JPH07299874A - 高na光学系を用いた光造形装置 - Google Patents

高na光学系を用いた光造形装置

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JPH07299874A
JPH07299874A JP6125650A JP12565094A JPH07299874A JP H07299874 A JPH07299874 A JP H07299874A JP 6125650 A JP6125650 A JP 6125650A JP 12565094 A JP12565094 A JP 12565094A JP H07299874 A JPH07299874 A JP H07299874A
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liquid
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pulling
light
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JP6125650A
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Norihisa Ito
徳久 伊藤
Shoji Hiura
昭二 日浦
Kenji Yamano
健治 山野
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DENKEN ENG KK
HIKARI SYST KENKYUSHO KK
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DENKEN ENG KK
HIKARI SYST KENKYUSHO KK
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    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
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    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
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    • B29K2995/0072Roughness, e.g. anti-slip
    • B29K2995/0073Roughness, e.g. anti-slip smooth

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は光造形装置にZ軸方向の高精度化を
実現し、かつ造形物引き上げ法に於て硬化層と光透過板
との密着の問題を解消し、さらにZ軸方向の連続造形を
可能とした光造形装置を提供する。 【構成】 光造形装置において、その投光レンズのNA
すなわち開口数が、0.167より大きなものを備え、
焦点深度を浅く保ちZ軸方向の造形精度を高めた装置。
投光法については、デフォーカスレーザ法と、ピンホー
ル像投影法の2方法を提供する。また、これを造形物引
き上げ法に適用したとき、硬化層を樹脂液中に形成し、
硬化層と光透過板との密着を起こさない光造形装置。さ
らに、これに補充充填用の樹脂タンク、充填量制御バル
ブと液面センサーとを備え、Z軸方向の連続的ないしは
間欠的引き上げと樹脂液の連続的ないし間欠的充填とを
伴わせたことによりZ軸方向の完全な連続造形を可能と
した光造形装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液状樹脂に光を照射す
ることにより硬化させて、三次元の造形物を形成する、
いわゆる光造形法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の光造形装置に使用されている投光
レンズは、おしなべてそのNA、即ち開口数が小さく、
そのためいわゆる焦点深度が極端に深く、三次元造形物
のZ軸方向の解像度と精度が低く、そのためとくにオー
バーハング形状の造形には問題点が多かった。また、焦
点深度が極端に深いため、造形物引き上げ法において
は、硬化層が光透過板まで達してしまい、一つの層の形
成後に、硬化層と光透過板が密着してしまって、この剥
離に大きな力が必要とされ、補強を入れない場合この剥
離に失敗して造形中の破損が起きていた。さらに、従来
は、一層ずつの形成しか出来ず、多層にわたる連続形
成、即ちZ軸方向の連続的な形成は、望むべくもなかっ
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来法では造形物のZ
