드(3)는 상기 컨트롤러 칩(5)의 커넥터 인터페이스 단자(5Pi)에 본딩와이어(7)로 접속된다. 상기 컨트롤러 칩(5)의 메모리 인터페이스 단자(5Pj)는 메모리 칩(4)의 컨트롤러 인터페이스 단자(4Pk)에 본딩와이어(8)로 접속된다. 9는 중계패턴이다.
또 카드기판(1)에는 상기 컨트롤러 칩(5) 및 상기 메모리 칩(4)에 본딩와이어(또는 배선패턴)(11)로 접속하는 테스트 단자(10)를 가진다. 카드기판(1)은 실장면을 내측에 향해 케이싱(12)에 설치하여 고정되며, 실장면은 케이싱(12)으로 덮여 보호되고, 단자면은 케이싱(12)에서 노출된다. 또한, 본딩와이어(7, 8, 11)에 의한 접속은 일예를 도시하고 있으며, 도시를 생략하는 단자도 마찬가지로 본딩와이어 등으로 접속되어 있다.
여기서, 단자면의 커넥터 단자(2)에는 편의상 단자번호(#1 ~ #7)를 붙이고 있다. 멀티미디어 카드 모드에서는 #1은 리저브단자(오픈 또는 논리치 "1"로 고정), #2는 커맨드단자(커맨드 입력 및 응답신호 출력을 행한다), #3 및 #6은 회로의 접지전압(그라운드)단자, #4는 전원전압 공급단자, #5는 클럭 입력단자, #7은 데이터의 입출력단자로서 기능된다. SPI(Serial Peripheral Interface)모드에서는 #1은 칩 셀렉트단자(부논리), #2는 데이터 입력단자(호스트 장치에서 카드로의 데이터 및 커맨드 입력용), #3 및 #6은 회로의 접지전압(그라운드)단자, #4는 전원전압 공급단자, #5는 클럭 입력단자, #7은 데이터 출력단자(메모리 카드에서 호스트 장치로의 데이터 및 스테이터스 출력)로서 기능된다. 멀티미디어 카드 모드는 복수의 멀티미디어 카드를 동시에 사용하는 시스템에 적합한 동작모드이며, 멀티미디어 카드의 식별은 도시를 생략하는 호스트 장치가 멀티미디어 카드에 설정한 카드식별 ID(상대 어드레스)를 이용한다. SPI 모드는 간단하고 값이 싼 시스템에서의 이용에 가장 적합하며, 멀티미디어 카드의 동작 선택은 호스트 장치에서 #1의 커넥터 단자에 공급되는 칩 선택신호에 의해 행해진다. 어떠한 동작모드에 있어서도, 컨트롤러 칩(5)은 호스트 장치에서 부여되는 커맨드에 응답하여 메모리 칩의 억세스 제어와 호스트 장치와의 인터페이스 제어를 행한다.
도 1에는 상기 멀티미디어 카드에 대해 데이터 단자가 4비트가 되는 상위 호환의 메모리 카드(MC2)가 예시된다. 메모리 카드(MC1)와의 상위점은 커넥터 단자(2) 및 접속패드(3)가 9개 배치되는 점이다. 상기 단자번호(#1 ~ #7)는 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드(MC1)와 레이아웃 구성이 동일하며, 추가된 2개의 커넥터 단자는 단자번호 #8, #9로 된다.
상기 #1 ~ #7의 커넥터 단자(2)는 카드기판(1A)에 대해 제1 열째의 커넥터 단자열을 구성하고, 추가된 상기 #8, #9의 커넥터 단자(2)는 제1 열째의 커넥터 단자열에 대해 이간 배치된 제2 열째의 커넥터 단자열을 구성한다. #8, #9의 커넥터 단자(2)의 크기는 다른 커넥터 단자(2)의 크기와 같다. 제1 열째의 커넥터 단자열과 제2 열째의 커넥터 단자열과는 커넥터 단자의 열방향 배치가 열방향으로 상호 어긋나 있다. 다시 말하면, #1과 #9의 커넥터 단자(2), 그리고 #7과 #8의 커넥터 단자(2)는 격자모양으로 배치되어 있다.
이 메모리 카드(MC2)는 단자(#2 ~ #7)가 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드(MC1)의 멀티미디어 카드 모드와 동일 기능으로 할당되며, 당해 멀티미디어 카드 모드에서 리저브단자인 단자(#1)는 제4 비트째의 데이터 단자(DATA3), 추가된 단자(#8, #9)는 제2 비트째의 데이터 단자(DATA1), 제3 비트째의 데이터 단자(DATA2) 로 된다. 제1 비트째의 데이터 단자(DATA0)는 멀티미디어 카드 모드와 같은 단자(#7)이다. 따라서 이 메모리 카드(MC2)는 상기 메모리 카드(MC1)의 멀티미디어 카드 모드에서 데이터 입출력이 4비트 병렬로 가능하게 되는 점에서 상기 메모리 카드(MC1)와 상위된다.
또한 이 메모리 카드(MC2)는 상기 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드(MC1)에 대해 하위 호환모드를 구비한다. 즉, 상기 컨트롤러 칩(5A)은 상기 4비트의 데이터용 단자(#1, #7, #8, #9) 중의 1비트(#7)를 이용하는 1비트 모드와, 상기 4비트의 데이터용 단자(#1, #7, #8, #9)를 이용한 4비트 병렬 입출력을 행하는 4비트 모드를 가진다. 상기 1비트 모드는 메모리 카드(MC2)를 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드(MC1)로서 동작시키는 동작모드이다.
상기 동작모드의 설정은 소정의 커넥터 단자의 상태 또는 소정의 커넥터 단자에서의 커맨드 입력상태에 응답하여 설정하면 좋다. 예를 들면, 메모리 카드(MC2)를 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드(MC1)의 카드소켓에 장착했을때 상기 단자(#8, #9)는 플로팅이 되므로, 전원투입시에 컨트롤러 칩(5A)이 단자(#8, #9)의 쌍방 또는 일방의 플로팅 상태를 검출하는 것에 의해 당해 메모리 카드(MC2)에 상기 1비트 모드를 설정하면 좋다. 또, 커넥터 단자(2)가 9개의 메모리 카드(MC2)를 그 전용의 카드소켓에 장착했을 때 상기 단자(#8, #9)는 카드소켓의 소켓단자에 도통되므로, 전원투입시에 컨트롤러 칩(5A)이 적어도 단자(#8, #9)의 쌍방 또는 일방에 호스트 장치에서 특정의 신호 혹은 커맨드가 공급되는 것을 검출하는 것에 의해 당해 메모리 카드(MC2)에 상기 4비트 모드를 설정하면 좋다.
컨트롤러 칩(5A)은 접속패드(3)에 접속되는 데이터 입출력단자의 수가 4개인 점에서 상기 컨트롤러 칩(5)과 상위하다. 그 이외의 구성은 도 6과 같으며, 동일 기능을 가지는 회로요소에는 동일 부호를 붙여 그 상세한 설명을 생략한다.
도 2에는 상기 멀티미디어 카드에 대해 데이터 단자가 4비트로 되는 상위 호환의 별도의 메모리 카드(MC3)가 예시된다. 이 메모리 카드(MC3)의 카드기판(1B)은 메모리 카드(MC2)에 대해, 상기 단자번호(#8, #9)의 데이터 단자의 배치 및 크기에서 상위하고 있다. #8은 데이터 단자는 제1 열째의 단자열에 완전하게 조립되며, 이외의 커넥터 단자(2)에 비해 약간 폭이 작게 되어 있다. #9의 데이터 단자는 #1의 데이터 단자의 외측에서 이것과 삽입자의 상태가 되는 위치에 배치 변경되어 있다. 그 이외의 구성은 도 1과 같으며, 동일 기능을 가지는 회로요소에는 동일 부호를 붙여 그 상세한 설명을 생략한다.
도 3에는 상기 멀티미디어 카드에 대해 데이터 단자가 8비트로 되는 상위 호환의 메모리 카드(MC4)가 예시된다. 메모리 카드(MC1)와의 상위점은 커넥터 단자(2) 및 접속패드(3)가 13개 배치되는 점이다. 상기 단자번호(#1 ~ #7)는 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드(MC1)와 레이아웃 구성이 동일하며, 추가된 6개의 커넥터 단자는 단자번호(#8 ~ #13)가 된다.
