KR102427910B1 - 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 80
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims abstract description 46
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 46
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims abstract description 22
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 claims abstract description 19
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 claims abstract description 12
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- -1 aromatic diol compound Chemical class 0.000 claims description 8
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 6
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 4
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 claims description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 claims description 3
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 9
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 8
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 6
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-ol Chemical compound FC(F)(F)C(O)C(F)(F)F BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 150000005208 1,4-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- HXJZEGBVQCRLOD-UHFFFAOYSA-N 1-triethoxysilylpropan-2-amine Chemical compound CCO[Si](CC(C)N)(OCC)OCC HXJZEGBVQCRLOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020282 Pb(OH) Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000004 White lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- DNEHKUCSURWDGO-UHFFFAOYSA-N aluminum sodium Chemical compound [Na].[Al] DNEHKUCSURWDGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N aluminum;sodium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Na+].[Al+3] ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002497 iodine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910001388 sodium aluminate Inorganic materials 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- CFUDQABJYSJIQY-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CC(C)OCC1CO1 CFUDQABJYSJIQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 폴리시클로헥산-1,4-디메틸렌테레프탈레이트 수지 50 내지 90 중량%, 및 테레프탈산 80 내지 90 몰% 및 이소프탈산 10 내지 20 몰%를 포함하는 디카르복실산 성분 유래 반복단위 및 1,4-시클로헥산디메탄올을 포함하는 디올 성분 유래 반복단위를 포함하는 글리콜 변성 폴리에스테르 수지 10 내지 50 중량%를 포함하는 폴리에스테르 수지 100 중량부; 유리 섬유 5 내지 30 중량부; 백색 안료 5 내지 50 중량부; 및 사슬 연장제 0.1 내지 10 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 열가소성 수지 조성물은 반사율, 반사율 유지율, 내충격성, 내열성, 성형 가공성 등이 우수하다.
Description
본 발명은 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 반사율, 반사율 유지율, 내충격성, 내열성, 성형 가공성 등이 우수한 폴리에스테르계 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.
발광다이오드(LED; light emitting diode) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode)는 뛰어난 에너지 효율과 긴 수명으로 인하여, 기존의 광원을 급속히 대체하며 각광을 받고 있다. 일반적으로 발광다이오드는 높은 반사율을 통해 광효율을 극대화시킬 수 있도록, 리플렉터(reflector), 리플렉터 컵(reflector cup), 스크램블러(scrambler), 하우징(housing) 등의 부품 소재와 함께 발광다이오드 패키지(package)를 형성한다. 이러한 부품 소재는 높은 온도에 견딜 수 있으며, 반사율 저하 및 황변화로 인한 백색도 저하를 최소화할 수 있어야 한다.
엔지니어링 플라스틱으로서, 폴리에스테르 수지, 이의 공중합체, 이의 블렌드(blend) 등은 각각 유용한 특성을 나타내어, 제품의 내외장재를 포함한 다양한 분야에 적용되고 있으며, 상기 부품 소재로도 사용되고 있다. 부품 소재에 주로 사용되는 폴리에스테르 수지는 전방향족 폴리에스테르 수지 등의 고내열성 폴리에스테르 수지이다. 고내열성 폴리에스테르 수지는 높은 온도에서 변형이 없고, 내변색 특성이 우수하나, 결정화 속도가 느리고, 기계적 강도가 낮으며, 내충격성이 떨어진다는 문제점이 있다.
이를 해결하기 위하여, 종래에는 폴리에스테르 수지에 무기 필러 등의 첨가제를 혼합하여 내충격성, 강성 등을 향상시키고자 하였다. 그러나, 무기 필러 등의 첨가제를 과량 사용할 경우, 블리드 아웃(bleed-out) 등의 성형 가공성 저하 문제가 발생할 우려가 있다.
또한, 고반사율을 구현할 수 있는 열가소성 수지 조성물을 얻기 위해서는 백색 안료 등의 함량을 증가시켜야 하나, 이 경우, 백색 안료, 무기 필러 등이 과량 첨가됨에 따라, 오히려 열가소성 수지 조성물의 내충격성 등이 저하될 우려가 있다.
따라서, 발광다이오드용 부품 소재 등에 적용할 수 있도록, 상기 문제가 발생되지 않는, 반사율, 반사율 유지율, 내충격성, 내열성, 성형 가공성 등이 우수한 열가소성 수지 조성물의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허 제10-2013-0076733호 등에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 반사율, 반사율 유지율, 내충격성, 내열성, 성형 가공성 등이 우수한 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
1. 본 발명의 하나의 관점은 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 상기 열가소성 수지 조성물은 폴리시클로헥산-1,4-디메틸렌테레프탈레이트 수지 50 내지 90 중량%, 및 테레프탈산 80 내지 90 몰% 및 이소프탈산 10 내지 20 몰%를 포함하는 디카르복실산 성분 유래 반복단위 및 1,4-시클로헥산디메탄올을 포함하는 디올 성분 유래 반복단위를 포함하는 글리콜 변성 폴리에스테르 수지 10 내지 50 중량%를 포함하는 폴리에스테르 수지 100 중량부; 유리 섬유 5 내지 30 중량부; 백색 안료 5 내지 50 중량부; 및 사슬 연장제 0.1 내지 10 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
2. 상기 1 구체예에서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지는 전체 디올 성분 중 1,4-시클로헥산디메탄올의 함량이 20 내지 100 몰%일 수 있다.
3. 상기 1 또는 2 구체예에서, 상기 백색 안료는 산화티탄, 산화아연, 황화아연, 황산아연, 황산바륨, 탄산칼슘 및 알루미나 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
4. 상기 1 내지 3 구체예에서, 상기 사슬 연장제는 방향족 디올 화합물과 에피클로로히드린의 합성물, 개질된 아크릴 공중합체 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
5. 상기 1 내지 4 구체예에서, 상기 유리 섬유 및 상기 사슬 안정제의 중량비는 1 : 1 내지 200 : 1일 수 있다.
6. 상기 1 내지 5 구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 ASTM E1331에 의거하여 측정한 90 mm × 50 mm × 2.5 mm 크기 시편의 450 nm 파장 광에 대한 반사율이 92 내지 99%일 수 있다.
7. 상기 1 내지 6 구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 하기 식 1에 따라 산출한 반사율 유지율이 90 내지 99%일 수 있다:
[식 1]
반사율 유지율(%) = 100 - {[(Rf0 - Rf1) / Rf0] × 100}
상기 식 1에서, Rf0는 ASTM E1331에 의거하여 측정한 90 mm × 50 mm × 2.5 mm 크기 시편의 450 nm 파장 광에 대한 초기 반사율이고, Rf1은 상기 시편을 85℃, 85% 상대 습도 조건에서, 300시간 방치 후, ASTM E1331에 의거하여 측정한 450 nm 파장 광에 대한 항온 항습 시험 후 반사율이다.
8. 상기 1 내지 7 구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 ASTM D256에 의거하여 측정한 두께 1/8" 시편의 언노치 아이조드 충격강도가 25 내지 40 kgf·cm/cm일 수 있다.
9. 상기 1 내지 8 구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 ASTM D648에 의거하여, 하중 1.82 MPa, 승온속도 120℃/hr의 조건에서 측정한 열변형온도(HDT)가 230 내지 270℃일 수 있다.
10. 본 발명의 다른 관점은 성형품에 관한 것이다. 상기 성형품은 상기 1 내지 9 중 어느 하나에 따른 열가소성 수지 조성물로부터 형성된다.
11. 상기 10 구체예에서, 상기 성형품은 LED용 리플렉터 또는 리플렉터 컵일 수 있다.
본 발명은 반사율, 반사율 유지율, 내충격성, 내열성, 성형 가공성 등이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품을 제공하는 발명의 효과를 갖는다. 상기 성형품은 LED용 리플렉터 또는 리플렉터 컵으로 유용하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 리플렉터 컵을 포함하는 반도체 장치의 단면도이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하면, 다음과 같다.
본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리에스테르 수지; (B) 유리 섬유; (C) 백색 안료; 및 (D) 사슬 안정제;를 포함한다.
본 명세서에서, 수치범위를 나타내는 "a 내지 b"는 "≥a 이고 ≤b"으로 정의한다.
(A) 폴리에스테르 수지
본 발명의 폴리에스테르 수지는 (A1) 폴리시클로헥산-1,4-디메틸렌테레프탈레이트 수지; 및 (A2) 글리콜 변성 폴리에스테르 수지;를 포함한다.
(A1) 폴리시클로헥산-1,4-디메틸렌테레프탈레이트 수지
본 발명의 폴리시클로헥산-1,4-디메틸렌테레프탈레이트(PCT) 수지는 열가소성 수지 조성물의 내열성, 강성 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, 디카르복실산 성분으로 테레프탈산 및 그 유도체와 디올 성분으로 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM)을 공지된 중축합 방법에 따라 중합한 것이다.
