TW310481B - - Google Patents

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TW310481B
TW310481B TW085108142A TW85108142A TW310481B TW 310481 B TW310481 B TW 310481B TW 085108142 A TW085108142 A TW 085108142A TW 85108142 A TW85108142 A TW 85108142A TW 310481 B TW310481 B TW 310481B
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TW
Taiwan
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die
semiconductor element
bonding material
semiconductor device
semiconductor
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TW085108142A
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English (en)
Inventor
Mitsuo Yamazaki
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Description

310481 經濟部中央梂準局員工消费合作社印袈 Α7 Β7 五、發明説明（1 ) 【技術範圔】 本發明係有關令半導體元件使用壓模接合材，黏接於 導線框等之支持構件，加以樹脂封閉之半導體裝置及半導 體裝置之製造方法。 【技術背景】 以往、乃使用就將半導體元件黏著於導線框之方法而 言，於導線框上供給壓模接合材料，將半導體元件加以黏 著之方法。 就此等材料而言，例如有Au — S i共晶、銲錫、樹 脂糊等。此中，Au — S i共晶有高價且彈性率高，需於 黏著部分加振之問題。銲錫則有無法承受融點溫度以上之 溫度，且彈性率髙之問題。 樹脂糊中，以銀糊最爲一般化，銀糊係較其他材料而 言最爲便宜，且耐熱可癉性高，彈性率爲低之故，做爲 1C、 LSI之導線框黏著材料使用之情形甚多。 電子機器之小型.薄型化之高密度安裝之需求在於近 年以來急遽地增加，半導體封裝則代替以往腳插入型，取 而化之適於高密度安裝之表面安裝型者爲主流。 此表面安裝型封裝係因令導線於印刷基板等直接加以 銲接之故，經由紅外線回流或汽相回流、銲錫浸潰等，對 封裝整體加熱安裝。 此時，封裝整體爲2 1 0〜2 6 0 °C之高溫之故，於 封裝內部存在水分時，由於水分之燦發性氣化，而產生封 本紙張尺度適用中國國家揉率（CNS > A4规格（2丨Ο X 297公釐）-Λ - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 線 A7 31G481 B7 五、發明説明（2 ) 裝龜裂（以下稱回流龜裂）。 此回流龜裂係因會使半導體封裝之可靠性降低之故， 而成爲非常深刻之技術課題。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 起因於壓模接合材之回流龜裂產生的機構係如下所述 。半導體封裝係於保管之時（1)壓模接合材則吸收濕氣 、（2)此水分於回流銲接之安裝時，經由加熱而氣化、 (3)經由此蒸氣壓，產生壓模接合餍之破壤或剝離、（ 4 )產生回流龜裂。 封閉材之耐回流龜裂性提升之中，起因於壓模接合材 之回流龜裂則尤其在薄型封裝中，呈重大之問題，對耐回 流龜裂性之改良則被强烈地要求。 在於以往最爲一般使用之銀糊中，由於晶片的大型化 ，難以將銀糊均勻於塗布部整面塗部，又因爲爲糊狀之故 ，於黏著層易產生空隙之故，易於產生回流龜裂。 【發明之揭示】 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 本發明係提供使用薄膜狀有機壓模接合材，不產生回 流龜裂，於可靠性上優異之半導體裝置及其製造方法者。 本發明中，使用薄膜狀有機壓模接合材。此係例如環 氧樹脂、聚矽氧烷樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂等之 有機材料爲主體（包含於有機材料添加金屬塡充物、無機 質塡充物）之薄膜狀者，於導線框等之支持構件上，於加 熱薄膜狀有機壓模接合材之狀態下壓接，更且於薄膜狀有 機壓模接合材，將半導體元件重叠加熱壓接者。即令樹脂 本紙張尺度逋用中國國家梯準（CNS ) A4規格（210X 297公釐）-5 31C481 A 7 B7 五、發明説明（3 ) 糊薄膜化，於黏著部分附上均勻壓模接合材者。 圖1係顯示本發明之半導體裝置之製造工程的一例。 薄膜狀有機壓模接合材1係由輥以切斷器2切斷呈所 定之大小（圖1 ( a )) 薄膜狀有機壓模接合材1係於熱盤7上，於導線框5 之壓模盤部6 ，以壓接子4加以壓接（圓1 ( b ))。壓 接條件係以溫度1 0 0〜2 5 0 °C，時間0 . 1〜2 0 # ，壓力4〜200gf/mm2爲佳。 於黏貼於壓模盤部之薄膜狀有機壓模接合材1 ，將半 導體元件8載置加熱壓接（壓模接合）（圖〗（c )。壓 模接合之條件以溫度1 0 0〜3 5 0 °C，時間0 . 1〜 2 0秒，壓力0 . 1〜3 0 g f/mm2爲佳，又以溫度 1 5 0〜2 5 0 °C，時間0 . 1以上未足2秒，壓力 0 . 1〜4 g f/mm2爲更佳，而以溫度1 5 0〜 250 °C，時間0. 1以上1. 5秒以下，壓力0. 3〜 2 g f / mm2爲最佳者。 此由經線接合工程（圖1 (d))，經由半導體元件 之樹脂封閉工程（圖1 (e))，製造半導體裝置。9爲 封閉樹脂。 例如，本發明之薄膜狀有機壓模接合材係聚醯亞胺、 環氧樹脂等之有機材料，依需要將金靥塡充物等之添加物 等材料呈溶解.分解於有機溶媒的塗裝用潸漆，令此塗裝 用清漆塗裝於二軸延伸聚丙烯薄膜等之載餹薄膜，令溶劑 揮發由載體薄膜剝離製造。如此地，可得自我支持性之薄 本紙浪尺度逋用中國困家橾率（CNS ) A4規格（2!〇Χ297公釐） f (請先聞讀背面之注意事項#(填寫本頁) --wt 經濟部中央梯準局黃工消费合作社印製 3丄C4S1 A/ B7 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印製 五、發明説明（4 ) 膜 Ο 本 發 明 係 發 現 半 導體 裝 P3Q 置 之 回 流 裂 之 產 生 與 薄 膜 狀 有 機 壓 模 接 合 材 之 物 性 特 性 間 有 所 關 係 9 詳 細 檢 討 回 流 龜 裂 之 產 生 和 薄 膜 狀 有 概 壓 Sdtt 模 接 合 材 之 特 性 關 係 的 結 果 所 成 者 0 本 發 明 之 第 -- 發 明 係 令 半 導 sum 徹 元 件 於 文 持 fnfff 稱 件 以 壓 描 接 合 材 加 以 黏 著 ， 樹 脂 封 閉 半 導 XUtt 撒 元 件 之 半 導 guh 腰 裝 iaaHL 中 J 對 於 壓 模 接 合 材 使 用 吸 水 率 1 5 V 0 1 % 以 下 之 薄 膜 狀 有 機 壓 模 接 合材 爲 特 徵 之 半 導_ Mitt 爾 裝 置 -τχ 及 冥 Μ 造 方 法 0 本 發 明 之 第 二 發 明 係 令 半 導 sulk 獵 元 件 於 支 持 稱 件 以 壓 模 接 合 材 加 以 黏 著 1 樹 脂 封 閉 半 導 徹 元 件 之 Xpp. 千 導 aMt 観 裝 置 中 > 對 於 ncs 壓 模 接 合 材 使 用 飽 和 吸 溫 率 1 - 0 V 0 1 % 以 下 之 薄 膜 狀 有 機 壓 模 接合 材 爲 特 徵 之 半 導 體 裝 置 及 其 製 造 方 法 〇 本 發 明 之 第 三 發 明 係 令 半 導 體 元 件 於 支 持構 件 以 壓 模 接 合 材 加 以 黏 著 9 樹 脂 封 閉 半 導 體 元 件 之 半 等 髏 裝 置 中 9 於 壓 模 接 合 材 使 用 殘 餘揮 發 分 爲 3 0 W t % 以 下 之 薄 膜 狀 有 機 壓 模 接 合 材 爲 特 徵 之 半 導 傭 腿 裝 置 及 其 製 方 法 〇 本 發 明 之 第 四 發 明 係 令 半 導 麗 元 件 於 支 持 稱 件 以 壓 模 接 合 材 加 以 黏 著 5 樹 脂 封 閉 半 導 體 元 件 之 半 導 體 裝 置 中 9 於 壓 模 接 合 材 使 用 於 2 5 0 °c 彈 性 率 爲 1 0 Μ Ρ a 以 下 之 薄 膜 狀 有 機 壓 模 接 合 材 爲 特 徴 之 半 導 着 裝 置 及 其 製 造 方 法 本 發 明 之 第 五 發 明 係 令 半 導 Wrftt W 元 件 於 支 持 通 稱 件 以 壓 模 接 材 加 以 黏 著 9 樹 脂 封 閉 半導 體 元 件 之 導 爾 裝 置 中 訂 線 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 請 先 閲 讀 背 Λ 之 注 意 事 項 寫 本衣 頁 經濟部中央梂準局負工消费合作社印掣 A7 __B7 五、發明説明（5 ) 於壓模接合材使用於將半導體元件黏著於支持構件的階段 ，存在壓模接合材中及壓模接合材和支持構件之界面的空 隙呈空隙體稹率1 0 %以下之薄膜狀有機壓模接合材爲特 徵之半導體裝置及其製造方法。 本發明之第六發明係令半導體元件於支持構件以壓模 接合材加以黏著，樹脂封閉半導體元件之半導髓裝置中， 做爲壓模接合材，使用於將半導镰元件黏著於支持構件的 階段之皮爾强度爲0 . 5 k g f/5 X 5mm晶片以上之 薄膜狀有機壓模接合材爲特徵之半導體裝置及其製造方法 Ο 本發明之第七發明係令半導體元件於支持構件以壓模 接合材加以黏著，樹脂封閉半導體元件之半導體裝置中， 於壓模接合材，使用於將具有與半導體元件面積同等以下 之面稹的半導體元件黏著於支持構件之階段，由半導體兀 件之範圍不會有壓模接合材漏出，即不由半導體元件和支 持構件間漏出之薄膜狀有機壓模接合材爲特微之半導體裝 置及其製造方法。 於此等發明中，於支持構件貼附薄膜狀有機壓模接合 材的階段，各使用吸水率1 . 5 v ο 1 %以下之薄膜狀有 機壓模接合材，飽和吸濕率爲1 . 0 v ο 1 %以下之薄膜 狀有機壓模接合材，殘餘揮發分爲3. 〇wt%以下之薄 膜狀有機壓模接合材，於2 5 0 °C之彈性率爲1 〇Mp a 以下之薄膜狀有機壓模接合材者。 第1發明所使用之吸水率1 . 5 v ο 1 %以下之薄膜 本紙浪尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） —----------^------IT------ (诗先閲讀背面之注意事項界填寫本頁) A7 B7 經濟部中央梂準局貝工消费合作社印製 五、發明説明（6 ) 狀 有 捕 機 壓 模 接 合 材 9 第 2 發 明 所 使 用 之 飽 和 吸 濕 率 爲 1 • 0 V 0 1 % 以 下 之 薄 膜 狀 有 機 壓 模 接 合 材 9 第 4 發 明 所 使 用 於 2 5 0 V 之 彈 性 率 爲 1 0 Μ Ρ a 以 下 之 -rtiC 爾 膜 狀 有 機 壓 模 接 合 材 及 第 發 明 使 用 之 於 將 半 導 體 元 件 黏 著 於 支 持 構 件 的 階 段 之 皮 爾 强 度 為 0 5 k S f / 5 X 5 m m 晶 片 以 上 之 薄 膜 狀 有 機 壓 模 接 合 r. r. 材 係 經 由 調 整 薄 膜 狀 有 機 壓 模 接 合 材 之 組 成 9 例 如 聚 醯 亞 胺 等 之 聚 合 物 構 迤 或 銀 等 之 塡 充 物 含 置 加 以 製 造 〇 又 9 第 3 發 明 所使 用 之 殘 餘 揮 發 分 爲 3 0 W t % 以 下 之 薄 膜 狀 有 機 壓 模 接 口 材 及 第 5 發 明 所 使 用 之 於 將 半 導 體 元 件 黏 著 於 支 持 構 件 的 階 段 5 存 在 壓 模 接 合材 中 及 壓 模 接 合 材 和 支 持 構 件 之 界 面 的 空 隙 呈 空 隙 體 積 率 1 0 % 以 下 之 薄 膜 狀 有 機 壓 模 接 合 材 9 係 經 由 調 整 薄 膜 狀 有 機 壓 模 接 合 材 之 製 造 條 件 9 例 如 乾 燥 溫 度 、 乾 燥 時 間 /Sts 券 地 加 以 製 造 做 爲 半 導 體 元 件 9 使 用 - 般 之 I C 、 L S I V L S I 等 半 導 體 元 件 0 本 發 明 係 半 等 體 元 件 之 大 小 爲 縱 5 m ΠΊ 橫 5 m m 以 上 者 尤 其 適 於 使 用 0 做 爲 支 持 f.物 稱 件 > 使 用 具 有 壓 模 盤 部 之 導 線 框 > 陶 瓷 配 線 板 玻 璃 — 聚 醯 亞 胺 配 線 板 等 之 配 線 基 板 等 〇 於 圖 3 顯 示 具 有 壓 模 Am 盤 部 之 導 線 框 之 一 例 平 面 圖 Ο 於 圖 3 所 示 之 導 線 框 4 0 係 具 有 壓 模 盤 JJC· 部 4 1 〇 薄 膜 狀 有 機 歷 模 接 合 材 係 不 單 爲 單 ―― 層 者 9 可 使 用 多 層 構 造 者 〇 請 先 閱 讀 背 面 之 注 -fi 填 聚裝 1 訂 本紙張尺度逍用中困國家揉準（CNS ) A4规格（210X 297公釐） ^IG48I A1 _B7 _ 五、發明説明（7 ) 本發明之中，薄膜狀有機壓模接合材係可兼具上述物 性.特性之二者以上。 做爲兼備較佳之物性.特性，例如有 (1) 飽和吸濕率爲1. Ονο 1%以下且殘餘揮發 分爲3. Owt%以下之薄膜狀有機壓模接合材， (2) 飽和吸濕率爲1_ Ονο 1%以下且將半導體 元件黏著於支持構件的階段之皮爾强度爲〇. 5kgf/ 5 X 5 mm晶片以上之薄膜狀有機壓模接合材， (3) 殘餘揮發分爲3. Owt%以下，且將半導髖 元件黏著於支持構件的階段之皮爾强度爲〇 . 5 k g ί / 5 X 5 mm晶片以上之薄膜狀有機壓模接合材， (4 )飽和吸濕率爲1 · 0 v 〇 1%以下，殘餘揮發 經濟部中央梂準局貝工消費合作社印製 (請先Μ讀背面之注意事項爲填寫本萸) 分爲3. Owt%以下，且將半導體元件黏著於支持構件 的階段之皮爾强度爲〇 · 5 k g f/5 X 5mm晶片以上 之薄膜狀有機壓模接合材。 本發明中，薄膜狀有機壓模接合材之上述物性*特性 係對應使用目的，可任意地加以組合。 又，令（1 )〜（4 )之薄膜狀有機壓模接合材或上 述物性.特性之任意組合之薄膜狀有機踵模接合材，做爲 將具有與半導體元件面積同等以下之面稹的半導體元件黏 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS 格（210X297公t ) - ]〇 ^ Λ7 B7
經濟部中央標準局負工消费合作社印$L 五、發明説明（8 ) 1 著 於 支 持 稱 件 之 階 段 > 不 會 由 半 導 體 元 件 之 大 小 漏 出 之 薄 1 1 膜 狀 有 機 壓 模 接 合 材 加 以 使 ΠΡ 用 者 佳 〇 1 1 本 發 明 之 半 導 腰 裝 置 係 於 半 辱 體 裝 置 安 裝 之 W 錫 回 流 1 1 1 時 9 可 避 免 回 流 龜 裂 之 產 生 y 在 可 性 上 極 優 〇 請 k. 1 閲 | 做 爲 本 發 明 之 薄 膜 狀有 44» m 壓 模 接 a 材 之 有機 材料 9 以 讀 背 面 1 I 聚 醯 亞 胺 樹 脂 爲 佳 〇 做 爲 聚 醯 亞 胺 樹 脂 之 原 料 使 用 之 四 羧 之 注 1 | 意 I 酸 二 Arc m 水 物 有 1 2 — ( 乙 烯 ) 雙 ( 偏 苯 Η 酸 酯 無 水 物 ) 事 1 S', 1 、 1 5 3 — ( 三 甲 撑 ) 雙 ( 偏 苯 三 酸 酯 無 水 物 ) 1 4 填 寫 本 1 裝 1 — ( 四 甲 IMb 撑 ) 雙 ( 偏 苯 二 酸 酯 Μ 7tTt 水 物 ) 1 9 2 — ( 五 甲 頁 ν_>· 1 1 撑 ) 雙 ( 偏 苯 三 酸 酯 無 水 物 ) > 1 6 — ( 六 甲 撑 ) 雙 ( 1 1 偏 苯 三 酸 酯 7Ττί 水 物 ) 、 1 7 — ( 七 甲 撑 ) 雙 ( 偏 苯 三 酸 1 | 酯 frrr. m 水 物 ) > 1 9 8 — ( 八 甲 撑 ) 雙 ( 偏 苯 -- 酸 酯 4ac 撕 水 物 1 訂 I ) 、 1 9 9 — ( 九 甲 撑 ) 雙 ( 偏 苯 二 酸 酯 無 7tvf 水 物 ) 、 1 5 1 1 | 1 0 — ( 十 甲 撑 ) 雙 ( 偏 苯 三 酸 酯 Αττ 撕 水 物 ) 、 1 J 1 2 — 1 1 ( 十 二 甲 撑 ) 雙 ( 偏 苯 —» 酸 酯 4nr. Μ 水 物 、 1 9 1 6 — ( 十 1 _ϊ— 甲 撑 ) 雙 ( 偏 苯 酸 酯 Jrrt. 撕 水 物 ) 、 1 ， 1 8 — < 十 八 甲 線 1 撑 ) 雙 ( 偏 苯 三 酸 酯 無 水 物 ) Ν 均 苯 四 甲 酸 一 Λα. Im 水 物 、 3 1 1 9 3 ， 9 4 ， 4 9 — 二 苯 基 四 羧 酸 二 無 水 物 2 9 2 — 雙 I ( 3 9 4 — 二 羧 苯 基 ) 丙 烷 二 無 7ΓΓ\ 水 物 2 2 •— 雙 ( 2 1 1 » I 3 一 二 羧 苯 基 ) 丙 院 二 無 水 物 1 f 1 — 雙 ( 2 9 3 — 二 1 氧 苯 基 ) 乙 焼 二 Jrrr 撕 水 物 、 1 9 1 — ΙΛ.ΛΛ. 雙 ( 3 9 4 '— 二 羧 氧 苯 1 I 基 ) 乙 烷 二 無 7TTV 水 物 雠 ( 2 9 3 — 二 羧 苯 基 ) 甲 院 二 無 水 1 1 物 雙 ( 3 9 4 — __. 羧 苯 基 ) 甲 Jfdar 阮 二 無 水 物 、 雙 ( 3 9 4 1 1 一 二 羧 氧 苯 基 ) 碉 二 無 水 物 3 Ϊ 4 > 9 9 1 0 黎 5<Τχ 蘇 烯 1 1 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS>A4规格（2丨0X297公t〉- Π -
五、發明説明（9 ) 四羧酸二無水物、雙（3，4 基）醚二無水物 苯 二羧苯 ，4 —四羧酸二無水物 苯甲酮四羧酸二無水物 二苯甲酮四羧酸二無水物、1， 無水物、2，3，6，7 —棻四 4 ，5 —棻四羧酸二無水物、1 二無水物、2，6 —二氣棻—1 2 » 5 > 6 羧酸二無水物 3， ，4，- 一菓四羧酸二 無水物 水物、 7 -二氣棻—1， ，6，7 —四氣蔡 酸二無水物、菲—1，8，9 -四 1 秦一2 ，3 ，5 ，6 —四羧酸二無水物 羧酸 、塞 8 -綦 8 -四 一四羧 5 J 8 二無水 四羧酸 羧酸二 酸二無 --四羧 物、呲 請 先 Μ 讀 背 * 之 注 意 事 項 再一 f 装 4 ，5 —四羧酸二無水物 酸二無水物、3，4，3 ，3， ，4 —聯苯四羧 聯苯四羧酸二無水物、 tuh ms»- 2，3，2， ，3’一聯苯四羧酸二無水物 —二羧苯基）二甲基矽烷二無水物、雙（3，4 — 基）甲苯基矽烷二無水物、雙（3，4 一二羧苯基 基矽烷二無水物、1 ，4 —雙（3，4 —二羧苯基 訂 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 甲矽烷基）苯二無水物、1 4 )—1 ，1 ，3 ，3 —四甲基二環己烷二無水物、 撑雙（偏苯三酸酯無水物）、乙烯四羧酸二無水物 2，3 ，4 一 丁烷四羧酸二無水物、十氫棻一 1 ’ ，8 —四羧酸二無水物、4 ，8 —二甲基一 1 5 ，6，7 —六氫某一1 ，2 ，5 ，6 -四竣 酸 二羧苯 )二苯 二甲基 羧苯基 p —苯 環戊焼一 1*2*3 四羧酸二無水物、0此 ，ό ， 無水物 咯烷一 本紙張尺度遑用中國國家揉準（CNS ) A4规格（210X297公着） 12 A7 B7 五、發明説明（10 ) 2 ，3 ，4 ，5 —四羧酸二無水物、1 ，2 ’ 3 ，4 —環 丁烷四羧酸二無水物、雙（外向一二環[2，2 ，1]庚院 —2，3，-二羧酸二無水物）硯、二環—（2，2，2 )—八—7 —烯1 ，3，5，6 —四羧酸二無水物、2， 2 —雙（3，4 —二羧苯基）六氟丙烷二無水物、2，2 —雙[4 — ( 3，4 —二羧苯基）苯基）六氟丙烷二無水 物、4，4’ 一雙（3，4 —二羧苯基）二苯基硫化物二 無水物、1 ，4 一雙（2 -氫基六氟異丙基）苯雙（偏苯 三酸無水物）、1 ，3 —雙（2 —氫基六氟異丙基）苯雙 (偏苯三酸無水物）、5— (2 ，5 —二羰基四氫基呋喃 基）一3 —甲基一3 —環己烯一1 ，2 —二羧酸二無水物 、四氫呋喃一 2，3，4，5 —四羧酸二無水物等，混合 2類以上加以使用亦可。 又，做爲聚醯亞胺樹脂之原料，二胺係有〇 —對苯二 胺、m_對苯二胺、p —對苯二胺、3，3 —二胺基二 苯醚、4，4’ —二胺基二苯醚、3，4’ 一二胺基二苯 醚、4，4’ 一二胺基二苯醚、3，3’ —二胺基二苯基 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 甲烷、3，4 ’ 一二胺基二苯基甲烷、4 ，4 ’ —二胺基 二苯基甲烷、雙（4 —胺基一 3 ，5 —二甲苯基）甲烷、 雙（4 —胺基一3，5 —二異丙苯基）甲烷、3 ，3’ 一 二胺基二苯基二氟基甲烷、3，4’ _二胺基二苯基二氟 基甲烷、4 ，4’ 一二胺基二苯基二氟基甲烷、3 ，3’ —二胺基二苯研I、3，4’ —二胺基二苯碾、4，4’ — 二胺基二苯碼、3，3’ 一二胺基二苯硫化物、3，4’ 本紙張尺度逋用中國國家橾準（CNS) A4规格（210X297公釐） , A 7 B7 310481 五、發明説明（11 ) —二胺基二苯硫化物、4 ，4’ —二胺基二苯硫化物、3 ，3 ’ 一二胺基二苯酮、3，4 ’ —二胺基二苯酮、4 ， 4’ —二胺基二苯酮、2，2 —雙（3 -胺基苯基〉丙焼 、2，2— (3 ，4’ 一二胺基二苯基）丙烷、2，2-雙（4 —胺基苯基）丙烷、2，2 —雙（3 —胺基苯基） 六氟丙烷、2，2 -（ 3，f —二胺基二苯基）六氟丙 烷、2，2 —雙（4 —胺基苯基）六氟丙烷、1 ，3 —雙 (3 -胺基苯氧基）苯、1 ，4 —雙（3 —胺基苯氣基） 苯、1 ，4 —雙（4 —胺基苯氧基）苯、3 ，3’ 一（1 ，4 —苯撑雙（1—甲基乙叉））雙苯胺、3 ，4’ 一（ 1 ，4 —苯撑雙（1—甲基乙叉））雙苯胺、4 ，4’ 一 (1 ，4 —苯撑雙（1 一甲基乙叉）> 雙苯胺、2 ，2 — 雙（4 — (3 —胺基苯氧基）苯基）丙烷、2 ，2 —雙（ 4 — ( 3 —胺基苯氧基）苯基）六氟丙烷、2 ，2 —雙（ 4 一（4 —胺基苯氧基）苯基）六氟丙烷、雙（4— (3 一胺基苯氧基〉苯基）硫化物、雙（4—(3-胺基苯氧 基）苯基）5黑、雙（4 — (4 —胺基苯氧基）苯基）硕等 之芳香族二胺，或1 ，2 —二胺乙烷' 1 ，3 —二胺丙烷 、1 ，4 —二胺丁烷、1 ，5 —二胺戊烷、1 ，6 —二胺 己烷、1 ，7 —二胺庚烷、1 * 8 —二胺辛烷、1 ，9 — 二胺壬烷、1 ，1 0-二胺癸烷' 1 ，1 1—二胺十一烷 、：I ，1 2-二胺十二烷等之脂肪族二胺等，混合2類以 上加以使用亦可。 可以四羧酸二無水物和二醯胺以公知之方法縮合反應 本紙张尺度逋用中國國家梂準（〇吣）八4规格（210父297公釐）_ 14 + I I I I 裝 I 訂 —^1 ^ 1' I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央梯準局®:工消费合作社印製 31G481 A7 B7 M濟部中夹捸準肩貝工消费合作社印装 五、發明説明（12 ) 得聚醯亞胺。即於有機溶媒中，令四羧酸二無水物和二醯 胺以等莫耳或幾近等奠耳加以使用（各成分之添加順序爲 任意）、於反應溫度8 0°C以下，較佳於〇〜5 0°C反應 。隨著反應之進行，反應液之粘度漸渐提升，生成聚醯亞 胺之先驅體之聚醯亞胺酸。 聚醯亞胺係可令上述反應物（聚醢亞胺酸）脫水封環 加以取得。脫水封環係於1 2 0°C〜2 5 0 °C使用熱處理 方法或化學方法加以進行。 做爲本發明之薄膜狀有機壓模接合材之有機材料，使 用縮水甘油醚型、縮水甘油胺型、縮水甘油酯型、脂環型 之環氧樹脂。 如上所述，於本發明之半導體裝置之製造方法中，壓 模接合條件以溫度1 〇 〇〜3 5 0 °C，時間0 1〜2 0 秒，壓力0_ 1〜30gf/mm2爲佳，又以溫度 1 5 0〜2 5 0 °C，時間0· 1以上未足2秒，壓力 〇 1〜4 g f/mm2爲更佳，而以溫度1 5 0〜 2 5 0。(：，時間〇. 1以上1. 5秒以下，壓力0. 3〜 2 g f / m m 2爲最佳者。 使用薄膜狀有機壓模接合材之2 5 〇°C之彈性率爲 1 OMpa以下的薄膜時，可以溫度1 5 0〜2 5 ()°c， 時間0. 1以上未足2秒，壓力〇· 1〜Agf/mmz 之條件進行壓模接合，得充分皮爾强度（例如、0 5 k g f /5 X 5mm晶片以上之强度） ----- — I--裝-- (請先閲讀背面之注意事項男填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS > A4规格（210X 297公釐）-15 - A7 B7 經濟部中央揉準局負工消费合作社印裝 五、發明説明（π ) 1 1 [ 圓 面 之 簡 單 說 明 ] 1 1 圆 1 係 顯 示 本 發 明 半 導 體 裝 置 之製 造 X 程 例 的 截 面 1 1 圓 〇 1 _ 請 I 2 係 說 明 使 用 推 挽 計 測 定 皮 爾强 度 之 方 法 的 正 面 圖 it 鬩 1 1 讀 1 〇 背 1 面 I CED 圖 3 係 具 有懕 模 jftry 盤 部 之 導 線 框 一例 之 平 面 圖 • 〇 注 意 1 I 事 項 1 I 再， ^^ 1 [ 爲 實 施 發 明 之 最 佳 形 態 J 填 寫 本 1 裝 I 於 以 下 9 說 明 本 發 明 之 實 施 例 ，但 是 本 發 明 並 非 僅 限 頁 1 1 於 此 等 實 施 例 0 於 以 下 實 施 例 所 使 用之 聚 醯 亞 胺 係 皆 經 由 I I 令 等 莫 耳 之 酸 /rrr. m 水 物 和 二 醯 胺 於 溶媒 中 加 以 混 合 加 熱 聚 1 I 合 所 得 者 0 下 以 下 各 實 施 例 中 聚 醯 亞胺 A 爲 1 ， 2 — ( 乙 ! 訂 1 烯 ) 雙 ( 偏 苯 三 酸 酯 無 水 物 ) 和 雙 (4 — 胺 基 — 3 5 --- 1 1 甲 苯 基 ) 甲 焼 所 合 成 之 聚 醯 亞 胺 聚醯 亞 胺 B 爲 1 9 2 1 1 ( 乙 烯 ) 雙 ( 偏 苯 三 酸 酯 無 水 物 ) 和4 > 4 9 — 二 胺 基 二 1 苯 基 醚 所 合 成 之 聚 醯 亞 胺 9 聚 醯 亞 胺C 爲 1 9 2 一 ( 乙 烯 '.泉 I ) 雙 ( 偏 苯 三 酸 醋 m 水 物 ) 和 雙 ( 4 —— 胺 基 — 3 > 5 異 1 1 丙 基 苯 基 ) 甲 焼 所 合 成 之 聚 醯 亞 胺 ，聚 醯 亞 胺 D 爲 1 > 2 1 — ( 乙 烯 ) 雙 ( 偏 苯 三 酸 酯 Arc m 水 物 )和 2 2 — mi X [^ - 1 1 ( 4 一 胺 基 苯 氣 基 ) 苯 基 ]丙烷所合成之聚醯亞胺 聚醃 1 亞 胺 E 爲 1 9 2 一 ( 乙 烯 ) 雙 ( 偏 苯三 酸 酯 無水 物 ) 及 1 1 ， 1 0 — ( 十 甲 撑 ) 雙 ( 偏 苯 三 酸 酯無 水 物 ) 之 等 莫 耳 混 1 I 合 物 和 2 9 2 — 雙 [4 — - 4 一 -胺基苯氧基） 苯基） 丙烷 ! 1 | 所 合 成 之 聚 醯 亞 胺 9 聚 醯 亞 胺 F 1 ， 1 0 — ( 十 甲 撑 ) 1 1 | 本紙浪尺度逋用中國國家梯準（CNS > A4规格（2丨0X297公釐 ϊ .. 3i.-G481 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（ 14 ) 1 I 雙 ( 偏苯 —* 酸 酯 Arr. m 水 物 ) 和 2 9 2 — 雙 [4 — ( 4 -胺基 1 1 苯 氧 基） 苯 基 ) 丙 院 所 合 成 之 聚 醯 亞 胺 者。 1 1 | 實 施 例1 請 先 閱 1 1 於示 於 表 1 之 1 0 0 S 聚 醯 PuSL 亞 胺 及 1 0 g 環 氧 樹脂 ♦ 讀 背 1¾ 1 I 加 上 2 8 0 g 有機溶媒加以溶解 3在此加上所定量之銀 之 注 意 1 1 粉 9 好好 攬 拌 ， 均 勻 地 分 散 9 % 塗 裝 用 清漆 Ο 事 '孤' 1 1 令此 塗 裝 用 清漆 塗 於 載 腰 薄 膜 ( 0 P P 薄 膜 二軸 延 寫 本 1 1 伸 聚 丙烯 ) 上 9 於 熱 風 循 環 式 乾 燦 Λίτν 機 中 加熱 > 令 溶 媒揮 發 頁 1 1 乾 燥 ，製 造 表 1 所 示 組 成 、 吸 水 率 之 薄 膜狀 有 機 壓 模接 合 1 I 材 Ο 1 | 於導 線 框 之 標 記 上 9 令 表 1 之 薄 膜 |XJa ··〆.'· m W 機 壓 模 接合 材 I 訂 | 以 1 6 0 °c 加 熱 貼 附 ί 向 貼 附 薄 膜 狀 有 機壓 Jzfcfc· 模 接 合 材之 導 1 1 1 線 框 ，以 溫 度 3 0 0 V 壓 力 1 2 5 g f / ΤΠ m 2，時 1 1 間 5 秒， 令 導 體 元 件 固 定 t 進 行 線 接 9 以 封 閉 材（ 曰 1 ' I 立 化 成工 業 股 份 有 限 公 司 爾 品 名 C E L — 9 0 0 0 ) 鏞 線 1 模 J 製造 半 導 徹 裝 acct 置 〇 ( Q F P 封裝] 4 X 2 0 X 1 1 1 4 m m 9 晶 片 尺 寸 8 X 1 0 m m 4 2 合 金 辱 線框 ) β 1 I 將封 閉 之 後 的 半 導 體 裝 置 9 於 8 5 8 5 % R Η 之 I SI 恆 溫 恆濕 器 中 9 1 6 8 小 時 處 理 後 9 以 I R 回 流 爐 以 1 2 4 0 °C 加 熱 1 0 秒 〇 1 之後 令 半 導 體 裝 ΜΧ1 S 以 聚 酯 樹 脂 注 型， 令 以 金 鋼石 切 1 1 斷 器 切斷 之 截 面 以 顯 微 鏡 觀 察 ， 由 下 式 測定 回 流 龜 裂產 生 1 1 率 ( % ) > 以 評 估 回 流 龜 裂 性 〇 ( 回 流 &裂 之 產 生 數/ 實 1 1 本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS ) A4规格（2丨Ο X 2W公釐） 1 經濟部中央標準局員工消费合作社印装 A7 B7 五、發明説明（15 ) 驗數）X 1 0 0=回流龜裂產生率（％) 將評估結果示於表1 表 1 no. 薄膜之組成 吸水率 % 回流龜裂 產生率（％) 聚醯亞胺 Ag含量 (wt^) 1 聚醯亞胺A 80 2,0 100 2 聚醯亞胺B 80 1.9 100 3 聚醣亞胺C 80 1.8 100 4 聚醢亞胺D 52 1,5 0 5 聚醯亞胺E 60 1.2 0 6 聚醯亞胺E ϋ 1.0 0 7 聚醯亞胺F 60 0.9 0 8 聚醢亞胺F 0 0.8 0 9 聚醣亞胺F 40 0.7 0 10 聚醢亞胺F 80 0.4 0 比較例 銀糊 1.7 100
I;----------f------IT------i (請先閱讀背面之注意事項< k寫本頁) I 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨Ο X 29·?公着；） 18 經濟部中央橾準局員工消费合作社印製 A 7 B7 五、發明説明（16 ) (銀湖係使用日立化成工業股份有限公司製、商品名 E P I N A R U ) 吸水率測定方法，爲如下。 令5 Ο X 5 0 mm大小之薄膜爲樣本，令樣本於眞空乾燥 機中，於1 2 0 °C，3小時乾燥，於乾燥器中冷卻後，測 定乾燥重量呈Ml。令樣本於蒸留水中，於室溫下浸潰 2 4小時取出，令樣本表面以濾紙擦拭，馬上稱量呈Μ 2 〇[(M2-Ml)/(Ml/d) jxl〇〇 =吸水率（ ν ο 1 %)以計算吸水率。d爲薄膜狀有機壓模接合材之 密度。 實施例2 於示於表2之1 0 0 g聚醯亞胺及1 0 g環氧樹脂， 加上2 8 0 g 有機溶媒加以溶解。在此加上所定量之銀 * 粉，好好攪拌，均勻地分散，呈塗裝用清漆。 令此塗裝用清漆塗於載體薄膜（OP P薄膜：二軸延 伸聚丙烯）上，於熱風循環式乾燥機中加熱，令溶媒揮發 乾燥，製造表2所示組成、飽和吸濕率之薄膜狀有機壓模 接合材。 於導線框之標記上，令表2之薄膜狀有機壓模接合材 以1 6 0°C加熱貼附，向貼附薄膜狀有機壓模接合材之導 線框，N 〇 . 1〜6及比較例中以溫度3 0 0 °C，壓力 12. 5gf/rnm'2，時間 5 秒，No. 7 〜10 中以 溫度2 3 0 °C，壓力〇 . 6 g f / m m 2，時間1秒，令 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210 X 公釐） I--；------餐-- (請先閱讀背面之注意事i 填寫本頁)
.1T 線 19 31G481 Α7 Β7 五、發明説明（π ) 半導體元件固定，進行線接合，以封閉材（日立化成工業 股份有限公司、商品名 0£1^—9 0 0 0)鑄模，製造 半導體裝置。（QFP封裝14X2 0X1. 4mm，晶 片尺寸8 X 1 0mm、4 2合金導線框） 將封閉之後的半導體裝置，於8 5°C、8 5%RH之 恆溫恆濕器中，1 6 8小時處理後，以I R回流爐以 2 4 0 °C加熱1 0秒。 之後，令半導體裝置以聚酯樹脂注型，令以金鋼石切 斷器切斷之截面以顯微鏡觀察，由下式測定回流龜裂產生 率（％)，以評估回流龜裂性。 (回流龜裂之產生數/實驗數）XI 0 0=回流II裂產生 率（％ ) 將評估結果示於表2 ---------赛-- ► - (請先閲讀背面之注意事？{填寫本頁) 經濟部中央樣準局負工消費合作社印装 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Μ说格（2丨0X297公釐）-20 " A7 B7 五、發明説明（18 ) 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 表 2 no. 薄膜之組成 吸水率 % 回流龜裂 產生率（％) 聚醯亞胺 Ag含量 (η%) 1 聚醢亞胺A 80 1.7 100 2 聚醢亞胺B 80 1.5 100 3 聚醯亞胺C 80 1.4 100 4 聚醯亞胺D 80 1,0 0 5 聚醯亞胺E 60 0.8 0 6 聚醢亞胺E 40 0.6 0 7 聚醯亞胺F 0 0.5 0 8 聚醯亞胺F 60 0.4 0 9 聚醯亞胺F 52 0.3 0 10 聚醢亞胺F 40 0,2 0 比較例 銀糊 1.2 100 I---_------裝--(請先閲讀背面之注意事爲填寫本頁) .訂 線 本紙張尺度適用t國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-21 - 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 A7 B7 _ 五、發明説明（19 ) (銀湖係使用日立化成工業股份有限公司製、商品名 E P I N A R U ) 鉋和吸濕率測定方法，爲如下。 令直接1 0 Omm之圓形薄膜狀有機壓模接合材爲樣 本，令樣本於眞空乾燥機中，於1 2 0°C，3小時乾燥， 於乾燥器中冷卻後，測定乾燥重量呈Ml°令樣本於 8 5 °C、8 5 % R Η之恆溫恆濕槽中加以吸濕取出，馬上 稱量稱量値呈一定時，令該重量爲Μ 2。 [(Μ 2 - Μ 1 ) / ( Μ 1 / d ) ] X 1 () 〇 =飽和吸濕率 (v ο 1 % ) 以計算飽和吸濕率。d爲薄膜狀有機壓模接合材之密度.。 實施例3 於1 0 0 g聚醯亞胺F及1 0 g環氧樹脂，做爲溶媒 加上1 4 0g之二甲基乙醯胺' 1 4 〇g環己酮進行溶解 。在此加上7 4 g銀粉，好好攬拌，均匀地分散’呈塗裝 用清漆。 令此塗裝用清漆塗於載體薄膜（op p薄膜：二軸延 伸聚丙烯）上，於熱風循環式乾燥機中由8 0°C加熱至 1 2 0。(：之溫度，令溶媒揮發乾燥，製造表3所示殘餘揮 發分之壓模接合薄膜。但是，較1 2 0 X爲高之乾燥溫度 時，以ΟΡΡ薄膜8 ()。(：，3 0分乾燥後，令薄膜狀有機 壓模接合材由〇Ρ Ρ薄膜剝離，將此夾於鐵框固定後’於 乾燥機中重新加熱，乾燥。 I--^------种衣------.玎------.^ (讀先閲讀背面之注意事5.*«·寫本頁) f. 本紙張尺度逋用中國國家梯準（CNS ) A4规格（210X 297公缓）-22 - 31G481 A7 __B7 五、發明説明（2〇 ) 於導線框之標記上，令表3之薄膜狀有機壓模接合材 以1 6 0°C加熱貼附，向貼附薄膜狀有機壓模接合材之導 線框，以溫度2 3 0 °C，壓力0 . 6 g f / m m 2，時間 l秒，令半導體元件固定，進行線接合，以封閉材（日立 化成工業股份有限公司、商品名C E L — 9 0 0 0 )鑄模 ，製造半導體裝置。（QFP封裝14X20X1. 4 mm，晶片尺寸8 X 1 0mm、4 2合金導線樞） 將封閉之後的半導體裝置，於8 5aC、8 5%RH之 恆溫恆濕器中，1 6 8小時處理後，以I R回流爐以 2 4 0 °C加熱1 〇秒。 之後，令半導體裝置以聚酯樹脂注型，令以金鋼石切 斷器切斷之截面以顯微鏡觀察，由下式測定回流龜裂產生 率（％)，以評估回流龜裂性a (回流龜裂之產生數/實驗數）X 1 〇 〇 =回流龜裂產生 率（％ ) 將評估結果示於表3 ----.------^------1Τ------il (請先閲讀背面之注意ίί 填寫本頁) 《 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 本紙張尺度適用中國困家梯準（CNS ) Α4说格（210X 297公釐）-23 - 3IG481 A7 B7 五、發明説明（21 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 表 3 no 乾燥溫 度rc) 乾燥時 間（分） 殘餘揮 發分 (wt%) 薄膜中 之空隙 回流龜 裂產生 率（*) 1 80 30 6.5 有 100 2 100 2 4.9 有 100 3 100 4 4.2 有 100 4 100 10 3.8 有 80 5 100 30 3.5 有 60 6 120 10 3.0 無 0 7 120 75 2,2 無 0 8 140 10 2.0 ftn· m 0 9 160 10 1.5 4rrt 0 10 140 60 1.2 Jbx. m 0 11 160 30 0.7 無 7ΓΛ 0 比較例 銀糊 15.0 有 100 裝 訂 線 /. (請先閲讀背面之注意裹^填寫本頁) _ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0〆297公嫠） Λ7 Λ7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 B7 五、發明説明（22 ) (銀糊係使用日立化成工業股份有限公司製、商品名 E P I N A R U ) 殘餘揮發分測定方法，爲如下。 令5 Ο X 5 Omm大小之薄膜狀有機壓模接合材爲樣本， 測定樣本重量呈Μ 1。令樣本於熱風循環恆溫槽中， 2 0 0 °C，2小時加熱後，稱量呈Μ 2。 [(M2— Ml ) / (Ml/d) ]Χ 1 0 0 =殘餘揮發分 (w t % ) 以計算殘餘揮發分。 實施例4 於1 0 0g聚醯亞胺D及1 0g環氧樹脂，做爲溶媒 加上1 4 0g之二甲基乙醯胺、1 4 0g環己酮進行溶解 。在此加上7 4g銀粉，好好撹拌，均勻地分散，呈塗裝 用清漆。 令此塗裝用清漆塗於載體薄膜（OP P薄膜：二軸延 伸聚丙烯）上，於熱風循環式乾燥機中由8 0°C加熱至 1 2 0°C之溫度，令溶媒揮發乾燥，製造表5所示空隙率 體積率之壓模接合薄膜。 但是，較1 2 0°C爲高之乾燥溫度時，以OPP薄膜 8 〇°C，3 0分乾燥後，令薄膜狀有機壓模接合材由 Ο P P薄膜剝離，將此夾於鐵框固定後，於乾燥機中重新 加熱，乾燥。 在此，空隙率體積率係於令半導體元件黏著於支持構 本紙張尺度適用中困國家揉準（CNS ) A4规格（210X29_7公釐） 裝 訂 線 ·'/ (請先閱讀背面之注意事t.填寫本頁) ' 25 31C481 B7 五、發明说明（23〉 件之階段，存在於壓模接合材中及壓模接合材和支持構件 之界面空隙之空隙率體積率。
於導線框之標記上，令表4之薄膜狀有機壓模接合材 以1 6 0 °C加熱貼附，向貼附薄膜狀有機壓模接合材之導 線框，以溫度300。(：，壓力12. 5gf/mm2，時 間5秒，令半導體元件固定，進行線接合，以封閉材（曰 立化成工業股份有限公司、商品名CEL— 9 0 0 〇 )鑄 模，製造半導體裝置。（QFP 封裝14X2 OX 1 . 4mm，晶片尺寸8 X i 0mm、4 2合金導線框〉 將封閉之後的半導體裝置，於8 5°C、8 5%RH之 恆溫恆濕器中，1 6 8小時處理後，以I R回流爐以 2 4 0 °C加熱1 〇秒。 之後，令半導體裝置以聚酯樹脂注型，令以金鋼石切 斷器切斷之截面以顯微鏡觀察，由下式測定回流龜裂產生 率（％)，以評估回流龜裂性。 (回流龜裂之產生數/實驗數〉XI 〇 〇=回流龜裂產生 率（％ ) 將評估結果示於表4 (請先閲讀背面之注ί填寫本萸) 装· 訂 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 本紙浪尺度㈣帽財料（CNS )峨格（2ΐ()χ29ϋ· 26 A7 B7 五、發明説明（24 ) 表 經濟部中央標準局員工消费合作社印袈 η 〇 . 乾燥溫 度（°C 乾燥時 間（分） 空隙之 體積率 (¾) 回流龜 裂產生 率U) 1 80 3 0 33 100 2 100 2 2 2 100 3 100 10 1 7 80 4 120 10 10 0 5 120 75 7 0 6 140 10 5 0 7 160 30 0 0 比較例 銀糊 40 1 0 0 (銀糊係使用日立化成工業股份有限公司製、簡品名 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4规格（2丨0'乂 297公釐）—27 I-^---：-----装 — I (請先閱讀背面之注意事項'4' ，馬本頁) 訂 線 A7 B?
經濟部中央梂準局貝工消费合作社印SL 五、發明説明 ( 25 ) 1 I E P I N A R U ) 1 1 空 隙 之 體稹 率 測 方 法 ， 爲 如 下 〇 1 1 令 導 線 框 和 矽 晶 片 以 薄 膜 狀 有 機 m 模 接 合 材 Ml· fp 著 9 作 1 I 請 1 1 成 樣 本 9 使 用 軟 X 線 裝 置 9 照 像 攝 影 由 樣 本 上 面 觀 察 之 畫 先 Μ 1 1 讀 1 像 〇 令 照 片 之 空 隙 面 檟 率 經 由 畫 像 解 析 裝 置 加 以 測 定 ， 由 背 1 之 上 面 透 視 之 空 隙 面 積 率 一 空 隙 atto W 積 率 ( % ) 0 注 査 1 事 1 項 I 再 1 賁 施 例 5 本 裝 I 於 示 於 表 5 之 1 0 0 g 聚 醯 亞 胺 及 1 0 g 環 氧 樹 脂 9 頁 1 1 加 上 2 8 0 g 有機溶媒加以溶解 >在此加上所定置之銀 1 1 粉 ， 好 好 攪 拌 9 均 匀 地 分 散 5 S -aci 塗 裝 用 清 漆 〇 1 | 令 此 塗 裝 用 清 漆 塗 於 載 疆 薄 膜 ( 0 P P 薄 膜 : 二 軸 延 訂 1 伸 聚 丙 烯 ) 上 9 於 熱 風 循 環 式 乾 燥 機 中 加 熱 9 令 溶 媒 揮 發 1 1 | 乾 燥 9 製 造 表 5 所 示 組 成 、 皮 爾 强 度 之 薄 膜 狀 有 S4» 爾 壓 模 接 1 1 合 材 〇 1 1 在 此 皮 爾 强 度 係 令 半 導體 元 件 於 支 持 IP 件 ， 介 由 薄 膜 線 1 狀 有 機 壓 模 接 合 材 加 以 黏 著 之 階 段 的 薄 膜 狀 有 機 壓 模 接 合 1 1 材 之 皮 爾 强 度 0 1 I 於 導 線 框 之 稞 sri SC 上 9 令 表 5 之 薄 膜 狀 有 機 壓 模 接 合 材 1 1 以 1 6 0 V 加 熱 貼 附 9 向 貼 附 薄 膜 狀 有 機 nos 壓 Is±f 模 接 合 材 之 導 1 1 線 框 ， N 0 1 5 中 以 溫 度 3 0 0 °c 9 壓 力 1 2 5 1 g f / m m 時間5秒， No. f 5〜 L 0中以溫度 1 1 2 3 0 °c ♦ 壓 力 0 6 g f / m m 2 ! >時間 L秒 •令半導 1 1 體 元 件 固 定 f 進 行 線 接 合 * 以 封 閉 材 ( 曰 立 化 成 工 業 股 份 1 1 本紙張尺度遑用中國國家橾窣（CNS >八4规格（2丨OX 297公釐） 28 A7 B7 五、發明説明（26 ) 有限公司、商品名CEL — 9 0 0 0 )鎳模，製造半導體 裝置。（QFP封裝14X20X1. 4mm，晶片尺寸 8X1 Omm、4 2合金導線框） 將封閉之後的半導體裝置，於8 5°C、8 5%RH之 恆溫恆濕器中，1 6 8小時處理後，以IR回流爐以 2 4 0 °C加熱1 0秒。 之後，令半導體裝置以聚酯樹脂注型，令以金鋼石切 斷器切斷之截面以顯微鏡觀察，由下式測定回流鏃裂產生 率（％ )，以評估回流龜裂性。 (回流龜裂之產生數/實驗數）X 1 0 0 ==回流龜裂產生 率（％ ) 將評估結果示於表5 —,—·-----1— <請先閎讀背面之注意事項5.-Γ本頁) 訂 線 經濟部中央樣隼局員工消费合作杜印裝 本紙張尺度遑用中國國家標隼（CNS ) Μ洗格（2丨OX297公釐）_ 29 五、發明説明（27 ) A7 B7 表 5 no 薄膜之組成 皮爾强度 (kgf/ 5X5· 晶片） 回流龜流 產生率（％) 聚醯亞胺 (wt%) AG含邐： 1 聚醯亞胺B 80 0.2 100 2 聚醯亞胺C 80 0,3 100 3 聚醢亞胺A 80 0.4 80 4 聚醯亞胺D 80 0.5 0 5 聚醯亞胺F 80 0.7 0 6 聚醯亞胺F 0 0.8 0 7 聚醯亞胺F 30 1.0 0 8 聚醯亞胺F 20 1.5 0 9 聚醢亞胺F 40 >2.0 0 10 聚醯亞胺F 40 >2,0 0 I —HI— nn n n mt I I nn nn If — *1 111— ,一.aJm m· tm In— —^1· ^^^1 f. (請先閱讀背面之注意事項**-寫本頁) 經濟部中央橾準局員工消费合作社印策 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4规格（2!OX297公釐） 30 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 B7 ________ 五、發明説明（28 ) 皮爾强度測定方法，爲如下。 於支持導線框之標記表面等之半導體元件的支持構件 ，將5 X 5mm之大小之矽晶片（試驗片）’夾持薄膜狀 有機壓模接合材加以黏著者，於2 4 之熱盤上’保持 20秒，如圖2所示，使用推挽計，以試驗速度〇· 5 mm/分測定皮爾强度。於圖2中，2 ]爲半導體元件， 2 2係薄膜狀有機壓模接合材’ 2 3係導線框’ 2 4係推 挽計，2 5爲熱盤。然而，此時保持於2 4 0°C、2 0秒 加以測定，但經由半導體裝置之使用目的，半導體裝置安 裝溫度不同之時，則保持半導體裝置安裝溫度加以測定。 實施例6 於1 0 聚醯亞胺E及1 0g環氧樹脂，加上 2 8 0g有機溶媒加以溶解。在此加上所定置之銀粉，好 好攪拌，均勻地分散，呈塗裝用清漆。 令此塗裝用清漆塗於載體薄膜（OP P薄膜：二軸延 伸聚丙烯）上，於熱風循環式乾燥機中加熱，令溶媒揮發 乾燥，製造薄膜狀有機壓模接合材。 於導線框之標記上，令表6大小之薄膜狀有掛壓模接 合材以1 6 0 °C加熱貼附，向貼附薄膜狀有機壓模接合材 之導線框，以溫度3 0 0 °C，壓力1 2 . 5 g f / m m 2
，時間5秒，令半導體元件固定，進行線接合，以封閉材 (曰立化成工業股份有限公司、商品名C E L — 9 0 0 0 )鑄模，製造半導體裝匱。（QFP封裝14X2 0X 本紙張尺度邃用中國國家梯攀（CNS > A4規格（210X 297公嫠） I ^ I I I 裝—— I I I I 訂— I ~"線 • 、 ( (诗先閱讀背面之注意事項(/寫本頁) 31 XL ^ic5l A7 B7 五、發明説明（29 ) 1 . 4mm，晶片尺寸8 X 1 ()mm、4 2合金導線框） 將封閉之後的半導體裝置，於8 5°C、8 5%RH之 恆溫恆濕器中，1 6 8小時處理後，以I R回流爐以 2 4 0 °C加熱1 〇秒。 之後，令半導體裝置以聚酯樹脂注型，令以金鋼石切 斷器切斷之截面以顯微鏡觀察，由下式測定回流龜裂產生 率（％)，以評估回流龜裂性。 (回流龜裂之產生數/實驗數）X 1 0 0 =回流龜裂產生 率（％ ) 將評估結果示於表6 ^ 裝 訂 务 V f (請先閲讀背面之注意事項I 〜寫本頁) ' 經濟部中央橾準局貞工消費合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4规格（210X29·?公釐） 32 A7 B7 五、發明説明（3〇 ) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 表 6 no . 薄膜尺 寸mm X mm 薄膜之 面積 龍2 晶片尺 寸Μ X mm 晶片之 面積 _2 漏出 回流龜 裂產生 率(_%) 1 11X 13 143 8X10 80 有 100 2 10X 12 120 8X 10 80 有 100 3 9X11 99 8X 10 80 有 100 4 9X 10 90 8X 10 80 有 70 5 8X11 88 8X 10 80 有 60 6 8X 10 80 8X 10 80 無 0 7 8X9 72 8X 10 80 無 0 8 7X 10 70 8X 10 80 0 9 8X9 72 8X 10 80 無 0 10 6X8 48 8X 10 80 itm m 0 11 5X7 35 8X 10 80 無 0 12 4X6 24 8X 10 80 無 0 13 3X5 15 8X 10 80 無 0 14 2X4 8 8X 10 HO 無 E) ---^------裝-- (請先閲讀背面之注意事¾.%寫本頁) ,ιτ 線· 本紙张尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐）„ 33 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 ^ χ l α 81 A 7 __ B7 五、發明説明（31 ) 實施例7 於1 0 Og聚醯亞胺F及1 Og環氧樹脂，加上 2 8 0 g有機溶媒加以溶解。在此加上所定量之銀粉，好 好攪拌，均勻地分散，呈塗裝用潸漆。 令此塗裝用清漆塗於載體薄膜（OP P薄膜：二軸延 伸聚丙烯）上，於熱風循環式乾燥機中加熱，令溶媒揮發 乾燥，製造薄膜狀有機壓模接合材。 於導線框之標記上，令表7之2 5 ()°C下彈性率之薄 膜狀有機壓模接合材以1 6 0°C加熱貼附，向貼附薄膜狀 有機壓模接合材之導線框，以表7壓模接合條件，令半導 體裝置元件固定，呈表7之皮爾强度。 · 表 7 no 薄膜組成 薄膜彈 性率 (MPa) 壓模接合條件 皮爾强件 (kgf/ 5X 5_ 晶片） 聚醯亞胺 AG含量 (wt%) 溫度 rc) ®力 (gfx 2 mm 1 聚醢亞胺F 60 10 230 2.0 >2.0 2 聚醢亞胺F 4〇 2 230 2.0 >2.0 3 聚醢亞胺F 0 1 230 2.0 ——— 0.8 ； ! 本紙張尺度遑用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 裝 I 訂 線 Μ (請先閱讀背面之注意事項*---寫本頁)'·- -34 - B7 五、發明説明（32 ) 薄膜彈性率（M p a )測定法 使用東洋精機製作公司製 leorographsol i toS型，以昇溫速度 5 °C / m i η，頻率1 0 Η z ，測定動粘彈性，令於 2 5 0 °C之貯藏彈性率Ε ’爲彈性率。 皮爾强度測定法 與實施例5同樣者。 、 4 (請先閲讀背面之注意事項I %寫本頁) ' 經濟部中央梯準局貝工消费合作社印製 各紙张尺度遴用中國國家標曄 ( CNS ) A4現格（210X297公釐） 35

Claims (1)

  1. .:I C8 '............ ....... ' ϊ DH 夂、申請專利範圍 第85108142號專利申請案 中文申請專利範圖修正本 民國8 6年5月修正 1 . 一種半導體裝置，針對具備支持構件，和半導體 元件’和於該支持構件黏著骸半導體元件之壓模接台材， 和封閉該半導體元件之樹脂封閉構件的半導體裝置•其特 徴係， 上述壓模接合材爲包含吸水率1. 5體積％以下之有 機物薄膜者。 2 · —種半導體裝置，針對具備支持構件，和半導體 元件，和於該支持構件黏著該半導體元件之壓模接合材， 和封閉該半導體元件之樹脂封閉構件的半導體裝置，其特 徵係， 上述壓模接合材爲包含飽和吸濕率1. 0體稹％以下 之有機物薄膜者。 3 . —種半導體裝置，針對具備支持橘件，和半導體 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 元件，和於該支持構件黏著該半導體元件之壓模接合材， 和封閉該半導體元件之樹脂封閉構件的半導體裝置，其特 徵係， 上述壓模接合材爲包含殘餘揮發分爲3. 0重量％以 下之有機物薄膜者* 4 . 一種半導體裝置，針對具備支持構件，和半導體 元件，和於該支持構件黏著該半導體元件之壓模接合材， 和封閉該半導體元件之樹脂封閉構件的半導體裝置，其特 本紙張尺度逍用中國菌家標準（CNS ) A4規格（2丨〇Χ：!<Π公驁:i 3IG481 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B8 ¢:8 m 六、申請專利範圍 徵係， 上述壓模接合材爲包含25 〇。(：弾性率爲1 〇Mp a 以下之有機物薄膜者。 5 ·—種半導體裝置，針對具備支持構件，和半導體 元件’和於該支持構件黏著該半導體元件之壓模接合材， 和封閉該半導體元件之樹脂封閉構件的半導體裝置，其特 徵係， 上述壓模接合材係包含令上述半導體元件於上述支持 構件的階段，存在於上述壓模接合材內部，和上述壓模接 合材及支持構件之界面的空隙呈空隙體積率1 〇%以下之 有機物薄膜者。 6 . —種半導體裝置，針對具備支持構件，和半導體 元件，和於該支持構件黏著該、半導體元件之壓模接合材， 和封閉該半導體元件之樹脂封閉構件的半導體裝置，其特 徵係， 上述壓模接合材係將上述半導體元件黏著於上述支持 構件的階段之皮爾強度爲0 . 5 k g 5 X 5 m m晶片 以上之有機物薄膜者。 7 . —種半導體裝置，針對具備支持構件，和半導體 元件，和於該支持構件黏著該半導體元件之壓模接合材， 和封閉該半導體元件之樹脂封閉構件的半導體裝置，其特 徵係， 上述壓模接合材之表背面稹爲各上述半導體元件之黏 著面之面稹以下， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS M4規格（210X297公釐！ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
    經濟部中央標牟局負工消費合作社印製 AS B8 C8 m 六、申請專利範圍 上述壓模接合材係於令上述半導體元件黏著於支持構 件之階段，不由上述半導體元件和上述支持構件間漏出之 有機物薄膜者》 8 · —種半導體裝置之製造方法，針對令半導體元件 黏著於支持構件，令該半導體元件經由樹脂封閉的半導體 裝置之製造方法，其特徵係上述黏著係使用包含吸水率 1. 5體稂％以下之有機物薄膜狀壓模接合材加以進行者 〇 9 .—種半導髓裝置之製造方法，針對令半導體元黏 著於支持構件，令該半導體元件經由樹脂封閉的半導體裝 置之製造方法，其特徵係上述黏著係使用包含飽和吸濕率 1. 0體稹％以下之有機物薄膜狀應模接合材加以進行者 〇 1 0 . —種半導體裝置之製造方法，針對令半導體元 件黏著於支持構件，令該半導體元件經由樹脂封閉的半導 體裝置之製造方法，其特徴係上述黏著係使用包含殘餘揮 發分爲3. 0重量％以下之有機物薄膜躔模接合材加以進 行者。 1 1 . 一種半導體裝置之製造方法，針對令半導體元 件黏著於支持構件，令該半導體元件經由樹脂封閉的半導 體裝置之製造方法，其特徽係上述黏著係使用包含2 5 0 °(：彈性率爲1 OMP a以下之有機物薄膜壓模接合材加以 進行》 12. —種半導體裝置之製造方法，針對令半導體元 本紙張尺度逋用中國國家梂率（CNS ) A4规格（210X297公f ) (請先聞讀背面之注f項再填寫本页)
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    24
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