JP2638365B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、接着性、耐湿性に優れ
た半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物
及び該組成物で封止された半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】最近の
半導体装置は、従来のセラミック、キャン封止型のもの
と比較した場合、大量生産性に優れ、しかも低価格な製
品が得られる樹脂封止方式のものが多くなりつつある。
この封止樹脂としては、電気特性、機械物性等に優れる
エポキシ樹脂の使用が増大している。

【０００３】しかしながら、エポキシ樹脂に代表される
樹脂で封止を行った半導体装置は、セラミック、キャン
封止型のものと比較して吸湿性を有し、また樹脂とフレ
ームとの界面を通しての水の進入も多いという問題を有
する。

【０００４】また、封止樹脂中には加水分解性の塩素を
はじめとするイオン性不純物が残存しており、これらは
水との相互作用により半導体装置のリーク電流を増大さ
せたり、アルミニウム電極の腐食等を引き起こし、信頼
性低下の大きな原因となっている。

【０００５】そこで、エポキシ樹脂で封止した半導体装
置の上述した耐湿性の不足に起因する不良を防止する目
的で種々改良が試みられている。例えば封止材料中のイ
オン性不純物を除去したり、イオン性物質をトラップす
るような添加剤を添加すること等が提案されているが、
これらによってもイオン性物質を完全かつ確実に除去し
あるいはトラップすることは実質的に不可能であり、所
期の目的を達成することができないという不利がある。

【０００６】また、封止材料の耐湿性を改良するために
はシランカップリング剤を配合することも知られてお
り、半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物用のシランカ
ップリング剤としては、エポキシ系シラン、メルカプト
系シラン、アミン系シランあるいは不飽和炭化水素系シ
ラン等が用いられる。

【０００７】この場合、メルカプト系シランとしては例
えば３−メルカプトプロピルトリメトキシシランが用い
られているが、このものは悪臭が強くて実用上問題があ
り、また、アミン系シランとしては例えばＮ−（２−ア
ミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ランが使用されているが、これを含む組成物は保存安定
性が極めて悪いという不利がある。

【０００８】更に、不飽和炭化水素系シランとしては例
えばビニリトリエトキシシラン、３−メタアクリロキシ
プロピルトリメトキシシランが用いられているが、これ
らはフェノール硬化性エポキシ樹脂と反応する官能基を
有しないため、カップリング剤としての機能を十分に発
揮させることは困難である。

【０００９】これに対し、エポキシ系シランは、例えば
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシランが使用されているが、上述した問題点はないも
のの、接着性、耐湿性において十分ではないという問題
がある。

【００１０】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、接着性、耐湿性、特に吸湿半田後の耐湿性に優れた
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物
で封止された半導体装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、エポキシ
樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を含むエポキシ樹脂組成
物に対し、下記一般式（１）で示される含フッ素有機け
い素化合物を添加した場合、このエポキシ樹脂組成物は
ＤＩＰ型、ＱＦＰ型、ＳＯＪ型、ＳＯＰ型、ＰＬＣＣ型
のいずれの型の半導体装置の封止にも有効で、封止され
た半導体装置は接着性、耐湿性、特に吸湿後の半田工程
の耐湿性に著しく優れていることを見い出した。

【００１２】

【化２】 （但し、Ｘは加水分解性基、Ｒは非置換又は置換の１価
炭化水素基、ｎは１〜３の整数、ｍは０又は１であ
る。）

【００１３】即ち、上記一般式（１）で示される含フッ
素有機ケイ素化合物は、分子内にフッ素原子を有するた
め、撥水性に優れると共に、表面エネルギーが少なく、
従って半導体装置を封止する際、シリコンチップ、リー
ドフレームといった基材をよく濡らすため、接着性に優
れるといった特徴を有し、このため半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物に添加使用した場合、その硬化物は耐湿性
に優れた封止特性を与えることを知見し、本発明をなす
に至った。

【００１４】ここで、上記式（１）の化合物は新規物質
であり、下記式（２）の含フッ素不飽和グリシジルエー
テルと、下記式（３）のヒドロシランとを遷移金属もし
くはその塩又はその錯体を触媒として付加反応させるこ
とにより得ることができる（特願平３−２１４６７１
号）。

【００１５】

【化３】 （但し、Ｘは加水分解性基、Ｒは非置換又は置換の１価
炭化水素基、ｎは１〜３の整数、ｍは０又は１であ
る。）

【００１６】従って、本発明はエポキシ樹脂、硬化剤及
び無機質充填剤を主成分とするエポキシ樹脂に、上記一
般式（１）で示される含フッ素有機ケイ素化合物を配合
したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物
及び該組成物の硬化物により封止された半導体装置を提
供する。

【００１７】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ
樹脂は、１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキ
シ樹脂であり、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アリルフェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、トリフェノールアルカン型エポキシ
樹脂及びその重合物、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフ
ェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキ
シ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複
素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などが挙
げられ、その１種又は２種以上を混合して使用すること
ができる。

【００１８】一方、硬化剤としてはエポキシ樹脂に応じ
たものが使用され、例えばアミン系硬化剤、酸無水物系
硬化剤、フェノール官能性硬化剤を用いることができ
る。中でもフェノール官能性硬化剤を用いることが組成
物の成形性、耐湿性といった面でより望ましい。フェノ
ール官能性硬化剤としては、例えばフェノールノボラッ
ク樹脂、レゾール型フェノール樹脂、トリフェノールア
ルカン型樹脂、ナフトール型樹脂、ビフェニル型フェノ
ール樹脂、フェノールアラルキル樹脂などが挙げられ、
その１種を単独で又は２種以上を混合して使用すること
ができる。

【００１９】ここで、硬化剤の配合量はエポキシ樹脂を
硬化させ得る量であり、特に制限されないが、フェノー
ル官能性硬化剤を使用する場合は、エポキシ樹脂中のエ
ポキシ基と硬化剤中のフェノール性水酸基とのモル比を
０．５〜１．５の範囲にすることが好適である。

【００２０】更に、本発明には、エポキシ樹脂と硬化剤
との反応を促進させるために硬化促進剤を配合すること
が好ましい。硬化促進剤としてはイミダゾール化合物、
１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン（Ｄ
ＢＵ）等のシクロアミジン誘導体、トリフェニルホスフ
ィン等のホスフィン誘導体、三級アミン類等の１種又は
２種以上が用いられる。なお、硬化促進剤の使用量は特
に制限されないが、通常エポキシ樹脂と硬化剤の合計量
に対し０．０１〜５重量部、望ましくは０．２〜３重量
部である。

【００２１】また、無機質充填剤としては、半導体封止
用エポキシ樹脂に通常用いられているものを使用できる
が、中でも石英粉末が代表的である。この石英粉末とし
ては結晶系シリカ、溶融シリカ等が使用でき、その形状
は破砕品、球状品、１μｍ以下の微粉等のいずれでもよ
いが、半導体素子に与える局所応力を防止するために７
５μｍ以上の粗粒を石英粉末全体の０．３重量％以下に
したものが好ましい。

【００２２】なお、必要によってはシリカ系以外の充填
剤も使用することができ、例えば、タルク、マイカ、ク
レー、カオリン、炭酸カルシウム、アルミナ、亜鉛華、
バライタ、ガラスバルーン、ガラス繊維、水酸化アルミ
ニウム、水酸化カルシウム、アスベスト、酸化チタン、
酸化鉄、窒化ケイ素等を用いることができる。

【００２３】上記の無機質充填剤はシランカップリング
剤などで表面処理したものを使用することができる。

【００２４】無機質充填剤の配合量も適宜選定される
が、通常、上記エポキシ樹脂と硬化剤との合計量１００
重量部に対して５０〜８００重量部、望ましくは１００
〜６５０重量部である。配合量が少なすぎると内部応力
を十分に低下させることができない場合が生じ、多すぎ
ると組成物の流動性が低下して成形困難になる場合があ
る。