구체예에서, 상기 폴리시클로헥산-1,4-디메틸렌테레프탈레이트 수지는 겔 투과 크로마토그라피(gel permeation chromatography: GPC)로 헥사플루오로이소프로판올(HFIP) 용매에서 측정한 중량평균분자량이 3,000 내지 200,000 g/mol, 예를 들면 5,000 내지 150,000 g/mol일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 내변색성, 성형 가공성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 폴리시클로헥산-1,4-디메틸렌테레프탈레이트 수지의 함량은 전체 폴리에스테르 수지 100 중량% 중, 50 내지 90 중량%, 예를 들면 55 내지 85 중량%일 수 있다. 상기 폴리시클로헥산-1,4-디메틸렌테레프탈레이트 수지의 함량이 전체 폴리에스테르 수지 100 중량% 중, 50 중량% 미만일 경우, 열가소성 수지 조성물의 반사율, 내열성, 내변색성, 성형 가공성 등이 저하될 우려가 있고, 90 중량%를 초과할 경우, 열가소성 수지 조성물의 내충격성 등이 저하될 우려가 있다.
(A2) 글리콜 변성 폴리에스테르 수지
본 발명의 글리콜 변성 폴리에스테르 수지는 상기 폴리시클로헥산-1,4-디메틸렌테레프탈레이트 수지 등과 함께 적용되어, 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 유동 특성 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, 테레프탈산 80 내지 90 몰%, 예를 들면 85 내지 90 몰% 및 이소프탈산 10 내지 20 몰%, 예를 들면 10 내지 15 몰%를 포함하는 디카르복실산 성분 유래 반복단위 및 1,4-시클로헥산디메탄올을 포함하는 디올 성분 유래 반복단위를 포함한다. 상기 테레프탈산 및 이소프탈산의 함량이 상기 범위를 벗어날 경우, 열가소성 수지 조성물의 내열성, 내변색성 등이 저하될 우려가 있다.
구체예에서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지는 상기 디카르복실산 성분과 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM) 20 내지 100 몰%, 예를 들면 35 내지 100 몰% 및 탄소수 2 내지 6의 알킬렌 글리콜 0 내지 80 몰%, 예를 들면 0 내지 65 몰%를 포함하는 디올 성분을 중축합하여 제조할 수 있다. 상기 범위에서, 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 유동성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지는 겔 투과 크로마토그라피(gel permeation chromatography: GPC)로 헥사플루오로이소프로판올(HFIP) 용매에서 측정한 중량평균분자량이 3,000 내지 200,000 g/mol, 예를 들면 5,000 내지 150,000 g/mol일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 가공성, 내충격성, 강성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지의 함량은 전체 폴리에스테르 수지 100 중량% 중, 10 내지 50 중량%, 예를 들면 15 내지 45 중량%일 수 있다. 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지의 함량이 전체 폴리에스테르 수지 100 중량% 중, 10 중량% 미만일 경우, 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 유동 성 등이 저하될 우려가 있고, 50 중량%를 초과할 경우, 열가소성 수지 조성물의 반사율, 내열성, 내변색성 등이 저하될 우려가 있다.
(B) 유리 섬유
본 발명의 일 구체예에 따른 유리 섬유는 열가소성 수지 조성물의 강성, 내충격성 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, 원형 단면(circular cross-sectional) 유리 섬유, 평판형(flat-shaped) 유리 섬유, 이들의 조합 등을 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 원형 단면 유리 섬유는 광학 현미경(optical microscope)으로 측정한 원형 단면의 평균 직경이 6 내지 8 ㎛, 예를 들면 6 내지 7.5 ㎛인 유리 섬유일 수 있다. 상기 범위에서, 열가소성 수지 조성물의 강성, 외관 특성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 평판형 유리 섬유는 열가소성 수지 조성물에 사용되는 통상적인 평판형 유리 섬유일 수 있으며, 예를 들면 광학 현미경(optical microscope)으로 측정한 단면의 종횡비가 1.5 내지 8, 예를 들면 1.6 내지 5일 수 있고, 단경이 6 내지 12 ㎛일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물(성형품)의 표면 평활도가 개선될 수 있고, 반사율이 향상될 수 있다.
구체예에서, 상기 유리 섬유는 압출 전 평균 길이가 1 내지 5 mm일 수 있고, 압출(가공) 후 평균 길이가 100 내지 700 ㎛, 예를 들면 110 내지 690 ㎛일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 강성, 외관 특성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 유리 섬유는 폴리에스테르 수지 등 열가소성 수지 조성물 구성 성분과의 결합력을 증가시키기 위하여, 표면에 표면처리제를 코팅한 것을 사용할 수 있다. 상기 표면처리제로는 실란계 화합물, 우레탄계 화합물, 에폭시계 화합물 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
구체예에서, 상기 유리 섬유는 상기 폴리에스테르 수지 100 중량부에 대하여, 5 내지 30 중량부, 예를 들면 5 내지 25 중량부로 포함될 수 있다. 상기 유리 섬유의 함량이 상기 폴리에스테르 수지 100 중량부에 대하여, 5 중량부 미만일 경우, 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 강성 등이 저하될 우려가 있고, 30 중량부를 초과할 경우, 열가소성 수지 조성물의 반사율, 성형 가공성 등이 저하될 우려가 있다.
(C) 백색 안료
본 발명의 일 구체예에 따른 백색 안료는 다른 구성 성분과 함께 열가소성 수지 조성물의 백색도, 반사율, 내변색성, 광안정성 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, 통상의 백색 안료를 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 산화티탄, 산화아연, 황화아연, 황산아연, 황산바륨, 탄산칼슘, 알루미나, 연백(white lead, 2PbCO3·Pb(OH)2) 등을 단독으로 사용하거나, 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 구체적으로, 결정 구조가 루타일형 또는 정방정계인 산화티탄(TiO2) 등을 사용할 수 있다.
구체예에서, 상기 백색 안료의 평균 입경은 0.01 내지 2.0 ㎛, 예를 들면 0.05 내지 0.7 ㎛일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 백색도, 반사율 등이 우수할 수 있다. 여기서, 평균 입경은 입도 분석기(제조사 : Beckman Coulter, 장비명 : LS 13 320)로 측정한 수평균 입경이고, D50(분포율이 50% 되는 지점의 입경)으로 특정한 값이다.
구체예에서, 상기 백색 안료는 유기 표면처리제 또는 무기 표면처리제로 표면 처리된 것을 사용할 수 있다. 상기 유기 표면처리제로는 실란 커플링제, 폴리디메틸실록산, 트리메틸올프로판(TMP), 펜타에리트리톨, 이들의 조합 등이 사용될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 실란 커플링제로는 비닐트리에톡시실란, 2-아미노프로필트리에톡시실란, 2-글리시독시프로필트리에톡시실란 등을 사용할 수 있다. 또한, 상기 무기 표면처리제로는 산화알루미늄(알루미나, Al2O3), 이산화규소(실리카, SiO2), 지르코니아(이산화지르콘, ZrO2), 규산나트륨, 알루민산나트륨, 규산나트륨알루미늄, 산화아연, 운모 등이 사용될 수 있으며, 이들은 2종 이상 혼합하여 사용할 수도 있다. 상기 유기 표면처리제 또는 무기 표면처리제는 표면 처리 시, 백색 안료 100 중량부에 대하여 5 중량부 이하로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 백색도 및 반사율 등이 더욱 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 백색 안료는 상기 폴리에스테르 수지 100 중량부에 대하여, 5 내지 50 중량부, 예를 들면 10 내지 40 중량부로 포함될 수 있다. 상기 백색 안료의 함량이 상기 폴리에스테르 수지 100 중량부에 대하여, 5 중량부 미만일 경우, 열가소성 수지 조성물의 반사율, 반사율 유지율, 내변색성 등이 저하될 우려가 있고, 50 중량부를 초과할 경우, 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 성형 가공성 등이 저하될 우려가 있다.
(D) 사슬 연장제
본 발명의 사슬 연장제는 상기 폴리에스테르 수지, 유리 섬유 등과 함께 적용되어, 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 내열성, 내변색성 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, 방향족 디올 화합물과 에피클로로히드린의 합성물(페녹시 수지), 개질된 아크릴 공중합체(modified acrylic copolymer) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 방향족 디올 화합물과 에피클로로히드린의 합성물로는 비스페놀 A와 에피클로로히드린의 합성물인 비스페놀 A형 에폭시 수지(Phenol, 4,4'-(1-methylethylidene)bis-, polymer with 2-(chloromethyl)oxirane) 등을 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 개질된 아크릴 공중합체로는 에폭시 반응기를 갖는 아크릴 공중합체 등을 사용할 수 있다.
구체예에서, 상기 사슬 연장제는 겔 투과 크로마토그라피(gel permeation chromatography: GPC)로 측정한 중량평균분자량(Mw)이 5,000 내지 60,000 g/mol, 예를 들면 6,500 내지 55,000 g/mol일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 치수 안정성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 사슬 연장제는 상기 폴리에스테르 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 10 중량부, 예를 들면 0.1 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 사슬 연장제의 함량이 상기 폴리에스테르 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 미만일 경우, 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 내열성 등이 저하될 우려가 있고, 10 중량부를 초과할 경우, 열가소성 수지 조성물의 반사율, 반사율 유지율, 내충격성 등이 저하될 우려가 있다.
구체예에서, 상기 유리 섬유(B) 및 상기 사슬 연장제(D)의 중량비(B:D)는 1 : 1 내지 200 : 1, 예를 들면 3 : 1 내지 150 : 1일 수 있다. 상기 범위에서, 열가소성 수지 조성물의 내열성, 내충격성, 내변색성 등이 더 우수할 수 있다.
