JP5751766B2 - 固体撮像装置および撮像システム - Google Patents
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010155260A JP5751766B2 (ja) | 2010-07-07 | 2010-07-07 | 固体撮像装置および撮像システム |
| US13/159,502 US9007501B2 (en) | 2010-07-07 | 2011-06-14 | Solid-state imaging apparatus and imaging system |
| CN201110184988.8A CN102316278B (zh) | 2010-07-07 | 2011-07-04 | 固态成像设备和成像系统 |
| US14/567,226 US9113103B2 (en) | 2010-07-07 | 2014-12-11 | Solid-state imaging apparatus and imaging system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010155260A JP5751766B2 (ja) | 2010-07-07 | 2010-07-07 | 固体撮像装置および撮像システム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012019057A JP2012019057A (ja) | 2012-01-26 |
| JP2012019057A5 JP2012019057A5 (enExample) | 2013-08-22 |
| JP5751766B2 true JP5751766B2 (ja) | 2015-07-22 |
Family
ID=45429057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010155260A Active JP5751766B2 (ja) | 2010-07-07 | 2010-07-07 | 固体撮像装置および撮像システム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9007501B2 (enExample) |
| JP (1) | JP5751766B2 (enExample) |
| CN (1) | CN102316278B (enExample) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5885401B2 (ja) | 2010-07-07 | 2016-03-15 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
| WO2013031097A1 (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-07 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置及び撮像装置 |
| JP5967912B2 (ja) | 2011-12-02 | 2016-08-10 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
| US9093351B2 (en) | 2012-03-21 | 2015-07-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state imaging apparatus |
| JP5956840B2 (ja) | 2012-06-20 | 2016-07-27 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
| JP6265655B2 (ja) * | 2012-10-09 | 2018-01-24 | キヤノン株式会社 | 検出装置及び検出システム |
| JP6178975B2 (ja) * | 2013-04-25 | 2017-08-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像装置 |
| JP5923061B2 (ja) | 2013-06-20 | 2016-05-24 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
| US9467638B2 (en) * | 2013-08-13 | 2016-10-11 | The Hong Kong University Of Science And Technology | Sensory array with non-correlated double sampling random access-reset pixel and multi-channel readout |
| JP6541347B2 (ja) | 2014-03-27 | 2019-07-10 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
| JP6548391B2 (ja) | 2014-03-31 | 2019-07-24 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置および撮像システム |
| JP6385192B2 (ja) | 2014-08-14 | 2018-09-05 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システム及び撮像システムの駆動方法 |
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| JP5780711B2 (ja) | 2010-04-06 | 2015-09-16 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
| JP2012015283A (ja) | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Toshiba Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
| JP5643555B2 (ja) | 2010-07-07 | 2014-12-17 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び撮像システム |
| JP5697371B2 (ja) | 2010-07-07 | 2015-04-08 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
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| JP2012034350A (ja) | 2010-07-07 | 2012-02-16 | Canon Inc | 固体撮像装置及び撮像システム |
| JP5885401B2 (ja) | 2010-07-07 | 2016-03-15 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
| JP5645513B2 (ja) | 2010-07-07 | 2014-12-24 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び撮像システム |
| JP5718069B2 (ja) | 2011-01-18 | 2015-05-13 | オリンパス株式会社 | 固体撮像装置および撮像装置 |
-
2010
- 2010-07-07 JP JP2010155260A patent/JP5751766B2/ja active Active
-
2011
- 2011-06-14 US US13/159,502 patent/US9007501B2/en active Active
- 2011-07-04 CN CN201110184988.8A patent/CN102316278B/zh active Active
-
2014
- 2014-12-11 US US14/567,226 patent/US9113103B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9007501B2 (en) | 2015-04-14 |
| CN102316278B (zh) | 2014-04-02 |
| CN102316278A (zh) | 2012-01-11 |
| US20120008029A1 (en) | 2012-01-12 |
| US20150092095A1 (en) | 2015-04-02 |
| JP2012019057A (ja) | 2012-01-26 |
| US9113103B2 (en) | 2015-08-18 |
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| WO2019229835A1 (ja) | 固体撮像装置および撮像システム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130708 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130708 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140328 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140404 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140602 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150119 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150318 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150420 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150519 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5751766 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |