JP2001111053A - 薄膜トランジスタ及び表示装置 - Google Patents
薄膜トランジスタ及び表示装置Info
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Abstract
のTFTを備えたEL表示装置を提供することができ
る。 【解決手段】 p−Si膜からなる能動層13のチャネ
ル13cのチャネル長Lを、短チャネル効果、即ち閾値
電圧の変動を小さくするように、7ミクロン以下にし、
それを有機EL表示装置のEL素子に電流を供給する駆
動用TFT40を形成する。そうすることにより、閾値
電圧が変動せず、それによってEL素子60の発光輝度
のばらつきを低減することができる。
Description
(Thin Film Transistor:以下、「TFT」と称す
る。)、及びそのTFTによって駆動される自発光素子
を備えた表示装置、特にエレクトロルミネッセンス(El
ectro Luminescence:以下、「EL」と称する。)素子
を備えたEL表示装置に関する。
CDに代わる表示装置として注目されている。
させるスイッチング素子としてTFTを備えた表示装置
も研究開発されている。
置について説明する。
傍の平面図を示し、図8(a)に図7中のA−A線に沿
った断面図を示し、図8(b)に図7中のB−B線に沿
った断面図を示す。
向)に複数本延在したゲート信号線51と、列方向(同
図上下方向)に複数本延在したドレイン信号線52とが
互いに交差しており、それら両信号線によって囲まれる
領域には表示領域110であり、その各表示領域110
には、EL表示素子60、スイッチング用TFT30及
びEL素子駆動用TFT40が配置されている。いずれ
のTFTともに、ゲート電極がゲート絶縁膜を介して能
動層の下層に形成されているいわゆるボトムゲート構造
である。
線51に接続されておりゲート信号が供給されるゲート
電極11と、ドレイン信号線52に接続されておりドレ
イン信号が供給されるドレイン電極16と、EL素子駆
動用TFT40のゲート電極41に接続されているソー
ス電極13sとからなる。
のTFT30について説明する。
アルカリガラス等からなる絶縁性基板10上に、クロム
(Cr)、モリブデン(Mo)などの高融点金属からな
るゲート電極11を兼ねたゲート信号線51、その上に
ゲート絶縁膜12、半導体膜(p−Si膜)からなる能
動層13が順に積層されている。またAlから成るドレ
イン信号線52を備えており、有機EL素子の駆動電源
でありAlから成る駆動電源線53が配置されている。
2上の全面には、SiO2膜、SiN膜及びSiO2膜の
順に積層された層間絶縁膜15が形成されており、ドレ
イン13dに対応して設けたコンタクトホールにAl等
の金属を充填したドレイン電極16が設けられ、更に全
面に有機樹脂から成り表面を平坦にする平坦化絶縁膜1
7が形成されている。
電極線54が配置されている。この保持容量電極線54
は、ゲート絶縁膜12を介してTFT30のソース13
sと接続された容量電極55との間で電荷を蓄積して容
量を成している。この保持容量は、EL素子駆動用TF
T40のゲート電極41に印加される電圧を保持するた
めに設けられている。
る第2のTFT40について説明する。
グ用TFT30のソース電極13sに接続されているゲ
ート電極41と、EL素子60の陽極61に接続された
ソース電極43sと、EL素子60に供給される駆動電
源線53に接続されたドレイン電極43dとから成る。
アルカリガラス等からなる絶縁性基板10上に、Cr、
Moなどの高融点金属からなるゲート電極41、ゲート
絶縁膜12、及び半導体膜(p−Si膜)からなる能動
層43が順に形成されており、その能動層43には、チ
ャネル43cと、このチャネル43cの両側にソース4
3s及びドレイン43dが設けられている。そして、ゲ
ート絶縁膜12及び能動層43上の全面に、SiO
2膜、SiN膜及びSiO2膜の順に積層された層間絶縁
膜15を形成し、ドレイン43dに対応して設けたコン
タクトホールにAl等の金属を充填して駆動電源に接続
された駆動電源線53が配置されている。更に全面に例
えば有機樹脂から成り表面を平坦にする平坦化絶縁膜1
7を備えている。そして、その平坦化絶縁膜17のソー
ス43sに対応した位置にコンタクトホールを形成し、
このコンタクトホールを介してソース43sとコンタク
トしたITO(Indium Thin Oxide)から成る透明電
極、即ち有機EL素子の陽極61を平坦化絶縁膜17上
に設けている。
に接続された陽極61と、共通電極である陰極67、及
びこの陽極61と陰極67との間に挟まれた発光素子層
66から成る。
ト電極11に印加されると、スイッチング用TFT30
がオンになる。そのため、ドレイン信号線52からドレ
イン信号がEL素子駆動用TFT40のゲート電極41
に供給され、ゲート電極41の電位がドレイン信号線5
2の電位と同電位になる。そしてゲート電極41に供給
された電流値に相当する電流が駆動電源に接続された駆
動電源線53からEL素子60に供給される。それによ
ってEL素子60は発光する。
り、ITO(Indium Thin Oxide)等の透明電極から成
る陽極61、MTDATA(4,4'-bis(3-methylphenylp
henylamino)biphenyl)から成る第1ホール輸送層6
2、TPD(4,4',4"-tris(3-methylphenylphenylamin
o)triphenylanine)からなる第2ホール輸送層63、キ
ナクリドン(Quinacridone)誘導体を含むBebq2(1
0-ベンゾ〔h〕キノリノール−ベリリウム錯体)から成
る発光層64及びBebq2から成る電子輸送層65か
らなる発光素子層66、マグネシウム(Mg)と銀(A
g)との合金、あるいはフッ化リチウム(LiF)合金
から成る陰極67がこの順番で積層形成された構造であ
る。
ルと、陰極から注入された電子とが発光層の内部で再結
合し、発光層を形成する有機分子を励起して励起子が生
じる。この励起子が放射失活する過程で発光層から光が
放たれ、この光が透明な陽極から透明絶縁基板を介して
外部へ放出されて発光する。
の特性について説明する。
て、横軸はゲートに印加される電圧を示し、縦軸はその
ゲート電圧に応じてドレインに流れる電流値の相対値を
示している。なお、同図に示す曲線のうち、点線の曲線
c及びdが従来のTFTの特性を示している。
に印加した電圧Vd=0.1Vの場合を示し、曲線dは
チャネル長Lが同じく5μmでVd=15Vの場合を示
す。
圧Vdが高い、即ち同図の場合Vd=15Vであると、
曲線がゲート電圧の負の方向に移動する。ドレインに印
加する電圧Vdが低い場合にはリーク電流は流れない。
1+L2)が比較的短いと、ドレインに印加する電圧が
高くなると、TFTの短チャネル効果によって閾値が変
動してしまい、TFTの電流のばらつきを大きくすると
いう欠点があった。
電流を供給するための駆動用TFT40として用いる
と、電流ばらつきがそのまま輝度ばらつきとなるため、
輝度むらが大きくなってしまうという欠点があった。
て為されたものであり、短チャネル効果が発生しないT
FT、及びそのTFTを備えたEL表示装置を提供する
ことを目的とする。
は、多結晶半導体膜から成る能動層を備えた薄膜トラン
ジスタにおいて、該能動層のチャネル長が短チャネル効
果を生じない長さである薄膜トランジスタである。
ャネル長が7μm以上である薄膜トランジスタである。
を供給する駆動用薄膜トランジスタとを備えた表示装置
であって、前記駆動用薄膜トランジスタの能動層のチャ
ネル長は、短チャネル効果が発生しない長さである表示
装置である。
に電流を供給するタイミングを制御するスイッチング用
薄膜トランジスタを備えた表示装置である。
チャネルトランジスタである表示装置である。
ネル長が7μm以上である表示装置である。
ネッセンス素子である表示装置である。
下に説明する。
装置の1表示領域近傍を示す平面図を示し、図2は図1
中のA−A線及びB−B線に沿った製造工程断面図を示
す。なお、図2にはその左半分に図1中のA−A線に沿
った工程断面図を示し、その右半分には図1中のB−B
線に沿った製造工程断面図を示す。
0,40は、ゲート電極をゲート絶縁膜を介して能動層
の上層に設けたいわゆるトップゲート構造のTFTであ
り、能動層としてa−Si膜にレーザ光を照射して多結
晶化したp−Si膜を用いている。なお、EL素子の構
造は従来と同様である。
る点は、駆動用TFT40のチャネル長Lが長くなって
いる点と、各TFT30,40が、ゲート電極11,4
1がゲート絶縁膜を介して上方にあるいわゆるトップゲ
ート構造である点である。
図1及び図2の製造工程断面図に従って説明する。
に、CVD法を用いて非晶質シリコン膜(以下、「a−
Si膜」と称する。)13,43を成膜する。そして、
そのa−Si膜13,43に線状のレーザ光100、例
えば波長308nmのXeClエキシマレーザ光を、そ
の走査方向が基板10の長辺方向と一致するように一端
から他端に向かって走査しながら照射して、溶融再結晶
化することにより多結晶化して、a−Si膜をp−Si
膜にする。
43を各TFT30,40を形成する位置にホトリソ技
術を用いて島状に残存させて能動層13,43を形成す
る。そのとき同時にスイッチング用TFT30の能動層
13に連なって、保持容量の他方の電極55を形成す
る。そして、その島化されたp−Si膜を含む全面に、
CVD法によってSiO2膜から成るゲート絶縁膜12
を形成する。
12上に、Cr,Mo等の高融点金属をスパッタ法にて
成膜し、それをホトリソ技術を用いてスイッチング用T
FT30に接続されるゲート信号線51、ゲート電極1
1、及び保持容量電極線54を形成する。この保持容量
電極線54は各表示領域110に形成された保持容量の
一方の各電極を接続している。また、同時に、EL素子
駆動用TFT40のゲート電極41を形成する。更に、
同時にソース領域13sとゲート電極41とが接続され
るようにする。
41の両側に位置する箇所にゲート絶縁膜12を介して
イオン注入法にて不純物を導入して、ソース領域13
s,43s及びドレイン領域13d,43dを形成す
る。スイッチング用TFT30のソース領域13s及び
ドレイン領域13dにはPイオンを導入してn型チャネ
ルTFTとし、EL素子駆動用TFT40のソース領域
43s及びドレイン領域43dにはBイオンを導入して
p型チャネルTFTとする。また、スイッチング用TF
T30にはゲート電極11の直下のチャネル領域13c
と、ソース領域13s及びドレイン領域13dとの間
に、ソース領域43s及びドレイン領域43dの不純物
濃度よりも低い領域、即ちLDD(Lightly Doped Drai
n)領域13Lを形成しても良い。
1、ゲート電極11,41及び保持容量電極線54の上
方に、SiO2膜、SiN膜及びSiO2膜を連続してC
VD法にて成膜し3層から成る層間絶縁膜15を形成す
る。
のゲート絶縁膜12に、スイッチング用TFT30及び
EL素子駆動用TFT40のそれぞれのドレイン領域1
3d43dに対応した位置にそれぞれコンタクトホール
C1及びC2を形成する。
び層間絶縁膜15上にAl等の導電材料を成膜し、ホト
リソ技術によりドレイン信号線52、ドレイン電極16
及び駆動電源線53を形成する。
2、ドレイン電極16、駆動電源線53及び層間絶縁膜
15上に、アクリル系の感光性樹脂、SOG膜などの平
坦性を有する平坦化絶縁膜17を形成する。この平坦化
絶縁膜17、層間絶縁膜15及びゲート絶縁膜12を貫
通して、EL素子駆動用TFT40のソース領域43s
に対応した位置にコンタクトホールC3を形成する。そ
して、そのコンタクトホールC3を含んでその上方にE
L素子60の陽極61をITO膜にて形成する。その陽
極61の上方には、第1ホール輸送層62、第2ホール
輸送層63、発光層、電子輸送層64から成る発光素子
層66が積層されており、更にその全面は陰極にて覆わ
れている。
びEL素子60が、マトリクス状に配置された各表示画
素110に備えられてEL表示装置は構成されている。
なお、各表示画素には、その他にEL素子及び保持容量
も設けられている。
発明のTFTの特性について説明する。
ネル長とそれによって生じるゲート電圧の変位との関係
を示す特性図を示す。
加される電圧を示し、縦軸はそのゲート電圧に応じてド
レインに流れる電流値の相対値を示している。なお、同
図に示す曲線のうち、実線の曲線a及びbが本発明のT
FTの特性を示している。曲線c及びdは前述の通り、
従来のTFTの特性を示している。
ンに印加した電圧Vd=0.1Vの場合を示し、曲線b
はチャネル長Lが10μmでVd=15Vの場合を示
す。
ば、チャネル長Lが長い(本実施の形態においてはL=
10μmである)ので、ドレインに印加する電圧Vdが
高い(同図の場合Vd=10Vである)場合でも、従来
のTFT特性を示す曲線dのように閾値電圧が変動(Δ
V)してしまうことがなくなる。
と閾値電圧の変動(シフト)が発生するいわゆる短チャ
ネル効果によるものである。
による閾値電圧の変化量(図3中のΔV)との関係を示
す。横軸はTFTのチャネル長Lを示し、縦軸は図3中
に示したように、ドレイン電圧Vdを高くした場合の閾
値の変化量を示す。
よりも短い場合には変化量(ΔV)が大きくなってい
る。ところが、チャネル長Lが7μm以上になると、そ
の変化量は発生しない。
エッチングされてサイズが小さくなったりしてそのサイ
ズがばらつくが、それに加えて短チャネル効果によるば
らつきが発生すると、更にTFTの特性がばらついて電
流値がばらついてしまい、それによってEL素子の輝度
のばらつきが増大してしまうことになってしまうが、本
願によればそれを低減することができる。
あると閾値電圧がシフトしないのでEL素子駆動用TF
T40において、EL素子に供給される電流がばらつか
ないで安定するので輝度のばらつきが発生しない表示が
得られる。
ップゲート構造を有するTFTであること、及びそのT
FTの能動層であるp−Si膜をa−Si膜にレーザ光
を照射して形成することの効果について説明する。
あることの効果について説明する。
の上層のゲート電極11,41によってEL素子60か
ら発光された光を遮光することができる。即ち、ゲート
電極11,41によって、EL素子60からの発光光が
能動層のチャネル13c,43cに直接入射する、ある
いは発光光が陰極に反射して間接的に入射することを抑
制できる。そのため、各TFT30,40のリーク電流
が発生することを防止できることになり、また、それに
よってスイッチング用TFT30においてはEL素子駆
動用TFT40のゲート電極41に供給する電位が変化
することなく一定に保つことができ、EL素子駆動用T
FT40においてはEL素子に所定の電流を安定して供
給して発光させることができ、表示にムラが発生するこ
とがない。
陰極側に形成されているので、陰極に印加される電圧に
より生じる電界によって発生する電荷がチャネルのゲー
ト絶縁膜との境界に蓄積されることによるいわゆるバッ
クチャネルが発生しないため、TFTの閾値が変動する
ことがないので、リーク電流が発生することが防止でき
る。それによって、スイッチング用TFT30において
はEL素子駆動用TFT40のゲート電極41に供給す
る電位が変化することなく一定に保つことができ、EL
素子駆動用TFT40においてはEL素子に所定の電流
を安定して供給して発光させることができ、表示にムラ
が発生することがない。
より、スイッチング用TFT30の上方にまでEL素子
を延在させることが可能であるので、面積の大きい領域
を得ることができるとともに、各色の発光効率に応じて
発光面積を異ならせる場合にもその面積選択の自由度が
増すことになる。
であるp−Si膜をa−Si膜にレーザ光を照射して形
成することの効果について説明する。
ザのアニールエネルギーと、そのエネルギーによるp−
Si膜の粒径との関係を示す。
ルするレーザエネルギーを示し、縦軸はその各レーザエ
ネルギーによるp−Si膜の粒径を示している。各曲線
は、レーザ光照射して多結晶化する際に、それぞれ能動
層をガラス基板上に設けた場合と、ゲート電極上に設け
た場合とを示している。
ルギーを大きくするとともに、粒径もそれに応じてなだ
らかに大きくなるが、あるエネルギー値Egp,Ecpを越
えると、急激に粒径が小さくなることを示している。p
−Si膜の粒径のピークを得るレーザエネルギーは、ゲ
ート電極上のp−Si膜に供給するレーザエネルギーE
cpよりもガラス基板上のp−Si膜に供給するレーザエ
ネルギーEgpの方が小さい。
ーエネルギーは、ガラス基板上がEg1でゲート電極上が
Ec1であり、ガラス基板上に形成するp−Si膜に供給
するレーザエネルギーの方が小さくてよい。
率の高いCrを用いており、そのため熱エネルギーがゲ
ート電極と一体のゲート信号線に沿って熱エネルギーが
拡散されるからである。
分布について、図6に基づいて説明する。
ー分布は、設定したエネルギーに対してばらつきがあ
る。そのばらつきは例えば±5%程度である。
ルギーに設定してa−Si膜にレーザ光を照射したとし
ても、その設定したエネルギーに対応した粒径が均一に
得られるものではない。
いて、粒径が急激に減少する範囲、即ち粒径がピークに
なるレーザエネルギー値Ecpを越えた範囲で、例えばそ
のエネルギーをEcpに設定した場合には、その設定値に
対するばらつき部分でもa−Si膜が結晶されるが、そ
の粒径は極めて小さいものとなる。
いて、粒径がなだらかに減少する範囲、即ち粒径がピー
クになるレーザエネルギー値Ecpを越えない範囲である
と、レーザーエネルギーによる急激な粒径変化が生じな
いのでレーザエネルギーEcpを超えた範囲に比べて粒径
のばらつきは小さい。
にも言える。
度はより良くなるため、粒径がピークとなるエネルギー
を越えない範囲で、より大きな粒径が得られるエネルギ
ーで照射することが好ましい。
ト電極上の場合に比べて、同じ粒径例えば最小粒径が粒
径G0以上の粒径を得ようとすると、照射するレーザエ
ネルギーは小さくてすむ。そのため、ガラス基板上にa
−Si膜を形成しそれにレーザ光を照射して多結晶化す
る場合、即ちトップゲート構造TFTのレーザエネルギ
ーETの方が、ゲート電極上にa−Si膜を形成しそれ
にレーザを照射して多結晶化する場合、即ち従来の構造
であるボトムゲート構造TFTのレーザエネルギーEB
よりも広いエネルギーでよい。即ち、トップゲート構造
を有するTFTの方がボトムゲート構造を有するTFT
よりも、照射するエネルギーの範囲が広くなり、照射す
る範囲の自由度が増す。
えたTFTが、a−Si膜にレーザ光照射してp−Si
膜とした能動層を備え、トップゲート構造を有すること
により、表示が安定したEL表示装置を得ることができ
る。
して多結晶シリコン膜を用いたが、完全に能動層全体が
結晶化されていない微結晶シリコン膜を用いても良い。
などから成る絶縁性基板、又は導電性を有する基板ある
いは半導体基板等の表面にSiO2膜やSiNなどの絶
縁膜を形成して基板表面が絶縁性を有している基板をい
うものとする。
駆動用TFT40の場合について説明したが、スイッチ
ング用TFT30に適用しても良い。そうすることによ
り、駆動用TFT40のゲートに電圧が常時スイッチン
グ用TFTから印加されることがなくなり、EL素子が
常時発光する輝点が発生することを防止できる。
効果が発生しないTFT、及びそのTFTを備えたEL
表示装置を提供することができる。
平面図である。
る。
た特性図である。
ある。
ある。
面図である。
る。
Claims (7)
- 【請求項1】 多結晶半導体膜から成る能動層を備えた
薄膜トランジスタにおいて、該能動層のチャネル長が短
チャネル効果を生じない長さであることを特徴とする薄
膜トランジスタ。 - 【請求項2】 前記チャネル長が7μm以上であること
を特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。 - 【請求項3】 自発光素子と、該自発光素子に電流を供
給する駆動用薄膜トランジスタとを備えた表示装置であ
って、前記駆動用薄膜トランジスタの能動層のチャネル
長は、短チャネル効果が発生しない長さであることを特
徴とする表示装置。 - 【請求項4】 前記自発光素子に電流を供給するタイミ
ングを制御するスイッチング用薄膜トランジスタを備え
たことを特徴とする請求項3に記載の表示装置。 - 【請求項5】 前記駆動用薄膜トランジスタはpチャネ
ルトランジスタであることを特徴とする請求項3又は4
に記載の表示装置。 - 【請求項6】 前記駆動用薄膜トランジスタのチャネル
長が7μm以上であることを特徴とする請求項3乃至5
のうちいずれか1項に記載の表示装置。 - 【請求項7】 前記自発光素子は、エレクトロルミネッ
センス素子である事を特徴とする請求項3乃至6のうち
いずれか1項に記載の表示装置。
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