JPS62141038A - 制電性フイルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、帯電防止効果の持続性に優れた、熱可塑性樹
脂フィルムの製造方法に関するものである。

［従来の技術１ 熱可塑性樹脂よりなるフィルムは、一般に、容易に帯電
し、そのために、フィルムやフィルムをあと加工して得
られる製品が、表面にゴミやホコリ等を吸着して外観を
損ねるぽかりでなく、ｆ％電気を帯びてフィルム同士が
互いに吸着しあうために、フィルムの成形加工、フィル
ムのあと加工、その他成形品の取り扱いの際等に支障を
きたすという問題があった。

従来、このような問題を解決するために、フィルムの表
面に帯電防止剤を塗布する方法、または熱可塑性樹脂材
料に帯電防止剤を練りこみフィルム化する方法等が行な
われてきた。

しかしながら、フィルムの表面に帯電防止剤を塗布する
方法では、経時変化あるいは洗浄等によって帯電防止剤
が剥離し、帯電防止効果が経時的に失われやすく、また
成形工程とは別個に、帯電防止剤の塗布工程が必要とな
るので、成形品の生産性が低いという欠点があやだ。

一方、熱可塑性樹脂材料に帯電防止剤を練りこみフィル
ム化する方法では、帯電防止剤の剥離、生産性の低下等
の問題は解決される。この方法は、熱可塑性樹脂に練り
こまれた帯電防止剤が、熱可塑性樹脂をフィルムとした
後に、フィルム表面に溶出することによって帯電防止効
果が出でくるものである。しかしながら、帯電防止剤の
フィルム表面への溶出現象そのものが、熱可塑性樹脂と
帯電防止剤との開に相溶性がないことによって生じる現
象なので、フィルムの表面に溶出した帯電防止効果容易
にフィルム表面から脱落する。成形品が特にフィルムお
よびフィルムのあと加工によって得られた成形品である
場合は、その他の熱可塑性樹脂成形品の場合と異なって
、単位重量当りの表面積が極めて大きいので、フィルム
表面から脱落する帯電防止剤の量も多く、さらに、脱落
した帯電防止剤を補充するフィルム内部からの溶出によ
る供給にも限度があるので帯電防止効果の持続性に劣る
という欠点があった。

［発明が解決しようとする問題点］ 本発明者らは、帯電防止効果に優れ、かつ、この帯電防
止効果の持続性にも優れた熱可塑性樹脂フィルムを得る
ことを目的として鋭意検討の結果、本発明に到達したも
のである。すなわち、本発明者らは、親水性官能基およ
び／またはイオン性官能基を有するくし型共重合体を帯
電防止剤として、基体の熱可塑性樹脂に配合してフィル
ム化し、その後、このフィルムを延伸することによって
、体帯電防止効果およびその効果の持続性の極めて優れ
たフィルムを得ることができることを見出した。

「問題点を解決するための手段」 本発明の要旨とするところは、制電性フィルムを製造す
るにあたり、ビニル系単量体の重合体部分、および、そ
の１つの末端に結合する１個の重合性ビニル基を有し、
数平均分子量が１．５００〜２０，０００の範囲にある
高分子量単量体（１）１０〜８０重景％、親水性官能基
および／またはイオン性官能基を有するビニル系単量体
（ＩＩ）２０−Ｘ−９０ｆｆｌ量％、高分子量単量体（
１）および親水性官能基および／またはイオン性官能基
を有するビニル系単量体（ＩＩ）と共重合しうるビニル
系単量体（Ｉｆｆ）０〜５０重量％からなるくし型共重
合体を、熱可塑性樹脂に配合しフィルム化し、このフィ
ルムを延伸することを特徴とする制電性フィルムの製ｊ
１方法に存する。

本発明における高分子量単量外囲）とは、重合体部分の
１つの末端に結合する重合性ビニル基を有する高分子化
合物をいう。その数平均分子量は１．５００〜２０，０
００の範囲、好ましくは３．０００〜１５，０００の範
囲のものがよい。高分子量単量体（＋＞の数平均分子量
が１．５００より小さいと、得られたくし型共重合体の
ミクロ相分離が生じ難く、その結果、基体の熱可塑性樹
脂との相溶性が低下し、さらにフィルム化したあとフィ
ルム表面からの脱落も起りやすくなるので好ましくない
。一方、数平均分子量が２０．０００を超えると、高分
子量単量体（１）を、他のａｔ体と共重合させてくし型
共重合体を得る際に反応性が低下して、くし型構造を有
しない成分の生成が多くなり、目的とするくし型共重合
体を得るのが困難となるので好ましくない。

本発明において高分子量単量体（１）は、その重合体部
分がビニル系、ｔＩＬ量体からなるものが適当である８
重合体部分がビニル系単量体以外の単量体、たとえばポ
リエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系等の縮重
合体系の重合体部分からなるものは、基体となる熱可塑
性樹脂との相溶性が低いこと、くし型共重合体製造の際
に適当な溶媒がないこと等の理由から好ましくない。

高分子量単量体（Ｉ）の重合体部分を構成するビニル系
単量体としては、アクリル酸またはメタクリル酸もしく
はこれらの炭素数が１〜１０の範囲のアルキルエステル
類、スチレン、ａ−メチルスチレン、０＋、τ１−もし
くはｐ−ビニルトルエンまたはこれらの混合物、核ハロ
ゲン化スチレン、α−もしくはβ−ビニルナフタレン等
があげられる。

中でもアクリル酸またはメタクリル酸等のアルキルエス
テル類、特にメチルメタクリレートが好適である。

高分子量単量体（Ｉ）は、その重合体部分の１つの末端
に、１個の重合性ビニル基を有することが必要である。

重合性ビニル基を全く有しない場合は、親水性官能基お
よび／またはイオン性官能基を有するビニル系単量体（
ＩＩ）と共重合させることができず、また２個以上の重
合性ビニル基を有する場合は、共重合反応の際に架橋を
生じるので好ましくない。

重合性ビニル基としては、くし型共重合体を構成する他
の共単量体と共重合しうるものであればよい。中でもア
クリル基（アクリロイルオキシおよびアクリルアミド基
）、メタクリル基（メタクリロイルオキシおよびメタク
リルアミド基）、スチリル基等が共重合性に優れている
ので好適である。

高分子量重量体（１）の重合体部分は、ラジカル重合法
またはアニオン重合法によって製造される。

ラジカル重合法による場合は、過硫酸塩、ベンゾイルパ
ーオキサイド、ノーし一ブチルパーオキサイド等の有機
過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物
、その他通常用いられるラノカル開始剤を用いるか、ま
たは、熱重合させることによって重合体部分を形成する
。その際、連鎖移動剤を使用して、数平均分子量を調整
する。

