KR100810684B1 - 고분자 얼로이 조성물 - Google Patents

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Abstract

내피로특성, 내충격특성 및 내화학성이 우수한 고분자 얼로이 조성물이 제공된다. 본 발명의 고분자 얼로이 조성물은 폴리카보네이트 수지 30 ~ 80 중량%, 고유점도가 1.3 ~ 2인 폴리에스테르 수지 20~70 중량%, 상기 폴리카보네이트 수지와 상기 폴리에스테르 수지 100 중량부에 대하여 충격보강재 0.5 ~ 20 중량부를 포함한다.
고분자, 얼로이, alloy, 조성물, 코어-쉘 그라프트

Description

고분자 얼로이 조성물{Polymer alloy composition}
도 1은 실시예 3의 모폴로지(Morphology)를 TEM(Transmission Electron Microscopy)을 이용하여 분석한 사진이다.
도 2는 비교예 4의 모폴로지(Morphology)를 TEM(Transmission Electron Microscopy)을 이용하여 분석한 사진이다.
본 발명은 고분자 얼로이 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 폴리카보네이트/폴리에스테르계 수지에 일정한 보강재를 첨가하고 상의 크기를 조절함으로써 내피로강도, 내충격성, 내화학성을 가지는 폴리카보네이트/폴리에스테르계 고분자 얼로이 수지 조성물에 관한 것이다.
폴리카보네이트/폴리에스테르계 고분자 얼로이 조성물(Polycarbonate/ Polyester alloy composition)은 내화학성과 고유동성, 높은 충격강도로 인하여 자동차 및 전자제품의 부품으로 널리 사용되어왔다. 폴리카보네이트 수지에 폴리에스 테르계 수지를 고분자 얼로이 적용할 경우 폴리카보네이트가 가지는 우수한 내충격성은 유지하면서도, 폴리에스테르계 수지로 인한 내화학성의 증진이 있어 전체적으로 우수한 물성을 보인다.
그러나, 폴리카보네이트/폴리에스테르계 고분자 얼로이 수지는 폴리카보네이트와 폴리에스터계 수지의 유동성 차이로 인하여 압출공정과 사출공정에서 상분리가 크게 일어나고 이로 인하여 내충격성 등 기본적인 물성의 저하가 생기며, 이러한 문제는 압출공정과 사출공정에서 작업조건에 의한 영향성을 크게 만드는 요인으로 작용하여 폴리카보네이트/폴리에스테르계 고분자 얼로이의 확대적용에 제한요소가 되었다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 소정의 보강재를 첨가함으로써 내피로강도, 내충격성, 내화학성 가지는 폴리카보네이트/폴리에스테르계 고분자 얼로이 조성물을 제공하는데에 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 고분자 얼로이 조성물은 폴리카보네이트 수지 30 ~ 80 중량%, 고유점도가 1.3 ~ 2인 폴리에스테르 수지 20~70 중량%, 상기 폴리카보네이트 수지와 상기 폴리에스테르 수지 100 중량부에 대하여 충격보강재 0.5 ~ 20 중량부를 포함한다.
본 발명의 고분자 얼로이 조성물에 있어서 상기 폴리카보네이트(poly carbonate) 수지는 하기의 화학식 1과 같은 분자구조를 가지며 분자량 조절제와 촉매의 존재하에서 하기의 화학식 2와 같은 분자구조를 가지는 비스페놀(디히드릭페놀)과 포스겐을 반응시켜 제조하거나, 비스페놀과 디페닐카보네이트와 같은 카보네이트 전구체를 에스테르 상호교환반응을 통해 제조되며, 선형 폴리카보네이트, 가지달린(branched) 폴리카보네이트, 폴리에스테르카보네이트 공중합체, 및 실리콘 공중합 폴리카보네이트 등을 포함한다.
