WO2006123469A1 - 難燃性ポリアミド組成物 - Google Patents

難燃性ポリアミド組成物 Download PDF

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WO2006123469A1
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flame
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polyamide composition
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Masashi Seki
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Mitsui Chemicals, Inc.
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    • C08L25/18Homopolymers or copolymers of aromatic monomers containing elements other than carbon and hydrogen

Definitions

  • the present invention relates to a flame retardant polyamide composition having excellent mechanical properties such as toughness, heat resistance in a reflow soldering process, particularly fluidity, and good thermal stability during molding.
  • the present invention is particularly useful for forming electrical and electronic parts such as fine pitch connectors with a short distance between connector terminals and using a high-melting solder such as lead-free solder.
  • the present invention relates to a flame retardant polyamide composition suitable for the above.
  • a polyamide resin that can be molded by heating and melting into a predetermined shape has been used as a material for molding an electronic component.
  • 6 nylon, 66 nylon, etc. are widely used as polyamides, but such aliphatic polyamides have good formability but are not suitable for connectors exposed to high temperatures such as in the reflow soldering process. It does not have sufficient heat resistance as a raw material for manufacturing surface mount components.
  • 46 nylon has been developed as a polyamide with high heat resistance, and there is a problem of high water absorption.
  • electrical and electronic parts molded using 46 nylon resin composition may change in dimensions due to water absorption, and if the molded body absorbs water, a pre-star, so-called bulging, will occur due to heating during the reflow soldering process.
  • the surface mounting method using lead-free solder is being shifted, but lead-free solder has a higher melting point than conventional lead solder, and inevitably the mounting temperature is 10-20. The temperature has risen, and the use of 46 nylon has become difficult.
  • Aromatic polyamides are more excellent in heat resistance and low water absorption than aliphatic polyamides such as 46 nylon.
  • the development of materials with high toughness is desired because phenomena such as product cracking and whitening occur if the connector material does not have toughness during terminal press-fitting and insertion / extraction operations.
  • toughness can be improved by increasing the proportion of polyamide resin and reducing the amount of flame retardant.
  • electronic components such as connectors are generally used in underwriters ⁇ It is difficult to obtain good toughness without impairing the flame retardancy because it is required to have high flame retardancy such as V-0 as defined by Laboratories Standard UL94.
  • brominated polyphenylene ether as a flame retardant and polyfluorinated styrene having an epoxy group in the molecule are used. It is a known technique to use. However, in the case of a resin having a very high molding temperature, such as aromatic polyamide resin, the thermal stability during molding is not sufficient, so that the molding material is decomposed and the mechanical properties of the product are changed or lowered. In some cases, the use was limited due to the occurrence of discoloration.
  • Patent Document 1 discloses a flame-retardant polyamide resin composition comprising an aromatic polyamide and a low-viscosity brominated polystyrene.
  • Patent Document 2 discloses a flame-retardant resin composition comprising an aliphatic polyamide and a brominated polystyrene having a specific molecular weight, but has problems in heat resistance and fluidity.
  • Patent Document 3 discloses a flame retardant polyamide resin composition using polybrominated styrene as a flame retardant, but there is a problem that sufficient heat resistance cannot be obtained.
  • the flame retardant composition using aromatic polyamide resin having a melting point of 300 ° C or higher has a very high molding temperature, so that the bromine group contained in the flame retardant is not contained. Molding due to partial detachment, discoloration of the molded product and corrosion of the mold due to bromine gas generation! /, And the phenomenon is likely to occur.Therefore, development of a material with good moldability is desired. .
  • Patent Documents 4 and 5 disclose technologies relating to flame retardant compositions using nylon 4, 6 and aromatic halogen compounds and talcite compounds as flame retardants.
  • Patent Document 6 discloses a flame retardant composition comprising an aromatic polyamide resin, a terminal-modified polybromophenol-oxide and a hydrated talcite compound from which 30% or more of water of crystallization is excluded as a flame retardant. It is disclosed. However, even in the flame retardant composition, the thermal stability at the time of molding at a high temperature for a long time is insufficient.
  • Patent Document 1 JP-A-6-263985
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 9-227625
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-194842
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 63-223060
  • Patent Document 5 JP-A-6-345963
  • Patent Document 6 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-31863
  • the problem of the present invention is that it has excellent thermal stability during molding under high temperature conditions, and has flame resistance, fluidity, toughness, and heat resistance in a reflow soldering process in surface mounting using lead-free solder.
  • the object is to provide a good flame retardant polyamide composition.
  • the present inventors have found that as a polyamide resin, a brominated polystyrene having a specific bromine content and molecular weight as a flame retardant and a flame retardant aid, and further necessary Reflow soldering process in surface mounting using lead-free solder, with flame retardant polyamide composition containing a specific talcite compound with a specific hydride mouth, with excellent molding stability, flame retardancy, fluidity and toughness As a result, the present invention has been completed.
  • the present invention provides:
  • a flame retardant polyamide composition wherein the flame retardant (B) has a bromine content of 65 to 71 mass% and a weight average molecular weight of 1000 to 4800
  • Polyamide ⁇ (A) force terephthalic acid component unit (2) Polyamide ⁇ (A) force terephthalic acid component unit.
  • Polyamide resin (A) has a melting point of 280 to 340 ° C and an intrinsic viscosity [ ⁇ ?] Measured in concentrated sulfuric acid at a temperature of 25 ° C of 0.5 to 1.2 dlZg ( Flame retardant polyamide composition according to 1)
  • Flame retardant aid (C) is at least one selected from antimony compounds, zinc borate, zinc stannate, zinc phosphate, calcium borate and calcium molybdate (1)
  • the flame-retardant polyamide composition of the present invention in addition to thermal stability, flame retardancy, fluidity, and toughness during molding, it has excellent heat resistance required for surface mounting using lead-free solder. Molded products can be obtained, and the industrial value is extremely high.
  • FIG. 1 is a diagram showing the relationship between temperature and time in a reflow process of a reflow heat resistance test performed in Examples and Comparative Examples of the present invention.
  • the polyamide resin (A) of the present invention comprises a polyfunctional carboxylic acid component unit (a-1) and a polyfunctional amine component unit (a-2).
  • the polyfunctional carboxylic acid component unit (a-1) constituting the polyamide resin (A) used in the present invention is composed of terephthalic acid component unit 30-: L 00 mol%, aromatic polyfunctional power other than terephthalic acid rubonic acid
  • the total amount of these polyfunctional carboxylic acid component units is preferably 0 to 70 mol% and Z or C 4-20 aliphatic polyfunctional carboxylic acid component units, preferably 0 to 70 mol%. Mol%.
  • aromatic carboxylic acid component units other than terephthalic acid examples include isophthalic acid, 2-methylterephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, phthalic anhydride, trimellitic acid, pyromellitic acid, trimellitic anhydride, and pyromellitic anhydride. Of these, isophthalic acid is particularly preferable. These may be used alone or in combination of two or more. When using trifunctional or higher polyfunctional compounds, it is necessary to add them so that the resin does not gel. Specifically, it should be 10 mol% or less of the total 100 mol% of rubonic acid component units. .
  • the aliphatic polyfunctional carboxylic acid of LO having 4 to 20, preferably 6 to 12, more preferably 6: LO.
  • Use compound include, for example, adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid. Acid, decanedicarboxylic acid, undecanedicarboxylic acid, dodecanedicarboxylic acid and the like.
  • adipic acid is particularly preferable from the viewpoint of improving mechanical properties.
  • a polyfunctional carboxylic acid compound having three or more functional groups can be used as needed. However, the addition amount should not be changed so that the resin does not gel. It must be 10 mol% or less of the total 100 mol% of rubonic acid component units.
  • the amount of the aromatic polyfunctional carboxylic acid component increases, the amount of moisture absorption decreases and the reflow heat resistance tends to improve.
  • the terephthalic acid component unit is preferably 60 mol% or more.
  • the amount of aromatic polyfunctional carboxylic acid components other than terephthalic acid tends to increase the mechanical properties, particularly toughness, of the molded product because the crystallinity of polyamide resin increases as the content decreases.
  • the aliphatic polyfunctional carboxylic acid component unit having 4 to 20 carbon atoms should be contained in an amount of 0 to 70 mol%, preferably 0 to 60 mol%, more preferably 20 to 60 mol%. Is preferred!
  • the polyfunctional amine component unit (a-2) constituting the polyamide resin (A) used in the present invention has 4 to 25 carbon atoms having a straight chain or a side chain, preferably 4 to 8, more preferably a straight chain.
  • a polyfunctional amine component unit having a carbon atom power of ⁇ 8 in the chain is mentioned, and the total amount of these polyfunctional amine component units is 100 mol%.
  • linear polyfunctional amine component unit examples include 1,4-diaminobutane, 1,6-diaminohexane, 1,7 diaminoheptane, 1,8 diaminooctane, 1,9-diaminononane, 1, 10 —Diaminodecane, 1,11-diaminoundecane, 1,12-diaminododecane, etc. Of these, 1,6 diaminohexane is preferred.
  • linear aliphatic diamine component unit having a side chain examples include 2-methylolene 1,5-diaminopentane, 2-methinolay 1,6-diaminohexane, 2-methinole 1,7 -Diaminoheptane, 2-methyl-1,8 diaminooctane, 2-methyl-1,9-diaminononane, 2-methyl-1,10-diaminodecane, 2-methyl-1,11-diaminoundecane and the like.
  • 2-methyl 1,5 diaminopentane and 2-methyl 1,8-diaminooctane are preferable.
  • Alicyclic polyfunctional amine component units include 1,3 diaminocyclohexane, 1,4-diaminocyclohexane, 1,3 bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4 bis (aminomethyl).
  • the component unit derived from the alicyclic diamine of FIG. Among these alicyclic diamine component units, 1,3 diaminocyclohexane, 1,4-diaminocyclohexane, bis (aminomethyl) cyclohexane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, 4, 4 '—Diamino-1,3, -dimethyldicyclohexylmethane is preferred, especially 1,3 diaminocyclohexyl, 1,4-diaminocyclohexyl, bis (4 aminocyclohexyl) methane, 1,3 bis (Aminoshi black hexyl) methane, 1, 3 - bis (aminomethyl) component units derived from the alicyclic Jiamin such cyclohexane are preferred. When using polyfunctional compounds with 3 or more functional groups, it is necessary to add them so that the resin does not become gelled, specifically, 10 mol% or less of the total 100
  • any known method can be employed in producing the polyamide rosin (A) used in the present invention.
  • it can be produced by adding a polyfunctional amine component and a polyfunctional carboxylic acid component as described above and heating in the presence of a catalyst.
  • the total number of moles of the polyfunctional amine component is greater than the total number of moles of the polyfunctional carboxylic acid component.
  • the functional amine component is 100 to 120 equivalents.
  • This reaction is usually carried out in an inert gas atmosphere, and generally the inside of the reaction vessel is replaced with an inert gas such as nitrogen gas.
  • it is desirable to enclose water in advance, and it contains water-soluble organic solvents such as alcohols such as methanol and ethanol! Moyo! /.
  • the catalyst used in producing the polyamide resin (A) used in the present invention includes phosphoric acid, its salt and ester compound; phosphorous acid, its salt and ester compound; Phosphoric acid, its salts and ester compounds can be used.
  • phosphoric acid, its salt and ester compound phosphorous acid, its salt and ester compound
  • Phosphoric acid, its salts and ester compounds can be used.
  • sodium phosphate, sodium phosphite, potassium hypophosphite, sodium hypophosphite and the like are preferable.
  • These phosphorus compounds can be used alone or in combination.
  • Such a phosphorus compound is usually used in 100 moles of the polyfunctional carboxylic acid as described above in an amount of 0.01 to 5 monolayers, preferably 0.05 to 2 monolayers.