본 발명의 일 구체예에 따른 열가소성 수지 조성물은 목적하는 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서 용도에 따라 통상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제로는 산화방지제, 안정제, 난연제, 난연보조제, 적하방지제, 핵제, 이형제, 항균제, 계면활성제, 커플링제, 가소제, 상용화제, 활제, 정전기 방지제, 이들의 조합 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
구체예에서, 상기 산화방지제로는 페놀류, 아민류, 황류, 인류 등을 예시할 수 있고, 상기 안정제(열안정제, 광안정제)로는 락톤 화합물, 하이드로퀴논류, 할로겐화 구리, 요오드 화합물 등을 예시할 수 있으며, 상기 난연제로는 브롬계, 염소계, 인계, 안티몬계, 무기계 화합물 등을 예시할 수 있다.
구체예에서, 상기 첨가제 사용 시, 그 함량은 상기 폴리에스테르 수지 100 중량부에 대하여 20 중량부 이하, 예를 들면 0.1 내지 15 중량부일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 일 구체예에 따른 열가소성 수지 조성물은 공지의 방법을 통해 제조될 수 있다. 예를 들면, 각각의 구성 성분과 필요에 따라, 첨가제를 헨셀믹서, V 블렌더, 텀블러 블렌더, 리본 블렌더 등으로 혼합하고, 이를 일축 압출기 또는 이축 압출기를 이용하여 250 내지 350℃ 온도에서 용융 압출하여 펠렛상으로 제조할 수 있다.
구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 ASTM E1331에 의거하여 측정한 30 mm × 50 mm × 2.5 mm 크기 시편의 450 nm 파장 광에 대한 반사율이 92 내지 99%, 예를 들면 93 내지 95%일 수 있다.
구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 하기 식 1에 따라 산출한 반사율 유지율이 90 내지 99%, 예를 들면 92 내지 96%일 수 있다.
[식 1]
반사율 유지율(%) = 100 - {[(Rf0 - Rf1) / Rf0] × 100}
상기 식 1에서, Rf0는 ASTM E1331에 의거하여 측정한 90 mm × 50 mm × 2.5 mm 크기 시편의 450 nm 파장 광에 대한 초기 반사율이고, Rf1은 상기 시편을 85℃, 85% 상대 습도 조건에서, 300시간 방치 후, ASTM E1331에 의거하여 측정한 450 nm 파장 광에 대한 항온 항습 시험 후 반사율이다.
구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 ASTM D256에 의거하여 두께 1/8" 시편으로 측정한 언노치 아이조드 충격강도가 25 내지 40 kgf·cm/cm, 예를 들면 25 내지 38 kgf·cm/cm일 수 있다.
구체예에서, 상기 열가소성 수지 조성물은 ASTM D648에 의거하여, 하중 1.82 MPa, 승온속도 120℃/hr의 조건에서 측정한 열변형온도(HDT)가 230 내지 270℃, 예를 들면 235 내지 260℃일 수 있다.
본 발명에 따른 성형품은 상기 열가소성 수지 조성물로부터 형성된다. 예를 들면, 상기 열가소성 수지 조성물을 이용하여, 사출 성형, 이중 사출 성형, 블로우 성형, 압출 성형, 열 성형 등의 공지된 성형 방법으로 성형품을 제조할 수 있다.
구체예에서, 상기 성형품은 반사율, 반사율 유지율, 내충격성, 강성, 내열성 등이 우수하여, 광을 반사하는 용도라면 제한되지 않고 적용할 수 있다. 예를 들면, 각종 전기, 전자 제품의 부품, 실내외 조명, 자동차 조명, 표시 기기 등의 발광 장치용 반사판으로 사용할 수 있고, 특히, LED용 리플렉터 또는 리플렉터 컵으로 유용하다.
도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 리플렉터 컵을 포함하는 반도체 장치(패키지)의 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 다양한 형태의 리플렉터 또는 리플렉터 컵(1)을 제조할 수 있고, 제조된 리플렉터 컵(1)은 공지된 다양한 전극(2), 기판(3), 밀봉수지(4), 와이어(5), 발광다이오드(LED, 6) 등과 함께 반도체 장치, 조명 장치 등의 발광다이오드(LED) 또는 유기발광다이오드(OLED)를 포함하는 제품으로 조립될 수 있다. 또한, 상기 구성은 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 하나, 이러한 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로, 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
실시예
하기 실시예 및 비교예에서 사용된 각 성분의 사양은 다음과 같다.
(A) 폴리에스테르 수지
(A1) 폴리시클로헥산-1,4-디메틸렌테레프탈레이트 수지(디카르복실산 성분: 테레프탈산 100 몰%, 디올 성분: 1,4-시클로헥산디메탄올 100 몰%, 중량평균분자량: 30,000 g/mol, 제조사: SK Chemical社, 제품명: Puratan 0502)를 사용하였다.
(A2) 글리콜 변성 폴리에스테르 수지(디카르복실산 성분: 테레프탈산 87 몰% 및 이소프탈산 13 몰%, 디올 성분: 1,4-시클로헥산디메탄올 100 몰%, 중량평균분자량: 30,000 g/mol, 제조사: SK Chemical社, 제품명: Skypura 1631)를 사용하였다.
(A3) 글리콜 변성 폴리에스테르 수지(디카르복실산 성분: 테레프탈산 95.5 몰% 및 이소프탈산 4.5 몰%, 디올 성분: 1,4-시클로헥산디메탄올 100 몰%, 중량평균분자량: 30,000 g/mol, 제조사: Estman社, 제품명 : Eastman Copolyester 13319)를 사용하였다.
(B) 유리 섬유
원형 단면 유리 섬유(제조사: CPIC社, 제품명: ECS303W-3-E)를 사용하였다.
(C) 백색 안료
산화티탄(TiO2, 제조사: Chemours社, 제품명: R103)을 사용하였다.
(D) 사슬 안정제
비스페놀 A형 에폭시 수지(Phenol, 4,4'-(1-methylethylidene)bis-, polymer with 2-(chloromethyl)oxirane, 제조사: InChemRez, 제품명: PKHH)를 사용하였다.
실시예 1 내지 9 및 비교예 1 내지 9: 열가소성 수지 조성물의 제조 및 평가
상기 각 구성 성분을 하기 표 1 및 2에 기재된 바와 같은 함량으로 첨가한 후, 300℃에서 압출하여 펠렛을 제조하였다. 압출은 L/D=36, 직경 45 mm인 이축 압출기를 사용하였으며, 제조된 펠렛은 100℃에서 4시간 동안 건조 후, 6Oz 사출기(성형 온도 300℃, 금형 온도: 130℃)에서 사출하여 시편을 제조하였다. 제조된 시편에 대하여, 하기의 방법으로 각 물성을 측정하고, 그 결과를 표 1 및 2에 나타내었다.
물성 측정 방법
(1) 반사율(단위: %): ASTM E1331에 의거하여, 450 nm 파장 광(LED 광원)에 대한 90 mm × 50 mm × 2.5 mm 크기 시편의 반사율(SCI(specular component included) 모드 사용)을 측정하였다. 반사율 측정기로서 미놀타(주)(KONICA MINOLTA HOLDINGS, INC.)의 3600 CIE Lab.을 사용하였다.
(2) 반사율 유지율(단위: %): 하기 식 1에 따라, 반사율 유지율을 산출하였다.
[식 1]
반사율 유지율(%) = 100 - {[(Rf0 - Rf1) / Rf0] × 100}
상기 식 1에서, Rf0는 ASTM E1331에 의거하여 측정한 90 mm × 50 mm × 2.5 mm 크기 시편의 450 nm 파장 광에 대한 초기 반사율이고, Rf1은 상기 시편을 85℃, 85% 상대 습도 조건에서, 300시간 방치 후, ASTM E1331에 의거하여 측정한 450 nm 파장 광에 대한 항온 항습 시험 후 반사율이다.
(3) 언노치 아이조드 충격강도(단위: kgf·cm/cm): ASTM D256에 의거하여, 1/8" 두께 시편의 언노치 아이조드 충격강도를 측정하였다.
(4) 열변형온도(단위: ℃): ASTM D648에 의거하여, 하중 1.82 MPa, 승온속도 120℃/hr의 조건에서 열변형온도(HDT)를 측정하였다.
(5) 용융흐름지수(melt-flow index: MI, 단위: g/10min): ASTM D1238에 의거하여 300℃ 및 1.2 kgf의 조건에서 측정하였다.
