JPH11219133A - 画像表示装置 - Google Patents

画像表示装置

Info

Publication number
JPH11219133A
JPH11219133A JP10020566A JP2056698A JPH11219133A JP H11219133 A JPH11219133 A JP H11219133A JP 10020566 A JP10020566 A JP 10020566A JP 2056698 A JP2056698 A JP 2056698A JP H11219133 A JPH11219133 A JP H11219133A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image display
organic
tft
polysilicon
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP10020566A
Other languages
English (en)
Inventor
Ichiro Takayama
一郎 高山
Michio Arai
三千男 荒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
TDK Corp
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd, TDK Corp filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority to JP10020566A priority Critical patent/JPH11219133A/ja
Priority to TW088101372A priority patent/TW428418B/zh
Priority to US09/241,732 priority patent/US6348702B1/en
Priority to KR1019990003352A priority patent/KR100308575B1/ko
Publication of JPH11219133A publication Critical patent/JPH11219133A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66227Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
    • H01L29/66409Unipolar field-effect transistors
    • H01L29/66477Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
    • H01L29/66742Thin film unipolar transistors
    • H01L29/6675Amorphous silicon or polysilicon transistors
    • H01L29/66757Lateral single gate single channel transistors with non-inverted structure, i.e. the channel layer is formed before the gate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78651Silicon transistors
    • H01L29/7866Non-monocrystalline silicon transistors
    • H01L29/78672Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor
    • H01L29/78675Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor with normal-type structure, e.g. with top gate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】有機EL画像表示装置において、発光電流駆動
用TFTの特性のバラツキによる表示画面のバラツキを
改善すること。 【解決手段】一画素毎に、直流電源で駆動される薄膜表
示素子を有する画像表示装置において、この薄膜表示素
子に駆動電流を流す発光電流駆動用TFTの活性層をポ
リシリコンで形成するとともに、この活性層で構成され
るゲートの長さ及び幅の寸法を、それぞれ活性層を構成
するポリシリコンの結晶粒領域の平均径の10倍以上に
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は画像表示装置に係
り、特に有機エレクトロルミネセンス(EL)表示装置
に好適な、高画質の画像表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年において、有機EL素子を用いた表
示装置が開発されている。有機EL素子を多数使用した
有機EL素子装置をアクティブマトリックス回路により
駆動する場合、各ELのピクセル(画素)には、このピ
クセルに対して供給する電流を制御するための薄膜トラ
ンジスタ(TFT)の如きFET(電界効果トランジス
タ)が一組ずつ接続されている。すなわち有機EL素子
に駆動電流を流すバイアス用のTFTと、そのバイアス
用TFTを選択すべきかを示すスイッチ用のTFTが一
組ずつ接続されている。
【0003】従来のアクティブマトリックス型の有機E
L表示装置の回路図の一例を図9に示す。この有機EL
表示装置は、X方向信号線301−1、301−2・・
・、Y方向信号線302−1、302−2・・・電源V
dd線303−1、303−2・・・、スイッチ用TF
Tトランジスタ304−1、304−2・・・、電流制
御用TFTトランジスタ305−1、305−2・・
・、有機EL素子306−1、306−2・・・、コン
デンサ307−1、307−2・・・、X方向周辺駆動
回路308、Y方向周辺駆動回路309等により構成さ
れる。
【0004】X方向信号線301、Y方向信号線302
により画素が特定され、その画素においてスイッチ用T
FTトランジスタ304がオンにされてその信号保持用
コンデンサ307に画像データが保持される。これによ
り電流制御用のTFTトランジスタ305がオンにさ
れ、電源線303より有機EL素子306に画像データ
に応じたバイアス用の電流が流れ、これが発光される。
【0005】例えばX方向信号線301−1に画像デー
タに応じた信号が出力され、Y方向信号線302−1に
Y方向走査信号が出力されると、これにより特定された
