TW201447478A - 用於３ｄ製造的方法與裝置 - Google Patents

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Abstract

一種形成一3D物體之方法，該方法係依下列步驟來實行：(a)提供一載體與一建造板，該建造板包含一半透性構件，該半透性構件包含一建造表面，其中該建造表面與該載體於其間界定一建造區域，且其中該建造表面藉助於該半透性構件與一聚合抑制劑源流體連通；(b)用一可聚合液體填充該建造區域，該可聚合液體接觸該建造表面，(c)經由該建造板照射該建造區域以在該建造區域內產生一固體聚合區域，同時形成或維持一形成於該固體聚合區域與該建造表面之間的包含該可聚合液體之液膜釋放層，其中該液膜之該聚合係藉由該聚合抑制劑來抑制；以及(d)推進黏附有該聚合區域之該載體遠離該建造板上之該建造表面，以在該聚合區域與該建造表面之間建立後一建造區域，同時用如步驟(b)中之可聚合液體填充該後一建造區域。本發明亦描述用於實行此種方法的裝置。

Description

用於3D製造的方法與裝置 【相關申請案】
本申請案主張共同所有的2013年12月23日申請之美國臨時專利申請案序列號第61/919,903號(案號1151-3PR2)；2013年8月14日申請之美國臨時專利申請案序列號第61/865,841號(案號1151-3PR)；以及2013年2月12日申請之美國臨時專利申請案序列號第61/763,746號(案號1151-2PR)之權益，該等專利申請案之揭露內容以引用之方式整體併入本文。
本發明係關於用於自液體可聚合材料製造固體3D物體之方法與裝置。
在習知相加(additive)或3D製造技術中，3D物體之構造係以逐步或逐層方式執行。詳言之，層的形成係經由光可固化樹脂於可見光或UV光照射作用下之固化來執行。已知兩種技術：一種技術中，在生長物體之頂部表面處形成新層；另一種技術中，在生長物體之底部表面處形成新層。
若在生長物體之頂部表面處形成新層，則在各照射步驟之後，構建中之物體降低至樹脂「池」中，使新樹脂層塗布在頂部，且進行 新照射步驟。在Hull的美國專利第5,236,637號之圖3中給出此種技術之早期實例。此類「自上而下」技術之缺點在於，需要將生長物體浸沒於液體樹脂池中(可能浸沒於深處)並重新構建精密的液體樹脂上覆層。
若在生長物體之底部處形成新層，則在各照射步驟之後，必須使構建中之物體與製造井中的底板分離。在Hull的美國專利第5,236,637號之圖4中給出此種技術之早期實例。雖然此類「自下而上」技術有可能藉由替代地將物體自相對淺之井或池中提拉而出來消除對使物體浸沒於其中之深井的需要，但在商業上實施時，此類「自下而上」製造技術之問題在於：由於固化層與底板之間的物理及化學相互作用，在將該固化層與該底板分離時，必須極為小心並採用其他機械元件。諸如，在美國專利第7,438,846號中，使用彈性分離層來達成固化材料於底部構建平面處之「非破壞性」分離。諸如由美國南達科塔第德塢之B9Creations銷售之B9CreatorTM 3D印表機的其他方法採用滑動建造板。參見，例如，M.Joyce的美國專利申請案2013/0292862及Y.Chen等人的美國專利申請案2013/0295212(申請日均為2013年11月7日)；亦參見，Y.Pan等人J.Manufacturing Sci.and Eng. 134,051011-1(2012年10月)。此類方法引入可使裝置複雜化、使方法減慢及/或可能使最終產品扭曲之機械步驟。
相對於美國專利第7,892,474號中之「自上而下」技術而言，已在某種程度上詳細地建議用於產生3D物體之連續製程，但該參考文獻並未解釋如何在「自下而上」系統中以對所產生物件之非破壞性方式進行實施。因此，存在對用於3D製造之替代方法與裝置的需要，該等方法與裝置可避免對「自下而上」製造中之機械分離步驟的需要。
本文描述用於3D物體之通用連續產生的方法、系統與裝置(包括相關聯控制方法、系統與裝置)。在這些方法、系統與裝置中，由液體界面產生3D物體。因此，為方便而非出於限制之目的，有時將該等方法稱為「連續液體中間相列印」。本文圖1中給出示意性表示圖。
如下文所論述，界面係位於同一可聚合液體之第一層或區與第二層或區之間。第一層或區(有時亦稱為「死區」)含有聚合抑制劑(至少係呈抑制聚合量)；在第二層或區中，抑制劑已消耗(或尚未以其他方式併入或滲入其中)至聚合實質上不再受抑制之點。第一區與第二區彼此之間並不形成嚴格界 面 ，而是存在組成梯度，其亦可描述為在該等區之間形成與清晰界面相對的中間 相 ，因為該等相可相互混溶，且進一步於其間(且亦於所製造3D物體與藉以照射可聚合液體之建造表面之間)建立(部分或完全重迭)聚合梯度。3D物體可由該聚合梯度連續製造、生長或產生(而非逐層製造)。因此，可減少或避免所產生物體中斷層線或開裂線之產生，該等斷層線或開裂線之產生可在諸如Y.Pan等人或J.Joyce等人(如上所述)描述的逐層技術中發生。當然，當需要此等斷層線或開裂線時，可有意將其引入，如下文進一步論述。
在連續液體界面列印之一些實施例中，第一層或區係直接提供於建造板頂部或與其接觸。該建造板對起始聚合之照射(例如圖案化輻射)透明，但該建造板較佳對聚合抑制劑為可半透性的，且允許聚合抑制劑(例如氧)部分地或完全地通過(例如，以便將抑制劑連續進料至「死區」)。建造板較佳為「固定」或「靜置不動」，此意謂其無需滑動、縮回、 回彈或類似者來建立獨立或連續步驟(如逐層方法)。當然，在一些實施例中，仍可適應建造板在x及/或y方向上之微小運動，該運動不會不當地破壞聚合梯度，而仍允許自液體界面的連續聚合，亦如下文所論述。
因此，本發明提供一種形成3D物體之方法，該方法包含：提供一載體及具有一建造表面之一光學透明構件，該載體與該建造表面於其間界定一建造區域；用一可聚合液體填充該建造區域；經由該光學透明構件照射該建造區域以由該可聚合液體形成一固體聚合物，同時推進該載體遠離該建造表面以由該固體聚合物形成該3D物體，而亦同時(i)連續維持可聚合液體之一死區與該建造表面接觸，以及(ii)連續維持該死區與該固體聚合物之間且與其各自接觸的聚合梯度區，該聚合梯度區包含呈部分固化形式之該可聚合液體(例如，以使得該3D物體中固體聚合物的各層之間的斷層線或開裂線形成得以減少)。在一些實施例中，該光學透明構件包含一半透性構件，且該連續維持一死區係藉由以下來進行：經由該光學透明構件進料一聚合抑制劑，進而在該死區及視情況在該聚合梯度區之至少一部分中建立抑制劑梯度；在其他實施例中，該光學透明構件包含一半透性構件且經配置來含有足夠量之抑制劑(或抑制劑「池」)以便連續維持該死區達足夠長的時間，從而產生所製造之物件而無需在製程期間其他進料抑制劑(「池」可於各輪生產運作之間補料或重新裝填)。在一些實施例中，該光學透明構件包含一半透性氟聚合物、一剛性可透氣聚合物、多孔玻璃或其組合。在一些實施例中，該照射步驟係用投射至該建造區域中之2D輻射圖案來進行，其中該圖案隨時間而變化，而該同時推進步驟持續足以形成該3D物體之時間(亦即，在此時間期間維持該聚合梯度區)。
雖然死區與聚合梯度區之間(於二者相遇之彼等位置中)不具有嚴格邊界，在一些實施例中，聚合梯度區之厚度至少與死區厚度一樣大。因此，在一些實施例中，死區具有0.01、0.1、1、2或10微米至多100、200或400微米或400微米以上之厚度，及/或該聚合梯度區與該死區一起具有1或2微米至多400、600或1000微米或1000微米以上之厚度。在一些實施例中，將聚合梯度區維持(同時聚合步驟持續)至少5、10、15、20或30秒至多5、10、15或20分鐘或20分鐘以上之時間，或直至完成該3D產品。
該方法可進一步包含以下步驟：破壞該聚合梯度區達足以在該3D物體中形成開裂線(例如，在意圖開裂之預定所要位置處，或在該物體中的防止開裂或減少開裂並不關鍵之位置處)之時間，且隨後恢復該聚合梯度區(例如，藉由暫停及回復推進步驟、增加、隨後減小照射強度及其組合)。該方法可進一步加熱該建造區域內的該可聚合液體以減小其黏度。
可進行該方法並實施該裝置，其中該載體具有至少一個形成於該載體中之通道，且該填充步驟係藉由使該可聚合液體經由該至少一個通道傳遞或推動至該建造區域中來進行(例如，其中該載體具有複數個形成於該載體中之通道，且其中不同的可聚合液體受推動穿過該複數個通道之不同通道；例如，進一步包含同時形成至少一個或複數個與該物體分開的外部進料管道，該至少一個進料管道中每一者與該載體中之一通道流體連通，以便自該載體向該建造區供應至少一種或複數種不同的可聚合液體)。在一些實施例中，半透性構件具有0.1或1毫米至10或100毫米之厚 度；及/或該半透性構件對氧具有至少10巴勒(Barrer)之滲透率。
因此，本發明之第一特定觀點為一種形成3D物體之方法。一般而言，該方法包含以下步驟：(a)提供一載體及一建造板，該建造板包含一(視情況，但在一些實施例中較佳地，固定)半透性構件，該半透性構件包含一建造表面及(視情況，但在一些實施例中較佳地)與該建造表面分開的一進料表面(例如，在該半透性構件之相對側或邊緣上，及/或在其頂部上，但位置與該建造區域分開)，其中該建造表面與該載體於其間界定一建造區域，且其中該進料表面與一(液體或氣體)聚合抑制劑流體接觸；(b)用一可聚合液體填充該建造區域，該可聚合液體接觸該建造區段，且隨後及/或同時；(c)經由該建造板照射(例如，用光化輻射)該建造區域以在該建造區域中產生一固體聚合區域，其中包含該可聚合液體之一液膜釋放層形成於該固體聚合區域與該建造表面之間，該液膜之聚合係藉由該聚合抑制劑來抑制；且隨後及/或同時；(d)推進黏附有該聚合區域之該載體遠離該(視情況，但在一些實施例中較佳地，靜置不動)建造板上之該建造表面，以在該聚合區域與該建造板頂部區之間建立後一建造區域(例如，不在該聚合區域與該建造表面之間形成空氣、氣體或蒸汽穴或間隙，而替代地經由該可聚合液體維持與其流體接觸)。
以連續或逐步方式(同時、順序地或其任意組合)重複步驟(b)至(d)，其中該建造表面始終保持靜置不動，以在每次重複時產生黏 附至前一聚合區域之後一聚合區域，直至彼此黏附之聚合區域的重複沈積形成該3D物體(例如，在該繼續及/或重複期間，使該固體聚合區域保持與該可聚合液體接觸，例如經由一聚合梯度區達成接觸，且例如接觸至少10、20或30秒或至少1或2分鐘之時間，及/或經由製造至少0.5、1、2、3、4或5公分高度之產品達成接觸，直至完成(成品或中間)產品，即直至完成所形成之(成品或中間)3D物體)。
換言之，本發明之一實施例包含一種形成3D物體之方法，該方法包含：(a)提供一載體與一固定半透性構件，該半透性構件包含一建造表面及(視情況，但在一些實施例中較佳地)與該建造表面分開之一進料表面，其中該建造表面與該載體於其間界定一建造區域，且其中該進料表面與一聚合抑制劑流體接觸；(b)用一可聚合液體填充該建造區域，該可聚合液體與該建造區段接觸；(c)經由該建造板照射該建造區域以在該建造區域內產生一固體聚合區域，同時(d)在該固體聚合區域與該建造表面之間形成或維持包含該可聚合液體之一液膜釋放層，該液膜之聚合係藉由該聚合抑制劑來抑制；以及(e)單向地推進黏附有該聚合區域之該載體遠離該靜置不動建造板上之該建造表面，以在該聚合區域與該建造表面之間建立後一建造區域。(例如，在一些實施例中；推進不在該聚合區域與該建造表面之間形成空氣、氣體或蒸汽穴或間隙，而替代地經由該可聚合液體維持與其流體接觸；在其他實施例中，進行推進時形成空氣、氣體或蒸汽穴或泡，諸如當所建立物體為發泡物體，或若抑制劑為氣體且在足夠壓力下供應以形成氣穴或泡，儘管在此等實施例中，次較佳為形成使3D物體與該可聚合液體完全分開之氣體或蒸汽間隙(除非因以下所論述之原因 有意為之))。該方法一般而言進一步包含：(f)繼續及/或重複步驟(b)至(e)以產生黏附至前一聚合區域之後一聚合區域，直至彼此黏附之聚合區域的連續或重複沈積形成該3D物體(例如，在該繼續及/或重複期間，使該固體聚合區域與該可聚合液體保持接觸，例如經由一聚合梯度區達成接觸，且例如接觸至少10、20或30秒或至少1或2分鐘之時間，及/或經由製造至少0.5、1、2、3、4或5公分高度之產品達成接觸，直至完成(成品或中間)產品，直至完成所形成之(成品或中間)3D物體)。
推進可以任何適合的累積或平均速率來進行。該速率可為恆定或可變的(例如，一預定可變模式，或如以下所論述藉由控制因子來調整)。推進可連續地而非以中斷「步驟」來進行。在一些實施例中，推進步驟可以至少0.1、1、10、100或100微米/秒或100微米/秒以上、至多使聚合反應之熱達到聚合反應產物之降解溫度之點的速率來進行。
在一些實施例中，在填充步驟期間加熱該可聚合液體，例如，充分加熱以減小該可聚合液體之黏度，且在一些實施例中，增強光聚合固化化學作用，且由此增大可重複步驟(b)至(d)之速度或速率。在一些實施例中，將可聚合液體冷卻以耗散得自建造物體中相鄰區域中之光聚合製程之熱，該冷卻係如下達成：用帕耳帖冷卻器(peltier cooler)、與散熱器接觸、與含有循環穿過其中之淬冷液體之冷卻元件接觸、接觸或循環穿過熱交換器等，或其組合。
本發明之第二觀點為一種用於由可聚合液體形成3D物體之裝置。該裝置一般而言包含：(a)一支撐件； (b)與該支撐件可操作地相關聯之一載體，在該載體上形成該3D物體；(c)連接至該支撐件之一建造板，該建造板包含一固定半透性構件，該半透性構件包含一建造表面及(視情況，但在一些實施例中較佳地)與該建造表面分開之一進料表面，其中該建造表面與該載體於其間界定一建造區域；(d)一聚合抑制劑，其與該進料表面流體連通；(e)一液體聚合物供應，其與該建造板可操作地相關聯且經配置來將液體聚合物供應至該建造區域中以用於固化聚合；(f)一輻射源，其與該建造板可操作地相關聯，且經配置來經由該建造板照射該建造區域且在該建造區域中由該液體聚合物形成一固體聚合區域；以及(g)視情況選用之一控制器，其與該載體及該輻射光源可操作地相關聯，以用於在該建造區域中之液體聚合期間或之後推進該載體遠離該建造板(例如，經配置來在形成該3D物體時隨時間而維持該建造表面與該載體上之一固體聚合材料之間的一聚合梯度區之一控制器)。
在一些實施例中，該裝置進一步包含與該建造板可操作地相關聯之一加熱器(例如，將該建造板與該加熱器置放於一常見器皿或容器中，該常見器皿或容器隨後用作一烘箱或加熱室；將一加熱元件直接連接至該建造板、將一加熱器浸入該可聚合液體中等)，在一些實施例中，該加熱器可耦接至控制器。
在B9CreatorTM 3D印表機中，將聚二甲基矽氧烷(PDMS) 塗層塗覆於滑動建造表面。據稱，該PDMS塗層吸收氧，且經由其作為聚合抑制劑之作用來產生未聚合樹脂之薄潤滑膜。然而，經PDMS塗布之建造表面係藉由以下方式來用氧直接補料：自生長物體下方機械地移動(滑動)該表面，同時用雨刷片自該表面擦拭未聚合樹脂，且隨後使其回到其位於生長物體下方之先前位置。雖然在一些實施例中，提供供應諸如氧之抑制劑之輔助機構(例如，連至相關聯通道之壓縮機)，但製程仍採用滑動及擦拭表面之逐層方法。由於PDMS塗層可由樹脂溶脹，但此溶脹連同此等機械步驟可導致對PDMS塗層之撕裂或損傷。
在本文附圖中及以下闡述的說明書中更詳細地解釋本發明之非限制性實例及特定實施例。本文引用之所有美國專利參考文獻之揭露內容皆以引用方式整體併入本文。
圖1為本發明方法之一實施例之示意圖。
圖2為本發明裝置之一實施例之透視圖。
圖3提供用於本發明之剛性建造板之替代實施例的側面剖視圖。
圖4例示用於本發明之各種替代載體。
圖5例示剛性建造板中之聚合抑制劑，該聚合抑制劑輔助在該剛性建造板之建造表面上建立非聚合膜。
圖6例示抑制劑(在此狀況下為氧)經由建造板自該板背側上之進料表面遷移至板前側上之建造表面，從而輔助在該建造表面上建立非聚合膜。
圖7示意性例示經推進遠離建造表面之生長3D物體，及介於其間的在 可進行後繼聚合之前必須填充的間隙。
圖8示意性例示本發明之一實施例，其提供壓力施加來加速圖8所示間隙之填充。
圖9例示可由本發明之方法與裝置產生之棒或纖維。
圖10為用本發明之方法與裝置製造之微針陣列的照片。固持有該陣列之載體的直徑與美國二十五美分硬幣(或「兩角五分」)大致相同。基本上，在以下例示之其他實例中使用相同載體。
圖11為用本發明之方法與裝置製造之第二微針陣列的照片。
圖12為用本發明之方法與裝置製造之戒指結構的照片。注意製造期間之外延「懸接部」。
圖13為圖12之完成戒指之照片。
圖14為用本發明之方法與裝置製造之四個象棋棋子結構的照片。
圖15為用本發明之方法與裝置製造之矩形棱柱結構的照片。
圖16為藉由本發明之方法與裝置製造之線圈結構的照片。注意在製造直至完成結構期間之外延「懸接部」。
圖17例示染料與光起始劑對固化時間之效應。
圖18為與以上圖14所示的彼等者類似、但藉由本發明之方法用染色樹脂製成之象棋棋子的照片。
圖19示意性例示覆數個物件於載體上之製造，該載體上具有一釋放層。
圖20示意性例示覆數個物件自具有釋放層之載體的釋放。
圖21為藉由本發明之方法與裝置在釋放層上製造之棱柱陣列的照片。
圖22為圖21所示的棱柱於釋放後的照片。
圖23為藉由本發明之方法與裝置產生之圓柱形籠狀結構的照片。
圖24為與圖21之彼陣列類似、且基本上藉由相同方法產生之陣列的照片，例外為該陣列包含聚乙二醇聚合物。
圖25為與圖23之圓柱形籠狀結構類似、且大致上藉由相同方法產生之圓柱形籠狀結構的照片，例外為該圓柱形籠狀結構包含聚乙二醇聚合物。注意該部件為可撓的。
圖26示意性例示本發明裝置之一實施例，其中包括一或多個加熱器以減小可聚合液體之黏度。
圖27示意性例示本發明裝置之一實施例，其中該建造區域填充有經由載體進料之可聚合液體。
圖28示意性例示本發明之一實施例，其中形成外部管道以促進將一或多種可聚合液體自載體進料至建造區域。
圖29至圖31為例示用於進行本發明之控制系統與方法之流程圖。
現將在下文中參考其中示出本發明之實施例的隨附圖式來更充分地描述本發明。然而，本發明可以不同形式實施，且不應解釋為限制於本文所闡述之實施例；實情為，提供此等實施例以使得本揭露內容全面而完整且將向熟習此項技術者完全傳達本發明之範疇。
在全文中，相同編號指代相同元件。在圖式中，為清楚起見，可誇示某些線、層、組件、元件或特徵之厚度。虛線在使用時係例示可選特徵或操作，除非另有指定。
本文所用之術語僅出於描述特定實施例之目的，且不欲成為 本發明之限制。如本文所使用，單數形式「一(a/an)」及「該」亦意欲包括複數形式，除非上下文中另有明確指示。應進一步理解，術語「包含(comprises或comprising)」在本說明書中使用時，指定所述特徵、整數、步驟、操作、元件、組件及/或其群組或組合之存在，但不排除存在或添加一或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件及/或其群組或組合。
如本文所使用，術語「及/或」包括相關所列項中任何及所有可能的組合或一或多者，以及在以替代詞(「或」)來解讀時組合之缺少。
除非另有定義，否則本文所使用之所有術語(包括技術術語及科學術語)具有與一般技藝人士通常所理解相同之含義。應進一步理解，諸如常用字典中所定義之彼等者的術語應解釋為具有與本說明書上下文中及申請專利範圍中其含義一致之意思，且不應解釋為理想化或過於正式之含義，除非本文如此明確定義。為簡潔及/或清楚起見，可不詳細描述熟知之功能或構造。
應理解，當元件稱為「在另一元件上」、「附接」至另一元件、「連接」至另一元件、與另一元件「耦接」、「接觸」另一個元件等時，則其可直接位於亦可存在之其他元件或介入元件上、附接至該等其他元件或介入元件上、連接至該等其他元件或介入元件、與該等其他元件或介入元件耦接及/或接觸該等其他元件或介入元件。相反，當元件稱為例如「直接在另一個元件上」、「直接附接」至另一個元件、「直接連接」至另一個元件、「直接與另一個元件耦接」或「直接接觸」另一個元件，則不存在介入元件。熟習此項技術者亦應瞭解，對「相鄰」於另一個特徵來定位之結構或特徵之提及可具有與相鄰特徵重疊或位於其下方之部分。
為便於描述，諸如「在…之下」、「在…下方」、「下方」、「在…之上」、「上方」等之空間相對術語在本文中可用於描述元件或特徵與圖中所示另一或另外元件或特徵之關係。應理解，空間相對術語意欲涵蓋除圖中所描繪之定向外處於使用中或操作中的設備之不同定向。例如，若倒轉圖中之設備，則描述為在其他元件或特徵「之下」或「下方」之元件隨即定向在其他元件或特徵件「之上」。因此，示範性術語「在…之下」可涵蓋之上與之下兩個定向。設備可以其他方式定向(旋轉90度或處於其他定向上)且本文所使用之空間相對描述符可做相應解釋。類似地，在本文中僅出於解釋之目的使用術語「向上」、「向下」、「垂直」、「水平」及類似者，除非另有明確指示。
應理解，儘管本文中可使用術語第一、第二等來描述各種元件、組件、區域、層及/或段，但此等元件、組件、區域、層及/或段不應受到此等術語之限制。實情為，此等術語僅用於將一元件、組件、區域、層及/或段與另一元件、組件、區域、層及/或段進行區分。因此，在不脫離本發明之教示內容之情況下，本文所論述之第一元件、組件、區域、層或段可稱為第二元件、組件、區域、層或段。操作(或步驟)之順序不應限制於申請專利範圍或圖式中所呈現之順序，除非另有明確指示。
1.可聚合液體.
可使用任何適合的可聚合液體來達成本發明。液體(本文中有時稱為「液體樹脂」、「油墨」或簡單稱為「樹脂」)可包括：單體，尤其為光可聚合單體及/或自由基可聚合單體；及適合起始劑，諸如自由基起始劑及其組合。實例包括但不限於丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯醯胺、苯乙烯、 烯烴、鹵化烯烴、環烯屬烴(cyclic alkene)、馬來酸酐、烯屬烴、炔烴、一氧化碳、官能化低聚物、多官能固化位點單體、官能化PEG等，包括其組合。液體樹脂、單體及起始劑之實例包括但不限於美國專利第8,232,043號；第8,119,214號；第7,935,476號；第7,767,728號；第7,649,029號；WO 2012129968 A1；CN 102715751 A；JP 2012210408 A中所闡述之彼等者。
酸催化之可聚合液體. 雖然在如上所述之一些實施例中，可聚合液體包含自由基可聚合液體(在該狀況下抑制劑可為氧，如下所述)，在其他實施例中，可聚合液體包含酸催化或陽離子聚合之可聚合液體。在此類實施例中，可聚合液體包含含有適用於酸催化之基團之單體，該等基團諸如環氧基、乙烯醚基等。因此，適合單體包括：烯烴，諸如甲氧基乙烯、4-甲氧基苯乙烯、苯乙烯、2-甲基丙-1-烯、1,3-丁二烯等；雜環單體(包括內酯、內醯胺及環胺)，諸如環氧乙烷、硫雜環丁烷、四氫呋喃、噁唑啉、1,3-二環氧雜環庚烷(dioxepane)、氧雜環丁烷-2-酮等，及其組合。酸催化之可聚合液體包括適合(通常為離子或非離子)光酸產生劑(PAG)，其實例包括但不限於鎓鹽、鋶鹽及錪鎓等，諸如碘化二苯基六氟磷酸鹽、碘化二苯基六氟砷酸鹽、碘化二苯基六氟銻酸鹽、二苯基對甲氧基苯基三氟甲磺酸鹽、二苯基對伸苄基三氟甲磺酸鹽、二苯基對異丁基苯基三氟甲磺酸鹽、二苯基對第三丁基苯基三氟甲磺酸鹽、三苯基鋶六氟磷酸鹽、三苯基鋶六氟砷酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、三苯基鋶三氟甲磺酸鹽、二丁基萘基鋶三氟甲磺酸鹽等，包含其混合物。參見，例如，美國專利第7,824,839號；第7,550,246號；第7,534,844號；第6,692,891號；第5,374,500號；以及第5,017,461號；亦參見，用於電子工業及能量可固化塗層之光酸產生劑 選擇指南(Photoacid Generator Selection Guide for the electronics industry and energy curable coatings)(BASF 2010)。
水凝膠. 在一些實施例中，適合的樹脂包括光可固化水凝膠，如聚(乙二醇)(PEG)及明膠。PEG水凝膠已用於遞送多種生物製劑，包括生長因子；然而，藉由鏈生長聚合所交聯之PEG水凝膠所面臨的大挑戰為不可逆蛋白質損傷之可能性。使生物製劑自光聚合PEG二丙烯酸酯水凝膠之釋放最大化的條件可藉由在允許持續遞送之光聚合作用之前、於單體樹脂溶液中納入親和力結合肽序列來增強。明膠為食品、化妝品、醫藥以及照相工業中頻繁使用之生物聚合物。該明膠係藉由膠原蛋白之熱變性或化學及物理降解來獲得。明膠存在三種類型，其包括動物、魚及人類中發現之彼等明膠。來自冷水性魚之皮膚的明膠視為能安全用於醫藥應用。UV或可見光可用以使經修飾之明膠適當交聯。用於交聯明膠之方法包括來自諸如孟加拉玫瑰紅(Rose Bengal)之染料的固化衍生物。
光可固化聚矽氧樹脂. 適合的樹脂包括光可固化聚矽氧。諸如SilioprenTM UV固化聚矽氧橡膠之UV固化聚矽氧橡膠可用作LOCTITETM固化聚矽氧黏合劑密封劑。應用包括光學儀器、醫療及手術器材、外部照明及外殼、電連接器/感測器、光纖及墊圈。
生物可降解樹脂. 生物可降解樹脂對用以遞送藥物之可植入設備或對暫時效能應用(如生物可降解螺釘及支架(美國專利7,919,162；6,932,930))而言尤其重要。乳酸與乙醇酸之生物可降解共聚物(PLGA)可溶於PEG二甲基丙烯酸酯中，以產生適於使用的透明樹脂。聚己內酯及PLGA低聚物可用丙烯酸或甲基丙烯酸基團來官能化以使其成為適於使用 的有效樹脂。
光可固化聚氨酯. 尤其適用的樹脂為光可固化聚氨酯。光可固化聚氨酯組合物包含(1)基於以下者之聚氨酯：脂族二異氰酸酯、聚(間苯二甲酸六亞甲二醇酯)以及視情況選用之1,4-丁二醇；(2)多官能丙烯酸酯；(3)光起始劑；以及(4)抗氧化劑，該組合物可經調配以使得其提供堅硬、耐磨及耐污之材料(美國專利4,337,130)。光可固化熱塑性聚氨酯彈性體併入有作為鏈增長劑之光反應性聯乙炔二醇。