실시예 | ||||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | ||
(A) (중량%) |
(A1) | 58 | 67 | 83 | 67 | 67 | 67 | 67 | 67 | 67 |
(A2) | 42 | 33 | 17 | 33 | 33 | 33 | 33 | 33 | 33 | |
(A3) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
(B) (중량부) | 15 | 15 | 15 | 5 | 25 | 15 | 15 | 15 | 15 | |
(C) (중량부) | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 10 | 40 | 25 | 25 | |
(D) (중량부) | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 0.1 | 5 | |
(초기) 반사율 | 94.3 | 94.2 | 94.3 | 94.6 | 93.5 | 93.0 | 95.1 | 94.1 | 93.9 | |
항온 항습 시험 후 반사율 | 88.1 | 88.4 | 89.7 | 88.5 | 87.0 | 86.4 | 89.3 | 87.9 | 88.1 | |
반사율 유지율 | 93.4 | 93.8 | 95.1 | 93.6 | 93.0 | 92.9 | 93.9 | 93.4 | 93.8 | |
언노치 아이조드 충격강도 | 35.1 | 32.1 | 29.8 | 28.5 | 34.9 | 32.4 | 30.1 | 28.8 | 34.3 | |
열변형 온도 | 242 | 245 | 255 | 240 | 249 | 248 | 241 | 238 | 249 | |
용융흐름지수 | 25 | 27 | 26 | 30 | 22 | 28 | 25 | 25 | 21 |
* 중량부: 폴리에스테르 수지 (A) 100 중량부에 대한 중량부
비교예 | ||||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | ||
(A) (중량%) |
(A1) | 45 | 95 | 67 | 67 | 67 | 67 | 67 | 67 | 67 |
(A2) | 55 | 8 | - | 33 | 33 | 33 | 33 | 33 | 33 | |
(A3) | - | - | 33 | - | - | - | - | - | - | |
(B) (중량부) | 15 | 15 | 15 | 1 | 33 | 15 | 15 | 15 | 15 | |
(C) (중량부) | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 3 | 52 | 25 | 25 | |
(D) (중량부) | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 0.05 | 15 | |
(초기) 반사율 | 90.2 | 94.1 | 92.9 | 94.8 | 91.1 | 70.0 | 95.5 | 94.2 | 90.5 | |
항온 항습 시험 후 반사율 | 81.2 | 88.2 | 86.7 | 88.6 | 84.3 | 55.2 | 91.1 | 86.2 | 80.5 | |
반사율 유지율 | 90.0 | 93.7 | 93.3 | 93.5 | 92.5 | 78.9 | 95.4 | 91.5 | 88.9 | |
언노치 아이조드 충격강도 | 48.6 | 20.7 | 22.0 | 13.0 | 34.9 | 32.4 | 23.6 | 22.7 | 21.6 | |
열변형 온도 | 196 | 245 | 245 | 236 | 250 | 246 | 238 | 225 | 247 | |
용융흐름지수 | 35 | 24 | 25 | 30 | 18 | 28 | 20 | 25 | 21 |
* 중량부: 폴리에스테르 수지 (A) 100 중량부에 대한 중량부
상기 결과로부터, 본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 반사율, 반사율 유지율, 내충격성, 내열성, 성형 가공성 및 이들의 물성 발란스가 우수함을 알 수 있다.
반면, 폴리시클로헥산-1,4-디메틸렌테레프탈레이트 수지를 본 발명의 함량 범위 미만으로(글리콜 변성 폴리에스테르 수지를 본 발명의 함량 범위보다 초과하여) 적용할 경우(비교예 1), 열가소성 수지 조성물의 반사율, 내열성 등이 저하됨을 알 수 있고, 폴리시클로헥산-1,4-디메틸렌테레프탈레이트 수지를 본 발명의 함량 범위보다 초과하여(글리콜 변성 폴리에스테르 수지를 본 발명의 함량 범위 미만으로) 적용할 경우(비교예 2), 열가소성 수지 조성물의 내충격성 등이 저하됨을 알 수 있으며, 본 발명의 글리콜 변성 폴리에스테르 수지 (A2) 대신에, 글리콜 변성 폴리에스테르 수지 (A3)를 적용할 경우(비교예 3), 열가소성 수지 조성물의 내충격성 등이 저하됨을 알 수 있다. 유리 섬유를 본 발명의 함량 범위 미만으로 적용할 경우(비교예 4), 열가소성 수지 조성물의 내충격성 등이 저하됨을 알 수 있고, 유리 섬유를 본 발명의 함량 범위 보다 초과하여 적용할 경우(비교예 5), 열가소성 수지 조성물의 반사율 등이 저하됨을 알 수 있다. 백색 안료를 본 발명의 함량 범위 미만으로 적용할 경우(비교예 6), 열가소성 수지 조성물의 반사율, 반사율 유지율 등이 저하됨을 알 수 있고, 백색 안료를 본 발명의 함량 범위 보다 초과하여 적용할 경우(비교예 7), 열가소성 수지 조성물의 내충격성 등이 저하됨을 알 수 있다. 또한, 사슬 안정제를 본 발명의 함량 범위 미만으로 적용할 경우(비교예 8), 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 내열성 등이 저하됨을 알 수 있고, 사슬 안정제를 본 발명의 함량 범위 보다 초과하여 적용할 경우(비교예 9), 열가소성 수지 조성물의 반사율, 반사율 유지율, 내충격성 등이 저하됨을 알 수 있다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
Claims (11)
- 폴리시클로헥산-1,4-디메틸렌테레프탈레이트 수지 50 내지 90 중량%, 및 테레프탈산 80 내지 90 몰% 및 이소프탈산 10 내지 20 몰%를 포함하는 디카르복실산 성분 유래 반복단위 및 1,4-시클로헥산디메탄올을 포함하는 디올 성분 유래 반복단위를 포함하는 글리콜 변성 폴리에스테르 수지 10 내지 50 중량%를 포함하는 폴리에스테르 수지 100 중량부;
유리 섬유 5 내지 25 중량부;
백색 안료 10 내지 40 중량부; 및
사슬 연장제 0.1 내지 10 중량부;를 포함하며,
상기 유리 섬유 및 상기 사슬 연장제의 중량비는 3 : 1 내지 150 : 1인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지는 전체 디올 성분 중 1,4-시클로헥산디메탄올의 함량이 20 내지 100 몰%인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 백색 안료는 산화티탄, 산화아연, 황화아연, 황산아연, 황산바륨, 탄산칼슘 및 알루미나 중 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 사슬 연장제는 방향족 디올 화합물과 에피클로로히드린의 합성물, 개질된 아크릴 공중합체 중 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 삭제
- 제1항에 있어서, ASTM E1331에 의거하여 측정한 90 mm × 50 mm × 2.5 mm 크기 시편의 450 nm 파장 광에 대한 반사율이 92 내지 99%인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지 조성물은 하기 식 1에 따라 산출한 반사율 유지율이 90 내지 99%인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물:
[식 1]
반사율 유지율(%) = 100 - {[(Rf0 - Rf1) / Rf0] × 100}
상기 식 1에서, Rf0는 ASTM E1331에 의거하여 측정한 90 mm × 50 mm × 2.5 mm 크기 시편의 450 nm 파장 광에 대한 초기 반사율이고, Rf1은 상기 시편을 85℃, 85% 상대 습도 조건에서, 300시간 방치 후, ASTM E1331에 의거하여 측정한 450 nm 파장 광에 대한 항온 항습 시험 후 반사율이다.
- 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지 조성물은 ASTM D256에 의거하여 측정한 두께 1/8" 시편의 언노치 아이조드 충격강도가 25 내지 40 kgf·cm/cm인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지 조성물은 ASTM D648에 의거하여, 하중 1.82 MPa, 승온속도 120℃/hr의 조건에서 측정한 열변형온도(HDT)가 230 내지 270℃인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항 내지 제4항, 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 열가소성 수지 조성물로부터 형성되는 성형품.
- 제10항에 있어서, 상기 성형품은 LED용 리플렉터 또는 리플렉터 컵인 것을 특징으로 하는 성형품.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190156606A KR102427910B1 (ko) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
CN202080081196.5A CN114761488B (zh) | 2019-11-29 | 2020-11-27 | 热塑性树脂组合物和包括其的模制品 |
PCT/KR2020/017039 WO2021107665A1 (ko) | 2019-11-29 | 2020-11-27 | 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190156606A KR102427910B1 (ko) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210067223A KR20210067223A (ko) | 2021-06-08 |
KR102427910B1 true KR102427910B1 (ko) | 2022-08-01 |
Family
ID=76128901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190156606A KR102427910B1 (ko) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102427910B1 (ko) |
CN (1) | CN114761488B (ko) |
WO (1) | WO2021107665A1 (ko) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012141967A1 (en) * | 2011-04-14 | 2012-10-18 | Ticona Llc | Polymer composition for producing articles with light reflective properties |
US9273206B2 (en) * | 2012-07-09 | 2016-03-01 | Eastman Chemical Company | Ternary blends of terephthalate or isophthalate polyesters containing EG, CHDM and TMCD |
KR101566062B1 (ko) * | 2012-12-31 | 2015-11-04 | 제일모직주식회사 | 발광장치 리플렉터용 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
KR101539954B1 (ko) * | 2012-12-31 | 2015-07-28 | 제일모직주식회사 | 발광장치 리플렉터용 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
KR101717812B1 (ko) * | 2013-11-29 | 2017-03-17 | 롯데첨단소재(주) | 내변색 및 광특성이 향상된 폴리에스테르 수지 조성물 |
US20160326305A1 (en) * | 2013-12-30 | 2016-11-10 | Lotte Fine Chemical Co., Ltd. | Composition for producing biodegradable polyester resin, and production method for biodegradable polyester resin |
KR101790402B1 (ko) * | 2014-02-28 | 2017-10-26 | 롯데첨단소재(주) | 폴리 에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
KR101842331B1 (ko) * | 2015-12-31 | 2018-03-26 | 롯데첨단소재(주) | 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
-
2019
- 2019-11-29 KR KR1020190156606A patent/KR102427910B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-11-27 WO PCT/KR2020/017039 patent/WO2021107665A1/ko active Application Filing
- 2020-11-27 CN CN202080081196.5A patent/CN114761488B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114761488A (zh) | 2022-07-15 |
CN114761488B (zh) | 2023-11-03 |
KR20210067223A (ko) | 2021-06-08 |
WO2021107665A1 (ko) | 2021-06-03 |
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