【００２５】本発明の組成物には、上記成分に加え、下
記一般式（１）で示される含フッ素有機ケイ素化合物を
配合する。

【００２６】

【化４】 （但し、Ｘは加水分解性基、Ｒは非置換又は置換の１価
炭化水素基、ｎは１〜３の整数、ｍは０又は１であ
る。）

【００２７】ここで、加水分解性基Ｘは、好適にはＯＲ
¹，ＮＲ²Ｒ³から選ばれるものである。なお、Ｒ¹として
は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピ
ル基、ｎ−ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、
トリフルオロプロピル基等の炭素数３〜１５のフロオロ
アルキル基、アセチル基、プロピオニル基等のアシル
基、イソプロペニル基等の炭素数２〜５のアルケニル基
などを挙げることができ、Ｒ²，Ｒ³としては、メチル
基、エチル基、イソプロピル基等の炭素数１〜１０のア
ルキル基を挙げることができる。これらは同一でも異な
っていてもよい。

【００２８】また、非置換又は置換の１価炭化水素基Ｒ
としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−
ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロヘキ
シル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、ビニル基、ア
リル基等の炭素数２〜１０のアルケニル基、フェニル
基、トルイル基等の炭素数６〜１０のアリール基、ベン
ジル基、フェニルエチル基等の炭素数７〜１５のアラル
キル基、トリフロロプロピル基等の炭素数３〜１５のフ
ルオロアルキル基などを挙げることができる。

【００２９】これらのうちでは、Ｘがメトキシ基、エト
キシ基、イソプロペノキシ基等の低級アルコキシ基、Ｒ
がメチル基等の低級アルキル基であるものが好ましく、
具体的には、下記式（１ａ）、（１ｂ）、（１ｃ）で示
される含フッ素有機ケイ素化合物が好ましい。

【００３０】

【化５】

【００３１】なお、式（１）の化合物は新規物質であ
り、上述したように下記式（２）の含フッ素不飽和グリ
シジルエーテルと下記式（３）のヒドロシランとをＰ
ｔ，Ｒｈ，Ｐｄ等の遷移金属又はその錯体を触媒、とり
わけＲｈ（ＣＨ₂ＣＯＣＨＣＯＣＨ₂）₃，Ｒｈ（ＰＰ
ｈ₃）₃Ｃｌ，Ｒｈ（ＰＰｈ₃）₃Ｂｒ，Ｒｈ（ＰＰｈ₃）₂
（ＣＯ）Ｃｌ，Ｒｈ₂（ＯＡｃ）₄等のロジウム錯体を使
用して付加反応させることにより合成することができ
る。

【００３２】

【化６】 （但し、ｍは０又は１であり、Ｘ，Ｒ及びｎは上記と同
様の意味を示す。）

【００３３】ここで、上記式（２）の含フッ素不飽和グ
リシジルエーテルも新規物質であり、下記式Ｂに示すよ
うに、塩基性水相と有機相との二相系にて第４級アンモ
ニウム塩又は第４級ホスホニウム塩を相間移動触媒とし
て用い、対応するアルコールとエピクロルヒドリンとの
反応により製造することができる。

【００３４】

【化７】

【００３５】上記含フッ素有機ケイ素化合物の添加方法
は特に制限されず、例えばインテグラルブレンド、上記
無機質充填剤の表面に付着させたものを配合するなどの
方法を採用することができる。

【００３６】また、この含フッ素有機ケイ素化合物の配
合量も種々選定し得るが、エポキシ樹脂と硬化剤の合計
量１００重量部に対し０．０５〜１０重量部、特に０．
５〜３重量部となるように配合するのが好ましい。配合
量が０．０５重量部未満では耐湿性の向上効果があまり
みられず、一方１０重量部を超えると硬化物のガラス転
移温度が低くなり、また硬化物表面への滲出が見られる
ようになる場合がある。

【００３７】なお、本発明の組成物には、上記含フッ素
有機ケイ素化合物をカップリング剤として添加すること
に加え、他のカップリング剤、例えばγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシランなどを必要により併用する
こともできる。

【００３８】なおまた、本発明では、エポキシ樹脂組成
物の応力を低下させる目的でシリコーン系ポリマーや熱
可塑性ポリマーを配合することが好ましく、これらのポ
リマーの添加により、熱衝撃テストにおけるパッケージ
クラックの発生を著しく低下させることができる。

【００３９】シリコーン系ポリマーとしては、例えばエ
ポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、水酸基、ヒドロ
キシル基、ビニル基等を有するシリコーンオイル、シリ
コーンレジン又はシリコーンゴム、更にはこれらシリコ
ーンポリマーとフェノールノボラック樹脂、エポキシ化
フェノールノボラック樹脂等の有機重合体との共重合体
を用いることができる。またシリコーンゴムやゲルの微
粉末も使用可能である。

【００４０】熱可塑性ポリマーとしては、ＭＢＳ樹脂、
ブチラール樹脂、芳香族ポリエステル樹脂などが代表的
なものである。

【００４１】これらシリコーン系ポリマーや熱可塑性ポ
リマーの配合量は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量１０
０重量部に対し１〜５０重量部とすることが好ましい。

【００４２】本発明の組成物には、更に必要により各種
の添加剤を添加することができる。例えばワックス類、
ステアリン酸などの脂肪酸及びその金属塩等の離型剤、
カーボンブラック等の顔料、難燃化剤、その他の添加剤
の１種又は２種以上を配合することができる。

【００４３】本発明のエポキシ樹脂組成物は、その製造
に際し上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予
め７０〜９５℃に加熱してあるニーダー、ロール、エク
ストルーダーなどにより混練、冷却し、粉砕するなどの
方法で得ることができる。ここで、成分の配合順序に特
に制限はない。

【００４４】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
はＤＩＰ型、フラットパック型、ＰＬＣＣ型、ＳＯ型等
の半導体装置の封止用に有効に使用でき、この場合、成
形は従来より採用されている成形法、例えばトランスフ
ァ成形、インジェクション成形、注型法などを採用して
行うことができる。なお、エポキシ樹脂組成物の成形温
度は１５０〜１８０℃、ポストキュアーは１５０〜１８
０℃で２〜１６時間行うことが望ましい。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体封
止用エポキシ樹脂組成物は、上述した式（１）の含フッ
素有機ケイ素化合物を配合したことにより、フレーム、
シリコンチップに対する接着性に優れ、耐湿性、特に吸
湿半田後の耐湿性が良好で、このため本発明の半導体封
止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装
置は信頼性に優れたものである。

【００４６】

【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、以下の例において部はいずれも重量
部である。

【００４７】ここで、実施例、比較例を示す前に参考例
として式（１）の化合物の製造例を示す。

【００４８】〔参考例１〕冷却管、滴下ロート、温度計
及び撹拌器（マグネティックスタラー）を備えた５００
ｍｌの三口フラスコに、１，１，１−トリフルオロ−２
−トリフルオロメチル−３−ブテン−２−オール１０
８．５ｇ（０．５５モル）、クロロメチルオキシラン２
５４．４ｇ（２．７５モル）及び硫酸水素テトラブチル
アンモニウム１８．７ｇ（０．０５５モル）を仕込み、
撹拌しながら、７０℃に加熱した。次いで、１４重量％
水酸化ナトリウム水溶液１４６．７ｇ（０．５５モル）
を約１．５時間かけて滴下し、その後更に３０分撹拌を
続けた。反応液を室温まで放冷した後、有機相と水相を
分離し、２回水洗した後、無水硫酸ナトリウム３０．０
ｇを加えて脱水した。過剰のクロロメチルオキシランを
留去した後、減圧蒸留によって下記式（２ａ）の含フッ
素アリルグリシジルエーテル８９．４ｇを得た。このも
のは沸点８１〜８２℃／６５Ｔｏｒｒで、収率は６５．
０％であった。