상기 #1 ~ #7의 커넥터 단자(2)는 카드기판(1C)에 대해 제1 열째의 커넥터 단자열을 구성하고, 추가된 상기 #8 ~ #13의 커넥터 단자(2)는 제1 열째의 커넥터 단자열에 대해 이간 배치된 제2 열째의 커넥터 단자열을 구성한다. #8 ~ #13의 커넥터 단자(2)의 크기는 다른 커넥터 단자(2)의 크기와 같다. 제1 열째의 커넥터 단 자열과 제2 열째의 커넥터 단자열과는 커넥터 단자의 열방향 배치가 열방향으로 서로 어긋나 있다. 커넥터 단자(2)의 단자간 영역에 착안하면, 제1 열째의 커넥터 단자열의 단자간 영역의 배열과 제2 열째의 커넥터 단자열의 단자간 영역의 배열이 열방향으로 상호 어긋나 있다. 요컨대, 도 1의 메모리 카드(MC2)와 같이 제1 열째와 제2 열째의 커넥터 단자는 열 상호간에서 격자모양으로 배치되어 있다.
이 메모리 카드(MC4)는 단자(#2 ~ #7)가 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드(MC1)의 멀티미디어 카드 모드와 동일 기능으로 할당되며, 당해 멀티미디어 카드 모드에서 리저브단자인 단자(#1)는 제4 비트째의 데이터 단자(DATA3), 추가된 단자(#8, #9, #10, #11, #12, #13)는 순차 제2 비트째의 데이터 단자(DATA1), 제5 비트째의 데이터 단자(DATA4), 제7 비트째의 데이터 단자(DATA6), 제8 비트째의 데이터 단자(DATA7), 제6 비트째의 데이터 단자(DATA5), 제2 비트째의 데이터 단자(DATA1)가 된다. 제1 비트째의 데이터 단자(DATA0)는 멀티미디어 카드 모드와 같은 단자(#7)이다. 따라서 이 메모리 카드(MC4)는 상기 메모리 카드(MC1)의 멀티미디어 카드 모드에서 데이터 입출력이 8비트 병렬로 가능하게 되는 점에서 상기 메모리 카드(MC1)와 상위된다.
또 이 메모리 카드(MC4)는 상기 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드(MC1)에 대해 하위 호환모드를 구비한다. 즉, 컨트롤러 칩(5B)은 상기 8비트의 데이터용 단자(#1, #7 ~ #13) 중의 1비트(#7)를 이용하는 1비트 모드와, 상기 8비트의 데이터용 단자(#1, #7 ~ #13) 중의 4비트(#1, #7, #8, #13)를 이용한 4비트 병렬 입출력을 행하는 4비트 모드와, 상기 8비트의 데이터용 단자(#1, #7 ~ #13)를 이용한 8비 트 병렬 입출력을 행하는 8비트 모드를 가진다. 상기 1비트 모드는 메모리 카드(MC4)를 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드(MC1)로서 동작시키는 동작모드 이다. 상기 제4 비트 모드는 메모리 카드(MC2, MC3)의 4비트 모드와 같은 동작모드 이다.
상기 동작모드의 설정은 소정의 커넥터 단자의 상태 또는 소정의 커넥터 단자에서의 커맨드 입력상태에 응답하여 설정하면 좋다. 예를 들면, 메모리 카드(MC4)를 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드(MC1)의 카드소켓에 장착했을 때 상기 단자(#8 ~ #13)는 플로팅이 되므로, 전원투입시에 컨트롤러 칩(5B)이 상기 4비트 모드와의 상위를 인식할 수 있는 데이터 단자(DATA1, DATA2)의 쌍방 또는 일방의 커넥터 단자(2)의 플로팅 상태를 소프트적 또는 하드적으로(소프트웨어를 전부 이용하고 또는 하드웨어적인 구성을 전부 이용하여) 검출하는 것에 따라, 당해 메모리 카드(MC4)에 상기 1비트 모드를 설정하면 좋다.
또, 상기 메모리 카드(MC4)를 도 1의 메모리 카드(MC2)의 카드소켓에 장착했을 때 상기 단자(#9 ~ #12)는 플로팅이 되므로, 전원투입시에 컨트롤러 칩(5B)이 데이터 단자(DATA4 ~ DATA7)의 전부 또는 일부의 커넥터 단자(2)의 플로팅 상태를 소프트적 또는 하드적으로 검출하는 것에 따라 당해 메모리 카드(MC4)에 상기 4비트 모드를 설정하면 좋다.
또, 상기 메모리 카드(MC4)를 그 전용의 카드소켓에 장착했을 때 상기 단자(#9 ~ #12)는 카드소켓의 소켓단자에 도통되므로, 전원투입시에 컨트롤러 칩(5B)이 적어도 데이터 단자(DATA4 ~ DATA7)의 전부 또는 일부에 호스트 장치로부터 특정의 신호 혹은 커맨드가 공급되는 것을 검출하는 것에 따라 당해 메모리 카 드(MC4)에 상기 8비트 모드를 설정하면 좋다.
컨트롤러 칩(5B)는 접속패드(3)에 접속되는 데이터 입출력단자의 수가 8개인 점에서 상기 컨트롤러 칩(5)과 상위하다. 그 이외의 구성은 도 6과 같으며, 동일 기능을 가지는 회로요소에는 동일 부호를 붙여 그 상세한 설명을 생략한다.
도 4에는 상기 멀티미디어 카드에 대해 데이터 단자가 8비트로 되는 상위 호환의 별도의 메모리 카드(MC5)가 예시된다. 이 메모리 카드(MC5)의 카드기판(1D)은 메모리 카드(MC4)에 대해, 상기 단자번호(#8, #13)의 커넥터 단자(2)의 배치를 도 2의 메모리 카드(MC3)와 같게 한 점에서 상위하고 있다. #13은 데이터 단자는 제1 열째의 단자열에 완전하게 조립되어, 다른 커넥터 단자(2)에 비해 약간 폭이 작게 되어 있다. #8의 데이터 단자는 #1의 데이터 단자의 외측에서 이것과 삽입자의 상태가 되는 위치에 배치 변경되어 있다. 그 이외의 구성은 도 3과 같으며, 동일 기능을 가지는 회로요소에는 동일 부호를 붙여 그 상세한 설명을 생략한다.
도 5에는 상기 멀티미디어 카드에 대해 데이터 단자가 8비트로 되는 상위 호환의 또 다른 메모리 카드(MC6)가 예시된다. 이 메모리 카드(MC6)의 카드기판(1E)은 도 3의 메모리 카드(MC4)에 대해, 상기 단자번호(#8, #13)의 커넥터 단자(2)의 형상을 도 4의 단자번호(#8, #13)의 커넥터 단자(2)를 포함하도록 연재시킨 점에서 상위하고 있다. 즉, 단자번호(#13)의 커넥터 단자(2)는 상기 제1 열째에 배치되어 커넥터 단자열의 열방향 일단의 커넥터 단자(#7)와 열방향으로 완전하게 서로 인접하는 위치까지 연재되며, 단자번호(#8)의 커넥터 단자(2)는 상기 제1 열째에 배치되어 커넥터 단자열의 커넥터 단자(#1)와 열방향으로 부분적으로 중첩하여 서로 인 접하는 위치까지 연재되어 있다. 그 이외의 구성은 도 3과 같으며, 동일 기능을 가지는 회로요소에는 동일 부호를 붙여 그 상세한 설명을 생략한다.
상기에서 명백한 바와 같이 도 1 내지 도 5의 메모리 카드(MC2 ~ MC6)는 도 6의 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드(MC1) 혹은 도시하지 않은 공지의 멀티미디어 카드에 대해 상위 호환성을 가지며, 예를 들면 상위 메모리 카드의 카드소켓에 하위 메모리 카드를 삽입하여 이용할 수 있다. 또한, 예를 들면 상위 메모리 카드를 하위 메모리 카드의 소켓에 삽입하여 이용할 수 있다고 하는 하위 호환성도 구비한다. 상세하게는, 도 1, 도 2의 메모리 카드(MC2, MC3)는 도 6의 메모리 카드(MC1)와의 관계에서 상위 및 하위 호환성이 있다. 도 3의 메모리 카드(MC4)는 도 6, 도 1의 메모리 카드(MC1, MC2)와의 관계에서 상위 및 하위 호환성이 있다. 도 4의 메모리 카드(MC5)는 도 6, 도 2의 메모리 카드(MC1, MC3)와의 관계에서 상위 및 하위 호환성이 있다. 그리고 도 5의 메모리 카드(MC6)는 도 3의 메모리 카드(MC4)의 커넥터 단자(2)의 배열과 도 4의 메모리 카드(MC5)의 커넥터 단자(2)의 배열과의 상보탕을 포함하는 커넥터 단자배열을 가지고 있으므로, 도 1, 도 2, 도 3, 도 4 및 도 6의 어떠한 것의 관계에서도 상위 및 하위 호환성이 있는 만능카드로서 위치 정해진다.
