CN106317797B - 具有优异的抗冲击性和光可靠性的聚酯树脂组合物及使用其的模制品 - Google Patents

具有优异的抗冲击性和光可靠性的聚酯树脂组合物及使用其的模制品 Download PDF

Info

Publication number
CN106317797B
CN106317797B CN201610500845.6A CN201610500845A CN106317797B CN 106317797 B CN106317797 B CN 106317797B CN 201610500845 A CN201610500845 A CN 201610500845A CN 106317797 B CN106317797 B CN 106317797B
Authority
CN
China
Prior art keywords
polyester
resin composition
resin
polyester resin
mechanograph
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610500845.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106317797A (zh
Inventor
朴永镐
姜兑坤
金阳日
朴赞武
洪尚铉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lotte Advanced Materials Co Ltd
Original Assignee
Lotte Advanced Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lotte Advanced Materials Co Ltd filed Critical Lotte Advanced Materials Co Ltd
Publication of CN106317797A publication Critical patent/CN106317797A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106317797B publication Critical patent/CN106317797B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/08—Copolymers of ethene
    • C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
    • C08L23/0869—Acids or derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

一种具有优异的抗冲击性和光可靠性的聚酯树脂组合物及使用其的模制品。所述聚酯树脂组合物包含：(A)两种聚酯树脂，其含有脂肪族环结构并且在脂肪族环中具有不同的反式/顺式异构体比率；(B)白色颜料；以及(C)无机填料，其中聚酯树脂组合物具有通过差示扫描量热法(DSC)、同时以‑100℃/分钟的冷却速率冷却树脂组合物测得的230℃至250℃的结晶温度(Tc)。