Figure 112006094724242-pat00001
Figure 112006094724242-pat00002
비스페놀은 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 (비스페놀 A)이다. 비스페놀 A는 부분적 또는 전체적으로 다른 디히드릭페놀로 대체될 수 있다. 비스페놀 A 이외의 디히드릭 페놀은 히드로퀴논, 4,4'-디히드록시디페닐, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)설파이드, 비스(4-히드록시페닐)술폰, 비스(4-히드록시페닐)술폭사이드, 비스(4-히드록시페닐)케톤, 비스(4-히드록시페닐)에테르, 그리고 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판 같은 할로겐화 비스페놀 등을 포함한다.
폴리카보네이트 수지는 단일중합체이거나 두 종류 이상의 비스페놀을 사용한 공중합체, 또는 그러한 수지들의 혼합물일 수 있다.
선형 폴리카보네이트 수지는 비스페놀 A계 폴리카보네이트 수지이다.
가지 달린 폴리카보네이트는 트리멜리틱 무수물, 트리멜리틱산 등과 같은 다관능성 방향족 화합물을 디히드록시페놀과 카보네이트 전구체와 반응시켜 제조할 수 있다.
폴리에스테르카보네이트 공중합체는 이관능성 카르복실산을 디히드릭 페놀과 카보네이트 전구체와 반응시켜 제조할 수 있다.
본 발명의 고분자 얼로이 조성물에 있어서 상기 폴리카보네이트 수지는 30~80 중량%의 범위로 사용한다. 30 중량% 미만 사용시에는 폴리카보네이트 상이 불연속성을 가지게 되어 내충격성이 저하될 수 있고, 80 중량% 초과 사용시에는 폴리에스테르계 수지의 분산성을 방해하여 내화학성 및 내피로도가 저하될 수 있다.
본 발명에 사용되는 폴리에스테르(polyester)계 수지는 고유점도(intrinsic viscosity)를 기준으로, 1.2 이상의 값, 구체적으로 1.2~2의 점도를 가져야 하며 그 구조는 하기의 화학식 3으로 표시되는 바와 같다.
Figure 112006094724242-pat00003
(단, m=2~4의 정수이고, n=50~300의 정수임)
상기 폴리에스테르의 구체적인 제조방법의 일례를 들면 다음과 같다.
먼저, 교반기가 장착된 스테인레스(stainless) 반응용기에 산 성분과 글리콜 성분, 그리고 촉매 및 각종 안정제 등과 같은 첨가제를 투입하고, 반응관의 온도를 200∼230℃로 유지하면서 저분자량의 에스테르 축합 부산물을 반응계 외로 제거함과 동시에 에스테르 반응을 진행시키는데, 이 에스테르 반응의 전환율은 저분자량 에스테르 부산물의 이론 유출량의 통상 95% 이상이 유출된 시점을 기준으로 반응을 종결한다.
에스테르 반응이 종결되면 관내 온도를 250∼280℃로 상승시키면서 관내 압력을 1mmHg 이하로 감소시켜 폴리에스테르의 축중합을 유도한다. 이렇게 축중합을 진행시키다가 적당한 교반 부하에서 반응을 중단하고, 질소로서 진공을 파괴하고 반응물을 토출하여 본 발명에서 사용가능한 폴리에스테르 수지를 얻는다.
폴리에스테르 제조과정에서 사용할 수 있는 산 성분은 주로 테레프탈산 또는 저급 알킬에스테르화합물 단독, 또는 이들과 소량의 이소프탈산, 오르쏘 프탈산 및 지방족 디카본산 또는 이들의 저급 알킬에스테르화합물과의 혼합물을 사용할 수 있으며, 글리콜 성분으로는 주로 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜 또는 부틸렌 글리콜 단독이나 이들의 혼합물, 또는 그외 소량의 1,6-헥산디올, 1,4-사이클로헥산 디메탄올 등과의 혼합물을 사용할 수 있으며, 촉매로서는 주로 안티몬의 산화물 또는 테트라부틸티타네이트, 테트라이소프로필티타네이트 등과 같은 유기티탄 화합물을 사용하는 것이 통상의 방법이고, 그외 유기 주석화합물 단독 또는 이들과 유기 티탄화합물과의 혼합물을 사용할 수 있으며, 그외 알칼리 금속이나 아세테이트화합물 등도 사용할 수 있다.
유기티탄 화합물을 사용할 때에는 마그네슘 아세테이트 또는 리튬아세테이트 등을 공촉매로 사용할 수도 있다. 그리고, 이러한 주성분과 촉매 이외에 산화방지제, 대전방지제 또는 각종 첨가제 등과 같은 부원료를 사용할 수도 있다.
본 발명에 적합한 폴리에스테르계 수지의 점도는 고유점도(intrinsic viscosity)를 기준으로 1.25 이상의 값을 갖는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 1.3~2 의 값이다. 폴리에스테르계 수지의 점도가 높을 수록 전체 얼로이의 상 분포를 나노크기로 유지하기 용이하나 현재 폴리에스테르계 수지의 중합방법으로는 일정수준 이상 높은 점도의 폴리에스테르계 수지를 합성하는 것이 어렵다.
본 발명에 있어서, 폴리에스테르계 수지의 사용량은 20~70 중량%를 사용하는 것이 바람직하다. 20 중량% 미만 사용 시 폴리카보네이트 내에 불연속적인 상의 구조를 이루게 되어 내피로강도 및 내화학성이 저하될 수 있고, 70중량% 초과하여 사용하는 경우에는 폴리카보네이트가 불연속상을 이루게 되어 내충격성이 저하될 수 있다.
상기 폴리에스테르 수지는 폴리알킬렌테레프탈레이트, 폴리페닐렌테레프탈레이트 또는 이들의 공중합체로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 적합한 폴리에스테르계 수지의 점도를 측정하기 위한 방법으로는 ASTM D1238에 따른 용해흐름율(Melt Flow Rate)의 측정이 있으며, 측정온도는 250℃이고 2.16kg의 추를 사용할 경우, 10분 동안 흘러나오는 수지의 질량이 20g을 넘지 않는 것이 바람직하다.
본 발명의 고분자 얼로이 조성물에 있어서 충격보강재는 반응성 올레핀계 공중합체, 코어-쉘 공중합체(Core-Shell graft) 중에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.
상기 올레핀계 공중합체는 에틸렌/프로필렌 고무, 이소프렌 고무, 에틸렌/옥텐 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔의 삼원공중합체(EDPM) 등이 사용될 수 있으며, 올레핀 공중합체에 무수말레산(Maleic anhydride), 글리시딜메타크릴레이트(Glycidylmethacrylate), 옥사졸린(Oxaxoline)과 같은 반응성 작용기들 중 선택되는 하나 이상이 0.1~5 중량%로 그라프트 된 공중합체를 사용할 수 있다.
상기 올레핀계 공중합체에 반응성 작용기를 그라프트 하는 방법은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 용이하게 실시될 수 있다.
본 발명에서 보다 바람직한 충격보강재는 코어-쉘 그라프트 공중합체로, 고무의 코어 구조에 비닐 모노머가 그라프트 되어 있어 딱딱한 쉘을 형성한다.
본 발명에서 사용되는 코어-쉘 그라프트 공중합체는 디엔계 고무 또는 아크릴레이트계 고무, 또는 실리콘계 고무 단량체 중에서 선택한 1종 이상을 중합한 후에 그라프트 가능한 스티렌, α-메틸스티렌, 할로겐 또는 알킬 치환 스티렌, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, C1-C8 메타크릴산 알킬 에스테르류, C1-C8 아크릴산 알킬 에스테르류, 무수말레인산, 및 C1-C4 알킬 또는 페닐 핵치환 말레이미드와 같은 불포화 화합물중에서 선택한 1종 이상의 단량체를 고무질 중합체에 그라프트 시켜 제조되며, 이때 고무의 함량은 30 내지 90 중량%가 바람직하다.
상기 디엔계 고무로는 부타디엔 고무, 아크릴 고무, 에틸렌/프로필렌 고무, 스티렌/부타디엔 고무, 아크릴로니트릴/부타디엔 고무, 이소프렌 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔의 삼원공중합체(EPDM)등이 있다.
상기 아크릴레이트계 고무로는 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, n-프로필아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 헥실메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트 등의 아크릴레이트 단량체를 사용하며 이때 사용되는 경화제는 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 프로필렌글리콜디메타크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디메타크릴레이트 또는 1,4-부틸렌글리콜디메타크릴레이트, 알릴메타크릴레이트, 트리알릴시아누레이트 등이 있다.
상기 실리콘계 고무는 시클로실록산으로부터 제조될 수 있으며, 그 예로는 헥사메틸시클로트리실록산, 옥타메틸시클로테트라실록산, 데카메틸시클로펜타실록산, 도데카메틸시클로헥사실록산, 트리메틸트리페닐시클로트리실록산, 테트라메틸테트라페닐시클로테트로실록산, 옥타페닐시클로테트라실록산 등이 있다. 이들 실록산중에서 1종 이상을 경화제를 사용함으로써 실리콘계 고무를 제조할 수 있으며, 상기 경화제로는 트리메톡시메틸실란, 트리에톡시페닐실란, 테트라메톡시실란, 또 는 테트라에톡시실란이 있다.
상기의 C1-C8 메타크릴산 알킬 에스테르류 또는 C1-C8 아크릴산 알킬 에스테르류는 각각 메타크릴산 또는 아크릴산의 에스테르류로서 1∼8개의 탄소원자를 갖는 모노히드릴 알코올로부터 제조된 에스테르류이다. 이들의 구체예로서는 메타크릴산 메틸에스테르, 메타크릴산 에틸에스테르 또는 메타크릴산 프로필에스테르를 들 수 있으며, 이들 중 메타크릴산 메틸에스테르가 가장 바람직하다.
본 발명에서 충격보강재는 상기의 폴리카보네이트 수지와 폴리에스테르계 수지를 100중량부로 기준할 때, 0.5 ~ 20 중량부를 사용하는 것이 바람직하다.
0.5 중량부 미만을 사용한다면 충격보강의 효과가 미미할 수 있고, 20 중량부 초과 사용 시 인장강도, 굴곡탄성률, 그리고 굴곡탄성률 등의 기계적 강도의 저하가 일어날 수 있다.
본 발명의 고분자 얼로이 조성물에는 기타 첨가제를 넣어 사용함으로서 용도기능성을 확장시킬 수 있는데, 기타 첨가제의 구체적인 예로는 유리섬유, 탄소섬유, 탈크, 실리카, 마이카, 알루미나 등과 같은 무기물, 기타 자외선흡수제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 난연제, 활제, 염료 및/또는 안료 등이 있다.
이때, 본 발명의 고분자 얼로이 조성물에 상기의 무기물을 첨가할 경우 기계적인 강도 및 열변형온도 등의 물성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 수지 조성물은 수지 조성물을 제조하는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 구성성분과 기타 첨가제들을 동시에 혼합한 후에, 압출기 내에서 용융 압출하고 펠렛 형태로 제조할 수 있다.
본 발명의 조성물은 여러 가지 제품의 성형에 사용될 수 있으며, 특히, TV , , 컴퓨터, 이동통신기기 및 사무자동화 기기 등의 하우징과 같은 전기, 전자 제품의 제조 및 자동차 부품에 적합하다.
본 발명의 폴리카보네이트, 폴리에스테르 수지 및 충격보강재로 이루어진 수저조성물에서, 폴리카보네이트 수지와 폴리에스테르 수지는 10 ~ 200 ㎚ 크기로 상분리된 구조를 가진다.
이하에서는 본 발명의 실시예들에 따른 고분자 얼로이 조성물에 의할 경우 내피로특성, 내충격특성 및 내화학성이 우수한 나노크기의 상을 가진 미세구조가 형성된다는 것을 구체적인 실시예들을 들어 설명한다. 여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략한다.
<실시예>
하기의 실시예 1~4 및 비교예 1~5에서 사용된 폴리카보네이트 수지는 중량평균 분자량이 25,000g/mol인 비스페놀-A형 선형 폴리카보네이트로서 일본 TEIJIN社의 PANLITE L-1250WP(상품명)를 사용하였다.
하기의 실시예 1~4에 사용된 고점도 폴리에스테르계 수지는 비중이 1.32g/cm3이고 융점이 226℃, 고유점도가 1.30인 삼양사의 폴리부틸렌테레프탈레이트 TRIBIT 1800S(상품명)를 사용하였으며, 비교예 4에서 사용된 중점도 폴리에스테르계 수지는 비중이 1.31g/cm3이고 융점이 226℃, 고유점도가 1.10인 삼양사의 폴리부틸렌테레프탈레이트 TRIBIT 1700(상품명)을 사용하였다.
하기의 실시예 1~4 및 비교예 1~5에서 사용된 코어-쉘 그라프트 충격보강재는 중량평균 입경이 약 0.3㎛인 부타디엔 고무에 메타크릴산 메틸에스테르 단량체가 그라프트(graft)된 코어-쉘 형태의 그라프트 공중합체인 일본 MRC社의 C-223A(상품명)을 사용하였다.
실시예 1~4와 비교예 1~5에 사용된 성분에 대한 구체적인 조성은 표 1에 나타내었으며, 표 1의 조성과 같이 각 성분을 혼합하여 Φ=45 mm인 이축압출기를 사용하여 펠렛(pellet)으로 제조하였다. 제조된 펠렛은 110℃에서 3 시간 이상 건조 후 10 oz 사출기에서 성형온도 250∼300℃, 금형온도 30∼60℃ 조건으로 사출하여 물성 시편을 제조하였다.
시편을 제조하기 전 ASTM D1238에 따라 용융흐름율(Melt Flow Rate, 단위: g/10min.)를 측정하였다. 측정온도는 250℃이며 10kg의 추를 사용하여 10분 동안 흘러나오는 수지의 질량을 측정하였다.
실제 사출조건에서 수지가 나타내는 유동장의 길이를 측정하기 위하여 1mm 두께를 가지는 시편금형을 60℃로 유지한 후 10oz 사출기에서 95%의 힘으로 사출을 실시하여 시편의 길이를 측정하는 방법으로 실용 유동장 길이(단위:mm) 를 측정하였다.
Figure 112006094724242-pat00004
(조성단위: 중량부)
제조된 시편은 ASTM D256(단위:kgf·cm/cm )에 따라 노치 아이조드 충격강도(1/4")를 측정하였다.
낙구충격 시험은 ASTM D3029(단위:% )에 따라 2kg의 추를 이용하여 높이를 변화시키면서 시편에 낙하시켜 파괴형태를 관찰하였으며, 20개 시편에 대하여 반복적으로 평가하여 파괴율을 측정하였다. 평가시 파괴형태는 연성파괴와 취성파괴로 나누어 판정하였으며 전체시편 중 취성파괴가 발생된 비율을 파괴율로 나타내었다. 연성파괴는 시편에 크랙(crack)이 발생하지 않고 단지 충격에 의하여 오목하게 들어간 경우를 말하며, 반면 취성파괴는 크랙이 발생한 경우를 의미한다.
제조된 수지 조성물의 내피로 특성을 평가하기 위하여 피로파괴 시험을 실시하였다. 피로파괴 시험은 인장시편을 초당 5회 4000psi의 응력을 시편의 길이 방향으로 반복적으로 가하여 최종 피로파괴가 발생하는 응력 반복횟수를 측정하였다.
낙구충격 시험 및 내피로강도 시험은 케미칼 처리 전과 후로 나누어 실시하였으며, 케미칼 처리는 Daihan Bee Chemical 社의 Thinner 276을 사용하여 20sec 동안 Solvent 침지 후 70℃에서 5분 건조 후 평가를 실시하였다.
표 1의 실시예 1∼4에서 보듯이 폴리카보네이트 수지에 고점도 폴리에스테르계 수지 및 코어-쉘 그라프트 충격보강재를 얼로이할 경우 높은 내피로강도와 내충격성 및 내화학성이 나타나고 또한 유동성에 있어서도 MI 값에서는 다소 저하가 있으나, 270℃로 사출하는 경우에는 유동장의 차이도 크게 줄어들게 됨을 볼 수 있다.
반면, 비교예 1~5에서 보듯이 폴리카보네이트 수지에 중점도 폴리에스테르계 수지를 얼로이 할 경우에는 유동성과 도장 전 내충격성은 우수하나 내충격성이 낮아지고 내피로강도의 값이 낮으며 또한, 도장 후 물성이 크게 저하됨을 알 수 있다.
도 1과 도 2는 각각 전형적인 물성의 차이를 보이는 실시예 3와 비교예 4의 모폴로지(Morphology)를 TEM(Transmission Electron Microscopy)을 이용하여 분석한 사진이다.
다만, TEM의 측정에 앞서 시편을 샘플링하고 RuO4와 OsO4를 이용하여 2 스텝 스테이닝(step staining)을 실시하였으며 실시예 3에 대해서 측정한 결과는 도 1과 같다. 도 1 및 도 3에 나타난 두 사진의 배율은 같으며 동일한 사출물의 동일한 부분에서 샘플링 하여 작성된 사진이다.
도 1과 도 2에서 흰색 부분은 폴리에스테르계 수지이며 진한 색으로 나타난 부분은 폴리카보네이트이고, 둥근 형태로 나타난 부분은 코어-쉘 그라프트 공중합체이다.
도 1의 실시예 3의 사진에서 보는 바와 같이 고점도를 가지는 폴리에스테르계 수지를 사용한 경우에는 폴리카보네이트와 폴리에스테르계 수지 각 상의 분산이 나노크기로 이루어지며, 또한 고르게 분산되며 이로 인하여 코어-쉘 그라프트 공중합체의 분산성도 향상한다.
이로 인하여 표 1에서 본 바와 같이 내충격성이 상승하게 되고 내화학성의 향상이 나타나게 되며, 내피로도의 향상이 두드러진다. 이에 반하여 비교예 4에서 보듯이 중점도의 폴리에스테르계 수지를 사용할 경우에는 각 상의 크기가 커지며 이로 인하여 잘깨지는(brittle) 폴리에스테르계 수지의 특성이 강하게 발현되어 내충격성이 저하되며, 폴리카보네이트의 거대한 상이 내화학성에 취약한 물성을 나타내게 된다. 또한, 중점도 폴리에스테르로 인하여 내피로도 또한 저하되는 결과를 보인다.
이상 첨부된 도면 및 표를 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
본 발명의 실시예에 따른 고분자 얼로이 조성물에 의하면 내피로특성, 내충격특성 및 내화학성이 우수한 나노크기의 연속상을 가진 고분자 얼로이 조성물을 얻을 수 있다.

Claims (9)

  1. 폴리카보네이트 수지 30 ~ 80 중량%;
    고유점도가 1.3 ~ 2인 폴리에스테르 수지 20~70 중량%;
    상기 폴리카보네이트 수지와 상기 폴리에스테르 수지 100 중량부에 대하여 에틸렌/프로필렌 고무, 이소프렌 고무, 에틸렌/옥텐 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔의 삼원공중합체에, 무수말레산, 글리세릴메타크릴레이트, 옥사졸린 반응성 작용기들 중 선택되는 하나 이상이 그라프트 되어 있는 반응성 올레핀계 공중합체와, 디엔계 고무, 아크릴레이트계 고무 또는 실리콘계 고무 단량체 중에서 선택한 1종 이상을 중합한 고무질 중합체에, 그라프트 가능한 스티렌, α-메틸스티렌, 할로겐 또는 알킬 치환 스티렌, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, C1-C8 메타크릴산 알킬 에스테르류, C1-C8 아크릴산 알킬 에스테르류, 무수말레인산, 및 C1-C4 알킬 또는 페닐 핵치환 말레이미드로 이루어지는 군으로부터 선택된 1 종 이상의 단량체를 그라프트시켜 제조된 코어-쉘 공중합체 중에서 선택되는 1종 이상의 충격보강재 0.5 ~ 20 중량부를 포함하는 고분자 얼로이 조성물.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 디엔계 고무는 부타디엔 고무, 아크릴 고무, 에틸렌/프로필렌 고무, 스티렌/부타디엔 고무, 아크릴로니트릴/부타디엔 고무, 이소프렌 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔의 삼원공중합체(EPDM) 중에서 선택된 1종 이상이 사용되고,
    상기 아크릴레이트계 고무는 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, n-프로필아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 헥실메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트 중에서 선택된 아크릴레이트 단량체를 경화제를 사용하여 제조되며,
    상기 실리콘계 고무는 헥사메틸시클로트리실록산, 옥타메틸시클로테트라실록산, 데카메틸시클로펜타실록산, 도데카메틸시클로헥사실록산, 트리메틸트리페닐시클로트리실록산, 테트라메틸테트라페닐시클로테트로실록산, 옥타페닐시클로테트라실록산 중에서 선택되는 1종 이상의 시클로실록산으로부터 제조되는 특징으로 하는 고분자 얼로이 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기의 C1-C8 메타크릴산 알킬 에스테르류 또는 C1-C8 아크릴산 알킬 에스테르류는 각각 메타크릴산 또는 아크릴산의 에스테르류로서 1∼8개의 탄소원자를 갖는 모노히드릴 알코올로부터 제조된 에스테르류인 것을 특징으로 하는 고분자 얼로이 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 수지는 폴리알킬렌테레프탈레이트, 폴리페닐렌테레프탈레이트 또는 이들의 공중합체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고분자 얼로이 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 고분자 얼로이 조성물에는 무기물, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 안료, 염료 중 선택되는 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 얼로이 조성물.
  8. 제 1항, 제 4 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 의한 고분자 얼로이 조성물로 제조된 성형품.
  9. 폴리카보네이트 수지 30 ~ 80 중량%;
    고유점도가 1.3 ~ 2인 폴리에스테르 수지 20~70 중량%;
    상기 폴리카보네이트 수지와 상기 폴리에스테르 수지 100 중량부에 대하여 에틸렌/프로필렌 고무, 이소프렌 고무, 에틸렌/옥텐 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔의 삼원공중합체에, 무수말레산, 글리세릴메타크릴레이트, 옥사졸린 반응성 작용기들 중 선택되는 하나 이상이 그라프트 되어 있는 반응성 올레핀계 공중합체와, 디엔계 고무, 아크릴레이트계 고무 또는 실리콘계 고무 단량체 중에서 선택한 1종 이상을 중합한 고무질 중합체에, 그라프트 가능한 스티렌, α-메틸스티렌, 할로겐 또는 알킬 치환 스티렌, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, C1-C8 메타크릴산 알킬 에스테르류, C1-C8 아크릴산 알킬 에스테르류, 무수말레인산, 및 C1-C4 알킬 또는 페닐 핵치환 말레이미드로 이루어지는 군으로부터 선택된 1 종 이상의 단량체를 그라프트시켜 제조된 코어-쉘 공중합체 중에서 선택되는 1종 이상의 충격보강재 0.5 ~ 20 중량부를 포함하며, 상기 폴리카보네이트 수지와 폴리에스테르 수지가 10 ~ 200 ㎚ 크기로 상분리된 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 고분자 얼로이 조성물.
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