JP2705527B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品、半導体素子等
を封止する、エポキシ樹脂組成物に関するものである。
を封止する、エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ダイオード、トランジスター、ＩＣ等の
電子部品や半導体素子の封止方法として、例えば、エポ
キシ樹脂やシリコン樹脂等によるによる樹脂封止方法
や、ガラス、金属、セラミック等を用いたハーメチック
シール法が採用されているが、近年では信頼性、及び大
量生産によるコスト面からエポキシ樹脂を用いた低圧ト
ランスハファー成形による樹脂封止が主流をしめてい
る。
電子部品や半導体素子の封止方法として、例えば、エポ
キシ樹脂やシリコン樹脂等によるによる樹脂封止方法
や、ガラス、金属、セラミック等を用いたハーメチック
シール法が採用されているが、近年では信頼性、及び大
量生産によるコスト面からエポキシ樹脂を用いた低圧ト
ランスハファー成形による樹脂封止が主流をしめてい
る。
【０００３】このエポキシ樹脂を用いる場合は、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂を主成分とし、フェノー
ルノボラック樹脂を硬化剤成分とするエポキシ樹脂組成
物が最も一般的に使用されている。しかし、電子部品や
半導体装置の高密度化に伴って、従来のエポキシ樹脂組
成物では、必ずしも満足に対応することができなくなっ
ている。例えば、実装の際に、半田に直接浸漬されるな
ど、急激に高温下にさらされるため、パッケージにクラ
ックが発生し易い事態となっている。これは、封止の成
形後の保管中に吸湿した水分が、高温下にさらされる際
に気化膨張し封止した樹脂がそれに耐えきれずクラック
が生じると考えられる。さらに、このような吸湿半田後
に高湿化に保管した際の信頼性の向上が求められてい
る。
ールノボラック型エポキシ樹脂を主成分とし、フェノー
ルノボラック樹脂を硬化剤成分とするエポキシ樹脂組成
物が最も一般的に使用されている。しかし、電子部品や
半導体装置の高密度化に伴って、従来のエポキシ樹脂組
成物では、必ずしも満足に対応することができなくなっ
ている。例えば、実装の際に、半田に直接浸漬されるな
ど、急激に高温下にさらされるため、パッケージにクラ
ックが発生し易い事態となっている。これは、封止の成
形後の保管中に吸湿した水分が、高温下にさらされる際
に気化膨張し封止した樹脂がそれに耐えきれずクラック
が生じると考えられる。さらに、このような吸湿半田後
に高湿化に保管した際の信頼性の向上が求められてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、耐吸
湿半田クラック性、及び、吸湿半田後の耐湿信頼性に優
れたエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、耐吸
湿半田クラック性、及び、吸湿半田後の耐湿信頼性に優
れたエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、下式
〔１〕で表されるビスヒドロキシビフェニル系エポキシ
樹脂と、下式〔２〕で表されるジシクロペンタジエン系
エポキシ樹脂を必須成分とし、硬化剤、及び、無機質充
填剤を含有することを特徴とする。
エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、下式
〔１〕で表されるビスヒドロキシビフェニル系エポキシ
樹脂と、下式〔２〕で表されるジシクロペンタジエン系
エポキシ樹脂を必須成分とし、硬化剤、及び、無機質充
填剤を含有することを特徴とする。
【０００６】
【化６】
【０００７】
【化７】
【０００８】本発明の請求項３に係るエポキシ樹脂組成
物は、エポキシ樹脂として、下式〔２〕で表されるジシ
クロペンタジエン系エポキシ樹脂を必須成分とし、硬化
剤として下式〔３〕で表されるナフタレン樹脂、及び、
無機質充填剤を含有することを特徴とする。
物は、エポキシ樹脂として、下式〔２〕で表されるジシ
クロペンタジエン系エポキシ樹脂を必須成分とし、硬化
剤として下式〔３〕で表されるナフタレン樹脂、及び、
無機質充填剤を含有することを特徴とする。
【０００９】
【化８】
【００１０】
【化９】
【００１１】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
エポキシ樹脂としては、請求項１に係るエポキシ樹脂組
成物は、上記一般式〔１〕で表されるビスヒドロキシビ
フェニル系エポキシ樹脂、及び上記一般式〔２〕で表さ
れるジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂を必須成分と
し、配合量は特に限定はしないが、上記ビスヒドロキシ