Description

具有优异的抗冲击性和光可靠性的聚酯树脂组合物及使用其 的模制品
相关申请的引证
本申请要求于2015年6月30日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2015-0093747号的权益，其整个公开内容通过引用结合于此。
技术领域
本发明涉及聚酯树脂组合物及使用其制造的模制品。
背景技术
近来聚酯树脂已用作用于发光二极管(LED)的部件的材料。由于它们的优异的能量效率和长的使用寿命，LED已经迅速取代常规光源。这类LED使用聚酯树脂作为用于以下部件的材料，如反射器、反射杯、扰频器(scrambler)和外壳。
LED通常包括发光半导体部件、导线、外壳、反射器和封装半导体部件的透明封装件。其中，反射器可以是陶瓷或耐热塑料形成的。然而，陶瓷具有低的生产力以及耐热塑料在注射模塑、封装件的热固化和实际环境条件下使用后，会遭受反射率的恶化。
通常，聚邻苯二甲酰胺(PPA)树脂(其是比典型的尼龙树脂具有更高的耐热性的耐热尼龙树脂)已主要用于LED的反射器。然而，在LED的长期使用以后，这类耐热尼龙树脂会遭受显著的降解及颜色不均匀，从而引起产品性能的劣化。
为了克服这些问题，可以使用改性聚酯树脂来代替PPA树脂。这类改性聚酯树脂是这样的聚酯树脂，其包括玻璃纤维作为增强剂并且含有在聚酯主链中的苯环，以及具有比典型的聚酯树脂更高的耐热性。添加的增强剂可以改善刚度，但也可以引起抗冲击性的降低。因此通常引入用于改善冲击强度的添加剂。然而，当将这类添加剂引入典型的聚酯树脂时，聚酯树脂可以表现出不良的结晶性，这可以使得在高温下的注射模塑变得不可能或困难。
特别地，随着用于LED的反射器的设计多样化和厚度的减小，因此迫切需要具有改善的冲击强度的聚酯树脂，以避免在LED封装体的制造过程中的脆性。日本专利公开第1994-200132A号披露了用于灯反射器的树脂组合物，其包含聚酯树脂和玻璃纤维；日本专利第4,915,155号披露了包含芳香族聚碳酸酯树脂和脂环族聚酯树脂的光反射树脂组合物；以及日本专利第4,325,753号披露了主要由脂肪族聚酯构成的光反射聚酯树脂组合物。然而，这些树脂组合物并不能确保用于LED的反射器的足够的抗冲击性或可靠性。
因而，存在对于这样的树脂组合物的需要，其可以确保光可靠性(光学可靠性，optical reliability)，同时表现出优异的抗冲击性，并且因此可以适当地用于LED反射器。
发明内容
实施方式提供了聚酯树脂组合物，通过采用具有不同的反式/顺式异构体比率的两种聚酯树脂作为基础树脂(base resin)，其在抗冲击性和光学可靠性方面可以具有优异的特性，并且提供使用其制造的模制品。例如，本发明可以提供聚酯树脂组合物，其在长时间段的高温条件下，可以具有优异的抗冲击性和光学可靠性，并且提供了使用该树脂组合物的模制品。
实施方式提供了聚酯树脂组合物，通过以最佳量比混合具有不同的反式/顺式异构体比率的两种聚酯树脂与白色颜料和至少一种无机填料，其可以表现出增加的结晶度，并且因此在高温下可以容易地进行注射模制，并且提供使用其制造的模制品。
聚酯树脂组合物可以包含：(A)两种聚酯树脂，每种含有脂肪族环结构和在脂肪族环中具有不同的反式/顺式异构体比率；(B)白色颜料；以及(C)无机填料，其中聚酯树脂组合物具有230℃至250℃的结晶温度(Tc)，如通过差示扫描量热法(DSC)同时以-100℃/分钟的冷却速率冷却树脂组合物测得的。
两种聚酯树脂(A)可以是(A-1)第一聚酯树脂，其具有2.5或更大的反式/顺式异构体比率；以及(A-2)第二聚酯树脂，其具有小于2.5的反式/顺式异构体比率。
聚酯树脂组合物可以进一步包含(D)抗冲改性剂(冲击改性剂，impactmodifier)。
第一聚酯树脂(A-1)可以具有2.5至3.0的反式/顺式异构体比率，以及第二聚酯树脂(A-2)可以具有1.8至小于2.5的反式/顺式异构体比率。
聚酯树脂组合物可以包含：10wt％至40wt％的第一聚酯树脂(A-1)；10wt％至40wt％的第二聚酯树脂(A-2)；10wt％至60wt％的白色颜料(B)；以及5wt％至40wt％的无机填料(C)。
第一聚酯树脂(A-1)和第二聚酯树脂(A-2)各自可以包含由式1表示的聚(对苯二甲酸1,4-亚环己基二甲酯)(PCT)树脂：
其中m是50至500的整数。
第一聚酯树脂(A-1)与第二聚酯树脂(A-2)的重量比可以为1:4至4:1。
基于(A)、(B)和(C)的总重量，第一聚酯树脂(A-1)和第二聚酯树脂(A-2)的总量可以为30wt％至70wt％。
第一聚酯树脂(A-1)和第二聚酯树脂(A-2)各自可以具有0.4dl/g至1.5dl/g的特性粘度(η)，如在邻氯苯酚溶液，在25℃下所测得的。
白色颜料(B)可以包含以下的至少一种：氧化钛、氧化锌、硫化锌、铅白、硫酸锌、硫酸钡、碳酸钙和/或氧化铝。
白色颜料(B)可以是氧化钛，以及该氧化钛可以具有0.05μm至2.0μm的平均粒径。
无机填料(C)可以包含(C-1)第一无机填料和(C-2)第二无机填料，其中第一无机填料(C-1)可以是玻璃纤维以及第二无机填料(C-2)可以是硅灰石。
第一无机填料(C-1)与第二无机填料(C-2)的重量比可以为1:3至3:1。
聚酯树脂组合物可以进一步包括至少一种添加剂，其选自抗氧化剂、光稳定剂、荧光增白剂、抗静电剂、脱模剂、热稳定剂、染料、成核剂、增塑剂、掺和剂(外加剂，damixture)、着色剂、稳定剂、润滑剂和/或阻燃剂。
本发明的其他实施方式涉及使用如上文说明的聚酯树脂组合物所制造的模制品。
模制品可以是用于LED的反射器。
模制品可以具有15kgf·cm/cm至20kgf·cm/cm的悬臂梁冲击强度，如根据ASTMD256在1/8"厚的无缺口悬臂梁试样上所测得的，以及90％或更大的初始反射率(R0)，如使用色度计，在450nm的波长下所测得的。
模制品可以具有85％至99％的反射保持率，如通过公式1所计算的：
反射保持率(RV)(％)＝{(R1/R0)}×100---(1)，
其中R0是模制品的初始反射率，如使用色度计在450nm的波长下所测得的，以及R1是在恒温恒湿(thermos-hygrostat)烘箱中在85℃/85％相对湿度(RH)下使用LED光源在450nm的波长下照射1,000小时以后，模制品的反射率。
根据本发明，聚酯树脂组合物在抗冲击性和光学可靠性方面表现出优异的特性。
此外，根据本发明，聚酯树脂组合物可以具有高结晶度，并且因此具有低的水渗透性，从而使得在高温下易于注射模塑，同时保持高反射率，以确保优异的光学可靠性。
附图说明
图1是包括根据本发明的一种实施方式的聚酯树脂组合物形成的反射器的半导体装置的截面图。
具体实施方式
由结合附图的以下实施方式的详细描述，本发明的上述和其它方面、特征和优点将变得显而易见的。应当理解的是，本发明并不限于以下实施方式并且可以以不同的方式来体现，以及提供的实施方式是用来完全披露本发明以及由本领域技术人员透彻理解本发明。本发明的范围应仅由所附权利要求来限定。
除非在本文中另有定义，本文中使用的包括技术或科学术语的所有术语具有与本发明所属领域的技术人员通常理解的相同的含义。应当进一步理解的是，术语，如在通常使用的词典中定义的那些术语，不应该在理想化或过于正式的意义上加以解释，除非在本文中明确如此定义。
本发明涉及聚酯树脂组合物和使用其制造的模制品。通过采用两种聚酯树脂(每种含有脂肪族环结构和在脂肪族环中具有不同的反式/顺式异构体比率)作为基础树脂并且包含白色颜料和至少一种无机填料，聚酯树脂组合物在抗冲击性和光学可靠性方面可以表现出优异的特性。
聚酯树脂组合物具有230℃至250℃的结晶温度(Tc)，如通过差示扫描量热法(DSC)同时以-100℃/分钟的冷却速率冷却树脂组合物测得的。
在示例性实施方式中，两种聚酯树脂(A)可以包含(A-1)第一聚酯树脂，其具有2.5或更大的反式/顺式异构体比率，和(A-2)第二聚酯树脂，其具有小于2.5的反式/顺式异构体比率。
在另一实施方式中，第一聚酯树脂(A-1)可以具有2.5至3.0的反式/顺式异构体比率，以及第二聚酯树脂(A-2)可以具有1.8至小于2.5的反式/顺式异构体比率。
在下文中，将详细描述根据本发明的聚酯树脂组合物的每种成分。
(A)聚酯树脂
在本发明中，用作基础树脂的(A)聚酯树脂可以是适用于LED的反射器的高度结晶的工程塑料。这旨在解决由于使用由橡胶聚合物组成的典型的抗冲改性剂所引起的难以固化和注射模制的问题。当这类高度结晶的工程塑料用作(A)聚酯树脂时，可以增加聚酯树脂组合物的结晶度，从而使得在高温下注射模制，同时保持高光反射率。随着树脂组合物的增加的结晶度，聚酯树脂组合物可以变得更紧凑并且可以表现出更低的水渗透性，因而可以在高温和高湿度条件下长时间使用，从而确保光学可靠性。
主要用作工程塑料的聚酯树脂是芳香族聚酯树脂。在示例性实施方式中，芳香族聚酯树脂可以用作聚酯树脂，其是基础树脂。可以通过二羧酸组分与二元醇组分的缩聚来制备芳香族聚酯树脂。例如，芳香族聚酯树脂可以包含二羧酸组分(包括芳香族二羧酸)和二元醇组分(包括具有不同的反式/顺式异构体比率的脂环族二醇)的聚合物。
二羧酸组分可以包括一种或多种芳香族二羧酸和/或它们的衍生物。二羧酸组分的实例可以包括，但不限于对苯二甲酸、间苯二甲酸、苯二甲酸、萘二羧酸等，以及它们的混合物。例如，对苯二甲酸可以用作二羧酸组分。当这些化合物用作二羧酸组分时，聚酯树脂组合物在结晶度、光反射率和/或光学可靠性方面可以表现出改善的特性。
二元醇组分可以包括具有环状重复单元的脂环族二醇。例如，1,4-环己烷二甲醇(CHDM)可以用作二元醇组分。当脂环族二醇用作二元醇组分时，聚酯树脂组合物在结晶度、光反射率和/或光学可靠性方面可以表现出进一步改善的特性。
芳香族聚酯树脂包含第一聚酯树脂和第二聚酯树脂，各自具有脂肪族环结构以及在脂肪族环中具有不同的反式/顺式异构体比率。当芳香族聚酯树脂包含第一聚酯树脂和第二聚酯时，聚酯树脂组合物在结晶度、光反射率和/或光学可靠性方面可以表现出优异的特性。
如在本文中所使用的，术语"反式/顺式异构体比率"是指在源自聚酯树脂的二元醇组分的脂肪族环结构中反式异构体与顺式异构体的比率(反式异构体/顺式异构体)。
第一聚酯树脂可以具有2.5或更大的在脂肪族环结构中的反式/顺式异构体比率，例如2.5至3.0。例如，在一些实施方式中，第一聚酯树脂可以具有在脂肪族环结构中的2.5、2.6、2.7、2.8、2.9或3.0的反式/顺式异构体比率。在此范围内，聚酯树脂组合物在结晶度、光反射率和/或光学可靠性方面可以具有改善的特性。
第二聚酯树脂具有在脂肪族环结构中的反式/顺式异构体比率不同于，并且小于在第一聚酯树脂的脂肪族环结构中的反式/顺式异构体比率。第二聚酯树脂可以具有在脂肪族环结构中的小于2.5的反式/顺式异构体比率，例如1.8至小于2.5。例如，在一些实施方式中，第二聚酯树脂可以具有在脂肪族环结构中的1.8、1.9、2.0、2.1、2.2、2.3或2.4的反式/顺式异构体比率。在此范围内，聚酯树脂组合物在结晶度、光反射率和/或光学可靠性方面可以表现出优异的特性。
