JP2016504751A5 - - Google Patents

Claims (29)

1. Ａ）スタンドオフウェル領域を備える基板を備える装置であって、
   前記基板が、可撓性ポリマーの層の上に配設された第１の導電性材料の層を備え、
   前記第１の導電性材料のパターン形成部分が、露出された可撓性ポリマーの一部分と境界を画すスタンドオフを備え、それにより前記スタンドオフウェル領域を形成し、
   装置がさらに、
   Ｂ）前記スタンドオフの近位の前記露出された可撓性ポリマーの一部分の上で前記スタンドオフウェル領域の内部に配設された薄型チップを備え、
   前記スタンドオフの高さが、前記薄型チップの高さと同等である
   装置。
2. 前記スタンドオフの近位の前記露出された可撓性ポリマーの一部分で、前記スタンドオフウェル領域の内部に塗着された接着材を備え、前記薄型チップが、前記スタンドオフの近位の前記接着材の上に配設される請求項１に記載の装置。
3. 前記接着材が、約８μｍ、約１０μｍ、約１２μｍ、約１５μｍ、約２０μｍ、約２５μｍ、または約３０μｍの厚さを有する請求項２に記載の装置。
4. 前記接着材が、導電性接着剤または非導電性接着剤を含む請求項２に記載の装置。
5. 前記第１の導電性材料の前記パターン形成部分が、レーザアブレーションまたはエッチングを使用して形成される請求項１に記載の装置。
6. 前記可撓性ポリマーが、ポリイミドまたは液晶ポリマーである請求項１に記載の装置。
7. 前記第１の導電性材料が、銅、金、アルミニウム、またはそれらの何らかの組合せを含む請求項１に記載の装置。
8. 前記基板が、銅−クラッドポリイミドである請求項１に記載の装置。
9. 前記可撓性ポリマーの層が、約８μｍ、約１０μｍ、約１５μｍ、約２５μｍ、約３５μｍ、約５０μｍ、約６０μｍ、約７５μｍ、または約８５μｍの厚さを有する請求項１に記載の装置。
10. 前記第１の導電性材料の層が、約２μｍ、約５μｍ、約８μｍ、約１２μｍ、約１５μｍ、約２５μｍ、約３５μｍ、約５０μｍ、約６０μｍ、または約７０μｍの厚さを有する請求項１に記載の装置。
11. 前記薄型チップが、約２μｍ、約５μｍ、約８μｍ、約１２μｍ、約１５μｍ、約２５μｍ、約３５μｍ、約５０μｍ、約６０μｍ、または約７０μｍの厚さを有する請求項１に記載の装置。
12. 前記薄型チップが、薄型化されたチップである請求項１に記載の装置。
13. 前記薄型化されたチップが、エッチングプロセスまたは研削プロセスを使用して薄型化されたチップから形成される請求項１２に記載の装置。
14. 前記スタンドオフの前記高さが前記薄型チップの前記高さよりも大きくなる、またはほぼ等しくなるように、前記薄型チップが前記スタンドオフウェル領域の内部に配設される請求項１に記載の装置。
15. 前記スタンドオフの前記高さが前記薄型チップの前記高さよりも小さくなるように、前記薄型チップが前記スタンドオフウェル領域の内部に配設される請求項１に記載の装置。
16. 前記薄型チップが、約２μｍ、約５μｍ、約８μｍ、約１２μｍ、約１５μｍ、約２５μｍ、約３５μｍ、約５０μｍ、約６０μｍ、または約７０μｍの厚さを有する第１の導電性材料の層を有する請求項１に記載の装置。
17. 前記基板の上に配設されたポリマーシートと、
    前記ポリマーシートを通して形成された少なくとも１つのバイアと、
    前記少なくとも１つのバイアの近位の前記ポリマーシートの一部分の上に配設された第２の導電性材料とをさらに備え、それにより、前記第２の導電性材料が、前記薄型チップの電気コンタクトとの電気的連絡を形成する
    請求項１に記載の装置。
18. 前記第２の導電性材料が、チタン、タングステン、金、ニッケル、クロム、またはそれらの何らかの組合せを含む請求項１７に記載の装置。
19. 前記スタンドオフが、前記薄型チップの一部分を取り囲む請求項１に記載の装置。
20. 前記スタンドオフが、前記薄型チップを完全に取り囲む請求項１に記載の装置。
21. 誘電体材料が、前記スタンドオフと前記薄型チップの一部分との間に配設される請求項１に記載の装置。
22. 前記第１の導電性材料の上または前記可撓性ポリマーの上に配設された少なくとも１つの追加の層をさらに備え、前記少なくとも１つの追加の層が、前記薄型チップを前記装置の中立機械面に位置決めする請求項１に記載の装置。
23. 薄型チップを埋め込むための方法であって、
    Ａ）スタンドオフウェル領域を備える基板を提供するステップを含み、
    前記基板が、可撓性ポリマーの層の上に配設された第１の導電性材料の層を備え、
    前記第１の導電性材料の少なくとも一部分が、露出された可撓性ポリマーの一部分と境界を画すスタンドオフを形成するようにパターン形成され、それにより前記スタンドオフウェル領域を形成し、
    方法がさらに、
    Ｂ）前記スタンドオフの高さが前記薄型チップの高さと同等になるように、前記スタンドオフの近位の前記露出された可撓性ポリマーの一部分の上に薄型チップを配設するステップ
    を含む方法。
24. ステップＢ）の前に、前記スタンドオフの近位の前記露出された可撓性ポリマーの一部分に接着材を配設するステップを含み、ステップＢ）が、前記スタンドオフの近位の前記露出された可撓性ポリマーの前記部分に塗着された接着材上に前記薄型チップを配設するステップを含む請求項２３に記載の方法。
25. 前記スタンドオフの前記高さが、薄型チップの前記高さよりも大きい、またはほぼ等しい請求項２３に記載の方法。
26. ステップＢ）が、前記スタンドオフの前記高さが前記薄型チップの前記高さよりも大きくなる、またはほぼ等しくなるように、前記スタンドオフの近位の前記可撓性ポリマーの一部分の上に前記薄型チップを配設するステップを含む請求項２３に記載の方法。
27. 前記薄型チップが、薄型化されたチップであり、ステップＢ）が、前記薄型化されたチップを提供するために、エッチングプロセスまたは研削プロセスを使用してチップを薄型化するステップと、前記スタンドオフの前記高さが前記薄型化されたチップの前記高さと同等になるように、前記スタンドオフの近位の前記露出された可撓性ポリマーの一部分の上に前記薄型化されたチップを配設するステップとを含む請求項２３に記載の方法。
28. 前記基板の上にポリマーシートを配設するステップと、
    前記ポリマーシートを通して少なくとも１つのバイアを形成するステップと、
    前記少なくとも１つのバイアの近位の前記第２のポリマーシートの一部分の上に導電性材料を配設するステップとをさらに含み、それにより、前記導電性材料が、前記薄型チップの電気コンタクトとの電気的連絡を形成する
    請求項２３に記載の方法。
29. 前記第１の導電性材料の上または前記可撓性ポリマーの上に少なくとも１つの追加の層を配設するステップをさらに含み、前記少なくとも１つの追加の層が、前記薄型チップを前記装置の中立機械面に位置決めする請求項２３に記載の方法。