  • an end-capping agent As this end-capping agent, benzoic acid, an alkali metal salt of benzoic acid, acetic acid or the like can be used. Such an end-capping agent is usually used in an amount in the range of 0.1 to 5 mol, preferably 0.5 to 2 mol, per 100 mol of the polyfunctional carboxylic acid. By adjusting the amount of the end-capping agent used, the intrinsic viscosity [r?] Of the polycondensate obtained can be controlled.
  • the reaction conditions for preparing such a polycondensate are specifically a reaction temperature of usually 200 to 290 ° C, preferably 220 to 280 ° C, and a reaction time of usually 0.5 to 5 hours, preferably 1 to 3 hours. Furthermore, this reaction can be carried out under any conditions of normal pressure and pressure, but the reaction pressure that is preferably carried out under pressure is usually 2 to 5 MPa. Is set within the range of 2.5-4MPa.
  • the intrinsic viscosity [7?] Measured with an Ubbelohde viscometer in 96.5% sulfuric acid at 25 ° C is usually 0.05 to Low-order condensates can be obtained which are in the range of 0.6 dlZg, preferably in the range of 0.08 to 0.3 dlZg.
  • the aqueous medium The polyamide low-order condensate produced in the body is separated from the reaction solution.
  • a method such as filtration or centrifugation can be employed for the separation of the polyamide low-order condensate and the reaction solution.
  • the reaction solution containing the generated polyamide low-order condensate is passed through a nozzle. A method of solid-liquid separation by flashing in the atmosphere is efficient.
  • the polyamide low-order condensate obtained as described above is further subjected to post-polymerization.
  • This post-polymerization is preferably carried out after drying the polyamide low-order condensate and heating it to a molten state while applying shear stress to the melt.
  • the product is heated to a temperature at which the dried polyamide low-order condensate is at least melted. In general, it is heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the dry polyamide low-order condensate, preferably 10 to 60 ° C. higher than the melting point.
  • the shear stress can be applied to the melt by using, for example, a twin screw extruder with a vent or an ader. By applying shear stress to the melt in this way, it is considered that the dried polyamide low-order condensate in the molten state undergoes polycondensation with each other and the polycondensation reaction of the condensate also proceeds.
  • the polyamide low-order condensate obtained as described above is further subjected to solid phase polymerization.
  • the polyamide low-order condensate obtained as described above was subjected to solid phase polymerization by a publicly known method, and the intrinsic viscosity [r?] Measured by the above method was 0.5 to 1.
  • Polyamides in the range of 2 dlZg can be prepared.
  • the polyamide low-order condensate obtained as described above is subjected to solid-phase polymerization and then melt polymerization.
  • the polyamide low-order condensate obtained as described above is subjected to solid-phase polymerization by a publicly known and publicly used method, and then melt-polymerized to have an intrinsic viscosity [r?] Of 0.5 to 1.2.
  • Polyamides in the dl / g range can be prepared.
  • the polyamide resin (A) of the present invention has an intrinsic viscosity measured in a sulfuric acid at a temperature of 25 ° C and 96.5%
  • the polyamide resin (A) used in the present invention has a melting point because it is crystalline, and the polyamide resin obtained by the above production method is analyzed using a differential scanning calorimeter (DSC).
  • DSC differential scanning calorimeter
  • the melting point is preferably 280 to 340 ° C, more preferably 300 to 340 ° C. Is 310 to 335 ° C, more preferably 315 to 330 ° C.
  • Polyamide resin having a melting point in such a range has particularly excellent heat resistance.
  • the melting point is 280 ° C or higher, more than 300 ° C, especially 320 to 330 ° C, sufficient heat resistance is exhibited when using lead-free reflow soldering process, especially lead-free solder with high melting point. can do.
  • the melting point is 340 ° C or lower, sufficient heat stability is achieved without causing foaming, gas generation, or discoloration of the molded product at the time of molding below 350 ° C, which is the decomposition point of polyamide. 'You can get sex.
  • the flame retardant (B) used in the present invention is added for the purpose of reducing the flammability of the resin, and is added to the flame retardant polyamide composition of the present invention at the time of molding at a temperature of 300 ° C or higher.
  • a specific bromine content And brominated polystyrene having a specific molecular weight should be used.
  • the brominated polystyrene used in the present invention is produced by brominating polystyrene or poly (X-methylstyrene.
  • Polystyrene or the like is polymerized and produced using styrene or a- methylstyrene as a raw material.
  • the fluorinated polystyrene obtained by bromination is a force in which some of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms forming the aromatic ring are replaced with odorous atoms.
  • some of the hydrogen atoms forming the alkyl chain formed are substituted with bromine atoms, and in the present invention, some of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms forming the aromatic ring are bromine atoms.
  • a hydrogen atom that forms an alkyl chain that forms the main skeleton of a polymer is substantially substituted with a bromine atom, which means that a hydrogen atom that forms an alkyl chain that forms the main skeleton of a polymer the ratio of the substitution with bromine atoms is 0-0. 5 wt%, preferably 0-0. 2% by weight, more preferably 0-0. a 1 mass 0/0, such brominated polystyrene thermal
  • the stability is good, and further the thermal stability of the flame retardant polyamide composition obtained by using it is improved.
  • the thermal stability of such a flame retardant can be confirmed by the amount of hydrogen bromide generated when the flame retardant is heated. The lower the amount generated, the better the thermal stability.
  • polybrominated styrene obtained by polymerizing brominated styrene can also be cited as a known material.
  • a high bromine-containing product of 67% by mass or more is produced. Is difficult and extremely difficult to obtain. Therefore, it is difficult to achieve high toughness without impairing the flame retardancy of the molded product by using the flame retardant polyamide composition and the molded product.
  • brominated styrene monomers or oligomers with a low degree of polymerization remain in polybrominated styrene, so that the thermal stability during long-time continuous molding is poor.
  • another feature of the present invention is that high fluidity can be obtained at the time of molding without impairing various physical properties such as flame retardancy, heat resistance and toughness.
  • a flame retardant polyamide composition having high fluidity it is necessary to use a brominated polystyrene having a specific molecular weight.
  • gel permeation chromatography Molecular weight force of brominated polystyrene determined by polystyrene conversion using GPC
  • Weight average molecular weight (Mw) is 1000 to 4800, and 2000 to 4500.
  • MFR mail flow
  • the mail flow (MFR) force is 200 to 1000 gZlO minutes, preferably 400 to 900 gZlO minutes.
  • the weight average molecular weight is a value obtained by measurement in terms of polystyrene, measured using a differential refractometer detector at a column temperature of 40 ° C. using GPC with a moving bed as a black mouth form.
  • MFR has a load of 1200g and a temperature of 270. C, measured when the orifice diameter is 2.095 mm.
  • MFR load 2160g, temperature 220 ° C, orifice inner diameter 2 It is also possible to measure at 095mm, in this case the MFR is 4-15gZlO min
  • the molecular weight is preferably the above-mentioned weight average molecular weight, the number average molecular weight (Mn) is 800 to 4800, and the molecular weight distribution (MwZMn) is 1.05 to L25.
  • Mn number average molecular weight
  • MwZMn molecular weight distribution
  • the molecular weight of the brominated polystyrene is not less than the lower limit of the above range, that is, the MFR is not more than the upper limit, sufficient flame retardancy and toughness are imparted to a molded product obtained by molding the flame retardant polyamide resin of the present invention. can do. If the molecular weight is not more than the upper limit of the above range, that is, if the MFR is not less than the lower limit, good fluidity during molding can be obtained, and the toughness of the resulting molded product is not impaired.
  • Brominated polystyrene which is the flame retardant (B) used in the present invention, is easily available on the market.
  • SAYTEX HP-3010 SAY TEX HP-3010G manufactured by Albemarle Co., Ltd.
  • SAYTEX HP-3010P SAYTEX HP-3010P.
  • the flame retardant aid (C) known ones can be used as long as they can be used together with the flame retardant (B) to significantly enhance the flame retardancy.
  • antimony compounds such as antimony trioxide, antimony tetraoxide, antimony tetraoxide, antimony pentoxide, and sodium antimonate, 2 ⁇ ⁇ 3 ⁇ ⁇ , 4 ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ 0, 2 ⁇ ⁇ 3 ⁇ ⁇ ⁇ 3.5 ⁇
  • Zinc borate such as firewood
  • Examples thereof include zinc folate, zinc phosphate, calcium borate, and calcium molybdate, and these may be used alone or in combination of two or more.
  • sodium antimonate, zinc borate, and zinc phosphate are more preferred, and sodium antimonate and zinc borate anhydrides, that is, 2 ⁇ ⁇ 3 ⁇ .
  • the flame retardant aid (C) used in the present invention is a total amount of 100% by mass of the polyamide resin ( ⁇ ), the flame retardant ( ⁇ ), the flame retardant aid (C) and the reinforcing material (D).
  • 0.5 to: L is preferably added in an amount of 0% by mass, more preferably 0.5 to 5% by mass, and more preferably 1 to 4% by mass.
  • the reinforcing material (D) may be used as necessary.
  • Various inorganic fillers having shapes such as shapes, granules, plates, needles, cloths, and mats can be used. More specifically, silica, silica alumina, alumina, calcium carbonate, titanium dioxide, talc, wollastonite, diatomaceous earth, clay, kaolin, spherical glass, my strength, gypsum, bengara, magnesium oxide and acid ⁇ Powder or plate-like inorganic compounds such as zinc, needle-like inorganic compounds such as potassium titanate, glass fiber (Dallas fiber), potassium titanate fiber, metal-coated glass fiber, ceramic fiber, wollastonite, carbon Examples thereof include inorganic fibers such as fibers, metal carbide fibers, metal-cured fibers, asbestos fibers and boron fibers, and organic fibers such as aramid fibers and carbon fibers.
  • glass fiber is particularly preferable.
  • the moldability of the composition is improved, and mechanical properties such as tensile strength, bending strength, and flexural modulus of molded articles formed from the polyamide composition, and heat resistance characteristics such as thermal deformation temperature.
  • the average length of the glass fiber as described above is usually in the range of 0.1 to 20 mm, preferably 0.3 to 6 mm, and the aspect ratio (L (average length of fiber) ZD (outside of average fiber) The diameter)) is usually in the range of 10 to 5000, preferably 2000 to 3000. It is preferable to use glass fibers having an average length and an aspect ratio within such ranges.
  • fillers Two or more of these fillers can be used in combination. Further, these fillers can be used after being treated with a silane coupling agent or a titanium coupling agent. For example, it may be surface-treated with a silane compound such as butyltriethoxysilane, 2-aminopropyltriethoxysilane, or 2-glycidoxypropyltriethoxysilane.
  • a silane compound such as butyltriethoxysilane, 2-aminopropyltriethoxysilane, or 2-glycidoxypropyltriethoxysilane.
  • the fibrous filler which is the reinforcing material (D) in the present invention may be coated with a sizing agent, and is acrylic, acrylic Z maleic acid modified, epoxy, urethane, urethane. Z maleic acid modified compounds and urethane Z amine modified compounds are preferably used.
  • a sizing agent acrylic, acrylic Z maleic acid modified, epoxy, urethane, urethane.
  • Z maleic acid modified compounds and urethane Z amine modified compounds are preferably used.
  • the surface treatment agent is used in combination with the sizing agent, the binding between the fibrous filler in the composition of the present invention and other components in the composition is improved, and the appearance and strength are improved. The characteristics are improved.
  • the Hyde mouth talcite compound is used as a heat stabilizer, Force Suppresses discoloration and carbonization of the flame retardant polyamide composition by capturing the free bromine group.
  • a particularly preferred hide-mouthed talcite compound in the present invention is represented by the following chemical formula (1).
  • MgZAl 0.65 / 0.35 to 0.73 / 0.27, preferably 0.67 / 0.33 to 0.3. 70 / 0.30.
  • cation species A OH-, CO 2 SO 2 and the like can be used, and preferably CO 2
  • the number of water of crystallization (m in the formula (1)) existing between the layers of the hydrated talcite compound may not be contained, but if it is contained, it is 0.3 per mol of the compound.
  • Those having no crystallization water are inferior in bromine group-capturing ability compared to those containing crystallization water, and tend to generate bromine gas and form discolored carbides during formation. If the value of m exceeds the above range, the heat resistance (blister resistance) in the reflow soldering process tends to decrease.
  • particles of Hyde port Tarusaitoi ⁇ product according to the present invention more preferably it is preferred instrument BET specific surface area value of 7 to 30 m 2 is 7 ⁇ 15M 2, the powder pH value 7. 5 to 9.5, preferably 7.5 to 9.0.
  • coating materials that preferably coat the surface of the particle powder include sodium stearate, sodium laurate, and sodium oleate.
  • Silane compounds such as higher fatty acid compounds, decyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, and the like, more preferably sodium stearate, sodium laurate , Sodium oleate.
  • the flame retardant polyamide composition according to the present invention includes the above-described components and the present invention. Heat stabilizers, weather stabilizers, fluidity improvers, plasticizers, thickeners, antistatic agents, mold release agents, pigments, dyes, inorganic or organic fillers, cores Various known additives such as inorganic compounds such as agents, fiber reinforcing agents, carbon black, talc, clay, and my strength may be contained.
  • the flame retardant polyamide composition according to the present invention is further improved in heat resistance, flame retardancy, rigidity, tensile strength, bending strength, and impact strength by incorporating a fiber reinforcing agent among the above.
  • the flame retardant polyamide composition according to the present invention may contain other polymers within the range not impairing the object of the present invention.
  • other polymers include polyethylene and polypropylene.
  • modified polyolefins and the like may be mentioned.
  • a modified polyolefin elastomer such as a modified hydride or a modified ethylene / propylene copolymer.
  • each component is mixed with a Henschel mixer, a V blender, a ribbon blender, a tumbler blender, or the like.
  • the flame retardant polyamide composition of the present invention comprises a total amount of polyamide resin (A), flame retardant (B), flame retardant aid (C), reinforcing material (D) and Hyde mouth talcite compound (E). in 100 parts by weight polyamide bromide ⁇ the (a) 20 to 80 weight 0/0, preferably from 40 to 60 weight 0/0, more preferably preferred that a proportion of 40 to 50 mass%.
  • polyamide resin (A) in flame retardant polyamide composition When the amount is 20% by mass or more, sufficient toughness can be obtained, and when it is 80% by mass or less, sufficient flame retardant and flame retardant aid can be contained, and flame retardancy can be obtained.
  • the flame retardant (B) is preferably contained in an amount of 5 to 40% by mass, preferably 10 to 30% by mass, and more preferably 17 to 25% by mass.
  • the content of the flame retardant (B) in the flame retardant polyamide composition is 5% by mass or more, sufficient flame retardancy can be obtained, and when it is 40% by mass or less, It ’s good because it ’s not going to drop!
  • the flame retardant aid (C) is contained in a proportion of 0.5 to: LO mass%, preferably 0.5 to 5 mass%, more preferably 1 to 4 mass%.
  • LO mass% preferably 0.5 to 5 mass%, more preferably 1 to 4 mass%.
  • the content of the flame retardant aid (C) in the composition is 0.5% by mass or more, good flame retardancy can be imparted to the polyamide resin, and when it is 10% by mass or less, the composition is melted. This is preferable because the amount of gas generated during molding and the amount of discolored material generated in the molded product do not increase and the toughness does not decrease.
  • the reinforcing material (D) is preferably contained in a proportion of 0 to 60% by mass, preferably 10 to 50% by mass, more preferably 20 to 45% by mass.
  • a reinforcing material By adding a reinforcing material, rigidity can be imparted to the flame retardant polyamide composition.
  • the content of the reinforcing material (D) in the flame-retardant polyamide composition is 60% by mass or less, the appearance of the molded product surface will not be impaired. I like it.
  • Hyde port hydrotalcite compound (E) and from 0.05 to 0.4 mass 0/0, preferably from 0.1 to 0. It is desirable instrument amount in a proportion of 3 wt% 0 If it is more than 05% by mass, the generation of discolored carbides during molding tends to decrease, and if it is less than 0.4% by mass, the heat resistance (blister resistance) in the reflow soldering process will be good. ,.
  • the flame retardant polyamide composition of the present invention may contain the above-mentioned [other additives] within a range not impairing the object of the present invention.
  • the flame-retardant polyamide composition of the present invention has a flammability evaluation according to UL94 standards of V-0, and is reflow heat resistant after absorbing moisture for 96 hours at a temperature of 40 ° C and a relative humidity of 95%.
  • the temperature is 250-280.
  • C ⁇ preferably 255-280. More preferably C-260. C is more preferably 265 to 270 ° C.
  • the fracture energy which is an indicator of mechanical properties, that is, toughness, is 50 to 70 mm: preferably 53 to 70 mJ.
  • the flow length obtained by injection molding of the resin into the bar flow mold is 55 to 90 mm, preferably 60 to 80 mm, and more preferably 65 Excellent heat resistance required for surface mounting using lead-free solder, high toughness equivalent to 46 nylon, high melt flowability, flame resistance And a material having molding stability, which can be suitably used particularly for electric and electronic parts.
  • the flame-retardant polyamide composition of the present invention can be molded into various molded articles by using known molding methods such as compression molding, injection molding, and extrusion molding.
  • the flame-retardant polyamide composition of the present invention is excellent in molding stability, heat resistance, and mechanical properties, and can be used in fields requiring these characteristics or in precision molding fields. it can. Specific examples include electrical parts for automobiles, current breakers, connectors, electrical and electronic parts such as LED reflecting materials, and various molded bodies such as coil bobbins and housings. Example
  • the temperature was maintained at 330 ° C for 5 minutes, then cooled to 23 ° C at a rate of 10 ° CZ, and then measured by raising the temperature at 10 ° CZ.
  • the endothermic peak based on the melting at this time was defined as the melting point.
  • the sum of the flaming combustion time after the completion of flame contact twice (total 10 times) for five test pieces is shorter. It was evaluated as having excellent flame retardancy.
  • the standard for the total flame burning time is 50 seconds or less.
  • Molding machine Sodick Plustec Co., Ltd., Pepper TR40S3A, molding machine cylinder temperature: melting point of each polyamide resin + 10 ° C, mold temperature: 120 ° C.
  • test piece of length 64 mm, width 6 mm, and thickness 0.8 mm prepared by injection molding was conditioned for 96 hours at a temperature of 40 ° C and a relative humidity of 95%.
  • Molding machine Sodick Plustech Co., Ltd., Pepper TR40S3A, molding machine cylinder temperature: melting point of each polyamide resin + 10 ° C, mold temperature: 100 ° C.
  • a temperature profile reflow step shown in Fig. 1 was performed using a hair reflow soldering apparatus (AIS-20-82-C, manufactured by Atec Techtron Co., Ltd.).
  • the test piece subjected to the above-described humidity control treatment was placed on a glass epoxy substrate having a thickness of 1 mm, and a temperature sensor was placed on the substrate to measure the profile.
  • the predetermined temperature (a is 270. C, b is 265.
  • C, c is 260. C, d is 255.
  • C E is 235.C)
  • the maximum value was defined as the reflow heat resistance temperature.
  • the reflow heat-resistant temperature of the moisture-absorbed specimen tends to be inferior to that in the absolutely dry state.
  • the reflow heat resistance temperature tends to decrease as the ratio of the amount of polyamide rosin Z flame retardant decreases.
  • a test piece of length 64 mm, width 6 mm, and thickness 0.8 mm prepared by injection molding was allowed to stand for 24 hours in a nitrogen atmosphere at a temperature of 23 ° C.
  • NTESCO AB5 a bending tester in an atmosphere with a temperature of 23 ° C and a relative humidity of 50%: NTESCO AB5, span 26mm, bending speed 5mmZ min.
  • Molding machine Sodick Plustech Co., Ltd., Pepper TR40S3A, molding machine cylinder temperature: melting point of each polyamide resin + 10 ° C, mold temperature: 100 ° C.
  • a bar flow mold having a width of 10 mm and a thickness of 0.5 mm was used for injection under the following conditions, and the flow length (mm) of the resin in the mold was measured.
  • Injection set pressure 2000kgZcm 2
  • cylinder set temperature melting point of each polyamide resin + 10
  • the flame retardant polyamide composition was retained and held in a molding machine in units of 60 seconds under a cylinder temperature condition of 330 ° C., and then the mold of the bending test piece was injection molded. In the obtained molded product, the residence time when discoloration and black carbide were confirmed was recorded.
  • Molding machine Sodick Plustech Co., Ltd., Pepper TR40S3A, molding machine cylinder temperature: 330 ° C, mold temperature: 100 ° C.
  • Flame Retardant Polyamide Composition 1 Og is collected in a hydrazine aqueous solution by heating for 30 minutes at 330 ° C in a sealed quartz tube using a heat generating gas unit in an argon gas atmosphere. The amount of bromine gas generated by ion chromatography was measured.
  • the polyamide resin (A), the flame retardant (B), the flame retardant aid (C), the reinforcing material (D) and the hydrated talcite compound (E) have the following components: used.
  • composition dicarboxylic acid component unit (terephthalic acid: 62.5 mol 0/0, adipic acid: 37.5 mol 0/0), Jiamin component unit (1, hexane 6 Jiamino: 100 mole 0/0)
  • composition dicarboxylic acid component unit (terephthalic acid: 62.5 mol 0/0, adipic acid: 37.5 mol 0/0), Jiamin component unit (1, hexane 6 Jiamino: 100 mole 0/0)
  • composition dicarboxylic acid component unit (terephthalic acid: 55 mol 0/0, adipic acid: 45 mol 0/0), di Amin component unit (1, hexane 6 Jiamino: 100 mole 0/0)
  • Composition dicarboxylic acid component unit (terephthalic acid: 100 moles 0/0), Jiamin component unit (1, 9 - Nonanjiamin: 82 mol 0/0, 2-methyl-1, 8-Okutanjiamin: 18 mol 0/0) Intrinsic viscosity [7?]: 1. Odl / g
  • the average molecular weight and MFR of each flame retardant were measured under the following conditions.
  • Measuring device Automatic extrusion plastometer
  • Orifice inner diameter 2.095mm, load 1200g, temperature 270.
  • Orifice inner diameter 2.095mm, load 2160g, temperature 220.
  • Brominated polystyrene Albemarle, HP-3010-1 Bromine content: 68% by mass
  • Mn Number average molecular weight (Mn): 3400, weight average molecular weight (Mw): 4000, Mw / Mn: l.2
  • Brominated polystyrene Albemarle, HP-3010-2 Bromine content: 68% by mass
  • Mn Number average molecular weight (Mn): 2800, weight average molecular weight (Mw): 3200, Mw / Mn: l.2
  • Zinc borate Borax, FIREBREAK500 (2ZnO-3B O)
  • maleated SEBS (trade name: Tuftec M1913, manufactured by Asahi Chemicals Co., Ltd.) is used to prevent drip in order to prevent the resin from liquefying and dripping due to heat melting during combustion.
  • wax (Clariant Japan Co., Ltd., trade name: Hostermont CAV102) and talc (Matsumura Sangyo Co., Ltd., trade name: High Filler # 100 Hakudo 95), polyamide slag (A), flame retardant (B), flame retardant agent (C), reinforcement (D), Hyde port hydrotalcite compound (E), maleated SEBS, in total 100 mass 0/0 of wax and talc, maleated SEBS 1. 4 mass 0/0, wax 0.3 mass 0/0 was added Caro so that talc 0.7 weight 0/0.
