CN101048255A - 裂痕形成方法及裂痕形成装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种裂痕形成方法及裂痕形成装置，即使将大型脆性材料基板定位于加工用载台上时产生位置偏离，也能沿精确的方向形成裂痕。以光束行进路线(L)的方向相对于被设定为与射束点(B)的实质长轴方向一致的基准轴方向(X)呈倾斜方向的方式，使射束点(B)相对于基板(G)移动，由此使裂痕形成预定线(M)形成在与光束行进路线(L)相距偏置量(O)的位置，进一步地，通过使冷却点(C)沿裂痕形成预定线(M)进行相对移动，来沿裂痕形成预定线(M)形成垂直裂痕，其中，上述光束行进路线是射束点(B)的中心移动的轨迹。

Description

裂痕形成方法及裂痕形成装置
技术领域
本发明涉及为了分割玻璃、烧结材料的陶瓷、单晶硅、蓝宝石、半导体晶片、以及陶瓷基板等脆性材料基板而在基板上形成裂痕的裂痕形成方法及裂痕形成装置，更详细地说，涉及将激光束照射在基板上以形成裂痕的裂痕形成方法及裂痕形成装置。
背景技术
在玻璃基板等脆性材料基板的分割中，使用如下的方法，即：使用刀轮等机械加工手段在基板表面形成划线后，弯曲基板使裂痕从该划线行进，由此来折断基板。
代替上述机械式分割手法，近年来，一种使用激光束在基板上形成垂直裂痕以分割基板的方法已实用化(例如参考专利文献1)。
图8是用于说明以往的裂痕形成装置的动作的图。在使用了激光束的裂痕形成方法中，如图8所示，为了在玻璃基板101上形成椭圆状激光束照射区域B，从激光照射位置102照射点状光束，同时从制冷剂喷嘴103喷射制冷剂来形成冷却点(制冷剂喷射区域)C。
接着，使玻璃基板101沿裁切方向(图中箭头方向)移动，并使射束点B以相对于玻璃基板101移动的方式来进行扫描。此时，使射束点B的长轴方向与玻璃基板101的移动方向一致。另外，制冷剂所喷射出的冷却点C位于射束点B的长轴方向的延长线上、且位于射束点B的后方位置。
通过使椭圆状射束点B沿其长轴方向移动，射束点B所通过的区域在射束点B通过期间以基板熔融温度以下的温度被连续加热，从而在被加热的区域及其周围附近产生压缩应力。
在被射束点B加热的区域中，之后很快地有冷却点C通过。其结果，在产生压缩应力的加热区域附近产生冷却区域，而在冷却区域产生拉伸应力。并且，根据压缩应力与拉伸应力的应力差，可沿射束点B及冷却点C通过的线从基板表面得到垂直形成的垂直裂痕。
【专利文献1】：日本特开2001-130921号公报
发明内容
在使用了激光束的裂痕形成方法中，如上所述，射束点的形状为在椭圆形状等的一个方向上延伸的形状，即，能定义射束点的长轴方向的形状。
图9是用于说明以往的裂痕形成装置的射束点与冷却点的位置关系的图。并且，如图9所示，在基板上移动射束点B时，使射束点B的长轴方向与射束点B的移动方向(将射束点B的长轴中心移动的方向称为射束点B的移动方向)一致，通过延长射束点B所通过的各点上的总照射时间，来提高加热效率，从而即使在尽可能加快光束的移动速度的情况下，也可按照熔融温度以下的温度充分地加热。
这样，使射束点B的移动方向与射束点B的长轴方向一致，且将冷却点C配置于射束点B的朝向长轴方向后方的延长线上，由此，因应力差而产生的裂痕会形成于与射束点B的长轴方向相同的轴线下。
因此，在按照使要形成裂痕的基板上的方向准确地与射束点B的长轴一致的方式来设置基板后，通过扫描射束点B，即可在所期望的方向上形成裂痕。
此外，当通过具有长轴方向的射束点B来加热时，射束点内(加热区域)的温度分布在射束点停止的状态下与射束点移动的状态下，最高温度到达点的位置不同。
图10是用于说明静止中的射束点(图10(a))与移动中的射束点(图10(b))的最高温度到达点的位置的图。例如，如图10(a)所示，使用射束点B的中心位置温度为最高的温度分布(高斯分布)的激光束。此时，当使射束点B沿长轴方向移动时，受热缓和的时间延迟(time lag)的影响，而如图10(b)所示，移动中的射束点B在基板上的最高温度到达点P从射束点中心偏移至后方。
该最高温度到达点P从射束点中心的偏移量由激光束的模式(分布形态)来决定。
例如，当使用了模式为高斯分布的激光束时，最高温度到达点P会从热源中心(射束点中心)偏移。该偏移量在激光划线方法所利用的通常的射束点移动速度区域(100mm/S以上)中，可考虑为大致一定。
在按照使射束点B的长轴方向与射束点B的移动方向为同一方向的方式来设置基板时，随着该射束点的移动而使基板存在最高温度到达点的偏移并不会成为特别的问题，因此不须特别处理。
近年来，作为要裁切单位基板时的素板的母基板(以下称为“M基板”或仅称为“基板”)的尺寸有趋于大型化的倾向，而希望能对大尺寸玻璃基板等沿所期望的方向高精度地形成直线性优良且分割后的截面品质好的划线。
然而，玻璃基板越大型，用于将M基板装载于划线台上时的定位的操作越困难。即使在M基板一端侧产生微小的位置偏差，在大型M基板的另一端侧误差也会扩大，因此将玻璃基板的位置或方向以良好精度设置于划线台上相当困难，无论怎样都会造成M基板的设置精度不良。另外，也难以使射束点的长轴方向与划线方向一致。因此，像以往那样，使射束点B的长轴方向与射束点的移动方向一致后来形成裂痕是很困难的。
要想确保大型M基板的基板设置的位置精度，需要具备更高精度的定位机构的昂贵基板装载台。
另外，即使要将暂时装载于划线台上的M基板重新装载至正确位置上时，也不易以良好精度设置M基板的位置或方向，因此不仅造成时间的浪费，也会在M基板上产生多余应力或损伤M基板。
因此，本发明的第1目的提供一种裂痕形成方法及裂痕形成装置，即使在因M基板较大型而难以确保定位精度时，也能在所期望的方向上以高精度形成可保证良好截面品质的垂直裂痕。
另外，即使使用可调整射束点移动方向的机构、即二维驱动机构(XY载台)，使得根据M基板的设置时所产生的定位误差来予以校正，也无法使射束点B的长轴中心的移动方向与射束点B的长轴方向(基准轴方向)一致。
当射束点B的长轴中心向与射束点B的长轴方向(基准轴方向)不同的方向移动时，会因受到热缓和的时间延迟的影响，使射束点B的长轴中心的移动轨迹(称为光束行进路线)与射束点在基板上的最高温度到达点的轨迹通过不同的路线。
使用图式来说明该情况。图11是说明以刻印于M基板上的对准标记来进行位置偏移量的测定与线性内插的图。如图11所示，考虑将定位用对准标记P、Q形成于M基板上的相互分离的两个位置上，沿连接两个对准标记P、Q的直线来形成裂痕并加以分割的情况。假定射束点B的长轴方向(称为基准轴方向)准确地设定于装置的X轴方向。
以往，调整(旋转)M基板的方向，直到两个对准标记P、Q均排列于X轴上为止。然而，随着M基板的大型化，M基板位置的微调整逐渐变得困难，而难以进行正确的定位，因此作了下述尝试：使射束点B不仅可在基准轴方向(X轴方向)上移动，也能在与其垂直的Y轴方向上移动，即，使射束点B能在XY面内(即，也包含倾斜于基准轴(X轴)的方向)移动，并且在Y轴方向上施以线性内插，使射束点B以倾斜于基准轴(X轴)的方式来进行移动，由此在倾斜方向上形成裂痕。
例如，关于以刀轮片来划线的玻璃切割器，公知有：在M基板的所期望的划线方向与装置的基准线偏离时，代替转动用于装载M基板的载台，而使玻璃刀的移动方向(划线方向)与M基板的所期望的划线方向一致(日本特公平6-2597)。
相对于此，在通过形成有具有长轴的射束点的激光束来进行划线的切割器中，当M基板的所期望的划线方向偏离于装置的基准线时，由于该情况下难以使射束点的长轴方向与M基板的所期望的划线方向一致，因此只是将射束点移动至所期望的划线开始位置，并无法在所期望的方向上形成裂痕。
图12是说明具有长轴的射束点的线性内插的移动状态的图。此时，如图12所示，椭圆形射束点B沿倾斜方向平行移动，射束点B整体通过平行四边形的区域H。相对于作为射束点B的长轴中心移动的轨迹的光束行进路线L，移动中的射束点B的最高温度到达点因受到热缓和的时间延迟的影响，而从射束点B的长轴中心向后方偏移，使实际最高温度到达点的轨迹M相对于光束行进路线L，平行地向后方偏移。
另一方面，位于沿射束点B的长轴方向(基准轴方向)向后方延长的位置的冷却点C通过与光束行进路线L平行的轨迹N。
其结果，最高温度到达点的轨迹M通过不同于光束行进路线L、且不同于冷却点的轨迹N的第3路线。
该最高温度到达点的轨迹M是受到最强烈的加热、具有最大热变形的痕迹，是经由之后的冷却而最容易产生裂痕的线(严格说来，裂痕形成位置会随冷却点的配置而有些许改变)。因此，由于只要适当地进行之后的冷却点的冷却，即可在该线上或线附近形成裂痕，因此将最高温度到达点的轨迹M(或最高温度到达点附近的点的轨迹)当作裂痕形成预定线M。
另外，光束行进路线L与裂痕形成预定线M的距离(以下称为偏置量O)根据射束点的长轴方向与光束行进路线间所成的角度、即倾斜角θ、及射束点与冷却点间的距离来决定。
图13是说明将基准轴的方向(X轴方向、射束点的长轴方向)朝向横方向时的光束行进路线L、裂痕形成预定线M、以及冷却点的轨迹N的位置关系的图。如图所示，裂痕形成预定线M的位置与光束行进路线L偏离偏置量O，同时也偏离于冷却点的轨迹N。其结果，加热的压缩应力产生的位置与冷却的拉伸应力产生的位置分离，根据应力差而产生的裂痕由于不一定会依照预定那样产生在裂痕形成预定线M上，因此不能在所期望的方向上形成垂直裂痕。
因此，本发明的第2目的提供一种裂痕形成方法及裂痕形成装置，当按照使光束行进路线L的方向倾斜于射束点B的长轴方向(基准轴方向)的方式使基板相对地进行移动来形成裂痕时，可在所期望的位置、方向(与光束行进路线L相距偏置量的位置)上形成裂痕。
另外，裂痕的形成状况在M基板的中央部与端部不同。即，在M基板的中央部，热以各向同性的方式传播，但在基板端部、即分割的起点(切入部)或终点(脱离部)，热以非均等的方式传播。而且，由于射束点B具有长轴，且冷却点C沿射束点B的长轴方向配置于后方，因此在基板中央部与基板端部，加热、冷却所产生的热的进出量并不相同。
如图8或图9所示，当射束点B的长轴方向与射束点B的移动方向(光束行进路线L)一致时，在M基板中央部与M基板端部的热传播的差异性不太会成为问题，但当光束行进路线L的方向相对射束点B的长轴(基准轴)为倾斜方向、裂痕形成预定线M偏离光束行进路线L时，因在M基板中央部与M基板端部的热传播等的差异，而产生被称为“偏折”的曲线状裂痕、或产生被称为“先行裂痕”的不良状况。
图16是说明在基板上形成裂痕时产生的“偏折”的图。所谓“偏折”是指如下的现象：例如图16所示，从沿水平方向形成于玻璃基板G上的划线往垂直方向伸展的裂痕K，在玻璃基板G的背面附近的γ位置从垂直方向向倾斜方向伸展，而到达玻璃基板G的背面。由于“偏折”使玻璃基板G的分割面的平坦度或直角度受损，因此降低分割面的品质。
图17是说明在基板上形成裂痕时所产生的“先行裂痕”的图。所谓“先行裂痕”，例如图17(a)所示，在玻璃基板G端部的划线开始点附近，从受到激光点LS的加热的划线前端开始，往激光点LS前方的无法控制的方向形成水平裂痕CR，或如图17(b)所示，在玻璃基板G端部的划线终止点附近，从基板端面往激光点LS的方向、即往与激光点LS的移动方向相反方向的无法控制的方向形成水平裂痕CR。由于该种“先行裂痕”的产生导致在偏离于分割形成预定线的玻璃基板G上的位置形成划线，因此会使划线的直线性明显受损。
例如，当在起点(切入部)的光束行进路线L上的基板端，形成作为裂痕的产生位置的起始点(trigger)，并从起始点开始使裂痕一直成长时，在射束点B与冷却点C以图13所示的位置关系来移动的情况下，会因热传导、热的进出量的相异，而如图14所示那样在基板端部产生被称为“偏折”的曲线裂痕U，V。
因此，本发明的第3目的是提供一种裂痕形成方法及裂痕形成装置，在使射束点相对M基板移动以形成裂痕时，即使光束行进路线L的方向倾斜于射束点B的长轴(基准轴)，也不会产生偏折或先行裂痕之类的不良状况。
为了解决上述课题，本发明的裂痕形成方法将形成实质上具有长轴的射束点的激光束照射于脆性材料基板上，并且形成喷射制冷剂的冷却点，通过激光束照射所进行的加热与冷却点所进行的冷却，在局部产生热变形，从而在该基板上形成垂直裂痕，其特征在于：以光束行进路线的方向相对于被设定为与射束点的长轴方向一致的基准轴方向呈倾斜方向的方式，使射束点相对于上述基板移动，并且使冷却点沿与光束行进路线相距偏置量的位置(裂痕形成预定线)相对移动，由此，沿裂痕形成预定线形成裂痕，其中，所述光束行进路线是射束点的长轴中心移动的轨迹。
此外，在上述记载中，虽然使冷却点“沿裂痕形成预定线”相对移动，但冷却点的相对移动，并不限定于裂痕形成预定线上，本发明亦包含与裂痕形成预定线平行进行移动的方式。例如，冷却点的中心位置，只要在距离裂痕形成预定线为几mm以内的范围的话，就可彼此分离。
根据本发明的裂痕形成方法，将形成实质上具有长轴的射束点的激光束照射于脆性材料基板上。作为实质上具有长轴的射束点，虽然椭圆形状的射束点较为合适，但例如将圆形射束点以空出微小间隙的方式来排列成直列、或隔着裂痕形成预定线在其两侧排列多个而得到的射束点那样，只要具有与其它方向相比可实质上定义长轴方向的射束点即可。射束点的长轴例如为10～30mm左右。将射束点的长轴方向定为射束点的移动方向后，为了方便说明，也定义为基准轴方向。
本发明的裂痕的形成是指：通过激光照射来形成(激光加热)射束点，然后形成(急剧冷却)冷却点，利用由此产生的应力差来形成裂痕(裂痕产生后经一段时间不能由目视确认，因此被称为“盲裂痕”)，使所形成的裂痕向基板的厚度方向进展，使射束点及冷却点在基板上相对于基板移动，由此将向基板厚度方向进展的裂痕向水平方向引导，以形成划线(包含完全分割(整体切割，full body cut)的情况)。
以射束点的长轴中心的移动轨迹(光束行进路线)倾斜于基准轴的方式来移动射束点。即，一边使射束点相对于基板在X轴方向上(基准轴方向)移动，一边也在Y轴方向上移动。由此，因受到热缓和的时间延迟的影响，因射束点的移动而形成的最高温度到达点的轨迹会通过不同于光束行进路线的线上。即，射束点的最高温度到达点会通过与光束行进路线相距有限距离(偏置量)的位置。偏置量例如为几mm左右。
沿该最高温度到达点的轨迹(裂痕形成预定线)产生垂直裂痕。例如，当使冷却点在裂痕形成预定线上相对移动时，因加热而产生压缩应力的位置与因冷却而产生拉伸应力的位置一致。由此，能根据应力差，使垂直裂痕产生于最高温度到达点的轨迹(裂痕形成预定线)上。也可在激光束行进时(例如由红外线温度计以非接触方式)测量基板表面的温度分布，收集最高温度到达点的位置数据，一边改变冷却点的位置一边进行激光划线。这种连续测量所进行的冷却点的位置控制在因温度测定器过于昂贵等原因而难以采用时，也可利用前述划线时的温度测定数据的方式。
根据上述的裂痕形成方法，即可解决上述第1目的。即，即使因基板大型化，而无法将基板准确定位于被设定为与射束点的长轴方向一致的基准轴方向时，通过使光束行进路线相对于基准轴方向呈倾斜的方向(与裂痕形成预定线相同方向)，可在基准轴方向以外的所期望的方向(与光束行进路线相同方向)上形成垂直裂痕。
另外，根据上述裂痕形成方法，可解决上述第2目的。即，即使光束行进路线的方向倾斜于射束点的长轴方向(基准轴方向)时，也可通过使冷却点沿裂痕形成预定线进行相对移动，从而精确地沿裂痕形成预定线来形成垂直裂痕。
在上述裂痕形成方法中，裂痕形成预定线最好是射束点所形成的最高温度到达点的移动轨迹。此时，由于激光束的加热导致的热变形最大的线成为裂痕形成预定线，因此能最容易且精确地沿裂痕形成预定线来形成垂直裂痕。
并且，在上述裂痕形成方法中，可在使射束点相对于基板移动时，求出基准轴与光束行进路线间的倾斜角，至少将该倾斜角作为参数之一来决定偏置量，由此预先推定裂痕形成预定线的位置，并将冷却点的位置设定成使冷却点在所推定的裂痕形成预定线上或裂痕形成预定线附近(例如几mm以内)进行相对移动。
偏置量取决于基准轴与光束行进路线间的倾斜角。因此，例如在设置基板时，无法使基准轴方向与光束行进路线方向一致的情况下，可求出此时的基板的倾斜角，并根据倾斜角来求出偏置量，由此可推定出裂痕形成预定线。
因此，使冷却点沿所推定的裂痕形成预定线或其附近移动，由此可在裂痕形成预定线上或其附近(例如几mm以内)精确地形成垂直裂痕。
并且，在上述裂痕形成方法中，除了该倾斜角以外，也可将射束点与冷却点间的距离作为参数。射束点与冷却点间的距离(基板上的冷却点行进的线上的距离)，虽然也取决于射束点的长轴长度，但是例如也可为0～50mm左右。由于偏置量不仅取决于倾斜角，也取决于射束点与冷却点间的距离(特别是在改变射束点与冷却点间的距离以形成裂痕时)，因此若根据倾斜角与上述参数来推定裂痕形成预定线的话，能更正确地推定出裂痕形成预定线。
在使用具备X轴及Y轴移动机构的划线台时，上述射束点与冷却点间的距离由基板装载面上的X轴方向的距离及Y轴方向的距离来表示。
并且，在上述裂痕形成方法中，在设定冷却点的位置时，只要使冷却点在与光束行进路线垂直的方向上改变位置，即可将所求出的偏置量直接利用为使位置变化的距离。
并且，在上述裂痕形成方法中，也可在基板端开始形成裂痕时，预先在裂痕形成预定线上的基板端形成作为裂痕起点的起始点后，使射束点相对于基板移动。
由此，可解决上述第3目的。即，通过在裂痕形成预定线端形成起始点，使裂痕的产生位置与裂痕形成预定线的开始点大致完全一致，因此能避免产生偏折或先行裂痕之类的不良状况。