高效能樹酯. 在一些實施例中，使用高效能樹脂。此類高效能樹脂有時可需要使用加熱來熔化及/或減小其黏度，如上所述及以下進一步論述。此類樹脂之實例包括但不限於有時稱為酯、酯-醯亞胺及酯-醯胺低聚物之液晶聚合物之彼等材料的樹脂，如美國專利第7,507,784號；第6,939,940號所述。由於此類樹脂有時用作高溫熱固性樹脂，在本發明中，該等樹脂進一步包含適合的光起始劑，諸如二苯基酮、蒽醌以及茀酮起始劑(包括其衍生物)，用以在照射時起始交聯，如以下進一步所論述。
其他示例性樹脂. 對於牙科應用尤其適用的樹脂包括EnvisionTEC’s Clear Guide、EnvisionTEC’s E-Denstone Material。對於助聽器工業尤其適用的樹脂包括EnvisionTEC’s e-Shell 300系列樹脂。尤其適用的樹脂包括在模製/鑄造應用中直接與硫化橡膠一起使用之EnvisionTEC’s HTM140IV高溫模製材料。對於製作韌性及剛性部件尤其適用的材料包括EnvisionTEC’s RC31樹脂。對於包模鑄造應用尤其適用的樹脂包括EnvisionTEC’s Easy Cast EC500。
其他樹脂成分. 液體樹脂或可聚合材料可具有懸浮或分散 於其中之固體粒子。可使用任何適合的固體粒子，其取決於所製造之最終產品。粒子可為金屬的、有機/聚合的、無機的，或其複合物或混合物。顆粒子可為非導電的、半導電的或導電的(包括金屬及非金屬或聚合物導體)；且粒子可為磁性、鐵磁性、順磁性或非磁性。粒子可具有任何適合形狀，包括球形、橢圓形、圓柱形等。粒子可包含如下所述之活性劑或可偵測化合物，儘管此等活性劑或可偵測化合物亦可以溶解溶化形式提供於液體樹脂中，亦如下所述。例如，可採用磁性或順磁性粒子或奈米粒子。
液體樹脂可具有溶於其中之其他成分，包括顏料、染料、活性化合物或醫藥化合物、可偵測化合物(例如，螢光、磷光、放射性化合物)等，此同樣取決於所製造產品之特定目的。此類其他成分之實例包括但不限於蛋白質、肽、諸如siRNA之核酸(DNA、RNA)、糖、小有機化合物(藥物及類藥物化合物)等，包括其組合。
聚合抑制劑. 用於本發明之抑制劑或聚合抑制劑可為液體或氣體形式。在一些實施例中，較佳為氣體抑制劑。特定抑制劑將取決於所聚合之單體及聚合反應。對於自由基聚合單體，抑制劑可適宜地為氧，其可氣體形式提供，諸如空氣、富含氧之氣體(視情況，但在一些實施例中較佳含有用以減小其可燃性之其他惰性氣體)，或在一些實施例中為純氧氣體。在替代實施例中，諸如在單體經由光酸產生劑起始劑來聚合之情況下，抑制劑可為鹼，諸如氨、痕量胺(例如，甲胺、乙胺、二烷基胺及三烷基胺，諸如二甲胺、二乙胺、三甲胺、三乙胺等)或二氧化碳，包括其混合物或組合。
運載活細胞之可聚合液體. 在一些實施例中，可聚合液體可 運載作為其中之「粒子」的活細胞。此類可聚合液體通常為水性的且可以加以氧化，且該等可聚合液體在活細胞為分散相之情況下可視為「乳狀液」。適合的活細胞可為植物細胞(例如，單子葉植物、雙子葉植物)、動物細胞(例如，哺乳動物、禽類、兩棲動物、爬行動物細胞)、微生物細胞(例如，原核細胞、真核細胞、原蟲細胞等)等。該等細胞可為來自任何類型之組織(例如，血液、軟骨、骨、肌肉、內分泌腺、外分泌腺、上皮、內皮等)或與其相對應之分化細胞，或可為未分化細胞，諸如幹細胞或先驅細胞。在此類實施例中，可聚合液體可為形成水凝膠之可聚合液體，包括但不限於美國專利第7,651,683號；第7,651,682號；第7,556,490號；第6,602,975號；第5,836,313號；等所述之彼等可聚合液體。
2.裝置.
圖2中示出本發明裝置之一非限制性實施例。該裝置包含輻射源11，諸如提供電磁輻射12之數位光處理器(DLP)，其經由反光鏡13照射由壁14與剛性建造板15界定之建造室，該剛性建造板形成該建造室之底部，該建造室以液體樹脂16來填充。腔室之底部15由包含剛性半透性構件之剛性建造板構造，如以下進一步所論述。處於構造下之物體17的頂部附接至載體18。該載體藉由線性台板19在垂直方向上受驅動，儘管可如以下所論述使用替代結構。
可包括液體樹脂儲集器、管件、泵液位感測器及/或閥來對建造室(為清楚起見未示出)中之液體樹脂池進行補料，儘管在一些實施例中，可採用簡單重力進料器。可根據已知技術包括用於載體或線性台板之驅動器/致動器連同相關聯佈線(再次為清楚起見未示出)。驅動器/致動 器、輻射源以及在一些實施例中之泵及液位感測器可全部再次根據已知技術與適合控制器可操作地相關聯。
用於進行本發明之建造板15通常包含(通常為剛性或固體、靜置不動及/或固定)半透性(或氣體可滲透)構件或由其組成，該構件單獨存在或與一或多個其他支撐基板(例如，夾器及張緊構件，用以使其他可撓性半透性材料剛硬化)組合。剛性半透性構件可由任何適合材料製成，該材料在相關波長下為光學透明的(或在其他情況下對輻射源透明，無論是否如肉眼所感知為視覺上透明的一亦即，光學透明窗可在一些實施例中為視覺上不透明的)，其包括但不限於多孔或多孔玻璃，以及用於製造剛性氣體可滲透隱形眼鏡之剛性氣體可滲透聚合物。參見，例如，Norman G.Gaylord，美國專利第RE31,406號；亦參見美國專利第7,862,176號；第7,344,731號；第7,097,302號；第5,349,394號；第5,310,571號；第5,162,469號；第5,141,665號；第5,070,170號；第4,923,906號；以及第4,845,089號。在一些實施例中，此類材料之特徵為玻璃狀及/或非晶形聚合物，及/或實質上經交聯以使其基本上為非可膨脹的。較佳地，剛性半透性構件由當與待聚合之液體樹脂或材料接觸時不膨脹(亦即為「非可膨脹」)之材料形成。用於剛性半透性構件之適合材料包括剛性非晶形氟聚合物，諸如美國專利第5,308,685號及第5,051,115號所述之彼等材料。例如，此類氟聚合物相比聚矽氧更尤其適用，該等聚矽氧當與待聚合之有機液體樹脂油墨結合使用時可能膨脹。對於一些液體樹脂油墨，諸如具有低膨脹傾向之基於更具水性的單體系統及/或一些聚合樹脂油墨系統，基於聚矽氧之視窗材料可為適合的。有機液體樹脂油墨之可溶性或滲透性可藉由許多已知參數來顯著減 小，包括增加視窗材料之交聯密度或增加液體樹脂油墨之分子量。在一些實施例中，建造板可由材料之薄膜或薄片來形成，該材料當與本發明之裝置分開時為可撓性的，但當安裝於該裝置中時獲夾持且張緊(例如，用張緊環張緊)，以使得該材料於裝置中呈現剛性。特定材料包括可購自DuPont之TEFLON AF®氟聚合物。其他材料包括全氟聚醚聚合物，諸如美國專利第8,268,446號；第8,263,129號；第8,158,728號；以及第7,435,495號中所述之材料。
應瞭解，基本上所有固體材料及以上所述彼等材料中之大多數皆具有一些固有「撓性」，即使其可視為「剛性」，此取決於各種因素，諸如材料之形狀及厚度以及環境因素，諸如該等材料所經受之壓力及溫度。此外，關於建造板之術語「靜置不動」或「固定」欲意指不發生製程之機械中斷，或不提供用於製程(如在逐層方法或裝置中)之機械中斷的機構或結構，即使提供用於建造板之漸進式調整(例如，不導致或引起聚合梯度區崩塌之調整)的機構時亦如此。
半透性構件通常包含頂部表面部分、底部表面部分以及邊緣表面部分。建造表面位於頂部表面部分上；且進料表面可位於頂部表面部分、底部表面部分及/或邊緣表面部分中之一者、兩者或全部三者上。在圖2中所例示之實施例中，進料表面位於底部表面部分上，但可用常規技術實施替代組態，其中將進料表面提供於邊緣表面部分及/或頂部表面部分上(接近建造表面但與其分開或間隔開)。
在一些實施例中，半透性構件具有0.01、0.1或1毫米至10或100毫米或100毫米以上之厚度(取決於所製造物品之尺寸，無論其是否 予以層壓，或與諸如玻璃等之另一支撐板接觸)。
半透性構件對聚合抑制劑之滲透性將取決於諸如以下的條件：大氣及/或抑制劑之壓力、抑制劑之選擇、製造速率或速度等。通常，當抑制劑為氧時，半透性構件對氧之滲透率可為10或20巴勒至多1000或2000巴勒，或2000巴勒以上。例如，在150PSI之大氣壓力下，與純氧或高富集氧一起使用的具有10巴勒滲透率之半透性構件可實質上與以下者效能相同：當在大氣條件下自環境大氣供應氧時，具有500巴勒滲透率之半透性構件。
因此，半透性構件可包含可撓性聚合物膜，且該建造板可進一步包含連接至該聚合物膜並使該膜固定且剛硬化(例如，至少足以使得該膜在物體受推進時不黏附該物體，且自該物體彈性地回彈)之張緊構件(例如，周邊夾器及可操作相關聯之應變構件或拉伸構件，如「磁鼓頭」中之情況；複數個周邊夾器等，包括其組合)。在其他實施例中，半透性構件包含：(i)聚合物膜層，其具有經定位用於接觸該可聚合液體之頂部表面以及底部表面，及(ii)剛性氣體可滲透光學透明支撐構件，其接觸該膜層之底部表面。聚合物膜或聚合物膜層可例如為氟聚合物膜，諸如非晶形熱塑性氟聚合物，如TEFLON AF 1600TM或TEFLON AF 2400TM氟聚合物膜，或全氟聚醚(PFPE)，尤其為交聯PFPE膜或交聯聚矽氧聚合物膜。支撐構件包含聚矽氧或交聯聚矽氧聚合物構件，諸如聚二甲基矽氧烷構件、剛性氣體可滲透聚合物構件或多孔或微孔玻璃構件。膜可無需黏合劑(例如使用PFPE及PDMS材料)而直接層壓或夾持至剛性支撐構件，或可利用與PDMS層之上表面反應的矽烷偶合劑來黏附至第一聚合物膜層。UV可固化的丙烯 酸官能矽烷亦可用作UV可固化PFPE與剛性PDMS支撐層之間的連結層。
如上所述，雖然在一些實施例中半透性構件允許抑制劑通過其中，但該構件可經簡單配置來含有足夠量(或「池」)之抑制劑，以連續維持死區足夠長的時間，從而產生所製造之物件而無需在製程期間另外進料抑制劑(「池」可於各輪生產運作之間補料或重新裝填)。該構件之尺寸及內部體積可於適當時針對所製造之特定物件來加以配置，以便含有足夠之抑制劑池。
當載體經配置用於置放於裝置中時，該載體界定建造表面上於建造表面總體區域內之「建造區域」。因為本發明不需要側向「撥動(throw)」(例如，在X及/或Y方向上)來打斷連續層之間的黏附，如先前所述Joyce及Chen設備中之情況，所以可最大化建造表面內之建造區域的面積(或相反地，可最小化對建造區域無貢獻的建造表面之面積)。因此，在一些實施例中，建造區域之總表面積可佔建造表面之總表面積的至少50%、60%、70%、80%或90%。
如圖2所示，將不同組件安裝在支撐件或框架總成20上。雖然該支撐件或框架總成之特定設計並非關鍵的且可採用多種組態，但在所例示之實施例中，其包含與輻射源11牢固或堅固附接之底座21、與線性台板可操作地相關聯之垂直構件22，以及水平台23，該水平台與壁14可移除或牢固連接(或其上置放有壁)，且建造板永久或可移除地與該壁堅固固定以如上所述形成建造室。
如上所述，建造板可由單件單一及整體的剛性半透性構件組成，或可包含其他材料。例如，如圖3A 所示，可將多孔或微孔玻璃層壓或 固定至剛性半透性材料。或者，如圖3B所示，可將半透性構件作為上方部分固定至透明下方構件，該透明下方構件具有形成於其中之驅氣通道，用於將運載聚合抑制劑之氣體進料至半透性構件(該氣體經由該半透性構件傳遞至建造表面以促進未聚合液體材料之釋放層的形成，如以上及以下所述)。此等驅氣通道可完全或部分地延伸穿過底板：例如，驅氣通道可部分延伸至底板中，但隨後終止於直接下伏於建造表面之區域中以避免引入扭曲。特定幾何結構將取決於供抑制劑進入半透性構件中之進料表面是否位於與建造表面相同側或相對側上、位於其邊緣部分上，或其若干組合。
可取決於所採用之特點樹脂而使用任何適合的輻射源(或該等源之組合)，其包括電子束源及電離輻射源。在一較佳實施例中，輻射源為光化輻射源，諸如一或多個光源且尤其為一或多個紫外線光源。可使用任何適合的光源，諸如白熾燈、螢光燈、磷光或發光燈、雷射、發光二極管等，包括其陣列。光源較佳包括與控制器可操作地相關聯之圖案形成元件，如上所述。在一些實施例中，光源或圖案形成元件包含具有數位光處理(DLP)之數位(或可變形)微鏡設備(DMD)、空間調變器(SLM)或微機電系統(MEMS)鏡陣列、遮罩(又稱標線片(reticle))、輪廓件(silhouette)或其組合。參見，美國專利第7,902,526號。較佳地，光源包含空間光調變陣列，諸如液晶光閥陣列或微鏡陣列或DMD(例如，具有可操作相關聯之數位光處理器，該數位光處理器通常又受適合控制器之控制)，該陣列經配置來在無遮罩情況下，例如藉由無遮罩光刻術來進行可聚合液體之曝光或照射。參見，例如，美國專利第6,312,134號；第6,248,509號；第6,238,852號；以及第5,691,541號。
圖4中示出替代載體及致動器/驅動器佈置。可採用多種變化形式，包括接納捲盤、XYZ驅動總成(例如，如常用於自動顯微鏡載物台上之情況)等。在圖2所例示之實施例中，驅動總成通常將包含蝸形齒輪與馬達、齒條及小齒輪與馬達、液壓、氣動或壓電驅動器等，該等組件適於僅在垂直或「Z」方向上移動或推進載體遠離建造表面。在圖4所示的替代實施例中，可利用捲軸或接納捲盤連同相關聯驅動器或致動器以及導件(未示出)，尤其當所製造之產品為伸長棒或纖維時如此(以下進一步論述)。在一替代實施例中，可將一對具有相關聯導件之接納捲盤與相關聯驅動器或致動器(未示出)安裝在線性台板上，以提供除藉由線性台板19所提供的於Z方向上之移動外的於X及/或Y方向上之移動，或提供與藉由線性台板19所提供的於Z方向上之移動組合的於X及/或Y方向上之移動。在其他實施例中，可使用如用於自動顯微鏡中的XYZ驅動器總成來替代線性台板19，以在各種階段，於X、Y及/或Z方向，例如以一角度或以變化角度或各方向之組合來移動或推進載體遠離建造表面。因此，可僅僅在Z(或垂直)方向上或至少在Z方向上，藉由組合Z方向上之移動與X及/或Y方向上之移動來進行遠離建造板的推進。在一些實施例中，X及/或Y方向上之移動可與Z方向上之移動同時存在，因此，X及/或Y方向上之移動發生在可聚合液體之聚合期間(此與以上Y.Chen等人或M.Joyce所述之移動形成對比，該移動為介於先前聚合步驟與後繼聚合步驟之間的移動，用於達成可聚合液體補料之目的)。在本發明中，可進行此種移動來達成諸如減少建造表面之特定區內的「老化(burn in)」或積垢之目的。
因為本發明之一些實施例之優點在於半透性構件(亦即，建 造板或窗)上之建造表面之尺寸可由於不需要如上述Joyce或Chen設備中的外延側向「撥動」而得以減小，所以在本發明之方法、系統及裝置中，載體及物體之側向移動(包括X及/或Y方向上之移動或其組合)(若存在此種側向移動)較佳不超過或小於建造區域寬度(在側向移動之方向上)之80%、70%、60%、50%、40%、30%、20%或甚至10%。
雖然在一些實施例中，將載體安裝在升降機上以向上推進並遠離靜置不動定建造板，在其他實施例中，可使用逆反佈置：亦即，可固定載體並降低建造板，進而推進該載體遠離建造板。熟習此項技術者將明白用以達成相同結果之多種不同機械組態，在所有該等組態中，建造板為「靜置不動的」，此意謂其無需側向(X或Y)移動來對該建造板上之抑制劑補料，或無需採用必須拉伸並隨後回彈(存在載體之相關聯過度推進及後退)之彈性建造板。
取決於製造載體所選擇之材料及製作物件所選擇之聚合物或樹脂，物件對載體之黏附力有時可不足以將物件保留在載體上直至完成成品物件或「建造」。例如，鋁載體可具有比聚(氯乙烯)(或「PVC」)載體低之黏附力。因此，一種解決方案為採用在聚合所製造物件之表面上包含PVC之載體。若此舉過大地提升黏附力以致不能便利地將成品部分與該載體分開，則可使用各種技術中的任何技術來將物件進一步緊固於較小黏合性之載體，該等技術包括但不限於應用膠帶，諸如「達成基礎塗漆#2025高黏附力之Greener膠紙帶(Greener Masking Tape for Basic Painting #2025 High adhesion)」，以在製造期間進一步將物件緊固至載體。
可溶性犧牲層. 在一些實施例中，可在載體與3D物體之間 建立可溶性犧牲層或釋放層，以使得隨後可溶解犧牲層，以便一旦完成製造即可便利地自載體釋放3D物體。可採用可塗布或以其他方式提供於載體上之任何適合的犧牲層，諸如黏合劑，且可採用任何適合的溶劑(例如，極性及非極性有機溶劑、水性溶劑等)來溶解該犧牲釋放層，儘管應選擇犧牲層及其相應溶劑以使得形成3D物體之特定材料本身不會不當地遭受該溶劑的侵蝕或溶解。可藉由任何適合的技術將該犧牲層塗覆於該載體，該技術諸如噴塗、浸塗、塗刷等。用於可溶性犧牲釋放層之適合材料之實例(及相應溶劑之非限制性實例)包括但不限於：氰基丙烯酸酯黏合劑(丙酮溶劑)；聚(乙烯吡咯啶酮)(水及/或異丙醇溶劑)；漆料(丙酮溶劑)；聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚(甲基丙烯酸)、聚丙烯醯胺、諸如聚(環氧乙烷)之聚環氧烷、諸如蔗糖及聚葡萄糖(皆為水或水性溶劑)之糖及糖類；等。在一些實施例中，低表面能溶劑尤其較佳。
在本發明之一些實施例中，致動器/驅動器及/或相關聯控制器經配置來僅推進載體遠離建造板(例如，單向推進)，如以下進一步論述。
在本發明之一些實施例中，致動器/驅動器及/或相關聯控制器係配置為連續驅動器(與步進驅動器相反)，亦如以下所論述。
3.方法
如上所述，本發明提供一種形成3D物體之方法，該方法包含以下步驟：(a)提供一載體與一建造板，該建造板包含一半透性構件，該半透性構件包含一建造表面及與該建造表面分開的一進料表面，其中該建造表面與該載體於其間界定一建造區域，且其中該進料表面與聚合抑制劑流體接觸；隨後(同時及/或順序地)(b)用一可聚合液體填充該建造區 域，該可聚合液體接觸該建造區段；(c)經由該建造板照射該建造區域以在該建造區域內產生一固體聚合區域，其中包含該可聚合液體之一液膜釋放層形成於該固體聚合區域與該建造表面之間，該液膜之聚合係藉由該聚合抑制劑來抑制；以及(d)推進黏附有該聚合區域之該載體遠離該靜置不動建造板上之該建造表面，以在該聚合區域與該頂部區之間建立後一建造區域。一般而言，該方法包括(e)繼續及/或重複步驟(b)至(d)以產生黏附至前一聚合區域之後一聚合區域，直至彼此黏附之聚合區域的繼續或重複沈積形成該3D物體。
由於不需要釋放層之機械釋放，或不需要建造表面之機械移動以進行氧補料，所以該方法可以連續方式進行，儘管應瞭解，可順序地、同時或以其組合來進行上述個別步驟。實際上，步驟之速率可隨時間而變化，此取決於諸多因素，諸如處於製造下的區域之密度及/或複雜性。
此外，由於自視窗或自釋放層的機械釋放通常需要將載體推進至相較於下一照射步驟所要之距離而言離建造板更大之距離，此使得該視窗獲重新塗布且隨後使載體返回而更接近該建造板(例如，「前進兩步後退一步」操作)，所以本發明在一些實施例中允許消除此「後退」步驟並允許單向地或在單一方向上推進載體，而無需視窗之介入移動來重新塗布或「扣合」預形成的彈性釋放層。
在一些實施例中，對於每一步驟或增量，該推進步驟係以均勻增量(例如，0.1或1微米至多10或100微米，或100微米以上)順序地進行。在一些實施例中，對於每一步驟或增量，該推進步驟係以可變增量(例如，每一增量之範圍為0.1或1微米至多10或100微米，或100微米 以上)順序地進行。增量大小以及推進速率將部分地取決於諸如以下者之因素：溫度、壓力、所產生物件之結構(例如，尺寸、密度、複雜性、組態等)。
在本發明之其他實施例中，該推進步驟係以均勻或可變速率連續進行。
在一些實施例中，推進速率(無論為順序地進行還是連續進行)為約0.1、1或10微米/秒至多約100、1,000或10,000微米/秒，此又取決於諸如以下者之因素：溫度、壓力、所產生物件之結構、輻射強度等。
如以下進一步描述，在一些實施例中，該填充步驟係藉由在壓力下迫使該可聚合液體進入該建造區域中來進行。在此狀況下，一或多個推進步驟可以至少0.1、1、10、50、100、500或1000微米/秒或1000微米/秒以上之速率或累積速率或平均速率來進行。一般而言，相較於在缺少壓力下重複該等推進步驟之最大速率而言，該壓力無論如何均可足以將該或該等推進步驟之速率增加至少2、4、6、8或10倍。在藉由將如上所述之裝置封閉於一壓力容器中且於加壓氣氛中(例如，空氣、富氧空氣、氣體摻混物、純氧等)進行該製程來提供壓力之情況下，可使用10、20、30或40磅/平方吋(PSI)至多200、300、400或500PSI或500PSI以上之壓力。對於大型不規則物體之製造，由於大型高壓容器之成本，較高壓力相較於較慢製造時間而言可為次較佳。在此種實施例中，進料表面及可聚合液體可與同一壓縮氣體(例如，包含20體積%至95體積%的氧之氣體，該氧用作聚合抑制劑)流體接觸。
另一方面，當製造較小物品時，或當製造在經由壓力容器中 之埠或孔口產生時可自該壓力容器移除或退出之棒或纖維時，則可保持壓力容器之尺寸相對小於所產生物品之尺寸，且可更容易利用較高壓力(若需要)。
如上所述，在一些實施例中，照射步驟係以圖案化照射來進行。圖案化照射可為固定圖案，或可為藉由如上所論述之圖案產生器(例如，DLP)產生之可變圖案，其取決於所製造之特定物品。
當圖案化照射為可變圖案而非隨時間保持恆定之圖案時，則每一照射步驟可進行任何適合的時間或持續時間，此取決於諸如以下者的因素：照射強度、可聚合材料中染料之存在或缺少、生長速率等。因此，在一些實施例中，每一照射步驟之持續時間可為0.001、0.01、0.1、1或10微秒至多1、10或100分鐘，或100分鐘以上。在一些實施例中，每一照射步驟之間的時間間隔較佳盡可能短暫，例如間隔0.001、0.01、0.1或1微秒至多0.1、1或10秒。
在一些實施例中，建造表面為平坦的；在其他實施例中，建造表面為不規則的，諸如凸曲面或凹曲面，或具有形成於其中之壁或溝槽。在任一種狀況下，建造表面可為光滑或帶紋理的。
彎曲及/或不規則建造板或建造表面可用於纖維或棒之形成中，以向所製造之單一物體提供不同材料(亦即，經由建造表面中形成之通道或溝槽向同一建造表面提供不同的可聚合液體，每種可聚合液體與一獨立液體供應相關聯，等)。
用於可聚合液體之載體進料通道. 雖然可將可聚合液體自液體管道及儲集器系統直接提供至建造板，但是在一些實施例中，該載體 中包括一或多個進料通道。該等載體進料通道與可聚合液體供應(例如儲集器)及相關聯的泵流體連通。不同載體進料通道可與同一供應流體連通且彼此同時操作，或不同載體進料通道可彼此獨立地控制(例如，經由為每一通道提供泵及/或閥)。可獨立控制之進料通道可與含有相同可聚合液體之儲集器流體連通，或可與含有不同的可聚合液體之儲集器流體連通。在一些實施例中，經由使用閥總成，不同的可聚合液體可在需要時經由同一進料通道交替地進料。
4.控制器與製程控制.
本發明之方法與裝置可包括用以實施製程控制(包括反饋與前饋控制)來例如提高方法之速度及/或可靠性之製程步驟與裝置。
用於進行本發明之控制器可實施為硬體電路、軟體或其組合。在一實施例中，控制器為運作軟體之通用電腦，其經由適合的界面硬體及/或軟體與監視器、驅動器、泵以及其他組件可操作地相關聯。用於控制如本文所述之3D列印或製造方法與裝置的適合軟體包括但不限於ReplicatorG開放原始碼3d列印程式、來自3D系統之3DPrintTM控制器軟體、Slic3r、Skeinforge、KISSlicer、Repetier-Host、PrintRun、Cura等，包括其組合。
在製程期間(例如，在該等填充、照射與推進步驟之一、一些或全部期間)用以連續或間歇地進行直接或間接監視之製程參數包括但不限於照射強度、載體溫度、建造區中之可聚合液體、生長產品溫度、建造板溫度、壓力、推進速度、壓力、力(例如，經由載體與所製造之產品施加於建造板上之力)、應力(例如，經由所製造之生長產品施加於載體上之應力)、釋放層厚度等。
可用於反饋及/或前饋控制系統中之已知參數包括但不限於可聚合液體之預期消耗(例如，來自所製造物件之已知幾何結構或體積)、由可聚合液體形成之聚合物的降解溫度等。
用以回應於監視參數及/或已知參數(例如，在任何或所有以上所述之製程步驟期間)來連續或逐步地進行直接或間接控制之製程條件包括但不限於可聚合液體之供應速率、溫度、壓力、載體之推進速率或速度、照射強度、照射持續時間(例如，對於每一「切片」而言)等。
舉例而言，可用適當熱電偶、非接觸溫度感測器(例如，紅外溫度感測器)或其他適合的溫度感測器來直接或間接地監視建造區內可聚合液體之溫度或建造板之溫度，以判定溫度是否超過聚合產品之降解溫度。若判定超過，則可經由控制器調整製程參數來減小建造區及/或建造板之溫度。用於此調整之適合製程參數可包括：用冷卻器減小溫度、減小載體之推進速率、減小照射強度、減少輻射曝露之持續時間等。
此外，可用光偵測器監視照射源(例如，紫外光源，諸如汞燈)之強度，以偵測來自照射源之強度的減小(例如，在使用期間經由該照射源之常規降級的強度減小)。若偵測到強度減小，則可經由控制器調整製程參數以適應強度之損失。用於此調整之適合製程參數可包括：用加熱器增加溫度、減小載體之推進速率、增加光源之功率等。
作為另一實例，可用加熱器及冷卻器(單獨地，或彼此組合且獨立地回應一控制器)、及/或用壓力供應(例如，泵、壓力容器、閥及其組合)及/或諸如可控制閥(單獨地，或彼此組合且獨立地回應一控制器)之壓力釋放機構來達成溫度及/或壓力之控制以便增加製造時間。
在一些實施例中，控制器經配置來在製造一些或所有最終產品的全程維持本文所述之聚合梯度區(參見，例如，圖1)。特定組態(例如，時間、推進速率或速度、輻射強度、溫度等)將取決於諸如特定可聚合液體及所產生產品之性質的因素。可藉由輸入先前判定或經由一系列試運作或「試誤法」判定的一組製程參數或指令來經驗性地進行用以維持聚合梯度區之組態；可經由預定指令來提供組態；可藉由適合的監視及反饋(如以上所論述)來達成組態，其組合或以任何其他適合的方式。
5.製造產品.
藉由本發明之方法與製程產生之3D產品可為最終、成品或大體上成品的產品，或可為欲經受其他製造步驟之中間產品，該等其他製造步驟諸如表面處理、雷射切割、放電加工等。中間產品包括可在相同或不同裝置中對其進行進一步附加製造之產品。例如，可藉由破壞聚合梯度區並隨後重新恢復該聚合梯度區來將斷層線或開裂線故意地引入正在進行之「建造」中以終止成品產品之一區域，或僅因為成品產品或「建造」之一特定區域比其他區域較不易碎而實施該引入。
可藉由本發明之方法與裝置製成多種不同產品，包括大型模型或原型二者、小客制產品、小型或微型產品或設備等。實例包括但不限於醫療設備及可植入醫療設備，諸如支架、藥物遞送儲庫、功能結構、微針陣列、諸如波導之纖維及棒、微機械設備、微流體設備等。
因此，在一些實施例中，該產品可具有0.1或1毫米至多10或100毫米或100毫米以上之高度，及/或0.1或1毫米至多10或100毫米或100毫米以上之最大寬度。在其他實施例中，該產品可具有10或100奈 米至多10或100微米或100微米以上之高度，及/或10或100奈米至多10或100微米或100微米以上之最大寬度。此等者僅為實例：最大尺寸及寬度取決於特定設備之架構及光源之解析度，且可取決於實施例或所製造物件之特定目的加以調整。
在一些實施例中，產品高度與寬度之比率為至少2：1、10：1、50：1或100：1，或100：1以上，或寬度與高度之比率為1：1、10：1、50：1或100：1，或100：1以上。
在一些實施例中，該產品具有至少一或多個形成於其中之孔或通道，如以下進一步論述。
本文所述之方法可產生具有各種不同性質之產品。因此，在一些實施例中，產品為剛性的；在其他實施例中，產品為可撓性的或彈性的。在一些實施例中，產品為固體；在其他實施例中，產品為凝膠，諸如水凝膠。在一些實施例中，產品具有形狀記憶性(亦即，在變形之後實質上回原先前之形狀，只要其未經變形至結構斷裂點即可)。在一些實施例中，產品為單一的(亦即，由單一可聚合液體形成)；在一些實施例中，產品為複合的(亦即，由兩種或兩種以上不同的可聚合液體形成)。特定性質將由諸如對所採用的一或多種可聚合液體之選擇的因素決定。
在一些實施例中，製成之產品或物件具有至少一懸接特徵(或「懸接部」)，諸如兩個支撐體之間的橋接元件，或自一實質上垂直之支撐體突出的懸臂元件。由於本發明方法的一些實施例之單向連續性質，所以當每一層聚合至實質上完成且聚合相當一段時間時，介於各層之間形成的斷層線或開裂線之問題發生於下一圖案曝露之前，從而實質上得以減 少。因此，在一些實施例中，該等方法在減少或消除用於與物件同時製造之此類懸接部之支撐結構的數量方面特別有利。
本發明將在以下非限制性實例中做較詳細解釋。
實例1 自獨立進料表面至建造表面的抑制劑轉移
將一滴紫外(UV)可固化黏合劑置放於一金屬板上，並用10mm厚的TEFLON® AF氟聚合物(非晶形玻璃狀聚合物)板覆蓋，如圖5a所示。將UV輻射自Teflon AF側供應至黏合劑，如圖5b所示。在UV曝光之後，將兩個板分開。據發現，將兩個板分開不需要用力。檢查樣品之後發現：黏合劑僅固化於接近金屬板處，且未固化黏合劑之薄膜存在於Teflon AF氟聚合物板上，且亦存在於黏合劑之固化部分上，如圖5c所示。
亦執行兩個對照實驗，其中使用潔淨玻璃(圖5d至5f)以及用釋放層處理之玻璃(圖5g至5i)。已確認的是，將潔淨玻璃與金屬分開需要相當大的力，且據發現，黏合劑保留於玻璃上。將經處理之玻璃分開需要較少的力，而黏合劑保留在金屬板上。
描述所觀察行為之化學現象為自由基聚合反應之氧抑制。詳言之，Teflon AF具有極高的透氧係數。經由10mm厚Teflon AF的持續氧供應足以防止丙烯酸酯黏合劑薄層之聚合。以上實驗中之未固化黏合劑層之厚度為大約10微米，且該厚度可藉由改變存在於黏合劑中之光起始劑的量來增大或減小。
實例2 經由建造板向建造表面的抑制劑轉移
以相似方式製備樣品1及樣品2，其中將一滴UV可固化黏合劑置放於金屬板上，並用10mm厚的TEFLON® AF氟聚合物板覆蓋，如圖6a所示。兩個樣品均暴露於氮環境中以消除氧的任何存在，如圖6b所示。接著，將兩個樣品帶於標準大氣環境中，且將樣品1立即曝露於UV輻射，而將樣品2於大氣環境中10分鐘後曝露於UV輻射。將兩個樣品曝露於相同量之UV輻射，如圖6C及圖6E所示。在檢查UV曝露後的樣品之後發現：在樣品1中，黏合劑完全固化，如圖6D所示，且在樣品2中，僅接近金屬板之黏合劑完全固化，如圖6F所示。對於樣品2，未固化黏合劑之薄膜存在於Teflon AF氟聚合物板上且亦存在於黏合劑之固化部分上。本實驗證實，在暴露於大氣環境10分鐘時段期間，該抑制劑氧經由Teflon AF板轉移至黏合劑。
實例3 增加製造速率：壓力
將高度可透氧的UV透明材料用作本發明之設備中以光可固化樹脂填充之腔室的底部。在構造期間，物體頂部附接至以實質上恆定速度向上移動之支撐板，而物體底部部分正好恆定地於該腔室底部之上形成。物體底部與腔室底部之間的間隙始終以樹脂填充。在形成並推進物體時，用該腔室中所含有的供應樹脂恆定地對間隙中之樹脂補料。
物體形成之速度取決於樹脂黏度η、大氣壓力P、物體與腔室底部之間的間隙之高度h以及物體底部表面之線性尺寸L。使用兩個平行板之間的黏性流理論來執行簡單計算以估算此速度。填充圖7上所示的間隙所需要的時間τ由以下方程式給出：
假設：L~100mm
h~100微米
η~100cPoise
P~1atm
在此說明性實施例中，時間τ估算為大約1秒，從而得出製造速度為100微米/秒或5分鐘/寸。此等計算假設未固化樹脂之厚度係維持在約100微米。取決於樹脂之化學性質及底板之滲透性，該參數可改變。例如，若間隙為25微米，則根據方程式1，在大氣壓力下之製造速度將減小16倍。然而，在一些實施例中，例如藉由施加大約150PSI之外部壓力將環境壓力增大至大於大氣壓力可使製造速度增加10倍。
當氧為聚合抑制劑時，可藉由改變封閉腔室中接觸進料表面之物理環境來控制未固化樹脂之間隙。例如，可提供純氧或富氧(例如，95%氧與5%二氧化碳)之氣氛來替代壓縮空氣以便增加間隙，從而導致製造時間增加。
實例4 製造棒與纖維
可使用本發明之方法製作伸長棒或纖維，如圖9所示，該棒或纖維具有(例如)0.01或0.1毫米至10或100毫米之寬度或直徑。雖然示出圓形橫截面，但可利用任何適合的橫截面，包括橢圓形、多邊形(三 角形、正方形、五邊形、六邊形等)、不規則形及其組合。棒或纖維可具有形成於其中之複數個伸長孔或通道(例如，1、10、100、1,000、10,000或100,000個或100,000個以上)，其具有任何適合的直徑(例如，0.1或1微米至多10或100微米或100微米以上)，以及如上所述任何適合的橫截面。可藉由任何適合的技術來移除(若需要)該等孔或通道中之未聚合液體，該等技術諸如鼓風、壓力、真空、加熱、乾燥及其組合。可藉由利用如上所述之接納捲盤來增加棒或纖維之長度，且可藉由如上所述於壓力下進行聚合來增加棒或纖維之製造速度。可藉由提供複數個獨立載體或接納捲盤同時由單一建造板構造複數個此類棒或纖維。此類棒或纖維可用於任何目的，諸如將該等棒或纖維中每一孔或通道用作微流體系統中之獨立通道。
實例5 說明性裝置
如上所述用以下者組裝可用於進行本發明之裝置：LOCTITETM UV固化短棒系統，其作為紫外光源；建造板，其包含來自Biogeneral之0.0025吋厚的Teflon AF 2400膜，該膜夾持於視窗中並用張緊環張緊至實質剛度；光學組件，其來自Newport公司、Edmund Optics以及Thorlabs；作為數位投影機之DLP LightCrafter開發套組，其來自德州儀器公司(Texas Instruments)；THIC有限公司的滾珠螺桿線性台板，其用作載體之升降機；來自Parallax Inc之連續伺服機構，其作為升降機及載體驅動器或馬達；基於Propeller微控制器之運動控制器，其來自Parallax Inc.；基於磁編碼器之位置控制器，其來自Austria Microsystems；以SPIN語言編寫的運動控制軟體，其由Parallax創造；開放原始碼Slic3r 3D切片軟體(slicing software)； 以及使用Qt框架及Visual C++編寫的影像控制軟體。
藉由本文所述之方法，用此設備製造之各種不同示例性物件在下文進一步描述。
實例6 製造700微米微針陣列
使用以上實例所述之裝置、以三羥甲基丙烷三丙烯酸酯作為可聚合液體且以二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)膦氧化物作為光起始劑來製作如圖10所示的微針陣列。藉由滾珠螺桿以10微米/秒之連續速率單向地推進載體，且沿著建造高度每2微米進行連續曝露，每次曝露之持續時間為0.2秒。連續曝露總次數為350次且總製造時間為70秒。
實例7 製造2000微米微針陣列
以與以上實例6所述類似之方式製作如圖11所示的2000微米微針陣列，其中在200秒的總製造時間內進行1000次連續曝露。
應明白的是，可以類似方式製造其他陣列，例如具有寬度為5至500微米且高度為5至2000微米或2000微米以上之微針。雖然示出正方形橫截面，但可利用任何適合的橫截面，包括圓形、橢圓形、多邊形(三角形、矩形、五邊形、六邊形等)、不規則形及其組合。可按需要改變微針之間的間隔，例如5至100微米，且可以例如正方形、矩形、六邊形等的任何合適圖案將微針或其他微結構相對於彼此加以佈置。
實例8 製造戒指結構
使用以上實例5所述之裝置、以三羥甲基丙烷三丙烯酸酯作為可聚合液體且以二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)膦氧化物作為光起始劑來製作戒指。藉由滾珠螺桿以20微米/秒之連續速率單向地推進載體，且沿著建造高度每10微米進行連續曝露，每次曝露之持續時間為0.5秒。連續曝露總次數為1040次且總製造時間為520秒。圖12示出製造期間之戒指，且圖13示出製造後之戒指。注意，在製造期間不存在用於外延懸接部之支撐件。
實例9 製造象棋棋子
使用以上實例所述之裝置、以三羥甲基丙烷三丙烯酸酯作為可聚合液體且以二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦作為光起始劑來製作如圖14所示的象棋棋子。藉由滾珠螺桿以20微米/秒之連續速率單向地推進載體，且沿著建造高度每10微米進行連續曝露，每次曝露之持續時間為0.5秒。連續曝露總次數為1070次且總製造時間為535秒。
實例10 製造棱紋矩形棱柱
使用以上實例所述之裝置、以三羥甲基丙烷三丙烯酸酯作為可聚合液體且以二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)膦氧化物作為光起始劑來製造如圖15所示的棱紋矩形棱柱。藉由蝸形齒輪以20微米/秒之連續速率單向地推進載體，且沿著建造高度每10微米進行連續曝露，每次曝露之持續時間為0.5秒。連續曝露總次數為800次且總製造時間為400秒。
實例11 製造線圈或螺旋結構
使用以上實例所述之裝置、以三羥甲基丙烷三丙烯酸酯作為可聚合液體且以二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)膦氧化物作為光起始劑來製造如圖16所示的線圈或螺旋結構。藉由滾珠螺桿以20微米/秒之連續速率單向地推進載體，且沿著建造高度每10微米進行連續曝露，每次曝露之持續時間為0.5。連續曝露總次數為970次且總製造時間為485秒。
注意，此外延懸臂結構係製造成不含任何支撐結構。
實例12 固化深度對曝露時間
使用不同濃度琥珀蠟染料及光起始劑(PI)、以三羥甲基丙烷三丙烯酸酯作為可聚合液體且以二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)膦氧化物作為光起始劑來執行實驗。結果示於圖17中。所使用影像為6mm圓圈，其在固化時於樹脂浴中產生圓盤狀部分。該圓盤之厚度基於曝露時間及光起始劑與染料於樹脂中之濃度而改變。所有樹脂混合物會開始快速固化並接近一極限值。最佳樹脂應在短時間段內固化且極限值應盡可能小。最適合彼等標準的兩種樹脂為3%光起始劑與0.05%染料(細點線)，及5%光起始劑不含染料(實線)。此等樹脂亦產生就特徵對比度與清晰度而言的最佳列印部分。
用此類含染料樹脂製成之象棋棋子示於圖18中。
實例13 載體可溶性犧牲(或釋放)層
先前技術之缺點在於，需要例如藉由滑動建造板或藉由使用彈性建造板來「打斷」與建造板之黏附，從而使得在可能在製造製程期間過早斷裂的載體上採用釋放層或可溶性黏合層成問題。本發明有助於在製造期間將釋放層用於載體上。
可用釋放層，亦即可溶性犧牲層(例如，氰基丙烯酸酯黏合劑)塗布載體表面，且可如圖19所示列印物體之陣列。可使用任何適合厚度之釋放層，例如100奈米至1毫米。將帶有所製造物體之載體浸沒於選擇性地溶解或溶化釋放層之適當溶劑(例如，對氰基丙烯酸酯黏合劑而言為丙酮)中，隨後如圖20所示使物體自載體釋放。
