JP3694078B2 - 有機エレクトロルミネセンス媒体を用いたtft−el表示パネル - Google Patents
有機エレクトロルミネセンス媒体を用いたtft−el表示パネル Download PDFInfo
- Publication number
- JP3694078B2 JP3694078B2 JP32319595A JP32319595A JP3694078B2 JP 3694078 B2 JP3694078 B2 JP 3694078B2 JP 32319595 A JP32319595 A JP 32319595A JP 32319595 A JP32319595 A JP 32319595A JP 3694078 B2 JP3694078 B2 JP 3694078B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- thin film
- tft
- electrode
- film transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 26
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 18
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 16
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 16
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 5
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 3
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- -1 aromatic tertiary amine Chemical class 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005605 benzo group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000837 carbohydrate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- PXBRQCKWGAHEHS-UHFFFAOYSA-N dichlorodifluoromethane Chemical compound FC(F)(Cl)Cl PXBRQCKWGAHEHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019404 dichlorodifluoromethane Nutrition 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013110 organic ligand Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N tungsten disilicide Chemical compound [Si]#[W]#[Si] WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021342 tungsten silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
- H10K85/311—Phthalocyanine
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
- H10K85/321—Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3]
- H10K85/324—Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3] comprising aluminium, e.g. Alq3
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
- H10K85/631—Amine compounds having at least two aryl rest on at least one amine-nitrogen atom, e.g. triphenylamine
Description
関連する出願の相互参照
Tang等によるアメリカ国特許出願08/355786「An Electroluminescent Device Having an Organic Electroluminescent Layer」及びTang等によるアメリカ国特許出願08/355940「A Method of Fabricating a TFT−EL Pixel」は両方とも同時に出願され、その記述をここに引用する。
【0002】
【発明の属する技術分野】
本発明は能動マトリックスアドレッシング要素として薄膜トランジスタ(TFT)と放射媒体として有機エレクトロルミネセンス薄膜とを用いたエレクトロルミネセンス表示パネルに関する。
【0003】
【従来の技術】
フラットパネル表示器(FPD)技術の急速な発展は高品質大領域、フルカラー、高解像度表示器を可能にした。これらの表示器はラップトップコンピュータやポケットTVのような電子製品での新たな応用を可能にした。これらのFPD技術の中で液晶表示器(LCD)は市場での表示器の選択として出現した。それはまた他のFPD技術が比較される技術標準を設定した。LCDパネルの例は以下を含む:(1)ワークステイション用の14”,16−カラーLCDパネル(IBMと東芝、1989年)(K.Ichikawa,S.Suzuki,H.Matino,T.Aoki,T.Higuchi,Y.Oano等によるSID Digest,226(1989)を参照)、(2)6”フルカラーLCD−TV(フィリップス、1987年)(M.J.Powell,J.A.Chapman,A.G.Knapp,I.D.French,J.R.Hughes,A.D.Pearson,M.Allinson,M.J.Edwards,R.A.Ford,M.C.Hemmings,O.F.Hill,D.H.Nicholls,N.K.Wright等によるProceeding,International Display Conference,63,1987を参照)、(3)4”フルカラーLCD−TV(モデルLQ424A01)(model LQ424A01用のSharp Corporation Technical Literatureを参照)、(4)1メガ画素カラーTFT−LCD(ゼネラルエレクトリック)(D.E.Castleberry,G.E.PossinによるSID Digest,232(1988)を参照)。特許及び出版物を含む全ての参考文献は以下で完全に再現されるようにここに引用する。
【0004】
これらのLCDパネル内の共通の特徴は能動アドレッシング方式で薄膜トランジスタ(TFT)の使用であり、これは直接アドレッシング(S.MorozumiによるAdvances in Electronics and Electron Physics,P.W.Hawkes編集,Vol.77,Academic Press 1990を参照)の制限を緩和する。LCD技術の成功は大領域TFT(主にアモルファスシリコンTFT)の製造の急速な進歩によることが大部分である。TFTスイッチング特性と電子光学LCD表示要素との間のほとんど理想的な適合はまたキーとしての役割を果たす。
【0005】
TFT−LCDパネルの主な欠点は明るいバックライトが必要なことである。これはTFT−LCDの透過係数が、特にカラーパネルで小さいためである。典型的には透過係数は約2ー3パーセントである(S.MorozumiによるAdvances in Electronics and Electron Physics,P.W.Hawkes編集,Vol.77,AcademicPress 1990を参照)。バックライト付きのTFT−LCDパネルに対する電力消費はかなりのものであり、バッテリー作動を必要とする携帯型表示器の応用に対して逆行するように影響する。
【0006】
バックライトの必要性はまたフラットパネルの小型化を損なう。例えばパネルの深さはバックライトユニットを収納するために増加されなければならない。典型的な管状の冷陰極ランプを用いると、付加的な深さは約3/4から1インチである。バックライトはまたFPDに余計な重さを加える。
上記の制限に対する理想的な解決はバックライトの必要を除去する低電力放射表示器である。特に魅力的な候補は薄膜トランジスタエレクトロルミネセンス(TFT−EL)表示器である。TFT−EL表示器ではそれぞれの画素は光を放射するようアドレスされ、補助のバックライトは必要でない。TFT−EL方式はFischerにより1971年に提案された(A.G.FischerによるIEEE Trans.Electron Devices,802(971)を参照)。Fischerの方式の粉末化されたZnSはEL媒体として用いられている。
【0007】
1975年に成功したプロトタイプのTFT−ELパネル(6”)はZnSをEL要素として、CdSeをTFT材料として用いるBrody等により作られたと報告された(T.P.Brody,F.C.Luo,A.P.Szepesi,D.H.Davies等によるIEEE Trans.Electron Devices,22,739(1975)を参照)。ZnS−ELが百ボルト以上の高駆動電圧を必要とするのでスイッチングCdSe TFT要素はそのような高電圧振動を扱うよう設計されねばならない。それで高電圧TFTの信頼性は疑わしくなった。究極的にはZnSに基づくTFT−ELはTFT−LCDとの競争に成功しなかった。TFT−EL技術を記載するアメリカ国特許は以下の通りである:第3807037号、第3885196号、第3913090号、第4006383号、第4042854号、第4523189号、第4602192号。
【0008】
近年有機EL材料はデバイス化されてきた。これらの材料はそれ自体をTFT−ELデバイス内の表示媒体に対する候補として示唆する(C.W.Tang,S.A.VanSlykeによるAppl.Phys.Lett.,51,913(1987)及びC.W.Tang,S.A.VanSlyke,C.H.ChenによるJ.Appl.Phys.,65,3610(1989)を参照)。有機EL媒体は2つの重要な利点を有する:それらはより高い効率を有する;それらは低い電圧要求を有する。後者の特性は他の薄膜放射デバイスと異なる。ELが有機材料であるTFT−ELデバイスの開示は以下のようである:アメリカ国特許第5,073,446号,第5,047,687号,第5,059,861号;第5,294,870号,第5,151,629号,第5,276,380号,第5,061,569号,第4,720,432号,第4,539,507号,第5,150,006号,第4,950,950号,第4,356,429号。
【0009】
TFTに対してそれを理想的にする有機EL材料の特定の特性は以下のように要約される:
1) 低電圧駆動。典型的には有機ELセルは光出力レベルとセルインピーダンスに依存して4から10ボルトの範囲の電圧を要する。約20fLの輝度を作るために要求される電圧は約5ボルトである。この低電圧は高電圧TFTに対する要求が除去される故にTFT−ELパネルに対して非常に魅力的である。更にまた有機ELセルはDC又はACにより駆動されうる。結果として駆動回路はより複雑でなく、より高価でない。
2) 高効率。有機ELセルの蛍光効率はワット当たり4ルーメンの高さである。20fLの輝度を作るためにELセルを駆動する電流密度は約1mA/cm2 である。100%デューティの励起を仮定すると400cm2 のフルページパネルを駆動するために必要な電力は約2.0ワットにすぎない。電力要求はフラットパネル表示器の携帯性基準に確かに合致する。
3) 低温度での製造。有機ELデバイスは概略室温で製造されうる。これは高温(>300度C)プロセスを要求する無機放射デバイスに比べて顕著な利点である。無機ELデバイスを作るのに要求される高温プロセスはTFTとは両立しない。
【0010】
有機ELパネルに対する最も簡単な駆動は2組の直交する電極(行と列)間にサンドイッチされた有機表示媒体を有することである。この2端子方式ではEL素子は表示器とスイッチング機能の両方を提供する。有機EL素子のダイオードのような非線形電流ー電圧特性は原理的にはアドレッシングのこのモードで高い度合いの多重化を許容する。しかしながら有機ELに関する2端子方式の有用性を制限する大きな要因が幾つかある:
1) メモリの欠如。有機ELの立ち上がり、立ち下がり時間は非常に速く、マイクロ秒のオーダーであり、それは真性(intrinsic)メモリを有さない。斯くして直接アドレッシング方法を用いて、選択された列のEL素子はパネル内のスキャン列の数に比例する瞬間の輝度を生ずるよう駆動されなければならない。パネルの大きさに依存してこの瞬間の輝度は達成するのが困難である。例えば1/60秒のフレームレートで動作する1000スキャン列のパネルを考えてみる。列当たりの許容されうる休止時間は17μsである。例えば20Flの時間平均された輝度を得るためには列休止時間中の瞬間輝度は千倍高くなければならず、すなわち20000Flであり、これは約1A/cm2 の高電流密度と約15ー20ボルトの電圧で有機ELセルを動作することによってのみ得られる極端な輝度である。このような極端な駆動条件の下でのセル動作の長期間の信頼性は疑わしい。
2) 均一性。EL素子により要求される電流は行と列のバスを介して供給される。瞬時の高電流故にこれらのバスに沿ったIR電位の降下はEL駆動電圧と比較して顕著ではない。ELの輝度ー電圧特性は非線形である故に、バスに沿った電位の変化は不均一な光出力を生ずる。
【0011】
200μx200μの画素ピッチを有し、0,5の動作/実効領域比の1000行と1000列を有するパネルを考える。列電極が10オーム/平方シート(Ω/□)の抵抗のインジウム錫酸化物(ITO)であると仮定すると全体のITOバスラインの抵抗は少なくとも10000オームである。800μA(2A/cm2 )の瞬間画素電流に対するこのバスラインに沿ったIR降下は8ボルト以上である。一定の電流源が駆動方式内に設けられることなしにITOバスに沿ったそのような大きな電位降下はパネル内で許容できない不均一な光放射を引き起こす。どのような場合でもバス内の抵抗電力損失は無駄である。類似の解析は休止時間中に画素の行全体へ運ばれた全電流、即ち1000列のパネルに対して0.8Aを搬送する付加的な負荷を有する行電極バスに対してなされうる。シート抵抗が約0.028オーム/平方の1μm厚さのアルミニウムバスの棒を仮定すると得られたIR降下は約11ボルトであり、これはまた許容され得ない。
3) 電極パターン化。陽極ーインジウム錫酸化物の直交電極の一つの組は従来技術のフォトリソグラフィの方法でパターン化されうる。しかしながら電極の他の組のパターン化は特に有機ELに対して大きな困難が現れる。陽極は4eVより小さい仕事関数を有する金属で作られねばならず、好ましくは銀又はアルミニウムのような他の金属と合金されたマグネシウムである(Tang等によるアメリカ国特許第4885432号を参照)。有機層の上面に堆積されたマグネシウムに基づいた合金の陽極はフォトレジストを含むどのような従来技術の手段によっても容易にはパターン化され得ない。ELセル上に有機溶剤からフォトレジストを適用するプロセスはマグネシウムに基づく合金層の下の溶解する有機層に有害に影響する。これは基板から有機層の層間剥離を引き起こす。
【0012】
他の困難は湿度に対する陽極の極度の敏感さである。フォトレジストがELセルの有機層を攪乱することなくうまく適用され、展開されたとしても、酸性溶液中のマグネシウムに基づく合金の陽極をエッチングするプロセスは陽極を酸化し、黒い点を作りやすい。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は有機材料がEL媒体として用いられる能動マトリックス4端子TFT−ELデバイスを提供する。
【0014】
【課題を解決するための手段】
そのデバイスは基板上に配置された2つのTFTと記憶コンデンサと光放射有機ELパッドとからなる。ELパッドは第二のTFTのドレインに電気的に接続される。第一のTFTは第二のTFTのゲート電極に電気的に接続され、これは次にコンデンサに電気的に接続され、それにより励起信号に続いて第二のTFTが信号間でELパッドに対して一定に近い電流を供給することを可能にする。本発明のTFT−ELデバイスは典型的にはフラットパネル表示器内で形成される画素であり、好ましくはEL陽極が画素全てを横切る連続した層である。
【0015】
本発明のTFT−有機ELデバイスは以下に示すような他段階プロセスで形成される:
第一の薄膜トランジスタ(TFT1)は基板の上面上に配置される。TFT1はソース電極とドレイン電極とゲート誘電体とゲート電極とからなり;ゲート電極はゲートバスの部分からなる。TFT1のソース電極は電気的にソースバスと接続される。
【0016】
第二の薄膜トランジスタ(TFT2)はまた基板の上面上に配置され、TFT2はまたソース電極とドレイン電極とゲート誘電体とゲート電極とからなる。TFT2のゲート電極は第一の薄膜トランジスタのドレイン電極と電気的に接続される。
記憶コンデンサはまた基板の上面上に配置される。動作中にこのコンデンサはTFT1を介して励起信号ソースから充電され、休止時間中にTFT2のゲート電極に一定に近い電位を供給するために放電する。
【0017】
陽極層はTFT2のドレイン電極に電気的に接続される。基板を通して光が放射される典型的な応用では表示器はインジウム錫酸化物のような透明な材料である。
誘電パシベーション層は少なくともTFT1のソース上に、好ましくはデバイスの表面全体上に堆積される。誘電パシベーション層は表示アノード上に開口を設けるためにエッチングされる。
【0018】
有機エレクトロルミネセンス層はアノード層の上面上に直接配置される。続いてカソード層は有機エレクトロルミネセンス層の上面上に直接堆積される。
好ましい実施例では本発明のTFT−ELデバイスは低温(即ち600度C以下)結晶化及びアニーリング段階、水素パシベーション、及び従来技術のパターン技術と結合されて低圧及びプラズマ増強化学蒸着を用いる方法により作られる。
【0019】
薄膜トランジスタは好ましくは以下の多段階プロセスにより同時に形成される:
多結晶シリコンアイランド内にパターン化されたシリコンを堆積し;
二酸化シリコンゲート電極を化学蒸着し;
イオンインプラントの後でソース、ドレイン、ゲート電極はエッチ薄膜トランジスタ上に形成されるよう自己整列されたゲート電極を形成するためにパターン化される他の多結晶シリコン層を堆積する。
【0020】
多結晶シリコン及び二酸化シリコンからなる薄膜トランジスタを有する画素の構成はデバイス性能、安定性、再現性、他のTFT上でのプロセス効率の向上をもたらす。比較するとCdSe及びアモルファスシリコンからなるTFTは低易動度と閾値ドリフトの影響を被る。
【0021】
【発明の実施の形態】
図1は能動マトリックス4端子TFT−ELデバイスの概略図を示す。各画素の素子は2つのTFTと記憶コンデンサとEL素子とを含む。4端子方式の主な特徴はEL励起信号からのアドレッシング信号を分離する能力である。EL素子は論理TFT(T1)を介して選択され、EL素子に対する励起電力は電力TFT(T2)により制御される。記憶コンデンサはそれがいったん選択されたアドレスされたEL素子に励起電力を留めることを可能にする。斯くして回路はEL素子がアドレッシングに対して割り当てられた時間を無視して100%に近いデューティサイクルで動作することを許容する。
【0022】
本発明のエレクトロルミネセンスデバイスの構造は図2、3に示される。このデバイスの基板は絶縁及び好ましくは水晶又は低温度ガラスのような透明材料である。本明細書で用いられる透明という用語は表示デバイスで実際的な使用に対して充分な光を透過する部品を意味する。例えば所望の周波数範囲で50%以上の光を透過する部品は透明と考えられる。低温度ガラスという用語は約600度C以上の温度で融解又は歪むガラスをいう。
【0023】
図2に示されるTFT−ELデバイスではTFT1はソースバス(列電極)をデータラインとして及びゲートバス(行電極)をデータラインとして有する論理トランジスタである。TFT2はEL素子と直列のEL電力トランジスタである。記憶コンデンサはTFT1と直列である。EL素子の陽極はTFT2のドレインに接続される。
【0024】
図2のTFT−ELの構成は図3から9の断面図に示される。図3から8に示される断面図は図2の線A−A’に沿ったものである。図9に示される断面図は図2の線B−B’に沿ったものである。