このとき連鎖移動剤として、カルボキシル基、水酸基等
の反応性官能基を有する化合物を用いることによって、
重合体部分の末端に重合性ビニル基を定量的に導入する
ことができる。即ち連鎖移動剤は、重合体部分の片末端
に結合して重合を停止させ、その結果、反応性官能基を
有する連鎖移動剤が、重合体部分の片末端に結合した重
合体部分が形成される。この重合体部分を重合性ビニル
基を有する化合物と反応させることによって、本発明に
おいて用いられる高分子量単量体（Ｉ）が得られる。

反応性官能基を有する連鎖移動剤としては、ヒドロキシ
エチルメルカプタン、ヒドロキシプロピルメルカプタン
等のヒドロキシアルキルメルカプタン、チオグリコール
酸、メルカプトプロピオン酸、チオサリチル酸等があげ
られる。

−上記重合性ビニル基を有する化合物としては、アクリ
ル酸、メタクリル酸およびこれらの酸塩化物、グリシジ
ルアクリレート、グリシジルメタクリレート等があげら
れる。

高分子量単量体（【）の重合体部分を、アニオン重合法
によって製造する場合は、重合開始剤としてｎ−ブチル
リチウムに代表されるアルキルリチウム化合物等のフル
キルアルカリ金属化合物を用いる。この場合、重合体部
分の数平均分子量は、重合開始剤の使用量によって調節
できる。

アニオン重合法によるときは、重合体部分の末端にリチ
ウム等のアルカリ金属が結合した、いわゆるリビングポ
リマーが得られるので、これに所望の重合性ビニル基を
含有するハロゲン化合物、たとえばアクリルクロライド
、メタクリルクロライド、クロロメチルスチレン等を反
応させることによって、本発明において用いられる高分
子量単量体（Ｔ）が得られる。

高分子量単量体（Ｉ）と共重合して、くし型共重合体を
構成する単量体としては、親水性官能基お上り／または
イオン性官能基を有するビニル系単量体（■）（以下単
に「ビニル系単量体ＤＩ）と記す）が好適である。

親水性官能基を有するビニル系単量体（Ｉｆ）としては
、ポリオキシエチレン鎖をエステル残基としで持つ７ク
リレートもしくはメタクリレート、アクリル７ミド、メ
タクリル７ミＶ１お上りこれらの窒素置換化合物、水酸
基を有するフルキル残基をもつアクリレートもしくはメ
タクリレート等が代表的なものとしてあげられる。ポリ
オキシエチレン鎖をエステル残基として持つアクリレー
トもしくはメタクリレートの場合、ポリオキシエチレン
部分の重合度が２以上であれば特に制約はない。

従って、このものは単一物である必要はなく、重合度が
異なるものの混合物であってもよい。さらに、ポリオキ
シエチレン鎖の末端部分は、水酸基でもエーテル構造の
ものでもよい。しかし、重合性の不飽和基を有するもの
が含まれると、ポリオキシエチレン鎖の両末端に不飽和
基を有することになり、高分子量単量体（１）と共重合
させる際に、架橋構造が形成されて、反応生成物がデル
化を起すので好ましくない。

イオン性官能基を有するビニル系単量体＜ＩＩ）とシテ
ハ、４−または２−ビニルピリジン誘導体く核置換体）
、ｐ−７ミノスチレンおよびその窒素アルキル置換体、
アクリル酸またはメタクリル酸のアミノアルキルエステ
ルおよびその窒素置換体、クロロメチルスチレン、ポリ
ビニルアミン等が代表的なものとしてあげられる。これ
らの単量体は、最終的にアンモニウム塩または四級塩の
形で帯電防止効果を発揮する。

この他、イオン性構造を有する（または付与することの
できる）ビニル系単量体（ＩＩ）としてｐ−スチレンス
ルホン酸、ｔ−ブチルアクリルアミドスルホン酸、アク
リル酸、メタクリル酸、モノアクリロイルオキシエチル
ホスフェート、およびこれらのアルカリ金属塩、イタコ
ン酸、マレイン酸、７マール酸等があげられる。

本発明方法で使用されるくし型共重合体は、高分子量単
量体（１）およびビニル系単量体（ＩＩ）と共重合しう
るビニル系単量体（■）（以下単に「ビニル系単量体（
■）」と記す）を分子鎖中に含有させることによって、
（し型共重合体の帯電防止効果をさらに向上させること
ができる。ここで用いられるビニル系単量体（Ｉｌｌ）
は、高分子量単量体（１）およびビニル系単量体（ＩＩ
）と共重合しうるものであれば特に限定されるものでな
い。高分子量単量体（Ｉ）とビニル系単量体（ＩＩ）を
共重合して得られるくし型共重合体は、主鎖に存在する
８！能性官能基である親水性官能基および／＊たはイオ
ン性官能基が密に連らなった構造であるので、目的とす
る帯電防止効果が抑制されることになるのに対して、く
し型共重合体に第三成分のビニル系単量体（ＩＩＩ）を
導入した場合は、機能官能基がビニル系単量体（ＩＩＩ
）によって分子鎖中に適当に分散されることによって、
帯電防止効果が向上する。

ビニル系単量体（ＩＩＩ）の具体的な例としては、アク
リル酸アルキルエステル類、メタクリル酸アルキルエス
テル、α−メチルスチレンもしくはｐ−メチルスチレン
等の置換スチレン、アクリロニトリルもしくはメタクリ
ロニトリル等のニトリル化合物、ｉ水マレイン、マレイ
ン酸エステル、マレオニトリル、７マール酸エステル、
７マロニトリル等の１．２−ｔｉ換オレフィン類、ビニ
ルエーテル類等があげられる。

これらのビニル系単量体（ＴＩＩ）は単独で用いてもよ
いし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本発明方法で使用されるくし型共重合体に含まれる各単
量体の含有量は、高分子量単量体（１）１０・ｂ８０重
景％、ビニル系単量体（ＩＩ）２０〜９０重量％、ビニ
ル系単量体（■）０〜５０重景％（合計１００重量％と
する。）である。

高分子量単量体（１）の含有量が１０％未満のときは、
くし型共重合体中の核部分の割合が少なくなるために、
くし型共重合体とフィルムの基体となる、熱可塑性樹脂
との相溶性お上り分散性が低下して、製品フィルムに十
分な帯電防止効果を付与できない６ｖｆに、熱可塑性樹
脂フィルムの表面層で濃縮されるくし型共重合体のフィ
ルム表面での相溶性が悪く、相互の接着が弱くなって寥
易に脱落し、帯電防止効果の持続性が低下する。同様の
ことが、ビニル系単量体（Ｉｆ）の含有量が９０重景％
を超えたときにも言える。高分子量単量体（１）の含有
量が９０重量％を超えると、機能官能基である親水性官
能基および／またはイオン性官能基の量が少なくな・る
ために、製品フィルムに十分な帯電防止効果を付与する
ことができない。同様のことがビニル系単量体（■）の
含有量が２０＠量％未満のときにも言える。ビニル系ｉ
ｌｌ　ｆｉｔ体（ＩＩ［）は、主として機能性官能基の
量を調節する目的のために用いられるものであるから、
その必要のない場合は特に用いなくてもよい。またその
含有量が５０重量％を超えると帯電防止効果の持続性が
低下するので好ましくない。

