CN111823419A - 显示屏及其切割方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示屏及其切割方法,所述显示屏沿其切割区域边缘设有保护结构,所示保护结构覆盖所述切割区域边缘的侧壁,所述保护结构为多层结构,能够有效的保护显示屏开孔、开槽区域边缘,使受力得到层级缓冲和分散,逐级化解冲击力,提升显示屏开孔区、开槽区的抗撞击能力,提升显示屏整体强度。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示屏,特别是OLED显示屏及其切割方法。
背景技术
随着全面屏时代来临,各种显示屏形态百花齐放,目前来看,最受市场接受的主流全面屏形态包括刘海屏、水滴屏、挖孔屏等;“全面屏”是手机业界对于超高屏占比手机设计的一个比较宽泛的定义,从字面上解释就是手机的正面全部都是屏幕。由于受限于目前的技术,业界宣称的全面屏手机暂时只是超高屏占比的手机。有机电致发光技术(OrganicLight Emitting Diode,OLED)是一种新型的显示技术,普遍应用于手机显示屏。
为了实现全面屏显示,需在屏幕显示区内进行挖孔、开槽,以预留摄像头和听筒的位置。但由于对显示屏挖孔、开槽需要在显示屏的显示区进行切割,现有技术中对显示屏切割普遍采用机械切割或者激光切割的方式,沿异型开孔/槽形状边缘区域分层切割,这种切割方式存在以下缺陷:(1)异形切割轨迹离显示区较近,热应力集中会造成显示区边缘材料分散,使封装膜层断面或者破裂,引起水、氧气入侵,造成封装膜层失效,影响显示屏显示效果;(2)分层切割导致的热应力集中,可能会造成封装膜层断面的风险;(3)异形切割完成后,直接进入下一制程,由于无边缘保护,在作业过程中,很容易受到外力碰撞,导致异形切割区产生裂纹。
因此,现有技术存在缺陷,急需改进。
发明内容
本发明目的为避免显示屏切割引起的封装膜层断面以及切割区域受外力作用产生裂纹。
为实现上述目的,本发明提供一种显示屏,包括切割区域和非切割区域,以及沿所述切割区域边缘设置的保护结构,所述保护结构覆盖所述切割区域边缘的侧壁。
特别的,所述保护结构为多层结构。
特别的,所述保护结构包括:缓冲层,所述缓冲层贴合于所述切割区域边缘的侧壁;加强层,所述加强层设于远离所述切割区域边缘的一侧;粘合层,所述粘合层设于所述缓冲层和所述加强层之间,用于粘合所述缓冲层和所述加强层。
特别的,所述缓冲层由弹性材料制成。
特别的,所述缓冲层面向所述粘合层的一侧表面均匀的形成多个凸起。
特别的,所述凸起为弧形表面。
特别的,所述弧形表面的顶部贴合所述加强层。
本发明还提供一种显示屏的切割方法,包括以下步骤:
步骤S1,在所述显示屏的切割区域的中心点以垂直切割或角度切割方式切割去除所述切割区域对应的所述中心点的部分。
步骤S2,自所述中心点沿螺旋向外的切割路径进行切割直至所述切割路径与所述切割区域边缘重合。
步骤S3,切割完成后沿所述显示屏的所述切割区域边缘施加保护结构,所述保护结构覆盖所述切割区域边缘的侧壁。
特别的,所述保护结构为多层结构。
特别的,所述保护结构包括:缓冲层,所述缓冲层贴合于所述切割区域边缘的侧壁;加强层,所述加强层设于远离所述切割区域边缘的一侧;粘合层,所述粘合层设于所述缓冲层和所述加强层之间,用于粘合所述缓冲层和所述加强层。
本发明的有益效果:本发明的显示屏在切割区域边缘形成有保护结构,保护结构采用多层结构,使受力得到层级缓冲和分散,逐级化解冲击力,提升显示屏开孔区、开槽区的抗撞击能力,提升显示屏整体强度。缓冲层采用弹性材料以及弧形结构,有利于受力吸收分散,起到缓冲作用;加强层能够增强显示屏切割区域边缘的结构强度,使其受力得以快速分散,避免应力集中。另外,本发明提供的显示屏切割方法,通过螺旋研磨切割方式,减少显示区切割产生的热应力集中,提升开孔区、开槽区边缘侧壁切割良率,避免封装层不受应力破坏,提升显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的显示屏的结构示意图。
图2为本发明实施例提供的显示屏的开口边缘结构示意图。
图3为本发明图2中A-A剖面结构示意图。
图4为本发明实施例提供的显示屏切割方法示意图。
图5为本发明实施例提供的显示屏切割方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请的实施例提供了一种显示屏。该显示屏在切割区域边缘设置保护结构,保护结构采用多层结构,具体包括缓冲层、加强层和粘合层,使受力得到层级缓冲和分散,逐级化解冲击力,提升显示屏开孔区、开槽区的抗撞击能力,提升显示屏整体强度,从而达到解决显示屏切割后封装失效的问题和延长使用寿命的目的。
下面结合附图,对具体实施例进行详细说明。
如图1-3所示,所述显示屏1包括圆形的切割区域2和所述切割区域2以外的非切割区域,所示切割区域2在所述显示屏1上形成有切割区域边缘3,沿所述切割区域边缘设置的并且覆盖所述显示屏1的所述切割区域边缘3的侧面的保护结构10。所述保护结构10采用多层结构,具体包括:缓冲层11,粘合层12和加强层13。
所述缓冲层11贴合于所述显示屏1的所述切割区域边缘3的侧壁;所述加强层13设于远离所述显示屏1的所述切割区域边缘3的位置,用于增强所述显示屏1的所述切割区域边缘3的结构强度;所述粘合层12形成于所述缓冲层11和所述加强层13之间,用于粘合所述缓冲层11和所述加强层13。
在一些实施例中,所述缓冲层11由弹性材料制成,例如聚氨酯(PU)材料。弹性材料能够通过自身的弹性形变将外力分散传递到周边区域,能够有效的降低外力对显示屏的冲击。
在一些实施例中,所述加强层13由具有一定强度和刚度的材料制成,可以是金属材料,如铝、镁等金属及其合金中的一种或多种,也可以是其他满足强度和刚度要求的非金属材料或复合材料。
在一些实施例中,所述粘合层12采用粘性较高的材料制成,例如AB胶。粘合层固化后除了能够稳固的粘合所述缓冲层和加强层外,其本身材质也具备一定的弹性,能够很好的传递和分散所述切割区域边缘受到的外部冲击力,故所述粘合层12实际上还能够起到应力分散区的作用。
进一步的,本发明创造性的提出,在所述缓冲层11面向所述粘合层12的一侧形成多个均匀的凸起14。
在一些实施例中,所述凸起14具有弧形表面,单个所述弧形表面与所述加强层13之间的距离呈两边大、中间小。当所述加强层13收到外力冲击时,所述加强层13本身的强度和刚度就能够尽量吸收外部的冲击力,降低发生的形变幅度,起到保护内部结构的作用,其次,作用力通过粘合层后会先传导到所述缓冲层11的所述弧形表面的顶部,所述弧形表面的顶部会率先通过弹性形变的方式将作用力向面积更大的下方以及相邻弧形区域之间的粘合层传递和扩散,这样能够有效的避免应力集中,使得所述切割区域边缘收到的冲击力更小、更均匀,提升显示屏开孔区、开槽区的抗撞击能力,提升显示屏整体强度。
在一些实施例中,所述弧形表面的顶部贴合所述加强层13,这样外部的冲击作用在所述加强层13后能直接传递到弹性材料形成的所述缓冲层弧形表面的顶部进而向四周进行传递,这样能够避免过大的外部冲击力破坏所述加强层和所述缓冲层之间的粘合层的粘合状态,进而导致保护结构被破坏。
本发明实施例还提供一种显示屏的切割方法,如图4-5所示,包括以下步骤:
步骤S1,如图4所示,在所述显示屏1的切割区域2的中心点20以垂直切割或角度切割方式切割去除所述切割区域对应的所述中心点的部分。这样能够拉开切割点与显示屏非切割区域的距离,降低切割时切割中心的高温对非切割区域的热应力作用。对非规则的开孔区域或开槽区域,可根据实际情况选择距离适宜的几何中心或接近中心的位置,保证尽量减小对非切割区域的影响。
步骤S2,自所述中心点20沿螺旋向外的切割路径21进行切割直至所述切割路径与所述切割区域边缘重合。切割方式可采用激光切割或机械切割进行,通过沿螺旋轨迹21切割,利用激光切割或者机械切割时切割中心外围分散区的能量以螺旋轨迹进行研磨式切割,能够降低开孔区边缘横切面热应力集中,减少所述显示屏1的所述开孔区域2的所述切割区域边缘3发生材料受热分散、膜层断裂,导致形成切割不良。
步骤S3,切割完成后沿所述显示屏的切割区域边缘施加保护结构,所述保护结构包括:缓冲层11,所述缓冲层11贴合于所述显示屏1的所述切割区域边缘3的侧壁,所述缓冲层11由弹性材料制成;加强层13,所述加强层13设于远离所述显示屏的所述切割区域边缘3的位置,用于提高切割区域边缘3的结构强度;粘合层12,所述粘合层12形成于所述缓冲层11和所述加强层13之间,用于粘合所述缓冲层11和所述加强层13。所述粘合层12完全占据所述缓冲层11和所述加强层13之间的空间,以保证稳固的粘合以及更均匀的实现应力扩散。
在一些实施例中,所述缓冲层11由透明的聚氨酯(PU)材料制成。
特别地,所述缓冲层11面向所述粘合层12的一侧形成多个均匀的凸起14,所述凸起具有弧形表面。本发明的多个所述凸起不仅限于本发明附图所示的沿所示切割区域边缘的轨迹分布,同样可以沿所述显示屏1的厚度方向分布,抑或是在所述缓冲层11的面向所述粘合层12的整个表面呈一定规律或无规律分布;所述凸起14可以在形成所述缓冲层11后在利用机械处理或是模具压印的方式得到。
在一些实施例中,所述凸起14的顶部贴合所述加强层。
特别地,所述步骤3中所述保护结构20中的所述缓冲层11、所述粘合层12和所述加强层13以涂布或蒸镀的工艺方式施加。
所述涂布、蒸镀工艺均是分别将弹性材料、粘合材料以及硬性材料以涂布或蒸镀的方式依次施加到所述切割区域边缘的侧壁形成所述缓冲层11、所述粘合层12以及所述加强层13。
在一些实施例中,本发明所述显示屏的保护结构10及显示屏的切割方法亦可应用于所述显示屏的开槽及其他异形切割的情况。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本发明实施例进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示屏,其特征在于,包括切割区域和非切割区域,以及沿所述切割区域边缘设置的保护结构,所述保护结构覆盖所述切割区域边缘的侧壁。
2.如权利要求1所述的显示屏,所述保护结构为多层结构。
3.如权利要求2所述的显示屏,所述保护结构包括:
缓冲层,所述缓冲层贴合于所述切割区域边缘的侧壁;
加强层,所述加强层设于远离所述切割区域边缘的一侧;
粘合层,所述粘合层设于所述缓冲层和所述加强层之间,用于粘合所述缓冲层和所述加强层。
4.如权利要求3所述的显示屏,其特征在于,所述缓冲层由弹性材料制成。
5.如权利要求3或4任一项所述的显示屏,其特征在于,所述缓冲层面向所述粘合层的一侧表面均匀的形成多个凸起。
6.如权利要求5所述的显示屏,其特征在于,所述凸起为弧形表面。
7.如权利要求6所述的显示屏,其特征在于,所述弧形表面的顶部贴合所述加强层。
8.一种显示屏的切割方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1,在所述显示屏的切割区域的中心点以垂直切割或角度切割方式切割去除所述切割区域对应的所述中心点的部分;
步骤S2,自所述中心点沿螺旋向外的切割路径进行切割直至所述切割路径与所述切割区域边缘重合;
步骤S3,切割完成后沿所述显示屏的所述切割区域边缘施加保护结构,所述保护结构覆盖所述切割区域边缘的侧壁。
9.如权利要求8所述的切割方法,所述保护结构为多层结构。
10.如权利要求9所述的切割方法,所述保护结构包括:
缓冲层,所述缓冲层贴合于所述切割区域边缘的侧壁;
加强层,所述加强层设于远离所述切割区域边缘的一侧;
粘合层,所述粘合层设于所述缓冲层和所述加强层之间,用于粘合所述缓冲层和所述加强层。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010630767.8A CN111823419A (zh) | 2020-07-03 | 2020-07-03 | 显示屏及其切割方法 |
US16/971,919 US20230137981A1 (en) | 2020-07-03 | 2020-07-22 | Display screen and cutting method thereof |
PCT/CN2020/103542 WO2022000625A1 (zh) | 2020-07-03 | 2020-07-22 | 显示屏及其切割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010630767.8A CN111823419A (zh) | 2020-07-03 | 2020-07-03 | 显示屏及其切割方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111823419A true CN111823419A (zh) | 2020-10-27 |
Family
ID=72899676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010630767.8A Pending CN111823419A (zh) | 2020-07-03 | 2020-07-03 | 显示屏及其切割方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230137981A1 (zh) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201027 |
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