第一のプロセス段階でポリシリコン層は透明で絶縁性の基板にわたり堆積され、ポリシリコン層はフォトリソグラフィによりアイランドにパターン化される(図4を参照)。基板は水晶のような結晶材料であるが、好ましくは低温度ガラスのようなより高価でない材料である。ガラス基板が用いられるときにはTFT−ELの製造全体がガラスの溶融又は歪みを回避し、能動領域内にドーパントの外側拡散(out−diffusion)を回避するために低プロセス温度で実施される。斯くしてガラス基板に対して全ての製造段階は1000゜C以下、好ましくは600゜C以下でなされなければならない。
【0025】
次に絶縁ゲート材料42がポリシリコンアイランド上及び絶縁基板の表面にわたり堆積される。絶縁材料は好ましくはプラズマ増強CVD(PECVD)又は低圧CVD(LPCVD)のような化学蒸着(CVD)により堆積される二酸化シリコンである。好ましくはゲート酸化物絶縁層は約1000オングストロームの厚さである。
【0026】
次の段階でシリコン44の層はゲート絶縁層上に堆積され、イオンインプラント後にソースとドレイン領域はポリシリコン領域内に形成されるようにポリシリコンアイランド上にフォトリソグラフィすることによりパターン化される。ゲート電極材料は好ましくはアモルファスシリコンから形成されたポリシリコンである。イオンインプラントは好ましくは砒素であるN型ドーパントで導電化される。ポリシリコンゲート電極はまたコンデンサーの底部電極として供される(図9を参照)。 本発明の好ましい実施例では薄膜トランジスタは二重(double)ゲート構造を用いていない。斯くして製造はより複雑でなく、より高価でない。 ゲートバス46は絶縁層上で適用され、パターン化される。ゲートバスは好ましくは珪素化タングステン(WSi2 )のような金属珪素化物である。
【0027】
次の段階では好ましくは二酸化シリコンである絶縁層はデバイスの表面全体にわたり適用される。
接触孔54、56は第二の絶縁層内で切削され(図5を参照)、電極材料は薄膜トランジスタと接点を形成するよう適用される(図6、7を参照)。TFT2のソース領域に付けられた電極材料62はコンデンサの上面電極をまた形成する(図9を参照)。ソースバス及び接地バスはまた第二の絶縁層上に形成される(図2を参照)。透明電極材料72はTFT2のドレイン領域と接触し、好ましくはITOであり、これは有機エレクトロルミネセンス材料に対して陽極として設けられる。
【0028】
次の段階では好ましくは二酸化シリコンである絶縁材料のパシベーション層74はデバイスの表面上に堆積される。パシベーション層はテーパ化された端76を離れたITOからエッチングされ、これは続いて適用される有機エレクトロルミネセンス層の接着を改善するよう供される。テーパ付端は信頼しうるデバイスを製造するために必要である。何故ならば本発明は典型的には150から200nmの厚さの比較的薄い有機EL層を用いているからである。パシベーション層は典型的には約0.5から約1ミクロン厚である。斯くしてパシベーション層の端が陽極層に関して垂直又は鋭角を形成する場合には欠陥が有機EL層内の不連続により発生しやすい。欠陥を防止するためにパシベーション層はテーパ付端を有さねばならない。好ましくはパシベーション層は陽極層に関して10度から30度の角度でテーパを付けられる。
【0029】
有機エレクトロルミネセンス層82はパシベーション層上及びEL陽極層上に堆積される。本発明の有機ELでの材料は、その開示は参考として引用される(ScozzafavaのEPA 349,265(1990);Tangのアメリカ特許第4,356,429号;VanSlyke等のアメリカ特許第4,539,507号;VanSlyke等のアメリカ特許第4,720,432;Tang等のアメリカ特許第4,769,292号;Tang等のアメリカ特許第4,885,211号;Perry等のアメリカ特許第4,950,950;Littman等のアメリカ特許第5,059,861号;VanSlykeのアメリカ特許第5,047,687号;Scozzafava等のアメリカ特許第5,073,446号;VanSlyke等のアメリカ特許第5,059,862号;VanSlyke等のアメリカ特許第5,061,617号;VanSlykeのアメリカ特許第5,151,629号;Tang等のアメリカ特許第5,294,869号;Tang等のアメリカ特許第5,294,870号)のような従来技術の有機ELデバイスの形をも取りうる。EL層は陽極と接触する有機ホール注入及び移動帯と、有機ホール注入及び移動帯と接合を形成する電子注入及び移動帯とからなる。ホール注入及び移動帯は単一の材料又は複数の材料から形成されえ、陽極及び、ホール注入層と電子注入及び移動帯の間に介装される連続的なホール移動層と接触するホール注入層からなる。同様に電子注入及び移動帯は単一材料又は複数の材料から形成されえ、陽極及び、電子注入層とホール注入及び移動帯の間に介装される連続的な電子移動層と接触する電子注入層からなる。ホールと電子の再結合とルミネセンスは電子注入及び移動帯とホール注入及び移動帯の接合に隣接する電子注入及び移動帯内で発生する。有機EL層を形成する化合物は典型的には蒸着により堆積されるが、他の従来技術によりまた堆積されうる。
【0030】
好ましい実施例ではホール注入層からなる有機材料は以下のような一般的な式を有する:
【0031】
【化1】
【0032】
ここで:
QはN又はC−R
Mは金属、金属酸化物、又は金属ハロゲン化物
T1、T2は
水素を表すか又はアルキル又はハロゲンのような置換基を含む不飽和六員環を共に満たす。
好ましいアルキル部分は約1から6の炭素原子を含む一方でフェニルは好ましいアリル部分を構成する。
【0033】
好ましい実施例ではホール移動層は芳香族第三アミンである。芳香族第三アミンの好ましいサブクラスは以下の式を有するテトラアリルジアミンを含む:
【0034】
【化2】
【0035】
ここで
Areはアリレン群であり、
nは1から4の整数であり、
Ar、R7 ,R8 ,R9 はそれぞれ選択されたアリル群である。
好ましい実施例ではルミネセンス、電子注入及び移動帯は金属オキシノイド(oxinoid)化合物を含む。金属オキシノイド化合物の好ましい例は以下の一般的な式を有する:
【0036】
【化3】
【0037】
ここでR2 −R7 は置き換え可能性を表す。他の好ましい実施例では金属オキシノイド化合物は以下の式を有する:
【0038】
【化4】
【0039】
ここでR2 −R7 は上記で定義されたものであり、L1−L5は集中的に12又はより少ない炭素原子を含み、それぞれ別々に1から12の炭素原子の水素又は炭水化物群を表し、L1,L2は共に、又はL2,L3は共に連合されたベンゾ環を形成しうる。他の好ましい実施例では金属オキシノイド化合物は以下の式を有する:
【0040】
【化5】
【0041】
ここでR2 −R6 は水素又は他の置き換え可能性を表す。
上記例は単にエレクトロルミネセンス層内で用いられるある好ましい有機材料を表すのみである。それらは本発明の視野を制限することを意図するものではなく、これは一般に有機エレクトロルミネセンス層を指示するものである。上記例からわかるように有機EL材料は有機リガンドを有する配位化合物を含む。本発明のTFT−ELデバイスはZnSのような純粋な無機材料を含まない。
【0042】
次のプロセス段階ではEL陽極84はデバイスの表面上に堆積される。EL陽極はどのような導電性の材料でも良いが、好ましくは4eV以下の仕事関数を有する材料で作られる(Tang等のアメリカ国特許第4885211号を参照)。低い仕事関数材料は陽極に好ましい。何故ならばそれらは電子移動層内に容易に電子を放出するからである。最も低い仕事関数の金属はアルカリ金属であるが、しかしながらそれらの空気中での不安定性はそれらの使用をある条件下で実際的でなくしている。陽極材料は典型的には化学蒸着により堆積されるが、他の適切堆積技術も適用可能である。EL陽極に対して特に好ましい材料は10:1(原子比で)マグネシウム:銀合金であることが見いだされた。好ましくは陽極は表示パネルの全表面にわたる連続層として適用される。他の実施例ではEL陽極は有機電子注入及び移動帯に隣接した低い仕事関数の金属のより低い層からなり、低い仕事関数の金属をオーバーレイし、低い仕事関数の金属を酸素及び湿度から保護する保護層とからなる。選択的にパシベーション層はEL陽極層上に適用される。 典型的には陽極材料は透明であり、陰極材料は不透明であり、それにより光は陽極材料を通して透過する。しかしながら代替実施例では光は陽極よりもむしろ陰極を等して放射される。この場合には陰極は光透過性であり、陽極は不透明である。光透過と技術的伝導性の実際的なバランスは典型的には5−25nmの範囲の厚さである。
【0043】
本発明による薄膜トランジスタを製造する好ましい方法を以下に説明する。第一段階では2000±20オングストローム厚さのアモルファスシリコン膜は1023mTorrのプロセス圧力で反応性ガスとしてシランと共にLPCVDシステムないで550度Cで堆積される。この次にアモルファスシリコン膜を多結晶膜に結晶化するために真空中で550度Cで72時間低温アニールする。それからポリシリコンアイランドはプラズマ反応器内でSF6 とフレオン12の混合物と共にエッチングにより形成される。ポリシリコンアイランド上で能動層は1000±20オングストロームPECVD SiO2 ゲート誘電層を堆積される。ゲート誘電層は350度Cで18分間450KHzの周波数で200Wの電力レベルで0.8Torrの圧力でプラズマ反応器内で5/4のN2 O/SiH4 比で堆積される。
【0044】
次の段階ではアモルファスシリコン層はPECVDゲート絶縁層上に堆積され、第一の段階に対する上記と同じ条件を用いて多結晶シリコンに変換される。フォトレジストは適用され、第二のポリシリコン層は続くイオンインプラント段階に対する自己整列構造を形成するようエッチングされる。第二のポリシリコン層は好ましくは約3000オングストローム厚さである。
【0045】
イオンインプラントはソース、ドレイン、ゲート領域を同時にドープするために2X1015/cm2 の線量で120KeVで砒素でドーピングすることにより実施される。ドーパントの活性化は窒素雰囲気中で600゜Cで2時間実施される。
次の段階では5000オングストローム厚さの二酸化シリコン層が従来技術の低温法で堆積される。アルミニウム接点は物理的蒸着により形成され、400度Cで13分間形成ガス(10%H2 ,90%N2 )内で燒結される。
【0046】
最終的に薄膜トランジスタの水素パシベーションは電子サイクロトロン共鳴反応器(ECR)内で実施される。ECR水素プラズマ露出はマイクロ波レベル900W、周波数3.5GHzで1.2x10-4Torrの圧力でおこなわれた。水素パシベーションは300度Cの基板温度で15分間なされる。この過程は低閾値電圧と高効率キャリア移動度と優秀なオン/オフ比を有する薄膜トランジスタでを生ずる。
【0047】
本発明の特性の例として以下のTFT−ELパネルに対する駆動要求を考える:
行の数 = 1000
列の数 = 1000
画素寸法 = 200μmx200μm
EL充填係数 = 50%
フレーム時間 = 17ms
行休止時間 = 17μs
平均輝度 = 20fL
EL画素電流 = 0.8μA
デュティサイクル = 100%
EL電力源 = 10v rms
これらの駆動要求はTFT及び記憶コンデンサに対する以下の特性により適合される:
TFT1に対するオン電流要求はTFT2をオンするために適切な電圧(10V)に対して行休止時間(17μs)中に記憶コンデンサを充電するのに充分大きいことである。TFT1に対するオフ電流要求はフレーム期間(17ms)中のコンデンサ(及びTFT2ゲート)上の電圧降下が2%以下であるために充分小さいことである。
【0048】
TFT2に対するオン電流はEL画素電流の2倍であり、1.6μAである。この2倍の係数は動作と共に有機EL素子の徐々の劣化に対する補正のための適切な駆動電流を許容するためである。TFT2のオフ電流はパネルのコントラストに影響する。1nAのオフ電流は点灯されたEL素子と点灯されないそれとの間の500倍以上のオン/オフコントラスト比を提供する。パネルの実際のコントラスト比はより低く環境照明要因に依存する。
【0049】
400cm2 のフルページパネルに対してEL素子単独による電力要求は約4ワットである。
この電力消費はTFTによる電力消費を越える。TFT2はEL素子と直列である故にTFT2を横切るどのようなソース−ドレイン電圧降下もTFT2内の実質的な電力損失を生ずる。5ボルトのソース−ドレイン電圧を仮定すると、TFT2での全電力損失は2ワットである。TFT1に対する電力消費は1000x1000パネルに対して1ワットより大きくないように推定される。行(ゲート)駆動に対して必要な電力は数十ミリワットのオーダーであって無視可能であり、列(ソース)駆動に対する電力は0.5ワットのオーダーである(S.MorozumiのAdvances in Electronics and Electron Physics、P.W.Hawkes編集、Vol.77,Academic Press,1990を参照)。斯くしてフルページTFT−ELパネルに対する全電力消費は約7ワットである。現実的には平均電力消費はもっとより小さい。何故ならばELスクリーンは平均的には100%使用されないからである。
【0050】
本発明のTFT−ELパネルはTFT−LCDに対する電力要求に関して2つの重要な利点を有する。第一にTFT−EL電力要求は白黒又は同様なルミネセンス効率を有するカラー材料で供される多色であるかに比較的独立である。対照的にTFT−LCDカラーパネルは白黒に比べてはるかに高い電力を要求する。何故ならば透過係数はカラーフィルター配列によるカラー化されたパネル内で大幅に減少するからである。第二にLCDバックライトはスクリーン利用係数に無関係に一定でなければならないことである。これに対してTFT−EL電力消費はこの利用係数に高度に依存する。
【0051】
平均電力消費は更に小さい。何故ならばELスクリーンの100%以下は典型的な応用ではどのような所定の時間でも放射するからである。
本発明は好ましい実施例を特に参照して詳細に説明されているが種々の変更及び改良は本発明の精神及び範囲内で有効である。
【0052】
【発明の効果】
本発明のTFTー有機ELデバイスの実際のパネル構成と駆動配置の幾つかの重要な利点は以下の通りである:
1) 有機ELパッドと陽極の両方は連続した層である故に画素解像度はTFTの特性大きさと関連した表示ITOパッドによりのみ決定され、ELセルの有機化合物又は陽極と独立である。
2) 陽極は連続であり、全ての画素に共通である。それは画素の解像力に対してパターン化を必要としない。故に2端子方式での陽極をパターン化する困難は除去された。
3) スキャン行の数はアドレス及び励起信号が分離されるのでフレーム周期内の短い行休止時間によりもはや制限されない。各スキャン行は100%デューティ係数の近くで動作される。高解像度はスキャン行の多数が均一な強度を維持する間に表示パネル内で用いられ得る。
4) 有機EL素子の信頼性は増強される。何故ならばそれは100%デューティ係数で低電流密度(1mA/cm2 )及び電圧(5V)で動作するからである。
5) EL素子を駆動するために必要とされる共通陽極と低電流密度を用いる故にバスに沿ったIR電位低下は顕著ではない。故にパネルの均一性はパネルの大きさにより顕著に影響されない。
【図面の簡単な説明】
【図1】能動マトリックス4端子TFT−ELデバイスの概略図を示す。
【図2】本発明の4端子TFT−ELデバイスの平面図である。
【図3】図2の線A−A’に沿った断面図である。
【図4】イオンインプラントに対する自己整列TFT構造を形成するプロセスを示す線A−A’に沿った断面図である。
【図5】薄膜トランジスタのソースとドレイン領域に対するパシベーション酸化層の堆積と接触切断を開口するプロセス段階を示す線A−A’に沿った断面図である。
【図6】アルミニウム電極の堆積を示す線A−A’に沿った断面図である。
【図7】表示陽極と表示陽極の表面から部分的にエッチングされたパシベーション層との堆積を示す線A−A’に沿った断面図である。
【図8】エレクトロルミネセンスと陽極の堆積の段階を示す線A−A’に沿った断面図である。
【図9】図2の線B−B’に沿った断面図である。
【符号の説明】
T1 ,T2 薄膜トランジスタ
CS コンデンサー
EL エレクトロルミネセンス層
42 ゲート材料
44 シリコン層
46 ゲートバス
52 絶縁層
54、56 接触孔
62、72 電極材料
74 パシベーション層
76 テーパ付端
82 EL層
84 EL陰極
Claims (3)
- 上面及び底面を有し、その上に複数の画素を配置された基板よりなるエレクトロルミネセンス平面パネル表示器であって、該画素の各々は:
a)該基板の上面上に配置され、ソース電極とドレイン電極とゲート誘電体とゲート電極とからなり、該ゲート電極はゲートバスの一部分からなる第一の薄膜トランジスタと;
b)該基板の上面上に配置され、ソース電極とドレイン電極とゲート誘電体とゲート電極とからなり、該ゲート電極は該第一の薄膜トランジスタのドレイン電極に電気的に接続される第二の薄膜トランジスタと;
c)該基板の上面上に配置され、上部及び底部電極からなるコンデンサと;
d)該第二の薄膜トランジスタのドレイン電極に電気的に接続された表示陽極層と;
e)該第一及び第二の薄膜トランジスタと該コンデンサとをオーバーレイし、該陽極層上に開口を有し、底端が該陽極層上に上端より更に延在するように該開口でテーパを有し、そのテーパ角が該陽極層面に対して10〜30度である誘電パシベーション層と;
f)該陽極層の上面上に直接配置され、該パシベーション層により該第一及び第二の薄膜トランジスタと該コンデンサとから絶縁される有機エレクトロルミネセンス層と;
g)該有機エレクトロルミネセンス層の上面上に直接配置される陰極層と;
からなり、
各画素上の該第一の薄膜トランジスタのソース電極に接続された複数の列リードと、各画素上の該第一の薄膜トランジスタのゲート電極に接続された複数の行リードと、各画素上の該コンデンサに接続された複数の接地リードとを更に含むエレクトロルミネセンス平面パネル表示器。 - 該陰極は該複数の画素をオーバーレイする連続シートである請求項1記載の平面パネル表示器。
- 1000行と1000列を有し、該画素のそれぞれは約0.2mm×0.2mmであり、約20fLの時間平均輝度を有し、作動中に約7ワットより小さな電力消費を有する請求項1記載の平面パネル表示器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/355,742 US5684365A (en) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | TFT-el display panel using organic electroluminescent media |
US355742 | 1994-12-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08234683A JPH08234683A (ja) | 1996-09-13 |
JP3694078B2 true JP3694078B2 (ja) | 2005-09-14 |
Family
ID=23398658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32319595A Expired - Lifetime JP3694078B2 (ja) | 1994-12-14 | 1995-12-12 | 有機エレクトロルミネセンス媒体を用いたtft−el表示パネル |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5684365A (ja) |
EP (1) | EP0717446A3 (ja) |
JP (1) | JP3694078B2 (ja) |
Families Citing this family (432)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08129360A (ja) | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Tdk Corp | エレクトロルミネセンス表示装置 |
US6853083B1 (en) | 1995-03-24 | 2005-02-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transfer, organic electroluminescence display device and manufacturing method of the same |
US7023420B2 (en) * | 2000-11-29 | 2006-04-04 | E Ink Corporation | Electronic display with photo-addressing means |
US8139050B2 (en) | 1995-07-20 | 2012-03-20 | E Ink Corporation | Addressing schemes for electronic displays |
JPH09146108A (ja) | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置およびその駆動方法 |
TW439003B (en) | 1995-11-17 | 2001-06-07 | Semiconductor Energy Lab | Display device |
US6800875B1 (en) | 1995-11-17 | 2004-10-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix electro-luminescent display device with an organic leveling layer |
JP3124480B2 (ja) | 1995-12-12 | 2001-01-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
TW309633B (ja) | 1995-12-14 | 1997-07-01 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | |
KR100202230B1 (ko) * | 1995-12-28 | 1999-06-15 | 구자홍 | 액정표시장치에서 평면배선구조를 갖는 액정표시장치의 제조방법 및 평면배선구조를 갖는 액정표시장치 |
JP3729955B2 (ja) | 1996-01-19 | 2005-12-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US6478263B1 (en) | 1997-01-17 | 2002-11-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and its manufacturing method |
US5985740A (en) | 1996-01-19 | 1999-11-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device including reduction of a catalyst |
JP3645378B2 (ja) | 1996-01-19 | 2005-05-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP3645379B2 (ja) | 1996-01-19 | 2005-05-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP3645380B2 (ja) | 1996-01-19 | 2005-05-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法、情報端末、ヘッドマウントディスプレイ、ナビゲーションシステム、携帯電話、ビデオカメラ、投射型表示装置 |
US5888858A (en) | 1996-01-20 | 1999-03-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
US6465287B1 (en) | 1996-01-27 | 2002-10-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for fabricating a semiconductor device using a metal catalyst and high temperature crystallization |
JPH103987A (ja) * | 1996-06-12 | 1998-01-06 | Futaba Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP3622874B2 (ja) * | 1996-07-31 | 2005-02-23 | パイオニア株式会社 | 有機エレクトロルミネセンス素子 |
EP1465257A1 (en) * | 1996-09-26 | 2004-10-06 | Seiko Epson Corporation | Display apparatus |
JPH10104663A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気光学装置およびその作製方法 |
US5923308A (en) * | 1996-11-12 | 1999-07-13 | Motorola, Inc. | Array of leds with active pull down shadow canceling circuitry |
JPH10199674A (ja) * | 1996-11-15 | 1998-07-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動方法、有機エレクトロルミネッセンス装置及び表示装置 |
JP3899566B2 (ja) * | 1996-11-25 | 2007-03-28 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el表示装置の製造方法 |
DE69739633D1 (de) * | 1996-11-28 | 2009-12-10 | Casio Computer Co Ltd | Anzeigevorrichtung |
JP3530362B2 (ja) * | 1996-12-19 | 2004-05-24 | 三洋電機株式会社 | 自発光型画像表示装置 |
US6462722B1 (en) * | 1997-02-17 | 2002-10-08 | Seiko Epson Corporation | Current-driven light-emitting display apparatus and method of producing the same |
EP1255240B1 (en) * | 1997-02-17 | 2005-02-16 | Seiko Epson Corporation | Active matrix electroluminescent display with two TFTs and storage capacitor in each pixel |
JP4401448B2 (ja) * | 1997-02-24 | 2010-01-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP3641342B2 (ja) * | 1997-03-07 | 2005-04-20 | Tdk株式会社 | 半導体装置及び有機elディスプレイ装置 |
KR20050084509A (ko) * | 1997-04-23 | 2005-08-26 | 사르노프 코포레이션 | 능동 매트릭스 발광 다이오드 화소 구조물 및 이를동작시키는 방법 |
US6229506B1 (en) | 1997-04-23 | 2001-05-08 | Sarnoff Corporation | Active matrix light emitting diode pixel structure and concomitant method |
US6175345B1 (en) * | 1997-06-02 | 2001-01-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Electroluminescence device, electroluminescence apparatus, and production methods thereof |
JP3541625B2 (ja) * | 1997-07-02 | 2004-07-14 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置及びアクティブマトリクス基板 |
JP3520396B2 (ja) * | 1997-07-02 | 2004-04-19 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス基板と表示装置 |
US6072278A (en) * | 1997-08-06 | 2000-06-06 | Alliedsignal Inc. | High capacitance pixel for electronic displays |
US5977718A (en) * | 1997-08-08 | 1999-11-02 | Christensen; Alton O. | Gated pixel elements using polymer electroluminescent materials for panel displays |
WO1999010862A1 (fr) * | 1997-08-21 | 1999-03-04 | Seiko Epson Corporation | Afficheur a matrice active |
JP3580092B2 (ja) * | 1997-08-21 | 2004-10-20 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス型表示装置 |
JPH1173158A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Seiko Epson Corp | 表示素子 |
JP3830238B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2006-10-04 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス型装置 |
FR2772501B1 (fr) * | 1997-12-15 | 2000-01-21 | Thomson Lcd | Dispositif de commande matriciel |
JPH11219133A (ja) * | 1998-02-02 | 1999-08-10 | Tdk Corp | 画像表示装置 |
GB9803441D0 (en) * | 1998-02-18 | 1998-04-15 | Cambridge Display Tech Ltd | Electroluminescent devices |
GB9803764D0 (en) * | 1998-02-23 | 1998-04-15 | Cambridge Display Tech Ltd | Display devices |
US6541918B1 (en) * | 1998-03-12 | 2003-04-01 | Seiko Epson Corporation | Active-matrix emitting apparatus and fabrication method therefor |
US6704133B2 (en) | 1998-03-18 | 2004-03-09 | E-Ink Corporation | Electro-optic display overlays and systems for addressing such displays |
US6106352A (en) * | 1998-03-18 | 2000-08-22 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method for fabrication of organic electroluminescent device |
JPH11282006A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Sony Corp | 液晶表示装置 |
JP3252897B2 (ja) * | 1998-03-31 | 2002-02-04 | 日本電気株式会社 | 素子駆動装置および方法、画像表示装置 |
US7075502B1 (en) | 1998-04-10 | 2006-07-11 | E Ink Corporation | Full color reflective display with multichromatic sub-pixels |
TW491959B (en) * | 1998-05-07 | 2002-06-21 | Fron Tec Kk | Active matrix type liquid crystal display devices, and substrate for the same |
JP4651193B2 (ja) | 1998-05-12 | 2011-03-16 | イー インク コーポレイション | ドローイングデバイス用途のためのマイクロカプセル化した電気泳動性の静電的にアドレスした媒体 |
GB9812742D0 (en) * | 1998-06-12 | 1998-08-12 | Philips Electronics Nv | Active matrix electroluminescent display devices |
GB9812739D0 (en) | 1998-06-12 | 1998-08-12 | Koninkl Philips Electronics Nv | Active matrix electroluminescent display devices |
US6133693A (en) * | 1998-07-30 | 2000-10-17 | Alliedsignal Inc. | Interconnects and electrodes for high luminance emissive displays |
EP0978880B1 (en) * | 1998-08-07 | 2010-10-06 | LG Electronics, Inc. | Organic electroluminescent display panel and method for fabricating the same |
GB9818092D0 (en) * | 1998-08-19 | 1998-10-14 | Cambridge Display Tech Ltd | Display devices |
US6277679B1 (en) | 1998-11-25 | 2001-08-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing thin film transistor |
JP2000163014A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP3423232B2 (ja) | 1998-11-30 | 2003-07-07 | 三洋電機株式会社 | アクティブ型el表示装置 |
JP2000227770A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-08-15 | Sanyo Electric Co Ltd | カラーel表示装置 |
TW439387B (en) | 1998-12-01 | 2001-06-07 | Sanyo Electric Co | Display device |
JP2000227771A (ja) | 1998-12-01 | 2000-08-15 | Sanyo Electric Co Ltd | カラーel表示装置 |
JP2000228284A (ja) | 1998-12-01 | 2000-08-15 | Sanyo Electric Co Ltd | カラーel表示装置 |
JP3686769B2 (ja) * | 1999-01-29 | 2005-08-24 | 日本電気株式会社 | 有機el素子駆動装置と駆動方法 |
JP2000231346A (ja) * | 1999-02-09 | 2000-08-22 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP4334045B2 (ja) * | 1999-02-09 | 2009-09-16 | 三洋電機株式会社 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
US7697052B1 (en) * | 1999-02-17 | 2010-04-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic view finder utilizing an organic electroluminescence display |
EP1031873A3 (en) * | 1999-02-23 | 2005-02-23 | Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
US6724149B2 (en) * | 1999-02-24 | 2004-04-20 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Emissive display device and electroluminescence display device with uniform luminance |
JP2000310969A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-11-07 | Canon Inc | 画像表示装置及び画像表示装置の駆動方法 |
US6366025B1 (en) | 1999-02-26 | 2002-04-02 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electroluminescence display apparatus |
JP3850005B2 (ja) * | 1999-03-03 | 2006-11-29 | パイオニア株式会社 | スイッチング素子及び有機エレクトロルミネッセンス素子表示装置 |
US6475836B1 (en) | 1999-03-29 | 2002-11-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US6512504B1 (en) | 1999-04-27 | 2003-01-28 | Semiconductor Energy Laborayory Co., Ltd. | Electronic device and electronic apparatus |
US6461899B1 (en) * | 1999-04-30 | 2002-10-08 | Semiconductor Energy Laboratory, Co., Ltd. | Oxynitride laminate “blocking layer” for thin film semiconductor devices |
KR100316271B1 (ko) * | 1999-05-27 | 2001-12-12 | 구본준, 론 위라하디락사 | 전계발광소자 및 그의 제조방법 |
CN100485943C (zh) * | 1999-06-02 | 2009-05-06 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件 |
TW527735B (en) | 1999-06-04 | 2003-04-11 | Semiconductor Energy Lab | Electro-optical device |
US7288420B1 (en) | 1999-06-04 | 2007-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing an electro-optical device |
US8853696B1 (en) | 1999-06-04 | 2014-10-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and electronic device |
JP4423701B2 (ja) * | 1999-06-07 | 2010-03-03 | Tdk株式会社 | 有機el表示装置 |