ビフェニル系エポキシ樹脂とジシクロペンタジエン系エ
ポキシ樹脂の総量がエポキシ樹脂の全量に対して４０〜
１００重量％が好ましい。又上記ビスヒドロキシビフェ
ニル系エポキシ樹脂（Ａと記す）とジシクロペンタジエ
ン系エポキシ樹脂（Ｂと記す）の重量比率は特に限定は
しないが、Ａ／Ｂ＝１／９〜９／１が好ましい。請求項
３に係るエポキシ樹脂組成物は、上記一般式〔２〕で表
されるジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂を必須成分
とし、配合量は限定はしないが、上記ジシクロペンタジ
エン系エポキシ樹脂がエポキシ樹脂の全量に対し４０〜
１００重量％が好ましい。
エポキシ樹脂としては、請求項１に係るエポキシ樹脂組
成物は、上記一般式〔１〕で表されるビスヒドロキシビ
フェニル系エポキシ樹脂、及び上記一般式〔２〕で表さ
れるジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂を必須成分と
し、配合量は特に限定はしないが、上記ビスヒドロキシ
ビフェニル系エポキシ樹脂とジシクロペンタジエン系エ
ポキシ樹脂の総量がエポキシ樹脂の全量に対して４０〜
１００重量％が好ましい。又上記ビスヒドロキシビフェ
ニル系エポキシ樹脂（Ａと記す）とジシクロペンタジエ
ン系エポキシ樹脂（Ｂと記す）の重量比率は特に限定は
しないが、Ａ／Ｂ＝１／９〜９／１が好ましい。請求項
３に係るエポキシ樹脂組成物は、上記一般式〔２〕で表
されるジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂を必須成分
とし、配合量は限定はしないが、上記ジシクロペンタジ
エン系エポキシ樹脂がエポキシ樹脂の全量に対し４０〜
１００重量％が好ましい。
【００１２】上述の両端がエポキシ基を有する、一般式
〔１〕で表されるビスヒドロキシビフェニル系エポキシ
樹脂は、エポキシ樹脂組成物を用いて封止した成形品の
耐吸湿性の向上、及び封止の際の接着力が向上する働き
をし、上述のグリシジルフェニルエステルを有する、一
般式〔２〕で表されるジシクロペンタジエン系エポキシ
樹脂は、耐吸湿性の向上、及び高温での強度を良好とす
る働きをする。
〔１〕で表されるビスヒドロキシビフェニル系エポキシ
樹脂は、エポキシ樹脂組成物を用いて封止した成形品の
耐吸湿性の向上、及び封止の際の接着力が向上する働き
をし、上述のグリシジルフェニルエステルを有する、一
般式〔２〕で表されるジシクロペンタジエン系エポキシ
樹脂は、耐吸湿性の向上、及び高温での強度を良好とす
る働きをする。
【００１３】なお、本発明の請求項１及び３に係るエポ
キシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂としては、上述の
エポキシ樹脂と共に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、テトラヒド
ロインデン誘導体エポキシ樹脂、難燃性の高いブロム化
エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を１種又はそれ以上併用
してもよい。
キシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂としては、上述の
エポキシ樹脂と共に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、テトラヒド
ロインデン誘導体エポキシ樹脂、難燃性の高いブロム化
エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を１種又はそれ以上併用
してもよい。
【００１４】本発明の請求項１に係るエポキシ樹脂組成
物は硬化剤を必須成分とし、硬化剤としては、上記一般
式〔３〕で表されるナフタレン樹脂、フェノールノボラ
ック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等が挙げられ、上
記一般式〔３〕で表されるナフタレン樹脂が含有したエ
ポキシ樹脂組成物を用いると封止した成形品は耐吸湿性
が向上するので、好ましく、このナフタレン樹脂の配合
量は、硬化剤の全量に対し、３０〜１００重量％が好ま
しい。
物は硬化剤を必須成分とし、硬化剤としては、上記一般
式〔３〕で表されるナフタレン樹脂、フェノールノボラ
ック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等が挙げられ、上
記一般式〔３〕で表されるナフタレン樹脂が含有したエ
ポキシ樹脂組成物を用いると封止した成形品は耐吸湿性
が向上するので、好ましく、このナフタレン樹脂の配合
量は、硬化剤の全量に対し、３０〜１００重量％が好ま
しい。
【００１５】本発明の請求項３に係るエポキシ樹脂組成
物は、硬化剤として上記一般式〔３〕で表されるナフタ
レン樹脂を必須成分とする。上記一般式〔３〕で表され
るナフタレン樹脂の配合量は、硬化剤の全量に対し、３
０〜１００重量％が好ましく、このナフタレン樹脂が含
有したエポキシ樹脂組成物を用いて封止した成形品は耐
吸湿性が向上する。
物は、硬化剤として上記一般式〔３〕で表されるナフタ
レン樹脂を必須成分とする。上記一般式〔３〕で表され
るナフタレン樹脂の配合量は、硬化剤の全量に対し、３
０〜１００重量％が好ましく、このナフタレン樹脂が含
有したエポキシ樹脂組成物を用いて封止した成形品は耐
吸湿性が向上する。
【００１６】本発明のエポキシ樹脂組成物は無機質充填
剤を必須成分とし、無機質充填剤としては、例えば、溶
融シリカ、結晶シリカ、タルク、クレー、アルミナ、炭
酸カルシウム、ガラス繊維、アスベスト繊維、セラミッ
ク繊維等が挙げられる。上記無機質充填剤はシランカッ
プリング剤等で表面処理されたものでもよい。
剤を必須成分とし、無機質充填剤としては、例えば、溶
融シリカ、結晶シリカ、タルク、クレー、アルミナ、炭
酸カルシウム、ガラス繊維、アスベスト繊維、セラミッ
ク繊維等が挙げられる。上記無機質充填剤はシランカッ
プリング剤等で表面処理されたものでもよい。
【００１７】さらに、必要に応じて、硬化促進剤、難燃
剤、離型剤、着色剤を適宜配合する。硬化促進剤として
は、例えばトリフェニルホスフィン等の有機ホスフィ
ン、イミダゾール等の三級アミン等が挙げられ、難燃剤
としては、三酸化アンチモン等が挙げられ、離型剤とし
ては、カルナバワックス等が挙げられ、着色剤として
は、カーボンブラック等が挙げられる。
剤、離型剤、着色剤を適宜配合する。硬化促進剤として
は、例えばトリフェニルホスフィン等の有機ホスフィ
ン、イミダゾール等の三級アミン等が挙げられ、難燃剤
としては、三酸化アンチモン等が挙げられ、離型剤とし
ては、カルナバワックス等が挙げられ、着色剤として
は、カーボンブラック等が挙げられる。
【００１８】上述の配合成分をミキサー、ブレンダー等
を用いて均一に混合した後に、ニーダー、ロール等を用
いて混練してエポキシ樹脂組成物が得られる。なお、混
練終了後に混練物を冷却固化し、粉砕して粉状とした
り、粒状にして用いられる。このエポキシ樹脂組成物
は、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形等により
封止成形される。
を用いて均一に混合した後に、ニーダー、ロール等を用
いて混練してエポキシ樹脂組成物が得られる。なお、混
練終了後に混練物を冷却固化し、粉砕して粉状とした
り、粒状にして用いられる。このエポキシ樹脂組成物
は、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形等により
封止成形される。
【００１９】
実施例１〜３ エポキシ樹脂として、前記一般式〔１〕で表されるビス
ヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂（エポキシ当量１
９２、油化シェル株式会社製ＹＸ４０００Ｈ）、及び前
記一般式〔２〕で表されるジシクロペンタジエン系エポ
キシ樹脂（エポキシ当量２５７、大日本インキ株式会社
製ＥＸＡ７２００）を用いた。難燃性エポキシ樹脂とし
てビスフェノールＡ型エポキシ樹脂をブロム化したブロ
ム化エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）を用いた。硬
化剤としてはフェノールノボラック樹脂（水酸基当量１
０４）を用い、無機質充填剤としては表面処理した溶融
シリカを用いた。なお、上記表面処理した溶融シリカ
は、溶融シリカ７６７重量部に対して、シランカップリ
ング剤であるγ−グリシドキシピロピルトリメトキシシ
ラン５重量部を表面処理して、得られたものである。さ
らに、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン、難燃
剤として三酸化アンチモン、離型剤としてカルナバワッ
クス、着色剤としてカーボンブラックを用い、表１に示
す配合で均一に混合した後に、１００℃のミキシングロ
ールで混練し、エポキシ樹脂組成物を得た。
ヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂（エポキシ当量１
９２、油化シェル株式会社製ＹＸ４０００Ｈ）、及び前
記一般式〔２〕で表されるジシクロペンタジエン系エポ
キシ樹脂（エポキシ当量２５７、大日本インキ株式会社
製ＥＸＡ７２００）を用いた。難燃性エポキシ樹脂とし
てビスフェノールＡ型エポキシ樹脂をブロム化したブロ
ム化エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）を用いた。硬
化剤としてはフェノールノボラック樹脂（水酸基当量１
０４）を用い、無機質充填剤としては表面処理した溶融
シリカを用いた。なお、上記表面処理した溶融シリカ
は、溶融シリカ７６７重量部に対して、シランカップリ
ング剤であるγ−グリシドキシピロピルトリメトキシシ
ラン５重量部を表面処理して、得られたものである。さ
らに、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン、難燃
剤として三酸化アンチモン、離型剤としてカルナバワッ
クス、着色剤としてカーボンブラックを用い、表１に示
す配合で均一に混合した後に、１００℃のミキシングロ
ールで混練し、エポキシ樹脂組成物を得た。
【００２０】比較例１〜２ エポキシ樹脂として、オルソクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、又は前記一般式〔１〕で表されるビスヒド
ロキシビフェニル系エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
２、油化シェル株式会社製ＹＸ４０００Ｈ）を用い、配
合を表１に示す配合とした以外は、実施例１と同様に作
製して、エポキシ樹脂組成物を得た。
ポキシ樹脂、又は前記一般式〔１〕で表されるビスヒド
ロキシビフェニル系エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
２、油化シェル株式会社製ＹＸ４０００Ｈ）を用い、配
合を表１に示す配合とした以外は、実施例１と同様に作
製して、エポキシ樹脂組成物を得た。
【００２１】
【表１】
【００２２】次に、これら実施例１〜３及び比較例１〜
２で得られたエポキシ樹脂組成物を、７５トントランス
ファー成形機を用いて金型温度１８０℃、時間６０秒間
で成形して、下記の吸湿率、耐吸湿半田クラック性、及
び、耐湿信頼性の各評価用サンプルを得た。各種特性
は、次に示す方法により測定、評価し、結果を表２に示
した。
２で得られたエポキシ樹脂組成物を、７５トントランス
ファー成形機を用いて金型温度１８０℃、時間６０秒間
で成形して、下記の吸湿率、耐吸湿半田クラック性、及
び、耐湿信頼性の各評価用サンプルを得た。各種特性
は、次に示す方法により測定、評価し、結果を表２に示
した。
【００２３】吸湿率 直径５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの円板を成形し、８５℃８５
％相対湿度で７２時間吸湿する前後のサンプルの重量変
化率で求めた。
％相対湿度で７２時間吸湿する前後のサンプルの重量変
化率で求めた。
【００２４】耐吸湿半田クラック性 櫛形状のアルミニウム配線回路をシリコンチップ表面に
配設した評価用の半導体素子を４２アロイ製の６０ＱＦ
Ｐリードフレームに搭載したものを使って封止成形し
た、６０ＱＦＰ成形品１２個をサンプルとした。これら
サンプルを、８５℃８５％相対湿度で４８時間吸湿した
後に、２５０℃の半田槽に１０秒間浸漬し、外観クラッ
クの発生の有無を検査した。クラックが発生したものを
不良とし、不良数／測定数で結果を示した。
配設した評価用の半導体素子を４２アロイ製の６０ＱＦ
Ｐリードフレームに搭載したものを使って封止成形し
た、６０ＱＦＰ成形品１２個をサンプルとした。これら
サンプルを、８５℃８５％相対湿度で４８時間吸湿した
後に、２５０℃の半田槽に１０秒間浸漬し、外観クラッ
クの発生の有無を検査した。クラックが発生したものを
不良とし、不良数／測定数で結果を示した。
【００２５】耐湿信頼性 上述の耐吸湿半田クラック性の試験と同じサンプルの６
０ＱＦＰ成形品１２個を用いた。これらサンプルを、８
５℃８５％相対湿度で７２時間吸湿した後に、２５０℃
の半田槽に１０秒間浸漬し、さらにＰＣＴで２気圧で１
００時間処理した後、実装した半導体素子のオープン不
良の発生の有無を検査した。結果は不良数／測定数で示
した。
０ＱＦＰ成形品１２個を用いた。これらサンプルを、８
５℃８５％相対湿度で７２時間吸湿した後に、２５０℃
の半田槽に１０秒間浸漬し、さらにＰＣＴで２気圧で１
００時間処理した後、実装した半導体素子のオープン不
良の発生の有無を検査した。結果は不良数／測定数で示
した。
【００２６】表２に示す如く、エポキシ樹脂として、一
般式〔１〕で表されるビスヒドロキシビフェニル系エポ
キシ樹脂と、一般式〔２〕で表されるジシクロペンタジ
エン系エポキシ樹脂を含有する実施例１〜３のエポキシ
樹脂組成物を用いると、耐吸湿半田クラック性、及び、
耐湿信頼性が向上することが確認できた。
般式〔１〕で表されるビスヒドロキシビフェニル系エポ
キシ樹脂と、一般式〔２〕で表されるジシクロペンタジ
エン系エポキシ樹脂を含有する実施例１〜３のエポキシ
樹脂組成物を用いると、耐吸湿半田クラック性、及び、
耐湿信頼性が向上することが確認できた。
【００２７】
【表２】
【００２８】実施例４〜６ エポキシ樹脂として、前記一般式〔１〕で表されるビス
ヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂（エポキシ当量１
９２、油化シェル株式会社製ＹＸ４０００Ｈ）、及び前
記一般式〔２〕で表されるジシクロペンタジエン系エポ
キシ樹脂（エポキシ当量２５７、大日本インキ株式会社
製ＥＸＡ７２００）を用いた。難燃性エポキシ樹脂に実
施例１〜３と同様のブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当
量４００）を用いた。硬化剤として、前記一般式〔３〕
で表されるｎが０から１０までの混合したナフタレン樹
脂（水酸基当量１４０、日本化薬株式会社製カヤハード
ＮＨＮ）と他にフェノールノボラック樹脂（水酸基当量
１０４）を用いた。さらに、実施例１〜３と同一の材料
を用い、表３に示す配合で均一に混合した後に、１００
℃のミキシングロールで混練し、エポキシ樹脂組成物を
得た。
ヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂（エポキシ当量１
９２、油化シェル株式会社製ＹＸ４０００Ｈ）、及び前
記一般式〔２〕で表されるジシクロペンタジエン系エポ
キシ樹脂（エポキシ当量２５７、大日本インキ株式会社
製ＥＸＡ７２００）を用いた。難燃性エポキシ樹脂に実
施例１〜３と同様のブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当
量４００）を用いた。硬化剤として、前記一般式〔３〕
で表されるｎが０から１０までの混合したナフタレン樹
脂（水酸基当量１４０、日本化薬株式会社製カヤハード
ＮＨＮ）と他にフェノールノボラック樹脂（水酸基当量
１０４）を用いた。さらに、実施例１〜３と同一の材料
を用い、表３に示す配合で均一に混合した後に、１００
℃のミキシングロールで混練し、エポキシ樹脂組成物を
得た。
【００２９】前記一般式〔３〕で表されるナフタレン樹
脂は、硬化剤の全量に対して、実施例４〜６とも５０重
量％であった。
脂は、硬化剤の全量に対して、実施例４〜６とも５０重
量％であった。
【００３０】比較例２及び３ 配合を表３に示す配合とした以外は、実施例４〜６と同
様に作製して、エポキシ樹脂組成物を得た。
様に作製して、エポキシ樹脂組成物を得た。
【００３１】
【表３】
【００３２】次に、これら実施例４〜６及び比較例２、
３で得られたエポキシ樹脂組成物を、７５トントランス
ファー成形機を用いて金型温度１８０℃、時間６０秒間
で成形して、吸湿率、耐吸湿半田クラック性、及び、耐
湿信頼性の各評価用サンプルを得た。
３で得られたエポキシ樹脂組成物を、７５トントランス
ファー成形機を用いて金型温度１８０℃、時間６０秒間
で成形して、吸湿率、耐吸湿半田クラック性、及び、耐
湿信頼性の各評価用サンプルを得た。
【００３３】吸湿率は、上述の実施例１〜３と同一の条
件で測定した。耐吸湿半田クラック性は、上述の実施例
１〜３の吸湿時間が７２時間、及び１６８時間とした以
外は同様の条件で測定した。
件で測定した。耐吸湿半田クラック性は、上述の実施例
１〜３の吸湿時間が７２時間、及び１６８時間とした以
外は同様の条件で測定した。
【００３４】耐湿信頼性は、上述の実施例１〜３のＰＣ
Ｔ処理時間が２００時間とした以外は同様の条件で測定
した。
Ｔ処理時間が２００時間とした以外は同様の条件で測定
した。
【００３５】結果は表４に示す如く、エポキシ樹脂とし
て、一般式〔１〕で表されるビスヒドロキシビフェニル
系エポキシ樹脂、一般式〔２〕で表されるジシクロペン
タジエン系エポキシ樹脂、及び、硬化剤として一般式
〔３〕で表されるナフタレン樹脂を含有する実施例４〜
６のエポキシ樹脂組成物を用いると、耐吸湿半田クラッ
ク性、及び、耐湿信頼性が向上することが確認できた。
て、一般式〔１〕で表されるビスヒドロキシビフェニル
系エポキシ樹脂、一般式〔２〕で表されるジシクロペン
タジエン系エポキシ樹脂、及び、硬化剤として一般式
〔３〕で表されるナフタレン樹脂を含有する実施例４〜
６のエポキシ樹脂組成物を用いると、耐吸湿半田クラッ
ク性、及び、耐湿信頼性が向上することが確認できた。
【００３６】
【表４】
【００３７】実施例７〜９ エポキシ樹脂として、前記一般式〔２〕で表されるジシ
クロペンタジエン系エポキシ樹脂（エポキシ当量２５
７、大日本インキ株式会社製ＥＸＡ７２００）を必須と
した。難燃性エポキシ樹脂に実施例１〜３と同様のブロ
ム化エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）を用い、実施
例９は他にオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
を用いた。硬化剤として、前記一般式〔３〕で表される
ｎが０から１０までの混合したナフタレン樹脂（水酸基
当量１４０、日本化薬株式会社製カヤハードＮＨＮ）を
必須とし、他にフェノールノボラック樹脂（水酸基当量
１０４）を用いた。さらに、実施例１〜３と同一の材料
を用い、表５に示す配合で均一に混合した後に、１００
℃のミキシングロールで混練し、エポキシ樹脂組成物を
得た。
クロペンタジエン系エポキシ樹脂（エポキシ当量２５
７、大日本インキ株式会社製ＥＸＡ７２００）を必須と
した。難燃性エポキシ樹脂に実施例１〜３と同様のブロ
ム化エポキシ樹脂（エポキシ当量４００）を用い、実施
例９は他にオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
を用いた。硬化剤として、前記一般式〔３〕で表される
ｎが０から１０までの混合したナフタレン樹脂（水酸基
当量１４０、日本化薬株式会社製カヤハードＮＨＮ）を
必須とし、他にフェノールノボラック樹脂（水酸基当量
１０４）を用いた。さらに、実施例１〜３と同一の材料
を用い、表５に示す配合で均一に混合した後に、１００
℃のミキシングロールで混練し、エポキシ樹脂組成物を
得た。
【００３８】前記一般式〔３〕で表されるナフタレン樹
脂は、硬化剤の全量に対して、実施例７は１００重量
％、実施例８及び９は５０重量％であった。
脂は、硬化剤の全量に対して、実施例７は１００重量
％、実施例８及び９は５０重量％であった。
【００３９】比較例１及び４ 配合を表５に示す配合とした以外は、実施例７〜９と同
様に作製して、エポキシ樹脂組成物を得た。
様に作製して、エポキシ樹脂組成物を得た。
【００４０】
【表５】
【００４１】次に、これら実施例７〜９及び比較例１、
４で得られたエポキシ樹脂組成物を、７５トントランス
ファー成形機を用いて金型温度１８０℃、時間６０秒間
で成形して、吸湿率、耐吸湿半田クラック性、及び、耐
湿信頼性の各評価用サンプルを得た。
４で得られたエポキシ樹脂組成物を、７５トントランス
ファー成形機を用いて金型温度１８０℃、時間６０秒間
で成形して、吸湿率、耐吸湿半田クラック性、及び、耐
湿信頼性の各評価用サンプルを得た。
【００４２】吸湿率は、上述の実施例１〜３と同一の条
件で測定した。耐吸湿半田クラック性は、上述の実施例
１〜３の吸湿時間が４８時間、及び７２時間とした以外
は同様の条件で測定した。
件で測定した。耐吸湿半田クラック性は、上述の実施例
１〜３の吸湿時間が４８時間、及び７２時間とした以外
は同様の条件で測定した。
【００４３】耐湿信頼性は、上述の実施例１〜３のＰＣ
Ｔ処理時間が２００時間とした以外は同様の条件で測定
した。
Ｔ処理時間が２００時間とした以外は同様の条件で測定
した。
【００４４】結果は表４に示す如く、エポキシ樹脂とし
て、一般式〔２〕で表されるジシクロペンタジエン系エ
ポキシ樹脂と硬化剤として一般式〔３〕で表されるナフ
タレン樹脂を含有する実施例７〜９のエポキシ樹脂組成
物を用いると、耐吸湿半田クラック性、及び、耐湿信頼
性が向上することが確認できた。
て、一般式〔２〕で表されるジシクロペンタジエン系エ
ポキシ樹脂と硬化剤として一般式〔３〕で表されるナフ
タレン樹脂を含有する実施例７〜９のエポキシ樹脂組成
物を用いると、耐吸湿半田クラック性、及び、耐湿信頼
性が向上することが確認できた。
【００４５】
【表６】
【００４６】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物で封止する
と、吸湿後に、半田浸漬しても、パッケージにクラック
が発生することがなく、又、吸湿半田浸漬した後の耐湿
信頼性が良好である。本発明により、耐吸湿半田クラッ
ク性、及び耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物が得
られる。
と、吸湿後に、半田浸漬しても、パッケージにクラック
が発生することがなく、又、吸湿半田浸漬した後の耐湿
信頼性が良好である。本発明により、耐吸湿半田クラッ
ク性、及び耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物が得
られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 (56)参考文献 特開 平５−230187（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−301946（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−239971（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂として、下式〔１〕で表さ
れるビスヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂と、下式
〔２〕で表されるジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂
を必須成分とし、硬化剤、及び、無機質充填剤を含有す
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 【化１】 【化２】 - 【請求項２】 請求項１記載の硬化剤として、下式
〔３〕で表されるナフタレン樹脂を含有していることを
特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 【化３】 - 【請求項３】 エポキシ樹脂として、下式〔２〕で表さ
れるジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂を必須成分と
し、硬化剤として下式〔３〕で表されるナフタレン樹
脂、及び、無機質充填剤を含有することを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物。 【化４】 【化５】 - 【請求項４】 上記〔３〕で表されるナフタレン樹脂
が、硬化剤の全量に対して３０〜１００重量％含有する
ことを特徴とする請求項２又は３記載のエポキシ樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19209693A JP2705527B2 (ja) | 1993-05-25 | 1993-08-03 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12294193 | 1993-05-25 | ||
| JP5-122941 | 1993-05-25 | ||
| JP19209693A JP2705527B2 (ja) | 1993-05-25 | 1993-08-03 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0782341A JPH0782341A (ja) | 1995-03-28 |
| JP2705527B2 true JP2705527B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=26459977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19209693A Expired - Lifetime JP2705527B2 (ja) | 1993-05-25 | 1993-08-03 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2705527B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011204650A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 燃料電池セパレータ用組成物、燃料電池セパレータ、及び燃料電池の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JP4510250B2 (ja) * | 2000-08-09 | 2010-07-21 | 日東電工株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
| JP2003055632A (ja) * | 2001-08-21 | 2003-02-26 | Lintec Corp | 粘接着テープ |
| JP4844726B2 (ja) * | 2005-04-25 | 2011-12-28 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP4844725B2 (ja) * | 2005-04-25 | 2011-12-28 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP4844733B2 (ja) * | 2005-06-24 | 2011-12-28 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
-
1993
- 1993-08-03 JP JP19209693A patent/JP2705527B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011204650A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 燃料電池セパレータ用組成物、燃料電池セパレータ、及び燃料電池の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0782341A (ja) | 1995-03-28 |
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