도 7에는 상기 만능 메모리 카드(MC6)에 대응된 카드소켓에 당해 메모리 카드(MC6)를 장착한 상태를 나타낸다. 카드소켓(22)은 구석진부에 각각의 커넥터 단자(2)에 대응하여 돌출된 소켓단자(22A)를 가진다. 상기 커넥터 단자(2)의 배열에, 상기 격자모양으로 대표되는 형태의 복수열 배치를 채용하고 있으므로, 카드소 켓(22)의 소켓단자(22A)의 돌출량을 바꾸어 종(縱)일열로 배치하는 비교적 간단하게 구성을 채용할 수 있다. 커넥터 단자(2)와의 접점은 소켓단자(22A)의 선단(■인)부분이다.
도 8에는 도 1의 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드(MC1) 또는 도시를 생략하는 멀티미디어 카드에 대응된 카드소켓(21)에 상기 만능 메모리 카드(MC6)를 장착한 상태를 나타낸다. 전술과 같이, 메모리 카드(MC6)는 상기 1비트 모드가 설정되는 것에 의해 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드(MC1) 또는 도시를 생략하는 멀티미디어 카드와 같은 동작이 가능하게 된다.
도 9에는 도 2의 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드(MC3)에 대응된 카드소켓(22)에 상기 만능 메모리 카드(MC6)를 장착한 상태를 나타낸다. 전술과 같이, 메모리 카드(MC6)는 상기 4비트 모드가 설정되는 것에 의해 메모리 카드(MC3)와 같은 동작이 가능하게 된다.
특히 도시하지 않지만, 도 7의 카드소켓(22)에 도 6 및 도 1 내지 도 4의 메모리 카드(MC1 ~ MC5)를 장착해도, 각각 소정의 동작모드로 동작할 수 있고, 카드 두께가 멀티미디어 카드의 1.4㎜ 두께와 거의 비슷하며, 상호 다른 어떠한 카드소켓에도 삽입하여 이용 가능한 호환성이 용이하게 실현 가능하게 된다.
도 10에는 도 7의 상기 카트소켓(22)을 가지는 데이터처리 시스템의 개략 블럭도를 나타낸다. 동도에 나타내는 데이터처리 시스템은 상기 1비트 모드, 4비트 모드 또는 8비트 모드를 선택 가능한 메모리 카드(MC6)가 장착 가능한 카드소켓(22)을 가지고, 상기 카드소켓(22)은 도 7에 나타내는 바와 같이 장착된 메모리 카드(MC)의 커넥터 단자(2)에 접속되는 복수개의 소켓단자(22A)를 가지며, 상기 소켓단자(22A)를 통해 상기 메모리 카드(MC)에 상기 1비트 모드, 4비트 모드 또는 8비트 모드를 선택적으로 설정 가능한 카드 인터페이스 컨트롤러(30)를 구비한다. 상기 카드 인터페이스 컨트롤러(30)는 호스트 제어장치(31)의 제어를 받는다. 호스트 장치(31)는 예를 들면 CPU 보드와 같은 회로이며, 마이크로 프로세서, 이 마이크로 프로세서의 워크 RAM을 가지고, 버스를 통해 상기 카드 인터페이스 컨트롤러(30)와의 사이에서 커맨드나 데이터 인터페이스 제어, 그리고 카드소켓(22)에 장착된 메모리 카드(MC)에 대해 전술과 같은 동작모드의 설정제어를 행한다. 이것에 의해 MC1 내지 MC6의 어떠한 메모리 카드도 이용할 수 있다.
또한, 도시는 하지않지만, 메모리 카드(MC2 또는 MC3)의 카드소켓을 가지는 데이터처리 시스템에 대해서도, 동일하게 하여 복수 종류의 메모리 카드를 이용 가능하게 구성할 수 있다.
상기 도 1 내지 도 5의 메모리 카드(MC2 ~ MC6)에서 전후 2열의 커넥터 단자(2)의 배열에는 전원간 쇼트의 방지가 고려되어 있다. 상기 예에서는 전원공급용 커넥터 단자인 #4의 단자의 후방에는 단자가 배치되어 있지 않다. 도 7에 예시되는 바와 같이 행방향의 전후에 커넥터 단자(2)가 배치되어 있는 부분에서는 카드소켓(22)의 소켓단자는 짧은 단자(22As)와 긴 단자(22Al)가 교호(交互)로 커넥터 단자(2)의 절반의 피치로 밀집하여 배치되어 있다. 이것에 대해 뒤에 커넥터 단자가 없으면, 도 7에 예시되는 바와 같이, 전원전압(Vdd) 공급용의 #4의 커넥터 단자에 대응되는 소켓단자(22As)의 양 옆에는 긴 소켓단자(22Al)가 배치되지 않는다.
이것에 대해 도 11의 (A)에 예시되는 바와 같이, 전원전압(Vdd) 공급용의 #4의 커넥터 단자의 뒤에 #10, #11의 데이터 단자를 배치한 메모리 카드(MC7)를 상정한다. 이 메모리 카드(MC7)에 대응되는 카드소켓(23)에서는 #4의 커넥터 단자에 대응되는 소켓단자(23Aa)의 옆에는 긴 소켓단자(23Ab)가 배치되게 된다.
상기 메모리 카드(MC7)를 카드소켓(23)에 삽입할 때, 도 11의 (B)에 예시되는 바와 같이 소켓단자(23Ab)의 접점(■인 부분)은 전원전압(Vdd)을 입력하는 #4의 커넥터 단자와 회로의 접지전압(Vss)을 입력하는 #3의 커넥터 단자의 표면에 접접(摺接)한다. 이때, 전원전압(Vdd)을 받는 소켓단자(23Aa)가 #4의 커넥터 단자에 도통하고, 회로의 접지전압(Vss)을 받는 소켓단자(23Ac)가 #3의 커넥터 단자에 도통하면, 도 11의 (C)에 나타내는 바와 같이, 23Aa의 접점, #4, 23Ab의 접점, #3, 23Ac의 접점을 통해 전원전압(Vdd)과 접지전압(Vss)이 쇼트한다.
도 7에 예시되는 바와 같이 전원공급용 커넥터 단자인 #4의 단자의 후방에 커넥터 단자를 배치하지 않음으로써, 그와 같은 전원쇼트의 염려를 미연에 방지할 수 있다.
상기 전원쇼트의 대책은 도 12에 예시되는 바와 같이, 메모리 카드 삽입방향 제1 열째의 커넥터 단자열에는 제2 열째의 커넥터 단자열에 향하는 부분에 폭 넓은 단자간 거리를 설정한 커넥터 단자(2A)를 설치하면 좋다. 요컨대 커넥터 단자(2A)의 후방의 각부분에는 비교적 큰 모서리를 깍아 면을 낸 부분을 형성해 두면 좋다.
그 이외의 전원쇼트의 대책은 도 13에 예시되는 바와 같이, 짧은쪽의 소켓단자(23Aa, 23Ac)의 접점의 선단에서, 긴쪽의 소켓단자(23Ab)의 접점의 기단까지의 거리(D1)가 #3, #4의 커넥터 단자의 치수법(B1)보다도 크면 좋다. 또, 소켓단자(23Ab)의 굵기가 #3, #4의 커넥터 단자의 간격 치수보다 충분히 작으면 좋다. 단, 치수적인 규정에 의해 전원쇼트를 방지하는 경우에는 가공오차나 조립오차가 있으며, 또, 메모리 카드 자체 강체로 보기에는 무리가 있으므로, 높은 신뢰성을 가지고 전원쇼트를 방지하기 위해서는 도 7이나 도 12의 수단을 강구하는 것이 득책(得策)이다.
