JP4844726B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Description
(A)下記一般式(1)で示されるナフタレン型エポキシ樹脂:全エポキシ樹脂に対して50〜100質量%、
(B)下記一般式(3)で示されるフェノール樹脂:全フェノール樹脂に対して25〜100質量%であって、全エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基1モルに対して硬化剤中のフェノール性水酸基のモル比が0.5〜1.5となる量、
(C)無機質充填剤:(A)成分と(B)成分との総量100質量部に対して200〜1,100質量部、
(D)下記平均組成式(2)で示されるホスファゼン化合物:(A)成分と(B)成分との合計量100質量部に対して2〜20質量部
[但し、Xは単結合、又はCH2、C(CH3)2、SO2、S、O及びO(CO)Oから選ばれる基であり、YはOH、SH又はNH2であり、R1は炭素数1〜4のアルキル基及びアルコキシ基、NH2、NR2R3並びにSR4から選ばれる基であり、R2,R3,R4は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基である。d,e,f,aは、0≦d≦0.75、0≦e≦6、0≦f≦6、2d+e+f=6、a=3を満足する数である。]
を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物で封止された半導体装置で、好ましくは樹脂基板又は金属基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された樹脂基板面又は金属基板面側の実質的に片面のみが封止されている半導体装置を提供する。
[(A)エポキシ樹脂]
本発明で用いるエポキシ樹脂(A)は、上記一般式(1)のナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、一般式(1)100質量部中にm=0及びn=0のものを35〜85質量部、m=1及びn=1のものを1〜35質量部含有することを必要とする。
本発明のエポキシ樹脂組成物の(B)成分のフェノール樹脂は、(A)成分のエポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、本発明においては1分子中に置換もしくは非置換のナフタレン環を少なくとも1個有するフェノール樹脂を使用する。好ましくは、下記一般式(3)で示されるフェノール樹脂である。
本発明のエポキシ樹脂組成物中に配合される(C)成分の無機質充填剤としては、通常エポキシ樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。例えば溶融シリカ、結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、酸化チタン、ガラス繊維、三酸化アンチモン等が挙げられる。これら無機質充填剤の平均粒径や形状及び無機質充填剤の充填量は特に限定されないが、鉛フリーで耐半田クラック性及び難燃性を高めるためには、エポキシ樹脂組成物中に、成形性を損なわない範囲で可能な限り多量に充填させることが好ましい。
また、表面処理に用いるカップリング剤の配合量及び表面処理方法については、特に制限されるものではない。
本発明で使用される(D)下記式(2)で示されるホスファゼン化合物を添加した本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、赤リン、リン酸エステル等のリン系難燃剤を添加したエポキシ樹脂組成物と比較して、熱水抽出特性に優れ、耐湿信頼性に特に優れる硬化物を得ることができる。
[但し、Xは単結合、又はCH2、C(CH3)2、SO2、S、O及びO(CO)Oから選ばれる基であり、YはOH、SH又はNH2であり、R1は炭素数1〜4のアルキル基及びアルコキシ基、NH2、NR2R3並びにSR4から選ばれる基であり、R2,R3,R4は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基である。d,e,f,aは、0≦d≦0.25a、0≦e≦2a、0≦f≦2a、2d+e+f=2a、3≦a≦1,000を満足する数である。]
なお、Xが単結合である場合、
本発明の封止樹脂組成物には、更に必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。例えば、イミダゾール化合物、3級アミン化合物、リン系化合物等の硬化触媒、モリブデン酸亜鉛担持酸化亜鉛、モリブデン酸亜鉛担持タルク、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の難燃剤、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、シリコーン系等の低応力剤、カルナバワックス、酸化ポリエチレン、モンタン酸エステル等のワックス類、カーボンブラック、ケッチェンブラック等の着色剤を添加配合することができる。
本発明の封止樹脂組成物を成型材料として調製する場合の一般的な方法としては、エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤、その他の添加物を所定の組成比で配合し、これをミキサー等によって十分均一に混合した後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して成形材料とすることができる。
表2に示す成分を熱2本ロールにて均一に溶融混合し、冷却、粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。使用した原材料を下記に示す。
窒素雰囲気下、0℃で水素化ナトリウム8.6g(214mmol)をTHF50mlに懸濁させ、そこにフェノール19.8g(211mmol)のTHF75ml溶液を滴下した。30分撹拌後、ヘキサクロロトリホスファゼン12.0g(34.5mmol)のTHF75ml溶液を滴下し、18時間加熱還流を行った。溶媒を減圧留去し、メタノールを加え、析出した結晶をメタノール、水で洗浄し、白色結晶を23.8g得た。
窒素雰囲気下、0℃で水素化ナトリウム4.6g(114mmol)をTHF50mlに懸濁させ、そこにフェノール9.7g(104mmol)、4,4’−スルホニルジフェノール0.40g(1.7mmol)のTHF50ml溶液を滴下した。30分撹拌後、ヘキサクロロトリホスファゼン12.5g(36.0mmol)のTHF50ml溶液を滴下し、5時間加熱還流を行った。溶媒を減圧留去後、シクロヘキサン150ml、メチルヒドロキノン57.3g(345mmol)を加え、そこにピリジン27.3g(345mmol)を滴下した。18時間加熱還流した後、デカンテーションにより得られた下層の黄色シロップ状物を80%酢酸80mlに溶解し、水500mlに移して結晶を得た。その結晶をメタノールに溶かし、水に移して結晶を得た。この操作を水が中性になるまで繰返し、茶褐色結晶を25.8g得た。
上記式(1)におけるエポキシ樹脂において、m、nの値により下記構造のエポキシ樹脂(i)〜(iii)について、その配合比率により表1のようなエポキシ樹脂(イ)〜(ニ)、及び(ホ)ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC3000:日本化薬(株)製商品名)を使用した。
フェノール樹脂(ヘ):下記式で示されるフェノール樹脂
球状溶融シリカ((株)龍森製)
難燃剤(リ):合成例Aのホスファゼン化合物
難燃剤(ヌ):合成例Bのホスファゼン化合物
難燃剤(ル):水酸化マグネシウム KISMA 8N(協和化学(株)製)
硬化促進剤:トリフェニルホスフィン(北興化学(株)製)
離型剤:カルナバワックス(日興ファインプロダクツ(株)製)
シランカップリング剤:KBM−403、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製)
EMMI規格に準じた金型を使用して、175℃、6.9N/mm2、成形時間120秒の条件で測定した。
高化式フローテスターを用い、10kgf/cm2の加圧下、直径1mmのノズルを用い、温度175℃で粘度を測定した。
EMMI規格に準じた金型を使用して、175℃、6.9N/mm2、成形時間120秒の条件で測定した。
175℃、6.9N/mm2、成形時間2分の条件で直径50×3mmの円盤を成形し、180℃で4時間ポストキュアしたものを85℃/85%RHの恒温恒湿器に168時間放置し、吸水率を測定した。
0.40mm厚のBT樹脂基板を用い、パッケージサイズが32×32mmで厚みが1.2mm、10×10×0.3mmのシリコンチップを搭載し、175℃、6.9N/mm2、キュア時間2分のトランスファー条件で成型し、その後175℃で5時間、ポストキュアを行って、サイズが32×32mmで厚みが1.2mmのパッケージを作製し、これをレーザー三次元測定機を用いてパッケージの対角線方向に高さの変位を測定し、変位差の最も大きい値を反り量とした。
パッケージ反り量測定で用いたパッケージを、85℃/60%RHの恒温恒湿器に168時間放置して吸湿させた後、IRリフロー装置を用い、図1のIRリフロー条件を3回通した後に、超音波探査装置を用いて内部クラックの発生状況と剥離発生状況を観察した。
UL−94規格に基づき、1/16インチ厚の板を、成形条件175℃、6.9N/mm2、成形時間120秒で成形し、180℃で4時間ポストキュアーしたものの難燃性を調べた。
5μm幅、5μm間隔のアルミニウム配線を形成した6×6mmの大きさのシリコンチップを14pin−DIPフレーム(42アロイ)に接着し、更にチップ表面のアルミニウム電極とリードフレームとを25μmφの金線でワイヤボンディングした後、これにエポキシ樹脂組成物を成形条件175℃、6.9N/mm2、成形時間120秒で成形し、180℃で4時間ポストキュアーした。このパッケージ20個を130℃/85%RHの雰囲気中−20Vの直流バイアス電圧をかけて500時間放置した後、アルミニウム腐食が発生したパッケージ数を調べた。
Claims (6)
- (A)下記一般式(1)で示されるナフタレン型エポキシ樹脂:全エポキシ樹脂に対して50〜100質量%、
(B)下記一般式(3)で示されるフェノール樹脂硬化剤:全フェノール樹脂に対して25〜100質量%であって、全エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基1モルに対して硬化剤中のフェノール性水酸基のモル比が0.5〜1.5となる量、
(C)無機質充填剤:(A)成分と(B)成分との総量100質量部に対して200〜1,100質量部、
(D)下記平均組成式(2)で示されるホスファゼン化合物:(A)成分と(B)成分との合計量100質量部に対して2〜20質量部
[但し、Xは単結合、又はCH2、C(CH3)2、SO2、S、O及びO(CO)Oから選ばれる基であり、YはOH、SH又はNH2であり、R1は炭素数1〜4のアルキル基及びアルコキシ基、NH2、NR2R3並びにSR4から選ばれる基であり、R2,R3,R4は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基である。d,e,f,aは、0≦d≦0.75、0≦e≦6、0≦f≦6、2d+e+f=6、a=3を満足する数である。]
を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 臭素化エポキシ樹脂及び三酸化アンチモンを含有しない請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
- (A)成分のナフタレン型エポキシ樹脂の一般式(1)において、G(グリシジル基含有有機基)がグリシジル基であることを特徴とする請求項1又は2記載のエポキシ樹脂組成物。
- (A)成分の一般式(1)で示されるナフタレン型エポキシ樹脂100質量部中にm=0及びn=0のものが50〜70質量部含有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。
- 樹脂基板又は金属基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された樹脂基板面又は金属基板面側の実質的に片面のみが封止されていることを特徴とする請求項5記載の半導体装置。
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