JP4627822B2 (ja) * | 1999-06-23 | 2011-02-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
GB9914808D0 (en) | 1999-06-25 | 1999-08-25 | Koninkl Philips Electronics Nv | Active matrix electroluminscent device |
GB9914807D0 (en) | 1999-06-25 | 1999-08-25 | Koninkl Philips Electronics Nv | Active matrix electroluminescent display device |
TW512543B (en) * | 1999-06-28 | 2002-12-01 | Semiconductor Energy Lab | Method of manufacturing an electro-optical device |
TW556357B (en) | 1999-06-28 | 2003-10-01 | Semiconductor Energy Lab | Method of manufacturing an electro-optical device |
US6509688B1 (en) * | 1999-07-08 | 2003-01-21 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Electro-luminescent display with storage capacitor formed in longitudinal direction of power supply line |
AU6365900A (en) | 1999-07-21 | 2001-02-13 | E-Ink Corporation | Use of a storage capacitor to enhance the performance of an active matrix drivenelectronic display |
JP4472056B2 (ja) * | 1999-07-23 | 2010-06-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | エレクトロルミネッセンス表示装置及びその作製方法 |
TW465119B (en) | 1999-07-23 | 2001-11-21 | Semiconductor Energy Lab | EL display device and a method of manufacturing the same |
JP2001051272A (ja) | 1999-08-11 | 2001-02-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | フロントライト及び電子機器 |
GB9919536D0 (en) | 1999-08-19 | 1999-10-20 | Koninkl Philips Electronics Nv | Active matrix electroluminescent display device |
EP1129446A1 (en) | 1999-09-11 | 2001-09-05 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Active matrix electroluminescent display device |
JP3650552B2 (ja) * | 1999-09-14 | 2005-05-18 | 三星エスディアイ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびこれを用いたパネル |
US6641933B1 (en) | 1999-09-24 | 2003-11-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting EL display device |
JP2001092381A (ja) | 1999-09-27 | 2001-04-06 | Nec Corp | 有機elディスプレイおよびその製造方法 |
JP4530450B2 (ja) * | 1999-09-29 | 2010-08-25 | 三洋電機株式会社 | El表示装置 |
JP2001102169A (ja) | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | El表示装置 |
JP2001109404A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-20 | Sanyo Electric Co Ltd | El表示装置 |
JP2001109395A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-20 | Sanyo Electric Co Ltd | El表示装置 |
GB9923261D0 (en) | 1999-10-02 | 1999-12-08 | Koninkl Philips Electronics Nv | Active matrix electroluminescent display device |
JP2001109399A (ja) * | 1999-10-04 | 2001-04-20 | Sanyo Electric Co Ltd | カラー表示装置 |
GB9923591D0 (en) | 1999-10-07 | 1999-12-08 | Koninkl Philips Electronics Nv | Current source and display device using the same |
TW468283B (en) | 1999-10-12 | 2001-12-11 | Semiconductor Energy Lab | EL display device and a method of manufacturing the same |
TW480722B (en) | 1999-10-12 | 2002-03-21 | Semiconductor Energy Lab | Manufacturing method of electro-optical device |
TW471011B (en) * | 1999-10-13 | 2002-01-01 | Semiconductor Energy Lab | Thin film forming apparatus |
TW535454B (en) * | 1999-10-21 | 2003-06-01 | Semiconductor Energy Lab | Electro-optical device |
GB9925060D0 (en) | 1999-10-23 | 1999-12-22 | Koninkl Philips Electronics Nv | Active matrix electroluminescent display device |
US6587086B1 (en) | 1999-10-26 | 2003-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
US6384427B1 (en) | 1999-10-29 | 2002-05-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device |
JP4776769B2 (ja) * | 1999-11-09 | 2011-09-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
US6573880B1 (en) * | 1999-11-16 | 2003-06-03 | Xerox Corporation | Applications for electronic reusable paper |
JP2001166737A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-22 | Tdk Corp | カラー画像表示装置 |
GB0000290D0 (en) | 2000-01-07 | 2000-03-01 | Koninkl Philips Electronics Nv | Active matrix electroluminescent display device |
JP4212079B2 (ja) * | 2000-01-11 | 2009-01-21 | ローム株式会社 | 表示装置およびその駆動方法 |
TWM244584U (en) | 2000-01-17 | 2004-09-21 | Semiconductor Energy Lab | Display system and electrical appliance |
KR100566813B1 (ko) * | 2000-02-03 | 2006-04-03 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 일렉트로 루미네센스 셀 구동회로 |
TW495808B (en) * | 2000-02-04 | 2002-07-21 | Semiconductor Energy Lab | Thin film formation apparatus and method of manufacturing self-light-emitting device using thin film formation apparatus |
TW525305B (en) * | 2000-02-22 | 2003-03-21 | Semiconductor Energy Lab | Self-light-emitting device and method of manufacturing the same |
JP2001318627A (ja) | 2000-02-29 | 2001-11-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
TW495854B (en) * | 2000-03-06 | 2002-07-21 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
TW521226B (en) * | 2000-03-27 | 2003-02-21 | Semiconductor Energy Lab | Electro-optical device |
US6936485B2 (en) * | 2000-03-27 | 2005-08-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a light emitting device |
GB0008019D0 (en) | 2000-03-31 | 2000-05-17 | Koninkl Philips Electronics Nv | Display device having current-addressed pixels |
US6528950B2 (en) * | 2000-04-06 | 2003-03-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device and driving method |
JP4798865B2 (ja) * | 2000-04-06 | 2011-10-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
TW516164B (en) * | 2000-04-21 | 2003-01-01 | Semiconductor Energy Lab | Self-light emitting device and electrical appliance using the same |
JP5041627B2 (ja) * | 2000-05-12 | 2012-10-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | El表示装置、電子機器 |
US6762735B2 (en) * | 2000-05-12 | 2004-07-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro luminescence display device and method of testing the same |
TW536836B (en) * | 2000-05-22 | 2003-06-11 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and electrical appliance |
US7339317B2 (en) * | 2000-06-05 | 2008-03-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device having triplet and singlet compound in light-emitting layers |
JP3822029B2 (ja) | 2000-06-07 | 2006-09-13 | シャープ株式会社 | 発光器、発光装置、及び表示パネル |
GB0014961D0 (en) * | 2000-06-20 | 2000-08-09 | Koninkl Philips Electronics Nv | Light-emitting matrix array display devices with light sensing elements |
JP2002043065A (ja) | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Fuji Photo Film Co Ltd | 発光素子及びそれを用いた露光装置並びに平面表示装置 |
US6879110B2 (en) * | 2000-07-27 | 2005-04-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of driving display device |
JP3670941B2 (ja) * | 2000-07-31 | 2005-07-13 | 三洋電機株式会社 | アクティブマトリクス型自発光表示装置及びアクティブマトリクス型有機el表示装置 |
TW463393B (en) * | 2000-08-25 | 2001-11-11 | Ind Tech Res Inst | Structure of organic light emitting diode display |
US6864628B2 (en) * | 2000-08-28 | 2005-03-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device comprising light-emitting layer having triplet compound and light-emitting layer having singlet compound |
US6739931B2 (en) | 2000-09-18 | 2004-05-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method of fabricating the display device |
JP4925528B2 (ja) * | 2000-09-29 | 2012-04-25 | 三洋電機株式会社 | 表示装置 |
US6924594B2 (en) * | 2000-10-03 | 2005-08-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US6424093B1 (en) | 2000-10-06 | 2002-07-23 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent display device with performed images |
TW522752B (en) | 2000-10-20 | 2003-03-01 | Toshiba Corp | Self-luminous display panel and method of manufacturing the same |
JP2003195815A (ja) | 2000-11-07 | 2003-07-09 | Sony Corp | アクティブマトリクス型表示装置およびアクティブマトリクス型有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
US7015882B2 (en) | 2000-11-07 | 2006-03-21 | Sony Corporation | Active matrix display and active matrix organic electroluminescence display |
TW522577B (en) * | 2000-11-10 | 2003-03-01 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device |
WO2002047062A1 (fr) * | 2000-12-08 | 2002-06-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif d'affichage electroluminescent |
KR100672628B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2007-01-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액티브 매트릭스 유기 전계발광 디스플레이 장치 |
US6717359B2 (en) * | 2001-01-29 | 2004-04-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
SG143945A1 (en) | 2001-02-19 | 2008-07-29 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and method of manufacturing the same |
US6753654B2 (en) * | 2001-02-21 | 2004-06-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and electronic appliance |
JP4831874B2 (ja) * | 2001-02-26 | 2011-12-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及び電子機器 |
US6693385B2 (en) | 2001-03-22 | 2004-02-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of driving a display device |
JP3608613B2 (ja) | 2001-03-28 | 2005-01-12 | 株式会社日立製作所 | 表示装置 |
US6580545B2 (en) * | 2001-04-19 | 2003-06-17 | E Ink Corporation | Electrochromic-nanoparticle displays |
JP4273694B2 (ja) * | 2001-06-07 | 2009-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | Elディスプレイ、el照明装置、およびその駆動方法、ならびに液晶装置および電子機器 |
US6692326B2 (en) * | 2001-06-16 | 2004-02-17 | Cld, Inc. | Method of making organic electroluminescent display |
TW588570B (en) | 2001-06-18 | 2004-05-21 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and method of fabricating the same |