并且，在上述裂痕形成方法中，也可使用在包含基准轴方向的平面内装载基板的基板装载部，将形成有作为基板位置指针的对准标记的基板装载于基板装载部上，检测上述基板的上述对准标记相对于和上述基准轴方向相关联的基准装载位置的相对位置，并根据检测出的对准标记位置，算出基板相对于基准轴的偏离量(线性内插值)，根据所算出的线性内插值来决定光束行进路线的方向，并算出所决定的光束行进路线方向与上述基准轴方向的倾斜角，至少将上述倾斜角作为参数之一来决定偏置量，由此预先推定与光束行进路线相距偏置量的裂痕形成预定线的位置，并将冷却点的位置设定成使冷却点在所推定的裂痕形成预定线上或所推定的裂痕形成预定线附近进行相对移动。
由此，利用形成于基板上的对准标记，算出已设置的基板的位置偏离量、即线性内插值，且进一步算出倾斜角，决定光束行进路线方向。并且，由所算出的倾斜角来决定偏置量，从而在与所决定的光束行进路线相距偏置量的位置上推定裂痕形成预定线。进一步地，将冷却点的位置设定成使冷却点沿所推定的裂痕形成预定线移动。
这样，即使在基板无法准确定位时，也能从形成于基板上的对准标记来判断基板的位置偏离量，并根据该位置偏离量来决定光束行进路线或偏置量，由此能准确地沿所推定的裂痕形成预定线来形成垂直裂痕。
并且，从其它观点来看，为了解决上述课题所进行的本发明的裂痕形成装置具备：激光束照射部，其照射形成实质上具有长轴的射束点的激光束；冷却部，其形成冷却点；射束点驱动部，其使射束点相对于装载于基板装载台上的基板移动；冷却点驱动部，其使冷却点相对于基板进行移动；以及控制部，其控制上述各部；通过使射束点及冷却点相对于基板移动，在基板上形成裂痕，其特征在于：控制部控制射束点驱动部进行的射束点的移动，使射束点的长轴中心的移动轨迹、即光束行进路线的方向，相对于被设定为与射束点的长轴方向一致的基准轴方向呈倾斜方向(与裂痕形成预定线相同的方向)，此时，控制冷却点驱动部进行的冷却点的移动，使得冷却点沿与光束行进路线相距偏置量的位置(裂痕形成预定线)进行相对移动。
根据该裂痕形成装置，通过激光束照射部将实质上具有长轴方向的射束点照射于脆性材料基板上。该射束点在控制部的控制下，可通过射束点驱动部在基板上相对移动。并且，通过冷却部在脆性材料基板上形成冷却点，来进行局部冷却。该冷却点在控制部的控制下，可通过冷却点驱动部在基板上沿裂痕形成预定线移动。
控制部通过控制射束点驱动部来移动射束点，使得射束点的长轴中心移动的轨迹、即光束行进路线方向，相对于被设定为与射束点的实质的长轴方向一致的基准轴方向呈倾斜方向。由此，因热缓和的时间延迟，使移动中的射束点的最高温度到达点偏离于光束行进路线，而在与光束行进路线相距有限距离(偏置量)的位置，形成因加热产生的最高温度到达点的轨迹(裂痕形成预定线)。控制部通过控制冷却点驱动部，使冷却点沿裂痕形成预定线移动。由此，沿已产生压缩应力的裂痕形成预定线产生冷却所造成的拉伸应力，利用应力差来形成垂直裂痕。
另外，在上述裂痕形成装置中，还可具备偏置量存储部，其存储上述基准轴和光束行进路线间的倾斜角与偏置量的关系，控制部将射束点移动时的倾斜角作为至少一个参数，参照偏置量存储部来决定偏置量，根据所决定的偏置量推定裂痕形成预定线，并控制冷却点驱动部进行的冷却点的移动，使得冷却点在所推定的裂痕形成预定线上或所推定的裂痕形成预定线附近相对于基板进行移动。
根据该发明，偏置量由于取决于基准轴方向与光束行进路线的倾斜角，因此预先求出基准轴方向和光束行进路线方向间的倾斜角与偏置量的关系，并存储于偏置量存储部中。在设置基板时，基准轴方向与光束行进路线方向不一致的情况下，根据基板的倾斜角，参照偏置量存储部来决定偏置量。通过决定偏置量，可在与光束行进路线相隔偏置量的位置上推定裂痕形成预定线。
因此，利用射束点驱动部，使冷却点沿所推定的裂痕形成预定线或其附近移动，由此可精确地将垂直裂痕形成于裂痕形成预定线上或其附近。
并且，在上述裂痕形成装置中，偏置量存储部除了该倾斜角以外，还将射束点与冷却点间的距离作为参数来存储与偏置量的关系。
将偏置量(由于不仅取决于倾斜角，也取决于射束点与冷却点间的距离，因此在以控制部控制射束点驱动部及冷却点驱动部时，在改变它们来形成裂痕的情况下)与倾斜角的关系，连同与射束点和冷却点间的距离的参数的关系一起先存储于偏置量存储部中，由此，只要根据这些参数来推定裂痕形成预定线的话，就能更准确地推定裂痕形成预定线。
虽然裂痕形成预定线(最高温度到达点的轨迹)可向上述那样进行推定，但也可通过收集激光点的最高温度到达点的位置数据来进行实测。最高温度到达点的位置数据，例如，可通过在激光束行进时测量基板表面的温度分布来加以收集。基板表面的温度分布，例如可通过红外线温度计以非接触方式来测量。
并且，在上述裂痕形成装置中，还可以为，射束点驱动部与冷却点驱动部以射束点与冷却点连动的方式构成为一体，另外，所述裂痕形成装置还具备用于调整冷却点相对于射束点的位置的冷却点位置调整部，控制部根据参照偏置量存储部所决定的偏置量(或者根据最高温度到达点的位置数据)，通过冷却点位置调整部来调整冷却点相对于射束点的位置。
据此，利用冷却点位置调整部来调整冷却点相对于射束点的位置后，通过使一体构成的射束点驱动部及冷却点驱动部进行动作，能容易地形成直线形状的裂痕。
此时，冷却点位置调整部只要使冷却点在与光束行进路线垂直的方向上改变位置，即可将偏置量直接利用为冷却点位置调整部的位置变化量。
并且，在上述裂痕形成装置中，还可以具备：起始点形成部，其形成作为裂痕形成的起点的起始点；以及起始点位置调整部，其调整起始点形成部的位置，控制部在基板端开始形成裂痕时，预先在所推定的裂痕形成预定线上的基板端，设定起始点形成部的位置。
据此，由于可在基板端部的所推定的裂痕形成预定线上形成起始点，因此能可靠地将裂痕形成于裂痕形成预定线上。
附图说明
图1是表示作为本发明的一个实施方式的裂痕形成装置的结构的图。
图2是按照每个功能说明作为本发明的一个实施方式的裂痕形成装置的控制部的功能框图。
图3是说明作为本发明的另一个实施方式的裂痕形成装置中使用的偏置量存储部所存储内容的图。
图4是说明作为本发明的一个实施方式的裂痕形成装置的动作流程的流程图。
图5(A)～(D)是说明作为本发明的一个实施方式的裂痕形成装置的裂痕形成动作中的各步骤(状态(A)～(D))的动作状态的图。
图6是说明作为本发明的一个实施方式的裂痕形成装置在状态(B)下，起始点、射束点、以及冷却点相对于基板的位置关系的图。
图7是说明作为本发明的一个实施方式的裂痕形成装置在状态(C)下，射束点、以及冷却点相对于基板的位置关系的图。
图8是说明以往的裂痕形成装置的动作的图。
图9是说明以往的裂痕形成装置的射束点与冷却点的位置关系的图。
图10是说明静止中的射束点与移动中的射束点的加热峰值位置的图。
图11是说明以刻印于基板上的对准标记来测定位置偏移量和进行线性内插的图。
图12是说明具有长轴的射束点基于线性内插的移动状态的图。
图13是说明在具有长轴的射束点的情况下，光束行进路线与裂痕形成预定线的关系、以及与长轴方向(基准轴方向)的关系的图。
图14是说明使用以往的裂痕形成装置在基板上形成裂痕的状态的图。
图15是说明作为本发明的再一个实施方式的裂痕形成装置的结构的图。
图16是说明在基板上形成裂痕时产生的“偏折”的图。
图17是说明在基板上形成裂痕时产生的“先行裂痕”的图。
符号说明
11：架台
12：滑动台
13，22：滚珠螺杆
14，15，21：导轨
16，24：滚珠螺帽
19：台座
23：马达
26：载台
31：划线头
33：光学保持器
34：激光振荡器
35：透镜光学系统
38，39：CCD照相机
40：冷却部
42：喷嘴
43：喷嘴X轴方向驱动机构
44：喷嘴Y轴方向驱动机构
45：起始点形成部(刀轮)
46：起始点调整机构
50：控制部
51：激光照射控制部
52：制冷剂喷射控制部
53：基板位置读取控制部
54：射束点/冷却点驱动控制部
55：冷却点位置调整控制部
57：偏置量决定部
58：裂痕形成预定线推定部
59：起始点位置调整控制部
60：划线头升降控制部
62：偏置量存储部
具体实施方式
(装置结构)
以下，使用附图说明本发明的裂痕形成方法及裂痕形成装置。
图1是表示作为本发明的一个实施方式的裂痕形成装置10的概略结构的图。该裂痕形成装置例如可作为用于将母玻璃基板(M基板)分割成用于FPD(平板显示器)的多个玻璃基板的装置。
本装置在具有水平的XY平面的架台11上，具有沿Y轴方向往复移动的滑动台12。该滑动台12被一对导轨14，15支撑成能以水平状态沿各导轨14，15滑动，该一对导轨14，15在架台11上面沿Y轴方向平行配置。在两导轨14，15的中间部，滚珠螺杆13与各导轨14，15平行地由未图示的马达旋转。滚珠螺杆13可进行正转及逆转，滚珠螺帽16以螺合于该滚珠螺杆13上的状态被安装。
滚珠螺帽16以不旋转的状态一体地安装于滑动台12上，通过滚珠螺杆13的正转及逆转沿滚珠螺杆13在正逆两个方向上滑动。由此，与滚珠螺帽16一体安装的滑动台12沿导轨14，15在Y轴方向上滑动。因此，由这些各部构成Y轴驱动机构。