軸方向の解像度と精度がX,Yの両軸方向に比べ、はる
かに劣っていた点を改善し、あわせてオーバーハング形
状の造形も容易かつ高精度にすることが、本発明の第一
の課題である。また、造形物引き上げ法において、従来
法では焦点深度の深いことにより、硬化層の下面が光透
過板に密着してしまい、この剥離に大きな力が必要とさ
れ、ときにはこの剥離に失敗して造形物の破損が起きる
等の問題があった。これを解決するのが本発明の第二の
課題である。さらに従来は、一つの層の形成と次の層の
形成との間には、時間的な遮断が存在した。即ち、一つ
の層の光による造形中は、Z軸は完全に停止しており、
この層の形成が完了した後に、光による造形は中断さ
れ、Z軸が一層分だけ移動し、この移動が完了した後
に、再びZ軸は完全に停止し、次の層の光による造形が
開始する。この過程の繰り返しであった。本発明の第三
の課題は、Z軸方向の造形をも、連続造形できる可能性
を開くことである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の諸課題を解決する
ための手段として、最大のポイントは、投光レンズのN
A、即ち開口数を大きくすることである。図2に、レー
ザビームの場合の投光レンズの焦点近傍の光線束の様子
を、NAの大きい場合と小さい場合について、模式的に
示す。先ず開口数とは、光線束の半角、即ち最も外側の
光線が光軸に対して張る角度、図2におけるα、のSi
n に、その空間の屈折率nを掛けたもので定義され
る。これを通常、NAで表す。すなわち、 NA=n Sinα ・・・・・(1) ここに、nは媒質の屈折率であり、空気の場合1として
よい。このNAは、焦点での光スポットの直径d、と焦
点深度Δとを決定する重要な因子である点はよく知られ
ている。すなわち、 d=Kλ/NA ・・・・(2) A=K’λ/(NA)**2 ・・・(3) ここで、K、K’は、プロセスにより決定される定数、
λは波長であり、また、(NA)**2は、NAの2乗
を表す。スポット径dは、NAに反比例して小さくな
り、焦点深度ΔはNAの2乗に反比例して小さくなる。
図2に模式的に示すように、NAが大のときは、NAが
小のときに比べて焦点深度が浅くなり、その結果、樹脂
のZ軸方向の硬化深度も浅くなる。その浅くなる程度
は、上述のようにNAの2乗に反比例するから、かなり
急激である。こうして焦点深度Δは、プロセス定数
K’、波長λ、開口数NA、の3つの独立なパラメータ
により決定されるのであるから、プロセス定数K’と波
長λとのかねあいで、開口数NAを最適化することは、
一般には可能である。なお上記、(2)式と(3)式
は、焦点のごく近傍の様子を記述するものであり、いわ
ゆる波動光学によって導かれる。
【0005】次に、実際の寸法関係を当てはめて考える
と、光造形装置のスポット径は、だいたい、0.1m
m、また硬化深度即ちZ方向の造形分解能は、0.2m
m程度である。もっともこれらは主には樹脂の感度によ
り決定されるから、現状の樹脂感度を反映した数値であ
る。いま、ごく粗い近似として、K=K’=1とし、λ
=0.68μm、また、Δ=0.2mm/2=0.1m
m=100μm、として(3)式を逆に解くと、NA=
0.0825、が得られ、これを(2)式に代入する
と、d=8.24μm、となり、実際の目標寸法d=1
00μmより極端に小さすぎてしまう。これは、K,
K’,λ,NAで波動光学的に決定される、d,Δ、を
そのまま現状の光造形に適用することはできないことを
示している。要するに、光造形では、(2)式、(3)
式で決定されるd,Δより、dはより大きく、Δはより
小さく設定したい。
【0006】そこで、本発明は2つの方策を提供する。
第1の方策は、光源にレーザを採用する方法であり、第
2の方策は、光源にレーザではない熱光源、即ち放電灯
などを採用する。まず第1の方策から説明する。光源に
レーザを採用する場合、NAの大きな投光レンズで集光
すると焦点のスポット径は、(2)式により決定される
からどうしても目標寸法より小さすぎてしまう、そこ
で、まずNAは、必要な『浅い焦点深度』を保証する大
きさにしておき、このとき焦点位置のスポット径は小さ
すぎてしまうから、あえて焦点はずしをして、光束の絞
りきらない太い部分を使う。即ち図6に於て、焦点より
δだけ手前の光束径dcが目標寸法,今の場合100μ
mになるところを用いる。焦点からこのくらい離れたと
ころでの光束の状態は、波動光学によらずとも、幾何光
学で十分記述される。dcとδ、およびNAとの間に
は、 NA=dc/2δ ・・・・・・・(4) の関係がある。さらに、d2より光束が太い側では樹脂
は硬化しないでほしいわけであるから、d2でのエネル
ギー密度が、d1でのエネルギー密度の4分の1になる