当第一聚酯树脂(A-1)和第二聚酯树脂(A-2)用作芳香族聚酯树脂时，树脂中的反式异构体的数目会增加，从而增加树脂的结晶度。特别地，第一聚酯树脂(A-1)作用为增加结晶温度(Tc)，并且因此增加结晶速率以向聚酯树脂提供高结晶度，使得聚酯树脂可以在高温下易于进行注射模制，避免水渗透，和/或当在高温和高湿度条件下长时间使用时表现出高光学可靠性。第二聚酯树脂(A-2)用来改善聚酯树脂(A)的物理特性，从而防止树脂的脆性。
在示例性实施方式中，两种聚酯树脂(A)的每种可以包含通过对苯二甲酸与1,4-环己烷二甲醇的缩聚获得的并且由式1表示的聚(对苯二甲酸1,4-亚环己基二甲酯)(PCT)树脂：
其中m是50至500的整数。
当两种聚酯树脂各自包含PCT树脂时，聚酯树脂组合物在结晶度、光反射率和/或光学可靠性方面可以表现出进一步改善的特性。
除1,4-环己烷二甲醇之外，聚酯树脂的二元醇组分还可以进一步可选地包括乙二醇(EG)，其是脂肪族二醇。当包括乙二醇时，基于二元醇组分的总摩尔数(100摩尔％)，二元醇组分可以包含15摩尔％至100摩尔％的1,4-环己烷二甲醇和0摩尔％至85摩尔％的乙二醇，例如30摩尔％至80摩尔％的1,4-环己烷二甲醇和20摩尔％至70摩尔％的乙二醇。
在一些实施方式中，聚酯树脂的二元醇组分可以包含以下量的1,4-环己烷二甲醇：15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、79、80、81、82、83、84、85、86、87、88、89、90、91、92、93、94、95、96、97、98、99或100摩尔％。此外，根据一些实施方式，1,4-环己烷二甲醇的量可以在任意前述量至任意其他前述量的范围。
在一些实施方式中，聚酯树脂的二元醇组分可以包含以下量的乙二醇：0(乙二醇不存在)、0(乙二醇存在)、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、79、80、81、82、83、84或85摩尔％。此外，根据一些实施方式，乙二醇的量可以在任意前述量至任意其他前述量的范围。
在乙二醇的该范围内，二元醇组分可以提供抗冲击性且最小化聚酯树脂的耐热性的劣化。
此外，至少一种C6至C21芳香族二醇和/或C3至C8脂肪族二醇可以进一步包括在二元醇组分中以改性聚酯树脂(A)。此处，当存在时，基于二元醇组分的总摩尔数(100摩尔％)，C6至C21芳香族二醇或C3至C8脂肪族二醇可以可选存在的量为3摩尔％或更少(例如，以大于0摩尔％至3摩尔％的量)。C6至C21芳香族二醇和/或C3至C8脂肪族二醇的实例可以包括，但不限于丙烷-1,3-二醇、丁烷-1,4-二醇、戊烷-1,5-二醇、已烷-1,6-二醇、3-甲基戊烷-2,4-二醇、2-甲基戊烷-1,4-二醇、2,2,4-三甲基戊烷-1,3-二醇、2-乙基已烷-1,3-二醇、2,2-二乙基丙烷-1,3-二醇、1,4-环丁烷二甲醇、2,2-双(3-羟基乙氧基苯基)-丙烷、2,2-双(4-羟基丙氧基苯基)-丙烷等。可以单独地或作为它们的混合物来使用这些化合物。
两种聚酯树脂(A)各自可以具有0.4dl/g至1.5dl/g的特性粘度(η)，如在邻氯苯酚溶液，在25℃下所测得的。例如，两种聚酯树脂(A)各自可以具有0.5dl/g、0.6dl/g、0.7dl/g、0.8dl/g、0.9dl/g、1.0dl/g或1.1dl/g的特性粘度(η)。在此范围内，聚酯树脂组合物可以表现出改善的机械特性和/或可模制性。
两种聚酯树脂(A)的每种可以具有3,000g/mol至30,000g/mol的重均分子量，例如，5,000g/mol至20,000g/mol，如通过凝胶渗透色谱法(GPC)测得的。在此范围内，聚酯树脂组合物可以表现出优异的可模制性和/或机械特性。
两种聚酯树脂(A)的每种含有在聚合物主链中的环状结构，并且因此具有高熔点。两种聚酯树脂(A)各自可以具有200℃或更高的熔点，例如，220℃至380℃，以及260℃至320℃作为另一实例。
可以通过本领域中已知的典型的缩聚反应来制备聚酯树脂(A)。此处，缩聚反应可以包括通过使用二醇或低级烷基酯的酯交换反应的酸的直接缩聚。
基于聚酯树脂组合物的总重量，聚酯树脂组合物可以包含10wt％至40wt％的量的第一聚酯树脂(A-1)。在一些实施方式中，聚酯树脂组合物可以包含10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39或40wt％的量的第一聚酯树脂(A-1)。此外，根据本发明的一些实施方式，第一聚酯树脂(A-1)可以以任意前述量至任意其他前述量的量存在。
基于聚酯树脂组合物的总重量(100wt％)，聚酯树脂组合物可以包含以10wt％至40wt％、15wt％、20wt％、25wt％、30wt％、35wt％或40wt％的量存在的第二聚酯树脂(A-2)。在一些实施方式中，聚酯树脂组合物可以包含10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、
25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39或40wt％的量的第二聚酯树脂(A-2)。此外，根据本发明的一些实施方式，第二聚酯树脂(A-2)可以以任意前述量至任意其他前述量的量存在。
基于(A)、(B)和(C)的总重量(100wt％)，聚酯树脂组合物可以包含第一聚酯树脂和第二聚酯树脂的总量为30wt％至70wt％，例如40wt％至65wt％。在一些实施方式中，聚酯树脂可以包含第一聚酯树脂和第二聚酯树脂的总量为30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69或70wt％。此外，根据本发明的一些实施方式，第一聚酯树脂和第二聚酯树脂可以以任意前述量至任意其他前述量的总量存在。
此外，聚酯树脂组合物可以包含重量比为1:4至4:1，例如1:3.5至3.5:1，例如，1:0.25、1:0.5、1:0.8、1:1.25或1:2的第一聚酯树脂(A-1)和第二聚酯树脂(A-2)。在此范围内，聚酯树脂组合物可以保持高水平的结晶度，从而便于在高温下的注射模制，同时当用作用于LED反射器的材料时，在高温和高湿度条件下长期使用以后最小化光反射率的减小。
(B)白色颜料
白色颜料(B)可以作用为提供足够的反射率，并且并不特别限制白色颜料的种类。白色颜料的实例可以包括，但不限于氧化钛、氧化锌、硫化锌、铅白、硫酸锌、硫酸钡、碳酸钙、氧化铝等。可以单独使用或组合使用这些化合物。
在示例性实施方式中，氧化钛(TiO2)可以用作白色颜料。氧化钛可以改善光学特性，如反射率和隐蔽性(concealment)。氧化钛可以通过本领域中已知的任何合适的方法来制备或可以是任何市售产品。在示例性实施方式中，可以使用金红石型氧化钛。氧化钛可以具有0.05μm至2.0μm，例如0.05μm至0.7μm的平均粒径。
白色颜料可以用硅烷偶联剂和/或钛偶联剂，例如，硅烷偶联剂处理。硅烷偶联剂的实例可以包括，但不限于乙烯基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷等以及它们的混合物。
当用作白色颜料时，可以用无机表面处理剂和/或有机表面处理剂来处理氧化钛。无机表面处理剂的实例可以包括，但不限于氧化铝(矾土，Al2O3)、二氧化硅(硅石，SiO2)、二氧化锆(氧化锆，ZrO2)、硅酸钠、铝酸钠、硅酸铝钠(sodium aluminum silicate)、氧化锌、云母等。可以单独地或作为它们的混合物来使用这些化合物。有机表面处理剂的实例可以包括，但不限于聚二甲基硅氧烷、三甲基丙烷(TMP)、季戊四醇等。可以单独地或作为它们的混合物来使用这些化合物。基于100重量份的氧化钛，表面处理剂的用量可以为5重量份或更少。
基于聚酯树脂组合物的总重量(100wt％)，聚酯树脂组合物可以包含10wt％至60wt％，例如30wt％至40wt％的量的白色颜料(B)。在一些实施方式中，聚酯树脂组合物可以包含以下量的白色颜料(B)：10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59或60wt％。此外，根据本发明的一些实施方式，白色颜料可以以任意前述量至任意其他前述量的量存在。
在此范围内，聚酯树脂组合物可以表现出进一步改善的耐光照性和抗冲击性。
(C)无机填料
根据本发明的无机填料(C)可以包括至少一种(包括至少两种)无机填料，并且可以包括不是白色颜料(B)的无机填料(其不同于白色颜料)。
在示例性实施方式中，无机填料(C)可以包括(C-1)第一无机填料和(C-2)第二无机填料。无机填料(C)可以用来改善聚酯树脂组合物的机械特性和耐热性以确保良好的可模制性。
第一无机填料(C-1)包括纤维无机填料，例如玻璃纤维。玻璃纤维可以改善聚酯树脂组合物的可模制性，同时使得使用聚酯树脂组合物制造的模制品具有改善的机械特性，如拉伸强度、挠曲强度和/或挠曲模量和/或耐热特性，如热挠曲温度。可以添加玻璃纤维以克服起由于聚酯树脂(其是基础树脂)的脆性导致的注射模制困难。
虽然本发明并不限于特定种类的玻璃纤维，但玻璃纤维可以具有0.1mm至20mm，例如3.5mm至10mm的平均长度，5μm至20μm，例如6.5μm至13μm的平均直径，以及20至1,500的长径比。具有在上述范围内的长径比的玻璃纤维可以显著改善聚酯树脂组合物的抗冲击性。玻璃纤维可以具有圆形、椭圆形和/或四边形的横截面。然而，应当理解的是，取决于所期望的应用，本发明不限于此，并且玻璃纤维可以具有各种形状。
虽然本发明并不限于特定种类的第二无机填料(C-2)，但第二无机填料可以是针状无机填料。例如，第二无机填料(C-2)可以包括矿物填料，如硅灰石、云母和/或晶须。
在示例性实施方式中，硅灰石可以用作第二无机填料。硅灰石是基于钙的白色针状矿物。硅灰石可以具有1μm至60μm，例如3μm至40μm的平均粒径，以及6或更大，例如7至20的平均长径比。在此范围内，聚酯树脂组合物可以具有进一步改善的注射可模制性。
基于聚酯树脂组合物的总重量，聚酯树脂组合物可以包含5wt％至40wt％，例如10wt％至20wt％的量的第一无机填料(C-1)。在一些实施方式中，聚酯树脂组合物可以包含以下量的第一无机填料(C-1)：5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39或40wt％。此外，根据本发明的一些实施方式，第一无机填料(C-1)可以以任意前述量至任意其他前述量的量存在。
在此范围内，聚酯树脂组合物可以表现出改善的可模制性、机械特性和/或耐热特性。