TW548860B (en) | 2001-06-20 | 2003-08-21 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and method of manufacturing the same |
US7211828B2 (en) | 2001-06-20 | 2007-05-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and electronic apparatus |
JP2003022892A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の製造方法 |
TWI283427B (en) * | 2001-07-12 | 2007-07-01 | Semiconductor Energy Lab | Display device using electron source elements and method of driving same |
KR100404200B1 (ko) * | 2001-07-12 | 2003-11-03 | 엘지전자 주식회사 | 유기 el 디스플레이 패널 |
JP2003043994A (ja) | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Canon Inc | アクティブマトリックス型ディスプレイ |
US6876350B2 (en) * | 2001-08-10 | 2005-04-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic equipment using the same |
US6627333B2 (en) | 2001-08-15 | 2003-09-30 | Eastman Kodak Company | White organic light-emitting devices with improved efficiency |
CN101257743B (zh) | 2001-08-29 | 2011-05-25 | 株式会社半导体能源研究所 | 发光器件及这种发光器件的驱动方法 |
JP2003068472A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Hitachi Ltd | 有機発光素子およびそれを用いた有機発光表示装置 |
GB2379317A (en) * | 2001-08-30 | 2003-03-05 | Cambridge Display Tech Ltd | Optoelectronic display operating by photoluminescence quenching |
JP3804858B2 (ja) | 2001-08-31 | 2006-08-02 | ソニー株式会社 | 有機電界発光素子およびその製造方法 |
EP3716257B1 (en) | 2001-09-07 | 2021-01-20 | Joled Inc. | El display panel, method of driving the same, and el display device |
US7112517B2 (en) * | 2001-09-10 | 2006-09-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser treatment device, laser treatment method, and semiconductor device fabrication method |
TW563088B (en) * | 2001-09-17 | 2003-11-21 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device, method of driving a light emitting device, and electronic equipment |
JP2003091245A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
AU2002343544A1 (en) * | 2001-10-19 | 2003-04-28 | Clare Micronix Integrated Systems, Inc. | Method and clamping apparatus for securing a minimum reference voltage in a video display boost regulator |
GB2381643A (en) | 2001-10-31 | 2003-05-07 | Cambridge Display Tech Ltd | Display drivers |
GB2381644A (en) | 2001-10-31 | 2003-05-07 | Cambridge Display Tech Ltd | Display drivers |
JP4149168B2 (ja) | 2001-11-09 | 2008-09-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US7202847B2 (en) | 2002-06-28 | 2007-04-10 | E Ink Corporation | Voltage modulated driver circuits for electro-optic displays |
US7483001B2 (en) * | 2001-11-21 | 2009-01-27 | Seiko Epson Corporation | Active matrix substrate, electro-optical device, and electronic device |
KR100656490B1 (ko) * | 2001-11-26 | 2006-12-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 풀칼라 유기전계 발광표시소자 및 그의 제조방법 |
US8153184B2 (en) * | 2001-11-26 | 2012-04-10 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic EL display device and method of manufacturing the same |
GB0128419D0 (en) | 2001-11-28 | 2002-01-16 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electroluminescent display device |
GB0130176D0 (en) | 2001-12-18 | 2002-02-06 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electroluminescent display device |
GB0130411D0 (en) | 2001-12-20 | 2002-02-06 | Koninkl Philips Electronics Nv | Active matrix electroluminescent display device |
KR100472502B1 (ko) * | 2001-12-26 | 2005-03-08 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 |
KR100834346B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2008-06-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 능동행렬 유기전기발광소자 |
KR100426031B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2004-04-03 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 능동행렬 유기전기발광소자 및 그의 제조 방법 |
CN101673508B (zh) | 2002-01-18 | 2013-01-09 | 株式会社半导体能源研究所 | 发光器件 |
JP4094863B2 (ja) * | 2002-02-12 | 2008-06-04 | 三星エスディアイ株式会社 | 有機el表示装置 |
EP1343206B1 (en) * | 2002-03-07 | 2016-10-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting apparatus, electronic apparatus, illuminating device and method of fabricating the light emitting apparatus |
GB0205859D0 (en) | 2002-03-13 | 2002-04-24 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electroluminescent display device |
US7190335B2 (en) * | 2002-03-26 | 2007-03-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the same |
GB0208656D0 (en) | 2002-04-16 | 2002-05-29 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electroluminescent display |
US7579771B2 (en) | 2002-04-23 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the same |
US7786496B2 (en) | 2002-04-24 | 2010-08-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing same |
WO2003092165A1 (fr) * | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | Circuits a semi-conducteur destines a commander par courant un affichage et affichage correspondant |
JP2003317971A (ja) | 2002-04-26 | 2003-11-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
US7226332B2 (en) * | 2002-04-30 | 2007-06-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
JP3986051B2 (ja) | 2002-04-30 | 2007-10-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置、電子機器 |
GB2388236A (en) | 2002-05-01 | 2003-11-05 | Cambridge Display Tech Ltd | Display and driver circuits |
US7592980B2 (en) | 2002-06-05 | 2009-09-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US7897979B2 (en) | 2002-06-07 | 2011-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
US7230271B2 (en) | 2002-06-11 | 2007-06-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device comprising film having hygroscopic property and transparency and manufacturing method thereof |
GB2389951A (en) | 2002-06-18 | 2003-12-24 | Cambridge Display Tech Ltd | Display driver circuits for active matrix OLED displays |
GB2389952A (en) | 2002-06-18 | 2003-12-24 | Cambridge Display Tech Ltd | Driver circuits for electroluminescent displays with reduced power consumption |
JP4216008B2 (ja) | 2002-06-27 | 2009-01-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置およびその作製方法、ならびに前記発光装置を有するビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディスプレイ、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、dvdプレーヤー、電子遊技機器、または携帯情報端末 |
JP2004087439A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-03-18 | Toyota Industries Corp | 照明装置及び液晶表示装置 |
US9153168B2 (en) * | 2002-07-09 | 2015-10-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for deciding duty factor in driving light-emitting device and driving method using the duty factor |
TWI234409B (en) * | 2002-08-02 | 2005-06-11 | Rohm Co Ltd | Active matrix type organic EL panel drive circuit and organic EL display device |
GB0218172D0 (en) | 2002-08-06 | 2002-09-11 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electroluminescent display device |
EP1537556A1 (en) | 2002-09-04 | 2005-06-08 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electroluminescent display devices |
GB0220614D0 (en) | 2002-09-05 | 2002-10-16 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electroluminescent display devices |
US7002302B2 (en) * | 2002-10-07 | 2006-02-21 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Flat panel display |
GB0223304D0 (en) | 2002-10-08 | 2002-11-13 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electroluminescent display devices |
US20130063333A1 (en) | 2002-10-16 | 2013-03-14 | E Ink Corporation | Electrophoretic displays |
GB0224277D0 (en) | 2002-10-18 | 2002-11-27 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electroluminescent display devices |
GB0226401D0 (en) | 2002-11-12 | 2002-12-18 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electroluminescent devices and their manufacture |
JP4409821B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2010-02-03 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | El表示装置 |
JP4373086B2 (ja) | 2002-12-27 | 2009-11-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US7564433B2 (en) | 2003-01-24 | 2009-07-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Active matrix display devices |
GB0301623D0 (en) | 2003-01-24 | 2003-02-26 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electroluminescent display devices |
JP2004241194A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Chi Mei Electronics Corp | 画像表示装置 |
TW582182B (en) * | 2003-02-19 | 2004-04-01 | Au Optronics Corp | AM-OLED display |
JP4378087B2 (ja) | 2003-02-19 | 2009-12-02 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | 画像表示装置 |
KR100567305B1 (ko) * | 2003-02-20 | 2006-04-04 | 산요덴키가부시키가이샤 | 컬러 발광 표시 장치 |
CA2419704A1 (en) | 2003-02-24 | 2004-08-24 | Ignis Innovation Inc. | Method of manufacturing a pixel with organic light-emitting diode |
JP4734529B2 (ja) | 2003-02-24 | 2011-07-27 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | 表示装置 |
US7502001B2 (en) | 2003-03-12 | 2009-03-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light emissive active matrix display devices with optical feedback effective on the timing, to counteract ageing |
CN102709478B (zh) | 2003-03-26 | 2016-08-17 | 株式会社半导体能源研究所 | 发光装置 |
GB0307320D0 (en) | 2003-03-29 | 2003-05-07 | Koninkl Philips Electronics Nv | Active matrix display device |
CN1312650C (zh) * | 2003-04-03 | 2007-04-25 | 胜华科技股份有限公司 | 主动式有机发光二极管显示器影像均匀的方法及装置 |
GB0307789D0 (en) | 2003-04-04 | 2003-05-07 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electroluminescent display devices |