本発明方法で使用されるくし型共重合体を製造する際の
重合方法は、溶液重合法、塊状重合法、乳化重合法、懸
濁重合法のいずれの方法を用いてもよい。

また重合に際しては、通常用いられている重合開始剤を
使用するのが好ましい。使用できる重合開始剤としては
、アゾビスイソブチロニトリルで代表されるアゾ化合物
、ベンゾイルパーオキサイドで代表される過酸化物等の
ラジカル重合開始剤や、極性の溶媒が存在する場合は、
過硫酸カリウム等があげられる。

本発明方法によると外は、このようにして得られたくし
型共重合体をフィルムの基体となる熱可塑性樹脂にブレ
ンドした後、ブレンド物からフィルムを成形し、次いで
、このフィルムを延伸することによって、目的とする制
電性フィルムを得ることができる。

本発明方法において、フィルム製造用基体として用いら
れる熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン、コム強化ポ
リスチレン、スチレンーアクリロニ）　＋フル共重合体
、ＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン、ポリメチルメタクリレート、
ポリアクリル酸エステル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニル
アルコール、ポリビニルホルマール、ポリアセタール、
ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミド頚、ケイ素
樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリフェニレンオキサイＹ、ポリカーボネ
ート等があげられる。これらの例示は、本発明を限定す
るものではない。

くし型共重合体とフィルムの基体となる熱可塑性樹脂と
の配合量は、ブレンド組成物に対してビニル系単量体（
ＩＩ）成分量が０．１〜１５重量％、好ましくは１〜１
０重量％である。ビニル系単量体（ＴＩ）の含有量が０
．１重量％未満のときは、機能性官能基の量が少なくな
るので十分な帯電防止効果が得られない。またビニル系
単量体（ＩＩ）の含有量が１５重量％を超えると、帯電
防止効果は飽和の域に達しているので、含有量を大きく
する必要はないばかりでなく、得られるフィルムの物性
の低下を招くので好ましくない６ くし型共重合体を基体の熱可塑性樹脂にブレンドする方
法としては、押出機、バンバリーミキサ−１加圧ニーグ
ー、ロール等の公知の方法を、適宜選択して用いること
ができる。

くし型共重合体をブレンドした熱可塑性樹脂をフィルム
に成形する方法としては、プレス成形法、押出成形法、
溶液流延法、キャスティング法等の公知の方法があげら
れる。

上記の方法で得られた熱可塑性樹脂フィルムは、延伸す
ることによって、帯電防止効果を向上させることができ
る。フィルムの延伸は、−軸延伸、二軸延伸のいずれで
もよい。中でも二軸延伸するのが効果的である。延伸の
方法としては、テンター法、チューブ法、圧延法、靜水
圧押出法等の公知の方法によることができる。

この他、熱可塑性樹脂フィルムを真空（または圧空）成
形、もしくはブロー成形する際にも延伸と同様の現象が
みられるので、本発明方法においては、真空（または圧
空）成形法およびブロー成形法も延伸と同様の効果を奏
する。

「発明の効果」 本発明は、次のような特別に顕著な効果を奏し、その産
業上の利用価値は極めて大きい。

（１）本発明方法によって得られる熱可塑性樹脂フィル
ムは、延伸操作することによって、１０７〜１０１０Ω
程度の極めて低いレベルの表面抵抗値を示すことができ
る。

（２）　本発明方法によって得られる熱可塑性用ＷＩフ
ィルムは、帯電防止剤として配合されたくし型共重合体
が配合され、この共重合体のアンカ一部分が、フィルム
の基体となる熱可塑性樹脂との相溶性、分散性を高める
作用をするので、帯電防止剤としてのくし型共重合体が
フィルム表面にブリードアウトしたり、フィルム表面か
ら剥離することがなし長期間にわたって優れた帯電防止
効果を維持する。したがって本発明方法は、単位重量当
りの表面積の大きいフィルムの場合には、極めて有効な
方法である。

「実施例」 以下、本発明を実施例および比較例にもとづいて具体的
に説明するが、本発明はその要胃を超えない限り、以下
の例に限定されるものではない。

以下の各実施例および比較例において、帯電防上効果は
フィルムに表面抵抗および帯電半減期を測定することに
よって評価、判定した。

表面抵抗は、Ｈｅｗｌｅｔｔ　　Ｐ　ａｃｋａｒｄ社製
のＲｅ５ｉｓｔｉｖｉｔｙ　Ｃｅ１ｌ／　Ｈｉｇｌ＋　
Ｒｅ５ｉｓｔａｎｃｅ　Ｍｅｔｅｒを用いて測定した。

帯電半減期は、５ｂｉｓｈｉｄｏ　＆ＣＯ＋製Ｓ　ｔａ
ｔｉｃ　Ｈｏｎｅｓｔｏ＋ｎｅｔｅｒ　Ｔｙｐｅ　Ｓ　
−４１０４を用いて測定した。測定条件は印加電圧８０
００Ｖ、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨとした。

なお帯電防止効果は、表面抵抗および帯電半減期の測定
値が小さいほど良好であると判定される。

実施例１ （ｉ）　　高分子量単量体の製造 メチルエチルケトン（以下ＭＥＫと記す）５００ｇ１　
メチルメタクリレート（以下ＭＭＡと記す）１５００ｇ
、お上びチオグリコール酸４０ｇを、撹拌装置を有する
３１７ラスコ゛に仕込み、窒素気流下６０℃に昇温しな
。次に、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル
（以下ＡＩＢＮと記す）１０ｇを添加して、重合反応を
開始した。

反応を開始してから３時間経過した後、重合系に微量の
ハイドロキノンを加えて重合反応を停屯させた。反応液
にさらにＭＥＫ５００ｇを加えて希釈した後、大過剰の
ヘキサン中に投入して反応生成物を沈澱させたに の反応生成物をＭＥＫ／ヘキサン系で２回再沈精製した
後、乾燥した。収量は５１３ｇであった。このようにし
て得られた末端にチオグリコール酸のカルボキシル基を
有する重合体の数平均分子量は６．８００で、分子量分
布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．４であった。