實例14 在釋放層上製造矩形棱柱
使用以上所述之裝置、以三羥甲基丙烷三丙烯酸酯作為可聚合液體、以二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)膦氧化物作為光起始劑且以氰基丙烯酸酯黏合劑作為釋放層來製作如圖21所示具有200 x 200 x 1000微米尺寸的矩形棱柱陣列。藉由滾珠螺桿以10微米/秒之連續速率推進載體，且沿著建造高度每10微米進行連續曝露，每次曝露之持續時間為1秒。連續曝露總次數為100次且總製造時間為100秒。隨後藉由丙酮溶解氰基丙烯酸酯釋放層以產生如圖22所示的自由浮動棱柱。
實例15 製造圓柱形籠結構
使用以上實例所述之裝置、以三羥甲基丙烷三丙烯酸酯作為可聚合液體且以二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)膦氧化物作為光起始劑來製 造圖23之圓柱形籠結構。藉由滾珠螺桿以20微米/秒之連續速率推進載體，且沿著建造高度每10微米進行連續曝露，每次曝露之持續時間為0.5秒。連續曝露總次數為1400次且總製造時間為700秒。不使用用於懸臂特徵或「懸接部」之可移除支撐結構。
實例16 由水凝膠製造各結構
圖24與圖25分別為以與如上所述之彼等方式相似的方式產生的陣列結構與籠結構之照片，例外為該等結構係使用PEG(聚(乙二醇)二丙烯酸酯，平均Mn700)作為可聚合液體，且以5%二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)膦氧化物作為光起始劑來製造。處理條件另外與用於先前所製造的三丙烯酸酯部件之條件相同。
實例17 水凝膠基部件之可撓性
將以上實例23所產生的且在圖25中示出的圓柱形籠結構手動地定位於兩個玻璃顯微鏡載玻片之間，且手動地施加壓力直至圓柱形籠結構變形並實質上平坦。隨後釋放手動壓力，且籠結構回原至其先前實質上圓柱形形式。物件之可撓性、彈性及形狀記憶性質使得其對於各種用途而言為有吸引力的，該等用途包括但不限於用於各種生物醫療應用之支架。
實例18 製造用於治療用途之管腔內支架
在閉塞或部分閉塞動脈及其他血管之治療中，支架常用經皮經管腔氣囊血管成形術程序中之輔佐物。作為氣囊血管成形術程序之一實 例，經由股動脈將引導導管或引導鞘經皮引入患者之心血管系統中，且經由脈管系統推進直至引導導管遠端定位於病灶位點近端之一點處。引導線及遠端具有氣囊之擴張導管經由引導導管引入，其中該引導線滑入該擴張導管內。首先將引導線自引導導管向外推進至患者之脈管系統內，且經導向橫跨血管病灶。隨後將擴張導管於先前推進之引導線上推進，直至擴張氣囊經適當橫跨血管病灶。一旦處於橫跨病灶之適當位置中，可膨脹氣囊即膨大至預定尺寸，其中處於相對高壓力下之不透射線液體徑向地壓縮病灶之動脈粥樣硬化斑以抵靠動脈壁內部，且由此擴張動脈之內腔。隨後，使氣囊緊縮至小輪廓以使得可將擴張導管自患者之脈管系統抽出，且重新開始穿過擴張動脈之血流。
氣囊血管成形術有時導致短期或長期失效。亦即，在血管可於該程序後突然短暫關閉，或可於該程序後數月之時段內逐漸發生再狹窄。為對抗血管成形術後之再狹窄，可使用可植入管腔內假體(prostheses)(通常稱為支架)達成長期血管開放性。支架充當鷹架(scaffolding)以在結構上支撐血管壁並由此維持管腔開放性，且藉助於遞送導管輸送至病灶位點。
支架之類型可包括氣囊可膨脹支架、彈簧狀可自膨脹支架以及可熱膨脹支架。氣囊可膨脹支架藉由擴張導管遞送，並藉由諸如膨大氣囊之可膨脹構件自小初始直徑塑性變形至較大膨脹直徑。自膨脹支架係形成為可繞遞送導管徑向壓縮之彈簧元件。經壓縮之自膨脹支架通常藉由遞送鞘固持於壓縮狀態。在遞送至病灶位點之後，縮回遞送鞘以允許支架膨脹。可熱膨脹支架由形狀記憶合金形成，該等合金具有在對合金施加熱之 後使其自小初始直徑膨脹至第二較大直徑之能力。
可需要的是，在由支架支撐之位點處提供對血管之局部醫藥治療。因此，有時需要利用支架作為管腔壁之支撐件以及用於一或多種藥醫藥劑之遞送載劑。遺憾的是，常用於習知支架中之裸金屬材料通常不能運載並釋放醫藥劑。針對難題之先前設計解決方案已將運載藥物之聚合物加入金屬支架。另外，已揭示各種方法，其中已形成或處理支架之金屬結構以便建立一多孔表面，該多孔表面增強保留所應用醫藥劑之能力。然而，此等方法通常尚無法提供快速、容易及廉價之方式來將藥物裝載至諸如支架之管腔內假體上。此外，僅小量藥物可裝載至薄聚合物塗層中。
已使用各種聚合物材料及/或聚合物材料之塗層來開發諸如支架之管腔內假體以克服習知金屬假體之限制。然而，需要其能夠調整聚合管腔內假體之各種機械性質(例如，模數、環箍強度、可撓性等)。例如，對於用於遞送醫藥劑之管腔內假體，需要該管腔內假體能夠調整醫藥劑自其溶離之速率。作為另一實例，需要其能夠調整聚合物材料之降解速率及/或降解性質。
根據本發明實例之實施例，製造聚合物管腔內假體(例如，其由聚合物材料形成以包括適合官能化PEG、PLGA、聚己內酯、明膠等)之方法包括使聚合物材料退火以選擇性地改質其由本文所述之方法所達成之結晶度或結晶結構，該等方法包括但不限於結合如上所述之圓柱形籠結構來闡述之彼等方法。
安置於或處於聚合物材料內之醫藥劑可包括但不限於選自以下類別之藥劑：抗惡性腫瘤劑、抗有絲分裂劑、消炎劑、抗血小板劑、 抗凝血劑、抗纖維蛋白劑、抗凝血酶、抗增生劑、抗生素、抗氧化劑、免疫抑制劑、抗過敏物質及其組合。
根據本發明之其他實施例，可藉由使聚合物材料經受化學處理及/或照射來改質管腔內假體之聚合物材料的分子交聯度。可在退火之前、期間及/或之後使聚合物材料經受化學處理及/或照射。此類處理亦可充當滅菌步驟。
實例19 製造治療微針陣列
很多有前景之新穎治療劑為大生物分子，諸如肽、蛋白質、抗體以及核酸。此等分子對於藉由傳統引入途徑之遞送而言可為太大、易碎或不溶的。皮下注射(包括血管內、肌肉內等)使得能夠遞送敏感治療劑，但是該等治療劑誘發疼痛，導致意外針刺之機會，且產生明顯的生物有害廢料。此外，在疫苗遞送之狀況下，皮下注射針不會將劑量遞送至最佳位置以引出免疫反應；該等皮下注射針穿透至肌肉中，已知此區域相較於皮膚具有更低密度之免疫敏感細胞。對選擇定時釋放藥物(如菸鹼及動暈症藥物)而言，經皮貼片可為有效的，但表皮(明確而言為角質層)限制大多數藥物(>500Da)經由皮膚之擴散。顯然，將治療劑有效地輸送至體內之能力仍面臨明顯挑戰。
雖然通常依賴於治療劑經由皮膚之被動擴散的傳統經皮藥物遞送存在限制，但此投藥途徑仍然極有前景。
使用以上實例所述之裝置，將光可聚合、生物可相容及生物可降解樹脂(適合者為官能化PEG、PLGA、聚己內酯、明膠等)與治療劑 及疫苗元件(抗原、佐劑等)組合使用，以產生具有與以上所示之彼等者基本上相同的結構或外觀的治療微針陣列。熟習此項技術者將瞭解用於可藉由本文所述之方法與裝置產生的此類治療微針陣列之多種不同結構與架構。
實例20 垂直解析度對製造速度之依賴性
在一些實施例中，在部件建造製程期間，控制器影像處理單元(IPU)恆定地更新部件橫截面層之影像。在一些實施例中，影像更新之最大速度f可取決於硬體自1圖框/秒改變為至多1000圖框/秒。
若建造製程期間所要垂直解析度為δ，則部件載體於一影像圖框期間之推進量dz應小於δ。若製造速度為v，則dz由以下給出
為達成解析度δ，製造速度v應小於由以下得出之最大製造速度v max v max =△f
在250mm/h與500mm/h之載體推進速度下製作與以上所例示之彼等者的兩個象棋棋子部件。用於製作部件之特定IPU之最大圖框速率為大致1圖框/秒。此等部件之經估算解析度在250mm/h下為50微米且在500mm/h下為100微米。
實例21 增加製造速率：溫度
以上描述藉由壓力增加製造速率。此外，在一些實施例中，製造速率可藉由加熱可聚合液體或樹脂以減小其黏度來增加，從而有助於以可聚合液體填充建造區，或有助於將可聚合液體遷移至建造區中(在壓力增加或壓力不增加之情況下)。在室溫及壓力下，諸如包括以上所述之彼等樹脂的高效能樹脂之一些樹脂可為固體，且加熱可為使該等樹脂液化之適宜方式。
加熱可藉由任何適合的技術來進行，諸如用與溫度感測器及控制器可操作地相關聯之封閉烘箱紅外加熱器，如圖26中示意地例示。可使用多種其他類型及組態之加熱器，其單獨使用或與前述類型加熱器組合使用，以及彼此組合使用。可使用電阻加熱器，例如，將其浸入建造板上之可聚合液體中。可使用熱電設備或帕耳帖加熱器，例如接觸建造板及/或可聚合液體。可在儲集器中及/或經由各種進料管線來預熱可聚合液體。可採用一或多個溫度感測器以偵測環境(腔室內)溫度、建造板溫度、載體穩定、可聚合液體溫度(例如，建造板上之任何點)等。
在一些實施例中，將可聚合液體加熱至高於室溫至少攝氏5、10、20、40、60、80或100度，或攝氏100度以上。
在一些實施例中，可聚合液體在攝氏25度及大氣壓下具有至少100、1,000或10,000厘泊至多1,000,000厘泊或1,000,000厘泊以上之黏度(注意，1厘泊=1毫帕秒)。在一些實施例中，此類可聚合液體可在加熱(例如，加熱上述量)時具有不超過1,000、100、10或1厘泊之黏度。需要達成之特定最終黏度將取決於諸如以下者之因素：所要製造速率、所製造物件之尺寸與形狀、增加壓力之存在或缺乏等。
可藉由任何適合技術來量測黏度，例如藉由具有錐板幾何結構之布氏黏度計，其中錐角為1度，直徑為40毫米，以60轉/分鐘操作。
若需要，則可視情況包括冷卻器，以更迅速地校正溫度(用加熱器或不用加熱器)，例如以輔助耗散由快速聚合放熱產生之熱量。此外，可使用任何適合的冷卻器組態，其通常與如上所述之控制器及溫度感測器可操作地相關聯。可採用熱交換器、散熱器、製冷器、諸如帕耳帖冷卻器(其亦可用作帕耳帖加熱器)之熱電設備等。
實例22 經由載體及內部進料通道進料樹脂
如實例3所論述，物體形成之速度取決於物體底部表面之線性尺寸L、樹脂黏度η、大氣壓P以及物體與腔室底部之間的間隙高度h。填充物體與腔室底部之間的間隙所需要的時間τ為： 如可見，部件尺寸增加10倍導致製造速度減小100倍。為消除製造速度對部件尺寸之此種強依賴性，可聚合液體(或樹脂)可經由部件載體並經由如圖27所示的部件來進料。
泵可包含任何適合的泵設備，包括但不限於注射泵、齒輪泵、蠕動泵等。泵操作之速率由控制器控制且取決於部件幾何結構及製造速度。可聚合液體之壓力可以為
在該方法中，部件製造速率對物體底部表面之線性尺寸L、樹脂黏度η、大氣壓P以及物體與腔室底部之間的間隙高度h之依賴性不 再受以上方程式限制，而藉由樹脂泵操作之速率、固化反應之速率以及減少自固化反應進行熱移除之能力來控制。在此實例中，泵可包含注射泵、齒輪泵或蠕動泵。可將泵操作包括於由中央處理單元控制之反饋迴路中，其中泵送速率取決於部件幾何結構及所要製造速度。
實例23 樹脂進料速率控制：前饋控制
在部件建造製程期間，樹脂消耗速率基於部件橫截面面積而變化。以下描述控制樹脂遞送速率之製程。若建造速度為v且部件橫截面A隨時間t變化(如A(t))，則可整體或部分地相應於以下來調整樹脂遞送速率： R(t)=vA(t)
例如，在建造製程期間，用作控制器之中央處理單元(CPU)可實時地計算部件之當前橫截面，隨後基於如以上方程式之規則計算遞送速率，且將所計算之速率傳達至樹脂遞送泵控制器(RDPC)。RDPC可隨後基於自CPU接收之資料來調整樹脂遞送泵之速度。
此種前饋控制系統可單獨使用，或與如上所述之其他前饋及反饋控制系統(例如，溫度及/或壓力控制)組合使用。
實例24 經由外部進料管道進料可聚合液體
在經由載體中形成之一或多個通道來供應可聚合液體之一些實施例中，可需要使所有製造物件之某部分或全部為固體。在此類狀況下，可在所製造物件附近同時製造與供應可聚合液體之一(或每一)通道 流體連通的獨立或外部進料管道(與所產生物件內形成之一或多個內部進料通道形成對比)。
隨後，可經由一或多個外部進料管道對建造板與製造區提供可聚合液體。在一些實施例中，可取決於所製造物件之尺寸來構造多個此類進料管道，例如2、10、100或1000個或1000個以上。可同時或順序地(例如，交替地)與內部進料通道(亦即，在所製造物件內形成之通道)組合來使用此等外部供應管道。
實例25 用多種相異樹脂與多個進料管道之製造
物件可使用多種樹脂藉由以下方式來製造：經由建造平台來進料不同樹脂，並使用該等樹脂建立將樹脂遞送至所製造部件之正確區域的管或通道。
圖28例示可用於經由建造平台進料樹脂之方法，該方法使用該樹脂來製造呈必要形狀之樹脂遞送通道，且在需要時進料額外樹脂來製造部件本身。當該段已完成製造時，則通道固化關閉且另一通道可開始進料下一種樹脂以繼續製造該部件。
實例26 方法與裝置之控制
如上所述之方法與裝置可藉由於通用電腦中運作之軟體程式來控制，該電腦與上述裝置之間具有適合的介面硬體。多種替代軟體程式為市售的。圖29至圖31中示出組件之一組合的非限制性實例，其中「微控制器」為Parallax Propeller，步進馬達驅動器為Sparkfun EasyDriver，LED 驅動器為Luxeon Single LED驅動器，USB至串列(USB to Serial)為Parallax USB至串列轉換器，且DLP系統為德州儀器之LightCrafter系統。