US20040201557A1 (en) * | 2003-04-08 | 2004-10-14 | Shin-Tai Lo | Method and apparatus for achieving active matrix OLED display devices with uniform luminance |
KR20040089256A (ko) * | 2003-04-11 | 2004-10-21 | 윈텍 코포레이숀 | 균일한 휘도의 액티브 매트릭스 oled 디스플레이장치를 달성하기 위한 방법 및 장치 |
WO2004097782A1 (en) | 2003-05-02 | 2004-11-11 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Active matrix oled display device with threshold voltage drift compensation |
CN1820295A (zh) * | 2003-05-07 | 2006-08-16 | 东芝松下显示技术有限公司 | El显示装置及其驱动方法 |
KR100812846B1 (ko) * | 2003-05-07 | 2008-03-11 | 도시바 마쯔시따 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 | 전류 출력형 반도체 장치, 표시 장치 구동용 소스 드라이버, 표시 장치, 신호 입출력 방법 |
JP4482287B2 (ja) | 2003-05-16 | 2010-06-16 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | アクティブマトリックス型の画像表示装置 |
KR20060021313A (ko) * | 2003-05-19 | 2006-03-07 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 전계 발광 디바이스 |
JP4360121B2 (ja) | 2003-05-23 | 2009-11-11 | ソニー株式会社 | 画素回路、表示装置、および画素回路の駆動方法 |
JP5121114B2 (ja) * | 2003-05-29 | 2013-01-16 | 三洋電機株式会社 | 画素回路および表示装置 |
JP4168836B2 (ja) | 2003-06-03 | 2008-10-22 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
JP4511128B2 (ja) | 2003-06-05 | 2010-07-28 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | アクティブマトリックス型画像表示装置 |
GB0313041D0 (en) | 2003-06-06 | 2003-07-09 | Koninkl Philips Electronics Nv | Display device having current-driven pixels |
JP4801329B2 (ja) * | 2003-06-18 | 2011-10-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US7122969B2 (en) * | 2003-06-18 | 2006-10-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Element substrate and light emitting device |
US20040265622A1 (en) * | 2003-06-24 | 2004-12-30 | Eastman Kodak Company | Light emitting display |
US7153539B2 (en) * | 2003-06-24 | 2006-12-26 | Eastman Kodak Company | Apparatus and method of color tuning a light-emitting display |
SG142140A1 (en) | 2003-06-27 | 2008-05-28 | Semiconductor Energy Lab | Display device and method of manufacturing thereof |
GB0315455D0 (en) | 2003-07-02 | 2003-08-06 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electroluminescent display devices |
US20050007026A1 (en) * | 2003-07-07 | 2005-01-13 | Shin-Tai Lo | Method and apparatus for generating uniform images of active matrix OLED display devices |
GB0315929D0 (en) | 2003-07-08 | 2003-08-13 | Koninkl Philips Electronics Nv | Display device |
GB0318613D0 (en) | 2003-08-08 | 2003-09-10 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electroluminescent display devices |
GB0320503D0 (en) | 2003-09-02 | 2003-10-01 | Koninkl Philips Electronics Nv | Active maxtrix display devices |
JP2005123571A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | トランジスタ基板、表示装置及びそれらの製造方法 |
CA2443206A1 (en) | 2003-09-23 | 2005-03-23 | Ignis Innovation Inc. | Amoled display backplanes - pixel driver circuits, array architecture, and external compensation |
JP4488709B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2010-06-23 | 三洋電機株式会社 | 有機elパネル |
US7310077B2 (en) * | 2003-09-29 | 2007-12-18 | Michael Gillis Kane | Pixel circuit for an active matrix organic light-emitting diode display |
JP4443179B2 (ja) | 2003-09-29 | 2010-03-31 | 三洋電機株式会社 | 有機elパネル |
US7633470B2 (en) | 2003-09-29 | 2009-12-15 | Michael Gillis Kane | Driver circuit, as for an OLED display |
US6850000B1 (en) * | 2003-09-30 | 2005-02-01 | Au Optronics Corporation | Thin film transistor organic light emitting diode structure |
US20050116615A1 (en) * | 2003-09-30 | 2005-06-02 | Shoichiro Matsumoto | Light emissive display device |
US20050067865A1 (en) * | 2003-09-30 | 2005-03-31 | Zu-Sheng Yu | Chair combined with audiovisual devices |
JP4131227B2 (ja) | 2003-11-10 | 2008-08-13 | ソニー株式会社 | 画素回路、表示装置、および画素回路の駆動方法 |
KR100741962B1 (ko) | 2003-11-26 | 2007-07-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판표시장치 |
KR100611152B1 (ko) | 2003-11-27 | 2006-08-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판표시장치 |
JP4147410B2 (ja) | 2003-12-02 | 2008-09-10 | ソニー株式会社 | トランジスタ回路、画素回路、表示装置及びこれらの駆動方法 |
GB0400216D0 (en) | 2004-01-07 | 2004-02-11 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electroluminescent display devices |
GB0401035D0 (en) | 2004-01-17 | 2004-02-18 | Koninkl Philips Electronics Nv | Active matrix display devices |
GB2410600A (en) | 2004-01-30 | 2005-08-03 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic light emitting diode display device |
JP4625642B2 (ja) * | 2004-02-19 | 2011-02-02 | 日立プラズマディスプレイ株式会社 | ディスプレイ装置 |
US7619258B2 (en) * | 2004-03-16 | 2009-11-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
GB0406107D0 (en) | 2004-03-17 | 2004-04-21 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electroluminescent display devices |
JP4687943B2 (ja) * | 2004-03-18 | 2011-05-25 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | 画像表示装置 |
GB0408486D0 (en) | 2004-04-16 | 2004-05-19 | Koninkl Philips Electronics Nv | Electroluminescent display device |
TWI288900B (en) | 2004-04-30 | 2007-10-21 | Fujifilm Corp | Active matrix type display device |
US7199397B2 (en) * | 2004-05-05 | 2007-04-03 | Au Optronics Corporation | AMOLED circuit layout |
US7202504B2 (en) | 2004-05-20 | 2007-04-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting element and display device |
US8378930B2 (en) | 2004-05-28 | 2013-02-19 | Sony Corporation | Pixel circuit and display device having symmetric pixel circuits and shared voltage lines |
KR100635066B1 (ko) * | 2004-06-03 | 2006-10-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
KR100563067B1 (ko) * | 2004-06-30 | 2006-03-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 트랜지스터 구조체 및 이를 구비하는 평판디스플레이 장치 |
JP4216270B2 (ja) | 2004-06-30 | 2009-01-28 | 三星エスディアイ株式会社 | 電子装置、薄膜トランジスタ構造体及びそれを備える平板ディスプレイ装置 |
US7554260B2 (en) | 2004-07-09 | 2009-06-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device provided with a conductive film connection between a wiring component and a metal electrode film |
US7046225B2 (en) * | 2004-08-06 | 2006-05-16 | Chen-Jean Chou | Light emitting device display circuit and drive method thereof |
US7053875B2 (en) * | 2004-08-21 | 2006-05-30 | Chen-Jean Chou | Light emitting device display circuit and drive method thereof |
US7589706B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-09-15 | Chen-Jean Chou | Active matrix light emitting device display and drive method thereof |
KR101102261B1 (ko) | 2004-09-15 | 2012-01-03 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
US7589707B2 (en) * | 2004-09-24 | 2009-09-15 | Chen-Jean Chou | Active matrix light emitting device display pixel circuit and drive method |
JP4265515B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2009-05-20 | カシオ計算機株式会社 | ディスプレイパネル |
JP4254675B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2009-04-15 | カシオ計算機株式会社 | ディスプレイパネル |
WO2006038174A2 (en) * | 2004-10-01 | 2006-04-13 | Chen-Jean Chou | Light emitting device display and drive method thereof |
KR100626036B1 (ko) * | 2004-11-17 | 2006-09-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 소자 및 상기 유기 발광 소자의 제조방법 |
JP5128287B2 (ja) | 2004-12-15 | 2013-01-23 | イグニス・イノベイション・インコーポレーテッド | 表示アレイのためのリアルタイム校正を行う方法及びシステム |
US9799246B2 (en) | 2011-05-20 | 2017-10-24 | Ignis Innovation Inc. | System and methods for extraction of threshold and mobility parameters in AMOLED displays |
US10013907B2 (en) | 2004-12-15 | 2018-07-03 | Ignis Innovation Inc. | Method and system for programming, calibrating and/or compensating, and driving an LED display |
US10012678B2 (en) | 2004-12-15 | 2018-07-03 | Ignis Innovation Inc. | Method and system for programming, calibrating and/or compensating, and driving an LED display |
US8576217B2 (en) | 2011-05-20 | 2013-11-05 | Ignis Innovation Inc. | System and methods for extraction of threshold and mobility parameters in AMOLED displays |
US8063551B1 (en) * | 2004-12-29 | 2011-11-22 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Pixel intensity homogeneity in organic electronic devices |
KR100700650B1 (ko) * | 2005-01-05 | 2007-03-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 장치 및 그 제조 방법 |
KR100748739B1 (ko) * | 2005-01-28 | 2007-08-13 | 도시바 마쯔시따 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 | El 표시 장치 및 해당 el 표시 장치의 구동 방법 |
CA2495726A1 (en) | 2005-01-28 | 2006-07-28 | Ignis Innovation Inc. | Locally referenced voltage programmed pixel for amoled displays |
JP2006317696A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Sony Corp | 画素回路および表示装置、並びに画素回路の制御方法 |
US7852298B2 (en) | 2005-06-08 | 2010-12-14 | Ignis Innovation Inc. | Method and system for driving a light emitting device display |
US8138502B2 (en) * | 2005-08-05 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and manufacturing method thereof |
US7838347B2 (en) * | 2005-08-12 | 2010-11-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method of display device |
GB2430069A (en) * | 2005-09-12 | 2007-03-14 | Cambridge Display Tech Ltd | Active matrix display drive control systems |
US7675078B2 (en) * | 2005-09-14 | 2010-03-09 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Pixel structure |
TWI277920B (en) * | 2005-09-15 | 2007-04-01 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | Method for applying detecting pixel circuits of active-matrix organic light emitting diode status of system hardware |