次に、容量５００論１のフラスコに、キシレン２００ｇ
、上記重合体２００ｇ、グリシジルメタクリレ−）　６
．２ｇおよびｐ−メトキシフェノール２ＩＩＩｇを仕込
んで、昇温しながら上記重合体を溶解した。フラスコの
内温が１００℃に達した時に、Ｎ、Ｎ−ツメチルラウリ
ルアミン０．８．を添加し、さらに１３０℃まで昇温し
で５時間反応させた。

反応終了後、反応液の一部を分取し、酸−塩基滴定によ
って上記重合体の末端に結合したカルボキシル基が消失
したことを確認した。

人−二反応液にＭＥＫを加えて３倍に希釈した後、大過
剰のヘキサン中に投入してＭＭＡ系高分子量単量体を沈
澱させた。得られた高分子量単量体をＭＥＫ／ヘキサン
系で２回再沈精製、乾燥した。

収量は約２００ｇであった。

（ｉｉ）＜Ｌ型共重合体の製造 い）で得られたＭＭＡ系高分子量単量体３０ｇ１ＭＭ　
Ａ　３０　Ｈ，アクリロイルオキシエチルトリメチルア
ンモニウムクロライド（以下ＴＭＡと記す）４０ｇ１お
よびジメチルホルムアミド（以下ＤＭＦと記す）１００
ｇを３００＋ｎｌのフラスコに仕込み、７０℃に昇温し
な。次にＡ　Ｉ　ＢＮｏ、１ｇを添加して、重合反応を
開始した。反応開始後５．２時間経過した後、重合反応
を停止させた。反応液を大過剰のア七トン／ヘキサン混
合溶剤中に投入して、ＴＭＡ／ＭＭＡ＜　Ｌ型共重合体
を沈澱させた。

このくし型共重合体をＭＥＫ／エタノール系に溶解分散
させた後、ヘキサンで再沈精製、乾燥した。収量は７３
．２％であった。元素分析の結果、くし型共重合体中の
ＴＭＡ成分量は４６．９重量％であった。

（ｉｉｉ）　　ＴＭＡ／ＭＭＡ＜　Ｌ型共重合体ブレン
ド組成物および延伸フィルムの製造 （ｉｉ）で得られたＴＭＡ／ＭＭＡ＜　Ｌ型共重合体を
、ポリメチルメタクリレート樹脂（２２０°Ｃ１１０ｋ
ｇの条件下で測定したメルト７０−インデックスが３．
９．７１０分、以下ＭＭＡ樹脂と記す）とブレンド（１
８０℃でロール混練、滑剤としてステアリン酸マグネシ
ウムを０．３重量％配合した）した。ブレンド生成物中
のＴＭＡに由来する窒素成分量を、０．４重量％とした
。このブレンド組成物を、温度１９０℃の条件下でプレ
ス成形して、２０　ｃｍＸ　２０　ｃｍＸ　１　ｍｕ＋
のフィルムを作成した。

このフィルムを水洗した後、室温で一昼夜放置した。次
に、このフィルムをテンターを用い逐次二軸延伸法によ
って、直角二方向に二軸延伸した。

延伸の条件は、初期チャック間鉗離１５ｃｍ、延伸速度
１７．５ｃｎ／分、予熱および延伸温度１６２℃（予熱
時間は５分）、延伸倍率２．３倍とした。

得られた延伸フィルムを塩化水素ガスと２４時間接触さ
せて、ＴＭＡ成分をアンモニウム塩化させた。その後、
このシートを水洗した後、恒温恒湿（２３°Ｃ１５０％
ＲＨ）の状態で調温・調湿した。

（ｉｖ）　　ＴＭＡ／ＭＭＡ＜　Ｌ型共重合体ブレンド
組成物延伸フィルムの導電性 （ｉｉｉ）で得られた延伸フィルムについて、前記方法
に準拠して測定した表面抵抗の値は６．５×１０’Ω／
　ｃｍであった。

実施例２ （ｉ）　　高分子量単量体の製造 実施例１におけると同様の方法で、数平均分子量６，８
００のＭＭＡ系高分子量単量体を得た。

（ｉｉ）＜Ｌ型共重合体の製造 実施例１におけると同様の方法で、ＴＭＡ／ＭＭＡＩＬ
型共重合体を得た。

（ｉｉｉ）　　ＴＭＡ／ＭＭＡ　＜　Ｌ−型共重合体ブ
レンド岨戊物およびフィルムの製造 （１１）で得られたＴＭＡ／ＭＭＡ＜　Ｌ型共重合体を
ポリスチレンアクリル樹脂（２２０℃、１０ｋｇの条件
下で測定したメルト７０一インデツクス３０ｇ／１０分
、以下ＳＡ樹脂と記す）とブレ〈ド（１５０℃でロール
混練、滑剤ステアリン酸マグネシウム０．３重量％配合
した）した。ブレンド組成物中のＴＭＡに由来する窒素
成分量を、０．４重量％とじた。このブレンド組成物を
、温度１９０℃の条件下でプレス成形して、２０ｃｏ＋
Ｘ　２０ｅｍＸＩＩＩＩＩ＊のフィルムを作成した。

このフィルムを、予熱および延伸温度１３５℃（予熱時
間３分）、延伸倍率２．５倍、その他の条件は実施例１
におけると同様の条件で、二軸延伸して延伸フィルムと
した後、得られた延伸フィルムを実施例１におけると同
様の方法で、アンモニウム塩化反応を行ない、調温・調
湿した。

（ｉｖ　）　　Ｔ　Ｍ　Ａ　／　Ｍ　Ｍ　Ａ　＜　シ型
共重合体ブレンド組成物延伸フィルムの導電性 （ｉｉｉ）で得られた延伸フィルムの表面抵抗値は、ｓ
、５ｘｉｏ”Ω／Ｃ論であった。

実施例３ （ｉ）　　高分子量単量体の製造 実施例１におけると同様の方法で、数平均分子量６．８
００のＭＭＡ系高分子量単量体を得た。

（ｉｉ）＜Ｌ型共重合体の製造 （ｉ）で得られたＭＭＡ系高分子貴単量体５０ｇ、４−
ビニルピリジン（以下４ＶＰと記す）２５ｇ。

親水性メタクリレートｃ　ＨｔＣ（ｃ　Ｈ、）Ｃ○−（
ＯＣＨ２ＣＨ２）ｎ−ＯＨ（ＩＩ＝４および５の混合物
）２５ｇお上りＤＭＦ７５ｇを２００＋ｎｌに仕込み、
窒素気流下７０℃に昇温しな。次にＡＩＢＮＯ０２ｇを
添加して、重合反応を開始した６反応を開始してから２
時間経過した後、微量のｐ−メトキシ７エ７−ルを加え
て重合反応を停止させた。

反応液をテトラハイドロ７ラン（以下ＴＨＦと記す）で
３倍に希釈した後、大過剰の水中に投入してくし型共重
合体を沈澱させた。このくし型共重合体を脱水乾燥後、
さらにＴ　Ｈ’Ｆ　／水系で２回再沈精製の後、乾燥し
た６収量は６２ｇであった。

元素分析の結果、くし型共重合体中の成分は、ＭＭＡ系
高分子量単量体成分６８重景重量４ＶＰ成分１１重示％
、親木性メタクリレート成分２１重量％であった。

（ｉｉｉ）　　４ＶＰ／ＭＭＡ＜　Ｌ型共重合体ブレン
ド岨成物およびフィルムの製造 （ｉｉ）で得られた４ＶＰ／ＭＭＡ＜Ｌ型共重合体を、
実施例１および実施例２におけると同様の方法で、ＭＭ
Ａ樹脂、ＳＡ樹脂、ＡＢＳ樹脂（２２０’Ｃ，１０ｋｇ
の条件下で測定したメルト７０一インデツクス３５ｇ／
１０分、ゴム成分含有率１３重量％）とブレンドした。

ＡＢＳ樹脂を配合する場合は、ＳＡ樹脂を配合する場合
と同様の方法で配合した。いずれのブレンド組成物にお
いても、４ＶＰに由来する窒素成分量を、０．４重量％
とした。これらのブレンド組成物を、温度１９０℃の条
件下でプレス成形して、それぞれ２０ｃｍＸ２０　ｅｍ
Ｘ　１１６１１１のフィルムを作成した。

これらのフィルムを、実施例１および実施例２における
と同様の方法で延伸する際に、−軸延伸でとめたもの（
−軸延伸フイルム）と二軸延伸したもの（二軸延伸フィ
ルム）とを調製した。

ＡＢＳ樹脂組成物についてはＳＡ樹脂ブレンド組成物に
おけると同様の方法でフィルム化した。

得られた延伸フィルムを、実施例１におけると同様の方
法でアンモニウム塩化反応を行ない、調温・ｒｆ！４湿
した。

（ｉｖ）　　４ＶＰ／ＭＭＡ＜Ｌ型共重合体ブレンド組
成物延伸フィルムの導電性 （ｉｉｉ）で得られた延伸フィルムの表面抵抗値は、−
軸延伸フイルムについては、ＳＡ樹脂ブレンド組成物フ
ィルムで２．５Ｘ１０’Ω／　Ｃｍ、　Ａ　Ｂ　Ｓ樹脂
ブレンド組成物フィルムで１．４Ｘ１０’Ω／ｃｍであ
った。二軸延伸フィルムについては、ＭＭＡ樹脂ブレン
ド組成物フィルムで７．９Ｘ１０’Ω／ａｍ、ＳＡ樹脂
ブレンド組成物フィルムで２．２×１０９Ω／　ｃｖａ
、　Ａ　Ｂ　Ｓ樹脂ブレンド組成物フィルムで１．２Ｘ
１０１１Ω／ｃｌｌｌであった。帯電半減期は、いずれ
の延伸フィルムも１秒以下であった。

実施例４ （ｉ）　　高分子量単量体の製造 実施例１におけると同様の方法で、重合温度を５０°Ｃ
にして末端にカルボキシル基を有する重合体を得た。こ
の重合体の数平均分子量は、９．２００であった。この
重合体を用いて、実施例１におけると同様の方法で、Ｍ
ＭＡ系高分子量単量体を得た。

（ｉｉ）＜Ｌ型共重合体の製造 （ｉ）で得られたＭＭＡ系高分子量単量体７０ｇ、ツメ
チルアミノエチルメタクリレート（以下ＤＭＡと記す＞
７０ｇＳＭＥＫ１４０ｇを５００ｎ１７ラスコに仕込み
７０℃に昇温しな。次にＡＩＢＮＯ，１５ｇを添加して
重合反応を開始した。反応開始後６時間経過した後、反
応を停止させた。反応液を大過剰のヘキサン中に投入し
て、くし型共重合体を沈澱させた。このくし型共重合体
を、ＭＥＫ／ヘキサン系で２回再沈精製した後、温度８
０　’Ｃにて減圧乾燥した。得られたＤＭＡ／ＭＭＡＬ
Ｌ型共重合体は転化率８５．９％で、元素分析の結果、
くし型共重合体中のＤＭＡ成分量は、３９．９重１％で
あった。デルパーミエイションクロマトグラ７（ＧＰＣ
）法で測定した重量平均分子量は約１０万で、高分子量
単量体の残存は極めて少ないことが確認された。

（ｉｉｉ）　　ＤＭＡ／ＭＭＡ＜　Ｌ型共重合体ブレン
ド組成物およびフィルムの製造 （ｉｉ）で得られたＤＭＡ／ＭＭＡ＜　Ｌ型共重合体を
、実施例１におけると同様の方法でＭＭＡ樹脂とブレン
ドした。ブレンド組成物中のＤＭＡに由来する窒素成分
量を０．４重量％とじた。このブレンド組成物を、温度
１９０°Ｃの条件下でプレス成形して、　２０　ｃ＋ｎ
Ｘ　２０　ｃ＋ａＸ　１　ｒｎｍのフィルムを作成した
。

このフィルムを実施例３におけると同様の方法で、−軸
延伸および二軸延伸して、延伸フィルムを得た６−軸延
伸の場合の延伸倍率は２．３倍とした。得られた延伸フ
ィルムを、実施例３におけると同様の方法でアンモニウ
ム塩化反応を竹ない、調温・調湿した６ （ｉｖ）　　ＤＭＡ／ＭＭＡ＜　Ｌ型共重合体ブレンド
組成物延伸フィルムの導電性 （ｉｉｉ　）で得られた延伸フィルムの厚さは、−軸延
伸したものが０．４６ｍｍ、二軸延伸したものが０．２
０ｍｍであった。表面抵抗値は、−軸延伸したものが１
．０Ｘ１０’Ω／ｃ１６、二軸延伸したものが３．ｌＸ
１０７Ω／　Ｑ　Ｉｆｆであった。これらのフィルムを
中性洗剤を用いて水洗した後、再び表面抵抗値を測定し
た結果、その値は、はとんど変化しなかった。帯電半減
期を測定した結果、帯電は観測されなかった。

実施例５ （ｉ）　　高分子量単量体の製造 実施例４におけると同様の方法で、数平均分子量９，２
００のＭＭＡ系高分子量単量体を得た。

（ｉｉ）＜Ｌ型共重合体の製造 （ｉ）で得られたＭＭＡ系高分子量単量体４０ｇ、ＭＭ
Ａ３０ｇ、アクリル酸（以下ＡＡと記す）３０ｇおよび
ＭＥＫｌｏｏｇを３００ｍ１７ラスコに仕込んで７０゛
Ｃに昇温した。次にＡ　Ｉ　ＢＮｏ、１ｇを添加して重
合反応を開始した。反応開始後５時間経過した後、微量
のハイドロキノンを加えて重合反応を停止させた。反応
液を大過剰のエチルエーテル中に投入して、（し型共ｍ
合体を沈澱させた。このくし型共重合体をＭＥＫ／ヘキ
サン系で再沈精製した後、乾燥した。収量は７７．２８
であった。元素分析の結果、くし型共重合体中のＡＡ成
分量は１８．８重量％であった。

このくし型共重合体３０ｇをＴＨＦ／メタ７−ル混合溶
媒に、溶解し、次にＡＡ成分当量のＬｉ成分を含んだＬ
ｉＯＨ／メタノール溶液を加えて３時間放置した。その
後、溶媒および微量の水分を減圧乾燥により除去して、
ＡＡ／ＭＭＡ＜　Ｌ型共重合体のＬｉ塩を得た。

（ｉｉｉ）　　ＡＡ／ＭＭＡ＜　Ｌ型共重合体Ｌｉ塩ブ
レンド組成物およびフィルムの製造 （ｉｉ）で得られたくし型共重合体Ｌｉ塩を、実施例１
および実施例２におけると同様の方法で、ＭＭＡ樹脂お
よびＳＡ樹脂とブレンドした。ブレンド１を成物中のカ
ルボキシレート基が、実施例１〜４におけるアミ７基と
、ブレンド組成物単位重量当りのモル濃度が同一になる
ようにした。このブレンド組成物を、温度１９０　’Ｃ
の条件下でプレス成形して、２０ＣＩ１１×２０ＣＩＩ
Ｉ×ＩＩＩＩ＋６のフィルムを作成した。

このフィルムを実施例１における同様の方法で二輪延伸
して延伸フィルムとした。得られた延伸フィルムを、実
施例１におけると同様の方法で調温・調湿した。

（ｉｖ）　　ＡＡ／ＭＭＡ＜　Ｌ型共重合体Ｌｉ塩ブレ
ンド組成物延伸フィルムの導電性 （ｉｉｉ）で得られた延伸フィルムの表面抵抗値は、Ｍ
ＭＡ樹脂ブレンド組成物で８．５Ｘ１０１ＱΩ／ａｍ、
ＳＡ樹脂ブレンド組成物で７．８Ｘ１０’Ω／ｃＩｌで
あった。

実施例６ （ｉ）　　高分子量単量体の製造 実施例４におけると同様の方法で、数平均分子量９．２
００のＭＭＡ系高分子量単量体を得た。

（ｉｉ）＜Ｌ型共重合体の製造 （ｉ）で得られたＭＭＡ系高分子量単量体４０ｇ、ｐ−
スチレンスルホン酸ソーダ（以下ＰＳＳと記す）３０ｇ
、ＭＭＡ３０ｇおよびＤＭＦ３５０ｇを１１フラスコに
仕込み、７０″Ｃに昇温しな。次にＡＩＢＮｏ、１ｇを
添加して重合反応を開始したが、反応が進行するととも
に、反応液は不均一となった。反応開始後１７時間経過
した後、反応を停止させた。反応液を大過剰のアセトン
中に投入して、くし型共重合体を沈澱し、回収した。得
られたＰＳＳ／ＭＭＡ＜　Ｌ型共重合体は転化率５７．
５％で、元素分析の結果、くし型共重合体中のＰＳＳ成
分量は、３０．１重量％であった。

（ｉｉｉ）　　ＰＳＳ／ＭＭＡ＜Ｌ型共重合体ブレンド
組成物およびフィルムの製造 （！ｉ）で得られたＰＳＳ／ＭＭＡ＜Ｌ型共重合体を実
施例１におけると同様の方法でＭＭＡ樹脂にブレンドし
た。ブレンド組成物中のスルホネート基が、実施例１〜
４におけるアミ７基と、ブレンド組成物単位重量当りの
モル濃度が同一になるようにした。このブレンド組成物
を温度１９０℃の条件下でプレス成形して、２０ｃＩ１
１×２０ＣＩＩＩ×ｌｌ１ｌＩＩＩのフィルムを作成し
た。

このフィルムを実施例１におけると同様の方法で二輪延
伸を行なって延伸フィルムを得、ついで調温・調湿した
。

（ｉｖ）　　ＰＳＳ／ＭＭＡ＜　し型共重合体ブレンド
組成物延伸フィルムの導電性 （ｉｉｉ）で得られた延伸フィルムの表面抵抗値は、４
．８Ｘ１０１０Ω／ｃＩ１１であった。

比較例１ 実施例１−（ｉｉｉ）におけると同様の方法で得られた
ＴＭＡ／ＭＭＡ＜　Ｌ型共重合体と、ＭＭＡ樹脂とのブ
レンド組成物を、実施例１におけると同様の方法でプレ
ス成形して、２０ｃａ＋Ｘ　２０ｃｍＸ　１　＋ｎｍの
フィルムラ作成した。このプレス成形フィルムを、実施
例１におけると同様の方法でアンモニウム塩化反応を行
ない、ついで調温・調湿した。一方、このブレンド組成
物を射出成形（シリンダ一温度２４０°Ｃ１金型温度５
０℃とした）して、２０ＣＴｒｌ×２０ＣＬ１１×２１
１ＩＩ１１の射出成形チップを作成し、上記プレス成形
フィルムにおけると同様に調温・調湿した。これらのフ
ィルムおよびチップの表面抵抗値は、プレス成形フィル
ムで７．９Ｘ１０”Ω／Ｃ１１，射出成形チップで３．
５Ｘ１０’Ω／ａｍであった。

実施例１の表面抵抗値の測定結果と比較すると、延伸を
しないフィルムは延伸したフィルムに比べて、帯電防止
効果が劣ることが明らかである。

比較例２ 実施例２−（ｉｉｉ）におけると同様の方法で得られた
ＴＭＡ／ＭＭＡ＜　Ｌ型共重合体と、ＳＡ樹脂とのブレ
ンド組成物を、実施例２におけると同様の方法でプレス
成形し、２０ｅｍＸ２０ｃａｍＸＩＩのフィルムを作成
した。このプレス成形フィルムを、実施例２におけると
同様の方法で、アンモニウム塩化反応を行ない、ついで
調温・調湿した。一方、このブレンド組成物を射出成形
（シリング一温度２１０℃、金型温度４０℃として）し
て２０ｃｍＸ２０ｃ１１×２１１Ｉ１１の射出成形チッ
プを作成し、上記プレス成形フィルムと同様調温・調湿
した。これらのフィルムおよびチップの表面抵抗値は、
プレス成形フィルムで５，３Ｘ１０’Ω／Ｃｍ、射出成
形チップで９．０Ｘ１０９Ω／ｃＩｎであった。

実施例２の表面抵抗値の測定結果と比較すると、延伸を
しないフィルムは延伸したフィルムに比べて、帯電防止
効果が劣ることが明らかである。

比較例３ 実施例３−（ｉｉｉｌにおけると同様の方法で得られ？
、：４ＶＰ／ＭＭＡ＜Ｌ型共重合体と、ＭＭｌｆ脂、Ｓ
Ａ樹脂およＣ／ＡＢＳ樹脂それぞれとのブレンド組成物
を、実施例３におけると同様の方法でプレス成形して、
それぞれ２０ｃ随Ｘ　２０ｃｍＸ　１　ｍｆｆ１のフィ
ルムを作成した。このプレス成形フィルムを実施例３に
おけると同様の方法で、アンモニウム塩化反応を行ない
、ついで調温・調湿した。一方、これらのブレンド組成
物を、比較例１および２におけると同様の条件下（ＡＢ
Ｓ樹脂ブレンド組成物は、ＳＡ樹脂ブレンド組成物にお
けると同様の条件下）で射出成形して、それぞれ２０ｃ
ｍＸ２０ｃｍＸ２＋ａｍの射出成形チップを作成し、上
記プレス成形フィルムと同様のアンモニウム塩化反応を
行ない、ついで調温・調湿した。これらのフィルムおよ
びチップの表面抵抗値は、プレス成形シートの場合、Ｍ
ＭＡ樹脂ブレンド組成物で５，６×１０９Ω／ｃ１１．
５ＡＩＩ脂ブレンド組成物で７．９×１０９Ω／　ａｍ
、　Ａ　Ｂ　Ｓ樹脂ブレンド組成物で５．６ｘｉｏ”Ω
／ａｍ、射出成形チップの場合、Ｓ　Ａ　ｔＨ脂ブレン
ド組成物で４．０Ｘ１０”Ω／Ｃ饋、ＡＢＳ樹脂ブレン
ド組成物で１．６Ｘ１０”Ω／ｃＴａであった。帯電半
減期は、いずれのフィルムおよびチップも、１．５〜３
．０秒であった。

実施例３の表面抵抗値および帯電半減期の測定結果と比
較すると、延伸をしないフィルムは延伸をしたフィルム
に比べて、帯電防止効果が劣ることが明らかである。

比較例４ 実施例４−（ｉｉｉ）におけると同様の方法で得られた
ＤＭＡ／ＭＭＡ＜　Ｌ型共重合体と、ＭＭＡ樹脂とのブ
レンド組成物を、実施例４におけると同様の方法でプレ
ス成形して、２．　ＯｃｍＸ　２０　ｃｌＩＩＸ　１　
ｍｍのフィルムを作成した。このプレス成形フィルムを
、実施例４におけると同様の方法でアンモニウム塩化反
応を行ない、ついで調温・調湿した。一方、このブレン
ド組成物を比較例１におけると同様の条件下で射出成形
して、２０ｃｍＸ　２０ｃｍＸ　２■の射出成形チップ
を作成し、上記プレス成形フィルムと同様のアンモニウ
ム塩化反応を行ない、ついで調温・調湿した。これらの
フィルムおよびチップの表面抵抗値は、プレス成形フィ
ルムで６．３Ｘ１０＠Ω／ｃＴａ、射出成形チップで３
．０×１０９Ω／ｃｍであった。

実施例４の表面抵抗値と比較すると、延伸をしないフィ
ルムは延伸をしたフィルムに比べて、帯電防止効果が劣
ることが明らかである。

比較例５ 実施例５−（ｉｉｉ　）におけると同様の方法で得られ
たＡＡ／ＭＭＡ＜　Ｌ型共重合体と、ＭＭＡ樹脂および
ＳＡ樹脂とのブレンド組成物を、実施例５におけると同
様の方法でプレス成形してそれぞれ２０ｃｍＸ２０ｃ百
Ｘ　Ｉ　Ｌｆｉ＋ａのフィルムを作成した。

これらのプレス成形フィルムを、実施例５におけると同
様の方法で調温・調湿した。これらのプレス成形フィル
ムの表面抵抗値は、Ｍ　Ｍ　Ａ　！！脂ブレンド組成物
で９．０Ｘ１０’ｌΩ／　Ｃｍ、　Ｓ　Ａ樹脂ブレンド
組成物で６．６Ｘ１０Ｉ０Ω／Ｃｍであった。

実施例５の表面抵抗値と比較すると、延伸をしないフィ
ルムは延伸をしたフィルムに比べて、帯電防１ヒ効果が
劣ることが明らかである。

比較例６、 実施例６−（ｉｉｉ）におけると同様の方法で得られた
ＰＳＳ／ＭＭＡ＜Ｌ型共重合体と、ＭＭＡ樹脂とのブレ
ンド組成物を、実施例６におけると同様の方法でプレス
成形して、２０ｃ輸Ｘ２０ｃＩＩＩＸ１ａｏａのフィル
ムを作成した。このプレス成形フィルムを、実施例６に
おけると同様の方法で調温・調湿した。このプレス成形
フィルムの表面抵抗値は、１．８Ｘ１０”Ω／ｃ１１１
であった。

実施例６の表面抵抗値と比較すると、延伸をしないフィ
ルムは延伸したフィルムに比べて、帯電防止効果が劣る
ことが明らかである。

比較例７ （ｉ）　　ランダム共重合体の！！！！遣ＤＭＡ７０ｇ
、ＭＭＡ７０ｇおよびＭＥＫ１４０ｇを５００ｍ１７ラ
スコに仕込み、７０°Ｃに昇温しな。次にＡ　Ｉ　ＢＮ
ｏ、１５ｇを添加して重合反応を開始した。反応開始後
６．８時間経過した後、重合反応を停止させて、反応液
を大過剰のジエチルエーテル中に投入し、反応生成物を
沈澱させた。この反応生成物をＭＥＫ／ヘキサン系で再
沈精製した。このようにして得られたＤＭＡ／ＭＭＡラ
ンダム共重合体は、転化率４５．４％で、元素分析の結
果、共重合体中のＤＭＡ成分景は５０．３重量％であっ
た。

（ｉｉ　）　　Ｄ　Ｍ　Ａ　／　Ｍ　Ｍ　Ａランダム共
重合体ブレンド組成物フィルムの導電性 （ｉ）で得られたＤＭＡ／ＭＭＡランダム共重合体を、
実施例４におけると同様の方法でＭ　Ｍ　Ａ　ＦＨ脂に
ブレンドした。ブレンド組成物中のＤＭＡに由来する窒
素成分量を、実施例４と同じ＜０．４重量％とした。こ
のブレンド組成物を、実施例４におけると同様の方法で
プレス成形して、２０ｃｍ＋Ｘ　２０　ｃｏ＋Ｘ　１　
ｍｍのフィルムを２枚作成した。その中の１枚を実施例
４におけると同様の方法で二軸延伸して延伸フィルムと
した。これらのプレス成形フィルムと延伸フィルムとを
、実施例４におけると同様の方法で、アンモニウム塩化
反応を行ない、ついで調温・調湿した。これらのフィル
ムの表面抵抗値は、プレス成形フィルムで６，０Ｘ１０
１１Ω／Ｃｎ、延伸フィルムで５．０Ｘ１０”Ω／ｃＩ
ｆｌであった。

実施例４の表面抵抗値と比較すると、ランダム共重合体
の帯電防止効果は、くし型共重合体のそれに比べて格段
に劣り、さらにフィルムの延伸による帯電防止効果の向
上も顕著には認められないことが判る。

比較例８ （ｉ）　　ランダム共重合体の製造 ４　ＶＰ　５０ｇ、　ＭＭＡ　５０ｇおよびＤＭＦ５０
゜を２００＋ｎ１７ラスコに化込み、７０℃に昇温しな
。次にＡ　Ｉ　ＢＮｏ、３８ｇを添加して重合反応を開
始した。反応開始後３時間経過した後、微量のハイドロ
キノンを加えて重合反応を停止させた。

反応液をメタノールで３倍に希釈した後、大過剰の水中
に投入して反応生成物を沈ＷＱさせた。この反応生成物
を、ＴＨＦ／ヘキサン系で再沈精製した。このようにし
て得られた４ＶＰ／ＭＭＡランダム共重合体は、収量５
０ｇで、元素分析の結果、共重合体中の４ＶＰ成分量は
５６．３重量％であった。

（ｉｉ　）　　４　Ｖ　Ｐ　／　Ｍ　Ｍ　Ａランダム共
重合体ブレンド組成物フィルムの導電性 （ｉ）で得られた４ＶＰ／ＭＭＡランダム共重合体を、
実施例３におけると同様の方法でＭ　Ｍ　Ａ　４３４脂
にブレンドした。ブレンド組成物中の４ＶＰに由来する
窒素成分量を、実施例３と同じ＜０．４重量％とした。

このブレンド組成物を、実施例３におけると同様の方法
でプレス成形して、２０ＣＩＩＸ　２０ｃｍＸ　１　＋
ａｍのフィルムを２枚作成した。その中の１枚を、実施
例３におけると同様の方法で、二軸延伸して延伸フィル
ムとした。これらのプレス成形フィルムと延伸フィルム
とを、実施例３（−おけると同様の方法で、アンモニウ
ム塩化反応を行ないついで調温・調湿した。これらのフ
ィルムの表面抵抗値は、プレス成形フィルムで１．２×
１０＋２Ω／ｃＩｎ、延伸フィルムで１．５Ｘ１０”Ω
／ｃｗであった。

実施例３の表面抵抗値と比較すると、ラングム共重合体
の帯電防止効果は、くし型共重合体のそれに比べて格段
に劣り、さらにフィルムの延伸による帯電防止効果の向
上も認められないことが判る。

比較例９ 低分子帯電防止剤として従来上り使用されているドデシ
ルベンゼンスルホン酸ソーグ（以下ＤＢＳと記す）を、
Ｍ　Ｍ　Ａ　樹脂にブレンドした。ブレンド組成物中の
スルホネート基のモル濃度が、比較例６におけるスルホ
ネート基のモル濃度と同一になるようにした。このブレ
ンド組成物を、比較例６におけると同様の方法でプレス
成形して、２０ｃ艶×２０Ｃ随Ｘ　１　＋ｎ閣のフィル
ムを２枚作成した。その中の１枚を、実施例６における
と同様の方法で、二軸延伸して延伸フィルムとした。こ
れらのプレス成形フィルムと延伸フィルムとを、実施例
６におけると同様の方法で調温・調湿した。

これらのフィルムの表面抵抗値は、プレス成形フィルム
で４．０Ｘ１０１’Ω／ｃｍ、！伸フィルムで６．０×
１０１１Ω／ｃＩＩｌであった。この延伸フィルムを水
で洗浄した後、再び表面抵抗値を測定したところ、２．
０Ｘ１０１６Ω／ｃｍであった。また、プレス成形フィ
ルムを水で洗浄した後、再び表面抵抗値を測定したとこ
ろ、２．０Ｘ１０”Ω／ＣＩｆｌであった。この洗浄後
のプレス成形フィルムを、上記延伸フィルムと同様の条
件で二軸延伸した後に表面抵抗値を測定したところ、５
．０×１０１１Ω／ｃｍであった。更に、この延伸フィ
ルムを再び水で洗浄した後の表面抵抗値は、１．５Ｘ１
０”９７０ｍであった。

この例は、低分子帯電防止剤が、くし型共重合体に比較
して帯電防止効果が劣ることを示している。また、低分
子帯電防止剤が配合されたフィルムの表面抵抗値が水で
洗浄した後極めて増大するのは、低分子帯電防止剤がフ
ィルム表面から容易に脱落するからである。一度水で洗
浄して帯電防止効果が低下したフィルムを二軸延伸する
と、延伸操作によって低分子帯電防止剤がフィルム表面
に溶出し、再び帯電防止効果が表われてくる（表面抵抗
値が小さくなる）が、この延伸フィルムを再度水で洗浄
すると、帯電防止効果は低下する（表面抵抗値が大きく
なる）。したがって低分子帯電防止剤は、帯電防止効果
の持続性に劣る（実施例４参照）。

以上の実施例、比較例の表面抵抗値の測定結果を、第１
表に示した。

（木）表面抵抗比は、同一帯電防止剤および同一基体樹
脂における（プレス成形フィルムの表面抵抗値）／（二
軸延伸フィルムの表面抵抗値〉の値である。この値が大
きいほど、延伸による効果が大きいことを意味する。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）制電性フィルムを製造するにあたり、ビニル系単
   量体の重合体部分、および、その１つの末端に結合する
   １個の重合性ビニル基を有し、数平均分子量が１，５０
   ０〜２０，０００の範囲にある高分子量単量体（１）１
   ０〜８０重量％、親水性官能基および／またはイオン性
   官能基を有するビニル系単量体（II）２０〜９０重量％
   、高分子量単量体（ I ）および親水性官能基および／
   またはイオン性官能基を有するビニル系単量体（II）と
   共重合しうるビニル系単量体（III）０〜５０重量％か
   らなるくし型共重合体を、熱可塑性樹脂に配合しフィル
   ム化し、このフィルムを延伸することを特徴とする制電
   性フィルムの製造方法。
2. （２）制電性フィルム中の親水性官能基および／または
   イオン性官能基を有するビニル系単量体（II）の含有量
   を０．１〜１５重量％とすることを特徴とする、特許請
   求の範囲第（１）項記載の制電性フィルムの製造方法。