KR100767428B1 - 내스크래치성을 갖는 난연성 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

내스크래치성을 갖는 난연성 열가소성 수지 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명의 내스크래치성을 갖는 난연성 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트계 수지 30 내지 90중량부; (B) 폴리메틸메타크릴레이트 수지 10 내지 50중량부; 및 (C) 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지 5 내지 50중량부를 포함하는 기초수지에, 상기 기초수지 100중량부에 대하여 (D) 인계 난연제 5 내지 30중량부를 혼합 사용하여 제조되는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 기초수지 100중량부에 대하여 1 내지 30중량부의 충격보강재를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 양호한 기계적 강도를 가지면서 내스크래치 물성이 우수하여 최근의 전기, 전자 제품의 대형화에 따른 외장재료의 외관에 대한 요구를 만족시키고, 인계 난연제를 사용함으로써, 화재에 대한 안정성 문제 및 환경 문제를 해결할 수 있기 때문에 정밀 전기전자 부품 등의 다양한 성형품의 제조에 널리 활용될 수 있다.
내스크래치, 난연, 폴리카보네이트 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지

Description

내스크래치성을 갖는 난연성 열가소성 수지 조성물{Scratch-Resistant Flameproof Thermoplastic Resin Composition}
본 발명은 내스크래치(scratch-resistance) 성능이 우수한 난연성 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폴리카보네이트 수지, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지, 인계 난연제 및 충격보강재로 이루어진 내스크래치성, 난할로겐난연성, 가공성이 우수한 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
폴리카보네이트(이하 'PC'라 함) 수지는 기계적 강도가 매우 우수하며 투명성, 열안정성, 자기 소화성, 치수 안정성 등이 우수한 고분자 수지로서, 전기 전자 제품, 자동차 부품에 광범위하게 사용되고 있으며, 고분자 구조가 난연성 부여가 용이한 구조를 갖고 있기 때문에 통상의 난연제로 난연성을 달성하는 것이 용이하다. 특히, 차르(char) 형성능력이 뛰어나기 때문에 환경문제가 없는 인계 난연제를 사용하여 난연달성이 용이하며, 여기에 가공성을 더욱 개선하기 위하여 고무변성 스티렌계 수지(ABS 수지)와 용융혼련하여 이루어진 조성물이 미합중국 특허 미 국특허 제 5,061,745호, 제 5,204,394호 및 제 5,674,924호에 개시되어 있다. 그러나, PC 수지 또는 PC/ABS수지는 가공성이 양호하고 내충격성이 우수하다는 장점이 있지만, PC와 ABS 수지 모두 내스크래치 성능이 좋지 않기 때문에 내스크래치성이 매우 취약하다는 단점이 있다.
폴리메틸메타크릴레이트(이하 'PMMA'라 함) 수지는 내스크래치 특성 및 내후성이 탁월할 뿐만 아니라 인장 강도 및 탄성률 등의 기계적 강도, 표면 광택, 접착성 등이 우수하여 장식 용품, 간판, 조명 재료, 각종 건축 재료, 접착제, 다른 플라스틱 소재의 개질제 등으로 많이 사용되고 있다. 그러나, 다른 플라스틱 소재에 비해서 내충격성이 떨어지며, 외부의 충격에 의해 비교적 쉽게 깨지는 단점이 있다. 또한, 학술잡지 Polymer(Elsevier Science 발행, 1975년, 16권, 615-620쪽)에 개시되어 있는 바와 같이 연속적인 연소에 필요한 한계 산소 지수(Oxygen Index)가 17의 값을 보이고 연소시 차르 형성을 하지 않기 때문에 난연성 부여가 어려운 단점을 갖고 있다. 이는 학술잡지 Polymer(Elsevier Science 발행, 2004년, 44권, 883-894쪽)에 나타나 있듯이, PMMA는 열분해시에 주쇄 절단에 이은 베타-절단(β-scission)으로 단량체가 열분해 산물로 용이하게 발생하는 것과 밀접한 관련이 있다.
따라서, 상기 PC 수지와 PMMA 수지만을 블랜드하여 난연수지를 제조할 경우 PMMA의 난연성 저하로 인하여 다량의 난연제를 사용하여야 하는 단점이 있으며, 난연성 확보를 위하여 소량의 PMMA 수지를 적용할 경우 우수한 내스크래치 성능을 기대하기가 어렵다. 미합중국 특허 제 5,292,786호에 따르면, PC와 ABS 수지에 대하 여 난연제로 인산에스테르를 적용하고 PMMA를 추가로 투입함에 의하여 우수한 용융 접합 강도(weld line strength)를 갖는 조성물을 개시하고 있으나 내스크래치 물성을 부여하는 PMMA의 양이 상대적으로 적고, PC 및 ABS의 스크래치 특성이 좋지 않아 개선된 내스크래치 특성을 확보하는 것이 곤란하다.
폴리에틸렌 테레프탈레이트(이하, 'PET'라 함) 수지는 기계적 물성이 양호하고 내화학성이 우수한 특성을 갖고 있으며 특히 마찰 특성이 우수하기 때문에(참조: Properties of Polymers, Elsevier Science 발행, 1980년, 2판, 514쪽), 내스크래치 물성 향상에 유리하다. 그러나 PET계 수지 자체로는 난연성이 저하하고 노치(notch) 충격물성이 낮은 단점이 있다.
전기 전자 제품의 대형화로 인하여, 외장재료의 외관이 더욱 중요시 됨에 따라 수지의 내스크래치 성능이 요구되고, 화재에 대한 안정성 문제로 인한 난연 수지의 적용이 강조되고 있으며, 또한 환경 문제에 대응하기 위한 할로겐함유 물질 적용 배제에 대한 관심이 고조되고 있으나, 이와 같은 요구사항을 모두 부합하는 수지의 제조는 매우 어려운 실정이다.
따라서, 기계적 물성을 유지하면서 우수한 내스크래치 물성, 화재에 대한 안정성 및 환경오염 방지를 모두 만족하는 열가소성 수지 조성물을 개발하여야 할 필요성이 끊임없이 대두되었다.
이에 본 발명자들은 상기와 같은 문제점을 극복하기 위하여 예의 연구 노력 한 결과, 폴리카보네이트 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지를 적정비율 혼합한 기초수지에, 인계 난연제 및 선택적으로 충격보강재를 도입하는 경우, 기계적 물성도 우수하면서 내스크래치성 및 난할로겐난연성이 우수한 열가소성 수지 조성물을 수득할 수 있음을 확인하고, 본 발명을 완성하였다.
결국, 본 발명의 목적은 폴리카보네이트 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 수지 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지를 포함하는 기초수지에, 인계 난연제 및 선택적으로 충격보강재를 첨가하여 제조되는, 내스크래치성을 갖는 난연성 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 내스크래치 물성이 우수한 난연성 열가소성 수지 조성물은
(A) 폴리카보네이트계 수지 30 내지 90중량부, (B) 폴리메틸메타크릴레이트 수지 10 내지 50 중량부, 및 (C) 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지 5 내지 50중량부를 포함하는 기초수지와, 상기 기초수지 100중량부에 대하여 (D) 인계 난연제 5 내지 30중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 (C) 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지는 비결정성 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 내스크래치 물성이 우수한 난연성 열가소성 수지 조성물은 상기 기초수지 100중량부에 대하여 1 내지 30중량부의 충격보강재를 추가로 포함하는 것이 바람직하다.
아울러, 본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 적하방지제, 산화방지제, 가소제, 열안정제, 광안정제, 상용화제, 안료, 염료 및 무기물 첨가제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
이하 본 발명의 수지 조성물의 각 성분들에 대하여 상세하게 설명한다.
(A) 폴리카보네이트(PC) 수지
본 발명에 따른 방향족 폴리카보네이트 수지(A)는 하기 화학식 1로 표시되는 디페놀류를 포스겐(phosgene), 할로포메이트(haloformate) 또는 탄산 디에스테르(diester carbonate)와 반응시킴으로써 제조될 수 있다.