  • Example 9 13 Decreased heating temperature upon heating The above components were mixed at the quantitative ratios shown in Table 4 and the extruder with a twin screw vent set to a temperature of 320 ° C. And melt-kneaded to obtain a pellet-shaped composition. Table 4 shows the results of evaluating the properties of the obtained flame-retardant polyamide composition.
  • Table 5 shows the results of evaluating the properties of the obtained flame-retardant polyamide composition.
  • the flame-retardant polyamide composition of the present invention is excellent in mechanical properties such as toughness, heat resistance in the reflow soldering process, flame retardancy and fluidity, and has good thermal stability during molding.
  • thin-walled molded products such as fine pitch connectors can be used for high melting It can be suitably used for electrical / electronic applications that use spot solder to create parts by surface mounting, or for applications in the precision molding field.

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Abstract

 靭性などの機械物性、リフローはんだ工程における耐熱性、難燃性および流動性に優れるとともに、成形時における熱安定性が良好な難燃性ポリアミド組成物を提供すること。  ポリアミド樹脂(A)20~80質量%、特定の臭素含有量および分子量を有する難燃剤(B)5~40質量%、難燃助剤(C)0.5~10質量%および必要に応じて特定組成のハイドロタルサイト化合物(D)からなる難燃性ポリアミド組成物を提供する。

Description

明 細 書
難燃性ポリアミド組成物
技術分野
[0001] 本発明は、靭性などの機械物性、リフローはんだ工程における耐熱性および特に 流動性に優れ、かつ成形時における熱安定性が良好な難燃性ポリアミド組成物に関 する。
さらに詳しくは、本発明は、特に薄肉でコネクター端子間距離が短いファインピッチ コネクターなどの電気電子部品を成形し、鉛フリーはんだのような高融点はんだを使 用した表面実装方式で部品を組み立てる用途に好適な難燃性ポリアミド組成物に関 する。
背景技術
[0002] 従来から電子部品を成形する素材として、加熱溶融して所定の形状に成形可能な ポリアミド榭脂が使用されている。一般に、ポリアミドとして、 6ナイロン、 66ナイロンな どが広汎に使用されているが、このような脂肪族ポリアミドは、良好な成形性を有する ものの、リフローはんだ工程のような高温に晒されるコネクターなどの表面実装部品を 製造するための原料としては、充分な耐熱性を有していない。このような背景から、高 い耐熱性を有するポリアミドとして 46ナイロンが開発された力 吸水率が高いという問 題がある。そのため、 46ナイロン榭脂組成物を用いて成形された電気電子部品は、 吸水により寸法が変化することがあり、成形体が吸水していると、リフローはんだ工程 での加熱によりプリスター、いわゆる膨れが発生するなどの問題を生じた。特に近年、 環境問題の観点から、鉛フリーはんだを使用した表面実装方式に移行しつつあるが 、鉛フリーはんだは、従来の鉛はんだよりも融点が高ぐ必然的に実装温度も 10〜2 0°C上昇してきており、 46ナイロンの使用は困難な情況になってきている。
[0003] これに対して、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸と脂肪族アルキレンジァミン とから誘導される芳香族ポリアミドが開発された。芳香族ポリアミドは、 46ナイロンなど の脂肪族ポリアミドに比べてより一層、耐熱性、低吸水性に優れる特徴を有している。 しかしながら、 46ナイロンと比較して剛性を高くすることは可能なものの、靭性が不足 する問題を抱えている。特に、薄肉ファインピッチコネクター用途では、端子圧入時 および挿抜作業時においてコネクター材料の靭性がないと、製品の割れ、白化など の現象が発生するため高靭性を持つ材料の開発が望まれている。
[0004] 上記の問題に対し、ポリアミド榭脂の割合を増やし、難燃剤の量を削減すれば靭性 の向上は可能となるものの、コネクターのような電子部品用途は、一般的にアンダー ライターズ ·ラボラトリーズ ·スタンダード UL94で規定されて 、る V— 0といった高い難 燃性ゃ耐炎性が要求されることが多ぐ難燃性を損なうことなく良好な靭性を得ること が困難であった。
[0005] さらに、ポリアミド榭脂と難燃剤との相溶性を改善させて靭性を向上させるために、 難燃剤として臭素化ポリフエ-レンエーテルや、分子中にエポキシ基を有するポリ臭 素化スチレンを使用することは公知の技術となっている。し力しながら、芳香族ポリア ミド榭脂のような成形温度が非常に高い樹脂の場合、成形時における熱安定性が十 分でないために、成形材料の分解、製品の機械物性の変動、低下および変色物の 発生といった現象が起きるため使用が制限されることがあった。
[0006] 特許文献 1には、芳香族ポリアミドと低粘度の臭素化ポリスチレンとからなる難燃性 ポリアミド榭脂組成物が開示されている。し力しながら、十分な靭性および耐熱性が 得られない問題がある。また、特許文献 2には脂肪族ポリアミドと特定の分子量を有 する臭素化ポリスチレンとからなる難燃性榭脂組成物が開示されていが、耐熱性およ び流動性に問題がある。また、特許文献 3には、難燃剤としてポリ臭素化スチレンを 使用した難燃性ポリアミド榭脂組成物が開示されているが、十分な耐熱性が得られな い問題がある。
[0007] 上記の問題に加え、融点が 300°C以上の芳香族ポリアミド榭脂を用いた難燃性組 成物は、成形温度が非常に高いため、難燃剤中に含有される臭素基の一部脱離に 伴った成形材料、成形品の変色および臭素ガスの発生による金型の腐食と!/、つた現 象が起き易ぐしたがって、成形性が良好な材料の開発が望まれている。
また、特許文献 4、 5には、ナイロン 4, 6と、難燃剤として芳香族ハロゲンィ匕合物およ びハイド口タルサイトイ匕合物を用いた難燃性組成物に関する技術が開示されている
1S 高温、長時間下における成形時の熱安定性が不足している。また、鉛フリーはん だを使用したリフローはんだ工程時の耐熱性 (耐ブリスター性)に劣って!/ヽる。
[0008] 特許文献 6には、芳香族ポリアミド榭脂と難燃剤として末端変成ポリブロモフエ-レ ンオキサイドおよび結晶水を 30%以上排除処理されたハイド口タルサイトイ匕合物から なる難燃性組成物が開示されている。し力しながら、該難燃性組成物においても、高 温、長時間下における成形時の熱安定性が不足している。
特許文献 1:特開平 6 - 263985号公報
特許文献 2:特開平 9 - 227625号公報
特許文献 3:特開平 5 - 194842号公報
特許文献 4:特開昭 63— 223060号公報
特許文献 5:特開平 6 - 345963号公報
特許文献 6:特開 2001— 31863号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0009] 本発明の課題は、高い温度条件下における成形時の熱安定性に優れ、かつ難燃 性、流動性、靭性および鉛フリーはんだを使用した表面実装でのリフローはんだ工程 における耐熱性が良好な難燃性ポリアミド組成物を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0010] 本発明者らは、このような状況に鑑みて鋭意研究した結果、ポリアミド榭脂、難燃剤と して特定の臭素含有量および分子量を有する臭素化ポリスチレンおよび難燃助剤、 さらに必要に応じて特定のハイド口タルサイトイ匕合物を含む難燃性ポリアミド組成物が 、成形安定性、難燃性、流動性、靭性に優れ、かつ鉛フリーはんだを使用した表面 実装でのリフローはんだ工程における耐熱性が良好な材料であることを見出し、本発 明を完成するに至った。
[0011] すなわち本発明は、
(1)ポリアミド榭脂 (A) 20〜80質量%、難燃剤 (B) 5〜40質量%および難燃助剤 (C ) 0. 5〜10質量%を含む難燃性ポリアミド組成物であって、難燃剤 (B)の臭素含有 量が 65〜71質量%および重量平均分子量が 1000〜4800であることを特徴とする 難燃性ポリアミド組成物、 (2)ポリアミド榭脂 (A)力 テレフタル酸成分単位 30〜: LOOモル0 /0、テレフタル酸以 外の芳香族多官能カルボン酸成分単位 0〜70モル%および Zまたは炭素原子数 4 〜20の脂肪族多官能カルボン酸成分単位 0〜70モル%からなる多官能カルボン酸 成分単位 (a— 1)と、炭素原子数 4〜25の多官能アミン成分単位 (a— 2)とを含む(1 )に記載の難燃性ポリアミド組成物、
(3)ポリアミド榭脂 (A)の融点が 280〜340°Cであって、温度 25°Cの濃硫酸中で測 定した極限粘度 [ τ? ]が 0. 5〜1. 2dlZgである(1)に記載の難燃性ポリアミド組成物
(4)難燃剤 (B)の分子量分布 (重量平均分子量 (Mw) Z数平均分子量 (Mn) )が、 1 . 05〜: L 25である(1)に記載の難燃性ポリアミド組成物、
(5)難燃助剤 (C)が、アンチモンィ匕合物、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、リン酸亜鉛、ホウ 酸カルシウムおよびモリブデン酸カルシウム力 選択される少なくとも 1種以上である (1)に記載の難燃性ポリアミド組成物、
(6)強化材 (D)としてガラス、マイ力、酸ィ匕チタン力も選択される少なくとも 1種以上を 0〜60質量%含む(1)に記載の難燃性ポリアミド組成物、
(7)ハイド口タルサイトイ匕合物 (E)を 0. 05〜0. 4質量%含む(1)に記載の難燃性ポ リアミド組成物、
(8)ハイド口タルサイトイ匕合物 (E)が下記式(1)で示される(7)に記載の難燃性ポリア ミド組成物、
Mg Al (OH) (A)n— mH O (1)
l-x x 2 p 2
ここで 0. 27≤x≤0. 35、 p=xZn、 A:n価のァ-オン、 0. 3<m< 0. 7
(9) (1)の難燃性ポリアミド組成物を成形して得られる成形体、および
(10) (1)の難燃性ポリアミド組成物を成形して得られる電気電子部品である。
発明の効果
本発明の難燃性ポリアミド組成物を使用することにより、成形時の熱安定性、難燃 性、流動性、靭性に加え、鉛フリーはんだを使用した表面実装で要求される耐熱性 に優れた成形品を得ることができ、工業的価値は極めて高 、。
図面の簡単な説明 [0013] [図 1]図 1は、本発明の実施例および比較例にて実施したリフロー耐熱性試験のリフ ロー工程の温度と時間との関係を示す図である。
符号の説明
[0014] a リフロー工程加熱温度 270°C
b リフロー工程加熱温度 265°C
c リフロー工程加熱温度 260°C
d リフロー工程加熱温度 255°C
e リフロー工程加熱温度 235°C
発明を実施するための最良の形態
[0015] 以下、本発明について詳細に説明する。
[ポリアミド榭脂 (A)]
本発明のポリアミド榭脂 (A)は、多官能カルボン酸成分単位 (a— 1)と、多官能アミ ン成分単位 (a-2)とからなる。
[多官能カルボン酸成分単位 (a— 1) ]
本発明で使用するポリアミド榭脂 (A)を構成する多官能カルボン酸成分単位 (a- 1 )は、テレフタル酸成分単位 30〜: L 00モル%、テレフタル酸以外の芳香族多官能力 ルボン酸成分単位 0〜70モル%および Zまたは炭素原子数 4〜20の脂肪族多官能 カルボン酸成分単位 0〜70モル%であることが好ましぐこれら多官能カルボン酸成 分単位の合計量は 100モル%である。テレフタル酸以外の芳香族カルボン酸成分単 位としては、例えば、イソフタル酸、 2—メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸 、無水フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸など が挙げられるが、これらの中で、特にイソフタル酸が好ましい。また、これらは単独でも 2種類以上組み合わせて使用しても構わない。 3官能以上の多官能化合物を使用す る場合は、榭脂がゲルィ匕しないような添加量、具体的には、全力ルボン酸成分単位 の合計 100モル%中 10モル%以下にする必要がある。
[0016] また、脂肪族多官能カルボン酸成分を導入する際には、炭素原子数が 4〜20、好 ましくは 6〜 12、さらに好ましくは 6〜: LOの脂肪族多官能カルボン酸ィ匕合物を使用す る。このような化合物としては、例えば、アジピン酸、スベリン酸、ァゼライン酸、セバシ ン酸、デカンジカルボン酸、ゥンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸などが挙 げられる。これらの中でも、アジピン酸が機械物性向上の観点で特に好ましい。この 他にも、必要に応じて、適宜 3官能以上の多官能カルボン酸化合物を使用することが できるが、榭脂がゲルィ匕しないような添加量に留めるべきであり、具体的には、全力 ルボン酸成分単位の合計 100モル%中 10モル%以下にする必要がある。
[0017] また、本発明にお 、ては、多官能カルボン酸成分単位の合計量を 100モル%とす るとき、テレフタル酸成分単位は、 30〜: L00モル0 /0、好ましくは 50〜70モル0 /0、さら に好ましくは 60〜70モル%の量で含有され、テレフタル酸以外の芳香族多官能力 ルボン酸成分単位は、 0〜70モル0 /0、好ましくは 0〜25モル0 /0、さらに好ましくは 0〜 10モル%の量で含有されることが好ま ヽ。芳香族多官能カルボン酸成分量が増大 すると、吸湿量が低下し、リフロー耐熱性が向上する傾向にある。特に、鉛フリーはん だを使用したリフローはんだ工程においては、テレフタル酸成分単位が 60モル%以 上であることが好ましい。また、テレフタル酸以外の芳香族多官能カルボン酸成分量 は、その含有量が少なくなる程ポリアミド榭脂の結晶化度が高くなるため、成形品の 機械物性、特に靭性が高くなる傾向にある。さらに、炭素原子数 4〜20の脂肪族多 官能カルボン酸成分単位は、 0〜70モル%、好ましくは 0〜60モル%、さらに好まし くは 20〜60モル%の量で含有されることが好まし!/、。
[多官能アミン成分単位 (a— 2) ]
本発明で使用するポリアミド榭脂 (A)を構成する多官能アミン成分単位 (a -2)は、 直鎖または側鎖を有する炭素原子数 4〜25、好ましくは 4〜8、より好ましくは直鎖で 炭素原子数力 〜 8の多官能ァミン成分単位が挙げられ、これらの多官能アミン成分 単位の合計量は 100モル%である。
[0018] 直鎖多官能アミン成分単位の具体的な例としては、 1, 4ージアミノブタン、 1, 6— ジァミノへキサン、 1, 7 ジァミノヘプタン、 1, 8 ジァミノオクタン、 1, 9ージアミノノ ナン、 1, 10—ジァミノデカン、 1, 11—ジアミノウンデカン、 1, 12—ジァミノドデカン などが挙げられる。この中では、 1, 6 ジァミノへキサンが好ましい。
[0019] また、側鎖を有する直鎖脂肪族ジァミン成分単位の具体的な例としては、 2—メチ ノレ 1, 5 ジァミノペンタン、 2—メチノレー 1, 6—ジァミノへキサン、 2—メチノレー 1, 7 ージァミノヘプタン、 2—メチルー 1, 8 ジァミノオクタン、 2—メチルー 1, 9ージァミノ ノナン、 2—メチルー 1, 10—ジァミノデカン、 2—メチル 1, 11—ジアミノウンデカン などが挙げられる。この中では、 2—メチル 1, 5 ジァミノペンタン、 2—メチル 1 , 8—ジァミノオクタンが好ましい。
また、脂環式多官能アミン成分単位としては、 1, 3 ジアミノシクロへキサン、 1, 4 —ジアミノシクロへキサン、 1, 3 ビス(アミノメチル)シクロへキサン、 1, 4 ビス(アミ ノメチル)シクロへキサン、イソホロンジァミン、ピぺラジン、 2, 5 ジメチルビペラジン 、ビス(4—アミノシクロへキシル)メタン、ビス(4—アミノシクロへキシル)プロパン、 4, 4'ージアミノー 3, 3,一ジメチルジシクロへキシルプロパン、 4, 4'ージアミノー 3, 3, ジメチルジシクロへキシルメタン、 4, 4'ージアミノー 3, 3 '—ジメチルー 5, 5 '—ジ メチルジシクロへキシルメタン、 4, 4'ージアミノー 3, 3 '—ジメチルー 5, 5 '—ジメチ ルジシクロへキシルプロパン、 a , a ' —ビス(4—アミノシクロへキシル)一 p ジイソ プロピルベンゼン、 a , a ' —ビス(4—アミノシクロへキシル)一 m ジイソプロピル ベンゼン、 α , ' —ビス(4 アミノシクロへキシル)一1,4 シクロへキサン、 α , a ' -ビス(4 -アミノシクロへキシル) 1, 3 シクロへキサンなどの脂環式ジァミンか ら誘導される成分単位を挙げることができる。これらの脂環式ジァミン成分単位のうち では、 1, 3 ジアミノシクロへキサン、 1, 4ージアミノシクロへキサン、ビス(アミノメチ ル)シクロへキサン、ビス(4—アミノシクロへキシル)メタン、 4, 4'—ジァミノ一 3, 3, - ジメチルジシクロへキシルメタンが好ましぐ特に 1, 3 ジアミノシクロへキサン、 1, 4 —ジアミノシクロへキサン、ビス(4 アミノシクロへキシル)メタン、 1, 3 ビス(アミノシ クロへキシル)メタン、 1 , 3—ビス(アミノメチル)シクロへキサンなどの脂環式ジァミン から誘導される成分単位が好ましい。 3官能以上の多官能化合物を使用する場合に は、榭脂がゲルィ匕しないような添加量、具体的には、全ァミン成分単位の合計 100モ ル%中 10モル%以下にする必要がある。
[ポリアミド榭脂 (A)の製造]
本発明で用いるポリアミド榭脂 (A)を製造するに際し、公知の何れの方法を採用す ることも可能である。一般的には、上記のような多官能アミン成分と多官能カルボン酸 成分とを加えて、触媒の存在下に加熱することにより製造することができる。また、こ の反応において、多官能アミン成分の全モル数力 多官能カルボン酸成分の全モル 数より多く配合されることが好ましぐ特に好ましくは全多官能カルボン酸成分を 100 当量とした時、全多官能アミン成分が 100〜120当量である。この反応は、通常、不 活性ガス雰囲気下で行われ、一般には反応容器内を窒素ガスなどの不活性ガスで 置換する。また、ポリアミドの重縮合反応を制御するために、水を予め封入しておくこ と力望ましく、水に可溶な有機溶媒、例えば、メタノール、エタノールなどのアルコー ル類が含有されて!、てもよ!/、。
[0021] 本発明で使用するポリアミド榭脂 (A)を製造する際に用いられる触媒としては、リン 酸、その塩およびエステルイ匕合物;亜リン酸、その塩およびエステル化合物;並びに 、次亜リン酸、その塩およびエステル化合物を使用することができる。これらの中でも 、リン酸ナトリウム、亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、次亜リン酸ナトリウムなどが 好ましい。これらのリン系化合物は、単独であるいは組み合わせて使用することがで きる。このようなリン系化合物は、上記のような多官能カルボン酸 100モル中に、通常 、 0. 01〜5モノレ、好ましく ίま 0. 05〜2モノレの害 ij合で用!ヽられる。
[0022] 本発明で使用するポリアミド榭脂 (A)を製造するためには、末端封止剤を使用する ことが好ましい。この末端封止剤としては、安息香酸、安息香酸のアルカリ金属塩、 酢酸などを使用することができる。このような末端封止剤は、多官能カルボン酸 100 モルに対して、通常、 0. 1〜5モル、好ましくは 0. 5〜2モルの範囲内の量で使用さ れる。この末端封止剤の使用量を調整することにより、得られる重縮合物の極限粘度 [ r? ]を制御することができる。
[0023] このような重縮合物を調製する際の反応条件は、具体的には、反応温度が通常 20 0〜290°C、好ましくは 220〜280°C、反応時間が通常 0. 5〜5時間、好ましくは 1〜 3時間である。さらに、この反応は、常圧力 加圧のいずれの条件にても行うことがで きるが、加圧条件にて反応を行うことが好ましぐ反応圧は、通常、 2〜5MPa、好まし くは 2. 5〜4MPaの範囲内に設定される。
[0024] このようにして重縮合反応を行うことにより、 25°Cの 96. 5%硫酸中にてウベローデ 型粘度計を用いて測定した極限粘度 [ 7? ]が、通常は 0. 05〜0. 6dlZg、好ましくは 0. 08〜0. 3 dlZgの範囲内にある低次縮合物を得ることができる。こうして水性媒 体中に生成したポリアミド低次縮合物は、反応液と分離する。このポリアミド低次縮合 物と反応液との分離には、例えば、濾過、遠心分離などの方法を採用することもでき る力 生成したポリアミド低次縮合物を含有する反応液を、ノズルを介して大気中にフ ラッシュすることにより、固液分離する方法が効率的である。
[0025] 本発明で使用するポリアミド榭脂の製造方法の好ましい態様においては、上記のよ うにして得られたポリアミド低次縮合物について、さらに後重合を行う。この後重合は 、上記ポリアミド低次縮合物を乾燥した後に加熱して、溶融状態とし、この溶融物に 剪断応力を付与しながら行うことが好ましい。この反応に際しては、乾燥ポリアミド低 次縮合物が少なくとも溶融する温度に加熱する。一般には、乾燥ポリアミド低次縮合 物の融点以上の温度、好ましくは融点よりも 10〜60°C高い温度に加熱する。剪断応 力は、例えば、ベント付き二軸押出機、エーダーなどを用いることにより溶融物に付 与することができる。こうして溶融物に剪断応力を付与することにより、溶融状態にあ る乾燥ポリアミド低次縮合物が相互に重縮合するとともに、縮合物の重縮合反応も進 行するものと考えられる。
[0026] 本発明で使用するポリアミド榭脂の製造方法の、他の好ましい態様においては、上 記のようにして得られたポリアミド低次縮合物について、さらに固相重合を行う。すな わち、上記のようにして得られたポリアミド低次縮合物を、公知、公用の方法により、 固相重合させて、上記方法にて測定した極限粘度 [ r? ]が 0. 5〜1. 2 dlZgの範囲 のポリアミドを調製することができる。