画素のスイッチ用TFTトランジスタ304−1がオン
になり、画像データに応じた信号により電流制御用TF
Tトランジスタ305−1が導通されて有機EL素子3
06−1に、この画像データに応じた発光電流が流れ、
発光制御される。 このように、一画素毎に、薄膜型の
EL素子と、前記EL素子の発光制御用の電流制御用T
FTトランジスタと、前記電流制御用TFTトランジス
タのゲート電極に接続された信号保持用のコンデンサ
と、前記キャパシタへのデータ書き込み用のスイッチ用
のTFTトランジスタ等を有するアクティブマトリック
ス型EL画像表示装置において、EL素子の発光強度
は、信号保持用のキャパシタに蓄積された電圧によって
制御された発光電流制御用の非線形素子であるTFTト
ランジスタに流れる電流で決定される。(A66−in
201pi Electroluminescent
Display T.p.Brody、 F.C.L
uo、et.al.、IEEE Trans.Elec
tron Devices、Vol.ED−22、N
o.9、Sep.1975,p739〜p749参照) このとき使用される信号保持用のコンデンサの容量は微
少な選択時間内で画素スイッチTFTトランジスタが十
分に電荷を充電できる容量以下であり、またこの画素ス
イッチTFTトランジスタの非選択時のリーク電流が次
の書き込み時間まで失わせる電荷により発生するコンデ
ンサの保持電圧の低下が表示パネルの画像に悪影響を与
えない容量以上であることが求められる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところでアクティブマ
トリックスの表示装置は、その視認性から拡大投影を行
う光学系を用いない場合は、4インチ以上の画角が要求
される。このサイズの表示面をシリコン単結晶基板上に
構成することは、現在の単結晶Si基板の製作技術では
1枚の単結晶基板から得られる枚数が非常に少ないため
大変なコストがかかってしまう。
【0007】そこでアクティブマトリックスの表示装置
では、ガラス基板等の平面基板上に作成した非単結晶S
i等の半導体層を用いた薄膜トランジスタ(TFT)を
使用することが望ましい。
【0008】ところで平面基板上に形成される半導体層
は大面積のものが比較的容易に成膜できることから、ア
モルファスSi膜(以下a−Si膜という)を用いるこ
とが一般的である。しかしa−Si膜で形成されたTF
Tは一方向に定常的に電流を流し続けると、閾値がドリ
フトして電流値が変わり、画質に変動が生ずる。しかも
a−Si膜では移動度が小さいため高速応答でドライブ
できる電流にも限界があり、またPチャネルの形成が困
難なところより、小規模なCMOS回路の構成さえも困
難である。
【0009】そのためアクティブマトリックス型有機E
L画像表示装置の半導体層としては、比較的大面積化が
容易でかつ高信頼性で移動度も高く、CMOS回路の形
成も可能なPoly−Siを用いることが望ましい。
【0010】ところでPoly−Si層を用いて形成さ
れたTFTは、そのチャネル中に存在する結晶粒界の数
によりトラップ準位密度が変化し、これが特性に影響を
与える。そのためチャネル長、又はチャネル幅が結晶の
粒径に近づくにつれチャネル中に存在する粒界の数の変
動の割合が大きくなる。これはチャネル中のトラップ準
位密度の変動割合の増大、ひいてはTFTの特性ばらつ
きの増大を引き起こす。このTFTの特性ばらつきの増
大は表示装置の画質の低下を引き起こすので望ましくな
い。
【0011】従って本発明の第1の課題はPoly−S
iの粒径による特性のばらつきをなくし、表示面のばら
つきを改善することである。また、発光素子として有機
EL素子を用いる場合、通常光の取り出しは基板側の透
明電極から行われる。透明電極側の基板は透明基板にか
ぎられる。これは特開平8−234683号公報の段落
番号「0011」等でコダックのチン・ワン・タンが示
しているように、有機EL素子の陽極には仕事関係が
4eV以下である、MgAg合金の如き、非透明な金属
でなければならないこと、このような金属は容易にパ
ターニングされないこと、有機EL素子の発光層また
は各キャリアの輸送層を形成する有機薄膜は有機溶剤を
用いるフォトレジストを適用するプロセスにより層間剥
離等の悪影響を受け易いことという理由のためである。
【0012】この理由により有機EL素子を画素毎に分
離するには有機層の形成前に成膜する陰極を構成する透
明電極をパターニングして行う。これにより光の導出は
基板側から行われることになる。又配線や、TFT、容
量等の素子は通常非透明な薄膜で形成されるため、これ
らが形成されている領域は有機EL素子の発光を遮るの
で、このような各素子は有機EL素子の領域以外で形成
する必要がある。
【0013】いまアクティブマトリックス型有機EL画
像表示装置の一画素は、図10(A)に示す如く、選択
スイッチ用のTFT304、電流制御用のTFT30
5、有機EL素子306、信号保持用コンデンサ307
が配置される。
【0014】一画素の発光輝度は、図10(B)に示す
ように、一画素の面積αで得る発光輝度になる。図10
(B)は、アクティブマトリックス型有機EL画像表示
装置に対して、パッシブ型有機EL画像表示装置に対応
する、つまりパッシブ型有機EL素子406の面積がα
に相当する。アクティブマトリックス型有機EL画像表
示装置においては、図10(A)に示すように発光する
面積は、有機EL素子306の面積βでありβ<αの関
係がある。
【0015】選択スイッチ用のTFT304、電流制御
用のTFT305、信号保持用コンデンサ307がない
場合が、図10(B)になるが、このときの単位面積当
たりの発光輝度をAとし、図10(A)に示す有機EL
素子306での単位面積当たりの発光輝度をBとする。
【0016】そしてそれぞれの一画素当たりの総発光輝
度を等しくすると以下の関係になる。 βB=αA B=(α/β)A すなわち、実際のアクティブマトリックス型有機EL画
像表示装置においては、選択スイッチ用のTFT30
4、電流制御用のTFT305、信号保持用コンデンサ
307が存在する為に、パッシブ型有機EL画像表示装
置と同等の発光輝度を得ようとした場合に有機EL素子
306での単位面積当たりの発光輝度を強くする必要が
ある。
【0017】換言すれば、TFT等で構成された画素中
の回路部品の数、およびそのサイズの増大は、発光に直
接寄与する有機EL素子が画素中に占める面積の割合を
減少させるので、それにもとづく発光面積の減少を補う
ために有機EL素子の発光輝度を上昇せざるを得なくな
る。
【0018】発光輝度を上げるためには有機EL素子に
流れる電流の増大をもたらすことになり、その結果有機
EL素子の寿命を短くし、信頼性を損ねるため望ましく
ない。
【0019】そこで本発明の第2の課題は、発光面積の
減少を補うために部品の1つであるコンデンサを省略す