도 1 내지 도 6에서 설명한 메모리 카드(MC1 ~ MC6)는 상기 카드기판 상에서의 배치 순서는 당해 카드기판의 일변에 대해 상기 커넥터 단자(2), 컨트롤러 칩(5)(5A, 5B), 플래시 메모리 칩(4)의 순으로 되며, 상기 커넥터 단자(2)는 케이싱(12)에서 노출된다. 상기 컨트롤러 칩(5)(5A, 5B)은 상기 커넥터 단자(2)의 배열방향에 따라 종장형상을 가지며, 커넥터 단자(2) 측에는 당해 커넥터 단자(2)에 상기 접속패드(3)를 통해서 접속되는 복수개의 커넥터 인터페이스 단자(5Pi)와 상기 플래시 메모리 칩(4) 측에는 당해 플래시 메모리 칩(4)에 접속되는 복수개의 메모리 인터페이스 단자(5Pj)를 가진다. 상기 플래시 메모리 칩(4)은 컨트롤러 칩(5)(5A, 5B) 측에 당해 컨트롤러 칩(5)(5A, 5B)에 접속되는 복수개의 컨트롤러 인터페이스 단자(4Pk)를 가진다. 상기 단자(5Pi, 5Pj, 4Pk)는 예를 들면 본딩패드에 의해 구성된다.
이것에 의하면, 종장의 컨트롤러 칩(5)(5A, 5B)을 커넥터 단자(2) 측에 붙이고, 컨트롤러 칩(5)(5A, 5B)의 반대측에 플래시 메모리 칩(4)을 배치하므로, 플래시 메모리 칩(4)의 배치영역을 비교적 크게 할 수 있다. 또한, 상기 커넥터 단 자(2), 컨트롤러 칩(5)(5A, 5B), 메모리 칩(4)을 각각 접속하는 배선은 그들의 배열방향에 규칙적으로 배치하면 좋고, 칩을 우회하거나 복잡하게 구부려 돌리는 배선을 채용하지 않아도 좋다.
상기 컨트롤러 칩(5)(5A, 5B)의 커넥터 인터페이스 단자(5Pi)에 상기 접속패드(3)를 본딩와이어(7)를 통해 접속하고, 또 상기 플래시 메모리 칩(4)의 컨트롤러 인터페이스 단자(4Pk)에 상기 컨트롤러 칩(5)(5A, 5B)의 메모리 인터페이스 단자(5Pj)를 본딩와이어(8) 및 도전패턴(9)을 통해 접속해도 좋다. 이것에 의해, 카드기판의 배선층을 간소화할 수 있고, 코스트 저감에 기여할 수 있다.
도 14의 비교예에 나타내는 바와 같이 컨트롤러 칩이나 플래시 메모리 칩의 본딩패드와 같은 인터페이스 단자의 방향이 접속패드(3)의 방향에 대해 일정치 않은 경우에는 접속패드, 컨트롤러 칩, 메모리 칩을 각각 접속하는 배선은 칩을 우회하거나 복잡한 경로를 통해, 카드기판의 배선층을 복잡화하고 전기적특성을 열화시키며, 코스트를 상승시키고, 신뢰성도 떨어져 버린다.
도 15에는 도 6의 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드(MC1)의 회로소자 실장상태의 상세한 구성을 평면적으로 예시하고 있다. 도 16은 그 종단면도이다. 도 15 및 도 16의 구성에서는 테스트 단자(10)는 도시를 생략하고 있다. 또 도 15, 도 16에서는 도 6과는 다른 참조번호를 이용한 부분이 있다.
카드기판(1)은 유리에폭시 수지 등으로 구성되며, 그 카드기판(1)의 뒷면에는 상기 커넥터 단자(2)가 도전패턴으로 구성되어 있다. 카드기판(1)의 표면에는 배선패턴이나 도전패턴을 통해 상기 컨트롤러 칩(5), 플래시 메모리 칩(4)이 실장 되어 있다. 도면에서, 3은 스루홀(40)을 통해 대응하는 커넥터 단자(2)에 접속된 접속패드이다.
도 15에서 도 6의 본딩와이어(8)은 8a, 8b, 8c로 나누어 도시하고 있다. 컨트롤러 칩(5)이나 메모리 칩(4)은 소위 베어 칩이며, 그들의 상기 외부단자(5Pi, 5Pj, 4Pk)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 동 또는 철합금 등의 본딩패드이다.
상기 플래시 메모리 칩(4)은 예를 들면 컨트롤 게이트, 플로팅 게이트, 소스 및 드레인을 가지는 불휘발성 메모리셀 트랜지스터를 매트릭스 배치한 메모리셀 어레이를 가지고, 외부에서 공급되는 커맨드와 어드레스에 따라, 데이터 판독, 소거, 기록, 베리파이 등의 동작을 행하도록 되어 있다. 이 플래시 메모리 칩(4)은 복수개의 외부단자(4Pk)로서, 칩 선택을 지시하는 칩 이네이블신호(칩 선택신호라고도 칭함)(/CE)의 입력단자, 기록동작을 지시하는 라이트 이네이블신호(/WE)의 입력단자, 입출력단자(I/O0 ~ I/O7), 입출력단자(I/O0 ~ I/O7)를 커맨드·데이터의 입출력 또는 어드레스의 입력의 어느 것에 이용할까를 지시하는 커맨드·데이터 이네이블신호(/CDE)의 입력단자, 출력동작을 지시하는 아웃풋 이네이블신호(/OE)의 입력단자, 데이터 래치 타이밍을 지시하는 클럭신호(/SC)의 입력단자, 기록동작 중인가를 외부에 지시하는 레디·비지신호(R/B)의 출력단자, 리셋신호(/RES)의 입력단자를 가진다.
상기 컨트롤러 칩(5)은 외부에서의 지시에 따라 상기 플래시 메모리 칩(4)에 대한 리드·라이트동작을 제어하고, 또 데이터 시큐리티 혹은 저작권 보호 등을 고려하여 상기 플래시 메모리 칩(4)에 기록 데이터에 대해 암호화를 행하고, 상기 플 래시 메모리 칩(4)에서 판독한 데이터에 대해 복호를 행하는 기밀보호기능을 구비하고 있다.
컨틀로러 칩(5)의 외부단자(5Pi)는 커넥터 단자(3)의 입출력 기능에 대응된다. 컨트롤러 칩(5)에서의 메모리 억세스를 위해 외부단자(5Pj)로서, 플래시 메모리 칩(4)에 대한 칩 선택신호(/CE0)의 출력단자, 플래시 메모리 칩(4)에 대한 칩 선택신호(/CE1)의 출력단자를 가지고, 또 상기 플래시 메모리 칩(4)의 외부단자(4Pk)에 대응되고 또 그것과는 입출력방향이 반대로 된 외부단자를 가진다.
상술과 같이, 상기 접속패드(3)와 컨트롤러 칩(5)의 외부단자(5Pi)와의 접속에 본딩와이어(7)를 이용하고, 상기 컨트롤러 칩(5)과 플래시 메모리 칩(4)과의 접속에 본딩와이어(8a, 8b, 8c)를 이용함으로써, 상기 본딩와이어에 의한 접속과 동 기능의 다수의 배선패턴을 카드기판(1)에 밀집시켜 형성하지 않아도 된다. 컨트롤러 칩(5)이나 플래시 메모리 칩(4)의 상방공간을 배선에 이용할 수 있다. 요컨대, 본딩와이어의 공중배선에 의해, 기판배선을 간략화하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 카드기판(1)의 코스트 저감에 기여할 수 있다.
도 15의 구성에서는 2개의 플래시 메모리 칩(4)을 본딩와이어로 컨트롤러 칩(5)에 병렬적으로 접속하고 있다. 이때, 상기 2개의 불휘발성 메모리 칩(4)을 각각의 외부단자(4Pk)가 노출하도록 위치를 어긋나게 중첩시킨 상태에서 상기 카드기판(1)에 실장되어 있다. 이것에 의해, 각각의 불휘발성 메모리 칩(4)을 중첩시키지 않고 배치하는 경우에 비해, 컨트롤러 칩(5)과의 거리가 짧게 되고, 본딩와이어(8b, 8c)의 배선 길이가 짧게 된다. 따라서, 본딩와이어의 바람직하지 않은 접촉 이나 단선의 염려를 저감할 수 있다. 복수개의 불휘발성 메모리 칩을 적층할 때의 어긋남 량은 상층 칩의 본딩용 외부단자의 밑에는 하나 하층의 칩이 존재할 수 있는 범위로 결정하면 좋다. 본딩용 외부단자 밑에 하층의 칩이 존재하지 않으면, 본딩시의 기계적인 힘에 의해 칩 손상의 염려가 있기 때문이다.