JP2007121889A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sony Corp | 画素回路、表示装置、および画素回路の駆動方法 |
US20070126667A1 (en) * | 2005-12-01 | 2007-06-07 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | El display apparatus and method for driving el display apparatus |
EP1793366A3 (en) | 2005-12-02 | 2009-11-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, display device, and electronic device |
CN101313348B (zh) * | 2005-12-02 | 2011-07-06 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件、显示设备以及电子设备 |
JP4539547B2 (ja) * | 2005-12-08 | 2010-09-08 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器 |
US20070176538A1 (en) * | 2006-02-02 | 2007-08-02 | Eastman Kodak Company | Continuous conductor for OLED electrical drive circuitry |
KR100965022B1 (ko) * | 2006-02-20 | 2010-06-21 | 도시바 모바일 디스플레이 가부시키가이샤 | El 표시 장치 및 el 표시 장치의 구동 방법 |
JP2007225928A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | El表示装置、およびel表示装置の駆動方法 |
JP4874679B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2012-02-15 | 東芝モバイルディスプレイ株式会社 | El表示装置 |
TWI430234B (zh) | 2006-04-05 | 2014-03-11 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置,顯示裝置,和電子裝置 |
WO2007118332A1 (en) | 2006-04-19 | 2007-10-25 | Ignis Innovation Inc. | Stable driving scheme for active matrix displays |
US7554261B2 (en) * | 2006-05-05 | 2009-06-30 | Eastman Kodak Company | Electrical connection in OLED devices |
JP2007316454A (ja) | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Sony Corp | 画像表示装置 |
JP5275551B2 (ja) * | 2006-06-02 | 2013-08-28 | 富士フイルム株式会社 | 電流制御型駆動回路および表示装置 |
US7880693B2 (en) * | 2006-07-20 | 2011-02-01 | Sony Corporation | Display |
US8654045B2 (en) * | 2006-07-31 | 2014-02-18 | Sony Corporation | Display and method for manufacturing display |
CA2556961A1 (en) | 2006-08-15 | 2008-02-15 | Ignis Innovation Inc. | Oled compensation technique based on oled capacitance |
JP5261900B2 (ja) | 2006-08-23 | 2013-08-14 | ソニー株式会社 | 画素回路 |
GB2441354B (en) | 2006-08-31 | 2009-07-29 | Cambridge Display Tech Ltd | Display drive systems |
TWI442368B (zh) * | 2006-10-26 | 2014-06-21 | Semiconductor Energy Lab | 電子裝置,顯示裝置,和半導體裝置,以及其驅動方法 |
TWI317556B (en) * | 2006-11-10 | 2009-11-21 | Innolux Display Corp | Top emission type oled and method for fabricating same |
JP4353237B2 (ja) | 2006-11-17 | 2009-10-28 | ソニー株式会社 | 画素回路および表示装置、並びに画素回路の製造方法 |
JP4438790B2 (ja) * | 2006-11-17 | 2010-03-24 | ソニー株式会社 | 画素回路および表示装置、並びに画素回路の製造方法 |
JP4438789B2 (ja) | 2006-11-17 | 2010-03-24 | ソニー株式会社 | 画素回路および表示装置、並びに画素回路の製造方法 |
JP4797945B2 (ja) * | 2006-11-20 | 2011-10-19 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置 |
JP4743093B2 (ja) * | 2006-11-20 | 2011-08-10 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置 |
KR100841365B1 (ko) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막트랜지스터와 그 제조방법 및 이를 구비한유기전계발광표시장치 |
JP2008152156A (ja) | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Sony Corp | 表示装置およびその製造方法 |
JP2008170756A (ja) | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Sony Corp | 表示装置 |
JP5151172B2 (ja) | 2007-02-14 | 2013-02-27 | ソニー株式会社 | 画素回路および表示装置 |
JP4281019B2 (ja) | 2007-02-19 | 2009-06-17 | ソニー株式会社 | ディスプレイ装置 |
JP4281018B2 (ja) * | 2007-02-19 | 2009-06-17 | ソニー株式会社 | ディスプレイ装置 |
JP2008224787A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Sony Corp | 表示装置及び表示装置の駆動方法 |
JP4300491B2 (ja) * | 2007-03-13 | 2009-07-22 | ソニー株式会社 | ディスプレイ装置 |
JP4300492B2 (ja) * | 2007-03-13 | 2009-07-22 | ソニー株式会社 | ディスプレイ装置 |
JP2008233399A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Sony Corp | 画素回路および表示装置、並びに表示装置の製造方法 |
JP2008250093A (ja) | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Sony Corp | 表示装置およびその駆動方法 |
GB2448175B (en) | 2007-04-04 | 2009-07-22 | Cambridge Display Tech Ltd | Thin film transistor |
JP5208591B2 (ja) | 2007-06-28 | 2013-06-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置、及び照明装置 |
KR101526475B1 (ko) * | 2007-06-29 | 2015-06-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 그 구동 방법 |
JP2009031620A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Sony Corp | 表示装置及び表示装置の駆動方法 |
JP5023906B2 (ja) * | 2007-09-12 | 2012-09-12 | ソニー株式会社 | 表示装置及び表示装置の駆動方法 |
JP4967946B2 (ja) * | 2007-09-14 | 2012-07-04 | ソニー株式会社 | 表示装置及び表示装置の駆動方法 |
GB0721567D0 (en) | 2007-11-02 | 2007-12-12 | Cambridge Display Tech Ltd | Pixel driver circuits |
JP5063433B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2012-10-31 | 富士フイルム株式会社 | 表示装置 |
JP5073544B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2012-11-14 | 富士フイルム株式会社 | 表示装置 |
GB2460018B (en) | 2008-05-07 | 2013-01-30 | Cambridge Display Tech Ltd | Active matrix displays |
JP5235516B2 (ja) | 2008-06-13 | 2013-07-10 | 富士フイルム株式会社 | 表示装置及び駆動方法 |
DE502008000539D1 (de) | 2008-06-24 | 2010-05-20 | Smr Patents Sarl | Optisches System und Verfahren zur Erkennung von optischer Verschleierung in einem Fahrzeug |
JP5183336B2 (ja) * | 2008-07-15 | 2013-04-17 | 富士フイルム株式会社 | 表示装置 |
GB2462296A (en) | 2008-08-01 | 2010-02-03 | Cambridge Display Tech Ltd | Pixel driver circuits |
GB2462646B (en) | 2008-08-15 | 2011-05-11 | Cambridge Display Tech Ltd | Active matrix displays |
JP5107824B2 (ja) * | 2008-08-18 | 2012-12-26 | 富士フイルム株式会社 | 表示装置およびその駆動制御方法 |
JP2010066331A (ja) | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Fujifilm Corp | 表示装置 |
US8610155B2 (en) | 2008-11-18 | 2013-12-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, method for manufacturing the same, and cellular phone |
JP2012516456A (ja) * | 2009-01-30 | 2012-07-19 | 富士フイルム株式会社 | 表示装置およびその駆動制御方法 |
US10319307B2 (en) | 2009-06-16 | 2019-06-11 | Ignis Innovation Inc. | Display system with compensation techniques and/or shared level resources |
CA2688870A1 (en) | 2009-11-30 | 2011-05-30 | Ignis Innovation Inc. | Methode and techniques for improving display uniformity |
CA2669367A1 (en) | 2009-06-16 | 2010-12-16 | Ignis Innovation Inc | Compensation technique for color shift in displays |
US9384698B2 (en) | 2009-11-30 | 2016-07-05 | Ignis Innovation Inc. | System and methods for aging compensation in AMOLED displays |
US9311859B2 (en) | 2009-11-30 | 2016-04-12 | Ignis Innovation Inc. | Resetting cycle for aging compensation in AMOLED displays |
US8576209B2 (en) | 2009-07-07 | 2013-11-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
US8633873B2 (en) | 2009-11-12 | 2014-01-21 | Ignis Innovation Inc. | Stable fast programming scheme for displays |
US10089921B2 (en) | 2010-02-04 | 2018-10-02 | Ignis Innovation Inc. | System and methods for extracting correlation curves for an organic light emitting device |
US9881532B2 (en) | 2010-02-04 | 2018-01-30 | Ignis Innovation Inc. | System and method for extracting correlation curves for an organic light emitting device |
CA2692097A1 (en) | 2010-02-04 | 2011-08-04 | Ignis Innovation Inc. | Extracting correlation curves for light emitting device |
US20140313111A1 (en) | 2010-02-04 | 2014-10-23 | Ignis Innovation Inc. | System and methods for extracting correlation curves for an organic light emitting device |
KR101671038B1 (ko) * | 2010-09-21 | 2016-10-31 | 가부시키가이샤 제이올레드 | 박막 트랜지스터 어레이 장치, 박막 트랜지스터 어레이 장치의 제조 방법 |
CN102576711B (zh) * | 2010-09-21 | 2015-12-16 | 株式会社日本有机雷特显示器 | 薄膜晶体管阵列装置、薄膜晶体管阵列装置的制造方法 |
US8907991B2 (en) | 2010-12-02 | 2014-12-09 | Ignis Innovation Inc. | System and methods for thermal compensation in AMOLED displays |
JP5982147B2 (ja) | 2011-04-01 | 2016-08-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US8922464B2 (en) | 2011-05-11 | 2014-12-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix display device and driving method thereof |
US9606607B2 (en) | 2011-05-17 | 2017-03-28 | Ignis Innovation Inc. | Systems and methods for display systems with dynamic power control |
US9530349B2 (en) | 2011-05-20 | 2016-12-27 | Ignis Innovations Inc. | Charged-based compensation and parameter extraction in AMOLED displays |
US9466240B2 (en) | 2011-05-26 | 2016-10-11 | Ignis Innovation Inc. | Adaptive feedback system for compensating for aging pixel areas with enhanced estimation speed |
CN106910464B (zh) | 2011-05-27 | 2020-04-24 | 伊格尼斯创新公司 | 补偿显示器阵列中像素的系统和驱动发光器件的像素电路 |
JP2013029816A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-02-07 | Canon Inc | 表示装置 |
DE112012003074T5 (de) | 2011-07-22 | 2014-04-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Lichtemissionsvorrichtung |
US8901579B2 (en) | 2011-08-03 | 2014-12-02 | Ignis Innovation Inc. | Organic light emitting diode and method of manufacturing |
KR101960971B1 (ko) | 2011-08-05 | 2019-03-21 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
US8710505B2 (en) | 2011-08-05 | 2014-04-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP6050054B2 (ja) | 2011-09-09 | 2016-12-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US10089924B2 (en) | 2011-11-29 | 2018-10-02 | Ignis Innovation Inc. | Structural and low-frequency non-uniformity compensation |
US9324268B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-04-26 | Ignis Innovation Inc. | Amoled displays with multiple readout circuits |
US9385169B2 (en) | 2011-11-29 | 2016-07-05 | Ignis Innovation Inc. | Multi-functional active matrix organic light-emitting diode display |