基于聚酯树脂组合物的总重量(100wt％)，聚酯树脂组合物可以包含5wt％至40wt％，例如10wt％至20wt％的量的第二无机填料(C-2)。在一些实施方式中，聚酯树脂组合物可以包含以下量的第二无机填料(C-2)：5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39或40wt％。此外，根据本发明的一些实施方式，第二无机填料(C-2)可以以任意前述量至任意其他前述量的量存在。在此范围内，聚酯树脂组合物可以表现出进一步改善的可模制性、机械特性和/或耐热特性。
在聚酯树脂组合物中，第一无机填料(C-1)与第二无机填料(C-2)的重量比可以为1:3至3:1，例如1:1至1:2。在此范围内，聚酯树脂组合物可以表现出进一步改善的可模制性、机械特性和/或耐热特性。
基于聚酯树脂组合物的总重量(100wt％)，聚酯树脂组合物可以包含第一无机填料(C-1)和第二无机填料(C-2)的总量为5wt％至40wt％。在一些实施方式中，聚酯树脂组合物可以包含以下总量的第一无机填料(C-1)和第二无机填料(C-2)：5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39或40wt％。此外，此外，根据本发明的一些实施方式，第一无机填料(C-1)和第二无机填料(C-2)可以以任意前述量至任意其他前述量的总量存在。在此范围内，聚酯树脂组合物可以表现出进一步改善的可模制性、机械特性和/或耐热特性。
(D)抗冲改性剂
抗冲改性剂用来改善与聚酯树脂的相容性以及树脂组合物的组分的可分散性，从而确保高光反射率和/或抗冲击性。
例如，抗冲改性剂可以是丙烯酸共聚物。在示例性实施方式中，丙烯酸共聚物可以包括乙烯和烷基(甲基)丙烯酸酯((甲基)丙烯酸烷基酯，alkyl(meth)acrylate)的共聚物。
烷基(甲基)丙烯酸酯的实例可以包括，但不限于丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸己酯、丙烯酸庚酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸乙烯酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸-2-乙基丁酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯、乙基丙烯酸甲酯、乙基丙烯酸乙酯等以及它们的混合物。抗冲改性剂可以包括25wt％至35wt％的烷基(甲基)丙烯酸酯单体。此外，抗冲改性剂可以包含15wt％至45wt％的丙烯基。在此范围内，聚酯树脂组合物可以改善流动性和/或相容性，和/或可以减小在处理以后的应力，从而改善可模制性。
抗冲改性剂可以具有50℃至70℃的熔点。在此范围内，可以增强树脂的流动性和/或相容性，和/或减小在加工过程中的应力，从而改善可模制性。
抗冲改性剂可以具有90g/mol至150g/mol，例如100g/mol至140g/mol的重均分子量。在此范围内，可以改善与聚酯树脂的相容性和/或白色颜料的可分散性。
基于100重量份的(A)+(B)+(C)，聚酯树脂组合物可以包含0.1重量份至10重量份的量的抗冲改性剂。在一些实施方式中，聚酯树脂组合物可以包含0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1、2、3、4、5、6、7、8、9或10重量份的量的抗冲改性剂。此外，抗冲改性剂以任意前述量至任意其他前述量的量存在。在此范围内，抗冲改性剂，结合其他组分可以表现出进一步改善的协同效应，同时提供进一步改善的耐变色性和/或光学稳定性。
根据本发明的聚酯树脂组合物可以进一步包括一种或多种典型的添加剂，而不改变本发明的有利效果。添加剂的实例可以包括，但不限于以下的至少一种：抗氧化剂、光稳定剂、荧光增白剂、抗静电剂、脱模剂、热稳定剂、染料、成核剂、增塑剂、掺和剂、着色剂、稳定剂、润滑剂、阻燃剂等，以及它们的混合物。基于100重量份的聚酯树脂组合物，添加剂的存在量可以为20重量份或更少(例如，大于0至20重量份)。本领域技术人员可以容易实施上述添加剂的选择和添加。
根据本发明的聚酯树脂组合物可以通过用于制备树脂组合物的任何已知的方法来制备。例如，可以通过混合上述组分和可选的一种或多种其它添加剂，接着在挤出机中熔融挤出来制备粒料形式的聚酯树脂组合物。制备的粒料可以通过但不限于注射模制或压缩模制来形成为模制品。本领域技术人员可以容易实施合适的模制方法的选择和应用。
此外，根据本发明的聚酯树脂组合物可以表现出优异的抗冲击性和光学可靠性，因而可以用作用于各种发光装置，如LED的反射器的材料。例如，聚酯树脂组合物可以用作用于包括以下的发光装置的反射器：电气/电子部件、室内/户外灯、汽车灯、显示器等。
图1是半导体装置(包装体)的截面图，该半导体装置包括由根据本发明的一种实施方式的聚酯树脂组合物形成的反射器。参照图1，可以将根据本实施方式的聚酯树脂组合物形成为具有各种形状的反射器1。反射器1可以装配有电极2、基片(substrate，衬底)3、密封树脂4、导线5和发光二极管(LED)6以形成包括发光二极管(LED)和有机发光二极管(OLED)的产品，如半导体装置和灯具。应当理解的是，本领域技术人员可以以各种形式来修改或改变上述特点。
包含根据本发明的聚酯树脂组合物的模制品可以具有15kgf·cm/cm至20kgf·cm/cm的悬臂梁冲击强度，如根据ASTM D256在1/8"厚的无缺口悬臂梁试样上所测得的。
模制品可以具有90％或更大的初始反射率，如使用色度计在450nm的波长下所测得的并且具有85％至99％的反射保持率，如通过公式1所计算的：
反射保持率(RV)(％)＝{(R1/R0)}×100---(1)，
其中R0是模制品的初始反射率，如使用色度计在450nm的波长下所测得的。以及R1是在85℃/85％RH下的恒温恒湿烘箱中使用LED光源在450nm的波长下照射1,000小时以后的模制品的反射率。
通过反复测试，可以确认的是如上所述的数值限制可以具有关键意义，即根据本发明的聚酯树脂组合物可以具有优异的抗冲击性和光学可靠性，并且因而可以用作用于发光装置的反射器的材料。
在下文中，将参照以下实施例更详细地描述本发明。应当理解的是，这些实施例仅用于说明而不以任何方式解释为限制本发明。此外，为了清楚起见，将省略对本领域技术人员而言显而易见的细节的描述。
实施例
在以下实施例和比较实施例中使用的组分的细节如下：
(A-1)第一聚酯树脂
使用了通过对苯二甲酸与1,4-环己烷二甲醇的缩聚所制备的并具有2.6至2.8的反式/顺式异构体比率的聚(对苯二甲酸1,4-亚环己基二甲酯)(PCT)树脂。
(A-2)第二聚酯树脂
使用了通过对苯二甲酸与1,4-环己烷二甲醇的缩聚所制备的并具有1.9至2.1的反式/顺式异构体比率的聚(对苯二甲酸1,4-亚环己基二甲酯)(PCT)树脂。
(B)白色颜料
使用了平均粒径为0.25μm的氧化钛。
(C-1)第一无机填料
使用了平均直径为10μm至13μm以及平均长度为3.5mm的玻璃纤维。
(C-2)第二无机填料
使用了平均直径为3μm的硅灰石。
(D)抗冲改性剂
使用了包含30％的丙烯酸甲酯共聚单体的丙烯酸亚乙酯/丙烯酸甲酯(EMA)共聚物。
以如列于表1的量比率(amount ratio)来制备实施例和比较实施例的聚酯树脂组合物。基于(A-1)、(A-2)、(B)、(C-1)和(C-2)的总重量，以％重量(wt％)为单位来表示(A-1)、(A-2)、(B)、(C-1)和(C-2)各自的量，以及基于100重量份的(A-1)、(A-2)、(B)、(C-1)和(C-2)，以重量份为单位来表示(D)的量。
组分以列于表1的量进行添加，接着在240℃至350℃下使用双螺杆型熔融挤出机来熔化/捏合，从而制备粒料形式的树脂组合物。然后，在100℃下干燥制得的粒料3小时或更长时间，接着在240℃至330℃下使用螺杆型注射模制机进行注射模制，从而制备用于特性评价的试样。
表1
根据以下方法，评价以列于表1的量比率制备的试样的抗冲击性和光学可靠性。结果示于表2。
特性评价
(1)结晶温度(Tc)：使用超冷却DSC(由PerkinElmer,Inc.制造)同时以-100℃/分钟的冷却速率冷却试样，来测量每个试样的结晶温度。
(2)抗冲击性(悬臂梁冲击强度)：根据ASTM D256在1/8"厚的无缺口悬臂梁试样上测量抗冲击性。
(3)光学可靠性(光反射保持率)：在450nm的波长下，在板型试样上测量初始反射率(R0)。然后，在85℃/85％RH下在恒温恒湿烘箱中使用LED光源在450nm的波长下照射1,000小时以后测量在恒定温度和恒定湿度评价以后的反射率(R1)。根据公式1来计算反射保持率(RV)。此处，使用了CM3600 CIE Lab.Colorimeter色度计作为反射计(由KONICAMINOLTA HOLDINGS,INC.制造)。
<公式1>
反射保持率(RV)(％)＝{(R1/R0)}×100，
其中R0是模制品的初始反射率，如使用色度计在450nm的波长下所测得的，以及R1是在85℃/85％RH下在恒温恒湿烘箱中使用LED光源在450nm的波长下照射1,000小时以后模制品的反射率。
表2
如示于表2，可以看出，与在比较实施例1至3中制备的组合物比较，在实施例1至5中制备的聚酯树脂组合物具有相对优良的结晶度、冲击强度和光学可靠性。换言之，可以看出，包含具有不同的反式/顺式异构体比率的两种聚酯树脂，即量比率为1:4至4:1的第一聚酯树脂(A-1)与第二聚酯树脂(A-2)的聚酯树脂组合物，具有比比较实施例的那些聚酯树脂组合物更高的结晶率，因而可以在高温模具中进行注射模制，同时表现出15kgf·cm/cm或更大的高冲击强度和85％或更大的高光学可靠性。
相反地，仅使用第一聚酯树脂的比较实施例2的聚酯树脂遭受严重脆性，这是由于仅使用高结晶性聚酯树脂，从而引起过高结晶度。此外，仅使用第二聚酯树脂的比较实施例3的聚酯树脂具有低结晶率，因而不能在高温模具中进行注射模制，这是因为连同抗冲改性剂一起仅使用典型的聚酯树脂。另外，可以看出的是，如在比较实施例1中，聚酯树脂组合物包含两种聚酯树脂的任意过量的一种(该两种聚酯树脂具有不同的反式/顺式异构体比率)，如，过量的反式/顺式异构体比率为小于2.5的第二聚酯树脂(A-2)，具有18kgf·cm/cm的冲击强度，因而表现出高抗冲击性，但具有低结晶温度，从而表现出较差的光学可靠性。
因此，根据上面的测试，可以发现的是如上所述的数值限制可以具有关键意义，即根据本发明的聚酯树脂组合物在结晶度、抗冲击性和光学可靠性方面可以具有优异的特性。
虽然上文已描述了一些实施方式，但应当理解的是这些实施方式仅用于说明而不以任何方式解释为限制本发明，并且本领域技术人员可以进行各种修改、改变和替换而不偏离本发明的精神和范围。因此，本发明的范围应由所附权利要求及其等同物来限定。

Claims (15)

1.一种聚酯树脂组合物，基于所述聚酯树脂组合物的总重量，所述聚酯树脂组合物包含：
(A-1)10wt％至40wt％的第一聚酯树脂，所述第一聚酯树脂具有2.5至3.0的反式/顺式异构体比率；
(A-2)10wt％至40wt％的第二聚酯树脂，所述第二聚酯树脂具有1.8至小于2.5的反式/顺式异构体比率；
(B)10wt％至60wt％的白色颜料；以及
(C)5wt％至40wt％的无机填料，
其中所述聚酯树脂组合物具有通过差示扫描量热法、同时以-100℃/分钟的冷却速率冷却所述树脂组合物测得的230℃至250℃的结晶温度。
2.根据权利要求1所述的聚酯树脂组合物，进一步包含：(D)抗冲改性剂。
3.根据权利要求1所述的聚酯树脂组合物，其中，所述第一聚酯树脂(A-1)和所述第二聚酯树脂(A-2)的每一种均包含由式1表示的聚(对苯二甲酸1,4-亚环己基二甲酯)树脂：
其中m是50至500的整数。
4.根据权利要求1所述的聚酯树脂组合物，其中，所述第一聚酯树脂(A-1)与所述第二聚酯树脂(A-2)的重量比范围为1:4至4:1。
5.根据权利要求1所述的聚酯树脂组合物，其中，基于(A-1)、(A-2)、(B)和(C)的总重量，所述第一聚酯树脂(A-1)和所述第二聚酯树脂(A-2)的总量范围为30wt％至70wt％。
6.根据权利要求1所述的聚酯树脂组合物，其中，所述第一聚酯树脂(A-1)和所述第二聚酯树脂(A-2)的每一种均具有在邻氯苯酚溶液中、在25℃下所测得的0.4dl/g至1.5dl/g的特性粘度η。
7.根据权利要求1所述的聚酯树脂组合物，其中，所述白色颜料(B)包含以下的至少一种：氧化钛、氧化锌、硫化锌、铅白、硫酸锌、硫酸钡、碳酸钙和氧化铝。
8.根据权利要求7所述的聚酯树脂组合物，其中，所述白色颜料(B)是氧化钛，所述氧化钛具有0.05μm至2.0μm的平均粒径。
9.根据权利要求1所述的聚酯树脂组合物，其中，所述无机填料(C)包含(C-1)第一无机填料和(C-2)第二无机填料，以及其中，所述第一无机填料(C-1)包含玻璃纤维，并且所述第二无机填料(C-2)包含硅灰石。
10.根据权利要求9所述的聚酯树脂组合物，其中，所述第一无机填料(C-1)与所述第二无机填料(C-2)的重量比范围为1:3至3:1。
11.根据权利要求1所述的聚酯树脂组合物，进一步包含至少一种选自由以下组成的组中的添加剂：抗静电剂、脱模剂、成核剂、增塑剂、掺和剂、着色剂、稳定剂、润滑剂、阻燃剂以及它们的混合物。
12.一种模制品，使用根据权利要求1至11中任一项所述的聚酯树脂组合物制造。
13.根据权利要求12所述的模制品，其中，所述模制品是用于LED的反射器。
14.根据权利要求12所述的模制品，其中，所述模制品具有根据ASTMD256在1/8"厚的无缺口悬臂梁试样上所测得的15kgf·cm/cm至20kgf·cm/cm的悬臂梁冲击强度，以及使用色度计、在450nm的波长下所测得的90％或更大的初始反射率R0。
15.根据权利要求12所述的模制品，其中，所述模制品具有通过公式1计算的85％至99％的反射保持率：
反射保持率RV＝(R1/R0)×100％ [公式1]
其中R0是使用色度计、在450nm的波长下所测得的所述模制品的初始反射率，以及R1是在85℃/85％RH的恒温恒湿烘箱中使用LED光源在450nm的波长下照射1,000小时以后所述模制品的反射率。
CN201610500845.6A 2015-06-30 2016-06-29 具有优异的抗冲击性和光可靠性的聚酯树脂组合物及使用其的模制品 Active CN106317797B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150093747A KR101849830B1 (ko) 2015-06-30 2015-06-30 내충격성 및 광신뢰성이 우수한 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
KR10-2015-0093747 2015-06-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106317797A CN106317797A (zh) 2017-01-11
CN106317797B true CN106317797B (zh) 2018-09-21

Family

ID=57682779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610500845.6A Active CN106317797B (zh) 2015-06-30 2016-06-29 具有优异的抗冲击性和光可靠性的聚酯树脂组合物及使用其的模制品

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10131785B2 (zh)
KR (1) KR101849830B1 (zh)
CN (1) CN106317797B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101849830B1 (ko) 2015-06-30 2018-04-18 롯데첨단소재(주) 내충격성 및 광신뢰성이 우수한 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
US10683133B2 (en) * 2016-08-01 2020-06-16 Sargento Foods Inc. Convertible shipping container and method of displaying a product
CN112912440A (zh) * 2018-05-11 2021-06-04 Sabic环球技术有限责任公司 降噪填充聚酯
US11220599B2 (en) * 2018-11-26 2022-01-11 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition and article comprising the same
CN109880317B (zh) * 2019-03-11 2021-01-12 东莞市东翔塑胶有限公司 一种玻纤增强无卤阻燃pct材料及其制备方法
CN114591604B (zh) * 2020-12-07 2024-08-20 爱思开迈克沃有限公司 聚酯薄膜、保护薄膜及其制备方法

Family Cites Families (223)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4915155B1 (zh) 1969-08-13 1974-04-12
JPS5233856B2 (zh) 1972-06-05 1977-08-31
US4045514A (en) 1972-11-18 1977-08-30 Sumitomo Chemical Company, Limited Thermoplastic resin composition comprising methyl methacrylate resins and a polycarbonate
JPS5433312B2 (zh) 1974-02-28 1979-10-19
US4027073A (en) 1974-06-25 1977-05-31 Dow Corning Corporation Pigment-free coating compositions
US4034013A (en) 1975-11-13 1977-07-05 Rohm And Haas Company Impact and melt strength improvement of poly(alkylene terephthalate)
US4139600A (en) 1977-04-22 1979-02-13 Mobil Oil Corporation Synthesis of zeolite ZSM-5
US4400333A (en) 1977-05-25 1983-08-23 Neefe Charles W Production of oxygen permeable contact lenses
DE2754491A1 (de) 1977-12-07 1979-06-13 Bayer Ag Flammfeste unverstaerkte und ungefuellte polyamidformmassen
US4180494A (en) 1977-08-15 1979-12-25 Rohm And Haas Company Thermoplastic polyesters
DE2742177A1 (de) 1977-09-20 1979-03-29 Bayer Ag Polyamidlegierungen
DE2800467A1 (de) 1978-01-05 1979-07-12 Bayer Ag Flammfeste polyamidformmassen
US4303772A (en) 1979-09-04 1981-12-01 George F. Tsuetaki Oxygen permeable hard and semi-hard contact lens compositions methods and articles of manufacture
BR8006919A (pt) 1979-12-27 1981-06-30 Gaf Corp Composicao de moldagem de poliester
US4637792A (en) 1980-12-22 1987-01-20 Arkansas Patents, Inc. Pulsing combustion
JPS57125241A (en) 1981-01-28 1982-08-04 Denki Kagaku Kogyo Kk Heat-resistant resin composition
US4393153A (en) 1981-10-30 1983-07-12 General Electric Company Impact modified glass/mineral reinforced polyester blends
JPS58196250A (ja) 1982-05-12 1983-11-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂組成物
DE3380669D1 (en) 1982-12-28 1989-11-09 Gen Electric Additive concentrate for polyester compositions and method of addition
DE3585935D1 (de) 1984-02-24 1992-06-04 Du Pont Verstaerkte thermoplastische polyesterzusammensetzungen.
EP0187176B1 (en) 1985-01-08 1991-03-20 Toray Industries, Inc. Metal-plated molding
JPH0689201B2 (ja) 1985-02-19 1994-11-09 宇部興産株式会社 ガラス繊維強化ポリプロピレン組成物
US4639480A (en) 1985-05-17 1987-01-27 Monsanto Company Polyester compositions containing a phthalimide
DE3518538A1 (de) 1985-05-23 1986-11-27 Röhm GmbH, 6100 Darmstadt Vertraegliche polymermischungen
JPS62268612A (ja) 1986-05-19 1987-11-21 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維強化樹脂成型体
US4745029A (en) 1986-10-06 1988-05-17 General Electric Company Transparent blends of polymethyl methacrylate and BPA polycarbonate
JP2505429B2 (ja) 1986-10-17 1996-06-12 ポリプラスチックス 株式会社 射出成型用組成物
DE3719239A1 (de) 1987-06-06 1988-12-15 Roehm Gmbh Vertraegliche polycarbonat-polymethacrylat-mischungen
US4788251A (en) 1987-08-11 1988-11-29 General Electric Company Polyester-polycarbonate compositions with favorable melt viscosity properties
US4900610A (en) 1988-02-19 1990-02-13 Hoechst Celanese Corporation Polyester molding composition
DE3837589A1 (de) 1988-11-05 1990-05-10 Roehm Gmbh Uv-absorber-haltige methacrylatschutzschicht fuer polycarbonat
US5025066A (en) 1988-11-14 1991-06-18 General Electric Company Polycarbonate and polyester blends modified with polyorganosiloxane graft polymers combined with diene rubber-based graft polymers
JP2610671B2 (ja) 1988-12-26 1997-05-14 ポリプラスチックス 株式会社 繊維強化熱可塑性樹脂組成物
US5068285A (en) 1989-03-08 1991-11-26 The Dow Chemical Company Molding compositions with acrylonitrile-styrene-acrylate rubber copolymers
US4906202A (en) 1989-03-13 1990-03-06 General Motors Corporation Deep well ignition cable terminal assembly
US5219915A (en) 1989-04-11 1993-06-15 Basf Aktiengesellschaft Glass fiber-reinforced thermoplastic molding materials based on polyesters and graft polymers
US5189091A (en) 1989-05-04 1993-02-23 The Dow Chemical Company Polycarbonate/aromatic polyester blends modified with a grafted olefin copolymer
US4990549A (en) 1989-10-16 1991-02-05 General Electric Company Glass fiber reinforced polyester molding compound with improved physical strength properties
US5256718A (en) 1990-02-14 1993-10-26 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Flame retardant polyamide thermoplastic resin composition
US5308894A (en) 1990-04-12 1994-05-03 The Dow Chemical Company Polycarbonate/aromatic polyester blends containing an olefinic modifier
US5369154A (en) 1990-04-12 1994-11-29 The Dow Chemical Company Polycarbonate/aromatic polyester blends containing an olefinic modifier
JPH0423856A (ja) 1990-05-18 1992-01-28 Asahi Chem Ind Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物
US5124402A (en) 1990-08-21 1992-06-23 The Dow Chemical Company Thermoplastic molding compositions with improved solvent resistance and impact strength, and methods for preparation thereof
JP2641113B2 (ja) 1990-08-27 1997-08-13 三菱レイヨン株式会社 ポリエステル樹脂組成物
US5200492A (en) 1990-10-29 1993-04-06 Kuraray Co., Ltd. Polymer blends
JPH04325753A (ja) 1991-04-26 1992-11-16 Mitsubishi Electric Corp 内燃機関制御装置
JPH04359954A (ja) 1991-06-06 1992-12-14 Asahi Chem Ind Co Ltd 透明樹脂組成物
EP0528462A1 (en) 1991-07-31 1993-02-24 ENICHEM S.p.A. Solvent-resistant polycarbonate-polyester blends with improved impact properties
JPH0598136A (ja) 1991-10-03 1993-04-20 Omron Corp ポリマーブレンド
JPH05125260A (ja) 1991-11-05 1993-05-21 Nippon G Ii Plast Kk ポリカーボネート系樹脂組成物
US5242967A (en) 1992-01-29 1993-09-07 Eastman Kodak Company Reinforced molding composition based on poly(1,4-cyclohexylene dimethylene terephthalate) containing a high molecular weight aliphatic polyester
US5292809A (en) 1992-06-01 1994-03-08 Enichem S.P.A. Blends of polycarbonate containing fluorinated-bisphenol A and polymethyl methacrylate
US5280070A (en) 1992-06-01 1994-01-18 Enichem S.P.A. Polycarbonate-polymethyl methacrylate blends
KR960007611B1 (ko) 1992-08-21 1996-06-07 주식회사 엘지화학 내마모성과 고온강도가 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 이형 압출 성형된 윤활지지체
JPH06200132A (ja) 1992-09-18 1994-07-19 Toray Ind Inc ランプリフレクター用樹脂組成物
US5284916A (en) 1992-09-30 1994-02-08 Istituto Guido Donegani S.P.A. Block copolymers containing polyaromatic(alkyl)methacrylates and their blends with polycarbonates
JPH06122771A (ja) 1992-10-13 1994-05-06 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 強化熱可塑性樹脂組成物の製造法
JP3471830B2 (ja) 1992-10-23 2003-12-02 電気化学工業株式会社 ガラス繊維強化熱可塑性樹脂組成物
US5441997A (en) 1992-12-22 1995-08-15 General Electric Company High density polyester-polycarbonate molding composition
JPH06313089A (ja) 1993-04-30 1994-11-08 Kuraray Co Ltd 重合体組成物
DE69420325T2 (de) 1993-06-25 2000-01-27 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Flüssigkristallpolyesterzusammensetzung und Lampenreflektoren
JPH0726101A (ja) 1993-07-14 1995-01-27 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物
FR2707976B1 (fr) 1993-07-22 1995-09-22 Vetrotex France Sa Fibres de verre destinées au renforcement de matrices organiques.
JPH07228776A (ja) 1994-02-18 1995-08-29 Kuraray Co Ltd 成形材料用ポリアミド組成物
US5382628A (en) 1994-02-28 1995-01-17 Eastman Chemical Company High impact strength articles from polyester blends
TW293130B (zh) 1994-03-10 1996-12-11 Mitsubishi Electric Corp
US5849380A (en) 1995-12-27 1998-12-15 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Deoxidizing multi-layer material and packaging container using same
EP0787769B1 (en) 1996-02-02 2002-09-25 General Electric Company Impact modified polycarbonate/polyester compositions with high weather resistance
KR980004915A (ko) 1996-06-27 1998-03-30 배순훈 티브이/브이씨알의 리모콘 단일 처리 방법
JP3605956B2 (ja) 1996-08-22 2004-12-22 東レ株式会社 強化ポリエステル樹脂組成物およびその成形品
JP3605957B2 (ja) 1996-08-23 2004-12-22 東レ株式会社 強化ポリエステル樹脂組成物およびその成形品
KR19980027070A (ko) 1996-10-14 1998-07-15 박병재 내충격성이 우수한 열가소성 수지조성물
KR19980027070U (ko) 1996-11-14 1998-08-05 박병재 탄성와셔
CN1247551A (zh) * 1996-12-19 2000-03-15 伊斯曼化学公司 改进了流动性的增韧聚酯
KR19980055579A (ko) 1996-12-28 1998-09-25 박병재 열가소성 수지조성물
KR19980055579U (ko) 1996-12-31 1998-10-07 박병재 자동차 뒷좌석중앙헤드레스트
US5863974A (en) 1997-01-28 1999-01-26 General Electric Company Flame retardant polyamide composition
US6060538A (en) 1997-01-30 2000-05-09 General Electric Company Glass reinforced polycarbonate-polyester composition
JPH10219026A (ja) 1997-01-31 1998-08-18 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維強化樹脂組成物
US5945964A (en) 1997-02-19 1999-08-31 Motorola, Inc. Multi-band antenna structure for a portable radio
KR100254813B1 (ko) 1997-08-27 2000-05-01 정몽규 폴리에스테르계 얼로이 수지 조성물
US6545089B1 (en) 1997-09-04 2003-04-08 General Electric Company Impact modified carbonnate polymer composition having improved resistance to degradation and improved thermal stability
CA2213086A1 (en) 1997-10-02 1999-04-02 Martin J. Lilley Processing and use of carbide lime by-product as a resin and polymer filler and extender
JPH11171984A (ja) 1997-10-06 1999-06-29 Toyobo Co Ltd 熱可塑性ポリエステルエラストマー
JP4217284B2 (ja) 1997-10-28 2009-01-28 株式会社プライムポリマー ガラス繊維強化ポリオレフィン系樹脂ペレット
DE19750627A1 (de) 1997-11-14 1999-05-20 Basf Ag Schlagzäh modifizierte Polyester/Polycarbonat-Blends
JPH11181168A (ja) 1997-12-17 1999-07-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd 難燃性樹脂組成物
FR2772776B1 (fr) 1997-12-23 2002-03-29 Atochem Elf Sa Compositions antistatiques a base de polyamide
KR100483890B1 (ko) 1997-12-26 2005-07-21 주식회사 코오롱 열가소성난연수지조성물
ATE271565T1 (de) 1998-03-12 2004-08-15 Lucite Int Uk Ltd Polymerzusammensetzung
JPH11279385A (ja) 1998-03-31 1999-10-12 Toray Ind Inc 難燃性ポリエステル樹脂組成物
AU6988298A (en) 1998-06-04 1999-12-16 H.B. Fuller Licensing And Financing Inc. Aqueous laminating adhesive composition and a method of using thereof
US6407167B1 (en) 1998-07-17 2002-06-18 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Thermoplastic resin composition
JP2000063641A (ja) 1998-08-18 2000-02-29 Tsutsunaka Plast Ind Co Ltd 屋外用途用透明面板
DE19845317A1 (de) 1998-10-01 2000-04-06 Basf Ag Thermoplastische Formmassen für Kraftfahrzeug-Innenanwendungen
KR100559103B1 (ko) 1998-11-30 2006-03-15 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 메틸 메타크릴레이트계 수지 조성물
KR100397466B1 (ko) 1998-12-08 2004-02-14 제일모직주식회사 고유동, 고충격성 열가소성 수지 조성물
US6329485B1 (en) 1998-12-11 2001-12-11 Bausch & Lomb Incorporated High refractive index hydrogel compositions for ophthalmic implants
KR20000048033A (ko) 1998-12-17 2000-07-25 후루타 다케시 열가소성수지 조성물
JP2000204244A (ja) 1999-01-18 2000-07-25 Kuraray Co Ltd ポリアミド組成物
JP3847482B2 (ja) 1999-03-17 2006-11-22 ポリプラスチックス株式会社 ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物
JP2000264959A (ja) 1999-03-18 2000-09-26 Toyobo Co Ltd 熱可塑性ポリエステルエラストマー
KR19990068443A (ko) 1999-05-20 1999-09-06 권주환 다용도용기케이스커팅기
JP4612133B2 (ja) 1999-05-25 2011-01-12 新日本製鐵株式会社 金属板被覆用樹脂組成物およびこれを用いた樹脂フィルム、樹脂被覆金属板ならびに樹脂被覆金属容器
US20020111409A1 (en) 1999-05-28 2002-08-15 Talibuddin Sapna H. Polyester compositions having improved color stability
KR20010010538A (ko) 1999-07-21 2001-02-15 윤종용 무선단말기의 전력증폭기 제어 장치 및 그 방법
JP2001049072A (ja) 1999-08-16 2001-02-20 Teijin Chem Ltd 熱可塑性樹脂組成物
US6277905B1 (en) 1999-09-23 2001-08-21 Eastman Chemical Company Process for improving the toughness of PCT formulations by adding rubber impact modifiers
KR100307757B1 (ko) 1999-12-03 2001-10-17 김효근 발리스틱 콜렉터 이중 이종접합 쌍극성 트랜지스터
US6486251B1 (en) 2000-02-29 2002-11-26 General Electric Company Special visual effect polycarbonate-polyester composition
JP4647803B2 (ja) 2000-04-21 2011-03-09 昭和電工株式会社 光触媒粉体の製造法
DE10033544A1 (de) 2000-07-11 2002-01-24 Basf Ag Kontinuierliches Verfahren zur Herstellung von Polyamiden aus Aminonitrilen
JP2002080676A (ja) 2000-09-05 2002-03-19 Nippon Shokubai Co Ltd アクリル系樹脂層とポリカーボネート系樹脂層からなる積層体のリサイクル方法
US20030032725A1 (en) 2001-06-26 2003-02-13 General Electric Company Transparent polycarbonate polyester composition and process
JP2002201344A (ja) 2000-11-06 2002-07-19 Toray Ind Inc 液晶性樹脂組成物、その製造方法および成形品
DE10164968B4 (de) 2000-11-17 2013-10-31 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Hydraulisches System
JP4892140B2 (ja) 2001-03-30 2012-03-07 大塚化学株式会社 Ｌｅｄ反射板用樹脂組成物
US6846855B2 (en) 2001-05-01 2005-01-25 Owens Corning Fiberglas Technology, Inc. Sized reinforcements, and materials reinforced with such reinforcements
JP3913098B2 (ja) 2002-04-23 2007-05-09 三菱レイヨン株式会社 樹脂組成物およびそれを用いた成型品
US7317043B2 (en) 2002-02-27 2008-01-08 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Impact modifier, process for producing the same, and thermoplastic resin composition
WO2003072620A1 (fr) 2002-02-28 2003-09-04 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Composition de resine thermoplastique et composition de matieres plastiques d'ingenierie
JP2005519156A (ja) 2002-03-01 2005-06-30 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 良好な延性と耐候性を有する脂肪族ポリエステル−アクリルブレンド成形用組成物
AU2003236271A1 (en) 2002-04-05 2003-10-20 Mitsui Chemicals, Inc. Resin composition for light emitting diode reflectors
JP2004075994A (ja) 2002-06-21 2004-03-11 Kuraray Co Ltd ポリアミド組成物
CA2432522C (en) 2002-06-21 2010-09-21 Hideaki Oka Polyamide composition
US20060051587A1 (en) 2002-07-29 2006-03-09 Toshiki Mori Thermosetting resin composition and adhesive film
DE10234420A1 (de) 2002-07-29 2004-02-12 Bayer Ag Schlagzähmodifizierte Polycarbonat Blends
KR100511423B1 (ko) 2003-03-06 2005-08-30 주식회사 엘지화학 투명한 폴리메틸메타크릴레이트/폴리카보네이트 수지 조성물
US20040175466A1 (en) 2003-03-07 2004-09-09 Douglas Michael J. Multilayer barrier structures, methods of making the same and packages made therefrom
JP4899289B2 (ja) 2003-04-07 2012-03-21 セイコーエプソン株式会社 水性インク組成物およびその製造方法
JP4325753B2 (ja) 2003-06-09 2009-09-02 三菱樹脂株式会社 反射フィルム及び液晶表示装置
JP2005097462A (ja) 2003-09-26 2005-04-14 Kansai Paint Co Ltd 遮熱性を有する着色塗料及び塗膜形成方法
WO2005054368A1 (en) 2003-11-26 2005-06-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company High flow, toughened, weatherable polyamide compositions containing a blend of stabilizers
KR20060135649A (ko) 2003-12-09 2006-12-29 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 반사판용 수지 조성물 및 반사판
US8034866B2 (en) 2003-12-30 2011-10-11 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polymer compositions, method of manufacture, and articles formed therefrom
US20050165207A1 (en) 2003-12-31 2005-07-28 General Electric Company Polyester molding composition and process for its preparartion
JP4606034B2 (ja) 2004-02-03 2011-01-05 株式会社プライムポリマー 繊維強化ポリオレフィン系樹脂組成物及びその成形品
US7385013B2 (en) 2004-05-12 2008-06-10 Toray Industries, Inc. Polymer alloy, thermoplastic resin composition, and molded article
KR100581437B1 (ko) 2004-05-17 2006-05-17 주식회사 온지구 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물
JP2008505233A (ja) 2004-07-01 2008-02-21 ディーエスエム アイピー アセッツ ビー．ブイ． ポリブチレンテレフタレート樹脂を含むポリエステル組成物
US20060004154A1 (en) 2004-07-02 2006-01-05 Derudder James L Thermoplastic polycarbonate compositions, method of manufacture, and method of use thereof
US20060030647A1 (en) 2004-08-05 2006-02-09 Thomas Ebeling Flame retardant thermoplastic polycarbonate compositions, use, and method of manufacture thereof
US7449501B2 (en) 2004-11-09 2008-11-11 Eastman Kodak Company Ink jet composition containing microgel particles
US7718733B2 (en) 2004-12-20 2010-05-18 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Optically clear polycarbonate polyester compositions
EP1683830A1 (en) 2005-01-12 2006-07-26 DSM IP Assets B.V. Heat stabilized moulding composition
JP2006249292A (ja) 2005-03-11 2006-09-21 Teijin Chem Ltd ポリカーボネート樹脂組成物
JP4817685B2 (ja) 2005-03-17 2011-11-16 帝人化成株式会社 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物
WO2006112300A1 (ja) 2005-04-15 2006-10-26 Mitsui Chemicals, Inc. 反射板用樹脂組成物および反射板
WO2006123469A1 (ja) 2005-05-16 2006-11-23 Mitsui Chemicals, Inc. 難燃性ポリアミド組成物
JP4914027B2 (ja) 2005-06-08 2012-04-11 出光興産株式会社 光拡散性ポリカーボネート系樹脂組成物、および同樹脂組成物を用いた光拡散板
CN101193938A (zh) * 2005-06-17 2008-06-04 伊士曼化工公司 包含高含量环丁二醇的聚酯组合物及由其制备的制品
JP2007077222A (ja) 2005-09-13 2007-03-29 Toray Ind Inc 透明性を有する強化樹脂組成物及びその成形品
US8007885B2 (en) 2005-09-14 2011-08-30 Georgios Topoulos Light-emitting diode assembly housing comprising poly(cyclohexanedimethanol terephthalate) compositions
JP2007084952A (ja) 2005-09-21 2007-04-05 Kaneka Corp 難燃性ポリエステル系人工毛髪
KR100810684B1 (ko) 2005-12-29 2008-03-07 제일모직주식회사 고분자 얼로이 조성물
KR100770131B1 (ko) 2005-12-29 2007-10-24 제일모직주식회사 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물
KR100838451B1 (ko) 2005-12-30 2008-06-16 제일모직주식회사 내열도가 높고, 내충격성이 우수한 난연성 폴리카보네이트수지 조성물
KR100709878B1 (ko) 2005-12-30 2007-04-20 제일모직주식회사 우수한 내충격성 및 유동성을 가지는폴리카보네이트/폴리에스터계 얼로이 수지 조성물 및 이를이용한 성형품
US20070155913A1 (en) 2006-01-04 2007-07-05 Shreyas Chakravarti Thermoplastic composition, method of making, and articles formed therefrom
JP2007218980A (ja) 2006-02-14 2007-08-30 Idemitsu Kosan Co Ltd 反射体及びその製造方法
WO2007102272A1 (ja) 2006-03-06 2007-09-13 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation 熱可塑性樹脂組成物および樹脂成形体
JP5168812B2 (ja) 2006-04-13 2013-03-27 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物および樹脂成形品
KR100767428B1 (ko) 2006-04-14 2007-10-17 제일모직주식회사 내스크래치성을 갖는 난연성 열가소성 수지 조성물
JP5060739B2 (ja) 2006-05-10 2012-10-31 日清紡ホールディングス株式会社 生分解性プラスチック組成物、成形品及び生分解速度制御方法
JP2009538379A (ja) 2006-05-25 2009-11-05 アーケマ・インコーポレイテッド 透明熱可塑性物質用の耐衝撃性改良剤組成物
KR101372345B1 (ko) 2006-06-30 2014-03-12 도레이 카부시키가이샤 열가소성 수지 조성물 및 그 성형품
JP2008013702A (ja) 2006-07-07 2008-01-24 Toray Ind Inc 液晶性ポリエステル組成物
JP4915155B2 (ja) 2006-07-11 2012-04-11 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 光反射性樹脂組成物およびこれを成形してなる光反射性部材
TWI355401B (en) 2006-09-29 2012-01-01 Cheil Ind Inc Thermoplastic resin composition and plastic articl
US8129327B2 (en) 2006-12-01 2012-03-06 The Procter & Gamble Company Packaging for high moisture bar soap
US8557910B2 (en) 2006-12-15 2013-10-15 Thierry Arpin Reinforced PCT compositions
US8202943B2 (en) 2006-12-25 2012-06-19 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Fluidity-improving agent, aromatic polycarbonate resin composition, and shaped article thereof
KR100932321B1 (ko) 2006-12-28 2009-12-16 주식회사 하이닉스반도체 비휘발성 메모리 소자 및 그 제조 방법
KR100999433B1 (ko) 2006-12-30 2010-12-09 주식회사 삼양사 난연성이 우수한 폴리에스테르 수지 조성물 및 그 성형품
KR101613321B1 (ko) 2007-03-29 2016-04-18 스티롤루션 유럽 게엠베하 개선된 강성 및 인성을 갖는 유리 섬유 강화된 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 조성물
KR100871436B1 (ko) 2007-08-01 2008-12-03 제일모직주식회사 폴리카보네이트/폴리에스테르계 수지 조성물의 제조방법 및이에 따른 수지 조성물
KR101175852B1 (ko) 2007-09-07 2012-08-24 유니띠까 가부시키가이샤 난연성 유리 섬유 강화 폴리아마이드 수지 조성물
KR20090030511A (ko) 2007-09-20 2009-03-25 주식회사 엘지화학 전기 특성이 향상된 난연 폴리에스테르 얼로이 수지
KR101004040B1 (ko) 2007-12-18 2010-12-31 제일모직주식회사 상용성이 향상된 난연 내스크래치 열가소성 수지 조성물
KR100885819B1 (ko) 2007-12-18 2009-02-26 제일모직주식회사 굴절률이 우수한 분지형 아크릴계 공중합체 및 그 제조방법
JP5434067B2 (ja) 2007-12-27 2014-03-05 東レ株式会社 空洞含有ポリエステルフィルム
KR100902352B1 (ko) 2008-03-13 2009-06-12 제일모직주식회사 상용성이 향상된 열가소성 수지 조성물
KR100944388B1 (ko) 2008-03-21 2010-02-26 제일모직주식회사 상용성이 향상된 난연 열가소성 수지 조성물
JP2009263640A (ja) 2008-04-04 2009-11-12 Sumitomo Chemical Co Ltd 熱伝導性樹脂組成物及びその用途
KR100886348B1 (ko) 2008-04-14 2009-03-03 제일모직주식회사 상용성이 개선된 난연 내스크래치 열가소성 수지 조성물
KR100962387B1 (ko) 2008-06-05 2010-06-10 제일모직주식회사 폴리유산 수지 조성물
US7989538B2 (en) 2008-10-30 2011-08-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flame resistant semiaromatic polyamide resin compositions and processes for the preparation of the compositions exhibiting increased melt flow and articles therefrom
EP2360208B1 (en) 2008-12-15 2022-01-19 Teijin Limited Resin composition containing cyclic carbodimide
KR101188349B1 (ko) 2008-12-17 2012-10-05 제일모직주식회사 투명성 및 내스크래치성이 향상된 폴리카보네이트계 수지 조성물
KR20100071000A (ko) 2008-12-18 2010-06-28 제일모직주식회사 유리섬유 강화　폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
US20100160529A1 (en) 2008-12-18 2010-06-24 Cheil Industries Inc. Glass Fiber-Reinforced Polyester Resin Composition and Molded Product Using the Same
KR101266294B1 (ko) 2008-12-19 2013-05-22 제일모직주식회사 폴리에스테르/폴리카보네이트 얼로이 수지 조성물
KR101170383B1 (ko) 2008-12-26 2012-08-01 제일모직주식회사 내스크래치성 및 유동성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물
CN101560325B (zh) 2009-05-26 2012-03-28 上海科特高分子材料有限公司 耐高温ptc导电组合物、包含该组合物的耐高温ptc器件及其制造方法
KR101174089B1 (ko) 2009-06-12 2012-08-14 제일모직주식회사 폴리에스테르/폴리카보네이트 얼로이 수지 조성물　및 이를 이용한 성형품
KR101212673B1 (ko) 2009-07-31 2012-12-14 제일모직주식회사 열가소성 수지 조성물　및 이를 이용한 성형품
JP5564895B2 (ja) 2009-10-29 2014-08-06 東レ株式会社 白色単層ポリエステルフィルム及びそれを用いた面光源反射部材
US8541506B2 (en) 2009-12-30 2013-09-24 Cheil Industries Inc. Polycarbonate resin composition with excellent scratch resistance and impact strength
KR101282707B1 (ko) 2009-12-30 2013-07-05 제일모직주식회사 코어-쉘 구조를 포함하는 그라프트 공중합체로 이루어지는 실리콘계 충격보강제 및 이를 포함하는 열가소성 조성물
KR101333579B1 (ko) 2010-12-15 2013-11-28 제일모직주식회사 반사성, 내열성 및 내습성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물.
US20120165448A1 (en) 2010-12-28 2012-06-28 Cheil Industries Inc. Polyamide Resin Composition
US9062198B2 (en) 2011-04-14 2015-06-23 Ticona Llc Reflectors for light-emitting diode assemblies containing a white pigment
CN102807739A (zh) 2011-05-30 2012-12-05 杜邦公司 阻燃共聚醚酯组合物和包含该阻燃共聚醚酯组合物的制品
KR101360892B1 (ko) 2011-06-21 2014-02-11 제일모직주식회사 반사성, 내열성, 내황변성 및 내습성이 우수한 폴리에스테르　수지 조성물.
CN103717673B (zh) * 2011-08-01 2016-03-23 三井化学株式会社 反射材用热塑性树脂组合物、反射板及发光二极管元件
KR101549492B1 (ko) 2011-12-28 2015-09-03 제일모직주식회사 내황변성과 내충격성이 우수한 폴리에스테르 수지 조성물
WO2013100578A1 (ko) 2011-12-28 2013-07-04 제일모직주식회사 내황변성과 내충격성이 우수한 폴리에스테르 수지 조성물
KR101403390B1 (ko) 2011-12-28 2014-06-03 제일모직주식회사 초기 반사성, 고온 및 고온/고습 내황변성이 우수한 폴리에스테르 수지 조성물.
US8865807B2 (en) 2011-12-29 2014-10-21 Cheil Industries Inc. Polyamide resin composition having improved physical properties including thin-wall moldability
CN104204055B (zh) 2011-12-30 2016-05-25 提克纳有限责任公司 用于发光装置的反射器
US8889820B2 (en) * 2012-02-15 2014-11-18 Saudi Basic Industries Corporation Amorphous, high glass transition temperature copolyester compositions, methods of manufacture, and articles thereof
US20130217830A1 (en) * 2012-02-16 2013-08-22 Eastman Chemical Company Clear Semi-Crystalline Articles with Improved Heat Resistance
WO2013125453A1 (ja) 2012-02-24 2013-08-29 東洋紡株式会社 表面実装型ｌｅｄ用反射板に使用するポリエステル樹脂組成物
CN104145347B (zh) 2012-02-28 2017-09-19 东洋纺株式会社 Led反射板用热塑性树脂组合物
JP5814175B2 (ja) 2012-04-16 2015-11-17 信越化学工業株式会社 Ｌｅｄのリフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びにこれを用いたｌｅｄ用リフレクター及び光半導体装置
JP5153952B1 (ja) 2012-06-04 2013-02-27 日本ユピカ株式会社 Ｌｅｄ反射板用結晶性不飽和ポリエステル樹脂組成物、前記組成物からなる粒状物、及び前記粒状物を成形してなるｌｅｄ反射板
KR101534336B1 (ko) 2012-12-11 2015-07-06 제일모직주식회사 내광성 및 난연성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물
JP2016504459A (ja) 2012-12-18 2016-02-12 ティコナ・エルエルシー 発光ダイオードアセンブリ用の成形反射体
KR101566062B1 (ko) 2012-12-31 2015-11-04 제일모직주식회사 발광장치 리플렉터용 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
KR101566063B1 (ko) 2012-12-31 2015-11-04 제일모직주식회사 표면광택도, 반사성, 내황변성 및 성형성이 우수한 열가소성 수지 조성물
JP6260085B2 (ja) * 2013-02-01 2018-01-17 東洋紡株式会社 Ｌｅｄ反射板用ポリエステル樹脂組成物
KR101690829B1 (ko) 2013-12-30 2016-12-28 롯데첨단소재(주) 내충격성 및 내광성이 우수한 열가소성 수지 조성물
KR101849830B1 (ko) 2015-06-30 2018-04-18 롯데첨단소재(주) 내충격성 및 광신뢰성이 우수한 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품

Also Published As

Publication number Publication date
US10538661B2 (en) 2020-01-21
KR20170003861A (ko) 2017-01-10
US20190055399A1 (en) 2019-02-21
CN106317797A (zh) 2017-01-11
US20170002196A1 (en) 2017-01-05
US10131785B2 (en) 2018-11-20
KR101849830B1 (ko) 2018-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106317797B (zh) 具有优异的抗冲击性和光可靠性的聚酯树脂组合物及使用其的模制品
TWI486396B (zh) 聚酯樹脂組成物及由其製成的物品
US9346933B2 (en) Reflectors for light-emitting diode assemblies containing a white pigment
US11355683B2 (en) Thermoplastic resin composition having excellent reflectivity
CN103910979B (zh) 用于发光装置反射器的聚酯树脂组合物和使用其的模制品
CN106928662B (zh) 热塑性树脂组合物和包含该组合物的制品
TWI658092B (zh) 具有改進的結晶速率之聚酯組合物
JP6404933B2 (ja) 耐衝撃性及び耐光性に優れた熱可塑性樹脂組成物
CN104672821A (zh) 在高温下具有优异的光稳定性的热塑性树脂组合物
US10998477B2 (en) Polyester resin composition having improved mechanical properties and moldability
US20140148544A1 (en) Polyester compositions with improved heat and light aging
KR102378127B1 (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
KR20140141227A (ko) 반사율 및 내변색성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물
CN105531319A (zh) 具有显著的抗变色性和抗冲击性的热塑性树脂组合物
CN104974477B (zh) 具有改良的机械特性和可模制性的聚酯树脂组成物
CN104877313B (zh) 具有改善的机械性能和抗褪色性的聚酯树脂组合物
TW201529724A (zh) 熱老化後具有改進的白度保留率之聚醯胺組合物
CN106084672B (zh) 在高温下具有光稳定性的热塑性树脂组合物
CN105713354B (zh) 聚酯树脂组合物及由其制造的模制品
US11220599B2 (en) Thermoplastic resin composition and article comprising the same
KR102427910B1 (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20170322

Address after: Jeonnam, South Korea

Applicant after: Lotte Advanced Materials Co.,Ltd.

Address before: Gyeonggi Do, South Korea

Applicant before: Samsung SDI Co., Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant