CN105392593A - 借助激光从平坦基板中切割轮廓的设备及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于在平坦基板(5)中产生轮廓(5)并用于从基板中去除轮廓的方法，尤其是用于在平坦基板中产生内部轮廓并用于从基板中去除内部轮廓的方法，其中在轮廓限定步骤，借助在基板上引导的激光束(3)，在标记要被产生的轮廓(5)的基板材料中沿着轮廓线产生多个单独的内部损坏区域(5-1、5-2、……)；在裂缝限定步骤，借助在基板上引导的激光束，沿着基板材料中的多个裂缝线段(6a、6b、……)中的每一个产生多个单独的内部损坏区域(6-1、6-2、……)，如从轮廓线观察的那样，以角度α>0°远离并且进入要被去除的轮廓内；在轮廓限定步骤和裂缝形成步骤之后执行的材料去除步骤中，借助在基板上引导的材料去除激光束(7)，沿着去除线在整个基板厚度上去除基板材料，该去除线沿着轮廓线延伸但距轮廓线有一距离且在要被去除的轮廓中并且同样优选地与裂缝线段交叉。

Description

借助激光从平坦基板中切割轮廓的设备及方法
本发明涉及借助激光从平坦基板(更具体地：从玻璃基板或晶体基板)切割轮廓的设备和方法。
DE10201100768A1描述了如何在激光的帮助下，半导体片、玻璃元件和其他基板可通过激光的波长被材料极大地吸收而被分成多个部分。因此，实现了最终导致基板分成多个部分的材料去除。然而，此方法在很多材料的情况下具有缺点，产生了诸如例如在消融(ablation)期间由于粒子形成引起的杂质或具有不期望的微裂缝或熔化边缘的切割边缘使得切割间隙在材料的厚度上不均匀。因为材料还必须被汽化或液化，所以必须提供高平均激光功率。
从现有技术开始，因此本发明的目的是为了实现一种方法(及相应的设备)，利用该方法，可在边缘处具有最小裂缝形成、尽可能直的切割边缘以及在高的过程速度的情况下加工平坦基板(尤其由脆性材料制成的)，从而可从这些基板加工出轮廓(最终分离)而没有作为在基板平面上延伸的不期望的裂缝、剥落或其他破裂在轮廓的分离之后保留在基板上的结果。因此本发明的目标是轮廓从基板的准确、干净的分离，尤其是内部轮廓从基板上的干净、精确的去除。
如随后详细地描述，根据本发明，通常利用对于基板基本上透明的波长处的脉冲激光进行本操作。然而，基本上连续波激光的使用也是可能的，只要激光束在基板表面上的其引导期间可被快速地再次打开和关闭(例如借助光调制器)以产生内部损坏的区域，该内部损坏的区域中的一个位于另一个的后面(见下文)。
通过根据权利要求1的方法以及通过根据权利要求16的设备获得了根据本发明的目的，在从属权利要求中描述了有利的变体。
随后，首先大体上描述本发明，然后参考实施例。根据在实施例的范围内产生的本发明的特征由此不需要以描述的结合来精确地产生而在本发明的范围内，反而个别特征还可被省略或者以不同的方式与其他特征结合。特别地，不同实施例的特征还可彼此结合或者描述的特征中的个别特征还可被省略。
在权利要求1中描述根据本发明的方法的本质特征。轮廓由此被理解为以基板的部分表面为形式的基板平面中的二维表面。与此部分表面对应的基板的部分旨在被从基板中去除，基板的剩余部分旨在后续过程中被进一步处理。换而言之：要从基板中分离的轮廓形成了也可被破坏的不期望的表面，剩余基板部分旨在幸免于轮廓的分离过程而没有内部损坏并且具有尽可能依照轮廓线的理想切割边缘。这可根据本发明来实现。随后，通过基板，轮廓的分离之前的静止的未加工的基板和轮廓的分离之后保留的剩余基板两者来理解。从相应的内容中，本领域技术人员理解意思是什么。
根据本发明，实施轮廓限定步骤使得在其实施之后，轮廓的轮廓路线被刻在基板材料中，然而轮廓仍然连接到基板，从而还未实施轮廓从基板上的完全分离：不期望的轮廓从基板中逐步的完全分离是通过轮廓限定步骤、可选的裂缝限定步骤、可选的应力释放步骤以及材料去除和/或材料形变步骤来实现的，如果还需要的话(即如果在实施步骤(a)至(d)之后轮廓残余依靠材料中的内在应力还没自主地脱落)，通过可选的后处理步骤。还实现了在可选的裂缝限定步骤(参见权利要求4)和可选的应力释放步骤中的各个内部损坏区域的引入，从而还未实现基板中随后产生的局部部分的完全分离。
可选的裂缝限定步骤的实施优选地实现在轮廓限定步骤的结束之后，但这不是必要的：因此例如，可通过在实施用于产生裂缝线部分的裂缝限定步骤之前引入内部损坏的区域首先产生轮廓线的局部部分，而在该裂缝限定步骤的结束之后，轮廓限定步骤的剩余轮廓线部分被引入基板材料。
理解到，裂缝线部分以角度α>0°导向远离轮廓线，即前述的(可能朝向轮廓线连续的)裂缝线部分导向远离轮廓线的位置处的局部切线与裂缝线部分的末端处取向朝向轮廓线的局部切线之间的角度α大于0°。
根据本发明，步骤(a)、(b)和(d)(即在轮廓限定步骤中、在裂缝限定步骤中和在应力释放步骤中－随后这些项(a)到(d)也被替代地用于根据本发明的步骤)中的激光照射不需要垂直于基板平面来实施，即内部损坏的各个区域不需要垂直于基板平面延伸(并且也不需要垂直于基板平面明确地穿过整个基板厚度)。可相对于基板法线以角度>0°(例如在0°和20°之间)实施激光照射(内部损坏的区域的倾斜引入)。
理解到，从数学的角度看，在本发明的范围内优选地加工的内部轮廓(即要被引入和去除的)仅仅与二维空间(基板的平面)或基板中相应的局部部分的数量相关。要从中去除的内部轮廓因此可具有几乎任何形状。特别地，对于内部轮廓，圆形、椭圆形、针垫(pin-cushion)形、长方形(具有圆角)等通过激光束在基板表面上沿着相应形状的轮廓线移动是可能的。优选地，基板由此以静止的方式被设置在世界坐标系内并且激光束通过适当的光束引导光学单元(例如可具有由检流计扫描器跟踪的F-theta透镜)在基板表面上移动。替代地，相对于世界坐标系静止的光束引导透镜系统也是可能的，然后基板需要相对于光束引导透镜系统和激光束在世界坐标系中移动。
随后理解的是，基板厚度，基板的延伸垂直于基板平面，即在基板前侧与基板后侧之间。基板前侧由此是取向朝向辐射激光的基板的表面。
根据本发明的方法的第一优选获得特征可从权利要求2中推导出。
材料移除可尤其被应用到要分离的内部轮廓的大半径和小半径且尤其适用于较小轮廓(诸如例如具有直径<2.5mm的圆的断片)和长方形孔。
对于材料去除，可使用在基板上碰撞(由聚焦获得)时具有大约0.05mm和0.5mm之间范围中的光束直径的CO2激光器。CO2激光器可以是脉冲的或连续施加的。优选地，使用100μs到4,000μs的范围中的脉冲，具有0.1kHz到100kHz的脉冲序列频率。尤其优选的是，脉冲持续时间在300μs和4,000μs之间的范围中，具有0.1kHz到3kHz脉冲序列频率。激光功率可以在10到200W的范围中，然而优选在10到100W的范围中。
激光束的传播路径是沿着轮廓线的、与轮廓线有一间隔且在要分离的轮廓中，因此例如在与目标轮廓对称的(平行)轨迹上。例如有要去除的圆形轮廓(孔断片)，圆形运动。传播路径可被执行一次或者多次重复。
由于小聚焦直径和高激光功率，基板材料基本上熔化了(材料去除)。连同上部毫秒范围中的激光脉冲一起，整个基板材料厚度(例如0.7mm)因此可利用一次脉冲完全彻底地加热。
可通过气体喷嘴(nozzle)与过程气体(例如CDA)的使用来辅助材料去除步骤。例如具有2mm的喷嘴直径和1.5到4bar的气体压强，即使对于小轮廓和小半径，也可特别好地产生材料去除。借助气体流动，在光束方向上消除由激光熔化的材料。
利用上述的参数，例如钢化玻璃(DOL40μm)也可被提供来材料去除而没有损坏的裂缝形成的结果。
应该充分地远离轮廓线(目标轮廓线)移除去除轮廓(去除线)(通常这里，根据基板材料，大约0.1到1.3mm的间隔足够了)：例如要去除具有2mm直径的圆玻璃盘，去除线离轮廓线的最小间隔应该为0.1mm(形变直径或圆形去除线的直径最多为1.8mm)。在1.5mm的玻璃片直径的情况下，形变直径应该为最多1.3mm。在1.0mm的玻璃盘直径的情况下，形变直径应该为最多0.8mm。
随后更具体地描述的裂缝线部分(例如V切割)具有轮廓的完全分离的辅助效果。
根据权利要求3的有利特征，替代或者除了根据权利要求2的材料去除之外，要分离的轮廓的材料部分的去除借助热形变是可能的。
用于以不去除基板材料的方式的基板材料的提取的CO2激光器或其激光束可以以纯热形变方式用于基板材料(尤其要分离的轮廓的基板材料)(这在要分离比较大的轮廓的情况下优选地实施，例如在要分离的圆形断片具有直径≥2.5mm，优选≥5–10mm的情况下)。
具有这种材料形变步骤的过程可以如下：
借助基板的CO2激光照射，例如借助激光束沿着轮廓线但与其间隔且在要分离的轮廓中的运动(例如沿着要分离的轮廓的中心的圆周或螺线)，至少要分离的轮廓的部分被加热，从而结果是至少要分离的轮廓部分的塑性形变。碰撞在基板材料上的CO2激光斑点的直径可覆盖宽的范围：0.1mm到10mm。优选0.2mm到3mm的直径。CO2激光器可以脉冲地并连续地运行。然而优选地，使用6μs到4000μs的范围中的脉冲，且具有0.1kHz到100kHz的范围中的脉冲序列频率。激光功率可以在10到300W的范围中，优选在10到50W之间的范围中。
激光的传播路径优选为相对于要分离的轮廓(目标轮廓)对称的(例如平行的，但有间隔)轨迹。例如在孔断片为要分离的内部轮廓的情况下，圆形运动。然而，螺线运动也可在这样的内部轮廓(例如玻璃盘)的热塑性形变上具有有利的影响。在某些情况下，这可证明是有利的，如果激光束仅在要分离的轮廓的中心在限定的时间区间(例如…s和0.5s之间)上保持静止而使热量通过要分离的轮廓且因此使其形变。传播路径可被通过一次或者多次重复，这可在要分离的轮廓的热塑性形变上具有有利的影响。
在中心的塑性形变导致要分离的轮廓(例如玻璃盘)的收缩，由于中心的照射区域上或朝向中心的基板材料(例如玻璃材料)的热致流动。例如在圆盘为要分离的轮廓的情况下，这可如下所见：
·由于重力，形变通常在地球的中心的方向上远离激光形成隆起。此隆起可能会采取液滴形状。此表面地形可与凸透镜的表面地形相比较。
·在特定激光条件下，隆起也形成为朝向激光。那么表面地形为双面凸透镜的表面地形。
·在特定激光条件下，凹部(凹面)被形成在一侧，而在相反的表面上，隆起。
·如果照射表面遭受平行且同时经由气体喷嘴的过程气体(商用气体，CDA)的流动，那么隆起和/或凹部的形成可被非常精确地控制。因此，即使具有非常小的半径(<2.5mm到1.2mm)的轮廓也可被引导来去除。例如在2mm的喷嘴直径以及1.5到-3bar的范围内的气体压强的情况下，相对较小的轮廓可被特别容易地去除。
描述的热塑性形变变体共同具有的是要分离的轮廓的基板材料流动(例如在要去除的内部轮廓朝向相同的中心流动)从而形成相对于剩余基板材料的裂缝(要去除的内部轮廓的位于外表上的材料)。这样的缝隙可具有大约10μm到50μm的尺寸。
在短暂的热松弛时间(要分离的轮廓的冷却和收缩)之后，由于形成的缝隙，要分离的轮廓完全地掉落。
在材料形变步骤的情况下，因此没有基板材料被去除，没有产生去除产物。
CO2诱导的热塑性形变或由激光照射的区域应该充分地远离(根据基板材料，大约1到3mm的间隔通常足够了)已经引导的轮廓线(轮廓切割)而被去除：例如具有10mm直径的玻璃盘要被去除，在此玻璃盘的中心照射的区域(形变直径)应该具有最多8mm的直径。在5mm的玻璃盘直径的情况下，该区域应该为最多3.4mm。在2.5mm的玻璃盘直径的情况下，该区域应该为最多1.5mm。
已经引导的轮廓线(目标轮廓切割)相对于剩下的残余基板形成充分的热绝缘，从而具有适当的热塑性形变直径，可实现在切合边缘上或在周围材料上没有以碎片(chipping)或寄生的裂纹形成的形式的不利热影响。
在后续实施例中，借助没有更加详细描述的材料去除激光束来实现作为材料去除步骤的材料去除和/或材料形变步骤。
可从权利要求4至6推导出进一步优选地产生的特征。
根据权利要求6的超声波处理可被如下实现：1kHz和50kHz之间的频率范围(尤其优选：5kHz－40kHz)。在切割轮廓内(即要分离的轮廓内)的表面由此优选地与超声波驱动器接触。接触表面可由此对应于要分离的内部轮廓的尺寸和形状。接触可以实施在整个表面上或者为环。在特定实施例中，位于要分离的轮廓之外的基板区域可使用超声来处理(要分离的轮廓和这样的剩余基板区域的同时超声处理是可能的)。
然而根本不经常地需要相应的后处理步骤，因为步骤(b)中(以及在可能实施的可选步骤(d)中)引导的内部损坏的区域已经具有引入基板材料的内部应力，在材料移除和/或材料形变步骤的进行中或者在这些步骤之后，该内部应力足以使不需要的轮廓残余通过它们自己从剩下的基板中分离(轮廓残余的自去除)。
可从权利要求7和权利要求8中推导出进一步有利的可实现的方法特征。
由此可在本发明的范围内产生所有已经描述的有利特征和所有随后同样描述的有利特征，分别是单独地或彼此任意组合地产生。
如在US6,992,026B2或在WO2012/006736A2中所描述的，由此可实施权利要求8中描述的点聚焦。
然而根据本发明，尤其优选借助权利要求8所述的激光束焦线(即通过沿着在材料的厚度方向上延伸的部分在基板材料中诱导的吸收)沿着轮廓线、裂缝线部分以及可能地还有引力释放线引导内部损坏的各个区域。
现在接着详细地描述步骤(a)、(b)和(d)的这种优选实施例。
因此首先，照射激光的波长被选择与要加工的基板配合使得基板材料对于此激光波长基本上透明是必要的(同样参见权利要求11)。
用于步骤(a)、(b)和(d)的方法产生每脉冲的激光焦线(与焦点大不相同)，借助于适于此目的的激光透镜系统(随后也被称为光束引导光学单元或光学布置)。焦线确定激光和基板的材料之间的相互作用区域。如果焦线落在要被分离的材料中，则可选择激光参数使得与材料的相互作用发生并沿着焦线产生裂缝区域。这里重要的激光参数是激光的波长、激光的脉冲持续时间、激光的脉冲能量以及可能地还有激光的偏振。
对于步骤(a)、(b)和(d)中激光与材料的相互作用，应该如下优选为：
1)优选地选择激光的波长1使得材料在此波长下是基本上透明的(具体地例如：对于每毫米材料深度，吸收<<10％＝>γ<<1/cm；γ:Lambert-Beer吸收系数)。
2)优选地选择激光的脉冲持续时间使得：在相互作用的时间内，没有离开相互作用区域的实质热传输(热扩散)能够发生(具体地例如：τ<<d2/α，d：焦点直径，τ：激光脉冲持续时间，α：材料的热扩散常数)。
3)优选地选择激光的脉冲能量以使得相互作用区域中(即焦线中)的强度产生诱发吸收，其导致沿着焦线的材料的局部加热，作为被引入到该材料中的热应力的结果，这又导致沿着焦线的裂缝形成。
4)激光的偏振影响在表面上的相互作用(反射率)以及在诱发吸收期间的该材料内的相互作用的类型两者。诱发吸收可在热激励或经由多光子吸收以及内部光电离或经由直接的场电离(光的场强直接使电子键破裂)之后经由诱发的、自由的电荷载流子(通常是电子)而发生。可例如通过所谓的Keldysh参数(参考)来评估电荷载流子的产生的类型，然而根据本发明，该Keldysh参数对于该方法的应用不发挥任何作用在特定(例如双折射材料)的情况下，可能仅重要的是激光的进一步吸收/透射取决于偏振，且因此应该经由适当的透镜系统(相位板)由用户来选择偏振以例如仅仅以启发的方式用于相应材料的分离。因此，如果基板材料不是光学各向同性的而例如是双折射的，则激光在该材料中的传播同样受偏振影响。因此，可选择偏振和偏振矢量的取向使得根据需要形成唯一一条焦线而不是两条(普通光束和特殊光束)。在光学各向同性材料的情况下，这不重要。
5)此外，应该经由脉冲持续时间、脉冲能量和焦线直径来选择强度使得在固体的结构中没有消融或熔化而仅裂缝形成被实现。对于诸如玻璃或透明晶体之类的典型材料，利用亚纳秒范围内的脉冲激光(因此尤其利用例如10和100ps之间的脉冲持续时间)最容易地满足此要求。在大约一微米(0.5到5.0微米)的标度长度上，对于诸如例如玻璃之类的不良热导体，热传导作用到(actinto)亚微秒范围中，而对于诸如晶体和半导体之类的良好热导体，热传导即使从纳秒起也是有效的。
对于形成内部损坏区域(即在材料中的裂缝形成相对于基板平面垂直地延伸)的重要过程是超过材料的结构强度的机械应力(以MPa计的压缩强度)。机械应力在这里是通过由于激光能量产生的迅速、不均匀加热(热诱发的应力)而实现的。只要存在基板相对于焦线的对应定位(见下文)，步骤(a)、(b)和(d)中的裂缝形成当然在基板的表面上开始，因为那里形变是最大的。这是因为在表面之上的半空间中，不存在能够接收力的材料。此论点同样适用于具有钢化的或预加应力的表面的材料，只要钢化的或预加应力的层的厚度相对于沿着焦线突然加热的材料的直径是大的(在此方面，同样参见随后还会描述的图1)。
可经由积分通量(以焦耳/cm2计的能量密度)和具有选择的焦线直径的激光脉冲持续时间来调节相互作用的类型使得：首先在表面上或在体积中没有发生熔化以及其次在表面上没有消融与粒子形成一起发生。
随后，描述期望的分离表面的轮廓线的产生(沿着基板表面上的轮廓线在激光束与基板之间的相对运动)，即步骤(a)。同样应用到(b)和(d)。
与材料的相互作用对于每个激光脉冲沿着焦线在材料中产生单独的、连续的(在垂直于基板表面的方向上观察)裂缝区域。对于材料的完全分离，对于每个激光脉冲，沿着期望的分离线彼此如此紧密地布置一系列的这些裂缝区域使得在材料中产生裂缝的横向连接以形成期望的裂缝表面/轮廓。为此，以特定序列频率使激光脉动。选择光斑尺寸和间距使得期望的、定向的裂缝形成沿着激光光斑线在表面上开始。沿着期望的分离表面的各个裂缝区域的间距是从在激光脉冲到激光脉冲的时间间隔内焦线相对于材料的运动中产生的。在此方面，同样参见随后还要描述的图4。
为了在材料中产生期望的轮廓线或分离表面，可利用可平行于基板平面移动(并且可能地还垂直于衬底的平面移动)的光学布置在静止的材料上移动脉冲激光，或者利用可移动的接收装置使材料本身移动经过静止的光学布置从而形成期望的分离线。焦线相对于材料的表面的取向，不管相对于表面法线是垂直的还是以>0°的角度，该取向可被选择为固定值或者其可经由可旋转的光学一般布置(为简单起见在下文中也被称为透镜系统)和/或沿着期望的轮廓线或分离表面或分离线经由激光的可旋转光束路径而改变。
总的来说，可以以多达五个可单独地移动的轴来引导用于形成期望的分离线的焦线通过材料：两个空间轴(x，y)，其固定焦线进入材料的穿透点；两个角轴(θ(theta)，(phi))，其固定焦线从穿透点进入材料的取向；以及进一步空间轴(z’，不一定正交于x，y)，其固定焦线从表面处的穿透点进入材料有多深。对于在笛卡尔坐标系(x,y,z)中的几何结构，例如同样参见随后描述的图3a。在激光束在衬底表面上的垂直入射的情况下，适用z＝z'。
通过材料的内在应力或者通过引入的力(例如机械地(张力)或热地(非均匀加热/冷却))实施沿着产生的轮廓线的材料的最后分离(轮廓的分离)。因为在步骤(a)、(b)和(d)中没有材料被消融，所以通常最初在材料中不存在连续的间隙，而仅存在高度分裂的断裂表面(微裂缝)，该断裂表面本身是链锁的且可能还是由桥连接的。作为随后在后处理步骤引入的力的结果，经由横向(平行于基板平面实施的)裂缝生长分离残余桥并且链锁被超驰(overrid)从而可沿着分离表面分离材料。
为简单起见，可用于(a)、(b)和(c)中的激光束焦线在前文和下文中也可被称为激光束的焦线。在(a)、(b)和(d)中，利用用于轮廓从基板的分离的轮廓线、裂缝线部分和应力释放线部分通过裂缝形成(沿着垂直于基板平面的焦线诱导的吸收)来准备基板。优选垂直于基板平面进入基板或进入基板的内部(纵向裂缝形成)实施裂缝形成。如已描述的，通常必须将大量的单独激光束焦线沿着基板表面上的一条线(例如轮廓线)引入到基板中以便可将基板的各个部分彼此分离。为此目的，可相对于激光束或光学布置平行于基板平面移动基板或者相反地，可相对于以静止方式设置的基板平行于基板平面移动光学布置。
有利地产生步骤(a)、(b)和(d)的诱导吸收从而实现基板结构中的裂缝形成而没有基板材料的消融和熔化。这通过调节已经描述的激光参数(随后还在示例的范围内解释)以及光学布置的特征与参数而发生。在光束纵向方向上观察，基板材料中(在基板内部中)的激光焦线的延伸l和/或诱导吸收的部分的延伸因此可在0.1和10mm之间(优选在0.3mm和10mm之间)。基板的层厚度优选在30和3000μm之间，尤其优选在100和1000μm之间。激光束焦线的此延伸l和基板的层厚度d的比率l/d优选在10和0.5之间，尤其优选在5和2之间。在光束纵向方向上观察，基板材料中的诱导吸收的部分的延伸l与材料中(即基板的内部中)诱导吸收的部分的平均延伸D的比率L/D相对于光束纵向方向横向地观察优选在5和5000之间，尤其优选在50和5000之间。激光束焦线的平均直径δ(斑点直径)优选在0.5μm和5μm之间，尤其优选在1μm和3μm之间(例如2μm)。激光的脉冲持续时间应该被选择从而在与基板材料的相互作用时间内，此材料中的热扩散是可忽略的(优选地实现无热扩散)。如果激光的脉冲持续时间是用τ来表征，那么τ、δ和基板的材料的热扩散常数β优选地适用τ<<δ2/β。这意味着τ小于1％，优选地小于δ2/β的1％。例如，脉冲持续时间τ可以是10ps(或者甚至低于该值)、在10和100ps之间或者甚至高于100ps。激光的脉冲重复频率优选在10和1000kHz之间，最好为100kHz。因此激光器可作为单脉冲激光器或作为短脉冲激光器来工作。对于步骤(a)、(b)和(d)，平均激光功率(在激光器的光束输出侧上测量的)优选在10瓦特和100瓦特之间，最好在30瓦特和50瓦特之间。
因此在步骤(a)、(b)和(d)中，沿着线相对于基板表面移动激光束，沿着该线将大量的单独内部损坏区域引入基板(也被称为沿着相应的线在基板的内部中的诱导吸收的延伸部分)。紧邻的(即彼此之后直接产生的)内部损坏区域(诱导吸收的部分)的中心的平均间隔a与激光束焦线的平均直径δ(斑点直径)的比率a/δ优选在0.5和3.0之间，优选在1.0和2.0之间(在此方面同样参见图4)。
在步骤(a)至(d)之后(也可能还在这些步骤中的一个期间)，在基板上施加机械力(例如借助机械冲压)和/或将热应力引入到基板中(例如借助CO2激光器)以再次不均匀地加热和冷却基板来实现轮廓从基板的最终分离。因此，在诱导吸收的紧邻延伸部分之间或在紧邻的内部损坏区域之间，可实施裂缝形成以将基板分成多个部分，即分离轮廓。(与在基板深度的方向上诱导的深度裂缝形成或与步骤(a)、(b)和(d)中的相反)此裂缝形成因此应该被理解为基板平面中的横向裂缝形成(即横切裂缝形成)(对应于轮廓线的路线，要沿着该轮廓线从基板中分离轮廓)。
因此在步骤(a)、(b)和(d)中的这种优选程序的情况下重要的是，每一激光脉冲(或每一短脉冲)产生一条激光束焦线(并且不仅仅是不延伸的或仅仅非常局部地延伸的焦点)。为此目的，使用同样详细描述的激光透镜系统。焦线因此确定激光和基板之间的交互区域。如果焦线至少部分地(在深度方向上观察)落入要被分离的基板材料中，那么可选择激光参数从而与材料的相互作用发生，这沿着整个焦线(或沿着落入基板中的激光束焦线的整个延伸部分)产生裂缝区域。例如，可选择的激光参数是激光的波长、激光的脉冲持续时间、激光的脉冲能量以及可能地还有激光的偏振。
作为步骤(a)、(b)和(d)中的轮廓分离的这样准备的结果，根据本发明，有可能分割由非常薄的玻璃基板(具有厚度<300μm、<100μm或甚至<50μm的玻璃基板)制成的轮廓。根据本发明，这实现在基板(剩余)上没有刀刃(edge)、损坏、裂缝、剥落等在轮廓的分离之后留下从而不需要复杂的后处理。由此可以高速(>1m/s)地引导沿着多条线的内部损坏区域。
在权利要求9和10中说明了根据本发明的方法的进一步可有利地实现特征。因此要理解的是非常一般的螺线(权利要求10)(在基板平面中观察)，自身内多次卷绕且具有几乎任何形状的平面线型结构，其结构起始于一个点(在内部轮廓的中心处)并且具有递增数量的卷绕，该螺线向内部轮廓的外边缘越来越接近并且因此逼近后者(根据本发明的螺线因此不限于狭义上的数学螺线)。
权利要求11进一步描述本发明的有利特征。由此可产生彼此任意结合的任何特征。权利要求11中描述的激光属性(若未提及不同)同样地应用于材料去除步骤中的材料去除激光束的产生和光束引导。然而关于有利地产生材料去除步骤中的特定激光参数，参见权利要求12。
有可能将权利要求11和12所提及类型的激光用作材料去除激光，通过(与利用这些类型的激光产生大量内部损坏区域相比较)透镜构造，其相应地适应：不使用焦线透镜系统而改为具有例如100mm焦距(优选在70mm和150mm之间的范围内)的“正常”透镜。优选设置F-θ透镜的电流计扫描器。
进一步可能的激光器：具有532nm/515nm波长的Nd:YAG激光器。然而，具有9至11μm的CO2激光器连同气体喷嘴是非常合适的。
可证明在一方面的步骤(a)和另一方面的步骤(b)与/或(d)之间变化是有利的，例如相邻内部损坏区域之间的间隔。尤其与步骤(a)相比，在步骤(b)和/或(d)中增加此间隔是有利的，因为因此在内部轮廓的内部区域中发生良好的裂缝形成和损坏。
作为示例，参数可以如下：
·对于钢化玻璃(0.7mm；DOL40μm):爆发2个脉冲；200kHz重复率；3.5μm脉冲间隔；25W激光功率；数值孔径棱镜系统0.1；焦线长度1.8mm。
·对于非钢化玻璃(2.8mm)：爆发5个脉冲，100kHz重复率；5μm脉冲间隔；50W激光功率；数值孔径棱镜系统0.08；焦线长度2.8mm。
在权利要求13和14中描述了用于实施材料去除步骤的有利程序。例如，对于厚度0.7mm的玻璃基板实施去除线的20次通过以进入基板材料在基板材料的整个厚度上切割去除线。
根据权利要求14的过程中，本发明所提及的所有激光器的光束可被用作激光束，除了CO2激光器。特别地，可使用532nm的激光波长。聚甲醛(POM)可被用作沉积材料。
可例如在作为腔的具有低压的基板的夹紧装置的帮助下确保基板的安装。借助气密腔中的蒸汽压力，借助分离线分离的基板片的排出以及可能甚至仍然与基板连接的轮廓的其后仍剩余残余的排出是可能的。
权利要求15有利地描述可利用根据本发明的方法加工的材料。
在权利要求16至18中描述了能够实施根据本发明的方法的根据本发明的设备。根据权利要求18，能够产生步骤(a)、(b)和(d)中激光束和用于材料去除步骤的材料去除激光束两者的激光器为例如50W皮秒激光器。
根据本发明，对于轮廓的最终分离，在大量内部损坏区域的引导之后向基板材料提供湿气可以是有利的。作为毛细力的结果，水可被引入损坏区域并且可借助与玻璃结构中打开键(由激光导致的)连接来诱导应力，该应力最终帮助形成裂缝。因此，利用水的切割轮廓的控制提供是可能的，该实施能够在激光加工期间或之后实行。设备中用于产生潮湿气流的蒸发器的使用和/或潮湿基板安装或接收装置的使用是可能的。水接收器可被提供在要被引导的轮廓线的区域中。
尤其相对于现有技术已知的轮廓切割方法，在平坦基板中产生或从平坦基板中分离轮廓的本发明具有以下优点：
·通过将一方面的内部损坏区域的引导(步骤(a)、(b)可能还有(d))与另一方面的材料去除和/或材料形变步骤(c)结合，对于轮廓可获得非常高的分离质量：实际上没有发生分支，在轮廓的去除之后，基板上的切割边缘具有非常低的粗糙度以及高的精密度。
·根据本发明可极精确地分离以几乎任何方式成形的内部轮廓(圆形内部轮廓、长方孔形内部轮廓或任何自由形式表面)。由此内部轮廓的结构的高分解度是可能的。
·避免了内部轮廓之外(即在剩余基板中)的应力裂缝的形成。
·本方法不仅适于去除内部轮廓而且还适于分离具有非常小半径或角的外部轮廓，剩余基板上产生的外部边缘具有非常好的质量。特别地，具有下部凹陷的外部轮廓(例如燕尾(dovetail)形外部轮廓)可被产生且被高质量地分离。
随后，本发明参考实施例来描述。这里实施为材料去除步骤的材料去除和/或材料形变步骤在此用(c)来简单地指定。示出：
图1：根据本发明的焦线的定位的原理，即在步骤(a)、(b)和(d)中基于沿着焦线的诱导吸收的对于激光波长透明的基板材料的加工。
图2：根据本发明可用于步骤(a)、(b)和(d)的光学布置。
图3a和3b：根据本发明可用于步骤(a)、(b)和(d)的进一步光学布置。
图4：根据步骤(a)加工的玻璃盘的基板表面的微观图像(基板平面上的平面图)。
图5a至5d：根据本发明导致圆形内部轮廓从基板中去除的步骤(a)至(d)。
图6：根据本发明的步骤(d)的示例，其中应力释放螺线作为应力释放线部分被产生。
图7：根据本发明的外部轮廓从基板中分离的示例。
图8：用于去除圆形内部轮廓的不同切割引导的示例。
图9：用于实施材料去除步骤的示例。
图10：根据本发明的用于产生和分离轮廓的装置的草图。
图1概述步骤(a)、(b)和(d)的基本程序。在光学布置20的光束输入侧上用附图标记3a来指定的由激光器12(图10，这里未示出)发射的激光束3被射到本发明的光学布置20上。光学布置20在沿着光束方向的限定延伸区域(焦线的长度l)上的波束输出侧上形成延伸的激光束焦线3b。至少部分地覆盖激光辐射3的激光束焦线3b，要被加工的平坦基板2位于光学布置之后的光束路径中。附图标记4v指定平坦基板取向朝向光学布置20或激光的表面，附图标记4r指定正常地平行于表面4v并且与表面4v有间隔的基板2的后侧表面。基板厚度(垂直于表面4v和4r，即相对于基板平面度量的)在此用附图标记10来指定。
如图1a示出，这里基板2取向垂直于光束纵轴和焦线3b，与光学布置20间隔并在光学布置20之后产生该基板(该基板垂直于绘图平面)，并且沿着光束方向观察，该基板相对于焦线3b来放置从而在光束方向上观察，该焦线3b在基板的表面4v的前面开始而在基板的表面4r的前面结束，即仍在基板内。延伸的激光束焦线3b因此在激光束焦线3b与基板2的重叠区域(即在由焦线3b覆盖的基板的材料中)产生(利用沿着激光束焦线3b的适当激光强度，这由激光束3在长度l的部分上的聚焦(即通过长度l的线焦点)来保证)延伸部分3c，沿着光束纵向观察，沿着该延伸部分3c产生了基板的材料中的诱导吸收，这诱导在基板的材料中沿着部分3c的裂缝形成。由此不仅局部地而且在诱导吸收的延伸部分3c的整个长度(即内部损坏的区域)上实现裂缝形成。此部分3c的长度(即最终激光束焦线3b与基板2的重合长度)在这里利用附图标记L来提供。诱导吸收的部分的(或者经受裂缝形成的基板2的材料中的区域的)平均直径或平均延伸在这里由附图标记D来指示。此平均延伸D在这里基本上对应于激光束焦线3b的平均直径δ。
如图1a示出，根据本发明，对激光束3的波长λ透明的基板材料因此被沿着焦线3b的诱导吸收所加热。图3b示出了经加热的材料最终扩展以使得相应诱导的应力根据本发明导致微裂缝形成，该应力在表面4v上是最大的。
下面描述可被用于产生焦线3b的实际光学布置20以及这些光学布置可被用在其中的实际光学构造(图10)。由此所有布置或构造是基于上述的布置或构造的，从而各个相同的附图标记被用于功能上相同或相应的成分或特征。因此，随后仅分别描述不同。
因为最终导致分离的分离表面根据本发明是或应该是具有高质量的(相对于抗断强度、几何精确度、粗糙度和后处理需求的避免)，所以产生例如沿着基板的表面上的轮廓线5设置单独的焦线5-1、5-2…，如利用随后的光学布置(光学布置随后也被称为可选的激光透镜系统)所述。在这里粗糙度尤其是由焦线的光斑尺寸或光斑直径产生的。为了能够利用激光器12的给定波长λ(与基板2的材料相互作用)来获得例如0.5μm到2μm的低光斑尺寸，通常在激光透镜系统20的数值孔径上安排特定的要求。由随后描述的激光透镜系统20满足这些要求。
为了实现期望的数值孔径，一方面，根据由Abbé的已知公式(N.A.＝nsin(θ)，n：要被加工的玻璃的折射率，θ：一半孔径角；且θ＝arctan(D/2f)；D：孔径，f：焦距)，透镜系统必须具有以给定焦距要求的孔径。另一方面，激光束必须照射透镜系统到达要求的孔径，这通常通过借助于激光器和聚焦透镜系统之间的扩展望远镜的光束扩展来实现。
因此对于均匀的相互作用，光斑尺寸沿着焦线不应过大地变化。这可例如(见下面的示例)通过光束仅在窄的、环形区域中照射聚焦透镜系统，然后当然孔径并因此数值孔径仅微微改变为百分比来确保。
根据图2(以激光辐射12的激光光束丛中的中心光束的水准垂直于基板平面切割；这里同样，垂直于基板平面实施激光束3的辐射以使得焦线3b或诱发吸收的延伸部分3a平行于基板法线)，由激光器3发出的激光辐射3a首先被引导到圆形光阑20a上，该圆形光阑20a对于所使用的激光辐射完全不透明。由此光阑20a被取向成垂直于光束纵轴并且以所示的光束丛3a的中心光束为中心。选择光阑20a的直径使得与光束丛3a的中心或中心光束的中心紧邻的光束丛(这里用3aZ来指示)撞击光阑并且被该光阑完全吸收。仅位于光束丛3a的外围区域中的光束(边缘光束，在这里用3aR指示)基于与光束直径相比减少的光阑尺寸而未被吸收，而在侧面经过光阑20a并撞击在光学布置20的聚焦光学元件的边缘区域上，该聚焦光学元件在这里被形成为球面、双凸透镜20b。
以中心光束为中心的透镜20b这里被有意配置为以普通球面透镜为形式的未校正的、双凸聚焦透镜。换言之，有意使用这种透镜的球面像差。作为对此的替代，还可使用偏离理想校正系统且事实上不具有理想焦点而是形成具有定义长度的明显纵向延长的焦线的非球面透镜或多透镜(即事实上不再具有单独焦点的透镜或系统)透镜区域因此根据沿着焦线3b距透镜的中心的间隔而精确地聚焦。这里，相对于光束方向横向的光阑20a的直径为光束丛的直径(光束丛直径由直到降低至1/e的扩展所定义)的大约90％和光学装置20的透镜的直径的约75％。根据本发明，因此无像差校正的球面透镜20的焦线3b被使用并且通过阻挡掉在中心的光束丛来产生。表示了通过中心光束的平面中的截面，如果关于焦线3b旋转所表示的光束，则产生完整的三维束。
产生了根据本发明可使用的改进光学布置20，如果包含轴棱镜(axicon)和聚焦透镜两者的话。
图3a示出这样的光学布置20，其中在激光器12沿着光束方向的光束路径上观察，首先放置具有非球面自由表面的第一光学元件，其被成形为形成延伸的激光束焦线3b。在所示的情况中，此第一光学元件是具有5°锥角的轴棱镜20c，该轴棱镜20c被定位成垂直于光束方向并且以激光束3为中心。轴棱镜或锥体棱镜是在沿着光轴形成点源(或者环形地变换激光束)的特殊、圆锥面透镜。这种轴棱镜的结构对于本领域技术人员而言基本上是众所周知的；这里，锥角是例如10°。轴棱镜的锥顶指向与光束方向相反的方向。在光束方向上，在从轴棱镜20c的间隔在z1处，放置第二、聚焦光学元件，这里是平凸透镜20b(其曲率指向轴棱镜)。这里选择间隔z1在大约300mm处使得由轴棱镜20c形成的激光辐射环形地撞击在透镜20d的外部区域。透镜20d在光束输出侧上以从透镜20d此处大约20mm的间隔z2将环形冲击辐射聚焦到此处1.5mm的定义长度的焦线3b。透镜20d的有效焦距在这里为25mm。由轴棱镜20c对激光束的环形变换在这里被提供有附图标记SR。
图3b详细地示出了根据图3a的在基板2的材料中的焦线3b或诱发吸收3c的构形。这里实现了两个元件20c、20d的光学性质以及同样两个元件20c、20d的定位以使得在光束方向上的焦线3b的延伸l精确地对应于基板2的厚度10。相应地，如图3b中所示，基板2沿着光束方向的精确定位是必要的以将焦线3b精确地定位在基板2的两个表面4v和4r之间。
因此根据本发明，如果焦线被形成在激光透镜系统的特定间隔处以及如果大部分激光辐射被聚焦到焦线的期望末端，则是有利的。如所描述的，这可通过主要聚焦元件20d(透镜)仅在所需区域上被环形地照射来实现，藉此一方面产生了所需的数值孔径，并因此产生了所需的光斑尺寸，然而另一方面，在光斑的中心上非常短的距离上的扩散圆的所需焦线3b之后损失强度，因为形成了基本上环形的光斑。因此，在本发明的意义上，裂缝形成停止于基板的期望深度处的短距离内。轴棱镜20c和焦线20d的组合满足此要求。这里，轴棱镜20c以两种方式起作用：借助轴棱镜20c，通常圆形的激光光斑被环形地发送到聚焦透镜20d上并且轴棱镜20c的非球面性具有形成焦平面外的焦线而不是透镜的焦平面中的焦点的效果。可经由轴棱镜上的光束直径来调节焦线3b的长度l。进而可经由轴棱镜透镜间距z1且经由轴棱镜的锥角来调节沿着焦线的数值孔径。以此方式，整个激光能量可因此被集中在焦线中。
在本发明的意义上，如果裂缝形成(在内部损坏区域中)远离基板的出口侧停止，那么环形照射仍继续具有以下优点：一方面，以尽可能好的方式使用激光功率，因为大部分激光保持集中在焦线的期望长度中；另一方面，借助于环形照射区域连同由其它光学功能所调节的期望像差，可实现沿着焦线的均匀光斑尺寸，并且因此可实现根据本发明的沿着焦线的均匀分离过程。
代替图3a中所示的平凸透镜，还可使用聚焦弯月形透镜或者其它高度校正的聚焦透镜(非球面透镜、多透镜)。
没有其它着色(尤其具有低铁含量)的硼硅酸盐或钠钙玻璃2从约350nm到约2.5μm是光学透明的。玻璃通常是不良热导体，由于这个原因，事实上几纳秒的激光脉冲持续时间不允许离开焦线3b的任何显著的热扩散。然而，甚至更短的激光脉冲持续时间是有利的，因为利用亚纳秒或皮秒脉冲，可经由非线性效应更容易地实现期望的诱发吸收(强度显著更高)。
对于根据本发明的平坦玻璃的分离，例如市场上可购买到的皮秒激光器12是适合的，其具有以下参数：波长1,064nm、10ps的脉冲持续时间、100kHz的脉冲重复率、高达50W的平均功率(在激光器之后直接测得的)。激光束最初具有约2mm的光束直径(在13％的峰值强度处测得的，即，高斯光束的1/e2直径)；光束质量是至少为M2<1.2(按照DIN/ISO11146确定)。利用光束扩展透镜系统(可购买到的Kepler光束望远镜)，光束直径被增加10倍到约20-22mm。利用9mm直径的所谓的环形光阑20a，切断光线束的内部部分从而形成环形光束。利用此环形光束，例如照射具有28mm焦距的平凸透镜(具有半径13mm的石英玻璃)。借助透镜20b的强(所需)球面像差，产生了根据本发明的焦线。
焦线的理论直径δ沿着光束轴变化；由于此原因，如果这里基板厚度10小于约1mm(显示玻璃的典型厚度是0.5mm到0.7mm)，那么对于均匀的裂缝表面的产生是有利的。约2μm的光斑尺寸和5μm的光斑到光斑的间距，产生了0.5m/s的速度，在该速度下，可在基板2上沿着轮廓线5引导焦线(参见图4)利用基板上的25W平均功率(跟随聚焦线7测得)，100kHz的脉冲序列频率导致250μJ的脉冲能量，该脉冲能量还可在2到5个子脉冲的结构化脉冲(在仅20ns的间隔下的单脉冲的快速序列，所谓的短脉冲)中实现。
非钢化玻璃基本上不具有内部应力，由于这个原因，在没有任何外部影响的情况下，仍由未分离的桥进行联锁和连接的破裂区域仍首先将这些部分保持在一起。然而，如果引入热应力，那么轮廓1最终完全地分离而没有从基板2进一步外部地引入力。出于此目的，具有达到250W平均功率的CO2激光被聚焦在约1mm的光斑尺寸上，并且以达到0.5m/s在轮廓线5、裂缝线6以及可能还有应力释放线11上引导此光斑(参见图5a至5d)。归因于所引导的激光能量(线的5J/cm)的局部热应力将轮廓1完全地分离。
对于分离较厚的玻璃，当然必须经由较长焦线l获得该过程(经由热冲击的诱发吸收和破裂区域的形成)的阈值强度。因此追求较高要求的脉冲能量和较高平均功率。在基板上具有上述透镜系统结构以及39W的最大可用激光功率(在归因于透镜系统的损失之后)，获得了大约3mm厚玻璃的分离。由此在一方面，移除了环形光阑20a，而在另一方面，校正了透镜20b至基板的间隔(标称焦距在方向上增加)从而在基板中产生较长的焦线。
随后，呈现用于分离钢化玻璃的进一步实施例。
含钠玻璃被硬化，因为通过沉浸在液态钾盐浴中在玻璃的表面上钠被交换为钾。这导致在表面处的5－50μm厚层中的相当大的内部应力(压缩应力)，这进而导致较高的稳定性。
基本上，在钢化玻璃的分离期间的过程参数类似于对于具有可比较的尺寸和组成的非钢化玻璃的过程参数。然而，作为内部应力的结果且事实上作为不期望裂缝生长的结构，钢化玻璃可更加容易地碎裂，该不受期望的裂缝生长没有沿着激光预期的破裂表面5实施，而是进入材料中。为此原因，更窄地限定用于特定钢化玻璃的成功分离的参数域。具体地，平均激光功率及相关联的切割速度必须被非常精确地维持，事实上与钢化层的厚度有关。对于具有40μm厚钢化层和0.7mm总厚度的玻璃，例如利用前述结构导致以下参数：以100kHz脉冲序列频率的1m/s的切割速度，因此10μm的光斑间距，具有14W的平均功率。此外，对于这种玻璃，步骤序列(a)至(c)(优选和(d))是特别重要的以防止剩余基板2中不期望的裂缝和毁坏。
非常薄的钢化玻璃(<100μm)主要由回火材料构成，即，例如前侧和后侧分别纳减少并因此钢化30μm而仅内部中的40μm是未钢化的。如果这些表面中的一个受损，则此材料非常容易地且完全地破坏。这种钢化玻璃膜迄今仍是不可被现有技术加工的，而利用本方法是可加工的。
如果a)焦线的直径非常小，例如小于1μm，b)光斑到光斑的间距较低，例如在1和2μm之间，以及c)分离速度是足够高的以使裂缝生长不能跑在激光处理(高激光脉冲重复率，例如在0.2到0.5m/s下的200kHz)前面，则根据本发明的方法的这种材料的分离是成功的。
图4示出根据本发明的根据步骤(a)加工的玻璃盘的表面的微观图像。这里用附图标记5-1、5-2、……提供的沿着轮廓线5(进入垂直于所示基板的基板的深度)的各个焦线或诱导吸收3c的延伸部分沿着线5连接，沿着该线5在基板的表面4v上引导激光束以通过用于基板部件的分离的裂缝形成来分离表面，该裂缝形成经由根据本发明的进一步步骤来实现的。容易发现的是在所示的情况下，诱导吸收的大量单独延伸部分5-1、5-2、……的激光的脉冲重复率已经被调整到用于在表面4v上移动激光束的进给速度使得紧邻部分5-1、5-2、……的平均间隔与激光束焦线的平均半径δ的比率a/δ为约2.0。
作为示例，图5a－5d示出根据本发明的在基板平面上的平面图中0.7mm厚玻璃基板2的加工。
如图5a所示，在轮廓限定步骤(a)中，具有1064μm的波长λ的Nd:YAG激光器(这里未示出激光器12)的激光束3被垂直地辐射到基板平面上并且沿着轮廓线5被引导，该轮廓线5表征要被产生的轮廓1。在此要被产生的轮廓1是意在从基板2中去除的圆形内部轮廓。因此加工的目的是基板2中精确圆孔的产生。可在方法步骤(a)至(d)期间毁坏圆形内部轮廓1或它的基板材料，因为剩余基板部分2表示所需的生产产物。
如图5a所示，由于激光器12的脉冲操作，借助沿着轮廓线5的激光束3，在基板中产生大量的单独内部损坏区域5-1、5-2、……(在光束方向上观察，诱导吸收沿着借助激光产生的激光束焦线的延伸部分的部分)。由此产生如图4所示的单独内部损坏区域(这也适用于随后同样描述的步骤(d)和(b))。
在整个圆周5上已经产生这样的内部损坏区域5-1、5-2、……之后，在基板中事实上已经产生了对应于要被分离的内部轮廓1的破裂线，然而如已经描述的，内部轮廓1的材料还未与剩余基板部分2的材料完全地分离。进一步步骤(b)至(d)现在用于将内部轮廓1的材料从基板2中完全地分离从而避免剩余基板材料中的任何损伤(诸如裂缝、剥落等)。
为了获得此目的，参见图5b(其中已经在图5a中描述的特征被提供有相同的附图标记；然后这同样适用随后的图5c和5d)，首先在应力释放步骤(d)中随后在步骤(a)中引入，接近轮廓线5的路线(这里与该轮廓线5有固定间隔)的应力释放部分11被同心地引入轮廓线5内，并且与后者有间隔，即在内部轮廓1的材料中。由此借助具有与用于轮廓线5相同的激光参数的激光12实现同样圆形的应力释放线部分11的引导从而沿着部分11的全部圆周在基板材料中产生相对大量的单独内部损坏区域11-1、11-2、……。同样如图4所示实现这些区域的引导。
此步骤(d)用于产生应力减小，即不然在小轮廓半径和高度钢化玻璃的情况下，在轮廓线的引导期间在基板材料中引导的潜在应力可导致整个基板的撕裂。这可通过步骤(d)的附加切割来防止，然而这不是绝对需要的。此步骤可具有螺线作为形状但可也被配置为接近轮廓线的“圆内圆”。此切割的目的是应力释放线部分11相对于目标轮廓的间隔减到最小以留下尽可能少的材料且因此能够或促进自我分离。例如，此处用于应力释放线部分11至轮廓线5的最大接近的值为大约20μm至50μm。
图5c示出应力释放步骤(d)之后根据本发明实施的裂缝形成步骤(b)。在此步骤中，正如步骤(a)和(d)中，在基板表面或内部轮廓表面上引导激光器12的激光束3使得在此同样如图4中所示，大量单独的内部损坏区域6-1、6-2、……沿着刻好的结构6被引入内部轮廓1中。
如图5所示，此外，产生了多个线型裂缝线部分6a、6b、……，它们起始于轮廓线5上的一位置，以此处25°的角α远离轮廓线5导向并且导入要分离的轮廓1中。相对精确地，两个裂缝线部分(例如裂缝线部分6a和6b)因此起始于轮廓线5上一个同样的位置并且在相反设置的方向上以角α延伸到内部轮廓1中，直到它们与先前引导的应力释放线部分11相交。这里该角α是轮廓5在该位置处的切线与相应的裂缝线在此位置处的切线(或裂缝线部分本身，因为这与其切线一致)之间的角，从该位置在实质上相反的方向上引导进入内部轮廓1的材料的两个裂缝线部分(例如部分6a和6b或者同样部分6c和6d)从该位置开始。
以上述的方式，沿着轮廓线5的整个周围产生了多个V形裂缝线6V，其分别由正好两个裂缝线部分构成，该两个裂缝线部分轮廓线5上一个同样的位置，在内部轮廓1的表面部分上导向远离轮廓线5，该两个裂缝线部分位于所述轮廓线和应力释放线部分11之间，与该应力释放线部分11相交并且导向进入位于应力释放线部分11内的内部轮廓1的区域中。一个同样的V形裂缝线6V的两边因此沿着轮廓线5在相应的裂缝线的顶点的位置处的切线导向朝向此切线，观察到关于法线对称，即在法线的两侧，进入内部轮廓1。根据线5和11的圆周以及还有这两个圆线彼此的间隔，例如α＝10°的较小角α或者甚至例如α＝35°的较大角是可能的。
由此即使这样是优选的，裂缝线部分6a、6b、……也不需要明确地直接开始于轮廓线5上的一个位置而是可开始于与轮廓线5微微间隔地位于内部轮廓材料1内的位置并且可在应力释放线部分11上被导入位于内部轮廓材料1内的材料部分(然后计算在一方面的相应的裂缝线部分与轮廓线5的虚连续切线和另一方面的对轮廓5的切线之间的角度α)。
以上述的方式，沿着圆线5、11的周围优选地产生五至十个V形裂缝线。
由此安排和取向裂缝线6V或其裂缝线部分6a、6b从而在材料去除激光步骤(c)期间和/或之后改进了分离行为。在材料区域激光步骤(c)之后剩余的材料环被特别地分割使得圆环的各段可被容易地分离。尝试建立进入V切口的内部定向应力从而在材料去除激光步骤(c)之后尽可能通过部分段向内按压它们自己。然而这些V切口不是绝对必要的，因为没有它们，根据本发明的方法也可起作用。
因此，在两个结构5和11之间的圆环部分的材料中刻有V形裂缝线的环材料部分中的一些(此处：一个相同的V形裂缝线的两边之间的近似三角形部分)可朝向内部轮廓1的中心移动(如果它们已经借助区域6-1、6-2、……而完全分离)而不与相邻的环材料部分互连。
图5d最后示出裂缝限定步骤(b)之后的材料去除步骤(c)。(在图5d中，为了清楚起见，仅示出在步骤(b)中引入的V形裂缝线中的三个)。
在步骤(c)中，在此未示出，由激光器14产生的材料去除激光束7导向朝向基板表面。如对于图4所述的，与步骤(a)、(b)、(d)中大量内部损坏区域的引导相比，材料去除激光束7的参数不同于激光束3，不同如下：应用具有伴随材料去除的点聚焦或点损坏。波长：在300nm和11000nm之间；尤其适于532nm或10600nm。脉冲持续时间：10ps、20ns或甚至3000μs。
如图5d示出，利用激光束7在应力释放线部分11内，同样环形地并且沿着轮廓圆5或应力释放线圆11的整个周围延伸的去除线9(这里仅示出部分)被刻到内部轮廓1的材料中。在径向方向上(朝向内部轮廓1的中心观察)，去除线9距应力释放线11的间隔在此为应力释放线11距位于外部的轮廓线5的间隔的大约25％。因此去除线9距轮廓线5的间隔8为1.25倍的应力释放线11距轮廓线5的间隔。因此，引导去除线9使得它仍与裂缝线部分6a、6b、……的位于内部的端相交(从内部轮廓1的中心观察)。
在沿着轮廓线5或应力释放线11的整个周围引入去除线之后，内部轮廓1的中心的位于去除线9内的材料部分从基板2分离，因为沿着去除线9，在整个基板厚度10上去除基板材料(参见图9)。因此，仅仅剩余的是要被分离的内部轮廓1的位于去除线9和轮廓线5之间的环部分。
在一方面的去除线9的边缘与另一方面的轮廓线5之间，在每个V形裂缝线的两臂之间产生了近似三角形环部分(见附图标记1')，该近似三角形环部分事实上仍与相邻环部分的材料连接(并且在此被表征为仍要被分离的轮廓残余且具有附图标记1r)但能够被向内去除而不引入可能损坏剩余基板2的材料的应力。
在这里未示出的后处理步骤中(在步骤(a)至(d)之后实施的)，从剩余基板2借助可垂直于基板平面移动的机械冲压来分离剩余不需要的轮廓残余1r(它还包括应力释放部分1')。
图6示出图5a的将应力释放线部分11引入要被分离的内部轮廓1的基板材料的替代形式。代替单个圆周，圆应力释放线部分11以及应力释放螺线11S在此可被刻到要被分离的内部轮廓2的材料中，该应力释放螺线11S接近轮廓线5的路线，从内部轮廓1的中心导出，径向向外观察时，在自身内卷绕并且旋转大约3.5次。
如图7所示，本发明不仅可被用于从基板2分离封闭式内部轮廓1，而且还用于分离复杂形状的外部轮廓1，其形状(例如参见图7中轮廓线5的燕尾形部分)使得基板2的外部轮廓1不能利用现有技术已知的方法而不将应力裂缝引入剩余基板材料2来产生。位于一方面的轮廓线5与另一方面的去除线9之间的V形裂缝线6V-1、6V-2、……的两个位置相反的臂的角度α在此为10°。在图7中，与图5a至5b相同或相应的特征则标出相同的附图标记。垂直于基板平面的基板厚度用附图标记10来表示。取向朝向入射激光辐射3、7的基板表面具有附图标记4v(基板前侧)，而位置相反的基板表面具有附图标记4r(基板后侧)。
如图7所示，接近轮廓线5的路线的应力释放线部分11的引入因此不是绝对必要的。
因此本发明可尤其被用于分离具有内部凹陷的轮廓。
图8示出可产生的裂缝线部分6a、6b、……(沿着轮廓线5的路线有区别)如何基本上分别起始于轮廓线5处并且导向要被分离的轮廓1的材料中的若干不同可能性：图8a示出V形标准裂缝线(同样参见图5c)。图8b示出沿着轮廓线路线5的V形多个裂缝线，其中相邻的V形裂缝线在取向朝向彼此的臂处交叉。图8c示出由于V形裂缝线的仅一个臂的独自引入产生的开放式裂缝线。
图9示出如何可利用附加的沉淀材料18(这里：聚甲醛)来排除要被分离的内部轮廓的位于内部的材料部分，该要被分离的内部轮廓在引入去除线9之后从基板2或从轮廓剩余1r中完全地分离(可能还有部分的轮廓剩余1r仍不期望地粘附到基板2)。在图9中(并且同样在图10中)相同的附图标记再次指示已经根据这些附图标记描述的本发明的特征。
如图9示出，与激光束3相比之下高的材料去除激光束7的光束功率经由(其次参见图10)光束引导光学单元21耦合到基板2上。在夹持装置16(例如夹盘)上安装基板2使得在要分离的内部轮廓1下面的区域中，气体密封腔17被设置在基板后侧4r上。
(“上面”这里是取向朝向入射激光束的基板前侧4v)。沉淀材料18被预先引入腔17内，且现在通过借助光学单元21将激光束7经过基板2聚焦到腔17中在所述材料去除步骤(c)的开始处被汽化(图9a)。作为激光束导致的汽化的结果，汽化的沉淀材料沉淀在基板后侧4r位于腔17中的部分上并且形成(图9b)在对应于要被分离的内部轮廓1的基板后侧4r的至少一个表面上，耦合层18'改进基板材料内的激光束7的耦合。用于沉淀在后侧表面4r上的材料18的汽化被实施大约…秒。因为基板2的材料对于激光辐射λ是透明的，然而层18'的材料对λ是不透明的，因此改进基板材料内的光束7的耦合。
随后，通过光学单元21将激光照射7经过基板聚焦15到后侧表面4r(参见图9b)。对应于表征去除线9的几何结构，通过光束7沿着线9相继从基板后侧4r朝向基板前侧4v的多个通路引导激光辐射7的焦点15从而作为引入的高激光能量的结果，在整个基板厚度10上观察，沿着去除线9连续地去除基板材料或汽化它。在沿着去除线9的轮廓随着焦点15逐渐从后侧4r移动到前侧4v引导的大量(例如15次)通过之后，最终通过在腔17中主导的蒸汽压强分离并向上排出了位于去除线9(这里为了简单表现起见，仅示出一次且在腔17上的中心内)内的内部轮廓1的材料。利用腔17中足够高的蒸汽压强，也可由此(参见图5d)来辅助不期望的轮廓残余1r的分离。
图10示出用于实施根据本发明的方法的根据本发明的装置，被提供有以普通激光头配置的光束产生和光束形成布置19。单元包括19包含两个激光器12(用于产生单独内部损坏区域的具有较低激光强度的激光束3的产生)和14(用于产生较高强度的材料去除激光束7)以及同样两个光束引导光学单元20和21，该两个光束引导光学单元20和21分别具有随后与F-θ透镜连接的检流计扫描器以用于光束检测(这种光学单元的构造是本领域技术人员公知的)。经由单元20的F-θ透镜和检流计扫描器聚焦，激光器12的激光辐射3因此被引导朝向基板2的表面并且借助检流器扫描器适当地转向以用于产生轮廓线5。相应地，经由单元21的F-θ透镜和检流计扫描器聚焦，激光器14的激光辐射7被成像在基板2的表面并且被单元21的检流器扫描器转向以产生去除线9。
可选地，也可使用静止的透镜系统代替使用移动的透镜系统(然后移动基板)。
中央控制单元在此被配置为具有适当存储器、程序等的PC22，经由双向数据与控制线23借助单元19来控制光束产生、光束聚焦和光束转向。
用于产生两个不同的激光束3与7的光束引导透镜系统20与21中的差异如下：与光束3相比较，例如利用校正的F-θ透镜来引导激光束7朝向表面，这导致点聚焦的形成。用于光束7的透镜的焦距显著大于用于光束3的，例如120mm相比于40mm。

Claims (18)

1.一种用于在平坦基板(2)中产生轮廓(1)并用于从所述基板(2)中分离所述轮廓(1)的方法，尤其用于在平坦基板(2)中产生内部轮廓(1)并用于从所述基板(2)中去除所述内部轮廓(1)，
其中
在轮廓限定步骤(a)中，借助沿着表征要被产生的所述轮廓(1)的轮廓线(5)在所述基板(2)上被引导的激光束(3)，在所述基板材料中产生大量单独的内部损坏区域(5-1、5-2、……)，以及在所述轮廓限定步骤(a)之后执行的材料去除和/或材料变形步骤(c)中，借助在所述基板(2)上被引导的和/或辐射到所述基板(2)上的激光束，通过材料去除和/或通过塑性变形从所述基板(2)中去除基板材料和/或从所述基板(2)中分离基板材料。
2.根据前述权利要求所述的方法，
其特征在于，
在所述轮廓限定步骤(a)之后执行的材料去除和/或材料变形步骤(c)是或包含材料去除步骤，其中，借助沿着去除线(9)在所述基板(2)上被引导的材料去除激光束(7)，在整个基板厚度(10)上去除所述基板材料，所述去除线(9)沿着所述轮廓线(5)延伸但距后者有一间隔(8)并且也在要被分离的所述轮廓(1)中，优选地由气体喷嘴与过程气体的使用来辅助所述材料去除步骤。
3.如前述权利要求中的任一项所述的方法，
其特征在于，
在所述轮廓限定步骤(a)之后执行的所述材料去除和/或材料变形步骤(c)是或包含材料变形步骤，其中，借助在要被分离的所述轮廓(1)上被引导的和/或辐射到要被分离的所述轮廓(1)上并产生基板材料的塑性变形的激光束，尤其是CO2激光束，要被分离的所述轮廓(1)的基板材料被热变形从而从所述基板(2)中去除它和/或从所述基板(2)中分离它，
优选地由气体喷嘴与过程气体的使用来辅助所述材料变形步骤。
4.如前述权利要求中的任一项所述的方法，
其特征在于，
在所述材料去除和/或材料形变步骤(c)之前并且此外还优选在所述轮廓限定步骤(a)之后执行的裂缝限定步骤(b)中，借助在所述基板(2)上被引导的激光束(3)，沿着多个裂缝线部分(6a、6b、……)，在所述基板材料中分别产生大量单独的内部损坏区域(6-1、6-2、……)，其中从所述轮廓线(5)观察，所述多个裂缝线部分(6a、6b、……)以角度α>0°导向远离所述轮廓线(5)并且进入要被分离的所述轮廓(1)内，
所述去除线(9)优选地与所述裂缝线部分(6a、6b、……)交叉。
5.如前述权利要求中的任一项所述的方法，
其特征在于，
在所述材料去除和/或材料变形步骤(c)之前并且优选在所述轮廓限定步骤(a)与所述裂缝限定步骤(b)之间执行的应力释放步骤(d)中，借助在所述基板(2)上被引导的激光束(3)，沿着至少一个应力释放线部分(11)，在所述基板材料中分别产生大量单独的内部损坏区域(11-1、11-2、……)，该至少一个应力释放线部分(11)在要被分离的所述轮廓(1)中延伸且近似所述轮廓线(5)的路线。
6.如前述权利要求中的任一项所述的方法，
其特征在于，
在所述材料去除和/或材料变形步骤(c)之后执行的后处理步骤中，用于所述轮廓(1)从所述基板(2)中完全分离，
通过轮廓(1)的剩余(1r)的和/或所述基板(2)的热处理，尤其通过在所述轮廓线(5)、所述裂缝线部分(6a、6b、……)和/或所述应力释放线部分(11)上至少部分地由CO2激光束的引导的局部非均匀加热，从所述基板(2)中分离仍可能与所述基板(2)连接的轮廓(1)的剩余(1r)，
和/或
通过轮廓剩余(1r)的和/或所述基板(2)的超声波处理，从所述基板(2)分离这样的轮廓剩余(1r)，
和/或
通过朝向所述轮廓剩余(1r)施加机械力，优选地借助可垂直于所述基板平面移动的冲压，从所述基板(2)分离这样的轮廓剩余(1r)。
7.如前述权利要求中的任一项所述的方法，
其特征在于，
产生所述内部损耗区域(5-1、5-2、……6-1、6-2、……11-1、11-2、……)而没有基板材料的消融和熔化。
8.如前述权利要求中的任一项所述的方法，
其特征在于，
通过所述激光束(3)在相应区域的位置处的所述基板材料的内部中的点聚焦，优选地通过多个点聚焦在相应区域的位置处的不同基板深度来产生内部损坏区域(5-1、5-2、……6-1、6-2、……11-1、11-2、……)中的至少一些，
和/或
其中，从所述激光束(3)的光束方向上观察，通过沿着激光束焦线(3b)的延伸部分(3c)在所述基板材料中产生的诱发吸收来产生内部损坏区域(5-1、5-2、……6-1、6-2、……11-1、11-2、……)中的至少一些，借助其吸收在所述基板中实现沿着此延伸部分(3c)的诱发裂缝形成。
9.返回参考权利要求4如前述权利要求中的任一项所述的方法，
其特征在于，
通过沿着两个裂缝线部分(6a、6b)在所述基板材料中分别产生大量单独的内部损坏区域(6-1、6-2、……)，在所述裂缝限定步骤(b)中产生了V形裂缝线(6V)，其中，所述两个裂缝线部分(6a、6b)从所述轮廓线(5)上的一个相同的位置以相同的角度α>0°远离所述轮廓线(5)引导，但沿着所述轮廓线(5)观察，所述两个裂缝线部分(6a、6b)在相反的方向上进入要被分离的所述轮廓(1)，优选地，沿着所述轮廓线(5)观察，彼此间隔地产生多个这样的V形裂缝线(6V-1,6V-2,…)，尤其在要被分离的内部轮廓(1)的封闭式轮廓线(5)的整个长度上产生所述多个这样的V形裂缝线(6V-1,6V-2,…)，
和/或
所述角度α优选在20°和40°之间，优选30°。
10.返回参考权利要求5如前述权利要求中的任一项所述的方法，
其特征在于，
从要被去除的内部轮廓(1)的中心到此内部轮廓(1)的外部边缘观察，应力释放线部分(11)以螺线式靠近要被去除的内部轮廓(1)的封闭式轮廓线(5)，沿着所述应力释放线部分(11)产生大量单独的内部损坏区域(11-1,11-2,…)，由此在所述应力释放步骤(d)中产生应力释放螺线(11S)。
11.如前述权利要求中的任一项所述的方法，
其特征在于，
在所述轮廓限定步骤(a)中、在所述裂缝限定步骤(b)中和/或在所述应力释放步骤(d)中，在所述基板(2)上引导相同光束性质的激光束(3)和/或其中，借助一个相同的光束形成透镜系统(20)，这些激光束(3)被一个相同的激光器(12)产生且被辐射到所述基板(2)上，
和/或
其中，选择产生这些激光束(3)中的至少一个的激光器(12)的波长λ，使得所述基板材料对于此波长是透明的或基本上透明的，理解到，所述基本上透明的是指沿着光束方向实施的所述激光束的强度降低在所述基板材料中为每毫米穿透深度10％或更低，例如优选地，对于在可见波长范围中透明的玻璃或晶体元件作为基板(2)，具有1064nm的波长λ的Nd:YAG激光器(12)或具有1030nm的波长λ的Y:YAG激光器(12)被用于产生这些激光束(3)中的至少一个，
和/或
其中，当冲击在所述基板(2)的照射表面上时，这些激光束(3)中的至少一个的平均直径δ即光斑直径δ是在0.5μm和5μm之间，优选在1μm和3μm之间，优选2μm，
和/或
其中，选择产生这些激光束(3)中的至少一个的激光器(12)的脉冲持续时间τ，使得：在与所述基板材料相互作用时间内，所述基板材料中的热扩散是可忽略的，优选没有热扩散作用，出于此目的，优选根据τ<<δ2/β来调节τ、δ与所述基板材料的热扩散系数β，和/或优选τ被选择为小于10ns，优选小于100ps，
和/或
其中，产生这些激光束(3)中的至少一个的激光器(12)的脉冲重复频率是在10kHz和1000kHz之间，优选100kHz，
和/或
其中，产生这些激光束(3)中的至少一个的激光器(12)作为单脉冲激光器或作为短脉冲激光器来工作，
和/或
其中，在产生这些激光束(3)中的至少一个的激光器(12)的光束输出端上直接测得的平均激光功率在10瓦特和100瓦特之间，优选在30瓦特和50瓦特之间。
12.返回参考权利要求2如前述权利要求中的任一项所述的方法，
其特征在于
在所述材料去除步骤中，例如对于在可见波长范围中透明的玻璃或晶体元件作为基板(2)，具有1064nm的波长λ的Nd:YAG激光器(14)或具有1030nm的波长λ的Y:YAG激光器(14)被用于产生所述材料去除激光束(7)，
和/或
其中，当冲击在所述基板(2)的照射表面上时，所述材料去除激光束(7)的平均直径即其光斑直径是在5μm和200μm之间，优选在10μm和100μm之间，
和/或
其中，产生所述材料去除激光束(7)的激光器(14)的脉冲重复频率是在0.1kHz和200kHz之间，优选在0.2kHz和100kHz之间，
和/或
其中，产生所述材料去除激光束(7)的激光器(14)作为单脉冲激光器或作为短脉冲激光器来工作，
和/或
其中，在产生所述材料去除激光束(7)的激光器(14)的光束输出侧直接测得的平均激光功率是在10瓦特和200瓦特之间，优选在20瓦特和100瓦特之间。
13.返回参考权利要求2如前述权利要求中的任一项所述的方法，
其特征在于，
如下实施所述材料去除步骤：
选择所述材料去除激光束(7)的波长，使得所述基板材料对于此波长是透明的或基本是透明的，
所述材料去除激光束(7)经过所述基板(2)被聚焦到位于基板后侧(4r)上的焦点(15)中，其被取向成远离光束入射侧基板表面(基板前侧4v)，以及
随着所述焦点(15)从所述基板后侧(4r)朝向所述基板前侧(4v)的连续位移，沿着移除线(9)引导所述材料去除激光辐射(7)若干次以在整个基板厚度(10)上去除所述基板材料。
14.根据前述权利要求所述的方法，
其特征在于，
在开始所述材料去除步骤之前执行以下步骤：
首先，借助固定装置(16)安装所述基板(2)，使得在所述基板后侧(4r)与所述固定装置(16)之间的要被分离的所述轮廓(1)的区域中形成气体密封腔(17)，以及
随后，在所述基板(2)的安装之前已经放置的从而在所述基板(2)的安装之后位于所述腔(17)中的沉淀材料(18)被激光束(3、7)汽化，所述激光束(3、7)被聚焦到腔(17)中而且优选还被聚焦到所述沉淀材料(18)上。
15.如前述权利要求中的任一项所述的方法，
其特征在于，
在平坦玻璃元件中，尤其在由硬化玻璃或未硬化玻璃制成的盘中，或在作为基板(2)的平坦晶体元件中，产生所述轮廓(1)，并且将所述轮廓(1)从它们中分离。
16.一种用于在平坦基板(2)中产生轮廓(1)并用于从所述基板(2)中分离所述轮廓(1)的装置，尤其用于在平坦基板(2)中产生内部轮廓(1)并用于从所述基板(2)中去除所述内部轮廓(1)，具有光束产生和光束形成布置(19)，其被依次配置，
在轮廓限定步骤(a)中，借助沿着表征要被产生的所述轮廓(1)的轮廓线(5)在所述基板(2)上被引导的激光束(3)，在所述基板材料中产生大量单独的内部损坏区域(5-1、5-2、……)，以及在所述轮廓限定步骤(a)之后执行的材料去除和/或材料变形步骤(c)中，借助在所述基板(2)上被引导的和/或辐射到所述基板(2)上的激光束，通过材料去除和/或通过塑性变形从所述基板(2)中去除基板材料和/或从所述基板(2)中分离基板材料，
所述装置被优选地配置为实施根据前述方法权利要求2至15中的任一项的方法。
17.根据前述权利要求所述的装置，
其特征在于，
所述光束产生和光束形成布置(19)包括：
第一激光器(12)，产生要在所述轮廓限定步骤(a)中、在所述裂缝限定步骤(b)中和/或在所述应力释放步骤(d)中被引导的所述激光束(3)，
第二激光器(14)，产生要在所述材料去除和/或材料变形步骤(c)中被引导和/或辐射的所述材料去除激光束(7)，尤其是要在所述材料去除步骤中被引导的所述激光束(7)，
第一光束引导光学单元(20)，在所述轮廓限定步骤(a)中、在所述裂缝限定步骤(b)中和/或在所述应力释放步骤(d)中利用所述第一光束引导光学单元(20)，可在所述基板(2)上引导利用所述第一激光器(12)产生的激光束(3)，以及
第二光束引导光学单元(21)，在所述材料去除和/或材料形变步骤(c)中利用所述第二光束引导光学单元(21)，可在所述基板(2)上引导和/或在所述基板(2)上辐射利用所述第二激光器(14)产生的激光束，尤其是所述材料去除激光束(7)。
18.如权利要求16所述的装置，其具有用于实施根据方法权利要求2的方法的装置的配置，
其特征在于，
所述光束产生和光束形成布置(19)包括：
激光器，一方面，其产生要在所述轮廓限定步骤(a)中、在所述裂缝限定步骤(b)中和/或在所述应力释放步骤(d)中被引导的所述激光束(3)；另一方面，其还产生要在所述材料去除步骤中被引导的所述材料去除激光束(7)，
第一光束引导光学单元(20)，在所述轮廓限定步骤(a)中、在所述裂缝限定步骤(b)中和/或在所述应力释放步骤(d)中利用所述第一光束引导光学单元(20)，可在所述基板(2)上引导利用此激光器产生的激光束(3)，以及
第二光束引导光学单元(21)，在所述材料去除步骤中利用所述第二光束引导光学单元(21)，可在所述基板(2)上引导利用此激光器产生的激光束(7)。
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Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106392341A (zh) * 2016-11-07 2017-02-15 武汉华工激光工程有限责任公司 一种脆性材料打孔方法
CN106891096A (zh) * 2017-04-27 2017-06-27 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种激光切割装置和切割方法
CN106994564A (zh) * 2017-04-27 2017-08-01 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种激光切割装置及其切割方法
CN107030397A (zh) * 2017-05-19 2017-08-11 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种复合基片的切割装置和切割方法
CN107150179A (zh) * 2017-07-14 2017-09-12 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种无锥度激光切割设备及其切割方法
CN109311725A (zh) * 2016-05-06 2019-02-05 康宁股份有限公司 从透明基材激光切割及移除轮廓形状
CN109843499A (zh) * 2016-10-13 2019-06-04 康宁股份有限公司 在玻璃基材中形成孔和狭缝
CN110183101A (zh) * 2019-06-04 2019-08-30 蓝思科技（长沙）有限公司 一种玻璃产品的加工方法
CN110475754A (zh) * 2017-03-31 2019-11-19 三星钻石工业股份有限公司 刻划加工方法和刻划加工装置
CN110770180A (zh) * 2017-03-13 2020-02-07 相干激光系统有限公司 激光加工脆性材料的可控分离
TWI684491B (zh) * 2019-05-02 2020-02-11 雷科股份有限公司 雷射蝕薄銅線圈的方法
CN111354876A (zh) * 2018-12-24 2020-06-30 三星显示有限公司 制造显示装置的方法
CN111790989A (zh) * 2019-03-22 2020-10-20 通快机床两合公司 用于激光切割的方法以及对应的激光加工机和计算机程序产品
CN111936434A (zh) * 2018-03-29 2020-11-13 康宁股份有限公司 透明工件堆叠体的选择性激光加工
CN112218731A (zh) * 2018-04-13 2021-01-12 Ipg光子公司 电动马达芯的激光辅助加工
US11062986B2 (en) 2017-05-25 2021-07-13 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US11114309B2 (en) 2016-06-01 2021-09-07 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US11130701B2 (en) 2016-09-30 2021-09-28 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
US11148225B2 (en) 2013-12-17 2021-10-19 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
CN113698086A (zh) * 2020-05-19 2021-11-26 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种玻璃面板的裂片方法及装置
CN114131213A (zh) * 2021-11-10 2022-03-04 江苏大学 一种透明材料封闭图形空心结构的激光改质切割与自动分离的方法
CN114173982A (zh) * 2019-07-29 2022-03-11 Ws光学技术有限责任公司 用于射束加工板状或管状工件的方法
US11345625B2 (en) 2013-01-15 2022-05-31 Corning Laser Technologies GmbH Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
CN115647575A (zh) * 2022-12-28 2023-01-31 歌尔股份有限公司 激光加工控制方法、装置、设备及存储介质
US11648623B2 (en) 2014-07-14 2023-05-16 Corning Incorporated Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines
US11697178B2 (en) 2014-07-08 2023-07-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US11713271B2 (en) 2013-03-21 2023-08-01 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
US11774233B2 (en) 2016-06-29 2023-10-03 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MX2010009197A (es) 2008-02-26 2010-11-22 Salix Pharmaceuticals Ltd Metodos para tratar padecimientos del intestino.
AU2011279374A1 (en) 2010-07-12 2013-02-07 Filaser Usa Llc Method of material processing by laser filamentation
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
MY178429A (en) 2013-04-04 2020-10-13 Lpkf Laser & Electronics Ag Method and device for providing through-openings in a substrate and a substrate produced in said manner
KR101857336B1 (ko) 2013-04-04 2018-05-11 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트 기판을 분리시키기 위한 방법 및 장치
US9102011B2 (en) 2013-08-02 2015-08-11 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for non-ablative, photoacoustic compression machining in transparent materials using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US10017410B2 (en) 2013-10-25 2018-07-10 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of fabricating a glass magnetic hard drive disk platter using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US10005152B2 (en) 2013-11-19 2018-06-26 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US9517929B2 (en) 2013-11-19 2016-12-13 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method of fabricating electromechanical microchips with a burst ultrafast laser pulses
US11053156B2 (en) 2013-11-19 2021-07-06 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses
US10252507B2 (en) 2013-11-19 2019-04-09 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for forward deposition of material onto a substrate using burst ultrafast laser pulse energy
US10144088B2 (en) * 2013-12-03 2018-12-04 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses
US20150165560A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
CN103831539B (zh) * 2014-01-10 2016-01-20 合肥鑫晟光电科技有限公司 激光打孔方法及激光打孔系统
US9938187B2 (en) 2014-02-28 2018-04-10 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for material processing using multiple filamentation of burst ultrafast laser pulses
DE102014106427A1 (de) * 2014-05-08 2015-11-12 Technische Universität Dresden Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Formteilen aus einer Faserwerkstoffbahn
US10611667B2 (en) 2014-07-14 2020-04-07 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
EP3536440A1 (en) 2014-07-14 2019-09-11 Corning Incorporated Glass article with a defect pattern
CN107073641B (zh) 2014-07-14 2020-11-10 康宁股份有限公司 接口块；用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法
US9757815B2 (en) 2014-07-21 2017-09-12 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for performing laser curved filamentation within transparent materials
CN104310779A (zh) * 2014-09-29 2015-01-28 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种激光切割基板的方法及激光切割设备
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
EP3245166B1 (en) 2015-01-12 2020-05-27 Corning Incorporated Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method
US10391588B2 (en) 2015-01-13 2019-08-27 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and system for scribing brittle material followed by chemical etching
WO2016138054A1 (en) 2015-02-27 2016-09-01 Corning Incorporated Optical assembly having microlouvers
CN107666983B (zh) 2015-03-27 2020-10-02 康宁股份有限公司 可透气窗及其制造方法
WO2016183148A1 (en) * 2015-05-13 2016-11-17 Corning Incorporated Light guides with reduced hot spots and methods for making the same
WO2016205117A1 (en) * 2015-06-16 2016-12-22 Electro Scientific Industries, Inc. Methods and apparatus for processing transparent materials
DE102015211999A1 (de) * 2015-06-29 2016-12-29 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laserbearbeitungskopf und Laserbearbeitungsmaschine damit
WO2017011296A1 (en) 2015-07-10 2017-01-19 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
DE102015111490A1 (de) 2015-07-15 2017-01-19 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum lasergestützten Abtrennen eines Teilstücks von einem flächigen Glaselement
DE102015111491A1 (de) 2015-07-15 2017-01-19 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum Abtrennen von Glas- oder Glaskeramikteilen
DE102015116846A1 (de) 2015-10-05 2017-04-06 Schott Ag Verfahren zum Filamentieren eines Werkstückes mit einer von der Sollkontur abweichenden Form sowie durch Filamentation erzeugtes Werkstück
DE102015120950B4 (de) 2015-12-02 2022-03-03 Schott Ag Verfahren zum lasergestützten Ablösen eines Teilstücks von einem flächigen Glas- oder Glaskeramikelement, flächiges zumindest teilweise keramisiertes Glaselement oder Glaskeramikelement und Kochfläche umfassend ein flächiges Glas- oder Glaskeramikelement
DE102016102768A1 (de) * 2016-02-17 2017-08-17 Schott Ag Verfahren zur Kantenbearbeitung von Glaselementen und verfahrensgemäß bearbeitetes Glaselement
US11123822B2 (en) * 2016-03-31 2021-09-21 AGC Inc. Manufacturing method for glass substrate, method for forming hole in glass substrate, and apparatus for forming hole in glass substrate
WO2018022476A1 (en) 2016-07-29 2018-02-01 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing
US10522963B2 (en) 2016-08-30 2019-12-31 Corning Incorporated Laser cutting of materials with intensity mapping optical system
JP6944703B2 (ja) * 2016-09-28 2021-10-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の改質層形成方法
JP6775822B2 (ja) * 2016-09-28 2020-10-28 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
DE102017100015A1 (de) * 2017-01-02 2018-07-05 Schott Ag Verfahren zum Trennen von Substraten
DE102017100755A1 (de) 2017-01-16 2018-07-19 Schott Ag Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Glas- oder Glaskeramikelementen mittels eines Lasers
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
WO2018189296A1 (en) 2017-04-12 2018-10-18 Saint-Gobain Glass France Electrochromic structure and method of separating electrochromic structure
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
KR102076790B1 (ko) 2017-06-16 2020-02-13 (주)하드램 3차원 레이저 컷팅 장치
EP3672755A1 (en) * 2017-08-25 2020-07-01 Corning Incorporated Apparatus and method for laser processing transparent workpieces using an afocal beam adjustment assembly
DE102018100443A1 (de) * 2018-01-10 2019-07-11 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Glasvorprodukten und von Glasprodukten
JP6783401B2 (ja) * 2018-01-31 2020-11-11 Hoya株式会社 円盤形状のガラス素板の製造方法、及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
US11059131B2 (en) 2018-06-22 2021-07-13 Corning Incorporated Methods for laser processing a substrate stack having one or more transparent workpieces and a black matrix layer
EP3819068B1 (en) * 2018-07-06 2023-04-26 Amada Co., Ltd. Cutting machine and cutting method
US11524366B2 (en) * 2018-07-26 2022-12-13 Coherent Munich GmbH & Co. KG Separation and release of laser-processed brittle material
JP7319044B2 (ja) * 2018-12-14 2023-08-01 Tdk株式会社 素子アレイの製造装置と特定素子の除去装置
JP7391583B2 (ja) * 2019-09-18 2023-12-05 浜松ホトニクス株式会社 検査装置及び検査方法
DE102019217577A1 (de) * 2019-11-14 2021-05-20 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks, Bearbeitungsoptik und Laserbearbeitungsvorrichtung
CN111014981B (zh) * 2019-12-26 2021-07-20 中山市品尚激光科技有限公司 一种激光设备的加工走法
KR20210110510A (ko) * 2020-02-28 2021-09-08 쇼오트 아게 유리 부재의 분리 방법 및 유리 서브부재
TWI733604B (zh) * 2020-06-10 2021-07-11 財團法人工業技術研究院 玻璃工件雷射處理系統及方法
CN111823419A (zh) * 2020-07-03 2020-10-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示屏及其切割方法
CN113814578B (zh) * 2021-09-30 2022-06-14 深圳市吉祥云科技有限公司 脆性材料的加工方法
DE102021131812A1 (de) 2021-12-02 2023-06-07 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Trennen eines transparenten Werkstücks
DE202022105478U1 (de) 2022-09-28 2022-11-04 4Jet Microtech Gmbh Trennvorrichtung

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020046997A1 (en) * 2000-10-21 2002-04-25 Hyung-Woo Nam Method and apparatus for cutting a non-metal substrate by using a laser beam
CN1473087A (zh) * 2000-09-13 2004-02-04 ��ɹ���ѧ��ʽ���� 激光加工方法以及激光加工装置
CN1735568A (zh) * 2003-01-06 2006-02-15 罗润泽系统公司 玻璃板切割机
CN101048255A (zh) * 2004-10-25 2007-10-03 三星钻石工业股份有限公司 裂痕形成方法及裂痕形成装置
US20100089882A1 (en) * 2008-04-08 2010-04-15 Lemi Co., Ltd. High speed laser scribing method of fragile material
US20100252540A1 (en) * 2009-03-27 2010-10-07 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for brittle materials processing
CN101862907A (zh) * 2003-07-18 2010-10-20 浜松光子学株式会社 激光加工方法、激光加工装置以及加工产品
CN102326232A (zh) * 2009-02-25 2012-01-18 日亚化学工业株式会社 半导体元件的制造方法
CN102596830A (zh) * 2009-08-28 2012-07-18 康宁股份有限公司 利用激光从化学强化玻璃基板切割出制品的方法

Family Cites Families (765)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1790397A (en) 1931-01-27 Glass workins machine
US1529243A (en) 1924-01-30 1925-03-10 Libbey Owens Sheet Glass Co Flattening table for continuous sheet glass
US1626396A (en) 1926-08-02 1927-04-26 Libbey Owens Sheet Glass Co Sheet-glass-drawing apparatus
US2754956A (en) 1951-05-02 1956-07-17 Sommer & Maca Glass Machinery Conveyor structure for flat glass edging beveling and polishing apparatus
US2682134A (en) 1951-08-17 1954-06-29 Corning Glass Works Glass sheet containing translucent linear strips
US2749794A (en) 1953-04-24 1956-06-12 Corning Glass Works Illuminating glassware and method of making it
US2932087A (en) 1954-05-10 1960-04-12 Libbey Owens Ford Glass Co Template cutting apparatus for bent sheets of glass or the like
GB1242172A (en) 1968-02-23 1971-08-11 Ford Motor Co A process for chemically cutting glass
US3647410A (en) 1969-09-09 1972-03-07 Owens Illinois Inc Glass ribbon machine blow head mechanism
US3729302A (en) 1970-01-02 1973-04-24 Owens Illinois Inc Removal of glass article from ribbon forming machine by vibrating force
US3775084A (en) 1970-01-02 1973-11-27 Owens Illinois Inc Pressurizer apparatus for glass ribbon machine
US3673900A (en) 1970-08-10 1972-07-04 Shatterproof Glass Corp Glass cutting apparatus
US3695498A (en) 1970-08-26 1972-10-03 Ppg Industries Inc Non-contact thermal cutting
US3695497A (en) 1970-08-26 1972-10-03 Ppg Industries Inc Method of severing glass
DE2231330A1 (de) 1972-06-27 1974-01-10 Agfa Gevaert Ag Verfahren und vorrichtung zur erzeugung eines scharfen fokus
US3947093A (en) 1973-06-28 1976-03-30 Canon Kabushiki Kaisha Optical device for producing a minute light beam
GB1500207A (en) 1975-10-29 1978-02-08 Pilkington Brothers Ltd Breaking flat glass into cullet
JPS5920033B2 (ja) 1975-12-15 1984-05-10 カブシキガイシヤ サンドウテツコウシヨ １：２ ガタキンゾクサクエンセンリヨウニヨル フハク ノ センシヨクホウ
JPS53544A (en) 1976-06-25 1978-01-06 Toshiba Corp Control system for elevator
JPS5318756A (en) 1976-07-31 1978-02-21 Izawa Seimen Koujiyou Yuugen Production of boiled noodle with long preservetivity
DE2757890C2 (de) 1977-12-24 1981-10-15 Fa. Karl Lutz, 6980 Wertheim Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Behältnissen aus Röhrenglas, insbesondere Ampullen
US4441008A (en) 1981-09-14 1984-04-03 Ford Motor Company Method of drilling ultrafine channels through glass
JPS6061193A (ja) * 1983-09-14 1985-04-08 Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd レ−ザ刻印方法
US4546231A (en) 1983-11-14 1985-10-08 Group Ii Manufacturing Ltd. Creation of a parting zone in a crystal structure
US4618056A (en) 1984-03-23 1986-10-21 Omega Castings, Inc. Link conveyor belt for heat treating apparatus
JPS6127212A (ja) 1984-07-19 1986-02-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd 合成樹脂成形用型
JPS6174794A (ja) 1984-09-17 1986-04-17 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工装置の加工ヘツド
US4623776A (en) 1985-01-03 1986-11-18 Dow Corning Corporation Ring of light laser optics system
US4642439A (en) 1985-01-03 1987-02-10 Dow Corning Corporation Method and apparatus for edge contouring lenses
JPS6246930A (ja) 1985-08-21 1987-02-28 Bandou Kiko Kk ガラス板の割断装置
US4646308A (en) 1985-09-30 1987-02-24 Spectra-Physics, Inc. Synchronously pumped dye laser using ultrashort pump pulses
JPS6318756A (ja) 1986-07-09 1988-01-26 Fujiwara Jiyouki Sangyo Kk 生物育成、微生物培養工程における制御温度の監視方法及びその装置
US4749400A (en) 1986-12-12 1988-06-07 Ppg Industries, Inc. Discrete glass sheet cutting
EP0272582B1 (en) 1986-12-18 1994-05-18 Sumitomo Chemical Company, Limited Light control sheets
JP2691543B2 (ja) 1986-12-18 1997-12-17 住友化学工業株式会社 光制御板およびその製造方法
JPS63192561A (ja) 1987-02-04 1988-08-09 Nkk Corp マルチ切断装置
US5104523A (en) 1987-05-29 1992-04-14 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Glass-plate sorting system
US4918751A (en) 1987-10-05 1990-04-17 The University Of Rochester Method for optical pulse transmission through optical fibers which increases the pulse power handling capacity of the fibers
IL84255A (en) 1987-10-23 1993-02-21 Galram Technology Ind Ltd Process for removal of post- baked photoresist layer
JPH01179770A (ja) 1988-01-12 1989-07-17 Hiroshima Denki Gakuen 金属とセラミックスとの接合方法
US4764930A (en) 1988-01-27 1988-08-16 Intelligent Surgical Lasers Multiwavelength laser source
US4907586A (en) 1988-03-31 1990-03-13 Intelligent Surgical Lasers Method for reshaping the eye
US4929065A (en) 1988-11-03 1990-05-29 Isotec Partners, Ltd. Glass plate fusion for macro-gradient refractive index materials
US4891054A (en) 1988-12-30 1990-01-02 Ppg Industries, Inc. Method for cutting hot glass
US5112722A (en) 1989-04-12 1992-05-12 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Method of producing light control plate which induces scattering of light at different angles
US5104210A (en) 1989-04-24 1992-04-14 Monsanto Company Light control films and method of making
US5035918A (en) 1989-04-26 1991-07-30 Amp Incorporated Non-flammable and strippable plating resist and method of using same
US4951457A (en) 1989-11-08 1990-08-28 Deal Douglas O Narrow pitch articulated chain and links therefor
US4997250A (en) 1989-11-17 1991-03-05 General Electric Company Fiber output coupler with beam shaping optics for laser materials processing system
EP0465675B1 (en) 1990-01-31 1996-09-11 Bando Kiko Co. Ltd. Machine for working glass plate
US5040182A (en) 1990-04-24 1991-08-13 Coherent, Inc. Mode-locked laser
IE912667A1 (en) 1991-07-29 1993-02-10 Trinity College Dublin Laser Profiling of Lens Edge
US5256853A (en) 1991-07-31 1993-10-26 Bausch & Lomb Incorporated Method for shaping contact lens surfaces
JPH07503382A (ja) 1991-11-06 1995-04-13 ライ，シュイ，ティー． 角膜手術装置及び方法
US5265107A (en) 1992-02-05 1993-11-23 Bell Communications Research, Inc. Broadband absorber having multiple quantum wells of different thicknesses
US5410567A (en) 1992-03-05 1995-04-25 Corning Incorporated Optical fiber draw furnace
JPH05274085A (ja) 1992-03-26 1993-10-22 Sanyo Electric Co Ltd 入力および表示装置
JPH05300544A (ja) 1992-04-23 1993-11-12 Sony Corp 映像表示装置
JPH05323110A (ja) 1992-05-22 1993-12-07 Hitachi Koki Co Ltd 多ビーム発生素子
US5475197A (en) 1992-06-17 1995-12-12 Carl-Zeiss-Stiftung Process and apparatus for the ablation of a surface
US6016223A (en) 1992-08-31 2000-01-18 Canon Kabushiki Kaisha Double bessel beam producing method and apparatus
JP3553986B2 (ja) 1992-08-31 2004-08-11 キヤノン株式会社 ２重ベッセルビーム発生方法及び装置
CA2112843A1 (en) 1993-02-04 1994-08-05 Richard C. Ujazdowski Variable repetition rate picosecond laser
JPH06318756A (ja) 1993-05-06 1994-11-15 Toshiba Corp レ−ザ装置
EP0627643B1 (en) 1993-06-03 1999-05-06 Hamamatsu Photonics K.K. Laser scanning optical system using axicon
EP0656241B1 (en) 1993-06-04 1998-12-23 Seiko Epson Corporation Apparatus and method for laser machining
US5521352A (en) 1993-09-23 1996-05-28 Laser Machining, Inc. Laser cutting apparatus
US5418803A (en) 1994-01-11 1995-05-23 American Biogenetic Sciences, Inc. White light laser technology
US6489589B1 (en) 1994-02-07 2002-12-03 Board Of Regents, University Of Nebraska-Lincoln Femtosecond laser utilization methods and apparatus and method for producing nanoparticles
JP3531199B2 (ja) 1994-02-22 2004-05-24 三菱電機株式会社 光伝送装置
US5436925A (en) 1994-03-01 1995-07-25 Hewlett-Packard Company Colliding pulse mode-locked fiber ring laser using a semiconductor saturable absorber
US5400350A (en) 1994-03-31 1995-03-21 Imra America, Inc. Method and apparatus for generating high energy ultrashort pulses
US5778016A (en) 1994-04-01 1998-07-07 Imra America, Inc. Scanning temporal ultrafast delay methods and apparatuses therefor
US5656186A (en) 1994-04-08 1997-08-12 The Regents Of The University Of Michigan Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation
DE19513354A1 (de) 1994-04-14 1995-12-14 Zeiss Carl Materialbearbeitungseinrichtung
JP2526806B2 (ja) 1994-04-26 1996-08-21 日本電気株式会社 半導体レ―ザおよびその動作方法
WO1995031023A1 (en) 1994-05-09 1995-11-16 Massachusetts Institute Of Technology Dispersion-compensated laser using prismatic end elements
US6016324A (en) 1994-08-24 2000-01-18 Jmar Research, Inc. Short pulse laser system
US5434875A (en) 1994-08-24 1995-07-18 Tamar Technology Co. Low cost, high average power, high brightness solid state laser
US5776220A (en) 1994-09-19 1998-07-07 Corning Incorporated Method and apparatus for breaking brittle materials
US5604592A (en) 1994-09-19 1997-02-18 Textron Defense Systems, Division Of Avco Corporation Laser ultrasonics-based material analysis system and method using matched filter processing
US5578229A (en) 1994-10-18 1996-11-26 Michigan State University Method and apparatus for cutting boards using opposing convergent laser beams
US5541774A (en) 1995-02-27 1996-07-30 Blankenbecler; Richard Segmented axial gradient lens
US5696782A (en) 1995-05-19 1997-12-09 Imra America, Inc. High power fiber chirped pulse amplification systems based on cladding pumped rare-earth doped fibers
AT402195B (de) 1995-05-29 1997-02-25 Lisec Peter Vorrichtung zum fördern von glastafeln
JP3319912B2 (ja) 1995-06-29 2002-09-03 株式会社デンソー 半導体センサ用台座およびその加工方法
DE19535392A1 (de) 1995-09-23 1997-03-27 Zeiss Carl Fa Radial polarisationsdrehende optische Anordnung und Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlage damit
US5854490A (en) 1995-10-03 1998-12-29 Fujitsu Limited Charged-particle-beam exposure device and charged-particle-beam exposure method
JPH09106243A (ja) 1995-10-12 1997-04-22 Dainippon Printing Co Ltd ホログラムの複製方法
JP3125180B2 (ja) 1995-10-20 2001-01-15 新東工業株式会社 シート状樹脂成型設備
US5715346A (en) 1995-12-15 1998-02-03 Corning Incorporated Large effective area single mode optical waveguide
US5692703A (en) 1996-05-10 1997-12-02 Mcdonnell Douglas Corporation Multiple application wheel well design
US5736709A (en) 1996-08-12 1998-04-07 Armco Inc. Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power
US5854751A (en) 1996-10-15 1998-12-29 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Simulator and optimizer of laser cutting process
US7353829B1 (en) 1996-10-30 2008-04-08 Provectus Devicetech, Inc. Methods and apparatus for multi-photon photo-activation of therapeutic agents
JP4237827B2 (ja) 1996-11-13 2009-03-11 コーニング インコーポレイテッド 内部にチャンネルが形成されたガラス製品の製造方法
US5781684A (en) 1996-12-20 1998-07-14 Corning Incorporated Single mode optical waveguide having large effective area
US6033583A (en) 1997-05-05 2000-03-07 The Regents Of The University Of California Vapor etching of nuclear tracks in dielectric materials
US6156030A (en) 1997-06-04 2000-12-05 Y-Beam Technologies, Inc. Method and apparatus for high precision variable rate material removal and modification
BE1011208A4 (fr) 1997-06-11 1999-06-01 Cuvelier Georges Procede de decalottage de pieces en verre.
DE19728766C1 (de) 1997-07-07 1998-12-17 Schott Rohrglas Gmbh Verwendung eines Verfahrens zur Herstellung einer Sollbruchstelle bei einem Glaskörper
US6078599A (en) 1997-07-22 2000-06-20 Cymer, Inc. Wavelength shift correction technique for a laser
US6003418A (en) 1997-07-31 1999-12-21 International Business Machines Corporation Punched slug removal system
JP3264224B2 (ja) 1997-08-04 2002-03-11 キヤノン株式会社 照明装置及びそれを用いた投影露光装置
US6520057B1 (en) 1997-09-30 2003-02-18 Eastman Machine Company Continuous system and method for cutting sheet material
JP3185869B2 (ja) 1997-10-21 2001-07-11 日本電気株式会社 レーザ加工方法
DE19750320C1 (de) 1997-11-13 1999-04-01 Max Planck Gesellschaft Verfahren und Vorrichtung zur Lichtpulsverstärkung
GB2335603B (en) 1997-12-05 2002-12-04 Thermolase Corp Skin enhancement using laser light
US6501578B1 (en) 1997-12-19 2002-12-31 Electric Power Research Institute, Inc. Apparatus and method for line of sight laser communications
JPH11197498A (ja) 1998-01-13 1999-07-27 Japan Science & Technology Corp 無機材料内部の選択的改質方法及び内部が選択的に改質された無機材料
US6272156B1 (en) 1998-01-28 2001-08-07 Coherent, Inc. Apparatus for ultrashort pulse transportation and delivery
JPH11240730A (ja) 1998-02-27 1999-09-07 Nec Kansai Ltd 脆性材料の割断方法
JPH11269683A (ja) 1998-03-18 1999-10-05 Armco Inc 金属表面から酸化物を除去する方法及び装置
US6160835A (en) 1998-03-20 2000-12-12 Rocky Mountain Instrument Co. Hand-held marker with dual output laser
DE69931690T2 (de) 1998-04-08 2007-06-14 Asml Netherlands B.V. Lithographischer Apparat
EP0949541B1 (en) 1998-04-08 2006-06-07 ASML Netherlands B.V. Lithography apparatus
US6256328B1 (en) 1998-05-15 2001-07-03 University Of Central Florida Multiwavelength modelocked semiconductor diode laser
US6308055B1 (en) 1998-05-29 2001-10-23 Silicon Laboratories, Inc. Method and apparatus for operating a PLL for synthesizing high-frequency signals for wireless communications
JPH11347861A (ja) 1998-06-03 1999-12-21 Amada Co Ltd レーザ加工機における複合加工方法およびレーザ加工機における複合加工システム
JPH11347758A (ja) 1998-06-10 1999-12-21 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 超精密加工装置
JP4396953B2 (ja) 1998-08-26 2010-01-13 三星電子株式会社 レーザ切断装置および切断方法
DE19851353C1 (de) 1998-11-06 1999-10-07 Schott Glas Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Laminats aus einem sprödbrüchigen Werkstoff und einem Kunststoff
JP3178524B2 (ja) 1998-11-26 2001-06-18 住友重機械工業株式会社 レーザマーキング方法と装置及びマーキングされた部材
US6259058B1 (en) 1998-12-01 2001-07-10 Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. Apparatus for separating non-metallic substrates
US7649153B2 (en) 1998-12-11 2010-01-19 International Business Machines Corporation Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed laser beam
US6445491B2 (en) 1999-01-29 2002-09-03 Irma America, Inc. Method and apparatus for optical sectioning and imaging using time-gated parametric image amplification
JP2000225485A (ja) 1999-02-04 2000-08-15 Fine Machining Kk レーザ加工装置のステージ
US6381391B1 (en) 1999-02-19 2002-04-30 The Regents Of The University Of Michigan Method and system for generating a broadband spectral continuum and continuous wave-generating system utilizing same
JP2000247668A (ja) 1999-02-25 2000-09-12 Bando Kiko Kk ガラス板の加工機械
DE19908630A1 (de) 1999-02-27 2000-08-31 Bosch Gmbh Robert Abschirmung gegen Laserstrahlen
US6635849B1 (en) 1999-03-05 2003-10-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser beam machine for micro-hole machining
US6501576B1 (en) 1999-03-24 2002-12-31 Intel Corporation Wireless data transfer using a remote media interface
US6484052B1 (en) 1999-03-30 2002-11-19 The Regents Of The University Of California Optically generated ultrasound for enhanced drug delivery
TWI223581B (en) 1999-04-02 2004-11-01 Murata Manufacturing Co Method for machining ceramic green sheet and apparatus for machining the same
US6137632A (en) 1999-04-19 2000-10-24 Iomega Corporation Method and apparatus for lossless beam shaping to obtain high-contrast imaging in photon tunneling methods
JP2000311377A (ja) 1999-04-28 2000-11-07 Sharp Corp 光ピックアップ装置
JP2000327349A (ja) 1999-05-24 2000-11-28 China Glaze Co Ltd 結晶化ガラス板の曲げ加工方法
US6373565B1 (en) 1999-05-27 2002-04-16 Spectra Physics Lasers, Inc. Method and apparatus to detect a flaw in a surface of an article
CN2388062Y (zh) 1999-06-21 2000-07-19 郭广宗 一层有孔一层无孔双层玻璃车船窗
US6449301B1 (en) 1999-06-22 2002-09-10 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for mode locking of external cavity semiconductor lasers with saturable Bragg reflectors
US6185051B1 (en) 1999-06-23 2001-02-06 Read-Rite Corporation High numerical aperture optical focusing device for use in data storage systems
CN1100494C (zh) 1999-07-06 2003-02-05 王仁丁 糊香风味均质豆腐的制备方法
US6259151B1 (en) 1999-07-21 2001-07-10 Intersil Corporation Use of barrier refractive or anti-reflective layer to improve laser trim characteristics of thin film resistors
US6573026B1 (en) 1999-07-29 2003-06-03 Corning Incorporated Femtosecond laser writing of glass, including borosilicate, sulfide, and lead glasses
US6452117B2 (en) 1999-08-26 2002-09-17 International Business Machines Corporation Method for filling high aspect ratio via holes in electronic substrates and the resulting holes
US6729151B1 (en) 1999-09-24 2004-05-04 Peter Forrest Thompson Heat pump fluid heating system
JP2001130921A (ja) 1999-10-29 2001-05-15 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性基板の加工方法及び装置
DE19952331C1 (de) 1999-10-29 2001-08-30 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff mittels Laserstrahlen
JP2001138083A (ja) 1999-11-18 2001-05-22 Seiko Epson Corp レーザー加工装置及びレーザー照射方法
JP4592855B2 (ja) 1999-12-24 2010-12-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US6339208B1 (en) 2000-01-19 2002-01-15 General Electric Company Method of forming cooling holes
US6552301B2 (en) 2000-01-25 2003-04-22 Peter R. Herman Burst-ultrafast laser machining method
JP2001236673A (ja) 2000-02-17 2001-08-31 Minolta Co Ltd 光ヘッド及び光記録・再生装置
DE10010131A1 (de) 2000-03-03 2001-09-06 Zeiss Carl Mikrolithographie - Projektionsbelichtung mit tangentialer Polarisartion
AU2001259451A1 (en) 2000-05-04 2001-11-12 Schott Donnelly Llc Chromogenic glazing
US20020006765A1 (en) * 2000-05-11 2002-01-17 Thomas Michel System for cutting brittle materials
DE10030388A1 (de) 2000-06-21 2002-01-03 Schott Glas Verfahren zur Herstellung von Glassubstraten für elektronische Speichermedien
JP3530114B2 (ja) 2000-07-11 2004-05-24 忠弘 大見 単結晶の切断方法
JP2002040330A (ja) 2000-07-25 2002-02-06 Olympus Optical Co Ltd 光学素子切換え制御装置
JP2002045985A (ja) 2000-08-07 2002-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ楕円穴加工方法およびレーザ楕円穴加工装置
JP4964376B2 (ja) 2000-09-13 2012-06-27 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
SE0004096D0 (sv) 2000-11-08 2000-11-08 Nira Automotive Ab Positioning system
US20020110639A1 (en) 2000-11-27 2002-08-15 Donald Bruns Epoxy coating for optical surfaces
US20020082466A1 (en) 2000-12-22 2002-06-27 Jeongho Han Laser surgical system with light source and video scope
JP4880820B2 (ja) 2001-01-19 2012-02-22 株式会社レーザーシステム レーザ支援加工方法
DE10103256A1 (de) 2001-01-25 2002-08-08 Leica Microsystems Sicherheitsvorrichtung für Mikroskope mit einem Laserstrahl als Beleuchtungsquelle
JP2002228818A (ja) 2001-02-05 2002-08-14 Taiyo Yuden Co Ltd レーザー加工用回折光学素子、レーザー加工装置及びレーザー加工方法
JP3445250B2 (ja) 2001-02-20 2003-09-08 ゼット株式会社 靴 底
EA004167B1 (ru) 2001-03-01 2004-02-26 Общество С Ограниченной Ответственностью "Лазтекс" Способ резки стекла
US6639177B2 (en) 2001-03-29 2003-10-28 Gsi Lumonics Corporation Method and system for processing one or more microstructures of a multi-material device
JP2002321081A (ja) 2001-04-27 2002-11-05 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd レーザ照射装置及びレーザ照射方法
DE10124803A1 (de) 2001-05-22 2002-11-28 Zeiss Carl Polarisator und Mikrolithographie-Projektionsanlage mit Polarisator
US6737662B2 (en) 2001-06-01 2004-05-18 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, device manufactured thereby, control system, computer program, and computer program product
US7015491B2 (en) 2001-06-01 2006-03-21 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby, control system
JP3725805B2 (ja) 2001-07-04 2005-12-14 三菱電線工業株式会社 ファイバ配線シートおよびその製造方法
US6754429B2 (en) 2001-07-06 2004-06-22 Corning Incorporated Method of making optical fiber devices and devices thereof
SG108262A1 (en) 2001-07-06 2005-01-28 Inst Data Storage Method and apparatus for cutting a multi-layer substrate by dual laser irradiation
SE0202159D0 (sv) 2001-07-10 2002-07-09 Coding Technologies Sweden Ab Efficientand scalable parametric stereo coding for low bitrate applications
TWI224382B (en) 2001-07-12 2004-11-21 Hitachi Ltd Wiring glass substrate and manufacturing method thereof, conductive paste and semiconductor module used for the same, and conductor forming method
JP3775250B2 (ja) 2001-07-12 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法及びレーザー加工装置
WO2003015976A1 (fr) 2001-08-10 2003-02-27 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Procede et dispositif de chanfreinage de materiau friable
JP3795778B2 (ja) 2001-08-24 2006-07-12 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 水添ビスフェノールａ型エポキシ樹脂を用いたレジノイド研削砥石
JP4294239B2 (ja) 2001-09-17 2009-07-08 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ加工装置および透過型の１／２波長板
JP2003114400A (ja) 2001-10-04 2003-04-18 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ光学システムおよびレーザ加工方法
JP2003124491A (ja) 2001-10-15 2003-04-25 Sharp Corp 薄膜太陽電池モジュール
EP1306196A1 (de) 2001-10-24 2003-05-02 Telsonic AG Haltevorrichtung, Vorrichtung zum Verschweissen von Werkstücken und Verfahren zum Bereitstellen einer Haltevorrichtung
JP2003154517A (ja) 2001-11-21 2003-05-27 Seiko Epson Corp 脆性材料の割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法
US6720519B2 (en) 2001-11-30 2004-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. System and method of laser drilling
US6973384B2 (en) 2001-12-06 2005-12-06 Bellsouth Intellectual Property Corporation Automated location-intelligent traffic notification service systems and methods
JP2003238178A (ja) 2002-02-21 2003-08-27 Toshiba Ceramics Co Ltd ガス導入用シャワープレート及びその製造方法
CN1328002C (zh) 2002-03-12 2007-07-25 浜松光子学株式会社 加工对象物切割方法
US6744009B1 (en) 2002-04-02 2004-06-01 Seagate Technology Llc Combined laser-scribing and laser-breaking for shaping of brittle substrates
US6787732B1 (en) 2002-04-02 2004-09-07 Seagate Technology Llc Method for laser-scribing brittle substrates and apparatus therefor
DE10219514A1 (de) 2002-04-30 2003-11-13 Zeiss Carl Smt Ag Beleuchtungssystem, insbesondere für die EUV-Lithographie
FR2839508B1 (fr) 2002-05-07 2005-03-04 Saint Gobain Vitrage decoupe sans rompage
US7773972B2 (en) * 2002-05-15 2010-08-10 Socket Mobile, Inc. Functionality and policies based on wireless device dynamic associations
JP3559827B2 (ja) 2002-05-24 2004-09-02 独立行政法人理化学研究所 透明材料内部の処理方法およびその装置
US7116283B2 (en) 2002-07-30 2006-10-03 Ncr Corporation Methods and apparatus for improved display of visual data for point of sale terminals
CA2396831A1 (en) 2002-08-02 2004-02-02 Femtonics Corporation Microstructuring optical wave guide devices with femtosecond optical pulses
DE10240033B4 (de) 2002-08-28 2005-03-10 Jenoptik Automatisierungstech Anordnung zum Einbringen von Strahlungsenergie in ein Werkstück aus einem schwach absorbierenden Material
US6737345B1 (en) 2002-09-10 2004-05-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Scheme to define laser fuse in dual damascene CU process
US20040051982A1 (en) 2002-09-13 2004-03-18 Perchak Robert M. Wide angle surface generator & target
US20040075717A1 (en) * 2002-10-16 2004-04-22 O'brien Seamus Wafer processing apparatus and method
JP3929393B2 (ja) 2002-12-03 2007-06-13 株式会社日本エミック 切断装置
JP2004209675A (ja) 2002-12-26 2004-07-29 Kashifuji:Kk 押圧切断装置及び押圧切断方法
TWI319412B (en) 2003-01-15 2010-01-11 Sumitomo Rubber Ind Polymeric-type antistatic agent and antistatic polymer composition and fabricating method thereof
JP2004217492A (ja) * 2003-01-17 2004-08-05 Murakami Corp ガラス板材の切抜方法
EP1586407A4 (en) 2003-01-21 2008-08-06 Toyota Steel Ct Co Ltd LASER CUTTING DEVICE, LASER CUTTING METHOD AND LASER CUTTING SYSTEM
JP3775410B2 (ja) 2003-02-03 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法、レーザー溶接方法並びにレーザー加工装置
DE60315515T2 (de) 2003-03-12 2007-12-13 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu Laserstrahlbearbeitungsverfahren
US7617167B2 (en) 2003-04-09 2009-11-10 Avisere, Inc. Machine vision system for enterprise management
EP1628927B1 (en) 2003-04-22 2011-01-19 The Coca-Cola Company Method and apparatus for strengthening glass
US7511886B2 (en) 2003-05-13 2009-03-31 Carl Zeiss Smt Ag Optical beam transformation system and illumination system comprising an optical beam transformation system
DE10322376A1 (de) 2003-05-13 2004-12-02 Carl Zeiss Smt Ag Axiconsystem und Beleuchtungssystem damit
FR2855084A1 (fr) 2003-05-22 2004-11-26 Air Liquide Optique de focalisation pour le coupage laser
JP2005000952A (ja) 2003-06-12 2005-01-06 Nippon Sheet Glass Co Ltd レーザー加工方法及びレーザー加工装置
US7492948B2 (en) 2003-06-26 2009-02-17 Denmarks Tekniske Universitet Generation of a desired wavefront with a plurality of phase contrast filters
WO2005024516A2 (de) 2003-08-14 2005-03-17 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungseinrichtung für eine mikrolithographische projektionsbelichtungsanlage
JP2005104819A (ja) 2003-09-10 2005-04-21 Nippon Sheet Glass Co Ltd 合せガラスの切断方法及び合せガラス切断装置
US7408616B2 (en) 2003-09-26 2008-08-05 Carl Zeiss Smt Ag Microlithographic exposure method as well as a projection exposure system for carrying out the method
US20050205778A1 (en) 2003-10-17 2005-09-22 Gsi Lumonics Corporation Laser trim motion, calibration, imaging, and fixturing techniques
JP2005135964A (ja) 2003-10-28 2005-05-26 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
JP2005138143A (ja) 2003-11-06 2005-06-02 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用する加工装置
US7172067B2 (en) 2003-11-10 2007-02-06 Johnson Level & Tool Mfg. Co., Inc. Level case with positioning indentations
JP2005144487A (ja) 2003-11-13 2005-06-09 Seiko Epson Corp レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP3962718B2 (ja) 2003-12-01 2007-08-22 キヤノン株式会社 情報処理装置及びその制御方法、プログラム
US7057709B2 (en) 2003-12-04 2006-06-06 International Business Machines Corporation Printing a mask with maximum possible process window through adjustment of the source distribution
CN1890074B (zh) 2003-12-04 2011-03-30 三星钻石工业股份有限公司 基板加工方法、基板加工装置、基板输送方法、基板输送机构
JP2005179154A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の割断方法およびその装置
US7633033B2 (en) 2004-01-09 2009-12-15 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
CN101799637B (zh) 2004-01-16 2012-07-04 卡尔蔡司Smt有限责任公司 照明光学装置、显微光刻投射系统及装置制造方法
US8270077B2 (en) 2004-01-16 2012-09-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Polarization-modulating optical element
JP4951241B2 (ja) 2004-01-16 2012-06-13 独立行政法人科学技術振興機構 微細加工方法
US20070019179A1 (en) 2004-01-16 2007-01-25 Damian Fiolka Polarization-modulating optical element
JP4074589B2 (ja) 2004-01-22 2008-04-09 Ｔｄｋ株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
TWI395068B (zh) 2004-01-27 2013-05-01 尼康股份有限公司 光學系統、曝光裝置以及曝光方法
JP2005219960A (ja) 2004-02-05 2005-08-18 Nishiyama Stainless Chem Kk ガラスの切断分離方法、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板、フラットパネルディスプレイ
TWI250910B (en) 2004-03-05 2006-03-11 Olympus Corp Apparatus for laser machining
DE102004012402B3 (de) 2004-03-13 2005-08-25 Schott Ag Verfahren zum Freiformschneiden von gewölbten Substraten aus sprödbrüchigem Material
JP5074658B2 (ja) 2004-03-15 2012-11-14 キヤノン株式会社 最適化方法、最適化装置、及びプログラム
US7486705B2 (en) 2004-03-31 2009-02-03 Imra America, Inc. Femtosecond laser processing system with process parameters, controls and feedback
JP4418282B2 (ja) 2004-03-31 2010-02-17 株式会社レーザーシステム レーザ加工方法
US20050231651A1 (en) 2004-04-14 2005-10-20 Myers Timothy F Scanning display system
KR100626554B1 (ko) 2004-05-11 2006-09-21 주식회사 탑 엔지니어링 비금속재 절단장치 및 비금속재 절단시의 절단깊이 제어방법
US7123348B2 (en) 2004-06-08 2006-10-17 Asml Netherlands B.V Lithographic apparatus and method utilizing dose control
GB0412974D0 (en) 2004-06-10 2004-07-14 Syngenta Participations Ag Method of applying active ingredients
JP4890746B2 (ja) 2004-06-14 2012-03-07 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
US7804043B2 (en) 2004-06-15 2010-09-28 Laserfacturing Inc. Method and apparatus for dicing of thin and ultra thin semiconductor wafer using ultrafast pulse laser
DE102005030543A1 (de) 2004-07-08 2006-02-02 Carl Zeiss Smt Ag Polarisatoreinrichtung zur Erzeugung einer definierten Ortsverteilung von Polarisationszuständen
US7283209B2 (en) 2004-07-09 2007-10-16 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system for microlithography
US7231786B2 (en) 2004-07-29 2007-06-19 Corning Incorporated Process and device for manufacturing glass sheet
US7259354B2 (en) * 2004-08-04 2007-08-21 Electro Scientific Industries, Inc. Methods for processing holes by moving precisely timed laser pulses in circular and spiral trajectories
US7136227B2 (en) 2004-08-06 2006-11-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Fresnel zone plate based on elastic materials
KR100462359B1 (ko) 2004-08-18 2004-12-17 주식회사 이오테크닉스 폴리곤 미러를 이용한 레이저 가공장치 및 방법
WO2006033336A1 (ja) 2004-09-22 2006-03-30 Nikon Corporation 照明装置、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP4527488B2 (ja) 2004-10-07 2010-08-18 株式会社ディスコ レーザ加工装置
JP3887394B2 (ja) 2004-10-08 2007-02-28 芝浦メカトロニクス株式会社 脆性材料の割断加工システム及びその方法
JP3723201B1 (ja) 2004-10-18 2005-12-07 独立行政法人食品総合研究所 貫通孔を有する金属製基板を用いたマイクロスフィアの製造方法
JP4692717B2 (ja) 2004-11-02 2011-06-01 澁谷工業株式会社 脆性材料の割断装置
JP4222296B2 (ja) 2004-11-22 2009-02-12 住友電気工業株式会社 レーザ加工方法とレーザ加工装置
JP4564343B2 (ja) 2004-11-24 2010-10-20 大日本印刷株式会社 導電材充填スルーホール基板の製造方法
JP2006150385A (ja) 2004-11-26 2006-06-15 Canon Inc レーザ割断方法
US7201965B2 (en) 2004-12-13 2007-04-10 Corning Incorporated Glass laminate substrate having enhanced impact and static loading resistance
KR101096733B1 (ko) 2004-12-27 2011-12-21 엘지디스플레이 주식회사 기판의 절단장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법
KR101170587B1 (ko) 2005-01-05 2012-08-01 티에이치케이 인텍스 가부시키가이샤 워크의 브레이크 방법 및 장치, 스크라이브 및 브레이크방법, 및 브레이크 기능을 갖는 스크라이브 장치
US7542013B2 (en) 2005-01-31 2009-06-02 Asml Holding N.V. System and method for imaging enhancement via calculation of a customized optimal pupil field and illumination mode
EP1811547A4 (en) 2005-02-03 2010-06-02 Nikon Corp OPTICAL INTEGRATOR, OPTICAL LIGHTING DEVICE, EXPOSURE DEVICE AND EXPOSURE METHOD
JP2006248885A (ja) 2005-02-08 2006-09-21 Takeji Arai 超短パルスレーザによる石英の切断方法
JP2006240948A (ja) 2005-03-07 2006-09-14 Nippon Sheet Glass Co Ltd ガラス板製品を切り抜きにより製造する方法
DE102005013783B4 (de) 2005-03-22 2007-08-16 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Trennen von spröden Materialien mittels Laser mit unsymmetrischer Strahlungsdichteverteilung
US20070228616A1 (en) 2005-05-11 2007-10-04 Kyu-Yong Bang Device and method for cutting nonmetalic substrate
US20060261118A1 (en) 2005-05-17 2006-11-23 Cox Judy K Method and apparatus for separating a pane of brittle material from a moving ribbon of the material
JP4173151B2 (ja) 2005-05-23 2008-10-29 株式会社椿本チエイン コンベヤチェーン
US7402773B2 (en) 2005-05-24 2008-07-22 Disco Corporation Laser beam processing machine
CN101189097B (zh) 2005-06-01 2011-04-20 飞腾股份有限公司 激光加工装置及激光加工方法
DE102005042072A1 (de) 2005-06-01 2006-12-14 Forschungsverbund Berlin E.V. Verfahren zur Erzeugung von vertikalen elektrischen Kontaktverbindungen in Halbleiterwafern
EP1894063A1 (en) 2005-06-21 2008-03-05 Carl Zeiss SMT AG A double-facetted illumination system with attenuator elements on the pupil facet mirror
JP4841873B2 (ja) 2005-06-23 2011-12-21 大日本スクリーン製造株式会社 熱処理用サセプタおよび熱処理装置
US7566914B2 (en) 2005-07-07 2009-07-28 Intersil Americas Inc. Devices with adjustable dual-polarity trigger- and holding-voltage/current for high level of electrostatic discharge protection in sub-micron mixed signal CMOS/BiCMOS integrated circuits
JP4490883B2 (ja) 2005-07-19 2010-06-30 株式会社レーザーシステム レーザ加工装置およびレーザ加工方法
US7934172B2 (en) 2005-08-08 2011-04-26 Micronic Laser Systems Ab SLM lithography: printing to below K1=.30 without previous OPC processing
DE102005039833A1 (de) 2005-08-22 2007-03-01 Rowiak Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Materialtrennung mit Laserpulsen
KR20070023958A (ko) 2005-08-25 2007-03-02 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 기판 절단 시스템 및 상기 시스템을이용한 액정 표시 장치용 기판 절단 방법
US7244906B2 (en) 2005-08-30 2007-07-17 Electro Scientific Industries, Inc. Energy monitoring or control of individual vias formed during laser micromachining
US7373041B2 (en) 2005-08-31 2008-05-13 Schleifring Und Apparatebau Gmbh Optical rotary coupling
US9138913B2 (en) 2005-09-08 2015-09-22 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
US7626138B2 (en) 2005-09-08 2009-12-01 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
JP5308669B2 (ja) 2005-09-12 2013-10-09 日本板硝子株式会社 中間膜分離方法
JP4736660B2 (ja) 2005-09-16 2011-07-27 富士ゼロックス株式会社 光走査装置
US20070068648A1 (en) 2005-09-28 2007-03-29 Honeywell International, Inc. Method for repairing die cast dies
KR100792593B1 (ko) 2005-10-12 2008-01-09 한국정보통신대학교 산학협력단 극초단 펄스 레이저를 이용한 단일 펄스 패턴 형성방법 및시스템
US20070111119A1 (en) 2005-11-15 2007-05-17 Honeywell International, Inc. Method for repairing gas turbine engine compressor components
US7838331B2 (en) 2005-11-16 2010-11-23 Denso Corporation Method for dicing semiconductor substrate
JP2007142001A (ja) 2005-11-16 2007-06-07 Denso Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
US20070111480A1 (en) 2005-11-16 2007-05-17 Denso Corporation Wafer product and processing method therefor
KR100858983B1 (ko) 2005-11-16 2008-09-17 가부시키가이샤 덴소 반도체 장치 및 반도체 기판 다이싱 방법
US7977601B2 (en) 2005-11-28 2011-07-12 Electro Scientific Industries, Inc. X and Y orthogonal cut direction processing with set beam separation using 45 degree beam split orientation apparatus and method
WO2007069516A1 (en) 2005-12-16 2007-06-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and manufacturing method of semiconductor device
GB0600022D0 (en) 2006-01-03 2006-02-08 Pilkington Plc Glazings
JP4483793B2 (ja) 2006-01-27 2010-06-16 セイコーエプソン株式会社 微細構造体の製造方法及び製造装置
US7418181B2 (en) 2006-02-13 2008-08-26 Adc Telecommunications, Inc. Fiber optic splitter module
JP5245819B2 (ja) 2006-02-15 2013-07-24 旭硝子株式会社 ガラス基板の面取り方法および装置
US7535634B1 (en) 2006-02-16 2009-05-19 The United States Of America As Represented By The National Aeronautics And Space Administration Optical device, system, and method of generating high angular momentum beams
US20090013724A1 (en) 2006-02-22 2009-01-15 Nippon Sheet Glass Company, Limited Glass Processing Method Using Laser and Processing Device
JP4672689B2 (ja) 2006-02-22 2011-04-20 日本板硝子株式会社 レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置
EP1991388A2 (en) 2006-02-23 2008-11-19 Picodeon Ltd OY Surface treatment technique and surface treatment apparatus associated with ablation technology
DE102006012034A1 (de) 2006-03-14 2007-09-20 Carl Zeiss Smt Ag Optisches System, insbesondere in einer Beleuchtungseinrichtung einer Projektionsbelichtungsanlage
KR100588459B1 (ko) 2006-03-20 2006-06-12 (주)큐엠씨 레이저 빔 전달 시스템 및 그 형성 방법
JP2007253203A (ja) 2006-03-24 2007-10-04 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工用光学装置
US20090050661A1 (en) 2006-03-24 2009-02-26 Youn-Ho Na Glass Cutting Apparatus With Bending Member and Method Using Thereof
WO2007119740A1 (ja) 2006-04-13 2007-10-25 Toray Engineering Co., Ltd. スクライブ方法、スクライブ装置、及びこの方法または装置を用いて割断した割断基板
US7794904B2 (en) 2006-04-24 2010-09-14 Stc.Unm Method and apparatus for producing interferometric lithography patterns with circular symmetry
US20070298529A1 (en) 2006-05-31 2007-12-27 Toyoda Gosei, Co., Ltd. Semiconductor light-emitting device and method for separating semiconductor light-emitting devices
GB2439962B (en) 2006-06-14 2008-09-24 Exitech Ltd Process and apparatus for laser scribing
ES2428826T3 (es) 2006-07-03 2013-11-11 Hamamatsu Photonics K.K. Procedimiento de procesamiento por láser y chip
JP2008018547A (ja) 2006-07-11 2008-01-31 Seiko Epson Corp 基体の製造方法、ｔｆｔ基板の製造方法、多層構造基板の製造方法、表示装置の製造方法
DE102006035555A1 (de) 2006-07-27 2008-01-31 Eliog-Kelvitherm Industrieofenbau Gmbh Anordnung und Verfahren zur Verformung von Glasscheiben
FR2904437B1 (fr) 2006-07-28 2008-10-24 Saint Gobain Dispositif actif a proprietes energetiques/optiques variables
JP2008037943A (ja) 2006-08-03 2008-02-21 Nitto Denko Corp 衝撃吸収粘着剤シートおよびその製造方法
TWI362370B (en) 2006-08-18 2012-04-21 Foxsemicon Integrated Tech Inc Method for cutting a brittle substrate
US8168514B2 (en) 2006-08-24 2012-05-01 Corning Incorporated Laser separation of thin laminated glass substrates for flexible display applications
US8035803B2 (en) 2006-09-06 2011-10-11 Carl Zeiss Smt Gmbh Subsystem of an illumination system of a microlithographic projection exposure apparatus
KR101428823B1 (ko) 2006-09-19 2014-08-11 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치
US7867907B2 (en) 2006-10-17 2011-01-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
DE102006051105B3 (de) 2006-10-25 2008-06-12 Lpkf Laser & Electronics Ag Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlung
GB0622232D0 (en) 2006-11-08 2006-12-20 Rumsby Philip T Method and apparatus for laser beam alignment for solar panel scribing
GB0623511D0 (en) 2006-11-24 2007-01-03 Council Cent Lab Res Councils Raman detection of container contents
JP2008132616A (ja) 2006-11-27 2008-06-12 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の割断方法とその装置
EP2105239B1 (en) 2006-11-30 2016-01-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Light condensing optical system, laser processing method and apparatus, and method of manufacturing fragile material
US20080158529A1 (en) 2006-12-28 2008-07-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
AT504726A1 (de) 2007-01-05 2008-07-15 Lisec Maschb Gmbh Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines trennspalts in einer glasscheibe
US8952832B2 (en) 2008-01-18 2015-02-10 Invensense, Inc. Interfacing application programs and motion sensors of a device
JP2008168327A (ja) 2007-01-15 2008-07-24 Shinko Seisakusho:Kk レーザ切断装置
US7566657B2 (en) 2007-01-17 2009-07-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods of forming through-substrate interconnects
KR101440762B1 (ko) 2007-02-06 2014-09-17 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 마이크로리소그래피 투영 노광 장치의 조명 시스템 내의 다수의 미러 어레이들을 감시하는 방법 및 장치
US20100029460A1 (en) 2007-02-22 2010-02-04 Nippon Sheet Glass Company, Limited Glass for anodic bonding
CN101622722B (zh) 2007-02-27 2012-11-21 卡尔蔡司激光器材有限责任公司 连续涂覆设备、生产晶态薄膜和太阳电池的方法
TWI486320B (zh) 2007-03-02 2015-06-01 Nippon Electric Glass Co 強化板玻璃及其製造方法
ITMI20070528A1 (it) 2007-03-16 2008-09-17 Piaggio & C Spa Sistema di propulsione e di trasmissione ibrida per motoveicoli
US9250536B2 (en) 2007-03-30 2016-02-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method
US8937706B2 (en) 2007-03-30 2015-01-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method
WO2008119794A1 (en) 2007-04-03 2008-10-09 Carl Zeiss Smt Ag Optical system, in particular illumination device or projection objective of a microlithographic projection exposure apparatus
WO2008126742A1 (ja) 2007-04-05 2008-10-23 Cyber Laser Inc. レーザ加工方法及び切断方法並びに多層基板を有する構造体の分割方法
JP4863168B2 (ja) 2007-04-17 2012-01-25 日本電気硝子株式会社 フラットパネルディスプレイ用ガラス基板およびその製造方法
EP1983154B1 (en) 2007-04-17 2013-12-25 Services Pétroliers Schlumberger In-situ correction of triaxial accelerometer and magnetometer measurements made in a well
JP2008288577A (ja) 2007-04-18 2008-11-27 Fujikura Ltd 基板の処理方法、貫通配線基板及びその製造方法、並びに電子部品
DE102007018674A1 (de) 2007-04-18 2008-10-23 Lzh Laserzentrum Hannover E.V. Verfahren zum Bilden von Durchgangslöchern in Bauteilen aus Glas
US8236116B2 (en) 2007-06-06 2012-08-07 Centre Luxembourgeois De Recherches Pour Le Verre Et Al Ceramique S.A. (C.R.V.C.) Method of making coated glass article, and intermediate product used in same
US20080310465A1 (en) 2007-06-14 2008-12-18 Martin Achtenhagen Method and Laser Device for Stabilized Frequency Doubling
US8076605B2 (en) 2007-06-25 2011-12-13 Electro Scientific Industries, Inc. Systems and methods for adapting parameters to increase throughput during laser-based wafer processing
DE112008001873A5 (de) 2007-07-21 2010-06-10 Du, Keming, Dr. Optische Anordnung zur Erzeugung von Multistrahlen
US8169587B2 (en) 2007-08-16 2012-05-01 Apple Inc. Methods and systems for strengthening LCD modules
JP2009056482A (ja) 2007-08-31 2009-03-19 Seiko Epson Corp 基板分割方法、及び表示装置の製造方法
JP5113462B2 (ja) 2007-09-12 2013-01-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の面取り方法
US20100276505A1 (en) 2007-09-26 2010-11-04 Roger Earl Smith Drilling in stretched substrates
JP2009082958A (ja) 2007-09-28 2009-04-23 Sunx Ltd レーザ加工装置及びアキシコンレンズ
JP2009084089A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Omron Laserfront Inc ガラス切断装置及び方法
DE102008041593A1 (de) 2007-10-09 2009-04-16 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungsoptik für die Mikrolithographie
CN101821071B (zh) 2007-10-11 2012-10-03 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的激光划线方法及激光划线装置
KR101235617B1 (ko) 2007-10-16 2013-02-28 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성 재료 기판의 ｕ자 형상 홈 가공 방법 및 이것을 사용한 제거 가공 방법 및 도려내기 가공 방법 및 모따기 방법
KR20090041316A (ko) * 2007-10-23 2009-04-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 성막 방법 및 발광 장치의 제작 방법
JP5326259B2 (ja) 2007-11-08 2013-10-30 株式会社ニコン 照明光学装置、露光装置、およびデバイス製造方法
DE102007055567A1 (de) 2007-11-20 2009-05-28 Carl Zeiss Smt Ag Optisches System
KR100949152B1 (ko) 2007-11-23 2010-03-25 삼성코닝정밀유리 주식회사 유리 기판 레이저 절단 장치
JP4710897B2 (ja) 2007-11-28 2011-06-29 セイコーエプソン株式会社 接合体の剥離方法
KR20090057161A (ko) 2007-12-01 2009-06-04 주식회사 이엔팩 초발수성 좌변기 시트
JP2009142886A (ja) 2007-12-18 2009-07-02 Agt:Kk レーザー穴開け加工方法
CN101462822B (zh) 2007-12-21 2012-08-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有通孔的脆性非金属工件及其加工方法
EP2237218A4 (en) 2007-12-25 2016-03-23 Nec Corp Image Processing Device, Image Processing Method, Image Decomposition Device, Image Compilation Device, Image Transmission System, and Storage Media
US7842583B2 (en) 2007-12-27 2010-11-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor substrate and method for manufacturing semiconductor device
US20090183764A1 (en) 2008-01-18 2009-07-23 Tenksolar, Inc Detachable Louver System
JP5098665B2 (ja) 2008-01-23 2012-12-12 株式会社東京精密 レーザー加工装置およびレーザー加工方法
JP2009178725A (ja) 2008-01-29 2009-08-13 Sunx Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR101303542B1 (ko) 2008-02-11 2013-09-03 엘지디스플레이 주식회사 평판표시패널 절단장치
GB0802944D0 (en) 2008-02-19 2008-03-26 Rumsby Philip T Apparatus for laser processing the opposite sides of thin panels
WO2009105608A1 (en) 2008-02-20 2009-08-27 Automatic Feed Company Progressive laser blanking device for high speed cutting
US20100319898A1 (en) 2008-03-13 2010-12-23 Underwood Patrick K Thermal interconnect and integrated interface systems, methods of production and uses thereof
EP2252426A4 (en) 2008-03-21 2014-08-06 Imra America Inc METHODS AND SYSTEMS FOR LASER MATERIAL PROCESSING
JP5333816B2 (ja) 2008-03-26 2013-11-06 旭硝子株式会社 ガラス板の切線加工装置及び切線加工方法
US8237080B2 (en) 2008-03-27 2012-08-07 Electro Scientific Industries, Inc Method and apparatus for laser drilling holes with Gaussian pulses
JP5274085B2 (ja) 2008-04-09 2013-08-28 株式会社アルバック レーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変方法、及びレーザー加工方法
US8358888B2 (en) 2008-04-10 2013-01-22 Ofs Fitel, Llc Systems and techniques for generating Bessel beams
JP2009255114A (ja) 2008-04-15 2009-11-05 Linkstar Japan Co Ltd 脆性材料基板の加工装置および切断方法
US8035901B2 (en) 2008-04-30 2011-10-11 Corning Incorporated Laser scoring with curved trajectory
JP5539625B2 (ja) * 2008-05-08 2014-07-02 ミヤチテクノス株式会社 レーザ加工方法
TWI414502B (zh) 2008-05-13 2013-11-11 Corning Inc 含稀土元素之玻璃材料及基板及含該基板之裝置
HUE037068T2 (hu) 2008-05-14 2018-08-28 Gerresheimer Glas Gmbh Eljárás és berendezés automatikus gyártórendszeren szennyezõ szemcsék tartályokból való eltávolítására
US8061128B2 (en) 2008-05-15 2011-11-22 Ford Global Technologies, Llc Diesel particulate filter overstress mitigation
US8053704B2 (en) 2008-05-27 2011-11-08 Corning Incorporated Scoring of non-flat materials
GB2460648A (en) 2008-06-03 2009-12-09 M Solv Ltd Method and apparatus for laser focal spot size control
JP2009297734A (ja) 2008-06-11 2009-12-24 Nitto Denko Corp レーザー加工用粘着シート及びレーザー加工方法
US8514476B2 (en) 2008-06-25 2013-08-20 View, Inc. Multi-pane dynamic window and method for making same
US8268913B2 (en) 2008-06-30 2012-09-18 Fina Technology, Inc. Polymeric blends and methods of using same
US7810355B2 (en) 2008-06-30 2010-10-12 Apple Inc. Full perimeter chemical strengthening of substrates
CN102150084B (zh) 2008-07-11 2014-03-05 Asml荷兰有限公司 辐射源、光刻设备以及器件制造方法
JP2010017990A (ja) 2008-07-14 2010-01-28 Seiko Epson Corp 基板分割方法
KR101499651B1 (ko) 2008-08-01 2015-03-06 주식회사 무한 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조방법 및 제조장치
TWI484563B (zh) 2008-08-01 2015-05-11 Moohan Co Ltd 薄膜電晶體之製造方法與設備
JP5071868B2 (ja) 2008-08-11 2012-11-14 オムロン株式会社 レーザ加工方法、レーザ加工装置、光学素子の製造方法、および光学素子
TW201009525A (en) 2008-08-18 2010-03-01 Ind Tech Res Inst Laser marking method and laser marking system
JP5155774B2 (ja) 2008-08-21 2013-03-06 株式会社ノリタケカンパニーリミテド プラトー面加工用レジノイド超砥粒砥石ホイール
JP2010075991A (ja) 2008-09-29 2010-04-08 Fujifilm Corp レーザ加工装置
JP5435267B2 (ja) 2008-10-01 2014-03-05 日本電気硝子株式会社 ガラスロール、ガラスロールの製造装置、及びガラスロールの製造方法
US8123515B2 (en) 2008-10-02 2012-02-28 Robert Frank Schleelein System and method for producing composite materials with variable shapes
US7869210B2 (en) 2008-10-08 2011-01-11 Dell Products L.P. Temperature control for an information handling system rack
JP5297139B2 (ja) 2008-10-09 2013-09-25 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
US8895892B2 (en) 2008-10-23 2014-11-25 Corning Incorporated Non-contact glass shearing device and method for scribing or cutting a moving glass sheet
US8092739B2 (en) 2008-11-25 2012-01-10 Wisconsin Alumni Research Foundation Retro-percussive technique for creating nanoscale holes
US8131494B2 (en) 2008-12-04 2012-03-06 Baker Hughes Incorporated Rotatable orientation independent gravity sensor and methods for correcting systematic errors
US20110253544A1 (en) 2008-12-08 2011-10-20 University Of South Australia Formation Of Nanoporous Materials
JP2010134328A (ja) 2008-12-08 2010-06-17 Disco Abrasive Syst Ltd 偏光素子およびレーザーユニット
WO2010077529A2 (en) 2008-12-17 2010-07-08 3M Innovative Properties Company Fabrication of conductive nanostructures on a flexible substrate
US9346130B2 (en) 2008-12-17 2016-05-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser processing glass with a chamfered edge
EP2202545A1 (en) 2008-12-23 2010-06-30 Karlsruher Institut für Technologie Beam transformation module with an axicon in a double-pass mode
KR101020621B1 (ko) 2009-01-15 2011-03-09 연세대학교 산학협력단 광섬유를 이용하는 광소자 제조 방법, 광섬유를 이용하는 광소자 및 이를 이용한 광 트위저
CN102300820B (zh) 2009-02-02 2014-02-26 旭硝子株式会社 半导体器件构件用玻璃基板及半导体器件构件用玻璃基板的制造方法
KR101757937B1 (ko) 2009-02-09 2017-07-13 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 가공대상물 절단방법
US8341976B2 (en) 2009-02-19 2013-01-01 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8327666B2 (en) 2009-02-19 2012-12-11 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8347651B2 (en) 2009-02-19 2013-01-08 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US8245540B2 (en) 2009-02-24 2012-08-21 Corning Incorporated Method for scoring a sheet of brittle material
CN201357287Y (zh) 2009-03-06 2009-12-09 苏州德龙激光有限公司 新型皮秒激光加工装置
CN101502914A (zh) 2009-03-06 2009-08-12 苏州德龙激光有限公司 用于喷油嘴微孔加工的皮秒激光加工装置
JP5300544B2 (ja) 2009-03-17 2013-09-25 株式会社ディスコ 光学系及びレーザ加工装置
KR101041140B1 (ko) 2009-03-25 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 방법
US9723723B2 (en) 2009-03-31 2017-08-01 View, Inc. Temperable electrochromic devices
KR101387680B1 (ko) 2009-04-07 2014-04-23 트럼프 인크. 커팅 장치 및 공작물의 커팅 방법
KR200448519Y1 (ko) 2009-04-28 2010-04-21 남동진 돌출형 ⅰｃ 패키지용 방열판
US20100279067A1 (en) 2009-04-30 2010-11-04 Robert Sabia Glass sheet having enhanced edge strength
KR101561729B1 (ko) 2009-05-06 2015-10-19 코닝 인코포레이티드 유리 기판의 캐리어
EP2251310B1 (en) 2009-05-13 2012-03-28 Corning Incorporated Methods and systems for forming continuous glass sheets
US8539795B2 (en) 2009-05-13 2013-09-24 Corning Incorporated Methods for cutting a fragile material
US8132427B2 (en) 2009-05-15 2012-03-13 Corning Incorporated Preventing gas from occupying a spray nozzle used in a process of scoring a hot glass sheet
US8269138B2 (en) 2009-05-21 2012-09-18 Corning Incorporated Method for separating a sheet of brittle material
DE102009023602B4 (de) 2009-06-02 2012-08-16 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Vorrichtung zum industriellen Herstellen elastisch verformbarer großflächiger Glasplatten in hoher Stückzahl
US8194170B2 (en) 2009-06-02 2012-06-05 Algonquin College Axicon lens array
US9701581B2 (en) 2009-06-04 2017-07-11 Corelase Oy Method and apparatus for processing substrates using a laser
US20100332087A1 (en) 2009-06-24 2010-12-30 Mark Robert Claffee Remote Vehicle Controller
JP5416492B2 (ja) * 2009-06-30 2014-02-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光によるガラス基板加工装置
TWI395630B (zh) 2009-06-30 2013-05-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 使用雷射光之玻璃基板加工裝置
US8592716B2 (en) 2009-07-22 2013-11-26 Corning Incorporated Methods and apparatus for initiating scoring
CN101637849B (zh) 2009-08-07 2011-12-07 苏州德龙激光有限公司 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台
CN201471092U (zh) 2009-08-07 2010-05-19 苏州德龙激光有限公司 皮秒激光加工设备的高精度z轴载物平台
JP5500914B2 (ja) 2009-08-27 2014-05-21 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置
US8932510B2 (en) 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
KR101094284B1 (ko) 2009-09-02 2011-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
KR20120098623A (ko) 2009-09-24 2012-09-05 이에스아이-파이로포토닉스 레이저스, 인코포레이티드 바람직한 펄스 형태를 갖는 레이저 펄스의 버스트를 사용하여 박막 물질에 라인을 스크라이빙하는 방법 및 장치
JP2011079690A (ja) 2009-10-06 2011-04-21 Leo:Kk 回折格子を用いた厚板ガラスのレーザ熱応力割断
US20110088324A1 (en) 2009-10-20 2011-04-21 Wessel Robert B Apparatus and method for solar heat gain reduction in a window assembly
US20110094267A1 (en) 2009-10-28 2011-04-28 Kenneth William Aniolek Methods of producing glass sheets
TWI472494B (zh) 2009-11-03 2015-02-11 Corning Inc 對以非固定速度移動的玻璃帶進行雷射刻痕
US8623496B2 (en) 2009-11-06 2014-01-07 Wisconsin Alumni Research Foundation Laser drilling technique for creating nanoscale holes
JP5809637B2 (ja) 2009-11-18 2015-11-11 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
US20120234807A1 (en) 2009-12-07 2012-09-20 J.P. Sercel Associates Inc. Laser scribing with extended depth affectation into a workplace
US8338745B2 (en) 2009-12-07 2012-12-25 Panasonic Corporation Apparatus and methods for drilling holes with no taper or reverse taper
EP2336823A1 (de) 2009-12-18 2011-06-22 Boegli-Gravures S.A. Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Masken für eine Laseranlage zur Erzeugung von Mikrostrukturen.