US8937632B2 (en) | 2012-02-03 | 2015-01-20 | Ignis Innovation Inc. | Driving system for active-matrix displays |
KR101882297B1 (ko) | 2012-02-03 | 2018-07-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 화소 및 이를 이용한 유기전계발광 표시장치 |
US10043794B2 (en) | 2012-03-22 | 2018-08-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and electronic device |
US8994439B2 (en) | 2012-04-19 | 2015-03-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, image display device, storage device, and electronic device |
US8922544B2 (en) | 2012-05-23 | 2014-12-30 | Ignis Innovation Inc. | Display systems with compensation for line propagation delay |
TWI587261B (zh) | 2012-06-01 | 2017-06-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及半導體裝置的驅動方法 |
JP6228753B2 (ja) | 2012-06-01 | 2017-11-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、表示装置、表示モジュール、及び電子機器 |
US9721505B2 (en) | 2013-03-08 | 2017-08-01 | Ignis Innovation Inc. | Pixel circuits for AMOLED displays |
EP3043338A1 (en) | 2013-03-14 | 2016-07-13 | Ignis Innovation Inc. | Re-interpolation with edge detection for extracting an aging pattern for amoled displays |
DE112014001402T5 (de) | 2013-03-15 | 2016-01-28 | Ignis Innovation Inc. | Dynamische Anpassung von Berührungsauflösungen einer Amoled-Anzeige |
DE112014003719T5 (de) | 2013-08-12 | 2016-05-19 | Ignis Innovation Inc. | Kompensationsgenauigkeit |
US9761170B2 (en) | 2013-12-06 | 2017-09-12 | Ignis Innovation Inc. | Correction for localized phenomena in an image array |
US9741282B2 (en) | 2013-12-06 | 2017-08-22 | Ignis Innovation Inc. | OLED display system and method |
US9806098B2 (en) * | 2013-12-10 | 2017-10-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device |
US9502653B2 (en) | 2013-12-25 | 2016-11-22 | Ignis Innovation Inc. | Electrode contacts |
CN111129039B (zh) | 2013-12-27 | 2024-04-16 | 株式会社半导体能源研究所 | 发光装置 |
US10997901B2 (en) | 2014-02-28 | 2021-05-04 | Ignis Innovation Inc. | Display system |
US10176752B2 (en) | 2014-03-24 | 2019-01-08 | Ignis Innovation Inc. | Integrated gate driver |
DE102015206281A1 (de) | 2014-04-08 | 2015-10-08 | Ignis Innovation Inc. | Anzeigesystem mit gemeinsam genutzten Niveauressourcen für tragbare Vorrichtungen |
KR20150137214A (ko) * | 2014-05-28 | 2015-12-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
TWI514343B (zh) | 2014-07-30 | 2015-12-21 | E Ink Holdings Inc | 背光顯示裝置 |
CA2872563A1 (en) | 2014-11-28 | 2016-05-28 | Ignis Innovation Inc. | High pixel density array architecture |
CA2879462A1 (en) | 2015-01-23 | 2016-07-23 | Ignis Innovation Inc. | Compensation for color variation in emissive devices |
CA2889870A1 (en) | 2015-05-04 | 2016-11-04 | Ignis Innovation Inc. | Optical feedback system |
CA2892714A1 (en) | 2015-05-27 | 2016-11-27 | Ignis Innovation Inc | Memory bandwidth reduction in compensation system |
CA2898282A1 (en) | 2015-07-24 | 2017-01-24 | Ignis Innovation Inc. | Hybrid calibration of current sources for current biased voltage progra mmed (cbvp) displays |
US10373554B2 (en) | 2015-07-24 | 2019-08-06 | Ignis Innovation Inc. | Pixels and reference circuits and timing techniques |
US10657895B2 (en) | 2015-07-24 | 2020-05-19 | Ignis Innovation Inc. | Pixels and reference circuits and timing techniques |
CA2900170A1 (en) | 2015-08-07 | 2017-02-07 | Gholamreza Chaji | Calibration of pixel based on improved reference values |
CA2909813A1 (en) | 2015-10-26 | 2017-04-26 | Ignis Innovation Inc | High ppi pattern orientation |
DE102017222059A1 (de) | 2016-12-06 | 2018-06-07 | Ignis Innovation Inc. | Pixelschaltungen zur Minderung von Hysterese |
US10714018B2 (en) | 2017-05-17 | 2020-07-14 | Ignis Innovation Inc. | System and method for loading image correction data for displays |
US11025899B2 (en) | 2017-08-11 | 2021-06-01 | Ignis Innovation Inc. | Optical correction systems and methods for correcting non-uniformity of emissive display devices |
US10971078B2 (en) | 2018-02-12 | 2021-04-06 | Ignis Innovation Inc. | Pixel measurement through data line |
JP2019035986A (ja) * | 2018-11-22 | 2019-03-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 電子機器の作製方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3807037A (en) * | 1972-11-30 | 1974-04-30 | Us Army | Pocketable direct current electroluminescent display device addressed by mos and mnos circuitry |
US3913090A (en) * | 1972-11-30 | 1975-10-14 | Us Army | Direct current electroluminescent panel using amorphous semiconductors for digitally addressing alpha-numeric displays |
US4042854A (en) * | 1975-11-21 | 1977-08-16 | Westinghouse Electric Corporation | Flat panel display device with integral thin film transistor control system |
US4006383A (en) * | 1975-11-28 | 1977-02-01 | Westinghouse Electric Corporation | Electroluminescent display panel with enlarged active display areas |
US4885432A (en) * | 1987-04-06 | 1989-12-05 | Raychem Corporation | Splice case |
US4996523A (en) * | 1988-10-20 | 1991-02-26 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent storage display with improved intensity driver circuits |
US5073446A (en) * | 1990-07-26 | 1991-12-17 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent device with stabilizing fused metal particle cathode |
US5151629A (en) * | 1991-08-01 | 1992-09-29 | Eastman Kodak Company | Blue emitting internal junction organic electroluminescent device (I) |
JP3210437B2 (ja) * | 1991-09-24 | 2001-09-17 | 株式会社東芝 | 液晶表示装置 |
US5294870A (en) * | 1991-12-30 | 1994-03-15 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent multicolor image display device |
US5276380A (en) * | 1991-12-30 | 1994-01-04 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent image display device |
JPH05307997A (ja) * | 1992-04-30 | 1993-11-19 | Pioneer Electron Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JPH0661490A (ja) * | 1992-08-06 | 1994-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 2層構造絶縁膜及びそれを用いた電子装置及びtft液晶表示装置 |
JP3098345B2 (ja) * | 1992-12-28 | 2000-10-16 | 富士通株式会社 | 薄膜トランジスタマトリクス装置及びその製造方法 |
JPH06325869A (ja) * | 1993-05-18 | 1994-11-25 | Mitsubishi Kasei Corp | 有機電界発光パネル |
-
1994
- 1994-12-14 US US08/355,742 patent/US5684365A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-12-05 EP EP95119100A patent/EP0717446A3/en not_active Withdrawn
- 1995-12-12 JP JP32319595A patent/JP3694078B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08234683A (ja) | 1996-09-13 |
EP0717446A2 (en) | 1996-06-19 |
EP0717446A3 (en) | 1999-06-02 |
US5684365A (en) | 1997-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3694078B2 (ja) | 有機エレクトロルミネセンス媒体を用いたtft−el表示パネル | |
JP3667842B2 (ja) | Tft−el画素製造方法 | |
EP0717445B1 (en) | An electroluminescent device having an organic electroluminescent layer | |
US10658403B2 (en) | TFT substrate and manufacturing method thereof | |
US6831408B2 (en) | Organic electroluminescence device and display device | |
CN100470873C (zh) | 发光器件 | |
US7554265B2 (en) | Display device | |
US7501658B2 (en) | Electro-luminescence device including a thin film transistor and method of fabricating an electro-luminescence device | |
Meng et al. | Active-matrix organic light-emitting diode displays realized using metal-induced unilaterally crystallized polycrystalline silicon thin-film transistors | |
US5817431A (en) | Electron injecting materials for organic electroluminescent devices and devices using same | |
JP2001134217A (ja) | 有機el素子の駆動装置 | |
JP2000221903A (ja) | エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
JP4449116B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法と表示装置 | |
TW200306754A (en) | Electroluminescence display device | |
JPH11212493A (ja) | 発光表示装置 | |
Meng et al. | 24.3: Active‐Matrix Organic Light‐Emitting Diode Display Implemented Using Metal‐Induced Unilaterally Crystallized Polycrystalline Silicon Thin‐Film Transistors | |
JPH06325869A (ja) | 有機電界発光パネル | |
US7129524B2 (en) | Organic electroluminescent device and method for fabricating the same | |
JP2000221907A (ja) | エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
EP1970957A2 (en) | Thin film transistor, an organic light emitting device including the same, and a manufacturing method thereof | |
JPH07153576A (ja) | 有機電界発光パネル | |
JP2001209331A (ja) | 薄膜表示装置 | |
KR100482328B1 (ko) | 액티브 매트릭스형 유기 전계발광 표시패널 및 그의제조방법 | |
Nichols et al. | 52.4 L: Late‐News Paper: a‐Si: H TFT Active‐Matrix Phosphorescent OLED Pixel | |
TWI241542B (en) | Electroluminescent display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050427 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050524 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050623 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080701 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090701 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100701 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110701 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110701 Year of fee payment: 6 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110701 Year of fee payment: 6 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110701 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120701 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120701 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130701 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |