KR20140141227A - 반사율 및 내변색성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물 - Google Patents

반사율 및 내변색성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 (A) 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지 (B) 방향족 폴리에스테르 수지 및 (C) 백색안료를 포함하는 폴리아미드계 수지 조성물에 관한 것으로, 방향족 폴리에스테르 수지(B)를 사용하여 반사율 및 내변색성을 개선시킨 폴리아미드계 수지 조성물에 관한 것이다.

Description

반사율 및 내변색성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물 {Polyamide-Based Resin Composition Having Excellent Reflectance and Discoloration Resistance}
본 발명은 폴리아미드계 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 폴리아미드 수지로서 방향족 폴리아미드를 사용하여, 반사율 및 내변색성을 향상시킨 폴리아미드계 수지 조성물에 관한 것이다.
엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)으로서 폴리아미드계 수지는 최근 발광다이오드(LED, light emitting diode)의 부품소재로 사용되고 있다. LED는 순방향으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자로서, 저전력, 장기 신뢰성이 우수하여 조명이나 LCD등의 발광장치로 널리 사용되고 있다. LED는 뛰어난 에너지 효율과 긴 수명으로 인하여 기존의 많은 광원을 급속히 대체하며 각광을 받고 있는데, 그 부품인 리플렉터(reflector, 반사판), 리플렉터 컵(reflector cup), 스크램블러(scrambler), 하우징(housing) 등에 폴리아미드계 수지가 사용된다.
LED의 부품소재로 사용되기 위해서는 LED의 제조 공정에서 발생하는 높은 온도에 견뎌야 하고, 초기 백색도가 높고 반사율이 뛰어나야 하는 특성이 요구된다. 동시에, LED 부품에 사용 시 광원이 지속적으로 조사되어 황변화가 일어나고, 황변화는 다시 백색도를 저하시키기 때문에, 이러한 백색도 저하를 최소화할 수 있어야 한다. 또한 전기가 통하지 않아야 한다는 점도 요구된다.
LED는 일반적으로 빛을 발하는 반도체 부품, 전선, 하우징으로서 제공되는 반사판, 및 반도체 부품을 봉합하는 투명 봉합체로 구성된다. 이들 부품 중, 반사판은 주로 세라믹 또는 고내열 플라스틱으로 만들어진다. 그러나 세라믹은 생산성 및 생산 효율이 좋지 않다. 또한, 고내열 플라스틱은 사출성형 또는 봉합재의 열경화가 이루어지거나 실제 사용 환경 조건 하에서 사용 시, 열에 의한 색상 변화로 인하여 광학 반사성이 감소되는 문제가 있다.
한국공개특허 제2007-7026437호에서는 폴리아미드 수지에 무기충진재 및 백색안료를 사용하여 표면 반사율과 내열성이 우수한 폴리아미드 수지 조성물을 개시하고 있다. 그러나, 이 경우 고온 및 고온, 고습 조건에서 장시간 노출 시 변색이 되고 반사율이 감소하는 문제점이 있다.
본 발명자는 LED 반사판의 소재로 사용되어온 종래의 세라믹이나 고내열 플라스틱을 대체할 수 있도록 새로운 폴리아미드계 수지 조성물을 개발하기에 이른 것이다.
본 발명의 목적은 반사율이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 내변색성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 반사율 및 내변색성이 모두 우수한 폴리아미드계 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 목적 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물은 (A) 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지, (B) 방향족 폴리에스테르 수지 및 (C) 백색안료를 포함한다.
본 발명의 폴리아미드계 수지 조성물은 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지(A) 20 내지 70 중량%, 방향족 폴리에스테르 수지(B) 1 내지 50 중량% 및 백색안료(C) 20 내지 70 중량%를 포함한다.
융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지(A)는 방향족 디카르복실산 10 내지 50 몰%를 포함한다.
방향족 폴리에스테르 수지(B)는 방향족 디카르복실산이 10 내지 50 몰%, 탄소원자수 2 내지 10인 디알킬올 10 내지 40 몰% 및 탄소원자수 6 내지 16인 디알킬올시클로헥산 10 내지 50 몰%를 포함할 수 있다. 방향족 폴리에스테르 수지(B)는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트(PCTG)일 수 있다.
융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지(A)와 방향족 폴리에스테르 수지(B)의 함량비는 1:1 내지 10:1인 것이 바람직하다.
백색안료(C)는 산화티탄, 산화아연, 황화아연, 연백, 황산아연, 황산바륨, 탄산칼슘, 산화알루미나 또는 이들의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 폴리아미드계 수지 조성물은 산화방지제, 활제, 열안정제, 무기물 첨가제, 안료, 염료 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 첨가제를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 또한 상기의 폴리아미드계 수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공한다. 상기 성형품은 LED 반사판(reflector)일 수 있다.
본 발명의 성형품은 미놀타 3600D CIE Lab에 의해서 색차계(spectrophotometer)로 450nm 파장에서 측정한 초기 반사율이 95% 이상이고, 온도 170℃에 120 시간 방치 전/후의 450nm 파장에서 측정한 반사율 감소가 18.2% 미만이고, 260 시간 방치 전/후의 450nm 파장에서 측정한 반사율 감소가 42% 미만이며, 색차계로 측정한 온도 170℃에서 120 시간 방치 전/후의 황색도의 변화가 11 이하이고, 260 시간 방치 전/후의 황색도의 변화가 26 이하일 수 있다.
본 발명에 따른 폴리 아미드계 수지 조성물은 반사율 및 내변색성이 우수하다.
본 발명은 반사율 및 내변색성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물은 (A) 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지, (B) 방향족 폴리에스테르 수지 및 (C) 백색안료를 포함한다.
본 발명의 폴리아미드계 수지 조성물은 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지(A) 20 내지 70 중량%, 방향족 폴리에스테르 수지(B) 1 내지 50 중량% 및 백색안료(C) 20 내지 70 중량%를 포함한다.
이하, 본 발명의 폴리아미드계 수지 조성물을 구성하는 각 성분을 구체적으로 설명하면 하기와 같다.
(A) 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지
본 발명에 있어서, 방향족 폴리아미드 수지(A)는 상업적으로 입수 가능한 제품을 제한없이 사용할 수 있다.
본 발명의 방향족 폴리아미드 수지(A)는 주사슬에 방향족 고리를 포함하는 구조로 방향족 디카르복실산(aromatic dicarboxylic acid)이 10 내지 50 몰%이 포함된 디카르복실산(dicarboxylic acid)과 지방족 디아민(diamine), 지환족 디아민, 방향 지방족 디아민 또는 이들의 혼합물 50 내지 90 몰%로 구성된 모노머의 축중합에 의하여 제조될 수 있다. 특히, 디아민의 모노머는 바람직하게 탄소원자수가 4 내지 22개이고, 방향족 디카르복실산의 모노머는 바람직하게는 테레프탈산(terephthalic acid) 또는 이소프탈산(isophthalic acid)으로 구성되며, 이들은 하기 화학식 1 및 2에 각각 나타낸 바와 같이 주사슬(main chain)에 방향족 고리가 함유되어 있다. 상기 방향족 디카르복실산(aromatic dicarboxylic acid)이 10 몰%(mole%) 미만이면, 고온 내열 안정성이 저하되고, 50 몰%(mole%) 초과이면 수지 유동성이 크게 저하된다.
Figure pat00001
테레프탈산(terephthalic acid, TPA)
Figure pat00002
이소프탈산(isophthalic acid, IPA)
대표적인 방향족 폴리아미드 수지(A)는 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다:
Figure pat00003
상기 식에서, m은 4 내지 12, n은 50 내지 500의 정수이다.
방향족 폴리아미드 수지(A)는 예를 들면, 헥사메틸렌 디아민(hexamethylene diamine)과 테레프탈산(terephthalic acid)의 축중합에 의해 제조되는 PA6T 및 1,10-데칸 디아민(1,10-decane diamine)과 테레프탈산(terephthalic acid)의 축중합에 의해 제조되는 PA10T가 있다.
본 발명에서 바람직한 방향족 폴리아미드 수지(A)는 융점이 200℃ 이상, 바람직하게는 융점이 250 내지 330℃ 이고, 주사슬에 방향족 고리를 포함하는 중합체 또는 공중합체일 수 있다. 상기 방향족 폴리아미드 수지(A)는 상기 융점 범위 내에서 열안정성 및 유동성이 우수하다.
구체적인 예로는, 폴리테트라메틸렌 아디파아미드(PA 46), 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드(PA6T), 폴리카프로아미드/폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드 공중합체(PA6/6T), 폴리헥사메틸렌 아디파미드/폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드 공중합체(PA66/6T), 폴리헥사메틸렌 아디파미드/폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드 공중합체(PA66/6I), 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드 공중합체(PA6T/6I), 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리도데카아미드 공중합체(PA6T/12), 폴리헥사메틸렌 아디파미드/폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드 공중합체(PA66/6T/6I), 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리 2-메틸펜타메틸렌 테레프탈아미드 공중합체(PA6T/M5T), 폴리노나메틸렌 테레프탈아미드(PA9T), 폴리데카메틸렌 테레프탈아미드(PA10T) 또는 이들의 혼합물을 들 수 있고, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지(A)는 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지(A), 방향족 폴리에스테르 수지(B) 및 백색안료(C)로 이루어진 폴리아미드계 수지 조성물 100 중량%에 대하여, 20 내지 70 중량%를 포함한다. 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지(A)의 함량이 20 중량% 미만인 경우 수지 조성물의 기계적 및 열적 특성이 저하되고, 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지(A)의 함량이 70 중량% 초과인 경우 수지 조성물의 반사율이 저하된다. 바람직하게 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지(A)는 30 내지 50 중량% 사용될 수 있다.
(B) 방향족 폴리에스테르 수지
본 발명에 있어서 폴리에스테르 수지는 방향족 폴리에스테르 수지(B)일 수 있다. 본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물이 사용되는 LED 반사판(reflector)은 LED 제조 공정상에서 발생하는 높은 온도를 견뎌야 하기 때문에 내열성이 우수할 것이 요구된다.
성형품의 내열성이 우수하기 위해서는 기초 수지가 높은 융점을 갖는 것이 필요하다. 다만, 융점이 너무 높으면 가공성이 저하되므로 적당한 융점을 갖는 것이 바람직하다. 따라서 상기 방향족 폴리에스테르 수지(B)는 200℃ 이상, 특히 220 내지 320℃의 융점을 가지는 것이 바람직하다.
방향족 폴리에스테르 수지(B)는 주사슬에 방향족 고리 및 지환족 고리 구조를 포함하는 구조로 방향족 디카르복실산 성분과 지환족 디올이 포함된 디올 성분의 축중합에 의하여 제조될 수 있는데, 이는 일반적으로 고분자가 고리 모양의 구조를 포함할 때 높은 융점을 나타내기 때문이다.
본 발명의 방향족 폴리에스테르 수지(B)는 방향족 디카르복실산, 탄소원자수 2 내지 10인 디알킬올 및 탄소원자수 6 내지 16인 디알킬올시클로헥산을 포함할 수 있다. 상기 방향족 폴리에스테르 수지(B)는 방향족 디카르복실산 10 내지 50 몰%, 탄소원자수가 2 내지 10인 디알킬올 10 내지 40 몰% 및 탄소원자수가 6 내지 16인 디알킬올시클로헥산 10 내지 50 몰%를 포함할 수 있다. 상기 범위에서 열안정성 및 유동성이 우수하다.
방향족 폴리에스테르 수지(B)를 구성하기 위한 디카르복실산 성분은 방향족 디카르복실산 및 그의 유도체로 이루어질 수 있다. 그 예로는 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산 및 나프탈렌디카르복실산 등이 있으며, 테레프탈산이 가장 바람직하다.
방향족 폴리에스테르 수지(B)를 구성하기 위한 디올 성분은 주사슬이 고리 모양의 반복단위를 포함하기 위해서 지환족 디올을 사용할 수 있으며, 특히 1,4-사이클로헥산 디메탄올(1,4-cyclohexane dimethanol, CHDM)을 사용하는 것이 바람직하다.
따라서, 방향족 폴리에스테르 수지(B)는 디카르복실산 성분으로 테레프탈산 및 디올 성분으로 1,4-사이클로헥산 디메탄올이 축중합되어 하기 화학식 4를 반복단위 구조로 포함하는 폴리사이클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트(PCT)계 수지인 것이 바람직하다.
Figure pat00004
상기 화학식 4에서 l은 50 내지 500 의 정수이다.
방향족 폴리에스테르 수지(B)는 디올 성분으로 1,4-사이클로헥산 디메탄올 이외에 지방족 디올인 에틸렌글리콜(EG)을 더 포함할 수 있다. 에틸렌글리콜을 포함하는 경우 상기 디올 성분은 1,4-사이클로헥산 디메탄올 10 내지 50 몰% 및 에틸렌글리콜 10 내지 40 몰%로 이루어지는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 1,4-사이클로헥산 디메탄올 20 내지 40 몰% 및 에틸렌글리콜 15 내지 25 몰%로 이루어진다. 상기 디올 성분으로 에틸렌글리콜을 포함하는 경우 상기 방향족 폴리에스테르 수지(B)는 글리콜 변성 폴리사이클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트(PCTG) 수지 또는 글리콜 변성 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PETG) 수지인 것이 바람직하다.
디올 성분으로 탄소원자수가 6 내지 21인 방향족 디올 또는 탄소원자수가 3 내지 8인 지방족 디올을 하나 이상 더 포함하여 방향족 폴리에스테르 수지(B)를 개질시킬 수 있으며, 그 함량은 디올 성분 100 몰% 기준으로 3 몰% 이하인 것이 바람직하다. 탄소원자수가 6 내지 21인 방향족 디올 또는 탄소원자수가 3 내지 8인 지방족 디올의 예로는 프로판-1,3-디올, 부탄-1,4-디올, 펜탄-1,5-디올, 헥산-1,6-디올, 3-메틸펜탄-2,4-디올, 2-메틸펜탄-1,4-디올, 2,2,4-트리메틸펜탄-1,3-디올, 2-에틸헥산-1,3-디올, 2,2-디에틸프로판-1,3-디올, 1,4-사이클로부탄디메탄올, 2,2-비스-(3-하이드록시에톡시페닐)-프로판, 2,2-비스-(4-하이드록시프로폭시페닐)-프로판 등이 있다.
방향족 폴리에스테르 수지(B)는 o-클로로페놀 용액에서 25℃로 측정시 0.4 내지 1.5 ㎗/g의 고유점도[η]를 갖는다. 더욱 바람직하게는, 0.5 내지 1.1 ㎗/g의 고유점도[η]를 갖는다. 고유점도[η]가 0.4 ㎗/g 미만이면 폴리아미드계 수지 조성물의 기계적 특성이 저하될 수 있고, 고유점도[η]가 1.5 ㎗/g을 초과하면 폴리아미드계 수지 조성물의 성형성이 저하될 수 있다.
방향족 폴리에스테르 수지(B)는 업계에 이미 공지된 종래의 중축합 반응절차로 제조 가능하다. 이러한 방법들은 글리콜 또는 저급 알킬에스테르를 사용한 에스테르 교환반응에 의한 산의 직접 축합방법을 포함한다.
본 발명의 폴리아미드계 수지 조성물은 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지(A)와 방향족 폴리에스테르 수지(B)의 함량비는 1:1 내지 10:1인 것이 바람직하다. 상기 범위 내에서 반사유지율 및 내변색 특성이 우수하다. 상기 범위 밖에서는 반사유지율 및 기계적 물성이 저하된다.
본 발명의 방향족 폴리에스테르 수지(B)는 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지(A), 방향족 폴리에스테르 수지(B) 및 백색안료(C)로 이루어진 폴리아미드계 수지 조성물 100 중량%에 대하여, 1 내지 50 중량%를 포함한다. 방향족 폴리에스테르 수지(B)의 함량이 1 중량% 미만인 경우 수지 조성물의 반사성이 저하되고, 방향족 폴리에스테르 수지(B)의 함량이 50 중량% 초과인 경우 수지 조성물의 내충격성과 같은 기계적 물성이 저하된다. 바람직하게 방향족 폴리에스테르 수지(B)는 5 내지 20 중량% 사용될 수 있다.
(C) 백색안료
본 발명에서는 충분한 반사성을 구현하기 위하여, 백색안료(C)를 사용한다.
사용되는 백색안료(C)로는 산화티탄, 산화아연, 황화아연, 연백, 황산아연, 황산바륨, 탄산칼슘, 산화알루미늄 등을 들 수 있다. 이들 백색안료는 단독으로, 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 또한, 이들 백색안료는 실란 커플링제 또는 티탄 커플링제 등으로 처리하여 사용할 수도 있다. 예를 들면 비닐트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란 등의 실란계 화합물로 표면 처리될 수 있다.
본 발명에 사용되는 백색안료(C)로 이산화티탄(TiO2)이 바람직하다. 백색안료(C)로 이산화티탄을 사용함으로써 반사율, 은폐성이라는 광학특성이 향상된다. 이산화티탄은 일반적인 이산화티탄을 사용할 수도 있으며, 제조방법, 입경이 한정되는 것은 아니다.
이산화티탄은 무기 표면처리제 또는 유기 표면처리제로 표면처리된 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 무기 표면처리제로는 산화알루미늄(알루미나, Al2O3), 이산화규소(실리카, SiO2), 이산화지르콘(지르코니아, ZrO2), 규산나트륨, 알루민산나트륨, 나트륨규산 알루미늄, 산화아연, 운모 등이 있다. 유기 표면처리제로는 폴리디메틸실록산, 트리메틸프로판(TMP), 펜타에리트리톨 등이 있다. 무기 또는 유기 표면처리제는 이산화티탄 100 중량부에 대해서 10 중량부 이하로 표면 처리된다. 본 발명에서는 무기 표면처리제인 알루미나(Al2O3)가 이산화티탄 100 중량부에 대해서 5 중량부 이하로 코팅된 이산화티탄이 바람직하다.
알루미나로 표면처리된 이산화티탄은 이산화규소, 이산화지르콘, 규산나트륨, 알루민산나트륨, 나트륨규산 알루미늄, 운모 등의 무기 표면처리제나 폴리디메틸실록산, 트리메틸프로판(TMP), 펜타에리트리톨과 같은 유기 표면처리제로 더 개질하여 사용할 수 있다.
본 발명의 백색안료(C)는 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지(A), 방향족 폴리에스테르 수지(B) 및 백색안료(C)로 이루어진 폴리아미드계 수지 조성물 100 중량%에 대하여, 20 내지 70 중량%를 포함한다. 백색안료(C)의 함량이 20 중량% 미만인 경우 수지 조성물의 반사성이 저하될 수 있고, 백색안료(C)의 함량이 70 중량% 초과인 경우 수지 조성물의 내충격성과 같은 기계적 물성이 저하될 수 있다.
(D) 첨가제
본 발명의 폴리아미드계 수지 조성물은 용도에 따라 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 산화방지제, 활제, 열안정제, 무기물 첨가제, 안료, 염료 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
산화방지제의 예로는 페놀형, 포스파이트형, 티오에테르형, 아민형 산화방지제 등이 있다.
무기물 첨가제의 예로는 유리섬유, 탄소섬유, 실리카, 마이카, 알루미나, 점토, 탄산칼슘, 황산칼슘, 유리비드 등이 있다.
상기　첨가제는 폴리아미드계 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 첨가제가 상기 범위로 포함되는 경우 각 용도에 따른 첨가제의 효과를 얻을 수 있으며 우수한 기계적 물성 및 향상된 표면의 외관을 얻을 수 있다. 　
본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물은 수지 조성물을 제조하는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 상술한 본 발명의 구성 성분과 첨가제를 혼합한 후, 압출기 내에서 용융 압출하고 펠렛 또는 칩 형태로 제조할 수 있다. 폴리아미드계 수지 조성물은 반사성 및 내변색성을 중요하게 요구되는 분야의 성형제품이라면 제한없이 사용할 수 있으나, 특히, LED 반사판(reflector)로 유용하게 사용할 수 있다.
성형품
본 발명은 또한, 폴리아미드계 수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공한다. 성형품을 성형하는 방법에는 특별한 제한이 없으며, 압출, 사출, 중공, 압축 또는 캐스팅 성형방법 등이 적용될 수 있다. 이러한 성형은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 실시할 수 있다.
본 발명의 폴리아미드계 수지 조성물로부터 제조된 성형품은 미놀타 3600D CIE Lab에 의해서 색차계(spectrophotometer)로 450 nm 파장에서 측정한 초기 반사율이 95% 이상이고, 온도 170℃에서 120 시간 방치 전/후의 450 nm 파장에서 측정한 반사율 감소가 18.2% 미만이고, 260 시간 방치 전/후의 450 nm 파장에서 측정한 반사율 감소가 42% 미만이며, 색차계로 측정한 온도 170℃에서 120 시간 방치 전/후의 황색도의 변화가 11 이하이고, 260 시간 방치 전/후의 황색도의 변화가 26 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 구체화될 것이며, 하기 실시예는 본 발명의 구체적인 예시에 불과하며 본 발명의 보호범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 각 성분의 사양은 다음과 같다.
(A) 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지
본 발명의 실시예 및 비교 실시예에서는 테레프탈릭산과 데카메틸렌 디아민과의 축중합에 의해 제조된 주사슬에 벤젠고리가 포함된 고내열 변성나일론(PA10T)를 사용하였다.
(B) 방향족 폴리에스테르 수지
본 발명에서 이용되는 폴리아미드 수지는 DSC로 측정한 유리전이 온도가 85℃이며, 또한 DSC로 측정 시 결정화온도가 나타나지 않는 무정형의 에스케이케미칼社의 SKYGREEN PCTG L-2003을 사용하였다.
(C) 백색안료
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 이산화티탄은 크로노스社의 크로노스 2233을 사용하였다.
실시예 1 내지 6 및 비교 실시예 1
하기 표 1의 함량에 따라 각 구성 성분을 첨가하여, 드라이 블렌딩(dry blending) 한 후, Φ=45 mm인 이축압출기를 사용하여 노즐온도 250 내지 350 ℃에서 가공하여 펠렛을 제조하였다. 제조된 펠렛은 100℃에서 4시간 이상 건조 후 사출하여 시편을 제조하였다.
하기 표 1에서 (A), (B) 및 (C)의 혼합비는 (A), (B) 및 (C)의 전체 100 중량%에 대하여 각 성분을 중량%로 나타낸 것이다.
　 실시예 비교 실시예
1 2 3 4 5 6 1
(A) 50 47.25 42 36.75 30 26.25 52.5
(B) 2.5 5.25 10.5 15.75 22.5 26.25 -
(C) 47.5 47.5 47.5 47.5 47.5 47.5 47.5
(단위: 중량%)
상기 표 1에서와 같은 조성으로 얻어진 시편에 대하여 하기와 같은 방법으로 물성을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
물성 평가 방법
(1) 반사성(반사율): Konica Minolta社 3600D CIE Lab. 색차계로 450nm 파장에서의 초기 반사율(SCI, specular component included)을 측정하고, 온도 170℃에서 120 시간, 260 시간 방치 후 다시 반사율을 측정하였다.
(2) 내변색성(황색도): Konica Minolta社 3600D CIE Lab. 색차계로 초기 황색도(yellow index, YI)를 측정하고, 온도 170℃에서 120시간, 260 시간 방치 후 다시 황색도를 측정하여, 황색도의 변화를 평가하였다.
　 실시예 비교 실시예
1 2 3 4 5 6 1
황색도 초기 4.1 4.1 4.0 3.7 3.7 3.7 4.2
120시간 14.8 14.3 13.5 12.1 12.0 12.0 15.0
260시간 29.9 28.1 24.5 21.1 20.9 20.8 30.8
반사율
(450nm)		 초기 95.4 95.4 95.4 95.4 95.4 95.4 95.4
120시간 77.3 77.7 78.5 79.1 79.2 79.2 77.1
260시간 54.1 55.9 60.2 64.8 65.2 65.2 52.4
상기 표 2의 결과로부터, 본 발명의 조성에 따른 실시예 1 내지 6의 폴리아미드계 수지 조성물은 방향족 폴리에스테르(B)의 사용하여 반사율 및 황색도이 개선된 것을 알 수 있다.
반면, 방향족폴리에스테르(B)를 사용하지 않은 비교실시예 1은 황변 현상이 심해지고, 반사율도 저하되었다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (12)

  1. (A) 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지;
    (B) 방향족 폴리에스테르 수지; 및
    (C) 백색안료;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지(A) 20 내지 70 중량%, 상기 방향족 폴리에스테르 수지(B) 1 내지 50 중량% 및 상기 백색안료(C) 20 내지 70 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지(A)는 방향족 디카르복실산 10 내지 50 몰%를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 방향족 폴리에스테르 수지(B)는 방향족 디카르복실산이 10 내지 50 몰%, 탄소원자수가 2 내지 10인 디알킬올 10 내지 40 몰% 및 탄소원자수가 6 내지 16인 디알킬올시클로헥산 10 내지 50 몰%를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 방향족 폴리에스테르 수지(B)는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트(PCTG)인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 융점이 200℃ 이상 350℃ 이하인 방향족 폴리아미드 수지(A)와 상기 방향족 폴리에스테르 수지(B)의 함량비는 1:1 내지 10:1인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 백색안료(C)는 산화티탄, 산화아연, 황화아연, 연백, 황산아연, 황산바륨, 탄산칼슘, 산화알루미나 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 산화방지제, 활제, 열안정제, 무기물 첨가제, 안료, 염료 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 폴리아미드계 수지 조성물로 제조된 성형품.
  10. 제9항에 있어서, 상기 성형품은 LED 반사판인 것을 특징으로 하는 성형품.
  11. 제9항에 있어서, 색차계로 온도 170℃에서 120 시간 방치 전/후의 황색도의 변화가 11 이하이고, 260 시간 방치 전/후의 황색도의 변화가 26 이하인 것을 특징으로 하는 성형품.
  12. 제9항에 있어서, 색차계로 450nm 파장에서 측정한 초기 반사율이 95% 이상이고, 온도 170℃에서 120 시간 방치 전/후의 450 nm 파장에서 측정한 반사율 감소가 18.2% 미만이고, 260 시간 방치 전/후의 450 nm 파장에서 측정한 반사율 감소가 42% 미만인 것을 특징으로 하는 성형품.
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