[0027] 本発明で使用するポリアミド榭脂の製造方法の、他の好ましい態様においては、上 記のようにして得られたポリアミド低次縮合物について、固相重合を行った後、さらに 溶融重合を行う。すなわち、上記のようにして得られたポリアミド低次縮合物を、公知 、公用の方法により固相重合させたあと、さらに溶融重合を行い、極限粘度 [ r? ]が 0 . 5〜1. 2 dl/gの範囲のポリアミドを調製することができる。
[0028] 本発明のポリアミド榭脂 (A)は、温度 25°C、 96. 5%硫酸中で測定した極限粘度 [
7? ]力 O. 5〜1. 2dlZg、好ましくは 0. 5〜0. 9dlZg、より好ましくは 0. 7〜0. 85dl Zgである。 [ r? ]がこの範囲にある場合、流動性に優れ、靭性に優れるポリアミド榭脂 を得ることができる。さらに、上記の範囲内で [ τ? ]がより低い範囲にある程、溶融混練 後のポリアミド榭脂中における難燃剤の分散性が良好となるため、得られる成形品の 靭性、難燃性が向上する傾向にある。
[0029] また本発明で使用するポリアミド榭脂 (A)は、結晶性であるため融点を有し、上記 製造法にて得られたポリアミド榭脂について、示差走査熱量計 (DSC)を用いて 10°C Z分で昇温した時の融解に基づく吸熱ピークを融点 (Tm)として測定した場合、その 融点は、 280〜340°C、特に 300〜340°Cであることが好ましぐより好ましくは 310 〜335°C、さらに好ましくは 315〜330°Cである。融点がこのような範囲にあるポリアミ ド榭脂は、特に優れた耐熱性を有する。また、融点が 280°C以上、さらに 300°C以上 、特に 320〜330°Cであると、鉛フリーリフローはんだ工程、特に高融点を有する鉛 フリーはんだを使用した場合において十分な耐熱性を発揮することができる。一方、 融点が 340°C以下であると、ポリアミドの分解点である 350°Cより低ぐ成形時に分解 に伴う発泡、ガスの発生、成形品の変色などを生じることがなぐかつ十分な熱安定 '性を得ることができる。
瞧剤 (B)]
本発明で用いられる難燃剤 (B)は、榭脂の燃焼性を低下させる目的で添加するも のであり、本発明の難燃性ポリアミド組成物に、温度 300°C以上での成形時の熱安 定性、難燃性、流動性、鉛フリーはんだのリフロー温度に耐え得る耐熱性および 46 ナイロンと同等以上の靭性、さらには成形時における熱安定性を付与するためには、 特定の臭素含有量および特定の分子量を有する臭素化ポリスチレンを使用する必 要がある。
[0030] 本発明で使用される臭素化ポリスチレンは、ポリスチレンまたはポリ (Xーメチルスチ レンを臭素化することにより製造したものである。スチレンあるいは a—メチルスチレ ンを原料として用いてポリスチレンなどを重合生成させた後、臭素化して得られる臭 素化ポリスチレンは、芳香族環を形成する炭素原子に結合した水素原子の一部が臭 素原子で置換されている力 製造方法によっては、ポリマーの主骨格をなすアルキ ル鎖を形成する水素原子の一部も臭素原子で置換されて ヽる場合もある。本発明に おいては、芳香族環を形成する炭素原子に結合した水素原子の一部が臭素原子で 置換されて ヽるタイプのもので、ポリマーの主骨格をなすアルキル鎖を形成する水素 原子は実質的に臭素原子で置換されていないタイプであって、かつ臭素含有量が 6 5〜71質量%、好ましくは 67〜71質量%である臭素化ポリスチレンを使用することが 必要である。
[0031] また、ポリマーの主骨格をなすアルキル鎖を形成する水素原子が実質的に臭素原 子で置換されて ヽな 、とは、ポリマーの主骨格をなすアルキル鎖を形成する水素原 子が臭素原子で置換されている割合が 0〜0. 5質量%、好ましくは 0〜0. 2質量%、 より好ましくは 0〜0. 1質量0 /0であり、このような臭素化ポリスチレンは熱安定性が良 好であり、さらにはそれを用 ヽて得られる難燃性ポリアミド組成物の熱安定性も向上 する。このような難燃剤の熱安定性は、難燃剤を加熱した時の臭化水素の発生量で 確認することができ、発生量が低い程、熱安定性は良好となる。
[0032] 一方、上記難燃剤とは別に、臭素化スチレンを重合させることにより得られる、ポリ 臭素化スチレンも公知の材料として挙げられる力 一般に 67質量%以上の高臭素含 有品を製造することは困難であり入手も極めて難しい。したがって、それを用いた難 燃性ポリアミド組成物およびそれを用いることにより成形品の難燃性を損なうことなく 高靭性ィ匕することは困難である。またポリ臭素ィ匕スチレンには、臭素化スチレンモノマ 一または低重合度のオリゴマーが残存しているため、長時間の連続成形時における 熱安定性に劣る。
[0033] さらに、本発明の他の特徴としては、上記難燃性、耐熱性、靭性などの各種物性を 損なうことなく成形時に高 、流動性を得られることが挙げられる。高 、流動性を有す る難燃性ポリアミド組成物を得るためには、特定の分子量を有する臭素化ポリスチレ ンを使用する必要があり、具体的には、ゲルパーミュエーシヨンクロマドグラフィー(G PC)を使用してポリスチレン換算で求めた臭素化ポリスチレンの分子量力 重量平均 分子量(Mw)で 1000〜4800、さらに 2000〜4500であること力 子まし!/、。また、メ ル卜フローレ一卜(MFR)力 200〜1000gZlO分、好ましくは 400〜900gZlO分で あることが望ましい。ここで、重量平均分子量は、 GPCを用い移動層をクロ口ホルムと しカラム温度 40°Cにて示差屈折計検出器を使用して測定し、ポリスチレン換算にて 求めた値である。また、 MFRは、荷重 1200g、温度 270。C、オリフィス内径 2. 095m mにて測定された時の値である。 MFRは荷重 2160g、温度 220°C、オリフィス内径 2 . 095mmで測定することも可能であり、この場合の MFRは、 4〜15gZlO分である
[0034] また、分子量はさらに、上記重量平均分子量であって、かつ数平均分子量 (Mn)が 800〜4800であって、分子量分布(MwZMn)が 1. 05〜: L 25のものが好ましい。 上記の平均分子量と分子量分布とを満たすことで、得られた難燃性組成物の成形時 における高 、流動性と加熱時のより高 、減量開始温度 (高熱安定性)とを得ることが 可能となる。臭素化ポリスチレンの分子量が上記範囲の下限値以上、すなわち MFR が上限値以下であると、本発明の難燃性ポリアミド榭脂を成形して得られる成形品に 十分な難燃性および靭性を付与することができる。また分子量が上記範囲の上限値 以下、すなわち MFRが下限値以上であれば、成形時の良好な流動性が得られると ともに、得られる成形品の靭性を損なうことがな 、ので好ま 、。
[0035] 本発明で使用される難燃剤 (B)である臭素化ポリスチレンは、市場力 容易に入手 することができ、例えば、アルべマール株式会社製の SAYTEX HP— 3010、 SAY TEX HP— 3010G、 SAYTEX HP— 3010Pなどが挙げられる。
隱燃助剤 (C)]
難燃助剤 (C)は、難燃剤 (B)と併用することで難燃ィ匕作用を著しく高めるものであ ればよぐ公知のものを使用することができる。具体的には、三酸ィ匕アンチモン、四酸 ィ匕アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウムなどのアンチモン化合物、 2ΖηΟ · 3Β Ο、 4ΖηΟ·Β Ο ·Η 0、 2ΖηΟ· 3Β Ο · 3. 5Η Οなどのホウ酸亜鉛、ス
2 3 2 3 2 2 3 2
ズ酸亜鉛、リン酸亜鉛、ホウ酸カルシウム、モリブデン酸カルシウムなどが挙げられ、 これらは単独でまたは 2種類以上を組み合わせて使用してもよい。これらの中で、ァ ンチモン酸ナトリウム、硼酸亜鉛、リン酸亜鉛が好ましぐより好ましくはアンチモン酸 ナトリウムおよびホウ酸亜鉛の無水物、すなわち 2ΖηΟ· 3Β Οである。
2 3
[0036] また本発明で使用される難燃助剤 (C)は、ポリアミド樹脂 (Α)、難燃剤 (Β)、難燃助 剤(C)および強化材 (D)の合計量 100質量%中、0. 5〜: L0質量%、さらに 0. 5〜5 質量%、より好ましくは 1〜4質量%の割合で添加することが望ましい。
[強化材 (D)]
本発明では必要に応じて強化材 (D)を用いてもよぐ強化材としては、繊維状、粉 状、粒状、板状、針状、クロス状、マット状などの形状を有する種々の無機充填材を 使用することができる。さらに詳述すると、シリカ、シリカアルミナ、アルミナ、炭酸カル シゥム、二酸化チタン、タルク、ワラストナイト、ケイソゥ土、クレー、カオリン、球状ガラ ス、マイ力、セッコゥ、ベンガラ、酸ィ匕マグネシウムおよび酸ィ匕亜鉛などの粉状あるい は板状の無機化合物、チタン酸カリウムなどの針状の無機化合物、ガラス繊維 (ダラ スフアイバー)、チタン酸カリウム繊維、金属被覆ガラス繊維、セラミックス繊維、ワラス トナイト、炭素繊維、金属炭化物繊維、金属硬化物繊維、アスベスト繊維およびホウ 素繊維などの無機繊維、さら〖こはァラミド繊維、炭素繊維のような有機繊維が挙げら れる。このような繊維状の充填剤としては、特にガラス繊維が好ましい。ガラス繊維を 使用することにより、組成物の成形性が向上するとともに、ポリアミド組成物から形成さ れる成形体の引張り強度、曲げ強度、曲げ弾性率などの機械的特性および熱変形 温度などの耐熱特性が向上する。上記のようなガラス繊維の平均長さは、通常は、 0 . 1〜 20mm、好ましくは 0. 3〜6mmの範囲にあり、アスペクト比(L (繊維の平均長さ ) ZD (繊維の平均外径))は、通常、 10〜5000、好ましくは 2000〜3000の範囲に ある。平均長さおよびアスペクト比がこのような範囲内にあるガラス繊維を使用するこ とが好ましい。
[0037] これらの充填材は、 2種以上混合して使用することもできる。また、これらの充填材を シランカップリング剤あるいはチタンカップリング剤などで処理して使用することもでき る。例えば、ビュルトリエトキシシラン、 2—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 2—グリシ ドキシプロピルトリエトキシシランなどのシラン系化合物で表面処理されて 、てもよ 、。
[0038] また、本発明における強化材 (D)である繊維状充填材には、集束剤が塗布されて いてもよく、アクリル系、アクリル Zマレイン酸変性系、エポキシ系、ウレタン系、ウレタ ン Zマレイン酸変性系、ウレタン Zアミン変性系の化合物が好ましく使用される。上記 表面処理剤は、上記集束剤と併用してもよぐ併用することにより本発明の組成物中 の繊維状充填材と組成物中の他の成分との結合性が向上し、外観および強度特性 が向上する。
レ、イド口タルサイトイ匕合物 (E) ]
本発明において、ハイド口タルサイトイ匕合物は熱安定剤として使用され、難燃剤中 力 遊離した臭素基を補足することにより難燃性ポリアミド組成物の変色、炭化を抑 制する。本発明において特に好適なハイド口タルサイトイ匕合物は、下記の化学式(1) で示される。
[0039] Mg Al (OH) (A)n— mH O (1)
1-x x 2 p 2
ここで 0. 27≤x≤0. 35、 p=xZn、 A:n価のァ-オン、 m=0〜0. 7である。金属 元素種としては、 MgZAl系が必須であり、それぞれの元素の構成比は MgZAl=0 . 65/0. 35〜0. 73/0. 27、好ましくは 0. 67/0. 33〜0. 70/0. 30である。上 記数値範囲を満足することで、成形時における臭素ガスの発生および変色炭化物生 成の抑制に高 、効果が得られる。
[0040] ァ-オン種 Aとしては、 OH―、 CO 2 SO 2などを用いることができ、好ましくは CO 2
3 4 3
—が挙げられる。また、ハイド口タルサイトイ匕合物の層間に存在する結晶水の数 (式(1) 中の m)は、含有していなくてもよいが、含有する場合には、化合物 1モルあたり 0. 3 <m< 0. 7の範囲であることが好ましぐ特に好ましくは 0. 4<m< 0. 6である。結晶 水を有さないものは、結晶水を含有するものと比較して臭素基の補足能力に劣り、成 形時における臭素ガスの発生、変色炭化物生成が増加する傾向にある。また、 mの 値が上記範囲を超えると、リフローはんだ工程における耐熱性 (耐ブリスター性)が低 下する傾向にある。
[0041] 本発明に係るハイド口タルサイトイ匕合物の粒子粉末は、 BET比表面積値が 7〜30 m2であることが好ましぐより好ましくは 7〜15m2であり、粉体 pH値が 7. 5〜9. 5、好 ましくは 7. 5〜9. 0である。
また、上記ハイド口タルサイト化合物の分散性を向上させるために、粒子粉末の表 面を被覆することが好ましぐ被覆材としては、ステアリン酸ナトリウム、ラウリル酸ナトリ ゥム、ォレイン酸ナトリウムなどの高級脂肪酸ィ匕合物、デシルトリメトキシシラン、 γ - ァミノプロピルトリエトキシシラン、 γ—ァミノプロピルトリメトキシシランなどのシラン化 合物などが挙げられ、より好ましくはステアリン酸ナトリウム、ラウリル酸ナトリウム、ォレ イン酸ナトリウムである。
[その他の添加剤]
本発明に係る難燃性ポリアミド組成物は、上記のような各成分に加えて本発明の目 的を損なわない範囲で、上記以外の耐熱安定剤、耐候安定剤、流動性向上剤、可 塑剤、増粘剤、帯電防止剤、離型剤、顔料、染料、無機あるいは有機充填剤、核剤、 繊維補強剤、カーボンブラック、タルク、クレー、マイ力などの無機化合物など種々公 知の添加剤を含有していてもよい。特に本発明に係る難燃性ポリアミド組成物は、上 記のうち繊維補強剤を含有させることにより、より一層耐熱性、難燃性、剛性、引張強 度、曲げ強度、衝撃強度が向上する。
さらに、本発明に係る難燃性ポリアミド組成物は、本発明の目的を損なわない範囲 で他の重合体を含有していてもよぐこのような他の重合体としては、ポリエチレン、ポ リプロピレン、ポリ 4ーメチルー 1 ペンテン、エチレン · 1ーブテン共重合体、プロピレ ン.エチレン共重合体、プロピレン · 1ーブテン共重合体、ポリオレフインエラストマ一 などのポリオレフイン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリ スルフォン、ポリフエ-レンォキシド、フッ素榭脂、シリコーン榭脂、 PPS、 LCP、テフ口 ン (登録商標)などが挙げられる。上記以外にもポリオレフインの変性体などが挙げら れ、例えば、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基などで変性された、変性ポリェチ レン、変性 SEBSなどの変性芳香族ビニル化合物 ·共役ジェン共重合体またはその 水素化物、変性エチレン 'プロピレン共重合体などの変性ポリオレフインエラストマ一 などが挙げられる。
隱燃性ポリアミド組成物の調製方法]
本発明に係る難燃性ポリアミド組成物を製造するには、公知の榭脂混練方法を採 用すればよぐ例えば、各成分をヘンシェルミキサー、 Vブレンダー、リボンブレンダ 一、タンブラ一プレンダーなどで混合する方法、あるいは混合後一軸押出機、多軸 押出機、エーダー、バンバリ一ミキサーなどで溶融混練して、さらに造粒あるいは粉 砕する方法を採用することができる。
瞧性ポリアミド組成物]
本発明の難燃性ポリアミド組成物は、ポリアミド榭脂 (A)、難燃剤 (B)、難燃助剤 (C )、強化材 (D)およびハイド口タルサイトイ匕合物 (E)の合計量 100質量部中に、ポリア ミド榭脂 (A)を 20〜80質量0 /0、好ましくは 40〜60質量0 /0、より好ましくは 40〜50質 量%の割合で含むことが好ま 、。難燃性ポリアミド組成物中のポリアミド榭脂 (A)の 量が 20質量%以上であると十分な靭性を得ることができ、また 80質量%以下である と十分な難燃剤および難燃助剤を含むことができ難燃性を得ることができる。
[0043] また、難燃剤(B)を 5〜40質量%、好ましくは 10〜30質量%、さらに 17〜25質量 %含むことが好ましい。難燃性ポリアミド組成物中の難燃剤 (B)の含有量が、 5質% 部以上であると、十分な難燃性を得ることができ、 40質量%以下であると成形品の靭 '性などが低下することがな 、ので好まし!/、。
また、難燃助剤(C)を 0. 5〜: LO質量%、好ましくは 0. 5〜5質量%、より好ましくは 1〜4質量%の割合で含むことが好ましぐ難燃性ポリアミド組成物中の難燃助剤 (C) の含有量が、 0. 5質量%以上であるとポリアミド榭脂に良好な難燃性を付与すること ができ、 10質量%以下であると、溶融成形時におけるガス発生量および成形品の変 色物発生量が増大することがなぐさらに靭性も低下することがないので好ましい。
[0044] また、強化材(D)を 0〜60質量%、好ましくは 10〜50質量%、より好ましくは 20〜 45質量%の割合で含むことが好ましい。強化材を添加することにより、難燃性ポリアミ ド組成物に剛性を付与することができる。また、目的とする成形品の形状にもよるが、 難燃性ポリアミド組成物中の強化材 (D)の含有量が 60質量%以下であれば成形品 表面の外観を損なうことがな 、ので好まし 、。
[0045] また、ハイド口タルサイト化合物(E)を 0. 05〜0. 4質量0 /0、好ましくは 0. 1〜0. 3 質量%の割合で含むことが望ましぐ添加量が 0. 05質量%以上であると、成形時に おける変色炭化物生成が減少する傾向にあり、 0. 4質量%以下であるとリフローはん だ工程における耐熱性 (耐ブリスター性)が良好となるので好ま 、。
さらに、本発明の難燃性ポリアミド組成物は、本発明の目的を損なわない範囲内で 、上記の [その他の添加剤]を含むことができる。
[0046] 本発明の難燃性ポリアミド組成物は、 UL94規格に準じた燃焼性評価が V—0であ り、温度 40°C、相対湿度 95%にて 96時間吸湿させた後のリフロー耐熱温度が 250 〜280。Cゝ好ましくは 255〜280。Cゝより好ましくは 260〜280。Cゝさらに好ましくは 2 65〜270°Cである。機械物性、すなわち靭性の指標となる破壊エネルギーは、 50〜 70ΙΏ:、好ましくは 53〜70mJである。また、バーフロー金型への榭脂の射出成形に よって求めた流動長は、 55〜90mm、好ましくは 60〜80mm、さらに好ましくは 65 〜75mmであり極めて優れた特徴を有しており、鉛フリーはんだを使用した表面実装 に要求される優れた耐熱性、 46ナイロン同等以上の高い靭性を有するとともに、高い 溶融流動性、難燃性および成形安定性を有する材料であって、特に電気電子部品 用途に好適に使用可能である。
[成形体および電子電気部品材料]
本発明の難燃性ポリアミド組成物は、圧縮成形法、射出成形法、押出成形法など の公知の成形法を利用することにより、各種成形体に成形することができる。
[0047] 本発明の難燃性ポリアミド組成物は、成形安定性、耐熱性、機械物性にぉ ヽて優 れており、これらの特性が要求される分野あるいは精密成形分野の用途に用いること ができる。具体的には、自動車用電装部品、電流遮断器、コネクター、 LED反射材 料などの電気電子部品、コイルボビン、ハウジングなどの各種成形体が挙げられる。 実施例
[0048] 以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明する力 本発明はこれらの 実施例に限定されるものではない。実施例および比較例において、各性状の測定お よび評価は、以下の方法で実施した。
[極限粘度 [ r? ]]
JIS K6810— 1977に準拠して、ポリアミド榭脂 0. 5gを 96. 5%硫酸溶液 50mlに 溶解し、ウベローデ粘度計を使用して 25 ±0. 05°Cの条件下にて試料溶液の流下 秒数を測定し、以下の式に基づき算出した。
[0049] [ 7? ] = 7? SPZ[C (l+0. 205 r? SP) ]、 r? SP= (t~tO) /tO
[ r? ] :極限粘度 (dlZg)、 r? SP:比粘度、 C:試料濃度 (gZdl)、 t:試料溶液の流下 秒数 (秒)、 to:ブランク硫酸の流下秒数 (秒)
[融点 (Tm) ]
Perkin Elemer社製 DSC7を用いて、ー且 330°Cにて 5分間保持し、次いで 10 °CZ分の速度で 23°Cまで降温せしめた後、 10°CZ分で昇温して測定した。この時 の融解に基づく吸熱ピークを融点とした。
[燃焼性試験]
射出成形で調製した 1Z32インチ X 1Z2インチ X 5インチの試験片を用いて、 UL 94規格(1991年 6月 18日付の UL Test No. UL94)に準拠して、垂直燃焼試験 を行い、難燃性を評価した。
[0050] さらに、 UL94 V— 0の評価基準の一つである、 5本の試験片に対する各 2回(合 計 10回)の接炎終了後の有炎燃焼時間の合計がより短いものが、難燃性に優れると して評価した。なお、 UL94で V—0の評価を得るためには、上記の有炎燃焼時間の 合計の基準は 50秒以下である。
成形機:(株)ソディックプラステック、ッパール TR40S3A、成形機シリンダー温度: 各ポリアミド榭脂の融点 + 10°C、金型温度: 120°C。
[リフロー耐熱性試験]
射出成形で調製した長さ 64mm、幅 6mm、厚さ 0. 8mmの試験片を、温度 40°C、 相対湿度 95%で 96時間調湿した。
成形機:(株)ソディック プラステック、ッパール TR40S3A、成形機シリンダー温度: 各ポリアミド榭脂の融点 + 10°C、金型温度: 100°C。
[0051] ェアーリフローはんだ装置(エイテックテクトロン (株)製 AIS— 20— 82— C)を用い て、図 1に示す温度プロファイルのリフロー工程を行った。
すなわち、上記調湿処理を行った試験片を、厚み lmmのガラスエポキシ基板上に 載置するとともに、この基板上に温度センサーを設置して、プロファイルを測定した。 図 1において、所定の速度で温度 230°Cまで昇温して、次いで 20秒間で所定の温 度(aは 270。C、 bは 265。C、 cは 260。C、 dは 255。C、 eは 235。C)まで加熱した後、 23 0°Cまで降温した場合において、試験片が溶融せず、かつ表面にブリスターが発生し な 、設定温度の最大値を求め、この設定温度の最大値をリフロー耐熱温度とした。 一般的に、吸湿した試験片のリフロー耐熱温度は、絶乾状態のそれと比較して劣る 傾向にある。また、ポリアミド榭脂 Z難燃剤量の比率が低くなるにつれて、リフロー耐 熱温度が低下する傾向にある。
[曲げ試験]
射出成形で調製した長さ 64mm、幅 6mm、厚さ 0. 8mmの試験片を、温度 23°C、 窒素雰囲気下で 24時間放置した。次いで、温度 23°C、相対湿度 50%の雰囲気下 で曲げ試験機: NTESCO社製 AB5、スパン 26mm、曲げ速度 5mmZ分で曲げ試 験を行い、曲げ強度、歪量、弾性率およびその試験片を破壊するのに要するェネル ギー (靭性)を測定した。
成形機:(株)ソディック プラステック、ッパール TR40S3A、成形機シリンダー温度: 各ポリアミド榭脂の融点 + 10°C、金型温度: 100°C。
[流動長試験 (流動性)
幅 10mm、厚み 0. 5mmのバーフロー金型を使用して以下の条件で射出し、金型 内の樹脂の流動長 (mm)を測定した。
射出成形機:(株)ソディック プラステック、ッパール TR40S3A
射出設定圧力: 2000kgZcm2、シリンダー設定温度:各ポリアミド榭脂の融点 + 10
°C、金型温度: 120°C。
[滞留安定性試験]
難燃性ポリアミド組成物を、 330°Cのシリンダー温度条件下にて、 60秒単位で成形 機内に滞留保持した後、前記曲げ試験片の金型に射出成形を行った。得られた成 形品に、変色物、黒色炭化物が確認された時の滞留時間を記録した。
成形機:(株)ソディック プラステック、ッパール TR40S3A、成形機シリンダー温度: 330°C、金型温度: 100°C。
[発生臭素ガス量測定試験]
難燃性ポリアミド組成物 1. Ogをアルゴンガス雰囲気下において、加熱発生ガス装 置を使用して密閉石英管内で温度 330°Cにて 30分加熱して発生したガスをヒドラジ ン水溶液に捕集し、イオンクロマトグラフ法により発生した臭素ガス量を測定した。
[加熱減量試験]
難燃性ポリアミド組成物 15mgを下記の条件で加熱し、質量が減少を開始した時の 温度を記録した。
装置: EXSTAR TG/DTA6200
昇温速度: 20°CZ分、窒素気流下(300Z分)
実施例および比較例において、ポリアミド榭脂 (A)、難燃剤 (B)、難燃助剤 (C)、強 化材 (D)およびハイド口タルサイト化合物 (E)は、下記の各成分を使用した。
[ポリアミド榭脂 (A) ] (ポリアミド榭脂 (A - 1))
組成:ジカルボン酸成分単位(テレフタル酸: 62.5モル0 /0、アジピン酸: 37.5モル0 /0 )、ジァミン成分単位(1, 6 ジァミノへキサン: 100モル0 /0)
極限粘度 [ 7? ] : 0.8dl/g
融点: 320°C
(ポリアミド榭脂 (A— 2))
組成:ジカルボン酸成分単位(テレフタル酸: 62.5モル0 /0、アジピン酸: 37.5モル0 /0 )、ジァミン成分単位(1, 6 ジァミノへキサン: 100モル0 /0)
極限粘度 [ 7? ] : 1. Odl/g
融点: 320°C
(ポリアミド榭脂 (A— 3))
組成:ジカルボン酸成分単位(テレフタル酸: 55モル0 /0、アジピン酸: 45モル0 /0)、ジ ァミン成分単位(1, 6 ジァミノへキサン: 100モル0 /0)
極限粘度 [ 7? ] : 0.8dl/g
融点: 310°C
(ポリアミド榭脂 (A— 4))
組成:ジカルボン酸成分単位 (テレフタル酸: 100モル0 /0)、ジァミン成分単位(1, 9 —ノナンジァミン: 82モル0 /0、 2—メチルー 1, 8—オクタンジァミン: 18モル0 /0) 極限粘度 [ 7? ] : 1. Odl/g
融点: 305°C
[難燃剤 (B) ]
各難燃剤の平均分子量および MFRは以下の条件にて測定した。
(平均分子量)
ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー(GPC)を使用し、以下の条件にて測定した 測定装置: Shodex GPC SYSTEM— 21
カラム: Shodex GPC K G+K— 806L+K— 806L
カラム温度: 40°C、移動層:クロ口ホルム、検出器:示差屈折計 流速: 1. OmlZ分
平均分子量:ポリスチレン換算値
(MFR)
測定装置:自動押出型プラストメーター
オリフィス内径: 2.095mm,荷重 1200g、温度 270。C
オリフィス内径: 2.095mm,荷重 2160g、温度 220。C
(難燃剤 (B—1))
臭素化ポリスチレン:アルべマール (株)製、 HP— 3010— 1 臭素含有量: 68質量%
数平均分子量(Mn) :3400、重量平均分子量(Mw) :4000、 Mw/Mn:l.2
MFR:490gZlO分(温度 270。C、荷重 1200g)
MFR:6gZlO分(温度 220。C、荷重 2160g)
(難燃剤 (B— 2))
臭素化ポリスチレン:アルべマール (株)製、 HP— 3010— 2 臭素含有量: 68質量%
数平均分子量(Mn) :2800、重量平均分子量(Mw) :3200、 Mw/Mn:l.2
MFR:780gZlO分(温度 270。C、荷重 1200g)
MFR:llg/10分(温度 220°C、荷重 2160g)
(難燃剤 (B— 3))
臭素化ポリスチレン:マナック (株)製、 PRF— 1200ZEX 臭素含有量: 68質量%
数平均分子量(Mn): 15500、重量平均分子量(Mw): 122000、 Mw/Mn:7.9
MFR:3gZlO分(温度 270。C、荷重 1200g)
(難燃剤 (B— 4))
ポリ臭素化スチレン: GLC (株)製、 PBS64-HW 臭素含有量: 64質量%
数平均分子量(Mn) :4900、重量平均分子量(Mw) : 24, 000、
Mw/Mn: 5. 0
MFR: 60gZlO分(温度 270。C、荷重 1200g)
(難燃剤 (B - 5) )
ポリ臭素化スチレン: GLC (株)製、 PDBS— 80
臭素含有量: 60質量%
数平均分子量(Mn) :4900、重量平均分子量(Mw) : 24, 000、
Mw/Mn: 5. 0
MFR: 115gZlO分(温度 270。C、荷重 1200g)
[難燃助剤 (C) ]
(難燃助剤 (C 1) )
アンチモン酸ナトリウム:日本精鉱 (株)製、 SA-A
(難燃助剤 (C 2) )
ホウ酸亜鉛:ボラックス社製、 FIREBREAK500 (2ZnO - 3B O )
2 3
[強化材 (D) ]
ガラス繊維:セントラル硝子 (株)製、 ECS03 -615
[ハイド口タルサイトイ匕合物 (E) ]
表 1に示す構造式の各ノ、イド口タルサイトイ匕合物 (E— 1)〜 (E— 6)を使用した。
[表 1]
Mgl_xZnyAlx(OH)2(A)n"pmH20 ハイト'口タルサイト E- 1 E-2 E-3 E-4 E-5 E-6 g 0.69 0.75 0.58 0.68 0.69 0.69
Zn 0 0 0.09 0 0 0
Al 0.31 0.25 0.33 0.32 0.31 0.31
A co3 co3 co3 co3 co3 co3
P 0.1 6 0.13 0.1 7 0.1 6 0.1 6 0.16 m 0.5 0.5 0.5 0 0.8 0.5 表面処理
有 有 有 有 無 無 (ス亍アリン酸ナトリウム) [0053] 上記以外に、燃焼に際して熱で樹脂が溶融することで液状化して垂れ落ちることを 防止することを目的としてマレイン化 SEBS (旭ケミカルス (株)製、商品名:タフテック M1913)をドリップ防止剤として、さらにワックス (クラリアントジャパン (株)製、商品名 :ホスターモント CAV102)およびタルク (松村産業 (株)製、商品名:ハイフィラー # 1 00ハクド 95)を、ポリアミド榭脂 (A)、難燃剤 (B)、難燃助剤 (C)、強化材 (D)、ハイド 口タルサイト化合物(E)、マレイン化 SEBS、ワックスおよびタルクの合計 100質量0 /0 中、マレイン化 SEBS1. 4質量0 /0、ワックス 0. 3質量0 /0、タルク 0. 7質量0 /0となるよう に添カロした。
[0054] [実施例 1〜8]および [比較例 1〜5]
上記のような各成分を、表 2および表 3に示すような量比で混合し、温度 320°Cに設 定した二軸ベント付押出機に装入し、溶融混練してペレット状組成物を得た。次いで 、得られた難燃性ポリアミド組成物にっ ヽて各性状を評価した結果を表 2および表 3 に示す。また比較対象品として、市販されている高い靭性を有する難燃性ポリアミド である 46ナイロン(商品名: Stanyl TS250F6D、 DSM社製)の評価結果を表 3の 比較例 5に記載した。
[0055] [表 2]
s〔
Figure imgf000025_0001
o
>
較例比
o
\ o
<
種類
(合ポ)配リ樹脂量ミアA ί o - 度極粘限;
種類 o o αο to ο o
難剤(合燃)質量%配量B
(分c/C70/1200ΐϋ M I R2·
9 0 vi
be 難剤燃ft) 1 (C
¾i j o
量配 I α p w p
強合化材 ()配量D '合)トゆけイト化物 (Eイ
m 配仓量
m 規格価評 9 u L m S
燃焼性試験
有焼時炎間合計燃の げ曲試験 00 009S OS 003 ST6ΤΪTOI
弾性率 熱度耐リ温フ
流動長;
安定滞¥性 {
臭素生ガ量発ス
[0057] [実施例 9 13] 度熱時減始加¾温 上記のような各成分を、表 4に示すような量比で混合し、温度 320°Cに設定した二 軸ベント付押出機に装入し、溶融混練してペレット状組成物を得た。次いで、得られ た難燃性ポリアミド組成物について各性状を評価した結果を表 4に示す。
[0058] [表 4]
Figure imgf000027_0001
[0059] [実施例 14 19]および [比較例 6]
上記のような各成分を、表 5に示すような量比で混合し、温度 320°Cに設定した二 軸ベント付押出機に装入し、溶融混練してペレット状組成物を得た。次いで、得られ た難燃性ポリアミド組成物について各性状を評価した結果を表 5に示す。
[0060] [表 5]
Figure imgf000028_0001
産業上の利用可能性
本発明の難燃性ポリアミド組成物は、靭性などの機械物性、リフローはんだ工程に おける耐熱性、難燃性および流動性に優れるとともに、成形時における熱安定性が 良好である。
特に、ファインピッチコネクターのような薄肉成形品を、鉛フリーはんだのような高融 点はんだを使用して表面実装方式で部品を^ aみ立てる電気 ·電子用途、あるいは精 密成形分野の用途に好適に用いることができる。

Claims

請求の範囲
[1] ポリアミド榭脂 (A) 20〜80質量%、難燃剤 (B) 5〜40質量%ぉよび難燃助剤 (C) 0. 5〜: LO質量% (ただし、 (A) (B) (C)の合計は 100質量%を超えない。)を含む難 燃性ポリアミド組成物であって、難燃剤 (B)の臭素含有量が 65〜71質量%および重 量平均分子量が 1000〜4800であることを特徴とする難燃性ポリアミド組成物。
[2] ポリアミド榭脂 (A)力 テレフタル酸成分単位 30〜: LOOモル0 /0、テレフタル酸以外 の芳香族多官能カルボン酸成分単位 0〜70モル%および Zまたは炭素原子数 4〜 20の脂肪族多官能カルボン酸成分単位 0〜70モル%からなる多官能カルボン酸成 分単位 (a— 1)と、炭素原子数 4〜25の多官能アミン成分単位 (a— 2)とを含むことを 特徴とする請求項 1に記載の難燃性ポリアミド組成物。
[3] ポリアミド榭脂 (A)の融点が 280〜340°Cであり、温度 25°Cの濃硫酸中で測定した 極限粘度 [ r? ]が 0. 5〜1. 2dlZgであることを特徴とする請求項 1に記載の難燃性 ポリアミド組成物。
[4] 難燃剤 (B)の分子量分布 (重量平均分子量 (Mw) Z数平均分子量 (Mn) )が、 1.
05〜: L 25であることを特徴とする請求項 1に記載の難燃性ポリアミド組成物。
[5] 難燃助剤(C)が、アンチモン化合物、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、リン酸亜鉛、ホウ酸 カルシウムおよびモリブデン酸カルシウム力 選択される少なくとも 1種以上であること を特徴とする請求項 1に記載の難燃性ポリアミド組成物。
[6] 強化材 (D)としてガラス、マイ力、酸ィ匕チタン力も選択される少なくとも 1種以上を 0
〜60質量% (ただし、 (A) (B) (C) (D)の合計は 100質量%を超えない。)含むこと を特徴とする請求項 1に記載の難燃性ポリアミド組成物。
[7] ハイド口タルサイトイ匕合物(E)を 0. 05-0. 4質量% (ただし、 (A) (B) (C) (E)の合 計は 100質量%を超えな ヽ。 )含むことを特徴とする請求項 1に記載の難燃性ポリアミ ド組成物。
[8] ハイド口タルサイトイ匕合物 (E)が下記式(1)で示されることを特徴とする請求項 7に 記載の難燃性ポリアミド組成物。
Mg Al (OH) (A)n— mH O (1)
1-x x 2 p 2
ここで 0. 27≤x≤0. 35、p=xZn、 A:n価のァニオン、 0. 3く mく 0. 7
[9] 請求項 1に記載の難燃性ポリアミド組成物を成形して得られる成形体。
[10] 請求項 1に記載の難燃性ポリアミド組成物を成形して得られる電気電子部品。
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