【００４９】

【化８】

【００５０】次に、上記式（２ａ）の化合物２５．０ｇ
（０．１０モル）、（ＣＨ₃Ｏ）₃ＳｉＨ１４．７ｇ
（６．０×１０^-5モル）及びＲｈ（ＣＨ₂ＣＯＣＨＣＯ
ＣＨ₂）₃０．０２４ｇ（６．０×１０^-5モル）をステン
レス製１００ｍｌの耐圧シリンダーに仕込み、１３５℃
で１０時間加熱した。更にこれに（ＣＨ₃Ｏ）₃ＳｉＨ
７．３ｇ（０．０６モル）及びＲｈ（ＣＨ₂ＣＯＣＨＣ
ＯＣＨ₂）₃０．０２４ｇ（６．０×１０^-5モル）を追加
し、更に１３５℃で１０時間加熱した。反応混合物を蒸
留し、２２．０ｇの生成物を得た。下記の分析結果によ
り、下記式（１ａ）の化合物であることが確認された
（収率５９％）。

【００５１】

【化９】

【００５２】

【化１０】

【００５３】〔参考例２〕温度計、マグネティックスタ
ラー、冷却器、滴下ロートを備えた３００ｍｌの四口フ
ラスコに、１，１，１−トリフロロ−２−トリフロロメ
チル−４−ペンテン−２−オール４３．３ｇ（０．２０
８モル）、エピクロルヒドリン９６．２ｇ（１．０４モ
ル）及び硫酸水素テトラブチルアンモニウム７．１ｇ
（０．０２１モル）を仕込んだ。混合物を加熱して８５
℃にし、滴下ロートより１５％水酸化ナトリウム水溶液
５５．５ｇ（０．２０８モル）を３０分かけて滴下し、
更に３０分間、８５℃で撹拌を続けた。反応混合物の有
機層（下層）を分離し、水洗を２回行った後、Ｎａ₂Ｓ
Ｏ₄で脱水して濾過した。この混合物を蒸留することに
より、沸点８８〜９０℃／４７ｍｍＨｇの生成物３８．
７ｇを得た。生成物は下記式（２ｂ）に示す含フッ素不
飽和グリシジルエーテルであることが確認された（収率
７０％）。

【００５４】

【化１１】

【００５５】次に、滴下ロート、還流冷却器、温度計及
びマグネティックスタラーを備えた２００ｍｌの三口フ
ラスコに上記式（２ｂ）の化合物２６．４ｇ（０．１０
モル）及びＲｈ（ＣＨ₂ＣＯＣＨＣＯＣＨ₂）₃０．０１
１ｇ（２．８×１０^-5モル）を仕込んだ。温度を８０℃
に上げ、（ＣＨ₃Ｏ）₃ＳｉＨ１７．１ｇ（０．１４モ
ル）を２時間かけて滴下後、更に１５時間，８０℃で撹
拌した。反応混合物を蒸留して、生成物２５．５ｇを得
た。下記の分析結果により、下記式（１ｂ）の化合物で
あることが確認された（収率６６％）。

【００５６】

【化１２】

【００５７】

【化１３】

【００５８】〔実施例１〜１０、比較例１，２〕表１に
示す成分を熱二本ロールにて均一に溶融混合し、冷却、
粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。