NL2005724A (en) 2009-12-23 2011-06-27 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method.
US9042422B2 (en) 2009-12-30 2015-05-26 National University Corporation Chiba University Tunable external resonator laser
US20110210105A1 (en) 2009-12-30 2011-09-01 Gsi Group Corporation Link processing with high speed beam deflection
JP5405324B2 (ja) 2010-01-04 2014-02-05 富士フイルム株式会社 撮像レンズおよび撮像装置
JP5461205B2 (ja) 2010-01-19 2014-04-02 日立造船株式会社 レーザ加工方法とその装置
TWI438162B (zh) 2010-01-27 2014-05-21 Wintek Corp 強化玻璃切割方法及強化玻璃切割預置結構
US9234760B2 (en) 2010-01-29 2016-01-12 Blackberry Limited Portable mobile transceiver for GPS navigation and vehicle data input for dead reckoning mode
ITMO20100020A1 (it) 2010-02-02 2011-08-03 Keraglass Engineering S R L Dispositivo per la pulizia di rulli.
CN102741012B (zh) 2010-02-05 2014-12-24 株式会社藤仓 微细构造的形成方法以及具有微细构造的基体
US9086509B2 (en) 2010-02-25 2015-07-21 The United States Of America As Represented By The Secretary, Department Of Health And Human Services Azicon beam polarization devices
US8743165B2 (en) 2010-03-05 2014-06-03 Micronic Laser Systems Ab Methods and device for laser processing
US8482837B2 (en) 2010-03-05 2013-07-09 Sage Electrochromics, Inc. Lamination of electrochromic device to glass substrates
JP5249979B2 (ja) 2010-03-18 2013-07-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の加工方法およびこれに用いるレーザ加工装置
EP2550128B8 (de) 2010-03-24 2018-05-23 LIMO GmbH Vorrichtung zur beaufschlagung mit laserstrahlung
US20110238308A1 (en) 2010-03-26 2011-09-29 Isaac Thomas Miller Pedal navigation using leo signals and body-mounted sensors
US8654538B2 (en) 2010-03-30 2014-02-18 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
CN102905839B (zh) 2010-03-30 2016-03-09 Imra美国公司 基于激光的材料加工装置和方法
US8951889B2 (en) 2010-04-16 2015-02-10 Qmc Co., Ltd. Laser processing method and laser processing apparatus
CN102844857A (zh) 2010-04-20 2012-12-26 旭硝子株式会社 半导体器件贯通电极用的玻璃基板
JP2013144613A (ja) 2010-04-20 2013-07-25 Asahi Glass Co Ltd 半導体デバイス貫通電極形成用のガラス基板の製造方法
KR101259349B1 (ko) 2010-04-21 2013-04-30 주식회사 엘지화학 유리시트 커팅 장치
DE202010006047U1 (de) 2010-04-22 2010-07-22 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Strahlformungseinheit zur Fokussierung eines Laserstrahls
KR100984727B1 (ko) 2010-04-30 2010-10-01 유병소 대상물 가공 방법 및 대상물 가공 장치
US8245539B2 (en) 2010-05-13 2012-08-21 Corning Incorporated Methods of producing glass sheets
KR20130079395A (ko) 2010-05-19 2013-07-10 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 카드용 시트 및 카드
JP5488907B2 (ja) 2010-05-20 2014-05-14 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの回収装置及び回収方法
JP5876036B2 (ja) 2010-05-21 2016-03-02 ノバルティス アーゲー インフルエンザウイルス再集合方法
GB2481190B (en) 2010-06-04 2015-01-14 Plastic Logic Ltd Laser ablation
KR101873702B1 (ko) 2010-06-29 2018-07-02 코닝 인코포레이티드 오버플로 하향인발 융합 공정을 사용해 공동인발하여 만들어진 다층 유리 시트
DE102010025967B4 (de) 2010-07-02 2015-12-10 Schott Ag Verfahren zur Erzeugung einer Vielzahl von Löchern, Vorrichtung hierzu und Glas-Interposer
DE102010025965A1 (de) 2010-07-02 2012-01-05 Schott Ag Verfahren zur spannungsarmen Herstellung von gelochten Werkstücken
DE102010025966B4 (de) 2010-07-02 2012-03-08 Schott Ag Interposer und Verfahren zum Herstellen von Löchern in einem Interposer
DE202010013161U1 (de) 2010-07-08 2011-03-31 Oerlikon Solar Ag, Trübbach Laserbearbeitung mit mehreren Strahlen und dafür geeigneter Laseroptikkopf
AU2011279374A1 (en) 2010-07-12 2013-02-07 Filaser Usa Llc Method of material processing by laser filamentation
WO2012008343A1 (ja) 2010-07-12 2012-01-19 旭硝子株式会社 インプリントモールド用ＴｉＯ２含有石英ガラス基材およびその製造方法
FR2962818B1 (fr) 2010-07-13 2013-03-08 Saint Gobain Dispositif electrochimique a proprietes de transmission optique et/ou energetique electrocommandables.
KR20120015366A (ko) 2010-07-19 2012-02-21 엘지디스플레이 주식회사 강화유리 절단방법 및 절단장치
JP5580129B2 (ja) 2010-07-20 2014-08-27 株式会社アマダ 固体レーザ加工装置
JP2012024983A (ja) 2010-07-21 2012-02-09 Shibuya Kogyo Co Ltd 脆性材料の面取り方法とその装置
JP5669001B2 (ja) 2010-07-22 2015-02-12 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置
KR101940333B1 (ko) 2010-07-26 2019-01-18 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 기판 가공 방법
KR101940332B1 (ko) 2010-07-26 2019-01-18 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 기판 가공 방법
JP2012031018A (ja) 2010-07-30 2012-02-16 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス基板及び強化ガラス基板の溝加工方法と強化ガラス基板の切断方法
US8604380B2 (en) 2010-08-19 2013-12-10 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for optimally laser marking articles
US8584354B2 (en) 2010-08-26 2013-11-19 Corning Incorporated Method for making glass interposer panels
TWI513670B (zh) 2010-08-31 2015-12-21 Corning Inc 分離強化玻璃基板之方法
TWI402228B (zh) 2010-09-15 2013-07-21 Wintek Corp 強化玻璃切割方法、強化玻璃薄膜製程、強化玻璃切割預置結構及強化玻璃切割件
TWI576320B (zh) 2010-10-29 2017-04-01 康寧公司 用於裁切玻璃帶之方法與設備
US9167694B2 (en) 2010-11-02 2015-10-20 Georgia Tech Research Corporation Ultra-thin interposer assemblies with through vias
US8164818B2 (en) 2010-11-08 2012-04-24 Soladigm, Inc. Electrochromic window fabrication methods
US8711465B2 (en) 2010-12-08 2014-04-29 View, Inc. Spacers for insulated glass units
US9958750B2 (en) 2010-11-08 2018-05-01 View, Inc. Electrochromic window fabrication methods
JP5617556B2 (ja) 2010-11-22 2014-11-05 日本電気硝子株式会社 帯状ガラスフィルム割断装置及び帯状ガラスフィルム割断方法
JP2012119098A (ja) 2010-11-29 2012-06-21 Gigaphoton Inc 光学装置、レーザ装置および極端紫外光生成装置
CN106425129B (zh) 2010-11-30 2018-07-17 康宁股份有限公司 在玻璃中形成高密度孔阵列的方法
US8616024B2 (en) 2010-11-30 2013-12-31 Corning Incorporated Methods for forming grooves and separating strengthened glass substrate sheets
US8607590B2 (en) 2010-11-30 2013-12-17 Corning Incorporated Methods for separating glass articles from strengthened glass substrate sheets
EP2457881B1 (en) 2010-11-30 2019-05-08 Corning Incorporated Method and apparatus for bending a sheet of material into a shaped article
TW201226345A (en) 2010-12-27 2012-07-01 Liefco Optical Inc Method of cutting tempered glass
KR101298019B1 (ko) 2010-12-28 2013-08-26 (주)큐엠씨 레이저 가공 장치
EP2660652B1 (en) 2010-12-28 2019-05-01 Nitto Denko Corporation Monochromatic display device with a porous electrode sheet
CN103282155B (zh) 2011-01-05 2015-08-05 株式会社之技术综合 光加工装置
WO2012096053A1 (ja) 2011-01-11 2012-07-19 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法
CN102248302A (zh) 2011-01-13 2011-11-23 苏州德龙激光有限公司 超短脉冲激光异形切割钢化玻璃的装置及其方法
US8475507B2 (en) 2011-02-01 2013-07-02 Solta Medical, Inc. Handheld apparatus for use by a non-physician consumer to fractionally resurface the skin of the consumer
US8539794B2 (en) 2011-02-01 2013-09-24 Corning Incorporated Strengthened glass substrate sheets and methods for fabricating glass panels from glass substrate sheets
JP2012159749A (ja) 2011-02-01 2012-08-23 Nichia Chem Ind Ltd ベッセルビーム発生装置
US8933367B2 (en) 2011-02-09 2015-01-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Laser processing method
CN103380482B (zh) 2011-02-10 2016-05-25 信越聚合物株式会社 单结晶基板制造方法及内部改质层形成单结晶部件
US20130312460A1 (en) 2011-02-10 2013-11-28 National University Corporation Saitama University Manufacturing method of single crystal substrate and manufacturing method of internal modified layer-forming single crystal member
DE102011000768B4 (de) 2011-02-16 2016-08-18 Ewag Ag Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung mit umschaltbarer Laseranordnung
JP5649592B2 (ja) 2011-02-17 2015-01-07 Hoya株式会社 携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法、携帯電子機器用カバーガラスのガラス基板および携帯電子機器
US8584490B2 (en) 2011-02-18 2013-11-19 Corning Incorporated Laser cutting method
JP5193326B2 (ja) 2011-02-25 2013-05-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置および基板加工方法
US8776547B2 (en) 2011-02-28 2014-07-15 Corning Incorporated Local strengthening of glass by ion exchange
JP2012187618A (ja) 2011-03-11 2012-10-04 V Technology Co Ltd ガラス基板のレーザ加工装置
NL2006418C2 (nl) 2011-03-18 2012-09-19 Rexnord Flattop Europe Bv Transportsysteem, alsmede gebruik van een ten opzichte van een kunststof module binnenwaarts reikende kamer in een transportsysteem.
US20140014762A1 (en) * 2011-03-30 2014-01-16 Takashi Ichinomiya Process for producing roll of microporous plastic film
KR101253016B1 (ko) 2011-03-31 2013-04-15 아반스트레이트 가부시키가이샤 유리판의 제조 방법
US9639798B2 (en) 2011-04-07 2017-05-02 Nethom Wireless identification tag, electronic product PCB having same, and system for managing electronic products
US8857215B2 (en) 2011-05-18 2014-10-14 Corning Incorporated Apparatus and method for heat treating glass sheets
US8986072B2 (en) 2011-05-26 2015-03-24 Corning Incorporated Methods of finishing an edge of a glass sheet
US20120299219A1 (en) 2011-05-27 2012-11-29 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method
TWI547454B (zh) 2011-05-31 2016-09-01 康寧公司 於玻璃中高速製造微孔洞的方法
DE112012002487T5 (de) 2011-06-15 2014-03-13 Asahi Glass Company, Limited Verfahren zum Schneiden einer Glasplatte
JP2013007842A (ja) 2011-06-23 2013-01-10 Toyo Seikan Kaisha Ltd 構造体形成装置、構造体形成方法及び構造体
JP5765421B2 (ja) 2011-06-28 2015-08-19 株式会社Ihi 脆性的な部材を切断する装置、方法、および切断された脆性的な部材
JP5712824B2 (ja) * 2011-07-06 2015-05-07 富士ゼロックス株式会社 シリカ粒子及びその製造方法
TWI572480B (zh) 2011-07-25 2017-03-01 康寧公司 經層壓及離子交換之強化玻璃疊層
WO2013016823A1 (en) 2011-07-29 2013-02-07 Ats Automation Tooling Systems Inc. Systems and methods for producing silicon slim rods
KR101120471B1 (ko) 2011-08-05 2012-03-05 (주)지엘코어 다중 초점 방식의 펄스 레이저를 이용한 취성 재료 절단 장치
JP5729873B2 (ja) 2011-08-05 2015-06-03 株式会社マキタ 集塵装置
US8635887B2 (en) 2011-08-10 2014-01-28 Corning Incorporated Methods for separating glass substrate sheets by laser-formed grooves
JP2013043808A (ja) 2011-08-25 2013-03-04 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板切断用保持具及び強化ガラス板の切断方法
US20130047671A1 (en) 2011-08-29 2013-02-28 Jeffrey T. Kohli Apparatus and method for forming glass sheets
JPWO2013031655A1 (ja) 2011-08-29 2015-03-23 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置
JPWO2013031778A1 (ja) 2011-08-31 2015-03-23 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置
PH12012000258B1 (en) 2011-09-09 2015-06-01 Hoya Corp Method of manufacturing an ion-exchanged glass article
CN105127603B (zh) 2011-09-15 2017-07-11 日本电气硝子株式会社 玻璃板的激光熔断方法
JP5861864B2 (ja) 2011-09-15 2016-02-16 日本電気硝子株式会社 ガラス板切断方法およびガラス板切断装置
US9010151B2 (en) 2011-09-15 2015-04-21 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass sheet cutting method
JP6063670B2 (ja) 2011-09-16 2017-01-18 株式会社アマダホールディングス レーザ切断加工方法及び装置
US10239160B2 (en) 2011-09-21 2019-03-26 Coherent, Inc. Systems and processes that singulate materials
WO2013043173A1 (en) 2011-09-21 2013-03-28 Raydiance, Inc. Systems and processes that singulate materials
JP5931389B2 (ja) 2011-09-29 2016-06-08 川崎重工業株式会社 搬送システム
JP5864988B2 (ja) 2011-09-30 2016-02-17 浜松ホトニクス株式会社 強化ガラス板切断方法
FR2980859B1 (fr) 2011-09-30 2013-10-11 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif de lithographie
DE102011084128A1 (de) 2011-10-07 2013-04-11 Schott Ag Verfahren zum Schneiden eines Dünnglases mit spezieller Ausbildung der Kante
JP2013091578A (ja) 2011-10-25 2013-05-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ガラス基板のスクライブ方法
KR20130049080A (ko) 2011-11-03 2013-05-13 삼성디스플레이 주식회사 회전식 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법
CN103086591A (zh) 2011-11-08 2013-05-08 雅士晶业股份有限公司 具有曲率变化图案的玻璃面及其制造方法
KR101269474B1 (ko) 2011-11-09 2013-05-30 주식회사 모린스 강화글라스 절단 방법
US20130129947A1 (en) 2011-11-18 2013-05-23 Daniel Ralph Harvey Glass article having high damage resistance
US8677783B2 (en) 2011-11-28 2014-03-25 Corning Incorporated Method for low energy separation of a glass ribbon
JP5963038B2 (ja) 2011-12-05 2016-08-03 株式会社リコー 穿孔装置、用紙処理装置及び画像形成装置
WO2013084877A1 (ja) 2011-12-07 2013-06-13 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置
WO2013084879A1 (ja) 2011-12-07 2013-06-13 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断装置
KR20130065051A (ko) 2011-12-09 2013-06-19 삼성코닝정밀소재 주식회사 강화 글라스의 절단 방법 및 이를 이용한 터치스크린패널의 제조방법
KR101987039B1 (ko) 2011-12-12 2019-06-10 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 판유리의 할단 이반 방법
JP5988163B2 (ja) 2011-12-12 2016-09-07 日本電気硝子株式会社 板ガラスの割断離反方法、及び板ガラスの割断離反装置
JP5910075B2 (ja) 2011-12-27 2016-04-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 被加工物の加工方法
JP5887929B2 (ja) 2011-12-28 2016-03-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 被加工物の分断方法および光学素子パターン付き基板の分断方法
CN103182894A (zh) 2011-12-29 2013-07-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 玻璃件及其制作方法
JP5685208B2 (ja) 2012-01-24 2015-03-18 株式会社日立製作所 薄板用熱間圧延機の制御装置および薄板用熱間圧延機の制御方法
JP2013152986A (ja) 2012-01-24 2013-08-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP5964607B2 (ja) 2012-02-14 2016-08-03 株式会社カネカ 剥離層付き支持体、基板構造、および電子デバイスの製造方法
US20130222877A1 (en) 2012-02-28 2013-08-29 Sage Electrochromics, Inc. Multi-zone electrochromic devices
KR20140129055A (ko) 2012-02-28 2014-11-06 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 강화 유리를 분리하는 방법과 장치 및 이에 의해 제조된 물품
US9895771B2 (en) 2012-02-28 2018-02-20 General Lasertronics Corporation Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings
US10357850B2 (en) 2012-09-24 2019-07-23 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for machining a workpiece
US9828277B2 (en) 2012-02-28 2017-11-28 Electro Scientific Industries, Inc. Methods for separation of strengthened glass
CN104114506B (zh) 2012-02-29 2017-05-24 伊雷克托科学工业股份有限公司 加工强化玻璃的方法和装置及藉此制造的物品
US9082764B2 (en) 2012-03-05 2015-07-14 Corning Incorporated Three-dimensional integrated circuit which incorporates a glass interposer and method for fabricating the same
JP2013187247A (ja) 2012-03-06 2013-09-19 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> インターポーザおよびその製造方法
US9341912B2 (en) 2012-03-13 2016-05-17 View, Inc. Multi-zone EC windows
TW201343296A (zh) 2012-03-16 2013-11-01 Ipg Microsystems Llc 使一工件中具有延伸深度虛飾之雷射切割系統及方法
JP5964626B2 (ja) 2012-03-22 2016-08-03 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 熱処理装置
JP2013203630A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板の切断方法
JP2013203631A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断装置
TW201339111A (zh) 2012-03-29 2013-10-01 Global Display Co Ltd 強化玻璃的切割方法
JP2013216513A (ja) 2012-04-05 2013-10-24 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスフィルムの切断方法及びガラスフィルム積層体
JP6378167B2 (ja) 2012-04-05 2018-08-22 セイジ・エレクトロクロミクス，インコーポレイテッド エレクトロクロミック素子を製造するためのサーマルレーザースクライブ切断の方法及び装置、並びに対応する切断されたガラスパネル
JP2015120604A (ja) 2012-04-06 2015-07-02 旭硝子株式会社 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断システム
CN102642092B (zh) 2012-04-13 2015-06-10 北京信息科技大学 基于激光光束的微孔加工装置及方法
FR2989294B1 (fr) 2012-04-13 2022-10-14 Centre Nat Rech Scient Dispositif et methode de nano-usinage par laser
US20130288010A1 (en) 2012-04-27 2013-10-31 Ravindra Kumar Akarapu Strengthened glass article having shaped edge and method of making
KR20130124646A (ko) 2012-05-07 2013-11-15 주식회사 엠엠테크 강화 유리 절단 방법
US9365446B2 (en) 2012-05-14 2016-06-14 Richard Green Systems and methods for altering stress profiles of glass
DE102012010635B4 (de) 2012-05-18 2022-04-07 Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. Verfahren zur 3D-Strukturierung und Formgebung von Oberflächen aus harten, spröden und optischen Materialien
CN102672355B (zh) 2012-05-18 2015-05-13 杭州士兰明芯科技有限公司 Led衬底的划片方法
TWI468354B (zh) 2012-05-23 2015-01-11 Taiwan Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 用於一玻璃基板之切割方法及切割設備
JP6009225B2 (ja) 2012-05-29 2016-10-19 浜松ホトニクス株式会社 強化ガラス板の切断方法
FR2991214B1 (fr) 2012-06-01 2014-06-13 Snecma Procede de percage d'une piece par impulsions laser
US9938180B2 (en) 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
JP6022223B2 (ja) 2012-06-14 2016-11-09 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP5991860B2 (ja) * 2012-06-19 2016-09-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラス基板の加工方法
US20130344684A1 (en) 2012-06-20 2013-12-26 Stuart Bowden Methods and systems for using subsurface laser engraving (ssle) to create one or more wafers from a material
KR20150037816A (ko) 2012-07-09 2015-04-08 아사히 가라스 가부시키가이샤 강화 유리판의 절단 방법
AT13206U1 (de) 2012-07-17 2013-08-15 Lisec Maschb Gmbh Verfahren und Anordnung zum Teilen von Flachglas
US9462632B2 (en) 2012-07-17 2016-10-04 Qualcomm Incorporated Concurrent data streaming using various parameters from the same sensor
TW201417928A (zh) 2012-07-30 2014-05-16 Raydiance Inc 具訂製邊形及粗糙度之脆性材料切割
KR101395054B1 (ko) 2012-08-08 2014-05-14 삼성코닝정밀소재 주식회사 강화유리 커팅 방법 및 강화유리 커팅용 스테이지
KR20140022980A (ko) 2012-08-14 2014-02-26 (주)하드램 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법
KR20140022981A (ko) 2012-08-14 2014-02-26 (주)하드램 기판 에지 보호유닛을 포함한 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법
US9446590B2 (en) 2012-08-16 2016-09-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Diagonal openings in photodefinable glass
US20140047957A1 (en) 2012-08-17 2014-02-20 Jih Chun Wu Robust Torque-Indicating Wrench
JP5727433B2 (ja) 2012-09-04 2015-06-03 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 超短パルスレーザでの透明材料処理
CN102923939B (zh) 2012-09-17 2015-03-25 江西沃格光电股份有限公司 强化玻璃的切割方法
KR20140036593A (ko) 2012-09-17 2014-03-26 삼성디스플레이 주식회사 레이저 가공 장치
US20140084040A1 (en) 2012-09-24 2014-03-27 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separating workpieces
CN102898014A (zh) 2012-09-29 2013-01-30 江苏太平洋石英股份有限公司 无接触激光切割石英玻璃制品的方法及其装置
US9227886B2 (en) 2012-10-12 2016-01-05 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Polymerization process
CN102916081B (zh) 2012-10-19 2015-07-08 张立国 一种薄膜太阳能电池的清边方法
LT6046B (lt) 2012-10-22 2014-06-25 Uab "Lidaris" Justiruojamų optinių laikiklių pakeitimo įrenginys ir sistema, turinti tokių įrenginių
US20140110040A1 (en) 2012-10-23 2014-04-24 Ronald Steven Cok Imprinted micro-louver structure method
DE102012110971A1 (de) 2012-11-14 2014-05-15 Schott Ag Trennen von transparenten Werkstücken
US9991090B2 (en) 2012-11-15 2018-06-05 Fei Company Dual laser beam system used with an electron microscope and FIB
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
KR20140064220A (ko) 2012-11-20 2014-05-28 에스케이씨 주식회사 보안필름의 제조방법
AU2013348226A1 (en) 2012-11-21 2015-07-09 Nexeon Energy Solutions LLC Energy-efficient film