도 16에서, 상기 컨트롤러 칩(5) 및 불휘발성 메모리 칩(4)은 전체로서 열경화성 수지(55)로 몰드되어 있다. 이때, 열경화성 수지(55)에 의한 몰드영역에는 스루홀(40)을 포함하지 않도록 되어 있다. 따라서, 압력을 가하여 몰드를 행할 때, 몰드수지(55)가 스루홀(40)을 통해 카드기판(1)의 뒷측으로 누설되어 몰드 불량을 발생시키는 염려를 배제할 수 있다.
도 16에서, 카드기판(1)의 표면을 덮는 케이싱(12)은 예를 들면 표면을 절연코팅한 금속 캡 등으로 구성할 수 있다. 이것에 의해, 수지 캡에 비해 EMI(Electro Magnetic Interference : 전자파 방해)대책이 되며, 기계적인 죄임에 의한 밀봉이나 고은의 캡 밀봉도 가능하게 된다.
도 16에 기재되어 있는 바와 같이, 컨트롤러 칩(5)의 두께가 플래시 메모리 칩(4)의 두께보다도 두꺼운 구성을 취함으로써, 멀티미디어 카드의 불량의 발생을 방지할 수 있다.
도 16에서 플래시 메모리 칩(4)의 두께는 220㎛이며, 컨트롤러 칩(5)의 두께는 280㎛이다. 또, 상기 컨트롤러 칩(5)의 실장후의 높이는 320㎛이며, 상기 플래시 메모리 칩(4)을 2장 정측하여 실장한 경우의 실장 후의 높이는 칩 뒷면을 접착하는 접착층의 두께도 포함하여 520㎛가 된다. 또 플래시 메모리 칩(4) 및 컨트롤 러 칩(5)의 위에 형성되는 본딩와이어의 루프의 높이는 200㎛ 정도이므로, 플래시 메모리 칩(4)을 2장 적층한 경우의 본딩와이어 루프의 상부까지의 높이는 전체 720㎛가 된다. 이와 같이 컨트롤러 칩(5)은 플래시 메모리 칩(4)보다 두껍고, 또 플래시 메모리 칩(4)의 2장분의 두께보다도 얇으며, 또 컨트롤러 칩(5)의 실장 후의 높이는 플래시 메모리 칩(4)을 2장 적층하여 실장한 높이와 같은 정도 또는 그것보다도 낮게 되어 있다.
이와 같이, 카드 두께가 규격에 의해 제한되는 메모리 카트에서는 칩을 적층하여 실장하는 경우에는 예를 들면 몰드수지(55)의 위에 본딩와이어가 노출하는 등의 불량을 회피하기 위해, 적층하는 칩을 미리 얇게 해 둘 필요가 있게 된다. 그리고, 플래시 메모리 칩(4)을 적층하여 탑재하는 메모리 카드에서 컨트롤러 칩(5)의 두께를 플래시 메모리 칩(4)보다도 두껍게 하는 것은 이하와 같은 효과가 있다.
컨트롤러 칩(5)의 두께를 충분하게 두껍게 함으로써, 칩의 깨어짐이나 이그러짐 등의 불량을 방지할 수 있고, 또 칩을 기판상에 탑재할 때의 핸드링성도 향상한다. 따라서, 칩을 적층 탑재하는 경우와 같이, 다수의 칩을 탑재하는 메모리 카드에서도, 수율의 저하를 방지하고, 또 실장공정의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
컨트롤러 칩(5)의 두께를 너무 얇게하면, 몰드수지의 주입시의 압력이나 몰드수지가 경화할 때의 경화수축에 의해 발생하는 내부응력에 의해 칩이 좌굴(座屈)하는 가능성이 크게 된다. 이것에 비해, 칩을 적층하여 탑재하는 플래시 메모리 칩(4)의 경우에는 적층되어 있기 때문에 얇은 칩에서도 충분한 강도를 얻을 수 있고, 좌굴을 회피할 수 있다. 따라서 좌굴을 회피할 수 있는 정도의 강도를 얻기 위 해서는 단층으로 탑재하는 칩은 적층하여 탑재하는 칩보다도 두꺼운 것이 요구된다.
컨트롤러 칩(5)은 플래시 메모리 칩(4)에 비해 커넥터 단자(2)에 의해 가까운 부분에 실장되어 있다. 그리고 커넥터 단자(2) 부분에는 메모리 카드 사용시에 커넥터 단자(2)에 접속하는 소켓단자(22)로부터 받는 응력에 의해, 메모리 카드에 휘어짐을 발생시킨다. 이와 같은 휘어짐은 커넥터 단자(2)에 의해 가까운 컨트롤러 칩(5)에는 큰 내부응력으로서 전해지고, 반복 사용한 결과 칩의 깨어짐 발생 등의 불량을 발생시킬 염려가 있다. 그러나, 커넥터 단자(2)에 의해 가까운 부분에 실장되는 칩이 커넥터 단자에서 먼 부분에 실장되는 칩보다도 두꺼운 구조를 취함으로써, 커넥터 단자(2)에서 받는 응력에 대한 내성을 충분히 확보할 수 있고, 반복 사용에 의한 메모리 카드 내부에서의 파손 등의 불량을 회피할 수 있다.
도 1 내지 도 6에서 설명한 카드기판(1, 1A ~ 1E)은 컨트롤러 칩(5) 및 플래시 메모리 칩(4)의 실장 후의 테스트를 효율화하기 위해, 상기 컨트롤러 칩(5) 및 상기 메모리 칩(4)에 접속하는 테스트 단자(10)가 설치되어 있다. 테스트 단자(10)는 케이싱에 조립된 후는 상시 노출시키지 않는 것이 좋으므로, 이 관점에서는 상기 테스트 단자는 상기 카드기판의 커넥터 단자(3)의 형성면과는 반대측의 면에 형성되어 있다.
도 17에는 도 6의 멀티미디어 카드 준거 메모리 카드(MC1)의 테스트 단자의 접속상태가 예시된다. 도 17에서는 테스트 단자의 접속상태를 강조하기 위해 컨트롤러 칩(5)과 불휘발성 메모리 칩(4)과의 접속상태에 대해서는 도시를 간략화하고 있다. 도 17에서 도 6과 동일 기능을 가지는 회로요소에는 동일 부호를 붙여 그 상세한 설명을 생략한다.
컨트롤러 칩(5)은 도 6에는 도시를 생략하고 있지만 외부단자(5Pj)의 하나로서 내부에서 풀업한 테스트신호(/TEST)의 입력단자(단순히 테스트 단자(/TEST)라고도 기록함)를 가진다. 이 테스트 단자(/TEST)는 로레벨이 입력되어 있을 때, 불휘발성 메로리 칩(4)과의 인터페이스 단자, 특히 출력단자 및 입출력단자를 고출력 임피던스 상태, 또는 입출력동작 불가능한 상태로 제어한다. 또, TEST 입력단자는 시큐리티를 위한 시리얼 커맨드(암호명령)로 입력제어 해도 좋다.
카드기판(1)에는 상기 컨트롤러 칩(5)의 메모리 인터페이스 측의 테스트 단자(/TEST)에 배선(11a)으로 접속된 테스트 제어단자(10a)가 형성되어 있다. 카드기판(1)에는 상기 컨트롤러 칩(5)의 메모리 인터페이스 측의 남은 전부의 외부단자(5Pj)에 배선(11b)에서 1대1 대응으로 접속된 테스트 단자(10b)가 형성되어 있다. 또, 상기 컨트롤러 칩(5)의 커넥터 인터페이스 측의 외부단자(5Pi) 중 그라운드 전원(Vss)용의 외부단자에 배선(11c)으로 접속된 테스트용 그라운드 단자(10c)와 동일하게, 상기 컨트롤러 칩(5)의 커넥터 인터페이스 측의 외부단자(5Pi) 중 전원전압(Vdd)용의 외부단자에 배선(11d)으로 접속된 테스트용 전원단자(10d)가 설치되어 있다. 도 17에서, 33에서 나타내는 것은 정전파괴방지를 위해 카드기판(1)에 추가된 가드링이다. 이 가드링(33)은 카드기판(1)을 주회하고, 회로의 그라운드 전원단자에 접속되어 있다.