ることである。このように、本発明の第1の目的は、有
機EL素子の電流制御用のTFTトランジスタをポリシ
リコンで構成しても表示面のバラツキを改善した画像表
示装置を提供することである。
【0020】また本発明の他の目的は、信号保持用のコ
ンデンサを省略した画像表示装置を提供することであ
る。
【0021】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明の画像表示装置では、下記(1)、(2)の如く
構成される。 (1)一画素毎に、直流電源で駆動される薄膜表示素子
を有する画像表示装置において、この薄膜表示素子に駆
動電流を流す発光電流駆動用TFTの活性層をポリシリ
コンで形成するとともに、この活性層で構成されるゲー
トの長さ及び幅の寸法を、それぞれ活性層を構成するポ
リシリコンの結晶粒領域の平均径の10倍以上にしたこ
とを特徴とする。
【0022】(2)前記(1)に記載された画像表示装
置において、前記発光電流駆動用TFTのゲート容量
を、次の表示用データ書き込み時間までそのゲート電圧
を保持するのに十分な容量を持つように形成したことを
特徴とする。
【0023】これにより下記の如き効果が得られる。 (1)発光電流駆動用TFTのゲートの長さ及び幅の寸
法をそれぞれ、このTFTの活性層を構成するポリシリ
コンの結晶粒領域の平均径の10倍以上にしたことによ
り、例えば8階調で表示を行うとき、充分実用化ができ
るバラツキの範囲に抑制することができる。
【0024】(2)発光電流駆動用TFTのゲート容量
を、次の表示用データ書き込み時間までそのゲート電圧
を保持するのに十分な容量となるように構成したので、
従来必要であった信号保持用のキャパシタを省略するこ
とができる。そのため部品数を省略できるのみならず、
一画素内の有機EL素子のサイズを大きくすることがで
き、その輝度を高めることなく使用できるので、長寿命
の画像表示装置を提供することができる。
【0025】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図1、図
2に基づき説明する。図1、図2は本発明の画像表示装
置を構成するTFT、特に有機EL素子の駆動電流を流
す発光電流駆動用TFTの製造工程図である。
【0026】(1)基板1として例えば石英基板を使用
し、この基板1上にスパッタ法によりSiO2 膜2を約
1000Åの厚さで成膜する(図1(A)参照)。 (2)このSiO2 膜2の上にアモルファスSi(a−
Si)層3を約1000Åの厚さでLPCVD法により
成膜する(図1(B)参照)。
【0027】このとき成膜条件は以下の通りである。 Si2 6 ガス 100〜500 SCCM He ガス 500 SCCM 圧力 0.1〜1 Torr 加熱温度 430〜500℃ (3)このa−Si層3を固相成長させてポリシリコン
にする。この固相成長の条件は、例えば以下の通りであ
る。
【0028】 N2 1 SLM TEMP 600℃ 処理時間 5〜20hr 次に TEMP 850℃ 処理時間 0.5〜3hr このようにしてa−Si層3を活性Si層とすることが
できる。
【0029】(4)次に前記(3)により形成したポリ
シリコン層3′をアイランドを形成するためパターニン
グする(図1(C)参照)。 (5)このパターニングしたポリシリコン層3′にゲー
ト酸化膜4を形成する(図1(D)参照)。
【0030】このゲート酸化膜4の形成条件は、例えば
以下の通りである。 H2 4 SLM O2 10 SLM TEMP 800℃ 処理時間 5 hr (6)前記の如く、ゲート酸化膜4を形成し、このゲー
ト酸化膜4の上にゲート電極となるシリコン層5を減圧
CVD法により、厚さ2500Åに形成する(図1
(E)参照)。その成膜条件は、例えば以下の通りであ
る。
【0031】 0.1%のPH3 が入ったSiH4 ガス 200SCCM TEMP 640℃ 処理時間 0.4Hr (7)次に所定のパターンに従ったエッチング工程によ
り、ゲート電極5とゲート酸化膜4とを形成する(図1
(F)参照)。
【0032】(8)それからこのゲート電極5をマスク
として、ソース、ドレイン領域となるべき部分にイオン
ドーピング法により、例えばリンをドーピングしてゲー
ト電極に対してセルファラインとなるようにソース、ド
レイン領域6、9を形成する(図2(A)参照)。
【0033】(9)これらの素子を含む基板を窒素雰囲
気中に600℃で6時間処理し、その後更に850℃で
30分間加熱し、ドーパントの活性化を行う。 (10)さらにこの基板全体にTEOSを出発材料とし
て、SiO2 膜を層間絶縁膜7として厚さ4000Åに
形成する。このSiO2 膜の成膜条件は、例えば以下の
通りである。
【0034】 TEOSガス 100 SCCM 加熱温度 700℃ 又はプラズマTEOS法により下記の条件でSiO2
を成膜する。
【0035】 TEOSガス 10〜50 SCCM O2 ガス 500 SCCM パワー 50〜300 W 加熱温度 600℃ そしてこのSiO2 膜を形成後、各電極の配線のため、
必要とするパターンに従ってパターニングを行い、層間
絶縁膜7等を形成する(図2(B)参照)。
【0036】(11)次に電極用の金属薄膜を成膜し
(図示省略)、パターニングして、薄膜トランジスタを
形成する。 (12)前記の如く形成した薄膜トランジスタをさらに
水素雰囲気中で350℃で1時間熱処理し、水素化を行
い、半導体層の欠陥準位密度を減少させる。
【0037】この方法によれば、例えば4インチ対角の
表示面の有機EL表示装置の画面を横320、縦240
画素で構成するとき、一画素のサイズは250μm平方
位となるが、これに使用可能なゲートのサイズL=20
μm、W=20μm、あるいはL=10μm、W=40
μmに適する0.5〜2μm径のグレンサイズのポリシ
リコン層を構成することができる。
【0038】発光電流駆動用のTFTをPoly−Si
の結晶粒領域の平均径の10倍以上にするということは
通常、従来画素に配置していたTFTよりサイズが大き
くなり、これに伴いゲート容量も増大する。
【0039】そこでこのTFTのサイズをPoly−S
iの結晶粒領域の平均径の10倍以上と同時に従来配置
してあった信号保持用の容量と同程度のゲート容量を持
つように設計することにより、信号保持用の容量を省略
し、有機EL素子が画素中に占める面積を増やすことが
でき、信頼性を向上させる。
【0040】これにより従来コンデンサが占めていた面
積も有機EL素子が使用できるので、有機EL素子に流
れる電流を従来より抑制することができ長寿命なパネル
が得られる。
【0041】すなわち、図3に示す如く、一画素におけ
るコンデンサが不必要となる分だけ有機EL素子306
の面積を大きくすることができ、その画像表示装置の回
路も、図4に示す如く、従来のものに比較して簡略化す