【００５９】これらの組成物につき、次の（イ）〜
（チ）の諸試験を行った。結果を表１及び表２に併記す
る。 （イ）スパイラルフロー値 ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して、１８０℃、７０
ｋｇ／ｃｍ²の条件で測定した。 （ロ）機械的強度（曲げ強度及び曲げ弾性率） ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じて１８０℃、７０ｋｇ／ｃｍ
²、成形時間２分の条件で１０×４×１００ｍｍの抗折
棒を成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーしたもの
について測定した。 （ハ）膨張係数、ガラス転移温度 直径４ｍｍ×１５ｍｍの試験片を用いて、ディラトメー
ターにより毎分５℃の速さで昇温した時の値を測定し
た。 （ニ）接着性（Ｉ） 図１に示すパッケージを成形条件１７５℃×２分で成形
し、１８０℃で４時間ポストキュアーした後、フレーム
（材質：４２アロイ、厚さ：０．２５ｍｍ）の引張り力
を測定した。なお、図１において、１はフレーム、２は
封止樹脂である。また、寸法はｍｍである。 （ホ）耐湿性（Ｉ） ９．０×４．５×０．５ｍｍの大きさのシリコンチップ
を２０ＰＩＮのＰＬＣＣフレームに接着し、これにエポ
キシ樹脂組成物を成形条件１８０℃×２分で成形し、１
８０℃で４時間ポストキュアーした。これを８５℃／８
５％ＲＨの雰囲気中に４８時間放置した後、温度２６０
℃の半田浴に浸漬し、次いで１３０℃／８５％ＲＨの雰
囲気中に放置し、１００時間後のアルミニウム腐食発生
率を測定した。なお、アルミニウムのパターン巾は５μ
ｍである。 （ヘ）耐湿性（ＩＩ） ８．０×１０．０×０．５ｍｍの大きさのシリコンチッ
プを１０×１４×２．３ｍｍの大きさのフラットパッケ
ージに接着し、これにエポキシ樹脂組成物を成形条件１
８０℃×２分で成形し、１８０℃で４時間ポストキュア
ーした。これを８５℃／８５％ＲＨの雰囲気中に７２時
間放置した後、温度２６０℃の半田浴に浸漬し、次いで
１２１℃／１００％ＲＨの雰囲気中に放置し、１００時
間後のアルミニウム腐食発生率を測定した。なお、アル
ミニウムのパターン巾は５μｍである。 （ト）接着性（ＩＩ） ９．０×４．５×０．５ｍｍの大きさのシリコンチップ
を１４ＰＩＮ−ＩＣフレーム（４２アロイ）に接着し、
これにエポキシ樹脂組成物を成形条件１８０℃×２分で
成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーした後、１２
１℃／１００％ＲＨの雰囲気中に２４時間放置し、次い
で２１５℃／３０秒半田浸漬を行った。これについて、
超音波探傷装置（日立ＡＴ５０００）でチップと封止材
界面の接着性を調べ、下記の基準で評価した。 ○：極めて良好 ×：不良 （チ）吸湿量 直径５０ｍｍ×３ｍｍの円板を１８０℃×２分で成形
し、１８０℃で４時間ポストキュアーした後、８５℃／
８５％ＲＨの雰囲気中に２４時間放置した時の吸湿量を
測定した。

【００６０】

【表１】

【００６１】

【表２】 （１）エポキシ樹脂（Ｉ） ＥＯＣＮ１０２０−７０（日本化薬製） エポキシ当量 １９６ （２）エポキシ樹脂（ＩＩ） ＥＯＣＮ７０００（日本化薬製） エポキシ当量 ２１５ （３）Ｂｒ化エポキシ樹脂 ＢＲＥＮ−Ｓ（日本化薬製） エポキシ当量 ２８０ （４）フェノールノボラック樹脂 ＫＨ３４８８（大日本インキ社製） フェノール当量 １１０

【００６２】

【化１４】 （６）石英粉末（Ｉ） 平均粒径３０μｍ、粒径７５μｍ以上の含有率０．１重
量％以下の球状シリカ５００重量部と平均粒径１μｍ、
比表面積６ｍ²／ｇの球状シリカ５０重量部との混合物 （７）石英粉末（ＩＩ） 上記石英粉末（Ｉ）をカップリング剤（Ｉ）３重量部で
表面処理した石英粉末

【００６３】

【化１５】 （１０）シランカップリング剤（ＩＩＩ） γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランＫＢＭ４
０３Ｅ（信越化学社製）

【００６４】表１及び表２の結果より、式（１）の含フ
ッ素有機ケイ素化合物を配合したエポキシ樹脂組成物
は、接着性、耐湿性に優れた硬化物を与えることがわか
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】接着性試験（Ｉ）において、フレームと封止樹
脂との引張り力測定方法を説明する斜視図である。

【符号の説明】

１ フレーム ２ 封止樹脂

フロントページの続き (72)発明者 樽見 康郎 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (72)発明者 山口 博正 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤
   を主成分とするエポキシ樹脂組成物に、下記一般式
   （１） 【化１】 （但し、Ｘは加水分解性基、Ｒは非置換又は置換の１価
   炭化水素基、ｎは１〜３の整数、ｍは０又は１であ
   る。）で示される含フッ素有機ケイ素化合物を配合した
   ことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹
   脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。