상기 컨트롤러 칩(5)의 메모리 인터페이스측 단자를 고임피던스 상태로 제어 하는 제어신호(/TEST)를 상기 컨트롤러 칩(5)에 공급하는 컨트롤러 단자(10a)를 가지므로, 테스트 단자(10b ~ 10d)를 이용하여 메모리 칩(4)을 단독 데스트하는 것이 용이하게 된다.
테스트 단자(10b, 10c, 10d)가 상기 카드기판(1)에 형성되어 있으므로, 컨트롤러 칩(5)이 정전파괴 등에 의해 메모리 컨트롤 동작이 불가능하게 되었을 때, 외부에서 테스트 단자(10b, 10c, 10d)를 통해 상기 불휘발성 메모리 칩(4)을 직접 억세스 제어할 수 있다. 이것에 의해, 컨트롤러 칩(5)이 파괴되어도, 불휘발성 메모리 칩(4)에 데이터가 남아 있으면, 이것을 용이하게 회복할 수 있다.
도 1 내지 도 6에서 설명한 멀티미디어 카드 준거 카드 등의 메모리 카드는 1.4㎜와 같이 비교적 얇고, 또 24㎜ ×32㎜와 같이 비교적 작다. 그와 같은 메모리 카드(MC1 ~ MC6)의 보관 및 취급성능을 향상시키기 위해, 도 18, 도 19에 표시되어 있는 바와 같이 메모리 카드(MC1 ~ MC6)의 케이싱(12) 표면을 관통하는 관통구멍(40)을 형성한다. 관통구멍(40)의 주위는 카운터 보어링되어 있으며 케이싱(12)의 외연에 연통되어 있다. 도 18의 예에서는 카운터 보어링 부분(41)은 메모리 카드의 종별 등의 정보를 표시하기 위한 단차부(캐비티영역)가 유용되어 있다. 도 19에서는 특별하게 카운터 보어링 부분(41)을 형성하고 있다. 도 19에서 42로 나타내는 부분은 메모리 카드의 종별 등의 정보를 표시하기 위한 영역이다. 관통구멍(40)의 주위를 보강하기 위해 소위 글로미티(grommet)와 같은 중공부재를 삽입해도 좋다.
도 20에 예시되는 바와 같이 개폐 가능한 링(43)에 관통구멍(40)을 통과시키 면, 메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))의 보관 및 운반이 용이하게 된다. 또 링(43)에 통과시킨 상태를 출하형태로 해도 좋다.
도 21에 예시되는 바와 같이, 관통구멍(40)에 스트랩(44)을 통과시켜도 좋다. 도 22에 예시되는 바와 같이 스트랩(44)을 단채로 메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))를 PC 카드 어댑터(45)에 장착하는 경우를 상정한다. 동 도면 (A), (B), (C)의 순으로 장착이 진행되면, 상기 관통구멍(40)의 부분도 PC 카드 어댑터(45)에 삽입되게 된다. 이때, 메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))의 외연에 연통하는 상기 카운터 보어링 부분(41)이 스트랩(44)의 접속 링부분에 빠지게 되어, 장착을 방해하는 일은 없다.
또 상기 관통구멍(40)에는 도 23에 예시되는 바와 같이 중공리벳(50)을 이용하여 커넥터 단자(2)의 보호카버(51)를 추지(회동 가능하게 축지)해도 좋다. 즉, 메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))의 단자면과 개략 상사형(相似形)의 평판모양의 보호커버(51)를 용의하고, 이 보호커버(51)를 메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))의 단자면(커넥터 단자(2)가 형성되어 있는 면)에 중첩하며, 그 위에서부터 중공리벳(50)을 관통구멍(40)을 향해 삽입하고, 중공리벳(50)의 돌출단을 폭 넓게 변형하여 보호커버(51)를 폐쇄 가능하게 한다. 보호커버(51)는 예를 들면 얇은 플라스틱판이며, 상기 케이싱(12)에 중첩된 상태로 상기 커넥터 단자(2)를 덮는다. 이 보호커버(51)는 부주의하게 커넥터 단자(2)에 접촉되어 버리는 사태를 억제할 수 있으므로, 이 점에서, 메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))에 실장되어 있는 컨트롤러 칩(5)의 정전파괴방지를 강화할 수 있다.
도 24에 나타내는 바와 같이, 상기 중공리벳(50)의 중공구멍(40A)에 상기 링(43)을 통과시키면, 메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))의 보관 및 운반이 편리하다.
도 25에 예시되는 바와 같이 보호커버(51)를 붙인 채라도 메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))를 PC 카드 어댑터(45)에 장착할 수 있다. 동 도면 (A), (B), (C)의 순으로 장착이 진행되면, 상기 중공리벳(50)도 PC 카드 어댑터(45)에 삽입되게 되지만, 중공리벳(50)의 머리부분이 비교적 얇으면 메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))의 장착을 방해하는 일은 없다.
또한, 도 20 내지 도 25에서 메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))의 캐비티 부분에는 상기 관통구멍(40)이나 중공리벳(50)을 피해 실(seal)이 첨부되어 있다. 실에는 기억용량 등이 인쇄되어 있다. 상기 관통구멍(40)의 형성과 실 첨부는 별도의 공정으로 행해지므로, 상호 구멍의 위치마춤 등을 행하지 않고 끝낼 수 있다.
도 26에는 메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))의 단자면의 상태가 (A) 평면도, (B) 정면도, (C) 측면도에 의해 예시된다. 메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))에, 메모리 카드 삽입방향 선단연부(60)에서 케이싱(12)의 단자면(61)에 이르는 사면 또는 원호로 형성된 안내부(62)를 형성한다. 이 안내부(62)의 사면(소위 C 가공면) 또는 원호(R 가공면)은 그 이외의 단연부에 형성된 사면 및 원호보다도 크게 되어 있다.
메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))를 카드소켓에 삽입할 때, 먼저 메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))의 상기 안내부(62)에 소켓단자(20A(21A, 22A))의 접점이 당접하고, 접점이 충격적으로 카드의 선단에 충돌하는 일 없이, 접점을 완만하게 단자면(61)에 안내한다. 이것에 의해, 경시적으로 메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))의 케이 싱(12)의 선단부가 변형하거나 균열이 생기는 염려를 미연에 방지할 수 있다. 소켓단자에 굴곡을 발생시킬 염려도 없다.
상기 안내부(62)는 카드기판(1(1A ~ 1E))에 형성하는 것은 어렵고, 케이싱(12)에 형성하는 것이 용이하다. 따라서, 단자면(61)에서 카드기판(1(1A ~ 1E))의 주위에는 어느 정도의 폭을 가지고 케이싱의 육후(肉厚)가 남아 있지 않으면 안된다. 이때, 도 26에 대표되는 바와 같이 카드기판의 방향성을 나타내기 위한 비스듬한 절취부분(63)이 존재하면, 상기 육후 부분을 확보하는 것이 어렵다는 경우도 상정된다. 그 경우에는 도 27에 예시되는 바와 같이, 비스듬한 절취부분(63)을 2변 절취부분(64)으로서 형성하면, 케이싱(12)의 그 부분의 육후를 확보하기 쉽게 된다.
메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))에서는 기억용량 등과 같이 그 속성정보 등이 표시된다. 그와 같은 정보표시는 도 28에 예시되는 바와 같이 케이싱(12)에의 실(66)의 첨부로 행해도 좋다. 부품점수 삭감 등을 고려하는 경우는 도 29에 예시되는 바와 같이, 소요의 문자정보(67)를 케이싱(12)의 표면에 미리 인쇄해 두면 좋다. 특히 도시는 하지 않지만, 인쇄 대신에 문자정보(67)를 케이싱(12)의 표면에 미리 움푹 들어가게 형성해도 좋다. 상기 인쇄 또는 움푹 들어가게 형성하는 것은 메모리 카드의 조립전에 행하는 것이 좋다. 반도체 칩에 무용한 스트레스를 부여하지 않고 끝낼 수 있다.
또, 도 30에 예시되는 바와 같이, 카드소켓으로의 메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))의 삽입방향을 지시하는 지시기호(예를 들면 삼각기호)(68)를 상기 케이 싱(12)의 표면에 미리 움푹 들어가게 형성 한다. 특히 도시는 하지 않지만, 움푹 들어가게 형성하는 대신에 지시신호(예를 들면 삼각신호)(68)를 케이싱(12)의 표면에 미리 인쇄해도 좋다. 이것에 의해, 지시신호를 가지는 실 등의 부품을 삭감할 수 있다.
메모리 카드(MC1(MC2 ~ MC6))는 전술과 같이 비교적 작고 얇으므로, 라이트 프로텍트를 위해 기계적인 슬라이드 기능을 채용하는 스페이스를 나누는 것은 어렵다. 이와 같은 사정 하에서, 라이트 프로텍트가 필요한 경우에는 도 31 및 도 32에 예시되는 실 구조, 도 33 및 도 34에 예시되는 러그 구조를 채용하면 좋다.
도 31은 실 방식에 의한 라이트 프로텍트 해제상태(재기록 가능 상태)를 나타내고, 도 32는 실 방식에 의한 라이트 프로텍트 상태를 나타낸다. 각 도에서 (A)는 평면도, (B)는 (A)의 A-A 화살표 단면도이다. 실 방식에서는 케이싱(12)에 홈(70)을 형성해 두고, 홈(70)을 실(71)로 덮음으로써, 카드소켓 측의 도시를 생략하는 레버가 홈(70)에 삽입되지 않고, 이것에 의해 라이트 프로텍트 해제상태가 검출된다. 라이트 프로텍트를 행하는 경우에는 도 32에 예시되는 바와 같이 홈(70)에서 실을 분리하면 된다. 재차 실을 첨부하면 라이트 프로텍트를 해제할 수 있다.
실(71)의 단차의 증가를 방지하기 위해서는 도시에는 명시되어 있지 않지만, 그 영역만 캐비티화, 즉 얇고 오목한 모양으로 하여, 케이싱의 전체적인 두께를 억제하도록 해도 좋다.
도 33은 러그방식에 의한 라이트 프로텍트 해제상태(재기록 가능 상태)를 나타내고, 도 34는 러그방식에 의한 라이트 프로텍트 상태를 나타낸다. 각 도에서, (A)는 평면도, (B)는 (A)의 A-A 화살표 단면도이다. 러그방식에서는 케이싱(12)의 1변에 앞뒤로 관통하는 한쌍의 할단부(73A, 73A)를 이간 형성하고, 할단부(73A, 73A)의 사이에는 케이싱(12)의 앞뒤에 할구(割溝)(73B)를 형성하여, 이것에 의해 접어 구부림이 가능한 러그(73)를 형성해 둔다. 러그(73)가 접어지지 않는 상태에서는 카드소켓 측의 도시를 생략하는 레버가 러그에 저지되어 움직이지 않고, 이것에 의해 라이트 프로텍트 해제상태가 검출된다. 라이트 프로텍트를 행하는 경우에는 도 34에 예시되는 바와 같이 러그(73)를 접어 케이싱(12)에 홈(74)을 형성하면 좋다. 홈(74)을 실 등으로 덮으면 라이트 프로텍트를 재차 제거할 수 있다.
여기서, 상기 플래시 메모리 칩(4)에 대해 설명해 둔다. 도 35에는 플래시 메모리 칩(4)의 일예가 나타나 있다. 동 도면에서, 103으로 나타내는 것은 메모리 어레이이며, 메모리 매트, 데이터 래치회로 및 센스 래치회로를 가진다. 메모리 메트(103)는 전기적으로 소거 및 기록 가능한 불휘발성의 메모리셀 트랜지스터를 다수 가진다. 메모리셀 트랜지스터는 예를 들면 도 36에 예시되는 바와 같이, 반도체기판 혹은 메모리 웰(SUB)에 형성된 소스(S) 및 드레인(D)과, 채널영역에 터널 산화막을 통해 형성된 플로팅 게이트(FG), 그리고 플로팅 게이트에 층간 절연막을 통해 중첩된 컨트롤 게이트(CG)를 가지고 구성된다. 컨트롤 게이트(CG)는 워드선(106)에, 드레인(D)은 비트선(105)에, 소스(S)는 도시를 생략하는 소스선에 접속된다.
외부 입출력단자(I/O0 ~ I/O7)는 어드레스 입력단자, 데이터 입력단자, 데이터 출력단자, 커맨드 입력단자에 병용된다. 외부 입출력단자(I/O0 ~ I/O7)에서 입 력된 X 어드레스 신호는 멀티플렉서(107)를 통해 X 어드레스 버퍼(108)에 공급된다. X 어드레스 디코더(109)는 X 어드레스 버퍼(108)에서 출력되는 내부 상보 어드레스 신호를 디코드하여 워드선을 구동한다.
상기 비트선(105)의 일단측에는 도시를 생략하는 센스 래치회로가 설치되며, 타단에는 동일하게 도시를 생략하는 데이터 래치회로가 설치되어 있다. 비트선(105)은 Y 어드레스 디코더(111)에서 출력되는 선택신호에 의거하여 Y 게이트 어레이회로(113)에서 선택된다. 외부 입출력단자(I/O0 ~ I/O7)에서 입력된 Y 어드레스 신호는 Y 어드레스 카운터(112)에 프리셋되며, 프리셋 값을 기점으로 순차 인크리먼트된 어드레스 신호가 상기 Y 어드레스 디코더(111)에 부여된다.
Y 게이트 어레이회로(113)에서 선택된 비트선은 데이터 출력동작시에는 출력버퍼(115)의 입력단자에 도통되며, 데이터 입력동작시에는 데이터 제어회로(116)을 통해 입력버퍼(117)의 출력단자에 도통된다. 출력버퍼(115), 입력버퍼(117)와 상기 입출력단자(I/O0 ~ I/O7)와의 접속은 상기 멀티플렉서(107)로 제어된다. 입출력단자(I/O0 ~ I/O7)에서 공급되는 커맨드는 멀티플렉서(107) 및 입력버퍼(117)를 통해 모드 제어회로(118)에 부여된다. 상기 데이터 제어회로(116)는 입출력단자(I/O0 ~ I/O7)에서 공급되는 데이터 이외에, 모드 제어회로(118)의 제어에 따른 논리치의 데이터를 메모리 어레이(103)에 공급 가능하게 한다.
제어신호 버퍼회로(119)는 억세스 제어신호로서 상기 칩 이네이블(/CE), 아웃풋 이네이블신호(/OE), 라이트 이네이블신호(/WE), 데이터 래치 타이밍을 지시하는 신호(/SC), 리셋신호(/RES), 및 커맨드·데이터 이네이블신호(/CDE)가 공급된 다. 모드 제어회로(118)는 그들 신호의 상태에 따라 외부와의 신호 인터페이스 기능 등을 제어하고, 또 커맨드 코드에 따라 내부동작을 제어한다. 입출력단자(I/O0 ~ I/O7)에 대한 커맨드 또는 데이터 입력의 경우, 상기 신호(/CDE)가 어절트(assert)되며, 커맨드이면 더욱 신호(/WE)가 어절트, 데이터이면 신호(/WE)가 네게이트 된다. 어드레스 입력이 있으면, 상기 신호(/CDE)가 네게이트되며, 신호(/WE)가 어절트된다. 이것에 의해, 모드 제어회로(118)는 외부 입출력단자(I/O0 ~ I/O7)에서 멀티플렉스 입력되는 커맨드, 데이터 및 어드레스를 구별할 수 있다. 모드 제어회로(118)는 소거나 기록 동작중에 레디·비지신호(R/B)를 어절트하여 그 상태를 외부에 알릴 수 있다.
내부 전원회로(120)는 기록, 소거, 베리파이, 판독 등을 위한 각종 동작전원(121)을 생성하여, 상기 X 어드레스 디코더(109)나 메모리셀 어레이(103)에 공급한다.
상기 모드 제어회로(118)는 커맨드에 따라 플래시 메모리 칩(4)을 전체적으로 제어한다. 플래시 메모리 칩(4)의 동작은 기본적으로 커맨드에 의해 결정된다. 플래시 메모리에 할당되어 있는 커맨드는 판독, 소거, 기록 등의 커맨드가 된다.
플래시 메모리 칩(4)은 그 내부상태를 나타내기 위해 스테이터스 레지스터(122)를 가지고, 그 내용은 신호(/OE)를 어절트함으로써 입출력단자(I/O0 ~ I/O7)로부터 판독할 수 있다.
이상 본 발명자에 의해 행해진 발명을 실시형태에 의거하여 구체적으로 설명했지만, 본 발명은 그것에 한정되지 않고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위내에서 여 러가지 변경 가능한 것은 말할 필요도 없다.
예를 들면, 본 발명은 멀티미디어 카드의 외형 사양 이외의 메모리 카드, 예를 들면 컴팩트 플래시 메모리 등의 다른 규격의 메모리에도 적용할 수 있다. 또, 메모리 카드에 한정하지 않고, 인터페이스 카드로서 기능하는 IC 카드에도 적용할 수 있다. 멀티미디어 카드 등이 작고 얇은 IC 카드의 사양이라도 인터페이스 카드에 적용하는 것은 가능하다. 본 발명의 IC 카드에 실장되는 메모리는 불휘발성 메모리에 한정되지 않고, 휘발성 메모리(SRAM, DRAM)라도 좋다. 또 불휘발성 메모리와 휘발성 메모리와의 쌍방이 탑재되는 IC 카드라도 좋다. 메모리 카드의 용도에 따라서는 상기 플래시 메모리 칩은 별도의 기억형식에 의한 불휘발성 메모리 칩, 마스크 ROM이라도 좋다.
이상의 설명에서는 주로 본 발명자에 의해 행해진 발명을 그 배경으로 하여 이용분야인 메모리 카드에 적용한 경우에 대해서 설명했지만, 본 발명은 그것에 한정되지 않고, 통장, 크레지트 카드, ID 카드 등의 IC 카드의 용도에도 적용할 수 있다.
본원에서 개시되는 발명 중 대표적인 것에 의해 얻어지는 효과를 간단하게 설명하면 하기와 같다.
즉, IC 카드의 편리성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
커넥터 단자의 배열이나 기능에 관한 호환성의 실현이 용이한 IC 카드를 제공할 수 있다.
카드소켓에의 장착시에 전원간 쇼트를 발생시키기 어려운 IC 카드를 실현할 수 있다.
배선패턴의 밀집이나 본딩와이어의 밀집을 회피할 수 있고, 고속 또 고성능으로 고신뢰성의 IC 카드를 제공할 수 있다.
간단한 구성에 의해 커넥터 단자로부터의 서지 유입을 저지 가능한 IC 카드를 실현할 수 있다.

Claims (29)

  1. 전면과 상기 전면의 반대에 후면을 갖는 카드 기판;
    상기 전면위에 형성된 복수의 연결 패드들;
    상기 전면위에 형성된 제1 메모리 칩;
    상기 전면위에 형성된 상기 메모리 칩용 컨트롤러 칩;
    상기 전면위에 형성된 복수의 테스트 단자들을 포함하며;
    메모리 카드 삽입 방향에서, 상기 연결 패드들, 상기 컨트롤러 칩, 상기 메모리 칩과 상기 테스트 단자들은 상기 연결 패드들, 상기 컨트롤러 칩, 상기 메모리 칩과 상기 테스트 단자들의 순서로 각각 상기 전면위에 배열되는 메모리 카드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 후면위에 2열로 배열되어 있으며, 상기 연결 패드들에 전기적으로 연결되는 복수의 커넥터 단자들을 추가로 포함하는 메모리 카드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 후면위에 배열되어 있으며, 상기 연결 패드들에 전기적으로 연결되고, 그 수가 9인 복수의 커넥터 단자들을 추가로 포함하는 메모리 카드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 후면위에 배열되어 있으며, 상기 연결 패드들에 전기적으로 연결되고, 그 수가 13인 복수의 커넥터 단자들을 추가로 포함하는 메모리 카드.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리 카드의 두께는 1.4 mm 로 설정되는 메모리 카드.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 연결 패드들은 상기 메모리 카드 삽입 방향에 수직인 방향으로 배열되는 메모리 카드.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨트롤러 칩은 상기 메모리 카드 삽입 방향에 수직인 방향을 따라 긴 형태를 갖는 메모리 카드.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 메모리 칩은 상기 메모리 카드 삽입 방향에 수직인 방향을 따라 긴 형태를 갖는 메모리 카드.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 메모리 칩의 크기는 상기 컨트롤러 칩의 크기보다 더 큰 메모리 카 드.
  10. 제 1 항에 있어서,
    제2 메모리 칩들을 추가로 포함하며,
    상기 몰딩 영역은 상기 컨트롤러 칩, 제1 메모리 칩과 상기 제2 메모리 칩을 덮는 메모리 카드.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2 메모리 칩들은 상기 제1 메모리 칩위에 장착되는 메모리 카드.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 메모리 칩들은 플래시 메모리 칩들인 메모리 카드.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 메모리 칩은 플래시 메모리 칩인 메모리 카드.
  14. 전면과 상기 전면의 반대에 후면을 갖는 기판;
    상기 전면위에 배열된 복수의 연결 패드들;
    상기 전면위에 장착된 제1 메모리 칩;
    상기 전면위에 장착되어 있으며, 상기 복수의 연결 패드들과 상기 메모리 칩에 전기적으로 연결된 상기 제1 메모리 칩용 컨트롤러 칩;
    상기 전면위에 배열되어 있으며, 상기 제1 메모리 칩에 전기적으로 연결된 복수의 제1 단자들;
    상기 후면위에 배열되어 있으며, 상기 복수의 연결 패드들에 전기적으로 연결된 복수의 제2 단자들;
    상기 전면위에 장착되어 있으며, 상기 제1 메모리 칩과 컨트롤러 칩을 덮는 몰딩 영역을 포함하며;
    메모리 카드 삽입 방향에서, 상기 연결 패드들, 상기 컨트롤러 칩, 상기 제1 메모리 칩과 상기 제1 단자들은 상기 연결 패드들, 상기 컨트롤러 칩, 상기 제1 메모리 칩과 상기 단자들의 순서로 배열되는 메모리 카드.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 전면, 상기 연결 패드들, 상기 몰딩 영역과 상기 제1 단자들을 덮는 케이싱을 추가로 포함하는 메모리 카드.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 단자들은 상기 제1 메모리 칩의 테스트용으로 사용되는 메모리 카드.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 제2 단자들은 클록 단자, 데이트 단자, 명령 단자를 포함하는 메모리 카드.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 후면위에 배열되어 있으며, 상기 연결 패드들에 전기적으로 연결된 복수의 커넥터 단자들을 추가로 포함하고, 상기 커넥터 단자들은 2열로 배열되는 메모리 카드.
  19. 제 14 항에 있어서,
    상기 후면위에 배열되어 있으며, 상기 연결 패드들에 전기적으로 연결된 복수의 커넥터 단자들을 추가로 포함하고, 상기 커넥터 단자들의 수는 9인 메모리 카드.
  20. 제 14 항에 있어서,
    상기 후면위에 배열되어 있으며, 상기 연결 패드들에 전기적으로 연결된 복수의 커넥터 단자들을 추가로 포함하고, 상기 커넥터 단자들의 수는 13인 메모리 카드.
  21. 제 14 항에 있어서,
    상기 메모리 카드의 두께는 1.4 mm 로 설정되는 메모리 카드.
  22. 제 14 항에 있어서,
    상기 복수의 연결 패드들은 상기 메모리 카드 삽입 방향에 수직인 방향으로 배열되는 메모리 카드.
  23. 제 14 항에 있어서,
    상기 컨트롤러 칩은 상기 메모리 카드 삽입 방향에 수직인 방향을 따라 긴 형태를 갖는 메모리 카드.
  24. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 메모리 칩은 상기 메모리 카드 삽입 방향에 수직인 방향을 따라 긴 형태를 갖는 메모리 카드.
  25. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 메모리 칩의 크기는 상기 컨트롤러 칩의 크기보다 더 큰 메모리 카드.
  26. 제 14 항에 있어서,
    제2 메모리 칩들을 추가로 포함하며,
    상기 몰딩 영역은 상기 컨트롤러 칩, 제1 메모리 칩과 상기 제2 메모리 칩을 덮는 메모리 카드.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 제2 메모리 칩들은 상기 제1 메모리 칩위에 장착되는 메모리 카드.
  28. 제 26 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 메모리 칩들은 플래시 메모리 칩들인 메모리 카드.
  29. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 메모리 칩은 플래시 메모리 칩인 메모리 카드.
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