ることができる。
【0042】本発明によれば結晶粒界をチャネル中に多
数存在させることにより、粒界の数の変動の割合を抑
え、これによりチャネル中のトラップ準位密度の変動割
合の抑制、ひいてはTFTの特性ばらつきを抑制する。
【0043】なおポリシリコンの粒径の大きさの制御の
手法は、IEEE TRANSACTIONS ON
ELECTRON DEVICES.Vol.43,N
o.9,SEPTEMBER 1996,P1399〜
1406.特にそのP1401に詳述されているよう
に、成膜時の温度、成膜速度等により変化するものであ
り、詳細については説明簡略化のため省略する。
【0044】L及びWの寸法がゲート等を構成するポリ
シリコンの結晶粒領域の平均径の10倍であれば、通常
の情報表示のとき要求される8階調のものに対して充分
実用可能な範囲にバラツキの程度を抑制することができ
る。
【0045】8階調の表示を行う場合には、通常ノイズ
はシグナルに対して1/10(20dB)になるように
設計されることが求められている。アクティブマトリッ
クスのシステム構成のうち、このノイズの主たる原因は
TFTの特性のバラツキによるドレイン電流のバラツキ
が主原因になっている。いまTFTのゲート長及び幅を
このTFTの活性層を形成するポリシリコンの結晶粒領
域の平均径の10倍以上にするとドレイン電流のバラツ
キを実際にアクティブマトリックスのシステム中で用い
るバイアス条件下で1/10以下に抑えられることが明
らかになった。図5は、TFTの閾値Vth=0.5V
のとき、ゲート電圧VG=約6Vを印加した場合のもで
ある。
【0046】図5は横軸をチャネル長Lとポリシリコン
の粒径との比つまり倍率を示し、縦軸をドレイン電流の
平均値(Ave)とドレイン電流の標準偏差(σ)の比
を%で示したものである。これにより明らかなように、
チャネル長Lとポリシリコンの結晶粒領域の平均径との
比(L/結晶粒領域の平均径)が1/10以上ではドレ
イン電流の平均値(Ave)とドレイン電流の標準偏差
(σ)の比が8%以下となることが明らかである。又ゲ
ート長及び幅をより大きくすると、つまり前記L/結晶
粒領域の平均径の比をより大きくすればバラツキはます
ます小さくなるが、そのバラツキの減少量は段々と小さ
くなってゆく。なおゲート電圧を変更しても、例えば5
V程度に変更しても同様の傾向が得られた。
【0047】またL及びWの寸法がゲート等を構成する
活性層のポリシリコンのグレイン・サイズの50倍以上
のときは、人間の目ではバラツキがほとんど判断できな
いものとすることができる。
【0048】ここで本発明における結晶粒領域とその平
均径の定義を図6〜図8を参照して説明する。図6は走
査型電子顕微鏡(Scanning Electron
Microscopy:SEM)で半導体表面を拡大
観察した顕微鏡写真の拡大図、図7(A)はその一部抽
出図、図7(B)は領域区分説明図、図8は本発明にお
ける結晶粒領域の平均径の測定方法説明図である。
【0049】先ずポリシリコンを、エッチング液組成
としてHF(49%)とK2 Cr22 (0.15モ
ル)を1:2のものを使用したSECCOエッチング処
理を約5秒間行い、その基板のSEM写真をとる。そし
てこれを適当なサイズに拡大する。この時の倍率は後述
する結晶粒領域が十分な数だけ視野に収まるようにする
ことが必要である。
【0050】このSEM写真より図7(A)に示す如
く細かい粒状物を周りに持たない一様に連続して見える
A領域、細かい粒状物を付近に持った一様に連続して見
えるB領域と細かい粒状物の領域を原則ほぼ中央に存在
する溝に沿って分けた内のB領域近傍部分のC領域、前
述のB領域とC領域をまとめたX領域、極端に長尺状で
一様に連続して見えるD領域を特定し、このA領域、X
領域、D領域を結晶粒領域と定義する。図7(B)はこ
のA、B、C、Dの各領域の区分説明図である。
【0051】次に、図8に示す如く、この拡大した顕
微鏡写真の画面中の任意の一点Pを中心として、45度
づつ回転させた任意の長さの直線(この例では2.4μ
m)A、B、C、Dを引き、この直線A、B、C、Dを
横切る結晶粒領域の境界の数を数える。
【0052】それぞれの直線上で境界と境界の間を、
その結晶粒領域の長さとし、それぞれの直線上でカウン
トされる結晶粒領域の数でそれぞれの直線上の結晶粒領
域の長さの総和を除算したものをその直線上での結晶粒
領域の平均径とする。図6〜図8の例では下記の表1に
示すようになる。
【0053】 なおその直線での結晶粒領域の平均径については、直線
Aでは2.4μm/2=1.2μm、直線Bでは2.4
μm/4=0.6μm、直線Cでは2.4μm/5.5
=0.44μm、直線Dでは2.4μm/3=0.80
μmとなる。
【0054】次に各直線の結晶粒領域の平均径の平均
を求める。これをこの膜における結晶粒領域の平均径と
する。この例では(1.2+0.60+0.44+0.
80)/4=0.76つまり本例では〜0.76μmと
なる。
【0055】
【発明の効果】本発明によれば下記の効果を奏する。 (1)有機EL素子の如き、薄膜表示素子に駆動電流を
流す発光電流駆動用TFTの活性層をポリシリコンで形
成するとともに、これにより構成されるゲートの長さ及
び幅のサイズをいずれも活性層を構成するポリシリコン
結晶粒領域の平均径の10倍以上にしたので、表示面の
バラツキの範囲を実用上さしつかえない範囲に抑制する
ことができる。
【0056】(2)発光電流駆動用TFTのゲート容量
を、次の表示用データ書き込み時間までそのゲート電圧
を保持するのに十分な容量となるように形成したので、
従来の信号保持用のコンデンサを省略できるのみなら
ず、このコンデンサが省略できた分だけ有機EL素子の
如き薄膜表示素子の面積を大きくすることができ、この
薄膜表示素子の輝度を高める必要がなくなり、長寿命の
ものを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における画像表示装置に使用するTFT
の製造工程説明図(その1)である。
【図2】本発明における画像表示装置に使用するTFT
の製造工程説明図(その2)である。
【図3】本発明における一画素の構成説明図である。
【図4】本発明における画像表示装置の回路説明図であ
る。
【図5】チャネル長と結晶粒領域の平均径比と、ドレイ
ン電流の平均値とドレイン電流の標準偏差の比との関係
を示したものである。
【図6】半導体表面を走査型電子顕微鏡で拡大観察した
電子顕微鏡写真の拡大図である。
【図7】図6の一部抽出図及び領域区分説明図である。
【図8】本発明における結晶粒領域の平均径の測定方法
の説明図である。
【図9】従来例の画像表示装置の回路説明図である。
【図10】従来例の一画素の構成説明図である。
【符号の説明】
1 基板 2 SiO2 膜 3 a−Si層 4 ゲート酸化膜 5 ゲート電極

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一画素毎に直流電源で駆動される薄膜表示
    素子を有する画像表示装置において、 この薄膜表示素子に駆動電流を流す発光電流駆動用TF
    Tの活性層をポリシリコンで形成するとともに、 この活性層で構成されるゲートの長さ及び幅の寸法を、
    それぞれ活性層を構成するポリシリコンの結晶粒領域の
    平均径の10倍以上にしたことを特徴とする画像表示装
    置。
  2. 【請求項2】前記発光電流駆動用TFTのゲート容量
    を、次の表示用データ書き込み時間までそのゲート電圧
    を保持するのに十分な容量を持つように形成したことを
    特徴とする請求項1記載の画像表示装置。
JP10020566A 1998-02-02 1998-02-02 画像表示装置 Withdrawn JPH11219133A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10020566A JPH11219133A (ja) 1998-02-02 1998-02-02 画像表示装置
TW088101372A TW428418B (en) 1998-02-02 1999-01-29 Image display unit
US09/241,732 US6348702B1 (en) 1998-02-02 1999-02-02 Image display system
KR1019990003352A KR100308575B1 (ko) 1998-02-02 1999-02-02 화상표시장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10020566A JPH11219133A (ja) 1998-02-02 1998-02-02 画像表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11219133A true JPH11219133A (ja) 1999-08-10

Family

ID=12030738

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10020566A Withdrawn JPH11219133A (ja) 1998-02-02 1998-02-02 画像表示装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6348702B1 (ja)
JP (1) JPH11219133A (ja)
KR (1) KR100308575B1 (ja)
TW (1) TW428418B (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001111053A (ja) * 1999-10-04 2001-04-20 Sanyo Electric Co Ltd 薄膜トランジスタ及び表示装置
JP2002032035A (ja) * 2000-05-12 2002-01-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd El表示装置およびその検査方法
JP2002032037A (ja) * 2000-05-12 2002-01-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JP2002260857A (ja) * 2000-12-28 2002-09-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法および薄膜形成装置
US6548370B1 (en) 1999-08-18 2003-04-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of crystallizing a semiconductor layer by applying laser irradiation that vary in energy to its top and bottom surfaces
JP2003518772A (ja) * 1999-12-28 2003-06-10 サーノフ コーポレイション トランジスタ閾値電圧の変化への敏感度を低減した薄膜トランジスタ回路
US6744008B1 (en) 1999-08-18 2004-06-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser apparatus and laser annealing method
EP1317002A3 (en) * 2001-11-27 2004-09-29 Samsung SDI Co. Ltd. Poly-silicon layer of a thin film transistor and display device having the same
KR20060046624A (ko) * 2004-04-09 2006-05-17 산요덴키가부시키가이샤 표시 장치 및 그 제조 방법
US7078321B2 (en) * 2000-06-19 2006-07-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
US7157847B2 (en) 2001-11-29 2007-01-02 Hitachi, Ltd. Display device
US7871930B2 (en) 2000-12-28 2011-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a light emitting device and thin film forming apparatus
JP2011034090A (ja) * 2000-05-12 2011-02-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
US8102347B2 (en) 2004-12-06 2012-01-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US8111251B2 (en) 2000-05-12 2012-02-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro luminescence display device and method of testing the same
JP2013057954A (ja) * 2000-08-10 2013-03-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
US8610645B2 (en) 2000-05-12 2013-12-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW471011B (en) 1999-10-13 2002-01-01 Semiconductor Energy Lab Thin film forming apparatus
KR100812293B1 (ko) * 1999-10-13 2008-03-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치 제작방법
US6384427B1 (en) * 1999-10-29 2002-05-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device
JP2001318627A (ja) * 2000-02-29 2001-11-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置
US7557779B2 (en) 2003-06-13 2009-07-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
CN108732609B (zh) * 2017-04-24 2022-01-25 睿生光电股份有限公司 感测装置

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03126984A (ja) * 1989-10-12 1991-05-30 Nec Corp 薄膜トランジスタ制御型蛍光表示パネル
JPH03159116A (ja) * 1989-11-16 1991-07-09 Sony Corp 多結晶半導体薄膜の熱処理方法
JPH03280434A (ja) * 1990-03-29 1991-12-11 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜半導体装置の製造方法
JPH05243575A (ja) * 1992-02-27 1993-09-21 Sony Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JPH06260502A (ja) * 1993-03-04 1994-09-16 Seiko Epson Corp アクティブマトリクス基板の製造方法
JPH06267987A (ja) * 1993-03-12 1994-09-22 Sanyo Electric Co Ltd 薄膜トランジスタの製造方法
JPH076875A (ja) * 1993-06-15 1995-01-10 Hitachi Ltd 有機elディスプレイ装置とその製造方法
JPH0799321A (ja) * 1993-05-27 1995-04-11 Sony Corp 薄膜半導体素子の製造方法および製造装置
JPH0845663A (ja) * 1994-02-09 1996-02-16 Nec Kansai Ltd El素子点灯装置
JPH0854836A (ja) * 1994-08-10 1996-02-27 Nec Corp アクティブマトリクス型電流制御型発光素子の駆動回路
JPH08181318A (ja) * 1994-12-22 1996-07-12 Nec Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JPH09181325A (ja) * 1996-10-18 1997-07-11 Hitachi Ltd 薄膜半導体装置の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3564135A (en) * 1967-10-12 1971-02-16 Rca Corp Integrated display panel utilizing field-effect transistors
US5298455A (en) * 1991-01-30 1994-03-29 Tdk Corporation Method for producing a non-single crystal semiconductor device
US5684365A (en) * 1994-12-14 1997-11-04 Eastman Kodak Company TFT-el display panel using organic electroluminescent media
US5771110A (en) * 1995-07-03 1998-06-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Thin film transistor device, display device and method of fabricating the same
US5959312A (en) * 1996-09-27 1999-09-28 Xerox Corporation Sensor with doped microcrystalline silicon channel leads with bubble formation protection means
US6111361A (en) * 1998-09-11 2000-08-29 Motorola, Inc. Light emitting apparatus and method of fabrication

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03126984A (ja) * 1989-10-12 1991-05-30 Nec Corp 薄膜トランジスタ制御型蛍光表示パネル
JPH03159116A (ja) * 1989-11-16 1991-07-09 Sony Corp 多結晶半導体薄膜の熱処理方法
JPH03280434A (ja) * 1990-03-29 1991-12-11 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜半導体装置の製造方法
JPH05243575A (ja) * 1992-02-27 1993-09-21 Sony Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JPH06260502A (ja) * 1993-03-04 1994-09-16 Seiko Epson Corp アクティブマトリクス基板の製造方法
JPH06267987A (ja) * 1993-03-12 1994-09-22 Sanyo Electric Co Ltd 薄膜トランジスタの製造方法
JPH0799321A (ja) * 1993-05-27 1995-04-11 Sony Corp 薄膜半導体素子の製造方法および製造装置
JPH076875A (ja) * 1993-06-15 1995-01-10 Hitachi Ltd 有機elディスプレイ装置とその製造方法
JPH0845663A (ja) * 1994-02-09 1996-02-16 Nec Kansai Ltd El素子点灯装置
JPH0854836A (ja) * 1994-08-10 1996-02-27 Nec Corp アクティブマトリクス型電流制御型発光素子の駆動回路
JPH08181318A (ja) * 1994-12-22 1996-07-12 Nec Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JPH09181325A (ja) * 1996-10-18 1997-07-11 Hitachi Ltd 薄膜半導体装置の製造方法

Cited By (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7456371B2 (en) 1999-08-18 2008-11-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser apparatus and laser annealing method
US6744008B1 (en) 1999-08-18 2004-06-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser apparatus and laser annealing method
US7338913B2 (en) 1999-08-18 2008-03-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method thereof, and electronic device
US6548370B1 (en) 1999-08-18 2003-04-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of crystallizing a semiconductor layer by applying laser irradiation that vary in energy to its top and bottom surfaces
JP2001111053A (ja) * 1999-10-04 2001-04-20 Sanyo Electric Co Ltd 薄膜トランジスタ及び表示装置
JP2003518772A (ja) * 1999-12-28 2003-06-10 サーノフ コーポレイション トランジスタ閾値電圧の変化への敏感度を低減した薄膜トランジスタ回路
US8125415B2 (en) 2000-05-12 2012-02-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US9013377B2 (en) 2000-05-12 2015-04-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP2002032037A (ja) * 2000-05-12 2002-01-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JP2002032035A (ja) * 2000-05-12 2002-01-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd El表示装置およびその検査方法
US9536468B2 (en) 2000-05-12 2017-01-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US8610645B2 (en) 2000-05-12 2013-12-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US10354589B2 (en) 2000-05-12 2019-07-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US9514670B2 (en) 2000-05-12 2016-12-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP2011034090A (ja) * 2000-05-12 2011-02-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
US10867557B2 (en) 2000-05-12 2020-12-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US8111251B2 (en) 2000-05-12 2012-02-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro luminescence display device and method of testing the same
US7078321B2 (en) * 2000-06-19 2006-07-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP2013057954A (ja) * 2000-08-10 2013-03-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
US8367439B2 (en) 2000-12-28 2013-02-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a light emitting device and thin film forming apparatus
US8273583B2 (en) 2000-12-28 2012-09-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a light emitting device and thin film forming apparatus
US7871930B2 (en) 2000-12-28 2011-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a light emitting device and thin film forming apparatus
US8980660B2 (en) 2000-12-28 2015-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a light emitting device and thin film forming apparatus
JP2002260857A (ja) * 2000-12-28 2002-09-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法および薄膜形成装置
US9412948B2 (en) 2000-12-28 2016-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a light emitting device and thin film forming apparatus
EP1317002A3 (en) * 2001-11-27 2004-09-29 Samsung SDI Co. Ltd. Poly-silicon layer of a thin film transistor and display device having the same
US7675232B2 (en) 2001-11-29 2010-03-09 Hitachi, Ltd. Display device with improved drive arrangement
US7157847B2 (en) 2001-11-29 2007-01-02 Hitachi, Ltd. Display device
KR20060046624A (ko) * 2004-04-09 2006-05-17 산요덴키가부시키가이샤 표시 장치 및 그 제조 방법
US9123625B2 (en) 2004-12-06 2015-09-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US8228277B2 (en) 2004-12-06 2012-07-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US8102347B2 (en) 2004-12-06 2012-01-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device

Also Published As

Publication number Publication date
KR100308575B1 (ko) 2001-09-26
TW428418B (en) 2001-04-01
KR19990072368A (ko) 1999-09-27
US6348702B1 (en) 2002-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11219133A (ja) 画像表示装置
US6278132B1 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
US6603453B2 (en) Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP4149168B2 (ja) 発光装置
US20020034863A1 (en) Thin film semiconductor and method for manufacturing the same, semiconductor device and method for manufacturing the same
JPH09191111A (ja) 半導体装置およびその作製方法
JP6514286B2 (ja) 発光装置
US7262433B2 (en) Semiconductor device
JP2677167B2 (ja) 駆動回路内蔵型液晶表示装置の製造方法
KR20080025830A (ko) 유기 전자발광디스플레이 및 그 제조방법
US8603870B2 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
US6861338B2 (en) Thin film transistor and method of manufacturing the same
KR100667080B1 (ko) Cmos 박막트랜지스터의 제조방법
JP4044360B2 (ja) 半導体装置およびその作製方法
JP2004104110A (ja) 薄膜トランジスタ及びその作製方法
JPH08213636A (ja) 半導体装置及び電気光学装置の作製方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050128

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050128

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071009

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20071211