台座19以水平状态配置于滑动台12上。台座19被平行配置于滑动台12上的一对导轨21(除了图示的导轨21以外，在纸面内侧还有同形状的导轨)以可滑动的方式支撑着。各导轨21沿与滑动台12滑动方向(即Y方向)正交的X方向配置。并且，在各导轨21的中间部配置有与各导轨21平行的滚珠螺杆22，滚珠螺杆22通过马达23进行正转及逆转。
在滚珠螺杆22上以螺合的状态安装有滚珠螺帽24。滚珠螺帽24以不旋转的状态一体地安装于台座19上，通过滚珠螺杆22的正转及逆转，沿滚珠螺杆22在正逆两个方向上移动。由此，台座19能沿各导轨21在X轴方向上滑动。因此，由这些各部构成X轴驱动机构。
在台座19上，以水平状态设有用于装载作为分割对象的M基板G的载台26。M基板G例如由吸附夹头固定在载台26上。
载台26上固定有与X轴方向相关联的未图示的基准装载位置，准确地装载于基准装载位置的M基板G能通过上述滑动机构(X轴方向驱动机构、Y轴方向驱动机构)而准确地沿X轴方向或Y轴方向移动。
在载台26的上方，与载台26表面相距适当间距地配置有划线头31。划线头31在水平状态下以能通过未图示的升降机构进行升降的方式被支撑在以垂直状态配置的光学保持器33的下端部。光学保持器33的上端部安装于设在架台11上的安装台32的下面。安装台32上设有用于振荡激光束的激光振荡器34(例如CO2激光、半导体激光(YAG激光等))，从激光振荡器34振荡的激光束，经由支撑在光学保持器33内的透镜光学系统35照射到基板G上。
透镜光学系统35例如使用柱面透镜，以将具有长轴方向的椭圆状激光点照射于M基板G上。
此时形成的激光点的长轴方向与X轴方向一致，即与台座19通过滚珠螺杆22、马达23、以及滚珠螺帽24而移动的方向一致。
因此，在准确地装载于载台26的基准装载位置的M基板G中，M基板G的分割方向(裂痕的形成方向)被设定成朝向激光点的长轴方向(基准轴)。
在划线头31的一端安装有冷却部40。冷却部40具备：喷嘴42，其用于喷射从制冷剂源41供应的制冷剂(氦气、N2气、CO2气体等)以形成冷却点C；喷嘴X轴调整机构43，其用于将喷嘴42的位置在X轴方向上移动；以及喷嘴Y轴调整机构44，其用于将喷嘴位置在Y轴方向上移动。通过该喷嘴X轴调整机构43与喷嘴Y轴调整机构44，可在XY面内调整冷却点相对射束点的位置。但是，也可在X轴方向上进行固定而在Y轴方向上进行调整。
另外，在安装有冷却部40的一侧的相反侧的划线头31的一端，安装有用于在基板端形成起始点的起始点形成部45(例如刀轮)与用于移动起始点形成部45的位置的起始点调整机构46。该起始点调整机构46最好也能在X轴方向与Y轴方向上进行调整，但至少要能在Y轴方向上进行调整即可。
此外，省略对喷嘴X轴调整机构43、喷嘴Y轴调整机构44、以及起始点调整机构46的详细结构的说明，只要使用市售的具备步进马达的简单驱动机构即可。
根据上述结构，由滑动台12、滚珠螺杆13、用于旋转滚珠螺杆13的未图示的马达23a、和滚珠螺帽16构成的Y轴方向驱动机构，以及由台座19、滚珠螺杆22、马达23、和滚珠螺帽24构成的X轴方向驱动机构能发挥射束点驱动部的功能，可将从划线头31照射至M基板G的射束点在X、Y面内的任意方向上移动。
另外，由滑动台12、滚珠螺杆13、用于旋转滚珠螺杆13的未图示的马达23a、和滚珠螺帽16构成的Y轴方向驱动机构，以及由台座19、滚珠螺杆22、马达23、和滚珠螺帽24构成的X轴方向驱动机构能发挥冷却点驱动部的功能，可将由安装于划线头31上的喷嘴42对M基板G喷射的制冷剂所形成的冷却点，在X、Y面内的任意方向上移动。
这样，发挥射束点驱动部、冷却点驱动部的功能的驱动机构由于由同一驱动机构构成，因此通过使该驱动机构动作，可使射束点与冷却点以连动方式来移动。
再者，设于划线头31上的喷嘴X轴调整机构43及喷嘴Y轴调整机构44发挥冷却点位置调整部的功能，以调整冷却点相对于射束点的位置。通过喷嘴X轴调整机构43与喷嘴Y轴调整机构44的共同动作，可将喷嘴42在XY面内向任意方向驱动。因此，只要将喷嘴42在光束行进路线上向垂直方向驱动，即可将后述偏置量直接利用作喷嘴42的位置调整距离。
在光学保持器33的旁边设有由CCD照相机38，39构成的位置读取机构，拍摄刻印于M基板G上的对准标记，通过所谓图像辨识方法，可辨识出对准标记的位置。通过该位置读取部，可求出装载于载台26的M基板G的位置偏离量。
此外，通过监视器48，49，由CCD照相机38，39拍摄的图像即使以目视也能确认位置偏离量。
(控制系统)
接着，说明用于进行裂痕形成装置10的动作控制的控制系统。控制部50及偏置量存储部62是CPU及内存，其构成控制用计算机系统的一部分。该计算机系统通过形成裂痕用的应用软件及所输入的设定参数，来控制本装置整体的各种动作。
图2是用于按照每个功能区分来详细说明控制部50及偏置量存储部62的控制动作的功能方框图。
控制部50由激光照射控制部51、制冷剂喷射控制部52、基板位置读取控制部53、射束点/冷却点驱动控制部54、冷却点位置调整控制部55、偏置量决定部57、冷却点位置调整量决定部(裂痕形成预定线推定部)58、起始点位置调整控制部59、以及划线头升降控制部60构成。
激光照射控制部51用于进行如下的动作控制：在加热M基板G时，驱动激光振荡器34来形成射束点B，并照射M基板G。
制冷剂喷射控制部52用于进行如下的动作控制：在冷却M基板G时，从制冷剂源41喷射制冷剂，在M基板G上形成冷却点C。
基板位置读取控制部53用于进行如下的控制：通过位置读取机构，使用图像辨识方法来读取刻印于M基板G上的对准标记，来检测M基板G的位置偏离。
射束点/冷却点驱动控制部54用于进行如下的动作控制：驱动用于旋转滚珠螺杆13的未图示的马达23a、以及用于旋转滚珠螺杆22的马达23，进行使射束点B或冷却点C能在M基板G上以射束点B的长轴(基准轴)方向、即X轴方向为基准，相对地在任意方向上移动。
冷却点位置调整控制部55用于进行如下的动作控制：驱动喷嘴X轴调整机构43及喷嘴Y轴调整机构44，来移动冷却点相对于射束点的位置。
此时，通过喷嘴X轴调整机构43与喷嘴Y轴调整机构44的共同动作，调整喷嘴42的位置，使得在与光束行进路线垂直的方向上改变冷却点的位置，由此能将后述偏置量决定部所决定的偏置量直接使用作冷却点的位置调整量。
偏置量决定部57在设置了基板G后，根据Y轴方向的位置偏离量，并参考偏置量存储部62来决定偏置量。即，基板位置读取控制部53检测该位置偏离量，并根据此时残留的位置偏离量决定偏置量。
此时，在偏置量决定部57所参照的偏置量存储部62中，如图3所示，倾斜角θ(光束行进路线与射束点的长轴(基准轴、X轴)所成的角度)、射束点与冷却点间的距离的两个参数、以及偏置量之间的关系以数据库的形式进行存储。
图3的表示参数与偏置量的关系的例子，示出了在使用轴尺寸2×60mm的射束点在基板G上形成划线时所适用的数据，该基板G是以厚度0.7mm、长宽尺寸360×460mm的无碱玻璃为材料的贴合基板。
因此，在上述条件不同的情况下，所适用的数据也不同。
该数据是预先以实验方式改变各参数来求出的。并且，根据从位置偏离量以三角函数的简单运算所算出的倾斜角、与预先设定的射束点/冷却点间距离，并参照该偏置量存储部的数据来决定偏置量。
此外，在不改变射束点与冷却点间的距离时，只要仅将倾斜角的值作为参数来存储即可。相反地，在根据需要，而想进一步追加射束点与冷却点间的距离以外的参数时，也可将该参数预先存储。
冷却点位置调整量决定部(裂痕形成预定线推定部)58相对于光束行进路线，将引到位移了偏置量决定部57所决定的偏置量距离的位置的线，推定为使冷却点移动的裂痕形成预定线。
起始点位置调整控制部59用于进行如下的移动动作控制：驱动起始点调整机构46，使起始点形成部45位于裂痕形成预定线上。
划线头升降控制部60进行如下的控制：升降划线头31，使起始点形成部45升降。即，进行如下的控制：在降下划线头31的状态下，使起始点形成部45接近M基板G的端部，在基板端形成起始点，然后，立即使起始点形成部45上升，成为离开M基板G的状态，因而仅在基板端部形成起始点。
(动作例)
接着，说明将该裂痕形成装置适用于线性内插动作时的动作例。
图4是说明分割刻印有对准标记的基板时的本装置的控制动作的一个实施例的流程图。图5是说明各步骤(状态(A)～(D))中的动作状态的图。
首先，在图5的状态(A)下，利用位置读取机构来读取基板G的对准标记(s101)。接着，读取Y轴方向的位置偏离量(图11的线性内插值)。
根据所读取的位置偏离量(线性内插值)，将连接对准标记P、Q的直线方向决定为光束行进路线L的方向，求出此时的光束行进路线L与射束点的长轴(基准轴、X轴)所成的角度(倾斜角θ)(s102)。
将求出的倾斜角θ作为参数(或者，连同射束点/冷却点间距离一并作为参数)，参照偏置量存储部62来决定偏置量O(s103)。并且，将从光束行进路线L位移了偏置量O的位置推定成裂痕形成预定线M(s104)。
接着，以喷嘴X轴调整机构43与喷嘴Y轴调整机构44来调整冷却部40的位置，使得冷却点C沿所推定的裂痕形成预定线M移动。此时最好是在与光束行进路线垂直的方向上移动(参照图6)。进一步地，由起始点调整机构46进行调整，使得起始点形成部45来到所推定的裂痕形成预定线M上的位置(s105)。
接着，在状态(B)下，通过划线头升降控制部60来降下划线头31，使起始点形成部45接触基板G，在基板端部形成起始点(s106)。
图6是表示状态(B)时的射束点B、冷却点C、以及起始点形成部45相对于M基板G的位置关系的图。在与射束点B长轴中心所通过的轨迹、即光束行进路线L相距偏置量O的位置上有所推定的裂痕形成预定线M，起始点形成部45来到裂痕形成预定线M所通过的基板端的位置。进一步地，使冷却点C来到裂痕形成预定线M的延长线上。
接着，在状态(C)下，在基板端形成起始点T后，由划线头升降部60来使划线头31上升，在该状态下，驱动用于旋转滚珠螺杆13的未图示的马达23a与用于旋转滚珠螺杆22的马达23，使射束点B沿光束行进路线L横切M基板G，并使冷却点C沿所推定的裂痕形成预定线M横切M基板G(s107)。由此，在冷却点C所移动的裂痕形成预定线M下形成垂直裂痕。
图7是表示在状态(C)下，在M基板G中央部分移动时，射束点B和冷却点C的位置关系的图。
与图6同样地，冷却点C配置于与光束行进路线L相距偏置量O的位置(裂痕形成预定线M上的位置)上，并且也脱离射束点的长轴(X轴)的延长线上。另外，冷却点C沿裂痕形成预定线M而横切基板G。
接着，在状态(D)下，使射束点与冷却点完全通过基板G，结束一连串的动作。
通过以上的动作，将作为裂痕的起点的起始点T形成于所推定的裂痕形成预定线M上，然后使冷却点C沿该线移动，由此，能在M基板的整体上形成笔直的垂直裂痕。
在上述动作例中，射束点B在M基板G中央部分移动时，将冷却点C配置于裂痕形成预定线M上，但由于射束点B在M基板G端部移动时，由射束点B的长轴中心位置来支配裂痕的形成位置，因此不一定必须将冷却点C位置配置于裂痕形成预定线M上的位置。
(变形动作例)
在上述动作例中，在对准标记间形成了直线的裂痕，但也可通过在射束点B的移动中，逐渐改变光束行进路线L相对于射束点的长轴(基准轴)的角度(倾斜角θ)，而沿曲线形状形成裂痕。此时，由于倾斜角θ会变动，因此按照倾斜角θ逐一求出偏置量O，再推定出裂痕形成预定线。接着，使冷却点C沿裂痕形成预定线移动。由此，能沿着所期望的曲线形状来形成垂直裂痕。
在上述实施方式中，设有向X轴及Y轴的两个方向驱动装载有M基板G的载台26的驱动机构，但也可设置向X轴方向驱动安装于安装台32上的划线头31、向Y轴方向驱动装载有基板G的载台26的驱动机构。
图15示出本发明的裂痕形成装置的另一实施方式。
在图15中，裂痕形成装置70具备：桥部66，其可沿固定在未图示的架台上的导轨61向图中Y轴方向移动；以及划线头64，其可沿桥部66的主体部63向图中X轴方向移动。在划线头64的下方，配置有能使玻璃基板G向图中Y轴方向移动的载台65。
裂痕形成装置70与前述裂痕形成装置10同样具备控制部50及偏置量存储部62。
当载台65将玻璃基板G向图中Y轴方向移动时，一边控制桥部66沿导轨61向图中Y轴方向移动的速度、以及划线头64沿桥部66的主体部63向图中X轴方向移动的速度，一边将玻璃基板G分割成规定的长度。
此时，在裂痕形成装置70中，通过控制部50使划线头64进行与前述裂痕形成装置10相同的线性内插动作。即，一边使冷却点沿裂痕形成预定线进行相对移动，一边以使光束行进路线相对射束点的长轴(基准轴)呈倾斜的方式，使射束点与玻璃基板G进行相对移动来形成裂痕。由此，可将玻璃基板G例如分割成四角呈直角、且四边为直线的矩形。另外，通过在裂痕形成预定线上形成起始点，由于可使裂痕产生位置与裂痕形成预定线一致，因此可防止在划线的开始点及终点附近、即玻璃基板G的端部，产生偏折或先行裂痕之类的不良状况。
产业上的可利用性
本发明可用于制造对脆性材料基板以良好精度形成裂痕的裂痕形成装置。作为具体的用途，可用于液晶面板、等离子体显示面板、有机EL显示面板等平板显示面板、或陶瓷电容器、半导体芯片等脆性材料基板的加工。

Claims (16)

1.一种裂痕形成方法，该方法将形成实质上具有长轴的射束点的激光束照射于脆性材料基板上，并且形成喷射制冷剂的冷却点，通过激光束照射所进行的加热与制冷剂喷射所进行的冷却，在局部产生热变形，从而在该基板上形成垂直裂痕，其特征在于：
以光束行进路线的方向相对于被设定为与射束点的长轴方向一致的基准轴方向呈倾斜方向的方式，使射束点相对于上述基板移动，由此使冷却点沿与光束行进路线相距偏置量的位置(裂痕形成预定线)相对移动，其中，所述光束行进路线是射束点的长轴中心移动的轨迹。
2.根据权利要求1所述的裂痕形成方法，其特征在于，沿裂痕形成预定线来形成垂直裂痕。
3.根据权利要求1所述的裂痕形成方法，其特征在于，裂痕形成预定线是射束点所形成的最高温度到达点的轨迹。
4.根据权利要求3所述的裂痕形成方法，其特征在与，在激光束行进时，利用红外线温度计以非接触方式测量基板表面的温度分布，一边收集最高温度到达点的位置数据、一边进行激光划线。
5.根据权利要求1所述的裂痕形成方法，其特征在于，在射束点相对于基板移动时，求出上述基准轴与光束行进路线间的倾斜角，至少将该倾斜角作为参数之一来决定偏置量，由此预先推定裂痕形成预定线的位置，并将冷却点的位置设定成使冷却点在所推定的裂痕形成预定线上或裂痕形成预定线附近进行相对移动。
6.根据权利要求5所述的裂痕形成方法，其特征在于，除了上述倾斜角以外，还将射束点与冷却点间的距离作为参数来决定偏置量。
7.根据权利要求5所述的裂痕形成方法，其特征在于，在设定冷却点的位置时，使冷却点在与光束行进路线垂直的方向上改变位置。
8.根据权利要求1所述的裂痕形成方法，其特征在于，在基板端开始形成裂痕时，预先在裂痕形成预定线上的基板端形成作为裂痕起点的起始点后，再使射束点相对于基板移动。
9.根据权利要求5所述的裂痕形成方法，其特征在于，使用在包含上述基准轴的平面内装载基板的基板装载部，将形成有作为基板位置指针的对准标记的基板装载于基板装载部上，检测上述对准标记相对于和该基准轴方向相关联的基准装载位置的相对位置，根据检测出的对准标记的位置，算出基板相对于基准轴的偏离量，即线性内插值，根据所算出的线性内插值来决定光束行进路线的方向，并算出所决定的光束行进路线与该基准轴的倾斜角，至少将上述倾斜角作为参数之一来决定偏置量，由此预先推定与光束行进路线相距偏置量的裂痕形成预定线的位置，并将冷却点的位置设定成使冷却点在所推定的裂痕形成预定线上或所推定的裂痕形成预定线附近进行相对移动。
10.一种裂痕形成装置，该装置具备：
激光束照射部，其照射形成实质上具有长轴的射束点的激光束；
冷却部，其形成冷却点；
射束点驱动部，其使射束点相对于装载于基板装载台上的脆性材料基板移动；
冷却点驱动部，其使冷却点相对于上述基板进行移动；以及
控制部，其控制上述各部；
通过使射束点及冷却点相对于基板移动，以产生由加热与冷却所造成的局部热变形，由此在脆性材料基板上形成裂痕，其特征在于：
控制部控制射束点驱动部进行的射束点的移动，使射束点的长轴中心的移动轨迹、即光束行进路线的方向，相对于被设定为与射束点的实质长轴方向一致的基准轴方向呈倾斜方向，此时，控制冷却点驱动部进行的冷却点的移动，使得冷却点沿与光束行进路线相距偏置量的位置(裂痕形成预定线)进行相对移动。
11.根据权利要求10所述的裂痕形成装置，其特征在于，该装置还具备红外线温度计，其在激光束行进时以非接触方式测量基板表面的温度分布，
控制部从红外线温度计所测量的基板表面的温度分布收集最高温度到达点的位置数据，并从该位置数据算出该偏置量。
12.根据权利要求10所述的裂痕形成装置，其特征在于，该装置还具备偏置量存储部，其存储上述基准轴与光束行进路线间的倾斜角与偏置量的关系，
控制部将射束点移动时的倾斜角作为至少一个参数，参照偏置量存储部来决定偏置量，根据所决定的偏置量推定裂痕形成预定线，并控制冷却点驱动部进行的冷却点的移动，使得冷却点在所推定的裂痕形成预定线上或所推定的裂痕形成预定线附近进行相对移动。
13.根据权利要求12所述的裂痕形成装置，其特征在于，偏置量存储部除了上述倾斜角以外，还将射束点与冷却点间的距离作为参数来存储与偏置量的关系。
14.根据权利要求12所述的裂痕形成装置，其特征在于，射束点驱动部与冷却点驱动部以射束点与冷却点连动的方式构成为一体，另外，所述裂痕形成装置还具备用于调整冷却点相对于射束点的位置的冷却点位置调整部，控制部根据参照偏置量存储部所决定的偏置量，通过冷却点位置调整部来调整冷却点相对于射束点的位置。
15.根据权利要求14所述的裂痕形成装置，其特征在于，冷却点位置调整部使冷却点在与光束行进路线垂直的方向上改变位置。
16.根据权利要求12所述的裂痕形成装置，其特征在于，该装置还具备：起始点形成部，其形成作为裂痕形成的起点的起始点；以及起始点位置调整部，其调整起始点形成部的位置，
控制部在基板端开始形成裂痕时，预先在所推定的裂痕形成预定线上的基板端，设定起始点形成部的位置。
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TW (1) TW200621661A (zh)
WO (1) WO2006046525A1 (zh)

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101497150B (zh) * 2008-02-01 2012-10-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 激光切割装置
CN101910076B (zh) * 2007-12-27 2013-01-30 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的裂痕形成方法
US8497451B2 (en) 2007-12-24 2013-07-30 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Brittle nonmetallic workpiece and method and device for making same
CN102105258B (zh) * 2008-07-25 2014-05-28 R.T.M.股份公司 利用椭圆截面光斑对磁片进行表面处理的激光划刻设备
TWI494186B (zh) * 2009-05-27 2015-08-01 Corning Inc 在高溫下雷射刻劃玻璃之方法與設備
CN105142853A (zh) * 2013-02-28 2015-12-09 Ipg光子公司 用于加工蓝宝石的激光系统和方法
CN105392593A (zh) * 2013-03-21 2016-03-09 康宁激光技术有限公司 借助激光从平坦基板中切割轮廓的设备及方法
CN106029317A (zh) * 2014-06-11 2016-10-12 株式会社Ihi 脆性材料基板的切断方法及脆性材料基板的切断装置
CN108002696A (zh) * 2017-12-27 2018-05-08 信义玻璃（营口）有限公司 一种跟踪控制装置和冷却控制系统
CN108883502A (zh) * 2016-03-22 2018-11-23 西尔特克特拉有限责任公司 待分裂固体的组合的激光处理
US11062986B2 (en) 2017-05-25 2021-07-13 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US11114309B2 (en) 2016-06-01 2021-09-07 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US11130701B2 (en) 2016-09-30 2021-09-28 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
US11148225B2 (en) 2013-12-17 2021-10-19 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US11345625B2 (en) 2013-01-15 2022-05-31 Corning Laser Technologies GmbH Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates
WO2022142296A1 (zh) * 2020-12-31 2022-07-07 武汉华工激光工程有限责任公司 用于透明脆性材料的斜向切割补偿方法及系统
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US11648623B2 (en) 2014-07-14 2023-05-16 Corning Incorporated Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines
US11697178B2 (en) 2014-07-08 2023-07-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US11774233B2 (en) 2016-06-29 2023-10-03 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007018674A1 (de) * 2007-04-18 2008-10-23 Lzh Laserzentrum Hannover E.V. Verfahren zum Bilden von Durchgangslöchern in Bauteilen aus Glas
WO2008132055A1 (de) * 2007-04-25 2008-11-06 Ceramtec Ag Chip-resistor-substrat
JP5235987B2 (ja) * 2007-04-30 2013-07-10 コーニング インコーポレイテッド 移動中の帯状ガラスに切断線を設ける装置、システム及び方法
JP5011048B2 (ja) 2007-09-27 2012-08-29 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の加工方法
KR100949152B1 (ko) * 2007-11-23 2010-03-25 삼성코닝정밀유리 주식회사 유리 기판 레이저 절단 장치
KR100848854B1 (ko) * 2008-04-21 2008-07-30 주식회사 탑 엔지니어링 취성기판의 스크라이빙 장치 및 그 방법
KR101041137B1 (ko) * 2009-03-25 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
JP2010232603A (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板固定装置
TWI517922B (zh) * 2009-05-13 2016-01-21 康寧公司 切割脆性材料之方法
US20110011227A1 (en) * 2009-07-15 2011-01-20 Tingley Iii William Q Method and apparatus for non-rotary holemaking by means of controlled fracturing
US11235395B2 (en) * 2009-07-15 2022-02-01 Tennine Corp. Controlled fracture machining method for producing through-holes
US8932510B2 (en) * 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
US8426767B2 (en) * 2009-08-31 2013-04-23 Corning Incorporated Methods for laser scribing and breaking thin glass
US8946590B2 (en) 2009-11-30 2015-02-03 Corning Incorporated Methods for laser scribing and separating glass substrates
US8910845B2 (en) * 2010-06-07 2014-12-16 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Method for cutting glass sheet
JP5696393B2 (ja) * 2010-08-02 2015-04-08 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの割断方法
US8720228B2 (en) 2010-08-31 2014-05-13 Corning Incorporated Methods of separating strengthened glass substrates
US9938180B2 (en) 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
KR101358672B1 (ko) * 2012-08-13 2014-02-11 한국과학기술원 극초단 펄스 레이저를 이용한 투명시편 절단방법 및 다이싱 장치
KR101355807B1 (ko) * 2012-09-11 2014-02-03 로체 시스템즈(주) 비금속 재료의 곡선 절단방법
US9610653B2 (en) 2012-09-21 2017-04-04 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
US9092187B2 (en) 2013-01-08 2015-07-28 Apple Inc. Ion implant indicia for cover glass or display component
US9623628B2 (en) * 2013-01-10 2017-04-18 Apple Inc. Sapphire component with residual compressive stress
KR101641807B1 (ko) 2013-02-12 2016-07-21 애플 인크. 다단계 이온 주입
US10286487B2 (en) * 2013-02-28 2019-05-14 Ipg Photonics Corporation Laser system and method for processing sapphire
US9416442B2 (en) 2013-03-02 2016-08-16 Apple Inc. Sapphire property modification through ion implantation
US9508570B2 (en) * 2013-10-21 2016-11-29 Asm Technology Singapore Pte Ltd Singulation apparatus and method
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9764427B2 (en) 2014-02-28 2017-09-19 Ipg Photonics Corporation Multi-laser system and method for cutting and post-cut processing hard dielectric materials
US10343237B2 (en) 2014-02-28 2019-07-09 Ipg Photonics Corporation System and method for laser beveling and/or polishing
WO2015131060A1 (en) 2014-02-28 2015-09-03 Ipg Photonics Corporation Multple-laser distinct wavelengths and pulse durations processing
JP6341279B2 (ja) * 2014-07-03 2018-06-13 新日鐵住金株式会社 レーザ加工装置
EP3169635B1 (en) 2014-07-14 2022-11-23 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
CN107073641B (zh) 2014-07-14 2020-11-10 康宁股份有限公司 接口块；用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法
WO2016010943A2 (en) 2014-07-14 2016-01-21 Corning Incorporated Method and system for arresting crack propagation
CN114603249A (zh) 2014-08-28 2022-06-10 Ipg光子公司 用于切割和切割后加工硬质电介质材料的多激光器系统和方法
WO2016033494A1 (en) 2014-08-28 2016-03-03 Ipg Photonics Corporation System and method for laser beveling and/or polishing
JP6303950B2 (ja) * 2014-09-19 2018-04-04 旭硝子株式会社 ガラス板の加工方法
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
CN107406293A (zh) 2015-01-12 2017-11-28 康宁股份有限公司 使用多光子吸收方法来对经热回火的基板进行激光切割
JP6500917B2 (ja) * 2015-02-03 2019-04-17 セントラル硝子株式会社 脆性材料の切断方法、脆性材料の切断装置、切断脆性材料の製造方法及び切断脆性材料
EP3274313A1 (en) 2015-03-27 2018-01-31 Corning Incorporated Gas permeable window and method of fabricating the same
KR102499697B1 (ko) 2015-07-10 2023-02-14 코닝 인코포레이티드 유연한 기판 시트에서의 홀의 연속 제조 방법 및 이에 관한 물품
US10280504B2 (en) 2015-09-25 2019-05-07 Apple Inc. Ion-implanted, anti-reflective layer formed within sapphire material
DE102016000051A1 (de) 2016-01-05 2017-07-06 Siltectra Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum planaren Erzeugen von Modifikationen in Festkörpern
CN109311725B (zh) 2016-05-06 2022-04-26 康宁股份有限公司 从透明基材激光切割及移除轮廓形状
WO2018022476A1 (en) 2016-07-29 2018-02-01 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing
CN110121398B (zh) 2016-08-30 2022-02-08 康宁股份有限公司 透明材料的激光加工
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
JP7256123B2 (ja) 2016-12-12 2023-04-11 ジルテクトラ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 構成部材を備えた固体層を薄くするための方法
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
CN110293310A (zh) * 2018-03-22 2019-10-01 孟晋科技股份有限公司 避免铝分子渗入镀铝硅高张力钢板焊道的加工方法
TWI706614B (zh) * 2018-11-10 2020-10-01 鴻超環保能源股份有限公司 雷射光源模組
CN109680448B (zh) * 2019-01-21 2024-04-19 苏州大喆智能科技有限公司 一种切线热粘装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1244346B (de) * 1964-10-19 1967-07-13 Menzel Gerhard Glasbearbeitung Verfahren zum Schneiden von Glas
RU2024441C1 (ru) * 1992-04-02 1994-12-15 Владимир Степанович Кондратенко Способ резки неметаллических материалов
JP3195050B2 (ja) 1992-06-18 2001-08-06 マツダ株式会社 エンジンの吸入空気量検出装置
JPH0929472A (ja) * 1995-07-14 1997-02-04 Hitachi Ltd 割断方法、割断装置及びチップ材料
WO1997007927A1 (en) * 1995-08-31 1997-03-06 Corning Incorporated Method and apparatus for breaking brittle materials
MY120533A (en) * 1997-04-14 2005-11-30 Schott Ag Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass.
JP4396953B2 (ja) * 1998-08-26 2010-01-13 三星電子株式会社 レーザ切断装置および切断方法
JP2001130921A (ja) 1999-10-29 2001-05-15 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性基板の加工方法及び装置
AU1096701A (en) 1999-11-12 2001-06-06 P.T.G. Precision Technology Center Llc Laser glass cutting with super cooled gas chill
KR100631304B1 (ko) 1999-12-24 2006-10-04 삼성전자주식회사 레이저 빔을 이용한 유리기판 절단 장치 및 그 방법
DE19963939B4 (de) * 1999-12-31 2004-11-04 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material
JP3802442B2 (ja) * 2000-12-01 2006-07-26 エルジー電子株式会社 ガラス切断方法および装置
TW583046B (en) * 2001-08-10 2004-04-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method and device for scribing brittle material substrate
JP2005231035A (ja) * 2001-08-23 2005-09-02 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料の加工方法及び加工装置
KR100794284B1 (ko) * 2001-09-29 2008-01-11 삼성전자주식회사 비금속 기판 절단 방법
TWI277612B (en) 2002-08-09 2007-04-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method and device for scribing fragile material substrate

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8497451B2 (en) 2007-12-24 2013-07-30 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Brittle nonmetallic workpiece and method and device for making same
CN101910076B (zh) * 2007-12-27 2013-01-30 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的裂痕形成方法
CN101497150B (zh) * 2008-02-01 2012-10-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 激光切割装置
CN102105258B (zh) * 2008-07-25 2014-05-28 R.T.M.股份公司 利用椭圆截面光斑对磁片进行表面处理的激光划刻设备
TWI494186B (zh) * 2009-05-27 2015-08-01 Corning Inc 在高溫下雷射刻劃玻璃之方法與設備
US11345625B2 (en) 2013-01-15 2022-05-31 Corning Laser Technologies GmbH Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates
CN105142853B (zh) * 2013-02-28 2017-07-04 Ipg光子公司 用于加工蓝宝石的激光系统和方法
CN105142853A (zh) * 2013-02-28 2015-12-09 Ipg光子公司 用于加工蓝宝石的激光系统和方法
CN105392593B (zh) * 2013-03-21 2017-11-17 康宁激光技术有限公司 借助激光从平坦基板中切割轮廓的设备及方法
US11713271B2 (en) 2013-03-21 2023-08-01 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
CN105392593A (zh) * 2013-03-21 2016-03-09 康宁激光技术有限公司 借助激光从平坦基板中切割轮廓的设备及方法
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US11148225B2 (en) 2013-12-17 2021-10-19 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
CN106029317A (zh) * 2014-06-11 2016-10-12 株式会社Ihi 脆性材料基板的切断方法及脆性材料基板的切断装置
US11697178B2 (en) 2014-07-08 2023-07-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US11648623B2 (en) 2014-07-14 2023-05-16 Corning Incorporated Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
CN108883502A (zh) * 2016-03-22 2018-11-23 西尔特克特拉有限责任公司 待分裂固体的组合的激光处理
CN108883502B (zh) * 2016-03-22 2022-04-15 西尔特克特拉有限责任公司 待分裂固体的组合的激光处理
US11114309B2 (en) 2016-06-01 2021-09-07 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US11774233B2 (en) 2016-06-29 2023-10-03 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
US11130701B2 (en) 2016-09-30 2021-09-28 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US11062986B2 (en) 2017-05-25 2021-07-13 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11972993B2 (en) 2017-05-25 2024-04-30 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
CN108002696A (zh) * 2017-12-27 2018-05-08 信义玻璃（营口）有限公司 一种跟踪控制装置和冷却控制系统
CN108002696B (zh) * 2017-12-27 2024-05-17 信义玻璃（营口）有限公司 一种跟踪控制装置和冷却控制系统
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
WO2022142296A1 (zh) * 2020-12-31 2022-07-07 武汉华工激光工程有限责任公司 用于透明脆性材料的斜向切割补偿方法及系统

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