JP2014104484A (ja) 2012-11-27 2014-06-09 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
CN102962583A (zh) 2012-11-28 2013-03-13 江苏大学 一种基于激光加热的塑料件微结构成形方法和装置
US9346706B2 (en) 2012-11-29 2016-05-24 Corning Incorporated Methods of fabricating glass articles by laser damage and etching
WO2014085660A1 (en) 2012-11-29 2014-06-05 Corning Incorporated Sacrificial cover layers for laser drilling substrates and methods thereof
JP6054161B2 (ja) 2012-12-13 2016-12-27 株式会社ディスコ レーザ加工方法
RU2539970C2 (ru) 2012-12-17 2015-01-27 Общество с ограниченной ответственностью "РнД-ИСАН" Источник света с лазерной накачкой и способ генерации излучения
CN203021443U (zh) 2012-12-24 2013-06-26 深圳大宇精雕科技有限公司 玻璃板水射流切割机
CN103013374B (zh) 2012-12-28 2014-03-26 吉林大学 仿生防粘疏水疏油贴膜
EP2750447A1 (en) 2012-12-28 2014-07-02 Alcatel Lucent Neighboring cell selection for an user equipment using a content delivery service in a mobile network
JP5860173B2 (ja) 2012-12-29 2016-02-16 Hoya株式会社 磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスク
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2950968A4 (en) 2013-02-04 2016-10-19 Newport Corp METHOD AND DEVICE FOR LASER CUTTING TRANSPARENT AND SEMITRANSPARENT SUBSTRATES
JP6801846B2 (ja) 2013-02-05 2020-12-16 マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー ３ｄホログラフィックイメージングフローサイトメトリ
US9498920B2 (en) 2013-02-12 2016-11-22 Carbon3D, Inc. Method and apparatus for three-dimensional fabrication
JP2014156289A (ja) 2013-02-14 2014-08-28 Mitsubishi Electric Building Techno Service Co Ltd エレベータの主ロープ点検方法
US9919380B2 (en) 2013-02-23 2018-03-20 Coherent, Inc. Shaping of brittle materials with controlled surface and bulk properties
DE102013003118B4 (de) 2013-02-25 2015-03-26 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Entsorgen von einem bei einem Lochungsvorgang eines Hohlprofils enstehenden Butzens
JP6071024B2 (ja) 2013-02-25 2017-02-01 コーニング インコーポレイテッド 薄いガラス板を製造する方法
JP2014162682A (ja) 2013-02-26 2014-09-08 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスフィルムの切断方法、ガラスフィルム切断装置、およびガラスフィルム
US10179952B2 (en) 2013-03-08 2019-01-15 Rutgers, The State University Of New Jersey Patterned thin films by thermally induced mass displacement
CN103143841B (zh) 2013-03-08 2014-11-26 西北工业大学 一种利用皮秒激光加工孔的方法
JP6285971B2 (ja) 2013-03-08 2018-02-28 セイジ・エレクトロクロミクス，インコーポレイテッド 複数の独立して制御可能なゾーン及び内部バスバーを有するエレクトロクロミックデバイス
KR102209964B1 (ko) 2013-03-13 2021-02-02 삼성디스플레이 주식회사 피코초 레이저 가공 장치
WO2014144322A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Kinestral Technologies, Inc. Laser cutting strengthened glass
JP6061193B2 (ja) 2013-03-18 2017-01-18 大日本印刷株式会社 ブランクのストリッパ機構
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
WO2014156289A1 (ja) 2013-03-27 2014-10-02 住友精化株式会社 吸水性樹脂組成物の製造方法
JP6059059B2 (ja) 2013-03-28 2017-01-11 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
MY178429A (en) 2013-04-04 2020-10-13 Lpkf Laser & Electronics Ag Method and device for providing through-openings in a substrate and a substrate produced in said manner
DE102013103370A1 (de) 2013-04-04 2014-10-09 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren zum Einbringen von Durchbrechungen in ein Glassubstrat sowie ein derart hergestelltes Glassubstrat
KR101857336B1 (ko) 2013-04-04 2018-05-11 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트 기판을 분리시키기 위한 방법 및 장치
PT2984517T (pt) 2013-04-10 2018-10-12 Saint Gobain Película em multicamadas com propriedades óticas eletricamente comutáveis
CN104108870A (zh) 2013-04-16 2014-10-22 安徽华强玻璃科技有限公司 一种玻璃切割刀清洗装置
CN103224117B (zh) 2013-05-10 2016-02-03 深圳市华星光电技术有限公司 一种自动反馈调节碎玻璃传送张力的系统
CN103316990B (zh) 2013-05-28 2015-06-10 江苏大学 脉冲激光驱动飞片加载薄板的微冲裁自动化装置及其方法
CN103273195B (zh) 2013-05-28 2015-03-04 江苏大学 激光间接冲击下金属薄板的微冲裁自动化装置及其方法
US9365413B2 (en) 2013-05-29 2016-06-14 Freescale Semiconductor, Inc. Transducer-including devices, and methods and apparatus for their calibration
WO2014205014A1 (en) 2013-06-18 2014-12-24 View, Inc. Electrochromic devices on non-rectangular shapes
US9776891B2 (en) 2013-06-26 2017-10-03 Corning Incorporated Filter and methods for heavy metal remediation of water
KR101344368B1 (ko) 2013-07-08 2013-12-24 정우라이팅 주식회사 수직형 유리관 레이저 절단장치
CN103359948A (zh) 2013-07-12 2013-10-23 深圳南玻伟光导电膜有限公司 钢化玻璃的切割方法
KR20150009153A (ko) 2013-07-16 2015-01-26 동우 화인켐 주식회사 강화처리된 유리의 홀 형성 방법
US9102007B2 (en) 2013-08-02 2015-08-11 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for performing laser filamentation within transparent materials
US9102011B2 (en) 2013-08-02 2015-08-11 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for non-ablative, photoacoustic compression machining in transparent materials using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US9790128B2 (en) 2013-08-07 2017-10-17 Corning Incorporated Laser controlled ion exchange process and glass articles formed therefrom
US9296646B2 (en) 2013-08-29 2016-03-29 Corning Incorporated Methods for forming vias in glass substrates
TWI618131B (zh) 2013-08-30 2018-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置
KR101749008B1 (ko) 2013-09-04 2017-06-19 쌩-고벵 글래스 프랑스 전기 절연된 결함을 가진 전기 전도성 코팅을 갖는 판유리의 제조 방법
CN203509350U (zh) 2013-09-27 2014-04-02 东莞市盛雄激光设备有限公司 皮秒激光加工装置
JP2015076115A (ja) 2013-10-11 2015-04-20 旭硝子株式会社 磁気記録媒体用円盤状ガラス基板、及び磁気記録媒体用円盤状ガラス基板の製造方法
CN103531414B (zh) 2013-10-14 2016-03-02 南京三乐电子信息产业集团有限公司 一种栅控行波管栅网的皮秒脉冲激光切割制备方法
US10017410B2 (en) 2013-10-25 2018-07-10 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of fabricating a glass magnetic hard drive disk platter using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US20150121960A1 (en) 2013-11-04 2015-05-07 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for machining diamonds and gemstones using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US20150122656A1 (en) 2013-11-04 2015-05-07 Rofin-Sinar Technologies Inc. Mass based filtration devices and method of fabrication using bursts of ultrafast laser pulses
US9517929B2 (en) 2013-11-19 2016-12-13 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method of fabricating electromechanical microchips with a burst ultrafast laser pulses
US11053156B2 (en) 2013-11-19 2021-07-06 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses
US10005152B2 (en) 2013-11-19 2018-06-26 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses
DE102013223637B4 (de) 2013-11-20 2018-02-01 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Behandeln eines lasertransparenten Substrats zum anschließenden Trennen des Substrats
WO2015077113A1 (en) 2013-11-25 2015-05-28 Corning Incorporated Methods for determining a shape of a substantially cylindrical specular reflective surface
JP6206820B2 (ja) 2013-11-29 2017-10-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 塗料組成物及び該塗料組成物を用いた光拡散部材
US10144088B2 (en) 2013-12-03 2018-12-04 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses
CN103746027B (zh) 2013-12-11 2015-12-09 西安交通大学 一种在ito导电薄膜表面刻蚀极细电隔离槽的方法
US20150165563A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Stacked transparent material cutting with ultrafast laser beam optics, disruptive layers and other layers
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
CN105828924A (zh) 2013-12-17 2016-08-03 拜耳作物科学有限合伙公司 具有可伸展叶轮的混合系统、方法和装置
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
EP3083514B1 (en) 2013-12-17 2019-03-06 Corning Incorporated 3-d forming of glass and associated product
US20150166393A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser cutting of ion-exchangeable glass substrates
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US9687936B2 (en) 2013-12-17 2017-06-27 Corning Incorporated Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
CN103831539B (zh) 2014-01-10 2016-01-20 合肥鑫晟光电科技有限公司 激光打孔方法及激光打孔系统
JP6390961B2 (ja) 2014-01-28 2018-09-19 株式会社リコー 書込ヘッドユニットの組立装置および書込ヘッドユニットの組立方法
DE102014201739B4 (de) 2014-01-31 2021-08-12 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Laserbearbeitungsvorrichtung sowie Verfahren zum Erzeugen zweier Teilstrahlen
WO2015127583A1 (en) 2014-02-25 2015-09-03 Schott Ag Chemically toughened glass article with low coefficient of thermal expansion
EP2913137A1 (de) 2014-02-26 2015-09-02 Bystronic Laser AG Laserbearbeitungsvorrichtung und Verfahren
CN106061911B (zh) 2014-03-04 2019-02-12 法国圣戈班玻璃厂 用于切割被层叠的、超薄的玻璃层的方法
US11780029B2 (en) 2014-03-05 2023-10-10 Panasonic Connect North America, division of Panasonic Corporation of North America Material processing utilizing a laser having a variable beam shape
US11204506B2 (en) 2014-03-05 2021-12-21 TeraDiode, Inc. Polarization-adjusted and shape-adjusted beam operation for materials processing
JP6318756B2 (ja) 2014-03-24 2018-05-09 東レ株式会社 ポリエステルフィルム
US20150352671A1 (en) 2014-06-09 2015-12-10 GM Global Technology Operations LLC Laser cutting same side slug removal
WO2015195716A1 (en) 2014-06-17 2015-12-23 Sage Electrochromics, Inc. Controlled switching for electrochromic devices
CN106662788A (zh) 2014-06-17 2017-05-10 Sage电致变色显示有限公司 防潮电致变色装置
WO2015195712A1 (en) 2014-06-17 2015-12-23 Sage Electrochromics, Inc. Controlled switching for electrochromic devices
US9815144B2 (en) 2014-07-08 2017-11-14 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
LT2965853T (lt) 2014-07-09 2016-11-25 High Q Laser Gmbh Medžiagos apdorojimas, naudojant pailgintuosius lazerio spindulius
RU2017104427A (ru) 2014-07-11 2018-08-13 Корнинг Инкорпорейтед Системы и методы резки стекла путем создания перфорации в стеклянных изделиях с применением импульсного оптического квантового генератора
CN107073642B (zh) 2014-07-14 2020-07-28 康宁股份有限公司 使用长度和直径可调的激光束焦线来加工透明材料的系统和方法
CN107073641B (zh) 2014-07-14 2020-11-10 康宁股份有限公司 接口块；用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法
CN105481236A (zh) 2014-07-14 2016-04-13 康宁股份有限公司 用于切割叠层结构的系统和方法
US9617180B2 (en) 2014-07-14 2017-04-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for fabricating glass articles
DE102014213775B4 (de) 2014-07-15 2018-02-15 Innolas Solutions Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen, kristallinen Substraten, insbesondere von Halbleitersubstraten
US9757815B2 (en) 2014-07-21 2017-09-12 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for performing laser curved filamentation within transparent materials
DE102014110920C5 (de) 2014-07-31 2023-08-03 Schott Ag Geformter Glasartikel mit vorbestimmter Geometrie
CN104344202A (zh) 2014-09-26 2015-02-11 张玉芬 一种有孔玻璃
CN204211638U (zh) 2014-09-29 2015-03-18 江西省平波电子有限公司 一种带有喷水管的玻璃基板切割机
DE102014116958B9 (de) 2014-11-19 2017-10-05 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Optisches System zur Strahlformung eines Laserstrahls, Laserbearbeitungsanlage, Verfahren zur Materialbearbeitung und Verwenden einer gemeinsamen langgezogenen Fokuszone zur Lasermaterialbearbeitung
EP3221727B1 (de) 2014-11-19 2021-03-17 Trumpf Laser- und Systemtechnik GmbH System zur asymmetrischen optischen strahlformung
US9740063B2 (en) 2014-11-28 2017-08-22 Japan Display Inc. Reflective type liquid crystal display device
US9873628B1 (en) 2014-12-02 2018-01-23 Coherent Kaiserslautern GmbH Filamentary cutting of brittle materials using a picosecond pulsed laser
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
WO2016100954A1 (en) 2014-12-19 2016-06-23 Captl Llc Flow cytometry using hydrodynamically planar flow
JP6005125B2 (ja) 2014-12-22 2016-10-12 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 超短パルスレーザでの透明材料処理
FR3031102B1 (fr) 2014-12-31 2017-01-27 Saint Gobain Procede de rompage d'une forme interieure dans une feuille de verre
HUE055461T2 (hu) 2015-03-24 2021-11-29 Corning Inc Kijelzõ üveg kompozíciók lézeres vágása és feldolgozása
CN107666983B (zh) 2015-03-27 2020-10-02 康宁股份有限公司 可透气窗及其制造方法
KR20170006900A (ko) 2015-07-10 2017-01-18 삼성전자주식회사 성형장치 및 이를 이용한 성형방법
DE102015111490A1 (de) 2015-07-15 2017-01-19 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum lasergestützten Abtrennen eines Teilstücks von einem flächigen Glaselement
WO2017025550A1 (de) 2015-08-10 2017-02-16 Saint-Gobain Glass France Verfahren zum schneiden einer dünnen glassschicht
CN105081564B (zh) 2015-08-31 2017-03-29 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种强化玻璃内形孔的加工方法
CN107922259B (zh) 2015-09-04 2021-05-07 Ａｇｃ株式会社 玻璃板的制造方法、玻璃板、玻璃物品的制造方法、玻璃物品以及玻璃物品的制造装置
JP6066384B2 (ja) 2015-10-23 2017-01-25 大日本印刷株式会社 投射装置および投射型映像表示装置
US11136584B2 (en) 2015-11-04 2021-10-05 Duke University Splice-switching oligonucleotides and methods of use
US11008244B2 (en) 2015-11-25 2021-05-18 Corning Incorporated Methods of separating a glass web
DE102015120950B4 (de) 2015-12-02 2022-03-03 Schott Ag Verfahren zum lasergestützten Ablösen eines Teilstücks von einem flächigen Glas- oder Glaskeramikelement, flächiges zumindest teilweise keramisiertes Glaselement oder Glaskeramikelement und Kochfläche umfassend ein flächiges Glas- oder Glaskeramikelement
CN205328860U (zh) 2015-12-07 2016-06-22 临泉县强钢钢化玻璃有限公司 一种新型玻璃切割渣清理机构
US20170197868A1 (en) 2016-01-08 2017-07-13 Apple Inc. Laser Processing of Electronic Device Structures
DE102016102768A1 (de) 2016-02-17 2017-08-17 Schott Ag Verfahren zur Kantenbearbeitung von Glaselementen und verfahrensgemäß bearbeitetes Glaselement
CN106007349A (zh) 2016-06-27 2016-10-12 浙江飞越洁具制造有限公司 一种自动化玻璃加工装置
WO2018022476A1 (en) 2016-07-29 2018-02-01 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing
US10522963B2 (en) 2016-08-30 2019-12-31 Corning Incorporated Laser cutting of materials with intensity mapping optical system
LT3311947T (lt) 2016-09-30 2019-12-27 Corning Incorporated Skaidrių ruošinių lazerinio apdirbimo, naudojant spindulių pluošto dėmes be simetrijos ašių, būdas
KR102078294B1 (ko) 2016-09-30 2020-02-17 코닝 인코포레이티드 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법
NL2017998B1 (en) 2016-12-14 2018-06-26 Corning Inc Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
US20180118602A1 (en) 2016-11-01 2018-05-03 Corning Incorporated Glass sheet transfer apparatuses for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10668561B2 (en) 2016-11-15 2020-06-02 Coherent, Inc. Laser apparatus for cutting brittle material

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1473087A (zh) * 2000-09-13 2004-02-04 ��ɹ���ѧ��ʽ���� 激光加工方法以及激光加工装置
US20020046997A1 (en) * 2000-10-21 2002-04-25 Hyung-Woo Nam Method and apparatus for cutting a non-metal substrate by using a laser beam
CN1735568A (zh) * 2003-01-06 2006-02-15 罗润泽系统公司 玻璃板切割机
CN101862907A (zh) * 2003-07-18 2010-10-20 浜松光子学株式会社 激光加工方法、激光加工装置以及加工产品
CN101048255A (zh) * 2004-10-25 2007-10-03 三星钻石工业股份有限公司 裂痕形成方法及裂痕形成装置
US20100089882A1 (en) * 2008-04-08 2010-04-15 Lemi Co., Ltd. High speed laser scribing method of fragile material
CN102326232A (zh) * 2009-02-25 2012-01-18 日亚化学工业株式会社 半导体元件的制造方法
US20100252540A1 (en) * 2009-03-27 2010-10-07 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for brittle materials processing
CN102596830A (zh) * 2009-08-28 2012-07-18 康宁股份有限公司 利用激光从化学强化玻璃基板切割出制品的方法

Cited By (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11345625B2 (en) 2013-01-15 2022-05-31 Corning Laser Technologies GmbH Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates
US11713271B2 (en) 2013-03-21 2023-08-01 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
US11148225B2 (en) 2013-12-17 2021-10-19 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US11697178B2 (en) 2014-07-08 2023-07-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US11648623B2 (en) 2014-07-14 2023-05-16 Corning Incorporated Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
CN109311725B (zh) * 2016-05-06 2022-04-26 康宁股份有限公司 从透明基材激光切割及移除轮廓形状
CN109311725A (zh) * 2016-05-06 2019-02-05 康宁股份有限公司 从透明基材激光切割及移除轮廓形状
US11114309B2 (en) 2016-06-01 2021-09-07 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US11774233B2 (en) 2016-06-29 2023-10-03 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
US11130701B2 (en) 2016-09-30 2021-09-28 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
CN109843499A (zh) * 2016-10-13 2019-06-04 康宁股份有限公司 在玻璃基材中形成孔和狭缝
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
CN106392341A (zh) * 2016-11-07 2017-02-15 武汉华工激光工程有限责任公司 一种脆性材料打孔方法
CN110770180A (zh) * 2017-03-13 2020-02-07 相干激光系统有限公司 激光加工脆性材料的可控分离
CN110770180B (zh) * 2017-03-13 2022-10-21 相干激光系统有限公司 激光加工脆性材料的可控分离
CN110475754A (zh) * 2017-03-31 2019-11-19 三星钻石工业股份有限公司 刻划加工方法和刻划加工装置
CN106891096A (zh) * 2017-04-27 2017-06-27 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种激光切割装置和切割方法
CN106994564A (zh) * 2017-04-27 2017-08-01 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种激光切割装置及其切割方法
CN107030397A (zh) * 2017-05-19 2017-08-11 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种复合基片的切割装置和切割方法
US11972993B2 (en) 2017-05-25 2024-04-30 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US11062986B2 (en) 2017-05-25 2021-07-13 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
CN107150179A (zh) * 2017-07-14 2017-09-12 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种无锥度激光切割设备及其切割方法
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
US11401195B2 (en) 2018-03-29 2022-08-02 Corning Incorporated Selective laser processing of transparent workpiece stacks
CN111936434A (zh) * 2018-03-29 2020-11-13 康宁股份有限公司 透明工件堆叠体的选择性激光加工
CN111936434B (zh) * 2018-03-29 2022-11-08 康宁股份有限公司 透明工件堆叠体的选择性激光加工
CN112218731A (zh) * 2018-04-13 2021-01-12 Ipg光子公司 电动马达芯的激光辅助加工
CN111354876A (zh) * 2018-12-24 2020-06-30 三星显示有限公司 制造显示装置的方法
CN111790989A (zh) * 2019-03-22 2020-10-20 通快机床两合公司 用于激光切割的方法以及对应的激光加工机和计算机程序产品
TWI684491B (zh) * 2019-05-02 2020-02-11 雷科股份有限公司 雷射蝕薄銅線圈的方法
CN110183101B (zh) * 2019-06-04 2022-02-01 蓝思科技（长沙）有限公司 一种玻璃产品的加工方法
CN110183101A (zh) * 2019-06-04 2019-08-30 蓝思科技（长沙）有限公司 一种玻璃产品的加工方法
CN114173982A (zh) * 2019-07-29 2022-03-11 Ws光学技术有限责任公司 用于射束加工板状或管状工件的方法
CN114173982B (zh) * 2019-07-29 2023-08-11 Ws光学技术有限责任公司 用于射束加工板状或管状工件的方法
CN113698086A (zh) * 2020-05-19 2021-11-26 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种玻璃面板的裂片方法及装置
CN114131213A (zh) * 2021-11-10 2022-03-04 江苏大学 一种透明材料封闭图形空心结构的激光改质切割与自动分离的方法
CN115647575A (zh) * 2022-12-28 2023-01-31 歌尔股份有限公司 激光加工控制方法、装置、设备及存储介质

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