以上為對本發明之說明，且不應解釋為本發明之限制。本發明藉由以下申請專利範圍及其中包括的申請專利範圍之等效者來界定。

Claims (125)

  1. 一種形成一3D物體之方法，該方法包含以下步驟：(a)提供一載體與一建造板，該建造板包含一半透性構件，該半透性構件包含一建造表面，其中該建造表面與該載體於其間界定一建造區域，且其中該建造表面藉助於該半透性構件與一聚合抑制劑源流體連通；(b)用一可聚合液體填充該建造區域，該可聚合液體接觸該建造表面，(c)經由該建造板照射該建造區域以在該建造區域內產生一固體聚合區域，同時形成或維持一形成於該固體聚合區域與該建造表面之間的包含該可聚合液體之液膜釋放層，其中該液膜之該聚合係藉由該聚合抑制劑來抑制；以及(d)推進黏附有該聚合區域之該載體遠離該建造板上之該建造表面，以在該聚合區域與該建造表面之間建立後一建造區域，同時用如步驟(b)中之可聚合液體填充該後一建造區域。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包含：(e)繼續及/或重複步驟(c)及(d)以產生黏附至前一聚合區域的後一聚合區域，直至彼此黏附之聚合區域的繼續或重複沈積形成該3D物體。
  3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中同時進行步驟(c)及(d)。
  4. 如前述申請專利範圍中任何項之方法，其中該建造板為實質上固定或靜置不動的。
  5. 如前述申請專利範圍中任何項之方法，其中該聚合抑制劑源為該半透性構件內之一聚合抑制劑儲集器。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之方法，其中該半透性構件進一 步包含與該建造表面分開之一進料表面。
  7. 如申請專利範圍第6項之方法，其中該進料表面與一聚合抑制劑流體接觸以便提供該聚合抑制劑源。
  8. 如前述申請專利範圍中任何項之方法，其進一步包含加熱該建造區域內之該可聚合液體以減小其黏度。
  9. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之方法，其進一步包含冷卻該建造區域內之該可聚合液體以耗散由聚合反應產生之熱量。
  10. 如前述申請專利範圍中任何項之方法，其中以至少0.1、1、10、100或1000微米/秒之一累積速率進行該或該等推進步驟。
  11. 如前述申請專利範圍中任何項之方法，其中將過量可聚合液體供應到該建造區域、自其移除或排出以冷卻該建造區域且隨後視情況重新循環回該建造區域。
  12. 如前述申請專利範圍中任何項之方法，其中藉由自該建造表面垂直地推進該載體來進行該推進步驟。
  13. 如申請專利範圍第6項或附屬於申請專利範圍第6項之申請專利範圍第7至12項中任一項之方法，其中：該半透性構件包含一頂部表面部分、一底部表面部分以及一邊緣表面部分；該建造表面位於該頂部表面部分上；且該進料表面位於該頂部表面部分、該底部表面部分以及該邊緣表面部分之至少一者上。
  14. 如前述申請專利範圍中任何項之方法，其中該半透性構件具有從0.1或1毫米至10或100毫米之一厚度；及/或其中該半透性構件對氧具有至少7.5x10-17m2s-1Pa-1(10巴勒)之一滲透 率；及/或其中該半透性構件係由一半透性氟聚合物、一剛性氣體可滲透聚合物、多孔玻璃或其組合形成。
  15. 如前述申請專利範圍中任何項之方法，其中用光化輻射來進行該照射步驟。
  16. 如前述申請專利範圍中任何項之方法，其中該載體上具有一可溶性犧牲層，且該3D物體係形成於該可溶性犧牲層上。
  17. 如前述申請專利範圍中任何項之方法，其中：該建造區域之總表面積佔該建造表面之總表面積的至少70%；及/或其中該載體與物體於任何方向上之側向移動不超過該建造區域於相應方向上之寬度的30%。
  18. 如前述申請專利範圍中任何項之方法，其中該可聚合液體包含一自由基可聚合液體且該抑制劑包含氧。
  19. 如申請專利範圍第1至17項中任一項之方法，其中該可聚合液體包含一酸催化或陽離子可聚合液體，且該抑制劑包含一鹼。
  20. 如前述申請專利範圍中任何項之方法，其中該可聚合液體進一步包含一活性劑、一可偵測劑、固體粒子或其組合。
  21. 如前述申請專利範圍中任何項之方法，其中該3D物體包含一醫療設備、棒或纖維。
  22. 如前述申請專利範圍中任何項之方法，其中藉由無遮罩光刻術來進行該照射步驟。
  23. 如前述申請專利範圍中任何項之方法，其進一步包含以下步驟： 監視或偵測至少一個製程參數及/或提供至少一個已知或預定製程參數；以及隨後回應於該經監視製程參數或已知製程參數來改變至少一個製程條件。
  24. 如前述申請專利範圍中任何項之方法，其中單向地推進黏附有該聚合區域之該載體遠離該靜置不動建造板上之該建造表面。
  25. 如前述申請專利範圍中任何項之方法，其中該半透性構件包含一可撓性聚合物膜，且該建造板進一步包含一張緊構件，該張緊構件連接至該聚合物膜且使該膜固定且剛硬化。
  26. 如申請專利範圍第1至24項中任一項之方法，其中該半透性構件包含：(i)一聚合物膜層，其具有經定位用於接觸該可聚合液體之一頂部表面以及一底部表面，以及(ii)一剛性氣體可滲透光學透明支撐構件，其接觸該膜層底部表面。
  27. 如申請專利範圍第25或26項之方法，其中該聚合物膜或聚合物膜層包含一氟聚合物膜，視情況為一全氟聚醚膜。
  28. 如申請專利範圍第26項或附屬於申請專利範圍第26項之申請專利範圍第27項之方法，其中該支撐構件包含諸如一聚二甲基矽氧烷構件之一聚矽氧聚合物構件、一剛性氣體可滲透聚合物構件或一多孔或微孔玻璃構件。
  29. 一種用於由一可聚合液體形成一3D物體之裝置，其包含：(a)一支撐件；(b)與該支撐件可操作地相關聯之一載體，於該載體上形成該3D物 體；(c)連接至該支撐件之一建造板，該建造板包含一半透性構件，該半透性構件包含一建造表面，其中該建造表面與該載體於其間界定一建造區域；(d)一液體聚合物供應，其與該建造板可操作地相關聯且經配置來將液體聚合物供應至該建造區域中以用於固化聚合；(e)一輻射源，其與該建造板可操作地相關聯，且經配置來經由該建造板照射該建造區域且在該建造區域中由該液體聚合物形成一固體聚合區域；以及(f)該建造表面藉助於該半透性構件與一聚合抑制劑源流體連通以便促進形成於該固體聚合區域與該建造表面之間的包含該可聚合液體之液膜釋放層的形成或維持，該液膜之聚合係藉由該聚合抑制劑來抑制。
  30. 如申請專利範圍第29項之裝置，其中該建造板為實質上固定或靜置不動的。
  31. 如申請專利範圍第29或30項之裝置，其中該聚合抑制劑源為該半透性構件內之一聚合抑制劑儲集器。
  32. 如申請專利範圍第29或30項之裝置，其中該半透性構件進一步包含與該建造表面分開之一進料表面。
  33. 如申請專利範圍第32項之裝置，其中該進料表面與一聚合抑制劑流體接觸以便提供該聚合抑制劑源。
  34. 如申請專利範圍第29至33項中任一項之裝置，其進一步包含一控制器，該控制器與該載體及該光源可操作地相關聯以用於在該建造區域內 之液體聚合期間或之後推進該載體遠離該建造板。
  35. 如申請專利範圍第29至34項中任一項之裝置，其進一步包含一加熱器，該加熱器與該建造板可操作地相關聯且經配置來加熱該建造區域內之可聚合液體。
  36. 如申請專利範圍第29至35項中任一項之裝置，其進一步包含一冷卻器，該冷卻器與該建造板可操作地相關聯且經配置來冷卻該建造區域內之可聚合液體。
  37. 如申請專利範圍第32項或附屬於申請專利範圍第32項之申請專利範圍第33至36項中任一項之裝置，其中：該半透性構件包含一頂部表面部分、一底部表面部分以及一邊緣表面部分；該建造表面位於該頂部表面部分上；且該進料表面位於該頂部表面部分、該底部表面部分與該邊緣表面部分之至少一者上。
  38. 如申請專利範圍第29至37項中任一項之裝置，其進一步包含一壓力源，該壓力源與該液體聚合物供應可操作地相關聯。
  39. 如申請專利範圍第29至38項中任一項之裝置，其中該輻射源包含一光源。
  40. 如申請專利範圍第29至39項中任一項之裝置，其進一步包含一空間光調變陣列，該空間光調變陣列與該輻射源及該控制器可操作地相關聯且經配置來藉由無遮罩光刻術進行對該可聚合液體之照射。
  41. 如申請專利範圍第29至40項中任一項之裝置，其中該載體包含一 板、柱、網、膜、捲盤或其組合，其與至少一個致動器可操作地相關聯。
  42. 如申請專利範圍第34項或附屬於申請專利範圍第34項之申請專利範圍第35至41項中任一項之裝置，其中該載體包含一驅動器，該驅動器與該控制器經配置來單向地推進該載體遠離該建造表面。
  43. 如申請專利範圍第29至42項中任一項之裝置，其中該載體上具有一可溶性犧牲層，且該3D物體形成於該可溶性犧牲層上。
  44. 如申請專利範圍第29至43項中任一項之裝置，其中該半透性構件包含一可撓性聚合物膜，且該建造板進一步包含一張緊構件，該張緊構件連接至該聚合物膜且使該膜固定且剛硬化。
  45. 如申請專利範圍第29至43項中任一項之裝置，其中該半透性構件包含：(i)一聚合物膜層，其具有經定位用於接觸該可聚合液體之一頂部表面以及一底部表面，以及(ii)一剛性氣體可滲透光學透明支撐構件，其接觸該膜層底部表面。
  46. 如申請專利範圍第44或45項之裝置，其中該聚合物膜或聚合物膜層包含一氟聚合物膜，視情況為一全氟聚醚膜。
  47. 如申請專利範圍第45項或附屬於申請專利範圍第45項之申請專利範圍第46項之裝置，其中該支撐構件包含諸如一聚二甲基矽氧烷構件之一聚矽氧聚合物構件、一剛性氣體可滲透聚合物構件或一多孔或微孔玻璃構件。
  48. 一種形成一3D物體之方法，該方法包含以下步驟：(a)提供一載體與一建造板，該建造板包含一半透性構件，該半透性 構件包含一建造表面，其中該建造表面與該載體於其間界定一建造區域，且其中該建造表面藉助於該半透性構件與一聚合抑制劑源流體連通；(b)用一可聚合液體填充該建造區域，該可聚合液體接觸該建造表面；(c)經由該建造板照射該建造區域以在該建造區域內產生一固體聚合區域，同時形成或維持一形成於該固體聚合區域與該建造表面之間的包含該可聚合液體之液膜釋放層，其中該液膜之該聚合係藉由該聚合抑制劑來抑制；以及(d)推進黏附有該聚合區域之該載體遠離該建造板上之該建造表面，以在該聚合區域與該建造表面之間建立後一建造區域；(e)其中該載體具有形成於其中之至少一個通道，且藉由使該可聚合液體經由該至少一個通道傳遞或推動至該建造區域中來進行該填充步驟。
  49. 如申請專利範圍第48項之方法，其中該載體具有形成於其中之複數個通道，且其中不同的可聚合液體受推動穿過該複數個通道之不同通道。
  50. 如申請專利範圍第48或49項之方法，其進一步包含同時形成至少一個或複數個與該物體分開的外部進料管道，該至少一個進料管道中每一者與該載體中之一通道流體連通，以便自該載體向該建造區供應至少一種或複數種不同的可聚合液體。
  51. 根據申請專利範圍第48至50項中任一項之方法，其進一步包含：(e)繼續及/或重複步驟(b)至(e)以產生黏附至前一聚合區域之後一聚合區域，直至彼此黏附之聚合區域的連續或重複沈積形成該3D物體。
  52. 如申請專利範圍第51項之方法，其中同時進行步驟(b)至(e)。
  53. 如申請專利範圍第48至52項中任一項之方法，其中該建造板為實 質上固定或靜置不動的。
  54. 如申請專利範圍第48至53項中任一項之方法，其中該聚合抑制劑源為該半透性構件內之一聚合抑制劑儲集器。
  55. 如申請專利範圍第48至53項中任一項之方法，其中該半透性構件進一步包含與該建造表面分開之一進料表面。
  56. 如申請專利範圍第55項之方法，其中該進料表面與一聚合抑制劑流體接觸以便提供該聚合抑制劑源。
  57. 如申請專利範圍第48至56項中任一項之方法，其進一步包含加熱該建造區域內之該可聚合液體以減小其黏度。
  58. 如申請專利範圍第48至56項中任一項之方法，其進一步包含冷卻該建造區域內之該可聚合液體以耗散由聚合反應產生之熱量。
  59. 如申請專利範圍第48至58項中任一項之方法，其中以至少0.1、1、10、100或1000微米/秒之一累積速率進行該或該等推進步驟。
  60. 如申請專利範圍第48至59項中任一項之方法，其中將過量可聚合液體供應到該建造區域、自其移除或排出以冷卻該建造區域且隨後視情況重新循環回該建造區域。
  61. 如申請專利範圍第48至60項中任一項之方法，其中藉由自該建造表面垂直地推進該載體來進行該推進步驟。
  62. 如申請專利範圍第55至61項中任一項之方法，其中：該半透性構件包含一頂部表面部分、一底部表面部分以及一邊緣表面部分；該建造表面位於該頂部表面部分上；且該進料表面位於該頂部表面部分、該底部表面部分以及該邊緣表面部分之至少一者上。
  63. 如申請專利範圍第48至62中任一項之方法，其中該半透性構件具有從0.1或1毫米至10或100毫米之一厚度；及/或其中該半透性構件對氧具有至少7.5x10-17m2s-1Pa-1(10巴勒)之一滲透率；及/或其中該半透性構件係由一半透性氟聚合物、一剛性氣體可滲透聚合物、多孔玻璃或其組合形成。
  64. 如申請專利範圍第48至63項中任一項之方法，其中用光化輻射來進行該照射步驟。
  65. 如申請專利範圍第48至64項中任一項之方法，其中該載體上具有一可溶性犧牲層，且該3D物體係形成於該可溶性犧牲層上。
  66. 如申請專利範圍第48至65項中任一項之方法，其中：該建造區域之總表面積佔該建造表面之總表面積的至少70%；及/或其中該載體與物體於任何方向上之側向移動不超過該建造區域於相應方向上之寬度的30%。
  67. 如申請專利範圍第48至66項中任一項之方法，其中該可聚合液體包含一自由基可聚合液體且該抑制劑包含氧。
  68. 如申請專利範圍第48至66項中任一項之方法，其中該可聚合液體包含一酸催化或陽離子可聚合液體，且該抑制劑包含一鹼。
  69. 如申請專利範圍第48至68項中任一項之方法，其中該可聚合液體進一步包含一活性劑、一可偵測劑、固體粒子或其組合。
  70. 如申請專利範圍第48至69項中任一項之方法，其中該3D物體包含一醫療設備、棒或纖維。
  71. 如申請專利範圍第48至70項中任一項之方法，其中藉由無遮罩光刻術來進行該照射步驟。
  72. 如申請專利範圍第48至71項中任一項之方法，其進一步包含以下步驟：監視或偵測至少一個製程參數及/或提供至少一個已知或預定製程參數；以及隨後回應於該經監視製程參數或已知製程參數來改變至少一個製程條件。
  73. 如申請專利範圍第48至72項中任一項之方法，其中單向地推進黏附有該聚合區域之該載體遠離該靜置不動建造板上之該建造表面。
  74. 一種用於由一可聚合液體形成一3D物體之裝置，其包含：(a)一支撐件；(b)與該支撐件可操作地相關聯之一載體，於該載體上形成該3D物體；(c)在該載體中形成之至少一個通道；(d)連接至該支撐件之一建造板，該建造板包含一半透性構件，該半透性構件包含一建造表面，其中該建造表面與該載體於其間界定一建造區域；(e)一液體聚合物供應，其與該建造板可操作地相關聯且經配置來經由該至少一個通道將液體聚合物供應至該建造區域中以用於固化聚合；(f)一輻射源，其與該建造板可操作地相關聯，且經配置來經由該建造板照射該建造區域且在該建造區域中由該液體聚合物形成一固體聚合區域；以及 (g)該建造表面藉助於該半透性構件與一聚合抑制劑源流體連通以便促進形成於該固體聚合區域與該建造表面之間的包含該可聚合液體之液膜釋放層的形成或維持，該液膜之聚合係藉由該聚合抑制劑來抑制。
  75. 如申請專利範圍第74項之裝置，其中該載體具有形成於其中之複數個通道，該複數個通道經配置用於經由該複數個通道中之不同通道供應不同的可聚合液體。
  76. 如申請專利範圍第74或75項之裝置，其進一步包含至少一個或複數個與該物體分開的外部進料管道，該至少一個進料管道中每一者與該載體中之一通道流體連通，該通道經配置用於自該載體向該建造區供應至少一種或複數種不同的可聚合液體。
  77. 如申請專利範圍第74至76項中任一項之裝置，其中該建造板為實質上固定或靜置不動的。
  78. 如申請專利範圍第74至77項中任一項之裝置，其中該聚合抑制劑源為該半透性構件內之一聚合抑制劑儲集器。
  79. 如申請專利範圍第74至77項中任一項之裝置，其中該半透性構件進一步包含與該建造表面分開之一進料表面。
  80. 如申請專利範圍第79項之裝置，其中該進料表面與一聚合抑制劑流體接觸以便提供該聚合抑制劑源。
  81. 如申請專利範圍第74至80項中任一項之裝置，其進一步包含一控制器，該控制器與該載體及該光源可操作地相關聯以用於在該建造區域內之液體聚合期間或之後推進該載體遠離該建造板。
  82. 如申請專利範圍第74至81項中任一項之裝置，其進一步包含一加 熱器，該加熱器與該建造板可操作地相關聯且經配置來加熱該建造區域內之可聚合液體。
  83. 如申請專利範圍第74至82項中任一項之裝置，其進一步包含一冷卻器，該冷卻器與該建造板可操作地相關聯且經配置來冷卻該建造區域內之可聚合液體。
  84. 如申請專利範圍第79至83項中任一項之裝置，其中：該半透性構件包含一頂部表面部分、一底部表面部分以及一邊緣表面部分；該建造表面位於該頂部表面部分上；且該進料表面位於該頂部表面部分、該底部表面部分以及該邊緣表面部分之至少一者上。
  85. 如申請專利範圍第74至84項中任一項之裝置，其進一步包含一壓力源，該壓力源與該液體聚合物供應可操作地相關聯。
  86. 如申請專利範圍第74至85項中任一項之裝置，其中該輻射源包含一光源。
  87. 如申請專利範圍第74至86項中任一項之裝置，其進一步包含一空間光調變陣列，該空間光調變陣列與該輻射源及該控制器可操作地相關聯且經配置來藉由無遮罩光刻術進行對該可聚合液體之照射。
  88. 如申請專利範圍第74至87項中任一項之裝置，其中該載體包含一板、柱、網、膜、捲盤或其組合，其與至少一個致動器可操作地相關聯。
  89. 如申請專利範圍第81至88項中任一項之裝置，其中該載體包含一驅動器，該驅動器與該控制器經配置來單向地推進該載體遠離該建造表面。
  90. 如申請專利範圍第74至89項中任一項之裝置，其中該載體上具有一可溶性犧牲層，且該3D物體形成於該可溶性犧牲層上。
  91. 一種形成一3D物體之方法，該方法包含：提供一載體及具有一建造表面之一光學透明構件，該載體與該建造表面於其間界定一建造區域；用一可聚合液體填充該建造區域；經由該光學透明構件照射該建造區域以由該可聚合液體形成一固體聚合物，同時推進該載體遠離該建造表面以由該固體聚合物形成該3D物體，而亦同時：(i)連續維持可聚合液體之一死區與該建造表面接觸，以及(ii)連續維持該死區與該固體聚合物之間且與其各自接觸的一聚合梯度區，該聚合梯度區包含呈部分固化形式之該可聚合液體。
  92. 如申請專利範圍第91項之方法，其中該光學透明構件包含一半透性構件，且藉由經由該光學透明構件進料一聚合抑制劑來進行該連續維持一死區，由此在該死區及視情況該聚合梯度區之至少一部分中建立一抑制劑梯度。
  93. 如申請專利範圍第92項之方法，其中該光學透明構件包含一半透性氟聚合物、一剛性氣體可滲透聚合物、多孔玻璃或其組合。
  94. 如申請專利範圍第91至93項中任一項之方法，其中藉由無遮罩光刻術進行該照射步驟。
  95. 如申請專利範圍第91至94項中任一項之方法，其中用投射至該建造區域中之一2D輻射圖案來進行該照射步驟，其中該圖案隨時間而變化， 而該同時推進步驟持續足以形成該3D物體之一時間。
  96. 如申請專利範圍第91至95項中任一項之方法，其中該聚合梯度區與該死區一起具有1至1000微米之一厚度。
  97. 如申請專利範圍第91至96項中任一項之方法，其中將該聚合梯度區維持至少5秒之一時間。
  98. 如申請專利範圍第91至97項中任一項之方法，其進一步包含以下步驟：將該聚合梯度區中斷足以在該3D物體上形成一開裂線之一時間。
  99. 如申請專利範圍第91至98項中任一項之方法，其進一步包含以下步驟：加熱該建造區域內之該可聚合液體以減小其黏度。
  100. 如申請專利範圍第91至99項中任一項之方法，其中該載體具有形成於其中之至少一個通道，且藉由使該可聚合液體經由該至少一個通道傳遞或推動至該建造區域中來進行該填充步驟。
  101. 如申請專利範圍第91至100項中任一項之方法，其中：該半透性構件具有0.1至100毫米之一厚度；及/或其中該半透性構件對氧具有至少7.5x10-17m2s-1Pa-1(10巴勒)之一滲透率；及/或其中該半透性構件係由一半透性氟聚合物、一剛性氣體可滲透聚合物、多孔玻璃或其組合形成。
  102. 如申請專利範圍第91至101項中任一項之方法，其中用光化輻射來進行該照射步驟。
  103. 如申請專利範圍第91至102項中任一項之方法，其中以至少0.1、1、10、100或1000微米/秒之一累積速率進行該同時推進。
  104. 如申請專利範圍第91至103項中任一項之方法，其中該載體上具有一可溶性犧牲層，且該3D物體係形成於該可溶性犧牲層上。
  105. 如申請專利範圍第91至104項中任一項之方法，其中：該建造區域之總表面積佔該建造表面之總表面積的至少70%；及/或其中該載體與物體於任何方向上之側向移動不超過該建造區域於相應方向上之寬度的30%。
  106. 如申請專利範圍第91至105項中任一項之方法，其中該可聚合液體包含一自由基可聚合液體且該抑制劑包含氧。
  107. 如申請專利範圍第91至105項中任一項之方法，其中該可聚合液體包含一酸催化或陽離子可聚合液體，且該抑制劑包含一鹼。
  108. 如申請專利範圍第91至107項中任一項之方法，其中該建造表面為實質上固定或靜置不動的。
  109. 一種用於由一可聚合液體形成一3D物體之裝置，其包含：(a)一支撐件；(b)與該支撐件可操作地相關聯之一載體，於該載體上形成該3D物體；(c)具有一建造表面之一光學透明構件，其中該建造表面與該載體於其間界定一建造區域；(d)一液體聚合物供應，其與該建造表面可操作地相關聯且經配置來將液體聚合物供應至該建造區域中以用於固化聚合；(e)一輻射源，其經配置來經由該光學透明構件照射該建造區域以由該可聚合液體形成一固體聚合物； (f)一控制器，其與該載體及該輻射源可操作地相關聯以用於推進該載體遠離該建造表面，從而由該固體聚合物形成該3D物體，而亦同時：(i)連續維持可聚合液體之一死區與該建造表面接觸，以及(ii)連續維持該死區與該固體聚合物之間且與其各自接觸的一聚合梯度區，該聚合梯度區包含呈部分固化形式之該可聚合液體。
  110. 如申請專利範圍第109項之裝置，其中該載體具有形成於其中之至少一個通道，該至少一個通道經配置用於經由該至少一個通道將該可聚合液體供應至該建造區域中。
  111. 如申請專利範圍第110項之裝置，其中該載體具有形成於其中之複數個通道，該複數個通道經配置用於經由該複數個通道中之不同通道供應不同的可聚合液體。
  112. 如申請專利範圍第109至111項之裝置，其進一步包含至少一個或複數個與該物體分開的外部進料管道，該至少一個進料管道中每一者與該載體中之一通道流體連通，該通道經配置用於自該載體向該建造區供應至少一種或複數種不同的可聚合液體。
  113. 如申請專利範圍第109至112項中任一項之裝置，其中該建造板為實質上固定或靜置不動的。
  114. 如申請專利範圍第109至113項中任一項之裝置，其中該聚合抑制劑源為該半透性構件內之一聚合抑制劑儲集器。
  115. 如申請專利範圍第109至113項中任一項之裝置，其中該半透性構件進一步包含與該建造表面分開之一進料表面。
  116. 如申請專利範圍第115項之裝置，其中該進料表面與一聚合抑制劑 流體接觸以便提供該聚合抑制劑源。
  117. 如申請專利範圍第109至116項中任一項之裝置，其進一步包含一加熱器，該加熱器與該建造板可操作地相關聯且經配置來加熱該建造區域內之可聚合液體。
  118. 如申請專利範圍第109至117項中任一項之裝置，其進一步包含一冷卻器，該冷卻器與該建造板可操作地相關聯且經配置來冷卻該建造區域內之可聚合液體。
  119. 如申請專利範圍第115至118項中任一項之裝置，其中：該半透性構件包含一頂部表面部分、一底部表面部分以及一邊緣表面部分；該建造表面位於該頂部表面部分上；且該進料表面位於該頂部表面部分、該底部表面部分以及該邊緣表面部分之至少一者上。
  120. 如申請專利範圍第109至119項中任一項之裝置，其進一步包含一壓力源，該壓力源與該液體聚合物供應可操作地相關聯。
  121. 如申請專利範圍第109至120項中任一項之裝置，其中該輻射源包含一光源。
  122. 如申請專利範圍第109至121項中任一項之裝置，其進一步包含一空間光調變陣列，該空間光調變陣列與該輻射源及該控制器可操作地相關聯且經配置來藉由無遮罩光刻術進行對該可聚合液體之照射。
  123. 如申請專利範圍第109至122項中任一項之裝置，其中該載體包含一板、柱、網、膜、捲盤或其組合，其與至少一個致動器可操作地相關聯。
  124. 如申請專利範圍第109至123項中任一項之裝置，其中該載體包含一驅動器，該驅動器與該控制器經配置來單向地推進該載體遠離該建造表面。
  125. 如申請專利範圍第109至124項中任一項之裝置，其中該載體上具有一可溶性犧牲層，且該3D物體形成於該可溶性犧牲層上。
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