Figure 112006096264344-pat00001
(상기 식에서, A는 단일 결합, C1∼C5 의 알킬렌, C1∼C5의 알킬리덴, C5∼C6 의 시클로알킬리덴, -S- 또는 -SO2- 를 나타낸다)
상기 화학식 1의 디페놀의 구체예로서는 히드로퀴놀(hydroquinol), 레조시놀(resorcinol), 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,4-비스-(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-시클로헥산, 2,2-비스-(3-클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판 등을 들 수 있다. 이들 중, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-시클로헥산 등의 비스페놀류가 바람직하며, 그 중 비스페놀-A(Bisphenol A: BPA)라고도 불리는 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판이 특히 바람직하다. 본 발명의 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량(Mw)이 10,000 내지 200,000g/mol 이며, 바람직하게는 15,000 내지 80,000g/mol 이다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지는 분지쇄가 있는 것이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 중합에 사용되는 디페놀 전량에 대하여 0.05 내지 2몰%의 3가 또는 그 이상의 다관능 화합물, 예를 들면 3가 또는 그 이상의 페놀기를 가진 화합물을 첨가하여 제조할 수 있다.
본 발명에서 상기 폴리카보네이트 수지(A)는 (A), (B) 및 (C)로 이루어진 기본수지의 중량에 대하여, 30 내지 90중량부의 범위로 사용된다. 폴리카보네이트 수지는 난연성 부여를 용이하게 하는 역할을 하기 때문에 30중량부 미만으로 적용시 난연성 및 기계적 강도의 저하가 발생할 수 있고, 90중량부 이상 적용시 내스크래치성이 저하될 수 있다. 상기 폴리카보네이트 수지는 50 내지 70중량부 범위를 사용하는 것이 물성 밸런스를 유지하는데 보다 바람직하다.
(B) 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 수지
본 발명에 사용되는 PMMA 수지는 메틸 메타크릴레이트를 주성분으로 하는 동종 중합체와 알킬 아크릴레이트 군 또는 알킬 메타크릴레이트 군 중에서 1종 이상 포함하는 공중합체 또는 이들 1종 이상의 혼합물을 포함한다.
PMMA 수지는 (A), (B) 및 (C)로 이루어진 기본수지의 중량에 대하여 바람직하게는 10 내지 50중량부가 적용될 수 있으며 10중량부 미만인 경우는 내스크래치성 부여가 어려울 수 있고, 50중량부 이상 적용될 경우 난연성이 저하될 수 있다. 특히, 인계 난연제로 난연성을 달성하는 것이 곤란해질 수 있다. 상기 PMMA 수지는 20~40 중량부로 사용하는 것이 내스크래치성과 난연성을 동시에 달성하는데 보다 바람직하다.
(C) 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)계 수지
본 발명에 사용되는 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지는 내마모 특성을 향상시킬 뿐만 아니라 폴리카보네이트 및 폴리메틸메타크릴레이트 수지와의 연소시 상관작용에 의하여 전체 수지 조성의 난연성을 개선시키는 역할을 한다. 기초수지의 총 중량에 대하여, 바람직하게는 5 내지 50중량부로 적용할 수 있다. 5중량부 미만 적용시에는 내마모 특성 및 난연성의 개선효과가 미미할 수 있고, 50중량부 초과 적용시에는 특히 노치 충격강도의 저하 문제가 발생할 수 있다. 상기 폴리에 틸렌 테레프탈리에트 수지는 5~25 중량부로 사용하는 것이 물성밸런스를 유지하는데 있어서 보다 바람직하다.
상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지는 특별히 제한되지는 않으나, 종래부터 사용되고 있는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지(PET)나, 리사이클하여 얻어진 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지를 사용할 수 있다. 더욱 바람직하게는 노치 충격강도의 개선을 위한 비결정성 폴리에틸렌 테레프탈레이트가 바람직하며, 그 구체예로는 폴리(에틸렌-1,4-시클로헥산디메틸렌테레프탈레이트)(PETG)와 같은 글리콜 변성 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등을 적용할 수 있다. 또한, 필요에 따라, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리시클로헥산테레프탈레이트(PCT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지의 일부 또는 전체를 대체할 수 있다.
본 발명에 의한 조성물은 기초수지로 상기 PC, PMMA 및 PET 수지가 필수 성분으로 함유되어야 한다. 예를 들면, PET가 포함되지 않은 경우에, 원하는 내스크래치 물성은 PMMA 함량을 높임으로써 달성될 수 있지만, PMMA의 분해 특성으로 인하여 난연성이 저하된다. PET가 함유됨에 따라 연소시 PMMA의 분해 경로를 전환하여 상대적으로 용이하게 난연성을 달성할 수 있기 때문에 통상의 비할로겐계 난연제로 난연수지의 제조가 가능하며, 선택적으로 충격보강재를 투입함으로써, 충격강도를 향상시켜 원하는 용도에 적용할 수 있도록 한다.
(D) 인계 난연제
본 발명에 사용되는 난연제는 인계 화합물을 난연제로 주로 적용하며 특히 방향족 인산 에스테르 화합물이 적합하다. 방향족 인산에스테르계 화합물은 하기 화학식 2와 같은 구조를 갖는 화합물이나, 하기에 명시된 화학식 2의 방향족 인산에스테르계 화합물의 구조식이 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.
상기 방향족 인산에스테르계 화합물은 본 발명에 의해 제조된 수지 조성물의 난연제로서 적용되는 것이며, 상기 기초수지 100중량부를 기준으로 하여 5 내지 30중량부로 적용할 수 있다. 5중량부 미만이면 원하는 난연성을 달성하기가 어려울 수 있고 30중량부 초과이면 기계적 강도 및 내열도가 저하되는 문제가 있을 수 있기 때문이다.
Figure 112006096264344-pat00002
상기 구조식에서 R1 , R2 , R4 , R5는 C6 ~ C20 인 아릴기 또는 알킬치환 아릴기로서 서로 독립적으로 적용이 가능하고, R3는 레소시놀, 히드로퀴놀, 비스페놀-A, 비스페놀-S 등의 디알콜로부터 유도된 것 중의 하나이며, n의 범위는 0 내지 5의 값을 갖는다.
i) n이 0인 경우는 트리페닐포스페이트(triphenylphosphate), 트리크레실포스페이트(tricresylphosphate), 크레실디페닐포스페이트, 트리자이레닐포스페이 트(trixylenylphosphate), 트리(2,4,6-트리메틸페닐)포스페이트, 트리(2,4-디터셔리부틸페닐)포스페이트, 트리(2,6-디터셔리부틸페닐)포스페이트 등이 있고,
ii) n이 1인 경우는 레소시놀비스(디페닐포스페이트), 히드로퀴놀비스(디페닐포스페이트), 비스페놀A-비스(디페닐포스페이트), 레소시놀비스(2,6-디터셔리부틸페닐포스페이트), 히드로퀴놀비스(2,6-디메틸페닐포스페이트)등이 있으며,
iii) n이 2 이상인 경우는 올리고머 형태의 혼합물의 형태로 존재한다.
상기 명시한 화합물들은 기초수지에 대하여 단독 또는 혼합물의 형태로 투입하여 적용될 수 있다.
상기 방향족 인산 에스테르계 화합물은 적인(red phosphorus), 포스포네이트(phosphonate), 포스피네이트(phosphinate), 포스파젠(phosphagen) 등의 다른 구조의 인함유 화합물로 부분 또는 전체 대체 적용이 가능하다.
(E) 충격 보강제
본 발명에서는 내충격성을 향상을 위해 충격보강재를 추가로 사용할 수 있으며, 사용되는 충격보강재로는 그라프트 공중합체 또는 올레핀계 공중합체를 들 수 있다.
그라프트 공중합체는 디엔계 고무, 아크릴레이트계 고무 및 실리콘계 고무 단량체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 고무 단량체를 중합한 후에 그라프트 공중합이 가능한 스티렌, 알파-메틸 스티렌; 알킬 치환 스티렌; 아크릴로니 트릴; 메타크릴로니트릴; 메틸메타크릴레이트; 무수말레인산; 알킬 또는 페닐 핵치환 말레이미드 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 단량체를 고무질 중합체에 그라프트시켜 제조하며, 충격보강재 중 고무의 함량은 20 내지 80중량부가 바람직하다.
디엔계 고무로는 부타디엔이 대표적으로 단량체로 이용되며, 이소프렌 등이 적용될 수 있다. 아크릴레이트계 고무는 메틸아크릴레이트(methylacrylate), 에틸아크릴레이트, n-프로필아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 헥실메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트 등의 단량체를 사용한다. 실리콘계 고무는 시클로실록산으로부터 제조될 수 있으며, 예를 들면 헥사메틸시클로트리실록산(hexamethylcyclotrisiloxane), 옥타메틸시클로테트라실록산, 데카메틸시클로펜타실록산, 도데카메틸시클로헥사실록산, 트리메틸트리페닐시클로트리실록산, 테트라메틸테트라페닐시클로테트라실록산, 옥타페닐시클로테트라실록산 등이 있다. 상기 시클로실록산으로부터 1종 이상을 선택하여 실리콘계 고무를 사용할 수 있다. 이외에 에틸렌/프로필렌 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔의 삼원공중합체(EPDM) 등의 폴리올레핀계 고무를 이용할 수 있다.
본 발명에 사용되는 충격보강재는 용도에 따라 선택적으로 적용될 수 있으며, 상기 (A), (B)와 (C)로 이루어진 기초수지 100중량부에 대하여 1 내지 30중량부 적용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 열가소성 수지 제조방법에 있어서 각각의 용도에 따라 폴리테트라 플루오르에틸렌과 같은 적하방지제, 산화방지제, 가소제, 열안정제, 광안정제, 상용화제, 안료, 염료, 무기물 첨가제 또는 이들의 혼합물이 부가될 수 있다. 부가되는 상기 무기물 첨가제로는 유리섬유, 클레이, 실리카, 탈크, 세라믹 등이 있으며, 이들의 함량은 상기 기초수지 100중량부에 대하여 0 내지 50중량부가 적합하다.
본 발명의 수지 조성물은 수지 조성물을 제조하는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 구성성분과 기타 첨가제들을 동시에 혼합한 후에, 압출기 내에서 용융 압출하고 펠렛 형태로 제조할 수 있다.
본 발명의 조성물은 여러 가지 제품의 성형에 사용될 수 있으며, 특히, TV 및 사무자동화 기기의 하우징과 같은 전기, 전자 제품의 제조에 적합하다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 국한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.
실시예
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 기초수지, 난연제 및 충격보강재 등의 사양은 다음과 같다.
(A) 폴리카보네이트 수지(PC)
일본 Teijin사의 Panlite L-1225 Grade를 사용하였다.
(B) 폴리메틸메타크릴레이트 수지(PMMA)
한국 LG화학의 PMMA IH 830 Grade를 사용하였다.
(C) 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지(PETG)
폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지는 글리콜 변성된 비정형 PET 수지로 한국 SK케미칼에서 제조한 SKYGREEN K2012 Grade를 사용하였다.
(D) 방향족 인산에스테르계 화합물(PX-200)
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 인산에스테르계 화합물은 레소시놀비스(디2,6-자이레닐포스페이트)로 일본 다이하치 화학에서 제조한 PX-200 Grade를 사용하였다.
(E) 충격보강재(MBS: Methylmethacrylate-Butadiene-Styrene)
MRC사의 Metablen C223-A Grade를 사용하였고, 부타디엔 고무에 메틸메타크릴레이트와 스티렌이 그라프트 공중합된 수지(MBS 수지)를 적용하였다.
(F) 적하 방지제 (PTFE: polytetrafluoroethylene)
미국 듀퐁(Dupont)사의 테프론(상품명) 7AJ를 사용하였다.
실시예 1∼4, 비교실시예 1∼7:
상기에 표시된 (A)~(D)의 물질을 하기 표 1과 같은 함량으로 투입하여 통상의 2축 압출기에서 220 내지 260℃의 온도범위에서 압출하여 펠릿상으로 제조하였다. 제조된 펠릿은 80℃에서 3시간 건조 후, 8 Oz 사출기에서 성형온도 250℃, 금형온도 60℃ 조건으로 사출하여 충격, 난연, 연필경도 측정용 시편을 제조하였다.
표 1의 실시예 및 비교실시예에 의해 제조된 시편에 대하여 난연성은 UL 94 V 난연규정에 따라 난연성을 측정하였으며, Izod 충격강도는 ASTM D-256 규격에 의거하여 측정되었다. 연필경도 측정의 경우는 10×10 ㎠ 시편에 대하여, 23℃, 상대습도 50%에서 48시간 방치한 후, JIS K 5401 규격에 따라 연필경도를 측정하였다. 내스크래치성은 연필경도 결과에 따라 3B, 2B, B, HB, F, H, 2H, 3H 등으로 평가되며, 높은 H값을 보일수록 내스크래치 성능이 우수하며 높은 B값을 보일수록 스크래치 물성이 저하되는 경향을 보인다.
Figure 112006096264344-pat00003
본 발명의 실시예에 의하면, 연필경도 F이상의 우수한 내스크래치 성능을 유지함과 동시에 최고 난연도인 V0 난연성을 보이는 수지 조성물을 제조할 수 있었다. 또한, 충격보강재인 MBS수지를 적용함으로써 양호한 내충격성을 보유한 수지를 제조할 수 있었다. 비교실시예 2와 실시예 2를 비교하면, 적용되는 폴리카보네이트의 함량은 동일하지만 비교실시예 2는 본 발명의 필수 성분인 PET가 배제되어 있고, 상대적으로 많은 PMMA 함량으로 인해 난연성이 저하되어 상기 함량에서 UL94 수직 난연성 평가에서 불합격되었으나, 실시예 2의 경우 PET가 적용됨에 따라 우수한 연필경도와 난연성을 확보하는 것이 가능하였다.
비교실시예 5의 경우는 난연성 향상에 기여하는 폴리카보네이트 수지가 배제됨에 따라 원하는 난연도를 확보하는 것이 불가능하였으며, 비교실시예 3~4 및 비교실시예 6~7과 같이 PMMA가 배제된 조성의 경우 양호한 내스크래치 성능을 확보하는 것이 불가능함을 확인하였다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명은 폴리카보네이트 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지 및 난연제를 포함하는 내스크래치성을 갖는 난할로겐난연성 열가소성 수지 조성물을 제공한다. 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 양호한 기계적 강도를 가지면서 내스크래치 물성이 우수하여 최근의 전기, 전자 제품의 대형화에 따른 외장재료의 외관에 대한 요구를 만족시키고, 인계 난연제를 사용함으로써, 화재에 대한 안정성 문제 및 환경 문제를 해결할 수 있기 때문에 정밀 전기전자 부품 등의 다양한 성형품의 제조에 널리 활용될 수 있다.

Claims (8)

  1. (A) 폴리카보네이트계 수지 30 내지 90중량부;
    (B) 폴리메틸메타크릴레이트 수지 20 내지 50중량부; 및,
    (C) 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지 5 내지 50중량부
    를 포함하는 기초수지와,
    상기 기초수지 100중량부에 대하여 (D) 인계 난연제 5 내지 30중량부를 포함하는 내스크래치성을 갖는 난연성 열가소성 수지 조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 (C) 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지는 비결정성 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 (D) 인계 난연제는 방향족 인산에스테르계 화합물로서 하기 화학식 1로 표시되는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
    화학식 1:
    Figure 112007059659926-pat00004
    (상기 구조식에서 R1, R2, R4, R5는 C6 ~ C20 인 아릴기 또는 알킬치환 아릴기로서 서로 독립적으로 적용이 가능하고, R3는 레소시놀, 히드로퀴놀, 비스페놀-A, 비스페놀-S 로부터 유도된 것 중의 하나이며, n의 범위는 0 내지 5의 값을 갖는다.)
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 열가소성 수지 조성물에는, 상기 기초수지 100중량부에 대하여 1 내지 30중량부의 충격보강재가 추가로 첨가되는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 충격보강재는 디엔계 고무, 아크릴레이트계 고무 및 실리콘계 고무 단량체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 고무 단량체를 중합한 후에 그라프트 공중합이 가능한 스티렌, 알파-메틸 스티렌; 알킬 치환 스티렌; 아크릴로니트릴; 메타크릴로니트릴; 메틸메타크릴레이트; 무수말레인산; 알킬 또는 페닐 핵치환 말레이미드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 단량체를 고무질 중합체에 그라프트시켜 제조한 것을 적용하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 충격보강재는 부타디엔 고무에 메틸메타크릴레이트와 스티렌을 그라프트 공중합하여 제조된 수지(MBS 수지)인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열가소성 수지 조성물은 적하방지제, 산화방지제, 가소제, 열안정제, 광안정제, 상용화제, 안료, 염료 및 무기물 첨가제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  8. 삭제
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