こととし、Δ=100μmとすると、NA=dc/6Δ
=1/6となり、NA=0.167となる。こうして、
NA≧0.167が結論される。 これを(4)式に代
入し、δ=300μmということも判る。ちなみに、他
は同じ条件のまま、Z方向の分解能を2倍に高めて、Δ
=50μmとすると、NA≧0.333となる。このと
きのδは、δ=150μmとなる。これが第1の方策で
ある。これを便宜上、『デフォーカスレーザ法』と名付
ける。
【0007】デフォーカスレーザ法は造形物引き上げ法
に適用するのが適当である。デフォーカスレーザ法を造
形物引き上げ法に適用し、オーバハング形状の造形をし
ているようすを図7の(a),(b),(c)に示す。
樹脂の液面を造形中の層の上面に丁度合致させるのが肝
要である。硬化前の樹脂は粘性が低く表面張力が低いほ
うが、この場合にはよい。
【0008】第2の方策は、光源にレーザを用いず超高
圧水銀灯やメタルハライドランプ等の熱光源を用いてピ
ンホールを照明し、高NAの投光レンズでこのピンホー
ル像を光硬化樹脂に投影する。これを便宜上、『ピンホ
ール像投影法』と名付ける。本方式の概念図を図1と図
8に、焦点近傍の光束の様子を図9に示す。ピンホール
像を結像させるわけであるから、高NAにしてもピンホ
ール像の大きさdCは必要な大きさに保つことができ
る。いま、焦点からΔ離れた所でのエネルギー密度を4
分の1とすると、NA=dc/2Δ、となり、dc=1
00μm、Δ=100μmとすると、NA=0.5とな
り、NA≧0.167を満たす。
【0009】
【作用】本発明により、投光レンズのNAを大とし、焦
点深度を浅く保つことによって、樹脂の硬化層の肥大化
を防ぎ、Z軸方向の造形精度の向上、とりわけオーバー
ハング形状の精度向上に、大きな改善がもたらされた。
【0010】また本発明に依って、従来法の大きな難点
が克服された。光造形法において、造形物のZ軸方向の
積み上げ方に、造形物沈下法と造形物引き上げ法の二通
りが在る。図1に造形物沈下法の一例を、図3に造形物
引き上げ法の一例を示す。この2方法のうち、引き上げ
法は、造形物の内部に気泡の発生を起こさず、また必要
とする樹脂液の量が最小限に抑えられる、等の優れた点
があるが、その反面、従来の造形物引き上げ法では、硬
化深度が深いため、図3に示す通り、硬化層の下面が光
透過板の上面に密着してしまうため、この層の形成が終
了して次の層の形成に移るに際して、剥離に大きな力を
要し、ときに、造形中の破損も起きていたが、本発明に
依って、NAの大きな投光レンズにより硬化深度を浅く
保つことができ、図4に示すように樹脂の液中に硬化層
を形成し、硬化層の光透過板への密着を起こさずに、造
形物を形成できる。よって剥離のために造形物に大きな
力を加えることも必要でなくなり、破損の危険も回避さ
れた。
【0011】更に本発明に依って、Z軸方向の連続的な
光造形が可能となった。即ち、本発明を造形物引き上げ
法に適用し、硬化層を樹脂液中に形成し、かつ、ベース
プレートのZ軸方向への連続的ないしは間欠的引き上げ
と、液状樹脂の連続的ないしは間欠的充填とを伴わせる
ことに依って、Z軸方向の造形をも、時間的に連続して
行い、光造形の精度向上と高速化を併せて達成すること
が可能となった。さらに、マルチモードの超高出力レー
ザと超高感度樹脂とを用いればラスタースキャンの超高
速度光造形装置も可能となる。
【0012】
【実施例】本発明の請求項5を、造形物沈下法に適用し
た実施例の概念図を図1に示す。図1に於て、1は例え
ば超高圧水銀灯、2はコリメータレンズ、3は高NA投
光レンズ、4は光学ヘッド5をX、Y方向に移動させる
駆動部、5は光学ヘッド、6は樹脂槽、8はベースプレ
ート、9は光硬化樹脂、10はベースプレート昇降ユニ
ット、11は造形物、17は全体を制御するコントロー
ラとコンピュータである。また、24はピンホール、2
5はシャッターである。
【0013】次に本発明の請求項4を、造形物引き上げ
法に適用した実施例の概念図を図4に示す。図4に於
て、18は光透過板、20は硬化進行中の層である。最
近は、可視光線で硬化する樹脂も開発されたため、図4
の光学ヘッド5には、半導体レーザ14を光源として使
用した例をしめす。図4に示すように、硬化層20は樹
脂液中に形成され、硬化層が光透過板18と密着してし
まうことはない。
【0014】本発明の請求項3の実施例の概念図を、図
5にしめす。12はベースプレート8を引き上げるため
のアームであり、13はその駆動部、16は光学ヘッド
5をX,Yに移動するステージである。21は充填用の
樹脂タンク、22は液面センサー、23は樹脂液の充填
量を制御するバルブ、17は全ての駆動部を制御するコ
ントローラとコンピュータである。本発明の請求項2に
より実現が可能となった液中硬化式の引き上げ法に、さ
らに樹脂の補充充填用の樹脂タンク21と、液面センサ
ー22、および充填量制御バルブ23を加えて設置し、
これらをコンピュータコントロールすることによって、
造形の進行に伴い液面センサー22で樹脂の減少を感知
し、一定の所でバルブ23を開き樹脂を一定量補充する
ことで、光造形法に、新たな高精度化と高速化がもたら
された。投光法については、デフォーカスレーザ法を採
用した例である。
【0015】
【発明の効果】上述のように本発明は光造形法のZ軸方
向の精度を飛躍的に高め、併せてオーバーハング形状の
造形精度を大幅に改善した。とくに、投光法について
は、焦点深度を浅く、スポット径を大きく、という矛盾
する方向の2つの要求を満たす2つの方策、即ちデフォ
ーカスレーザ法とピンホール像投影法とを提供する。ま
た、本発明を造形物引き上げ法に適用したとき、硬化層
の光透過板への密着の問題を解消し、造形過程の大幅な
効率化を実現した。さらに、本発明の、造形物引き上げ
法への適用に加えて、ベースプレートの連続的ないしは
間欠的引き上げと樹脂液の連続的ないしは間欠的充填を
伴わせることに依って、光造形の高精度化と高速化が併
せて可能となった。さらに、ラスタースキャンタイプの
超高速度光造形装置の可能性を開くものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の造形物沈下法への実施例の概念図。投
光法についてはピンホール像投影法を採用した例であ
る。
【図2】NAの大小と、レーザビームの焦点近傍の光束
のスポット径dおよび焦点深度Δとの相関を説明するた
めの模式図。
【図3】従来の造形物引き上げ法の概念図。
【図4】本発明を造形物引き上げ法に適用した実施例の
概念図。投光法はデフォーカスレーザ法の例である。
【図5】本発明の請求項3の実施例の概念図。投光法は
デフォーカスレーザ法。
【図6】デフォーカスレーザ法の説明のための焦点近傍
のレーザ光束図。
【図7】デフォーカスレーザ法を造形物引き上げ法に適
用した例で、オーバーハング形状の造形の様子を示す。
【図8】ピンホール像投影法を造形物引き上げ法に適用
した1実施例を示す。
【図9】ピンホール像投影法の焦点近傍の光束の様子を
しめす。
【符号の説明】
1 熱光源、たとえば超高圧水銀灯 2 コリメータレンズ 3 高NA投光レンズ 4 光学ヘッドのX,Y駆動部 5 光学ヘッド 6 樹脂槽 8 ベースプレート 9 光硬化樹脂 10 ベースプレート昇降ユニト 11 造形物 12 ベースプレート引き上げアーム 13 アーム駆動ユニット 14 可視半導体レーザ 16 X,Y移動ステージ 17 駆動制御コントローラとコンピュータ 18 光透過板 19 半導体レーザ投光ユニット 21 充填用の樹脂タンク 22 液面センサー 23 樹脂液の充填量制御バルブ 24 ピンホール 25 シャッター

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 流動性のある液状樹脂に光を照射するこ
    とにより硬化させて、三次元の造形物を形成する光造形
    法において、NAすなわち開口数の大きな投光レンズを
    用いることに依って、樹脂の硬化層の厚みを意図的に薄
    く保ち、造形物のZ軸方向の精度を飛躍的に高め、あわ
    せて、オーバーハング形状の造形物の形状精度をも、飛
    躍的に高めた三次元光造形装置であって、投光レンズの
    NAが、0.167より大きいもの。
  2. 【請求項2】 前項の発明に於て、これを造形物引き上
    げ法に適用し、樹脂の硬化層の厚みが薄いことを利用
    し、硬化層の下面が、光透過板の上面に接触する事な
    く、液中に硬化層を形成するようにした三次元光造形装
    置。
  3. 【請求項3】 前項の発明に於て、樹脂の硬化層の下面
    が、光透過板の上面に接触することなく、液中に硬化層
    を形成し、併せて、ベースプレートの連続的ないしは間
    欠的引き上げと、液状樹脂の連続的ないしは間欠的充填
    とを伴わせることにより、X,Y軸のみならず、Z軸方
    向の造形をも、連続的に造形することを可能とした三次
    元光造形装置。
  4. 【請求項4】 請求項1の発明に於て、光源にレーザを
    用い、高NA投光レンズの焦点外しのスポットを用い、
    造形物引き上げ法に適用し、樹脂の液面を常に形成中の
    層の上面に丁度合致させるようにした三次元光造形装
    置。
  5. 【請求項5】 請求項1の発明に於て、光源に熱光源を
    用い、ピンホールを照明し、このピンホール像を高NA
    で樹脂の中に投影して露光する三次元光造形装置。
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