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Families Citing this family (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2781924B1 (fr) * 1998-07-30 2002-11-29 St Microelectronics Sa Procede de montage de circuits integres
JP4459258B2 (ja) * 1999-01-29 2010-04-28 パナソニック株式会社 電子部品の実装方法
WO2000045430A1 (en) 1999-01-29 2000-08-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic parts mounting method and device therefor
JP4097379B2 (ja) * 1999-01-29 2008-06-11 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法及びその装置
JP4977194B2 (ja) * 1999-01-29 2012-07-18 パナソニック株式会社 電子部品の実装方法
JP4097378B2 (ja) * 1999-01-29 2008-06-11 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法及びその装置
DE60042787D1 (de) 1999-07-16 2009-10-01 Panasonic Corp Verfahren zur Herstellung einer verpackten Halbleiteranordnung
CN1378769A (zh) * 1999-08-12 2002-11-06 Ibiden股份有限公司 多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件
EP1087435A1 (en) * 1999-09-23 2001-03-28 Ming-Tung Shen Electro-optic device and method for manufacturing the same
JP3451373B2 (ja) * 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4489221B2 (ja) * 1999-12-14 2010-06-23 大日本印刷株式会社 転写用配線部材およびその製造方法
DE10002182A1 (de) * 2000-01-19 2001-08-09 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zur elektrischen und mechanischen Fügung von flächigen Anschlussstrukturen
DE60125999T2 (de) * 2000-02-09 2007-11-08 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Verfahren zur flip-chip-Montage von Halbleitervorrichtungen mit Klebstoffen
JP2002313841A (ja) * 2000-04-14 2002-10-25 Namics Corp フリップチップ実装方法
WO2001086716A1 (en) * 2000-05-12 2001-11-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor device mounting circuit board, method of producing the same, and method of producing mounting structure using the same
WO2001097276A1 (fr) * 2000-06-14 2001-12-20 Sekisui Chemical Co., Ltd. Film muni de microparticules, film pour connexions electriques, et procede de depot de microparticules
JP2002110715A (ja) * 2000-10-04 2002-04-12 Sony Corp 半導体装置の製造方法
KR100373186B1 (ko) * 2000-12-29 2003-02-25 엘지이노텍 주식회사 표면탄성파 소자 및 그 제조방법
DE10103456C1 (de) * 2001-01-25 2002-08-29 Infineon Technologies Ag Vorrichtung mit mindestens einem Halbleiterbauteil und einer Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer elektromechanischen Verbindung zwischen beiden
JP4753329B2 (ja) * 2001-02-14 2011-08-24 日東電工株式会社 熱硬化性樹脂組成物および半導体装置
JP2002270642A (ja) * 2001-03-12 2002-09-20 Sony Corp 半導体装置の製造方法
JP4417596B2 (ja) * 2001-09-19 2010-02-17 富士通株式会社 電子部品の実装方法
JP4663184B2 (ja) * 2001-09-26 2011-03-30 パナソニック株式会社 半導体装置の製造方法
JP2003179099A (ja) * 2001-12-12 2003-06-27 Toshiba Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2003243448A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Seiko Epson Corp 半導体装置及びその製造方法並びに電子機器
KR100499134B1 (ko) * 2002-10-28 2005-07-04 삼성전자주식회사 압축 접합 방법
JP4489411B2 (ja) 2003-01-23 2010-06-23 新光電気工業株式会社 電子部品実装構造の製造方法
US6815836B2 (en) * 2003-03-24 2004-11-09 Texas Instruments Incorporated Wire bonding for thin semiconductor package
US20050014313A1 (en) * 2003-03-26 2005-01-20 Workman Derek B. Underfill method
US8518304B1 (en) 2003-03-31 2013-08-27 The Research Foundation Of State University Of New York Nano-structure enhancements for anisotropic conductive material and thermal interposers
JPWO2004093508A1 (ja) * 2003-04-18 2006-07-13 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板
FI20030833A0 (fi) * 2003-06-04 2003-06-04 Rafsec Oy Älytarra ja menetelmä älytarran valmistamiseksi
JP3804649B2 (ja) * 2003-09-19 2006-08-02 株式会社村田製作所 電子回路装置の製造方法および電子回路装置
JP4696450B2 (ja) * 2004-01-21 2011-06-08 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置
WO2005081602A1 (ja) * 2004-02-24 2005-09-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 電子部品実装方法とそれに用いる回路基板及び回路基板ユニット
JP4536430B2 (ja) * 2004-06-10 2010-09-01 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板
FR2875995B1 (fr) * 2004-09-24 2014-10-24 Oberthur Card Syst Sa Procede de montage d'un composant electronique sur un support, de preference mou, et entite electronique ainsi obtenue, telle q'un passeport
JP2006206833A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 異方導電性接着剤及びこれを用いた接続構造、接続方法
JP4558539B2 (ja) * 2005-03-09 2010-10-06 日立協和エンジニアリング株式会社 電子回路用基板、電子回路、電子回路用基板の製造方法および電子回路の製造方法
JP4733441B2 (ja) * 2005-06-27 2011-07-27 アスリートＦａ株式会社 電子部品の接合装置
CN100414404C (zh) * 2005-09-06 2008-08-27 群康科技(深圳)有限公司 电路元件连接结构及液晶显示面板
US20070054512A1 (en) * 2005-09-08 2007-03-08 International Business Machines Corporation Topography compensating land grid array interposer
US8291582B2 (en) 2006-02-13 2012-10-23 Panasonic Corporation Circuit board and process for producing the same
JP4509043B2 (ja) * 2006-02-14 2010-07-21 株式会社新川 スタッドバンプの形成方法
JP4844168B2 (ja) * 2006-02-28 2011-12-28 パナソニック株式会社 部品接合方法および部品積層方法
DE102006036728B4 (de) 2006-08-05 2017-01-19 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur elektrischen Kontaktierung mikroelektronischer Bauelemente auf einer Leiterplatte
DE112007002115T5 (de) * 2006-09-11 2009-07-23 Panasonic Corporation Vorrichtung zum Aufsetzen elektronischer Bauteile und Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile
JP2008192984A (ja) * 2007-02-07 2008-08-21 Elpida Memory Inc 半導体装置及びその製造方法
DE102007010731A1 (de) * 2007-02-26 2008-08-28 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Verfahren zum Einbetten von Chips und Leiterplatte
US7851342B2 (en) * 2007-03-30 2010-12-14 Intel Corporation In-situ formation of conductive filling material in through-silicon via
US20090014852A1 (en) * 2007-07-11 2009-01-15 Hsin-Hui Lee Flip-Chip Packaging with Stud Bumps
CN101940075A (zh) * 2008-04-03 2011-01-05 夏普株式会社 配线基板和使用了该配线基板的半导体装置
KR20110010718A (ko) * 2008-05-16 2011-02-07 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 반도체 부품의 제조 방법 및 반도체 부품
KR101022921B1 (ko) 2008-11-25 2011-03-16 삼성전기주식회사 전자소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법
JP5285144B2 (ja) * 2009-03-26 2013-09-11 シャープ株式会社 チップ部品実装構造、チップ部品実装方法および液晶表示装置
FR2943849B1 (fr) * 2009-03-31 2011-08-26 St Microelectronics Grenoble 2 Procede de realisation de boitiers semi-conducteurs et boitier semi-conducteur
US8371497B2 (en) * 2009-06-11 2013-02-12 Qualcomm Incorporated Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages
KR101208028B1 (ko) 2009-06-22 2012-12-04 한국전자통신연구원 반도체 패키지의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 반도체 패키지
JP5533199B2 (ja) * 2010-04-28 2014-06-25 ソニー株式会社 素子の基板実装方法、および、その基板実装構造
JP5719997B2 (ja) * 2011-09-16 2015-05-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品の実装方法及び実装システム
US9105552B2 (en) * 2011-10-31 2015-08-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Package on package devices and methods of packaging semiconductor dies
JP5965185B2 (ja) * 2012-03-30 2016-08-03 デクセリアルズ株式会社 回路接続材料、及びこれを用いた半導体装置の製造方法
US8932909B2 (en) 2012-11-14 2015-01-13 International Business Machines Corporation Thermocompression for semiconductor chip assembly
JP5714631B2 (ja) * 2013-03-26 2015-05-07 富士フイルム株式会社 異方導電性シート及び導通接続方法
US9997491B2 (en) 2013-07-08 2018-06-12 Sony Corporation Method of determining curing conditions, method of producing circuit device, and circuit device
CN104869754B (zh) * 2014-02-25 2018-06-26 财团法人工业技术研究院 嵌有导线的软性基板及其制造方法
US20160020131A1 (en) * 2014-07-20 2016-01-21 X-Celeprint Limited Apparatus and methods for micro-transfer-printing
JP2016058026A (ja) * 2014-09-12 2016-04-21 大日本印刷株式会社 非接触及び接触共用モジュール、非接触及び接触共用ｉｃカード
EP3240125B1 (en) * 2014-12-26 2020-04-08 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Semiconductor device
CN105895539B (zh) * 2016-06-08 2018-08-10 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 芯片倒装封装中间结构和倒装封装结构及倒装封装方法
KR102656068B1 (ko) * 2016-10-28 2024-04-12 삼성디스플레이 주식회사 압착 장치 및 이의 압착 방법
US10923365B2 (en) * 2018-10-28 2021-02-16 Richwave Technology Corp. Connection structure and method for forming the same
CN111009475B (zh) * 2019-11-22 2021-08-27 青岛歌尔智能传感器有限公司 光学模组的封装结构及其封装方法
CN112242385B (zh) * 2020-10-28 2022-08-23 长春希龙显示技术有限公司 基于玻璃基板的Mirco-LED无源驱动显示单元
US20240120230A1 (en) * 2022-10-11 2024-04-11 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for fabricating display panel and fabricating method thereof

Family Cites Families (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3777220A (en) * 1972-06-30 1973-12-04 Ibm Circuit panel and method of construction
US3811186A (en) * 1972-12-11 1974-05-21 Ibm Method of aligning and attaching circuit devices on a substrate
US3909680A (en) * 1973-02-16 1975-09-30 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Printed circuit board with silver migration prevention
CA1014838A (en) * 1973-02-21 1977-08-02 Takahiro Nakayama Flexible metal-clad laminates and method for manufacturing the same
US4731282A (en) * 1983-10-14 1988-03-15 Hitachi Chemical Co., Ltd. Anisotropic-electroconductive adhesive film
JPS60262430A (ja) 1984-06-08 1985-12-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
IT1177870B (it) * 1984-07-04 1987-08-26 Texas Instr Semiconduttori Ita Procedimento per il montaggio di componenti,quali m.o.s. e simili,su pannelli di circuiti stampati mediante aggraffatura e pannelli e componenti per l'esecuzione di tale procedimento
JPS6143438A (ja) * 1984-08-08 1986-03-03 Hitachi Ltd 半導体装置
JPS626652A (ja) 1985-07-01 1987-01-13 Nippon Shiyotsuken Kk 液体調味料の製造方法
JPS62136865A (ja) 1985-12-11 1987-06-19 Hitachi Ltd モジユ−ル実装構造
JPS62188184A (ja) 1986-02-14 1987-08-17 日立化成工業株式会社 異方導電性を有する回路接続用接着剤組成物および接着フイルム並びにこれらを用いた回路の接続方法
US4740657A (en) * 1986-02-14 1988-04-26 Hitachi, Chemical Company, Ltd Anisotropic-electroconductive adhesive composition, method for connecting circuits using the same, and connected circuit structure thus obtained
JPH0815167B2 (ja) * 1986-03-26 1996-02-14 株式会社日立製作所 半導体装置
US4811081A (en) * 1987-03-23 1989-03-07 Motorola, Inc. Semiconductor die bonding with conductive adhesive
JPH063820B2 (ja) * 1988-07-25 1994-01-12 松下電器産業株式会社 半導体装置の実装方法
US5014111A (en) * 1987-12-08 1991-05-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electrical contact bump and a package provided with the same
JP2596960B2 (ja) * 1988-03-07 1997-04-02 シャープ株式会社 接続構造
JPH0818430B2 (ja) * 1988-07-08 1996-02-28 日本ボールドウィン株式会社 印刷機のシリンダ洗浄装置
JPH0254932A (ja) 1988-08-20 1990-02-23 Fujitsu Ltd はんだバンプの形成方法
US5001542A (en) * 1988-12-05 1991-03-19 Hitachi Chemical Company Composition for circuit connection, method for connection using the same, and connected structure of semiconductor chips
JPH02155257A (ja) * 1988-12-07 1990-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体実装装置
JP2833111B2 (ja) * 1989-03-09 1998-12-09 日立化成工業株式会社 回路の接続方法及びそれに用いる接着剤フィルム
US5071787A (en) * 1989-03-14 1991-12-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device utilizing a face-down bonding and a method for manufacturing the same
US5040069A (en) * 1989-06-16 1991-08-13 Fuji Photo Optical Co., Ltd. Electronic endoscope with a mask bump bonded to an image pick-up device
US4967950A (en) * 1989-10-31 1990-11-06 International Business Machines Corporation Soldering method
US5086558A (en) * 1990-09-13 1992-02-11 International Business Machines Corporation Direct attachment of semiconductor chips to a substrate with a substrate with a thermoplastic interposer
US5128746A (en) 1990-09-27 1992-07-07 Motorola, Inc. Adhesive and encapsulant material with fluxing properties
JPH04169001A (ja) * 1990-11-01 1992-06-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ペーストと半導体装置の実装方法
JP2940269B2 (ja) * 1990-12-26 1999-08-25 日本電気株式会社 集積回路素子の接続方法
JPH04348540A (ja) * 1991-05-27 1992-12-03 Sony Corp フリップチップボンダー
JP2890890B2 (ja) 1991-05-30 1999-05-17 日立化成工業株式会社 接続部材の製造方法
JP3352705B2 (ja) * 1991-06-07 2002-12-03 日東電工株式会社 異方導電性接着フィルムを用いた実装構造
JP3131246B2 (ja) * 1991-07-24 2001-01-31 富士通株式会社 バンプを有するベアチップの実装方法
JP2762813B2 (ja) 1992-01-30 1998-06-04 日立化成工業株式会社 半導体チップの接続方法
JPH0637144A (ja) 1992-07-17 1994-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電極の接続方法
JPH0666355A (ja) 1992-08-20 1994-03-08 Mitsubishi Motors Corp 自動車のエンジンとトルクコンバータとの結合構造
US5859470A (en) * 1992-11-12 1999-01-12 International Business Machines Corporation Interconnection of a carrier substrate and a semiconductor device
US5303862A (en) * 1992-12-31 1994-04-19 International Business Machines Corporation Single step electrical/mechanical connection process for connecting I/O pins and creating multilayer structures
JPH06240217A (ja) * 1993-02-16 1994-08-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電接着剤の製造方法
JP2795788B2 (ja) * 1993-02-18 1998-09-10 シャープ株式会社 半導体チップの実装方法
JPH06299373A (ja) * 1993-04-12 1994-10-25 Seiko Instr Inc 部材の加工方法
US5485949A (en) * 1993-04-30 1996-01-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Capillary for a wire bonding apparatus and a method for forming an electric connection bump using the capillary
US5386624A (en) * 1993-07-06 1995-02-07 Motorola, Inc. Method for underencapsulating components on circuit supporting substrates
EP0645805B1 (en) * 1993-09-29 2000-11-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for mounting a semiconductor device on a circuit board, and a circuit board with a semiconductor device mounted thereon
US5508561A (en) 1993-11-15 1996-04-16 Nec Corporation Apparatus for forming a double-bump structure used for flip-chip mounting
US5435482A (en) * 1994-02-04 1995-07-25 Lsi Logic Corporation Integrated circuit having a coplanar solder ball contact array
JPH07318962A (ja) * 1994-03-30 1995-12-08 Seiko Instr Inc 電気装置の電極基板、電極形成方法及び実装方法
JP3255796B2 (ja) 1994-05-26 2002-02-12 松下電器産業株式会社 半導体装置の実装方法
US5578874A (en) * 1994-06-14 1996-11-26 Hughes Aircraft Company Hermetically self-sealing flip chip
JPH0837208A (ja) * 1994-07-25 1996-02-06 Toshiba Corp 半導体素子の実装方法およびその装置
JP2925946B2 (ja) 1994-09-19 1999-07-28 沖電気工業株式会社 異方導電性フィルムを用いた半導体装置の実装方法及びそのための装置
WO1996009647A1 (de) * 1994-09-23 1996-03-28 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum kontaktieren eines elektronischen bauelementes auf einem substrat
JP2616471B2 (ja) 1994-12-02 1997-06-04 日本電気株式会社 半導体素子の実装方法
JP3480754B2 (ja) * 1994-12-28 2003-12-22 住友ベークライト株式会社 異方導電フィルムの製造方法
JP3209875B2 (ja) * 1995-03-23 2001-09-17 株式会社日立製作所 基板の製造方法及び基板
JP2770821B2 (ja) * 1995-07-27 1998-07-02 日本電気株式会社 半導体装置の実装方法および実装構造
US5874780A (en) * 1995-07-27 1999-02-23 Nec Corporation Method of mounting a semiconductor device to a substrate and a mounted structure
US5749997A (en) * 1995-12-27 1998-05-12 Industrial Technology Research Institute Composite bump tape automated bonding method and bonded structure
US5704116A (en) * 1996-05-03 1998-01-06 Motorola, Inc. Method of holding a component using an anhydride fluxing agent
US6022761A (en) * 1996-05-28 2000-02-08 Motorola, Inc. Method for coupling substrates and structure
JP2830852B2 (ja) * 1996-08-08 1998-12-02 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
US5796590A (en) * 1996-11-05 1998-08-18 Micron Electronics, Inc. Assembly aid for mounting packaged integrated circuit devices to printed circuit boards
US5848466A (en) * 1996-11-19 1998-12-15 Motorola, Inc. Method for forming a microelectronic assembly
US6082610A (en) * 1997-06-23 2000-07-04 Ford Motor Company Method of forming interconnections on electronic modules
JP2997231B2 (ja) * 1997-09-12 2000-01-11 富士通株式会社 マルチ半導体ベアチップ実装モジュールの製造方法
US6326241B1 (en) * 1997-12-29 2001-12-04 Visteon Global Technologies, Inc. Solderless flip-chip assembly and method and material for same
US5953814A (en) * 1998-02-27 1999-09-21 Delco Electronics Corp. Process for producing flip chip circuit board assembly exhibiting enhanced reliability

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